JP2006286338A - Manufacturing method of silver-palladium alloy thin film - Google Patents

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Emiko Ekusa
恵美子 江草
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a silver-palladium alloy thin film to provide the silver-palladium alloy thin film easily by treatment at a relatively low temperature. <P>SOLUTION: This is the manufacturing method of the silver-palladium alloy thin film to form the thin film by applying either one ink of a first ink containing silver nano particles or a second ink containing palladium nano particles, and calcining it at a temperature of 250 to 350°C, and to fabricate the silver palladium alloy thin film by applying the other ink on the obtained thin film and calcining it at the temperature of 250 to 350°C. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、合金薄膜の製造方法に関し、詳しくは耐硫化性及び耐マイグレーション性に優れた銀パラジウム合金薄膜の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing an alloy thin film, and more particularly to a method for producing a silver-palladium alloy thin film having excellent sulfidation resistance and migration resistance.

従来、銀及び他の金属すなわち金、パラジウム、白金等からなる銀合金薄膜の優れた導電性及び反射性を維持しながら、耐マイグレーション性、耐硫化性等の耐久性が改善された銀合金薄膜が広く使用されている。特許文献1には、耐久性と反射率の高い銀合金薄膜を備えた表示体が提案されている。また特許文献2には、耐硫化性合金薄膜が提案されている。   Conventionally, a silver alloy thin film with improved durability such as migration resistance and sulfidation resistance while maintaining the excellent conductivity and reflectivity of silver and other metals such as gold, palladium, platinum, etc. Is widely used. Patent Document 1 proposes a display body including a silver alloy thin film having high durability and high reflectance. Patent Document 2 proposes a sulfide-resistant alloy thin film.

特開2004−124209号公報JP 2004-124209 A 特開2001−164327号公報JP 2001-164327 A

しかし、特許文献1に記載された方法では、装置が大掛かりで高価なスパッタを用いる必要があり、特許文献2に記載された方法では、銀合金を作製するのに高温で溶融する必要がある。   However, in the method described in Patent Document 1, it is necessary to use a large-scale and expensive sputtering, and in the method described in Patent Document 2, it is necessary to melt at a high temperature in order to produce a silver alloy.

本発明は、前記のような従来の銀合金薄膜の製造における高コスト性に着目し、比較的低温での処理で容易に銀パラジウム合金薄膜を製造する銀パラジウム合金薄膜の製造方法を提供することを目的とする。   The present invention provides a method for producing a silver-palladium alloy thin film that easily produces a silver-palladium alloy thin film by processing at a relatively low temperature, focusing on the high cost in the production of the conventional silver alloy thin film as described above. With the goal.

本願請求項1記載の発明は、銀ナノ粒子を含有する第1インキ及びパラジウムナノ粒子を含有する第2インキのいずれか一方のインキを基板上に塗布して250℃〜350℃の温度で焼成して薄膜を形成し、得られた薄膜上に他方のインキを塗布して250℃〜350℃の温度で焼成して銀パラジウム合金薄膜を作製することを特徴とする銀パラジウム合金薄膜の製造方法である。   The invention according to claim 1 of the present invention is such that any one of the first ink containing silver nanoparticles and the second ink containing palladium nanoparticles is applied on a substrate and baked at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. Forming a thin film, applying the other ink on the obtained thin film, and firing it at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. to produce a silver palladium alloy thin film, It is.

請求項2記載の発明は、前記銀パラジウム合金薄膜上に、さらに前記第1インキまたは第2インキを塗布して250℃〜350℃の温度で焼成することを特徴とする請求項1記載の銀パラジウム合金薄膜の製造方法である。   The invention according to claim 2 is characterized in that the first ink or the second ink is further applied onto the silver palladium alloy thin film and fired at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. This is a method for producing a palladium alloy thin film.

請求項3記載の発明は、前記第1インキが、銀イオン及び保護剤を含む有機溶剤に還元剤を添加して得られる請求項1または2に記載の銀パラジウム合金薄膜の製造方法である。   The invention according to claim 3 is the method for producing a silver-palladium alloy thin film according to claim 1 or 2, wherein the first ink is obtained by adding a reducing agent to an organic solvent containing silver ions and a protective agent.

請求項4記載の発明は、前記第2インキが、パラジウムイオン及び保護剤を含む有機溶剤に還元剤を添加して得られる請求項1または2に記載の銀パラジウム合金薄膜の製造方法である。   The invention according to claim 4 is the method for producing a silver-palladium alloy thin film according to claim 1 or 2, wherein the second ink is obtained by adding a reducing agent to an organic solvent containing palladium ions and a protective agent.

本願各請求項記載の発明によれば、比較的低温での処理で容易に銀パラジウム合金薄膜を製造することができる。   According to the invention described in the claims of the present application, a silver-palladium alloy thin film can be easily produced by treatment at a relatively low temperature.

以下、本発明の銀パラジウム合金薄膜の製造方法について詳細に説明する。
(第1インキの作製)
第1インキ、すなわち銀ナノ粒子含有インキの作製について説明する。
銀イオンを構成する銀の塩としては、安息香酸銀、酢酸銀、クエン酸銀等のカルボン酸銀、あるいは硝酸銀、炭酸銀、硫酸銀等の無機酸銀が用いられる。
Hereafter, the manufacturing method of the silver palladium alloy thin film of this invention is demonstrated in detail.
(Preparation of the first ink)
The production of the first ink, that is, the silver nanoparticle-containing ink will be described.
As the silver salt constituting the silver ions, silver carboxylates such as silver benzoate, silver acetate and silver citrate, or inorganic acid silver such as silver nitrate, silver carbonate and silver sulfate are used.

有機溶剤としては、例えば主鎖の炭素数が6以上18未満の炭化水素からなる有機溶剤を用いることが好ましい。炭素数が6未満であると、揮発性が高過ぎて取扱いが困難になり、逆に炭素数が18を越えると、粘性が高過ぎて取扱いが困難になり、また濃縮も困難になるためいずれも好ましくない。具体的には、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、トリメチルペンタン等の炭化水素が好ましい。銀の塩は、前記いずれかの有機溶剤に0.01mol/l〜1.0mol/lの濃度で溶解される。   As the organic solvent, it is preferable to use, for example, an organic solvent composed of a hydrocarbon having 6 to 18 carbon atoms in the main chain. If the carbon number is less than 6, the volatility is too high and the handling becomes difficult. Conversely, if the carbon number exceeds 18, the viscosity becomes too high and the handling becomes difficult and the concentration becomes difficult. Is also not preferred. Specifically, hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and trimethylpentane are preferable. The silver salt is dissolved in one of the organic solvents at a concentration of 0.01 mol / l to 1.0 mol / l.

保護剤は、有機溶剤への銀の塩の溶解を促進し、生成する銀ナノ粒子を保護して、その凝集を防止するために添加されるものであって、アルキルアミン、カルボン酸、アミド化合物、カルボニトリルから選ばれる少なくとも一種が用いられる。   The protective agent is added to promote the dissolution of the silver salt in the organic solvent, protect the produced silver nanoparticles, and prevent their aggregation, and includes alkylamine, carboxylic acid, amide compound , At least one selected from carbonitrile is used.

アルキルアミンは、炭素数5〜20のアルキルアミンが好適に用いられ、具体的には、
ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン等が挙げられる。
As the alkylamine, an alkylamine having 5 to 20 carbon atoms is preferably used.
Examples include pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine, dodecylamine, hexadecylamine, octadecylamine and the like.

カルボン酸は、炭素数5〜20のカルボン酸が好適に用いられ、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、ヘキサデカン酸、ナフテン酸、ペンテン酸、ヘキセン酸、ヘプテン酸、ウンデシレン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。   As the carboxylic acid, a carboxylic acid having 5 to 20 carbon atoms is preferably used. Butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, undecanoic acid, dodecanoic acid, hexadecanoic acid, naphthenic acid Pentenoic acid, hexenoic acid, heptenoic acid, undecylenic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid and the like.

アミド化合物は、炭素数5〜20のアルキルアミド及び環状アミドが用いられ、具体的には、ペンタンアミド、ヘキサンアミド、ヘプタンアミド、ノナンアミド、デカンアミド、ウンデカンアミド、ドデカンアミド、ヘキサデカンアミド、オクタデカンアミド、ベンズアミド、N−メチル−2−ピロリドン等が用いられる。   As the amide compounds, alkyl amides having 5 to 20 carbon atoms and cyclic amides are used. Specifically, pentaneamide, hexaneamide, heptaneamide, nonaneamide, decanamide, undecanamide, dodecanamide, hexadecanamide, octadecanamide, benzamide. N-methyl-2-pyrrolidone and the like are used.

カルボニトリルは、炭素数5〜20のカルボニトリルが好適に用いられ、具体的には、ペンタニトリル、ヘキサニトリル、ヘプタニトリル、オクタニトリル、ノナニトリル、デカニトリル、ウンデカニトリル、ドデカニトリル、ヘキサデカニトリル、オクタデカニトリル等が挙げられる。   As the carbonitrile, a carbonitrile having 5 to 20 carbon atoms is preferably used. Specifically, pentanitrile, hexanitrile, heptonitrile, octanitrile, nononitrile, deconitrile, undecanonitrile, dodecanonitrile, hexadeconitrile, Examples include octadecanonitrile.

前記各種保護剤に共通して、炭素数が5未満の保護剤は、銀ナノ粒子を腐蝕させるおそれがあり、一方、炭素数が20を越える保護剤は、粘度上昇に伴って扱いが困難になり、さらには銀薄膜焼成時に熱分解することなく残留し、膜の均一性に悪影響を与えることがあるため好ましくない。   In common with the various protective agents, a protective agent having a carbon number of less than 5 may corrode silver nanoparticles, while a protective agent having a carbon number of more than 20 becomes difficult to handle as the viscosity increases. Furthermore, it remains unheated during baking of the silver thin film, which may adversely affect the uniformity of the film.

添加される保護剤の量は、銀イオンの2倍から10倍モル程度であることが好ましい。保護剤の添加は、銀ナノ粒子の凝集を防止するには有効ではあるが、銀ナノ粒子の収率を低下させることもあるので、その添加量はできるだけ少ないことが好ましい。   The amount of the protective agent added is preferably about 2 to 10 times mol of silver ions. Although the addition of a protective agent is effective for preventing aggregation of silver nanoparticles, the amount of addition is preferably as small as possible since it may reduce the yield of silver nanoparticles.

銀イオン及び保護剤を含む有機溶剤に、還元剤を添加する。還元剤の種類は通常使用されるものであれば特に限定されず、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウムなどの水素化ホウ素金属塩、水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミニウムカリウム、水素化アルミニウムセシウム、水素化アルミニウムベリリウム、水素化アルミニウムマグネシウム、水素化アルミニウムカルシウム等の水素化アルミニウム塩、ヒドラジン化合物、クエン酸及びその塩、コハク酸及びその塩、アスコルビン酸及びその塩等がある。還元剤は、そのまま添加してもよいが、均一な反応性を確保するためには、水あるいはアルコールに溶解して添加することが好ましく、有機溶剤との相溶性を考慮すれば、アルコールに溶解して添加することがより好ましい。アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール等が好適に用いられる。還元剤のアルコール溶液の濃度は、0.01mol/l〜0.1mol/lに設定されることが好ましい。   A reducing agent is added to an organic solvent containing silver ions and a protective agent. The type of the reducing agent is not particularly limited as long as it is usually used. Metal borohydride such as sodium borohydride and potassium borohydride, lithium aluminum hydride, potassium aluminum hydride, cesium aluminum hydride, Examples thereof include aluminum hydride salts such as aluminum beryllium hydride, magnesium aluminum hydride, and calcium aluminum hydride, hydrazine compounds, citric acid and salts thereof, succinic acid and salts thereof, ascorbic acid and salts thereof, and the like. The reducing agent may be added as it is, but in order to ensure uniform reactivity, it is preferable to add it by dissolving in water or alcohol. In consideration of compatibility with the organic solvent, it is dissolved in alcohol. More preferably, it is added. As the alcohol, methanol, ethanol, propanol or the like is preferably used. The concentration of the alcohol solution of the reducing agent is preferably set to 0.01 mol / l to 0.1 mol / l.

還元剤の添加により、銀イオンを含む有機溶剤に特有の色を呈していた溶液が、銀ナノ粒子の生成を示す褐色に変色する。攪拌後、沈殿物を吸引ろ過等によって除去し、ろ過液をエバポレータ等で濃縮し、銀ナノ粒子を含む黒色の液体を得る。   By the addition of the reducing agent, the solution exhibiting a color peculiar to the organic solvent containing silver ions changes to brown indicating the formation of silver nanoparticles. After stirring, the precipitate is removed by suction filtration or the like, and the filtrate is concentrated by an evaporator or the like to obtain a black liquid containing silver nanoparticles.

得られた黒色の液体をエバポレータ等によって濃縮することによって黒色の固体を得る。ここで、不純物を除去するために、得られた黒色の液体に銀ナノ粒子の貧分散媒であるメタノール、エタノール等のアルコールを添加することが好ましい。アルコールを加えた後、吸引ろ過によりアルコールに可溶である過剰有機成分である保護剤を除去し、フィルター上に残った沈殿物を前記第1有機溶剤に再分散させ、ろ過した後、乾燥させて黒色の固形物を得る。得られた黒色の固形物をトルエン等の有機溶剤に溶解することによって、第1インキが得られる。   A black solid is obtained by concentrating the obtained black liquid with an evaporator or the like. Here, in order to remove impurities, it is preferable to add an alcohol such as methanol or ethanol, which is a poor dispersion medium of silver nanoparticles, to the obtained black liquid. After adding the alcohol, the protective agent which is an excess organic component soluble in the alcohol is removed by suction filtration, and the precipitate remaining on the filter is redispersed in the first organic solvent, filtered and dried. To obtain a black solid. The first ink is obtained by dissolving the obtained black solid in an organic solvent such as toluene.

(第2インキの作製)
続いて、第2インキ、すなわちパラジウムナノ粒子含有インキの作製について説明する。
パラジウムイオンを構成するパラジウムの塩としては、塩化パラジウム、硫酸パラジウム、硝酸パラジウム、酢酸パラジウム等が用いられる。
(Preparation of the second ink)
Subsequently, the production of the second ink, that is, the palladium nanoparticle-containing ink will be described.
Palladium chloride, palladium sulfate, palladium nitrate, palladium acetate and the like are used as the palladium salt constituting the palladium ion.

パラジウムの塩は、前記第1インキ作製に使用される有機溶剤と同等の有機溶剤に0.01mol/l〜1.0mol/lの濃度で溶解され、さらに前記第1インキの作製に用いられる保護剤と同等の保護剤が添加される。   The palladium salt is dissolved in an organic solvent equivalent to the organic solvent used for the first ink preparation at a concentration of 0.01 mol / l to 1.0 mol / l, and further used for the preparation of the first ink. A protective agent equivalent to the agent is added.

パラジウムイオン及び保護剤を含む有機溶剤に、還元剤を添加する。還元剤の種類は、前記第1インキ作製に使用される還元剤と同等のものをそのまま使用できる。   A reducing agent is added to an organic solvent containing palladium ions and a protective agent. As the type of the reducing agent, the same reducing agent as that used in the first ink production can be used as it is.

還元剤の添加により、パラジウムイオンを含む有機溶剤に特有の色を呈していた溶液が、パラジウムナノ粒子の生成を示す褐色に変色する。攪拌後、沈殿物を吸引ろ過等によって除去し、ろ過液をエバポレータ等で濃縮し、パラジウムナノ粒子を含む黒色の液体を得る。   By the addition of the reducing agent, the solution exhibiting a color peculiar to the organic solvent containing palladium ions turns brown to indicate the production of palladium nanoparticles. After stirring, the precipitate is removed by suction filtration or the like, and the filtrate is concentrated with an evaporator or the like to obtain a black liquid containing palladium nanoparticles.

得られた黒色の液体から第1インキ作製時と同様の手順に従って、黒色の固形物を得る。得られた黒色の固形物をトルエン等の有機溶剤に溶解することによって、第2インキが得られる。   A black solid is obtained from the obtained black liquid according to the same procedure as that for producing the first ink. The second ink is obtained by dissolving the obtained black solid in an organic solvent such as toluene.

(銀薄膜の作製)
前記第1インキをスピンコート法、スクリーン印刷法、ディップコート法、インクジェット印刷法等の方法によってガラス等の基板上に展開し、膜厚0.1μm〜1.0μmの薄膜に調整する。これをマッフル炉、ホットプレート等を用いて焼成することにより、銀薄膜を作製する。ここで、焼成温度は250℃〜350℃、焼成時間は5分〜15分程度である。
(Preparation of silver thin film)
The first ink is spread on a substrate such as glass by a spin coating method, a screen printing method, a dip coating method, an ink jet printing method, or the like, and is adjusted to a thin film having a thickness of 0.1 μm to 1.0 μm. By baking this using a muffle furnace, a hot plate, etc., a silver thin film is produced. Here, the firing temperature is 250 ° C. to 350 ° C., and the firing time is about 5 to 15 minutes.

(銀パラジウム合金薄膜の形成)
得られた銀薄膜上に前記第2インキを前記第1インキと同様の方法で展開して成膜し、焼成温度250℃〜350℃、焼成時間5分〜15分で焼成することによって、全体がほぼ均一化した銀パラジウム合金薄膜が得られる。得られた銀パラジウム合金薄膜上にさらに第1インキまたは第2インキを塗布して250℃〜350℃の温度で焼成することによって、全体がほぼ均一化した、先に得られた銀パラジウム合金薄膜とは異なる組成の銀パラジウム合金薄膜が得られる。
(Formation of silver-palladium alloy thin film)
The second ink is developed on the obtained silver thin film in the same manner as the first ink to form a film, and the whole is obtained by baking at a baking temperature of 250 ° C. to 350 ° C. and a baking time of 5 minutes to 15 minutes. Can be obtained. By applying the first ink or the second ink on the obtained silver-palladium alloy thin film and firing it at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C., the silver palladium alloy thin film obtained previously is substantially uniformized. A silver-palladium alloy thin film having a composition different from the above is obtained.

以上、基板上に第1インキを塗布して250℃〜350℃の温度で焼成して銀薄膜を作製し、得られた銀薄膜上に第2インキを塗布して焼成することによって銀パラジウム合金薄膜を得る方法を説明したが、第1インキと第2インキを逆に、すなわち基板上に第2インキを塗布して焼成してパラジウム薄膜を作製し、得られたパラジウム薄膜上に第1インキを塗布して250℃〜350℃の温度で焼成することによっても得られる。この場合も同様に、得られた銀パラジウム合金薄膜上にさらに第1インキまたは第2インキを塗布して250℃〜350℃の温度で焼成することによって、先に得られた銀パラジウム合金薄膜とは異なる組成の銀パラジウム合金薄膜が得られる。   As described above, the silver-palladium alloy is obtained by applying the first ink on the substrate and baking it at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. to produce a silver thin film, and applying and baking the second ink on the obtained silver thin film. Although the method for obtaining a thin film has been described, the first ink and the second ink are reversed, that is, the second ink is applied to the substrate and baked to produce a palladium thin film, and the first ink is formed on the obtained palladium thin film. It can also be obtained by applying and baking at a temperature of 250 ° C to 350 ° C. Similarly, in this case, the first palladium or second ink is further coated on the obtained silver palladium alloy thin film and fired at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. The silver palladium alloy thin films having different compositions can be obtained.

(実施例1)
酢酸銀2.50g、ナフテン酸20.3g、オクチルアミン19.4gを60℃で攪拌混合し、イソオクタン1000mlに溶解させた。得られた溶液を攪拌し、0.03mol/l水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液550mlを滴下し、銀を還元した。さらに3時間攪拌して黒色の液体を得た。得られた黒色の液体をエバポレータを用いて濃縮した後、メタノールを添加して褐色の沈殿物を生成させた後、吸引ろ過により沈殿物を回収した。得られた沈殿物をイソオクタンに再分散させ、ろ過した後、乾燥させて黒色の固形物を得た。得られた黒色の固体を金属分濃度が30wt%となるように有機溶剤としてのトルエンに溶解して第1インキを調整し、ガラス基板上にスピンコート法によって展開し、300℃のマッフル炉にて30分間焼成した。焼成後、膜厚0.13μmの連続した銀薄膜を形成した。
Example 1
2.50 g of silver acetate, 20.3 g of naphthenic acid, and 19.4 g of octylamine were stirred and mixed at 60 ° C. and dissolved in 1000 ml of isooctane. The resulting solution was stirred and 550 ml of a 0.03 mol / l sodium borohydride propanol solution was added dropwise to reduce silver. The mixture was further stirred for 3 hours to obtain a black liquid. After the obtained black liquid was concentrated using an evaporator, methanol was added to produce a brown precipitate, and then the precipitate was collected by suction filtration. The obtained precipitate was redispersed in isooctane, filtered, and dried to obtain a black solid. The obtained black solid was dissolved in toluene as an organic solvent so that the metal concentration would be 30 wt%, and the first ink was prepared. The first ink was developed on a glass substrate by a spin coat method, and the muffle furnace at 300 ° C was used. Baked for 30 minutes. After firing, a continuous silver thin film having a thickness of 0.13 μm was formed.

酢酸パラジウム1.68g、ドデシルアミン20.85g、イソオクタン50mlを液温70℃で1.5時間攪拌混合し、パラジウムイオン溶液を調整した。このパラジウムイオン溶液を攪拌しながら、0.1mol/l水素化ホウ素ナトリウム2-プロパノール溶液33mlを滴下し、パラジウムイオンを還元した。還元液をエバポレータで濃縮し、この液体にメタノールを加えて黒色の沈殿物を生成させた後、吸引ろ過により沈殿物を回収することにより不純物を除去した。得られた沈殿物をイソオクタンに再分散させ、エバポレータで濃縮した後、アスピレータで吸引して一晩乾燥させ黒色の固形物を得た。得られた黒色の固形物にトルエンを添加して金属濃度約2wt%の第2インキを調整し、スピンコート法によって前記銀薄膜上に展開し成膜した。作製した膜をホットプレートで大気下、300℃で5分間焼成し、膜厚0.14μmの薄膜を作製した。   A palladium ion solution was prepared by stirring and mixing 1.68 g of palladium acetate, 20.85 g of dodecylamine, and 50 ml of isooctane at a liquid temperature of 70 ° C. for 1.5 hours. While stirring this palladium ion solution, 33 ml of a 0.1 mol / l sodium borohydride 2-propanol solution was added dropwise to reduce palladium ions. The reducing solution was concentrated with an evaporator, methanol was added to the liquid to form a black precipitate, and then impurities were removed by collecting the precipitate by suction filtration. The obtained precipitate was redispersed in isooctane, concentrated with an evaporator, and then sucked with an aspirator and dried overnight to obtain a black solid. Toluene was added to the resulting black solid to prepare a second ink having a metal concentration of about 2 wt%, and the film was developed on the silver thin film by spin coating. The produced film was baked for 5 minutes at 300 ° C. in the air on a hot plate to produce a thin film having a thickness of 0.14 μm.

得られた薄膜をX線回折装置(XRD)で測定したところ、図1に示すように第1インキのみから得られた銀薄膜あるいは第2インキのみから得られたパラジウム薄膜のX線回折パターン(それぞれ比較例1、比較例2)とは異なる、銀パラジウム合金の生成を示唆する回折パターンが得られた。これらのことから、得られた薄膜は銀パラジウム合金薄膜であることが確認された。   When the obtained thin film was measured with an X-ray diffractometer (XRD), as shown in FIG. 1, an X-ray diffraction pattern of a silver thin film obtained only from the first ink or a palladium thin film obtained only from the second ink ( Diffraction patterns suggesting the formation of silver-palladium alloys were obtained, which were different from Comparative Examples 1 and 2), respectively. From these, it was confirmed that the obtained thin film was a silver palladium alloy thin film.

(実施例2)
前記実施例1の銀パラジウム合金薄膜上にさらに第2インキをスピンコート法によって展開し成膜した。同様にホットプレートで大気下、300℃で5分間焼成し、膜厚0.17μmの薄膜を作製した。得られた薄膜をX線回折装置(XRD)で測定したところ、図1に示すように第1インキのみから得られた銀薄膜あるいは第2インキのみから得られたパラジウム薄膜のX線回折パターン(それぞれ比較例1、比較例2)とは異なる、銀パラジウム合金の生成を示唆する回折パターンが得られた。これらのことから、得られた薄膜は銀パラジウム合金薄膜であることが確認された。
(Example 2)
A second ink was further developed on the silver palladium alloy thin film of Example 1 by spin coating to form a film. Similarly, it was baked at 300 ° C. for 5 minutes in the air on a hot plate to produce a thin film having a thickness of 0.17 μm. When the obtained thin film was measured with an X-ray diffractometer (XRD), as shown in FIG. 1, an X-ray diffraction pattern of a silver thin film obtained only from the first ink or a palladium thin film obtained only from the second ink ( Diffraction patterns suggesting the formation of silver-palladium alloys were obtained, which were different from Comparative Examples 1 and 2), respectively. From these, it was confirmed that the obtained thin film was a silver palladium alloy thin film.

(実施例3)
前記実施例1におけるドデシルアミンをステアリルアミンにした以外は実施例1と同様にして膜厚0.16μmの薄膜を作製した。得られた薄膜をX線回折装置(XRD)で測定したところ、図2に示すように第1インキのみから得られた銀薄膜あるいは第2インキのみから得られたパラジウム薄膜のX線回折パターン(それぞれ比較例1、比較例3)とは異なる、銀パラジウム合金の生成を示唆する回折パターンが得られた。これらのことから、得られた薄膜は銀パラジウム合金薄膜であることが確認された。
(Example 3)
A thin film having a film thickness of 0.16 μm was prepared in the same manner as in Example 1 except that the dodecylamine in Example 1 was changed to stearylamine. When the obtained thin film was measured with an X-ray diffractometer (XRD), as shown in FIG. 2, an X-ray diffraction pattern of a silver thin film obtained only from the first ink or a palladium thin film obtained only from the second ink ( Diffraction patterns suggesting the formation of silver-palladium alloys were obtained, which were different from Comparative Examples 1 and 3), respectively. From these, it was confirmed that the obtained thin film was a silver palladium alloy thin film.

(実施例4)
前記実施例2におけるドデシルアミンをステアリルアミンにした以外は実施例2と同様にして膜厚0.22μmの薄膜を作製した。得られた薄膜をX線回折装置(XRD)で測定したところ、図2に示すように第1インキのみから得られた銀薄膜あるいは第2インキのみから得られたパラジウムのパラジウム薄膜のX線回折パターン(それぞれ比較例1、比較例3)とは異なる、銀パラジウム合金の生成を示唆する回折パターンが得られた。これらのことから、得られた薄膜は銀パラジウム合金薄膜であることが確認された。
Example 4
A thin film having a film thickness of 0.22 μm was prepared in the same manner as in Example 2 except that dodecylamine in Example 2 was changed to stearylamine. When the obtained thin film was measured with an X-ray diffractometer (XRD), as shown in FIG. 2, X-ray diffraction of a silver thin film obtained from only the first ink or a palladium thin film of palladium obtained from only the second ink was used. A diffraction pattern suggesting the formation of a silver-palladium alloy, which is different from the patterns (Comparative Examples 1 and 3 respectively), was obtained. From these, it was confirmed that the obtained thin film was a silver palladium alloy thin film.

+ +

大掛かりな装置及び高温での熱処理を必要とすることなく銀パラジウム合金薄膜を提供することができる。   A silver palladium alloy thin film can be provided without requiring a large-scale apparatus and heat treatment at high temperature.

実施例1及び実施例2の銀パラジウム合金薄膜のX線回折パターンを示す図である。It is a figure which shows the X-ray-diffraction pattern of the silver palladium alloy thin film of Example 1 and Example 2. FIG. 実施例3及び実施例4の銀パラジウム合金薄膜のX線回折パターンを示す図である。It is a figure which shows the X-ray-diffraction pattern of the silver palladium alloy thin film of Example 3 and Example 4. FIG.

Claims (4)

銀ナノ粒子を含有する第1インキ及びパラジウムナノ粒子を含有する第2インキのいずれか一方のインキを基板上に塗布して250℃〜350℃の温度で焼成して薄膜を形成し、得られた薄膜上に他方のインキを塗布して250℃〜350℃の温度で焼成して銀パラジウム合金薄膜を作製することを特徴とする銀パラジウム合金薄膜の製造方法。 One of the first ink containing silver nanoparticles and the second ink containing palladium nanoparticles is applied on a substrate and baked at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. to form a thin film. A method for producing a silver-palladium alloy thin film, wherein the other ink is applied onto the thin film and fired at a temperature of 250 ° C. to 350 ° C. to produce a silver-palladium alloy thin film. 前記銀パラジウム合金薄膜上に、さらに前記第1インキまたは第2インキを塗布して250℃〜350℃の温度で焼成することを特徴とする請求項1記載の銀パラジウム合金薄膜の製造方法。 The method for producing a silver-palladium alloy thin film according to claim 1, wherein the first ink or the second ink is further applied onto the silver-palladium alloy thin film and baked at a temperature of 250 ° C to 350 ° C. 前記第1インキが、銀イオン及び保護剤を含む有機溶剤に還元剤を添加して得られる請求項1または2に記載の銀パラジウム合金薄膜の製造方法。 The method for producing a silver-palladium alloy thin film according to claim 1 or 2, wherein the first ink is obtained by adding a reducing agent to an organic solvent containing silver ions and a protective agent. 前記第2インキが、パラジウムイオン及び保護剤を含む有機溶剤に還元剤を添加して得られる請求項1または2に記載の銀パラジウム合金薄膜の製造方法。
The method for producing a silver-palladium alloy thin film according to claim 1 or 2, wherein the second ink is obtained by adding a reducing agent to an organic solvent containing palladium ions and a protective agent.
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008171760A (en) * 2007-01-15 2008-07-24 Dowa Electronics Materials Co Ltd Silver conductive film and method for manufacturing same
JP2015191869A (en) * 2014-03-28 2015-11-02 トッパン・フォームズ株式会社 Method for manufacturing silver ink composition
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JP2019099849A (en) * 2017-11-30 2019-06-24 三菱マテリアル株式会社 Copper terminal material and production method of the same

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