JP6515418B2 - Laminate and electronic device - Google Patents
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Description
本発明は、基材上に受容層を介して銀層が設けられた積層体、及び該積層体を用いた電子機器に関する。 The present invention relates to a laminate in which a silver layer is provided on a substrate via a receiving layer, and an electronic device using the laminate.
基材上に受容層を介して銀層が設けられた積層体は、様々な分野で広く利用されており、例えば、銀層がパターニングされたものであれば、通信機器等の電子機器の分野において回路基板として利用されている。このような積層体において、受容層は銀層を基材上に安定して維持するために設けられる。 A laminate in which a silver layer is provided on a substrate via a receiving layer is widely used in various fields, for example, in the field of electronic devices such as communication devices if the silver layer is patterned. Is used as a circuit board. In such laminates, a receptive layer is provided to stably maintain the silver layer on the substrate.
銀層は、通常、金属銀又はその形成材料が配合された銀インク組成物を調製し、この組成物を基材(受容層)上に付着させ、必要に応じて付着させた組成物を加熱(焼成)する手法により形成される。そして近年では、特性のよい銀層を形成しやすいことから、金属銀自体ではなく金属銀の形成材料が配合された銀インク組成物を用いて金属銀を形成する手法が汎用されるようになってきている。(特許文献1参照) The silver layer usually prepares a silver ink composition containing metallic silver or its forming material, deposits the composition on a substrate (receptive layer), and heats the deposited composition as needed. It is formed by a (baking) method. And in recent years, since it is easy to form a silver layer with good characteristics, a method of forming metallic silver using a silver ink composition containing not a metallic silver itself but a forming material of metallic silver is widely used. It is coming. (See Patent Document 1)
また、基材上に形成された導電層をエッチング等の手法によりパターン状に形成し、電解めっきや無電解めっき処理を施して導電層を厚膜化させる手法は一般的に行われている。(特許文献2参照)。 In addition, a method of forming a conductive layer formed on a substrate in a pattern by a method such as etching and performing electrolytic plating or electroless plating to thicken the conductive layer is generally performed. (See Patent Document 2).
特許文献1等で開示されている金属銀層を、特許文献2等で開示されているめっきの下地としての導電層に利用することは、エッチングの複雑な工程を経ずに容易にパターン形成できるため有用な手段であるが、金属銀層の形成材料の種類、膜厚などの条件によっては、めっき浴に浸す電解めっき工程を経ることで、導電層の基材に対する密着性が低下してしまう可能性があるという問題がある。 The use of the metal silver layer disclosed in Patent Document 1 etc. as a conductive layer as a base for plating disclosed in Patent Document 2 etc. enables easy pattern formation without going through complicated etching steps. Therefore, depending on the conditions such as the type of metal silver layer forming material and film thickness, the adhesion of the conductive layer to the substrate may be lowered by passing through the electrolytic plating process in which the plating solution is immersed in the plating bath. There is a problem that there is a possibility.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材上に形成された銀層上に銅層が設けられた積層体、及び該積層体を用いた電子機器を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a laminate in which a copper layer is provided on a silver layer formed on a substrate, and an electronic device using the laminate. I assume.
上記課題を解決するため、本発明は、基材と、前記基材の一方の面側に、受容層を介して形成された銀層と、前記銀層の上に積層された銅層とからなる積層体であって、前記銀層はバインダーとなる樹脂成分を含まず、且つ0.5μm以上の厚みであり、前記受容層は、窒素原子及び水酸基を有し、芳香族基を有するポリエステルを用いて形成されていることを特徴とする積層体を提供する。
また、本発明は、前記積層体を用い、前記基材を筐体として備えたことを特徴とする電子機器を提供する。
In order to solve the above problems, the present invention comprises a substrate, a silver layer formed on one surface side of the substrate via a receptor layer, and a copper layer laminated on the silver layer. a laminate of the silver layer does not include a resin component as a binder, and 0.5μm or more thickness der is, the receiving layer has a nitrogen atom and a hydroxyl group, polyester having an aromatic group providing a laminate which is characterized that you have been formed using a.
Further, the present invention provides an electronic device using the laminate and including the base material as a housing.
本発明によれば、基材上にバインダーとなる樹脂を含まない銀層を介して銅層が設けられ、電解めっき工程を経ても、導電層の基材に対する密着性低下が抑制される積層体、及び該積層体を用いた電子機器が提供される。 According to the present invention, the copper layer is provided on the base material via the silver layer not containing the resin as the binder, and the laminate in which the decrease in the adhesion of the conductive layer to the base material is suppressed even after the electrolytic plating step. And an electronic device using the stack.
<<積層体>>
本発明に係る積層体は、基材上に銀層を介して銅層が設けられた積層体であって、前記銀層が、バインダーとなる樹脂を含まず、且つ0.5μμm以上の厚みであることを特徴とする。
<< laminate >>
The laminate according to the present invention is a laminate in which a copper layer is provided on a substrate via a silver layer, and the silver layer contains no resin as a binder and has a thickness of 0.5 μm or more. It is characterized by
前記積層体において、銀層は銅層を電解めっきにより形成する際の下地層として形成させるものである。すなわち、銀層は電解めっきにより形成させるための導電層として機能する。
なお、本発明においては、基材上に銀層を直接形成してもよいし、銀層と基材との密着性をより向上させるために受容層を形成したのちに銀層を積層してもよい。
In the laminate, the silver layer is formed as a base layer when the copper layer is formed by electrolytic plating. That is, the silver layer functions as a conductive layer to be formed by electrolytic plating.
In the present invention, a silver layer may be formed directly on the substrate, or a silver layer may be laminated after forming a receptive layer to further improve the adhesion between the silver layer and the substrate. It is also good.
図1は、本発明に係る積層体を模式的に例示する断面図である。
ここに示す積層体1は、基材2上に受容層3を介して銀層4、銅層5を備える。すなわち、積層体1は、基材2上に受容層3、銀層4および銅層5がこの順に積層されたものである。
FIG. 1 is a cross-sectional view schematically illustrating a laminate according to the present invention.
The laminate 1 shown here comprises a silver layer 4 and a copper layer 5 on a substrate 2 with a receptor layer 3 interposed therebetween. That is, in the laminate 1, the receiving layer 3, the silver layer 4 and the copper layer 5 are laminated in this order on the base material 2.
<基材>
基材2は、目的に応じて任意の形状を選択でき、例えば、フィルム状又はシート状であることが好ましく、厚さが0.5〜5000μmであることが好ましく、0.5〜2500μmであることがより好ましい。基材2の厚さが前記下限値以上であることで、受容層の構造をより安定して保持でき、基材2の厚さが前記上限値以下であることで、受容層や銀層形成時の取り扱い性がより良好となる。
<Base material>
The base material 2 can be selected in any shape according to the purpose, and for example, is preferably in the form of a film or a sheet, preferably 0.5 to 5000 μm in thickness, and 0.5 to 2500 μm. Is more preferred. When the thickness of the substrate 2 is at least the lower limit, the structure of the receiving layer can be held more stably, and when the thickness of the substrate 2 is at the upper limit or less, the receiving layer and the silver layer are formed. The handling at the time becomes better.
基材2の材質は特に限定されず、目的に応じて選択すればよいが、後述する銀インク組成物の加熱処理による銀層形成時に変質しない耐熱性を有するものが好ましい。
基材2の材質として具体的には、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン(PS)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等のアクリル樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリアミド(PA)、ポリイミド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が例示できる。
また、基材2の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が例示できる。
また、基材2は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、二種以上の材質を併用したものでもよい。
The material of the substrate 2 is not particularly limited and may be selected according to the purpose, but it is preferable to have heat resistance that does not deteriorate at the time of silver layer formation by heat treatment of a silver ink composition described later.
Specific examples of the material of the substrate 2 include polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polymethylpentene (PMP), polycycloolefin, polystyrene (PS) , Acrylic resin such as polyvinyl acetate (PVAc), polymethyl methacrylate (PMMA), AS resin, ABS resin, polyamide resin (PA), polyimide, polyamide imide (PAI), polyacetal, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyphenylene sulfide (PPS), polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES) , Polyether ketone (PEK), polyether ether ketone (PEEK), polycarbonate (PC), polyurethane, polyphenylene ether (PPE), modified polyphenylene ether (m-PPE), polyarylate, epoxy resin, melamine resin, phenol resin, A synthetic resin such as urea resin can be exemplified.
Moreover, as a material of the base material 2, ceramics, such as glass and a silicon, and paper can be illustrated besides the above.
Moreover, the base material 2 may be a combination of two or more materials such as a glass epoxy resin and a polymer alloy.
基材2は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。基材2が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが異なっていてもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、基材2が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材2の厚さとなるようにするとよい。
The base material 2 may consist of a single layer, or may consist of two or more layers. When the substrate 2 is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be identical to or different from each other. That is, all layers may be the same, all layers may be different, or only some layers may be different. And when several layers mutually differ, the combination of these several layers is not specifically limited. Here, that the plurality of layers are different from each other means that at least one of the material and thickness of each layer is different from each other.
In addition, when the base material 2 consists of multiple layers, it is good for the total thickness of each layer to be the thickness of the above-mentioned preferable base material 2.
<受容層>
受容層に用いられる材料としては、例えばポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートを用いて形成されたものが挙げられる。
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、ベース樹脂(プレポリマー)であり、特に限定されないが、重量平均分子量が2000〜20000であるものが好ましく、2300〜17000であるものがより好ましい。重量平均分子量がこのような範囲であることで、高温高湿条件下に置いた後での銀層の剥離抑制効果がより高くなる。なお、本明細書において、ベース樹脂や、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート等のベース樹脂の重量平均分子量は、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)によりポリスチレン換算基準で求められたものである。
<Receptive layer>
As a material used for a receiving layer, what was formed, for example using polycarbonate frame | skeleton containing urethane (meth) acrylate is mentioned.
The polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate is a base resin (prepolymer) and is not particularly limited, but one having a weight average molecular weight of 2,000 to 20,000 is preferable, and one having 2300 to 17,000 is more preferable. When the weight average molecular weight is in such a range, the effect of suppressing peeling of the silver layer after being placed under high temperature and high humidity conditions is further enhanced. In the present specification, the weight average molecular weight of a base resin or a base resin such as a polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate is determined by GPC (gel permeation chromatography) based on polystyrene.
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化物である塗膜の、JIS K 5600−5−4に準拠した鉛筆硬度が、2B以下となるものが好ましく、6B以下となるものがより好ましい。 The polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate preferably has a pencil hardness of 2B or less according to JIS K 5600-5-4, and more preferably 6B or less of the coating film as the cured product thereof. .
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化物である塗膜の下記引張試験での伸度が、70以上となるものが好ましく、80以上となるものがより好ましい。
(引張試験)
15mm幅の短冊形である前記塗膜の試験片を、JIS K 5600に準拠して、相対湿度50%、温度23℃の雰囲気下に置き、チャック間距離25mm、引張速度10mm/分の条件で試験を行い、試験片の厚さが50μmの場合に換算した測定値を伸度とする。
The polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate preferably has an elongation of 70 or more, more preferably 80 or more, in the following tensile test of a coating film as a cured product thereof.
(Tensile test)
A test piece of the coating film, which is a strip of 15 mm in width, is placed in an atmosphere with a relative humidity of 50% and a temperature of 23 ° C. according to JIS K 5600, with a distance between chucks of 25 mm and a tensile speed of 10 mm / min. The test is performed, and the measured value converted when the thickness of the test piece is 50 μm is taken as the elongation.
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、20〜60℃において、粘度が40Pa・s以下であるものが好ましく、10Pa・s以下であるものがより好ましい。前記粘度がこのような範囲であることで、溶媒と混合して後述する受容層用組成物を調製する際に、撹拌し易く、取り扱い性がより良好となる。 The polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate preferably has a viscosity of 40 Pa · s or less at 20 to 60 ° C., and more preferably 10 Pa · s or less. When the viscosity is in such a range, when the composition for the receiving layer described later is mixed with a solvent to be prepared, it is easy to stir and handling becomes better.
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化物である塗膜のガラス転移点(Tg)が、−18〜35℃となるものが好ましく、−15〜30℃となるものがより好ましい。 It is preferable that the glass transition point (Tg) of the coating film which is the hardened | cured material of the said polycarbonate frame | skeleton containing urethane (meth) acrylate becomes -18-35 degreeC, and what becomes -15-30 degreeC is more preferable.
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化物である塗膜のヤング率が、1〜300N/mm2となるものが好ましく、3〜250N/mm2となるものがより好ましい。 The polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate preferably has a Young's modulus of 1 to 300 N / mm 2, and more preferably 3 to 250 N / mm 2 of the coating film as the cured product.
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化物である塗膜の硬化収縮率が、2〜7%となるものが好ましく、3〜6%となるものがより好ましい。 As for the said polycarbonate frame | skeleton containing urethane (meth) acrylate, that from which the cure shrinkage rate of the coating film which is the hardened | cured material becomes 2 to 7% is preferable, and what becomes 3 to 6% is more preferable.
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、その硬化物である塗膜の機械強度が、2〜50N/mm2となるものが好ましく、3〜45N/mm2となるものがより好ましい。 The polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate preferably has a mechanical strength of 2 to 50 N / mm 2, and more preferably 3 to 45 N / mm 2 , as a cured film thereof.
前記ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートは、ポリカーボネート骨格を有するウレタンアクリレート(以下、「ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート」と記載することがある)であることが好ましい。 The polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate is preferably a urethane acrylate having a polycarbonate skeleton (hereinafter sometimes referred to as "polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate").
受容層は、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートを重合して得られた重合体(硬化樹脂)を主たる構成成分とするものであり、前記重合体の含有量が90質量%以上であることが好ましく、95質量%以上であることがより好ましい。 The receiving layer contains as a main component a polymer (cured resin) obtained by polymerizing a polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate, and the content of the polymer is 90% by mass or more Preferably, it is 95 mass% or more.
受容層に用いられる材料としては、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートを用いて形成されたもの以外として、窒素原子及び水酸基を有する樹脂を含むものなどが挙げられる。前記窒素原子及び水酸基を有する樹脂は、窒素原子(N)をその構成成分として有し、例えば、窒素原子を主鎖中に有していてもよいし、側鎖中に有していてもよく、主鎖中及び側鎖中の両方に有していてもよい。
また、前記窒素原子及び水酸基を有する樹脂は水酸基(−OH)を有し、例えば、水酸基が主鎖に結合していてもよいし、側鎖に結合していてもよく、主鎖及び側鎖の両方に結合していてもよい。
前記窒素原子及び水酸基を有する樹脂が有する窒素原子及び水酸基は、いずれも一分子あたり一個のみでもよいし、二個以上でもよい。そして、前記樹脂における窒素原子及び水酸基の位置は、いずれも特に限定されない。
As a material used for a receiving layer, the thing containing the resin which has a nitrogen atom and a hydroxyl group etc. is mentioned other than what was formed using polycarbonate frame | skeleton containing urethane (meth) acrylate. The resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group has a nitrogen atom (N) as its component, and may have, for example, a nitrogen atom in the main chain or in a side chain. And may be in both the main chain and the side chain.
Further, the resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group has a hydroxyl group (-OH), and for example, the hydroxyl group may be bonded to the main chain or may be bonded to the side chain, and the main chain and the side chain May be bound to both.
The nitrogen atom and the hydroxyl group contained in the resin having the nitrogen atom and the hydroxyl group may be only one or two or more per one molecule. And the positions of the nitrogen atom and the hydroxyl group in the resin are not particularly limited.
前記窒素原子及び水酸基を有する樹脂は、一種のモノマーが重合されてなるものでもよいし、二種以上のモノマーが重合されてなるものでもよく、二種以上のモノマーが重合されてなるものである場合、これらモノマーの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
また、前記窒素原子及び水酸基を有する樹脂を構成する、窒素原子及び水酸基を有するモノマーは、特に限定されず、窒素原子を有するモノマー及び水酸基を有するモノマーは、互いに異なっていてもよいし、モノマー一分子が窒素原子及び水酸基を共に有していてもよい。
The resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group may be obtained by polymerizing one kind of monomer, or may be obtained by polymerizing two or more kinds of monomers, and is obtained by polymerizing two or more kinds of monomers. In the case, the combination and ratio of these monomers can be arbitrarily adjusted.
Moreover, the monomer having a nitrogen atom and a hydroxyl group, which constitutes the resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group, is not particularly limited, and the monomer having a nitrogen atom and the monomer having a hydroxyl group may be different from each other. The molecule may have both a nitrogen atom and a hydroxyl group.
前記窒素原子及び水酸基を有する樹脂は、ポリエステルであることが好ましい。
ポリエステルは、ジカルボン酸等の多価カルボン酸と、ジオール等の多価アルコールとの重合(重縮合)により得られる構造を有するポリマー(樹脂)であればよく、具体的には、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)等の構造を有するものが例示できるが、これらに限定されない。
ポリエステルは、前記多価カルボン酸及び多価アルコール以外に、これら以外のその他のモノマーが重合されてなるものでもよい。そして、ポリエステルを構成する前記多価カルボン酸、多価アルコール、及びその他のモノマーのいずれが、窒素原子及び水酸基を有していてもよい。
The resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group is preferably polyester.
The polyester may be a polymer (resin) having a structure obtained by the polymerization (polycondensation) of a polyvalent carboxylic acid such as a dicarboxylic acid and a polyvalent alcohol such as a diol, specifically, polyethylene terephthalate (PET) Although what has structures, such as polybutylene terephthalate (PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), can be illustrated, it is not limited to these.
The polyester may be obtained by polymerizing other monomers besides the above-mentioned polyvalent carboxylic acid and polyhydric alcohol. And any of the said polyhydric carboxylic acid, polyhydric alcohol, and other monomers which comprise polyester may have a nitrogen atom and a hydroxyl group.
前記窒素原子及び水酸基を有する樹脂は、その構造中にベンゼン環骨格(ベンゼンから1個以上の水素原子を除いてなる基)、ナフタレン環骨格(ナフタレンから1個以上の水素原子を除いてなる基)等の芳香環骨格(芳香族基)を有するものが好ましく、芳香族炭化水素環骨格(芳香族炭化水素基)を有するものがより好ましい。そして、ポリエステルは、その構造のうち主鎖中に、芳香環骨格を有するものが好ましい。 The resin having a nitrogen atom and a hydroxyl group has a benzene ring skeleton (a group formed by removing one or more hydrogen atoms from benzene) in its structure, a naphthalene ring skeleton (a group formed by removing one or more hydrogen atoms from naphthalene) Etc. is preferable, and what has aromatic hydrocarbon ring frame | skeleton (aromatic hydrocarbon group) is more preferable. And as for polyester, what has aromatic ring frame | skeleton in the principal chain among the structures is preferable.
受容層12は、前記樹脂以外に、これに該当しないその他の成分を含んでいてもよい。受容層12が含む前記その他の成分は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択でき、一例としては顔料、染料、前記樹脂以外のその他の樹脂等が挙げられる。 The receptive layer 12 may contain, in addition to the resin, other components that do not correspond to this. The other components contained in the receiving layer 12 are not particularly limited and may be optionally selected according to the purpose. Examples thereof include pigments, dyes, and other resins other than the above-described resins.
前記その他の成分における顔料、染料としては、いずれも公知のものが使用できる。
前記その他の成分における前記その他の樹脂は、前記樹脂以外のものであれば特に限定されず、例えば、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂のいずれでもよい。
Any of known pigments and dyes in the other components can be used.
The other resin in the other component is not particularly limited as long as it is other than the resin, and may be, for example, any of a thermoplastic resin and a thermosetting resin.
受容層12が含む前記その他の成分は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The other components contained in the receptive layer 12 may be only one kind or two or more kinds, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
基材2の一方の主面(銀層4が形成されている表面)2aを上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、受容層の形状は、目的に応じて任意に設定でき、後述する銀層4の形状を考慮して設定すればよい。例えば、基材2の表面全面に受容層が設けられていてもよいし、基材2の表面のうち、一部のみに受容層が設けられていてもよく、この場合、受容層はパターニングされていてもよい。 The shape of the receptive layer when the laminate 1 is viewed in a plan view so as to look down on one main surface (the surface on which the silver layer 4 is formed) 2a of the substrate 2 is arbitrarily set according to the purpose It may be set in consideration of the shape of the silver layer 4 described later. For example, the receptive layer may be provided on the entire surface of the substrate 2, or only a part of the surface of the substrate 2 may be provided with a receptive layer, in which case the receptive layer is patterned. It may be
受容層の厚さは、0.001〜20μmであることが好ましく、0.002〜5μmであることがより好ましい。受容層の厚さが前記下限値以上であることで、銀層4の密着性がより向上し、受容層の厚さが前記上限値以下であることで、受容層の構造をより安定して保持できる。 The thickness of the receptive layer is preferably 0.001 to 20 μm, and more preferably 0.002 to 5 μm. When the thickness of the receptive layer is not less than the lower limit, the adhesion of the silver layer 4 is further improved, and when the thickness of the receptive layer is not more than the upper limit, the structure of the receptive layer is made more stable. It can hold.
<銀層>
基材2の一方の主面2aを上方から見下ろすように、積層体1を平面視したときの、銀層4の形状は、目的に応じて任意に設定でき、受容層3の表面3aの全面に銀層4が設けられていてもよいし、受容層3の表面3aのうち、一部のみに銀層4が設けられていてもよく、この場合、銀層4はパターニングされていてもよい。パターニングされた銀層4は、例えば、配線として有用である。
<Silver Layer>
The shape of the silver layer 4 can be arbitrarily set according to the purpose when the laminate 1 is viewed from above so that one main surface 2 a of the substrate 2 is viewed from above, and the entire surface 3 a of the receptive layer 3 The silver layer 4 may be provided on the surface, or the silver layer 4 may be provided on only a part of the surface 3a of the receiving layer 3. In this case, the silver layer 4 may be patterned. . The patterned silver layer 4 is useful, for example, as a wiring.
銀層4の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、0.5〜5μmであることが好ましく、1〜3μmであることがより好ましい。銀層4の厚さが前記下限値以上であることで、積層される銅層との密着性をより向上させることができ、さらに、銀層4の構造をより安定して維持できる。また、銀層4の厚さが前記上限値以下であることで、積層体1をより薄層化できる。 Although the thickness of the silver layer 4 can be set arbitrarily according to the objective, it is preferable that it is 0.5-5 micrometers, and it is more preferable that it is 1-3 micrometers. By the thickness of the silver layer 4 being more than the said lower limit, adhesiveness with the copper layer laminated | stacked can be improved more, and also the structure of the silver layer 4 can be maintained more stably. Moreover, the laminated body 1 can be thinned more because the thickness of the silver layer 4 is below the said upper limit.
銀層4は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。銀層4が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、基材2の場合と同様に構成できる。例えば、複数層からなる銀層4は、各層の合計の厚さが、上記の好ましい銀層4の厚さとなるようにするとよい。 The silver layer 4 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When the silver layer 4 is composed of a plurality of layers, the plurality of layers may be the same as or different from each other, and can be configured similarly to the case of the substrate 2. For example, in the silver layer 4 composed of a plurality of layers, the total thickness of each layer may be set to the above-mentioned preferable thickness of the silver layer 4.
銀層4は導電性に優れ、例えば、金属銀の形成材料として、後述するβ−ケトカルボン酸銀等を用いて形成した場合には、体積抵抗率を好ましくは30μΩ・cm以下、より好ましくは25μΩ・cm以下、さらに好ましくは20μΩ・cm以下、特に好ましくは15μΩ・cm以下とすることが可能である。銀層4の体積抵抗率は、金属銀の形成材料の種類や、銀層4自体の厚さにより調節できる。 The silver layer 4 is excellent in conductivity, and for example, when it is formed using silver of β-ketocarboxylate described later as a forming material of metallic silver, the volume resistivity is preferably 30 μΩ · cm or less, more preferably 25 μΩ. It is possible to set it as cm or less, more preferably 20 μΩ · cm or less, particularly preferably 15 μΩ · cm or less. The volume resistivity of the silver layer 4 can be adjusted by the type of the forming material of metallic silver and the thickness of the silver layer 4 itself.
本発明に係る積層体は、図1に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、他の構成が追加されたり、一部構成が適宜変更されたものでもよい。例えば、基材2上に受容層3及び銀層4以外のその他の層が設けられたものでもよく、前記その他の層としては、受容層3及び銀層4を被覆するオーバーコート層(図示略)が例示できる。
また、ここでは、積層体1として基材2の一方の主面2a上に受容層3を介して銀層4を備えたものを示しているが、本発明に係る積層体は、基材2の他方の主面2b上にも同様に(基材2の両方の主面上に)受容層3を介して銀層4を備えたものでもよい。
The layered product concerning the present invention is not limited to what is shown in Drawing 1, and in the range which does not impair the effect of the present invention, other composition may be added or some composition may be changed suitably. For example, the substrate 2 may be provided with other layers other than the receptive layer 3 and the silver layer 4 on the substrate 2, and as the other layers, an overcoat layer (not shown) covering the receptive layer 3 and the silver layer 4 Can be illustrated.
Moreover, although the thing provided with the silver layer 4 via the receptive layer 3 on one main surface 2a of the base material 2 as the laminated body 1 is shown here, the laminate according to the present invention is the base material 2 Similarly, the silver layer 4 may be provided on the other main surface 2 b of the above (on both main surfaces of the substrate 2) via the receptive layer 3.
本発明に係る積層体においては、上述のように受容層及び銀層、並びに受容層及び基材は、積層体がめっき工程を経た後でも、それぞれ密着性が高く、銀層の基材からの剥離が顕著に抑制される。このような、銀層の基材からの剥離が抑制された積層体は、回路基板、アンテナ構造体等の種々の電子機器への適用に極めて有用であり、特にこのような高い剥離耐性を有することが求められるアンテナ構造体への適用に適したものである。ただし、本発明に係る積層体の用途は、これらに限定されない。 In the laminate according to the present invention, as described above, the receptive layer and the silver layer, and the receptive layer and the base material each have high adhesion even after the laminate passes through the plating step, and are obtained from the base material of the silver layer. Peeling is significantly suppressed. Such a laminate in which peeling of the silver layer from the base material is suppressed is extremely useful for application to various electronic devices such as circuit boards, antenna structures and the like, and particularly has such high peeling resistance. It is suitable for the application to the antenna structure which is required. However, the application of the laminate according to the present invention is not limited thereto.
<銅層>
銅層5は公知の電解銅めっきにより形成される導電層であり、銀層4は電解銅めっきの導電用下地層として機能する。銅層5の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、0.5〜50μmであることが好ましく、1〜30μmであることがより好ましい。銀層4の厚さが前記下限値以上であることで、導電性を向上させることができ、さらに、銀層4の構造をより安定して維持できる。また、銀層4の厚さが前記上限値以下であることで、積層体1をより薄層化できる。
<Copper layer>
The copper layer 5 is a conductive layer formed by known electrolytic copper plating, and the silver layer 4 functions as a conductive underlayer for electrolytic copper plating. The thickness of the copper layer 5 can be optionally set according to the purpose, but is preferably 0.5 to 50 μm, and more preferably 1 to 30 μm. Conductivity can be improved by the thickness of the silver layer 4 being more than the said lower limit, and also the structure of the silver layer 4 can be maintained more stably. Moreover, the laminated body 1 can be thinned more because the thickness of the silver layer 4 is below the said upper limit.
銅層5は導電性に優れ、体積抵抗率を好ましくは20μΩ・cm以下、より好ましくは10μΩ・cm以下、さらに好ましくは5μΩ・cm以下とすることが可能である。積層体1の抵抗値は、特に銅層5の厚さにより調節できる。 The copper layer 5 is excellent in conductivity and can have a volume resistivity of preferably 20 μΩ · cm or less, more preferably 10 μΩ · cm or less, and further preferably 5 μΩ · cm or less. The resistance value of the laminate 1 can be adjusted, in particular, by the thickness of the copper layer 5.
<<積層体の製造方法>>
本発明に係る積層体は、例えば、基材上に受容層を形成する工程(以下、「受容層形成工程」と略記することがある)と、前記受容層上に銀層を形成する工程(以下、「銀層形成工程」と略記することがある)と、前記銀層上に銅層を形成する工程(以下、「銅層形成工程」記することがある)と、を有する製造方法で製造できる。
図2は、図1に示す積層体1の製造方法を模式的に説明するための断面図である。
<< Production method of laminates >>
The laminate according to the present invention includes, for example, a step of forming a receiving layer on a substrate (hereinafter sometimes abbreviated as a “receiving layer forming step”) and a step of forming a silver layer on the receiving layer ( Hereinafter, in a manufacturing method including “a silver layer forming step” and a step of forming a copper layer on the silver layer (hereinafter, “copper layer forming step” may be described) It can be manufactured.
FIG. 2 is a cross-sectional view for schematically illustrating a method of manufacturing the laminate 1 shown in FIG.
<受容層形成工程>
積層体1を製造するためには、まず、図2(b)に示すように、基材2の表面(一方の主面)2a上に受容層3を形成する。
受容層3は、例えば、その主たる構成成分となる前記重合体(硬化樹脂)を形成するためのベース樹脂であるポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート、光重合開始剤及び溶媒が配合されてなる組成物(以下、「受容層用組成物」と略記することがある)を調製し、これを基材2上に付着させ、光照射によりポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートを硬化させることにより形成できる。このとき、必要に応じて乾燥処理、加熱処理等のその他の処理を行ってもよく、加熱処理は乾燥処理を兼ねるものであってもよい。
<Receptive layer formation process>
In order to produce the laminate 1, first, as shown in FIG. 2 (b), the receiving layer 3 is formed on the surface (one main surface) 2 a of the base material 2.
The receiving layer 3 has, for example, a composition in which a polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate, which is a base resin for forming the polymer (hardened resin) as a main component thereof, a photopolymerization initiator and a solvent are blended. Product (hereinafter sometimes abbreviated as “composition for receiving layer”), which is deposited on the substrate 2 and formed by curing the polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate by light irradiation . At this time, other treatments such as drying treatment and heat treatment may be performed as needed, and the heat treatment may be combined with the drying treatment.
前記光重合開始剤は、特に限定されず、公知のものでもよく、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートの種類に応じて適宜選択すればよい。 The photopolymerization initiator is not particularly limited, and may be a known one, and may be appropriately selected according to the type of polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate.
前記溶媒は、重合反応を阻害しないものであればよく、シクロヘキサノン、1,2−ジメトキシエタン(ジメチルセロソルブ)、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等、公知のものから適宜選択すればよい。 The solvent may be any solvent that does not inhibit the polymerization reaction, and may be appropriately selected from known solvents such as cyclohexanone, 1,2-dimethoxyethane (dimethyl cellosolve), propylene glycol monomethyl ether acetate and the like.
ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート、光重合開始剤及び溶媒は、それぞれ一種を単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよく、二種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate, the photopolymerization initiator and the solvent may be used alone or in combination of two or more, and when two or more are used in combination, a combination thereof and The ratio can be adjusted arbitrarily.
受容層用組成物において、配合成分の総量に対するポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートの配合量の割合は、30〜70質量%であることが好ましく、40〜60質量%であることがより好ましい。
受容層用組成物において、配合成分の総量に対する前記光重合開始剤の配合量の割合は、1〜10質量%であることが好ましく、1〜4質量%であることがより好ましい。
受容層用組成物において、配合成分の総量に対する前記溶媒の配合量の割合は、15〜65質量%であることが好ましく、25〜60質量%であることがより好ましい。
In the composition for a receptor layer, the ratio of the compounding amount of the polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate to the total amount of the compounding components is preferably 30 to 70% by mass, and more preferably 40 to 60% by mass.
In the composition for a receptor layer, the ratio of the compounding amount of the photopolymerization initiator to the total amount of the compounding components is preferably 1 to 10% by mass, and more preferably 1 to 4% by mass.
In the composition for a receptor layer, the ratio of the compounding amount of the solvent to the total amount of the compounding components is preferably 15 to 65% by mass, and more preferably 25 to 60% by mass.
受容層用組成物は、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート、光重合開始剤及び溶媒以外に、さらにこれらに該当しないその他の成分が配合されてなるものでもよい。
前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。例えば、前記その他の成分として、本発明の効果を損なわない範囲内において、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート以外のその他のベース樹脂を用いてもよい。
The composition for the receptor layer may be one in which, in addition to the polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate, the photopolymerization initiator and the solvent, other components that do not correspond to these are further blended.
The other components can be arbitrarily selected according to the purpose and are not particularly limited. For example, as the other components, other base resins other than polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate may be used as long as the effects of the present invention are not impaired.
受容層用組成物における前記その他の成分は、一種を単独で用いてもよいし、二種以上を併用してもよく、二種以上を併用する場合で、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The other components in the composition for the receptor layer may be used alone or in combination of two or more. When two or more are used in combination, the combination and ratio thereof are optionally It can be adjusted.
受容層用組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましい。
そして、前記ベース樹脂として、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート以外のその他のベース樹脂を用いる場合、受容層用組成物における、ベース樹脂の総配合量に対する前記その他のベース樹脂の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、2質量%以下であることがさらに好ましく、1質量%以下であることが特に好ましい。
前記その他の成分の配合量の割合が前記上限値以下であることで、高温高湿条件下に置いた後での銀層の剥離抑制効果がより高くなる。
In the composition for the receptor layer, the ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components is preferably 10% by mass or less, and more preferably 5% by mass or less.
And when using base resin other than polycarbonate frame | skeleton containing urethane (meth) acrylate as said base resin, the ratio of the compounding quantity of said other base resin with respect to the total compounding quantity of base resin in the composition for receptive layers is The content is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, still more preferably 2% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass or less.
By the ratio of the compounding quantity of the said other component being below the said upper limit, the peeling inhibitory effect of the silver layer after putting on high temperature and high humidity conditions becomes higher.
受容層用組成物は、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレート、光重合開始剤、溶媒、及び必要に応じて前記その他の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま受容層用組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを受容層用組成物としてもよい。 The composition for a receptor layer is obtained by blending a polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate, a photopolymerization initiator, a solvent, and the above-mentioned other components as needed. After blending of the respective components, the obtained product may be used as it is as a composition for the receiving layer or, if necessary, it may be obtained as a composition for the receiving layer by carrying out a known purification operation.
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some of the components may be sequentially added and mixed, or all the components may be sequentially added and mixed. Good.
The mixing method is not particularly limited, and a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade, etc .; a method of mixing using a mixer, a triple roll, a kneader, a bead mill, etc .; a method of adding ultrasonic waves and mixing, etc. It may be appropriately selected from known methods.
受容層用組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。 In the composition for the receptor layer, all of the compounding components may be dissolved, or some of the components may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all of the compounding components be dissolved, It is preferable that the components which are not dissolved be uniformly dispersed. In order to disperse | distribute the component which is not melt | dissolved uniformly, it is preferable to apply the method of disperse | distributing using said 3 roll, kneader, bead mill etc., for example.
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、40〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、5分〜12時間であることが好ましく、1〜6時間であることがより好ましく、2〜4時間であることがさらに好ましい。
The temperature at the time of compounding is not particularly limited as long as each compounded component is not deteriorated, but 40 to 60 ° C. is preferable. Then, the temperature at the time of blending may be appropriately adjusted according to the type and amount of blending components so that the mixture obtained by blending has a viscosity that facilitates stirring.
The compounding time is not particularly limited as long as each compounded component does not deteriorate, but it is preferably 5 minutes to 12 hours, more preferably 1 to 6 hours, and still more preferably 2 to 4 hours. .
受容層用組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材2上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
The composition for receptive layer can be deposited on the substrate 2 by a known method such as, for example, a printing method, a coating method, or an immersion method.
Examples of the printing method include screen printing, flexographic printing, offset printing, dip printing, ink jet printing, dispenser printing, gravure printing, gravure offset printing, pad printing and the like.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, gate coaters, bar coaters, rod coaters, rod coaters, gravure coaters, and other wire coaters. It can be illustrated.
受容層形成工程においては、基材2上に付着させる受容層用組成物の量、又は受容層用組成物におけるポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートの配合量を調節することで、受容層3の厚さを調節できる。 In the receptive layer forming step, the amount of the composition for the receptive layer to be deposited on the substrate 2 or the blending amount of the polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate in the composition for the receptive layer is adjusted. You can adjust the thickness.
受容層用組成物の乾燥処理及び加熱処理は、いずれも公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、処理温度も特に限定されず、目的に応じて適宜設定すればよい。例えば、乾燥処理は、加熱乾燥処理及び常温乾燥処理のいずれでもよく、加熱乾燥処理の場合であれば、例えば、好ましくは60〜100℃、2〜10分の条件で行うことができる。 Drying processing and heat processing of the composition for receptive layer may be carried out by any known method, for example, under normal pressure, under reduced pressure or under blowing condition, under air and under inert gas atmosphere. It may be done either. The processing temperature is also not particularly limited, and may be appropriately set according to the purpose. For example, the drying process may be either a heating drying process or a normal temperature drying process, and in the case of the heating drying process, for example, it can be preferably performed under conditions of 60 to 100 ° C. for 2 to 10 minutes.
ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートを重合(硬化)させるためには、基材2上に付着させた受容層用組成物に対して、公知の方法で光照射を行う。照射光は、ポリカーボネート骨格含有ウレタン(メタ)アクリレートの種類に応じて適宜選択すればよく、通常は紫外線であることが好ましい。光照射時の光量は、200〜1000mJ/cm2であることが好ましい。 In order to polymerize (cure) the polycarbonate skeleton-containing urethane (meth) acrylate, the composition for the receptor layer deposited on the substrate 2 is irradiated with light by a known method. Irradiation light may be suitably selected according to the kind of polycarbonate frame | skeleton containing urethane (meth) acrylate, and it is preferable that it is an ultraviolet-ray normally. The light quantity at the time of light irradiation is preferably 200 to 1000 mJ / cm 2 .
受容層形成工程においては、受容層用組成物を付着させる前に、基材2を加熱処理(アニール処理)してもよい。基材2を加熱処理しておくことで、本工程において受容層用組成物を加熱処理したときや、後述する銀層形成工程において、銀インク組成物を加熱(焼成)処理したときに、基材2の収縮が抑制され、寸法安定性が向上する。
受容層用組成物を付着させる前の、基材2の加熱処理の条件は、基材2の種類に応じて適宜調節すればよく、特に限定されないが、60〜200℃で10〜60分間加熱処理することが好ましく、例えば、銀層形成工程での銀インク組成物の加熱(焼成)処理の条件と同じでもよい。
In the receptive layer forming step, the substrate 2 may be heat treated (annealed) before the composition for the receptive layer is attached. By subjecting the substrate 2 to heat treatment, when the composition for the receiving layer is subjected to heat treatment in this step, or when the silver ink composition is subjected to heat (baking) treatment in a silver layer forming step described later, The shrinkage of the material 2 is suppressed, and the dimensional stability is improved.
Although the conditions of the heat processing of the base material 2 before making the composition for receptive layers adhere may be suitably adjusted according to the kind of base material 2, and it is not specifically limited, It heats at 60-200 degreeC for 10 to 60 minutes. It is preferable to process, for example, it may be the same as the conditions of the heating (baking) process of the silver ink composition in the silver layer forming process.
また、本発明においては、受容層用組成物を付着させる前に、基材2の受容層3の形成面をプラズマ処理してもよい。基材2をプラズマ処理しておくことで、後述する銀層形成工程において、受容層3上で銀インク組成物の滲みが抑制されることがある。
プラズマ処理は公知の方法で行えばよく、例えば、大気圧プラズマ処理の場合には、電圧290〜300W、気流速度1.0〜5.0m/分等の条件で行うことができる。
In the present invention, the surface of the substrate 2 on which the receptive layer 3 is formed may be plasma-treated before the composition for the receptive layer is attached. By subjecting the substrate 2 to plasma treatment, bleeding of the silver ink composition may be suppressed on the receiving layer 3 in the silver layer forming step described later.
The plasma treatment may be performed by a known method. For example, in the case of atmospheric pressure plasma treatment, the treatment can be performed under conditions such as a voltage of 290 to 300 W and an air velocity of 1.0 to 5.0 m / min.
<銀層形成工程>
積層体1を製造するためには、次いで、図2(c)に示すように、受容層3の表面(主面)3a上に銀層4を形成する。
銀層4は、これを形成するための組成物(以下、「銀層用組成物」と略記することがある)を調製し、これを受容層3上の所望の箇所に付着させ、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
また銀層4は、銀層用組成物を調製し、これを受容層3上の所定の箇所又は全面に付着させ、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで銀層(パターニング前の銀層、図示略)を形成した後、エッチング等の公知の手法でこの銀層を所望の形状となるようにパターニングすることでも形成できる。
<Silver layer formation process>
Next, as shown in FIG. 2C, the silver layer 4 is formed on the surface (main surface) 3 a of the receiving layer 3 in order to manufacture the laminate 1.
Silver layer 4 prepares a composition for forming this (hereinafter sometimes abbreviated as “composition for silver layer”), adheres it to a desired location on receptive layer 3, and is dried It can form by performing post-processing, such as a heating (baking) process, selecting suitably. The heat treatment may be performed concurrently with the drying treatment.
In addition, silver layer 4 prepares a composition for silver layer, adheres this to a predetermined place or the entire surface on receptive layer 3, and selects and performs post-treatments such as drying treatment and heating (baking) treatment appropriately. After the silver layer (silver layer before patterning, not shown) is formed, the silver layer can be formed into a desired shape by a known method such as etching.
本発明においては、前記銀層用組成物として、金属銀又は金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を調製し、これを受容層3上に付着させて、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理を適宜選択して行うことで、銀層4を形成することが好ましい。
配合される金属銀又は金属銀の形成材料は、一種のみでもよいし、二種以上でもよく、二種以上である場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, as the composition for the silver layer, a silver ink composition in which a forming material of metallic silver or metallic silver is blended is prepared, this is deposited on the receptive layer 3, and drying treatment or heating ( The silver layer 4 is preferably formed by appropriately selecting and performing post treatments such as baking treatment.
The forming material of metallic silver or metallic silver to be blended may be only one kind or two or more kinds, and in the case of two or more kinds, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
配合される金属銀は、粒子状又は繊維状(チューブ状、ワイヤー状等)であることが好ましく、ナノ粒子又はナノワイヤーであることがより好ましい。
なお、本明細書において、「ナノ粒子」とは、粒径が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmである粒子を意味し、「ナノワイヤー」とは、幅が1nm以上1000nm未満、好ましくは1〜100nmであるワイヤーを意味する。
The metallic silver to be blended is preferably in the form of particles or fibers (tubes, wires, etc.), more preferably nanoparticles or nanowires.
In the present specification, “nanoparticles” means particles having a particle size of 1 nm to less than 1000 nm, preferably 1 to 100 nm, and “nanowires” has a width of 1 nm to less than 1000 nm, preferably It means a wire that is 1 to 100 nm.
前記金属銀の形成材料は、銀原子(元素)を有し、分解等の構造変化によって金属銀を生じるものであればよく、銀塩、銀錯体、有機銀化合物(銀−炭素結合を有する化合物)等が例示できる。前記銀塩及び銀錯体は、有機基を有する銀化合物及び有機基を有しない銀化合物のいずれでもよい。なかでも金属銀の形成材料は、銀塩であることが好ましい。
金属銀の形成材料を用いることで、かかる材料から金属銀が生じ、この金属銀を含む銀層4が形成される。この場合の銀層4は、金属銀を主成分とするものであり、金属銀の比率が、見かけ上金属銀だけからなるとみなし得る程度に十分に高く、銀層4中の金属銀の比率は、好ましくは99質量%以上である。
The forming material of the metal silver may have silver atoms (elements) and may generate metal silver by structural change such as decomposition, and a silver salt, a silver complex, an organic silver compound (compound having a silver-carbon bond) Etc. can be illustrated. The silver salt and the silver complex may be any of a silver compound having an organic group and a silver compound having no organic group. Among them, the forming material of metallic silver is preferably a silver salt.
By using a forming material of metallic silver, metallic silver is generated from such a material, and a silver layer 4 containing the metallic silver is formed. In this case, the silver layer 4 is mainly composed of metallic silver, and the proportion of metallic silver is high enough to be regarded as apparently consisting only of metallic silver, and the proportion of metallic silver in the silver layer 4 is Preferably, it is 99 mass% or more.
前記銀インク組成物としては、液状のものが好ましく、金属銀の形成材料が均一に分散されたものが好ましい。 As the silver ink composition, a liquid one is preferable, and one in which a forming material of metallic silver is uniformly dispersed is preferable.
以下、銀インク組成物として、金属銀の形成材料が配合されてなるものを用いた場合の、銀層4の形成方法について説明する。
前記金属銀の形成材料は、加熱によって分解し、金属銀を形成するものが好ましい。
Hereinafter, the formation method of the silver layer 4 at the time of using what the formation material of metallic silver is mix | blended as a silver ink composition is demonstrated.
It is preferable that the metal silver forming material is decomposed by heating to form metal silver.
[カルボン酸銀]
金属銀の形成材料としては、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀が例示できる。
本発明において、カルボン酸銀は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
As a forming material of metallic silver, silver carboxylate having a group represented by the formula "-COOAg" can be exemplified.
In the present invention, silver carboxylate may be used singly or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula "-COOAg". For example, the number of groups represented by the formula "-COOAg" may be only one or two or more. Further, the position of the group represented by the formula "-COOAg" in silver carboxylate is not particularly limited.
前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by silver β-ketocarboxylate represented by the following general formula (1) (hereinafter sometimes abbreviated as “β-ketocarboxylate silver (1)”) and the following general formula (4) Or more selected from the group consisting of silver carboxylates (hereinafter sometimes abbreviated as "silver carboxylate (4)").
In the present specification, the description “simple silver carboxylate” is not limited to “silver β-ketocarboxylate (1)” and “silver carboxylate (4)” unless specifically stated otherwise. It is intended to mean “silver carboxylate having a group represented by the formula“ -COOAg ””.
Y1はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;R1は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;R2は炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;R3は炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R4及びR5はそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;R6は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
X1はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「R7O−」、「R7S−」、「R7−C(=O)−」若しくは「R7−C(=O)−O−」で表される基であり;
R7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Y 1 is each independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group; R 2 is a fat having 1 to 20 carbon atoms Group hydrocarbon group; R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula "AgO-";
X 1 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or a benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N - phthaloyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyethyl vinyl group, or the general formula "R 7 O -", "R 7 S -", "R 7 -C (= O) -" or "R 7 -C ( A group represented by = O) -O- ";
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent. )
(β−ケトカルボン酸銀(1))
β−ケトカルボン酸銀(1)は、前記一般式(1)で表される。
式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R1−CY1 2−」、「CY1 3−」、「R1−CHY1−」、「R2O−」、「R5R4N−」、「(R3O)2CY1−」若しくは「R6−C(=O)−CY1 2−」で表される基である。
(Β-ketocarboxylic acid silver (1))
The β-ketocarboxylic acid silver (1) is represented by the above general formula (1).
In the formula, R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY 1 2 - "," CY 1 3 - "," R 1 -CHY 1 - "," R 2 O - "," R 5 R 4 N -, "" (R 3 O) 2 CY 1 - "or" R 6 -C (= O) -CY 1 2 - "a group represented by.
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が例示できる。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be linear, branched or cyclic (aliphatic cyclic group), and when it is cyclic, it may be either monocyclic or polycyclic. . The aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. As preferable said aliphatic hydrocarbon group in R, an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group can be illustrated.
Rにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、n−ヘキシル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基、1,1−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、3−エチルブチル基、1−エチル−1−メチルプロピル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、1,1−ジメチルペンチル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、4,4−ジメチルペンチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルペンチル基、3−エチルペンチル基、4−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、1−プロピルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、1−メチルヘプチル基、2−メチルヘプチル基、3−メチルヘプチル基、4−メチルヘプチル基、5−メチルヘプチル基、1−エチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、3−エチルヘキシル基、4−エチルヘキシル基、5−エチルヘキシル基、1,1−ジメチルヘキシル基、2,2−ジメチルヘキシル基、3,3−ジメチルヘキシル基、4,4−ジメチルヘキシル基、5,5−ジメチルヘキシル基、1−プロピルペンチル基、2−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基が例示できる。
Rにおける環状の前記アルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基が例示できる。
The linear or branched alkyl group for R is, for example, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, n -Pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, n-hexyl group, 1-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 4- Methylpentyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 3-ethylbutyl group 1-ethyl-1-methylpropyl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, -Methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group 4,4-Dimethylpentyl, 1-ethylpentyl, 2-ethylpentyl, 3-ethylpentyl, 4-ethylpentyl, 2,2,3-trimethylbutyl, 1-propylbutyl, n -Octyl group, isooctyl group, 1-methyl heptyl group, 2-methyl heptyl group, 3-methyl heptyl group, 4-methyl heptyl group, 5-methyl heptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl Group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1,1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3,3, -Dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group And pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group and icosyl group.
As the cyclic alkyl group for R, cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, cyclodecyl group, norbornyl group, isobornyl group, 1-adamantyl group, 2- Examples include adamantyl group and tricyclodecyl group.
Rにおける前記アルケニル基としては、ビニル基(エテニル基、−CH=CH2)、アリル基(2−プロペニル基、−CH2−CH=CH2)、1−プロペニル基(−CH=CH−CH3)、イソプロペニル基(−C(CH3)=CH2)、1−ブテニル基(−CH=CH−CH2−CH3)、2−ブテニル基(−CH2−CH=CH−CH3)、3−ブテニル基(−CH2−CH2−CH=CH2)、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が二重結合(C=C)に置換された基が例示できる。
Rにおける前記アルキニル基としては、エチニル基(−C≡CH)、プロパルギル基(−CH2−C≡CH)等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が三重結合(C≡C)に置換された基が例示できる。
As the alkenyl group for R, a vinyl group (ethenyl group, -CH = CH 2 ), an allyl group (2-propenyl group, -CH 2 -CH = CH 2 ), a 1-propenyl group (-CH = CH-CH) 3), isopropenyl (-C (CH 3) = CH 2), 1- butenyl group (-CH = CH-CH 2 -CH 3), 2- butenyl group (-CH 2 -CH = CH-CH 3 1) a single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R, such as 3-butenyl group (—CH 2 —CH 2 —CH = CH 2 ), cyclohexenyl group, cyclopentenyl group, etc. Are groups substituted with a double bond (C = C).
As the alkynyl group for R, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group for R such as ethynyl group (—C≡CH), propargyl group (—CH 2 —C≡CH), etc. A group in which) is substituted by a triple bond (C≡C) can be exemplified.
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が例示できる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。 In the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferable examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom . Also, the number and position of substituents are not particularly limited. And when the number of substituents is plural, these plural substituents may be same or different. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, and only some of the substituents may be different.
Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(−OH)、シアノ基(−C≡N)、フェノキシ基(−O−C6H5)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the phenyl group in R, one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent, and preferred examples of the substituent include saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon groups having 1 to 16 carbon atoms And a monovalent group in which the aliphatic hydrocarbon group is bonded to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (-OH), a cyano group (-C≡N), a phenoxy group (-O- C 6 H 5 ) and the like can be exemplified, and the number and position of substituents are not particularly limited. And when the number of substituents is plural, these plural substituents may be same or different.
As said aliphatic hydrocarbon group which is a substituent, the thing similar to the said aliphatic hydrocarbon group in R can be illustrated except a point which carbon number is 1-16.
RにおけるY1は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「R1−CY1 2−」、「CY1 3−」及び「R6−C(=O)−CY1 2−」においては、それぞれ複数個のY1は、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y 1 in R is each independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom. Then, the general formula "R 1 -CY 1 2 -", "CY 1 3 -" and "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " In a plurality of Y 1 are each, also identical to one another It may be different.
RにおけるR1は、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基(C6H5−)であり、R1における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR2は、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR3は、炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR4及びR5は、それぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基である。すなわち、R4及びR5は、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜18である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR6は、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり、R6における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group (C 6 H 5- ), and the aliphatic hydrocarbon group in R 1 has 1 to 19 carbon atoms The same aliphatic hydrocarbon group as R in R can be exemplified except the point.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, those similar to the aforementioned aliphatic hydrocarbon group for R can be exemplified.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group of 1 to 16 carbon atoms, except a carbon number of 1 to 16 include the same aliphatic hydrocarbon group for R can be exemplified.
R 4 and R 5 in R are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. That is, R 4 and R 5 may be the same as or different from each other, and the same as the above-mentioned aliphatic hydrocarbon group in R can be exemplified except that the carbon number is 1 to 18.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula “AgO—”, and as the aliphatic hydrocarbon group in R 6 , it has 1 to 1 carbon atoms The same aliphatic hydrocarbon group as that in R can be exemplified except for the point of 19.
Rは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「R6−C(=O)−CY1 2−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、R6は、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であることが好ましい。 R is, among these, a linear or branched alkyl group, the general formula "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " group represented by be a hydroxyl group or a phenyl group preferable. And R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group or a group represented by the formula “AgO—”.
一般式(1)において、X1はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基(C6H5−CH2−)、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基(C2H5−O−CH=CH−)、又は一般式「R7O−」、「R7S−」、「R7−C(=O)−」若しくは「R7−C(=O)−O−」で表される基である。
X1における炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基としては、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the general formula (1), X 1 each independently represents a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent A benzyl group (C 6 H 5 -CH 2- ), a cyano group, an N-phthaloyl 3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5 -O-CH = CH-), or a general formula “R 7 O- "," R 7 S- "," R 7 -C (= O)-"or" R 7 -C (= O) -O- ".
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 1, the same as the aliphatic hydrocarbon group for R can be exemplified.
X1におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
X1におけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(−NO2)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
The halogen atom in X 1, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom can be exemplified.
In the phenyl group and the benzyl group in X 1 , one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), nitro group (-NO 2) or the like can be exemplified, the number and position of the substituent is not particularly limited. And when the number of substituents is plural, these plural substituents may be same or different.
X1におけるR7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基(C4H3S−)、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基(ビフェニル基、C6H5−C6H4−)である。R7における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜10である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。また、R7におけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
R7がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、X1において隣接する基又は原子(酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基)との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、2−チエニル基及び3−チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X 1 is a C 1-10 aliphatic hydrocarbon group, a thienyl group (C 4 H 3 S-), or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent or diphenyl group (biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4 -) is. The aliphatic hydrocarbon group for R 7, except 1 to 10 carbon atoms include the same aliphatic hydrocarbon group for R can be exemplified. Further, examples of the substituent of the phenyl group and a diphenyl group in R 7, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom) can be exemplified the like, the number and position of the substituent is not particularly limited. And when the number of substituents is plural, these plural substituents may be same or different.
When R 7 is a thienyl group or a diphenyl group, the bonding position with these adjacent groups or atoms (oxygen atom, sulfur atom, carbonyl group, carbonyloxy group) in X 1 is not particularly limited. For example, the thienyl group may be either a 2-thienyl group or a 3-thienyl group.
一般式(1)において、2個のX1は、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このようなものとしては式「=CH−C6H4−NO2」で表される基が例示できる。 In General Formula (1), two X 1 s may be bonded as a single group via a double bond to a carbon atom sandwiched by two carbonyl groups, and as such groups represented by the formula "= CH-C 6 H 4 -NO 2 " may be exemplified.
X1は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「R7−C(=O)−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のX1が水素原子であることが好ましい。 Among the above, X 1 is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a benzyl group or a group represented by the general formula “R 7 —C ((O) —”. Preferably, at least one X 1 is a hydrogen atom.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH3)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2CH3)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CH3CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、イソブチリル酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、ピバロイル酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、カプロイル酢酸銀(CH3(CH2)3CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2CH2CH2CH3)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2C6H5)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C6H5−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−アセチルピバロイル酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH(−C(=O)−CH3)−C(=O)−OAg)、2−アセチルイソブチリル酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH(−C(=O)−CH3)−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)であることが好ましい。 Silver β-ketocarboxylate (1) is selected from silver 2-methylacetoacetate (CH 3 -C (= O) -CH (CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver acetoacetate (CH 3 -C (= O) -CH 2 -C (= O ) -OAg), 2- ethylacetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 CH 3) -C (= O) -OAg), propionyl silver acetate (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) - OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C—C (= O) —CH 2 —C (OO) —OAg), caproyl acetate silver (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2 —C (= O) ) -CH 2 -C (= O) -OAg), silver 2-n-butylacetoacetate (CH 3 -C (= O) -CH (C) H 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), 2- benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), silver benzoylacetate (C 6 H 5 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), Pibaroiruaseto silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl acetoacetate silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2- acetyl pivaloyl silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) -OAg), 2- acetyl isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) - Ag), or is preferably acetone dicarboxylic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg).
β−ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。 Silver (beta) -ketocarboxylic acid (1) can reduce more the density | concentration of the raw material and impurity which remain | survive in the conductor (metallic silver) formed by post-processes, such as a drying process and a heating (baking) process. As the amount of the raw materials and the impurities is smaller, for example, the contact between the formed metal silvers becomes better, the conduction becomes easier, and the resistivity is lowered.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。 Silver (beta) -ketocarboxylic acid (1) decomposes at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C., without using a reducing agent or the like known in the art, as described later. It is possible to form metallic silver. And by using together with a reducing agent, it decomposes | disassembles at lower temperature and forms metallic silver. The reducing agent will be described later.
本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, silver β-ketocarboxylate (1) may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、前記一般式(4)で表される
式中、R8は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基(−COOH)又は式「−C(=O)−OAg」で表される基である。
R8における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。ただし、R8における前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜15であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
Silver carboxylate (4) is represented by the above general formula (4), wherein R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (—COOH) or a formula “—C (CO ] -OAg "is a group represented by this.
As said aliphatic hydrocarbon group in R < 8 >, the thing similar to the said aliphatic hydrocarbon group in R can be illustrated except the point which carbon number is 1-19. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.
R8における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(−CH2−)を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−CH2−」で表される基だけでなく、式「−CH2−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「−CH2−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group for R 8 has a methylene group (—CH 2 —), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene group which may be substituted by the carbonyl group are not particularly limited, and all the methylene groups may be substituted by the carbonyl group. Here, "methylene group" is not only a group represented by the single formula "-CH 2- " but also one of an alkylene group in which a plurality of groups represented by the formula "-CH 2- " are connected. The group represented by the formula “—CH 2 —” of
カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH3−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH3−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH3−(CH2)2−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CH3)2CH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH3−(CH2)3−CH(CH2CH3)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(CH3−(CH2)5−C(CH3)2−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったもの(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)も好ましい。 Silver carboxylate (4), pyruvic silver (CH 3 -C (= O) -C (= O) -OAg), silver acetate (CH 3 -C (= O) -OAg), silver butyrate (CH 3 -(CH 2 ) 2 -C (= O) -OAg), silver isobutyrate ((CH 3 ) 2 CH-C (= O) -OAg), silver 2-ethylhexanoate (CH 3- (CH 2) ) 3- CH (CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), silver neodecanoate (CH 3- (CH 2 ) 5 -C (CH 3 ) 2 -C (= O) -OAg), oxalic acid silver (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg), or is preferably a malonate silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg). Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula “—COOAg”, one in which one is a group represented by the formula “—COOH” (HO—C (= O) —C (= O) —OAg, HO -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) it is also preferred.
カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。 Similarly to silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) is a raw material or an impurity remaining in a conductor (metallic silver) formed by post treatment such as drying treatment or heating (baking) treatment. The concentration can be further reduced. And by using together with a reducing agent, it decomposes | disassembles at lower temperature and forms metallic silver.
本発明において、カルボン酸銀(4)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the present invention, one kind of silver carboxylate (4) may be used alone, or two or more kinds thereof may be used in combination. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
前記カルボン酸銀は、2−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、2−n−ブチルアセト酢酸銀、2−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、2−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、2−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物(なかでもアミン化合物)との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
The silver carboxylate is silver 2-methylacetoacetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetoacetate, silver propionyl acetate, silver isobutyryl acetate, silver pivaloyl acetate, silver caproyl acetate, silver 2-n-butylacetoacetate, 2-benzylacetoate Silver acetate, silver benzoylacetate, silver pivaloylacetoacetate, silver isobutyrylacetoacetate, silver acetonedicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver acetate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, oxalate It is preferable that it is 1 or more types selected from the group which consists of silver acid and silver malonate.
And, among these silver carboxylates, silver 2-methylacetoacetate and silver acetoacetate are excellent in compatibility with nitrogen-containing compounds (particularly, amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of silver ink compositions. Listed as
銀インク組成物において、前記金属銀の形成材料に由来する銀の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、形成された導電体(金属銀)は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると25質量%であることが好ましい。
なお、本明細書において、「金属銀の形成材料に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物の製造時に配合された前記金属銀の形成材料中の銀を意味し、配合後に引き続き金属銀の形成材料を構成している銀と、配合後に金属銀の形成材料が分解して生じた分解物中の銀及び銀自体と、の両方を含む概念とする。
In the silver ink composition, the content of silver derived from the forming material of the metallic silver is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more. Within such a range, the formed conductor (metallic silver) is more excellent in quality. The upper limit of the content of silver is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but it is preferably 25% by mass in consideration of handleability and the like.
In the present specification, “silver derived from a forming material of metallic silver” means silver in the forming material of the metallic silver compounded at the time of production of a silver ink composition, unless otherwise specified. It is considered as a concept including both silver which constitutes the forming material of metallic silver after blending and silver and silver itself in a decomposition product formed by decomposition of the forming material of metallic silver after blending.
[含窒素化合物]
前記含窒素化合物は、炭素数25以下のアミン化合物(以下、「アミン化合物」と略記することがある)、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩(以下、「第4級アンモニウム塩」と略記することがある)、アンモニア、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある)、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩(以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Nitrogen-containing compounds]
The nitrogen-containing compound is an amine compound having 25 or less carbon atoms (hereinafter sometimes abbreviated as "amine compound"), a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms (hereinafter abbreviated as "quaternary ammonium salt") Ammonia, an ammonium salt formed by the reaction of an amine compound having 25 or less carbon atoms with an acid (hereinafter sometimes abbreviated as “an ammonium salt derived from an amine compound”), and ammonia reacts with an acid And one or more selected from the group consisting of ammonium salts (hereinafter sometimes abbreviated as "ammonia-derived ammonium salts"). That is, the nitrogen-containing compound to be blended may be only one kind or two or more kinds, and when two or more kinds are used in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH2)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms, and may be any of a primary amine, a secondary amine and a tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either linear or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting an amine site or an ammonium salt site (for example, nitrogen atoms constituting an amino group (-NH 2 ) of a primary amine) may be one or two or more.
前記第1級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が例示できる。 Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, diamines and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示でき、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、イソブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン(2−アミノヘプタン)、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched or cyclic and may be the same as the alkyl group in R, and may be linear or branched having 1 to 19 carbon atoms. It is preferable that it is a chain | strand-shaped alkyl group or a C3-C7 cyclic alkyl group.
Specific examples of the preferred monoalkylamines include n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, isobutylamine, 3-amino Examples include pentane, 3-methylbutylamine, 2-heptylamine (2-aminoheptane), 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine and 1,2-dimethyl-n-propylamine.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等が例示でき、炭素数が6〜10であることが好ましい。 As an aryl group which comprises the said monoarylamine, a phenyl group, 1-naphthyl group, 2-naphthyl group etc. can be illustrated, and it is preferable that carbon number is 6-10.
前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子が例示できる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。2個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されないが、3〜12員環であることが好ましい。
The heteroaryl group which comprises the said mono (hetero aryl) amine has a hetero atom as an atom which comprises aromatic ring frame | skeleton, As said hetero atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, a boron atom Can be illustrated. Further, the number of the hetero atoms constituting the aromatic ring skeleton is not particularly limited, and may be one or two or more. When two or more, these heteroatoms may be the same or different. That is, these heteroatoms may all be the same, all be different, or only some may be different.
The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but is preferably a 3- to 12-membered ring.
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜4個有する単環状のものとしては、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1個有する単環状のものとしては、フラニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1個有する単環状のものとしては、チエニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜5個有する多環状のものとしては、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
The heteroaryl group is a monocyclic group having 1 to 4 nitrogen atoms, such as pyrrolyl group, pyrrolinyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrimidyl group, pyrazinyl group, pyridazinyl group, triazolyl group, tetrazolyl group And a pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazolidinyl group and a piperazinyl group can be exemplified. A 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
As said heteroaryl group, as a monocyclic thing which has one oxygen atom, a furanyl group can be illustrated, It is preferable that it is a 3- to 8-membered ring, and it is more preferable that it is a 5- to 6-membered ring.
Examples of the heteroaryl group as a monocyclic group having one sulfur atom include a thienyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the heteroaryl group as the monocyclic group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms include an oxazolyl group, an isoxazolyl group, an oxadiazolyl group, and a morpholinyl group, and has a 3- to 8-membered ring. It is preferable that it is a 5- to 6-membered ring.
Examples of the heteroaryl group as the monocyclic group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms include thiazolyl group, thiadiazolyl group and thiazolidinyl group, and it is a 3- to 8-membered ring It is more preferable that it is a 5- or 6-membered ring.
Examples of the heteroaryl group which is a cyclic group having 1 to 5 nitrogen atoms include indolyl group, isoindolyl group, indolizinyl group, benzimidazolyl group, quinolyl group, isoquinolyl group, indazolyl group, benzotriazolyl group, tetrazo group. Examples thereof include a zolopyridyl group, a tetrazolopyridazinyl group and a dihydrotriazolopyridazinyl group, preferably a 7- to 12-membered ring, and more preferably a 9- to 10-membered ring.
Examples of the above-mentioned heteroaryl group which is a polycyclic group having 1 to 3 sulfur atoms include a dithianaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, and a 7- to 12-membered ring is preferable, and a 9 to 10-membered ring is preferable. More preferably, it is a ring.
Examples of the above-mentioned heteroaryl group which is a polycyclic group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms include benzoxazolyl groups and benzooxadiazolyl groups, each having a 7- to 12-membered ring. It is preferable that it is a 9- to 10-membered ring.
Examples of the above-mentioned heteroaryl group which is a polycyclic group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms include benzothiazolyl group and benzothiadiazolyl group, and it is a 7- to 12-membered ring. Preferably, a 9 to 10-membered ring is more preferred.
前記ジアミンは、アミノ基を2個有していればよく、2個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ(ヘテロアリール)アミンにおいて、アミノ基(−NH2)を構成する水素原子以外の1個の水素原子が、アミノ基で置換されたものが例示できる。
前記ジアミンは炭素数が1〜10であることが好ましく、より好ましいものとしてはエチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタンが例示できる。
The said diamine should just have two amino groups, and the positional relationship of two amino groups is not specifically limited. As the preferable diamine, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than a hydrogen atom constituting an amino group (—NH 2 ) is substituted by an amino group Can be illustrated.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably ethylenediamine, 1,3-diaminopropane and 1,4-diaminobutane.
前記第2級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が例示できる。 Examples of the secondary amine include dialkylamines, diarylamines, di (heteroaryl) amines and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミンが例示できる。
The alkyl group constituting the dialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. It is preferably a cyclic alkyl group. In addition, two alkyl groups in one dialkylamine molecule may be the same as or different from each other.
Specific examples of the preferred dialkylamine include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine and di (2-ethylhexyl) amine.
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の2個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The aryl group which comprises the said diarylamine is the same as that of the aryl group which comprises the said monoarylamine, and it is preferable that carbon number is 6-10. Also, two aryl groups in one molecule of diarylamine may be the same as or different from each other.
前記ジ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、6〜12員環であることが好ましい。また、ジ(ヘテロアリール)アミン一分子中の2個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6- to 12-membered ring. Also, two heteroaryl groups in one molecule of di (heteroaryl) amine may be the same as or different from each other.
前記第3級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が例示できる。 Examples of the tertiary amine include trialkyl amines and dialkyl monoaryl amines in which one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent.
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の3個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、3個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. It is preferable that it is a cyclic alkyl group of In addition, three alkyl groups in one trialkylamine molecule may be the same as or different from each other. That is, all three alkyl groups may be the same, all may be different, or only some may be different.
Specific examples of preferable trialkylamines include N, N-dimethyl-n-octadecylamine and N, N-dimethylcyclohexylamine.
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜6の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkyl amine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or 3 to 3 carbon atoms. It is preferable that it is 7 cyclic alkyl groups. In addition, two alkyl groups in one dialkyl monoarylamine molecule may be the same as or different from each other.
The aryl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.
本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が例示できる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の4個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、4個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が例示できる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミドが例示できる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include halogenated tetraalkyl ammonium and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent.
The alkyl group constituting the halogenated tetraalkylammonium is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. In addition, four alkyl groups in one halogenated tetraalkylammonium molecule may be the same as or different from each other. That is, all four alkyl groups may be the same, all may be different, or only some may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
As preferable said tetraalkyl ammonium halide, dodecyl trimethyl ammonium bromide can be illustrated specifically.
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、ピリジンが例示できる。
So far, the chain amine compound and quaternary organic ammonium salt have been mainly described, but in the amine compound and quaternary ammonium salt, the nitrogen atom constituting the amine site or the ammonium salt site has a ring skeleton structure ( The heterocyclic compound may be a part of the heterocyclic skeleton structure). That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. The ring (a ring containing a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety) structure at this time may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting a ring skeleton) is also particularly limited. And any of an aliphatic ring and an aromatic ring may be used.
If it is a cyclic amine, a pyridine can be illustrated as a preferable thing.
前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。 In the above-mentioned primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, "a hydrogen atom which may be substituted by a substituent" means a nitrogen atom constituting an amine site or an ammonium salt site Is a hydrogen atom other than a hydrogen atom bonded to The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one or two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with substituents. When the number of substituents is plural, these plural substituents may be the same or different. That is, the plurality of substituents may be all the same, all different, or only some of them may be different. Also, the position of the substituent is not particularly limited.
前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF3)等が例示できる。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 Examples of the substituent in the amine compound and quaternary ammonium salt, an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, trifluoromethyl group (-CF 3) or the like can be exemplified. Here, as a halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom can be exemplified.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が1〜5のアルキル基を有する、炭素数が3〜7の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、2−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、2,3−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、2−ブロモベンジルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms or an aryl group as a substituent, or a substituent Is preferably a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms and having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and as a monoalkylamine having such a substituent, specifically, 2-phenylethylamine And benzylamine and 2,3-dimethylcyclohexylamine.
In addition, one or more hydrogen atoms of the above-mentioned aryl group and alkyl group which are substituents may be further substituted by a halogen atom, and as a monoalkylamine having a substituent substituted by such a halogen atom, And 2-bromobenzylamine. Here, as said halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom can be illustrated.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、かかるアリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が6〜10のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、ブロモフェニルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, such an aryl group is preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms having a halogen atom as a substituent, and a monoaryl having such a substituent Specifically as an amine, a bromophenylamine can be illustrated. Here, as said halogen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom can be illustrated.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、ジエタノールアミン、N−メチルベンジルアミンが例示できる。 When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, such an alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, which has a hydroxyl group or an aryl group as a substituent, Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.
前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、2−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに銀層4の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
The above-mentioned amine compounds are n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-methyl Butylamine, 2-heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, Preferred is N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine .
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine is excellent in compatibility with the silver carboxylate, is particularly suitable for increasing the concentration of the silver ink composition, and further reduces the surface roughness of the silver layer 4. Particularly suitable ones are mentioned.
(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が例示できるが、これらに限定されない。
(Ammonia salt derived from amine compound)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt obtained by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid The type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like, but are not limited thereto. .
(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが例示できる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、塩化アンモニウム等が例示できるが、これに限定されない。
(Ammonia-derived ammonium salt)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by the reaction of ammonia with an acid, and as the acid, the same salts as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound can be exemplified.
Although ammonium chloride etc. can be illustrated as said ammonium salt derived from ammonia, It is not limited to this.
本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from the ammonia may be used singly or in combination of two or more. . When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
And, as the nitrogen-containing compound, one selected from the group consisting of the amine compound, quaternary ammonium salt, ammonium salt derived from the amine compound and ammonium salt derived from the ammonia may be used alone, or More than species may be used in combination. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
銀インク組成物において、前記含窒素化合物の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.3〜15モルであることが好ましく、0.3〜5モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は安定性がより向上し、導電体(金属銀)の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。 In the silver ink composition, the compounding amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.3 to 15 moles, and more preferably 0.3 to 5 moles per mole of the forming amount of the metal silver. preferable. When the compounding amount of the nitrogen-containing compound is in such a range, the stability of the silver ink composition is further improved, and the quality of the conductor (metallic silver) is further improved. Furthermore, the conductor can be formed more stably without heat treatment at high temperature.
[還元剤]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらに還元剤が配合されてなるものが好ましい。還元剤を配合することで、前記銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、低温での加熱処理でも十分な導電性を有する導電体(金属銀)を形成できる。
[Reductant]
The silver ink composition is preferably one in which a reducing agent is further blended in addition to the forming material of the metallic silver. By blending the reducing agent, the silver ink composition can more easily form metallic silver, and can form, for example, a conductor (metallic silver) having sufficient conductivity even by heat treatment at a low temperature.
前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
The reducing agent is one or more reducing compounds selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes abbreviated as “compound (5)”) (Hereinafter, it may be simply abbreviated as "reducing compound") is preferable.
H-C (= O) -R 21 (5)
(Wherein, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group or an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group or an amino group).
(還元性化合物)
前記還元性化合物は、シュウ酸(HOOC−COOH)、ヒドラジン(H2N−NH2)及び前記一般式(5)で表される化合物(化合物(5))からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される還元性化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compound)
The reducing compound is one or more selected from the group consisting of oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H 2 N-NH 2 ), and a compound (compound (5)) represented by the general formula (5) belongs to. That is, only one kind or two or more kinds of reducing compounds may be blended, and in the case of using two or more kinds in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
R21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1〜20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。 The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R of the general formula (1) Can be illustrated.
R21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1〜20であり、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基が例示できる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and a monovalent group formed by bonding the above-mentioned alkyl group in R 21 to an oxygen atom can be exemplified.
R21における炭素数20以下のN,N−ジアルキルアミノ基は、炭素数が2〜20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、該アルキル基はそれぞれ炭素数が1〜19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2〜20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1〜19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be identical to or different from each other. Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total value of carbon number of these two alkyl groups is 2-20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, and the alkyl in R of the general formula (1) except that it has 1 to 19 carbon atoms The same thing as a group can be illustrated.
前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(H2N−NH2・H2O)を用いてもよい。 Hydrazine (H 2 N—NH 2 · H 2 O) may be used as the reducing compound.
前記還元性化合物で好ましいものとしては、ギ酸(H−C(=O)−OH);ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH3)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCH2CH3)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CH2)3CH3)等のギ酸エステル;プロパナール(H−C(=O)−CH2CH3)、ブタナール(H−C(=O)−(CH2)2CH3)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CH2)4CH3)等のアルデヒド;ホルムアミド(H−C(=O)−NH2)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH3)2)等のホルムアミド類(式「H−C(=O)−N(−)−」で表される基を有する化合物);シュウ酸が例示できる。 Preferred examples of the reducing compound include: formic acid (H-C (= O) -OH); methyl formate (H-C (= O) -OCH 3 ), ethyl formate (H-C (= O) -OCH) Formic acid esters such as 2 CH 3 ), butyl formate (H—C (= O) —O (CH 2 ) 3 CH 3 ), etc .; propanal (H—C (= O) —CH 2 CH 3 ), butanal (H Aldehydes such as —C (CO) — (CH 2 ) 2 CH 3 ), hexanal (H—C (= O) — (CH 2 ) 4 CH 3 ), etc .; formamide (H—C (= O) —NH 2 Formamides (groups represented by the formula “HC (= O)-N (-)-”) such as N, N-dimethylformamide (HC (= O)-N (CH 3 ) 2 ) And oxalic acid.
銀インク組成物において、還元剤の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体(金属銀)を形成できる。 In the silver ink composition, the compounding amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 moles, preferably 0.06 to 2.5 moles, per mole of the compounding amount of the forming material of the metal silver. Is more preferred. When the compounding amount of the reducing agent is in such a range, the silver ink composition can form the conductor (metallic silver) more easily and more stably.
[アルコール]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料以外に、さらにアルコールが配合されてなるものでもよい。
[alcohol]
The silver ink composition may further contain an alcohol in addition to the metal silver forming material.
前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。 It is preferable that the said alcohol is acetylene alcohols (Hereinafter, it may abbreviate as "acetylene alcohol (2).") Represented by following General formula (2).
(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表される。
式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
R’及びR’’における炭素数1〜20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基としては、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R ′ and R ′ ′ each independently represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted by a substituent.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R ′ and R ′ ′ may be linear, branched or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. As said alkyl group in R 'and R'', the thing similar to the said alkyl group in R can be illustrated.
R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が例示でき、Rにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。 The substituted or unsubstituted hydrogen atom of the phenyl group in R ′ and R ′ ′ is, for example, a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and the aliphatic carbon Examples thereof include a monovalent group formed by bonding a hydrogen group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group and a phenoxy group, and the hydrogen atom of the phenyl group in R may be substituted. It is the same as the above-mentioned substituent. The number and position of substituents are not particularly limited, and when the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same or different.
R’及びR’’は、炭素数1〜20のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。 R ′ and R ′ ′ are each preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
好ましいアセチレンアルコール(2)としては、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オールが例示できる。 Examples of preferable acetylene alcohol (2) include 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol and 3-methyl-1-pentyn-3-ol.
アセチレンアルコール(2)を用いる場合、銀インク組成物において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記金属銀の形成材料の配合量1モルあたり0.03〜0.7モルであることが好ましく、0.05〜0.3モルであることがより好ましい。アセチレンアルコール(2)の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物の安定性がより向上する。 When the acetylene alcohol (2) is used, it is preferable that the blending amount of the acetylene alcohol (2) in the silver ink composition is 0.03 to 0.7 mol per 1 mol of the blending amount of the forming material of the metal silver. More preferably, it is 0.05 to 0.3 mol. The stability of a silver ink composition improves more because the said compounding quantity of acetylene alcohol (2) is such a range.
前記アルコールは、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 The alcohols may be used alone or in combination of two or more. In the case of using two or more kinds in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
[その他の成分]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、アルコール以外の溶媒が例示でき、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物における前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合で、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The silver ink composition may be one in which other components other than the forming material of the metallic silver, the nitrogen-containing compound, the reducing agent and the alcohol are blended.
The other components in the silver ink composition can be optionally selected according to the purpose, and are not particularly limited. Preferred examples include solvents other than alcohols, and are optionally selected according to the type and amount of the compounding components it can.
The other components in the silver ink composition may be used alone or in combination of two or more. In the case of using two or more kinds in combination, the combination and ratio thereof can be arbitrarily adjusted.
銀インク組成物において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。 In the silver ink composition, the ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, 0 mass, that is, the other components Even if it does not mix, a silver ink composition fully expresses the effect.
銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the silver ink composition, all of the compounding components may be dissolved, or some or all of the components may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all of the compounding components be dissolved. The components which are not dissolved are preferably uniformly dispersed.
[銀インク組成物の製造方法]
銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料、及び前記金属銀の形成材料以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特に前記金属銀の形成材料としてβ−ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体(金属銀)が得られる。
[Method of producing silver ink composition]
The silver ink composition can be obtained by blending the metal silver forming material and components other than the metal silver forming material. After blending of the respective components, the obtained product may be used as it is as a silver ink composition, or, if necessary, it may be used as a silver ink composition which is obtained by performing a known purification operation. In the present invention, in particular, when silver (1) of a β-ketocarboxylate is used as a material for forming the metallic silver, no impurity inhibiting the conductivity is generated at the time of blending each of the above components, or such Since the amount of generation of impurities can be suppressed to a very small amount, a conductor (metallic silver) having sufficient conductivity can be obtained even if a silver ink composition not subjected to a purification operation is used.
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some of the components may be sequentially added and mixed, or all the components may be sequentially added and mixed. Good. However, in the present invention, the reducing agent is preferably blended by dropping, and by suppressing the fluctuation of the dropping speed, the surface roughness of the metallic silver tends to be further reduced.
The mixing method is not particularly limited, and a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade, etc .; a method of mixing using a mixer, a triple roll, a kneader, a bead mill, etc .; a method of adding ultrasonic waves and mixing, etc. It may be appropriately selected from known methods.
In the case of uniformly dispersing undissolved components in the silver ink composition, it is preferable to apply the method of dispersing using, for example, the above-mentioned triple roll, kneader or bead mill.
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、10分〜36時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blended component does not deteriorate, but is preferably -5 to 60 ° C. Then, the temperature at the time of blending may be appropriately adjusted according to the type and amount of blending components so that the mixture obtained by blending has a viscosity that facilitates stirring.
Also, the blending time is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 10 minutes to 36 hours.
[二酸化炭素]
銀インク組成物は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような銀インク組成物は高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The silver ink composition may further be supplied with carbon dioxide. Such a silver ink composition has a high viscosity, and, for example, printing methods that require thickening of the ink, such as flexographic printing, screen printing, gravure printing, gravure offset printing, pad printing, etc. Suitable for application.
二酸化炭素は、銀インク組成物製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記金属銀の形成材料及び含窒素化合物が配合されてなる第一の混合物に、二酸化炭素を供給して第二の混合物とし、必要に応じて前記第二の混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、銀インク組成物を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第一の混合物及び第二の混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during production of the silver ink composition.
And, in the present invention, carbon dioxide is supplied to the first mixture obtained by blending the forming material of the metallic silver and the nitrogen-containing compound, for example, to form a second mixture, and the second mixture may be formed if necessary. The mixture is preferably further blended with the reducing agent to produce a silver ink composition. Moreover, when mix | blending the said alcohol or another component, these can be mix | blended at the time of manufacture of any one or both of a 1st mixture and a 2nd mixture, and can be selected arbitrarily according to the objective.
前記第一の混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。 The first mixture can be produced by the same method as the above silver ink composition except that the blending components are different.
第一の混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the first mixture, all of the compounding components may be dissolved, or some of the components may be dispersed without being dissolved, but it is preferable that all of the compounding components be dissolved, and the solution be dissolved. It is preferable that the component which is not carried out is disperse | distributed uniformly.
第一の混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜30℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。 Although the compounding temperature at the time of 1st mixture manufacture is not specifically limited unless each compounding component degrades, It is preferable that it is -5-30 degreeC. The blending time may be appropriately adjusted according to the type of blending component and the temperature at the time of blending, but preferably 0.5 to 12 hours, for example.
第一の混合物に供給される二酸化炭素(CO2)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第一の混合物に溶け込み、第一の混合物中の成分に作用することで、得られる第二の混合物の粘度が上昇すると推測される。 The carbon dioxide (CO 2 ) supplied to the first mixture may be either gaseous and solid (dry ice), and may be both gaseous and solid. By supplying carbon dioxide, it is inferred that the carbon dioxide dissolves into the first mixture and acts on the components in the first mixture to increase the viscosity of the obtained second mixture.
二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第一の混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第一の混合物に供給する方法が例示できる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第一の混合物の製造時と同様の方法で、第一の混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。 The supply of carbon dioxide gas may be performed by various known methods of blowing the gas into the liquid, and a suitable supply method may be appropriately selected. For example, the method of immersing one end of piping in the first mixture, connecting the other end to the carbon dioxide gas supply source, and supplying carbon dioxide gas to the first mixture through the piping can be exemplified. At this time, carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe, but for example, a large number of void portions that can be gas flow paths, such as porous ones, are provided to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member that can be released as a minute air bubble may be connected to the end of the pipe, and carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Alternatively, carbon dioxide gas may be supplied while stirring the first mixture in the same manner as in the preparation of the first mixture. By doing this, carbon dioxide can be efficiently supplied.
二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第一の混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第二の混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20〜25℃における粘度が5Pa・s以上である銀インク組成物を100〜1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは銀インク組成物の20〜25℃における粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。 The amount of carbon dioxide gas supplied may be appropriately adjusted according to the amount of the first mixture supplied and the viscosity of the target silver ink composition or the second mixture, and is not particularly limited. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of a silver ink composition having a viscosity of 5 Pa · s or more at 20 to 25 ° C., the carbon dioxide gas is preferably supplied at 100 L or more, more preferably 200 L or more. In addition, although the viscosity in 20-25 degreeC of silver ink composition was demonstrated here, the temperature at the time of use of a silver ink composition is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily.
二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第一の混合物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but it is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the first mixture, and 1 mL / min or more. It is more preferable that Although the upper limit value of the flow rate is not particularly limited, it is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture in consideration of handleability and the like.
The carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required carbon dioxide gas supply amount and flow rate.
二酸化炭素ガス供給時の第一の混合物の温度は、5〜70℃であることが好ましく、7〜60℃であることがより好ましく、10〜50℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の銀インク組成物が得られる。 It is preferable that it is 5-70 degreeC, as for the temperature of the 1st mixture at the time of carbon dioxide gas supply, it is more preferable that it is 7-60 degreeC, and it is especially preferable that it is 10-50 degreeC. Carbon dioxide can be more efficiently supplied when the temperature is equal to or higher than the lower limit, and a silver ink composition of better quality with few impurities can be obtained when the temperature is equal to or lower than the upper limit.
二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の銀インク組成物が効率的に得られる。 The flow rate and supply time of carbon dioxide gas, and the temperature at the time of carbon dioxide gas supply may be adjusted to an appropriate range while mutually considering the respective values. For example, even if the temperature is set lower, the carbon dioxide gas flow rate may be set higher, the carbon dioxide gas supply time may be set longer, or both may be performed efficiently. It can supply carbon. In addition, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to a small value, carbon dioxide can be efficiently provided by increasing the temperature or setting the supply time of carbon dioxide gas longer or both of them. Can be supplied. That is, a silver ink of good quality is obtained by flexibly combining the flow rate of carbon dioxide gas and the numerical values in the above numerical range exemplified as the temperature at the time of carbon dioxide gas supply while also considering the carbon dioxide gas supply time. The composition is obtained efficiently.
二酸化炭素ガスの供給は、第一の混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第一の混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The supply of carbon dioxide gas is preferably performed while stirring the first mixture. By so doing, the supplied carbon dioxide gas can diffuse more uniformly into the first mixture, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as that of the mixing method at the time of production of the above silver ink composition without using carbon dioxide.
ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第一の混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第一の混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
The supply of dry ice (solid carbon dioxide) may be performed by adding dry ice to the first mixture. Dry ice may be added all at once, or may be divided and added stepwise (continuously across a time zone in which addition is not performed).
The amount of dry ice used may be adjusted in consideration of the above-mentioned supply amount of carbon dioxide gas.
During and after the addition of dry ice, it is preferable to stir the first mixture, for example, in the same manner as in the preparation of the silver ink composition described above without using carbon dioxide. By doing this, carbon dioxide can be efficiently supplied.
The temperature during stirring may be the same as during carbon dioxide gas supply. In addition, the stirring time may be appropriately adjusted according to the stirring temperature.
第二の混合物の粘度は、銀インク組成物又は第二の混合物の取り扱い方法など、目的に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、第二の混合物の20〜25℃における粘度は、3Pa・s以上であることが好ましい。なお、ここでは第二の混合物の20〜25℃における粘度について説明したが、第二の混合物の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。 The viscosity of the second mixture may be appropriately adjusted depending on the purpose, such as the method of handling the silver ink composition or the second mixture, and is not particularly limited. For example, when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method, the viscosity at 20 to 25 ° C. of the second mixture is 3 Pa · s or more Is preferred. In addition, although the viscosity in 20-25 degreeC of a 2nd mixture was demonstrated here, the temperature at the time of use of a 2nd mixture is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily.
前記第二の混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される一種以上を配合して、銀インク組成物とすることができる。
このときの銀インク組成物は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の銀インク組成物と同様の方法で製造できる。そして、得られた銀インク組成物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
In the second mixture, one or more selected from the group consisting of the reducing agent, alcohol and other components may be further blended, if necessary, to form a silver ink composition.
The silver ink composition at this time can be manufactured by the same method as the above-mentioned silver ink composition which does not use carbon dioxide except that blending components are different. Then, in the obtained silver ink composition, all of the compounding components may be dissolved, or some of the components may be dispersed without being dissolved, but all of the compounding components are dissolved. It is preferable that the undissolved components be uniformly dispersed.
前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。
The temperature at which the reducing agent is mixed is not particularly limited as long as each compounded component is not deteriorated, but is preferably -5 to 60 ° C. Then, the temperature at the time of blending may be appropriately adjusted according to the type and amount of blending components so that the mixture obtained by blending has a viscosity that facilitates stirring.
The blending time may be appropriately adjusted according to the type of blending component and the temperature at the time of blending, but preferably 0.5 to 12 hours, for example.
前記その他の成分は、先に説明したように、前記第一の混合物及び第二の混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第一の混合物及び第二の混合物を経て銀インク組成物を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合([その他の成分(質量)]/[金属銀の形成材料、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。 The other components may be compounded at the time of production of any of the first mixture and the second mixture as described above, or may be compounded at the time of production of both. That is, in the process of producing the silver ink composition via the first mixture and the second mixture, the ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components other than carbon dioxide ([other components (mass)] It is preferable that it is 10 mass% or less, and it is more preferable that it is [/ the [forming material of metallic silver, a nitrogen-containing compound, a reducing agent, alcohol, and other components (mass)] x 100)]. The silver ink composition sufficiently exhibits its effect even if it contains no mass, that is, no other components.
二酸化炭素が供給されてなる銀インク組成物は、例えば、銀インク組成物をスクリーン印刷法、フレキソ印刷法等の高粘度インクを使用する印刷法へ適用する場合には、20〜25℃における粘度が、1Pa・s以上であることが好ましい。 The silver ink composition to which carbon dioxide is supplied is, for example, a viscosity at 20 to 25 ° C. when the silver ink composition is applied to a printing method using a high viscosity ink such as a screen printing method or a flexographic printing method. Is preferably 1 Pa · s or more.
例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物(銀インク組成物)は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記金属銀の形成材料の分解促進作用によって、金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電体形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、金属銀の形成材料の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。 For example, when the reducing agent is blended, the resulting blend (silver ink composition) is relatively exothermic. And when the temperature at the time of compounding of the reducing agent is high, this compound is in the same state as at the time of heat treatment of the silver ink composition described later, so the reducing agent promotes the decomposition of the forming material of the metal silver by the reducing agent. It is speculated that the formation of metallic silver may be initiated in at least part of the metallic silver forming material. A silver ink composition containing such metallic silver can sometimes form a conductor by performing post-treatment under milder conditions than a silver ink composition not containing metallic silver at the time of conductor formation. Also, even when the compounding amount of the reducing agent is sufficiently large, the conductor may be able to be formed by post-treatment similarly under mild conditions. As described above, by adopting the conditions for promoting the decomposition of the forming material of metallic silver, the conductor can be subjected to heat treatment at a lower temperature as a post-treatment, or only to a drying treatment at ordinary temperature without heat treatment. Can be formed. In addition, a silver ink composition containing such metallic silver can be handled in the same manner as a silver ink composition not containing metallic silver, and the handling property is not particularly inferior.
なお、本発明における第二の混合物は、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い。一方で、第二の混合物への還元性剤の配合時には、第二の混合物又は還元性剤の種類によっては、上記のように前記金属銀の形成材料の少なくとも一部において金属銀の形成が開始され、金属銀が析出することがある。ここで、第二の混合物の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた導電体は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない混合物に還元性剤が配合されて得られた銀インク組成物を用いた場合の導電体よりも、導電性が高く(体積抵抗率が低く)、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有するものとなる。 The second mixture in the present invention has a viscosity higher than usual due to the supply of carbon dioxide as described above. On the other hand, at the time of blending the reducing agent into the second mixture, depending on the type of the second mixture or reducing agent, the formation of metallic silver starts in at least a part of the forming material of metallic silver as described above And silver metal may precipitate out. Here, when the viscosity of the second mixture is high, the aggregation of the deposited metal silver is suppressed, and the dispersibility of the metal silver in the obtained silver ink composition is improved. The conductor obtained by forming metallic silver by the method described later using such a silver ink composition is obtained by blending a reducing agent in a mixture having a low viscosity, that is, no carbon dioxide is supplied. The conductivity is higher (the volume resistivity is lower) and the surface roughness is smaller than those of the conductor using the above-described silver ink composition, which results in more preferable characteristics.
銀インク組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
The silver ink composition can be deposited on the substrate by a known method such as, for example, a printing method, a coating method, or an immersion method.
Examples of the printing method include screen printing, flexographic printing, offset printing, dip printing, ink jet printing, dispenser printing, gravure printing, gravure offset printing, pad printing and the like.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, gate coaters, bar coaters, rod coaters, rod coaters, gravure coaters, and other wire coaters. It can be illustrated.
上記の銀層4を形成する工程においては、基材2上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記金属銀の形成材料の配合量を調節することで、銀層4の厚さを調節できる。 In the step of forming the silver layer 4 described above, the silver layer 4 is adjusted by adjusting the amount of the silver ink composition to be deposited on the substrate 2 or the compounding amount of the metal silver forming material in the silver ink composition. You can adjust the thickness of the
基材2上に付着させた銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法が例示できる。 When the silver ink composition deposited on the substrate 2 is subjected to a drying process, it may be carried out by a known method, for example, under normal pressure, under reduced pressure or under blast conditions, under the atmosphere and It may be performed under any inert gas atmosphere. The drying temperature is also not particularly limited, and any of heat drying and normal temperature drying may be used. As a preferable drying method when the heat treatment is unnecessary, a method of drying in the air at 18 to 30 ° C. can be exemplified.
基材2上に付着させた銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60〜200℃であることが好ましく、70〜180℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、0.2〜12時間であることが好ましく、0.4〜10時間であることがより好ましい。前記金属銀の形成材料の中でも前記カルボン酸銀、特にβ−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。 When the silver ink composition deposited on the substrate 2 is subjected to a heating (baking) treatment, the conditions may be appropriately adjusted according to the type of the compounding component of the silver ink composition. In general, the heating temperature is preferably 60 to 200 ° C., and more preferably 70 to 180 ° C. The heating time may be adjusted according to the heating temperature, but usually 0.2 to 12 hours is preferable, and 0.4 to 10 hours is more preferable. Among the forming materials of the metal silver, the silver carboxylate, particularly the silver β-ketocarboxylate (1), for example, is different from the forming material of metal silver such as silver oxide, and a reducing agent known in the relevant field is used Even if not, it decomposes at low temperature. And, reflecting such decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at a much lower temperature than that of the conventional one, as described above.
銀インク組成物の加熱処理の方法は特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよい。そして、常圧下及び減圧下のいずれで行ってもよい。 The method of heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and may be, for example, heating with an electric furnace, heating with a thermal head of a thermal type, heating with far infrared radiation, or the like. The heat treatment of the silver ink composition may be performed under the atmosphere or under an inert gas atmosphere. And you may carry out under normal pressure and under pressure reduction.
本発明に係る積層体として、基材2上に受容層3及び銀層4以外のその他の層が設けられたものを製造する場合には、上記の製造方法において、所定のタイミングでその他の層を形成する工程を適宜追加して行えばよい。 In the case of producing a laminate according to the present invention in which another layer other than the receptor layer 3 and the silver layer 4 is provided on the substrate 2, the other layers may be formed at a predetermined timing in the above manufacturing method. The steps of forming the above may be added as appropriate.
本発明に係る積層体は、上記のように、銀層の基材からの剥離が抑制されるのに加え、銀層の導電性が十分に高いため、後述するように、通信機器等の各種電子機器の構成要素として極めて有用である。
The laminate according to the present invention is, as described above, because the conductivity of the silver layer is sufficiently high in addition to the suppression of peeling of the silver layer from the base material, as described later, various kinds of communication devices etc. It is extremely useful as a component of an electronic device.
<銅層形成工程>
積層体1を製造するためには、次いで、図2(d)に示すように、銀層4の表面(主面)4a上に銅層5を形成する。
銅層5は、一般的なめっき液を調製し、公知の電解銅めっきにより形成できる。めっき液には、光沢剤、ピット防止剤、pH緩衝材等の添加剤を含有させてもよく、添加剤の種類と量は必要に応じて適宜選択される。
<Copper layer formation process>
Next, as shown in FIG. 2D, the copper layer 5 is formed on the surface (main surface) 4 a of the silver layer 4 in order to manufacture the laminate 1.
The copper layer 5 can be formed by preparing a general plating solution and performing known electrolytic copper plating. The plating solution may contain additives such as brighteners, pit inhibitors, pH buffer materials and the like, and the type and amount of the additives are appropriately selected as necessary.
電解時のめっき液のpHとしては、一般的なめっき液のpH範囲であれば特に限定されるものではなく、適宜調整される。 The pH of the plating solution at the time of electrolysis is not particularly limited as long as it is the pH range of a general plating solution, and is appropriately adjusted.
めっき液の温度としては、一般的なめっき液の温度範囲であれば特に限定されるものではなく、適宜調整される。 The temperature of the plating solution is not particularly limited as long as it is a temperature range of a general plating solution, and is appropriately adjusted.
電解めっき時の電流密度としては、めっき液を用いて芯金に電解を施すのに適した条件であればよく、金属の種類に応じて適宜調整される。
上記電流密度で電圧を印加する時間としては、一般的な範囲であれば特に限定されるものではなく、目的とするめっき層の厚み1μm〜50μmに応じて適宜調整される。
The current density at the time of electrolytic plating may be any condition suitable for performing electrolysis on a cored bar using a plating solution, and is appropriately adjusted in accordance with the type of metal.
The time for applying the voltage at the current density is not particularly limited as long as it is a general range, and is appropriately adjusted in accordance with the thickness 1 μm to 50 μm of the target plating layer.
<<電子機器、データ受送信体、透明導電膜>>
前記配線板は、データ受送信体等の各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、前記電子機器は、前記配線板を用い、前記基材を筐体(外装材)として備えるように構成でき、前記配線板中の基材で筐体の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、携帯電話機等の電子機器における外装材の平面又は曲面部分を前記基材とし、この外装材(基材)上に直接前記金属細線が形成され、この金属細線を回路とすることで、前記配線板を回路基板として用いることができる。そして、例えば、前記配線板に、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。また、パターニングされた前記金属細線をアンテナとすることで、前記配線板をアンテナ構造体とすることができる。
前記データ受送信体は、前記配線板を用い、前記金属細線をアンテナとして備えるように構成でき、前記配線板をアンテナ構造体として用いた点以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることができる。例えば、図1に示す積層体1において、基材2上に銅層5と電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。
前記透明導電膜は、前記配線板を用い、前記金属細線を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、前記金属細線を極微細配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。例えば、前記配線板に加え、透明基材等と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。
極薄配線の幅は、0.1μm〜10μmであることが好ましく、0.1μm〜5μmであることがより好ましく、0.1μm〜3μmであることが特に好ましい。
また、前記積層体においては、銀層を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器をより合理的な構造とすることも可能である。
本発明に係る電子機器は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。
また、前記積層体においては、要求される抵抗値に応じて、銅層の厚み、すなわちめっき工程の時間を選択すればよく、極めて低い抵抗値を求められる場合にも、印刷精度の悪化(インクのレベリングなど)などの懸念事項が解消されるため、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器をより合理的な構造とすることも可能である。
<< Electronic equipment, data transmitter / receiver, transparent conductive film >>
The wiring board is suitable for forming various electronic devices such as a data transmitter / receiver, a transparent conductive film, and the like.
For example, the electronic device can be configured to use the wiring board and include the base material as a housing (exterior material), except that at least a part of the housing is formed of the base material in the wiring board. And the same configuration as a known electronic device. For example, the flat or curved surface portion of the exterior material in an electronic device such as a mobile phone is used as the base material, the metal thin wire is directly formed on the exterior material (base material), and the metal thin wire is used as a circuit. A wiring board can be used as a circuit board. Then, for example, a mobile phone can be configured by combining a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit and the like with the wiring board. Moreover, the wiring board can be used as an antenna structure by using the patterned thin metal wire as an antenna.
The data transmitter / receiver can be configured to use the wiring board and include the thin metal wire as an antenna, and has the same configuration as a known data transmitter / receiver except that the wiring board is used as an antenna structure. can do. For example, in the laminate 1 shown in FIG. 1, a noncontact data transmitter / receiver can be configured by providing an IC chip electrically connected to the copper layer 5 on the base material 2 to form an antenna portion.
The transparent conductive film can be configured to use the wiring board and include the fine metal wires as ultrafine wires or ultrathin wires, except that the thin metal wires are provided as ultrafine wires and a known transparent conductive film. The same configuration can be made. For example, in addition to the wiring board, a touch panel or an optical display can be configured by combining with a transparent substrate or the like.
The width of the ultrathin wiring is preferably 0.1 μm to 10 μm, more preferably 0.1 μm to 5 μm, and particularly preferably 0.1 μm to 3 μm.
In addition, in the laminate, it is possible to form a silver layer at a low temperature, and it is possible to select a wide range of materials such as a substrate, so the degree of freedom in design is dramatically improved, making electronic devices more rational. It is also possible to make it a structure.
The electronic device according to the present invention can maintain high performance for a long time.
Further, in the laminate, depending on the required resistance value, the thickness of the copper layer, that is, the time of the plating step may be selected, and the printing accuracy may be deteriorated even when the extremely low resistance value can be obtained. (1), and the degree of freedom in design is dramatically improved, and it is possible to make the electronic device a more rational structure.
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of specific examples. However, the present invention is not limited at all to the examples shown below.
[実施例1]
<積層体の製造>
(銀インク組成物の製造)
液温が50℃以下となるように、ビーカー中で2−エチルヘキシルアミン(後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して0.4倍モル量)に2−メチルアセト酢酸銀を添加して、メカニカルスターラーを用いて15分間撹拌することにより、液状物を得た。この液状物に、反応液の温度が50℃以下となるように、シリンジポンプを用いてギ酸(2−メチルアセト酢酸銀に対して0.7倍モル量)を30分間かけて滴下した。ギ酸の滴下終了後、25℃にて反応液をさらに1時間撹拌することにより、銀インク組成物を得た。各配合成分の種類と配合比を表1に示す。表1中、「含窒素化合物(モル比)」とは、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの含窒素化合物の配合量(モル数)([含窒素化合物のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。「還元剤(モル比)」も同様に、金属銀の形成材料の配合量1モルあたりの還元剤の配合量(モル数)([還元剤のモル数]/[金属銀の形成材料のモル数])を意味する。
Example 1
<Production of laminates>
(Production of silver ink composition)
Add silver 2-methylacetoacetate to 2-ethylhexylamine (0.4 times the molar amount of silver 2-methylacetoacetate described later) in a beaker so that the solution temperature is 50 ° C or less, and then use a mechanical stirrer. The mixture was stirred for 15 minutes to obtain a liquid. Formic acid (0.7-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) was added dropwise to this liquid using a syringe pump over 30 minutes so that the temperature of the reaction solution became 50 ° C. or lower. After completion of the dropwise addition of formic acid, the reaction solution was further stirred at 25 ° C. for 1 hour to obtain a silver ink composition. The types and blending ratios of the respective blending components are shown in Table 1. In Table 1, “nitrogen-containing compound (molar ratio)” means the compounding amount (number of moles) of nitrogen-containing compound per mole of the compounding amount of the forming material of metal silver ([mole number of nitrogen-containing compound] / [metal The number of moles of silver forming material] is meant. Similarly, in the case of "reducing agent (molar ratio)", the compounding amount (number of moles) of reducing agent per mole of compounding amount of metal silver forming material ([mole number of reducing agent] / [mol of metal silver forming material] Means number]).
(受容層用組成物の製造)
紫外線硬化性のポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレート(日本合成化学工業社製「UV−3310B」、重量平均分子量13000)49質量部に、シクロヘキサノン(和光純薬社製)49質量部、及び光重合開始剤(BASFジャパン社製「イルガキュア127」)2質量部を添加し、50℃で2時間撹拌して、受容層用組成物を調製した。
(Production of composition for receiving layer)
49 parts by mass of cyclohexanone (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 49 parts by mass of UV curable polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate (manufactured by Japan Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. “UV-3310B”, weight average molecular weight 13000), 49 parts by mass 2 parts by mass of “IRGACURE 127” manufactured by BASF Japan Ltd. was added, and the mixture was stirred at 50 ° C. for 2 hours to prepare a composition for a receptor layer.
(積層体の製造)
バーコーター(バーNo.010)を用いて、上記で得られた受容層用組成物をポリカーボネート樹脂からなる基材(三菱ガス化学社製「ユーピロン1.5NF2000」、厚さ1.5mm)の一方の主面(表面)上に塗布し、オーブン内で80℃、5分間の条件で乾燥させた後、オゾンレス高圧水銀ランプを用いて、乾燥させた塗膜に対して、800mJ/cm2の光量で紫外線を照射し、前記ポリカーボネート骨格含有ウレタンアクリレートを硬化させて、基材表面の全面に受容層(厚さ3μm以下)を形成した。
(Production of laminate)
Using the bar coater (bar No. 010), the composition for the receptor layer obtained above is one of the substrates made of polycarbonate resin ("Iupilon 1.5 NF 2000" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., 1.5 mm thick) The composition is applied onto the main surface (surface) of the film, dried at 80 ° C. for 5 minutes in an oven, and then 800 mJ / cm 2 of light is applied to the dried coating using an ozoneless high pressure mercury lamp. Then, the polycarbonate skeleton-containing urethane acrylate was cured by irradiation with ultraviolet light to form a receiving layer (thickness of 3 μm or less) on the entire surface of the substrate.
次いで、上記で得られた銀インク組成物を用いて、受容層上にパッド印刷(ミシマ社製印刷機)を行った。
(印刷条件)
パッド:シリコーン樹脂素材
版:金属板、深さ40μm
ブレード:スチール素材三角刃、肉厚0.9mm
ブレードエアー設定圧力:0.4MPa
次いで、得られた印刷パターンを、80℃で1分、オーブン内で乾燥させ、さらに、80℃、相対湿度95%の水蒸気雰囲気下に2分置いて加熱(焼成)処理することにより、30mm×30mmのパターンの銀層(厚さ1μm)を受容層の表面上に形成した。
Subsequently, pad printing (Mishima company printing machine) was performed on the receiving layer using the silver ink composition obtained above.
(Printing conditions)
Pad: Silicone resin material Version: Metal plate, depth 40μm
Blade: Steel material triangle blade, thickness 0.9mm
Blade air setting pressure: 0.4MPa
Next, the obtained print pattern is dried in an oven at 80 ° C. for 1 minute, and further placed in a steam atmosphere at 80 ° C. and a relative humidity of 95% for 30 minutes by heating (baking) treatment. A 30 mm patterned silver layer (1 μm thick) was formed on the surface of the receiving layer.
次いで、上記で得られた銀層が形成された積層体に対して、銀層の一部が給電ローラに接するように銅めっき液を満たしためっき槽中で浸し、銅層の厚みが3μmとなるよう銅層を形成し、積層体を得た。 Next, the laminate obtained with the silver layer obtained above is immersed in a plating bath filled with a copper plating solution so that part of the silver layer is in contact with the feeding roller, and the thickness of the copper layer is 3 μm A copper layer was formed to obtain a laminate.
<積層体の評価>
(密着性の評価)
積層体について、めっき工程の前後において、JIS K5600−5−6に準拠して、銀層と基材(受容層)との密着性を評価した。すなわち、面積が同等の領域が25個形成されるように、銀層において直交する2方向に表面側から切れ込みを入れてクロスカットし、このクロスカット後の銀層表面にテープを貼付した後、このテープを剥がし、25個の領域のうち、銀層の基材からの剥離が見られない領域の数を確認し、その数に基づいて銀層と基材との密着性を評価した。結果を表2に示す。
<Evaluation of laminate>
(Evaluation of adhesion)
About the laminated body, the adhesiveness of a silver layer and a base material (acceptor layer) was evaluated before and behind a plating process according to JISK5600-5-6. That is, after making cuts from the surface side in two directions orthogonal to each other in the silver layer and making a cross cut so that 25 regions having the same area are formed, and applying a tape to the surface of the silver layer after this cross cut, The tape was peeled off, and the number of regions where peeling of the silver layer from the substrate was not observed was confirmed among the 25 regions, and the adhesion between the silver layer and the substrate was evaluated based on the number. The results are shown in Table 2.
[実施例2]
めっき時間を変更し、銅層の厚みが30μmとなるようにした以外は、実施例1と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す。
Example 2
A laminate was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the plating time was changed so that the thickness of the copper layer was 30 μm. The results are shown in Table 2.
[実施例3]
受容層用組成物を窒素原子及び水酸基を有する樹脂を含むものとして、十条ケミカル社製「JELCON AC−3G」をスピンコート法(3000rpmで5秒、次いで6000rpmで5秒)により塗布した以外は、実施例1と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す。
[Example 3]
Except that the composition for the receptor layer is a resin containing a nitrogen atom and a hydroxyl group, “JELCON AC-3G” manufactured by Tojo Chemical Co., Ltd. is applied by spin coating (5 seconds at 3000 rpm, then 5 seconds at 6000 rpm) The laminate was manufactured and evaluated in the same manner as Example 1. The results are shown in Table 2.
[実施例4]
めっき時間を変更し、銅層の厚みが30μmとなるようにした以外は、実施例3と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す。
Example 4
A laminate was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 3 except that the plating time was changed to make the thickness of the copper layer be 30 μm. The results are shown in Table 2.
[実施例5〜8、9〜12]
銀インク組成物の配合量を表1の通り変更した以外は、実施例1〜4と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す
[Examples 5-8, 9-12]
Laminates were produced and evaluated in the same manner as in Examples 1 to 4 except that the blending amount of the silver ink composition was changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 2
[比較例1]
印刷版の深さを5μmに変更し、銀層の厚みが0.1μmとなるようにした以外は、実施例1と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す。
Comparative Example 1
A laminate was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 1 except that the depth of the printing plate was changed to 5 μm, and the thickness of the silver layer was made to be 0.1 μm. The results are shown in Table 2.
[比較例2]
印刷版の深さを5μmに変更し、銀層の厚みが0.1μmとなるようにした以外は、実施例3と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す。
Comparative Example 2
A laminate was manufactured and evaluated in the same manner as in Example 3 except that the depth of the printing plate was changed to 5 μm, and the thickness of the silver layer was made to be 0.1 μm. The results are shown in Table 2.
[比較例3〜4]
銀インク組成物の配合量を表1の通り変更した以外は、比較例1〜2と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す。
[Comparative examples 3 to 4]
Laminates were manufactured and evaluated in the same manner as Comparative Examples 1 and 2 except that the blending amount of the silver ink composition was changed as shown in Table 1. The results are shown in Table 2.
[比較例5〜6]
銀インク組成物の配合量を表1の通り変更し、さらに印刷版の深さを10μmに変更した以外は、比較例1〜2と同様に積層体を製造及び評価した。結果を表2に示す。
[Comparative Examples 5 to 6]
Laminates were manufactured and evaluated in the same manner as in Comparative Examples 1 and 2 except that the blending amount of the silver ink composition was changed as shown in Table 1, and the depth of the printing plate was changed to 10 μm. The results are shown in Table 2.
上記結果から明らかなように、実施例1〜12の積層体は、電解銅めっき工程の前後のいずれにおいても導電層と基材(受容層)との密着性が分類0を満たしていた。しかし、比較例1〜6の積層体は、電解銅めっき前の導電層(銀層)は、密着性が分類0を満たしていたものの、電解銅めっき後の導電層(銀層+銅層)の密着性は分類5であり、導電層は受容層との界面において、受容層から剥離していた。
このように、電解銅めっきの下地層である銀層の厚みによって、導電層と基材(密着層)との密着性に明らかな違いが見られた。
As is clear from the above results, in the laminates of Examples 1 to 12, the adhesion between the conductive layer and the substrate (receptive layer) satisfied the category 0 regardless of before or after the electrolytic copper plating step. However, in the laminates of Comparative Examples 1 to 6, although the conductive layer (silver layer) before electrolytic copper plating satisfies the classification 0, the conductive layer after electrolytic copper plating (silver layer + copper layer) The adhesion of the above was Class 5, and the conductive layer was peeled from the receiving layer at the interface with the receiving layer.
Thus, a clear difference was observed in the adhesion between the conductive layer and the substrate (adhesion layer) depending on the thickness of the silver layer which is the underlayer of electrolytic copper plating.
本発明は、基材上に銀層を備えた各種電子機器に利用可能である。 The present invention is applicable to various electronic devices provided with a silver layer on a substrate.
1 積層体
2 基材
2a 基材の一方の主面
2b 基材の他方の主面
3 受容層
3a 受容層の表面
4 銀層
4a 銀層の表面
5 銅層
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 laminated body 2 base material 2a one main surface 2b base material other main surface 3 base material 3 receiving layer 3 a receiving layer surface 4 silver layer 4 a silver surface 5 copper layer
Claims (2)
前記銀層はバインダーとなる樹脂成分を含まず、且つ0.5μm以上の厚みであり、
前記受容層は、窒素原子及び水酸基を有し、芳香族基を有するポリエステルを用いて形成されていることを特徴とする積層体。 A laminate comprising a substrate, a silver layer formed on one side of the substrate via a receiving layer, and a copper layer laminated on the silver layer,
The silver layer is free of a resin component as a binder, Ri and 0.5μm or more thickness der,
It said receiving layer has a nitrogen atom and a hydroxyl group, a laminate, characterized that you have been formed by using a polyester having an aromatic group.
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