JP6343199B2 - COMMUNICATION SYSTEM, MOUNTING DEVICE, AND COMMUNICATION DATA PROCESSING METHOD - Google Patents

COMMUNICATION SYSTEM, MOUNTING DEVICE, AND COMMUNICATION DATA PROCESSING METHOD Download PDF

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  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Description

本発明は、制御装置と、当該制御装置により制御される被制御装置とを接続する通信路が切断された場合に、被制御装置の動作を制御する通信システム、その通信システムを用いる実装機及び通信データ処理方法に関するものである。   The present invention relates to a communication system for controlling the operation of a controlled device when a communication path connecting the control device and the controlled device controlled by the control device is disconnected, a mounting machine using the communication system, and The present invention relates to a communication data processing method.

従来、例えば、ファクトリーオートメーション分野に用いられる通信システムでは、制御装置と、部品の組み立て作業を実施する可動部とを、有線や無線を介したネットワークで接続したものがある。この通信システムでは、例えば、可動部が備えるセンサのオン・オフや駆動源(サーボモータなど)の起動、停止を、制御部がネットワークを介して制御する。この種の通信システムでは、ネットワークの通信路が切断された場合など、不測の事態に対応するため、フェイルセーフなネットワークの構築が種々提案されている(例えば、特許文献1など)。例えば、フェイルセーフな機能を備えた通信システムでは、ネットワークの通信路が切断されことを検出した場合に、予め設定された安全な状態に可動部を制御する。   Conventionally, for example, in a communication system used in the field of factory automation, there is a communication system in which a control device and a movable part that performs an assembly operation of components are connected by a network via wired or wireless. In this communication system, for example, the control unit controls on / off of a sensor included in the movable unit and activation / deactivation of a drive source (servo motor or the like) via a network. In this type of communication system, various types of fail-safe network constructions have been proposed in order to cope with unforeseen circumstances such as when the network communication path is disconnected (for example, Patent Document 1). For example, in a communication system having a fail-safe function, the movable part is controlled to a preset safe state when it is detected that the network communication path is disconnected.

国際公開WO2003/001749号公報International Publication WO2003 / 001749

しかしながら、ファクトリーオートメーション分野に用いられる通信システム、例えば、回路基板に電子部品を実装する電子部品装着装置に適用される通信システムでは、装着ヘッド、回路基板の搬送装置や部品供給装置などの複数の可動部を同時に動作させて制御するため、各装置の安全な状態を予め一義的に決定しておくことが容易ではない。このため、ネットワークの通信路が切断された場合に、その時々の状況に応じて適切な処理を行うことができる通信システムが望まれている。   However, in a communication system used in the field of factory automation, for example, a communication system applied to an electronic component mounting apparatus for mounting an electronic component on a circuit board, a plurality of movable members such as a mounting head, a circuit board transfer device, and a component supply device are used. Since the units are operated and controlled simultaneously, it is not easy to uniquely determine a safe state of each device in advance. For this reason, when a communication path of a network is disconnected, a communication system that can perform appropriate processing according to the situation at the time is desired.

本発明は、上記した課題を鑑みてなされたものであり、通信路が切断された場合に、適切な処理を行うことができる通信システム、実装機及び通信データ処理方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object thereof is to provide a communication system, a mounting machine, and a communication data processing method capable of performing appropriate processing when a communication path is disconnected. To do.

本願に開示される技術に係る通信システムは、ワークに対する作業を行う可動部と、可動部の動作を制御する制御部と、可動部と制御部との間で送受信される制御情報を伝送路により伝送する通信部と、伝送路の切断を検出する検出部と、可動部の作業状態を検出する監視部と、を備え、監視部は、作業状態とそれに応じた処理内容とが対応付けられた変換テーブルを、伝送路を介して制御部から予め伝送され、検出部が伝送路の切断を検出するのに応じて、検出した際の作業状態に対応する処理内容を変換テーブルから判定し、実行することを特徴とする。   The communication system according to the technology disclosed in the present application includes a movable part that performs work on a workpiece, a control part that controls the operation of the movable part, and control information that is transmitted and received between the movable part and the control part through a transmission path. A communication unit that transmits, a detection unit that detects disconnection of the transmission path, and a monitoring unit that detects a working state of the movable unit, and the monitoring unit associates the working state with the processing content corresponding thereto. The conversion table is transmitted in advance from the control unit via the transmission path, and when the detection unit detects the disconnection of the transmission path, the processing content corresponding to the work state at the time of detection is determined from the conversion table and executed. It is characterized by doing.

また、本願に開示される技術に係る実装機は、請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の通信システムを備え、ワークとしての回路基板に対して可動部により電子部品を実装する装着作業を実施し、当該装着作業に拘わる制御情報を通信システムにより伝送することを特徴とする。   Further, a mounting machine according to a technique disclosed in the present application includes the communication system according to any one of claims 1 to 3, and a mounting operation for mounting an electronic component on a circuit board as a work by a movable part. And the control information related to the mounting work is transmitted by the communication system.

また、本願に開示される技術に係る通信データ処理方法は、ワークに対する作業を行う可動部と、可動部の動作を制御する制御部と、可動部と制御部との間で送受信される制御情報を伝送路により伝送する通信部と、可動部の作業状態を監視する監視部とを備える通信システムに対する通信データ処理方法であって、作業状態とそれに応じた処理内容とが対応付けられた変換テーブルを、伝送路を介して制御部から監視部に予め伝送するステップと、伝送路の切断を検出するステップと、監視部が作業状態を検出するステップと、伝送路の切断を検出した際の作業状態に対応する処理内容を変換テーブルから判定し、実行するステップと、を含むことを特徴とする。   The communication data processing method according to the technique disclosed in the present application includes a movable part that performs work on a workpiece, a control part that controls the operation of the movable part, and control information that is transmitted and received between the movable part and the control part. A communication data processing method for a communication system comprising a communication unit for transmitting a transmission line and a monitoring unit for monitoring the working state of the movable unit, wherein the working state is associated with the processing content corresponding thereto. Are transmitted in advance from the control unit to the monitoring unit via the transmission path, the step of detecting the disconnection of the transmission path, the step of detecting the work state by the monitoring unit, and the work when the disconnection of the transmission path is detected And a step of determining and executing processing contents corresponding to the state from the conversion table.

本願に開示される技術によれば、通信路が切断された場合に、適切な処理を行うことができる通信システム、実装機及び通信データ処理方法が提供できる。   According to the technology disclosed in the present application, it is possible to provide a communication system, a mounting machine, and a communication data processing method capable of performing appropriate processing when a communication path is disconnected.

本実施形態の通信システムが適用される電子部品装着装置の斜視図。The perspective view of the electronic component mounting apparatus with which the communication system of this embodiment is applied. 図1に示す電子部品装着装置の上部カバーを取り外した状態の概略平面図。The schematic plan view of the state which removed the upper cover of the electronic component mounting apparatus shown in FIG. 電子部品装着装置のブロック図。The block diagram of an electronic component mounting apparatus. 伝送路が切断された場合の処理内容を示すフローチャート。The flowchart which shows the processing content when a transmission line is cut | disconnected. 光無線装置に記憶された変換テーブルを示す図。The figure which shows the conversion table memorize | stored in the optical wireless apparatus.

以下、本発明の実施形態について図を参照して説明する。初めに、本願の通信システムを適用する装置の一例として電子部品装着装置(以下、「装着装置」と略する場合がある)について説明する。図1に示すように、装着装置10は、装置本体11と、装置本体11に一体的に設けられる一対の表示装置13と、装置本体11に対して着脱可能に設けられる供給装置15,16とを備える。本実施形態の装着装置10は、図3に示す制御装置80の制御に基づいて、装置本体11内に収容される搬送装置21にて搬送される回路基板100に対して電子部品(図示略)の装着作業を実施する装置である。なお、本実施形態では、図1に示すように、搬送装置21により回路基板100が搬送される方向(図2における左右方向)をX軸方向、回路基板100の搬送方向に水平でX軸方向に対して直角な方向をY軸方向と称し、説明する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, an electronic component mounting apparatus (hereinafter sometimes abbreviated as “mounting apparatus”) will be described as an example of an apparatus to which the communication system of the present application is applied. As shown in FIG. 1, the mounting device 10 includes a device main body 11, a pair of display devices 13 provided integrally with the device main body 11, and supply devices 15 and 16 provided detachably with respect to the device main body 11. Is provided. The mounting device 10 according to the present embodiment is an electronic component (not shown) with respect to the circuit board 100 transported by the transport device 21 housed in the device body 11 based on the control of the control device 80 shown in FIG. It is an apparatus which implements mounting work. In this embodiment, as shown in FIG. 1, the direction in which the circuit board 100 is transported by the transport device 21 (the left-right direction in FIG. 2) is the X-axis direction, and the horizontal direction in the transport direction of the circuit board 100 is the X-axis direction. A direction perpendicular to the direction is referred to as a Y-axis direction and will be described.

装置本体11は、X軸方向の一端側でY軸方向における両端部に表示装置13を各々備える。各表示装置13は、タッチパネル式の表示装置であり、電子部品の装着作業に関する情報を表示する。また、装置本体11は、Y軸方向の両側から挟むようにして装着される供給装置15,16を備える。供給装置15は、フィーダ型の供給装置であり、各種の電子部品がテーピング化されリールに巻回させた状態で収容されるテープフィーダ15Aを複数有している。供給装置16は、ウェハ型の供給装置であり、ウェハにダイシングシートを貼着したものをダイシングしてなるダイ集合体からダイを供給するものである。   The apparatus body 11 includes display devices 13 at both ends in the Y-axis direction on one end side in the X-axis direction. Each display device 13 is a touch panel display device, and displays information related to the mounting operation of the electronic component. Further, the apparatus main body 11 includes supply devices 15 and 16 that are mounted so as to be sandwiched from both sides in the Y-axis direction. The supply device 15 is a feeder-type supply device, and includes a plurality of tape feeders 15A that are housed in a state where various electronic components are taped and wound on a reel. The supply device 16 is a wafer-type supply device, and supplies dies from a die assembly formed by dicing a wafer in which a dicing sheet is attached.

図2は、装置本体11の上部カバー11A(図1参照)を取り除いた状態で装着装置10を上方(図1における上側)からの視点において示した概略平面図である。図2に示すように、装置本体11は、上記搬送装置21と、回路基板100に対して電子部品を装着する装着ヘッド22と、その装着ヘッド22を移動させる移動装置23とを基台20の上に備える。   FIG. 2 is a schematic plan view showing the mounting device 10 from a viewpoint from above (upper side in FIG. 1) with the upper cover 11A (see FIG. 1) of the device body 11 removed. As shown in FIG. 2, the apparatus main body 11 includes the transport device 21, a mounting head 22 for mounting electronic components on the circuit board 100, and a moving device 23 for moving the mounting head 22. Prepare for the top.

ウェハ型の供給装置16は、載置プレート24上に載置されている。供給装置16は、載置プレート24の略中央に配設されてダイ集合体を固定的に保持するダイ集合体保持装置17と、ダイ集合体保持装置17によって保持されたダイ集合体からダイをピックアップするピックアップヘッド18と、ピックアップヘッド18にピックアップされたダイを供給位置まで運ぶシャトル機構19とを備えている。   The wafer type supply device 16 is placed on a placement plate 24. The supply device 16 includes a die assembly holding device 17 that is disposed substantially at the center of the mounting plate 24 and holds the die assembly fixedly, and a die assembly from the die assembly held by the die assembly holding device 17. A pickup head 18 for picking up and a shuttle mechanism 19 for transporting a die picked up by the pickup head 18 to a supply position are provided.

ピックアップヘッド18は、ダイ集合体保持装置17上の任意の位置に移動可能とされている。シャトル機構19は、ダイ集合体保持装置17に対してX軸方向の一方側の載置プレート24上に固定されている。シャトル機構19は、Y軸方向に長いシャトル本体の上面に設けられたダイ搬送台19Aを備える。ダイ搬送台19Aは、Y軸方向にスライド可能とされている。ダイ搬送台19Aは、ピックアップヘッド18からダイを受け取り、その受け取ったダイを供給位置まで搬送するものであり、ダイを受け取るためのシャトルノズル(図示省略)を有している。ダイは、種類によっては、ダイシングシートに上下反対に貼着されたダイ(例えば、フリップチップ等)が存在する。このため、シャトル機構19は、ピックアップヘッド18でピックアップされたダイをダイ搬送台19Aで受け取って、供給位置(図中の破線で示す位置)まで搬送し、反転ユニットによって上下を反転させる。この際、シャトル機構19は、反転ユニットのアームが回転し、ダイを受け取るために移動してきた装着ヘッド22側(図2における紙面直交方向の手前に向かう方向)にアームを突き出した作業状態(図5の「反転ユニット上昇位置」に該当)となる。   The pickup head 18 can be moved to an arbitrary position on the die assembly holding device 17. The shuttle mechanism 19 is fixed on the placement plate 24 on one side in the X-axis direction with respect to the die assembly holding device 17. The shuttle mechanism 19 includes a die transfer table 19A provided on the upper surface of the shuttle main body that is long in the Y-axis direction. The die transfer table 19A is slidable in the Y-axis direction. The die carrier 19A receives a die from the pickup head 18, conveys the received die to a supply position, and has a shuttle nozzle (not shown) for receiving the die. Depending on the type of die, there is a die (for example, a flip chip) that is attached to the dicing sheet upside down. For this reason, the shuttle mechanism 19 receives the die picked up by the pickup head 18 by the die carrier table 19A, conveys it to the supply position (the position indicated by the broken line in the figure), and reverses it up and down by the reversing unit. At this time, the shuttle mechanism 19 is in a working state in which the arm of the reversing unit rotates and projects the arm toward the mounting head 22 that has moved to receive the die (the direction toward the front in the direction perpendicular to the paper surface in FIG. 2). 5) (corresponding to “reverse unit rising position”).

搬送装置21は、基台20におけるY軸方向の略中央部に設けられており、1対のコンベアベルト31と、コンベアベルト31に保持された基板保持装置32と、基板保持装置32を移動させる電磁モータ33とを有している。基板保持装置32は回路基板100を保持する。電磁モータ33は、出力軸がコンベアベルト31に駆動連結されている。電磁モータ33は、例えば、回転角度を精度良く制御可能なサーボモータである。搬送装置21は、電磁モータ33の駆動に基づいてコンベアベルト31が周回動作を行うことで、基板保持装置32とともに回路基板100がX軸方向に移動する。   The transfer device 21 is provided in a substantially central portion of the base 20 in the Y-axis direction, and moves the pair of conveyor belts 31, the substrate holding device 32 held on the conveyor belt 31, and the substrate holding device 32. And an electromagnetic motor 33. The substrate holding device 32 holds the circuit board 100. The output shaft of the electromagnetic motor 33 is drivingly connected to the conveyor belt 31. The electromagnetic motor 33 is, for example, a servo motor that can accurately control the rotation angle. In the transport device 21, the circuit board 100 moves in the X-axis direction together with the substrate holding device 32 when the conveyor belt 31 rotates around based on the driving of the electromagnetic motor 33.

装着ヘッド22は、回路基板100と対向する下面に電子部品を吸着する吸着ノズル41を有する。吸着ノズル41は、正負圧供給装置42(図3参照)を介して負圧エア、正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品を離脱する。また、装着ヘッド22は、吸着ノズル41を昇降させるノズル昇降装置43(図3参照)及び吸着ノズル41をそれの軸心回りに自転させるノズル自転装置44(図3参照)を有しており、保持する電子部品の上下方向の位置及び電子部品の保持姿勢を変更する。ノズル昇降装置43は、駆動源として例えば電磁モータ43Aを備える。また、装着ヘッド22は、保持する電子部品の上下方向の位置を検出するための位置検出センサ45(図3参照)を有している。また、装着ヘッド22には、回路基板100を撮影するためのマークカメラ47が下方を向いた状態で固定されている。なお、吸着ノズル41は、装着ヘッド22に対し着脱可能であり、電子部品のサイズ、形状等に応じて変更できる。   The mounting head 22 has a suction nozzle 41 that sucks electronic components on the lower surface facing the circuit board 100. The suction nozzle 41 communicates with the negative pressure air and the positive pressure air passage via a positive / negative pressure supply device 42 (see FIG. 3), sucks and holds the electronic component with the negative pressure, and supplies a slight positive pressure. The held electronic component is removed. Moreover, the mounting head 22 has a nozzle lifting device 43 (see FIG. 3) that lifts and lowers the suction nozzle 41 and a nozzle rotation device 44 (see FIG. 3) that rotates the suction nozzle 41 about its axis. The vertical position of the electronic component to be held and the holding posture of the electronic component are changed. The nozzle lifting device 43 includes, for example, an electromagnetic motor 43A as a drive source. The mounting head 22 has a position detection sensor 45 (see FIG. 3) for detecting the position of the electronic component to be held in the vertical direction. Further, a mark camera 47 for photographing the circuit board 100 is fixed to the mounting head 22 in a state of facing downward. The suction nozzle 41 is detachable from the mounting head 22 and can be changed according to the size and shape of the electronic component.

また、装着ヘッド22は、移動装置23によって基台20上の任意の位置に移動する。詳述すると、移動装置23は、装着ヘッド22をX軸方向に移動させるためのX軸方向スライド機構50と、装着ヘッド22をY軸方向に移動させるためのY軸方向スライド機構52とを備える。X軸方向スライド機構50は、X軸方向に移動可能に基台20上に設けられたX軸スライダ54と、駆動源として電磁モータ56とを有している。X軸スライダ54は、電磁モータ56の駆動に基づいてX軸方向の任意の位置に移動する。   The mounting head 22 is moved to an arbitrary position on the base 20 by the moving device 23. More specifically, the moving device 23 includes an X-axis direction slide mechanism 50 for moving the mounting head 22 in the X-axis direction, and a Y-axis direction slide mechanism 52 for moving the mounting head 22 in the Y-axis direction. . The X-axis direction slide mechanism 50 has an X-axis slider 54 provided on the base 20 so as to be movable in the X-axis direction, and an electromagnetic motor 56 as a drive source. The X-axis slider 54 moves to an arbitrary position in the X-axis direction based on driving of the electromagnetic motor 56.

また、Y軸方向スライド機構52は、Y軸方向に移動可能にX軸スライダ54の側面に設けられたY軸スライダ58と、駆動源としての電磁モータ60とを有している。Y軸スライダ58は、電磁モータ60の駆動に基づいて、Y軸方向の任意の位置に移動する。そして、装着ヘッド22は、Y軸スライダ58に取り付けらており、移動装置23の駆動にともなって基台20上の任意の位置に移動する。これにより、マークカメラ47は、装着ヘッド22が移動させられることで回路基板100の任意の位置の表面が撮像可能となる。マークカメラ47により撮影された画像データは、画像処理装置71(図3参照)により処理され制御装置80に出力される。また、装着ヘッド22は、Y軸スライダ58にコネクタ48を介して取り付けられワンタッチで着脱可能であり、種類の異なる作業ヘッド、例えば、ディスペンサヘッド等に変更できる。   The Y-axis direction slide mechanism 52 has a Y-axis slider 58 provided on the side surface of the X-axis slider 54 so as to be movable in the Y-axis direction, and an electromagnetic motor 60 as a drive source. The Y-axis slider 58 moves to an arbitrary position in the Y-axis direction based on driving of the electromagnetic motor 60. The mounting head 22 is attached to the Y-axis slider 58 and moves to an arbitrary position on the base 20 as the moving device 23 is driven. Thereby, the mark camera 47 can image the surface of an arbitrary position of the circuit board 100 by moving the mounting head 22. Image data photographed by the mark camera 47 is processed by the image processing device 71 (see FIG. 3) and output to the control device 80. The mounting head 22 is attached to the Y-axis slider 58 via the connector 48 and can be attached and detached with a single touch, and can be changed to a different type of work head, for example, a dispenser head.

また、基台20は、Y軸方向の各側面部に供給装置15,16が接続されている。各供給装置15,16は、供給する電子部品の不足や電子部品の種類の変更等に対応するべく、基台20に着脱可能とされている。また、基台20には、各供給装置15,16が接続される部分におけるX軸方向の略中央部にパーツカメラ73が各々設けられている。各パーツカメラ73は、上方を向いた状態で設けられており、各供給装置15,16から装着ヘッド22の吸着ノズル41に吸着保持された電子部品を撮像する。パーツカメラ73は、撮影された画像データを画像処理装置71(図3参照)に出力する。画像処理装置71は、処理したデータを制御装置80に出力する。   In addition, the base 20 has supply devices 15 and 16 connected to each side surface in the Y-axis direction. Each of the supply devices 15 and 16 can be attached to and detached from the base 20 in order to cope with a shortage of electronic components to be supplied, changes in the types of electronic components, and the like. Further, the base 20 is provided with a parts camera 73 at a substantially central portion in the X-axis direction at a portion to which the supply devices 15 and 16 are connected. Each part camera 73 is provided in a state of facing upward, and images the electronic components sucked and held by the suction nozzle 41 of the mounting head 22 from each of the supply devices 15 and 16. The parts camera 73 outputs the captured image data to the image processing device 71 (see FIG. 3). The image processing device 71 outputs the processed data to the control device 80.

ここで、図3に示すように、本実施形態の装着装置10は、装着装置10の制御装置80と制御装置80以外の部分(各装置)との間のデータ通信に光無線の多重化通信を用いる。なお、図3に示す装着装置10の構成は、通信システムを適用する場合の一例であり、装着装置10が備える装置の種類や数等に応じて適宜変更する。また、制御装置80と制御装置80以外の部分(各装置)との間のデータ通信は、有線(例えば、光ファイバー)を介した多重化通信を用いてもよい。また、本願の通信システムは、装着装置10に例示される電子部品装着装置の他に、様々な製造ラインにおいて稼働する自動機などに適用可能なシステムである。   Here, as shown in FIG. 3, the mounting apparatus 10 of the present embodiment uses optical wireless multiplexed communication for data communication between the control apparatus 80 of the mounting apparatus 10 and a portion (each apparatus) other than the control apparatus 80. Is used. Note that the configuration of the mounting apparatus 10 illustrated in FIG. 3 is an example in the case of applying a communication system, and is appropriately changed according to the type and number of apparatuses provided in the mounting apparatus 10. In addition, data communication between the control device 80 and a portion (each device) other than the control device 80 may use multiplexed communication via a wire (for example, an optical fiber). The communication system of the present application is a system that can be applied to an automatic machine operating in various production lines in addition to the electronic component mounting apparatus exemplified by the mounting apparatus 10.

図3に示すように、制御装置80は、CPU、ROM、RAM等を備えたコンピュータを主体とするコントローラ82と、画像ボード84と、駆動制御ボード85と、I/Oボード86とを備える。コントローラ82は、各ボード84,85,86を介して各装置と通信を行う。各ボード84,85,86は、光無線装置91を介して伝送路95の一端に接続され、伝送路95において光無線による通信が行われる。伝送路95の他端は光無線装置93を介して各装置(カメラ、モータ、センサ等)に接続されている。例えば、図2に示すように、移動装置23には、制御装置80に接続される光無線装置91の受発光部92Aに対向して、光無線装置93の受発光部92Bが設けられている。受発光部92Bは、光無線装置91側の受発光部92Aとの間で光軸が一致するように移動装置23のX軸スライダ54に固定されている。これにより、受発光部92A,92B(光無線装置91,93)間で各種の情報通信が可能とされている。   As shown in FIG. 3, the control device 80 includes a controller 82 mainly composed of a computer having a CPU, ROM, RAM, and the like, an image board 84, a drive control board 85, and an I / O board 86. The controller 82 communicates with each device via each board 84, 85, 86. Each board 84, 85, 86 is connected to one end of a transmission path 95 via an optical wireless device 91, and optical wireless communication is performed on the transmission path 95. The other end of the transmission path 95 is connected to each device (camera, motor, sensor, etc.) via the optical wireless device 93. For example, as shown in FIG. 2, the moving device 23 is provided with a light emitting / receiving unit 92 </ b> B of the optical wireless device 93 facing the light emitting / receiving unit 92 </ b> A of the optical wireless device 91 connected to the control device 80. . The light emitting / receiving unit 92B is fixed to the X-axis slider 54 of the moving device 23 so that the optical axis coincides with the light emitting / receiving unit 92A on the optical wireless device 91 side. Thereby, various types of information communication can be performed between the light emitting / receiving units 92A and 92B (optical wireless devices 91 and 93).

図3に示す画像ボード84は、画像データの入出力を制御するボードである。例えば、コントローラ82は、画像ボード84を介して画像処理装置71がマークカメラ47の画像データに対する処理から検出した回路基板100に関する情報(種類・形状等)や回路基板100の基板保持装置32による保持位置の誤差等の情報を受信する。駆動制御ボード85は、電磁モータに対する動作指令や電磁モータからリアルタイムでフィードバックされる情報等の入出力を制御するボードである。例えば、コントローラ82は、駆動制御ボード85を介して電磁モータ43Aにより取得されるトルク情報や位置情報(吸着ノズル41に保持される電子部品の上下位置)などのサーボ制御情報を受信する。I/Oボード86は、例えば位置検出センサ45の出力信号等の入出力を制御するボードである。これら制御装置80に各装置から入力されるデータは、光無線装置93により多重化された上で光無線信号として伝送路95を伝送される。光無線装置91は、伝送された多重化信号の多重化を解除し個々のデータに分離する処理を行う。光無線装置91は、分離されたデータのうち、画像データを画像ボード84に、サーボ制御情報を駆動制御ボード85に、I/O信号をI/Oボード86に転送する。   An image board 84 shown in FIG. 3 is a board that controls input / output of image data. For example, the controller 82 uses the image board 84 to hold information (type, shape, etc.) on the circuit board 100 detected by the image processing apparatus 71 from processing of the image data of the mark camera 47 and hold the circuit board 100 by the board holding device 32. Receive information such as position error. The drive control board 85 is a board that controls input / output of operation commands for the electromagnetic motor and information fed back from the electromagnetic motor in real time. For example, the controller 82 receives servo control information such as torque information and position information (vertical position of the electronic component held by the suction nozzle 41) acquired by the electromagnetic motor 43A via the drive control board 85. The I / O board 86 is a board that controls input / output of an output signal of the position detection sensor 45, for example. Data input from these devices to the control device 80 is multiplexed by the optical wireless device 93 and then transmitted through the transmission path 95 as an optical wireless signal. The optical wireless device 91 performs a process of demultiplexing the transmitted multiplexed signal and separating it into individual data. Of the separated data, the optical wireless device 91 transfers image data to the image board 84, servo control information to the drive control board 85, and I / O signals to the I / O board 86.

一方で、コントローラ82は、光無線装置91により受信された各データを処理する。コントローラ82は、例えば処理結果に基づいた電磁モータ43Aに対する制御信号を、駆動制御ボード85を介して光無線装置91に出力する。光無線装置93は、光無線装置91から伝送される制御信号をノズル昇降装置43に転送する。これにより、電磁モータ43Aが制御信号に基づいて動作する。また、コントローラ82は、例えば表示装置13の表示を変更する制御信号をI/Oボード86、光無線装置91,93を介して表示装置13に出力する。このように、制御装置80と制御装置80以外の各装置とで送受信される各種情報は、伝送路95上を多重化されたデータ、例えば時分割多重(TDM)方式のフレームデータとして送受信される。   On the other hand, the controller 82 processes each data received by the optical wireless device 91. For example, the controller 82 outputs a control signal for the electromagnetic motor 43 </ b> A based on the processing result to the optical wireless device 91 via the drive control board 85. The optical wireless device 93 transfers the control signal transmitted from the optical wireless device 91 to the nozzle lifting / lowering device 43. Thus, the electromagnetic motor 43A operates based on the control signal. For example, the controller 82 outputs a control signal for changing the display of the display device 13 to the display device 13 via the I / O board 86 and the optical wireless devices 91 and 93. As described above, various types of information transmitted and received between the control device 80 and each device other than the control device 80 are transmitted and received as data multiplexed on the transmission path 95, for example, time division multiplexing (TDM) frame data. .

上述した装着装置10では、基板保持装置32に保持された回路基板100に対して装着ヘッド22によって電子部品の装着作業を行う。具体的には、コントローラ82は、搬送装置21を駆動して回路基板100を作業位置まで搬送し、電磁モータ33を停止させて回路基板100を固定的に保持させる。次に、コントローラ82は、移動装置23を駆動して装着ヘッド22を回路基板100上に移動させマークカメラ47により回路基板100を撮像する。この際に、コントローラ82は、画像処理装置71から受信した回路基板の種類及び回路基板100の保持位置の誤差を判定する。次に、コントローラ82は、基板の種類に対する判定結果に応じた電子部品を有する供給装置15,16を駆動し、該当する電子部品を装着ヘッド22への供給位置に送り出す制御を行う。次に、コントローラ82は、移動装置23を駆動して供給位置の搬送された電子部品を装着ヘッド22の吸着ノズル41により吸着保持させる。   In the mounting device 10 described above, an electronic component is mounted on the circuit board 100 held by the substrate holding device 32 by the mounting head 22. Specifically, the controller 82 drives the transport device 21 to transport the circuit board 100 to the working position, stops the electromagnetic motor 33, and holds the circuit board 100 in a fixed manner. Next, the controller 82 drives the moving device 23 to move the mounting head 22 onto the circuit board 100 and images the circuit board 100 with the mark camera 47. At this time, the controller 82 determines the type of the circuit board received from the image processing apparatus 71 and the error in the holding position of the circuit board 100. Next, the controller 82 drives the supply devices 15 and 16 having electronic components according to the determination result for the type of board, and performs control to send the corresponding electronic components to the supply position to the mounting head 22. Next, the controller 82 drives the moving device 23 to suck and hold the electronic component conveyed at the supply position by the suction nozzle 41 of the mounting head 22.

次に、コントローラ82は、電子部品を保持した装着ヘッド22をパーツカメラ73上に移動させて電子部品の状態を撮像させる。この際に、コントローラ82は、撮像結果に基づいて電子部品の保持位置の誤差を取得する。次に、コントローラ82は、装着ヘッド22を回路基板100上の装着位置に移動させ回路基板及び電子部品の保持位置誤差に基づいて吸着ノズル41を自転させた後に電子部品を回路基板100に装着させる。なお、制御装置80と制御装置80以外の各装置との間の多重化通信では、異なる種類のデータが伝送されるため、データ種ごとに異なる誤り訂正処理等を実施してもよい。   Next, the controller 82 moves the mounting head 22 holding the electronic component onto the parts camera 73 to image the state of the electronic component. At this time, the controller 82 acquires an error in the holding position of the electronic component based on the imaging result. Next, the controller 82 moves the mounting head 22 to the mounting position on the circuit board 100, rotates the suction nozzle 41 based on the holding position error of the circuit board and the electronic component, and then mounts the electronic component on the circuit board 100. . In multiplexed communication between the control device 80 and each device other than the control device 80, since different types of data are transmitted, different error correction processing or the like may be performed for each data type.

ここで、上記したように、コントローラ82は、伝送路95を介して電磁モータ43Aを制御しているが、例えば、光無線による伝送路95に人の身体の一部が侵入した場合などには、伝送路95に瞬断が生じる。この場合、装着装置10は、制御が不能となった複数の可動部(装着ヘッド22や搬送装置21など)の各々を安全な作業状態とする必要があるが、複数の可動部が同時に、複雑に動作しており、安全な作業状態を予め一義的に決定しておくことが容易ではない。そこで、本実施形態の装着装置10では、伝送路95が切断された場合に、その時々の状況を判定した上で、適切な処理を行うようになっている。   Here, as described above, the controller 82 controls the electromagnetic motor 43A through the transmission path 95. For example, when a part of a human body enters the transmission path 95 by optical radio. A momentary interruption occurs in the transmission path 95. In this case, the mounting device 10 needs to put each of a plurality of movable parts (such as the mounting head 22 and the transport device 21), which can no longer be controlled, into a safe working state. It is not easy to determine a safe working state uniquely in advance. Therefore, in the mounting device 10 of the present embodiment, when the transmission path 95 is disconnected, an appropriate process is performed after determining the situation at that time.

具体的には、図3に示すように、光無線装置93は、検出部110と、監視部111と、RAM113と、ROM115とを備える。また、光無線装置91は、検出部120を備える。検出部110,120は、伝送路95の切断の有無を監視する。伝送路95の切断の検出は、例えば、光無線装置91の検出部120と、光無線装置93の検出部110との間において定期的に通信を確認するデータを送受信し、当該データが受信できない状態が所定時間経過する、あるいは光無線の受光量が閾値以下となる等の条件に基づいて検出することができる。   Specifically, as illustrated in FIG. 3, the optical wireless device 93 includes a detection unit 110, a monitoring unit 111, a RAM 113, and a ROM 115. In addition, the optical wireless device 91 includes a detection unit 120. The detection units 110 and 120 monitor whether or not the transmission path 95 is disconnected. The detection of the disconnection of the transmission path 95 is performed, for example, by periodically transmitting / receiving data for confirming communication between the detection unit 120 of the optical wireless device 91 and the detection unit 110 of the optical wireless device 93, and the data cannot be received. Detection can be performed based on conditions such as the state elapses for a predetermined time or the amount of received light of the optical wireless is equal to or less than a threshold value.

監視部111は、光無線装置93に接続された各装置(装着ヘッド22など)の作業状態を検出する回路である。監視部111は、例えば、光無線装置93とノズル昇降装置43とを接続する制御ラインの信号レベル(電圧の正負など)を検出することにより、電磁モータ43Aの起動又は停止状態を監視する。監視部111は、検出結果を一時的にRAM113に記憶する。また、RAM113には、伝送路95の切断が生じた場合に、監視部111が検出結果から処理内容を判定するための変換テーブルTB(図5参照)が記憶されている。この変換テーブルTBは、例えば、制御装置80のROM等に記憶されており、装着装置10(光無線装置91,93)の起動にともなってコントローラ82により光無線装置93へ伝送される。なお、ROM115には、光無線装置93や監視部111の処理動作を制御するための制御プログラム等が記憶されている。   The monitoring unit 111 is a circuit that detects a working state of each device (such as the mounting head 22) connected to the optical wireless device 93. For example, the monitoring unit 111 monitors the start or stop state of the electromagnetic motor 43 </ b> A by detecting the signal level (positive or negative voltage) of the control line connecting the optical wireless device 93 and the nozzle lifting / lowering device 43. The monitoring unit 111 temporarily stores the detection result in the RAM 113. Further, the RAM 113 stores a conversion table TB (see FIG. 5) for the monitoring unit 111 to determine the processing contents from the detection result when the transmission path 95 is disconnected. This conversion table TB is stored in, for example, the ROM of the control device 80, and is transmitted to the optical wireless device 93 by the controller 82 when the mounting device 10 (optical wireless devices 91 and 93) is activated. The ROM 115 stores a control program for controlling processing operations of the optical wireless device 93 and the monitoring unit 111.

次に、図4を参照して、伝送路95の切断時における装着装置10の動作について説明する。まず、図4のステップ(以下、単に「S」と記載する)10において、コントローラ82は、装着装置10の起動にともなって変換テーブルTBを光無線装置93へ伝送する。光無線装置93は、受信した変換テーブルTBをRAM113に一時的に記憶する。   Next, the operation of the mounting apparatus 10 when the transmission path 95 is disconnected will be described with reference to FIG. First, in step (hereinafter, simply referred to as “S”) 10 in FIG. 4, the controller 82 transmits the conversion table TB to the optical wireless device 93 when the mounting device 10 is activated. The optical wireless device 93 temporarily stores the received conversion table TB in the RAM 113.

次に、光無線装置91,93の検出部110,120は、回路基板100に対する電子部品の装着作業中において、伝送路95の切断の有無を監視する(S11)。検出部110,120は、切断を検出しない間は、伝送路95の監視を継続する(S11:NO)。光無線装置91の検出部120は、伝送路95の切断を検出すると(S11:YES)、コントローラ82に対して切断を検出した旨を通知する。コントローラ82は、検出部120から通知を受けると、現在処理中の状態を保存する処理を行う(S13)。例えば、コントローラ82は、制御に用いる設定データ(レシピ)の状態を保存する。ここでいうレシピとは、例えば、「搬送される回路基板100の、どの装着座標に、どの供給装置から供給される電子部品を装着するか」などの作業内容を指示する制御データである。これにより、コントローラ82は、伝送路95が復旧した後に、処理状態を保存したレシピの情報に基づいて再開を行うことができる。   Next, the detectors 110 and 120 of the optical wireless devices 91 and 93 monitor whether or not the transmission path 95 is disconnected during the mounting operation of the electronic component on the circuit board 100 (S11). The detection units 110 and 120 continue to monitor the transmission path 95 while detecting no disconnection (S11: NO). When detecting the disconnection of the transmission path 95 (S11: YES), the detection unit 120 of the optical wireless device 91 notifies the controller 82 that the disconnection has been detected. When the controller 82 receives the notification from the detection unit 120, the controller 82 performs a process of saving the currently processed state (S13). For example, the controller 82 stores the state of setting data (recipe) used for control. Here, the recipe is control data for instructing work contents such as “to which mounting component of the circuit board 100 to be transported is to be mounted with an electronic component supplied from which supply device”. Thereby, the controller 82 can be restarted based on the recipe information in which the processing state is stored after the transmission path 95 is restored.

一方で、光無線装置93の検出部110は、伝送路95の切断を検出すると、監視部111に対して切断を検出した旨を通知する。監視部111は、検出部110から通知を受けると、光無線装置93に接続された各装置(装着ヘッド22の電磁モータ43Aなど)の作業状態を検出し、検出結果を一時的にRAM113に記憶する(S15)。次に、監視部111は、RAM113に記憶された変換テーブルTBに基づいて、各装置をどのように制御するかを決定する(S17)。   On the other hand, when detecting the disconnection of the transmission path 95, the detection unit 110 of the optical wireless device 93 notifies the monitoring unit 111 that the disconnection has been detected. Upon receiving the notification from the detection unit 110, the monitoring unit 111 detects the working state of each device (such as the electromagnetic motor 43A of the mounting head 22) connected to the optical wireless device 93, and temporarily stores the detection result in the RAM 113. (S15). Next, the monitoring unit 111 determines how to control each device based on the conversion table TB stored in the RAM 113 (S17).

図5は、変換テーブルTBの一例を示している。変換テーブルTB中の「○」で示す表示は、一番左の欄における動作を検出したか否かを示している。変換テーブルTBの「処理1」は、伝送路95の切断の際に位置検出センサ45がONであることを検出した場合の処理であり、例えば、位置検出センサ45のON動作を継続させる処理となる。また、変換テーブルTBの「処理2」は、伝送路95の切断の際にノズル昇降装置43の電磁モータ43Aが駆動されノズルが下降動作中であることを検出した場合の処理であり、例えば、電磁モータ43Aの動作を停止させる処理となる。   FIG. 5 shows an example of the conversion table TB. The display indicated by “◯” in the conversion table TB indicates whether or not the operation in the leftmost column is detected. “Process 1” of the conversion table TB is a process when it is detected that the position detection sensor 45 is ON when the transmission path 95 is disconnected. For example, a process of continuing the ON operation of the position detection sensor 45 Become. Further, “Process 2” of the conversion table TB is a process in the case where it is detected that the electromagnetic motor 43A of the nozzle lifting device 43 is driven and the nozzle is descending when the transmission path 95 is cut. This is a process of stopping the operation of the electromagnetic motor 43A.

また、変換テーブルTBの「処理3」は、伝送路95の切断の際に位置検出センサ45がON、ノズルが下降動作中であることに加え、供給装置16(図2参照)の反転ユニットが上昇位置にあることを検出した場合の処理である。供給装置16のシャトル機構19は、ピックアップヘッド18でピックアップされたダイをダイ搬送台19Aで受け取って、供給位置まで搬送し、反転ユニットによって上下を反転させる。この際、シャトル機構19は、反転ユニットのアームが装着ヘッド22側に突き出した作業状態となる。この場合、仮に、伝送路95の切断の際の処理を、ノズル昇降装置43のノズルを下降位置で停止し、反転ユニットのアームを下降位置まで移動させる等の処理内容として一義的に設定しておくと、吸着ノズルとアームとが衝突する虞がある。このため、監視部111は、「処理3」として、例えば、位置検出センサ45の検出位置からノズル昇降装置43の吸着ノズルが反転ユニットのアームと干渉する位置にある場合には、ノズル昇降装置43を上昇させた上で、反転ユニットのアームを下降位置まで移動させる等の処理を行う。このように、監視部111は、伝送路95の切断の際に検出した各装置の作業状態に基づいて、変換テーブルTBから適切な処理内容を判定することが可能となっている。また、監視部111は、決定した処理(処理1〜3など)の実行後の各装置の作業状態をRAM113等に保存する処理を行う。   Further, “Process 3” of the conversion table TB indicates that the position detection sensor 45 is turned ON when the transmission path 95 is cut and the nozzle is moving downward, and the reversing unit of the supply device 16 (see FIG. 2) This is processing when it is detected that the vehicle is in the raised position. The shuttle mechanism 19 of the supply device 16 receives the die picked up by the pickup head 18 at the die transfer table 19A, conveys it to the supply position, and reverses it upside down by the reversing unit. At this time, the shuttle mechanism 19 is in a working state in which the arm of the reversing unit protrudes toward the mounting head 22. In this case, the processing at the time of cutting the transmission path 95 is uniquely set as processing contents such as stopping the nozzle of the nozzle lifting device 43 at the lowered position and moving the arm of the reversing unit to the lowered position. If this is done, the suction nozzle and the arm may collide. For this reason, the monitoring unit 111 determines, as “Process 3”, for example, when the suction nozzle of the nozzle lifting device 43 interferes with the arm of the reversing unit from the detection position of the position detection sensor 45. Is moved, and the arm of the reversing unit is moved to the lowered position. As described above, the monitoring unit 111 can determine appropriate processing contents from the conversion table TB based on the working state of each device detected when the transmission path 95 is disconnected. In addition, the monitoring unit 111 performs processing for saving the working state of each device after execution of the determined processing (processing 1 to 3 or the like) in the RAM 113 or the like.

上記した処理の実行中において、光無線装置91,93の検出部110,120は、伝送路95の復旧の有無を監視している。検出部110,120は、復旧を検出しない間は、伝送路95の監視を継続する(S19:NO)。光無線装置91の検出部120は、伝送路95の復旧を検出すると(S19:YES)、コントローラ82に対して復旧を検出した旨を通知する。   During the execution of the above-described processing, the detection units 110 and 120 of the optical wireless devices 91 and 93 monitor whether or not the transmission path 95 is restored. The detection units 110 and 120 continue to monitor the transmission path 95 while detecting no recovery (S19: NO). When detecting the recovery of the transmission path 95 (S19: YES), the detection unit 120 of the optical wireless apparatus 91 notifies the controller 82 that the recovery has been detected.

コントローラ82は、検出部120から通知を受けると、伝送路95を通じて監視部111から各装置の作業状態を取得する処理を行う(S21)。監視部111は、S17で実行した処理(処理1〜3など)後の各装置の現状の作業状態と、S15でRAM113に保存した検出結果とをコントローラ82に送信する。そして、コントローラ82は、監視部111から取得した情報と、S13で保存したレシピの情報とに基づいて、どの作業から再開を行うかを決定する(S23)。コントローラ82は、例えば、ノズル昇降装置43の吸着ノズルに保持された電子部品を破棄等し、伝送路95の切断時に実施していた一連の装着作業の最初から再開する処理を行う。   When the controller 82 receives the notification from the detection unit 120, the controller 82 performs a process of acquiring the working state of each device from the monitoring unit 111 through the transmission path 95 (S21). The monitoring unit 111 transmits to the controller 82 the current working state of each device after the processing (such as processing 1 to 3) executed in S17 and the detection result stored in the RAM 113 in S15. Then, the controller 82 determines which work is to be resumed based on the information acquired from the monitoring unit 111 and the recipe information stored in S13 (S23). For example, the controller 82 performs processing of discarding electronic components held by the suction nozzle of the nozzle lifting device 43 and restarting from the beginning of a series of mounting operations performed when the transmission path 95 is cut.

以上、上記した本実施形態によれば以下の効果を奏する。
<効果1>装着装置10は、制御装置80と制御装置80以外の各装置(装着ヘッド22など)との間のデータ通信に、光無線装置91,93による多重化通信を用いている。光無線装置91,93の検出部110,120は、回路基板100に対する電子部品の装着作業中において、伝送路95の切断の有無を監視する(図4のS11)。光無線装置93の検出部110は、伝送路95の切断を検出すると、監視部111に対して切断を検出した旨を通知する。監視部111は、検出部110から通知を受けると、光無線装置93に接続された各装置(装着ヘッド22など)の作業状態を検出し、検出結果を一時的にRAM113に記憶する(S15)。光無線装置93が備えるRAM113には、監視部111の検出結果から処理内容を判定するための変換テーブルTB(図5参照)が予め記憶されている(S10)。そして、監視部111は、変換テーブルTBに基づいて、各装置をどのように制御するかを決定する(S17)。このような構成では、伝送路95が切断された場合に、同時に動作する複数の可動部(装着ヘッド22や供給装置16など)のその時々の状況を判定した上で、適切な処理を行うことが可能となる。
As mentioned above, according to this embodiment mentioned above, there exist the following effects.
<Effect 1> The mounting device 10 uses multiplexed communication by the optical wireless devices 91 and 93 for data communication between the control device 80 and each device other than the control device 80 (such as the mounting head 22). The detection units 110 and 120 of the optical wireless devices 91 and 93 monitor whether or not the transmission path 95 is disconnected during the mounting operation of the electronic component on the circuit board 100 (S11 in FIG. 4). When detecting the disconnection of the transmission path 95, the detection unit 110 of the optical wireless device 93 notifies the monitoring unit 111 that the disconnection has been detected. Upon receiving the notification from the detection unit 110, the monitoring unit 111 detects the working state of each device (such as the mounting head 22) connected to the optical wireless device 93, and temporarily stores the detection result in the RAM 113 (S15). . In the RAM 113 provided in the optical wireless device 93, a conversion table TB (see FIG. 5) for determining the processing contents from the detection result of the monitoring unit 111 is stored in advance (S10). Then, the monitoring unit 111 determines how to control each device based on the conversion table TB (S17). In such a configuration, when the transmission path 95 is cut, an appropriate process is performed after determining the situation of a plurality of movable parts (such as the mounting head 22 and the supply device 16) operating simultaneously. Is possible.

<効果2>光無線装置91の検出部120は、伝送路95の切断を検出すると、コントローラ82に対して切断を検出した旨を通知する。コントローラ82は、検出部120から通知を受けると、現在処理中の状態(レシピなど)を保存する処理を行う(S13)。これにより、コントローラ82は、伝送路95が復旧した後に、処理状態を保存したレシピの情報に基づいて再開を行うことができる。   <Effect 2> Upon detecting the disconnection of the transmission path 95, the detection unit 120 of the optical wireless apparatus 91 notifies the controller 82 that the disconnection has been detected. When the controller 82 receives the notification from the detection unit 120, the controller 82 performs a process of saving the currently processed state (such as a recipe) (S13). Thereby, the controller 82 can be restarted based on the recipe information in which the processing state is stored after the transmission path 95 is restored.

<効果3>光無線装置91の検出部120は、伝送路95の復旧を検出すると、コントローラ82に対して復旧を検出した旨を通知する。コントローラ82は、検出部120から通知を受けると、伝送路95を通じて監視部111から各装置の作業状態を取得する処理を行う(S21)。監視部111は、S15でRAM113に保存した検出結果をコントローラ82に送信する。そして、コントローラ82は、監視部111から取得した情報と、S13で保存したレシピの情報に基づいて、どの作業から再開を行うかを決定する(S23)。これにより、コントローラ82は、適切なタイミングで処理を再開することが可能となり、装着作業が中断される時間を短縮することが可能となる。   <Effect 3> When detecting the recovery of the transmission path 95, the detection unit 120 of the optical wireless apparatus 91 notifies the controller 82 that the recovery has been detected. When the controller 82 receives the notification from the detection unit 120, the controller 82 performs a process of acquiring the working state of each device from the monitoring unit 111 through the transmission path 95 (S21). The monitoring unit 111 transmits the detection result stored in the RAM 113 in S15 to the controller 82. Then, the controller 82 determines which work is to be resumed based on the information acquired from the monitoring unit 111 and the recipe information stored in S13 (S23). As a result, the controller 82 can restart the process at an appropriate timing, and the time during which the mounting operation is interrupted can be shortened.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。
例えば、本実施形態では、光無線を用いた多重化通信を例に説明したが、本願はこれに限定されるものではなく、有線(例えば、光ファイバーやLANケーブル)を介した通信においても同様に適用できる。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It is possible to implement in the various aspect which gave various change and improvement based on the knowledge of those skilled in the art.
For example, in the present embodiment, the multiplex communication using optical wireless has been described as an example. However, the present application is not limited to this, and the same applies to communication via a wire (for example, an optical fiber or a LAN cable). Applicable.

また、伝送路95の切断の際におけるコントローラ82の処理状態を、光無線装置91が保存等する構成でもよい。
また、検出部110、監視部111、RAM113、ROM115等は、光無線装置93とは別の装置として設けてもよい。
また、上記実施形態では、変換テーブルTBを、制御装置80のROM等に予め記憶させておき、伝送路95を介して光無線装置93へ伝送する構成としたが、これに限定されず、光無線装置93のROM115に予め記憶しておく構成でもよい。これにより、起動時における変換テーブルTBの伝送処理が不要となる。
The optical wireless device 91 may store the processing state of the controller 82 when the transmission path 95 is disconnected.
In addition, the detection unit 110, the monitoring unit 111, the RAM 113, the ROM 115, and the like may be provided as devices different from the optical wireless device 93.
In the above embodiment, the conversion table TB is stored in advance in the ROM or the like of the control device 80 and transmitted to the optical wireless device 93 via the transmission path 95. However, the present invention is not limited to this. The configuration may be such that the data is stored in advance in the ROM 115 of the wireless device 93. Thereby, the transmission process of the conversion table TB at the time of starting becomes unnecessary.

また、装着装置10は、光無線装置91,93の検出部110,120が伝送路95の切断等の異常を検出した場合に、表示装置13等に異常の内容を表示する構成でもよい。
また、光無線装置91,93は、3つ以上の複数台でもよい。
また、上記実施形態では電子部品を回路基板に実装する電子部品装着装置10について説明したが、本願はこれに限定されるものではなく、他の様々な製造ラインにおいて稼働する実装機などに適用することができる。例えば、二次電池(太陽電池や燃料電池など)等の組立て作業を実施する実装機に適用してもよい。また、実装機は、スキージをマスクに沿って移動させ被印刷剤を印刷対象部材に印刷するスクリーン印刷装置を含む。また、実装機とは、実装や組立を行うものに限らず、例えば切削等を行う工作機械を含む。
Further, the mounting device 10 may be configured to display the content of the abnormality on the display device 13 or the like when the detection units 110 and 120 of the optical wireless devices 91 and 93 detect the abnormality such as the disconnection of the transmission path 95.
Further, the optical wireless devices 91 and 93 may be three or more.
Moreover, although the electronic component mounting apparatus 10 which mounts an electronic component on a circuit board was demonstrated in the said embodiment, this application is not limited to this, It applies to the mounting machine etc. which operate | move in other various manufacturing lines. be able to. For example, you may apply to the mounting machine which implements assembly operations, such as a secondary battery (a solar cell, a fuel cell, etc.). The mounting machine includes a screen printing apparatus that moves the squeegee along the mask and prints the printing material on the printing target member. Further, the mounting machine is not limited to mounting or assembling, but includes, for example, a machine tool that performs cutting or the like.

なお、特許請求の範囲の用語との対応関係は以下の通りである。
電子部品装着装置10は、実装機の一例である。供給装置15、供給装置16、搬送装置21、移動装置23、装着ヘッド22等は、可動部の一例である。コントローラ82は、制御部の一例である。光無線装置91,93は、通信部の一例である。回路基板100は、ワークの一例である。検出部110は、検出部の一例である。監視部111は、監視部の一例である。
The correspondence with the terms in the claims is as follows.
The electronic component mounting apparatus 10 is an example of a mounting machine. The supply device 15, the supply device 16, the transport device 21, the moving device 23, the mounting head 22, etc. are examples of movable parts. The controller 82 is an example of a control unit. The optical wireless devices 91 and 93 are an example of a communication unit. The circuit board 100 is an example of a workpiece. The detection unit 110 is an example of a detection unit. The monitoring unit 111 is an example of a monitoring unit.

10 電子部品装着装置、22 装着ヘッド、82 コントローラ、91,93 光無線装置、110,120 検出部、111 監視部。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Electronic component mounting apparatus, 22 mounting head, 82 controller, 91,93 Optical wireless apparatus, 110,120 detection part, 111 monitoring part.

Claims (5)

ワークに対する作業を行う可動部と、
前記可動部の動作を制御する制御部と、
前記可動部と前記制御部との間で送受信される制御情報を伝送路により伝送する通信部と、
前記伝送路の切断を検出する検出部と、
前記可動部の作業状態を検出する監視部と、
を備え、
前記監視部は、前記作業状態とそれに応じた処理内容とが対応付けられた変換テーブルを、前記伝送路を介して前記制御部から予め伝送され、前記検出部が前記伝送路の切断を検出するのに応じて、検出した際の前記作業状態に対応する前記処理内容を前記変換テーブルから判定し、実行することを特徴とする通信システム。
A movable part that performs work on the workpiece;
A control unit for controlling the operation of the movable unit;
A communication unit that transmits control information transmitted and received between the movable unit and the control unit through a transmission path;
A detector for detecting disconnection of the transmission path;
A monitoring unit for detecting a working state of the movable unit;
With
The monitoring unit transmits in advance a conversion table in which the work state and processing content corresponding to the work state are associated from the control unit via the transmission line, and the detection unit detects disconnection of the transmission line. In accordance with the above, the processing content corresponding to the work state at the time of detection is determined from the conversion table and executed.
前記制御部は、前記検出部が前記伝送路の切断を検出するのに応じて、前記可動部に対して実行している処理状態を保存することを特徴とする請求項1に記載の通信システム。   2. The communication system according to claim 1, wherein the control unit stores a processing state executed for the movable unit in response to the detection unit detecting the disconnection of the transmission path. 3. . 前記検出部は、前記伝送路の切断の復旧が検出可能に構成されており、
前記制御部は、前記検出部が前記伝送路の切断の復旧を検出するのに応じて、前記監視部から前記可動部の現状の作業状態を取得し、取得した前記作業状態と、切断の際に保存した前記処理状態とに応じて前記可動部に対する制御内容を決定し、作業を再開することを特徴とする請求項2に記載の通信システム。
The detection unit is configured to detect recovery of disconnection of the transmission path,
The control unit acquires the current working state of the movable unit from the monitoring unit in response to the detection unit detecting restoration of the disconnection of the transmission path, and the acquired working state and the cutting time The communication system according to claim 2, wherein the control content for the movable part is determined in accordance with the processing state stored in the control unit, and the operation is resumed.
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の通信システムを備え、
前記ワークとしての回路基板に対して前記可動部により電子部品を実装する装着作業を実施し、当該装着作業に拘わる前記制御情報を前記通信システムにより伝送することを特徴とする実装機。
A communication system according to any one of claims 1 to 3,
A mounting machine that performs mounting work for mounting electronic components on the circuit board as the work by the movable portion, and transmits the control information related to the mounting work by the communication system.
ワークに対する作業を行う可動部と、前記可動部の動作を制御する制御部と、前記可動部と前記制御部との間で送受信される制御情報を伝送路により伝送する通信部と、前記可動部の作業状態を監視する監視部とを備える通信システムに対する通信データ処理方法であって、
前記作業状態とそれに応じた処理内容とが対応付けられた変換テーブルを、前記伝送路を介して前記制御部から前記監視部に予め伝送するステップと、
前記伝送路の切断を検出するステップと、
前記監視部が作業状態を検出するステップと、
前記伝送路の切断を検出した際の前記作業状態に対応する前記処理内容を前記変換テーブルから判定し、実行するステップと、を含むことを特徴とする通信データ処理方法。
A movable part that performs work on the workpiece, a control part that controls the operation of the movable part, a communication part that transmits control information transmitted and received between the movable part and the control part via a transmission path, and the movable part A communication data processing method for a communication system comprising a monitoring unit for monitoring the work state of
A step of transmitting in advance a conversion table in which the work state and processing content corresponding to the work state are associated from the control unit to the monitoring unit via the transmission path;
Detecting disconnection of the transmission path;
The monitoring unit detecting a working state;
A communication data processing method comprising: determining from the conversion table and executing the processing content corresponding to the work state when the disconnection of the transmission path is detected.
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