JP6105352B2 - Laminate and communication equipment - Google Patents
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、導電層及びオーバーコート層を備えた積層体、並びに該積層体を用いた通信機器に関する。 The present invention relates to a laminate including a conductive layer and an overcoat layer, and a communication device using the laminate.
貴金属である銀では、優れた光学的性質及び電気化学的性質を有することから、古くから装飾品、貨幣、食器、電子材料、歯科用材料等として利用されてきており、最近では、照明機器、写真材料、半導体材料、導電材料、航空・宇宙材料等にも利用され、その用途が急激に拡大しており、産業資材として極めて重要である。 Silver, which is a noble metal, has been used as a decorative article, money, tableware, electronic material, dental material, etc. for a long time because of its excellent optical and electrochemical properties. It is also used for photographic materials, semiconductor materials, conductive materials, aerospace materials, etc., and its uses are expanding rapidly and is extremely important as an industrial material.
一方で、銀は化学的に不安定で、例えば、硫化水素、亜硫酸等と容易に反応して硫化銀となり、このような変質に伴って褐色や黒色に変色するという問題点がある。このような銀の変質(硫化)を防止する方法としては、銅、白金、パラジウム、イリジウム、亜鉛又はスズ等の他の金属との合金とする方法が知られているが、展延性や外観が悪化したりするなど、銀特有の性質が減じられるため実用的ではない。これに対して、銀の硫化を防止する他の方法としては、銀を各種樹脂で被覆(オーバーコート)して、硫化原因物質との接触を防止する方法が開示されている(特許文献1参照)。 On the other hand, silver is chemically unstable, for example, it reacts easily with hydrogen sulfide, sulfurous acid, etc. to become silver sulfide, and there is a problem that the color changes to brown or black with such alteration. As a method for preventing such alteration (sulfurization) of silver, a method of alloying with other metals such as copper, platinum, palladium, iridium, zinc, or tin is known. It is not practical because the properties peculiar to silver are reduced. On the other hand, as another method for preventing silver sulfidation, a method is disclosed in which silver is coated (overcoated) with various resins to prevent contact with a sulfur-causing substance (see Patent Document 1). ).
しかし、特許文献1で開示されている方法で、銀の硫化防止効果を具体的に確認しているのは、シリコーン樹脂からなるオーバーコート層を用いた場合だけであり、オーバーコート層を用いて、銀層等の導電層の硫化を防止する実用的な方法は、まだ十分には検討されていない。 However, the method disclosed in Patent Document 1 specifically confirms the silver sulfide prevention effect only when an overcoat layer made of a silicone resin is used, and the overcoat layer is used. A practical method for preventing sulfidation of a conductive layer such as a silver layer has not yet been fully studied.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、導電層と、この導電層の硫化を防止するオーバーコート層と、を備えた新規の積層体、及び該積層体を用いた通信機器を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and includes a novel laminate including a conductive layer and an overcoat layer for preventing sulfidation of the conductive layer, and a communication device using the laminate. The issue is to provide.
上記課題を解決するため、
本発明は、基材、導電層及びオーバーコート層がこの順に積層されてなり、前記導電層が、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀が配合されてなる銀インク組成物を用いて形成されたものであり、前記オーバーコート層が、ウレタンアクリレート樹脂及びエポキシアクリレート樹脂からなる群から選択される一種以上を用いて形成されたものであり、前記ウレタンアクリレート樹脂が、イソシアネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂であり、前記エポキシアクリレート樹脂が、ビスフェノールAタイプエポキシアクリレート樹脂であり、JIS K 5600−5−4に準拠した硬度試験による前記オーバーコート層の鉛筆硬度が、HB以上であることを特徴とする積層体を提供する。
Yはそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;R 1 は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;R 2 は炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;R 3 は炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R 4 及びR 5 はそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;R 6 は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「R 7 O−」、「R 7 S−」、「R 7 −C(=O)−」若しくは「R 7 −C(=O)−O−」で表される基であり;
R 7 は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
本発明の積層体においては、前記オーバーコート層が、重量平均分子量が3000以下の樹脂を用いて形成されたものであることが好ましい。
To solve the above problem,
The present invention provides a silver ink composition in which a base material, a conductive layer and an overcoat layer are laminated in this order, and the conductive layer is blended with silver β-ketocarboxylate represented by the following general formula (1). The overcoat layer is formed using one or more selected from the group consisting of urethane acrylate resin and epoxy acrylate resin, and the urethane acrylate resin has an isocyanate skeleton. A urethane acrylate resin, the epoxy acrylate resin is a bisphenol A type epoxy acrylate resin, and the pencil hardness of the overcoat layer according to a hardness test in accordance with JIS K 5600-5-4 is HB or higher. A featured laminate is provided.
Y is each independently a fluorine atom, chlorine atom, bromine atom or hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 19 carbon atoms; R 2 is an aliphatic group having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is carbon An aliphatic hydrocarbon group, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-" of formula 1-19;
X is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N- A phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group, or a general formula “R 7 O—”, “R 7 S—”, “R 7 —C (═O) —” or “R 7 —C (= O) —O— ”.
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )
In the laminated body of the present invention, the overcoat layer is preferably formed using a resin having a weight average molecular weight of 3000 or less.
また、本発明は、前記積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とする通信機器を提供する。 Moreover, this invention provides the communication apparatus characterized by using the said laminated body and having provided the said base material as a housing | casing.
本発明によれば、導電層と、この導電層の硫化を防止するオーバーコート層と、を備えた新規の積層体、及び該積層体を用いた通信機器が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the novel laminated body provided with the conductive layer and the overcoat layer which prevents the sulfide of this conductive layer, and the communication apparatus using this laminated body are provided.
<<積層体>>
本発明に係る積層体は、基材、導電層及びオーバーコート層がこの順に積層されてなり、JIS K 5600−5−4に準拠した硬度試験による前記オーバーコート層の鉛筆硬度が、HB以上であることを特徴とする。
かかる積層体は、オーバーコート層が上記のような硬度(鉛筆硬度)を有することにより、導電層の硫化原因物質との接触が高度に抑制され、導電層の硫化(変質)を抑制する効果に極めて優れる。
<< Laminate >>
In the laminate according to the present invention, a base material, a conductive layer, and an overcoat layer are laminated in this order, and the pencil hardness of the overcoat layer according to a hardness test in accordance with JIS K 5600-5-4 is HB or more. It is characterized by being.
In such a laminate, since the overcoat layer has the above hardness (pencil hardness), the contact of the conductive layer with the sulfur-causing substance is highly suppressed, and the effect of suppressing the sulfidation (degeneration) of the conductive layer is achieved. Very good.
図1は、本発明に係る積層体を例示する概略断面図である。
ここに示す積層体1は、基材11上に導電層12が積層され、導電層12上にオーバーコート層13が積層されたものである。導電層12は、基材11上においてオーバーコート層13により被覆されており、露出部位がないように構成されている。また、導電層12は、基材11上で所定の形状にパターニングされており、基材11の表面(一方の主面)11aのうち、導電層12が積層されていない部位には、オーバーコート層13がじかに接して積層されている。なお、ここでは、基材11の表面11a全面に導電層12又はオーバーコート層13が積層されたものを示しているが、積層体1においては、導電層12の露出部位がないように構成されていればよく、例えば、基材11の表面11aのうち、導電層12が積層されていない部位にはオーバーコート層13が積層されず、当該部位が露出していてもよい。
積層体1は、本発明に係る積層体の一例を示すものであり、本発明に係る積層体はこれに限定されるものではなく、例えば、導電層12は、基材11の表面11a全面に積層されていてもよい。
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view illustrating a laminated body according to the present invention.
In the laminate 1 shown here, a conductive layer 12 is laminated on a base material 11, and an overcoat layer 13 is laminated on the conductive layer 12. The conductive layer 12 is covered with an overcoat layer 13 on the substrate 11 and is configured so that there is no exposed portion. In addition, the conductive layer 12 is patterned into a predetermined shape on the substrate 11, and an overcoat is applied to a portion of the surface (one main surface) 11 a of the substrate 11 where the conductive layer 12 is not laminated. Layer 13 is laminated in direct contact. Here, although the conductive layer 12 or the overcoat layer 13 is laminated on the entire surface 11a of the substrate 11, the laminated body 1 is configured so that there is no exposed portion of the conductive layer 12. For example, the overcoat layer 13 may not be laminated on a portion of the surface 11a of the substrate 11 where the conductive layer 12 is not laminated, and the portion may be exposed.
The laminated body 1 shows an example of the laminated body according to the present invention, and the laminated body according to the present invention is not limited to this. For example, the conductive layer 12 is formed on the entire surface 11a of the substrate 11. It may be laminated.
<基材>
基材11は、目的に応じて任意の形状を選択できるが、プレート状、フィルム状又はシート状であることが好ましく、厚さが0.05〜5mmであることが好ましく、0.1〜3mmであることがより好ましい。
<Base material>
Although the base material 11 can select arbitrary shapes according to the objective, It is preferable that it is plate shape, film shape, or sheet shape, and it is preferable that thickness is 0.05-5 mm, 0.1-3 mm It is more preferable that
基材11の材質は特に限定されず、目的に応じて選択すればよいが、後述する銀インク組成物の加熱処理による導電層形成時に変質しない耐熱性を有するものが好ましい。
基材11の材質として具体的には、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリシクロオレフィン、ポリ塩化ビニル(PVC)、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリスチレン(PS)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)、ポリメタクリル酸エチル(PEMA)、ポリメタクリル酸ブチル(PBMA)、ポリアクリル酸メチル(PMA)、ポリアクリル酸エチル(PEA)、ポリアクリル酸ブチル(PBA)、AS樹脂、ABS樹脂、ポリアミド(PA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート(PET−G)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が例示できる。
また、基材11の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックス;上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙類が例示できる。
また、基材11は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、二種以上の材質を併用したものでもよい。
The material of the substrate 11 is not particularly limited and may be selected according to the purpose. However, it is preferable to have heat resistance that does not change when the conductive layer is formed by heat treatment of the silver ink composition described later.
Specifically, the material of the substrate 11 is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polycycloolefin, polyvinyl chloride (PVC), ethylene-vinyl acetate copolymer, polyvinyl alcohol, vinylon, polyvinylidene chloride (PVDC). ), Polymethylpentene (PMP), polystyrene (PS), polyvinyl acetate (PVAc), polymethyl methacrylate (PMMA), polyethyl methacrylate (PEMA), polybutyl methacrylate (PBMA), polymethyl acrylate ( PMA), polyethyl acrylate (PEA), polybutyl acrylate (PBA), AS resin, ABS resin, polyamide (PA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polyacetal, polyethylene terephthalate (PET), glycol Modified poly Tylene terephthalate (PET-G), polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyphenylene sulfide (PPS), polysulfone (PSF), Polyethersulfone (PES), polyetherketone (PEK), polyetheretherketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyurethane, polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether (m-PPE), polyarylate, epoxy resin, Examples thereof include synthetic resins such as melamine resin, phenol resin, and urea resin.
In addition to the above, the material of the substrate 11 can be exemplified by ceramics such as glass and silicon; papers such as fine paper, thin paper, glassine paper, and sulfuric acid paper.
The substrate 11 may be a combination of two or more materials such as glass epoxy resin and polymer alloy.
基材11は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。基材11が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが異なっていてもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、基材11が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材11の厚さとなるようにするとよい。
The substrate 11 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When the base material 11 consists of multiple layers, these multiple layers may be the same as or different from each other. That is, all the layers may be the same, all the layers may be different, or only some of the layers may be different. And when several layers differ from each other, the combination of these several layers is not specifically limited. Here, the plurality of layers being different from each other means that at least one of the material and the thickness of each layer is different from each other.
In addition, when the base material 11 consists of multiple layers, it is good to make it the thickness of the total of each layer be the thickness of said preferable base material 11.
<導電層>
導電層12の材質は、導電性を有するものであれば特に限定されないが、抵抗値が低い導電層を容易に形成できる点から、銀、銅等の単体金属、又は合金(以下、これらをまとめて「金属」と略記することがある)であることが好ましく、銀であることがより好ましく、後述する金属銀の形成材料を用いて形成されたものが特に好ましい。
<Conductive layer>
The material of the conductive layer 12 is not particularly limited as long as it has conductivity. However, from the viewpoint that a conductive layer having a low resistance value can be easily formed, a single metal such as silver or copper, or an alloy (hereinafter, these are summarized). In other words, it is preferably abbreviated as “metal”), more preferably silver, and particularly preferably formed using a metal silver forming material described later.
導電層12の形状は特に限定されず、例えば、基材11の表面11aを上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、導電層12の形状は、目的に応じて任意に設定できる。 The shape of the conductive layer 12 is not particularly limited. For example, the shape of the conductive layer 12 when the laminate 1 is viewed in plan so that the surface 11a of the substrate 11 is looked down from above is arbitrarily set according to the purpose. it can.
導電層12の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、0.01〜5μmであることが好ましく、0.05〜3μmであることがより好ましい。導電層12の厚さが前記下限値以上であることで、導電性をより向上させることができ、さらに、導電層12の構造をより安定して維持できる。また、導電層12の厚さが前記上限値以下であることで、積層体1をより薄層化できる。 Although the thickness of the conductive layer 12 can be arbitrarily set according to the purpose, it is preferably 0.01 to 5 μm, and more preferably 0.05 to 3 μm. When the thickness of the conductive layer 12 is equal to or more than the lower limit, the conductivity can be further improved, and the structure of the conductive layer 12 can be more stably maintained. Moreover, the laminated body 1 can be made thinner by the thickness of the conductive layer 12 being equal to or less than the upper limit value.
導電層12は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。導電層12が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材11の場合と同様に構成できる。例えば、複数層からなる導電層12は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい導電層12の厚さとなるようにするとよい。 The conductive layer 12 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When the conductive layer 12 includes a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other, and can be configured in the same manner as in the case of the substrate 11. For example, the conductive layer 12 composed of a plurality of layers may be configured such that the total thickness of the respective layers is equal to the thickness of the preferable conductive layer 12 described above.
<オーバーコート層>
オーバーコート層13は、JIS K 5600−5−4に準拠した硬度試験による鉛筆硬度がHB以上であり、十分な硬度を有し、導電層12の硫化原因物質との接触を高度に抑制する、すなわち、硫化耐性に優れるので、導電層12の硫化(変質)を抑制する効果に極めて優れる。
<Overcoat layer>
The overcoat layer 13 has a pencil hardness of HB or more according to a hardness test in accordance with JIS K 5600-5-4, has a sufficient hardness, and highly suppresses contact of the conductive layer 12 with a sulfur-causing substance. That is, since it is excellent in sulfidation resistance, it is extremely excellent in the effect of suppressing sulfidation (degeneration) of the conductive layer 12.
オーバーコート層13の材質は、このような硬度を有する限り特に限定されず、有機化合物及び無機化合物のいずれでもよく、有機化合物及び無機化合物の両方からなるものでもよいが、オーバーコート層13をより容易に形成できる点から、有機化合物であることが好ましく、各種樹脂であることがより好ましい。
また、オーバーコート層13の材質は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に調節できる。
The material of the overcoat layer 13 is not particularly limited as long as it has such hardness, and may be either an organic compound or an inorganic compound, and may be composed of both an organic compound and an inorganic compound. From the viewpoint of easy formation, an organic compound is preferable, and various resins are more preferable.
Moreover, the material of the overcoat layer 13 may be only 1 type, 2 or more types, and when it is 2 or more types, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily according to the objective.
なかでも、オーバーコート層13の材質は、ウレタンアクリレート樹脂及びエポキシアクリレート樹脂からなる群から選択される一種以上を用いて形成されたものが好ましく、ウレタンアクリレート樹脂及びエポキシアクリレート樹脂からなる群から選択される一種以上を重合して形成されたものがより好ましい。 Among these, the material of the overcoat layer 13 is preferably formed using at least one selected from the group consisting of urethane acrylate resins and epoxy acrylate resins, and is selected from the group consisting of urethane acrylate resins and epoxy acrylate resins. Those formed by polymerizing at least one of the above are more preferable.
オーバーコート層13の形成に用いる前記ウレタンアクリレート樹脂は、イソシアネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂(以下、「イソシアネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂」と記載することがある)であることが好ましく、脂環状イソシアネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂(以下、「脂環状イソシアネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂」と記載することがある)であることがより好ましい。 The urethane acrylate resin used for the formation of the overcoat layer 13 is preferably a urethane acrylate resin having an isocyanate skeleton (hereinafter sometimes referred to as “isocyanate skeleton-containing urethane acrylate resin”). It is more preferable that it is a urethane acrylate resin (hereinafter sometimes referred to as “alicyclic isocyanate skeleton-containing urethane acrylate resin”).
オーバーコート層13の形成に用いる前記エポキシアクリレート樹脂は、ビスフェノールAタイプエポキシアクリレート樹脂であることが好ましい。 The epoxy acrylate resin used to form the overcoat layer 13 is preferably a bisphenol A type epoxy acrylate resin.
オーバーコート層13の材質が、各種樹脂(以下、「ベース樹脂」と略記することがある)を重合して形成されたものである場合、重合に供する前記ベース樹脂の重量平均分子量は、3000以下であることが好ましく、2000以下であることがより好ましく、1500以下であることが特に好ましい。ここで、重量平均分子量とは、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)によるポリスチレン換算基準で求められたものであり、例えば、東ソー社製「HLC−8120GPC」等の分析装置を用い、TSKゲル等のカラム、N,N−ジメチルホルムアミド(DMF)等の溶離液を用いて分析することで求められる。このようなベース樹脂を用いることで、オーバーコート層13は、導電層12の硫化を抑制する効果がより高くなる。 When the material of the overcoat layer 13 is formed by polymerizing various resins (hereinafter, may be abbreviated as “base resin”), the weight average molecular weight of the base resin used for polymerization is 3000 or less. It is preferable that it is 2000, it is more preferable that it is 2000 or less, and it is especially preferable that it is 1500 or less. Here, the weight average molecular weight is determined on the basis of polystyrene conversion by GPC (gel permeation chromatography). For example, using an analyzer such as “HLC-8120GPC” manufactured by Tosoh Corporation, a TSK gel or the like is used. It can be determined by analysis using a column, eluent such as N, N-dimethylformamide (DMF). By using such a base resin, the overcoat layer 13 has a higher effect of suppressing sulfidation of the conductive layer 12.
導電層12に電圧を印加したときのマイグレーションを抑制する効果が高い点においては、前記ベース樹脂は、ウレタンアクリレート樹脂であることが好ましく、脂環状イソシアネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂であることがより好ましい。
ここで、「マイグレーション」とは、導電層の構成成分が導電層表面から導電層外へ伸張して移動していく現象であり、導電層が銀層である場合には、金属銀が移動する。マイグレーションは、高湿度条件下で生じ易く、例えば、導電層のラインアンドスペースパターンでは、隣接するライン間で生じ易い。
The base resin is preferably a urethane acrylate resin, and more preferably an alicyclic isocyanate skeleton-containing urethane acrylate resin, in that the effect of suppressing migration when a voltage is applied to the conductive layer 12 is high.
Here, “migration” is a phenomenon in which the constituent components of the conductive layer move from the conductive layer surface to the outside of the conductive layer and move. When the conductive layer is a silver layer, metallic silver moves. . Migration is likely to occur under high humidity conditions. For example, in a line and space pattern of a conductive layer, migration is likely to occur between adjacent lines.
オーバーコート層13は、絶縁性であることが好ましく、JIS K 6911に準拠した表面抵抗値が1×108(Ω/□)以上であることが好ましい。 The overcoat layer 13 is preferably insulating, and preferably has a surface resistance value of 1 × 10 8 (Ω / □) or more in accordance with JIS K 6911.
オーバーコート層13の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、0.5〜50μmであることが好ましく、0.7〜30μmであることがより好ましい。オーバーコート層13の厚さが前記下限値以上であることで、導電層12の硫化を抑制する効果がより高くなる。また、オーバーコート層13の厚さが前記上限値以下であることで、積層体1をより薄層化できる。 Although the thickness of the overcoat layer 13 can be arbitrarily set according to the purpose, it is preferably 0.5 to 50 μm, and more preferably 0.7 to 30 μm. When the thickness of the overcoat layer 13 is equal to or greater than the lower limit value, the effect of suppressing the sulfidation of the conductive layer 12 is further increased. Moreover, the laminated body 1 can be made thinner by the thickness of the overcoat layer 13 being the said upper limit or less.
オーバーコート層13は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。オーバーコート層13が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材11の場合と同様に構成できる。例えば、複数層からなるオーバーコート層13は、各層の合計の厚さが、上記の好ましいオーバーコート層13の厚さとなるようにするとよい。 The overcoat layer 13 may be composed of a single layer or may be composed of two or more layers. When the overcoat layer 13 includes a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other, and can be configured in the same manner as the substrate 11. For example, the overcoat layer 13 composed of a plurality of layers may be configured such that the total thickness of each layer is equal to the preferred thickness of the overcoat layer 13.
本発明に係る積層体は、図1に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、一部構成が適宜変更されたものでもよい。例えば、基材11上に導電層12及びオーバーコート層13以外のその他の層が設けられたものでもよく、前記その他の層としては、基材11及び導電層12の密着性を向上させるために、これらの層の間に設けられる密着層が例示できる。 The laminated body according to the present invention is not limited to the one shown in FIG. 1, and a part of the structure may be appropriately changed within a range not impairing the effects of the present invention. For example, another layer other than the conductive layer 12 and the overcoat layer 13 may be provided on the substrate 11, and the other layer may be used to improve the adhesion between the substrate 11 and the conductive layer 12. An adhesion layer provided between these layers can be exemplified.
図2は、本発明に係る、密着層が設けられた積層体を例示する概略断面図である。なお、図2に示す構成要素のうち、図1に示すものと同じものには、図1の場合と同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。これは、以降の図においても同様である。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a laminated body provided with an adhesion layer according to the present invention. 2 that are the same as those shown in FIG. 1 are assigned the same reference numerals as in FIG. 1, and detailed descriptions thereof are omitted. The same applies to the following drawings.
ここに示す積層体2は、基材11及び導電層12間に密着層14が設けられたものであり、この点以外は、上記の積層体1と同じでものである。
密着層14は、基材11の表面11aの全面に積層され、導電層12は密着層14の表面14aの一部に積層されており、導電層12が積層されていない部位においては、密着層14にオーバーコート層13がじかに接して積層されている。なお、ここでは、基材11の表面11a全面に密着層14が積層されたものを示しているが、積層体2においては、導電層12の裏面(他方の主面)12bの全面が密着層14の表面14aと接触していることが好ましい。また、例えば密着層14は、基材11の表面11aの全面ではなく一部のみに積層されていてもよいし、その場合、密着層14はパターニングされていてもよく、基材11の表面11aのうち、密着層14が積層されていない部位には、オーバーコート層13がじかに接して積層されていてもよいし、何も積層されずに露出していてもよい。
The laminated body 2 shown here is provided with an adhesion layer 14 between the base material 11 and the conductive layer 12, and is the same as the laminated body 1 except for this point.
The adhesion layer 14 is laminated on the entire surface 11 a of the base material 11, the conductive layer 12 is laminated on a part of the surface 14 a of the adhesion layer 14, and the adhesion layer is formed in a portion where the conductive layer 12 is not laminated. 14, an overcoat layer 13 is laminated in direct contact therewith. Here, the adhesion layer 14 is laminated on the entire surface 11a of the substrate 11, but in the laminate 2, the entire back surface (the other main surface) 12b of the conductive layer 12 is the adhesion layer. 14 is preferably in contact with the surface 14a. Further, for example, the adhesion layer 14 may be laminated not only on the entire surface 11a of the substrate 11 but on a part thereof. In this case, the adhesion layer 14 may be patterned, and the surface 11a of the substrate 11 may be patterned. Among them, the overcoat layer 13 may be laminated in direct contact with a portion where the adhesion layer 14 is not laminated, or may be exposed without being laminated.
<密着層>
密着層14の材質は、基材11及び導電層12の種類に応じて適宜調節すればよく、特に限定されず、オーバーコート層13の材質と同様のものが例示できる。
密着層の材質は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、目的に応じて任意に調節できる。
密着層14の材質が、例えば、樹脂である場合、かかる樹脂で好ましいものとしては、ウレタンアクリレート樹脂が例示でき、ポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂(以下、「ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂」と記載することがある)であることがより好ましい。
<Adhesion layer>
The material of the adhesion layer 14 may be appropriately adjusted according to the types of the base material 11 and the conductive layer 12, and is not particularly limited, and examples thereof include the same material as the overcoat layer 13.
The material of the adhesion layer may be only one kind, or two or more kinds, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted according to the purpose.
When the material of the adhesion layer 14 is, for example, a resin, a preferable example of such a resin is a urethane acrylate resin, which is described as a urethane acrylate resin having a polycarbonate skeleton (hereinafter referred to as “polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate resin”). More preferably).
密着層14の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、0.5〜50μmであることが好ましく、0.7〜30μmであることがより好ましい。密着層14の厚さが前記下限値以上であることで、基材11及び導電層12の密着性がより向上する。また、密着層14の厚さが前記上限値以下であることで、積層体2をより薄層化できる。 Although the thickness of the contact | adherence layer 14 can be set arbitrarily according to the objective, it is preferable that it is 0.5-50 micrometers, and it is more preferable that it is 0.7-30 micrometers. The adhesiveness of the base material 11 and the conductive layer 12 improves more because the thickness of the contact | adherence layer 14 is more than the said lower limit. Moreover, when the thickness of the adhesion layer 14 is equal to or less than the upper limit value, the stacked body 2 can be made thinner.
密着層14は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。密着層14が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材11の場合と同様に構成できる。例えば、複数層からなる密着層14は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい密着層14の厚さとなるようにするとよい。 The adhesion layer 14 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When the adhesion layer 14 includes a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other, and can be configured in the same manner as the substrate 11. For example, the adhesion layer 14 composed of a plurality of layers may be configured such that the total thickness of each layer is the thickness of the preferable adhesion layer 14 described above.
<積層体の製造方法>
本発明に係る積層体は、例えば、基材上に導電層を形成する工程と、前記導電層上にオーバーコート層を形成する工程と、を有する製造方法で製造できる。
図3は、図1に示す積層体1の製造方法を説明するための概略断面図である。
<Method for producing laminate>
The laminated body which concerns on this invention can be manufactured with the manufacturing method which has the process of forming a conductive layer on a base material, and the process of forming an overcoat layer on the said conductive layer, for example.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the laminate 1 shown in FIG.
[基材上に導電層を形成する工程]
積層体1を製造するためには、まず、図3(b)に示すように、基材11の表面(一方の主面)11a上に導電層12を形成する。
導電層12の形成方法は、導電層12の材質に応じて適宜選択すればよい。
例えば、導電層12を形成するための組成物(以下、「導電層用組成物」)を調製し、これを基材11の表面11a上の所望の箇所に付着させ、必要に応じて乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで、導電層12を形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
また、導電層用組成物を調製し、これを基材11の表面11a上の所定の箇所又は全面に付着させ、必要に応じて乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで導電層(パターニング前の導電層、図示略)を形成した後、エッチング等の公知の手法でこの導電層を所望の形状となるようにパターニングすることで、導電層12を形成できる。
また、導電箔等の所望の材質からなる導電膜(図示略)を、基材11の表面11a上に加熱融着させる方法や、接着剤を用いて表面11a上に接着させる方法で固定し、エッチング等の公知の手法でこの導電膜を所望の形状となるようにパターニングすることで、導電層12を形成できる。ここで、前記接着剤としては、例えば、ポリエステル系のものや、エポキシ樹脂を含有するポリウレタン等の公知のものが適宜使用できる。
[Step of forming conductive layer on substrate]
In order to manufacture the laminated body 1, first, as shown in FIG.3 (b), the conductive layer 12 is formed on the surface (one main surface) 11a of the base material 11. As shown in FIG.
The method for forming the conductive layer 12 may be appropriately selected according to the material of the conductive layer 12.
For example, a composition for forming the conductive layer 12 (hereinafter referred to as “composition for conductive layer”) is prepared, and this is attached to a desired location on the surface 11a of the substrate 11, and dried as necessary. The conductive layer 12 can be formed by appropriately selecting post-processing such as heat treatment (baking). The heat treatment may be performed also as a drying treatment.
Further, a composition for the conductive layer is prepared, and this is adhered to a predetermined portion or the entire surface of the surface 11a of the substrate 11, and a post-treatment such as a drying treatment or a heating (firing) treatment is appropriately selected as necessary. After forming a conductive layer (a conductive layer before patterning, not shown), the conductive layer 12 can be formed by patterning the conductive layer into a desired shape by a known method such as etching. .
In addition, a conductive film (not shown) made of a desired material such as a conductive foil is fixed by a method of heat-sealing on the surface 11a of the substrate 11 or a method of bonding on the surface 11a using an adhesive, The conductive layer 12 can be formed by patterning the conductive film into a desired shape by a known method such as etching. Here, as said adhesive agent, well-known things, such as a polyester-type thing and the polyurethane containing an epoxy resin, can be used suitably, for example.
[導電層上にオーバーコート層を形成する工程]
次いで、図3(c)に示すように、導電層12上にオーバーコート層13を形成することで、積層体1が得られる。
オーバーコート層13の形成方法は、オーバーコート層13の材質に応じて適宜選択すればよい。
例えば、オーバーコート層13を形成するための組成物(以下、「コート用組成物」と略記することがある)を調製し、これを、導電層12を被覆するように基材11上の所望の箇所に付着させ、必要に応じて後処理を行うことにより、オーバーコート層13を形成できる。このときの後処理は、コート用組成物の種類に応じて適宜選択すればよく、例えば、オーバーコート層13の形成材料(以下、「コート材料」と略記することがある)として硬化性のモノマー、オリゴマー又はポリマー(ここで、オリゴマー及びポリマーは、上記の「ベース樹脂」に該当する)が配合されてなるものである場合には、紫外線照射処理や加熱処理を行えばよい。また、形成したオーバーコート層は、必要に応じてエッチング等の公知の手法で、さらにパターニングしてもよい。
[Step of forming overcoat layer on conductive layer]
Next, as illustrated in FIG. 3C, the laminate 1 is obtained by forming the overcoat layer 13 on the conductive layer 12.
The formation method of the overcoat layer 13 may be appropriately selected according to the material of the overcoat layer 13.
For example, a composition for forming the overcoat layer 13 (hereinafter sometimes abbreviated as “coating composition”) is prepared, and this is desired on the substrate 11 so as to cover the conductive layer 12. The overcoat layer 13 can be formed by adhering to the portion and performing post-treatment as necessary. The post-treatment at this time may be appropriately selected according to the type of the coating composition. For example, a curable monomer may be used as a material for forming the overcoat layer 13 (hereinafter sometimes abbreviated as “coat material”). In the case where an oligomer or polymer (here, the oligomer and polymer correspond to the above-mentioned “base resin”) is blended, ultraviolet irradiation treatment or heat treatment may be performed. Moreover, you may further pattern the formed overcoat layer by well-known methods, such as an etching, as needed.
以下、導電層12及びオーバーコート層13の形成方法について、より詳細に説明する。
まず、導電層12の形成方法について、より詳細に説明する。
導電層12の材質が金属である場合には、導電層用組成物として、金属の形成材料が配合されてなる金属インク組成物を調製し、これを基材11の表面11a上に付着させて、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで、導電層12を形成することが好ましい。
金属インク組成物中の金属の形成材料は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
Hereinafter, a method for forming the conductive layer 12 and the overcoat layer 13 will be described in more detail.
First, the method for forming the conductive layer 12 will be described in more detail.
When the material of the conductive layer 12 is a metal, a metal ink composition containing a metal forming material is prepared as a composition for the conductive layer, and this is adhered to the surface 11 a of the substrate 11. The conductive layer 12 is preferably formed by appropriately selecting post-treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment.
The metal forming material in the metal ink composition may be only one kind or two or more kinds, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
金属の形成材料は、該当する金属原子(元素)を有し、分解等の構造変化によって金属を生じるものであればよく、金属塩、金属錯体、有機金属化合物(金属−炭素結合を有する化合物)等が例示できる。なかでも金属の形成材料は、有機基を有する金属化合物であることが好ましく、かかる金属化合物は、金属−炭素結合を有する化合物、及び金属−炭素結合を有しない化合物のいずれでもよい。
金属の形成材料を用いることで、かかる材料から金属が生じ、この金属を含む導電層12が形成される。この場合の導電層12は、前記金属を主成分とするものであり、前記金属の比率が、見かけ上金属だけからなるとみなし得る程度に十分に高く、導電層12中の金属の比率は、好ましくは99質量%以上である。
The metal forming material only needs to have a corresponding metal atom (element) and generate a metal by structural change such as decomposition, metal salt, metal complex, organometallic compound (compound having a metal-carbon bond). Etc. can be illustrated. In particular, the metal forming material is preferably a metal compound having an organic group, and the metal compound may be either a compound having a metal-carbon bond or a compound having no metal-carbon bond.
By using a metal forming material, a metal is generated from the material, and the conductive layer 12 including the metal is formed. In this case, the conductive layer 12 is mainly composed of the metal, and the ratio of the metal is sufficiently high so that it can be regarded as consisting of only the metal, and the ratio of the metal in the conductive layer 12 is preferably Is 99% by mass or more.
金属インク組成物としては、液状のものが好ましく、前記金属の形成材料が均一に分散されたものが好ましい。 As the metal ink composition, a liquid one is preferable, and one in which the metal forming material is uniformly dispersed is preferable.
以下、金属インク組成物として、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を用いた場合の、導電層12の形成方法について説明するが、金属種が銀以外の場合にも同様の方法で、導電層12を形成できる。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成するものである。
Hereinafter, a method for forming the conductive layer 12 in the case where a silver ink composition containing a metal silver forming material is used as the metal ink composition will be described. The same applies to the case where the metal species is other than silver. The conductive layer 12 can be formed by the method.
The metallic silver forming material is decomposed by heating or the like to form metallic silver.
[カルボン酸銀]
金属銀の形成材料としては、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀が例示できる。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
Examples of the metal silver forming material include silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg”.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula “—COOAg”. For example, the number of groups represented by the formula “—COOAg” may be only one, or two or more. Further, the position of the group represented by the formula “—COOAg” in the silver carboxylate is not particularly limited.
前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by the following general formula (1) β-ketocarboxylate silver (hereinafter sometimes abbreviated as “β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). It is preferably one or more selected from the group consisting of silver carboxylates (hereinafter sometimes abbreviated as "silver carboxylate (4)").
In the present specification, the simple description of “silver carboxylate” is not limited to “silver β-ketocarboxylate (1)” and “silver carboxylate (4)”, unless otherwise specified. It is intended to mean “silver carboxylate having a group represented by the formula“ —COOAg ””.
Yはそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;R1は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;R2は炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;R3は炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R4及びR5はそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;R6は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「R7O−」、「R7S−」、「R7−C(=O)−」若しくは「R7−C(=O)−O−」で表される基であり;
R7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Y is each independently a fluorine atom, chlorine atom, bromine atom or hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 19 carbon atoms; R 2 is an aliphatic group having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is carbon An aliphatic hydrocarbon group, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-" of formula 1-19;
X is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N- A phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group, or a general formula “R 7 O—”, “R 7 S—”, “R 7 —C (═O) —” or “R 7 —C (= O) —O— ”.
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )
(β−ケトカルボン酸銀(1))
β−ケトカルボン酸銀(1)は、前記一般式(1)で表される。
式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R1−CY2−」、「CY3−」、「R1−CHY−」、「R2O−」、「R5R4N−」、「(R3O)2CY−」若しくは「R6−C(=O)−CY2−」で表される基である。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The β-ketocarboxylate silver (1) is represented by the general formula (1).
In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY 2 ” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. - "," CY 3 - "," R 1 -CHY - "," R 2 O - "," R 5 R 4 N -, "" (R 3 O) 2 CY- "or" R 6 -C ( ═O) —CY 2 — ”.
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が例示できる。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be any of linear, branched and cyclic (aliphatic cyclic group), and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. . Further, the aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group for R include an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.
Rにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、n−ヘキシル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基、1,1−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、3−エチルブチル基、1−エチル−1−メチルプロピル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、1,1−ジメチルペンチル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、4,4−ジメチルペンチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルペンチル基、3−エチルペンチル基、4−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、1−プロピルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、1−メチルヘプチル基、2−メチルヘプチル基、3−メチルヘプチル基、4−メチルヘプチル基、5−メチルヘプチル基、1−エチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、3−エチルヘキシル基、4−エチルヘキシル基、5−エチルヘキシル基、1,1−ジメチルヘキシル基、2,2−ジメチルヘキシル基、3,3−ジメチルヘキシル基、4,4−ジメチルヘキシル基、5,5−ジメチルヘキシル基、1−プロピルペンチル基、2−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基が例示できる。
Rにおける環状の前記アルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基が例示できる。
Examples of the linear or branched alkyl group represented by R include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, n -Pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, n-hexyl group, 1-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 4- Methylpentyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 3-ethylbutyl group 1-ethyl-1-methylpropyl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, -Methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group 4,4-dimethylpentyl group, 1-ethylpentyl group, 2-ethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 4-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, 1-propylbutyl group, n -Octyl group, isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-methylheptyl group, 3-methylheptyl group, 4-methylheptyl group, 5-methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl Group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1,1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3, -Dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group And pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group and icosyl group.
Examples of the cyclic alkyl group in R include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, cyclodecyl group, norbornyl group, isobornyl group, 1-adamantyl group, 2- Examples thereof include an adamantyl group and a tricyclodecyl group.
Rにおける前記アルケニル基としては、ビニル基(エテニル基、−CH=CH2)、アリル基(2−プロペニル基、−CH2−CH=CH2)、1−プロペニル基(−CH=CH−CH3)、イソプロペニル基(−C(CH3)=CH2)、1−ブテニル基(−CH=CH−CH2−CH3)、2−ブテニル基(−CH2−CH=CH−CH3)、3−ブテニル基(−CH2−CH2−CH=CH2)、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が二重結合(C=C)に置換された基が例示できる。
Rにおける前記アルキニル基としては、エチニル基(−C≡CH)、プロパルギル基(−CH2−C≡CH)等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が三重結合(C≡C)に置換された基が例示できる。
Examples of the alkenyl group in R include a vinyl group (ethenyl group, —CH═CH 2 ), an allyl group (2-propenyl group, —CH 2 —CH═CH 2 ), and a 1-propenyl group (—CH═CH—CH). 3 ), isopropenyl group (—C (CH 3 ) ═CH 2 ), 1-butenyl group (—CH═CH—CH 2 —CH 3 ), 2-butenyl group (—CH 2 —CH═CH—CH 3). ), 3-butenyl group (—CH 2 —CH 2 —CH═CH 2 ), cyclohexenyl group, cyclopentenyl group and the like, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R Is a group in which is substituted with a double bond (C═C).
As the alkynyl group in R, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R, such as ethynyl group (—C≡CH), propargyl group (—CH 2 —C≡CH) and the like. ) Is substituted with a triple bond (C≡C).
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が例示できる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。 In the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. . Moreover, the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.
Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(−OH)、シアノ基(−C≡N)、フェノキシ基(−O−C6H5)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
The phenyl group in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. , A monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (—OH), a cyano group (—C≡N), a phenoxy group (—O— C 6 H 5 ) and the like can be exemplified, and the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group that is a substituent include the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R except that the number of carbon atoms is 1 to 16.
RにおけるYは、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「R1−CY2−」、「CY3−」及び「R6−C(=O)−CY2−」においては、それぞれ複数個のYは、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y in R each independently represents a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom. In the general formulas “R 1 —CY 2 —”, “CY 3 —” and “R 6 —C (═O) —CY 2 —”, a plurality of Y may be the same or different from each other. Good.
RにおけるR1は、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基(C6H5−)であり、R1における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR2は、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR3は、炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR4及びR5は、それぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基である。すなわち、R4及びR5は、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜18である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR6は、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり、R6における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group (C 6 H 5 —), and the aliphatic hydrocarbon group in R 1 has 1 to 19 carbon atoms. Except for this point, the same aliphatic hydrocarbon groups as those in R can be exemplified.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the carbon number is 1 to 16.
R 4 and R 5 in R are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. That is, R 4 and R 5 may be the same as or different from each other, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 18.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”, and the aliphatic hydrocarbon group in R 6 has 1 to 1 carbon atoms. Except for being 19, the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R can be exemplified.
Rは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「R6−C(=O)−CY2−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、R6は、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であることが好ましい。 Among these, R is preferably a linear or branched alkyl group, a group represented by the general formula “R 6 —C (═O) —CY 2 —”, a hydroxyl group, or a phenyl group. . R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”.
一般式(1)において、Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基(C6H5−CH2−)、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基(C2H5−O−CH=CH−)、又は一般式「R7O−」、「R7S−」、「R7−C(=O)−」若しくは「R7−C(=O)−O−」で表される基である。
Xにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基としては、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the general formula (1), each X independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, or benzyl. A group (C 6 H 5 —CH 2 —), a cyano group, an N-phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5 —O—CH═CH—), or the general formula “R 7 It is a group represented by “O—”, “R 7 S—”, “R 7 —C (═O) —” or “R 7 —C (═O) —O—”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X include those similar to the aliphatic hydrocarbon group in R.
Xにおけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
Xにおけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(−NO2)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Examples of the halogen atom in X include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
In the phenyl group and benzyl group in X, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. Preferred examples of the substituent include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom and an iodine atom), nitro group (-NO 2) or the like can be exemplified, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
XにおけるR7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基(C4H3S−)、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基(ビフェニル基、C6H5−C6H4−)である。R7における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜10である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。また、R7におけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
R7がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Xにおいて隣接する基又は原子(酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基)との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、2−チエニル基及び3−チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group (C 4 H 3 S—), or a phenyl group or diphenyl in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. group (biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4 -) it is. Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 7 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 10 carbon atoms. Further, examples of the substituent of the phenyl group and a diphenyl group in R 7, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom) can be exemplified the like, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
When R 7 is a thienyl group or a diphenyl group, the bonding position of these with an adjacent group or atom (oxygen atom, sulfur atom, carbonyl group, carbonyloxy group) in X is not particularly limited. For example, the thienyl group may be a 2-thienyl group or a 3-thienyl group.
一般式(1)において、2個のXは、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このようなものとしては式「=CH−C6H4−NO2」で表される基が例示できる。 In the general formula (1), two Xs may be bonded as one group through a double bond with a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups. A group represented by “═CH—C 6 H 4 —NO 2 ” can be exemplified.
Xは、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「R7−C(=O)−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のXが水素原子であることが好ましい。 Among these, X is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a benzyl group, or a group represented by the general formula “R 7 —C (═O) —”. It is preferable that at least one X is a hydrogen atom.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH3)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2CH3)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CH3CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、イソブチリル酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、ピバロイル酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2CH2CH2CH3)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2C6H5)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C6H5−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−アセチルピバロイル酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH(−C(=O)−CH3)−C(=O)−OAg)、2−アセチルイソブチリル酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH(−C(=O)−CH3)−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)であることが好ましく、2−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、2−n−ブチルアセト酢酸銀、2−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、又はアセトンジカルボン酸銀であることがより好ましい。 β-ketocarboxylate silver (1) is silver 2-methylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver acetoacetate (CH 3 —C (= O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver 2-ethylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver propionyl acetate (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) - OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver 2-n-butylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 2 CH 2 CH 2 CH 3) -C (= O) -OAg), 2- benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C ( = O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), silver benzoylacetate (C 6 H 5 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), Silver pivaloyl acetoacetate ((CH 3 ) 3 C—C (═O) —CH 2 —C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver isobutyryl acetoacetate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2- acetyl pivaloyl silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) -OAg), 2- acetyl isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH (-C ( = O) -CH 3) -C ( = O) -OAg), or acetone dicarboxylic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C ( O) -OAg), preferably silver 2-methylacetoacetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetoacetate, silver propionylacetate, silver isobutyrylacetate, silver pivaloylacetate, silver 2-n-butylacetoacetate, 2-benzyl Silver acetoacetate, silver benzoyl acetate, silver pivaloyl acetoacetate, silver isobutyryl acetoacetate, or silver acetone dicarboxylate is more preferable.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。 The β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of the remaining raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by post-treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The smaller the raw materials and impurities, for example, the better the contact between the formed metal silvers, the easier the conduction, and the lower the resistivity.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。 The β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C. without using a reducing agent known in the art, as described later, It is possible to form metallic silver. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.
本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In this invention, (beta) -ketocarboxylate (1) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、前記一般式(4)で表される
式中、R8は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基(−COOH)又は式「−C(=O)−OAg」で表される基である。
R8における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。ただし、R8における前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜15であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The carboxylate silver (4) is represented by the general formula (4). In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (—COOH) or a formula “—C (═O ) -OAg ".
Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 8 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 19 carbon atoms. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.
R8における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(−CH2−)を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−CH2−」で表される基だけでなく、式「−CH2−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「−CH2−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group for R 8 has a methylene group (—CH 2 —), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene groups that may be substituted with a carbonyl group are not particularly limited, and all methylene groups may be substituted with a carbonyl group. Here, the “methylene group” is not only a single group represented by the formula “—CH 2 —” but also one alkylene group in which a plurality of groups represented by the formula “—CH 2 —” are linked. And a group represented by the formula “—CH 2 —”.
カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH3−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH3−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH3−(CH2)2−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CH3)2CH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH3−(CH2)3−CH(CH2CH3)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(CH3−(CH2)5−C(CH3)2−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったもの(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)も好ましい。 Silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3 —C (═O) —C (═O) —OAg), silver acetate (CH 3 —C (═O) —OAg), silver butyrate (CH 3 - (CH 2) 2 -C ( = O) -OAg), isobutyric acid silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -OAg), hexane silver 2-ethylhexyl (CH 3 - (CH 2 ) 3 —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver neodecanoate (CH 3 — (CH 2 ) 5 —C (CH 3 ) 2 —C (═O) —OAg), Shu It is preferably silver oxide (AgO—C (═O) —C (═O) —OAg) or silver malonate (AgO—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg). Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula “—COOAg”, one is a group represented by the formula “—COOH” (HO—C (═O) —C (═O) —OAg, HO) -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) it is also preferred.
カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。 As in the case of silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) is also a conductor (metal silver) formed by post-treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The concentration can be further reduced. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.
本発明において、カルボン酸銀(4)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In this invention, silver carboxylate (4) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
銀インク組成物において、金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、形成された導電層12は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると25質量%であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された金属銀の形成材料中の銀を意味し、配合後に引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料が分解して生じた分解物中の銀及び銀自体と、の両方を含む概念とする。
In the silver ink composition, the content of silver derived from the metal silver forming material is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more. By being in such a range, the formed conductive layer 12 becomes more excellent in quality. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but it is preferably 25% by mass in consideration of handling properties and the like.
In the present specification, “silver derived from a metallic silver forming material” means silver in the metallic silver forming material blended during the production of the silver ink composition, unless otherwise specified. The concept includes both silver that subsequently constitutes a material for forming metallic silver, and silver and silver itself in the decomposition product produced by decomposition of the material for forming metallic silver after blending.
[含窒素化合物]
前記銀インク組成物は、特に金属銀の形成材料が前記カルボン酸銀である場合、金属銀の形成材料以外に、さらに、炭素数25以下のアミン化合物及び第4級アンモニウム塩、アンモニア、並びに前記アミン化合物又はアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩からなる群から選択される一種以上の含窒素化合物(以下、単に「含窒素化合物」と略記することがある)が配合されてなるものが好ましい。
以下、炭素数25以下のアミン化合物を「アミン化合物」、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩を「第4級アンモニウム塩」、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩を「アミン化合物由来のアンモニウム塩」、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩を「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある。
[Nitrogen-containing compounds]
The silver ink composition, in particular, when the metal silver forming material is the silver carboxylate, in addition to the metal silver forming material, an amine compound having a carbon number of 25 or less, a quaternary ammonium salt, ammonia, and the above A compound in which one or more nitrogen-containing compounds selected from the group consisting of an ammonium salt formed by reacting an amine compound or ammonia with an acid (hereinafter sometimes simply referred to as “nitrogen-containing compound”) is preferable. .
Hereinafter, an amine compound having 25 or less carbon atoms is referred to as “amine compound”, a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms is referred to as “quaternary ammonium salt”, and an ammonium salt obtained by reacting an amine compound having 25 or less carbon atoms with an acid. Is sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from an amine compound”, and an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid is sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from ammonia”.
(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH2)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms, and may be any of primary amine, secondary amine, and tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either chain or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) of the primary amine) may be one, or two or more.
前記第1級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が例示できる。 Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, and diamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示でき、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched or cyclic, and examples thereof are the same as the alkyl group in R, and are linear or branched having 1 to 19 carbon atoms. It is preferably a chain alkyl group or a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms.
Specific examples of preferable monoalkylamine include n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3 Examples include -methylbutylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, and 1,2-dimethyl-n-propylamine.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等が例示でき、炭素数が6〜10であることが好ましい。 Examples of the aryl group constituting the monoarylamine include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, and the like, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.
前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子が例示できる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。2個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されないが、3〜12員環であることが好ましい。
The heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine has a heteroatom as an atom constituting the aromatic ring skeleton, and the heteroatom includes a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, and a boron atom. Can be illustrated. Moreover, the number of the said hetero atom which comprises an aromatic ring frame is not specifically limited, One may be sufficient and two or more may be sufficient. When there are two or more, these heteroatoms may be the same or different from each other. That is, these heteroatoms may all be the same, may all be different, or may be partially different.
The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but is preferably a 3- to 12-membered ring.
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜4個有する単環状のものとしては、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1個有する単環状のものとしては、フラニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1個有する単環状のものとしては、チエニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜5個有する多環状のものとしては、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
Examples of the monoaryl group having 1 to 4 nitrogen atoms as the heteroaryl group include pyrrolyl group, pyrrolinyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrimidyl group, pyrazinyl group, pyridazinyl group, triazolyl group, and tetrazolyl group. , A pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazolidinyl group, and a piperazinyl group are preferable, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
Examples of the monoaryl group having one oxygen atom as the heteroaryl group include a furanyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having one sulfur atom as the heteroaryl group include a thienyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include an oxazolyl group, an isoxazolyl group, an oxadiazolyl group, and a morpholinyl group. It is preferable that it is a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a thiazolyl group, a thiadiazolyl group, and a thiazolidinyl group, and a 3- to 8-membered ring. Preferably, it is a 5-6 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 5 nitrogen atoms as the heteroaryl group include indolyl group, isoindolyl group, indolizinyl group, benzimidazolyl group, quinolyl group, isoquinolyl group, indazolyl group, benzotriazolyl group, tetra Examples include a zolopyridyl group, a tetrazolopyridazinyl group, and a dihydrotriazolopyridazinyl group, preferably a 7-12 membered ring, and more preferably a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 3 sulfur atoms as the heteroaryl group include a dithiaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, preferably a 7 to 12 membered ring, preferably a 9 to 10 membered ring. More preferably, it is a ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzoxazolyl group and a benzooxadiazolyl group. It is preferable that it is a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzothiazolyl group and a benzothiadiazolyl group, and is a 7 to 12 membered ring. Preferably, it is a 9-10 membered ring.
前記ジアミンは、アミノ基を2個有していればよく、2個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ(ヘテロアリール)アミンにおいて、アミノ基(−NH2)を構成する水素原子以外の1個の水素原子が、アミノ基で置換されたものが例示できる。
前記ジアミンは炭素数が1〜10であることが好ましく、より好ましいものとしてはエチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタンが例示できる。
The diamine only needs to have two amino groups, and the positional relationship between the two amino groups is not particularly limited. As the preferred diamine, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than the hydrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) is substituted with an amino group. The thing can be illustrated.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferable examples include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, and 1,4-diaminobutane.
前記第2級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が例示できる。 Examples of the secondary amine include dialkylamine, diarylamine, di (heteroaryl) amine and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミンが例示できる。
The alkyl group that constitutes the dialkylamine is the same as the alkyl group that constitutes the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. A cyclic alkyl group is preferred. Two alkyl groups in one molecule of dialkylamine may be the same as or different from each other.
Specific examples of preferable dialkylamines include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, and di (2-ethylhexyl) amine.
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の2個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The aryl group constituting the diarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms. Two aryl groups in one molecule of diarylamine may be the same as or different from each other.
前記ジ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、6〜12員環であることが好ましい。また、ジ(ヘテロアリール)アミン一分子中の2個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6-12 membered ring. Two heteroaryl groups in one molecule of di (heteroaryl) amine may be the same or different from each other.
前記第3級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が例示できる。 Examples of the tertiary amine include trialkylamine and dialkylmonoarylamine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の3個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、3個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. The cyclic alkyl group is preferably. Further, the three alkyl groups in one molecule of trialkylamine may be the same as or different from each other. That is, all three alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Preferable examples of the trialkylamine include N, N-dimethyl-n-octadecylamine and N, N-dimethylcyclohexylamine.
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜6の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or 3 to 3 carbon atoms. 7 is a cyclic alkyl group. Two alkyl groups in one molecule of dialkyl monoarylamine may be the same or different from each other.
The aryl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.
本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が例示できる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の4個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、4個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が例示できる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミドが例示できる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include halogenated tetraalkylammonium, in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group constituting the halogenated tetraalkylammonium is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. Further, the four alkyl groups in one molecule of the tetraalkylammonium halide may be the same as or different from each other. That is, all four alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
Specific examples of the preferred tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide.
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、ピリジンが例示できる。
So far, the chain amine compound and the quaternary organic ammonium salt have been mainly described. However, in the amine compound and the quaternary ammonium salt, the nitrogen atom constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety is a ring skeleton structure ( A heterocyclic compound which is a part of a heterocyclic skeleton structure) may be used. That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. At this time, the ring (ring containing the nitrogen atom constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting the ring skeleton) is also particularly limited. Any of an aliphatic ring and an aromatic ring may be sufficient.
If it is a cyclic amine, a pyridine can be illustrated as a preferable thing.
前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。 In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the “hydrogen atom optionally substituted with a substituent” means a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. A hydrogen atom other than a hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one or two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with a substituent. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, may all be different, or only some may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.
前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF3)等が例示できる。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, and a trifluoromethyl group (—CF 3 ). Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が1〜5のアルキル基を有する、炭素数が3〜7の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、2−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、2,3−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、2−ブロモベンジルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group has an aryl group as a substituent, a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or a substituent Preferably, a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and specific examples of monoalkylamine having such a substituent include 2-phenylethylamine , Benzylamine, and 2,3-dimethylcyclohexylamine.
In addition, the aryl group and the alkyl group which are substituents may further have one or more hydrogen atoms substituted with halogen atoms, and as monoalkylamines having such substituents substituted with halogen atoms, And 2-bromobenzylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、かかるアリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が6〜10のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、ブロモフェニルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, the aryl group is preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms having a halogen atom as the substituent, and monoaryl having such a substituent. Specific examples of the amine include bromophenylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、ジエタノールアミン、N−メチルベンジルアミンが例示できる。 When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms and having a hydroxyl group or an aryl group as a substituent, Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.
前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
また、後述するように、二酸化炭素を供給して銀インク組成物を調製する場合には、二酸化炭素供給時において、銀インク組成物(第二の混合物)中の成分がより均一に分散して、品質が安定することから、前記アミン化合物は分岐鎖状のアルキル基を有するものが好ましい。
The amine compound is n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-methyl. Butylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, N-methylbenzylamine Di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine is preferred.
As will be described later, when the silver ink composition is prepared by supplying carbon dioxide, the components in the silver ink composition (second mixture) are more uniformly dispersed during the carbon dioxide supply. In view of stable quality, the amine compound preferably has a branched alkyl group.
(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が例示できるが、これらに限定されない。
(Ammonium salts derived from amine compounds)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt obtained by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid. However, the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include, but are not limited to, n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. .
(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが例示できる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、塩化アンモニウム等が例示できるが、これに限定されない。
(Ammonium salt derived from ammonia)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid, and examples of the acid include the same ones as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound.
Examples of the ammonium salt derived from ammonia include ammonium chloride, but are not limited thereto.
本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used singly or in combination of two or more. . When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
And as said nitrogen-containing compound, you may use individually by 1 type selected from the group which consists of said amine compound, quaternary ammonium salt, ammonium salt derived from an amine compound, and ammonium salt derived from ammonia, More than one species may be used in combination. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記カルボン酸銀の配合量1モルあたり0.4〜15モルであることが好ましく、0.8〜5モルであることがより好ましい。
前記含窒素化合物の配合量を上記のように規定することで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電層(導電体、金属銀)の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電層を形成できる。
In the silver ink composition, the compounding amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.4 to 15 mol, and more preferably 0.8 to 5 mol, per mol of the silver carboxylate.
By defining the blending amount of the nitrogen-containing compound as described above, the silver ink composition is further improved in stability and the quality of the conductive layer (conductor, metallic silver) is further improved. Furthermore, the conductive layer can be formed more stably without performing heat treatment at a high temperature.
[還元剤]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電層(導電体、金属銀)を形成できる。
[Reducing agent]
The silver ink composition preferably contains a reducing agent in addition to the metal silver forming material. By blending a reducing agent, the silver ink composition can more easily form metallic silver. For example, a conductive layer (conductor, metallic silver) having sufficient conductivity can be formed even by heat treatment at a low temperature. .
前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
The reducing agent is one or more reducing compounds selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes abbreviated as “compound (5)”). (Hereinafter, sometimes simply abbreviated as “reducing compound”).
HC (= O) -R 21 (5)
(In the formula, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.)
(還元性化合物)
前記還元性化合物は、シュウ酸(HOOC−COOH)、ヒドラジン(H2N−NH2)及び前記一般式(5)で表される化合物(化合物(5))からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される還元性化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compounds)
The reducing compound is one or more selected from the group consisting of oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H 2 N—NH 2 ) and the compound represented by the general formula (5) (compound (5)). belongs to. That is, the reducing compound to be blended may be only one kind, or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。
R21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1〜20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
In the formula, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.
The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R of the general formula (1) The thing can be illustrated.
R21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1〜20であり、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基が例示できる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include monovalent groups formed by bonding the alkyl group in R 21 to an oxygen atom.
R21における炭素数20以下のN,N−ジアルキルアミノ基は、炭素数が2〜20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、該アルキル基はそれぞれ炭素数が1〜19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2〜20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1〜19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same as or different from each other, Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total value of the carbon number of these two alkyl groups is 2-20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, and the alkyl group represented by R in the general formula (1) except that it has 1 to 19 carbon atoms. The thing similar to group can be illustrated.
前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(H2N−NH2・H2O)を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be a monohydrate (H 2 N—NH 2 .H 2 O).
前記還元性化合物は、ギ酸(H−C(=O)−OH)、ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH3)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCH2CH3)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CH2)3CH3)、プロパナール(H−C(=O)−CH2CH3)、ブタナール(H−C(=O)−(CH2)2CH3)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CH2)4CH3)、ホルムアミド(H−C(=O)−NH2)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH3)2)又はシュウ酸であることが好ましい。 The reducing compound includes formic acid (HC (═O) —OH), methyl formate (HC—═O) —OCH 3 ), ethyl formate (HC—═O) —OCH 2 CH 3 ). , Butyl formate (HC (═O) —O (CH 2 ) 3 CH 3 ), propanal (HC (═O) —CH 2 CH 3 ), butanal (HC (═O) — ( CH 2) 2 CH 3), hexanal (H-C (= O) - (CH 2) 4 CH 3), formamide (H-C (= O) -NH 2), N, N- dimethylformamide (H- C (═O) —N (CH 3 ) 2 ) or oxalic acid is preferred.
銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。このように規定することで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電層を形成できる。 In the silver ink composition, the compounding amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, and preferably 0.06 to 2.5 mol per 1 mol of the metal silver forming material. Is more preferable. By defining in this way, the silver ink composition can form a conductive layer more easily and more stably.
[アルコール]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合されてなるものでもよい。
[alcohol]
The silver ink composition may further contain an alcohol in addition to the metal silver forming material.
前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。 The alcohol is preferably an acetylene alcohol represented by the following general formula (2) (hereinafter sometimes abbreviated as “acetylene alcohol (2)”).
(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表される。
式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
R’及びR’’における炭素数1〜20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基としては、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R ′ and R ″ may be linear, branched or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. Examples of the alkyl group in R ′ and R ″ include the same alkyl groups as in R.
R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が例示でき、Rにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。 Examples of the substituent in which the hydrogen atom of the phenyl group in R ′ and R ″ may be substituted include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, the aliphatic carbonization Examples thereof include a monovalent group formed by bonding a hydrogen group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, a phenoxy group, and the like, and the hydrogen atom of the phenyl group in R may be substituted. This is the same as the substituent. And the number and position of a substituent are not specifically limited, When there are two or more substituents, these several substituents may mutually be same or different.
R’及びR’’は、炭素数1〜20のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。 R ′ and R ″ are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
好ましいアセチレンアルコール(2)としては、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オールが例示できる。 Examples of preferable acetylene alcohol (2) include 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, and 3-methyl-1-pentyn-3-ol.
アセチレンアルコール(2)を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.03〜0.7モルであることが好ましく、0.05〜0.3モルであることがより好ましい。このような範囲とすることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。 When acetylene alcohol (2) is used, the amount of acetylene alcohol (2) in the silver ink composition is preferably 0.03 to 0.7 mole per mole of the metal silver forming material. 0.05 to 0.3 mol is more preferable. By setting it as such a range, stability of a silver ink composition improves more.
前記アルコールは、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The said alcohol may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、アルコール以外の溶媒が例示でき、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
The silver ink composition may contain other components other than the metallic silver forming material, nitrogen-containing compound, reducing agent, and alcohol.
The other components in the silver ink composition can be arbitrarily selected according to the purpose, and are not particularly limited. Preferred examples thereof include solvents other than alcohol, and can be arbitrarily selected according to the type and amount of compounding components. it can.
One of these other components in the silver ink composition may be used alone, or two or more thereof may be used in combination. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
In the silver ink composition, the ratio of the blending amount of the other components to the total blending component is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
銀インク組成物中の成分は、すべて溶解していてもよいし、一部又はすべてが溶解していなくてもよいが、溶解していない成分は、均一に分散されていることが好ましい。 All of the components in the silver ink composition may be dissolved, or some or all of the components may not be dissolved, but the components that are not dissolved are preferably dispersed uniformly.
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法、ミキサーを使用して混合する方法、超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
The silver ink composition is obtained by blending components other than the metallic silver forming material and the metallic silver forming material.
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good.
The mixing method is not particularly limited, and may be appropriately selected from known methods such as a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade, a method of mixing using a mixer, a method of adding ultrasonic waves, and the like. .
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。
また、配合時間(混合時間)も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、5分〜5時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but is preferably −5 to 60 ° C.
The blending time (mixing time) is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 5 minutes to 5 hours.
[二酸化炭素]
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may be further supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity. For example, a flexographic printing method, a screen printing method, a gravure printing method, a gravure offset printing method, a pad printing method, etc. Suitable for application.
二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合されてなる第一の混合物に、二酸化炭素を供給して第二の混合物とし、必要に応じて前記第二の混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第一の混合物及び第二の混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the silver ink composition.
In the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture in which the metal silver forming material and the nitrogen-containing compound are blended to form a second mixture, and if necessary, the second mixture It is preferable that a silver ink composition is produced by further blending the reducing agent with the mixture. Moreover, when mix | blending the said alcohol or another component, these can be mix | blended at the time of manufacture of any one or both of a 1st mixture and a 2nd mixture, and can be arbitrarily selected according to the objective.
前記第一の混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。 The first mixture can be produced by the same method as the above silver ink composition except that the blending components are different.
第一の混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 The first mixture may have all of the compounding components dissolved, or may be in a state of being dispersed without dissolving some of the components, but preferably all of the compounding components are dissolved and dissolved. It is preferable that the components not dispersed are uniformly dispersed.
第一の混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜30℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。 Although the compounding temperature at the time of manufacture of a 1st mixture is not specifically limited unless each compounding component deteriorates, it is preferable that it is -5-30 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.
第一の混合物に供給される二酸化炭素(CO2)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第一の混合物に溶け込み、第一の混合物中の成分に作用することで、得られる第二の混合物の粘度が上昇すると推測される。 Carbon dioxide (CO 2 ) supplied to the first mixture may be either gaseous or solid (dry ice), or both gaseous and solid. By supplying carbon dioxide, it is estimated that this carbon dioxide dissolves in the first mixture and acts on the components in the first mixture, thereby increasing the viscosity of the obtained second mixture.
二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第一の混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第一の混合物に供給する方法が例示できる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第一の混合物の製造時と同様の方法で、第一の混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。 Carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing gas into the liquid, and a suitable supply method may be selected as appropriate. For example, a method in which one end of a pipe is immersed in the first mixture, the other end is connected to a carbon dioxide gas supply source, and the carbon dioxide gas is supplied to the first mixture through the pipe. At this time, the carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe. For example, a plurality of voids that can serve as gas flow paths, such as a porous one, are provided to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member that can be discharged as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and the carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Moreover, you may supply a carbon dioxide gas, stirring the 1st mixture by the method similar to the time of manufacture of a 1st mixture. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.
二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第一の混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第二の混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20〜25℃における粘度が5Pa・s以上である銀インク組成物を100〜1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の20〜25℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。 The supply amount of the carbon dioxide gas is not particularly limited as long as it is appropriately adjusted according to the amount of the first mixture at the supply destination and the viscosity of the target silver ink composition or the second mixture. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a silver ink composition having a viscosity at 20 to 25 ° C. of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more of carbon dioxide gas, and more preferably 200 L or more. In addition, although the viscosity at 20-25 degreeC of a silver ink composition was demonstrated here, the temperature at the time of use of a silver ink composition is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily.
二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第一の混合物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the first mixture, and is 1 mL / min or more. It is more preferable that The upper limit value of the flow rate is not particularly limited, but is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture in consideration of handling properties and the like.
The carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required carbon dioxide gas supply amount and flow rate.
二酸化炭素ガス供給時の第一の混合物の温度は、5〜70℃であることが好ましく、7〜60℃であることがより好ましく、10〜50℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。 The temperature of the first mixture at the time of supplying carbon dioxide gas is preferably 5 to 70 ° C, more preferably 7 to 60 ° C, and particularly preferably 10 to 50 ° C. When the temperature is equal to or higher than the lower limit value, carbon dioxide can be supplied more efficiently, and when the temperature is equal to or lower than the upper limit value, a silver ink composition having better quality with fewer impurities can be obtained.
二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。 The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature at the time of supplying the carbon dioxide gas may be adjusted to a suitable range while considering each value. For example, even if the temperature is set lower, the carbon dioxide gas flow rate is set higher, the carbon dioxide gas supply time is set longer, or both are performed efficiently. Can supply carbon. Moreover, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to a small value, the carbon dioxide gas can be efficiently produced by increasing the temperature, setting the carbon dioxide gas supply time longer, or both. Can supply. That is, a silver ink of good quality can be obtained by flexibly combining the numerical values in the above numerical range exemplified as the flow rate of carbon dioxide gas and the temperature at the time of carbon dioxide gas supply while considering the supply time of carbon dioxide gas. A composition is obtained efficiently.
二酸化炭素ガスの供給は、第一の混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第一の混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The carbon dioxide gas is preferably supplied while stirring the first mixture. By doing in this way, the supplied carbon dioxide gas diffuses more uniformly in the first mixture, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as in the case of the mixing method at the time of producing the above silver ink composition not using carbon dioxide.
ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第一の混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第一の混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
The supply of dry ice (solid carbon dioxide) may be performed by adding dry ice to the first mixture. The total amount of dry ice may be added all at once, or may be added stepwise (continuously across a time zone during which no addition is performed).
What is necessary is just to adjust the usage-amount of dry ice in consideration of the supply amount of said carbon dioxide gas.
During and after the addition of dry ice, the first mixture is preferably stirred. For example, the first mixture is preferably stirred in the same manner as in the production of the above silver ink composition without using carbon dioxide. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.
The temperature at the time of stirring may be the same as that at the time of supplying carbon dioxide gas. Moreover, what is necessary is just to adjust stirring time suitably according to stirring temperature.
第二の混合物の粘度は、銀インク組成物又は第二の混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第二の混合物の20〜25℃における粘度は、3Pa・s以上であることが好ましい。なお、ここでは第二の混合物の20〜25℃における粘度について説明したが、第二の混合物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。 The viscosity of the second mixture may be appropriately adjusted depending on the purpose, such as a silver ink composition or a method of handling the second mixture, and is not particularly limited. For example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method, the viscosity of the second mixture at 20 to 25 ° C. is 3 Pa · s or more. It is preferable. In addition, although the viscosity at 20-25 degreeC of the 2nd mixture was demonstrated here, the temperature at the time of use of a 2nd mixture is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily.
前記第二の混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される一種以上を配合して、銀インク組成物とすることができる。
このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
If necessary, the second mixture may be further blended with one or more selected from the group consisting of the reducing agent, alcohol and other components to form a silver ink composition.
The silver ink composition at this time can be manufactured by the same method as the above silver ink composition not using carbon dioxide except that the blending components are different. The obtained silver ink composition may have all of the compounding components dissolved therein or may be in a state where some of the components are dispersed without dissolving, but all of the compounding components are dissolved. Preferably, the undissolved component is preferably dispersed uniformly.
前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。 The temperature at the time of blending the reducing agent is not particularly limited as long as each blended component does not deteriorate, but is preferably −5 to 60 ° C. Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.
前記その他の成分は、先に説明したように、前記第一の混合物及び第二の混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第一の混合物及び第二の混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合([その他の成分(質量)]/[金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。 As described above, the other components may be blended during the production of either the first mixture or the second mixture, or may be blended during the production of both. That is, in the process of producing the silver ink composition through the first mixture and the second mixture, the ratio of the blended amount of the other components to the total amount of blended components other than carbon dioxide ([other components (mass)] / [Formation material of metallic silver, nitrogen-containing compound, reducing agent, alcohol, and other components (mass)] × 100) is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less. , 0 mass, that is, the silver ink composition exhibits its effect sufficiently even if other components are not blended.
例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物(銀インク組成物)は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記カルボン酸銀の分解促進作用によって、前記カルボン酸銀の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電層形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電層(導電体)を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電層を形成できることがある。このように、前記カルボン酸銀の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電層を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。 For example, when a reducing agent is blended, the resulting blend (silver ink composition) tends to generate heat relatively easily. And when the temperature at the time of compounding of the reducing agent is high, since this compound is in the same state as at the time of heat treatment of the silver ink composition described later, the decomposition promoting action of the silver carboxylate by the reducing agent, It is speculated that the formation of metallic silver may be initiated in at least part of the silver carboxylate. Such a silver ink composition containing metallic silver forms a conductive layer (conductor) by performing post-treatment under milder conditions than the silver ink composition not containing metallic silver during the formation of the conductive layer. There are things you can do. In addition, even when the amount of the reducing agent is sufficiently large, the conductive layer may be formed by performing post-treatment under the same mild conditions. In this way, by adopting conditions that promote the decomposition of the silver carboxylate, the conductive layer can be formed by post-treatment, by heat treatment at a lower temperature, or only by drying at room temperature without performing heat treatment. Sometimes it can be formed. Moreover, the silver ink composition containing such metal silver can be handled in the same manner as the silver ink composition not containing metal silver, and the handleability is not particularly inferior.
本発明においては、還元剤を滴下しながら配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、導電層の表面粗さをより低減できる傾向にある。 In this invention, it is preferable to mix | blend reducing agent, and it exists in the tendency which can further reduce the surface roughness of a conductive layer by suppressing the fluctuation | variation of dripping speed.
二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、20〜25℃における粘度が、1Pa・s以上であることが好ましい。 The silver ink composition to which carbon dioxide is supplied is, for example, a viscosity at 20 to 25 ° C. when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method. Is preferably 1 Pa · s or more.
銀インク組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
A silver ink composition can be made to adhere on a base material by well-known methods, such as a printing method, the apply | coating method, and the immersion method, for example.
Examples of the printing method include screen printing method, flexographic printing method, offset printing method, dip printing method, ink jet printing method, dispenser printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing method and the like.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, bar coaters, rod coaters, gravure coaters, and other methods such as wire bars. It can be illustrated.
上記の導電層を形成する工程においては、基材11上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、導電層12の厚さを調節できる。 In the step of forming the conductive layer, the amount of the silver ink composition to be deposited on the substrate 11 or the blending amount of the metal silver forming material in the silver ink composition is adjusted. The thickness can be adjusted.
基材11上に付着させた銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法が例示できる。 When the silver ink composition deposited on the substrate 11 is dried, it may be performed by a known method, for example, under normal pressure, reduced pressure, or blowing conditions, It may be performed in any of an inert gas atmosphere. Also, the drying temperature is not particularly limited, and may be either heat drying or room temperature drying. As a preferable drying method when the heat treatment is unnecessary, a method of drying in the atmosphere at 18 to 30 ° C. can be exemplified.
基材11上に付着させた銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60〜200℃であることが好ましく、70〜180℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、0.2〜12時間であることが好ましく、0.4〜10時間であることがより好ましい。前記カルボン酸銀の中でもβ−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。 When the silver ink composition deposited on the substrate 11 is heated (baked), the conditions may be adjusted as appropriate according to the type of compounding component of the silver ink composition. Usually, it is preferable that heating temperature is 60-200 degreeC, and it is more preferable that it is 70-180 degreeC. Although what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 0.2 to 12 hours, and it is more preferable that it is 0.4 to 10 hours. Among the silver carboxylates, silver β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature without using a reducing agent or the like known in the art, unlike metal silver forming materials such as silver oxide. Reflecting such decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional one as described above.
銀インク組成物の加熱処理の方法は特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。そして、常圧下及び減圧下のいずれで行ってもよい。 The method for heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and for example, it can be performed by heating with an electric furnace, heating with a thermal head, heating with far infrared irradiation, or the like. In addition, the heat treatment of the silver ink composition may be performed in the air or in an inert gas atmosphere. And you may carry out under any of normal pressure and pressure reduction.
銀インク組成物を用いた場合の導電層12は、銀インク組成物の前記後処理により形成された導電体からなる層で、金属銀を主成分とするものである。ここで「金属銀を主成分とする」とは、金属銀の比率が、見かけ上金属銀だけからなるとみなし得る程度に十分に高いことを意味し、例えば、前記導電体中の金属銀の比率は99質量%以上であることが好ましい。 When the silver ink composition is used, the conductive layer 12 is a layer made of a conductor formed by the post-treatment of the silver ink composition, and contains metal silver as a main component. Here, “having metallic silver as a main component” means that the ratio of metallic silver is high enough to be regarded as consisting of metallic silver apparently, for example, the ratio of metallic silver in the conductor Is preferably 99% by mass or more.
次に、オーバーコート層13の形成方法について、より詳細に説明する。
オーバーコート層13は、上記のコート材料が配合されてなるコート用組成物を調製し、これを先に説明したように、導電層12を被覆するように基材11上の所望の箇所に付着させ(導電層12上に積層し)、必要に応じて後処理を行うことで、オーバーコート層13を形成することが好ましい。
コート用組成物中のコート材料は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
Next, a method for forming the overcoat layer 13 will be described in more detail.
The overcoat layer 13 is prepared by coating a coating composition containing the above coating material, and adheres to a desired location on the substrate 11 so as to cover the conductive layer 12 as described above. It is preferable to form the overcoat layer 13 by laminating (stacking on the conductive layer 12) and performing post-processing as necessary.
The coating material in the coating composition may be only one kind, or two or more kinds. When there are two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
コート材料は、樹脂の形成材料(モノマー又はベース樹脂)であることが好ましく、上記のようにウレタンアクリレート樹脂及びエポキシアクリレート樹脂からなる群から選択される一種以上であることがより好ましい。そして、上記のように、前記ウレタンアクリレート樹脂は、イソシアネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂であることが好ましく、脂環状イソシアネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂であることがより好ましい。また、前記エポキシアクリレート樹脂は、ビスフェノールAタイプエポキシアクリレート樹脂であることが好ましい。 The coating material is preferably a resin forming material (monomer or base resin), and more preferably one or more selected from the group consisting of urethane acrylate resins and epoxy acrylate resins as described above. As described above, the urethane acrylate resin is preferably an isocyanate skeleton-containing urethane acrylate resin, and more preferably an alicyclic isocyanate skeleton-containing urethane acrylate resin. The epoxy acrylate resin is preferably a bisphenol A type epoxy acrylate resin.
コート材料が前記樹脂の形成材料である場合、コート用組成物は、樹脂の形成材料、開始剤(重合開始剤)及び溶媒が配合されてなるものが好ましい。
前記開始剤は、樹脂の形成材料の種類に応じて、公知のものから適宜選択すればよく、特に限定されない。
前記溶媒は、重合反応を阻害しないものであればよく、シクロヘキサノン、トルエン、エタノール、2−プロパノール、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート(PGMAc)、3,5,5−トリメチル−2−シクロヘキセン−1−オン(イソホロン)、4−ヒドロキシ−4−メチル−2−ペンタノン(ジアセトンアルコール)等、公知のものから適宜選択すればよい。
When the coating material is the resin forming material, the coating composition is preferably a mixture of a resin forming material, an initiator (polymerization initiator) and a solvent.
The initiator may be appropriately selected from known ones according to the type of resin forming material, and is not particularly limited.
The solvent may be any solvent that does not inhibit the polymerization reaction. Cyclohexanone, toluene, ethanol, 2-propanol, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMAc), 3,5,5-trimethyl-2-cyclohexen-1-one ( What is necessary is just to select suitably from well-known things, such as isophorone) and 4-hydroxy-4-methyl-2-pentanone (diacetone alcohol).
コート用組成物において、配合成分の総量に対する前記樹脂の形成材料の配合量の割合は、30〜85質量%であることが好ましく、45〜75質量%であることがより好ましい。
また、コート用組成物において、開始剤の配合量は、樹脂の形成材料の配合量に対して0.01〜0.1質量倍であることが好ましく、0.02〜0.08質量倍であることがより好ましい。
また、コート用組成物において、溶媒の配合量は、樹脂の形成材料の配合量に対して0.1〜1質量倍であることが好ましく、0.2〜0.8質量倍であることがより好ましい。
In the coating composition, the ratio of the amount of the resin forming material to the total amount of the compounding components is preferably 30 to 85% by mass, and more preferably 45 to 75% by mass.
In the coating composition, the compounding amount of the initiator is preferably 0.01 to 0.1 times by mass with respect to the compounding amount of the resin forming material, and 0.02 to 0.08 times by mass. More preferably.
Moreover, in the coating composition, the blending amount of the solvent is preferably 0.1 to 1 times by mass and preferably 0.2 to 0.8 times by mass with respect to the blending amount of the resin forming material. More preferred.
コート用組成物は、前記樹脂の形成材料、開始剤及び溶媒以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
コート用組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。
コート用組成物における前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
コート用組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
The coating composition may be formed by blending other components other than the resin forming material, the initiator, and the solvent.
The other components in the coating composition can be arbitrarily selected according to the purpose and are not particularly limited.
The other components in the coating composition may be used singly or in combination of two or more. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
In the coating composition, the ratio of the amount of the other components to the total amount of the components is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
コート用組成物は、前記コート材料、及び必要に応じて前記コート材料以外の成分(コート材料として前記樹脂の形成材料を用いる場合には、開始剤、溶媒等)を配合することで得られる。
各成分の配合方法及び配合条件は、配合成分が異なる点以外は、銀インク組成物の場合と同様とすることができる。
The coating composition is obtained by blending the coating material and, if necessary, components other than the coating material (in the case where the resin forming material is used as the coating material, an initiator, a solvent, etc.).
The blending method and blending conditions of each component can be the same as in the case of the silver ink composition except that the blending components are different.
コート用組成物は、銀インク組成物と同様の方法で、基材11上の所望の箇所に付着させることができる。 The coating composition can be attached to a desired location on the substrate 11 in the same manner as the silver ink composition.
上記のオーバーコート層を形成する工程においては、基材11上の所望の箇所に付着させるコート用組成物の量、又はコート用組成物における前記コート材料の配合量を調節することで、オーバーコート層13の厚さを調節できる。 In the step of forming the overcoat layer, the overcoat is adjusted by adjusting the amount of the coating composition to be attached to a desired location on the substrate 11 or the blending amount of the coating material in the coating composition. The thickness of the layer 13 can be adjusted.
基材11上に付着させたコート用組成物を後処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、コート材料が前記樹脂の形成材料である場合には、紫外線照射処理や加熱処理を行えばよい。 When the coating composition deposited on the substrate 11 is post-treated, it may be performed by a known method. For example, when the coating material is a resin forming material, ultraviolet irradiation treatment or heat treatment is performed. Can be done.
本発明に係る積層体が、基材及び導電層間に密着層が設けられたもの(例えば、図2に示す積層体2)である場合、かかる積層体は、例えば、基材上に密着層を形成する工程と、密着層上に導電層を形成する工程と、前記導電層上にオーバーコート層を形成する工程と、を有する製造方法で製造できる。 When the laminate according to the present invention is a laminate in which an adhesion layer is provided between the substrate and the conductive layer (for example, the laminate 2 shown in FIG. 2), the laminate has, for example, an adhesion layer on the substrate. It can be manufactured by a manufacturing method including a step of forming, a step of forming a conductive layer on the adhesion layer, and a step of forming an overcoat layer on the conductive layer.
[基材上に密着層を形成する工程]
密着層は、例えば、密着層を形成するための組成物(以下、「密着層用組成物」と略記することがある)を調製し、これを基材上に付着させ、必要に応じて後処理を行うことにより形成できる。
[Step of forming an adhesion layer on a substrate]
For the adhesion layer, for example, a composition for forming the adhesion layer (hereinafter sometimes abbreviated as “composition for adhesion layer”) is prepared, and this is adhered on the substrate, and later as necessary. It can be formed by processing.
密着層用組成物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物又はコート用組成物の場合と同様の方法で得られ、銀インク組成物と同様の方法で、基材上に付着させることができる。
密着層形成時の前記後処理は、密着層用組成物の種類に応じて適宜選択すればよく、例えば、密着層の形成材料として、オーバーコート層形成時の前記樹脂の形成材料と同様のものを用いる場合には、紫外線照射処理や加熱処理を行えばよい。
The composition for the adhesion layer is obtained by the same method as in the case of the silver ink composition or the coating composition except that the blending components are different, and is applied on the substrate in the same manner as the silver ink composition. Can be attached.
The post-treatment at the time of forming the adhesion layer may be appropriately selected according to the type of the composition for the adhesion layer. For example, as the material for forming the adhesion layer, the same as the resin forming material at the time of forming the overcoat layer In the case of using, UV irradiation treatment or heat treatment may be performed.
[密着層上に導電層を形成する工程、導電層上にオーバーコート層を形成する工程]
基材上に密着層を形成する工程の後は、例えば、図3に示す基材11のような、密着層が形成されていない基材に代えて、密着層が形成された基材を用いること以外は、図3を参照して説明した、基材上に導電層を形成する工程と同様の方法で、密着層上に導電層を形成できる。
そして、図3に示すような、密着層が形成されておらず、導電層が形成された基材に代えて、密着層及び導電層が形成された基材を用いること以外は、図3を参照して説明した、導電層上にオーバーコート層を形成する工程と同様の方法で、導電層上にオーバーコート層を形成できる。
[Step of forming conductive layer on adhesion layer, step of forming overcoat layer on conductive layer]
After the step of forming the adhesion layer on the base material, for example, a base material on which an adhesion layer is formed is used instead of the base material on which the adhesion layer is not formed, such as the base material 11 shown in FIG. Except for this, the conductive layer can be formed on the adhesion layer by the same method as the step of forming the conductive layer on the substrate described with reference to FIG.
Then, as shown in FIG. 3, the adhesive layer is not formed, and instead of the base material on which the conductive layer is formed, the base material on which the adhesive layer and the conductive layer are formed is used. The overcoat layer can be formed on the conductive layer by the same method as that described with reference to the step of forming the overcoat layer on the conductive layer.
本発明に係る積層体は、上記のように、オーバーコート層が硫化耐性に優れ、導電層の硫化が高度に抑制されるので、導電層は長期に渡って変質が抑制され、各種デバイスの構成要素として極めて有用である。例えば、パターニングされた前記導電層をアンテナとすることで、前記積層体をアンテナ構造体とすることができ、かかるアンテナ構造体を用いること以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることで、データ受送信体とすることができる。例えば、図1に示す積層体1において、基材11上に導電層12と電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。 In the laminate according to the present invention, as described above, the overcoat layer has excellent sulfidation resistance, and sulfidation of the conductive layer is highly suppressed. It is extremely useful as an element. For example, by using the patterned conductive layer as an antenna, the laminate can be used as an antenna structure, and the configuration is the same as that of a known data transmitter / receiver except that the antenna structure is used. Thus, a data receiving / transmitting body can be obtained. For example, in the laminated body 1 shown in FIG. 1, a non-contact type data receiving / transmitting body can be formed by providing an IC chip electrically connected to the conductive layer 12 on the substrate 11 to form an antenna portion.
<<通信機器>>
本発明に係る通信機器は、前記積層体(アンテナ構造体)を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とし、例えば、前記積層体中の基材で筐体の少なくとも一部を構成したこと以外は、公知の通信機器と同様の構成とすることができる。例えば、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。
なお、例えば、図1に示す積層体においては、導電層が基材上においてオーバーコート層により、露出部位がないように被覆されている例を示しているが、通信機器においては、この積層体中の導電層が、他の部品との接続のために、オーバーコート層により被覆されずに、露出された部位を有する場合がある。
本発明に係る通信機器は、長期に渡って安定した通信性能を維持することが可能である。
<< communication equipment >>
A communication device according to the present invention is characterized in that the laminate (antenna structure) is used, and the base material is provided as a case. For example, at least a part of the case is formed of the base material in the laminate. Except for the configuration, the configuration can be the same as that of a known communication device. For example, a mobile phone can be configured by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like in addition to the laminate.
For example, in the laminate shown in FIG. 1, an example is shown in which the conductive layer is covered with an overcoat layer on the base material so that there is no exposed portion. The conductive layer inside may have an exposed portion without being covered with the overcoat layer for connection to other components.
The communication device according to the present invention can maintain stable communication performance over a long period of time.
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
[実施例1]
<積層体の製造>
(銀インク組成物の製造)
液温が50℃以下となるように、2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して1倍モル量)に2−メチルアセト酢酸銀を添加して、15分間撹拌することにより、液状物を得た。この液状物に、反応液の温度が50℃以下となるように、ギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.8倍モル量)を30分間かけて滴下した。ギ酸の滴下終了後、25℃にて反応液をさらに1.5時間撹拌することにより、銀インク組成物を得た。各成分の配合比を表1に示す。表1中、「含窒素化合物(モル比)」とは、カルボン酸銀の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[カルボン酸銀のモル数])を意味する。「還元剤(モル比)」も同様に、カルボン酸銀の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[カルボン酸銀のモル数])を意味する。
[Example 1]
<Manufacture of laminates>
(Manufacture of silver ink composition)
By adding silver 2-methylacetoacetate to 2-ethylhexylamine (1 molar amount relative to 2-methylacetoacetate silver described later) and stirring for 15 minutes so that the liquid temperature becomes 50 ° C. or lower, I got a thing. To this liquid, formic acid (0.8-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) was added dropwise over 30 minutes so that the temperature of the reaction solution was 50 ° C. or lower. After the formic acid was dropped, the reaction solution was further stirred at 25 ° C. for 1.5 hours to obtain a silver ink composition. Table 1 shows the mixing ratio of each component. In Table 1, “nitrogen-containing compound (molar ratio)” means the compounding amount (number of moles) of nitrogen-containing compound per mol of silver carboxylate ([number of moles of nitrogen-containing compound] / [silver carboxylate] Number of moles]). Similarly, the “reducing agent (molar ratio)” is the reductant compounding amount (mole number) per mol of silver carboxylate ([molar number of reducing agent] / [molar number of silver carboxylate]). means.
(密着層用組成物の製造)
表2に示す配合量となるように、紫外線硬化性のポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂(日本合成社性「UV3310B」)、シクロヘキサノン(和光純薬社製)、及び光開始剤(BASF社製「イルガキュア127」)を添加し、室温(25℃)で10分間撹拌して、密着層用組成物を調製した。なお、表2中において質量%単位で表示している配合量は、配合成分の総量に対する各配合成分の割合を意味する。
(Manufacture of adhesive layer composition)
UV curable polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate resin (Nippon Gosei Co., Ltd. “UV3310B”), cyclohexanone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and photoinitiator (manufactured by BASF Co., Ltd. “Irgacure”) 127 ”) was added and stirred at room temperature (25 ° C.) for 10 minutes to prepare an adhesive layer composition. In addition, the compounding quantity currently displayed by the mass% unit in Table 2 means the ratio of each compounding component with respect to the total amount of a compounding component.
(コート用組成物の製造)
表3に示す配合量となるように、脂環状イソシアネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂(新中村化学社製「U−6LPA」)、シクロヘキサノン(和光純薬社製)、及び光開始剤(BASF社製「イルガキュア127」)を添加し、室温(25℃)で10分間撹拌して、コート用組成物を調製した。なお、表3中において質量%単位で表示している配合量は、配合成分の総量に対する各配合成分の割合を意味する。また、用いた樹脂の物性等の特性を表4に示す。表4中、「粘度」は、アントンパール社製レオメータ「MCR301」を用いて測定した値である。
(Manufacture of coating composition)
The alicyclic isocyanate skeleton-containing urethane acrylate resin (“U-6LPA” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), cyclohexanone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), and photoinitiator (manufactured by BASF “ Irgacure 127 ") was added and stirred at room temperature (25 ° C) for 10 minutes to prepare a coating composition. In addition, the compounding quantity currently displayed by the mass% unit in Table 3 means the ratio of each compounding component with respect to the total amount of a compounding component. Table 4 shows properties such as physical properties of the resin used. In Table 4, “viscosity” is a value measured using a rheometer “MCR301” manufactured by Anton Paar.
(積層体の製造)
バーコーター(#01)を用いて、上記で得られた密着層用組成物をポリカーボネート/ABS樹脂アロイからなる基材(厚さ2mm)の一方の主面(表面)上に塗布し、オーブン内で80℃、5分間の条件で乾燥させた後、オゾンレス高圧水銀ランプを用いて乾燥させた塗膜に対して、100mJ/cm2の線量で紫外線を照射し、基材表面の全面に密着層(厚さ1μm)を形成した。
(Manufacture of laminates)
Using a bar coater (# 01), the adhesive layer composition obtained above was applied onto one main surface (surface) of a substrate (thickness 2 mm) made of polycarbonate / ABS resin alloy, and then placed in the oven. After the film was dried at 80 ° C. for 5 minutes, the coating film dried using an ozone-less high-pressure mercury lamp was irradiated with ultraviolet rays at a dose of 100 mJ / cm 2 , and an adhesion layer was formed on the entire surface of the substrate. (Thickness 1 μm) was formed.
次いで、密着層上にスクリーン印刷法により、上記で得られた銀インク組成物を塗布した後、これを80℃で2時間、オーブン内で加熱(焼成)処理することにより、導電層として銀層(厚さ1〜2μm)を密着層の表面上に、線幅0.5mm、線長30mmとなるようにライン状にパターニングして形成した。 Next, after applying the silver ink composition obtained above on the adhesion layer by a screen printing method, this is heated (baked) in an oven at 80 ° C. for 2 hours to form a silver layer as a conductive layer. (Thickness of 1 to 2 μm) was formed on the surface of the adhesion layer by patterning in a line shape so as to have a line width of 0.5 mm and a line length of 30 mm.
次いで、導電層を形成した密着層上にスクリーン印刷法により、上記で得られたコート用組成物を塗布し、オーブン内で80℃、5分間の条件で乾燥させた後、オゾンレス高圧水銀ランプを用いて乾燥させた塗膜に対して、500mJ/cm2(すなわち、推奨照射量)の線量で紫外線を照射し、密着層の導電層形成面全面(導電層の表面と、この導電層が形成されていない密着層の露出面)に、オーバーコート層(厚さ1μm)を形成して、積層体を得た。 Next, the coating composition obtained above is applied onto the adhesive layer on which the conductive layer is formed by screen printing, and dried in an oven at 80 ° C. for 5 minutes, and then an ozone-less high-pressure mercury lamp is used. The coated and dried film is irradiated with ultraviolet rays at a dose of 500 mJ / cm 2 (that is, a recommended dose), and the entire surface of the adhesion layer on which the conductive layer is formed (the surface of the conductive layer and the conductive layer are formed). An overcoat layer (thickness of 1 μm) was formed on the exposed surface of the adhesive layer that was not formed to obtain a laminate.
<積層体の評価>
(オーバーコート層の絶縁性及び硬度の評価)
得られた積層体のオーバーコート層について、JIS K 6911に準拠して表面抵抗値を測定し、JIS K 5600−5−4に準拠して硬度(鉛筆硬度)を測定した。結果を表5に示す。
<Evaluation of laminate>
(Evaluation of insulation and hardness of overcoat layer)
About the overcoat layer of the obtained laminated body, the surface resistance value was measured based on JIS K 6911, and hardness (pencil hardness) was measured based on JIS K 5600-5-4. The results are shown in Table 5.
(積層体の硫化耐性の評価)
得られた積層体について、下記方法により硫化耐性を評価した。
すなわち、硫化水素濃度3ppm、温度40℃、相対湿度80%(JIS H8620に準拠)の環境下で、得られた積層体を静置保存した。このとき、静置保存開始前(開始後0時間、製造直後)、開始後24時間、開始後192時間の各段階で、上記の環境外において積層体の導電層について、抵抗値及び色彩(L*、a*、b*)を測定した。抵抗値はテスター(三和電気計器社製「PC−7000」)を、色彩は色差測定器(エックスライト社製「X−rite 530」)を、それぞれ用いて測定した。そして、静置保存開始後24時間及び192時間の段階で、下記方法により抵抗値変化率及び色差(ΔE)を算出し、導電層の硫化防止効果から積層体の硫化耐性を評価した。結果を表6に示す。
(Evaluation of sulfidation resistance of laminates)
About the obtained laminated body, the sulfurization tolerance was evaluated by the following method.
That is, the obtained laminate was stored in an environment of a hydrogen sulfide concentration of 3 ppm, a temperature of 40 ° C., and a relative humidity of 80% (conforming to JIS H8620). At this time, the resistance value and the color (L) of the conductive layer of the laminate outside the environment described above at each stage of starting stationary storage (0 hours after start, immediately after manufacture), 24 hours after start, and 192 hours after start. * , A * , b * ) were measured. The resistance value was measured using a tester (“PC-7000” manufactured by Sanwa Denki Keiki Co., Ltd.), and the color was measured using a color difference measuring device (“X-rite 530” manufactured by X-Rite Co., Ltd.). Then, at the stage of 24 hours and 192 hours after the start of stationary storage, the resistance value change rate and the color difference (ΔE) were calculated by the following methods, and the sulfidation resistance of the laminate was evaluated from the effect of preventing sulfidation of the conductive layer. The results are shown in Table 6.
(抵抗値変化率の算出)
下記式(I)により、抵抗値変化率を算出した。
[抵抗値変化率(%)]={[R1]−[R2]}/[R2]×100
(式中、R1は静置保存開始後24時間又は192時間での抵抗値であり、R2は静置保存開始前の抵抗値である。)
(Calculation of resistance value change rate)
The resistance value change rate was calculated by the following formula (I).
[Resistance value change rate (%)] = {[R1]-[R2]} / [R2] × 100
(In the formula, R1 is the resistance value at 24 hours or 192 hours after the start of stationary storage, and R2 is the resistance value before the start of stationary storage.)
(色差(ΔE)の算出)
色差測定器を用いて測定したL*、a*,b*の値により、下記式(II)にしたがって、静置保存前後での色差(ΔE)を算出した。
ΔE=[(L1*−L2*)2+(a1*−a2*)2+(b1*−b2*)2]1/2 ・・・・(II)
(式中、L1*は静置保存開始後24時間又は192時間でのL*の値であり、L2*は静置保存開始前のL*の値であり、a1*は静置保存開始後24時間又は192時間でのa*の値であり、a2*は静置保存開始前のa*の値であり、b1*は静置保存開始後24時間又は192時間でのb*の値であり、b2*は静置保存開始前のb*の値であり、ただしL1*、a1*及びb1*は同時期の値であり、L2*、a2*及びb2*は同時期の値である。)
(Calculation of color difference (ΔE))
From the values of L * , a * , and b * measured using a color difference measuring device, the color difference (ΔE) before and after stationary storage was calculated according to the following formula (II).
ΔE = [(L1 * -L2 * ) 2 + (a1 * -a2 *) 2 + (b1 * -b2 *) 2] 1/2 ···· (II)
(In the formula, L1 * is the value of L * at 24 hours or 192 hours after the start of storage at rest, L2 * is the value of L * before the start of storage at rest, and a1 * is after the start of storage at rest . The value of a * at 24 hours or 192 hours, a2 * is the value of a * before the start of storage and b1 * is the value of b * at 24 hours or 192 hours after the start of storage. Yes, b2 * is the value of b * before starting stationary storage, where L1 * , a1 * and b1 * are values at the same time, and L2 * , a2 * and b2 * are values at the same time .)
[実施例2、比較例1]
<積層体の製造及び評価>
コート用組成物として、表3に示す配合成分及び配合量のものを用い、オーバーコート層形成時の紫外線照射線量を800mJ/cm2(すなわち、推奨照射量)としたこと以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造した。そして、得られた積層体を、実施例1と同じ方法で評価した。結果を表5及び6に示す。
なお、これら実施例及び比較例で用いたベース樹脂は、以下の市販品である。
ビスフェノールAタイプエポキシアクリレート樹脂:ダイセル化学社製「EB3700」
ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂:日本合成化学社製「UV3310B」
[Example 2, Comparative Example 1]
<Manufacture and evaluation of laminate>
Example 1 except that the coating composition and the blending amount shown in Table 3 were used as the coating composition, and the ultraviolet irradiation dose at the time of overcoat layer formation was 800 mJ / cm 2 (ie, the recommended irradiation dose). A laminate was produced by the same method as that described above. And the obtained laminated body was evaluated by the same method as Example 1. The results are shown in Tables 5 and 6.
The base resins used in these examples and comparative examples are the following commercially available products.
Bisphenol A type epoxy acrylate resin: “EB3700” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
Polyurethane skeleton-containing urethane acrylate resin: “UV3310B” manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.
[比較例2]
<積層体の製造及び評価>
オーバーコート層を形成しなかったこと以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を表6に示す。
[Comparative Example 2]
<Manufacture and evaluation of laminate>
A laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the overcoat layer was not formed. The results are shown in Table 6.
上記結果から明らかなように、オーバーコート層の表面抵抗値は、実施例1〜2及び比較例1でいずれも1×1014(Ω/□)以上で、オーバーコート層は十分な絶縁層を有していた。また、オーバーコート層の鉛筆硬度は、実施例2、実施例1、比較例1の順で大きかった。 As is clear from the above results, the surface resistance value of the overcoat layer is 1 × 10 14 (Ω / □) or more in each of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, and the overcoat layer is a sufficient insulating layer. Had. Further, the pencil hardness of the overcoat layer was larger in the order of Example 2, Example 1, and Comparative Example 1.
また、実施例1及び2の導電層は、静置保存後の抵抗値変化率が12%以下、色差(ΔE)が2以下という好ましい条件を満たし、性状の変化が抑制されており、積層体の硫化耐性が顕著に高かった。
これに対して、比較例1の導電層は、オーバーコート層が設けられているにも関わらず、静置保存後の抵抗値変化率及び色差(ΔE)がいずれも大きく、性状が大きく変化しており、積層体の硫化耐性が低かった。比較例2の導電層は、オーバーコート層が設けられていないことにより、静置保存後の抵抗値変化率及び色差(ΔE)が比較例1よりもさらに大きい傾向にあり、外観は黒色であり、特に抵抗値変化率が著しく大きくなっており、積層体の硫化耐性は著しく低かった。
In addition, the conductive layers of Examples 1 and 2 satisfy the preferable conditions that the rate of change in resistance value after storage at rest is 12% or less and the color difference (ΔE) is 2 or less, and the change in properties is suppressed. The resistance to sulfidation was remarkably high.
On the other hand, although the conductive layer of Comparative Example 1 is provided with an overcoat layer, the resistance value change rate and the color difference (ΔE) after standing storage are both large, and the properties greatly change. The sulfidation resistance of the laminate was low. Since the conductive layer of Comparative Example 2 is not provided with an overcoat layer, the resistance change rate and the color difference (ΔE) after standing storage tend to be larger than those of Comparative Example 1, and the appearance is black. In particular, the resistance value change rate was remarkably large, and the sulfidation resistance of the laminate was remarkably low.
[実施例3〜5]
<積層体の製造及び評価>
コート用組成物の塗布量を調節して、オーバーコート層の厚さを1μmに代えて5μm(実施例3)、12μm(実施例4)、24μm(実施例5)としたこと以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を実施例1のものとあわせて表7に示す。
[Examples 3 to 5]
<Manufacture and evaluation of laminate>
Implementation was carried out except that the coating amount of the coating composition was adjusted so that the thickness of the overcoat layer was changed to 5 μm (Example 3), 12 μm (Example 4), and 24 μm (Example 5) instead of 1 μm. A laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 7 together with those of Example 1.
[実施例6〜8]
<積層体の製造及び評価>
コート用組成物の塗布量を調節して、オーバーコート層の厚さを1μmに代えて5μm(実施例6)、15μm(実施例7)、22μm(実施例8)としたこと以外は、実施例2と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を実施例2のものとあわせて表7に示す。
[Examples 6 to 8]
<Manufacture and evaluation of laminate>
Except that the coating amount of the coating composition was adjusted so that the thickness of the overcoat layer was changed to 5 μm (Example 6), 15 μm (Example 7), and 22 μm (Example 8) instead of 1 μm. A laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 2. The results are shown in Table 7 together with those of Example 2.
[比較例3〜5]
<積層体の製造及び評価>
コート用組成物の塗布量を調節して、オーバーコート層の厚さを1μmに代えて6μm(比較例3)、12μm(比較例4)、15μm(比較例5)としたこと以外は、比較例1と同じ方法で積層体を製造及び評価した。結果を比較例1及び2のものとあわせて表7に示す。
[Comparative Examples 3 to 5]
<Manufacture and evaluation of laminate>
Comparison was made except that the coating amount of the coating composition was adjusted so that the thickness of the overcoat layer was changed to 6 μm (Comparative Example 3), 12 μm (Comparative Example 4), and 15 μm (Comparative Example 5) instead of 1 μm. A laminate was produced and evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 7 together with those of Comparative Examples 1 and 2.
上記結果から明らかなように、脂環状イソシアネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂を用いてオーバーコート層を形成した実施例1及び3〜5では、オーバーコート層の厚さが変化しても、静置保存開始後192時間で導電層の抵抗値変化率及び色差(ΔE)にほとんど変化は見られず、いずれも小さい値であり、これを裏付けるように外観の変化も認められなかった。ビスフェノールAタイプエポキシアクリレート樹脂を用いてオーバーコート層を形成した実施例2及び6〜8でも同様に、オーバーコート層の厚さが変化しても、静置保存開始後192時間で導電層の抵抗値変化率及び色差(ΔE)にほとんど変化は見られず、いずれも小さい値であり、外観の変化が認められなかった。すなわち、これら実施例の積層体は、オーバーコート層の厚さによらず硫化耐性に優れ、導電層は性状の変化が顕著に抑制された。
これに対して、ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂を用いてオーバーコート層を形成した比較例1及び3〜5では、オーバーコート層の厚さがいずれであっても、静置保存開始後192時間で導電層の抵抗値変化率及び色差(ΔE)は、いずれも大きい値であり、抵抗値変化率はオーバーコート層の厚さが変化しても、ほとんど変化は見られなかったが、色差(ΔE)は、オーバーコート層の厚さが薄い方が大きく、外観がより黒くなる傾向にあった。
As is clear from the above results, in Examples 1 and 3 to 5 in which the overcoat layer was formed using the alicyclic isocyanate skeleton-containing urethane acrylate resin, even when the thickness of the overcoat layer was changed, the stationary storage was started. After 192 hours, almost no change was observed in the resistance value change rate and the color difference (ΔE) of the conductive layer, both of which were small values, and no change in appearance was observed to support this. Similarly in Examples 2 and 6 to 8 in which the overcoat layer was formed using the bisphenol A type epoxy acrylate resin, even when the thickness of the overcoat layer was changed, the resistance of the conductive layer was reached in 192 hours after the start of standing storage. Almost no change was observed in the value change rate and the color difference (ΔE), both were small values, and no change in appearance was observed. That is, the laminates of these examples were excellent in sulfidation resistance regardless of the thickness of the overcoat layer, and the property change of the conductive layer was remarkably suppressed.
On the other hand, in Comparative Examples 1 and 3 to 5 in which the overcoat layer was formed using the polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate resin, 192 hours after the start of stationary storage, regardless of the thickness of the overcoat layer The resistance value change rate and the color difference (ΔE) of the conductive layer are both large values, and the resistance value change rate hardly changed even when the thickness of the overcoat layer changed, but the color difference (ΔE) ), The thinner the overcoat layer, the larger the appearance, and the appearance tended to be blacker.
[実施例9]
<積層体の製造>
導電層として、幅220μmのラインを80μm間隔(スペース幅が80μm)で設けたラインアンドスペースパターンを密着層の表面上に形成し、密着層の導電層形成面全面(導電層の表面と、この導電層が形成されていない密着層の露出面)にオーバーコート層(厚さ1μm)を形成したこと以外は、実施例1と同じ方法で積層体を製造した。
[Example 9]
<Manufacture of laminates>
As the conductive layer, a line and space pattern in which lines having a width of 220 μm are provided at intervals of 80 μm (space width is 80 μm) is formed on the surface of the adhesion layer. A laminate was produced in the same manner as in Example 1 except that an overcoat layer (thickness 1 μm) was formed on the exposed surface of the adhesion layer where no conductive layer was formed.
<積層体の評価>
(積層体のマイグレーション耐性の評価)
得られた積層体を、温度85℃、相対湿度85%の環境下に置き、導電層に100Vの電圧を500時間印加した。そして、電圧印加前後において、光学顕微鏡を用いて導電層を観察し、電圧印加によるマイグレーションの有無を確認した。このとき取得した撮像データを図4に示す。図4中、(a)が電圧印加前、(b)が電圧印加500時間後の、それぞれの撮像データである。
<Evaluation of laminate>
(Evaluation of migration resistance of laminate)
The obtained laminate was placed in an environment at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85%, and a voltage of 100 V was applied to the conductive layer for 500 hours. And before and after voltage application, the conductive layer was observed using the optical microscope, and the presence or absence of the migration by voltage application was confirmed. The imaging data acquired at this time is shown in FIG. In FIG. 4, (a) is the respective image data before voltage application, and (b) is the respective image data after 500 hours of voltage application.
[実施例10]
<積層体の製造及び評価>
導電層として、幅約220μmのラインを約80μm間隔で設けたラインアンドスペースパターンを密着層の表面上に形成し、密着層の導電層形成面全面(導電層の表面と、この導電層が形成されていない密着層の露出面)にオーバーコート層(厚さ1μm)を形成したこと以外は、実施例2と同じ方法で積層体を製造した。そして、得られた積層体について、実施例9と同じ方法でマイグレーション耐性を評価した。このとき取得した撮像データを図5に示す。図5中、(a)が電圧印加前、(b)が電圧印加500時間後の、それぞれの撮像データである。
[Example 10]
<Manufacture and evaluation of laminate>
As the conductive layer, a line and space pattern in which lines with a width of about 220 μm are provided at intervals of about 80 μm is formed on the surface of the adhesion layer, and the entire surface of the adhesion layer on which the conductive layer is formed (the surface of the conductive layer and the conductive layer is formed). A laminate was produced in the same manner as in Example 2 except that an overcoat layer (thickness: 1 μm) was formed on the exposed surface of the adhesive layer that was not formed. And about the obtained laminated body, the migration tolerance was evaluated by the same method as Example 9. FIG. The imaging data acquired at this time is shown in FIG. In FIG. 5, (a) is the respective imaging data before voltage application, and (b) is the respective imaging data after 500 hours of voltage application.
図4から明らかなように、実施例9の導電層にはマイグレーションが認められなかったが、実施例10の導電層にはマイグレーションが僅かに認められた(矢印で示す丸囲み部分)。すなわち、コート用組成物のベース樹脂として脂環状イソシアネート骨格含有ウレタンアクリレート樹脂を用いることにより、ビスフェノールAタイプエポキシアクリレート樹脂を用いた場合よりも、導電層のマイグレーションの抑制効果が高くなり、導電層の安定性がより高くなることを確認できた。 As is clear from FIG. 4, no migration was observed in the conductive layer of Example 9, but slight migration was observed in the conductive layer of Example 10 (circled portion indicated by an arrow). That is, by using the alicyclic isocyanate skeleton-containing urethane acrylate resin as the base resin of the coating composition, the effect of suppressing the migration of the conductive layer is higher than when the bisphenol A type epoxy acrylate resin is used. It was confirmed that the stability became higher.
本発明は、基材上に導電層を備えたいずれの積層体にも利用可能であり、特に、データ受送信体、又は携帯電話機等の通信機器への利用に好適である。 The present invention can be used for any laminate including a conductive layer on a substrate, and is particularly suitable for use in communication devices such as a data receiving / transmitting body or a mobile phone.
1,2・・・積層体、11・・・基材、11a・・・基材の表面、12・・・導電層、12b・・・導電層の裏面、13・・・オーバーコート層、14・・・密着層、14a・・・密着層の表面 1, 2 ... laminate, 11 ... base material, 11a ... surface of base material, 12 ... conductive layer, 12b ... back surface of conductive layer, 13 ... overcoat layer, 14 ... Adhesion layer, 14a ... Surface of adhesion layer
Claims (3)
前記導電層が、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀が配合されてなる銀インク組成物を用いて形成されたものであり、
前記オーバーコート層が、ウレタンアクリレート樹脂及びエポキシアクリレート樹脂からなる群から選択される一種以上を用いて形成されたものであり、
前記ウレタンアクリレート樹脂が、イソシアネート骨格を有するウレタンアクリレート樹脂であり、
前記エポキシアクリレート樹脂が、ビスフェノールAタイプエポキシアクリレート樹脂であり、
JIS K 5600−5−4に準拠した硬度試験による前記オーバーコート層の鉛筆硬度が、HB以上であることを特徴とする積層体。
Yはそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;R 1 は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;R 2 は炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;R 3 は炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R 4 及びR 5 はそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;R 6 は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
Xはそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「R 7 O−」、「R 7 S−」、「R 7 −C(=O)−」若しくは「R 7 −C(=O)−O−」で表される基であり;
R 7 は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。) The base material, conductive layer and overcoat layer are laminated in this order,
The conductive layer is formed using a silver ink composition in which silver β-ketocarboxylate represented by the following general formula (1) is blended,
The overcoat layer is formed using one or more selected from the group consisting of urethane acrylate resins and epoxy acrylate resins,
The urethane acrylate resin is a urethane acrylate resin having an isocyanate skeleton,
The epoxy acrylate resin is a bisphenol A type epoxy acrylate resin,
A laminate having a pencil hardness of HB or more according to a hardness test in accordance with JIS K 5600-5-4.
Y is each independently a fluorine atom, chlorine atom, bromine atom or hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group or phenyl group having 1 to 19 carbon atoms; R 2 is an aliphatic group having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is carbon An aliphatic hydrocarbon group, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-" of formula 1-19;
X is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N- A phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group, or a general formula “R 7 O—”, “R 7 S—”, “R 7 —C (═O) —” or “R 7 —C (= O) —O— ”.
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )
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