JP6359402B2 - マルチワイヤ放電加工装置 - Google Patents
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Description
実施形態に係るマルチワイヤ放電加工装置について説明する。図1は、マルチワイヤ放電加工装置の構成例を示す正面図である。図2は、ワイヤ防振手段およびノズル手段の構成例を示す断面図である。図3は、ワイヤ防振手段の構成例を示す斜視図である。図4は、ワイヤ防振手段の機能例を示す断面図である。図5は、加工屑除去手段の構成例を示す断面図である。図6は、加工屑除去手段の機能例を示す断面図である。
40 基台部
70 ワイヤ防振手段
71 防振ガイド
71a 上面
71b 位置決め溝
71c 防振溝
71d 側壁
71e 底部
72 支持部
72a 上面
80 ノズル手段
82 加工液供給路
84 加工液供給ノズル
90 加工屑除去手段
91 加工屑除去溝
R ワイヤ
I インゴット
P5 軸方向
F 加工液
Rm 非加工ワイヤ列
Rn 加工ワイヤ列
Claims (3)
- ワイヤでインゴットを放電加工するマルチワイヤ放電加工装置であって、
間隔をおいて配設された複数のガイドローラと、該ガイドローラの軸方向に間隔をあけて複数回巻き掛けられ該ガイドローラ間で並列して走行するワイヤと、インゴットを固定する基台部と、該基台部に固定されたインゴットが該ワイヤに切り込むように該ワイヤと該基台部とを相対的に加工送りさせる駆動手段と、該ワイヤと該基台部に固定されたインゴットに高周波パルス電力を供給する高周波パルス電源ユニットと、並列する該ワイヤに対応した複数の溝を備えるワイヤ防振手段と、を備え、
並列する該ワイヤは、被加工物の切断に用いられる加工ワイヤ列と、該被加工物の切断に用いられない非加工ワイヤ列とからなり、
該ワイヤ防振手段は、
該非加工ワイヤ列が通る位置決め溝と、該位置決め溝より深く該ワイヤの直径以上の幅に形成された該加工ワイヤ列が通る防振溝とを備える防振ガイドと、
並列する該ワイヤに向かって該防振ガイドを押圧しつつ該ガイドローラの軸方向に該防振ガイドを移動自在に支持する支持部と、を備え、
該防振ガイドの該位置決め溝で押圧される該非加工ワイヤが該防振ガイドの該軸方向の位置を規定し、該防振溝内の幅方向中央且つ底部と離間した位置を通る該加工ワイヤの振動が抑制されることを特徴とするマルチワイヤ放電加工装置。 - 該ワイヤ防振手段は、インゴットを挟んだ該ワイヤの走行方向の前後に配設され、
インゴットの形状に対応し該ワイヤ防振手段を該ワイヤに沿って進退させインゴットの近傍に該ワイヤ防振手段を位置付ける移動手段を備える請求項1記載のマルチワイヤ放電加工装置。 - 該ワイヤに付着した加工屑を除去する加工屑除去手段を備え、該加工屑によって該ワイヤ防振手段の該溝が深くまたは太くなるのを防ぐ請求項1又は2記載のマルチワイヤ放電加工装置。
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