JP6289988B2 - Method for producing silver ink composition - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims description 284
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims description 218
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims description 218
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 180
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 32
- -1 silver carboxylate Chemical class 0.000 claims description 179
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 127
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 claims description 60
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 claims description 60
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 36
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 29
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 27
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 18
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 17
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 12
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 77
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 73
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 62
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 60
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 52
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 51
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 51
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 description 34
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 31
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 24
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 21
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 21
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 20
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 17
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 16
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 15
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 14
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 150000001412 amines Chemical group 0.000 description 12
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 12
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 12
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 12
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 11
- 238000010790 dilution Methods 0.000 description 11
- 239000012895 dilution Substances 0.000 description 11
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 11
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 11
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 11
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000047 product Substances 0.000 description 9
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 8
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 8
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical group [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 7
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 7
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 7
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 7
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 7
- LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-amine Chemical compound CCCCC(CC)CN LTHNHFOGQMKPOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 6
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 6
- 125000004093 cyano group Chemical group *C#N 0.000 description 6
- 125000006165 cyclic alkyl group Chemical group 0.000 description 6
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical group [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FSTLSTSWWPYEPR-UHFFFAOYSA-M silver;2-methyl-3-oxobutanoate Chemical compound [Ag+].CC(=O)C(C)C([O-])=O FSTLSTSWWPYEPR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000004434 sulfur atom Chemical group 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 5
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 5
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 5
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 5
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 5
- 229940071536 silver acetate Drugs 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 5
- 125000001544 thienyl group Chemical group 0.000 description 5
- BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N Phenethylamine Chemical compound NCCC1=CC=CC=C1 BHHGXPLMPWCGHP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 4
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 4
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 4
- 125000002950 monocyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000003367 polycyclic group Chemical group 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 4
- 238000011403 purification operation Methods 0.000 description 4
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M silver acetate Chemical compound [Ag+].CC([O-])=O CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 4
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000005266 diarylamine group Chemical group 0.000 description 3
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 3
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 3
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 3
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 3
- 150000003335 secondary amines Chemical class 0.000 description 3
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- JIKVETCBELSHNU-UHFFFAOYSA-M silver;3-oxobutanoate Chemical compound [Ag+].CC(=O)CC([O-])=O JIKVETCBELSHNU-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 3
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 3
- 125000005207 tetraalkylammonium group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004973 1-butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 2
- BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 1-hexanamine Chemical compound CCCCCCN BMVXCPBXGZKUPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004974 2-butenyl group Chemical group C(C=CC)* 0.000 description 2
- NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-n-(2-methylpropyl)propan-1-amine Chemical compound CC(C)CNCC(C)C NJBCRXCAPCODGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVOMPCQYOYPHNZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoyl 3-oxobutanoate silver Chemical compound C(CC(=O)C)(=O)OC(C(C)C)=O.[Ag] QVOMPCQYOYPHNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DCCXSCIRSRPUJX-UHFFFAOYSA-N 2-oxopropanoic acid;silver Chemical compound [Ag].CC(=O)C(O)=O DCCXSCIRSRPUJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 125000004975 3-butenyl group Chemical group C(CC=C)* 0.000 description 2
- JOZZAIIGWFLONA-UHFFFAOYSA-N 3-methylbutan-2-amine Chemical compound CC(C)C(C)N JOZZAIIGWFLONA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical group CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N Ammonia chloride Chemical compound [NH4+].[Cl-] NLXLAEXVIDQMFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SAIKULLUBZKPDA-UHFFFAOYSA-N Bis(2-ethylhexyl) amine Chemical compound CCCCC(CC)CNCC(CC)CCCC SAIKULLUBZKPDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N Formamide Chemical compound NC=O ZHNUHDYFZUAESO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N N,N-dimethylcyclohexylamine Chemical compound CN(C)C1CCCCC1 SVYKKECYCPFKGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N Octadecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN REYJJPSVUYRZGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N Propionic aldehyde Chemical compound CCC=O NBBJYMSMWIIQGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005700 Putrescine Substances 0.000 description 2
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical compound C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical compound NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N butyl formate Chemical compound CCCCOC=O NMJJFJNHVMGPGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- NAPSCFZYZVSQHF-UHFFFAOYSA-N dimantine Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCN(C)C NAPSCFZYZVSQHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LGQRIMRZKJJQTC-UHFFFAOYSA-L disilver;propanedioate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]C(=O)CC([O-])=O LGQRIMRZKJJQTC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N dodecylamine Chemical compound CCCCCCCCCCCCN JRBPAEWTRLWTQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N hexanal Chemical compound CCCCCC=O JARKCYVAAOWBJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N methyl formate Chemical compound COC=O TZIHFWKZFHZASV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N n-methyl-1-phenylmethanamine Chemical compound CNCC1=CC=CC=C1 RIWRFSMVIUAEBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XJINZNWPEQMMBV-UHFFFAOYSA-N n-methylhexan-1-amine Chemical compound CCCCCCNC XJINZNWPEQMMBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N octan-1-amine Chemical compound CCCCCCCCN IOQPZZOEVPZRBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HBXNJMZWGSCKPW-UHFFFAOYSA-N octan-2-amine Chemical compound CCCCCCC(C)N HBXNJMZWGSCKPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- PQPFFKCJENSZKL-UHFFFAOYSA-N pentan-3-amine Chemical compound CCC(N)CC PQPFFKCJENSZKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 2
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- BHRZNVHARXXAHW-UHFFFAOYSA-N sec-butylamine Chemical compound CCC(C)N BHRZNVHARXXAHW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYLWBIVOHCSHPL-UHFFFAOYSA-M silver;2-ethyl-3-oxobutanoate Chemical compound [Ag+].CCC(C(C)=O)C([O-])=O FYLWBIVOHCSHPL-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- IHPDLWRQAUIWEQ-UHFFFAOYSA-M silver;3-oxo-3-phenylpropanoate Chemical compound [Ag+].[O-]C(=O)CC(=O)C1=CC=CC=C1 IHPDLWRQAUIWEQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VUVIFASYSFGOAK-UHFFFAOYSA-M silver;3-oxopentanoate Chemical compound [Ag+].CCC(=O)CC([O-])=O VUVIFASYSFGOAK-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- RQZVTOHLJOBKCW-UHFFFAOYSA-M silver;7,7-dimethyloctanoate Chemical compound [Ag+].CC(C)(C)CCCCCC([O-])=O RQZVTOHLJOBKCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JKOCEVIXVMBKJA-UHFFFAOYSA-M silver;butanoate Chemical compound [Ag+].CCCC([O-])=O JKOCEVIXVMBKJA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 2
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N tert-butylamine Chemical compound CC(C)(C)N YBRBMKDOPFTVDT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- NOYASZMZIBFFNZ-UHFFFAOYSA-N (2-bromophenyl)methanamine Chemical group NCC1=CC=CC=C1Br NOYASZMZIBFFNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006218 1-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006219 1-ethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001637 1-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C(*)=C([H])C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000006017 1-propenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004338 2,2,3-trimethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- ZYBZYDVRLQSWGG-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethyloct-7-enoic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)CCCCC=C ZYBZYDVRLQSWGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003562 2,2-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- LKWOOKWVBNSLGN-UHFFFAOYSA-N 2,3-dimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1CCCC(N)C1C LKWOOKWVBNSLGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003660 2,3-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003764 2,4-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- MOMFXATYAINJML-UHFFFAOYSA-N 2-Acetylthiazole Chemical group CC(=O)C1=NC=CS1 MOMFXATYAINJML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006176 2-ethylbutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])*)C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004493 2-methylbut-1-yl group Chemical group CC(C*)CC 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003229 2-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005916 2-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- SVURTIURAQSIFL-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropanoic acid;silver Chemical compound [Ag].CC(C)C(O)=O SVURTIURAQSIFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001622 2-naphthyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C(*)C([H])=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 125000001494 2-propynyl group Chemical group [H]C#CC([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000175 2-thienyl group Chemical group S1C([*])=C([H])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 125000004336 3,3-dimethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 3,5-dimethylhex-1-yn-3-ol Chemical compound CC(C)CC(C)(O)C#C NECRQCBKTGZNMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004337 3-ethylpentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003469 3-methylhexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005917 3-methylpentyl group Chemical group 0.000 description 1
- FWNRRWJFOZIGQZ-UHFFFAOYSA-N 3-oxooctanoic acid Chemical compound CCCCCC(=O)CC(O)=O FWNRRWJFOZIGQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001541 3-thienyl group Chemical group S1C([H])=C([*])C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical group [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IEFLNVBSAKPPEL-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)O.C(C(C)C)(=O)[Ag] Chemical compound C(C)(=O)O.C(C(C)C)(=O)[Ag] IEFLNVBSAKPPEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOAVNNDTIAXACU-UHFFFAOYSA-N C(C)(=O)O.C(C)(=O)C(C(=O)[Ag])(C)C Chemical compound C(C)(=O)O.C(C)(=O)C(C(=O)[Ag])(C)C OOAVNNDTIAXACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNHADVAKBNQANM-UHFFFAOYSA-L C(C)(=O)[O-].[Ag+2].C(C1=CC=CC=C1)C(C(=O)[O-])C(=O)C Chemical compound C(C)(=O)[O-].[Ag+2].C(C1=CC=CC=C1)C(C(=O)[O-])C(=O)C SNHADVAKBNQANM-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDWQYMXQMNUWID-UHFFFAOYSA-N Ethyl 2-benzylacetoacetate Chemical compound CCOC(=O)C(C(C)=O)CC1=CC=CC=C1 XDWQYMXQMNUWID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- RXPJPWDQVYAMNV-UHFFFAOYSA-N NC(C)CCCCC.NC(C)CCCCC Chemical compound NC(C)CCCCC.NC(C)CCCCC RXPJPWDQVYAMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920008285 Poly(ether ketone) PEK Polymers 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 229930182556 Polyacetal Natural products 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Chemical compound NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IIKFGVZPHZIUNS-UHFFFAOYSA-N [Ag].CC(=O)CC(=O)OC(=O)C(C)(C)C Chemical compound [Ag].CC(=O)CC(=O)OC(=O)C(C)(C)C IIKFGVZPHZIUNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CNRIOOJLJQGSAQ-UHFFFAOYSA-N acetyl 2,2-dimethylpropanoate silver Chemical compound C(C)(=O)OC(C(C)(C)C)=O.[Ag] CNRIOOJLJQGSAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QYBNLKMPMPDFHE-UHFFFAOYSA-N acetyl hexanoate Chemical compound CCCCCC(=O)OC(C)=O QYBNLKMPMPDFHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 125000005073 adamantyl group Chemical group C12(CC3CC(CC(C1)C3)C2)* 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000019270 ammonium chloride Nutrition 0.000 description 1
- 125000001204 arachidyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 125000003785 benzimidazolyl group Chemical group N1=C(NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000005874 benzothiadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001164 benzothiazolyl group Chemical group S1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000004196 benzothienyl group Chemical group S1C(=CC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000003354 benzotriazolyl group Chemical group N1N=NC2=C1C=CC=C2* 0.000 description 1
- 125000004541 benzoxazolyl group Chemical group O1C(=NC2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004202 carbamide Substances 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 125000005708 carbonyloxy group Chemical group [*:2]OC([*:1])=O 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000582 cycloheptyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000596 cyclohexenyl group Chemical group C1(=CCCCC1)* 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006547 cyclononyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002433 cyclopentenyl group Chemical group C1(=CCCC1)* 0.000 description 1
- 125000001511 cyclopentyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 125000002704 decyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PFKRTWCFCOUBHS-UHFFFAOYSA-N dimethyl(octadecyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[NH+](C)C PFKRTWCFCOUBHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- XJWSAJYUBXQQDR-UHFFFAOYSA-M dodecyltrimethylammonium bromide Chemical compound [Br-].CCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)C XJWSAJYUBXQQDR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002534 ethynyl group Chemical group [H]C#C* 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 150000003948 formamides Chemical class 0.000 description 1
- WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N formic acid ethyl ester Natural products CCOC=O WBJINCZRORDGAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002541 furyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 150000002391 heterocyclic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002632 imidazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002883 imidazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 125000003453 indazolyl group Chemical group N1N=C(C2=C1C=CC=C2)* 0.000 description 1
- 125000003406 indolizinyl group Chemical group C=1(C=CN2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- 125000001041 indolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004491 isohexyl group Chemical group C(CCC(C)C)* 0.000 description 1
- 125000000904 isoindolyl group Chemical group C=1(NC=C2C=CC=CC12)* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000005956 isoquinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000842 isoxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 125000002960 margaryl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N methylpentynol Chemical compound CCC(C)(O)C#C QXLPXWSKPNOQLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000004682 monohydrates Chemical class 0.000 description 1
- 125000002757 morpholinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001421 myristyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- ILCQYORZHHFLNL-UHFFFAOYSA-N n-bromoaniline Chemical compound BrNC1=CC=CC=C1 ILCQYORZHHFLNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000003136 n-heptyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- BXOXWGNIYYQESH-UHFFFAOYSA-N n-methylhexan-1-amine;hydrochloride Chemical compound Cl.CCCCCCNC BXOXWGNIYYQESH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000001196 nonadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001400 nonyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002868 norbornyl group Chemical group C12(CCC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000001715 oxadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002971 oxazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000913 palmityl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 125000002958 pentadecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 125000004193 piperazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003386 piperidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229920003050 poly-cycloolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 1
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- JUADHDHZVNYPHD-UHFFFAOYSA-N propan-2-one;silver Chemical compound [Ag].CC(C)=O JUADHDHZVNYPHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003373 pyrazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003072 pyrazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003226 pyrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002098 pyridazinyl group Chemical group 0.000 description 1
- UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N pyridine Natural products COC1=CC=CN=C1 UMJSCPRVCHMLSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004076 pyridyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000714 pyrimidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000719 pyrrolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001422 pyrrolinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000168 pyrrolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005493 quinolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003548 sec-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- AQRYNYUOKMNDDV-UHFFFAOYSA-M silver behenate Chemical compound [Ag+].CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O AQRYNYUOKMNDDV-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- XNGYKPINNDWGGF-UHFFFAOYSA-L silver oxalate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]C(=O)C([O-])=O XNGYKPINNDWGGF-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- YSOCGPAHUCEOBI-UHFFFAOYSA-M silver;2-acetylhexanoate Chemical compound [Ag+].CCCCC(C(C)=O)C([O-])=O YSOCGPAHUCEOBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WXENESFPQCWDHY-UHFFFAOYSA-M silver;2-ethylhexanoate Chemical compound [Ag+].CCCCC(CC)C([O-])=O WXENESFPQCWDHY-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- GYEMIEGAEOIJQR-UHFFFAOYSA-M silver;2-methylpropanoate Chemical compound [Ag+].CC(C)C([O-])=O GYEMIEGAEOIJQR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- MMKGGWNALKBEEB-UHFFFAOYSA-M silver;4,4-dimethyl-3-oxopentanoate Chemical compound [Ag+].CC(C)(C)C(=O)CC([O-])=O MMKGGWNALKBEEB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- LAGFIZWAMNTAIN-UHFFFAOYSA-M silver;4-methyl-3-oxopentanoate Chemical compound [Ag+].CC(C)C(=O)CC([O-])=O LAGFIZWAMNTAIN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ORYURPRSXLUCSS-UHFFFAOYSA-M silver;octadecanoate Chemical compound [Ag+].CCCCCCCCCCCCCCCCCC([O-])=O ORYURPRSXLUCSS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 125000004079 stearyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001973 tert-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000003831 tetrazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001113 thiadiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001984 thiazolidinyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000335 thiazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001425 triazolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002889 tridecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 1
- VSRBKQFNFZQRBM-UHFFFAOYSA-N tuaminoheptane Chemical compound CCCCCC(C)N VSRBKQFNFZQRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002948 undecyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Inks, Pencil-Leads, Or Crayons (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
- Non-Insulated Conductors (AREA)
Description
本発明は、銀インク組成物の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a silver ink composition.
金属銀は、記録材料や印刷刷版の材料として、また、導電性に優れることから高導電性材料として幅広く使用されている。
これまでに金属銀の製造方法としては、例えば、金属銀の形成材料として、ベヘン酸銀、ステアリン酸銀、α−ケトカルボン酸銀、β−ケトカルボン酸銀等の有機酸銀を用いる方法が開示されている。これらの方法では、例えば、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を調製し、これを基材上に印刷して、得られた印刷物に加熱(焼成)処理等の後処理を施すことで、金属銀を形成できる。なかでも、β−ケトカルボン酸銀は、約210℃以下の低温で加熱処理しても速やかに金属銀を形成することが可能である(特許文献1参照)。
Metallic silver is widely used as a recording material, a printing plate material, and a highly conductive material because of its excellent conductivity.
So far, as a method for producing metal silver, for example, a method using organic acid silver such as silver behenate, silver stearate, silver α-ketocarboxylate, silver β-ketocarboxylate as a material for forming metal silver has been disclosed. ing. In these methods, for example, a silver ink composition in which a metallic silver forming material is blended is prepared, this is printed on a base material, and post-treatment such as heating (firing) treatment is performed on the obtained printed matter. By applying, metallic silver can be formed. Among these, silver β-ketocarboxylate can quickly form metallic silver even when heat-treated at a low temperature of about 210 ° C. or less (see Patent Document 1).
一方で、基材上に形成された金属銀については、銀配線等、その目的とする用途に応じて、厚さを種々調節することが必要となる。印刷したインクの厚さを調節する従来の方法としては、印刷で用いる版として、パターンの深さが異なる複数種類のものを用意し、これらを使い分ける方法が挙げられる。しかし、このような方法は、版の用意及びその使い分けが煩雑であり、短時間で安価に印刷物を得られないという点で望ましいものではない。これは、上述の銀インク組成物を用いる場合も同様である。 On the other hand, regarding the metallic silver formed on the base material, it is necessary to variously adjust the thickness according to the intended use such as silver wiring. As a conventional method for adjusting the thickness of the printed ink, there is a method in which a plurality of types having different pattern depths are prepared as printing plates and used separately. However, such a method is not desirable in that the preparation of the plate and the proper use of the plate are complicated, and a printed matter cannot be obtained inexpensively in a short time. The same applies to the case where the above-described silver ink composition is used.
銀インク組成物を用いる場合に、このような問題点を解決する方法としては、金属銀の形成材料の配合量が多いベースとなる銀インク組成物を用意し、目的とする金属銀の厚さに応じて、このベース銀インク組成物を適宜希釈して用いる方法が挙げられる。希釈された銀インク組成物は、その希釈度に応じて、同じ版を用いて印刷しても基材上に載せられる金属銀の形成材料の量が異なるため、金属銀の厚さを調節できる。 When using a silver ink composition, as a method of solving such a problem, a base silver ink composition having a large amount of metallic silver forming material is prepared, and the desired thickness of the metallic silver is prepared. Depending on the method, a method of appropriately diluting and using this base silver ink composition can be used. The diluted silver ink composition can adjust the thickness of the metallic silver because the amount of the metallic silver forming material placed on the substrate differs depending on the degree of dilution even when printing using the same plate. .
しかし、上述のベース銀インク組成物を希釈して用いる方法では、単純に溶媒で希釈した銀インク組成物は、粘度や表面張力が低下してしまい、レベリング性が改善され過ぎているために、印刷後の基材上で印刷パターンがだれて、目的とする太さを維持できずに線太りしてしまうという問題点があった。 However, in the method of diluting and using the above-described base silver ink composition, the silver ink composition simply diluted with a solvent has decreased viscosity and surface tension, and the leveling property is too improved. There is a problem in that the printed pattern is distorted on the substrate after printing, and the intended thickness cannot be maintained, resulting in line thickening.
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を希釈して用いた場合でも、印刷パターンの線太りが抑制される銀インク組成物、及びその製造方法を提供することを課題とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and a silver ink composition that suppresses the thickening of a printed pattern even when a silver ink composition containing a metallic silver forming material is diluted and used. It is an object to provide a product and a method for manufacturing the product.
上記課題を解決するため、本発明は、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀と、炭素数25以下のアミン化合物及び第4級アンモニウム塩、アンモニア、並びに前記アミン化合物又はアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩からなる群から選択される一種以上の含窒素化合物と、還元剤と、が配合されてなる組成物(A)に、前記含窒素化合物に二酸化炭素が供給されてなる組成物(B)を添加する工程を有することを特徴とする銀インク組成物の製造方法を提供する。
本発明の銀インク組成物の製造方法においては、前記組成物(B)の25℃におけるせん断速度0.1〜1000s−1でのせん断粘度が1Pa・s以上であることが好ましい。
In order to solve the above-described problems, the present invention provides a silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg”, an amine compound having a carbon number of 25 or less, a quaternary ammonium salt, ammonia, and the amine compound or ammonia. Carbon dioxide is supplied to the nitrogen-containing compound in a composition (A) in which one or more nitrogen-containing compounds selected from the group consisting of ammonium salts obtained by reacting with an acid and a reducing agent are blended. A method for producing a silver ink composition, comprising the step of adding the composition (B).
In the method for producing a silver ink composition of the present invention, it is preferable shear viscosity at shear rate 0.1~1000S -1 at 25 ° C. of the composition (B) is 1 Pa · s or more.
本発明によれば、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を希釈して用いた場合でも、印刷パターンの線太りが抑制される銀インク組成物、及びその製造方法が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even when the silver ink composition by which the formation material of metallic silver is mix | blended and used is diluted, the silver ink composition by which the line thickness of a printing pattern is suppressed, and its manufacturing method are provided. The
<<銀インク組成物及びその製造方法>>
本発明に係る銀インク組成物の製造方法は、式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀」と略記する)と、炭素数25以下のアミン化合物及び第4級アンモニウム塩、アンモニア、並びに前記アミン化合物又はアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩からなる群から選択される一種以上の含窒素化合物(以下、「含窒素化合物」と略記する)と、還元剤と、が配合されてなる組成物(A)に、前記含窒素化合物に二酸化炭素が供給されてなる組成物(B)を添加する工程(以下、「添加工程」と略記する)を有することを特徴とする。
前記製造方法によれば、組成物(B)を用いて組成物(A)を希釈することにより、得られる銀インク組成物は、印刷パターンの線太りが顕著に抑制される。
<< Silver Ink Composition and Method for Producing the Same >>
The method for producing a silver ink composition according to the present invention includes a silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg” (hereinafter abbreviated as “silver carboxylate”), an amine compound having 25 or less carbon atoms, and One or more nitrogen-containing compounds selected from the group consisting of quaternary ammonium salts, ammonia, and ammonium salts obtained by reacting the amine compound or ammonia with an acid (hereinafter abbreviated as “nitrogen-containing compounds”); A step of adding a composition (B) in which carbon dioxide is supplied to the nitrogen-containing compound (hereinafter abbreviated as “addition step”) to a composition (A) in which a reducing agent is blended. It is characterized by that.
According to the said manufacturing method, by diluting a composition (A) using a composition (B), as for the silver ink composition obtained, the line weight of a printing pattern is suppressed notably.
<組成物(A)>
前記組成物(A)は、前記カルボン酸銀、含窒素化合物及び還元剤が配合されてなり、それ自体が銀インク組成物として使用可能なものであり、希釈対象の、ベースとなる銀インク組成物に相当する。
<Composition (A)>
The composition (A) comprises the silver carboxylate, a nitrogen-containing compound and a reducing agent, and can itself be used as a silver ink composition. It corresponds to a thing.
[カルボン酸銀]
前記カルボン酸銀は、分解によって金属銀を形成する、金属銀の形成材料である。
前記カルボン酸銀は、式「−COOAg」で表される基を有していれば特に限定されない。例えば、式「−COOAg」で表される基の数は1個のみでもよいし、2個以上でもよい。また、カルボン酸銀中の式「−COOAg」で表される基の位置も特に限定されない。
[Silver carboxylate]
The silver carboxylate is a metal silver forming material that forms metal silver by decomposition.
The silver carboxylate is not particularly limited as long as it has a group represented by the formula “—COOAg”. For example, the number of groups represented by the formula “—COOAg” may be only one, or two or more. Further, the position of the group represented by the formula “—COOAg” in the silver carboxylate is not particularly limited.
前記組成物(A)において、前記カルボン酸銀は一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the said composition (A), the said carboxylate silver may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
前記カルボン酸銀は、下記一般式(1)で表わされるβ−ケトカルボン酸銀(以下、「β−ケトカルボン酸銀(1)」と略記することがある)及び下記一般式(4)で表されるカルボン酸銀(以下、「カルボン酸銀(4)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
なお、本明細書においては、単なる「カルボン酸銀」との記載は、特に断りの無い限り、「β−ケトカルボン酸銀(1)」及び「カルボン酸銀(4)」だけではなく、これらを包括する、「式「−COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀」を意味するものとする。
The silver carboxylate is represented by the following general formula (1) β-ketocarboxylate silver (hereinafter sometimes abbreviated as “β-ketocarboxylate (1)”) and the following general formula (4). It is preferably one or more selected from the group consisting of silver carboxylates (hereinafter sometimes abbreviated as “silver carboxylate (4)”).
In the present specification, the simple description of “silver carboxylate” is not limited to “silver β-ketocarboxylate (1)” and “silver carboxylate (4)”, unless otherwise specified. It is intended to mean “silver carboxylate having a group represented by the formula“ —COOAg ””.
Y1はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり;R1は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり;R2は炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり;R3は炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり;R4及びR5はそれぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基であり;R6は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり;
X1はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基、又は一般式「R7O−」、「R7S−」、「R7−C(=O)−」若しくは「R7−C(=O)−O−」で表される基であり;
R7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。)
Y 1 is each independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom; R 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group; R 2 is an aliphatic having 1 to 20 carbon atoms R 3 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms; R 4 and R 5 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms; R 6 is An aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group or a group represented by the formula “AgO—”;
X 1 is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group or benzyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, a cyano group, N - phthaloyl-3-aminopropyl group, 2-ethoxyethyl vinyl group, or the general formula "R 7 O -", "R 7 S -", "R 7 -C (= O) -" or "R 7 -C ( ═O) —O— ”;
R 7 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group, or a phenyl group or diphenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. )
(β−ケトカルボン酸銀(1))
β−ケトカルボン酸銀(1)は、前記一般式(1)で表される。
式中、Rは1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「R1−CY1 2−」、「CY1 3−」、「R1−CHY1−」、「R2O−」、「R5R4N−」、「(R3O)2CY1−」若しくは「R6−C(=O)−CY1 2−」で表される基である。
(Silver β-ketocarboxylate (1))
The β-ketocarboxylate silver (1) is represented by the general formula (1).
In the formula, R represents an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, a hydroxyl group, an amino group, or a general formula “R 1 -CY 1 ” in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. " 2- ", "CY 1 3- ", "R 1 -CHY 1- ", "R 2 O-", "R 5 R 4 N-", "(R 3 O) 2 CY 1- " or "R 6- C (═O) —CY 1 2 — ”.
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状(脂肪族環式基)のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜10であることが好ましく、1〜6であることがより好ましい。Rにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基が例示できる。 The aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R may be any of linear, branched and cyclic (aliphatic cyclic group), and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. . Further, the aliphatic hydrocarbon group may be either a saturated aliphatic hydrocarbon group or an unsaturated aliphatic hydrocarbon group. The aliphatic hydrocarbon group preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferably 1 to 6 carbon atoms. Preferred examples of the aliphatic hydrocarbon group for R include an alkyl group, an alkenyl group, and an alkynyl group.
Rにおける直鎖状又は分枝鎖状の前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、tert−ペンチル基、1−メチルブチル基、2−メチルブチル基、n−ヘキシル基、1−メチルペンチル基、2−メチルペンチル基、3−メチルペンチル基、4−メチルペンチル基、1,1−ジメチルブチル基、2,2−ジメチルブチル基、3,3−ジメチルブチル基、2,3−ジメチルブチル基、1−エチルブチル基、2−エチルブチル基、3−エチルブチル基、1−エチル−1−メチルプロピル基、n−ヘプチル基、1−メチルヘキシル基、2−メチルヘキシル基、3−メチルヘキシル基、4−メチルヘキシル基、5−メチルヘキシル基、1,1−ジメチルペンチル基、2,2−ジメチルペンチル基、2,3−ジメチルペンチル基、2,4−ジメチルペンチル基、3,3−ジメチルペンチル基、4,4−ジメチルペンチル基、1−エチルペンチル基、2−エチルペンチル基、3−エチルペンチル基、4−エチルペンチル基、2,2,3−トリメチルブチル基、1−プロピルブチル基、n−オクチル基、イソオクチル基、1−メチルヘプチル基、2−メチルヘプチル基、3−メチルヘプチル基、4−メチルヘプチル基、5−メチルヘプチル基、1−エチルヘキシル基、2−エチルヘキシル基、3−エチルヘキシル基、4−エチルヘキシル基、5−エチルヘキシル基、1,1−ジメチルヘキシル基、2,2−ジメチルヘキシル基、3,3−ジメチルヘキシル基、4,4−ジメチルヘキシル基、5,5−ジメチルヘキシル基、1−プロピルペンチル基、2−プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基が例示できる。
Rにおける環状の前記アルキル基としては、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、1−アダマンチル基、2−アダマンチル基、トリシクロデシル基が例示できる。
Examples of the linear or branched alkyl group represented by R include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, n-butyl, isobutyl, sec-butyl, tert-butyl, n -Pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, tert-pentyl group, 1-methylbutyl group, 2-methylbutyl group, n-hexyl group, 1-methylpentyl group, 2-methylpentyl group, 3-methylpentyl group, 4- Methylpentyl group, 1,1-dimethylbutyl group, 2,2-dimethylbutyl group, 3,3-dimethylbutyl group, 2,3-dimethylbutyl group, 1-ethylbutyl group, 2-ethylbutyl group, 3-ethylbutyl group 1-ethyl-1-methylpropyl group, n-heptyl group, 1-methylhexyl group, 2-methylhexyl group, 3-methylhexyl group, -Methylhexyl group, 5-methylhexyl group, 1,1-dimethylpentyl group, 2,2-dimethylpentyl group, 2,3-dimethylpentyl group, 2,4-dimethylpentyl group, 3,3-dimethylpentyl group 4,4-dimethylpentyl group, 1-ethylpentyl group, 2-ethylpentyl group, 3-ethylpentyl group, 4-ethylpentyl group, 2,2,3-trimethylbutyl group, 1-propylbutyl group, n -Octyl group, isooctyl group, 1-methylheptyl group, 2-methylheptyl group, 3-methylheptyl group, 4-methylheptyl group, 5-methylheptyl group, 1-ethylhexyl group, 2-ethylhexyl group, 3-ethylhexyl Group, 4-ethylhexyl group, 5-ethylhexyl group, 1,1-dimethylhexyl group, 2,2-dimethylhexyl group, 3, -Dimethylhexyl group, 4,4-dimethylhexyl group, 5,5-dimethylhexyl group, 1-propylpentyl group, 2-propylpentyl group, nonyl group, decyl group, undecyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group And pentadecyl group, hexadecyl group, heptadecyl group, octadecyl group, nonadecyl group and icosyl group.
Examples of the cyclic alkyl group in R include cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclooctyl group, cyclononyl group, cyclodecyl group, norbornyl group, isobornyl group, 1-adamantyl group, 2- Examples thereof include an adamantyl group and a tricyclodecyl group.
Rにおける前記アルケニル基としては、ビニル基(エテニル基、−CH=CH2)、アリル基(2−プロペニル基、−CH2−CH=CH2)、1−プロペニル基(−CH=CH−CH3)、イソプロペニル基(−C(CH3)=CH2)、1−ブテニル基(−CH=CH−CH2−CH3)、2−ブテニル基(−CH2−CH=CH−CH3)、3−ブテニル基(−CH2−CH2−CH=CH2)、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が二重結合(C=C)に置換された基が例示できる。
Rにおける前記アルキニル基としては、エチニル基(−C≡CH)、プロパルギル基(−CH2−C≡CH)等の、Rにおける前記アルキル基の炭素原子間の1個の単結合(C−C)が三重結合(C≡C)に置換された基が例示できる。
Examples of the alkenyl group in R include a vinyl group (ethenyl group, —CH═CH 2 ), an allyl group (2-propenyl group, —CH 2 —CH═CH 2 ), and a 1-propenyl group (—CH═CH—CH). 3 ), isopropenyl group (—C (CH 3 ) ═CH 2 ), 1-butenyl group (—CH═CH—CH 2 —CH 3 ), 2-butenyl group (—CH 2 —CH═CH—CH 3). ), 3-butenyl group (—CH 2 —CH 2 —CH═CH 2 ), cyclohexenyl group, cyclopentenyl group and the like, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R Is a group in which is substituted with a double bond (C═C).
As the alkynyl group in R, one single bond (C—C) between carbon atoms of the alkyl group in R, such as ethynyl group (—C≡CH), propargyl group (—CH 2 —C≡CH) and the like. ) Is substituted with a triple bond (C≡C).
Rにおける炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子が例示できる。また、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。 In the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in R, one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, and preferred examples of the substituent include a fluorine atom, a chlorine atom, and a bromine atom. . Moreover, the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, all the substituents may be the same, all the substituents may be different, or only some of the substituents may be different.
Rにおけるフェニル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基(−OH)、シアノ基(−C≡N)、フェノキシ基(−O−C6H5)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
The phenyl group in R may have one or more hydrogen atoms substituted with a substituent, and the preferred substituent is a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms. , A monovalent group formed by bonding the aliphatic hydrocarbon group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group (—OH), a cyano group (—C≡N), a phenoxy group (—O— C 6 H 5 ) and the like can be exemplified, and the number and position of substituents are not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group that is a substituent include the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R except that the number of carbon atoms is 1 to 16.
RにおけるY1は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「R1−CY1 2−」、「CY1 3−」及び「R6−C(=O)−CY1 2−」においては、それぞれ複数個のY1は、互いに同一でも異なっていてもよい。 Y 1 in R is independently a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom or a hydrogen atom. In the general formulas “R 1 —CY 1 2 —”, “CY 1 3 —” and “R 6 —C (═O) —CY 1 2 —”, a plurality of Y 1 may be the same as each other. May be different.
RにおけるR1は、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基又はフェニル基(C6H5−)であり、R1における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR2は、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基であり、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR3は、炭素数1〜16の脂肪族炭化水素基であり、炭素数が1〜16である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR4及びR5は、それぞれ独立に炭素数1〜18の脂肪族炭化水素基である。すなわち、R4及びR5は、互いに同一でも異なっていてもよく、炭素数が1〜18である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
RにおけるR6は、炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であり、R6における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
R 1 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms or a phenyl group (C 6 H 5 —), and the aliphatic hydrocarbon group in R 1 has 1 to 19 carbon atoms. Except for this point, the same aliphatic hydrocarbon groups as those in R can be exemplified.
R 2 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R.
R 3 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the carbon number is 1 to 16.
R 4 and R 5 in R are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms. That is, R 4 and R 5 may be the same as or different from each other, and examples thereof are the same as the aliphatic hydrocarbon group in R except that the number of carbon atoms is 1 to 18.
R 6 in R is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”, and the aliphatic hydrocarbon group in R 6 has 1 to 1 carbon atoms. Except for being 19, the same aliphatic hydrocarbon groups as those described above for R can be exemplified.
Rは、上記の中でも、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、一般式「R6−C(=O)−CY1 2−」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、R6は、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、水酸基又は式「AgO−」で表される基であることが好ましい。 R is, among these, a linear or branched alkyl group, the general formula "R 6 -C (= O) -CY 1 2 - " group represented by be a hydroxyl group or a phenyl group preferable. R 6 is preferably a linear or branched alkyl group, a hydroxyl group, or a group represented by the formula “AgO—”.
一般式(1)において、X1はそれぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基(C6H5−CH2−)、シアノ基、N−フタロイル−3−アミノプロピル基、2−エトキシビニル基(C2H5−O−CH=CH−)、又は一般式「R7O−」、「R7S−」、「R7−C(=O)−」若しくは「R7−C(=O)−O−」で表される基である。
X1における炭素数1〜20の脂肪族炭化水素基としては、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。
In the general formula (1), each X 1 is independently a hydrogen atom, an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, or A benzyl group (C 6 H 5 —CH 2 —), a cyano group, an N-phthaloyl-3-aminopropyl group, a 2-ethoxyvinyl group (C 2 H 5 —O—CH═CH—), or a general formula “R 7 O— ”,“ R 7 S— ”,“ R 7 —C (═O) — ”or“ R 7 —C (═O) —O— ”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms in X 1 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group in R.
X1におけるハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
X1におけるフェニル基及びベンジル基は、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよく、好ましい前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)、ニトロ基(−NO2)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Examples of the halogen atom in X 1 include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
In the phenyl group and benzyl group in X 1 , one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent. Preferred examples of the substituent include a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom), nitro group (-NO 2) or the like can be exemplified, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
X1におけるR7は、炭素数1〜10の脂肪族炭化水素基、チエニル基(C4H3S−)、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基(ビフェニル基、C6H5−C6H4−)である。R7における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜10である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。また、R7におけるフェニル基及びジフェニル基の前記置換基としては、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)等が例示でき、置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
R7がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、X1において隣接する基又は原子(酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基)との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、2−チエニル基及び3−チエニル基のいずれでもよい。
R 7 in X 1 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, a thienyl group (C 4 H 3 S—), a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent, or diphenyl group (a biphenyl group, C 6 H 5 -C 6 H 4 -) is. Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 7 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 10 carbon atoms. Further, examples of the substituent of the phenyl group and a diphenyl group in R 7, halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, iodine atom) can be exemplified the like, the number and position of the substituent is not particularly limited. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other.
When R 7 is a thienyl group or a diphenyl group, there are no particular limitations on the bonding position of these groups with an adjacent group or atom (oxygen atom, sulfur atom, carbonyl group, carbonyloxy group) in X 1 . For example, the thienyl group may be a 2-thienyl group or a 3-thienyl group.
一般式(1)において、2個のX1は、2個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して1個の基として結合していてもよく、このようなものとしては式「=CH−C6H4−NO2」で表される基が例示できる。 In the general formula (1), two X 1 s may be bonded as one group through a double bond with a carbon atom sandwiched between two carbonyl groups. A group represented by the formula “═CH—C 6 H 4 —NO 2 ” can be exemplified.
X1は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分枝鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「R7−C(=O)−」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のX1が水素原子であることが好ましい。 X 1 is preferably a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group, a benzyl group, or a group represented by the general formula “R 7 —C (═O) —” among the above. It is preferable that at least one X 1 is a hydrogen atom.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、2−メチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH3)−C(=O)−OAg)、アセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−エチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2CH3)−C(=O)−OAg)、プロピオニル酢酸銀(CH3CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、イソブチリル酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、ピバロイル酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、カプロイル酢酸銀(CH3(CH2)3CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−n−ブチルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2CH2CH2CH3)−C(=O)−OAg)、2−ベンジルアセト酢酸銀(CH3−C(=O)−CH(CH2C6H5)−C(=O)−OAg)、ベンゾイル酢酸銀(C6H5−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、ピバロイルアセト酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、イソブチリルアセト酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)、2−アセチルピバロイル酢酸銀((CH3)3C−C(=O)−CH(−C(=O)−CH3)−C(=O)−OAg)、2−アセチルイソブチリル酢酸銀((CH3)2CH−C(=O)−CH(−C(=O)−CH3)−C(=O)−OAg)、又はアセトンジカルボン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)であることが好ましい。 β-ketocarboxylate silver (1) is silver 2-methylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver acetoacetate (CH 3 —C (= O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver 2-ethylacetoacetate (CH 3 —C (═O) —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver propionyl acetate (CH 3 CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) - OAg), silver pivaloyl acetate ((CH 3 ) 3 C—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg), silver caproyl acetate (CH 3 (CH 2 ) 3 CH 2 —C (═O) ) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2-n- Buchiruaseto silver acetate (CH 3 -C (= O) -CH (C H 2 CH 2 CH 2 CH 3 ) -C (= O) -OAg), 2- benzyl acetoacetate silver (CH 3 -C (= O) -CH (CH 2 C 6 H 5) -C (= O) -OAg), silver benzoylacetate (C 6 H 5 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), Pibaroiruaseto silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), isobutyryl acetoacetate silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg), 2- acetyl pivaloyl silver acetate ((CH 3) 3 C- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) -OAg), 2- acetyl isobutyryl silver acetate ((CH 3) 2 CH- C (= O) -CH (-C (= O) -CH 3) -C (= O) - Ag), or is preferably acetone dicarboxylic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg).
β−ケトカルボン酸銀(1)は、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。 The β-ketocarboxylate (1) can further reduce the concentration of the remaining raw materials and impurities in the conductor (metal silver) formed by post-treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The smaller the raw materials and impurities, for example, the better the contact between the formed metal silvers, the easier the conduction, and the lower the resistivity.
β−ケトカルボン酸銀(1)は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは60〜210℃、より好ましくは60〜200℃という低温で分解し、金属銀を形成することが可能である。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。還元剤については後ほど説明する。 The β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature of preferably 60 to 210 ° C., more preferably 60 to 200 ° C. without using a reducing agent known in the art, as described later, It is possible to form metallic silver. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver. The reducing agent will be described later.
本発明において、β−ケトカルボン酸銀(1)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In this invention, (beta) -ketocarboxylate (1) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
(カルボン酸銀(4))
カルボン酸銀(4)は、前記一般式(4)で表される。
式中、R8は炭素数1〜19の脂肪族炭化水素基、カルボキシ基(−COOH)又は式「−C(=O)−OAg」で表される基である。
R8における前記脂肪族炭化水素基としては、炭素数が1〜19である点以外は、Rにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが例示できる。ただし、R8における前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が1〜15であることが好ましく、1〜10であることがより好ましい。
(Silver carboxylate (4))
The silver carboxylate (4) is represented by the general formula (4).
In the formula, R 8 is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 19 carbon atoms, a carboxy group (—COOH), or a group represented by the formula “—C (═O) —OAg”.
Examples of the aliphatic hydrocarbon group for R 8 include those similar to the aliphatic hydrocarbon group for R except that the aliphatic hydrocarbon group has 1 to 19 carbon atoms. However, the aliphatic hydrocarbon group for R 8 preferably has 1 to 15 carbon atoms, and more preferably 1 to 10 carbon atoms.
R8における前記脂肪族炭化水素基がメチレン基(−CH2−)を有する場合、1個以上の該メチレン基はカルボニル基で置換されていてもよい。カルボニル基で置換されていてもよいメチレン基の数及び位置は特に限定されず、すべてのメチレン基がカルボニル基で置換されていてもよい。ここで「メチレン基」とは、単独の式「−CH2−」で表される基だけでなく、式「−CH2−」で表される基が複数個連なったアルキレン基中の1個の式「−CH2−」で表される基も含むものとする。 When the aliphatic hydrocarbon group for R 8 has a methylene group (—CH 2 —), one or more of the methylene groups may be substituted with a carbonyl group. The number and position of the methylene groups that may be substituted with a carbonyl group are not particularly limited, and all methylene groups may be substituted with a carbonyl group. Here, the “methylene group” is not only a single group represented by the formula “—CH 2 —” but also one alkylene group in which a plurality of groups represented by the formula “—CH 2 —” are linked. And a group represented by the formula “—CH 2 —”.
カルボン酸銀(4)は、ピルビン酸銀(CH3−C(=O)−C(=O)−OAg)、酢酸銀(CH3−C(=O)−OAg)、酪酸銀(CH3−(CH2)2−C(=O)−OAg)、イソ酪酸銀((CH3)2CH−C(=O)−OAg)、2−エチルへキサン酸銀(CH3−(CH2)3−CH(CH2CH3)−C(=O)−OAg)、ネオデカン酸銀(CH3−(CH2)5−C(CH3)2−C(=O)−OAg)、シュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)、又はマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)であることが好ましい。また、上記のシュウ酸銀(AgO−C(=O)−C(=O)−OAg)及びマロン酸銀(AgO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)の2個の式「−COOAg」で表される基のうち、1個が式「−COOH」で表される基となったもの(HO−C(=O)−C(=O)−OAg、HO−C(=O)−CH2−C(=O)−OAg)も好ましい。 Silver carboxylate (4) is silver pyruvate (CH 3 —C (═O) —C (═O) —OAg), silver acetate (CH 3 —C (═O) —OAg), silver butyrate (CH 3 - (CH 2) 2 -C ( = O) -OAg), isobutyric acid silver ((CH 3) 2 CH- C (= O) -OAg), hexane silver 2-ethylhexyl (CH 3 - (CH 2 ) 3 —CH (CH 2 CH 3 ) —C (═O) —OAg), silver neodecanoate (CH 3 — (CH 2 ) 5 —C (CH 3 ) 2 —C (═O) —OAg), Shu It is preferably silver oxide (AgO—C (═O) —C (═O) —OAg) or silver malonate (AgO—C (═O) —CH 2 —C (═O) —OAg). Also, 2 of the silver oxalate (AgO-C (= O) -C (= O) -OAg) and malonic silver (AgO-C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) Of the groups represented by the formula “—COOAg”, one is a group represented by the formula “—COOH” (HO—C (═O) —C (═O) —OAg, HO) -C (= O) -CH 2 -C (= O) -OAg) it is also preferred.
カルボン酸銀(4)も、β−ケトカルボン酸銀(1)と同様に、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の後処理により形成された導電体(金属銀)において、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。そして、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。 As in the case of silver β-ketocarboxylate (1), silver carboxylate (4) is also a conductor (metal silver) formed by post-treatment such as drying treatment or heating (firing) treatment. The concentration can be further reduced. And by using together with a reducing agent, it decomposes at a lower temperature to form metallic silver.
本発明において、カルボン酸銀(4)は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In this invention, silver carboxylate (4) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
前記カルボン酸銀は、2−メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、2−エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、2−n−ブチルアセト酢酸銀、2−ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、2−エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される一種以上であることが好ましい。
そして、これらカルボン酸銀の中でも、2−メチルアセト酢酸銀及びアセト酢酸銀は、後述する含窒素化合物(なかでもアミン化合物)との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
The silver carboxylate is silver 2-methylacetoacetate, silver acetoacetate, silver 2-ethylacetoacetate, silver propionylacetate, silver isobutyrylacetate, silver pivaloylacetate, silver caproylacetate, silver 2-n-butylacetoacetate, 2-benzylacetoacetate Silver acetate, silver benzoyl acetate, silver pivaloyl acetoacetate, silver isobutyryl acetoacetate, silver acetone dicarboxylate, silver pyruvate, silver acetate, silver butyrate, silver isobutyrate, silver 2-ethylhexanoate, silver neodecanoate, silver It is preferably at least one selected from the group consisting of silver oxide and silver malonate.
Among these silver carboxylates, silver 2-methylacetoacetate and silver acetoacetate are excellent in compatibility with the nitrogen-containing compounds (among others amine compounds) described later, and are particularly suitable for increasing the concentration of silver ink compositions. It is mentioned as a thing.
組成物(A)において、前記カルボン酸銀に由来する銀の含有量は、30質量%以上であることが好ましく、50質量%以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、後述する銀インク組成物をより容易に得られる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると70質量%であることが好ましい。
なお、本明細書において、組成物(A)での「カルボン酸銀に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、組成物(A)の製造時に配合された前記カルボン酸銀中の銀を意味し、配合後に引き続きカルボン酸銀を構成している銀と、配合後にカルボン酸銀が分解して生じた分解物中の銀及び銀自体と、の両方を含む概念とする。
In the composition (A), the content of silver derived from the silver carboxylate is preferably 30% by mass or more, and more preferably 50% by mass or more. By being in such a range, the silver ink composition mentioned later can be obtained more easily. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but it is preferably 70% by mass in consideration of handling properties and the like.
In the present specification, “silver derived from a silver carboxylate” in the composition (A) means silver in the silver carboxylate blended at the time of producing the composition (A) unless otherwise specified. It is a concept that includes both silver constituting silver carboxylate after blending and silver and silver itself in a decomposition product generated by the decomposition of silver carboxylate after blending.
[含窒素化合物]
前記含窒素化合物は、炭素数25以下のアミン化合物及び第4級アンモニウム塩、アンモニア、並びに前記アミン化合物又はアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩からなる群から選択される一種以上のものである。
以下、炭素数25以下のアミン化合物を「アミン化合物」、炭素数25以下の第4級アンモニウム塩を「第4級アンモニウム塩」、炭素数25以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩を「アミン化合物由来のアンモニウム塩」、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩を「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある。
[Nitrogen-containing compounds]
The nitrogen-containing compound is one or more selected from the group consisting of an amine compound having a carbon number of 25 or less, a quaternary ammonium salt, ammonia, and an ammonium salt obtained by reacting the amine compound or ammonia with an acid. .
Hereinafter, an amine compound having 25 or less carbon atoms is referred to as “amine compound”, a quaternary ammonium salt having 25 or less carbon atoms is referred to as “quaternary ammonium salt”, and an ammonium salt obtained by reacting an amine compound having 25 or less carbon atoms with an acid. Is sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from an amine compound”, and an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid is sometimes abbreviated as “ammonium salt derived from ammonia”.
組成物(A)において、前記含窒素化合物は一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the composition (A), the nitrogen-containing compounds may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
(アミン化合物、第4級アンモニウム塩)
前記アミン化合物は、炭素数が1〜25であり、第1級アミン、第2級アミン及び第3級アミンのいずれでもよい。また、前記第4級アンモニウム塩は、炭素数が4〜25である。前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子(例えば、第1級アミンのアミノ基(−NH2)を構成する窒素原子)の数は1個でもよいし、2個以上でもよい。
(Amine compound, quaternary ammonium salt)
The amine compound has 1 to 25 carbon atoms, and may be any of primary amine, secondary amine, and tertiary amine. The quaternary ammonium salt has 4 to 25 carbon atoms. The amine compound and the quaternary ammonium salt may be either chain or cyclic. Further, the number of nitrogen atoms constituting the amine moiety or ammonium salt moiety (for example, the nitrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) of the primary amine) may be one, or two or more.
前記第1級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ(ヘテロアリール)アミン、ジアミン等が例示できる。 Examples of the primary amine include monoalkylamines, monoarylamines, mono (heteroaryl) amines, and diamines in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示でき、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン(2−アミノヘプタン)、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the monoalkylamine may be linear, branched or cyclic, and examples thereof are the same as the alkyl group in R, and are linear or branched having 1 to 19 carbon atoms. It is preferably a chain alkyl group or a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms.
Specific examples of preferable monoalkylamine include n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3 Examples include -methylbutylamine, 2-heptylamine (2-aminoheptane), 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, and 1,2-dimethyl-n-propylamine.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、フェニル基、1−ナフチル基、2−ナフチル基等が例示でき、炭素数が6〜10であることが好ましい。 Examples of the aryl group constituting the monoarylamine include a phenyl group, a 1-naphthyl group, a 2-naphthyl group, and the like, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.
前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子が例示できる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよい。2個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されないが、3〜12員環であることが好ましい。
The heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine has a heteroatom as an atom constituting the aromatic ring skeleton, and the heteroatom includes a nitrogen atom, a sulfur atom, an oxygen atom, and a boron atom. Can be illustrated. Moreover, the number of the said hetero atom which comprises an aromatic ring frame is not specifically limited, One may be sufficient and two or more may be sufficient. When there are two or more, these heteroatoms may be the same or different from each other. That is, these heteroatoms may all be the same, may all be different, or may be partially different.
The heteroaryl group may be monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (the number of atoms constituting the ring skeleton) is not particularly limited, but is preferably a 3- to 12-membered ring.
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜4個有する単環状のものとしては、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1個有する単環状のものとしては、フラニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1個有する単環状のものとしては、チエニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する単環状のものとしては、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基が例示でき、3〜8員環であることが好ましく、5〜6員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を1〜5個有する多環状のものとしては、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を1〜2個及び窒素原子を1〜3個有する多環状のものとしては、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基が例示でき、7〜12員環であることが好ましく、9〜10員環であることがより好ましい。
Examples of the monoaryl group having 1 to 4 nitrogen atoms as the heteroaryl group include pyrrolyl group, pyrrolinyl group, imidazolyl group, pyrazolyl group, pyridyl group, pyrimidyl group, pyrazinyl group, pyridazinyl group, triazolyl group, and tetrazolyl group. , A pyrrolidinyl group, an imidazolidinyl group, a piperidinyl group, a pyrazolidinyl group, and a piperazinyl group are preferable, and a 3- to 8-membered ring is preferable, and a 5- to 6-membered ring is more preferable.
Examples of the monoaryl group having one oxygen atom as the heteroaryl group include a furanyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having one sulfur atom as the heteroaryl group include a thienyl group, preferably a 3- to 8-membered ring, and more preferably a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include an oxazolyl group, an isoxazolyl group, an oxadiazolyl group, and a morpholinyl group. It is preferable that it is a 5- to 6-membered ring.
Examples of the monoaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a thiazolyl group, a thiadiazolyl group, and a thiazolidinyl group, and a 3- to 8-membered ring. Preferably, it is a 5-6 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 5 nitrogen atoms as the heteroaryl group include indolyl group, isoindolyl group, indolizinyl group, benzimidazolyl group, quinolyl group, isoquinolyl group, indazolyl group, benzotriazolyl group, tetra Examples include a zolopyridyl group, a tetrazolopyridazinyl group, and a dihydrotriazolopyridazinyl group, preferably a 7-12 membered ring, and more preferably a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 3 sulfur atoms as the heteroaryl group include a dithiaphthalenyl group and a benzothiophenyl group, preferably a 7 to 12 membered ring, preferably a 9 to 10 membered ring. More preferably, it is a ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 oxygen atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzoxazolyl group and a benzooxadiazolyl group. It is preferable that it is a 9-10 membered ring.
Examples of the polyaryl group having 1 to 2 sulfur atoms and 1 to 3 nitrogen atoms as the heteroaryl group include a benzothiazolyl group and a benzothiadiazolyl group, and is a 7 to 12 membered ring. Preferably, it is a 9-10 membered ring.
前記ジアミンは、アミノ基を2個有していればよく、2個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ(ヘテロアリール)アミンにおいて、アミノ基(−NH2)を構成する水素原子以外の1個の水素原子が、アミノ基で置換されたものが例示できる。
前記ジアミンは炭素数が1〜10であることが好ましく、より好ましいものとしてはエチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタンが例示できる。
The diamine only needs to have two amino groups, and the positional relationship between the two amino groups is not particularly limited. As the preferred diamine, in the monoalkylamine, monoarylamine or mono (heteroaryl) amine, one hydrogen atom other than the hydrogen atom constituting the amino group (—NH 2 ) is substituted with an amino group. The thing can be illustrated.
The diamine preferably has 1 to 10 carbon atoms, and more preferable examples include ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, and 1,4-diaminobutane.
前記第2級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ(ヘテロアリール)アミン等が例示できる。 Examples of the secondary amine include dialkylamine, diarylamine, di (heteroaryl) amine and the like in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミンが例示できる。
The alkyl group that constitutes the dialkylamine is the same as the alkyl group that constitutes the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. A cyclic alkyl group is preferred. Two alkyl groups in one molecule of dialkylamine may be the same as or different from each other.
Specific examples of preferable dialkylamine include N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, and di (2-ethylhexyl) amine.
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の2個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The aryl group constituting the diarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms. Two aryl groups in one molecule of diarylamine may be the same as or different from each other.
前記ジ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ(ヘテロアリール)アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、6〜12員環であることが好ましい。また、ジ(ヘテロアリール)アミン一分子中の2個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。 The heteroaryl group constituting the di (heteroaryl) amine is the same as the heteroaryl group constituting the mono (heteroaryl) amine, and is preferably a 6-12 membered ring. Two heteroaryl groups in one molecule of di (heteroaryl) amine may be the same or different from each other.
前記第3級アミンとしては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が例示できる。 Examples of the tertiary amine include trialkylamine and dialkylmonoarylamine in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の3個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、3個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
The alkyl group constituting the trialkylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 19 carbon atoms, or 3 to 7 carbon atoms. The cyclic alkyl group is preferably. Further, the three alkyl groups in one molecule of trialkylamine may be the same as or different from each other. That is, all three alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Preferable examples of the trialkylamine include N, N-dimethyl-n-octadecylamine and N, N-dimethylcyclohexylamine.
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜6の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が3〜7の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が6〜10であることが好ましい。
The alkyl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and is a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or 3 to 3 carbon atoms. 7 is a cyclic alkyl group. Two alkyl groups in one molecule of dialkyl monoarylamine may be the same or different from each other.
The aryl group constituting the dialkyl monoarylamine is the same as the aryl group constituting the monoarylamine, and preferably has 6 to 10 carbon atoms.
本発明において、前記第4級アンモニウム塩としては、1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が例示できる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が1〜19であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の4個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、4個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素が例示できる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミドが例示できる。
In the present invention, examples of the quaternary ammonium salt include halogenated tetraalkylammonium, in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group constituting the halogenated tetraalkylammonium is the same as the alkyl group constituting the monoalkylamine, and preferably has 1 to 19 carbon atoms. Further, the four alkyl groups in one molecule of the tetraalkylammonium halide may be the same as or different from each other. That is, all four alkyl groups may be the same, all may be different, or only a part may be different.
Examples of the halogen constituting the halogenated tetraalkylammonium include fluorine, chlorine, bromine and iodine.
Specific examples of the preferred tetraalkylammonium halide include dodecyltrimethylammonium bromide.
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第4級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造(複素環骨格構造)の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第4級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環(アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環)構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数(環骨格を構成する原子の数)も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、ピリジンが例示できる。
So far, the chain amine compound and the quaternary organic ammonium salt have been mainly described. However, in the amine compound and the quaternary ammonium salt, the nitrogen atom constituting the amine moiety or the ammonium salt moiety is a ring skeleton structure ( A heterocyclic compound which is a part of a heterocyclic skeleton structure) may be used. That is, the amine compound may be a cyclic amine, and the quaternary ammonium salt may be a cyclic ammonium salt. At this time, the ring (ring containing the nitrogen atom constituting the amine moiety or ammonium salt moiety) structure may be either monocyclic or polycyclic, and the number of ring members (number of atoms constituting the ring skeleton) is also particularly limited. Any of an aliphatic ring and an aromatic ring may be sufficient.
If it is a cyclic amine, a pyridine can be illustrated as a preferable thing.
前記第1級アミン、第2級アミン、第3級アミン及び第4級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、1個でもよいし、2個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。 In the primary amine, secondary amine, tertiary amine and quaternary ammonium salt, the “hydrogen atom optionally substituted with a substituent” means a nitrogen atom constituting an amine moiety or an ammonium salt moiety. A hydrogen atom other than a hydrogen atom bonded to. The number of substituents at this time is not particularly limited, and may be one or two or more, and all of the hydrogen atoms may be substituted with a substituent. When the number of substituents is plural, the plural substituents may be the same as or different from each other. That is, the plurality of substituents may all be the same, may all be different, or only some may be different. Further, the position of the substituent is not particularly limited.
前記アミン化合物及び第4級アンモニウム塩における前記置換基としては、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基(−CF3)等が例示できる。ここで、ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 Examples of the substituent in the amine compound and the quaternary ammonium salt include an alkyl group, an aryl group, a halogen atom, a cyano group, a nitro group, a hydroxyl group, and a trifluoromethyl group (—CF 3 ). Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が1〜5のアルキル基を有する、炭素数が3〜7の環状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、2−フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、2,3−ジメチルシクロヘキシルアミンが例示できる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに1個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよく、このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、2−ブロモベンジルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。
When the alkyl group constituting the monoalkylamine has a substituent, the alkyl group has an aryl group as a substituent, a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms, or a substituent Preferably, a cyclic alkyl group having 3 to 7 carbon atoms having an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable, and specific examples of monoalkylamine having such a substituent include 2-phenylethylamine , Benzylamine, and 2,3-dimethylcyclohexylamine.
In addition, the aryl group and the alkyl group which are substituents may further have one or more hydrogen atoms substituted with halogen atoms, and as monoalkylamines having such substituents substituted with halogen atoms, And 2-bromobenzylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、かかるアリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が6〜10のアリール基が好ましく、このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、ブロモフェニルアミンが例示できる。ここで、前記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が例示できる。 When the aryl group constituting the monoarylamine has a substituent, the aryl group is preferably an aryl group having 6 to 10 carbon atoms having a halogen atom as the substituent, and monoaryl having such a substituent. Specific examples of the amine include bromophenylamine. Here, examples of the halogen atom include a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom.
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、かかるアルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が1〜9の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、ジエタノールアミン、N−メチルベンジルアミンが例示できる。 When the alkyl group constituting the dialkylamine has a substituent, the alkyl group is preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 9 carbon atoms and having a hydroxyl group or an aryl group as a substituent, Specific examples of the dialkylamine having such a substituent include diethanolamine and N-methylbenzylamine.
前記アミン化合物は、n−プロピルアミン、n−ブチルアミン、n−へキシルアミン、n−オクチルアミン、n−ドデシルアミン、n−オクタデシルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−アミノペンタン、3−メチルブチルアミン、2−ヘプチルアミン、2−アミノオクタン、2−エチルヘキシルアミン、2−フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、1,3−ジアミノプロパン、1,4−ジアミノブタン、N−メチル−n−ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、N−メチルベンジルアミン、ジ(2−エチルへキシル)アミン、1,2−ジメチル−n−プロピルアミン、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン又はN,N−ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、2−エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物の高濃度化に特に適しており、さらに形成される導電体の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
The amine compound is n-propylamine, n-butylamine, n-hexylamine, n-octylamine, n-dodecylamine, n-octadecylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, 3-aminopentane, 3-methyl. Butylamine, 2-heptylamine, 2-aminooctane, 2-ethylhexylamine, 2-phenylethylamine, ethylenediamine, 1,3-diaminopropane, 1,4-diaminobutane, N-methyl-n-hexylamine, diisobutylamine, N-methylbenzylamine, di (2-ethylhexyl) amine, 1,2-dimethyl-n-propylamine, N, N-dimethyl-n-octadecylamine or N, N-dimethylcyclohexylamine is preferred. .
Among these amine compounds, 2-ethylhexylamine is excellent in compatibility with the silver carboxylate and is particularly suitable for increasing the concentration of the silver ink composition, and further the surface roughness of the formed conductor. It is mentioned as being particularly suitable for reduction.
(アミン化合物由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩であり、前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、n−プロピルアミン塩酸塩、N−メチル−n−ヘキシルアミン塩酸塩、N,N−ジメチル−n−オクタデシルアミン塩酸塩等が例示できるが、これらに限定されない。
(Ammonium salts derived from amine compounds)
In the present invention, the ammonium salt derived from the amine compound is an ammonium salt obtained by reacting the amine compound with an acid, and the acid may be an inorganic acid such as hydrochloric acid, sulfuric acid or nitric acid, or an organic acid such as acetic acid. However, the type of acid is not particularly limited.
Examples of the ammonium salt derived from the amine compound include, but are not limited to, n-propylamine hydrochloride, N-methyl-n-hexylamine hydrochloride, N, N-dimethyl-n-octadecylamine hydrochloride and the like. .
(アンモニア由来のアンモニウム塩)
本発明において、前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩であり、ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが例示できる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、塩化アンモニウム等が例示できるが、これに限定されない。
(Ammonium salt derived from ammonia)
In the present invention, the ammonium salt derived from ammonia is an ammonium salt formed by reacting ammonia with an acid, and examples of the acid include the same ones as in the case of the ammonium salt derived from the amine compound.
Examples of the ammonium salt derived from ammonia include ammonium chloride, but are not limited thereto.
本発明においては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
In the present invention, the amine compound, the quaternary ammonium salt, the ammonium salt derived from the amine compound and the ammonium salt derived from ammonia may be used singly or in combination of two or more. . When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
And as said nitrogen-containing compound, you may use individually by 1 type selected from the group which consists of said amine compound, quaternary ammonium salt, ammonium salt derived from an amine compound, and ammonium salt derived from ammonia, More than one species may be used in combination. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
組成物(A)において、前記含窒素化合物の配合量は、前記カルボン酸銀の配合量1モルあたり0.3〜15モルであることが好ましく、0.3〜5モルであることがより好ましい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、組成物(A)は安定性がより向上し、導電体(金属銀)の品質がより向上する。さらに、高温による加熱処理を行わなくても、より安定して導電体を形成できる。 In the composition (A), the compounding amount of the nitrogen-containing compound is preferably 0.3 to 15 mol, more preferably 0.3 to 5 mol per mol of the carboxylate silver. . When the blending amount of the nitrogen-containing compound is within such a range, the composition (A) is further improved in stability, and the quality of the conductor (metal silver) is further improved. Furthermore, the conductor can be formed more stably without performing heat treatment at a high temperature.
[還元剤]
前記還元剤は、前記カルボン酸銀からの金属銀の形成を容易とする成分である。すなわち、還元剤を配合することで、銀インク組成物は、金属銀をより形成し易くなり、例えば、加熱処理なし、又は低温での加熱処理でも、十分な導電性を有する導電体(金属銀)を形成できる。
[Reducing agent]
The reducing agent is a component that facilitates formation of metallic silver from the silver carboxylate. That is, the silver ink composition can form metal silver more easily by blending a reducing agent. For example, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity even without heat treatment or heat treatment at a low temperature. ) Can be formed.
前記還元剤は、シュウ酸、ヒドラジン及び下記一般式(5)で表される化合物(以下、「化合物(5)」と略記することがある)からなる群から選択される一種以上の還元性化合物(以下、単に「還元性化合物」と略記することがある)であることが好ましい。
H−C(=O)−R21 ・・・・(5)
(式中、R21は、炭素数20以下のアルキル基、アルコキシ基若しくはN,N−ジアルキルアミノ基、水酸基又はアミノ基である。)
The reducing agent is one or more reducing compounds selected from the group consisting of oxalic acid, hydrazine and a compound represented by the following general formula (5) (hereinafter sometimes abbreviated as “compound (5)”). (Hereinafter, sometimes simply abbreviated as “reducing compound”).
HC (= O) -R 21 (5)
(In the formula, R 21 represents an alkyl group having 20 or less carbon atoms, an alkoxy group, an N, N-dialkylamino group, a hydroxyl group, or an amino group.)
(還元性化合物)
前記還元性化合物は、シュウ酸(HOOC−COOH)、ヒドラジン(H2N−NH2)及び前記一般式(5)で表される化合物(化合物(5))からなる群から選択される一種以上のものである。すなわち、配合される還元性化合物は、一種のみでよいし、二種以上でもよく、二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
(Reducing compounds)
The reducing compound is one or more selected from the group consisting of oxalic acid (HOOC-COOH), hydrazine (H 2 N—NH 2 ) and the compound represented by the general formula (5) (compound (5)). belongs to. That is, the reducing compound to be blended may be only one kind, or two or more kinds. When two or more kinds are used in combination, the combination and ratio can be arbitrarily adjusted.
R21における炭素数20以下のアルキル基は、炭素数が1〜20であり、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。 The alkyl group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and may be linear, branched or cyclic, and is the same as the alkyl group in R of the general formula (1) The thing can be illustrated.
R21における炭素数20以下のアルコキシ基は、炭素数が1〜20であり、R21における前記アルキル基が酸素原子に結合してなる一価の基が例示できる。 The alkoxy group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 1 to 20 carbon atoms, and examples thereof include monovalent groups in which the alkyl group in R 21 is bonded to an oxygen atom.
R21における炭素数20以下のN,N−ジアルキルアミノ基は、炭素数が2〜20であり、窒素原子に結合している2個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよく、該アルキル基はそれぞれ炭素数が1〜19である。ただし、これら2個のアルキル基の炭素数の合計値が2〜20である。
窒素原子に結合している前記アルキル基は、それぞれ直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、炭素数が1〜19である点以外は、前記一般式(1)のRにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
The N, N-dialkylamino group having 20 or less carbon atoms in R 21 has 2 to 20 carbon atoms, and the two alkyl groups bonded to the nitrogen atom may be the same as or different from each other, Each alkyl group has 1 to 19 carbon atoms. However, the total value of the carbon number of these two alkyl groups is 2-20.
The alkyl group bonded to the nitrogen atom may be linear, branched or cyclic, respectively, and the alkyl in R of the general formula (1) except that it has 1 to 19 carbon atoms. The thing similar to group can be illustrated.
前記還元性化合物として、ヒドラジンは、一水和物(H2N−NH2・H2O)を用いてもよい。 As the reducing compound, hydrazine may be a monohydrate (H 2 N—NH 2 .H 2 O).
前記還元性化合物で好ましいものとしては、ギ酸(H−C(=O)−OH);ギ酸メチル(H−C(=O)−OCH3)、ギ酸エチル(H−C(=O)−OCH2CH3)、ギ酸ブチル(H−C(=O)−O(CH2)3CH3)等のギ酸エステル;プロパナール(H−C(=O)−CH2CH3)、ブタナール(H−C(=O)−(CH2)2CH3)、ヘキサナール(H−C(=O)−(CH2)4CH3)等のアルデヒド;ホルムアミド(H−C(=O)−NH2)、N,N−ジメチルホルムアミド(H−C(=O)−N(CH3)2)等のホルムアミド類(式「H−C(=O)−N(−)−」で表される基を有する化合物);シュウ酸が例示できる。 Preferred examples of the reducing compound include formic acid (HC (═O) —OH); methyl formate (HC (═O) —OCH 3 ), ethyl formate (HC (═O) —OCH). Formic acid esters such as 2 CH 3 ) and butyl formate (HC (═O) —O (CH 2 ) 3 CH 3 ); propanal (HC (═O) —CH 2 CH 3 ), butanal (H Aldehydes such as —C (═O) — (CH 2 ) 2 CH 3 ) and hexanal (HC— (O) — (CH 2 ) 4 CH 3 ); formamide (HC— (O) —NH 2 ), N, N-dimethylformamide (HC (═O) —N (CH 3 ) 2 ) and other formamides (groups represented by the formula “HC (═O) —N (—) —”) And oxalic acid.
組成物(A)において、還元剤の配合量は、前記カルボン酸銀の配合量1モルあたり0.04〜3.5モルであることが好ましく、0.06〜2.5モルであることがより好ましい。還元剤の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物は、より容易に、より安定して導電体(金属銀)を形成できる。 In the composition (A), the compounding amount of the reducing agent is preferably 0.04 to 3.5 mol, and preferably 0.06 to 2.5 mol, per mol of the carboxylate silver. More preferred. When the blending amount of the reducing agent is within such a range, the silver ink composition can form a conductor (metal silver) more easily and more stably.
[アルコール]
組成物(A)は、前記カルボン酸銀、含窒素化合物及び還元剤以外に、さらにアルコールが配合されてなるものでもよい。
[alcohol]
The composition (A) may be one in which an alcohol is further blended in addition to the silver carboxylate, the nitrogen-containing compound and the reducing agent.
前記アルコールは、下記一般式(2)で表されるアセチレンアルコール類(以下、「アセチレンアルコール(2)」と略記することがある)であることが好ましい。 The alcohol is preferably an acetylene alcohol represented by the following general formula (2) (hereinafter sometimes abbreviated as “acetylene alcohol (2)”).
(アセチレンアルコール(2))
アセチレンアルコール(2)は、前記一般式(2)で表される。
式中、R’及びR’’は、それぞれ独立に炭素数1〜20のアルキル基、又は1個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
R’及びR’’における炭素数1〜20のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。R’及びR’’における前記アルキル基としては、Rにおける前記アルキル基と同様のものが例示できる。
(Acetylene alcohol (2))
The acetylene alcohol (2) is represented by the general formula (2).
In the formula, R ′ and R ″ are each independently an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or a phenyl group in which one or more hydrogen atoms may be substituted with a substituent.
The alkyl group having 1 to 20 carbon atoms in R ′ and R ″ may be linear, branched or cyclic, and when it is cyclic, it may be monocyclic or polycyclic. Examples of the alkyl group in R ′ and R ″ include the same alkyl groups as in R.
R’及びR’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、炭素数が1〜16の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、該脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が例示でき、Rにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様である。そして、置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。 Examples of the substituent in which the hydrogen atom of the phenyl group in R ′ and R ″ may be substituted include a saturated or unsaturated monovalent aliphatic hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, the aliphatic carbonization Examples thereof include a monovalent group formed by bonding a hydrogen group to an oxygen atom, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, a hydroxyl group, a cyano group, a phenoxy group, and the like, and the hydrogen atom of the phenyl group in R may be substituted. This is the same as the substituent. And the number and position of a substituent are not specifically limited, When there are two or more substituents, these several substituents may mutually be same or different.
R’及びR’’は、炭素数1〜20のアルキル基であることが好ましく、炭素数1〜10の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。 R ′ and R ″ are preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a linear or branched alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.
好ましいアセチレンアルコール(2)としては、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オールが例示できる。 Examples of preferable acetylene alcohol (2) include 3,5-dimethyl-1-hexyn-3-ol, 3-methyl-1-butyn-3-ol, and 3-methyl-1-pentyn-3-ol.
アセチレンアルコール(2)を用いる場合、前記組成物(A)において、アセチレンアルコール(2)の配合量は、前記カルボン酸銀の配合量1モルあたり0.03〜0.7モルであることが好ましく、0.05〜0.3モルであることがより好ましい。アセチレンアルコール(2)の前記配合量がこのような範囲であることで、組成物(A)の安定性がより向上する。 When using acetylene alcohol (2), it is preferable that the compounding quantity of acetylene alcohol (2) is 0.03-0.7 mol per mol of said carboxylate silver in said composition (A). 0.05 to 0.3 mol is more preferable. When the amount of the acetylene alcohol (2) is within such a range, the stability of the composition (A) is further improved.
組成物(A)において、前記アルコールは、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the composition (A), the alcohol may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
[その他の成分]
組成物(A)は、前記カルボン酸銀、含窒素化合物、還元剤及びアルコール以外の、その他の成分が配合されてなるものでもよい。
組成物(A)における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されず、好ましいものとしては、アルコール以外の溶媒が例示でき、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
組成物(A)において、前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The composition (A) may contain other components other than the silver carboxylate, nitrogen-containing compound, reducing agent and alcohol.
The other components in the composition (A) can be arbitrarily selected according to the purpose, and are not particularly limited. Preferred examples thereof include solvents other than alcohols, and can be arbitrarily determined according to the type and amount of the compounding components. You can choose.
In the composition (A), the other components may be used singly or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
組成物(A)において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、組成物(A)(銀インク組成物)は十分にその効果を発現する。 In the composition (A), the ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and 0 mass, ie other Even if the component is not blended, the composition (A) (silver ink composition) exhibits its effect sufficiently.
組成物(A)は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 In the composition (A), all of the blending components may be dissolved, or some or all of the components may be dispersed without dissolving, but all the blending components are dissolved. Preferably, undissolved components are preferably uniformly dispersed.
[組成物(A)の製造方法]
組成物(A)は、前記カルボン酸銀、含窒素化合物、還元剤、並びに必要に応じて、前記アルコール及びその他の成分からなる群から選択される一種以上を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま組成物(A)としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを組成物(A)としてもよい。本発明においては、特にカルボン酸銀としてβ−ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない組成物(A)を用いても、十分な導電性を有する導電体(金属銀)が得られる。
[Production Method of Composition (A)]
The composition (A) can be obtained by blending the silver carboxylate, the nitrogen-containing compound, the reducing agent, and, if necessary, one or more selected from the group consisting of the alcohol and other components. After the blending of each component, the obtained product may be used as it is as the composition (A), or a product obtained by performing a known purification operation as necessary may be used as the composition (A). In the present invention, particularly when silver β-ketocarboxylate (1) is used as the carboxylate silver, no impurities that inhibit the conductivity are produced at the time of blending the above components, or such impurities are produced. Since the amount can be suppressed to an extremely small amount, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be obtained even when the composition (A) that has not been subjected to a purification operation is used.
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。ただし、本発明においては、前記還元剤は滴下により配合することが好ましく、さらに滴下速度の変動を抑制することで、金属銀の表面粗さをより低減できる傾向にある。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
組成物(A)において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用するのが好ましい。
At the time of blending each component, all the components may be added and then mixed, or some components may be mixed while being added sequentially, or all components may be mixed while being added sequentially. Good. However, in this invention, it is preferable to mix | blend the said reducing agent by dripping, and exists in the tendency which can further reduce the surface roughness of metal silver by suppressing the fluctuation | variation of dripping speed | rate.
The mixing method is not particularly limited, a method of mixing by rotating a stirrer or a stirring blade; a method of mixing using a mixer, a three-roller, a kneader, a bead mill or the like; a method of mixing by adding ultrasonic waves, etc. What is necessary is just to select suitably from a well-known method.
In the composition (A), when the undissolved component is uniformly dispersed, it is preferable to apply, for example, a method of dispersing using the above-described three-roll, kneader or bead mill.
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、10分〜36時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but is preferably −5 to 60 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
Further, the blending time is not particularly limited as long as each blending component does not deteriorate, but it is preferably 10 minutes to 36 hours.
[二酸化炭素]
組成物(A)は、さらに二酸化炭素が供給されてなるものでもよい。このような組成物(A)はより高粘度となり、例えば、フレキソ印刷法、スクリーン印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等の、インクを厚盛りすることが必要な印刷法への適用に好適である。
[carbon dioxide]
The composition (A) may be further supplied with carbon dioxide. Such a composition (A) has a higher viscosity. For example, a printing method that requires thickening ink, such as a flexographic printing method, a screen printing method, a gravure printing method, a gravure offset printing method, and a pad printing method. It is suitable for application to.
二酸化炭素は、組成物(A)製造時のいずれの時期に供給してもよい。
そして、本発明においては、例えば、前記カルボン酸銀及び含窒素化合物が配合されてなる第一の混合物に、二酸化炭素を供給して第二の混合物とし、前記第二の混合物に、さらに、前記還元剤を配合して、組成物(A)を製造することが好ましい。また、前記アルコール又はその他の成分を配合する場合、これらは、第一の混合物及び第二の混合物のいずれか一方又は両方の製造時に配合でき、目的に応じて任意に選択できる。
Carbon dioxide may be supplied at any time during the production of the composition (A).
In the present invention, for example, carbon dioxide is supplied to the first mixture in which the silver carboxylate and the nitrogen-containing compound are blended to form a second mixture, and the second mixture It is preferable to manufacture a composition (A) by mix | blending a reducing agent. Moreover, when mix | blending the said alcohol or another component, these can be mix | blended at the time of manufacture of any one or both of a 1st mixture and a 2nd mixture, and can be arbitrarily selected according to the objective.
前記第一の混合物は、配合成分が異なる点以外は、上記の組成物(A)と同様の方法で製造できる。 The first mixture can be produced by the same method as the composition (A) except that the blending components are different.
第一の混合物は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。 The first mixture may have all of the compounding components dissolved, or may be in a state of being dispersed without dissolving some of the components, but preferably all of the compounding components are dissolved and dissolved. It is preferable that the components not dispersed are uniformly dispersed.
第一の混合物製造時の配合温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜30℃であることが好ましい。また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。 Although the compounding temperature at the time of manufacture of a 1st mixture is not specifically limited unless each compounding component deteriorates, it is preferable that it is -5-30 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.
第一の混合物に供給される二酸化炭素(CO2)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。二酸化炭素が供給されることにより、この二酸化炭素が第一の混合物に溶け込み、第一の混合物中の成分に作用することで、得られる第二の混合物の粘度が上昇すると推測される。 Carbon dioxide (CO 2 ) supplied to the first mixture may be either gaseous or solid (dry ice), or both gaseous and solid. By supplying carbon dioxide, it is estimated that this carbon dioxide dissolves in the first mixture and acts on the components in the first mixture, thereby increasing the viscosity of the obtained second mixture.
二酸化炭素ガスの供給は、液体中にガスを吹き込む公知の各種方法で行えばよく、適した供給方法を適宜選択すればよい。例えば、配管の一端を第一の混合物中に浸漬し、他端を二酸化炭素ガスの供給源に接続して、この配管を通じて二酸化炭素ガスを第一の混合物に供給する方法が例示できる。この時、配管の端部から直接二酸化炭素ガスを供給してもよいが、例えば、多孔質性のものなど、ガスの流路となり得る空隙部が多数設けられ、導入されたガスを拡散させて微小な気泡として放出することが可能なガス拡散部材を配管の端部に接続し、このガス拡散部材を介して二酸化炭素ガスを供給してもよい。また、第一の混合物の製造時と同様の方法で、第一の混合物を撹拌しながら二酸化炭素ガスを供給してもよい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。 Carbon dioxide gas may be supplied by various known methods of blowing gas into the liquid, and a suitable supply method may be selected as appropriate. For example, a method in which one end of a pipe is immersed in the first mixture, the other end is connected to a carbon dioxide gas supply source, and the carbon dioxide gas is supplied to the first mixture through the pipe. At this time, the carbon dioxide gas may be supplied directly from the end of the pipe. For example, a plurality of voids that can serve as gas flow paths, such as a porous one, are provided to diffuse the introduced gas. A gas diffusion member that can be discharged as minute bubbles may be connected to the end of the pipe, and the carbon dioxide gas may be supplied through the gas diffusion member. Moreover, you may supply a carbon dioxide gas, stirring the 1st mixture by the method similar to the time of manufacture of a 1st mixture. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.
二酸化炭素ガスの供給量は、供給先の第一の混合物の量や、目的とする銀インク組成物又は第二の混合物の粘度に応じて適宜調節すればよく、特に限定されない。例えば、20〜25℃における粘度が5Pa・s以上である組成物(A)を100〜1000g程度得るためには、二酸化炭素ガスを100L以上供給することが好ましく、200L以上供給することがより好ましい。なお、ここでは組成物(A)の20〜25℃における粘度について説明したが、組成物(A)の使用時の温度は、20〜25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。また、本明細書において「粘度」とは、特に断りのない限り、超音波振動式粘度計を用いて測定したものを意味する。 The supply amount of the carbon dioxide gas is not particularly limited as long as it is appropriately adjusted according to the amount of the first mixture at the supply destination and the viscosity of the target silver ink composition or the second mixture. For example, in order to obtain about 100 to 1000 g of the composition (A) having a viscosity at 20 to 25 ° C. of 5 Pa · s or more, it is preferable to supply 100 L or more of carbon dioxide gas, and more preferably 200 L or more. . In addition, although the viscosity in 20-25 degreeC of a composition (A) was demonstrated here, the temperature at the time of use of a composition (A) is not limited to 20-25 degreeC, It can select arbitrarily. In the present specification, “viscosity” means a value measured using an ultrasonic vibration viscometer unless otherwise specified.
二酸化炭素ガスの流量は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量を考慮して適宜調節すればよいが、第一の混合物1gあたり0.5mL/分以上であることが好ましく、1mL/分以上であることがより好ましい。流量の上限値は特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると、混合物1gあたり40mL/分であることが好ましい。
そして、二酸化炭素ガスの供給時間は、必要とされる二酸化炭素ガスの供給量や、流量を考慮して適宜調節すればよい。
The flow rate of carbon dioxide gas may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount of carbon dioxide gas, but is preferably 0.5 mL / min or more per 1 g of the first mixture, and is 1 mL / min or more. It is more preferable that The upper limit value of the flow rate is not particularly limited, but is preferably 40 mL / min per 1 g of the mixture in consideration of handling properties and the like.
The carbon dioxide gas supply time may be appropriately adjusted in consideration of the required supply amount and flow rate of carbon dioxide gas.
二酸化炭素ガス供給時の第一の混合物の温度は、5〜70℃であることが好ましく、7〜60℃であることがより好ましく、10〜50℃であることが特に好ましい。前記温度が前記下限値以上であることで、より効率的に二酸化炭素を供給でき、前記温度が前記上限値以下であることで、不純物が少ないより良好な品質の組成物(A)が得られる。 The temperature of the first mixture at the time of supplying carbon dioxide gas is preferably 5 to 70 ° C, more preferably 7 to 60 ° C, and particularly preferably 10 to 50 ° C. When the temperature is equal to or higher than the lower limit value, carbon dioxide can be supplied more efficiently, and when the temperature is equal to or lower than the upper limit value, a composition (A) having better quality with fewer impurities can be obtained. .
二酸化炭素ガスの流量及び供給時間、並びに二酸化炭素ガス供給時の前記温度は、それぞれの値を相互に考慮しながら適した範囲に調節すればよい。例えば、前記温度を低めに設定しても、二酸化炭素ガスの流量を多めに設定するか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。また、二酸化炭素ガスの流量を少なめに設定しても、前記温度を高めにするか、二酸化炭素ガスの供給時間を長めに設定することで、あるいはこの両方を行うことで、効率的に二酸化炭素を供給できる。すなわち、二酸化炭素ガスの流量、二酸化炭素ガス供給時の前記温度として例示した上記数値範囲の中の数値を、二酸化炭素ガスの供給時間も考慮しつつ柔軟に組み合わせることで、良好な品質の組成物(A)が効率的に得られる。 The flow rate and supply time of the carbon dioxide gas, and the temperature at the time of supplying the carbon dioxide gas may be adjusted to a suitable range while considering each value. For example, even if the temperature is set lower, the carbon dioxide gas flow rate is set higher, the carbon dioxide gas supply time is set longer, or both are performed efficiently. Can supply carbon. Moreover, even if the flow rate of carbon dioxide gas is set to a small value, the carbon dioxide gas can be efficiently produced by increasing the temperature, setting the carbon dioxide gas supply time longer, or both. Can supply. In other words, a composition of good quality can be obtained by flexibly combining the numerical values in the above numerical range exemplified as the flow rate of carbon dioxide gas and the temperature at the time of carbon dioxide gas supply while considering the supply time of carbon dioxide gas. (A) can be obtained efficiently.
二酸化炭素ガスの供給は、第一の混合物を撹拌しながら行うことが好ましい。このようにすることで、供給した二酸化炭素ガスがより均一に第一の混合物中に拡散し、より効率的に二酸化炭素を供給できる。
この時の撹拌方法は、二酸化炭素を用いない上記の組成物(A)の製造時における前記混合方法の場合と同様でよい。
The carbon dioxide gas is preferably supplied while stirring the first mixture. By doing in this way, the supplied carbon dioxide gas diffuses more uniformly in the first mixture, and carbon dioxide can be supplied more efficiently.
The stirring method at this time may be the same as in the case of the mixing method in the production of the composition (A) that does not use carbon dioxide.
ドライアイス(固形状二酸化炭素)の供給は、第一の混合物中にドライアイスを添加することで行えばよい。ドライアイスは、全量を一括して添加してもよいし、分割して段階的に(添加を行わない時間帯を挟んで連続的に)添加してもよい。
ドライアイスの使用量は、上記の二酸化炭素ガスの供給量を考慮して調節すればよい。
ドライアイスの添加中及び添加後は、第一の混合物を撹拌することが好ましく、例えば、二酸化炭素を用いない上記の組成物(A)の製造時と同様の方法で撹拌することが好ましい。このようにすることで、効率的に二酸化炭素を供給できる。
撹拌時の温度は、二酸化炭素ガス供給時と同様でよい。また、撹拌時間は、撹拌温度に応じて適宜調節すればよい。
The supply of dry ice (solid carbon dioxide) may be performed by adding dry ice to the first mixture. The total amount of dry ice may be added all at once, or may be added stepwise (continuously across a time zone during which no addition is performed).
What is necessary is just to adjust the usage-amount of dry ice in consideration of the supply amount of said carbon dioxide gas.
During and after the addition of dry ice, it is preferable to stir the first mixture. For example, it is preferable to stir in the same manner as in the production of the above composition (A) without using carbon dioxide. By doing in this way, carbon dioxide can be supplied efficiently.
The temperature at the time of stirring may be the same as that at the time of supplying carbon dioxide gas. Moreover, what is necessary is just to adjust stirring time suitably according to stirring temperature.
第二の混合物の粘度は、組成物(A)が目的とする粘度を有するように、適宜調節すればよい。 What is necessary is just to adjust the viscosity of a 2nd mixture suitably so that a composition (A) may have the target viscosity.
前記第二の混合物には、さらに、必要に応じて前記還元剤、アルコール及びその他の成分からなる群から選択される一種以上を配合して、組成物(A)とすることができる。
このときの組成物(A)は、配合成分が異なる点以外は、二酸化炭素を用いない上記の組成物(A)と同様の方法で製造できる。そして、得られた組成物(A)は、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部の成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
If necessary, the second mixture may further contain one or more selected from the group consisting of the reducing agent, alcohol and other components to form the composition (A).
The composition (A) at this time can be produced by the same method as the above composition (A) that does not use carbon dioxide except that the blending components are different. The obtained composition (A) may have all of the compounding components dissolved therein, or may be in a state where some of the components are dispersed without dissolving, but all of the compounding components are dissolved. The undissolved component is preferably dispersed uniformly.
前記還元剤配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、−5〜60℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間は、配合成分の種類や配合時の温度に応じて適宜調節すればよいが、例えば、0.5〜12時間であることが好ましい。
The temperature at the time of blending the reducing agent is not particularly limited as long as each blended component does not deteriorate, but is preferably −5 to 60 ° C. And the temperature at the time of mixing | blending is good to adjust suitably so that the mixture obtained by mix | blending may become the viscosity which is easy to stir according to the kind and quantity of a mixing | blending component.
Moreover, what is necessary is just to adjust a compounding time suitably according to the kind of compounding component, and the temperature at the time of a compounding, For example, it is preferable that it is 0.5 to 12 hours.
前記その他の成分は、先に説明したように、前記第一の混合物及び第二の混合物のいずれかの製造時に配合されてもよく、両方の製造時に配合されてもよい。すなわち、第一の混合物及び第二の混合物を経て組成物(A)を製造する過程において、二酸化炭素以外の配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合([その他の成分(質量)]/[カルボン酸銀、含窒素化合物、還元剤、アルコール、及びその他の成分(質量)]×100)は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、銀インク組成物は十分にその効果を発現する。 As described above, the other components may be blended during the production of either the first mixture or the second mixture, or may be blended during the production of both. That is, in the process of producing the composition (A) via the first mixture and the second mixture, the ratio of the blended amount of the other components to the total amount of blended components other than carbon dioxide ([other components (mass) ] / [Silver carboxylate, nitrogen-containing compound, reducing agent, alcohol, and other components (mass)] × 100) is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less. Even if 0 mass, that is, no other components are blended, the silver ink composition exhibits its effect sufficiently.
例えば、還元剤の配合時には、得られる配合物(組成物(A))は比較的発熱し易い。そして、還元剤の配合時の温度が高い場合、この配合物は、後述する銀インク組成物の加熱処理時と同様の状態になるため、還元剤による前記カルボン酸銀の分解促進作用によって、カルボン酸銀の少なくとも一部において金属銀の形成が開始されることがあると推測される。このような金属銀を含有する銀インク組成物は、導電体形成時において、金属銀を含有しない銀インク組成物よりも温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。また、還元剤の配合量が十分に多い場合にも、同様に温和な条件で後処理を行うことにより、導電体を形成できることがある。このように、カルボン酸銀の分解を促進する条件を採用することで、後処理として、より低温での加熱処理で、あるいは加熱処理を行わずに常温での乾燥処理のみで、導電体を形成できることがある。また、このような金属銀を含有する銀インク組成物は、金属銀を含有しない銀インク組成物と同様に取り扱うことができ、特に取り扱い性が劣ることもない。 For example, when the reducing agent is blended, the resulting blend (composition (A)) is relatively easy to generate heat. And when the temperature at the time of compounding of the reducing agent is high, this compound is in a state similar to that at the time of heat treatment of the silver ink composition to be described later. It is speculated that the formation of metallic silver may be initiated in at least part of the acid silver. A silver ink composition containing such metallic silver may be able to form a conductor by performing post-treatment under milder conditions than the silver ink composition not containing metallic silver at the time of forming the conductor. Further, even when the amount of the reducing agent is sufficiently large, the conductor may be formed by performing the post-treatment under the same mild conditions. In this way, by adopting conditions that promote the decomposition of silver carboxylate, the conductor is formed by post-treatment, either by heat treatment at a lower temperature, or only by drying treatment at room temperature without performing heat treatment. There are things you can do. Moreover, the silver ink composition containing such metal silver can be handled in the same manner as the silver ink composition not containing metal silver, and the handleability is not particularly inferior.
なお、本発明における第二の混合物は、上記のように二酸化炭素の供給によって、粘度が通常よりも高い。一方で、第二の混合物への還元剤の配合時には、第二の混合物又は還元剤の種類によっては、上記のように前記カルボン酸銀の少なくとも一部において金属銀の形成が開始され、金属銀が析出することがある。ここで、第二の混合物の粘度が高い場合には、析出した金属銀の凝集が抑制され、得られた銀インク組成物(組成物(A))中での金属銀の分散性が向上する。このような銀インク組成物を用いて、後述する方法で金属銀を形成して得られた導電体は、粘度が低い、すなわち二酸化炭素が供給されていない混合物に還元剤が配合されて得られた銀インク組成物を用いた場合の導電体よりも、導電性が高く(体積抵抗率が低く)、表面粗さも小さくなり、より好ましい特性を有するものとなる。 The second mixture in the present invention has a higher viscosity than usual due to the supply of carbon dioxide as described above. On the other hand, when the reducing agent is added to the second mixture, depending on the type of the second mixture or the reducing agent, formation of metallic silver is started in at least a part of the silver carboxylate as described above. May precipitate. Here, when the viscosity of the second mixture is high, aggregation of the precipitated metal silver is suppressed, and the dispersibility of the metal silver in the obtained silver ink composition (composition (A)) is improved. . A conductor obtained by forming metallic silver by a method described later using such a silver ink composition is obtained by blending a reducing agent in a mixture having a low viscosity, that is, carbon dioxide is not supplied. In addition, it has higher electrical conductivity (lower volume resistivity), lower surface roughness, and more favorable characteristics than a conductor using a silver ink composition.
組成物(A)の25℃におけるせん断速度0.1s−1でのせん断粘度は、1Pa・s以上であることが好ましく、1.5Pa・s以上であることがより好ましい。また、組成物(A)の25℃におけるせん断速度0.1s−1でのせん断粘度は、2000Pa・s以下であることが好ましく、1800Pa・s以下であることがより好ましい。
組成物(A)の25℃におけるせん断速度10.8s−1でのせん断粘度は、1Pa・s以上であることが好ましく、1.5Pa・s以上であることがより好ましい。また、組成物(A)の25℃におけるせん断速度10.8s−1でのせん断粘度は、60Pa・s以下であることが好ましく、40Pa・s以下であることがより好ましい。
組成物(A)の25℃におけるせん断速度1000s−1でのせん断粘度は、1Pa・s以上であることが好ましく、1.5Pa・s以上であることがより好ましい。また、組成物(A)の25℃におけるせん断速度1000s−1でのせん断粘度は、12Pa・s以下であることが好ましく、8Pa・s以下であることがより好ましい。
なお、ここで示したせん断粘度は、すべてレオメータを用いた場合の測定値である。
また、ここでは、組成物(A)の25℃におけるせん断粘度について説明したが、組成物(A)の使用時の温度は、25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。
The shear viscosity at a shear rate of 0.1 s −1 at 25 ° C. of the composition (A) is preferably 1 Pa · s or more, and more preferably 1.5 Pa · s or more. Moreover, the shear viscosity at a shear rate of 0.1 s −1 at 25 ° C. of the composition (A) is preferably 2000 Pa · s or less, and more preferably 1800 Pa · s or less.
The shear viscosity at a shear rate of 10.8 s −1 at 25 ° C. of the composition (A) is preferably 1 Pa · s or more, and more preferably 1.5 Pa · s or more. Further, the shear viscosity at a shear rate of 10.8 s −1 at 25 ° C. of the composition (A) is preferably 60 Pa · s or less, and more preferably 40 Pa · s or less.
The shear viscosity at a shear rate of 1000 s −1 at 25 ° C. of the composition (A) is preferably 1 Pa · s or more, and more preferably 1.5 Pa · s or more. In addition, the shear viscosity at a shear rate of 1000 s −1 at 25 ° C. of the composition (A) is preferably 12 Pa · s or less, and more preferably 8 Pa · s or less.
In addition, all the shear viscosity shown here is a measured value at the time of using a rheometer.
Although the shear viscosity at 25 ° C. of the composition (A) has been described here, the temperature at the time of use of the composition (A) is not limited to 25 ° C. and can be arbitrarily selected.
<組成物(B)>
前記組成物(B)は、前記含窒素化合物に二酸化炭素が供給(配合)されてなるものであり、組成物(A)の希釈剤に相当する。
組成物(B)は、二酸化炭素が供給されていることで、含窒素化合物そのものや、その他の溶媒成分よりも、粘度が高い。したがって、組成物(B)を組成物(A)に添加して得られた銀インク組成物は、組成物(A)よりも、配合成分の総量に対する前記カルボン酸銀の配合量の割合が小さい(希釈されている)が、粘度が高い。
<Composition (B)>
The composition (B) is obtained by supplying (compounding) carbon dioxide to the nitrogen-containing compound, and corresponds to a diluent of the composition (A).
The composition (B) has higher viscosity than the nitrogen-containing compound itself and other solvent components because carbon dioxide is supplied. Therefore, the silver ink composition obtained by adding the composition (B) to the composition (A) has a smaller proportion of the compounded amount of the silver carboxylate relative to the total amount of the compounding components than the composition (A). (Diluted) but high viscosity.
[含窒素化合物]
組成物(B)における含窒素化合物は、組成物(A)における前記含窒素化合物と同じもの(すなわち、前記アミン化合物、第4級アンモニウム塩、アンモニア、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される一種以上)である。なお、本明細書においては、組成物(A)における含窒素化合物を第一含窒素化合物といい、組成物(B)における含窒素化合物を第一含窒素化合物と区別するために、第二含窒素化合物ということがある。
[Nitrogen-containing compounds]
The nitrogen-containing compound in the composition (B) is the same as the nitrogen-containing compound in the composition (A) (that is, the amine compound, the quaternary ammonium salt, ammonia, the ammonium salt derived from the amine compound, and the ammonium derived from ammonia). One or more selected from the group consisting of salts). In the present specification, the nitrogen-containing compound in the composition (A) is referred to as the first nitrogen-containing compound, and the second nitrogen-containing compound in the composition (B) is distinguished from the first nitrogen-containing compound. Sometimes referred to as nitrogen compounds.
組成物(B)において、含窒素化合物(第二含窒素化合物)は一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。 In the composition (B), the nitrogen-containing compound (second nitrogen-containing compound) may be used alone or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
組成物(B)における含窒素化合物(第二含窒素化合物)は、組成物(A)における前記含窒素化合物(第一含窒素化合物)と同じ化合物であってもよいし、異なる化合物であってもよいが、通常は同じ化合物であることが好ましい。 The nitrogen-containing compound (second nitrogen-containing compound) in the composition (B) may be the same compound as the nitrogen-containing compound (first nitrogen-containing compound) in the composition (A) or a different compound. Ordinarily, the same compound is preferred.
[二酸化炭素]
二酸化炭素は、組成物(B)を高粘度とする成分であり、前記含窒素化合物と相互作用すると推測される。
供給される二酸化炭素(CO2)は、ガス状及び固形状(ドライアイス)のいずれでもよく、ガス状及び固形状の両方でもよい。そして、二酸化炭素は、上述の第一の混合物へ供給する場合と同様の方法で含窒素化合物へ供給できる。
[carbon dioxide]
Carbon dioxide is a component that makes the composition (B) highly viscous and is presumed to interact with the nitrogen-containing compound.
Carbon dioxide (CO 2 ) to be supplied may be either gaseous or solid (dry ice), or both gaseous and solid. Carbon dioxide can be supplied to the nitrogen-containing compound by the same method as that used for supplying the first mixture.
組成物(B)において、二酸化炭素の供給量は、組成物(B)の粘度が目的とする値となるように適宜調節すればよく、特に限定されない。 In the composition (B), the supply amount of carbon dioxide may be appropriately adjusted so that the viscosity of the composition (B) becomes a target value, and is not particularly limited.
[その他の成分]
組成物(B)は、前記含窒素化合物及び二酸化炭素以外の、その他の成分が配合(供給)されてなるものでもよい。
組成物(B)における前記その他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。
組成物(B)において、前記その他の成分は、一種を単独で使用してもよいし、二種以上を併用してもよい。二種以上を併用する場合、その組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
[Other ingredients]
The composition (B) may be formulated (supplied) with other components other than the nitrogen-containing compound and carbon dioxide.
The said other component in a composition (B) can be arbitrarily selected according to the objective, and is not specifically limited.
In the composition (B), the other components may be used singly or in combination of two or more. When using 2 or more types together, the combination and ratio can be adjusted arbitrarily.
組成物(B)において、配合成分の総量に対する前記その他の成分の配合量の割合は、10質量%以下であることが好ましく、5質量%以下であることがより好ましく、0質量、すなわちその他の成分を配合しなくても、組成物(B)(銀インク組成物)は十分にその効果を発現する。 In the composition (B), the ratio of the blending amount of the other components to the total amount of the blending components is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and 0 mass, ie other Even if the component is not blended, the composition (B) (silver ink composition) exhibits its effect sufficiently.
組成物(B)の25℃におけるせん断速度0.1〜1000s−1でのせん断粘度は、1Pa・s以上であることが好ましく、1.5Pa・s以上であることがより好ましい。また、組成物(B)の25℃におけるせん断速度0.1〜1000s−1でのせん断粘度は、16Pa・s以下であることが好ましく、13Pa・s以下であることがより好ましい。組成物(B)のせん断粘度は、組成物(B)の温度が同じであれば、通常はせん断速度によらず、ほぼ一定となる。
なお、ここで示したせん断粘度は、すべてレオメータを用いた場合の測定値である。
また、ここでは、組成物(B)の25℃におけるせん断粘度について説明したが、組成物(B)の使用時の温度は、25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。
The shear viscosity at a shear rate of 0.1 to 1000 s −1 at 25 ° C. of the composition (B) is preferably 1 Pa · s or more, and more preferably 1.5 Pa · s or more. Further, the shear viscosity at 25 ° C. at a shear rate of 0.1 to 1000 s −1 of the composition (B) is preferably 16 Pa · s or less, and more preferably 13 Pa · s or less. If the temperature of the composition (B) is the same, the shear viscosity of the composition (B) is usually almost constant regardless of the shear rate.
In addition, all the shear viscosity shown here is a measured value at the time of using a rheometer.
Although the shear viscosity at 25 ° C. of the composition (B) has been described here, the temperature at the time of use of the composition (B) is not limited to 25 ° C. and can be arbitrarily selected.
[組成物(B)の製造方法]
組成物(B)は、前記含窒素化合物、二酸化炭素、及び必要に応じて、前記その他の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られたものをそのまま組成物(B)としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを組成物(B)としてもよい。
[Production Method of Composition (B)]
A composition (B) is obtained by mix | blending the said nitrogen-containing compound, a carbon dioxide, and the said other component as needed. After the blending of each component, the obtained product may be used as it is as the composition (B), or a product obtained by performing a known purification operation as necessary may be used as the composition (B).
各成分の配合は、組成物(A)の場合と同様の方法で行うことができる。 Each component can be blended in the same manner as in the case of the composition (A).
[添加工程]
本発明に係る銀インク組成物の製造方法においては、前記組成物(A)に前記組成物(B)を添加する添加工程を行う。
添加工程における組成物(B)の添加量は、組成物(B)の種類に応じて適宜調節すればよいが、組成物(A)100質量部に対して3〜70質量部であることが好ましく、5〜50質量部であることがより好ましい。
[Addition process]
In the method for producing a silver ink composition according to the present invention, an adding step of adding the composition (B) to the composition (A) is performed.
Although the addition amount of the composition (B) in an addition process should just be adjusted suitably according to the kind of composition (B), it is 3-70 mass parts with respect to 100 mass parts of compositions (A). Preferably, it is 5-50 mass parts.
添加工程においては、組成物(A)に組成物(B)を添加した後、公知の方法でこれらを混合することにより、目的とする銀インク組成物が得られる。このときの混合方法としては、例えば、組成物(A)製造時の上述の混合方法を適用でき、ミキサーを使用する方法が好ましい。 In the adding step, the composition (B) is added to the composition (A) and then mixed by a known method to obtain a target silver ink composition. As a mixing method at this time, for example, the above-described mixing method at the time of producing the composition (A) can be applied, and a method using a mixer is preferable.
組成物(B)の添加及び混合時の温度は、組成物(A)及び組成物(B)が劣化しない限り特に限定されないが、15〜30℃であることが好ましく、混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、組成物(B)の添加及び混合時の時間も、組成物(A)及び組成物(B)が劣化しない限り特に限定されないが、20秒〜30分であることが好ましい。
The temperature at the time of addition and mixing of the composition (B) is not particularly limited as long as the composition (A) and the composition (B) are not deteriorated, but is preferably 15 to 30 ° C., and the viscosity at which the mixture is easy to stir. It is good to adjust appropriately so that it becomes.
Moreover, the time at the time of addition and mixing of the composition (B) is not particularly limited as long as the composition (A) and the composition (B) do not deteriorate, but it is preferably 20 seconds to 30 minutes.
添加工程で得られたものは、そのまま銀インク組成物としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られたものを銀インク組成物としてもよい。本発明においては、特にカルボン酸銀としてβ−ケトカルボン酸銀(1)を用いた場合、上記の各成分の配合時において、導電性を阻害する不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できるため、精製操作を行っていない銀インク組成物を用いても、十分な導電性を有する導電体(金属銀)が得られる。 The product obtained in the addition step may be used as it is as the silver ink composition, or the product obtained by performing a known refining operation as necessary may be used as the silver ink composition. In the present invention, particularly when silver β-ketocarboxylate (1) is used as the carboxylate silver, no impurities that inhibit the conductivity are produced at the time of blending the above components, or such impurities are produced. Since the amount can be suppressed to an extremely small amount, a conductor (metal silver) having sufficient conductivity can be obtained even if a silver ink composition that has not been subjected to a purification operation is used.
<銀インク組成物>
本発明に係る製造方法で得られた銀インク組成物は、ベースとなる銀インク組成物である組成物(A)が、希釈剤に相当する高粘度(高せん断粘度)の組成物(B)によって希釈されたものであるため、希釈時の粘度低下の度合いが抑制され、印刷時に形成されるパターン(印刷パターン)の線太りが抑制される。その結果、この印刷パターンの固化処理により形成された導電体も、線太りが抑制される。したがって、組成物(B)の配合成分又は添加量が異なり、希釈度が異なる複数種類の銀インク組成物を用いて、パターンの深さが同じである版で基材上に印刷を行っても、得られる印刷パターンはすべて線太りが抑制される。そして、希釈度が異なる複数種類の銀インク組成物を用いて印刷を行うことで、基材上に厚さが異なる印刷パターンを安定して形成できる。
<Silver ink composition>
In the silver ink composition obtained by the production method according to the present invention, the composition (A), which is a base silver ink composition, has a high viscosity (high shear viscosity) composition (B) corresponding to a diluent. Therefore, the degree of viscosity reduction at the time of dilution is suppressed, and the line thickness of the pattern (print pattern) formed at the time of printing is suppressed. As a result, the conductor formed by the solidification process of the printed pattern is also suppressed from being thickened. Therefore, even when printing is performed on a substrate with a plate having the same pattern depth using a plurality of types of silver ink compositions having different blending components or addition amounts and different dilutions of the composition (B). In the obtained print pattern, line thickening is suppressed. And it can form stably the printing pattern from which thickness differs on a base material by printing using the multiple types of silver ink composition from which a dilution degree differs.
銀インク組成物の25℃におけるせん断速度0.1s−1でのせん断粘度は、1Pa・s以上であることが好ましく、1.5Pa・s以上であることがより好ましい。また、銀インク組成物の25℃におけるせん断速度0.1s−1でのせん断粘度は、1800Pa・s以下であることが好ましく、1700Pa・s以下であることがより好ましく、1200Pa・s以下であることがさらに好ましく、800Pa・s以下であることが特に好ましい。
銀インク組成物の25℃におけるせん断速度10.8s−1でのせん断粘度は、1Pa・s以上であることが好ましく、1.5Pa・s以上であることがより好ましい。また、銀インク組成物の25℃におけるせん断速度10.8s−1でのせん断粘度は、30Pa・s以下であることが好ましく、28Pa・s以下であることがより好ましく、20以下であることがさらに好ましく、15Pa・s以下であることが特に好ましい。
銀インク組成物の25℃におけるせん断速度1000s−1でのせん断粘度は、1Pa・s以上であることが好ましく、1.5Pa・s以上であることがより好ましい。また、銀インク組成物の25℃におけるせん断速度1000s−1でのせん断粘度は、10Pa・s以下であることが好ましく、7Pa・s以下であることがより好ましく、4Pa・s以下であることが特に好ましい。
各せん断速度でのせん断粘度が前記下限値以上であることで、印刷パターンの線太りがより顕著に抑制される。また、各せん断速度でのせん断粘度が前記上限値以下であることで、銀インク組成物の取り扱い性がより良好となる。例えば、凹版(グラビア版)を使用する印刷法では、凹版に銀インク組成物がより良好に充填される。また、孔版(スクリーン版)を使用する印刷法では、スクリーンメッシュからの銀インク組成物の抜けがより良好となる。
なお、ここで示したせん断粘度は、すべてレオメータを用いた場合の測定値である。
また、ここでは、銀インク組成物の25℃におけるせん断粘度について説明したが、銀インク組成物の使用時の温度は、25℃に限定されるものではなく、任意に選択できる。
The shear viscosity at a shear rate of 0.1 s −1 at 25 ° C. of the silver ink composition is preferably 1 Pa · s or more, and more preferably 1.5 Pa · s or more. Moreover, the shear viscosity at a shear rate of 0.1 s −1 at 25 ° C. of the silver ink composition is preferably 1800 Pa · s or less, more preferably 1700 Pa · s or less, and 1200 Pa · s or less. More preferably, it is particularly preferably 800 Pa · s or less.
The shear viscosity at a shear rate of 10.8 s −1 at 25 ° C. of the silver ink composition is preferably 1 Pa · s or more, and more preferably 1.5 Pa · s or more. In addition, the shear viscosity at a shear rate of 10.8 s −1 at 25 ° C. of the silver ink composition is preferably 30 Pa · s or less, more preferably 28 Pa · s or less, and preferably 20 or less. More preferably, it is particularly preferably 15 Pa · s or less.
The shear viscosity at a shear rate of 1000 s −1 at 25 ° C. of the silver ink composition is preferably 1 Pa · s or more, and more preferably 1.5 Pa · s or more. Further, the shear viscosity at a shear rate of 1000 s −1 at 25 ° C. of the silver ink composition is preferably 10 Pa · s or less, more preferably 7 Pa · s or less, and more preferably 4 Pa · s or less. Particularly preferred.
When the shear viscosity at each shear rate is equal to or higher than the lower limit, the line thickness of the print pattern is more significantly suppressed. Moreover, the handleability of a silver ink composition becomes more favorable because the shear viscosity in each shear rate is below the said upper limit. For example, in the printing method using an intaglio (gravure), the intaglio is more satisfactorily filled with the silver ink composition. Moreover, in the printing method using a stencil (screen plate), the silver ink composition is more easily removed from the screen mesh.
In addition, all the shear viscosity shown here is a measured value at the time of using a rheometer.
Here, the shear viscosity at 25 ° C. of the silver ink composition has been described, but the temperature at the time of use of the silver ink composition is not limited to 25 ° C. and can be arbitrarily selected.
銀インク組成物において、前記カルボン酸銀に由来する銀の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、10質量%以上であることがより好ましい。このような範囲であることで、形成された導電体(金属銀)は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、取り扱い性等を考慮すると70質量%であることが好ましい。 In the silver ink composition, the content of silver derived from the silver carboxylate is preferably 5% by mass or more, and more preferably 10% by mass or more. By being in such a range, the formed conductor (metal silver) becomes superior in quality. The upper limit of the silver content is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, but it is preferably 70% by mass in consideration of handling properties and the like.
<導電体>
前記銀インク組成物を用い、金属銀を形成することで導電体が得られる。
より具体的には、例えば、銀インク組成物を基材上の所望の箇所に付着させ、乾燥処理や加熱(焼成)処理等の固化処理を適宜選択して行うことで、導電体を形成できる。加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
前記導電体は、金属銀を主成分とするものであり、金属銀の比率が、見かけ上金属銀だけからなるとみなし得る程度に十分に高く、導電体中の金属銀の比率は、好ましくは99質量%以上である。
<Conductor>
A conductor is obtained by forming metallic silver using the silver ink composition.
More specifically, for example, the conductor can be formed by attaching the silver ink composition to a desired location on the substrate and appropriately selecting a solidification process such as a drying process or a heating (firing) process. . The heat treatment may be performed also as a drying treatment.
The conductor is mainly composed of metallic silver, and the ratio of metallic silver is sufficiently high so that it can be regarded as consisting of only metallic silver. The ratio of metallic silver in the conductor is preferably 99 It is at least mass%.
導電体の形状は特に限定されず、パターニングされていてもよく、このようにパターニングされた導電体は、例えば、配線として有用である。 The shape of the conductor is not particularly limited and may be patterned. The conductor thus patterned is useful as, for example, a wiring.
導電体の厚さは、目的に応じて任意に設定できるが、例えば、5nm〜10μmであることが好ましく、10nm〜5μmであることがより好ましく、50nm〜3μmであることがさらに好ましい。導電体の厚さが前記下限値以上であることで、導電性をより向上させることができ、さらに、導電体の構造をより安定して維持できる。また、導電体の厚さが前記上限値以下であることで、後述する積層体をより薄層化できる。 The thickness of the conductor can be arbitrarily set depending on the purpose, but is preferably 5 nm to 10 μm, more preferably 10 nm to 5 μm, and further preferably 50 nm to 3 μm, for example. When the thickness of the conductor is equal to or more than the lower limit, the conductivity can be further improved, and the structure of the conductor can be more stably maintained. Moreover, the laminated body mentioned later can be made thinner by the thickness of a conductor being below the said upper limit.
基材は、目的に応じて任意の形状を選択でき、例えば、フィルム状又はシート状であることが好ましく、厚さが0.5〜5000μmであることが好ましく、0.5〜2500μmであることがより好ましい。
基材の表面(銀インク組成物を付着させる面)は、平面及び曲面のいずれであってもよいし、平坦面及び凹凸面のいずれであってもよい。例えば、後述するパッド印刷法等、銀インク組成物を付着させる特定の方法を選択することで、基材の表面が曲面や凹凸面であっても、良好に銀インク組成物を付着させて、導電体を形成できる。
A base material can select arbitrary shapes according to the objective, For example, it is preferable that it is a film form or a sheet form, it is preferable that thickness is 0.5-5000 micrometers, and it is 0.5-2500 micrometers. Is more preferable.
The surface of the substrate (surface on which the silver ink composition is attached) may be either a flat surface or a curved surface, or may be either a flat surface or an uneven surface. For example, by selecting a specific method for attaching the silver ink composition, such as a pad printing method to be described later, even if the surface of the base material is a curved surface or an uneven surface, the silver ink composition is favorably attached, A conductor can be formed.
基材の材質は特に限定されず、目的に応じて選択すればよいが、後述する銀インク組成物の加熱処理による導電体形成時に変質しない耐熱性を有するものが好ましい。
基材の材質として具体的には、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリシクロオレフィン、ポリスチレン(PS)、ポリ酢酸ビニル(PVAc)、ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等のアクリル樹脂、AS樹脂、ABS樹脂、ポリアミド(PA)、ポリイミド、ポリアミドイミド(PAI)、ポリアセタール、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリトリメチレンテレフタレート(PTT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリフェニレンスルファイド(PPS)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルケトン(PEK)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリカーボネート(PC)、ポリウレタン、ポリフェニレンエーテル(PPE)、変性ポリフェニレンエーテル(m−PPE)、ポリアリレート、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂等の合成樹脂が例示できる。
また、基材の材質としては、上記以外にも、ガラス、シリコン等のセラミックスや、紙が例示できる。
また、基材は、ガラスエポキシ樹脂、ポリマーアロイ等の、二種以上の材質を併用したものでもよい。
The material of the substrate is not particularly limited and may be selected according to the purpose. However, it is preferable to have heat resistance that does not change when a conductor is formed by heat treatment of a silver ink composition described later.
Specifically, the material of the base material is polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polymethylpentene (PMP), polycycloolefin, polystyrene (PS), Acrylic resins such as polyvinyl acetate (PVAc) and polymethyl methacrylate (PMMA), AS resin, ABS resin, polyamide (PA), polyimide, polyamideimide (PAI), polyacetal, polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate ( PBT), polytrimethylene terephthalate (PTT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polyphenylene sulfide (PPS), polysulfone (PSF), polyether sulfone (PES) Polyetherketone (PEK), Polyetheretherketone (PEEK), Polycarbonate (PC), Polyurethane, Polyphenylene ether (PPE), Modified polyphenylene ether (m-PPE), Polyarylate, Epoxy resin, Melamine resin, Phenol resin, Urea Examples thereof include synthetic resins such as resins.
In addition to the above, the material of the substrate can be exemplified by ceramics such as glass and silicon, and paper.
The base material may be a combination of two or more materials such as glass epoxy resin and polymer alloy.
基材は、単層からなるものでもよいし、二層以上の複数層からなるものでもよい。基材が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが異なっていてもよい。そして、複数層が互いに異なる場合、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。ここで、複数層が互いに異なるとは、各層の材質及び厚さの少なくとも一方が互いに異なることを意味する。
なお、基材が複数層からなる場合には、各層の合計の厚さが、上記の好ましい基材の厚さとなるようにするとよい。
The substrate may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers. When a base material consists of multiple layers, these multiple layers may be the same as or different from each other. That is, all the layers may be the same, all the layers may be different, or only some of the layers may be different. And when several layers differ from each other, the combination of these several layers is not specifically limited. Here, the plurality of layers being different from each other means that at least one of the material and the thickness of each layer is different from each other.
In addition, when a base material consists of multiple layers, it is good to make it the total thickness of each layer be the thickness of said preferable base material.
銀インク組成物は、例えば、公知の印刷法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
これらの中でも、通常の希釈インクの取り扱いが難しいパッド印刷法等を適用した場合に、本発明の優れた効果が顕著に得られる。
A silver ink composition can be made to adhere on a base material by a well-known printing method, for example.
Examples of the printing method include screen printing method, flexographic printing method, offset printing method, dip printing method, ink jet printing method, dispenser printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing method and the like.
Among these, the excellent effect of the present invention is remarkably obtained when a pad printing method or the like, which is difficult to handle ordinary diluted ink, is applied.
導電体の形成時においては、基材上に付着させる銀インク組成物の量、又は銀インク組成物における前記カルボン酸銀の配合量を調節することで、導電体の厚さを調節できる。 At the time of forming the conductor, the thickness of the conductor can be adjusted by adjusting the amount of the silver ink composition to be deposited on the substrate or the blending amount of the silver carboxylate in the silver ink composition.
基材上に付着させた銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよく、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれでもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、18〜30℃で大気下において乾燥させる方法が例示できる。 When the silver ink composition deposited on the substrate is dried, it may be carried out by a known method, for example, under normal pressure, reduced pressure, or air blowing conditions. It may be performed in any of an active gas atmosphere. Also, the drying temperature is not particularly limited, and may be either heat drying or room temperature drying. As a preferable drying method when the heat treatment is unnecessary, a method of drying in the atmosphere at 18 to 30 ° C. can be exemplified.
基材上に付着させた銀インク組成物を加熱(焼成)処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が60〜200℃であることが好ましく、70〜180℃であることがより好ましい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜12時間であることが好ましく、1分〜10時間であることがより好ましい。β−ケトカルボン酸銀(1)は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。 When the silver ink composition deposited on the substrate is subjected to a heating (firing) treatment, the conditions may be appropriately adjusted according to the type of compounding component of the silver ink composition. Usually, it is preferable that heating temperature is 60-200 degreeC, and it is more preferable that it is 70-180 degreeC. Although what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 1 minute-12 hours, and it is more preferable that it is 1 minute-10 hours. The β-ketocarboxylate (1) is decomposed at a low temperature without using a reducing agent or the like known in the art, unlike a metal silver forming material such as silver oxide. Reflecting such decomposition temperature, the silver ink composition can form metallic silver at an extremely lower temperature than the conventional one as described above.
銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されず、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱等で行うことができる。また、銀インク組成物の加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、常圧下及び減圧下のいずれで行ってもよい。 The method for heat treatment of the silver ink composition is not particularly limited, and for example, heating by an electric furnace, heating by a thermal head, heating by far infrared irradiation, heating by blowing a hot gas, or the like can be performed. Further, the heat treatment of the silver ink composition may be performed in the air, in an inert gas atmosphere, or may be performed under humidified conditions. And you may carry out under any of normal pressure and pressure reduction.
銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合には、相対湿度40%以上の雰囲気下で行うことが好ましく、相対湿度60%以上の雰囲気下で行うことがより好ましく、相対湿度80%以上の雰囲気下で行うことが特に好ましく、100℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間で抵抗値が低い(導電性に優れた)導電体を形成できる。 When the heat treatment of the silver ink composition is performed under humidified conditions, it is preferably performed in an atmosphere having a relative humidity of 40% or more, more preferably in an atmosphere having a relative humidity of 60% or more, and a relative humidity of 80%. It is particularly preferable to perform in the above atmosphere, and may be performed by spraying high-pressure steam heated to 100 ° C. or higher. By performing heat treatment under humidification conditions in this manner, a conductor having a low resistance value (excellent conductivity) can be formed in a short time.
銀インク組成物の加熱処理は、二段階で行ってもよい。例えば、一段階目の加熱処理では、導電体の形成ではなく銀インク組成物の乾燥を主に行い、二段階目の加熱処理で、導電体の形成を最後まで行う方法が例示できる。
一段階目の加熱処理において、加熱温度は、銀インク組成物の配合成分の種類、並びに形成する導電体の幅及び厚さに応じて適宜調節すればよいが、50〜110℃であることが好ましく、70〜90℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、0.2〜12時間であることが好ましく、0.4〜5時間であることがより好ましい。
二段階目の加熱処理において、加熱温度は、導電体が良好に形成されるように、銀インク組成物の配合成分の種類、並びに形成する導電体の幅及び厚さに応じて適宜調節すればよいが、60〜200℃であることが好ましく、70〜180℃であることがより好ましい。また、加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、1分〜12時間であることが好ましく、1分〜10時間であることがより好ましい。
The heat treatment of the silver ink composition may be performed in two stages. For example, in the first stage heat treatment, a method of mainly drying the silver ink composition instead of forming the conductor, and performing the formation of the conductor to the end in the second stage heat treatment can be exemplified.
In the first stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the component of the silver ink composition and the width and thickness of the conductor to be formed, but it should be 50 to 110 ° C. Preferably, it is 70-90 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 0.2 to 12 hours, and it is more preferable that it is 0.4 to 5 hours.
In the second stage heat treatment, the heating temperature may be appropriately adjusted according to the type of the compounding component of the silver ink composition and the width and thickness of the conductor to be formed so that the conductor is formed satisfactorily. Although it is good, it is preferable that it is 60-200 degreeC, and it is more preferable that it is 70-180 degreeC. Moreover, what is necessary is just to adjust a heating time according to heating temperature, Usually, it is preferable that it is 1 minute-12 hours, and it is more preferable that it is 1 minute-10 hours.
前記導電体は、基材上に受容層を介して形成してもよい。ここで、「受容層」とは、導電体と基材との密着性を向上させるものである。
受容層は公知のものでよく、例えば、受容層を形成するための材料が配合されてなる受容層用組成物を調製し、これを基材上に付着させ、適宜後処理を行うことで形成できる。
The conductor may be formed on the substrate via a receiving layer. Here, the “receiving layer” is intended to improve the adhesion between the conductor and the substrate.
The receiving layer may be a known one, for example, formed by preparing a composition for a receiving layer in which a material for forming the receiving layer is blended, adhering it to a substrate, and appropriately performing a post-treatment. it can.
受容層の形状は特に限定されず、前記導電体の形状に応じて調節すればよく、パターニングされていてもよい。 The shape of the receiving layer is not particularly limited, and may be adjusted according to the shape of the conductor, and may be patterned.
受容層の厚さは、0.001〜20μmであることが好ましく、0.002〜5μmであることがより好ましい。受容層3の厚さが前記下限値以上であることで、導電体の密着性がより向上し、受容層の厚さが前記上限値以下であることで、受容層の構造をより安定して保持できる。 The thickness of the receiving layer is preferably 0.001 to 20 μm, and more preferably 0.002 to 5 μm. When the thickness of the receiving layer 3 is not less than the lower limit, the adhesion of the conductor is further improved, and when the thickness of the receiving layer is not more than the upper limit, the structure of the receiving layer is more stable. Can hold.
受容層用組成物は、例えば、印刷法、塗布法、浸漬法等の公知の方法で基材上に付着させることができる。
前記印刷法としては、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が例示できる。
前記塗布法としては、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターや、ワイヤーバー等を用いる方法が例示できる。
The composition for receiving layer can be made to adhere on a base material by well-known methods, such as a printing method, the apply | coating method, and the immersion method, for example.
Examples of the printing method include screen printing method, flexographic printing method, offset printing method, dip printing method, ink jet printing method, dispenser printing method, gravure printing method, gravure offset printing method, pad printing method and the like.
Examples of the coating method include spin coaters, air knife coaters, curtain coaters, die coaters, blade coaters, roll coaters, gate roll coaters, bar coaters, rod coaters, gravure coaters, and other methods such as wire bars. It can be illustrated.
上述のような、基材上に必要に応じて受容層を介して導電体が形成された積層体(以下、単に「積層体」と略記する)は、各種電子機器、透明導電膜等を構成するのに好適である。
例えば、電子機器は、前記積層体を用い、前記基材を筐体として備えるように構成でき、前記積層体中の基材で筐体の少なくとも一部を構成した点以外は、公知の電子機器と同様の構成とすることができる。例えば、パターニングされた導電体を回路とすることで、前記積層体を回路基板として用いることができ、前記積層体に加え、音声入力部、音声出力部、操作スイッチ、表示部等を組み合わせることにより、携帯電話機を構成できる。また、パターニングされた導電体をアンテナとすることで、前記積層体をアンテナ構造体とすることができ、かかるアンテナ構造体を用いた点以外は、公知のデータ受送信体と同様の構成とすることで、新規のデータ受送信体とすることができる。例えば、前記積層体において、基材上に導電体と電気的に接続されたICチップを設けてアンテナ部とすることにより、非接触型データ受送信体を構成できる。
As described above, a laminate in which a conductor is formed on a substrate through a receiving layer as necessary (hereinafter simply referred to as “laminate”) constitutes various electronic devices, transparent conductive films, and the like. It is suitable for doing.
For example, an electronic device can be configured to use the laminate and include the base material as a casing, and is a known electronic device except that at least a part of the casing is configured with the base material in the stack. It can be set as the same structure. For example, by using a patterned conductor as a circuit, the laminate can be used as a circuit board, and in addition to the laminate, a voice input unit, a voice output unit, an operation switch, a display unit, and the like are combined. A mobile phone can be configured. Further, by using a patterned conductor as an antenna, the laminate can be used as an antenna structure, and the configuration is the same as that of a known data transmitter / receiver except that the antenna structure is used. Thus, a new data receiving / transmitting body can be obtained. For example, in the laminate, an IC chip electrically connected to a conductor is provided on a base material to form an antenna portion, whereby a non-contact type data receiving / transmitting body can be configured.
また、透明導電膜は、前記積層体を用い、前記導電体を極微細配線又は極薄配線として備えるように構成でき、前記導電体を極微細配線又は極薄配線として備えた点以外は、公知の透明導電膜と同様の構成とすることができる。例えば、前記積層体に加え、透明基材等と組合せることにより、タッチパネルや光学ディスプレイを構成できる。
極微細配線の線幅は、1〜20μmであることが好ましく、1.3〜15μmであることがより好ましく、1.5〜13μmであることが特に好ましい。
また、極微細配線の断面形状は、好ましくは楕円の短軸方向のほぼ半分の領域が切り取られた半楕円形状である。
一方、極薄配線の厚さは、5nm〜10μmであることが好ましく、7nm〜5μmであることがより好ましく、10nm〜1μmであることが特に好ましい。
極薄配線の断面形状は、前記極微細配線の断面形状と同様である。
前記透明導電膜は、前記導電体がこのような線幅及び厚さの少なくとも一方を満たしていることが好ましい。導電体がこのような線幅又は厚さであれば、目視によってその存在が認識困難となるので、透明導電膜として好ましいものとなる。
Further, the transparent conductive film can be configured to use the laminate and include the conductor as ultrafine wiring or ultrathin wiring, and is known except that the conductor is provided as ultrafine wiring or ultrathin wiring. It can be set as the structure similar to this transparent conductive film. For example, in addition to the laminate, a touch panel or an optical display can be configured by combining with a transparent substrate or the like.
The line width of the ultrafine wiring is preferably 1 to 20 μm, more preferably 1.3 to 15 μm, and particularly preferably 1.5 to 13 μm.
In addition, the cross-sectional shape of the ultrafine wiring is preferably a semi-elliptical shape in which approximately half the region in the minor axis direction of the ellipse is cut off.
On the other hand, the thickness of the ultra-thin wiring is preferably 5 nm to 10 μm, more preferably 7 nm to 5 μm, and particularly preferably 10 nm to 1 μm.
The cross-sectional shape of the ultrathin wiring is the same as the cross-sectional shape of the ultrafine wiring.
In the transparent conductive film, the conductor preferably satisfies at least one of such a line width and thickness. If the conductor has such a line width or thickness, its presence is difficult to recognize by visual observation, which is preferable as the transparent conductive film.
また、前記積層体においては、導電体を低温で形成することも可能であり、基材等の材質を幅広く選択できるので、設計の自由度が飛躍的に向上し、電子機器、透明導電膜等をより合理的な構造とすることも可能である。
上記のような電子機器、透明導電膜等は、長期に渡って高い性能を維持することが可能である。
Further, in the laminate, it is possible to form the conductor at a low temperature, and since a wide range of materials such as a base material can be selected, the degree of freedom in design is greatly improved, and electronic devices, transparent conductive films, etc. Can be made more rational.
The above electronic devices, transparent conductive films, and the like can maintain high performance over a long period of time.
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
[実施例1]
<銀インク組成物の製造>
(組成物(A)の製造)
200mL容のビーカー中の2−エチルヘキシルアミン(18.82g、後述する2−メチルアセト酢酸銀に対して0.4倍モル量)に、液温が50℃以下となるように、2−メチルアセト酢酸銀(81.18g)を添加して、メカニカルスターラーを用いて20分間撹拌することにより、液状物を得た。この液状物に、反応液の温度が50℃以下となるように、シリンジポンプを用いてギ酸(11.73g、2−メチルアセト酢酸銀に対して0.7倍モル量)を30分間かけて滴下した。ギ酸の滴下終了後、25℃にて反応液をさらに2時間撹拌することにより、組成物(A)を得た。組成物(A)の各配合成分の種類と配合比、銀の含有量を表1に示す。
[Example 1]
<Manufacture of silver ink composition>
(Production of Composition (A))
Silver 2-methylacetoacetate in 2-ethylhexylamine (18.82 g, 0.4 molar amount relative to silver 2-methylacetoacetate described later) in a 200 mL beaker so that the liquid temperature is 50 ° C. or lower. (81.18 g) was added and stirred for 20 minutes using a mechanical stirrer to obtain a liquid material. To this liquid, formic acid (11.73 g, 0.7-fold molar amount with respect to silver 2-methylacetoacetate) is dropped over 30 minutes using a syringe pump so that the temperature of the reaction solution is 50 ° C. or less. did. After completion of the dropwise addition of formic acid, the reaction solution was further stirred at 25 ° C. for 2 hours to obtain a composition (A). Table 1 shows the types and blending ratios of each blending component of the composition (A) and the silver content.
レオメータ(Anton Paar社製「MCR301」、コーンプレートCP−25−2(直径25mm、コーン角度2°))を用い、25℃において、得られた組成物(A)のせん断粘度を測定した。より具体的には、せん断速度を1分間かけて0.1s−1から1000s−1まで上げた後、せん断速度を1分間かけて1000s−1から0.1s−1まで下げた。次いで、再度せん断速度を1分間かけて0.1s−1から1000s−1まで上げたときの粘度の測定値をせん断粘度として採用した。その結果、せん断粘度は、せん断速度0.1s−1では1690Pa・s、せん断速度10.8s−1では27.2Pa・s、せん断速度1000s−1では4.5Pa・sであった。 Using a rheometer (“MCR301” manufactured by Anton Paar, cone plate CP-25-2 (diameter 25 mm, cone angle 2 °)), the shear viscosity of the resulting composition (A) was measured at 25 ° C. More specifically, after raising the shear rate over a period of 1 minute from 0.1s -1 to 1000 s -1, it was lowered from 1000 s -1 to 0.1s -1 over shear rate for 1 minute. Subsequently, the measured value of the viscosity when the shear rate was increased again from 0.1 s −1 to 1000 s −1 over 1 minute was adopted as the shear viscosity. As a result, the shear viscosity, 1690Pa · s at a shear rate of 0.1s -1, 27.2Pa · s at a shear rate of 10.8s -1, was 4.5 Pa · s at a shear rate of 1000 s -1.
(組成物(B)の製造)
100mL容のビーカー中の2−エチルヘキシルアミンに、流量500mL/分で二酸化炭素ガスを5分間吹き込むことにより、組成物(B)を得た。
組成物(A)の場合と同じ方法で、25℃において、得られた組成物(B)のせん断粘度を測定したところ、せん断速度0.1s−1では4.3Pa・s、せん断速度10.8s−1では4.2Pa・s、せん断速度1000s−1では4.0Pa・sであった。
(Production of composition (B))
A composition (B) was obtained by blowing carbon dioxide gas into 2-ethylhexylamine in a 100 mL beaker at a flow rate of 500 mL / min for 5 minutes.
When the shear viscosity of the obtained composition (B) was measured at 25 ° C. in the same manner as in the case of the composition (A), it was 4.3 Pa · s at a shear rate of 0.1 s −1 and a shear rate of 10. in 8s -1 4.2Pa · s, was 4.0 Pa · s at a shear rate of 1000 s -1.
(銀インク組成物の製造)
上記で得られた組成物(A)(100質量部)に対して組成物(B)(11質量部)を添加し、自転・公転ミキサー(シンキー社製「泡とり錬太郎 AR−250」)を用いて、25℃で撹拌を30秒間、脱泡を30秒間それぞれ行い、銀インク組成物を得た。得られた銀インク組成物の銀の含有量を表1に示す。
(Manufacture of silver ink composition)
The composition (B) (11 parts by mass) is added to the composition (A) (100 parts by mass) obtained above, and a rotation / revolution mixer ("Shinky Corporation" Awatori Rentaro AR-250 ") Was used for stirring for 30 seconds and defoaming for 30 seconds at 25 ° C. to obtain a silver ink composition. Table 1 shows the silver content of the obtained silver ink composition.
<銀インク組成物の評価>
組成物(A)の場合と同じ方法で、25℃において、得られた銀インク組成物のせん断粘度を測定したところ、せん断速度0.1s−1では546Pa・s、せん断速度10.8s−1では11.5Pa・s、せん断速度1000s−1では3.3Pa・sであった。
また、得られた銀インク組成物を用いて、パッド印刷法により、線の深さが40μm、線の幅が1000μmのグラビア版で、ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(東レ社製「ルミラーS10」、厚さ188μm)上に線状パターンを印刷した。そして、この線状パターンを80℃で5分間加熱処理することにより、導電体パターンを形成した。その結果、形成された導電体パターンは厚さが0.81μmであり、線幅は1150μm(線太りの値が150μm)であった。結果を表1に示す。なお、ここで「導電体パターンの厚さ」とは、レーザー顕微鏡(キーエンス社製「VKX−100」)を用いて導電体パターンの断面積及び線幅を測定し、求められた断面積を線幅で除した値である。
<Evaluation of silver ink composition>
When the shear viscosity of the obtained silver ink composition was measured at 25 ° C. in the same manner as in the case of the composition (A), it was 546 Pa · s at a shear rate of 0.1 s −1 and a shear rate of 10.8 s −1. And 11.5 Pa · s, and the shear rate of 1000 s −1 was 3.3 Pa · s.
Further, using the obtained silver ink composition, a gravure plate having a line depth of 40 μm and a line width of 1000 μm by a pad printing method, a polyethylene terephthalate (PET) film (“Lumirror S10” manufactured by Toray Industries, Inc., A linear pattern was printed on the thickness (188 μm). And this conductor pattern was formed by heat-processing this linear pattern at 80 degreeC for 5 minute (s). As a result, the formed conductor pattern had a thickness of 0.81 μm and a line width of 1150 μm (a line thickness value of 150 μm). The results are shown in Table 1. Here, “the thickness of the conductor pattern” means that the cross-sectional area and the line width of the conductor pattern are measured using a laser microscope (“VKX-100” manufactured by Keyence Corporation), and the obtained cross-sectional area is represented by a line. The value divided by the width.
[実験例1]
<組成物(A)の評価>
上記で得られた銀インク組成物に代えて組成物(A)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法でパッド印刷法により、基材上に線状パターンを印刷した。その結果、形成された線状パターンは厚さが1.05μmであり、線幅は1140μmであった。結果を表1に示す。
[Experimental Example 1]
<Evaluation of composition (A)>
A linear pattern was printed on the substrate by the pad printing method in the same manner as in Example 1 except that the composition (A) was used instead of the silver ink composition obtained above. As a result, the formed linear pattern had a thickness of 1.05 μm and a line width of 1140 μm. The results are shown in Table 1.
[実施例2]
<銀インク組成物の製造及び評価>
組成物(A)(100質量部)に対する組成物(B)の添加量を、11質量部に代えて20質量部とした点以外は、実施例1と同じ方法で、銀インク組成物を製造及び評価した。結果を表1に示す。
[Example 2]
<Production and Evaluation of Silver Ink Composition>
A silver ink composition is produced in the same manner as in Example 1 except that the amount of the composition (B) added to the composition (A) (100 parts by mass) is 20 parts by mass instead of 11 parts by mass. And evaluated. The results are shown in Table 1.
[実施例3]
<銀インク組成物の製造及び評価>
二酸化炭素ガスの吹き込み時間を5分間に代えて1時間とした点以外は、実施例1と同じ方法で組成物(B)を製造した。組成物(A)の場合と同じ方法で、25℃において、得られた組成物(B)のせん断粘度を測定したところ、せん断速度0.1s−1では11.6Pa・s、せん断速度10.8s−1では11.4Pa・s、せん断速度1000s−1では9.8Pa・sであった。
そして、この組成物(B)を用い、さらに組成物(A)(100質量部)に対する組成物(B)の添加量を、11質量部に代えて34質量部とした点以外は、実施例1と同じ方法で、銀インク組成物を製造及び評価した。結果を表1に示す。
[Example 3]
<Production and Evaluation of Silver Ink Composition>
A composition (B) was produced in the same manner as in Example 1, except that the carbon dioxide gas blowing time was changed to 1 hour instead of 5 minutes. When the shear viscosity of the obtained composition (B) was measured at 25 ° C. in the same manner as in the case of the composition (A), it was 11.6 Pa · s at a shear rate of 0.1 s −1 and a shear rate of 10. It was 11.4 Pa · s at 8 s −1 and 9.8 Pa · s at a shear rate of 1000 s −1 .
And Example was used except that the addition amount of the composition (B) to the composition (A) (100 parts by mass) was changed to 34 parts by mass instead of 11 parts by mass using this composition (B). In the same manner as in No. 1, a silver ink composition was produced and evaluated. The results are shown in Table 1.
[比較例1]
<銀インク組成物の製造及び評価>
組成物(B)(11質量部)に代えて、二酸化炭素ガスを吹き込まなかった2−エチルヘキシルアミン(11質量部)を用いた点以外は、実施例1と同じ方法で、銀インク組成物を製造及び評価した。結果を表1示す。
[Comparative Example 1]
<Production and Evaluation of Silver Ink Composition>
A silver ink composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 2-ethylhexylamine (11 parts by mass) in which carbon dioxide gas was not blown in place of the composition (B) (11 parts by mass) was used. Manufactured and evaluated. The results are shown in Table 1.
上記結果から明らかなように、希釈を行った実施例1では、形成された導電体パターンの厚さを、希釈を行わなかった実験例1の場合よりも薄くできた。また、実施例1では、形成された導電体パターンの線幅は、希釈を行わなかった実験例1の場合とほぼ同等であり、線太りを効果的に抑制できていた。
実施例2〜3では、実施例1よりもさらに希釈度を上げた結果、形成された導電体パターンの厚さを、希釈を行わなかった実験例1の場合よりもさらに薄くできており、線太りも効果的に抑制できていた。
このように、実施例1〜3では、導電体パターンの線太りが抑制されていることから、加熱処理前の線状パターンも線太りが抑制されていたことが確認できた。
これに対して、比較例1では、組成物(B)を用いなかったことにより、形成された導電体パターンの線幅は、希釈を行わなかった実験例1の場合よりも大幅に大きく、顕著な線太り(線状パターンの線太り)が見られた。また、線太りの影響で、希釈度が同じである実施例1の場合よりも、形成された導電体パターンの厚さが薄かった。
As is clear from the above results, in Example 1 in which dilution was performed, the thickness of the formed conductor pattern could be made thinner than in Example 1 in which dilution was not performed. Further, in Example 1, the line width of the formed conductor pattern was almost the same as that in Experimental Example 1 in which dilution was not performed, and line weighting could be effectively suppressed.
In Examples 2-3, as a result of further increasing the degree of dilution compared to Example 1, the thickness of the formed conductor pattern was made thinner than in Example 1 where no dilution was performed, The fat was also effectively suppressed.
As described above, in Examples 1 to 3, since the line thickness of the conductor pattern was suppressed, it was confirmed that the line pattern before the heat treatment was also suppressed.
On the other hand, in Comparative Example 1, since the composition (B) was not used, the line width of the formed conductor pattern was significantly larger than that of Experimental Example 1 in which dilution was not performed, and was remarkable. A thick line (a thick line pattern) was observed. Moreover, the thickness of the formed conductor pattern was thinner than in the case of Example 1 where the degree of dilution was the same due to the influence of line thickening.
本発明は、配線基板、電磁波シールド、タッチパネル、無線通信機筐体のアンテナ等、基材上に銀層を備えた各種電子機器に利用可能である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used for various electronic devices having a silver layer on a base material such as a wiring board, an electromagnetic wave shield, a touch panel, and an antenna of a wireless communication device casing.
Claims (2)
炭素数25以下のアミン化合物及び第4級アンモニウム塩、アンモニア、並びに前記アミン化合物又はアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩からなる群から選択される一種以上の含窒素化合物と、
還元剤と、が配合されてなる組成物(A)に、
前記含窒素化合物に二酸化炭素が供給されてなる組成物(B)を添加する工程を有することを特徴とする銀インク組成物の製造方法。 A silver carboxylate having a group represented by the formula “—COOAg”;
One or more nitrogen-containing compounds selected from the group consisting of an amine compound having a carbon number of 25 or less and a quaternary ammonium salt, ammonia, and an ammonium salt obtained by reacting the amine compound or ammonia with an acid;
In the composition (A) comprising a reducing agent,
A method for producing a silver ink composition, comprising the step of adding a composition (B) obtained by supplying carbon dioxide to the nitrogen-containing compound.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014091962A JP6289988B2 (en) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Method for producing silver ink composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014091962A JP6289988B2 (en) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Method for producing silver ink composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015209498A JP2015209498A (en) | 2015-11-24 |
JP6289988B2 true JP6289988B2 (en) | 2018-03-07 |
Family
ID=54611958
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014091962A Expired - Fee Related JP6289988B2 (en) | 2014-04-25 | 2014-04-25 | Method for producing silver ink composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6289988B2 (en) |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1756214A1 (en) * | 2004-05-19 | 2007-02-28 | Flexcon Company Inc. | Liquid formulations for coating and printing substrates |
PL1853671T3 (en) * | 2005-03-04 | 2014-01-31 | Inktec Co Ltd | Conductive inks and manufacturing method thereof |
JP2006286338A (en) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Mitsuboshi Belting Ltd | Manufacturing method of silver-palladium alloy thin film |
KR101487342B1 (en) * | 2010-07-30 | 2015-01-30 | 주식회사 잉크테크 | Method for manufacturing transparent conductive layer and transparent conductive layer manufactured by the method |
US20120298931A1 (en) * | 2011-05-23 | 2012-11-29 | Carestream Health Inc. | Viscosity modifier compositions and methods |
WO2014051066A1 (en) * | 2012-09-28 | 2014-04-03 | トッパン・フォームズ株式会社 | Silver ink composition, conductor and communication device |
-
2014
- 2014-04-25 JP JP2014091962A patent/JP6289988B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015209498A (en) | 2015-11-24 |
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