JP6346486B2 - Laminate, data transmitter / receiver, communication device, and transparent conductive film - Google Patents

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Description

本発明は、基材上に受容層を介して導電層が設けられた積層体、並びに該積層体を用いたデータ受送信体、通信機器及び透明導電膜に関する。   The present invention relates to a laminate in which a conductive layer is provided on a base material via a receiving layer, and a data transmission / reception body, a communication device, and a transparent conductive film using the laminate.

金属銀は、記録材料や印刷刷版材料として、また、導電性に優れることから高導電性材料として幅広く使用されている。金属銀をこのような用途に適用する場合には、金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を調製し、この組成物を基材上に付着させ、加熱(焼成)処理する手法が採用される。この手法により、基材上に金属銀(導電体)が形成された積層体が得られ、この導電体が、上記の記録材料、印刷刷版材料又は高導電性材料として利用される。そして、このときの金属銀の形成材料としては、β−ケトカルボン酸銀(特許文献1参照)等のカルボン酸銀が知られており、特にβ−ケトカルボン酸銀は、低温でも速やかに金属銀を形成でき、しかも従来汎用されていた銀インク組成物よりも良好な品質の金属銀を形成できるため、極めて有用性が高い。   Metallic silver is widely used as a recording material and printing plate material, and as a highly conductive material because of its excellent conductivity. When metallic silver is applied to such applications, there is a technique in which a silver ink composition containing a metallic silver forming material is prepared, this composition is adhered onto a substrate, and heated (baked). Adopted. By this method, a laminate in which metallic silver (conductor) is formed on a substrate is obtained, and this conductor is used as the recording material, printing plate material, or highly conductive material. And as a forming material of metallic silver at this time, silver carboxylate such as β-ketocarboxylate silver (see Patent Document 1) is known. It can be formed and can form metallic silver of better quality than silver ink compositions that have been widely used in the past, so it is extremely useful.

一方、インク組成物を用いて形成した印刷層の基材との密着強度を向上させるために、基材上に受容層を形成し、この受容層上に印刷層を形成する手法が採用されることがある。このようにインク組成物を付着させる受容層としては、例えば、ポリビニルアセタール樹脂を含有するもの(特許文献2参照)、ラテックス及びポリビニルアルコールを含有するもの(特許文献3参照)が知られている。   On the other hand, in order to improve the adhesion strength between the printed layer formed using the ink composition and the base material, a method of forming a receiving layer on the base material and forming the printed layer on the receiving layer is employed. Sometimes. As the receiving layer to which the ink composition is attached in this manner, for example, those containing a polyvinyl acetal resin (see Patent Document 2) and those containing latex and polyvinyl alcohol (see Patent Document 3) are known.

特開2009−114232号公報JP 2009-114232 A 特開平8−118786号公報JP-A-8-118786 特開2010−283194号公報JP 2010-283194 A

銀インク組成物を用いて基材上に銀層(導電層)を形成する場合にも、受容層を設けることで導電層と基材との密着強度を向上させることが望まれる。しかし、上記のような銀インク組成物を用いて、例えば、特許文献2及び3に記載の受容層上に導電層を形成した場合、導電層と基材との密着性能と、導電層でのクラックの発生を抑制する耐クラック性能の両立ができないという問題点があり、銀インク組成物の使用に適した新たな受容層の開発が望まれていた。   Even when a silver layer (conductive layer) is formed on a substrate using the silver ink composition, it is desired to improve the adhesion strength between the conductive layer and the substrate by providing a receiving layer. However, when the conductive layer is formed on the receiving layer described in Patent Documents 2 and 3 using the silver ink composition as described above, for example, the adhesion performance between the conductive layer and the substrate, and the conductive layer There is a problem in that it is impossible to achieve both crack resistance performance that suppresses the generation of cracks, and the development of a new receiving layer suitable for the use of the silver ink composition has been desired.

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材上に受容層を介して導電層が設けられ、導電層が銀インク組成物を用いて形成されたものであっても、導電層と基材との密着性能と、導電層での耐クラック性能の両立が達成できる積層体、並びに該積層体を用いたデータ受送信体、通信機器及び透明導電膜を提供することを課題とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and even if a conductive layer is provided on a substrate via a receiving layer, and the conductive layer is formed using a silver ink composition, An object of the present invention is to provide a laminate capable of achieving both adhesion performance between a layer and a substrate and crack resistance performance in a conductive layer, and a data transmission / reception body, a communication device and a transparent conductive film using the laminate. To do.

上記課題を解決するため、
本発明は基材上に受容層を介して導電層が設けられた積層体であって、前記受容層が、下記式(i)−1、(i)−2及び(i)−3で表される構成単位を有し、ガラス転移温度(Tg)が70℃未満であるポリビニルアセタール樹脂(A)と下記式(i)−1、(i)−2及び(i)−3で表される構成単位を有し、Tgが80℃以上であるポリビニルアセタール樹脂(B)とを混合させて形成されたものであり、前記導電層は、JIS K 5600−5−6に準拠した、前記基材及び前記導電層の密着性試験において、分類0または分類1であることを特徴とする積層体を提供する。
To solve the above problem,
The present invention is a laminate in which a conductive layer is provided on a substrate via a receptor layer, and the receptor layer is represented by the following formulas (i) -1, (i) -2, and (i) -3. The polyvinyl acetal resin (A) having a structural unit and a glass transition temperature (Tg) of less than 70 ° C. are represented by the following formulas (i) -1, (i) -2, and (i) -3. The base material which has a structural unit and is formed by mixing a polyvinyl acetal resin (B) having a Tg of 80 ° C. or more, and the conductive layer is based on JIS K 5600-5-6 In the adhesion test of the conductive layer, a laminate is provided that is classified into category 0 or category 1.

Figure 0006346486
(式中、R21は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基である。)
Figure 0006346486
(In the formula, R 21 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.)

本発明において、前記ポリビニルアセタール樹脂(A)を1質量部に対し、前記ポリビニルアセタール樹脂(B)を0.2質量部以上、5質量部未満混合することが好ましい。
また、本発明は、前記積層体を用い、前記導電層をアンテナとして備えたことを特徴とするデータ受送信体を提供する。
また、本発明は、前記積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とする通信機器を提供する。
また、本発明は、前記積層体を用い、前記導電層を極微細配線又は極薄配線として備えたことを特徴とする透明導電膜を提供する。
In the present invention, the polyvinyl acetal resin (A) is preferably mixed in an amount of 0.2 parts by mass or more and less than 5 parts by mass with respect to 1 part by mass of the polyvinyl acetal resin (A).
The present invention also provides a data transmitter / receiver using the laminate and including the conductive layer as an antenna.
Moreover, this invention provides the communication apparatus characterized by using the said laminated body and having provided the said base material as a housing | casing.
Moreover, this invention provides the transparent conductive film characterized by using the said laminated body and having the said conductive layer as an ultra fine wiring or an ultra-thin wiring.

本発明によれば、基材上に受容層を介して導電層が設けられ、導電層が銀インク組成物を用いて形成されたものであっても、導電層と基材との密着性能に優れ、かつ耐クラック性能の両立が達成できる積層体、並びに該積層体を用いたデータ受送信体、通信機器及び透明導電膜を提供される。   According to the present invention, even if a conductive layer is provided on a substrate via a receiving layer, and the conductive layer is formed using a silver ink composition, the adhesion performance between the conductive layer and the substrate is improved. Provided are a laminate capable of achieving both excellent and crack resistance performance, and a data transmitter / receiver, a communication device and a transparent conductive film using the laminate.

本発明の積層体を例示する概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which illustrates the laminated body of this invention.

<<積層体>>
本発明の積層体は、基材上に受容層を介して導電層が設けられた積層体であって、前記受容層が、下記式(i)−1、(i)−2及び(i)−3で表される構成単位を有し、ガラス転移温度(Tg)が70℃未満であるポリビニルアセタール樹脂(A)と下記式(i)−1、(i)−2及び(i)−3で表される構成単位を有し、Tgが80℃以上であるポリビニルアセタール樹脂(B)とを混合させて形成されたものであり、
前記導電層は、JIS K 5600−5−6に準拠した、前記基材及び前記導電層の密着性試験において、分類0または分類1であることを特徴とする。
<< Laminate >>
The laminate of the present invention is a laminate in which a conductive layer is provided on a substrate via a receptor layer, and the receptor layer has the following formulas (i) -1, (i) -2, and (i): -3, a polyvinyl acetal resin (A) having a glass transition temperature (Tg) of less than 70 ° C, and the following formulas (i) -1, (i) -2, and (i) -3 It is formed by mixing a polyvinyl acetal resin (B) having a structural unit represented by Tg of 80 ° C. or higher,
The conductive layer is characterized by being classified as Class 0 or Class 1 in an adhesion test between the substrate and the conductive layer in accordance with JIS K 5600-5-6.

Figure 0006346486
(式中、R21は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基である。)
Figure 0006346486
(In the formula, R 21 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.)

前記積層体において、前記受容層は、前記導電層と前記基材との密着強度を向上させ、さらに導電層の耐クラック性能の両立を達成できたものである。すなわち、受容層及び導電層、並びに受容層及び基材は、それぞれ密着強度が高く、受容層を介して設けられた導電層は、基材からの剥離が顕著に抑制される。また、受容層は、導電層と基材との高い密着強度を安定して維持できる。これに加えて、さらに導電層の耐クラック性能の両立を達成できる。
このように、導電層と基材との密着強度が高く、さらに導電層の耐クラック性能と両立できるのは、受容層を形成する化合物として、特定のポリビニルアセタール樹脂を用いたことによる。
In the laminate, the receiving layer can improve the adhesion strength between the conductive layer and the base material, and can achieve both the crack resistance performance of the conductive layer. That is, the receiving layer and the conductive layer, and the receiving layer and the base material each have high adhesion strength, and the conductive layer provided via the receiving layer is remarkably suppressed from peeling from the base material. In addition, the receiving layer can stably maintain high adhesion strength between the conductive layer and the substrate. In addition to this, it is possible to achieve both the crack resistance performance of the conductive layer.
Thus, the adhesive strength between the conductive layer and the substrate is high, and the compatibility with the crack resistance of the conductive layer is due to the use of a specific polyvinyl acetal resin as the compound that forms the receptor layer.

図1は、本発明の積層体を例示する概略断面図である。
ここに示す積層体1は、基材2上に受容層3を介して導電層4を備える。すなわち、積層体1は、基材2上に受容層3及び導電層4がこの順に積層されたものである。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a laminated body of the present invention.
The laminated body 1 shown here includes a conductive layer 4 on a base material 2 with a receiving layer 3 interposed therebetween. That is, the laminate 1 is obtained by laminating the receiving layer 3 and the conductive layer 4 on the base material 2 in this order.

<基材>
基材2は、目的に応じて任意の形状を選択でき、例えば、フィルム状又はシート状であることが好ましく、厚さが0.5〜5000μmであることが好ましく、0.5〜2000μmであることがより好ましい。下限値以上であることで、受容層の構造をより安定して保持でき、上限値以下であることで、受容層や導電層形成時の取り扱い性がより良好となる。
<Base material>
The base material 2 can select arbitrary shapes according to the objective, for example, it is preferable that it is a film form or a sheet form, it is preferable that thickness is 0.5-5000 micrometers, and it is 0.5-2000 micrometers. It is more preferable. By being more than a lower limit, the structure of a receiving layer can be hold | maintained more stably, and the handling property at the time of formation of a receiving layer or a conductive layer becomes more favorable by being below an upper limit.

基材2の材質は特に限定されず、目的に応じて選択すればよいが、後述する銀インク組成物の加熱処理による導電層形成時に変質しない耐熱性を有するものが好ましい。
基材2の材質として具体的には、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン(PS)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等のアクリル樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリアミド(PA)、ポリイミド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が例示できる。
また、基材2の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が例示できる。
また、基材2は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等、二種以上の材質を併用したものでもよい。ポリマーアロイとしては、PC/ABSアロイ、PBT/ABSアロイ、PA/ABSアロイ、PC/PSアロイ等が挙げられる。
また、ポリビニルアセタール樹脂は、ガラスへの密着力も高いため、上記の中でも基材2としてガラスを採用することができる。
The material of the substrate 2 is not particularly limited and may be selected according to the purpose. However, it is preferable to have heat resistance that does not change when a conductive layer is formed by heat treatment of a silver ink composition described later.
Specifically, the material of the substrate 2 is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polymethylpentene (PMP), polycycloolefin, polystyrene (PS). , Acrylic resin such as polyvinyl acetate (PVAc) and polymethyl methacrylate (PMMA), AS resin, ABS resin, polyamide (PA), polyimide, polyamideimide (PAI), polyacetal, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyphenylene sulfide (PPS), polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES) , Polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyurethane, polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether (m-PPE), polyarylate, epoxy resin, melamine resin, phenol resin, A synthetic resin such as urea resin can be exemplified.
Moreover, as a material of the base material 2, in addition to the above, ceramics such as glass and silicon, and paper can be exemplified.
The substrate 2 may be a combination of two or more materials such as glass epoxy resin and polymer alloy. Examples of the polymer alloy include PC / ABS alloy, PBT / ABS alloy, PA / ABS alloy, PC / PS alloy, and the like.
Moreover, since the polyvinyl acetal resin has high adhesion to glass, glass can be adopted as the substrate 2 among the above.

基材2は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。基材2が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが異なっていてもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、基材2が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材2の厚さとなるようにするとよい。
The substrate 2 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When the base material 2 consists of multiple layers, these multiple layers may be the same as or different from each other. That is, all the layers may be the same, all the layers may be different, or only some of the layers may be different. And when several layers differ from each other, the combination of these several layers is not specifically limited. Here, the plurality of layers being different from each other means that at least one of the material and the thickness of each layer is different from each other.
In addition, when the base material 2 consists of multiple layers, it is good to make it the thickness of the total of each layer be the thickness of said preferable base material 2.

<受容層>
受容層3は、ポリビニルアセタール樹脂を用いて形成されたものである。
基材2の主面(受容層3が形成されている表面)を上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、受容層3の形状は、目的に応じて任意に設定でき、後述する導電層4の形状を考慮して設定すればよい。例えば、基材2の表面全面に受容層3が設けられていてもよいし、基材2の表面のうち、一部のみに受容層3が設けられていてもよく、この場合、受容層3はパターニングされていてもよい。
<Receptive layer>
The receiving layer 3 is formed using a polyvinyl acetal resin.
The shape of the receiving layer 3 when the laminate 1 is viewed in plan so that the main surface of the substrate 2 (surface on which the receiving layer 3 is formed) is looked down from above can be arbitrarily set according to the purpose, What is necessary is just to set in consideration of the shape of the conductive layer 4 described later. For example, the receiving layer 3 may be provided on the entire surface of the base material 2, or the receiving layer 3 may be provided on only a part of the surface of the base material 2. May be patterned.

受容層3の厚さは、0.001〜20μmであることが好ましく、0.002〜5μmであることがより好ましい。下限値以上であることで、導電層4の密着強度がより向上し、上限値以下であることで、受容層の構造をより安定して保持できる。   The thickness of the receiving layer 3 is preferably 0.001 to 20 μm, and more preferably 0.002 to 5 μm. By being more than a lower limit, the adhesive strength of the conductive layer 4 improves more, and by being below an upper limit, the structure of a receiving layer can be hold | maintained more stably.

[ポリビニルアセタール樹脂]
ポリビニルアセタール樹脂は、構成単位(i)−1、(i)−2及び(i)−3を有するポリビニルアセタール(ポリビニルアセタール樹脂)であり、ガラス転移温度(Tg)が70℃未満であるポリビニルアセタール樹脂(A)とTgが80℃以上であるポリビニルアセタール樹脂(B)とを混合させたものである。ポリビニルアセタール樹脂において、構成単位(i)−1、(i)−2及び(i)−3の配列順は特に限定されない。
[Polyvinyl acetal resin]
The polyvinyl acetal resin is a polyvinyl acetal (polyvinyl acetal resin) having the structural units (i) -1, (i) -2, and (i) -3, and has a glass transition temperature (Tg) of less than 70 ° C. Resin (A) and polyvinyl acetal resin (B) whose Tg is 80 degreeC or more are mixed. In the polyvinyl acetal resin, the arrangement order of the structural units (i) -1, (i) -2, and (i) -3 is not particularly limited.

式中、R21は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基である。
21における前記アルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基が例示でき、直鎖状又は分枝鎖状であることが好ましい。
Wherein, R 21 is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.
The alkyl group in R 21 may be linear, branched or cyclic, and is a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert group -Butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group can be exemplified, linear or branched It is preferable that it is a shape.

ポリビニルアセタール樹脂は、ガラス転移温度(Tg)が70℃未満であるポリビニルアセタール樹脂(A)とTgが80℃以上であるポリビニルアセタール樹脂(B)とを混合させて形成されたものである。このように、Tgが異なる樹脂を混合させた樹脂を用いることで、導電層4と基材2との密着強度をより向上させることができ、さらに導電層の耐クラック性能と両立させることができる。   The polyvinyl acetal resin is formed by mixing a polyvinyl acetal resin (A) having a glass transition temperature (Tg) of less than 70 ° C. and a polyvinyl acetal resin (B) having a Tg of 80 ° C. or more. As described above, by using a resin in which resins having different Tg are mixed, the adhesion strength between the conductive layer 4 and the base material 2 can be further improved, and the crack resistance performance of the conductive layer can be made compatible. .

<ポリビニルアセタール樹脂(A)>
ポリビニルアセタール樹脂(A)(以下、「樹脂(A)」ということがある)は、Tgが70℃未満である。本発明においては、樹脂(A)のTgは、68℃以下であることが好ましく、66℃以下であることがより好ましい。
また、樹脂(A)のTgの下限値は、積層体1の用途によって異なるが、50℃であることが好ましく、60℃であることがより好ましい。このような範囲のものを用いることで、積層体1の使用環境下における温度変化に対して、受容層3の基材への密着性がより向上する。
<Polyvinyl acetal resin (A)>
The polyvinyl acetal resin (A) (hereinafter sometimes referred to as “resin (A)”) has a Tg of less than 70 ° C. In the present invention, the Tg of the resin (A) is preferably 68 ° C. or less, and more preferably 66 ° C. or less.
Moreover, although the lower limit of Tg of resin (A) changes with uses of the laminated body 1, it is preferable that it is 50 degreeC and it is more preferable that it is 60 degreeC. By using the thing of such a range, the adhesiveness to the base material of the receiving layer 3 improves more with respect to the temperature change in the use environment of the laminated body 1. FIG.

<ポリビニルアセタール樹脂(B)>
ポリビニルアセタール樹脂(B)(以下、「樹脂(B)」ということがある。)は、Tgが80℃以上である。本発明においては、樹脂(B)のTgは、82℃以上であることが好ましく、84℃以上であることがより好ましい。
また、樹脂(B)のTgの上限値は、積層体1の用途によって異なるが、100℃であることが好ましく、90℃であることがより好ましい。このような範囲のものを用いることで、積層体1の使用環境下における温度変化に対して、受容層3の安定性がより向上する。
<Polyvinyl acetal resin (B)>
The polyvinyl acetal resin (B) (hereinafter sometimes referred to as “resin (B)”) has a Tg of 80 ° C. or higher. In the present invention, the Tg of the resin (B) is preferably 82 ° C. or higher, and more preferably 84 ° C. or higher.
Moreover, although the upper limit of Tg of resin (B) changes with uses of the laminated body 1, it is preferable that it is 100 degreeC and it is more preferable that it is 90 degreeC. By using the thing of such a range, the stability of the receiving layer 3 improves more with respect to the temperature change in the use environment of the laminated body 1. FIG.

樹脂(A)と樹脂(B)とは、Tg差が15℃以上であることが好ましく、20℃以上であることがより好ましい。
このような範囲とすることにより、受容層3の基材への密着性の向上と、導電層の耐クラック性能の両立に寄与できると考えられる。
The resin (A) and the resin (B) preferably have a Tg difference of 15 ° C. or higher, and more preferably 20 ° C. or higher.
By setting it as such a range, it is thought that it can contribute to coexistence with the improvement of the adhesiveness of the receiving layer 3 to the base material, and the crack resistance performance of a conductive layer.

ポリビニルアセタール樹脂の分子量は、53000以上であることが好ましく、54000以上であることがより好ましく、55000以上であることがさらに好ましく、58000以上であることが特に好ましく、62000以上であることが最も好ましい。このような範囲とすることで、受容層3の劣化が抑制される優れた効果が得られる。
ポリビニルアセタール樹脂の分子量の上限値は、特に限定されないが、本発明の効果が十分に得られ、且つ受容層3をより容易に形成できることから、200000であることが好ましい。
ここで、「分子量」とは、ポリビニルアセタール樹脂の合成に用いたモノマーがすべて反応して、ポリビニルアセタール樹脂を構成したと仮定した場合に、前記モノマーの分子量を用いて算出される理論値であり、ポリビニルアセタール樹脂が構成単位(i)−1、(i)−2及び(i)−3のみを有する場合、前記モノマーとしては、構成単位(i)−1を誘導するもの、構成単位(i)−2を誘導するもの、及び構成単位(i)−3を誘導するもののみを考慮すればよい。
The molecular weight of the polyvinyl acetal resin is preferably 53000 or more, more preferably 54000 or more, further preferably 55000 or more, particularly preferably 58000 or more, and most preferably 62000 or more. . By setting it as such a range, the outstanding effect by which deterioration of the receiving layer 3 is suppressed is acquired.
The upper limit of the molecular weight of the polyvinyl acetal resin is not particularly limited, but is preferably 200,000 because the effects of the present invention can be sufficiently obtained and the receiving layer 3 can be formed more easily.
Here, "molecular weight" is a theoretical value calculated using the molecular weight of the monomer, assuming that all the monomers used for the synthesis of the polyvinyl acetal resin have reacted to form a polyvinyl acetal resin. When the polyvinyl acetal resin has only the structural units (i) -1, (i) -2, and (i) -3, the monomer may be one that derives the structural unit (i) -1, structural unit (i ) -2 and those that induce structural unit (i) -3 need only be considered.

ポリビニルアセタール樹脂が有する構成単位(i)−1は、一種のみでもよいし二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は特に限定されない。   As the structural unit (i) -1 possessed by the polyvinyl acetal resin, only one type or two or more types may be used, and when there are two or more types, the combination and ratio thereof are not particularly limited.

本発明の積層体は、受容層3をTgの異なる2種の樹脂(樹脂(A)及び樹脂(B))を混合して形成したことを特徴とする。受容層3にTgの異なる2種の樹脂を用いたことにより、基材2と、導電層4との密着性能と、導電層の耐クラック性能を両立させることができる。その理由は以下のように推察される。
通常、樹脂のTgを高めることにより骨格の剛直性が上がり、寸法安定性等を向上させることができる。一方で、樹脂のTgが低いと、柔軟性を確保できる。
本発明は、Tgが低く、柔軟性があるため基材及び導電層との密着性に優れている樹脂(A)と、Tgが高く、剛性が大きいため樹脂の構造を剛直なものとすることができる樹脂(B)とを混合させて受容層を形成したことにより、基材及び導電層への密着性能を確保し、さらには導電層に対する追従性も備えるため、導電層の耐クラック性能の両立を達成することができると考えられる。
The laminate of the present invention is characterized in that the receiving layer 3 is formed by mixing two types of resins (resin (A) and resin (B)) having different Tg. By using two types of resins having different Tg for the receiving layer 3, it is possible to achieve both the adhesion performance between the base material 2 and the conductive layer 4 and the crack resistance performance of the conductive layer. The reason is guessed as follows.
Usually, by increasing the Tg of the resin, the rigidity of the skeleton is increased, and the dimensional stability and the like can be improved. On the other hand, if the Tg of the resin is low, flexibility can be secured.
According to the present invention, the resin (A) having a low Tg and flexibility so that it has excellent adhesion to the base material and the conductive layer, and the resin structure having a high Tg and a high rigidity make the structure of the resin rigid. By forming the receiving layer by mixing the resin (B) capable of forming a conductive layer, the adhesion performance to the base material and the conductive layer is ensured, and the followability to the conductive layer is also provided. It is thought that a balance can be achieved.

本発明において、樹脂(A)と樹脂(B)との混合比は樹脂(A)を1質量部に対し、樹脂(B)を0.2質量部以上、5質量部未満混合することが好ましく、樹脂(A)を1質量部に対し、樹脂(B)を0.2質量部以上、4質量部未満混合することがより好ましく、樹脂(A)を1質量部に対し、樹脂(B)を0.2質量部以上、3質量部未満混合することが特に好ましい。上記範囲の混合比とすることにより、基材2と、導電層4との密着性能と、導電層の耐クラック性能を両立させるため、樹脂(A)と樹脂(B)とのバランスを最適なものとすることができる。   In the present invention, the mixing ratio of the resin (A) and the resin (B) is preferably such that the resin (A) is mixed in an amount of 1 part by mass and the resin (B) is mixed in an amount of 0.2 parts by mass or more and less than 5 parts by mass. More preferably, 0.2 part by mass or more and less than 4 parts by mass of resin (B) is added to 1 part by mass of resin (A), and resin (B) is added to 1 part by mass of resin (A). It is particularly preferable to mix 0.2 parts by mass or more and less than 3 parts by mass. By setting the mixing ratio in the above range, the balance between the resin (A) and the resin (B) is optimal in order to achieve both the adhesion performance between the base material 2 and the conductive layer 4 and the crack resistance performance of the conductive layer. Can be.

ポリビニルアセタール樹脂は、これを構成する繰り返し単位の総量(繰り返し単位の総モル数)に占める構成単位(i)−2の量(構成単位(i)−2のモル数)の比率が、12モル%以下であることが好ましく、10モル%以下であることがより好ましく、8モル%以下であることが特に好ましい。そして、前記比率は0より大きければよく、0.5モル%以上であることが好ましく、0.75モル%以上であることがより好ましく、1モル%以上であることが特に好ましい。
また、ポリビニルアセタール樹脂は、これを構成する繰り返し単位の総量(繰り返し単位の総モル数)に占める構成単位(i)−3の量(構成単位(i)−3のモル数)の比率が0より大きく、5〜50モル%であることが好ましく、10〜45モル%であることがより好ましく、15〜40モル%であることが特に好ましい。
また、ポリビニルアセタール樹脂は、これを構成する繰り返し単位の総量(繰り返し単位の総モル数)に占める構成単位(i)−1の量(構成単位(i)−1のモル数)の比率が0より大きく、45〜90モル%であることが好ましく、50〜85モル%であることがより好ましく、55〜80モル%であることが特に好ましい。
In the polyvinyl acetal resin, the ratio of the amount of the structural unit (i) -2 (the number of moles of the structural unit (i) -2) to the total amount of the repeating units constituting the polyvinyl acetal resin (the total number of moles of the repeating unit) is 12 moles. % Or less, more preferably 10 mol% or less, and particularly preferably 8 mol% or less. And the said ratio should just be larger than 0, it is preferable that it is 0.5 mol% or more, it is more preferable that it is 0.75 mol% or more, and it is especially preferable that it is 1 mol% or more.
The polyvinyl acetal resin has a ratio of the amount of the structural unit (i) -3 (the number of moles of the structural unit (i) -3) to the total amount of the repeating units (the total number of moles of the repeating unit) constituting the polyvinyl acetal resin is 0. It is larger, preferably 5 to 50 mol%, more preferably 10 to 45 mol%, and particularly preferably 15 to 40 mol%.
In addition, the polyvinyl acetal resin has a ratio of the amount of the structural unit (i) -1 (the number of moles of the structural unit (i) -1) to the total amount of the repeating units (the total number of moles of the repeating unit) constituting the polyvinyl acetal resin is 0. It is larger, preferably 45 to 90 mol%, more preferably 50 to 85 mol%, and particularly preferably 55 to 80 mol%.

ポリビニルアセタール樹脂は、本発明の効果を損なわない範囲内において、構成単位(i)−1、(i)−2及び(i)−3以外のその他の構成単位を有していてもよいが、ポリビニルアセタール樹脂を構成する繰り返し単位の総量(繰り返し単位の総モル数)に占める、前記その他の構成単位の量(前記その他の構成単位のモル数)の比率が、5モル%以下であることが好ましく、3モル%以下であることがより好ましく、1モル%以下であることが特に好ましい。そして、ポリビニルアセタール樹脂は、構成単位(i)−1、(i)−2及び(i)−3のみを有することが好ましい。   The polyvinyl acetal resin may have other structural units other than the structural units (i) -1, (i) -2, and (i) -3 within a range that does not impair the effects of the present invention. The ratio of the amount of the other structural unit (number of moles of the other structural unit) to the total amount of repeating units (total number of moles of the repeating unit) constituting the polyvinyl acetal resin may be 5 mol% or less. Preferably, it is 3 mol% or less, more preferably 1 mol% or less. The polyvinyl acetal resin preferably has only the structural units (i) -1, (i) -2, and (i) -3.

ポリビニルアセタール樹脂は、構成単位(i)−1、(i)−2及び(i)−3、並びに必要に応じて前記その他の構成単位を誘導するモノマーを、公知の方法で重合させることにより得られる。重合温度及び重合時間は特に限定されず、重合方法や用いるモノマーの種類に応じて、適宜設定すればよい。重合反応後は、公知の方法でポリビニルアセタール樹脂を取り出せばよく、必要に応じて精製してもよい。また、ポリビニルアセタール樹脂として、市販品を用いてもよい。   The polyvinyl acetal resin is obtained by polymerizing the structural units (i) -1, (i) -2 and (i) -3, and, if necessary, the monomer for deriving the other structural units by a known method. It is done. The polymerization temperature and polymerization time are not particularly limited, and may be set as appropriate according to the polymerization method and the type of monomer used. After the polymerization reaction, the polyvinyl acetal resin may be taken out by a known method, and may be purified as necessary. Moreover, you may use a commercial item as polyvinyl acetal resin.

受容層3の形成に用いるポリビニルアセタール樹脂(A)、(B)はそれぞれ、一種のみでもよいし二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は特に限定されない。   Each of the polyvinyl acetal resins (A) and (B) used for forming the receiving layer 3 may be one kind or two kinds or more, and in the case of two kinds or more, the combination and ratio are not particularly limited.

<導電層>
導電層4は、金属銀の形成材料を用いて形成されたものが好ましい。
基材2の主面(受容層3が形成されている表面)を上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、導電層4の形状は、目的に応じて任意に設定できる。例えば、受容層3の表面全面に導電層4が設けられていてもよいし、受容層3の表面のうち、一部のみに導電層4が設けられていてもよく、導電層4はパターニングされていてもよい。
<Conductive layer>
The conductive layer 4 is preferably formed using a metal silver forming material.
The shape of the conductive layer 4 when the laminate 1 is viewed in plan so that the main surface of the substrate 2 (the surface on which the receiving layer 3 is formed) is looked down from above can be arbitrarily set according to the purpose. For example, the conductive layer 4 may be provided on the entire surface of the receiving layer 3, or the conductive layer 4 may be provided on only a part of the surface of the receiving layer 3, and the conductive layer 4 is patterned. It may be.

導電層4の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、0.01〜10μmであることが好ましく、0.05〜2μmであることがより好ましい。下限値以上であることで、導電層4が設けられたことによる効果がより高くなり、上限値以下であることで、積層体1の構造をより安定して保持できる。   Although the thickness of the conductive layer 4 can be arbitrarily set according to the purpose, it is preferably 0.01 to 10 μm, and more preferably 0.05 to 2 μm. By being more than a lower limit, the effect by having provided the conductive layer 4 becomes higher, and the structure of the laminated body 1 can be hold | maintained more stably by being below an upper limit.

前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成するものである。
本発明において、金属銀の形成材料は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
The metallic silver forming material is decomposed by heating or the like to form metallic silver.
In the present invention, the metal silver forming material may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

[カルボン酸銀]
金属銀の形成材料としては、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀が例示できる。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
Examples of the metal silver forming material include silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg”.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula “—COOAg”. For example, the number of groups represented by the formula “—COOAg” may be only one, or two or more. Further, the position of the group represented by the formula “—COOAg” in the silver carboxylate is not particularly limited.

前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by the following general formula (1) β-ketocarboxylate silver (hereinafter sometimes abbreviated as “β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). It is preferably one or more selected from the group consisting of silver carboxylates (hereinafter sometimes abbreviated as “silver carboxylate (4)”).
In the present specification, the simple description of “silver carboxylate” is not limited to “silver β-ketocarboxylate (1)” and “silver carboxylate (4)”, unless otherwise specified. It is intended to mean “silver carboxylate having a group represented by the formula“ —COOAg ””.

Figure 0006346486
(式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R−CY−」、「CY−」、「R−CHY−」、「RO−」、「RN−」、「(RO)CY−」若しくは「R−C(=O)−CY−」で表される基であり;
Yはそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;Rは炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R及びRはそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「RO−」、「RS−」、「R−C(=O)−」若しくは「R−C(=O)−O−」で表される基であり;
は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Figure 0006346486
(In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. “ 2- ”, “CY 3 —”, “R 1 —CHY—”, “R 2 O—”, “R 5 R 4 N—”, “(R 3 O) 2 CY—” or “R 6 —C”. A group represented by (= O) —CY 2 —;
Y is each independently a fluorine atom, chlorine atom, bromine atom or hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 19 carbon atoms; R 2 is an aliphatic group having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is carbon An aliphatic hydrocarbon group, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-" of formula 1-19;
X is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N- A phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group, or a general formula “R 7 O—”, “R 7 S—”, “R 7 —C (═O) —” or “R 7 —C (= O) —O— ”.
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )

Figure 0006346486
(式中、Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基又は式「−C(=O)−OAg」で表される基であり、前記脂肪族炭化水素基がメチレン基を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。)
Figure 0006346486
(In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group or a group represented by the formula “—C (═O) —OAg”, and the aliphatic hydrocarbon group is a methylene group. And one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group.)

(β−ケトカルボン酸銀(1))
β−ケトカルボン酸銀(1)は、前記一般式(1)で表される。
式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R−CY−」、「CY−」、「R−CHY−」、「RO−」、「RN−」、「(RO)CY−」若しくは「R−C(=O)−CY−」で表される基である。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The β-ketocarboxylate silver (1) is represented by the general formula (1).
In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY 2 ” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. - "," CY 3 - "," R 1 -CHY - "," R 2 O - "," R 5 R 4 N -, "" (R 3 O) 2 CY- "or" R 6 -C ( ═O) —CY 2 — ”.

Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が例示できる。   The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be any of linear, branched and cyclic (aliphatic cyclic group), and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. . Further, the aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group for R include an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.

Rにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、n−ヘキシル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基、1,1−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、3−エチルブチル基、1−エチル−1−メチルプロピル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、1,1−ジメチルペンチル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、4,4−ジメチルペンチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルペンチル基、3−エチルペンチル基、4−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、1−プロピルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、1−メチルヘプチル基、2−メチルヘプチル基、3−メチルヘプチル基、4−メチルヘプチル基、5−メチルヘプチル基、1−エチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、3−エチルヘキシル基、4−エチルヘキシル基、5−エチルヘキシル基、1,1−ジメチルヘキシル基、2,2−ジメチルヘキシル基、3,3−ジメチルヘキシル基、4,4−ジメチルヘキシル基、5,5−ジメチルヘキシル基、1−プロピルペンチル基、2−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基が例示できる。
Rにおける環状の前記アルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基が例示できる。
Examples of the linear or branched alkyl group represented by R include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, n -Pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, n-hexyl group, 1-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 4- Methylpentyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 3-ethylbutyl group 1-ethyl-1-methylpropyl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, -Methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group 4,4-dimethylpentyl group, 1-ethylpentyl group, 2-ethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 4-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, 1-propylbutyl group, n -Octyl group, isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-methylheptyl group, 3-methylheptyl group, 4-methylheptyl group, 5-methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl Group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1,1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3, -Dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group And pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group and icosyl group.
Examples of the cyclic alkyl group in R include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, cyclodecyl group, norbornyl group, isobornyl group, 1-adamantyl group, 2- Examples thereof include an adamantyl group and a tricyclodecyl group.

Rにおける前記アルケニル基としては、ビニル基(エテニル基、−CH=CH)、アリル基(2−プロペニル基、−CH−CH=CH)、1−プロペニル基(−CH=CH−CH)、イソプロペニル基(−C(CH)=CH)、1−ブテニル基(−CH=CH−CH−CH)、2−ブテニル基(−CH−CH=CH−CH)、3−ブテニル基(−CH−CH−CH=CH)、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が二重結合(C=C)に置換された基が例示できる。
Rにおける前記アルキニル基としては、エチニル基(−C≡CH)、プロパルギル基(−CH−C≡CH)等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が三重結合(C≡C)に置換された基が例示できる。
Examples of the alkenyl group in R include a vinyl group (ethenyl group, —CH═CH 2 ), an allyl group (2-propenyl group, —CH 2 —CH═CH 2 ), and a 1-propenyl group (—CH═CH—CH). 3 ), isopropenyl group (—C (CH 3 ) ═CH 2 ), 1-butenyl group (—CH═CH—CH 2 —CH 3 ), 2-butenyl group (—CH 2 —CH═CH—CH 3). ), 3-butenyl group (—CH 2 —CH 2 —CH═CH 2 ), cyclohexenyl group, cyclopentenyl group and the like, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R Is a group in which is substituted with a double bond (C═C).
As the alkynyl group in R, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R, such as ethynyl group (—C≡CH), propargyl group (—CH 2 —C≡CH) and the like. ) Is substituted with a triple bond (C≡C).

Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が例示できる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。   In the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. . Moreover, the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.

Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(−OH)、シアノ基(−C≡N)、フェノキシ基(−O−C)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
The phenyl group in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. , A monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (—OH), a cyano group (—C≡N), a phenoxy group (—O— C 6 H 5 ) and the like can be exemplified, and the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group that is a substituent include the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R except that the number of carbon atoms is 1 to 16.

RにおけるYは、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「R−CY−」、「CY−」及び「R−C(=O)−CY−」においては、それぞれ複数個のYは、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y in R each independently represents a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom. In the general formulas “R 1 —CY 2 —”, “CY 3 —” and “R 6 —C (═O) —CY 2 —”, a plurality of Y may be the same or different from each other. Good.

RにおけるRは、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基(C−)であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR及びRは、それぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基である。すなわち、R及びRは、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜18である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるRは、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group (C 6 H 5 —), and the aliphatic hydrocarbon group in R 1 has 1 to 19 carbon atoms. Except for this point, the same aliphatic hydrocarbon groups as those in R can be exemplified.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the carbon number is 1 to 16.
R 4 and R 5 in R are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. That is, R 4 and R 5 may be the same as or different from each other, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 18.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”, and the aliphatic hydrocarbon group in R 6 has 1 to 1 carbon atoms. Except for being 19, the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R can be exemplified.

Rは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「R−C(=O)−CY−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Rは、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であることが好ましい。 Among these, R is preferably a linear or branched alkyl group, a group represented by the general formula “R 6 —C (═O) —CY 2 —”, a hydroxyl group, or a phenyl group. . R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”.

一般式(1)において、Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基(C−CH−)、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基(C−O−CH=CH−)、又は一般式「RO−」、「RS−」、「R−C(=O)−」若しくは「R−C(=O)−O−」で表される基である。
Xにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基としては、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the general formula (1), each X independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, or benzyl. A group (C 6 H 5 —CH 2 —), a cyano group, an N-phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5 —O—CH═CH—), or the general formula “R 7 It is a group represented by “O—”, “R 7 S—”, “R 7 —C (═O) —” or “R 7 —C (═O) —O—”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X include those similar to the aliphatic hydrocarbon group in R.

Xにおけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
Xにおけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(−NO)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Examples of the halogen atom in X include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
In the phenyl group and benzyl group in X, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. Preferred examples of the substituent include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom), nitro group (-NO 2) or the like can be exemplified, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.

XにおけるRは、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基(CS−)、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基(ビフェニル基、C−C−)である。Rにおける前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜10である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。また、Rにおけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Xにおいて隣接する基又は原子(酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基)との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、2−チエニル基及び3−チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group (C 4 H 3 S—), or a phenyl group or diphenyl in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. group (biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4 -) it is. Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 7 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 10 carbon atoms. Further, examples of the substituent of the phenyl group and a diphenyl group in R 7, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom) can be exemplified the like, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
When R 7 is a thienyl group or a diphenyl group, the bonding position of these with an adjacent group or atom (oxygen atom, sulfur atom, carbonyl group, carbonyloxy group) in X is not particularly limited. For example, the thienyl group may be a 2-thienyl group or a 3-thienyl group.

一般式(1)において、2個のXは、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このようなものとしては式「=CH−C−NO」で表される基が例示できる。 In the general formula (1), two Xs may be bonded as one group through a double bond with a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups. A group represented by “═CH—C 6 H 4 —NO 2 ” can be exemplified.

Xは、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、又はベンジル基であることが好ましく、少なくとも一方のXが水素原子であることが好ましい。   Among these, X is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, or a benzyl group, and at least one X is preferably a hydrogen atom.

前記β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CHCHCHCH)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH−C(=O)−CH(CH)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CHC−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CHCH−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。 The silver β-ketocarboxylate (1) is silver 2-methylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver acetoacetate (CH 3 —C ( = O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2- ethylacetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 CH 3) -C (= O) -OAg), propionylacetate silver (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-n- Buchiruaseto silver acetate (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 CH 2 CH 2 CH 3) -C (= O) -OAg), 2- benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), benzoyl acetate silver (C 6 H 5 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), Pibaroiruaseto silver acetate ((C H 3) 3 C-C ( = O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl acetoacetate silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) —CH 2 —C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg), or silver acetonedicarboxylate (AgO—C (═O) —CH 2 —C (═O) —CH 2 — C (= O) -OAg) is preferred.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。   The β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of the remaining raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by post-treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The smaller the raw materials and impurities, for example, the better the contact between the formed metal silvers, the easier the conduction, and the lower the resistivity.

β−ケトカルボン酸銀(1)は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。   The β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C. without using a reducing agent known in the art, as described later, It is possible to form metallic silver. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.

本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   In this invention, (beta) -ketocarboxylate (1) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、前記一般式(4)で表される。
式中、Rは炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基(−COOH)又は式「−C(=O)−OAg」で表される基である。
における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。ただし、Rにおける前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜15であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The silver carboxylate (4) is represented by the general formula (4).
In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (—COOH), or a group represented by the formula “—C (═O) —OAg”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 8 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 19 carbon atoms. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.

における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(−CH−)を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−CH−」で表される基だけでなく、式「−CH−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「−CH−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group for R 8 has a methylene group (—CH 2 —), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene groups that may be substituted with a carbonyl group are not particularly limited, and all methylene groups may be substituted with a carbonyl group. Here, the “methylene group” is not only a single group represented by the formula “—CH 2 —” but also one alkylene group in which a plurality of groups represented by the formula “—CH 2 —” are linked. And a group represented by the formula “—CH 2 —”.

カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH−(CH−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CHCH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH−(CH−CH(CHCH)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(CH−(CH−C(CH−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったもの(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH−C(=O)−OAg)も好ましい。 Silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3 —C (═O) —C (═O) —OAg), silver acetate (CH 3 —C (═O) —OAg), silver butyrate (CH 3 - (CH 2) 2 -C ( = O) -OAg), isobutyric acid silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -OAg), hexane silver 2-ethylhexyl (CH 3 - (CH 2 ) 3 —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver neodecanoate (CH 3 — (CH 2 ) 5 —C (CH 3 ) 2 —C (═O) —OAg), Shu It is preferably silver oxide (AgO—C (═O) —C (═O) —OAg) or silver malonate (AgO—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg). Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula “—COOAg”, one is a group represented by the formula “—COOH” (HO—C (═O) —C (═O) —OAg, HO) -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) it is also preferred.

カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。   As in the case of silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) is also a conductor (metal silver) formed by post-treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The concentration can be further reduced. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.

本発明において、カルボン酸銀(4)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   In this invention, silver carboxylate (4) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

本発明の積層体は、図1に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、一部構成が適宜変更されたものでもよい。例えば、基材、受容層及び導電層以外に、その他の層が形成されていてもよい。また、ここでは、基材の主面のうち、一方の面のみに受容層及び導電層が設けられたものを示しているが、主面の両面(前記一方の面と、これとは反対側の他方の面と、の両方)に受容層及び導電層が設けられたものでもよい。   The laminated body of the present invention is not limited to that shown in FIG. 1, and a part of the structure may be appropriately changed within a range not impairing the effects of the present invention. For example, in addition to the base material, the receiving layer, and the conductive layer, other layers may be formed. In addition, here, the main surface of the base material is shown in which the receiving layer and the conductive layer are provided on only one surface, but both surfaces of the main surface (the one surface and the opposite side to the one surface) And the other side of the substrate) may be provided with a receiving layer and a conductive layer.

<<積層体の製造方法>>
本発明の積層体は、受容層の形成にポリビニルアセタール樹脂を用い、導電層の形成に前記金属銀の形成材料を用いること以外は、公知の積層体と同様の方法で製造できる。
前記積層体の好ましい製造方法としては、前記基材上に、ポリビニルアセタール樹脂を用いて前記受容層を形成する工程(以下、「受容層形成工程」と略記することがある)と、前記受容層上に、前記金属銀の形成材料を用いて前記導電層を形成する工程(以下、「導電層形成工程」と略記することがある)と、を有することを特徴とする製造方法が例示できる。
<< Manufacturing Method of Laminate >>
The laminate of the present invention can be produced in the same manner as the known laminate except that a polyvinyl acetal resin is used for forming the receiving layer and the metal silver forming material is used for forming the conductive layer.
As a preferable method for producing the laminate, a step of forming the receptor layer on the base material using a polyvinyl acetal resin (hereinafter sometimes abbreviated as “receptor layer forming step”), and the receptor layer There can be exemplified a production method characterized by comprising a step of forming the conductive layer using the metal silver forming material (hereinafter sometimes abbreviated as “conductive layer forming step”).

<受容層形成工程>
受容層形成工程においては、前記基材(基材2)上に、ポリビニルアセタール樹脂を用いて前記受容層(受容層3)を形成する。
受容層は、例えば、ポリビニルアセタール樹脂が配合されてなる受容層形成用組成物を調製し、これを基材上に付着させて、加熱処理することで形成できる。
<Receptive layer formation process>
In the receiving layer forming step, the receiving layer (receiving layer 3) is formed on the base material (base material 2) using a polyvinyl acetal resin.
The receptor layer can be formed, for example, by preparing a composition for forming a receptor layer in which a polyvinyl acetal resin is blended, attaching the composition to a substrate, and performing a heat treatment.

受容層形成用組成物としては、ポリビニルアセタール樹脂及び溶媒が配合されてなる液状のものが例示できる。   Examples of the receiving layer forming composition include a liquid composition in which a polyvinyl acetal resin and a solvent are blended.

受容層形成用組成物の調製に用いる前記溶媒は、ポリビニルアセタール樹脂を著しく劣化させない限り、特に限定されず、好ましいものとしては、エタノール、2−プロパノール(イソプロピルアルコール)等の炭素数が2以上のアルコールが例示できる。
前記溶媒は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
The solvent used for the preparation of the composition for forming a receiving layer is not particularly limited as long as the polyvinyl acetal resin is not significantly deteriorated, and preferable examples include those having 2 or more carbon atoms such as ethanol and 2-propanol (isopropyl alcohol). Alcohol can be illustrated.
The said solvent may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

受容層形成用組成物において、配合成分の総量に占めるポリビニルアセタール樹脂の配合量の比率(濃度)は、0.3〜50質量%であることが好ましく、0.7〜30質量%であることがより好ましい。下限値以上であることで、受容層をより効率的に形成でき、上限値以下であることで、前記組成物の取り扱い性がより向上する。   In the composition for forming the receiving layer, the ratio (concentration) of the blended amount of the polyvinyl acetal resin in the total amount of the blended components is preferably 0.3 to 50% by weight, and 0.7 to 30% by weight. Is more preferable. By being more than a lower limit, a receiving layer can be formed more efficiently, and by being below an upper limit, the handleability of the said composition improves more.

受容層形成用組成物は、ポリビニルアセタール樹脂及び溶媒以外に、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。
受容層形成用組成物において、配合成分の総量に占める前記その他の成分の配合量の比率は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
The composition for forming the receiving layer may be one in which other components are blended in addition to the polyvinyl acetal resin and the solvent.
The other components can be arbitrarily selected according to the purpose and are not particularly limited.
In the composition for forming a receiving layer, the ratio of the blended amount of the other components to the total amount of the blended components is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
One of these other components may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

受容層形成用組成物中の成分は、すべて溶解していてもよいし、一部又はすべてが溶解していなくてもよいが、溶解していない成分は、均一に分散されていることが好ましい。   All of the components in the composition for forming the receiving layer may be dissolved, or some or all of the components may not be dissolved, but the components that are not dissolved are preferably uniformly dispersed. .

受容層形成用組成物は、ポリビニルアセタール樹脂、及びポリビニルアセタール樹脂以外の成分を配合することで得られる。
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法、ミキサーを使用して混合する方法、超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
The composition for receiving layer formation is obtained by mix | blending components other than polyvinyl acetal resin and polyvinyl acetal resin.
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good.
The mixing method is not particularly limited, and may be appropriately selected from known methods such as a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade, a method of mixing using a mixer, a method of adding ultrasonic waves, and the like. .

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、5〜85℃であることが好ましい。
また、配合時間(混合時間)は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、2〜15時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 5 to 85 ° C.
Further, the blending time (mixing time) may be appropriately adjusted according to the type of blending component and the temperature at the blending, but is preferably 2 to 15 hours, for example.

液状の受容層形成用組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
The liquid receptive layer forming composition can be deposited on the substrate by a known method such as a printing method, a coating method, or a dipping method.
Examples of the printing method include screen printing method, flexographic printing method, offset printing method, dip printing method, ink jet printing method, dispenser printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing method and the like.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, bar coaters, rod coaters, gravure coaters, and other methods such as wire bars. It can be illustrated.

受容層形成工程においては、基材に付着させる受容層形成用組成物の量、又は受容層形成用組成物におけるポリビニルアセタール樹脂の配合量をすることで、受容層の厚さを調節できる。   In the receiving layer forming step, the thickness of the receiving layer can be adjusted by adjusting the amount of the receiving layer forming composition to be adhered to the substrate or the blending amount of the polyvinyl acetal resin in the receiving layer forming composition.

基材上に付着させた受容層形成用組成物の加熱処理の条件は、前記組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよく、例えば、溶媒の除去(乾燥)が円滑に進むように調節することが好ましい。通常は、加熱温度が50〜180℃であることが好ましく、70〜160℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、3〜60分間であることが好ましく、5〜40分間であることがより好ましい。   The conditions for the heat treatment of the composition for forming a receiving layer deposited on the substrate may be adjusted as appropriate according to the type of ingredients of the composition. For example, the removal (drying) of the solvent proceeds smoothly. It is preferable to adjust to. Usually, it is preferable that heating temperature is 50-180 degreeC, and it is more preferable that it is 70-160 degreeC. Although what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 3 to 60 minutes, and it is more preferable that it is 5 to 40 minutes.

受容層形成工程においては、受容層形成用組成物を付着させる前に、基材を加熱処理(アニール処理)してもよい。基材を加熱処理しておくことで、後述する導電層形成工程において、銀インク組成物を加熱(焼成)処理したときに、基材の収縮が抑制され、寸法安定性が向上する。
受容層形成用組成物を付着させる前の、基材の加熱処理の条件は、基材の種類に応じて適宜調節すればよく、特に限定されないが、60〜200℃で10〜60分間加熱処理することが好ましく、導電層形成工程での銀インク組成物の加熱(焼成)処理の条件と同じでもよい。
In the receiving layer forming step, the substrate may be heat-treated (annealed) before the receiving layer forming composition is adhered. By heat-treating the base material, shrinkage of the base material is suppressed and dimensional stability is improved when the silver ink composition is heat-treated (baked) in the conductive layer forming step described later.
The conditions for the heat treatment of the base material before adhering the composition for forming the receiving layer may be appropriately adjusted according to the type of the base material, and are not particularly limited, but the heat treatment is performed at 60 to 200 ° C. for 10 to 60 minutes. Preferably, the conditions may be the same as the conditions for the heating (firing) treatment of the silver ink composition in the conductive layer forming step.

<導電層形成工程>
次いで、導電層形成工程においては、受容層上に、前記金属銀の形成材料を用いて導電層を形成する。
導電層は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を調製し、これを受容層上に付着させて、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して固化させることで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
銀インク組成物としては、液状のものが好ましく、金属銀の形成材料が均一に分散されたものが好ましい。
<Conductive layer formation process>
Next, in the conductive layer forming step, a conductive layer is formed on the receiving layer using the metal silver forming material.
The conductive layer is prepared by preparing a silver ink composition in which a metallic silver forming material is blended, and depositing it on the receiving layer, followed by solidification by appropriately selecting a post-treatment such as a drying treatment or a heating (firing) treatment. Can be formed. The heat treatment may be performed also as a drying treatment.
As the silver ink composition, a liquid one is preferable, and one in which a metallic silver forming material is uniformly dispersed is preferable.

銀インク組成物において、金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、後述する方法で形成された導電層は、品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると25質量%であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された金属銀の形成材料中の銀を意味し、配合後に引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料が分解して生じた分解物中の銀及び銀自体と、の両方を含む概念とする。
In the silver ink composition, the content of silver derived from the metal silver forming material is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more. By being in such a range, the conductive layer formed by the method described later is superior in quality. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but it is preferably 25% by mass in consideration of handling properties and the like.
In the present specification, “silver derived from a metallic silver forming material” means silver in the metallic silver forming material blended during the production of the silver ink composition, unless otherwise specified. The concept includes both silver that subsequently constitutes a material for forming metallic silver, and silver and silver itself in the decomposition product produced by decomposition of the material for forming metallic silver after blending.

[含窒素化合物]
前記銀インク組成物は、特に金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、金属銀の形成材料以外に、さらに、炭素数25以下のアミン化合物及び第4級アンモニウム塩、アンモニア、並びに前記アミン化合物又はアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩からなる群から選択される一種以上の含窒素化合物(以下、単に「含窒素化合物」と略記することがある)が配合されてなるものが好ましい。
以下、炭素数25以下のアミン化合物を「アミン化合物」、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩を「第4級アンモニウム塩」、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩を「アミン化合物由来のアンモニウム塩」、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩を「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある。
[Nitrogen-containing compounds]
The silver ink composition, in particular, when the metal silver forming material is the silver carboxylate, in addition to the metal silver forming material, an amine compound having a carbon number of 25 or less, a quaternary ammonium salt, ammonia, and the above A compound in which one or more nitrogen-containing compounds selected from the group consisting of an ammonium salt formed by reacting an amine compound or ammonia with an acid (hereinafter sometimes simply referred to as “nitrogen-containing compound”) is preferable. .
Hereinafter, an amine compound having 25 or less carbon atoms is referred to as “amine compound”, a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms is referred to as “quaternary ammonium salt”, and an ammonium salt obtained by reacting an amine compound having 25 or less carbon atoms with an acid. Is sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from an amine compound”, and an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid is sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from ammonia”.

(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms, and may be any of primary amine, secondary amine, and tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either chain or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) of the primary amine) may be one, or two or more.

前記第1級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が例示できる。   Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, and diamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示でき、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched or cyclic, and examples thereof are the same as the alkyl group in R, and are linear or branched having 1 to 19 carbon atoms. It is preferably a chain alkyl group or a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms.
Specific examples of preferable monoalkylamine include n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3 Examples include -methylbutylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, and 1,2-dimethyl-n-propylamine.

前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等が例示でき、炭素数が6〜10であることが好ましい。   Examples of the aryl group constituting the monoarylamine include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, and the like, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.

前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子が例示できる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。2個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されないが、3〜12員環であることが好ましい。
The heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine has a heteroatom as an atom constituting the aromatic ring skeleton, and the heteroatom includes a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, and a boron atom. Can be illustrated. Moreover, the number of the said hetero atom which comprises an aromatic ring frame is not specifically limited, One may be sufficient and two or more may be sufficient. When there are two or more, these heteroatoms may be the same or different from each other. That is, these heteroatoms may all be the same, may all be different, or may be partially different.
The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but is preferably a 3- to 12-membered ring.

前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜4個有する単環状のものとしては、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1個有する単環状のものとしては、フラニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1個有する単環状のものとしては、チエニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜5個有する多環状のものとしては、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
Examples of the monoaryl group having 1 to 4 nitrogen atoms as the heteroaryl group include pyrrolyl group, pyrrolinyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrimidyl group, pyrazinyl group, pyridazinyl group, triazolyl group, and tetrazolyl group. , A pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazolidinyl group, and a piperazinyl group are preferable, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
Examples of the monoaryl group having one oxygen atom as the heteroaryl group include a furanyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having one sulfur atom as the heteroaryl group include a thienyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include an oxazolyl group, an isoxazolyl group, an oxadiazolyl group, and a morpholinyl group. It is preferable that it is a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a thiazolyl group, a thiadiazolyl group, and a thiazolidinyl group, and a 3- to 8-membered ring. Preferably, it is a 5-6 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 5 nitrogen atoms as the heteroaryl group include indolyl group, isoindolyl group, indolizinyl group, benzimidazolyl group, quinolyl group, isoquinolyl group, indazolyl group, benzotriazolyl group, tetra Examples include a zolopyridyl group, a tetrazolopyridazinyl group, and a dihydrotriazolopyridazinyl group, preferably a 7-12 membered ring, and more preferably a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 3 sulfur atoms as the heteroaryl group include a dithiaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, preferably a 7 to 12 membered ring, preferably a 9 to 10 membered ring. More preferably, it is a ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzoxazolyl group and a benzooxadiazolyl group. It is preferable that it is a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzothiazolyl group and a benzothiadiazolyl group, and is a 7 to 12 membered ring. Preferably, it is a 9-10 membered ring.

前記ジアミンは、アミノ基を2個有していればよく、2個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ(ヘテロアリール)アミンにおいて、アミノ基(−NH)を構成する水素原子以外の1個の水素原子が、アミノ基で置換されたものが例示できる。
前記ジアミンは炭素数が1〜10であることが好ましく、より好ましいものとしてはエチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタンが例示できる。
The diamine only needs to have two amino groups, and the positional relationship between the two amino groups is not particularly limited. As the preferred diamine, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than the hydrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) is substituted with an amino group. The thing can be illustrated.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferable examples include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, and 1,4-diaminobutane.

前記第2級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が例示できる。   Examples of the secondary amine include dialkylamine, diarylamine, di (heteroaryl) amine and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミンが例示できる。
The alkyl group that constitutes the dialkylamine is the same as the alkyl group that constitutes the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. A cyclic alkyl group is preferred. Two alkyl groups in one molecule of dialkylamine may be the same as or different from each other.
Specific examples of preferable dialkylamine include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, and di (2-ethylhexyl) amine.

前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の2個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。   The aryl group constituting the diarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms. Two aryl groups in one molecule of diarylamine may be the same as or different from each other.

前記ジ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、6〜12員環であることが好ましい。また、ジ(ヘテロアリール)アミン一分子中の2個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。   The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6-12 membered ring. Two heteroaryl groups in one molecule of di (heteroaryl) amine may be the same or different from each other.

前記第3級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が例示できる。   Examples of the tertiary amine include trialkylamine and dialkylmonoarylamine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.

前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の3個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、3個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. The cyclic alkyl group is preferably. Further, the three alkyl groups in one molecule of trialkylamine may be the same as or different from each other. That is, all three alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Preferable examples of the trialkylamine include N, N-dimethyl-n-octadecylamine and N, N-dimethylcyclohexylamine.

前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜6の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or 3 to 3 carbon atoms. 7 is a cyclic alkyl group. Two alkyl groups in one molecule of dialkyl monoarylamine may be the same or different from each other.
The aryl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.

本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が例示できる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の4個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、4個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が例示できる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミドが例示できる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include halogenated tetraalkylammonium, in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group constituting the halogenated tetraalkylammonium is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. Further, the four alkyl groups in one molecule of the tetraalkylammonium halide may be the same as or different from each other. That is, all four alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
Specific examples of the preferred tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide.

ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、ピリジンが例示できる。
So far, the chain amine compound and the quaternary organic ammonium salt have been mainly described. However, in the amine compound and the quaternary ammonium salt, the nitrogen atom constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety is a ring skeleton structure ( A heterocyclic compound which is a part of a heterocyclic skeleton structure) may be used. That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. At this time, the ring (ring containing the nitrogen atom constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting the ring skeleton) is also particularly limited. Any of an aliphatic ring and an aromatic ring may be sufficient.
If it is a cyclic amine, a pyridine can be illustrated as a preferable thing.

前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。   In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the “hydrogen atom optionally substituted with a substituent” means a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. A hydrogen atom other than a hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one or two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with a substituent. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, may all be different, or only some may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.

前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF)等が例示できる。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, and a trifluoromethyl group (—CF 3 ). Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が1〜5のアルキル基を有する、炭素数が3〜7の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、2−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、2,3−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、2−ブロモベンジルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group has an aryl group as a substituent, a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or a substituent Preferably, a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and specific examples of monoalkylamine having such a substituent include 2-phenylethylamine , Benzylamine, and 2,3-dimethylcyclohexylamine.
In addition, the aryl group and the alkyl group which are substituents may further have one or more hydrogen atoms substituted with halogen atoms, and as monoalkylamines having such substituents substituted with halogen atoms, And 2-bromobenzylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、かかるアリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が6〜10のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、ブロモフェニルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。   When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, the aryl group is preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms having a halogen atom as the substituent, and monoaryl having such a substituent. Specific examples of the amine include bromophenylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.

前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、ジエタノールアミン、N−メチルベンジルアミンが例示できる。   When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms and having a hydroxyl group or an aryl group as a substituent, Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.

前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
また、後述する二酸化炭素供給時において、銀インク組成物(第二の混合物)中の成分がより均一に分散して、品質が安定することから、前記アミン化合物は分岐鎖状のアルキル基を有するものが好ましい。
The amine compound is n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-methyl. Butylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, N-methylbenzylamine Di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine is preferred.
In addition, since the components in the silver ink composition (second mixture) are more uniformly dispersed and the quality is stabilized at the time of supplying carbon dioxide, which will be described later, the amine compound has a branched alkyl group. Those are preferred.

(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が例示できるが、これらに限定されない。
(Ammonium salts derived from amine compounds)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt obtained by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid. However, the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include, but are not limited to, n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. .

(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが例示できる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、塩化アンモニウム等が例示できるが、これに限定されない。
(Ammonium salt derived from ammonia)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid, and examples of the acid include the same ones as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound.
Examples of the ammonium salt derived from ammonia include ammonium chloride, but are not limited thereto.

本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used singly or in combination of two or more. . When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
And as said nitrogen-containing compound, you may use individually by 1 type selected from the group which consists of said amine compound, quaternary ammonium salt, ammonium salt derived from an amine compound, and ammonium salt derived from ammonia, More than one species may be used in combination. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.

銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記カルボン酸銀の配合量1モルあたり0.4〜15モルであることが好ましく、0.8〜5モルであることがより好ましい。
前記含窒素化合物の配合量を上記のように規定することで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電層の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電層を形成できる。
In the silver ink composition, the compounding amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.4 to 15 mol, and more preferably 0.8 to 5 mol, per mol of the silver carboxylate.
By defining the blending amount of the nitrogen-containing compound as described above, the silver ink composition is further improved in stability and the quality of the conductive layer is further improved. Furthermore, the conductive layer can be formed more stably without performing heat treatment at a high temperature.

[還元剤]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する金属銀(導電体)を形成できる。
そして、前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
[Reducing agent]
The silver ink composition preferably contains a reducing agent in addition to the metal silver forming material. By blending a reducing agent, the silver ink composition can more easily form metallic silver. For example, metallic silver (conductor) having sufficient conductivity can be formed even by heat treatment at a low temperature.
The reducing agent is one or more reductions selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes abbreviated as “compound (5)”). It is preferable that the compound be a reactive compound (hereinafter simply abbreviated as “reducing compound”).
HC (= O) -R 21 (5)
(In the formula, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.)

(還元性化合物)
前記還元性化合物は、シュウ酸(HOOC−COOH)、ヒドラジン(HN−NH)及び前記一般式(5)で表される化合物(化合物(5))からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される還元性化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compounds)
The reducing compound is one or more selected from the group consisting of oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H 2 N—NH 2 ) and the compound represented by the general formula (5) (compound (5)). belongs to. That is, the reducing compound to be blended may be only one kind, or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。
21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1〜20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
In the formula, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.
The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R of the general formula (1) The thing can be illustrated.

21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1〜20であり、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基が例示できる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include monovalent groups in which the alkyl group in R 21 is bonded to an oxygen atom.

21における炭素数20以下のN,N−ジアルキルアミノ基は、炭素数が2〜20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、該アルキル基はそれぞれ炭素数が1〜19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2〜20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1〜19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same as or different from each other, Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total value of the carbon number of these two alkyl groups is 2-20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, respectively, and the alkyl in R of the general formula (1) except that it has 1 to 19 carbon atoms. The thing similar to group can be illustrated.

前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(HN−NH・HO)を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be a monohydrate (H 2 N—NH 2 .H 2 O).

前記還元性化合物は、ギ酸(H−C(=O)−OH)、ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCHCH)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CHCH)、プロパナール(H−C(=O)−CHCH)、ブタナール(H−C(=O)−(CHCH)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CHCH)、ホルムアミド(H−C(=O)−NH)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH)又はシュウ酸であることが好ましい。 The reducing compound includes formic acid (HC (═O) —OH), methyl formate (HC—═O) —OCH 3 ), ethyl formate (HC—═O) —OCH 2 CH 3 ). , Butyl formate (HC (═O) —O (CH 2 ) 3 CH 3 ), propanal (HC (═O) —CH 2 CH 3 ), butanal (HC (═O) — ( CH 2) 2 CH 3), hexanal (H-C (= O) - (CH 2) 4 CH 3), formamide (H-C (= O) -NH 2), N, N- dimethylformamide (H- C (═O) —N (CH 3 ) 2 ) or oxalic acid is preferred.

銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。このように規定することで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電層を形成できる。   In the silver ink composition, the compounding amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, and preferably 0.06 to 2.5 mol per 1 mol of the metal silver forming material. Is more preferable. By defining in this way, the silver ink composition can form a conductive layer more easily and more stably.

[アルコール]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合されてなるものでもよい。
[alcohol]
The silver ink composition may further contain an alcohol in addition to the metal silver forming material.

前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。   The alcohol is preferably an acetylene alcohol represented by the following general formula (2) (hereinafter sometimes abbreviated as “acetylene alcohol (2)”).

Figure 0006346486
(式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。)
Figure 0006346486
(In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.)

(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表される。
式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
R’及びR’’における炭素数1〜20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基としては、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R ′ and R ″ may be linear, branched or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. Examples of the alkyl group in R ′ and R ″ include the same alkyl groups as in R.

R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が例示でき、Rにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。   Examples of the substituent in which the hydrogen atom of the phenyl group in R ′ and R ″ may be substituted include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, the aliphatic carbonization Examples thereof include a monovalent group formed by bonding a hydrogen group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, a phenoxy group, and the like, and the hydrogen atom of the phenyl group in R may be substituted. This is the same as the substituent. And the number and position of a substituent are not specifically limited, When there are two or more substituents, these several substituents may mutually be same or different.

R’及びR’’は、炭素数1〜20のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。   R ′ and R ″ are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

好ましいアセチレンアルコール(2)としては、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オールが例示できる。   Examples of preferable acetylene alcohol (2) include 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, and 3-methyl-1-pentyn-3-ol.

銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.03〜0.7モルであることが好ましく、0.05〜0.3モルであることがより好ましい。このような範囲とすることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。   In the silver ink composition, the amount of acetylene alcohol (2) is preferably 0.03 to 0.7 mol per mol of the metal silver forming material, and preferably 0.05 to 0.3 mol. It is more preferable that By setting it as such a range, stability of a silver ink composition improves more.

前記アルコールは、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。   The said alcohol may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、アルコール以外の溶媒が例示でき、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物において、配合成分の総量に占める前記その他の成分の配合量の比率は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
The silver ink composition may contain other components other than the metallic silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent, and alcohol.
The other components can be arbitrarily selected according to the purpose, and are not particularly limited. Preferred examples include solvents other than alcohols, and can be arbitrarily selected according to the type and amount of compounding components.
In the silver ink composition, the ratio of the blending amount of the other components to the total blending component is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
One of these other components may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.

銀インク組成物中の成分は、すべて溶解していてもよいし、一部又はすべてが溶解していなくてもよいが、溶解していない成分は、均一に分散されていることが好ましい。   All of the components in the silver ink composition may be dissolved, or some or all of the components may not be dissolved, but the components that are not dissolved are preferably dispersed uniformly.

銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法、ミキサーを使用して混合する方法、超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
The silver ink composition is obtained by blending components other than the metallic silver forming material and the metallic silver forming material.
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good.
The mixing method is not particularly limited, and may be appropriately selected from known methods such as a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade, a method of mixing using a mixer, a method of adding ultrasonic waves, and the like. .

配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜30℃であることが好ましい。
また、配合時間(混合時間)も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、5〜120分であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but is preferably −5 to 30 ° C.
The blending time (mixing time) is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 5 to 120 minutes.

[二酸化炭素]
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may be further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity. For example, a flexographic printing method, a screen printing method, a gravure printing method, a gravure offset printing method, a pad printing method, etc. Suitable for application.

二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合されてなる第一の混合物に、二酸化炭素を供給して第二の混合物とし、前記第二の混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第一の混合物及び第二の混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition.
In the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture in which the metal silver forming material and the nitrogen-containing compound are blended to form a second mixture, and further to the second mixture, It is preferable to produce a silver ink composition by blending the reducing agent. Moreover, when mix | blending the said alcohol or another component, these can be mix | blended at the time of manufacture of any one or both of a 1st mixture and a 2nd mixture, and can be arbitrarily selected according to the objective.

前記第一の混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。   The first mixture can be produced by the same method as the above silver ink composition except that the blending components are different.

第一の混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。   The first mixture may have all of the compounding components dissolved, or may be in a state of being dispersed without dissolving some of the components, but preferably all of the compounding components are dissolved and dissolved. It is preferable that the components not dispersed are uniformly dispersed.

第一の混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜30℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。   Although the compounding temperature at the time of manufacture of a 1st mixture is not specifically limited unless each compounding component deteriorates, it is preferable that it is -5-30 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.

第一の混合物に供給される二酸化炭素(CO)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第一の混合物に溶け込み、第一の混合物中の成分に作用することで、得られる第二の混合物の粘度が上昇すると推測される。 Carbon dioxide (CO 2 ) supplied to the first mixture may be either gaseous or solid (dry ice), or both gaseous and solid. By supplying carbon dioxide, it is estimated that this carbon dioxide dissolves in the first mixture and acts on the components in the first mixture, thereby increasing the viscosity of the obtained second mixture.

二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第一の混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第一の混合物に供給する方法が例示できる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第一の混合物の製造時と同様の方法で、第一の混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。   Carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing gas into the liquid, and a suitable supply method may be selected as appropriate. For example, a method in which one end of a pipe is immersed in the first mixture, the other end is connected to a carbon dioxide gas supply source, and the carbon dioxide gas is supplied to the first mixture through the pipe. At this time, the carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe. For example, a plurality of voids that can serve as gas flow paths, such as a porous one, are provided to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member that can be discharged as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and the carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Moreover, you may supply a carbon dioxide gas, stirring the 1st mixture by the method similar to the time of manufacture of a 1st mixture. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.

二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第一の混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第二の混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20〜25℃における粘度(超音波方式粘度計による)が5Pa・s以上である銀インク組成物を100〜1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の20〜25℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。   The supply amount of the carbon dioxide gas is not particularly limited as long as it is appropriately adjusted according to the amount of the first mixture at the supply destination and the viscosity of the target silver ink composition or the second mixture. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a silver ink composition having a viscosity at 20 to 25 ° C. (according to an ultrasonic viscometer) of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more of carbon dioxide gas. It is more preferable to supply the above. In addition, although the viscosity at 20-25 degreeC of a silver ink composition was demonstrated here, the temperature at the time of use of a silver ink composition is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily.

二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第一の混合物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the first mixture, and is 1 mL / min or more. It is more preferable that The upper limit value of the flow rate is not particularly limited, but is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture in consideration of handling properties and the like.
The carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required carbon dioxide gas supply amount and flow rate.

二酸化炭素ガス供給時の第一の混合物の温度は、5〜70℃であることが好ましく、7〜60℃であることがより好ましく、10〜50℃であることが特に好ましい。下限値以上とすることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、上限値以下とすることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。   The temperature of the first mixture at the time of supplying carbon dioxide gas is preferably 5 to 70 ° C, more preferably 7 to 60 ° C, and particularly preferably 10 to 50 ° C. By setting it to the lower limit or higher, carbon dioxide can be supplied more efficiently, and by setting it to the upper limit or lower, a silver ink composition having better quality with fewer impurities can be obtained.

二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。   The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature at the time of supplying the carbon dioxide gas may be adjusted to a suitable range while considering each value. For example, even if the temperature is set lower, the carbon dioxide gas flow rate is set higher, the carbon dioxide gas supply time is set longer, or both are performed efficiently. Can supply carbon. Moreover, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to a small value, the carbon dioxide gas can be efficiently produced by increasing the temperature, setting the carbon dioxide gas supply time longer, or both. Can supply. That is, a silver ink of good quality can be obtained by flexibly combining the numerical values in the above numerical range exemplified as the flow rate of carbon dioxide gas and the temperature at the time of carbon dioxide gas supply while considering the supply time of carbon dioxide gas. A composition is obtained efficiently.

二酸化炭素ガスの供給は、第一の混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第一の混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The carbon dioxide gas is preferably supplied while stirring the first mixture. By doing in this way, the supplied carbon dioxide gas diffuses more uniformly in the first mixture, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as in the case of the mixing method at the time of producing the above silver ink composition not using carbon dioxide.

ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第一の混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第一の混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
The supply of dry ice (solid carbon dioxide) may be performed by adding dry ice to the first mixture. The total amount of dry ice may be added all at once, or may be added stepwise (continuously across a time zone during which no addition is performed).
What is necessary is just to adjust the usage-amount of dry ice in consideration of the supply amount of said carbon dioxide gas.
During and after the addition of dry ice, the first mixture is preferably stirred. For example, the first mixture is preferably stirred in the same manner as in the production of the above silver ink composition without using carbon dioxide. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.
The temperature at the time of stirring may be the same as that at the time of supplying carbon dioxide gas. Moreover, what is necessary is just to adjust stirring time suitably according to stirring temperature.

第二の混合物の粘度は、銀インク組成物又は第二の混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第二の混合物の20〜25℃における粘度(超音波方式粘度計による)は、3Pa・s以上であることが好ましい。なお、ここでは第二の混合物の20〜25℃における粘度について説明したが、第二の混合物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。   The viscosity of the second mixture may be appropriately adjusted depending on the purpose, such as a silver ink composition or a method of handling the second mixture, and is not particularly limited. For example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high-viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method, the viscosity of the second mixture at 20 to 25 ° C. (according to an ultrasonic viscometer) Is preferably 3 Pa · s or more. In addition, although the viscosity at 20-25 degreeC of the 2nd mixture was demonstrated here, the temperature at the time of use of a 2nd mixture is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily.

前記第二の混合物には、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物とする。
このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
The second mixture is further mixed with the reducing agent to form a silver ink composition.
The silver ink composition at this time can be manufactured by the same method as the above silver ink composition not using carbon dioxide except that the blending components are different. The obtained silver ink composition may have all of the compounding components dissolved therein or may be in a state where some of the components are dispersed without dissolving, but all of the compounding components are dissolved. Preferably, the undissolved component is preferably dispersed uniformly.

前記還元性化合物配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。   Although the temperature at the time of the compounding of the reducing compound is not particularly limited as long as each compounding component does not deteriorate, it is preferably −5 to 60 ° C. Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.

前記その他の成分は、先に説明したように、前記第一の混合物及び第二の混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第一の混合物及び第二の混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に占める前記その他の成分の配合量の比率([その他の成分(質量)]/[金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。   As described above, the other components may be blended during the production of either the first mixture or the second mixture, or may be blended during the production of both. That is, in the process of producing the silver ink composition through the first mixture and the second mixture, the ratio of the blended amount of the other components to the total amount of blended components other than carbon dioxide ([other components (mass) ] / [Metal silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent, alcohol, and other components (mass)] × 100) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less. Preferably, even if 0 mass, that is, no other component is blended, the silver ink composition exhibits its effect sufficiently.

例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物(銀インク組成物)は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記カルボン酸銀の分解促進作用によって、前記カルボン酸銀の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電層形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電層(導電体)を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電層を形成できることがある。このように、前記カルボン酸銀の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電層を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。   For example, when a reducing agent is blended, the resulting blend (silver ink composition) tends to generate heat relatively easily. And when the temperature at the time of compounding of the reducing agent is high, since this compound is in the same state as at the time of heat treatment of the silver ink composition described later, the decomposition promoting action of the silver carboxylate by the reducing agent, It is speculated that the formation of metallic silver may be initiated in at least part of the silver carboxylate. Such a silver ink composition containing metallic silver forms a conductive layer (conductor) by performing post-treatment under milder conditions than the silver ink composition not containing metallic silver during the formation of the conductive layer. There are things you can do. In addition, even when the amount of the reducing agent is sufficiently large, the conductive layer may be formed by performing post-treatment under the same mild conditions. In this way, by adopting conditions that promote the decomposition of the silver carboxylate, the conductive layer can be formed by post-treatment, by heat treatment at a lower temperature, or only by drying at room temperature without performing heat treatment. Sometimes it can be formed. Moreover, the silver ink composition containing such metal silver can be handled in the same manner as the silver ink composition not containing metal silver, and the handleability is not particularly inferior.

本発明においては、還元剤を滴下しながら配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、導電層の表面粗さをより低減できる傾向にある。   In this invention, it is preferable to mix | blend reducing agent, and it exists in the tendency which can further reduce the surface roughness of a conductive layer by suppressing the fluctuation | variation of dripping speed.

二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、20〜25℃における粘度(超音波方式粘度計による)が、1Pa・s以上であることが好ましい。   The silver ink composition to which carbon dioxide is supplied is, for example, a viscosity at 20 to 25 ° C. when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method. It is preferable that (by an ultrasonic viscometer) is 1 Pa · s or more.

銀インク組成物は、受容層形成用組成物と同様の方法で、受容層上に付着させればよい。   The silver ink composition may be deposited on the receiving layer in the same manner as the receiving layer forming composition.

導電層形成工程においては、受容層に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、導電層の厚さを調節できる。   In the conductive layer forming step, the thickness of the conductive layer can be adjusted by adjusting the amount of the silver ink composition to be adhered to the receiving layer or the blending amount of the metal silver forming material in the silver ink composition.

受容層上に付着させた銀インク組成物を固化処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、乾燥処理は、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法が例示できる。   In the case of solidifying the silver ink composition deposited on the receiving layer, it may be performed by a known method, for example, the drying treatment may be performed under normal pressure, reduced pressure or blowing conditions, You may carry out either in air | atmosphere and inert gas atmosphere. Also, the drying temperature is not particularly limited, and may be either heat drying or room temperature drying. As a preferable drying method when the heat treatment is unnecessary, a method of drying in the atmosphere at 18 to 30 ° C. can be exemplified.

受容層上に付着させた銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60〜200℃であることが好ましく、70〜180℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、0.2〜12時間であることが好ましく、0.4〜10時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。   When the silver ink composition deposited on the receiving layer is heated (baked), the conditions may be adjusted as appropriate according to the type of compounding component of the silver ink composition. Usually, it is preferable that heating temperature is 60-200 degreeC, and it is more preferable that it is 70-180 degreeC. Although what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 0.2 to 12 hours, and it is more preferable that it is 0.4 to 10 hours. Among the silver metal forming materials, the silver carboxylate, particularly β-ketocarboxylate silver (1) is different from metal silver forming materials such as silver oxide, for example, using a reducing agent known in the art. Even if not, it decomposes at low temperature. Reflecting such decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional one as described above.

銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下及び減圧下のいずれで行ってもよい。   The method for heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and for example, heating by an electric furnace, heating by a thermal head, heating by far infrared irradiation, heating by blowing a hot gas, or the like can be performed. Further, the heat treatment of the silver ink composition may be performed in the air, in an inert gas atmosphere, or may be performed under humidified conditions. And you may carry out under any of normal pressure and pressure reduction.

銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合には、相対湿度10%以上の雰囲気下で行うことが好ましく、相対湿度60%以上の雰囲気下で行うことがより好ましく、相対湿度80%以上の雰囲気下で行うことが特に好ましく、100℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間で抵抗値が低い(導電性に優れた)導電層を形成できる。   When the heat treatment of the silver ink composition is performed under humidified conditions, it is preferably performed in an atmosphere with a relative humidity of 10% or more, more preferably in an atmosphere with a relative humidity of 60% or more, and a relative humidity of 80%. It is particularly preferable to perform in the above atmosphere, and may be performed by spraying high-pressure steam heated to 100 ° C. or higher. By conducting heat treatment under humidifying conditions in this manner, a conductive layer having a low resistance value (excellent conductivity) can be formed in a short time.

銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、導電層の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、導電層の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、50〜110℃であることが好ましく、70〜90℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、0.2〜12時間であることが好ましく、0.4〜5時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、導電層が良好に形成されるように、インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよいが、60〜350℃であることが好ましく、70〜180℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜12時間であることが好ましく、1分〜10時間であることがより好ましい。
The heat treatment of the silver ink composition may be performed in two stages. For example, in the first stage heat treatment, a method of mainly drying the silver ink composition rather than forming the conductive layer, and forming the conductive layer to the end in the second stage heat treatment can be exemplified.
In the first-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the composition component of the ink composition, but is preferably 50 to 110 ° C, more preferably 70 to 90 ° C. . Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 0.2 to 12 hours, and it is more preferable that it is 0.4 to 5 hours.
In the second-stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of compounding components of the ink composition so that the conductive layer is formed satisfactorily, but is preferably 60 to 350 ° C. 70 to 180 ° C. is more preferable. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 1 minute-12 hours, and it is more preferable that it is 1 minute-10 hours.

導電層は、銀インク組成物の前記固化処理により形成された導電体からなる層で、金属銀を主成分とするものである。ここで「金属銀を主成分とする」とは、金属銀の比率が、見かけ上金属銀だけからなるとみなし得る程度に十分に高いことを意味し、例えば、前記導電体中の金属銀の比率は99質量%以上であることが好ましい。   The conductive layer is a layer made of a conductor formed by the solidification treatment of the silver ink composition, and contains metal silver as a main component. Here, “having metallic silver as a main component” means that the ratio of metallic silver is high enough to be regarded as consisting of metallic silver apparently, for example, the ratio of metallic silver in the conductor Is preferably 99% by mass or more.

本発明の積層体は、受容層がポリビニルアセタール樹脂を用いて形成されていることにより、受容層と基材との密着強度が高く、さらに、導電層が銀インク組成物を用いて形成されたものであっても、受容層と導電層との密着強度が高く、すなわち導電層と基材との密着強度が高く、導電層の基材からの剥離が顕著に抑制されたものである。そして、本発明の積層体は、JIS K 5600−5−6に準拠した、基材及び導電層の密着性試験において、分類0又は1を満たす。そして、受容層は劣化が抑制されるので、導電層と基材との高い密着強度を安定して維持できる。
前記導電層は、記録材料、印刷刷版材料、高導電性材料等として幅広く利用できる。
In the laminate of the present invention, since the receiving layer is formed using a polyvinyl acetal resin, the adhesion strength between the receiving layer and the substrate is high, and the conductive layer is formed using a silver ink composition. Even if it is a thing, the adhesive strength of a receiving layer and a conductive layer is high, ie, the adhesive strength of a conductive layer and a base material is high, and peeling from the base material of a conductive layer is suppressed notably. And the laminated body of this invention satisfy | fills classification 0 or 1 in the adhesiveness test of a base material and a conductive layer based on JISK5600-5-6. And since a receiving layer suppresses deterioration, the high adhesive strength of a conductive layer and a base material can be maintained stably.
The conductive layer can be widely used as a recording material, a printing plate material, a highly conductive material, and the like.

<<データ受送信体、通信機器及び透明導電膜>>
本発明のデータ受送信体は、前記積層体を用い、前記導電層をアンテナとして備えたことを特徴とし、かかる積層体を用いたこと以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることができる。例えば、図1に示す積層体1において、基材2又は受容層3上に、導電層4と電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。
また、本発明の通信機器は、前記積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とし、アンテナ部として前記積層体を用い、前記積層体中の基材で筐体を構成したこと以外は、公知の通信機器と同様の構成とすることができる。例えば、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。
本発明の透明導電膜は、前記積層体を用い、前記導電層を極微細配線又は極薄配線として備えたことを特徴とし、前記導電層を極微細配線又は極薄配線として備えたこと以外は公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。例えば、前記積層体に加え、透明基材等と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。
極微細配線の線幅は1μm〜20μmが好ましく、1.3μm〜15μmがより好ましく、1.5μm〜13μmがさらに好ましい。
また、極微細配線の断面形状は、好ましくは楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。
一方、極薄配線は、具体的には厚さが、5nm〜10μmが好ましく、7nm〜5μmがより好ましく、10nm〜1μmがさらに好ましい。
極薄配線の断面形状は、前記極細配線の断面形状と同様である。
本発明の透明導電膜は、前記導電層が上記のような線幅及び厚さの少なくとも一方を満たしていればよい。
上記のような線幅又は厚さであれば、目視によって導電層の存在が認識困難となるので、透明導電膜として機能することができる。
本発明のデータ受送信体、通信機器及び透明導電膜は、従来よりもさらなる軽量化及び薄層化が容易なものである。また、前記導電層を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、より合理的な構造とすることも可能である。
<< Data Transmitter / Transmitter, Communication Equipment, and Transparent Conductive Film >>
The data transmission / reception body of the present invention is characterized in that the laminate is used and the conductive layer is provided as an antenna, and the configuration is the same as that of a known data reception / transmission body except that the lamination is used. be able to. For example, in the laminate 1 shown in FIG. 1, an IC chip electrically connected to the conductive layer 4 is provided on the base material 2 or the receiving layer 3 to form an antenna portion, whereby a non-contact type data receiving / transmitting body is obtained. Can be configured.
Further, the communication device of the present invention is characterized in that the laminate is used and the base is provided as a casing, the laminate is used as an antenna portion, and the casing is configured by the base in the laminate. Except for this, the configuration can be the same as that of a known communication device. For example, a mobile phone can be configured by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like in addition to the laminate.
The transparent conductive film of the present invention is characterized in that the laminate is used, the conductive layer is provided as ultrafine wiring or ultrathin wiring, and the conductive layer is provided as ultrafine wiring or ultrathin wiring. It can be set as the structure similar to a well-known transparent conductive film. For example, in addition to the laminate, a touch panel or an optical display can be configured by combining with a transparent substrate or the like.
The line width of the ultrafine wiring is preferably 1 μm to 20 μm, more preferably 1.3 μm to 15 μm, and even more preferably 1.5 μm to 13 μm.
In addition, the cross-sectional shape of the ultrafine wiring is preferably a semi-elliptical shape in which approximately half the region in the minor axis direction of the ellipse is cut off.
On the other hand, the ultrathin wiring specifically has a thickness of preferably 5 nm to 10 μm, more preferably 7 nm to 5 μm, and even more preferably 10 nm to 1 μm.
The cross-sectional shape of the ultrathin wiring is the same as the cross-sectional shape of the ultrathin wiring.
In the transparent conductive film of the present invention, the conductive layer only needs to satisfy at least one of the line width and thickness as described above.
If the line width or thickness is as described above, it is difficult to visually recognize the presence of the conductive layer, so that it can function as a transparent conductive film.
The data transmission / reception body, communication device, and transparent conductive film of the present invention can be further reduced in weight and thickness as compared with the prior art. In addition, the conductive layer can be formed at a low temperature, and since a wide range of materials such as a base material can be selected, the degree of freedom in design can be dramatically improved and a more rational structure can be obtained. .

以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples.

<積層体の製造>
[実施例1]
(銀インク組成物の製造)
氷冷下、2−エチルヘキシルアミン(290.3g、下記2−メチルアセト酢酸銀に対して2.4倍モル)に、25℃以下を保つように2−メチルアセト酢酸銀(210.0g)を添加し、添加終了後30分間撹拌することにより、溶液を得た。さらに、このまま1時間撹拌した後、得られた黄色透明の反応液(第一の混合物)に、これを20℃で撹拌しながら、二酸化炭素ガスを900mL/分の流量で7時間供給し、反応液を増粘させた混合物(第二の混合物)を得た。この混合物の粘度を下記方法で測定したところ、15Pa・sであった。
次いで、氷冷下、得られた混合物(30.0g)に、反応液の温度が50℃以下となるように、ギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.83倍モル)を添加し、25℃で1.5時間撹拌することにより、銀インク組成物を得た。
<Manufacture of laminates>
[Example 1]
(Manufacture of silver ink composition)
Under ice-cooling, silver 2-methylacetoacetate (210.0 g) was added to 2-ethylhexylamine (290.3 g, 2.4-fold mol based on the silver 2-methylacetoacetate below) so as to keep the temperature at 25 ° C. or lower. The solution was obtained by stirring for 30 minutes after the end of the addition. Furthermore, after stirring for 1 hour as it is, carbon dioxide gas was supplied to the obtained yellow transparent reaction liquid (first mixture) at a flow rate of 900 mL / min for 7 hours while stirring at 20 ° C. A mixture (second mixture) in which the liquid was thickened was obtained. The viscosity of this mixture was measured by the following method and found to be 15 Pa · s.
Next, formic acid (0.83 mol per mol of silver 2-methylacetoacetate) was added to the resulting mixture (30.0 g) under ice cooling so that the temperature of the reaction solution was 50 ° C. or lower. By stirring at 25 ° C. for 1.5 hours, a silver ink composition was obtained.

(粘度の測定方法)
測定対象物(5g)について、温度23℃の環境下で、超音波式粘度計(CBC社製「VISCOMATE VM−10A−MH」)のセンサー(振動体)を挿入して、粘度を測定した。
(Measurement method of viscosity)
With respect to the measurement object (5 g), in an environment at a temperature of 23 ° C., a sensor (vibrating body) of an ultrasonic viscometer (“VISCOMATE VM-10A-MH” manufactured by CBC) was inserted to measure the viscosity.

(受容層形成用組成物の製造)
ポリビニルアセタール樹脂として、以下の表1中の樹脂Aと樹脂Bとを、A:B=1:1となるように混合した樹脂1を、配合成分の総量に占める配合量の比率([ポリビニルアセタール樹脂の配合量(質量)/[ポリビニルアセタール樹脂及びエタノールの総配合量(質量)]×100)が10質量%となるようにエタノールに添加し、20〜70℃で12時間撹拌することで溶解させ、受容層形成用組成物としてエタノール溶液を得た。表1中、R21は、式(i)−1中のR21を示す。
(Manufacture of composition for forming receiving layer)
As the polyvinyl acetal resin, the ratio of the blended amount of the resin 1 in which the resin A and the resin B in Table 1 below are mixed so that A: B = 1: 1 is based on the total amount of the blended components ([polyvinyl acetal The amount of resin blended (mass) / [total blended amount of polyvinyl acetal resin and ethanol (mass)] × 100) was added to ethanol so as to be 10 mass%, and dissolved by stirring at 20 to 70 ° C. for 12 hours. Thus, an ethanol solution was obtained as a composition for forming a receiving layer. In Table 1, R 21 represents an R 21 in formula (i) -1.

(Tgの測定方法)
示差走査熱量測定(DSC)により測定した。すなわち、下記装置を用いて、試料(約10g)を昇温速度10℃/分で20℃から150℃まで昇温させて水分を除去した後、降温速度10℃/分で150℃から20℃まで降温させ、再度、昇温速度10℃/分で20℃から150℃まで昇温させて、この間、試料が相転移し、比熱が変化した温度を求めてTgとした。
測定装置:示差熱分析装置(SII社製「DSC6200R」)
容器:アルミニウム製
リファレンス:アルミナ
(Measurement method of Tg)
It was measured by differential scanning calorimetry (DSC). That is, using the following apparatus, the sample (about 10 g) was heated from 20 ° C. to 150 ° C. at a rate of temperature increase of 10 ° C./min to remove moisture, and then from 150 ° C. to 20 ° C. at a rate of temperature decrease of 10 ° C./min. Then, the temperature was raised again from 20 ° C. to 150 ° C. at a rate of temperature rise of 10 ° C./min. During this period, the temperature at which the sample phase transitioned and the specific heat was changed was determined as Tg.
Measuring device: differential thermal analyzer (“DSC6200R” manufactured by SII)
Container: Made of aluminum Reference: Alumina

(積層体の製造)
バーコーター(バーNo.010)を用いて、得られたエタノール溶液を、ポリカーボネート基材(厚さ1.5mm)上に塗布し、オーブンを用いて80℃で30分間加熱処理することにより、基材上に受容層を形成した。このとき、前記エタノール溶液の基材上への塗布量は、7〜10g/mとした。
次いで、スクリーン印刷法により、上記で得られた銀インク組成物で受容層上に印刷パターンを形成し、オーブンを用いて80℃で1時間加熱処理することにより、受容層上に導電層(加熱処理物)のパターンを形成し、積層体を得た。このとき、銀インク組成物の受容層上への塗布量は、5〜30g/mとした。
(Manufacture of laminates)
The obtained ethanol solution was applied onto a polycarbonate substrate (thickness 1.5 mm) using a bar coater (bar No. 010), and heat treated at 80 ° C. for 30 minutes using an oven. A receiving layer was formed on the material. At this time, the coating amount of the ethanol solution on the base material was 7 to 10 g / m 2 .
Next, a printing pattern is formed on the receiving layer with the silver ink composition obtained above by a screen printing method, and the conductive layer (heated) is heated on the receiving layer by heat treatment at 80 ° C. for 1 hour using an oven. The pattern of (processed material) was formed, and the laminated body was obtained. At this time, the coating amount of the silver ink composition on the receiving layer was 5 to 30 g / m 2 .

<積層体の評価>
<導電層と基材との密着強度>
得られた積層体について、JIS K5600−5−6に準拠して、導電層と基材との密着強度を評価した。すなわち、面積が同等の領域が25個形成されるように、導電層において直交する2方向に表面側から切れ込みを入れてクロスカットし、このクロスカット後の導電層表面にテープを貼付した後、このテープを剥がし、25個の領域のうち、導電層の基材(受容層)からの剥離が見られない領域の数xを確認し、下記基準に従って、導電層と基材との密着強度を評価した。結果を表3に示す。表3において、「x/25」は、25個の領域中x個の領域で、導電層の基材からの剥離が見られなかったことを意味する。
◎:導電層が全く剥離せず、密着強度が極めて高い。(分類0)
○:ごく一部の導電層が剥離したが実用上支障はなく、密着強度が高い。(分類1)
△:一部の導電層が剥離し、実用上問題があり、密着強度が低い。(分類2〜4)
×:相当面積の導電層が剥離し、密着強度の評価に値しない(分類5)。
<積層体のクラック>
得られた積層体について、導電層のクラックの有無を目視で評価した。その結果を表3に示す。
表3において、○は目視観察でクラックが無く、体積抵抗率が30μΩ・cmだったことを示し、×は目視観察でクラックが有り、導通しなかったことを示す。
体積抵抗率は以下の方法により測定した。
(体積抵抗率の測定)
得られた導電パターンについて、線抵抗値R(Ω)、断面積A(cm)、及び線長L(cm)を測定し、式「ρ=R×A/L」により、体積抵抗率ρ(Ω・cm)を算出した。なお、線抵抗値Rはデジタルマルチメータ(三和電気計器社製「PC5000a」)を用いて測定し、断面積Aは形状測定レーザマイクロスコープ(キーエンス社製「VK−X100」)を用いて測定した。結果を表3に示す。
<Evaluation of laminate>
<Adhesion strength between conductive layer and substrate>
About the obtained laminated body, based on JISK5600-5-6, the adhesive strength of a conductive layer and a base material was evaluated. That is, after cutting the cross-cut from the surface side in two directions orthogonal to the conductive layer so that 25 areas having the same area are formed, and pasting the tape on the surface of the conductive layer after the cross-cut, Remove this tape and check the number x of the 25 areas where peeling of the conductive layer from the substrate (receptive layer) is not observed. evaluated. The results are shown in Table 3. In Table 3, “x / 25” means that no peeling of the conductive layer from the base material was observed in x out of 25 regions.
A: The conductive layer does not peel at all, and the adhesion strength is extremely high. (Class 0)
○: A part of the conductive layer was peeled off, but there was no practical problem and the adhesion strength was high. (Category 1)
(Triangle | delta): A part of conductive layer peels, there exists a problem practically, and adhesive strength is low. (Category 2-4)
X: The conductive layer of an equivalent area peels and is not worthy of evaluation of adhesion strength (Category 5).
<Crack of laminate>
About the obtained laminated body, the presence or absence of the crack of a conductive layer was evaluated visually. The results are shown in Table 3.
In Table 3, “◯” indicates that there was no crack by visual observation and the volume resistivity was 30 μΩ · cm, and “×” indicates that there was a crack by visual observation and no conduction occurred.
The volume resistivity was measured by the following method.
(Measurement of volume resistivity)
For the obtained conductive pattern, the line resistance value R (Ω), the cross-sectional area A (cm 2 ), and the line length L (cm) were measured, and the volume resistivity ρ was calculated by the equation “ρ = R × A / L”. (Ω · cm) was calculated. The wire resistance value R is measured using a digital multimeter ("PC5000a" manufactured by Sanwa Denki Keiki Co., Ltd.), and the cross-sectional area A is measured using a shape measurement laser microscope ("VK-X100" manufactured by Keyence Corporation). did. The results are shown in Table 3.

<積層体の製造及び評価>
[実施例2〜4、比較例1〜5]
ポリビニルアセタール樹脂として、表1に示す樹脂A〜Cを、表2に示す重量比で混合した樹脂2〜9をそれぞれ用いたこと以外は、実施例1と同様の方法で、積層体を製造及び評価した。結果を表3に示す。
<Manufacture and evaluation of laminate>
[Examples 2 to 4, Comparative Examples 1 to 5]
As a polyvinyl acetal resin, a laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that the resins 2 to 9 obtained by mixing the resins A to C shown in Table 1 at a weight ratio shown in Table 2 were used. evaluated. The results are shown in Table 3.

Figure 0006346486
Figure 0006346486

Figure 0006346486
Figure 0006346486

Figure 0006346486
Figure 0006346486

上記結果から明らかなように、実施例1〜4の積層体は、導電層と基材との密着強度が高く、JIS K 5600−5−6に準拠した前記密着性試験において、分類0を満たしていた。さらに、実施例1〜4の積層体は、密着性に優れることに加え、導電層の優れた耐クラック性能も有していた。即ち、実施例1〜4の積層体は、導電層と基材との密着性能と、導電層の耐クラック性能の両立が達成できていた。
これに対して、比較例1〜5の積層体は、導電層と基材との密着性能と、導電層の耐クラック性能の両立の達成ができていなかった。
As is clear from the above results, the laminates of Examples 1 to 4 have high adhesion strength between the conductive layer and the substrate, and satisfy the classification 0 in the adhesion test according to JIS K 5600-5-6. It was. Furthermore, in addition to being excellent in adhesion, the laminates of Examples 1 to 4 also had excellent crack resistance performance of the conductive layer. That is, the laminates of Examples 1 to 4 were able to achieve both the adhesion performance between the conductive layer and the substrate and the crack resistance performance of the conductive layer.
On the other hand, the laminated bodies of Comparative Examples 1 to 5 could not achieve both the adhesion performance between the conductive layer and the base material and the crack resistance performance of the conductive layer.

本発明は、配線基板、電磁波シールド、タッチパネル、無線通信機筐体のアンテナ等、基材上に銀層を備えた各種電子機器に利用可能である。   INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for various electronic devices having a silver layer on a base material such as a wiring board, an electromagnetic wave shield, a touch panel, and an antenna of a wireless communication device casing.

1・・・積層体、2・・・基材、3・・・受容層、4・・・導電層   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated body, 2 ... Base material, 3 ... Receiving layer, 4 ... Conductive layer

Claims (4)

基材上に受容層を介して導電層が設けられた積層体であって、
前記受容層が、下記式(i)−1、(i)−2及び(i)−3で表される構成単位を有し、ガラス転移温度(Tg)が70℃未満であるポリビニルアセタール樹脂(A)と下記式(i)−1、(i)−2及び(i)−3で表される構成単位を有し、Tgが80℃以上であるポリビニルアセタール樹脂(B)とを混合させて形成されたものであり、
前記導電層は、JIS K 5600−5−6に準拠した、前記基材及び前記導電層の密着性試験において、分類0または分類1であり、前記ポリビニルアセタール樹脂(A)を1質量部に対し、前記ポリビニルアセタール樹脂(B)を0.2質量部以上、5質量部未満混合することを特徴とする積層体。
Figure 0006346486
(式中、R21は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基である。)
A laminate in which a conductive layer is provided on a substrate via a receiving layer,
The said receiving layer has the structural unit represented by following formula (i) -1, (i) -2, and (i) -3, and the glass transition temperature (Tg) is less than 70 degreeC polyvinyl acetal resin ( A) and a polyvinyl acetal resin (B) having structural units represented by the following formulas (i) -1, (i) -2, and (i) -3 and having a Tg of 80 ° C. or higher are mixed. Formed,
The conductive layer, in compliance with JIS K 5600-5-6, in an adhesion test of the base material and the conductive layer, classification 0 or classification 1 der is, the polyvinyl acetal resin (A) to 1 part by weight On the other hand, the polyvinyl acetal resin (B) is mixed in an amount of 0.2 parts by mass or more and less than 5 parts by mass .
Figure 0006346486
(In the formula, R 21 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.)
請求項1に記載の積層体を用い、前記導電層をアンテナとして備えたことを特徴とするデータ受送信体。 A data receiving / transmitting body comprising the laminate according to claim 1 , wherein the conductive layer is provided as an antenna. 請求項1に記載の積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とする通信機器。 A communication device using the laminate according to claim 1 , wherein the base material is provided as a casing. 請求項1に記載の積層体を用い、前記導電層を線幅が1μm〜20μmの極微細配線又は厚さが5nm〜10μmの極薄配線として備えたことを特徴とする透明導電膜。 A transparent conductive film comprising the laminate according to claim 1 , wherein the conductive layer is provided as an ultrafine wiring having a line width of 1 μm to 20 μm or an ultrathin wiring having a thickness of 5 nm to 10 μm .
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