CN105101632A - 印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

一种印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板，印刷电路板包括介入其间布置有绝缘层的信号传输部分和接地部分。接地部分包括阻抗调节部分。

Description

印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板
相关申请的交叉引用
本申请要求保护于2014年5月23日提交的题为“PrintedCircuitBoardandPrintedCircuitBoardforCameraModule”的韩国专利申请序列号10-2014-0062412的外国优先权权益，通过引用将其全部内容结合于本文中。
技术领域
本发明的实施方式涉及印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板。
背景技术
在各种传输线和相关电磁场的描述中，传输线可以通常被分类为微带线和带线，两者具有接地和由信号线形成的电场。在这种情况下，形成的电场影响特性阻抗。
在如上所述的微带线和带线中，阻抗特性通过信号线的线宽度和厚度、在信号线和接地图案之间的高度、以及形成绝缘层的介质的介电常数εr确定。
然而，如果各个部件和电路的阻抗不匹配，则可以毁坏集成电路(IC)或可能被反射波引起能量损失。
发明内容
本发明的一方面是提供能够调节阻抗的印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板。
本发明的另一方面是提供能够具有调节阻抗和防止热变形两特性的印刷电路板和用于相机模块的印刷电路板。
根据本发明的示例性实施方式，提供了印刷电路板包括：介入其间布置有绝缘层的信号传输部分和接地部分，其中，接地部分包括阻抗调节部分。
信号传输部分可以包括至少一个信号线，并且阻抗调节部分可以包括路径长于信号线的的导体图案。
导体图案可以包括具有开放曲线形状的多个单元图案。
开放式曲线可以具有U形。
具有开放曲线形状的单元图案可以包括至少一个子单元图案。
子单元图案可以具有开放曲线形状。
子单元图案可以具有封闭曲线形状。
具有封闭曲线形状的至少一个单元图案可以包括在具有开放曲线形状的单元图案之间。
导体图案可以通过将多个单元图案连接至另一个来形成一路径。
导体图案可以包括具有封闭曲线形状的多个单元图案。
可以形成导体图案使得针对信号传输部分和接地部分的对应区域中的每个对应区域的导体图案的比率偏差被最小化。
可以形成导体图案使得针对接地部分中的每个区域的导体图案的比率偏差被最小化。
当包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案和包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案具有与在接地部分中的导体图案相同的比率时，通过包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案形成的阻抗大于通过包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案形成的阻抗。
根据本发明另一示例性实施方式，提供了用于相机模块的印刷电路板，包括：传输控制信号的信号传输部分；和将接地提供到信号传输的接地部分，其中，接地部分包括第一阻抗调节部分。
信号传输部分可以包括至少一个信号线，并且第一阻抗调节部分可以包括路径长于信号线的的导体图案。
导体图案可以包括具有开放曲线形状的多个单元图案。
导体图案可以通过将多个单元图案连接至另一个来形成一路径。
导体图案可以包括具有封闭曲线形状的多个单元图案。
可以形成导体图案使得针对信号传输部分和接地部分的对应区域中的每个对应区域的导体图案的比率偏差被最小化。
可以形成导体图案使得针对接地部分中的每个区域的导体图案的比率偏差被最小化。
当包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案和包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案具有与在接地部分中的导体图案相同的比率时，通过包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案形成的阻抗大于通过包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案形成的阻抗。
用于相机模块的印刷电路板可以进一步包括安装传感器的传感器安装部分，控制信号被提供至所述传感器，其中，传感器安装部分可以包括第二阻抗调节部分。
第二阻抗调节部分可以包括路径长于信号线的导体图案。
第二阻抗调节部分的导体图案可以包括具有开放曲线形状的多个单元图案。
第二阻抗调节部分的导体图案可以包括具有封闭曲线形状的多个单元图案。
其他方面和/或优点将部分地在以下说明中进行阐述，并且将部分地从说明书中显而易见，或者通过本发明的实践可以了解。
附图说明
从结合附图的以下实施方式的描述中，这些和/或其他方面和优点将变得清晰可见并易于理解，附图中：
图1A和图1B是根据本发明的第一示例性实施方式的印刷电路板的截面图；
图2到图9是根据本发明的第一示例性实施方式的调节部分的阻抗的导体图案的示意图；
图10A是根据本发明的第一示例性实施方式的信号传输部分的说明性平面视图；
图10B是根据本发明的第一示例性实施方式的接地部分的说明性平面视图；
图11是示出了针对图10B的接地部分中的每个区域调节导体图案比率情况的示图；
图12A和图12B是根据本发明的第二示例性实施方式的印刷电路板的截面图；
图13是根据本公开的第二示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板的分解透视图；
图14是图13接地部分的详细构造视图；
图15是示出了在具有一般结构的接地部分中的信号反馈路径的示图；
图16A是示出了在包括图2的导体图案的接地部分中的信号反馈路径的示图；
图16B是示出了在包括图9的导体图案的接地部分中的信号反馈路径的示图；
图17A是示出了根据具有一般结构的印刷电路板通过随着时间的推移模拟阻抗特性获得的结果的示图；
图17B是示出了根据本示例性实施方式的印刷电路板通过随着时间的推移模拟阻抗特性获得的结果的示图；
图18是示出了通过随着时间的推移模拟使用具有一般结构的接地部分的印刷电路板的阻抗特性、在接地部分中包括在图2到图8中示出的导体图案的印刷电路板的阻抗特性、以及在接地部分中包括在图9中示出的导体图案的印刷电路板的阻抗特性而获得的结果的示图。
图19是示出了针对具有一般结构的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图；
图20示出了针对使用图10B的接地部分的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图；并且
图21是示出了针对使用图11的接地部分的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图。
具体实施方式
通过以下参考附图描述本发明的示例性实施方式的说明书，相对于根据本发明的用于相机模块的印刷电路板和印刷电路板的目的表现效果和技术构造将被清晰地理解。
此外，当确定与本发明相关的已知技术的详细说明可能模糊本发明的大意，其详细说明将被省略。在描述中，术语。
印刷电路板
<第一示例性实施方式>
图1A和图1B是根据本示例性实施方式的印刷电路板的截面图。
在根据本示例性实施方式的印刷电路板100中，可以布置信号传输部分120和接地部分130，从而具有介入其间的绝缘层110。例如，如图1A所示，信号传输部分120可以布置在绝缘层110的上部，并且接地部分130可以布置在绝缘部分110的下部。然而，本发明不限于此，但可以使用任何结构，只要其具有信号传输部分120和接地部分130可以介入其间布置有绝缘层110的结构。
绝缘层110可以由具有介电常数εr的介质形成，并且可以根据使用的产品的尺寸具有预定高度h。
在这种情况下，对于绝缘层110，可以使用树脂绝缘层。例如，可以使用树脂绝缘层、诸如环氧树脂的热固化树脂，诸如聚酰胺树脂的热塑料树脂、或具有诸如玻璃纤维或无机填料的加固材料注入热固化树脂和热塑料树脂(例如预浸料)中的材料。此外，可以使用热固化树脂、光固化树脂、和/或类似的。然而，本公开不具体局限于此。
此外，根据其中使用以上提及的绝缘层110的本示例性实施方式的印刷电路板100可以是通过绝缘层形成的单层板，并且可以是其中多个绝缘层和多个电路层交替地堆叠的多层板。
同时，根据本示例性实施方式的信号传输部分120可以包括一个或多个信号线121和122，例如，如图1A所示，具有预定宽度W并且以预定间隔S布置以沿着长度方向延伸的信号线对121和122。信号线对121和122可以是支撑移动行业处理器接口(MIPI)的两个通道。
在此，MIPI指代连接在移动设备中的处理器和外围设备之间的控制信号的新规格的串行接口，并且可以被使用以在用于移动的相机模块和在本示例性实施方式中的主处理器之间传输并且接收数据。
具体地，在相机模块的MIPI中使用的信号线是差分对线，其中，如果阻抗不匹配，则可能降级信号传输特性，从而引起诸如图像噪声等的问题。
然而，本发明不仅限于在图1A中示出的信号线(即，信号线对)的构造。例如，可以使用任何构造，只要信号传输部分120包括一个或多个信号线。因此，根据本示例性实施方式的信号传输部分120可以包括信号线对或更多，并且如图1B所示，可以仅包括单个信号线121。
此外，传输控制信号的信号线121和122可以通过由选自具有优异导电性的银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、或铂(Pt)的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成的导体图案形成。
同时，在根据本示例性实施方式的印刷电路板100中，仅绝缘层110出现在信号线121和122与接地部分130之间，从而能够防止来自由高频率交流电能量的集中产生的电磁场的信号干扰。
如在本示例性实施方式中的信号线121和122结构中的阻抗特性受信号线121和122的线宽W、在信号线121和122与接地部分130之间的高度h以及配置绝缘层的介质的介电常数εr的影响。在这种情况下，当形成高频率时，在信号线121和122与接地部分130之间的信号的几乎所有能量分量增长，同时以交流电场形式形成。
因此，信号线121和122布置在绝缘层110的上表面，同时根据高度h/绝缘层110的介电常数εr的状况具有常数线宽W，从而配置电路。
此外，信号线121和122可以通过光蚀刻法等形成。因为当频率变高时，通过信号线121和122的线宽引起的影响不可以忽略，所以当阻抗低时，信号线121和122的线宽W可以形成为细的。
同时，可以将接地提供到信号线121和122的根据本示例性实施方式的接地部分130可以包括导体图案，类似于信号线121和122，该导体图案由选自具有优异导电性的银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、或铂(Pt)的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成。
在这种情况下，接地部分130可以包括能够调节印刷电路板100的阻抗的阻抗调节部分130-1，在此阻抗调节部分130-1可以包括路径长于信号线121和122的导体图案。
在图2到图9示出了包括在接地部分130中作为如上所述阻抗调节部分130-1的导体图案的实例。
在那些附图中，图2到图8示出了包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案的实例。首先，描述在图2中示出的导体图案131的实例，导体图案131可以包括形成与信号线121和122交错的多个单元图案A、B、C等。
在这种情况下，单元图案A、B、C等可以具有开放曲线形状。例如，导体图案131的单元图案A、B、C等可以具有如图2中所示U形的开放曲线形状。然而，根据本发明的单元图案A、B、C等的形状不限于在图2中示出的形状。例如，可以使用单元图案的任何形式，只要其具有开放曲线形状。
此外，导体图案131可以通过将多个单元图案A、B、C等彼此连接来形成一路径。因此，如图2所示，可以形成具有绕组形式的导体图案131。
同时，如图3到图7所示，包括在接地部分130中作为阻抗调节部分130-1的导体图案也可以具有开放曲线形状的多个单元图案的每一个包括至少一个子单元图案的形式来实现。
在这些附图中，图3到图6示出了子单元图案具有开放曲线形状的导体图案的实例。首先，描述在图3中示出的导体图案132的实例，导体图案132的基本结构类似于图2的导体图案131的基本结构。
即，图3的导体图案132可以包括形成为与以上提及的信号线121和122交错的多个单元图案A、B、C等。在这种情况下，单元图案A、B、C等可以具有开放曲线形状。
此外，导体图案132可以通过将多个单元图案A、B、C等彼此连接来形成一路径。因此，如图3所示，可以形成具有绕组形式的导体图案132。
然而，在图3的导体图案132中，不同于图2的导体图案131，单元图案A、B、C等的每一个可以包括具有开放曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的形式实现。
虽然图3示出了单元图案A、B、C等包括具有开放曲线形状的多个子单元图案a、b、c等的情况，但是本发明不限于此，并且单元图案A、B、C等可以仅包括具有开放曲线形状的一个子单元图案。
如图3所示，配置为如上所述的导体图案132通过具有包括具有开放曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的单元图案A、B、C等，可以形成为比图2的导体图案131更绕组的形式。
此外，例如，如图3所示，子单元图案a、b、c等可以具有U形。然而，本发明不限于此。例如，可以使用具有任何形状的子单元图案，只要其形状可以包括在单元图案中。
然后，描述在图4中示出的导体图案133的实例，导体图案133的基本结构类似于图3的导体图案132的基本结构。
即，图4的导体图案133可以包括形成为与以上提及的信号线121和122交错的多个单元图案A、B、C等。在这种情况下，单元图案A、B、C等可以具有开放曲线形状。
此外，导体图案133可以通过将多个单元图案A、B、C等彼此连接来形成一路径。因此，如图4所示，可以形成具有绕组形式的导体图案133。
此外，导体图案133的单元图案A、B、C等的每一个可以包括具有开放曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的形式实现。
虽然图4示出了单元图案A、B、C等包括具有开放曲线形状的多个子单元图案a、b、c等的情况，但是本发明不限于此，并且单元图案A、B、C等可以仅包括具有开放曲线形状的一个子单元图案。
如图4所示，类似于图3，配置为如上所述的导体图案133通过具有包括具有开放曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的单元图案A、B、C等可以形成为比图2的导体图案131更绕组的形式。
然而，不同于形成U形的非图案区域的图3的子单元图案，子单元图案a、b、c等可以形成S形的非图案区域。然而，本发明不限于此。例如，可以使用具有任何形状的子单元图案，只要其形状可以包括在单元图案A、B、C等中。
然后，描述在图5中示出的导体图案134的实例，导体图案134的基本结构类似于图3和图4的导体图案132和133的基本结构。
即，图5的导体图案134可以包括形成为与以上提及的信号线121和122交错的多个单元图案A、B、C等。在这种情况下，单元图案A、B、C等可以具有开放曲线形状。
此外，导体图案134可以通过将多个单元图案A、B、C等彼此连接来形成一路径。因此，如图5所示，可以形成具有绕组形式的导体图案134。
此外，导体图案134的单元图案A、B、C等的每一个可以包括具有开放曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的形式实现。
虽然图5示出了单元图案A、B、C等包括具有开放曲线形状的多个子单元图案a、b、c等的情况，但是本发明不限于此，并且单元图案A、B、C等可以仅包括具有开放曲线形状的一个子单元图案。
如图5所示，类似于图3和图4，配置为如上所述的导体图案134通过具有包括具有开放曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的单元图案A、B、C等可以形成为比图2的导体图案131更绕组的形式。
然而，不同于图3和图4，导体图案134的子单元图案a、b、c等可以形成具有L形或形的非图案区域。然而，本发明不限于此。例如，可以使用具有任何形状的子单元图案，只要其形状可以包括在单元图案A、B、C等中。
然后，描述在图6中示出的导体图案135的实例，导体图案135的基本结构类似于图3到图5的导体图案132到134的基本结构。
即，图6的导体图案135可以包括形成为与以上提及的信号线121和122交错的多个单元图案A、B、C等。在这种情况下，单元图案A、B、C等可以具有开放曲线形状。
此外，导体图案135可以通过将多个单元图案A、B、C等彼此连接来形成一路径。因此，如图6所示，可以形成具有绕组形式的导体图案135。
此外，导体图案135的单元图案A、B、C等的每一个可以包括具有开放曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的形式实现。
虽然图6示出了单元图案A、B、C等包括具有开放曲线形状的多个子单元图案a、b、c等的情况，但是本发明不限于此，并且单元图案A、B、C等可以仅包括具有开放曲线形状的一个子单元图案。
如图6所示，类似于图3到图5，配置为如上所述的导体图案135通过具有包括具有开放曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的单元图案A、B、C等可以形成为比图2的导体图案131更绕组的形式。
然而，不同于图3到图5，导体图案135的子单元图案a、b、c等可以形成具有⊥形或T形的非图案区域。然而，本发明不限于此。例如，可以使用具有任何形状的子单元图案，只要其形状可以包括在单元图案A、B、C等中。
同时，图7示出了导体图案的实例，其中，包括在具有开放曲线形状的多个单元图案的每一个中的子单元图案具有封闭曲线形状。
描述在图7中示出的导体图案136的实例，导体图案136的基本结构类似于图2到图6的导体图案131到135的基本结构。
即，图7的导体图案136可以包括形成为与以上提及的信号线121和122交错的多个单元图案A、B、C等。在这种情况下，单元图案A、B、C等可以具有开放曲线形状。
此外，导体图案136可以通过将多个单元图案A、B、C等彼此连接来形成一路径。因此，如图7所示，可以形成具有绕组形式的导体图案136。
然而，在图7的导体图案136中，不同于图2到图6的导体图案131到135，单元图案A、B、C等的每一个可以包括具有封闭曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的形式实现。虽然图7示出了单元图案A、B、C等包括具有封闭曲线形状的多个子单元图案a、b、c等的情况，但是本发明不限于此，并且单元图案A、B、C等可以包括具有封闭曲线形状的多个子单元图案。
如图7所示，配置为如上所述的导体图案136通过具有包括具有封闭曲线形状的至少一个子单元图案a、b、c等的单元图案A、B、C等可以形成为比图2的导体图案131更绕组的形式。
同时，如图8所示，包括在接地部分130中作为阻抗调节部分130-1的导体图案也可以在具有开放曲线形状的多个单元图案A、B、C等之间包括具有封闭曲线形状的至少一个单元图案A-1、B-1等的形式实现。
描述在图8中示出的导体图案137的实例，导体图案137的基本结构类似于图2到图7的导体图案131到136的基本结构。
即，图8的导体图案137可以包括形成为与以上提及的信号线121和122交错的多个单元图案A、B、C等。在这种情况下，单元图案A、B、C等可以具有开放曲线形状。
此外，导体图案137可以通过将多个单元图案A、B、C等彼此连接来形成一路径。因此，如图8所示，可以形成具有绕组形式的导体图案137。
然而，不同于图2到图7的导体图案131到136，图8的导体图案137可以在各个单元图案A、B、C等之间包括具有封闭曲线形状的至少一个单元图案A-1、B-1等的形式实现。
虽然图8示出了具有封闭曲线形状的仅一个单元图案A-1、B-1等包括在单元图案A、B、C等之间，但是本发明不限于此，并且具有封闭曲线形状的多个单元图案可以包括在单元图案A、B、C等之间。
如图8所示，配置为如上所述的导体图案137通过在单元图案A、B、C等之间包括具有封闭曲线形状的至少一个子单元图案A-1、B-1等可以形成为比图2的导体图案131更绕组的形式。
如图1到图8所示，接地部分包括数行导体图案，该数行导体图案从在信号传输部分一侧上的位置(例如，在所示平面图下到信号线121左方的位置)延伸到在信号线另一侧上的位置(例如，在所示平面图下到信号线121右方的位置)。
同时，图9示出了包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案的实例。
参考图9，包括在接地部分130中作为阻抗调节部分130-1的导体图案138类似于图2到图8的导体图案131到137，因为它可以包括形成为与上述提及的信号线121和122交错的多个单元图案A、B、C等。
然而，在图9的导体图案138中，不同于图2到图8的导体图案131到137，单元图案A、B、C等的每一个可以封闭曲线形状而实现。
在这种情况下，虽然图9示出了具有菱形封闭曲线形状多个单元图案A、B、C等的情况，但是根据本发明的单元图案A、B、C等的形状不限于如图9所示的形状。例如，可以使用任何形式的单元图案，只要单元图案具有封闭曲线形状。
如上所述，根据本示例性实施方式的印刷电路板100可以采用包括在接地部分130中作为在图2到9示出的形状的导体图案(接地图案)的形状。
因此，根据本示例性实施方式的印刷电路板100可以通过使用如上所述的接地图案的形状调节接地部分130中信号反馈路径的长度，并且因此可以调节阻抗，以下将对此描述。
同时，图10A是根据本示例性实施方式的信号传输部分120的说明性平面视图，并且图10B是根据本示例性实施方式的接地部分130的说明性平面视图。在此，阴影部分示出了被各个层的导体图案占据的部分，并且非阴影部分示出了未被各个层的导体图案占据的部分。
如图10A和图10B所示，导体图案可形成在接地部分区域A'中，使得接地部分区域A'的导体图案比率相对低。接地部分区域A'对应于具有相对高的导体图案比率的信号传输部分区域A。
此外，导体图案可以形成在接地部分区域B'中，使得接地部分区域B'的导体图案比率相对高。接地部分区域B'对应于具有相对低的导体图案比率的信号传输部分区域B。
通过如上所述的配置，通过包括导体图案在接地部分130中，信号传输部分120和接地部分130的第一对应区域A-A'和信号传输部分120和接地部分130的第二对应区域B-B'将形成在各个对应区域的导体图案的比率偏差最小化。类似地，形成在其他对应区域而不是第一对应区域A-A'和第二对应区域B-B'的导体图案的比率偏差也可以被最小化。
即，通过根据本示例性实施方式的导体图案包括在接地部分130中作为如图10B所示的构造，可以形成导体图案使得针对信号传输部分120和接地部分130的对应区域中的每个对应区域的导体图案的比率偏差被最小化。
换言之，根据示例性实施方式，实现在电路板上的接地图案的导电率可以被形成为具有与信号图案相关的最小化偏差。
因此，在根据本示例性实施方式的导体图案被包括在接地部分130作为如图10B所示的构造的情况下，可以改善在信号传输部分120和接地部分130之间的导体比率的非均匀性，即，在本示例性实施方式中的印刷电路板100的上层和下层之间的导体比率的非均匀性。
因此，因为可以显著地减少由以上提及的非均匀性引起的印刷电路板100热变形的出现，也可以显著地改善防止热变形的特性，以下将对此描述。
图11是示出了在图10B的接地部分130中针对每个区域调节导体图案比率的示图。在此，类似的于图10A和图10B，阴影部分示出了被导体图案占据的部分，并且非阴影部分示出了未被导体图案占据的部分。
如图10B和图11所示，导体图案可以形成在具有导体图案的相对高比率的图10B中的接地部分区域(在图10B中的a和b)中，使得导体图案的比率相对低(在图11中的a'和b')。
此外，导体图案可以形成在具有导体图案的相对低比率的图10B中的接地部分区域(在图10B中的c)中，使得导体图案的比率相对高(在图11中的c')。
通过将导体图案包括在图10B接地部分130中作为如图11所示的构造，也可以将形成在在接地部分130中的各个区域中的导体图案的比率偏差最小化。
即，通过将导体图案包括在图10B接地部分130中作为如图11所示的构造，可以形成导体图案使得针对信号传输部分120和接地部分130的对应区域中的每个对应区域的导体图案的比率偏差被最小化，并且也可以形成导体图案使得针对接地部分130中的每个区域的导体图案的比率偏差被最小化。
换言之，根据示例性实施方式，实现在电路板上的接地图案的导体比率可以形成为具有与信号图案相关的最小化偏差，并且也可以形成为具有与相邻接地图案相关的最小化偏差。
因此，在导体图案被包括在图10B的接地部分130中作为如图11所示的构造的情况下，可以改善在信号传输部分120和接地部分130之间导体比率的非均匀性和针对接地部分130中的每个区域的导体比率的非均匀性。
因此，由以上提及的由非均匀性引起的印刷电路板100热变形的出现可以比图10B的情况降低地更多，防止热变形的特性也可以比图10B的情况更显著地改善，以下也将对此描述。
<第二示例性实施方式>
图12A和图12B是根据本示例性实施方式的印刷电路板的截面图。
在根据本示例性实施方式的印刷电路板200中，信号传输部分和接地部分可以介入其间布置有绝缘层。
例如，如图12A所示，信号传输部分220和第一接地部分230可以介入其间布置有第一绝缘层210，并且信号传输部分220和第二接地部分250可以介入其间布置有第二绝缘层240。然而，本发明不限于此，而可以使用任何结构，只要其具有信号传输部分和接地部分可以介入其间布置有绝缘层的结构，。
第一绝缘层210可以由具有介电常数εr1的介质形成，并且可以根据使用的产品的尺寸具有预定高度h1。
此外，第二绝缘层240可以由具有介电常数εr2的介质形成，并且可以根据使用的产品的尺寸具有预定高度h2。
在这种情况下，对于绝缘层210和240，类似于第一示例性实施方式，可以使用树脂绝缘层。例如，可以使用树脂绝缘层的材料、诸如环氧树脂的热固化树脂，诸如聚酰胺树脂的热塑料树脂、或具有诸如玻璃纤维或无机填料的加固材料注入热固化树脂和热塑料树脂(例如预浸料)中的材料。此外，可以使用热固化树脂、光固化树脂、和/或类似的。然而，本公开不具体局限于此。
此外，根据本示例性实施方式的绝缘层210和240可以由相同材料形成，但是本发明不限于此，并且绝缘层210和240可以由不同材料形成。
此外，类似于第一示例性实施方式，根据使用以上提及的绝缘层210和240的本示例性实施方式的印刷电路板200可以是通过绝缘层形成的单层板，并且可以是多个绝缘层和多个电路层交替地堆叠的多层板。
同时，根据本示例性实施方式的信号传输部分220可以包括至少一个信号线221和222，例如，如图12A所示，具有预定宽度W并且以预定间隔S布置以沿着长度方向延伸的信号线对221和222。信号线对221和222可以是支撑移动行业处理器接口(MIPI)的两个通道。
在此，MIPI指代连接在移动设备中的处理器和外围设备之间的控制信号的新规格的串行接口，并且可以被使用以在用于移动的相机模块和在本示例性实施方式中的主处理器之间传输并且接收数据。
具体地，在相机模块的MIPI中使用的信号线是差分对线，其中，如果阻抗不匹配，则可能降级信号传输特性，从而引起诸如图像噪声等的问题。
然而，本发明不仅限于在图12A中示出的信号线(即，信号线对)的配置。例如，可以使用任何构造，只要信号传输部分220包括一个或多个信号线。因此，根据本示例性实施方式的信号传输部分220可以包括信号线对或更多，并且如图12B所示，可以仅包括单个信号线221。
此外，传输控制信号的信号线221和222可以通过由选自具有优异导电性的银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、或铂(Pt)的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成的导体图案形成。
同时，在根据本示例性实施方式的印刷电路板200中，绝缘层210和240出现在信号线221和222与接地部分230和250之间，从而能够防止来自由高频率交流电能量的集中产生的电磁场的信号干扰。
如在本示例性实施方式中的信号线221和222的结构中的阻抗特性通过信号线221和222的线宽W、在信号线221和222与接地部分230和250之间的高度h1和h2以及配置绝缘层210和240的介质的介电常数εr1和εr2影响。在这种情况下，当形成高频率时，在信号线221和222与接地部分230和250之间的信号的几乎所有能量分量增长，同时以交流电场形式形成。
因此，信号线221和222布置在绝缘层210和240的上表面，同时根据高度h1和h2/绝缘层210和240的介电常数εr1和εr2的状况具有常数线宽W，从而配置电路。
此外，信号线221和222可以通过光蚀刻法等形成。因为当频率变高时，通过信号线221和222的线宽引起的影响不可以忽略，所以当阻抗低时，信号线221和222的线宽W可以形成为细的。
同时，可以将接地提供到信号线221和222的根据本示例性实施方式的接地部分230和250可以包括导体图案，类似于信号线221和222，该导体图案由选自具有优异导电性的银(Ag)、钯(Pd)、铝(Al)、镍(Ni)、钛(Ti)、金(Au)、铜(Cu)、或铂(Pt)的至少一种材料或至少两种材料的混合物形成。
在这种情况下，类似于第一示例性实施方式，接地部分230和250可以包括能够调节印刷电路板200阻抗的阻抗调节部分，在此，阻抗调节部分可以包括路径长于信号线221和222的导体图案。
因为包括在接地部分230和250中作为阻抗调节部分的导体图案可以具有与在图2到图11示出的导体图案相同的构造和功能，所以为了避免重叠部分的描述，将省略其详细说明。
如上所述，类似于第一示例性实施方式，如图2到图9所示的形状，根据本示例性实施方式的印刷电路板200可以采用包括在接地部分230和250中的接地图案的形状。
因此，根据本示例性实施方式的印刷电路板200可以通过使用如上所述的接地图案的形状调节接地部分230和250中的信号反馈路径的长度，并且因此可以调节阻抗，以下将对此描述。
此外，如图10B或11所示的构造，因为印刷电路板200可以在接地部分230和250包括具有在图2至图9示出形状的接地图案，类似于第一示例性实施方式，所以可以改善在信号传输部分220与接地部分230和250之间的导体比率的非均匀性和针对接地部分230和250中的每个区域的导体比率的非均匀性。
因此，在根据本示例性实施方式的印刷电路板200中，因为可以显著地减少通过以上提及的非均匀性引起的印刷电路板200热变形的出现，所以也可以显著地改善防止热变形的特性，以下将对此描述。
用于相机模块的印刷电路板
图13是根据本公开的本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300的分解透视图；
根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以布置在透镜组件1、VCM组件2、IR滤光片3、以及传感器4下方，并且可以也布置在ISP模块5上方，如图13所示。
根据本示例性实施方式的印刷电路板300可以包括信号传输部分320和接地部分330。
将控制信号提供到VCM组件2、传感器4、ISP模块5等的信号传输部分320可以包括至少一个信号线321。
支撑MIPI的根据本示例性实施方式的信号线321可以通过四对通道和一个时钟线配置，但是本发明不限于此，并且可以通过仅一个信号线配置。
此外，将接地提供到信号传输部分320的信号线321的接地部分330可以包括第一至第三导体图案331到333。
在这种情况下，第一至第三导体图案331到333可以通过包括路径长于信号线321的导体图案构成第一阻抗调节部分。
图14示出了接地部分330的详细构造视图并且特别地更详细地示出了第一至第三导体图案331到333。
如图13和图14所示，接地部分330的第一导体图案331可以形成在信号线321与VCM组件2接触的部分上。
此外，如图13和图14所示，接地部分330的第二导体图案332可以形成在信号线321的中点下方。
此外，如图13和图14所示，接地部分330的第三导体图案333可以形成在信号线321连接至传感器安装部分310的控制信号线313的一部分上，以下将对此描述。
因为包括在接地部分330中作为第一阻抗调节部分的第一至第三导体图案331到333可以具有与在图2到图11示出的导体图案相同的构造和功能，将省略其详细说明。
此外，如图13所示，根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以进一步包括用于安装传感器4的传感器安装部分310。
如图13所示，传感器安装部分310可以包括传感器安装部分311、第四导体图案312、以及控制信号线313。
在这种情况下，类似于接地部分330的第一至第三导体图案331到333，第四导体图案312可以通过包括路径长于信号线321的导体图案构成第二阻抗调节部分。此外，第四导体图案312可以通过布置在信号线321穿过的一部分上方允许阻抗被匹配。
同时，因为包括在传感器安装部分310中作为第二阻抗调节部分的第四导体图案312可以具有与在图2到图11示出的导体图案相同的构造和功能，所以将省略其详细说明。
此外，如图13所示，根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以进一步包括连接器部分340。
可以严格形成提供与外部连接的连接器部分340。
通过如上所述的构造，根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以通过传感器安装部分310、信号传输部分320、接地部分330等匹配阻抗。
具体地，包括在传感器安装部分310和接地部分330中的接地图案的形状可以采用为如在图2到图9中示出的形状。
因此，根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以通过使用如上所述的接地图案的形状调节在传感器安装部分310和接地部分330中的信号反馈路径的长度，并且因此可以调节阻抗，以下将对此描述。
此外，因为根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300可以在传感器安装部分310和接地部分330中包括具有在图2到图9中示出形状的接地图案作为如图10B或图11所示的构造，可以改善在信号传输部分310和接地部分330之间或在信号传输部分320和传感器安装部分310之间的导电率的非均匀性以及针对传感器安装部分310和接地部分330中每个区域的导电率的非均匀性。
因此，在根据本示例性实施方式的用于相机模块的印刷电路板300中，因为可以显著地减少通过以上提及的非均匀性引起的印刷电路板热变形的出现，所以也可以显著地改善防止热变形的特性，以下将对此描述。
根据根据本示例性实施方式的印刷电路板(包括用于相机模块的印刷 电路板)的特性
<阻抗特性>
图15是示出了在具有一般结构的接地部分中的信号反馈路径的示图。
此外，图16A和16B是示出了根据本示例性实施方式在接地部分中的信号反馈路径的示图。更具体地，图16A是示出了在包括图2的导体图案的接地部分中的信号反馈路径的示图，并且图16B是示出了在包括图9的导体图案的接地部分中的信号反馈路径的示图。
参考图15、16A、和16B，在包括在接地部分中的导体图案的形状采用为根据本示例性实施方式的形状的情况中，可以清晰地确定可以调节在接地部分中的信号反馈路径的长度。
即，如图16A和16B所示，不同于在图15中示出的一般结构(具有100％导体图案的比率的填充结构)，在具有根据本示例性实施方式的形状的导体图案被包括在接地部分中的情况下，可以根据包括在接地部分中的导体图案的形状不同地调节信号反馈路径的长度。
因此，根据本示例性实施方式，如从在图15、16A、和16B中示出的示图清晰地确定，在接地部分中的信号反馈路径的长度可以根据包括在接地部分中的导体图案(接地图案)的形状调节，从而能够最终调节阻抗。
同时，因为阻抗特性受信号线和接地图案之间的高度(即，在第一示例性实施方式中的h和在第二示例性实施方式中的h1和h2)影响，如果高度变低，则阻抗特性禁不住降级，其可在阻抗匹配中成为非常大的障碍。
然而，根据本示例性实施方式，虽然在诸如微型化、薄等最新技术趋势的在地上的高度逐渐变低，但是降低的阻抗特性可以通过在接地部分包括具有根据本示例性实施方式的形状的导体图案而增加，降低的阻抗特性也可以从以下待描述的图17A、17B、和18清晰地确定。
图17A和17B是示出了通过随着时间的推移模拟根据具有一般结构的印刷电路板阻抗特性(图17A)和根据本示例性实施方式的印刷电路板的阻抗特性(图17B)而获得的结果的示图。
此外，图18是示出了通过随着时间的推移模拟使用具有一般结构的接地部分的印刷电路板的阻抗特性、在接地部分中包括在图2到图8中示出的导体图案的印刷电路板的阻抗特性、并且在接地部分中包括在图9中示出的导体图案的印刷电路板的阻抗特性而获得的结果的示图。
参考图17A、17B、和18，在包括在接地部分中的导体图案的形状采用为根据本示例性实施方式的形状的情况下，可以清晰地确定可以增加阻抗特性。
即，根据图17A和17B的模拟结果，可以确定在印刷电路板中的各种信号线D0至D4和CLK的随着时间的推移的阻抗特性中，图17B的最小阻抗更高于图17A的最小阻抗。
此外，根据图18的模拟结果，可以确定相比于使用具有一般结构接地部分的印刷电路板，具有根据本示例性实施方式的形状的导体图案被包括在接地部分中的情况可以实现增加约26％至35％的阻抗。
因此，根据本示例性实施方式，如从图17A、17B、和18的模拟结果清晰地确定，因为根据最新技术趋势禁不住降级的阻抗特性可以增加并且因此可以容易执行阻抗匹配，所以可以容易地解决由不恰当执行的阻抗匹配引起的问题(对IC的损坏、能量损耗等)。
同时，参考图18，在图2到图8中示出的导体图案(即，多个单元图案具有开放曲线形状的导体图案)和在图9中示出的导体图案(即，包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的导体图案)与在接地部分中的导体图案具有相同比率的情况下，可以确定由在图2到图8中示出的导体图案形成的阻抗大于由在图9中示出的导体图案形成的阻抗。
即，根据图18的模拟结果，在图2到图8中示出的导体图案和在图9中示出的导体图案与在接地部分中的导体图案具有相同比率(在本示例性实施方式中，具有50％的相同比率)的情况下，可以确定在图2到图8中示出的导体图案被包括在接地部分的情况可以实现阻抗特性大于在图9中示出的导体图案被包括在接地部分的情况的阻抗特性。
因此，如果在接地部分中导体图案的比率彼此相等，则包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案(在图2到图8中示出的导体图案)被包括在接地部分中的情况相对于阻抗特性比包括具有开放曲线形状的多个单元图案的导体图案(在图9中示出的导体图案)被包括在接地部分中的情况可以是有利的。
<防止热变形的特性>
图19是示出了针对具有一般结构的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图。此外，图20和图21是示出了针对根据本示例性实施方式的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果。更具体地，图20是示出了针对使用图10B的接地部分的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图，并且图21是示出了针对使用图11的接地部分的印刷电路板的防止热变形的特性的模拟结果的示图。
在这种情况下，图19至图21的模拟结果显示红色Re、黄色Ye、蓝色Bl1～Bl4、绿色Gr1～Gr4等，在此，红色Re越多，越容易出现热变形的状态；并且绿色Gr1～Gr4越多，越难出现热变形的状态。因此，如果红色Re区域和黄色Ye区域显示在模拟结果中，则其表示出现具有脆弱的防止热变形的特性的部分。
首先，参考图19，在具有一般结构的印刷电路板的情况下，可以确定红色Re区域和黄色Ye区域相对广泛地占据中心部分和右上端。因此，可以确定已经出现具有高值的热变形。
相比之下，如图20所示，在图20的印刷电路板的情况下，因为在信号传输部分和接地部分之间的导电率的非均匀性可以如上所述地改善，所以可以确定相比于图19的印刷电路板可以改善防止热变形的特性。
即，根据图20的模拟结果，可以确定仅显示蓝色Bl1～Bl4区域和绿色Gr1～Gr3区域但是不显示红色Re区域和黄色Ye区域，已经出现具有显著地低于图19印刷电路板的值的热变形等。因此，可以清晰地确定相比于图19的印刷电路板可以显著地改善图20的印刷电路板。
同时，如图21所示，参考图21，如上所述，因为可以改善在信号传输部分和接地部分之间的导电率的非均匀性和针对在接地部分中的每个区域的导电率的非均匀性，所以可以确定相比于图19的印刷电路板可以改善防止热变形的特性，并且相比于图20的印刷电路板可以改善防止热变形的特性。
即，根据图21的模拟结果，可以确定仅显示蓝色Bl1～Bl3区域和绿色Gr1～Gr4区域但是不显示红色Re区域和黄色Ye区域，已经出现具有显著地低于图19印刷电路板的值的热变形，绿色Gr1～Gr4区域比图20的印刷电路板宽得更多，已经出现具有显著地低于图20印刷电路板的值的热变形等。因此，可以清晰地确定相比于图19的印刷电路板可以显著地改善图21的印刷电路板，并且相比于图20的印刷电路板也可以显著地改善。
根据本发明的示例性实施方式，可以通过使用实现在电路板上的接地图案的形状调节阻抗。
此外，根据本发明的示例性实施方式，，可以通过与信号图案相关或与相邻的接地图案相关将实现在板上的接地图案的比率偏差最小化可以调节阻抗并且防止热变形。
在本说明书中，‘示例性实施方式’和其他修饰语意指某些特征、结构、或特性包括在至少一个实施方式中。因此，在本说明书中的措辞“示例性实施方式”和其他变形例可以不表示相同的实施方式。
在本说明书中，措辞“A和B中的至少一个”用于包括仅A、仅B、或A和B两者的选择。此外，可以使用措辞“A到C的至少一个”以包括仅A、仅B、仅C、仅A和B、仅B和C、或所有A到C的选择。本领域的一个普通技术人员将能够利用更多的元件清晰地解释类似的措辞。
在上文，已经参考其示例性实施方式描述了本发明。已经描述了在本说明书中的所有示例性实施方式和条件性说明，意图旨在帮助本领域的那些普通技术人员理解本发明的原理和概念。因此，本领域的普通技术人员将理解，在不偏离由所附权利要求所定义的本发明构思的精神和范围的前提下，可以在形式和细节方面进行各种改变。因此，示例性实施方式应当被仅认为是描述性的并且不出于限制的目的。本发明构思的范围不由详细说明而是由所附权利要求定义，并且在范围内的所有差异将解释为包括在本发明构思中。

Claims (30)

1.一种印刷电路板，包括：
信号传输部分；
接地部分，包括阻抗调节部分；以及
绝缘层，在所述信号传输部分和所述接地部分之间。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述信号传输部分包括至少一个信号线，并且
所述阻抗调节部分包括路径长于所述信号线的导体图案。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述导体图案包括具有开放曲线形状的多个单元图案。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述信号传输部分与所述接地部分的对应区域中的每个对应区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述接地部分中的每个区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
6.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，具有所述开放曲线形状的所述单元图案包括至少一个子单元图案。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述信号传输部分与所述接地部分的对应区域中的每个对应区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述接地部分中的每个区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
9.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述子单元图案具有开放曲线形状。
10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述信号传输部分与所述接地部分的对应区域中的每个对应区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
11.根据权利要求10所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述接地部分中的每个区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
12.根据权利要求6所述的印刷电路板，其中，所述子单元图案具有封闭曲线形状。
13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述信号传输部分与所述接地部分的对应区域中的每个对应区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
14.根据权利要求13所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述接地部分中的每个区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
15.根据权利要求3所述的印刷电路板，其中，具有封闭曲线形状的至少一个单元图案被包括在具有所述开放曲线形状的所述单元图案之间。
16.根据权利要求15所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述信号传输部分与所述接地部分的对应区域中的每个对应区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
17.根据权利要求16所述的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述接地部分中的每个区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
18.根据权利要求3至5中任一项所述的印刷电路板，其中，所述导体图案通过将所述多个单元图案彼此连接来形成一路径。
19.根据权利要求18所述的印刷电路板，其中，当包括具有所述开放曲线形状的所述多个单元图案的所述导体图案和包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的所述导体图案具有与所述接地部分中的所述导体图案相同的比率时，通过包括具有所述开放曲线形状的所述多个单元图案的所述导体图案形成的阻抗大于通过包括具有所述封闭曲线形状的所述多个单元图案的所述导体图案形成的阻抗。
20.一种用于相机模块的印刷电路板，包括：
信号传输部分，被配置为传送控制信号；以及
接地部分，将接地提供到所述信号传输部分，所述接地部分包括第一阻抗调节部分。
21.根据权利要求20所述的用于相机模块的印刷电路板，其中，所述信号传输部分包括至少一个信号线，并且
所述第一阻抗调节部分包括路径长于所述信号线的导体图案。
22.根据权利要求21所述的用于相机模块的印刷电路板，其中，所述导体图案包括具有开放曲线形状的多个单元图案。
23.根据权利要求22所述的用于相机模块的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述信号传输部分与所述接地部分的对应区域中的每个对应区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
24.根据权利要求23所述的用于相机模块的印刷电路板，其中，形成所述导体图案使得针对所述接地部分中的每个区域的所述导体图案的比率偏差被最小化。
25.根据权利要求22至24中任一项所述的用于相机模块的印刷电路板，其中，所述导体图案通过将所述多个单元图案彼此连接来形成一路径。
26.根据权利要求25所述的用于相机模块的印刷电路板，其中，当包括具有所述开放曲线形状的所述多个单元图案的所述导体图案和包括具有封闭曲线形状的多个单元图案的所述导体图案具有与所述接地部分中的所述导体图案相同的比率时，通过包括具有所述开放曲线形状的所述多个单元图案的所述导体图案形成的阻抗大于通过包括具有所述封闭曲线形状的所述多个单元图案的所述导体图案形成的阻抗。
27.一种印刷电路板，包括：
信号线；
导电性接地部分，沿平行于所述信号线的线不连续；以及
绝缘层，在所述信号线和所述接地部分之间。
28.根据权利要求27所述的印刷电路板，
其中，所述接地部分是包括数行导体图案的层，所述数行导体图案从在所述信号线的一侧上的位置延伸到在所述信号线的另一侧上的位置，并且
所述数行彼此连接，以形成导电性路径。
29.根据权利要求28所述的印刷电路板，其中，所述数行导体图案彼此分开有间隙。
30.根据权利要求27所述的印刷电路板，其中
所述信号线在所述接地部分和第二导电性接地部分之间，所述第二导电性接地部分沿平行于所述信号线的线是不连续的，并且
所述第二导电性接地部分被第二绝缘层从所述信号线分开。
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