JP4723236B2 - Silver thin film production method - Google Patents
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Description
本発明は、銀薄膜の製造方法に関し、詳しくは基板への密着性及び表面平滑性に優れた銀薄膜の製造方法に関する。 The present invention relates to a method for producing a silver thin film, and more particularly to a method for producing a silver thin film excellent in adhesion to a substrate and surface smoothness.
従来、各種電極、回路、電界シールド等、幅広い用途に銀薄膜等の金属薄膜が提供されている。一般的にガラス基板上あるいは半導体基板上に形成されるこのような金属薄膜の作製方法としては、真空蒸着法やペースト塗布法が知られている。 Conventionally, metal thin films such as silver thin films have been provided for a wide range of applications such as various electrodes, circuits, and electric field shields. As a method for producing such a metal thin film generally formed on a glass substrate or a semiconductor substrate, a vacuum deposition method or a paste coating method is known.
真空蒸着法は、真空蒸着装置内に基板を設置し、その上に金属薄膜を蒸着する方法であって、膜厚の精密な制御が可能で、高品質の金属薄膜を提供できることを特徴とする。 The vacuum deposition method is a method in which a substrate is placed in a vacuum deposition apparatus, and a metal thin film is deposited on the substrate. The film thickness can be precisely controlled, and a high-quality metal thin film can be provided. .
ペースト塗布法は、市販の金属微粒子を少なくとも樹脂成分及び有機溶媒からなるマトリックス成分に分散させ、必要に応じてガラスフリットを添加してガラス基板に塗布し、加熱によって液体成分を蒸発させることによって、金属薄膜を形成する方法である。具体的には、スクリーン印刷、ディップコート法、スピンコート法等があり、真空蒸着法に比較して簡便で安価な製膜プロセスを特徴とする。特許文献１には、粒径１．０μｍ以下の金微粒子とエチルセルロースからなる金ペーストが開示されており、金微粒子の粒径を制御することによって、金微粒子間の焼結を良好にし、５００℃以下の比較的低温での焼成によって低抵抗値の金薄膜を形成可能にするものである。さらに、特許文献２には、２５０℃以下の温度で焼成可能な、有機溶媒中に安定に分散した銀微粒子分散ペーストが開示されている。 In the paste coating method, commercially available metal fine particles are dispersed in a matrix component consisting of at least a resin component and an organic solvent, and if necessary, glass frit is added and applied to a glass substrate, and the liquid component is evaporated by heating, This is a method of forming a metal thin film. Specifically, there are screen printing, dip coating, spin coating, and the like, which are characterized by a simple and inexpensive film forming process as compared with vacuum deposition. Patent Document 1 discloses a gold paste composed of gold fine particles having a particle size of 1.0 μm or less and ethyl cellulose. By controlling the particle size of the gold fine particles, sintering between the gold fine particles is improved, and the temperature is 500 ° C. A gold thin film having a low resistance value can be formed by firing at the following relatively low temperature. Further, Patent Document 2 discloses a silver fine particle dispersed paste stably dispersed in an organic solvent that can be fired at a temperature of 250 ° C. or lower.
しかし、真空蒸着法は、装置が大掛かりで高価であり、必要とされる真空度を達成するために長時間の真空引きを要する問題がある。一方、ペースト塗布法は、２５０℃以下の比較的低温での焼成が可能になってきているものの、そのような低温での焼成では、一般的に金属薄膜の基盤に対する密着性及び表面平滑性が不十分という問題がある。
本発明は、前記問題に注目し、銀微粒子分散ペーストを基板上に塗布して銀薄膜を作製するにあたり、比較的低温での焼成によっても、基板に対する優れた密着性及び表面平滑性が得られる銀薄膜を製造することができる銀薄膜の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention pays attention to the above problems, and when a silver fine particle-dispersed paste is applied onto a substrate to produce a silver thin film, excellent adhesion and surface smoothness to the substrate can be obtained even by firing at a relatively low temperature. It aims at providing the manufacturing method of the silver thin film which can manufacture a silver thin film.
本願請求項１記載の発明は、基板上に塗布したペーストを焼成して銀薄膜を得る銀薄膜の製造方法において、銀イオン及び保護剤を含む第一有機溶剤に還元剤を添加し攪拌して得られた沈殿物を除去してろ過液を作製し、該ろ過液を濃縮して固形物を作製し、該固形物を第二有機溶剤に溶解して予備ペーストを作製し、該予備ペーストに有機鉄化合物、有機錫化合物、そして有機ビスマス化合物から選ばれる少なくとも一種の有機金属化合物を添加して本ペーストを作製し、該本ペーストを基板上に展開して薄膜化し、２５０℃〜３５０℃の温度で焼成することを特徴とする銀薄膜の製造方法である。 The invention according to claim 1 of the present invention is a method for producing a silver thin film obtained by baking a paste applied on a substrate to add a reducing agent to a first organic solvent containing silver ions and a protective agent, followed by stirring. The obtained precipitate is removed to prepare a filtrate, and the filtrate is concentrated to prepare a solid. The solid is dissolved in a second organic solvent to prepare a preliminary paste. At least one organic metal compound selected from an organic iron compound, an organic tin compound, and an organic bismuth compound is added to prepare the paste, and the paste is spread on a substrate to form a thin film. It is the manufacturing method of the silver thin film characterized by baking at temperature.
請求項２記載の発明は、第二有機溶剤が第一有機溶剤と同一の有機溶剤である請求項１記載の銀薄膜の製造方法である。 The invention according to claim 2 is the method for producing a silver thin film according to claim 1, wherein the second organic solvent is the same organic solvent as the first organic solvent.
請求項３記載の発明は、第二有機溶剤が第一有機溶剤と異なる有機溶剤である請求項１記載の銀薄膜の製造方法である。 Invention of Claim 3 is a manufacturing method of the silver thin film of Claim 1 whose 2nd organic solvent is an organic solvent different from a 1st organic solvent.
本願各請求項記載の発明によれば、２５０℃〜３５０℃の比較的低温での焼成によっても基板との密着性及び表面平滑性に優れた銀薄膜を提供することができる。 According to the invention described in the claims of the present application, it is possible to provide a silver thin film excellent in adhesion to a substrate and surface smoothness even by firing at a relatively low temperature of 250 ° C. to 350 ° C.
（予備ペーストの作製）
予備ペースト、すなわち銀微粒子分散ペーストの作製について説明する。銀イオンを構成する銀の塩としては、安息香酸銀、酢酸銀、クエン酸銀等のカルボン酸銀、あるいは硝酸銀、炭酸銀、硫酸銀等の無機酸銀が用いられる。
(Preparation of preliminary paste)
The preparation of a preliminary paste, that is, a silver fine particle dispersed paste will be described. As the silver salt constituting the silver ions, silver carboxylates such as silver benzoate, silver acetate and silver citrate, or inorganic acid silver such as silver nitrate, silver carbonate and silver sulfate are used.
第一有機溶剤としては、例えば主鎖の炭素数が６以上１８未満の炭化水素からなる有機溶剤を用いることが好ましい。炭素数が６未満であると、揮発性が高過ぎて取扱いが困難になり、逆に炭素数が１８を越えると、粘性が高過ぎて取扱いが困難になり、また濃縮も困難になるためいずれも好ましくない。具体的には、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、トリメチルペンタン等の炭化水素が好ましい。銀の塩は、前記いずれかの有機溶剤に０．０１ｍｏｌ／ｌ〜１ｍｏｌ／ｌの濃度で溶解される。 As the first organic solvent, it is preferable to use, for example, an organic solvent composed of a hydrocarbon having 6 to 18 carbon atoms in the main chain. If the carbon number is less than 6, the volatility is too high and the handling becomes difficult. Conversely, if the carbon number exceeds 18, the viscosity becomes too high and the handling becomes difficult and the concentration becomes difficult. Is also not preferred. Specifically, hydrocarbons such as hexane, heptane, octane, decane, undecane, dodecane, tridecane, and trimethylpentane are preferable. The silver salt is dissolved in one of the organic solvents at a concentration of 0.01 mol / l to 1 mol / l.
保護剤は、有機溶剤への銀の塩の溶解を促進し、生成する銀微粒子を保護して、その凝集を防止するためのものであって、アルキルアミン、カルボン酸、アミド化合物、カルボニトリルから選ばれる少なくとも一種が用いられる。 The protective agent is for accelerating the dissolution of the silver salt in the organic solvent, protecting the generated silver fine particles and preventing the aggregation thereof, from alkylamine, carboxylic acid, amide compound, carbonitrile. At least one selected is used.
アルキルアミンは、炭素数５〜２０のアルキルアミンが好適に用いられ、具体的には、
ペンチルアミン、ヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ウンデシルアミン、ドデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン等が挙げられる。
As the alkylamine, an alkylamine having 5 to 20 carbon atoms is preferably used.
Examples include pentylamine, hexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, undecylamine, dodecylamine, hexadecylamine, octadecylamine and the like.
カルボン酸は、炭素数５〜２０のカルボン酸が好適に用いられ、ブタン酸、ペンタン酸、ヘキサン酸、ヘプタン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ウンデカン酸、ドデカン酸、ヘキサデカン酸、ナフテン酸、ペンテン酸、ヘキセン酸、ヘプテン酸、ウンデシレン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。 As the carboxylic acid, a carboxylic acid having 5 to 20 carbon atoms is preferably used. Butanoic acid, pentanoic acid, hexanoic acid, heptanoic acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, undecanoic acid, dodecanoic acid, hexadecanoic acid, naphthenic acid Pentenoic acid, hexenoic acid, heptenoic acid, undecylenic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid and the like.
アミド化合物は、炭素数５〜２０のアルキルアミド及び環状アミドが用いられ、具体的には、ペンタンアミド、ヘキサンアミド、ヘプタンアミド、ノナンアミド、デカンアミド、ウンデカンアミド、ドデカンアミド、ヘキサデカンアミド、オクタデカンアミド、ベンズアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等が用いられる。 As the amide compounds, alkyl amides having 5 to 20 carbon atoms and cyclic amides are used. Specifically, pentaneamide, hexaneamide, heptaneamide, nonaneamide, decanamide, undecanamide, dodecanamide, hexadecanamide, octadecanamide, benzamide. N-methyl-2-pyrrolidone and the like are used.
カルボニトリルは、炭素数５〜２０のカルボニトリルが好適に用いられ、具体的には、ペンタニトリル、ヘキサニトリル、ヘプタニトリル、オクタニトリル、ノナニトリル、デカニトリル、ウンデカニトリル、ドデカニトリル、ヘキサデカニトリル、オクタデカニトリル等が挙げられる。 As the carbonitrile, a carbonitrile having 5 to 20 carbon atoms is preferably used. Specifically, pentanitrile, hexanitrile, heptonitrile, octanitrile, nononitrile, deconitrile, undecanonitrile, dodecanonitrile, hexadeconitrile, Examples include octadecanonitrile.
前記各種保護剤に共通して、炭素数が５未満の保護剤は、銀微粒子を腐蝕させるおそれがあり、一方、炭素数が２０を越える保護剤は、粘度上昇に伴って扱いが困難になり、さらには銀薄膜焼成時に熱分解することなく残留し、膜の均一性に悪影響を与えることがあるため好ましくない。 In common with the various protective agents, a protective agent having less than 5 carbon atoms may corrode silver fine particles, while a protective agent having more than 20 carbon atoms becomes difficult to handle as the viscosity increases. Further, it is not preferable because it remains without being thermally decomposed when the silver thin film is fired, and may adversely affect the uniformity of the film.
添加される保護剤の量は、銀イオンの２倍から１０倍モル程度であることが好ましい。保護剤の添加は、銀微粒子の凝集を防止するには有効ではあるが、銀微粒子の収率を低下させることもあるので、その添加量はできるだけ少ないことが好ましい。 The amount of the protective agent added is preferably about 2 to 10 times mol of silver ions. Although the addition of a protective agent is effective in preventing aggregation of silver fine particles, it may reduce the yield of silver fine particles, so the addition amount is preferably as small as possible.
銀イオン及び保護剤を含む有機溶剤に、還元剤を添加する。還元剤の種類は通常使用されるものであれば特に限定されず、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウムなどの水素化ホウ素金属塩、水素化アルミニウムリチウム、水素化アルミニウムカリウム、水素化アルミニウムセシウム、水素化アルミニウムベリリウム、水素化アルミニウムマグネシウム、水素化アルミニウムカルシウム等の水素化アルミニウム塩、ヒドラジン化合物、クエン酸及びその塩、コハク酸及びその塩、アスコルビン酸及びその塩等がある。還元剤は、そのまま添加してもよいが、均一な反応性を確保するためには、水あるいはアルコールに溶解して添加することが好ましく、有機溶剤との相溶性を考慮すれば、アルコールに溶解して添加することがより好ましい。アルコールとしては、メタノール、エタノール、プロパノール等が好適に用いられる。還元剤のアルコール溶液の濃度は、０．０１ｍｏｌ／ｌ〜０．１ｍｏｌ／ｌに設定されることが好ましい。 A reducing agent is added to an organic solvent containing silver ions and a protective agent. The kind of the reducing agent is not particularly limited as long as it is usually used. Metal borohydride such as sodium borohydride and potassium borohydride, lithium aluminum hydride, potassium aluminum hydride, cesium aluminum hydride, Examples include aluminum hydride salts such as aluminum beryllium hydride, magnesium aluminum hydride, and calcium aluminum hydride, hydrazine compounds, citric acid and its salts, succinic acid and its salts, ascorbic acid and its salts, and the like. The reducing agent may be added as it is, but in order to ensure uniform reactivity, it is preferable to add it by dissolving in water or alcohol. In consideration of compatibility with the organic solvent, it is dissolved in alcohol. More preferably, it is added. As the alcohol, methanol, ethanol, propanol or the like is preferably used. The concentration of the alcohol solution of the reducing agent is preferably set to 0.01 mol / l to 0.1 mol / l.
還元剤の添加により、銀イオンを含む有機溶剤に特有の色を呈していた溶液が、銀微粒子の生成を示す褐色に変色する。攪拌後、沈殿物を吸引ろ過等によって除去し、ろ過液をエバポレータ等で濃縮し、銀微粒子を含む黒色の液体を得る。 By the addition of the reducing agent, the solution exhibiting a color specific to the organic solvent containing silver ions turns brown to indicate the formation of silver fine particles. After stirring, the precipitate is removed by suction filtration or the like, and the filtrate is concentrated by an evaporator or the like to obtain a black liquid containing silver fine particles.
得られた黒色の液体をエバポレータ等によって濃縮することによって黒色の固体を得る。ここで、不純物を除去するために、得られた黒色の液体に銀微粒子の貧分散媒であるメタノール、エタノール等のアルコールを添加することが好ましい。アルコールを加えた後、吸引ろ過によりアルコールに可溶である過剰有機成分である保護剤を除去し、フィルター上に残った沈殿物を前記第一有機溶剤に再分散させ、ろ過した後、乾燥させて黒色の固体を得る。 A black solid is obtained by concentrating the obtained black liquid with an evaporator or the like. Here, in order to remove impurities, it is preferable to add an alcohol such as methanol or ethanol, which is a poor dispersion medium of silver fine particles, to the obtained black liquid. After adding the alcohol, the protective agent, which is an excess organic component that is soluble in alcohol, is removed by suction filtration, and the precipitate remaining on the filter is redispersed in the first organic solvent, filtered, and dried. To obtain a black solid.
得られた黒色の固体を第二有機溶剤に溶解することによって、予備ペーストが得られる。ここで、第二有機溶剤は、第一有機溶剤と同一の有機溶剤であってもよく、または第一有機溶剤と異なる有機溶剤であってもよい。後述する銀薄膜の作製において、例えばスピンコート法を用いる場合は、第二有機溶剤は第一有機溶剤と同一であるか否かを問わないが、スクリーン印刷を行う場合は、第二有機溶剤として、第一有機溶剤とは異なる、比較的沸点の高い溶剤を選択することが好ましい。具体的には、ベンゼン、トルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、ドデシルベンゼン、テトラリン等の芳香族炭化水素が好適に用いられる。 A preliminary paste is obtained by dissolving the obtained black solid in the second organic solvent. Here, the second organic solvent may be the same organic solvent as the first organic solvent, or may be an organic solvent different from the first organic solvent. In the production of a silver thin film, which will be described later, for example, when using a spin coating method, the second organic solvent may or may not be the same as the first organic solvent. It is preferable to select a solvent having a relatively high boiling point different from the first organic solvent. Specifically, aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, trimethylbenzene, dodecylbenzene, and tetralin are preferably used.
（本ペーストの作製）
得られた予備ペーストに有機金属化合物を添加し、本ペースト、すなわち有機金属化合物含有銀微粒子分散ペーストを作製する。有機金属化合物は、有機鉄化合物、有機錫化合物、有機ビスマス化合物から選ばれる少なくとも一種である。具体的には、鉄、錫、ビスマスのいずれかを含むアルコキシドあるいは有機酸塩であって、エチルヘキサン酸鉄、鉄アセチルアセトネート、ナフテン酸鉄、安息香酸鉄、エチルヘキサン酸錫、錫アセチルアセトネート、ナフテン酸錫、ジブチル錫ジオクテート、エチルヘキサン酸ビスマス、ビスマスアセチルアセトネート、ナフテン酸ビスマス、デカン酸ビスマス等が好適に用いられる。有機金属化合物は、単独で添加する他、有機溶剤に溶解して添加してもよい。
(Preparation of this paste)
An organometallic compound is added to the obtained preliminary paste to produce this paste, that is, an organometallic compound-containing silver fine particle dispersed paste. The organometallic compound is at least one selected from an organic iron compound, an organic tin compound, and an organic bismuth compound. Specifically, it is an alkoxide or organic acid salt containing any of iron, tin, and bismuth, and includes iron ethylhexanoate, iron acetylacetonate, iron naphthenate, iron benzoate, tin ethylhexanoate, tin acetylacetate. Nate, tin naphthenate, dibutyltin dioctate, bismuth ethylhexanoate, bismuth acetylacetonate, bismuth naphthenate, bismuth decanoate and the like are preferably used. The organometallic compound may be added alone or dissolved in an organic solvent.
予備ペーストに対して、前記各種有機金属化合物は、０．５ａｔｏｍ％〜１０ａｔｏｍ％の割合で添加される。０．５ａｔｏｍ％未満では、銀薄膜の基板への十分な密着性が得られず、一方１０ａｔｏｍ％を越えると、銀薄膜の形成自体に悪影響を与えることがあるため好ましくない。 The various organometallic compounds are added to the preliminary paste at a rate of 0.5 atom% to 10 atom%. If it is less than 0.5 atom%, sufficient adhesion of the silver thin film to the substrate cannot be obtained, while if it exceeds 10 atom%, the formation of the silver thin film itself may be adversely affected.
（銀薄膜の作製）
得られた本ペーストは、スピンコート法、スクリーン印刷法、ディップコート法、インクジェット印刷法等の方法によってガラス等の基板上に展開され、膜厚０．１μｍ〜１．０μｍの薄膜に調整される。これをマッフル炉等を用いて焼成することにより、有機金属化合物中の金属が基板の中に入り込み、基板への密着性及び表面平滑性に優れた銀薄膜が形成される。ここで、焼成温度は２５０℃〜３５０℃、焼成時間は１０分〜３０分程度である。
(Preparation of silver thin film)
The obtained paste is spread on a substrate such as glass by a spin coating method, a screen printing method, a dip coating method, an ink jet printing method, or the like, and adjusted to a thin film having a thickness of 0.1 μm to 1.0 μm. . By baking this using a muffle furnace or the like, the metal in the organometallic compound enters the substrate, and a silver thin film excellent in adhesion to the substrate and surface smoothness is formed. Here, the baking temperature is 250 ° C. to 350 ° C., and the baking time is about 10 minutes to 30 minutes.
（実施例１）
酢酸銀１３ｇ、保護剤としてナフテン酸１０ｇ、ヘキサン酸４０ｇ及び保護剤としてのオクチルアミン１００ｇを６０℃で攪拌混合し、溶解させた。
Example 1
13 g of silver acetate, 10 g of naphthenic acid as a protective agent, 40 g of hexanoic acid and 100 g of octylamine as a protective agent were stirred and mixed at 60 ° C. and dissolved.
得られた溶液を攪拌し、０．３ｍｏｌ／ｌの水素化ホウ素ナトリウムプロパノール溶液１Ｌを１時間かけて滴下し、銀を還元した。さらに１時間攪拌して黒色の液体を得た。 The obtained solution was stirred and 1 L of 0.3 mol / l sodium borohydride propanol solution was added dropwise over 1 hour to reduce silver. The mixture was further stirred for 1 hour to obtain a black liquid.
得られた黒色の液体にメタノール３Ｌを添加して褐色の沈殿物を生成させた後、吸引ろ過により沈殿物を回収した。得られた沈殿物をイソオクタンに再分散させ、ろ過した後、乾燥させて黒色の固体を得た。 After adding 3 L of methanol to the resulting black liquid to produce a brown precipitate, the precipitate was collected by suction filtration. The obtained precipitate was redispersed in isooctane, filtered, and dried to obtain a black solid.
得られた黒色の固体を、金属分濃度が３０ｗｔ％となるように有機溶剤としてのトルエンに溶解して銀微粒子分散トルエンインキを調整し、この銀微粒子分散トルエンインキに、エチルヘキサン酸鉄を０．５ａｔｏｍ％添加後、ガラス基板上にスピンコート法によって展開し、３００℃のマッフル炉にて３０分間焼成した。焼成後連続膜を形成し、その表面平滑性は優れていた。体積抵抗率６．８μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銀薄膜であった。碁盤目テープ剥離試験を行ったところ、１００／１００の結果を得た。 The obtained black solid was dissolved in toluene as an organic solvent so that the metal content concentration was 30 wt% to prepare a silver fine particle-dispersed toluene ink. After addition of 0.5 atom%, it was spread on a glass substrate by a spin coating method and baked in a muffle furnace at 300 ° C. for 30 minutes. A continuous film was formed after firing, and the surface smoothness was excellent. The silver thin film had a volume resistivity of 6.8 μΩ · cm and a film thickness of 0.3 μm. When a cross-cut tape peeling test was performed, a result of 100/100 was obtained.
（実施例２）
実施例１と同じ銀微粒子分散トルエンインキにエチルヘキサン酸錫を１ａｔｏｍ％添加後、実施例１と同じ手順に従って、体積抵抗率１４．５μΩ・ｃｍ、膜厚０．４μｍの銀薄膜を得た。碁盤目テープ剥離試験を行ったところ、１００／１００の結果を得た。
(Example 2)
After adding 1 atom% of ethyl hexanoate to the same silver fine particle-dispersed toluene ink as in Example 1, a silver thin film having a volume resistivity of 14.5 μΩ · cm and a film thickness of 0.4 μm was obtained according to the same procedure as in Example 1. When a cross-cut tape peeling test was performed, a result of 100/100 was obtained.
（実施例３）
実施例１と同じ銀微粒子分散トルエンインキに、エチルヘキサン酸ビスマスを１ａｔｏｍ％添加後、実施例１と同じ手順に従って、体積抵抗率３．５μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銀薄膜を得た。碁盤目テープ剥離試験を行ったところ、３０／１００の結果を得た。
(Example 3)
After adding 1 atom% of bismuth ethylhexanoate to the same silver fine particle-dispersed toluene ink as in Example 1, a silver thin film having a volume resistivity of 3.5 μΩ · cm and a film thickness of 0.3 μm was obtained according to the same procedure as in Example 1. . When a cross-cut tape peeling test was performed, a result of 30/100 was obtained.
（比較例１）
実施例１と同じ銀微粒子分散トルエンインキに、エチルヘキサン酸ニッケルを１ａｔｏｍ％添加後、実施例１と同じ手順に従って、体積抵抗率９．０μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銀薄膜を得た。しかしながら、碁盤目テープ剥離試験を行ったところ、０／１００の結果を得た。
(Comparative Example 1)
After adding 1 atom% of ethyl ethylhexanoate to the same silver fine particle-dispersed toluene ink as in Example 1, a silver thin film having a volume resistivity of 9.0 μΩ · cm and a film thickness of 0.3 μm was obtained according to the same procedure as in Example 1. . However, when a cross-cut tape peeling test was performed, a result of 0/100 was obtained.
（比較例２）
実施例１と同じ銀微粒子分散トルエンインキに、エチルヘキサン酸亜鉛を１ａｔｏｍ％添加後、実施例１と同じ手順に従って、体積抵抗率８．５μΩ・ｃｍ、膜厚０．３μｍの銀薄膜を得た。しかしながら、碁盤目テープ剥離試験を行ったところ、０／１００の結果を得た。
(Comparative Example 2)
After adding 1 atom% of ethyl hexanoate to the same silver fine particle-dispersed toluene ink as in Example 1, a silver thin film having a volume resistivity of 8.5 μΩ · cm and a film thickness of 0.3 μm was obtained according to the same procedure as in Example 1. . However, when a cross-cut tape peeling test was performed, a result of 0/100 was obtained.
２５０℃〜３５０℃という比較的低い焼成温度で焼成することによって焼成コストを抑制しながら、同時に基板との密着性及び表面平滑性に優れた金属薄膜である銀薄膜を製造することができる。
By firing at a relatively low firing temperature of 250 ° C. to 350 ° C., it is possible to produce a silver thin film that is a metal thin film excellent in adhesion to the substrate and surface smoothness while suppressing the firing cost.
Claims (3)
銀イオン及び保護剤を含む第一有機溶剤に還元剤を添加し攪拌して得られた沈殿物を除去してろ過液を作製し、
該ろ過液を濃縮して固形物を作製し、
該固形物を第二有機溶剤に溶解して予備ペーストを作製し、
該予備ペーストに有機鉄化合物、有機錫化合物、そして有機ビスマス化合物から選ばれる少なくとも一種の有機金属化合物を添加して本ペーストを作製し、
該本ペーストを基板上に展開して薄膜化し、２５０℃〜３５０℃の温度で焼成することを特徴とする銀薄膜の製造方法。 In the method for producing a silver thin film, a silver thin film is obtained by firing a paste applied on a substrate.
Add a reducing agent to the first organic solvent containing silver ions and a protective agent and remove the precipitate obtained by stirring to produce a filtrate.
Concentrate the filtrate to produce a solid,
Dissolving the solid in a second organic solvent to prepare a preliminary paste,
The paste is prepared by adding at least one organometallic compound selected from an organic iron compound, an organic tin compound, and an organic bismuth compound to the preliminary paste,
A method for producing a silver thin film, comprising: developing the paste on a substrate to form a thin film, and firing the paste at a temperature of 250 ° C to 350 ° C.
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