JP6342237B2 - プリント回路基板およびカメラモジュール用プリント回路基板 - Google Patents

プリント回路基板およびカメラモジュール用プリント回路基板 Download PDF

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Description

本発明は、プリント回路基板およびカメラモジュール用プリント回路基板に関する。
伝送線路の種類およびそれによる電磁場（Ｅｌｅｃｔｒｏｍａｇｎｅｔｉｃ ｆｉｅｌｄ）は、マイクロストリップライン（ｍｉｃｒｏｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）とストリップライン（ｓｔｒｉｐ ｌｉｎｅ）とに大別することができ、両方とも信号ライン（ｓｉｇｎａｌ ｌｉｎｅ）がグラウンドと電場を形成する。ここで形成される電場が特性インピーダンスに影響を及ぼす。
かかるマイクロストリップラインとストリップラインにおいて、インピーダンス特性は、信号ラインの線幅と厚さ、信号ラインと接地パターンとの高さ、および絶縁層を構成する媒質の誘電率（εｒ）によって決定される。
しかし、それぞれの構成要素（ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）と回路（Ｃｉｒｃｕｉｔ）においてインピーダンスがマッチ（適合）しない場合、反射波によって集積回路（ＩＣ）が損傷するかエネルギー損失をもたらしうる。
韓国公開特許第２０１２−００５０１７５号公報
本発明の一目的は、インピーダンスを調節できるプリント回路基板およびカメラモジュール用プリント回路基板を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、インピーダンスの調節とともに、反り（ｗａｒｐａｇｅ）防止特性をも両立できるプリント回路基板およびカメラモジュール用プリント回路基板を提供することにある。
本発明の一側面によると、本発明の前記目的は、プリント回路基板であって、絶縁層を挟んで配置された信号伝送部と、接地部と、を含み、前記接地部は、インピーダンス調整部を含むプリント回路基板が提供されることにより達成される。
また、本発明の一側面によると、前記信号伝送部は、少なくとも一つの信号ラインを含み、前記インピーダンス調整部は、前記信号ラインより長い経路を有する導体パターンを含むことができる。
また、本発明の一側面における前記導体パターンは、開曲線（ｏｐｅｎ ｃｕｒｖｅ）形状のユニットパターンを複数個含むことができる。
また、本発明の一側面における前記開曲線は、Ｕ字状であることができる。
また、本発明の一側面における前記開曲線形状のユニットパターンは、少なくとも一つのサブユニットパターンを含むことができる。
また、本発明の一側面における前記サブユニットパターンは、開曲線形状を有することができる。
また、本発明の一側面における前記サブユニットパターンは、閉曲線形状を有することができる。
また、本発明の一側面における前記開曲線形状のユニットパターンの間に閉曲線形状のユニットパターンが少なくとも一つ含まれることができる。
また、本発明の一側面における前記導体パターンは、複数個の前記ユニットパターンが連結されて一つの経路を形成していることができる。
また、本発明の一側面における前記導体パターンは、閉曲線（ｃｌｏｓｅｄ ｃｕｒｖｅ）形状のユニットパターンを複数個含むことができる。
また、本発明の一側面における前記導体パターンは、前記信号伝送部および接地部の対応領域において、各対応領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されていることができる。
また、本発明の一側面における前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されていることができる。
また、本発明の一側面によると、前記開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンと、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンとの前記接地部における導体パターンの比率が一致する場合、前記開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンにより形成されるインピーダンスが、前記閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンにより形成されるインピーダンスより大きくなることができる。
一方、本発明の他の側面によると、本発明の前記目的は、制御信号を伝送するための信号伝送部と、前記信号伝送部に接地を提供する接地部と、を含み、前記接地部は、第１インピーダンス調整部を含むカメラモジュール用プリント回路基板が提供されることにより達成される。
また、本発明の他の側面によると、前記信号伝送部は、少なくとも一つの信号ラインを含み、前記第１インピーダンス調整部は、前記信号ラインより長い経路を有する導体パターンを含むことができる。
また、本発明の他の側面における前記導体パターンは、開曲線形状のユニットパターンを複数個含むことができる。
また、本発明の他の側面における前記導体パターンは、複数個の前記ユニットパターンが連結されて一つの経路を形成していることができる。
また、本発明の他の側面における前記導体パターンは、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含むことができる。
また、本発明の他の側面における前記導体パターンは、前記信号伝送部および接地部の対応領域において、各対応領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されていることができる。
また、本発明の他の側面における前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されていることができる。
また、本発明の他の側面によると、前記開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンと、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンとの前記接地部における導体パターンの比率が一致する場合、前記開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンにより形成されるインピーダンスが、前記閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンにより形成されるインピーダンスより大きくなることができる。
また、本発明の他の側面によると、前記カメラモジュール用プリント回路基板は、前記制御信号が提供されるセンサーを実装するためのセンサー実装部をさらに含み、前記センサー実装部は、第２インピーダンス調整部を含むことができる。
また、本発明の他の側面における前記第２インピーダンス調整部は、前記信号ラインより長い経路を有する導体パターンを含むことができる。
また、本発明の他の側面によると、前記第２インピーダンス調整部の導体パターンは、開曲線形状のユニットパターンを複数個含むことができる。
また、本発明の他の側面によると、前記第２インピーダンス調整部の導体パターンは、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含むことができる。
前記のような本発明によると、基板に具現された接地パターンの形状を用いてインピーダンスを調節できるという利点がある。
また、前記のような本発明によると、基板に具現された接地パターンの比率偏差が、信号パターンとの関係または隣接した接地パターンとの関係において最小となるようにすることで、インピーダンスの調節とともに、反り（ｗａｒｐａｇｅ）防止特性をも両立できるという利点がある。
本発明の第１実施形態によるプリント回路基板の断面図である。 本発明の第１実施形態によるプリント回路基板の断面図である。 本発明の第１実施形態によるインピーダンス調整部の導体パターンの例示図である。 本発明の第１実施形態によるインピーダンス調整部の導体パターンの例示図である。 本発明の第１実施形態によるインピーダンス調整部の導体パターンの例示図である。 本発明の第１実施形態によるインピーダンス調整部の導体パターンの例示図である。 本発明の第１実施形態によるインピーダンス調整部の導体パターンの例示図である。 本発明の第１実施形態によるインピーダンス調整部の導体パターンの例示図である。 本発明の第１実施形態によるインピーダンス調整部の導体パターンの例示図である。 本発明の第１実施形態によるインピーダンス調整部の導体パターンの例示図である。 本発明の第１実施形態による信号伝送部の例示平面図である。 本発明の第１実施形態による接地部の例示平面図である。 図１０Ｂの接地部において各領域ごとに導体パターンの比率を調整したことを示す図である。 本発明の第２実施形態によるプリント回路基板の断面図である。 本発明の第２実施形態によるプリント回路基板の断面図である。 本実施形態によるプリント回路基板を用いたカメラモジュール用プリント回路基板の分解斜視図である。 図１３の接地部に対する詳細構成図である。 通常の構造の接地部における信号帰還経路を示す図である。 図２の導体パターンを含む接地部における信号帰還経路を示す図である。 図９の導体パターンを含む接地部における信号帰還経路を示す図である。 通常の構造のプリント回路基板によるインピーダンス特性を時間経過に応じてシミュレートした結果を示す図である。 本実施形態のプリント回路基板によるインピーダンス特性を時間経過に応じてシミュレートした結果を示す図である。 通常の構造の接地部を適用したプリント回路基板のインピーダンス特性と、図２から図８に例示された導体パターンを接地部に含むプリント回路基板のインピーダンス特性と、図９に例示された導体パターンを接地部に含むプリント回路基板のインピーダンス特性とを、時間経過に応じてシミュレートした結果を示す図である。 通常の構造のプリント回路基板の反り防止特性に対するシミュレーション結果を示す図である。 図１０Ｂの接地部を適用したプリント回路基板の反り防止特性に対するシミュレーション結果を示す図である。 図１１の接地部を適用したプリント回路基板の反り防止特性に対するシミュレーション結果を示す図である。
本発明によるプリント回路基板およびカメラモジュール用プリント回路基板の前記目的に対する技術的構成をはじめ作用効果に関する事項は、本発明の好ましい実施形態が示された図面を参照した以下の詳細な説明によって確実に理解することができる。
また、本発明を説明するにあたり、係る公知技術に関する具体的な説明が本発明の要旨を不明瞭にする可能性があると判断される場合には、その詳細な説明を省略する。本明細書において、第１、第２などの用語は、一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用されるものであって、構成要素が前記用語によって制限されることはない。
[プリント回路基板]
＜第１実施形態＞
図１Ａおよび図１Ｂは本実施形態によるプリント回路基板の断面図である。
本実施形態によるプリント回路基板１００は、絶縁層１１０を挟んで信号伝送部１２０と接地部１３０が配置されることができるが、例えば、図１Ａに示すように、絶縁層１１０の上部に信号伝送部１２０が配置されるとともに絶縁層１１０の下部に接地部１３０が配置されてもよい。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、絶縁層１１０を挟んで信号伝送部１２０と接地部１３０が配置されることができる構造であれば、いかなる構造であってもよい。
本実施形態の絶縁層１１０は、誘電定数εｒを有する媒質からなることができ、適用される製品のサイズに応じて所定の高さｈを有することができる。
このときの絶縁層１１０としては樹脂絶縁層が使用されてもよく、前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また熱硬化性樹脂および／または光硬化性樹脂などが使用されてもよい。しかし、本発明は、特にこれに限定されるものではない。
なお、前記のような絶縁層１１０が適用される本実施形態におけるプリント回路基板１００は、絶縁層からなる単層基板であってもよく、多数の絶縁層と多数の回路層が交互に積層された多層基板であってもよい。
一方、本実施形態の信号伝送部１２０は、少なくとも一つの信号ライン１２１、１２２を含むことができるが、例えば、図１Ａに示すように、所定の幅Ｗを有するとともに所定の間隔Ｓに配置されて長さ方向に沿って延長する一対の信号ライン１２１、１２２を含むことができる。かかる一対の信号ライン１２１、１２２は、ＭＩＰＩインターフェース（ＭＩＰＩ；Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を支援する２レーン（ｌａｎｅ）であってもよい。
ここで、ＭＩＰＩインターフェースは、モバイルデバイスにおいてプロセッサと周辺装置との間に制御信号を連結するシリアルインターフェースの新たな規格を意味し、本実施形態では、モバイル用カメラモジュールとメインプロセッサとのデータ送受信のために使用されることができる。
特に、カメラモジュールのＭＩＰＩインターフェースに使用される信号ラインは、差動ペアライン（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｐａｉｒ ｌｉｎｅ）であって、インピーダンスがマッチしない場合に信号伝送特性が低下して映像ノイズなどの問題が生じうる。
しかし、本発明は、図１Ａに示す信号ライン（すなわち、一対の信号ライン）構成にのみ限定されるものではなく、少なくとも一つの信号ラインを含む信号伝送部１２０であれば、いかなる構成であってもよい。したがって、本実施形態による信号伝送部１２０は、一対以上の信号ラインを含んでもよく、図１Ｂに示すように一つの信号ライン１２１のみを含んでもよい。
また、前記信号ライン１２１、１２２は、制御信号などを伝送するためのものであって、電気伝導性に優れた銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物からなる導体パターンで形成されることができる。
一方、本実施形態のプリント回路基板１００において、信号ライン１２１、１２２と接地部１３０との間に絶縁層１１０のみが存在するようになり高周波における交流エネルギーの集中により発生する電磁場から信号の干渉を防止することができる。
本実施形態のような信号ライン１２１、１２２の構造におけるインピーダンス特性は、信号ライン１２１、１２２の線幅Ｗ、信号ライン１２１、１２２と接地部１３０との高さｈおよび絶縁層１１０を構成する媒質の誘電率εｒから影響を受けるが、高周波になれば信号ライン１２１、１２２と接地部１３０との間で信号のほぼすべてのエネルギー成分が交流電流場の形態をなして進む。
したがって、絶縁層１１０の高さｈ／誘電率εｒ条件に応じて前記信号ライン１２１、１２２は所定の線幅Ｗを有して絶縁層１１０の上面に配置されて回路を構成する。
また、前記信号ライン１２１、１２２は、フォトエッチング法などにより形成されることができ、周波数が高くなれば信号ライン１２１、１２２の線幅による影響を無視できなくなるため、インピーダンスが低い場合、前記信号ライン１２１、１２２の線幅Ｗが細く具現されるように形成することが有利である。
一方、本実施形態の接地部１３０は、前記信号ライン１２１、１２２に接地を提供できるものであって、前記信号ライン１２１、１２２と同様に電気伝導性に優れた銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物からなる導体パターンを含むことができる。
このときの前記接地部１３０は、前記プリント回路基板１００のインピーダンスを調節できるインピーダンス調整部１３０−１を含むことができるが、かかるインピーダンス調整部１３０−１は、前記信号ライン１２１、１２２より長い経路を有する導体パターンを含むことができる。
前記のようにインピーダンス調整部１３０−１として接地部１３０に含まれる導体パターンの一例は、図２から図９に示されている。
そのうち、図２から図８は開曲線（ｏｐｅｎ ｃｕｒｖｅ）形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンの一例を示すものであって、先ず、図２に示す導体パターン１３１の一例について説明すると、前記導体パターン１３１は、上述した信号ライン１２１、１２２と交差するように形成されたユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を複数個含むことができる。
このときのユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、開曲線形状を有してもよく、例えば、前記導体パターン１３１のユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、図２に示すように、Ｕ字の開曲線形状を有してもよい。しかし、本発明のユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．の形状が、図２のような形態に限定されるものではなく、開曲線形状を有するものであればいかなる形態のユニットパターンであってもよい。
なお、前記導体パターン１３１は、複数個の前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が連結されて一つの経路を形成することができ、これにより、図２に示すように、折曲状の導体パターン１３１を形成することができる。
一方、インピーダンス調整部１３０−１として前記接地部１３０に含まれる導体パターンは、図３から図７に示すように、開曲線形状の複数個ユニットパターンそれぞれが、少なくとも一つのサブユニットパターンを含む形態に具現されてもよい。
そのうち、図３から図６は、前記サブユニットパターンが開曲線形状を有する導体パターンの一例を示すものであって、先ず、図３に示す導体パターン１３２の一例について説明すると、前記導体パターン１３２の基本的な構造は、図２の導体パターン１３１と類似している。
すなわち、図３の導体パターン１３２は、上述した信号ライン１２１、１２２と交差するように形成されたユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を複数個含むことができ、このときのユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、開曲線形状を有することができる。
また、前記導体パターン１３２は、複数個の前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が連結されて一つの経路を形成することができ、これにより図３に示すように折曲状に形成されることができる。
ただし、図３の導体パターン１３２において、各ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、図２の導体パターン１３１とは異なり、開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含む形態に具現されてもよい。
図３では、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を複数個含む場合を例示しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状の一つのサブユニットパターンのみを含んでもよい。
前記のように構成された前記導体パターン１３２は、図３に示すように、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含むことで、図２の導体パターン１３１より折り曲がった形状に形成されることができる。
また、前記サブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．は、例えば、図３に示すように、Ｕ字状を有してもよい。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンに含まれることができる形状であれば、いかなる形状のサブユニットパターンであってもよい。
次に、図４に示す導体パターン１３３の一例について説明すると、前記導体パターン１３３の基本的な構造は、図３の導体パターン１３２と類似している。
すなわち、図４の導体パターン１３３は、上述した信号ライン１２１、１２２と交差するように形成されたユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を複数個含むことができ、このときのユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は開曲線形状を有することができる。
また、前記導体パターン１３３は、複数個の前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が連結されて一つの経路を形成することができ、これにより図４に示すように折曲状に形成されることができる。
なお、前記導体パターン１３３の各ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含む形態に具現されてもよい。
図４では、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を複数個含む場合を例示しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状の一つのサブユニットパターンのみを含んでもよい。
前記のように構成された前記導体パターン１３３は、図４に示すように、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含むことで、図３と同様に、図２の導体パターン１３１より折り曲がった形状に形成されることができる。
ただし、前記サブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．は、Ｕ字状の非パターン領域を形成している図３のサブユニットパターンとは異なり、Ｓ字状の非パターン領域を形成してもよい。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．に含まれることができる形状であれば、いかなる形状のサブユニットパターンであってもよい。
次に、図５に示す導体パターン１３４の一例について説明すると、前記導体パターン１３４の基本的な構造は、図３および図４の導体パターン１３２、１３３と類似している。
すなわち、図５の導体パターン１３４は、上述した信号ライン１２１、１２２と交差するように形成されたユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を複数個含むことができ、このときのユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、開曲線形状を有することができる。
また、前記導体パターン１３４は、複数個の前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が連結されて一つの経路を形成することができ、これにより図５に示すように折曲状に形成されることができる。
なお、前記導体パターン１３４の各ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含む形態に具現されてもよい。
図５では、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を複数個含む場合を例示しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状の一つのサブユニットパターンのみを含んでもよい。
前記のように構成された前記導体パターン１３４は、図５に示すように、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含むことで、図３および図４と同様に、図２の導体パターン１３１より折り曲がった形状に形成されることができる。
ただし、前記導体パターン１３４のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．は、図３および図４とは異なり、Ｌ字状または┐状の非パターン領域を形成してもよい。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．に含まれることができる形状であれば、いかなる形状のサブユニットパターンであってもよい。
次に、図６に示す導体パターン１３５の一例について説明すると、前記導体パターン１３５の基本的な構造は、図３から図５の導体パターン１３２〜１３４と類似している。
すなわち、図６の導体パターン１３５は、上述した信号ライン１２１、１２２と交差するように形成されたユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を複数個含むことができ、このときのユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は開曲線形状を有することができる。
また、前記導体パターン１３５は、複数個の前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が連結されて一つの経路を形成することができ、これにより図６に示すように折曲状に形成されることができる。
なお、前記導体パターン１３５の各ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含む形態に具現されてもよい。
図６では、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を複数個含む場合を例示しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状の一つのサブユニットパターンのみを含んでもよい。
前記のように構成された前記導体パターン１３５は、図６に示すように、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が開曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含むことで、図３から図５と同様に、図２の導体パターン１３１より折り曲がった形状に形成されることができる。
ただし、前記導体パターン１３５のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．は、図３から図５とは異なり、⊥状またはＴ字状の非パターン領域を形成してもよい。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．に含まれることができる形状であれば、いかなる形状のサブユニットパターンであってもよい。
一方、図７は開曲線形状の複数個ユニットパターンそれぞれに含まれるサブユニットパターンが閉曲線形状を有する導体パターンの一例を示すものである。
図７に示す導体パターン１３６の一例について説明すると、前記導体パターン１３６の基本的な構造は、図２から図６の導体パターン１３１〜１３５と類似している。
すなわち、図７の導体パターン１３６は、上述した信号ライン１２１、１２２と交差するように形成されたユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を複数個含むことができ、このときのユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は開曲線形状を有することができる。
また、前記導体パターン１３６は、複数個の前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が連結されて一つの経路を形成することができ、これにより図７に示すように折曲状に形成されることができる。
ただし、図７の導体パターン１３６において、各ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、図２から図６の導体パターン１３１〜１３５とは異なり、閉曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含む形態に具現されてもよい。
図７では、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が閉曲線形状の一つのサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．のみを含む場合を例示しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が閉曲線形状のサブユニットパターンを複数個含んでもよい。
前記のように構成された前記導体パターン１３６は、図７に示すように、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が閉曲線形状のサブユニットパターンａ、ｂ、ｃ．．．を少なくとも一つ含むことで、図２の導体パターン１３１より折り曲がった形状に形成されることができる。
一方、インピーダンス調整部１３０−１として前記接地部１３０に含まれる導体パターンは、図８に示すように、開曲線形状の複数個ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．の間に閉曲線形状のユニットパターンＡ−１、Ｂ−１．．．を少なくとも一つ含む形態に具現されてもよい。
図８に示す導体パターン１３７の一例について説明すると、前記導体パターン１３７の基本的な構造は、図２から図７の導体パターン１３１〜１３６と類似している。
すなわち、図８の導体パターン１３７は、上述した信号ライン１２１、１２２と交差するように形成されたユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を複数個含むことができ、このときのユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は開曲線形状を有することができる。
また、前記導体パターン１３７は、複数個の前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．が連結されて一つの経路を形成することができ、これにより図８に示すように折曲状に形成されることができる。
ただし、図８の導体パターン１３７は、図２から図７の導体パターン１３１〜１３６とは異なり、各ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．の間に閉曲線形状のユニットパターンＡ−１、Ｂ−１．．．を少なくとも一つ含む形態に具現されてもよい。
図８では、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．の間に閉曲線形状の一つのユニットパターンＡ−１、Ｂ−１．．．のみを含む場合を例示しているが、本発明は、これに限定されるものではなく、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．の間に閉曲線形状のユニットパターンを複数個含んでもよい。
前記のように構成された前記導体パターン１３７は、図８に示すように、前記ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．の間に閉曲線形状のユニットパターンＡ−１、Ｂ−１．．．を少なくとも一つ含むことで、図２の導体パターン１３１より折り曲がった形状に形成されることができる。
一方、図９は閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンの一例を示すものである。
図９を参照すると、インピーダンス調整部１３０−１として前記接地部１３０に含まれる導体パターン１３８は、上述した信号ライン１２１、１２２と交差するように形成されたユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を複数個含むことができるという点では、図２から図８における導体パターン１３１〜１３７と類似している。
ただし、図９の導体パターン１３８において、各ユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．は、図２から図８の導体パターン１３１〜１３７とは異なり、閉曲線形状に具現されてもよい。
この際、図９の場合、菱形の閉曲線形状を有する複数個のユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．を例示しているが、本発明のユニットパターンＡ、Ｂ、Ｃ．．．の形状が図９のような形態に限定されるものではなく、閉曲線形状を有するものであればいかなる形態のユニットパターンであってもよい。
上述したように本実施形態によるプリント回路基板１００は、接地部１３０に含まれる導体パターン（接地パターン）の形状として図２から図９に例示された形状を採択することができる。
したがって、本実施形態によるプリント回路基板１００は、前記のような接地パターンの形状を用いて接地部１３０での信号帰還経路の長さを調整することができ、これによってインピーダンスを調節することができるが、これについては後述する。
一方、図１０Ａは本実施形態による信号伝送部１２０の例示平面図であり、図１０Ｂは本実施形態による接地部１３０の例示平面図である。ここで、ハッチングされた部分は、導体パターンが占める部分を示すものであり、ハッチングされていない部分は、導体パターンが占めない部分を示すものである。
図１０Ａおよび図１０Ｂに示すように、導体パターンの比率が比較的高い信号伝送部領域Ａに対応する接地部領域Ａ’には、導体パターンの比率が比較的低いように導体パターンを形成することができる。
また、導体パターンの比率が比較的低い信号伝送部領域Ｂに対応する接地部領域Ｂ’には、導体パターンの比率が比較的高いように導体パターンを形成することができる。
前記のような構成で接地部１３０に導体パターンを含むことで、信号伝送部１２０および接地部１３０の第１対応領域Ａ−Ａ’と、信号伝送部１２０および接地部１３０の第２対応領域Ｂ−Ｂ’との各対応領域に形成される導体パターンの比率偏差が最小化する。これと同様に、前記第１および第２対応領域Ａ−Ａ’およびＢ−Ｂ’以外の他の各対応領域に形成される導体パターンの比率偏差も最小化することができることは言うまでもない。
すなわち、本実施形態の導体パターンを、図１０Ｂと同じ構成で前記接地部１３０に含むことで、前記導体パターンは、信号伝送部１２０および接地部１３０の対応領域において、各対応領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されることができる。
換言すれば、本実施形態では、基板に具現された接地パターンの導体の比率を信号パターンとの関係においてその偏差が最小となるように形成することができる。
したがって、本実施形態の導体パターンを、図１０Ｂと同じ構成で前記接地部１３０に含む場合、信号伝送部１２０と接地部１３０との導体の比率のバラツキ、すなわち、本実施形態では、プリント回路基板１００上下層間の導体の比率のバラツキを改善することができる。
これにより、前記のようなバラツキによるプリント回路基板１００の反り発生を著しく低減することができ、反り防止特性もまた著しく改善することができるが、これについては後述する。
図１１は、図１０Ｂの接地部１３０において、各領域ごとに導体パターンの比率を調整したことを示す図である。ここで、図１０Ａおよび図１０Ｂと同様に、ハッチングされた部分は導体パターンが占める部分を示すものであり、ハッチングされていない部分は、導体パターンが占めない部分を示すものである。
図１０Ｂおよび図１１に示すように、導体パターンの比率が比較的高い図１０Ｂの接地部領域（図１０Ｂのａ、ｂ）には、導体パターンの比率が比較的低いように導体パターンを形成することができる（図１１のａ’、ｂ’）。
また、導体パターンの比率が比較的低い図１０Ｂの接地部領域（図１０Ｂのｃ）には、導体パターンの比率が比較的高いように導体パターンを形成することができる（図１１のｃ’）。
図１０Ｂの接地部１３０に、図１１と同じ構成で導体パターンを含むことで、接地部１３０の各領域に形成される導体パターンの比率偏差も最小化することができる。
すなわち、図１０Ｂの接地部１３０に、図１１と同じ構成で導体パターンを含むことで、前記導体パターンは、信号伝送部１２０および接地部１３０の各対応領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されることができることは言うまでもなく、前記接地部１３０の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されることもできる。
換言すれば、本実施形態では、基板に具現された接地パターンの導体の比率を信号パターンとの関係においてその偏差が最小となるようにすることができることは言うまでもなく、隣接した接地パターンとの関係においてもその偏差が最小となるようにすることができる。
したがって、図１０Ｂの接地部１３０に、図１１と同じ構成で導体パターンを含む場合、信号伝送部１２０と接地部１３０との導体の比率のバラツキだけでなく、接地部１３０各領域ごとの導体の比率のバラツキをも改善することができる。
これにより、前記のようなバラツキによるプリント回路基板１００の反り発生を、図１０Ｂの場合より低減することができ、これにより、反り防止特性もまた図１０Ｂの場合より著しく改善することができるが、これについても後述する。
＜第２実施形態＞
図１２Ａおよび図１２Ｂは本実施形態によるプリント回路基板の断面図である。
本実施形態によるプリント回路基板２００は、絶縁層を挟んで信号伝送部と接地部が配置されることができる。
例えば、図１２Ａに示すように、第１絶縁層２１０を挟んで信号伝送部２２０と第１接地部２３０が配置されるとともに、第２絶縁層２４０を挟んで信号伝送部２２０と第２接地部２５０が配置されてもよい。しかし、本発明は、これに限定されるものではなく、絶縁層を挟んで信号伝送部と接地部が配置されることができる構造であれば、いかなる構造であってもよい。
本実施形態の第１絶縁層２１０は、誘電定数εｒ１を有する媒質からなることができ、適用される製品のサイズに応じて所定高さｈ１を有することができる。
また、本実施形態の第２絶縁層２４０は、誘電定数εｒ２を有する媒質からなることができ、適用される製品のサイズに応じて所定高さｈ２を有することができる。
このときの絶縁層２１０、２４０は、第１実施形態と同様に、樹脂絶縁層が使用されてもよく、前記樹脂絶縁層としては、エポキシ樹脂のような熱硬化性樹脂、ポリイミドのような熱可塑性樹脂、またはこれらにガラス繊維または無機フィラーのような補強材が含浸された樹脂、例えば、プリプレグが使用されてもよく、また、熱硬化性樹脂および／または光硬化性樹脂などが使用されてもよい。しかし、本発明は、特にこれに限定されるものではない。
また、本実施形態の絶縁層２１０、２４０は、同一の物質からなるが、本発明は、これに限定されるものではなく、互いに異なる物質からなってもよい。
なお、前記のような絶縁層２１０、２４０が適用される本実施形態のプリント回路基板２００は、第１実施形態と同様に、絶縁層からなる単層基板であってもよく、多数の絶縁層と多数の回路層が交互に積層された多層基板であってもよい。
一方、本実施形態の信号伝送部２２０は、少なくとも一つの信号ライン２２１、２２２を含むことができるが、例えば、図１２Ａに示すように、所定幅Ｗを有するとともに所定間隔Ｓに配置されて長さ方向に沿って延長する一対の信号ライン２２１、２２２を含んでもよい。かかる一対の信号ライン２２１、２２２はＭＩＰＩインターフェース（ＭＩＰＩ；Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｄｕｓｔｒｙ Ｐｒｏｃｅｓｓｏｒ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）を支援する２レーン（ｌａｎｅ）であってもよい。
ここで、ＭＩＰＩインターフェースは、モバイルデバイスにおいてプロセッサと周辺装置との間に制御信号を連結するシリアルインターフェースの新たな規格を意味し、本実施形態では、モバイル用カメラモジュールとメインプロセッサとのデータ送受信のために使用されることができる。
特に、カメラモジュールのＭＩＰＩインターフェースに使用される信号ラインは、差動ペアライン（Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ ｐａｉｒ ｌｉｎｅ）であって、インピーダンスがマッチしない場合に信号伝送特性が低下して映像ノイズなどの問題が生じうる。
しかし、本発明は、図１２Ａに示す信号ライン（すなわち、一対の信号ライン）構成にのみ限定されるものではなく、少なくとも一つの信号ラインを含む信号伝送部２２０であれば、いかなる構成であってもよい。したがって、本実施形態による信号伝送部２２０は、一対以上の信号ラインを含んでもよく、図１２Ｂに示すように一つの信号ライン２２１のみを含んでもよい。
また、前記信号ライン２２１、２２２は、制御信号などを伝送するためのものであって、電気伝導性に優れた銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物からなる導体パターンで形成されることができる。
一方、本実施形態のプリント回路基板２００において、信号ライン２２１、２２２と接地部２３０、２５０との間に絶縁層２１０、２４０が存在するようになり、高周波で交流エネルギーの集中によって発生する電磁場から信号の干渉を防止することができる。
本実施形態のような信号ライン２２１、２２２構造においてインピーダンス特性は、信号ライン２２１、２２２の線幅Ｗ、信号ライン２２１、２２２と接地部２３０、２５０との高さｈ１、ｈ２および絶縁層２１０、２４０を構成する媒質の誘電率εｒ１、εｒ２から影響を受けるが、高周波になれば信号ライン２２１、２２２と接地部２３０、２５０との間で信号のほぼすべてのエネルギー成分が交流電流場の形態をなして進む。
したがって、絶縁層２１０、２４０の高さｈ１、ｈ２／誘電率εｒ１、εｒ２条件により、前記信号ライン２２１、２２２は、所定の線幅Ｗを有して絶縁層２１０、２４０の上面に配置されて回路を構成する。
また、前記信号ライン２２１、２２２は、フォトエッチング法などで形成されることができ、周波数が高くなれば信号ライン２２１、２２２の線幅による影響を無視できなくなるため、インピーダンスが低い場合、前記信号ライン２２１、２２２の線幅Ｗが細く具現されるように形成することが有利である。
一方、本実施形態の接地部２３０、２５０は、前記信号ライン２２１、２２２に接地を提供できるものであり、前記信号ライン２２１、２２２と同様に、電気伝導性に優れた銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニッケル（Ｎｉ）、チタン（Ｔｉ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）または白金（Ｐｔ）から選択される少なくとも一つの物質または少なくとも二つの物質の混合物からなる導体パターンを含むことができる。
このときの前記接地部２３０、２５０は、前記プリント回路基板２００のインピーダンスを調節できるインピーダンス調整部を含むことができるが、かかるインピーダンス調整部は、第１実施形態と同様に、前記信号ライン２２１、２２２より長い経路を有する導体パターンを含むことができる。
前記のようにインピーダンス調整部として接地部２３０、２５０に含まれる導体パターンは、図２から図１１に例示された導体パターンとその構成および機能が同様に適用されることができ、これに関する具体的な説明は、その重複を避けるために省略する。
上述したように本実施形態のプリント回路基板２００は、第１実施形態と同様に、接地部２３０、２５０に含まれる接地パターンの形状として図２から図９に例示された形状を採択することができる。
したがって、本実施形態のプリント回路基板２００は、前記のような接地パターンの形状を用いて接地部２３０、２５０における信号帰還経路の長さを調整することができ、これによりインピーダンスを調節することができるが、これについては後述する。
なお、本実施形態のプリント回路基板２００は、第１実施形態と同様に、図２から図９の例示された形状の接地パターンを、図１０Ｂまたは図１１と同じ構成で接地部２３０、２５０に含むことができ、これにより、信号伝送部２２０と接地部２３０、２５０との導体の比率のバラツキだけでなく、接地部２３０、２５０各領域ごとの導体の比率のバラツキをも改善することができる。
したがって、本実施形態のプリント回路基板２００は、前記のようなバラツキによるプリント回路基板２００の反り発生を著しく低減することができ、これにより反り防止特性も著しく改善することができるが、これについても後述する。
[カメラモジュール用プリント回路基板]
図１３は本実施形態によるカメラモジュール用プリント回路基板３００の分解斜視図である。
本実施形態によるカメラモジュール用プリント回路基板３００は、図１３に示すように、レンズアセンブリ１と、ＶＣＭアセンブリ２と、ＩＲフィルター３と、センサー４の下部に位置することができ、また、ＩＳＰモジュール５の上部に位置することができる。
かかる本実施形態のプリント回路基板３００は、信号伝送部３２０と、接地部３３０と、を含むことができる。
信号伝送部３２０は、ＶＣＭアセンブリ２またはセンサー４およびＩＳＰモジュール５などに制御信号を提供するためのものであり、少なくとも一つの信号ライン３２１を含むことができる。
本実施形態による信号ライン３２１は、ＭＩＰＩインターフェースを支援するためのものであって、４対のレーン（ｌａｎｅ）と一つのクロックラインからなってもよく、本発明は、これに限定されるものではなく、一つの信号ラインのみからなってもよい。
また、接地部３３０は、信号伝送部３２０の信号ライン３２１に接地を提供するためのものであって、第１〜第３導体パターン３３１〜３３３を含むことができる。
この際、前記第１〜第３導体パターン３３１〜３３３は、前記信号ライン３２１より長い経路を有する導体パターンを含むことで第１インピーダンス調整部を構成することができる。
図１４は前記接地部３３０の詳細構成図であり、特に、前記第１〜第３接地パターン３３１〜３３３についてより詳細に示している。
前記接地部３３０の第１導体パターン３３１は、図１３および図１４に示すように、前記信号ライン３２１がＶＣＭアセンブリ２と接する部位に形成されることができる。
また、前記接地部３３０の第２導体パターン３３２は、図１３および図１４に示すように、前記信号ライン３２１の中間点の下部に形成されることができる。
なお、前記接地部３３０の第３導体パターン３３３は、図１３および図１４に示すように、前記信号ライン３２１が、後述するセンサー実装部３１０の制御信号ライン３１３と連結される部分に形成されることができる。
前記のように第１インピーダンス調整部として接地部３３０に含まれる第１〜第３導体パターン３３１〜３３３は、図２から図１１に例示された構成および機能と同様に適用されることができるため、これに関する具体的な説明は省略する。
また、本実施形態によるカメラモジュール用プリント回路基板３００は、図１３に示すように、センサー４を実装するためのセンサー実装部３１０をさらに含んでもよい。
センサー実装部３１０は、図１３に示すように、センサー実装部位３１１と、第４導体パターン３１２と、制御信号ライン３１３と、を含むことができる。
この際、前記第４導体パターン３１２は、接地部３３０の第１〜第３導体パターン３３１〜３３３と同様に、前記信号ライン３２１より長い経路を有する導体パターンを含むことで第２インピーダンス調整部を構成することができる。また、前記信号ライン３２１が通過する部位の上部に位置するようにすることでインピーダンスのマッチを可能とすることができる。
一方、前記のような第２インピーダンス調整部としてセンサー実装部３１０に含まれる第４導体パターン３１２は、図２から図１１に例示された構成および機能と同様に適用されることができるため、これに関する具体的な説明は省略する。
なお、本実施形態によるカメラモジュール用プリント回路基板３００は、図１３に示すように、コネクター部３４０をさらに含んでもよい。
前記コネクター部３４０は、外部とのコネクティング（接続）を提供するためのものであって、リジッド（ｒｉｇｉｄ）に形成されることができる。
本実施形態によるカメラモジュール用プリント回路基板３００は、上述したように構成されることで、センサー実装部３１０、信号伝送部３２０および接地部３３０などによりインピーダンスのマッチが可能となる。
特に、センサー実装部３１０と接地部３３０に含まれる接地パターンの形状として図２から図９に例示された形状を採択することができる。
したがって、本実施形態のカメラモジュール用プリント回路基板３００は、前記のような接地パターンの形状を用いてセンサー実装部３１０および接地部３３０における信号帰還経路の長さを調整することができ、これによってインピーダンスを調節することができるが、これについては後述する。
なお、本実施形態によるカメラモジュール用プリント回路基板３００は、図２から図９に例示された形状の接地パターンを、図１０Ｂまたは図１１のような構成でセンサー実装部３１０および接地部３３０に含むことができるため、信号伝送部３２０と接地部３３０との間または信号伝送部３２０とセンサー実装部３１０との間の導体の比率のバラツキだけでなく、センサー実装部３１０および接地部３３０の各領域ごとの導体の比率のバラツキをも改善することができる。
したがって、本実施形態のカメラモジュール用プリント回路基板３００は、前記のようなバラツキによるプリント回路基板の反り発生を著しく低減することができ、これにより反り防止特性をも著しく改善することができるが、これについても後述する。
[本実施形態のプリント回路基板（カメラモジュール用プリント回路基板を含む）による特性]
＜インピーダンス特性＞
図１５は通常の構造の接地部における信号帰還経路を示す図である。
また、図１６は本実施形態の接地部における信号帰還経路を示す図であって、より詳細には、図１６Ａは、図２の導体パターンを含む接地部における信号帰還経路を示すものであり、図１６Ｂは、図９の導体パターンを含む接地部における信号帰還経路を示すものである。
図１５および図１６を参照すると、接地部に含まれる導体パターンの形状として本実施形態による形状を採択する場合、接地部における信号帰還経路の長さを調整できることを確実に確認することができる。
すなわち、図１５に示す通常の構造（導体パターンの比率が１００％であるフィル（ｆｉｌｌ）構造）の接地部とは異なり、本実施形態による形状の導体パターンを接地部に含む場合には、図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、接地部に含まれる導体パターンの形状に応じて信号帰還経路の長さを多様に調整することができる。
したがって、本実施形態によると、図１５および図１６に示す内容から確実に確認することができるように、接地部に含まれた導体パターン（接地パターン）の形状に応じて接地部における信号帰還経路の長さを調整することができ、これにより、結局、インピーダンスを調節できるという有利な利点を有する。
一方、インピーダンス特性は、信号ラインと接地パターンとの高さ（即ち、第１実施形態では、ｈ、第２実施形態では、ｈ１、ｈ２）から影響を受けるため、前記のような高さが低くなるとインピーダンス特性もまた低下するしかなく、これは、インピーダンスのマッチにおいて非常に大きい障害として作用することがある。
しかし、本実施形態によると、小型化、薄型化などの最近の技術動向を理由に前記のような高さが徐々に低くなるとしても、本実施形態による形状の導体パターンを接地部に含むことで、低下するインピーダンス特性を増加させることができ、これは後述する図１７および図１８を参照しても確実に確認することができる。
図１７は通常の構造のプリント回路基板によるインピーダンス特性（図１７Ａ）と、本実施形態のプリント回路基板によるインピーダンス特性（図１７Ｂ）を時間経過に応じてシミュレートした結果を示す図である。
また、図１８は、通常の構造の接地部を適用したプリント回路基板のインピーダンス特性と、図２から図８に例示された導体パターンを接地部に含むプリント回路基板のインピーダンス特性と、図９に例示された導体パターンを接地部に含むプリント回路基板のインピーダンス特性を時間経過に応じてシミュレートした結果を示すものである。
図１７および図１８を参照すると、接地部に形成される導体パターンの形状として本実施形態による形状を採択する場合、インピーダンス特性を増加させることができることを確実に確認することができる。
すなわち、図１７のシミュレーション結果によると、プリント回路基板内の様々な信号ライン（Ｄ０〜Ｄ４、ＣＬＫ）の時間経過に対するインピーダンス特性において、図１７Ａの最小インピーダンスより図１７Ｂの最小インピーダンスが増加していることを確認することができる。
また、図１８のシミュレーション結果によると、本実施形態による形状の導体パターンを接地部に含む場合、通常の構造の接地部を適用したプリント回路基板に比べて約２６％〜３５％程度増加したインピーダンスを具現することができることを確認することができる。
つまり、本実施形態によると、図１７および図１８のシミュレーション結果から確実に確認することができるように、最近の技術動向によって低下するしかないインピーダンス特性を増加させることができ、これによりインピーダンスのマッチを容易にすることができるため、インピーダンスのマッチがまともに行われないことで発生する問題点（ＩＣの損傷、エネルギー損失など）を簡単に解決することができる。
一方、図１８を参照すると、図２から図８に例示された導体パターン（すなわち、開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターン）と、図９に例示された導体パターン（すなわち、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターン）とも接地部における導体パターンの比率が一致する場合には、図２から図８に例示された導体パターンにより形成されるインピーダンスが、図９に例示された導体パターンにより形成されるインピーダンスより大きいことを確認することができる。
すなわち、図１８のシミュレーション結果によると、図２から図８に例示された導体パターンと、図９に例示された導体パターンが接地部における導体パターンとの比率が一致する場合（本実施形態では、５０％と同一）には、図２から図８に例示された導体パターンを接地部に含む場合が、図９に例示された導体パターンを接地部に含む場合より大きいインピーダンス特性を具現できることを確認することができる。
したがって、接地部における導体パターンの比率が一致すると、開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターン（図２から図８に例示する導体パターン）を接地部に含むことが、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターン（図９に例示された導体パターン）を接地部に含むことよりインピーダンス特性においてより有利である。
＜反り防止特性＞
図１９は通常の構造のプリント回路基板の反り防止特性に対するシミュレーション結果を示す図である。また、図２０および図２１は本実施形態によるプリント回路基板の反り防止特性に対するシミュレーション結果を示す図であって、より詳細には、図２０は、図１０Ｂの接地部を適用したプリント回路基板の反り防止特性を示すものであり、図２１は、図１１の接地部を適用したプリント回路基板の反り防止特性を示すものである。
この際、図１９から図２１のシミュレーション結果には、赤色（Re）、黄色（Ye）、青色（Bl1〜Bl4）、緑色（Gr1〜Gr4）などが現れているが、赤色（Re）に向かって反り発生が容易な状態を示し、緑色（Gr1〜Gr4）に向かって反り発生が困難な状態を示す。これにより、シミュレーション結果に赤色（Re）および黄色（Ye）の領域が現れる場合には反り防止特性に劣る部分が発生することを示す。
先ず図１９を参照すると、通常の構造のプリント回路基板の場合、赤色（Re）および黄色（Ye）の領域が中心部および右側上端にわたり比較的広く占めていることを確認することができ、これにより高い数値の反りが発生していることを確認することができる。
反面、図２０のプリント回路基板の場合、上述したように信号伝送部と接地部との導体の比率のバラツキを改善することができるため、図２０に示すように、図１９のプリント回路基板より反り防止特性を改善できることを確認することができる。
すなわち、図２０のシミュレーション結果によると、青色(Bl1〜Bl4)および緑色(Gr1〜Gr3)の領域のみが現れるだけであって、赤色（Re）および黄色（Ye）の領域が現れない点、図１９のプリント回路基板より著しく低い数値の反りが発生している点等を確認することができる。これにより、図２０のプリント回路基板は、図１９のプリント回路基板より反り防止特性を著しく改善することができることを確実に確認することができる。
一方、図２１を参照すると、上述したように、信号伝送部と接地部との導体の比率のバラツキだけでなく、接地部の各領域ごとの導体の比率のバラツキをも改善することができるため、図２１に示すように、図１９のプリント回路基板に比べて反り防止特性を改善できることは言うまでもなく、図２０のプリント回路基板よりも反り防止特性を改善できることを確認することができる。
すなわち、図２１のシミュレーション結果によると、青色(Bl1〜Bl3)および緑色(Gr1〜Gr4)の領域のみが現れるだけであって、赤色（Re）および黄色（Ye）の領域が現れない点、図１９のプリント回路基板より著しく低い数値の反りが発生している点、図２０のプリント回路基板より緑色(Gr1〜Gr4)の領域が著しく広くなった点、図２０のプリント回路基板より低い数値の反りが発生している点等を確認することができる。これにより、図２１のプリント回路基板は、図１９のプリント回路基板より反り防止特性を著しく改善できることは言うまでもなく、図２０のプリント回路基板よりも反り防止特性を改善することができることを確認することができる。
本明細書において、本発明の原理の「一実施形態」とかかる表現の様々な変形は、この実施形態に係り特定の特徴、構造、特性などが本発明の原理の少なくとも一つの実施形態に含まれるということを意味する。したがって、「一実施形態において」という表現と、本明細書の全体にわたり開示されている任意の他の変形例は、必ずしもすべて同じ実施形態を指すものではない。
本明細書において、「ＡとＢの少なくとも一つ」の場合において、「〜の少なくとも一つ」の表現は、第一のオプション（Ａ）の選択だけ、または第二に挙げられたオプション（Ｂ）の選択だけ、または両方のオプション（ＡとＢ）の選択を包括するために使用される。追加の例として、「Ａ、Ｂ、およびＣの少なくとも一つ」の場合は、第一に挙げられたオプション（Ａ）の選択だけ、または第二に挙げられたオプション（Ｂ）の選択だけ、または第三に挙げられたオプション（Ｃ）の選択だけ、または第一と第二に挙げられたオプション（ＡとＢ）の選択だけ、または第二と第三に挙げられたオプション（ＢとＣ）の選択だけ、またはすべての三つのオプションの選択（ＡとＢとＣ）を包括することができる。より多い項目が挙げられた場合にも当業者であれば確実に拡張して解釈することができる。
以上、本発明についてその好ましい実施形態を中心に説明した。本明細書により開示されたすべての実施形態と条件付きの例示は、本発明の技術分野における通常の知識を有する当業者が、本発明の原理と概念を理解するようにするための意図で記述されたものであって、当業者であれば、本発明が、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で変形した形態に具現されてもよいことを理解することができる。そのため、開示された実施形態は、限定的な観点ではなく説明的な観点で考慮すべきである。本発明の範囲は、上述の説明ではなく、特許請求の範囲に現れており、それと同等な範囲内に存在するすべての差異は本発明に含まれたものと解釈すべきである。
１００、２００ プリント回路基板
１１０、２１０、２４０ 絶縁層
１２０、２２０、３２０ 信号伝送部
１３０、２３０、２５０、３３０ 接地部
１３０−１ インピーダンス調整部
１３１〜１３８ 導体パターン
３００ カメラモジュール用プリント回路基板
３１０ センサー実装部
３１２ 第４導体パターン（第２インピーダンス調整部）
３３１〜３３３ 第１〜第３導体パターン（第１インピーダンス調整部）

Claims (28)

  1. プリント回路基板であって、
    絶縁層を挟んで配置された信号伝送部と、接地部と、を含み、
    前記接地部は、インピーダンス調整部を含み、
    前記信号伝送部は、少なくとも一つの信号ラインを含み、
    前記インピーダンス調整部は、前記信号ラインより長い経路を有する導体パターンを含み、
    前記導体パターンは、前記信号伝送部および接地部の対応領域において、各対応領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、プリント回路基板。
  2. 前記導体パターンは、開曲線形状のユニットパターンを複数個含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
  3. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項２に記載のプリント回路基板。
  4. 前記開曲線は、Ｕ字状である、請求項２に記載のプリント回路基板。
  5. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項４に記載のプリント回路基板。
  6. 前記開曲線形状のユニットパターンは、少なくとも一つのサブユニットパターンを含む、請求項２に記載のプリント回路基板。
  7. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項６に記載のプリント回路基板。
  8. 前記サブユニットパターンは、開曲線形状を有する、請求項６に記載のプリント回路基板。
  9. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項８に記載のプリント回路基板。
  10. 前記サブユニットパターンは、閉曲線形状を有する、請求項６に記載のプリント回路基板。
  11. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項１０に記載のプリント回路基板。
  12. 前記開曲線形状のユニットパターンの間に閉曲線形状のユニットパターンが少なくとも一つ含まれる、請求項２に記載のプリント回路基板。
  13. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項１２に記載のプリント回路基板。
  14. 前記導体パターンは、複数個の前記ユニットパターンが連結されて一つの経路を形成している、請求項２から１３のいずれか１項に記載のプリント回路基板。
  15. 前記導体パターンは、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
  16. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項１５に記載のプリント回路基板。
  17. 前記開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンと、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンとの前記接地部における導体パターンの比率が一致する場合、
    前記開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンにより形成されるインピーダンスが、前記閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンにより形成されるインピーダンスより大きくなる、請求項１４に記載のプリント回路基板。
  18. 制御信号を伝送するための信号伝送部と、
    前記信号伝送部に接地を提供する接地部と、を含み、
    前記接地部は、第１インピーダンス調整部を含み、
    前記信号伝送部は、少なくとも一つの信号ラインを含み、
    前記第１インピーダンス調整部は、前記信号ラインより長い経路を有する導体パターンを含み、
    前記導体パターンは、前記信号伝送部および接地部の対応領域において、各対応領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、
    カメラモジュール用プリント回路基板。
  19. 前記導体パターンは、開曲線形状のユニットパターンを複数個含む、請求項１８に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  20. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項１９に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  21. 前記導体パターンは、複数個の前記ユニットパターンが連結されて一つの経路を形成している、請求項１９または２０に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  22. 前記導体パターンは、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む、請求項１８に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  23. 前記導体パターンは、前記接地部の各領域ごとに導体パターンの比率偏差が最小となるように形成されている、請求項２２に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  24. 前記開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンと、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンとの前記接地部における導体パターンの比率が一致する場合、
    前記開曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンにより形成されるインピーダンスが、前記閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む導体パターンにより形成されるインピーダンスより大きくなる、請求項２１に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  25. 前記制御信号が提供されるセンサーを実装するためのセンサー実装部をさらに含み、
    前記センサー実装部は、第２インピーダンス調整部を含む、請求項１８に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  26. 前記第２インピーダンス調整部は、前記信号ラインより長い経路を有する導体パターンを含む、請求項２５に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  27. 前記第２インピーダンス調整部の導体パターンは、開曲線形状のユニットパターンを複数個含む、請求項２６に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
  28. 前記第２インピーダンス調整部の導体パターンは、閉曲線形状のユニットパターンを複数個含む、請求項２７に記載のカメラモジュール用プリント回路基板。
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