JP6337703B2 - 液体噴射ヘッドおよび液体噴射装置 - Google Patents

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Description

本発明は、インク等の液体を噴射する技術に関する。
印刷用紙等の媒体にインク等の液体を噴射する各種の技術が従来から提案されている。例えば特許文献1には、共通液室からの全長が相違する第1加圧液室と第2加圧液室とを交互に配列した液体吐出ヘッドが開示されている。特許文献1の構成では、共通液室の下流側に形成されてインクに流路抵抗を付与する狭窄部の位置および形状を第1加圧液室と第2加圧液室で相違させた構成により、第1加圧液室と第2加圧液室とが相互に同等の流路特性に制御される。
特開2011−140173号公報
しかし、特許文献1のように流路内の狭窄部の位置および形状に応じて第1加圧液室および第2加圧液室の流路特性を制御する構成では、共通液室から各加圧液室を経由してノズルに到達する流路の構造が複雑化するから、実際には流路の形成が容易ではないという問題がある。具体的には、狭窄部の位置や形状を相違させた構成のもとで第1加圧液室および第2加圧液室について同等の流路特性の流路を形成することは困難である。以上の事情を考慮して、本発明は、圧力室の流路特性を簡便な構成により制御することを目的とする。
以上の課題を解決するために、本発明の好適な態様に係る液体噴射ヘッドは、第1方向に沿う圧力室となるべき複数の空間が第1方向に直交する第2方向に形成された圧力室基板と、圧力室基板に積層されて空間を封止する振動板と、圧力室基板とは反対側で振動板に積層された圧電素子および振動拘束手段とを具備し、複数の空間のうちの第1空間と第2空間とは、第1方向における一端の位置が互いに異なり、振動拘束手段は、平面視で少なくとも第1空間における一端側の部分に重なるように形成されて振動板の振動を抑制する。
以上の構成では、平面視で少なくとも第1空間における一端側の部分に重なるように振動拘束手段が振動板に積層されることで、振動板のうち第1空間の一端に対応する部分の振動(圧力室の容積変動)が抑制される。したがって、流路内の狭窄部の位置を相違させることで各加圧液室の流路特性を制御する特許文献1の構成と比較して簡便な構成で圧力室の流路特性(例えば排除体積)を制御できるという利点がある。なお、本発明の第1態様において、振動拘束手段は、第1空間における一端側の部分に重なり、第2空間には平面視で重ならない。また、第2態様において、振動拘束手段は、第1空間および第2空間の双方における一端側の部分に平面視で重なる。
本発明の好適な態様において、第1空間と第2空間とは、振動拘束手段によって排除体積が揃えられる。以上の態様では、振動拘束手段による振動の抑制という簡便な構成で第1空間の排除体積と第2空間の排除体積とを均等化できるという利点がある。なお、排除体積は、振動板の振動による圧力室の体積の変動量(容積変動量)を意味する。
本発明の好適な態様において、第1空間と第2空間は、第1方向における他端の位置が同じである。以上の態様では、第1空間と第2空間とで第1方向における他端の位置が共通するから、各空間に液体を供給するための流路の構造が簡素化されるという利点がある。他方、第1空間と第2空間と一端の位置が相違することで容積は相違するが、前述の通り、振動拘束手段による振動の抑制という簡便な構成で、排除体積は第1空間と第2空間とで均等化することが可能である。
本発明の好適な態様において、圧電素子は、上電極と圧電体層と下電極とを含み、振動拘束手段は、上電極に積層された金属層を含む。以上の態様では、上電極に積層されることで低抵抗化に寄与する金属層が振動拘束手段として利用されるから、振動板の振動の抑制に専用される要素を振動拘束手段として利用する場合と比較して液体噴射ヘッドの構成が簡素化されるという利点がある。
本発明の好適な態様において、振動拘束手段は、圧電素子が内部で変位可能な収容空間を有し圧電素子を覆うように振動板に積層される保護部材を含む。以上の態様では、圧電素子を保護する保護部材が振動拘束手段として利用されるから、振動板の振動の抑制に専用される要素を振動拘束手段として利用する場合と比較して液体噴射ヘッドの構成が簡素化されるという利点がある。
本発明の好適な態様において、振動板とは反対側で圧力室基板に積層され、一端側で空間とノズルとを連通させる連通孔を有する連通板を具備し、連通孔は、第2方向において空間よりも流路径が大きく、第1方向において空間の外側に一端が位置する。以上の態様では、空間と比較して流路径が拡大した連通孔を経由してノズルに到達する流路が当該空間の下流側に形成されるから、連通孔の流路径が空間の流路径を下回る構成と比較して空間の下流側の流路抵抗が低減される。したがって、空間内の液体を円滑にノズルに流動させることが可能である。
本発明の好適な態様に係る液体噴射装置は、以上の各態様に係る液体噴射ヘッドを具備する。液体噴射ヘッドの好例は、インクを噴射する印刷装置であるが、本発明に係る液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。
本発明の第1実施形態に係る印刷装置の構成図である。 液体噴射ヘッドの分解斜視図である。 液体噴射ヘッドの断面図である。 ノズル板の平面図である。 圧力室基板の平面図である。 圧電素子の構成を示す平面図および断面図である。 支持部と各空間との関係を示す平面図および断面図である。 第2実施形態の支持部と各空間との関係を示す平面図および断面図である。 第3実施形態の金属層を示す平面図および断面図である。 第3実施形態の金属層と各空間との関係を示す平面図および断面図である。 第4実施形態の金属層と各空間との関係を示す平面図および断面図である。 第5実施形態の支持部および金属層を示す平面図および断面図である。 第6実施形態に支持部および金属層を示す平面図および断面図である。 変形例における接着層と各空間との関係を示す平面図および断面図である。 変形例における保護層を示す断面図である。 変形例における支持部の平面図である。 変形例における金属層の平面図である。 振動板の振動領域の説明図である。 変形例における振動拘束手段と各空間との関係を示す平面図である。 変形例における振動拘束手段と各空間との関係を示す平面図である。 変形例に係る印刷装置の構成図である。
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係るインクジェット方式の印刷装置10の部分的な構成図である。第1実施形態の印刷装置10は、液体の例示であるインクを印刷用紙等の媒体(噴射対象)12に噴射する液体噴射装置であり、制御装置22と搬送機構24と液体噴射モジュール26とを具備する。印刷装置10には、インクを貯留する液体容器(カートリッジ)14が装着される。
制御装置22は、印刷装置10の各要素を統括的に制御する。搬送機構24は、制御装置22による制御のもとで媒体12をY方向に搬送する。液体噴射モジュール26は、複数の液体噴射ヘッド100を包含する。第1実施形態の液体噴射モジュール26は、Y方向に交差(典型的には直交)するX方向に沿って複数の液体噴射ヘッド100が配列(いわゆる千鳥配置またはスタガ配置)されたラインヘッドである。各液体噴射ヘッド100は、液体容器14から供給されるインクを制御装置22による制御のもとで媒体12に噴射する。搬送機構24による媒体12の搬送に並行して各液体噴射ヘッド100が媒体12にインクを噴射することで媒体12の表面に所望の画像が形成される。なお、X-Y平面(媒体12の表面に平行な平面)に垂直な方向を以下ではZ方向と表記する。各液体噴射ヘッド100によるインクの噴射方向(鉛直方向の下向き)がZ方向に相当する。
図2は、任意の1個の液体噴射ヘッド100の分解斜視図であり、図3は、図2におけるIII−III線の断面図(Y-Z平面に平行な断面)である。図2および図3に例示される通り、第1実施形態の液体噴射ヘッド100は、連通板32のうちZ方向の負側の面上に圧力室基板34と振動板36と筐体42と保護部材44とを設置するとともに、連通板32のうちZ方向の正側の面上にノズル板46とコンプライアンス部48とを設置した構造体である。液体噴射ヘッド100の各要素は、概略的にはX方向に長尺な略平板状の部材であり、例えば接着剤を利用して相互に接合される。
図4は、ノズル板46をZ方向の負側(連通板32側)からみた平面図である。図2から図4に例示される通り、第1実施形態のノズル板46は、複数のノズル(噴射孔)Nが形成された平板材であり、例えば接着剤を利用して連通板32のうちZ方向の正側の表面に固定される。複数のノズルNはX方向に沿って配列される。図4に例示される通り、第1実施形態の複数のノズルNは、Y方向に相互に間隔をあけて並列する第1ノズル列G1と第2ノズル列G2とに区分される。第1ノズル列G1は第2ノズル列G2に対してY方向の正側に位置する。
第1ノズル列G1および第2ノズル列G2の各々は、X方向に沿って所定のピッチpで配列された複数のノズルNの集合である。X方向における各ノズルNの位置は第1ノズル列G1と第2ノズル列G2とで相違する。具体的には、第1ノズル列G1にてX方向に相互に隣合う各ノズルNの中間に第2ノズル列G2の各ノズルNが位置する。すなわち、複数のノズルNがX方向に沿って千鳥状に配列(いわゆるスタガ配置)される。
図5は、圧力室基板34の平面図である。図2および図5に例示される通り、第1実施形態の圧力室基板34は、圧力室(キャビティ)となるべき複数の空間S(S1,S2)が形成された平板材である。複数の空間Sは、各ノズルNに対応するようにX方向(第2方向)に沿って配列される。複数の空間Sの各々は、平面視でY方向(第1方向)に沿う貫通孔である。具体的には、図5に例示される通り、各空間Sは、Y方向の正側の一端(以下「第1端」という)EAと負側の他端(以下「第2端」という)EBとにわたり平面視でY方向に沿って延在する長尺状に形成される。圧力室基板34の材料や製法は任意であるが、例えばシリコンの単結晶で形成された基板をエッチング等の半導体製造技術により選択的に除去することで、所期の形状の圧力室基板34を簡便かつ高精度に形成することが可能である。
図5に例示される通り、圧力室基板34に形成された複数の空間Sは、複数の第1空間S1と複数の第2空間S2とに区分される。第1空間S1と第2空間S2とはX方向に沿って交互に配列される。各空間Sのうち平面視で第1端EA側に位置する部分(以下「端部」という)Pに着目すると、第1空間S1の端部Pは平面視で第1ノズル列G1の1個のノズルNに重なり、第2空間S2の端部Pは平面視で第2ノズル列G2の1個のノズルNに重なる。図4を参照して前述した通り、第1ノズル列G1は第2ノズル列G2に対してY方向の正側に位置するから、第1空間S1の第1端EAは第2空間S2の第1端EAと比較してY方向における正側に位置する。すなわち、Y方向における第1端EAの位置は第1空間S1と第2空間S2とで相違する。他方、Y方向における第2端EBの位置は第1空間S1と第2空間S2とで共通する。すなわち、図5に例示される通り、各第1空間S1の第2端EBと各第2空間S2の第2端EBとは、X方向に平行な直線上に位置する。以上の説明から理解される通り、第1空間S1と第2空間S2とは、Y方向における全長(第1端EAと第2端EBとの距離)が相違する。なお、X方向における各空間Sの流路径(横幅)φAは第1空間S1と第2空間S2とで同等である。
図2の連通板32は、流路を形成するための平板材である。図2に例示される通り、第1実施形態の連通板32には、開口部322と複数の供給孔324と複数の連通孔326とが形成される。図2に例示される通り、開口部322は、複数のノズルNにわたり連続するように平面視でX方向に沿う長尺状に形成された貫通孔である。他方、供給孔324および連通孔326は、ノズルN毎に個別に形成された貫通孔である。また、図3に例示される通り、連通板32のうちZ方向の正側(圧力室基板34とは反対側)の表面には、供給孔324と開口部322とを連通するようにY方向に延在する溝状の分岐路(マニホールド)328が供給孔324毎に形成される。連通板32の材料や製法は任意であるが、例えば前述の圧力室基板34と同様に、シリコンの単結晶で形成された基板を半導体製造技術により選択的に除去することで、所期の形状の連通板32を簡便かつ高精度に形成することが可能である。
図5には、連通板32の形状が破線で併記されている。図5に例示される通り、連通板32の各供給孔324は、圧力室基板34の各空間S(S1,S2)のうち第2端EB側の領域に平面視で重なるように空間S毎に形成される。前述の通り、Y方向における第2端EBの位置は第1空間S1と第2空間S2とで共通するから、連通板32の複数の供給孔324はX方向に沿って直線状に配列される。以上の説明から理解される通り、連通板32の開口部322から各分岐路328に分岐するとともに下流側の供給孔324を経由して空間Sに到達するインクの流路がノズルN毎に個別に形成される。
他方、各連通孔326は、圧力室基板34の各空間S(S1,S2)のうち第1端EA側の端部Pに平面視で重なるように空間S毎に形成される。したがって、圧力室基板34の各空間Sは連通孔326を介してノズルNに連通する。具体的には、図5から理解される通り、第1空間S1は連通孔326を介して第1ノズル列G1のノズルNに連通し、第2空間S2は連通孔326を介して第2ノズル列G2のノズルNに連通する。前述の通り、Y方向における第1端EAの位置(端部Pの位置)は第1空間S1と第2空間S2とで相違するから、第1空間S1に対応する連通孔326と第2空間S2に対応する連通孔326とはY方向における位置が相違する。具体的には、第1空間S1に対応する各連通孔326は第2空間S2に対応する各連通孔326に対してY方向の正側に位置する。すなわち、複数の連通孔326は、第1空間S1と第2空間S2とに対応する2列でX方向に沿って配列(千鳥配置ないしスタガ配置)される。
図5に例示される通り、X方向における連通孔326の流路径φBは、X方向における空間Sの流路径φAよりも大きい(φB>φA)。また、連通孔326のうちY方向の正側の一端は平面視で各空間Sの外側に位置する。すなわち、連通孔326のうちY方向の正側の縁辺(内壁面)は、当該連通孔326に対応する空間Sの第1端EAからみてY方向の正側に位置する。以上の説明から理解される通り、空間Sの下流側には、当該空間Sと比較して流路径が拡大した連通孔326を経由してノズルNに到達する流路が形成される。したがって、連通孔326の流路径φBが空間Sの流路径φAを下回る構成と比較して、空間Sの下流側の流路抵抗が低減され、空間S内のインクを円滑にノズルNに流動させることが可能である。
図2および図3に例示される通り、連通板32のうちZ方向の負側の表面には筐体42が設置される。筐体42は、例えば樹脂材料の射出成形で一体的に成形された構造体である。図3に例示される通り、第1実施形態の筐体42には収容部422と導入孔424とが形成される。収容部422は、平面視で連通板32の開口部322に対応した外形の凹部であり、導入孔424は、収容部422に連通する貫通孔である。図3から理解される通り、連通板32の開口部322と筐体42の収容部422とを相互に連通させた空間が液体貯留室(リザーバー)Rとして機能する。液体容器14から供給されて導入孔424を通過したインクが液体貯留室Rに貯留される。図2および図3のコンプライアンス部48は、液体貯留室Rの圧力変動を吸収するための要素であり、例えば可撓性のシート部材を包含する。具体的には、連通板32の開口部322と各分岐路328と各供給孔324とを閉塞して液体貯留室Rの底面を構成するように、連通板32のうちZ方向の正側の表面にコンプライアンス部48が設置される。
図2および図3から理解される通り、圧力室基板34のうち連通板32とは反対側の表面には振動板36が積層される。すなわち、圧力室基板34の各空間Sは振動板36により封止される。第1実施形態の振動板36は、弾性的に振動可能な平板材である。例えば、酸化シリコン等の弾性材料で形成された弾性膜と、酸化ジルコニウム等の絶縁材料で形成された絶縁膜との積層で振動板36が構成される。
図3から理解される通り、圧力室基板34の各空間Sを挟んで振動板36と連通板32とが相互に対向することで、振動板36を上面として連通板32を下面とする圧力室Cが形成される。以上の説明から理解される通り、液体貯留室Rに貯留されたインクが複数の分岐路328に分岐したうえで供給孔324を通過して各圧力室Cに並列に供給および充填され、振動板36の振動に応じて圧力室Cから連通孔326とノズルNとを通過して外部に噴射される。第1空間S1と第2空間S2とではY方向における全長が相違するから、第1空間S1に対応する圧力室Cと第2空間S2に対応する圧力室Cとでは容積が相違する。具体的には、第1空間S1に対応する圧力室Cの容積は、第2空間S2に対応する圧力室Cの容積を上回る。
複数のノズルNがX方向に沿って1列に配列される構成(以下「対比例」という)では、相互に隣合う各ノズルNの間隔が過度に狭い(複数のノズルNの密度が過度に高い)から、各ノズルNによるインクの噴射に起因した気流が他のノズルNから噴射されるインクに影響し、印刷濃度が風紋のように媒体12の面内で不均等となる現象(風紋現象)が発生し得る。第1実施形態では、第1空間S1と第2空間S2とで第1端EAの位置が相違するから、複数の圧力室CをX方向に沿って高密度に配置した構成にも関わらず、風紋現象が防止される程度に各ノズルNの間隔を確保することが可能である。また、対比例では、複数の連通孔326がX方向に1列に沿って高密度に配列されるから、連通板32のうちX方向に相互に隣合う各連通孔326の間の隔壁の板厚が充分に薄い。したがって、各連通孔326の内部の圧力変動が隔壁を介して周囲の連通孔326に伝播するという問題(いわゆるクロストーク)がある。第1実施形態では、第1空間S1に対応する連通孔326と第2空間S2に対応する連通孔326とでY方向の位置が相違する。すなわち、各連通孔326の間隔が対比例と比較して拡大される。したがって、連通孔326の内部の圧力変動が周囲の連通孔326に伝播するという前述の問題を低減できるという利点がある。
図2に例示される通り、振動板36のうち圧力室基板34とは反対側の表面には複数の圧電素子38が形成される。図6は、振動板36のうち圧力室基板34とは反対側の表面を拡大した平面図および断面図(VI−VI線断面)である。図6に例示される通り、振動板36のうち圧力室基板34とは反対側の表面には、複数の第1電極382と圧電体層384と第2電極386とが積層される。複数の第1電極382の各々は、平面視で空間Sに重なるように空間S毎(圧力室C毎)に個別に形成されてY方向に沿う長尺状の個別電極であり、相互に間隔をあけてX方向に沿って配列される。
圧電体層384は、複数の空間Sにわたり連続するように圧電材料で形成されて複数の第1電極382を被覆する膜体である。第1実施形態の圧電体層384は、各空間Sの第1端EAからみてY方向の正側の位置と、各空間Sの第2端EBからみてY方向の負側の位置とにわたり形成される。圧電体層384のうち平面視で相互に隣合う各第1電極382の間隙の位置には、Y方向に沿って延在する切込385(スリット)が形成される。
第2電極386は、複数の空間Sにわたり連続するように形成されて複数の第2電極386と圧電体層384とを被覆する共通電極である。第1電極382と圧電体層384と第2電極386とが平面視で重なる領域が圧電素子38として機能する。すなわち、第1電極382(下電極)と圧電体層384と第2電極386(上電極)とで構成される圧電素子38が圧力室C毎に振動板36の表面に形成される。外部装置から第1電極382に供給される駆動信号に応じて各圧電素子38は変位する。圧電素子38の変位に連動した振動板36の振動により圧力室Cの圧力が変動することで、圧力室Cに充填されたインクが連通孔326を通過してノズルNから外部に噴射される。相互に隣合う各圧電素子38の間には切込385が形成されるから、圧電素子38の相互間にわたる振動の伝播は抑制される。
図2および図3の保護部材44は、各圧電素子38を保護するための平板状の構造体であり、例えば樹脂材料の射出成形で一体的に形成されたうえで振動板36に積層される。第1実施形態の保護部材44は、複数の圧電素子38を被覆するように例えば接着剤を利用して振動板36に固定される。図3に例示される通り、保護部材44のうち振動板36側の表面には空間(以下「収容空間」という)Vが形成される。
図3に例示される通り、保護部材44は、複数の圧電素子38を被覆する平板状の被覆部442と、被覆部442の周縁から振動板36側に突起する枠状の接合部444とを包含する。接合部444の表面が振動板36に固定されることで被覆部442は所定の間隔をあけて振動板36に対向する。すなわち、保護部材44の接合部444は、被覆部442を支持する脚部として機能する。接合部444の内周面で包囲されて被覆部442の表面を底面とする空間(窪み)が収容空間Vである。第1実施形態の収容空間Vは、振動板36の表面に形成された複数の圧電素子38を平面視で内包する矩形状に形成される。各圧電素子38は、収容空間Vに収容された状態で駆動信号に応じて変位する。
図3に例示される通り、第1実施形態における保護部材44の接合部444は、平面視でY方向の正側に位置するとともにX方向に沿って延在する部分(以下「支持部」という)52を包含する。図7は、保護部材44の支持部52と圧力室基板34の各空間S(各圧力室C)との関係を示す平面図および断面図(VII-VII線断面)である。なお、各圧電素子38の図示は図7では便宜的に省略されている。
図7に例示される通り、第1実施形態の支持部52は、各第1空間S1における第1端EA側の端部Pに平面視で重なり、各第2空間S2の端部Pには重ならないように配置される。すなわち、支持部52は、複数の第1空間S1の端部Pにわたり連続するようにX方向に沿って延在し、支持部52の縁辺(内周面)522は、各第1空間S1の端部Pと各第2空間S2の端部Pとの間でX方向に沿って直線状に延在する。なお、圧電体層384の各切込385は、支持部52の周縁522からみてY方向の負側に位置する。
振動板36のうち平面視で各空間Sに重なる領域(以下「対向領域」という)Aが図7では便宜的に網掛で図示されている。図7の対向領域A1は第1空間S1に重なる領域であり、対向領域A2は第2空間S2に重なる領域である。支持部52は振動板36の表面に固定されるから、振動板36の各対向領域Aのうち平面視で支持部52に重なる領域では、対向領域Aのうち支持部52に重ならない領域と比較して振動が抑制される。第1実施形態では、前述の通り第1空間S1のうち第1端EA側の端部Pに保護部材44の支持部52が重なるから、第1空間S1に対応する対向領域A1のうち端部Pに対応する部分が支持部52により拘束されて振動が抑制される。すなわち、第2空間S2に対応する対向領域A2は全域にわたり圧電素子38に連動して振動するのに対し、振動板36のうち第1空間S1に対応する対向領域A1では、支持部52に重なる領域の振動が支持部52により抑制され、支持部52に重ならない領域のみが圧電素子38に連動して振動する。以上の説明から理解される通り、対向領域A2は全体が振動領域(実際に振動する領域)として機能するのに対し、対向領域A1は、支持部52により規定される一部の領域が選択的に振動領域として機能する。前述の通り第1空間S1の容積は第2空間S2の容積を上回るが、振動板36のうち対向領域A1の一部の振動が保護部材44の支持部52により抑制されることで、振動板36の振動による圧力室Cの体積の変動量(排除体積)は、第1空間S1と第2空間S2とで略同等に調整される。
以上に説明した通り、第1実施形態では、第1空間S1の第1端EA側の端部Pに平面視で重なるように保護部材44の支持部52が振動板36に積層されることで、振動板36のうち対向領域A1の一部の振動が抑制される。したがって、流路内の狭窄部の位置を相違させることで各加圧液室の流路特性を調整する特許文献1の技術と比較して簡便な構成で各圧力室Cの流路特性(例えば前述の排除体積)を制御できるという利点がある。
また、第1実施形態では、第2端EBの位置が各第1空間S1と各第2空間S2とで共通する。すなわち、各第1空間S1の第2端EBと各第2空間S2の第2端EBとは、X方向に平行な直線上に位置する。したがって、第1空間S1と第2空間S2とで第2端EBの位置を相違させた構成と比較して、各空間Sにインクを供給するための流路の構造が簡素化されるという利点がある。例えば、連通板32の複数の供給孔324をX方向に直線状に配列するとともに複数の分岐路328の全長を同等とすることが可能である。また、流路の構造が簡素化されることで、例えばインクに混入した気泡を外部に排出し易いという利点もある。
なお、以上の例示の通り第2端EBの位置を第1空間S1と第2空間S2とで共通させた構成のもとで、第1端EAの位置を第1空間S1と第2空間S2とで相違させると、第1空間S1と第2空間S2との容積の相違が顕在化するから、第1空間S1と第2空間S2との流路特性の相違が特に問題となり得る。第1実施形態では、保護部材44の支持部52を第1空間S1の端部Pに重ねることで振動板36の振動が抑制されるから、以上の例示のように第1空間S1と第2空間S2との容積の相違が顕著な構成でも、各圧力室Cの流路特性(例えば排除体積)を簡便な構成で略同等に調整することが可能である。
また、第1実施形態では、各圧電素子38を保護するための保護部材44が、振動板36の振動を抑制する手段(振動拘束手段)として流用される。したがって、振動板36の振動の抑制に専用される要素を設置する場合と比較して、液体噴射ヘッド100の構成が簡素化される(例えば部品点数が削減される)という利点がある。
<第2実施形態>
本発明の第2実施形態を説明する。以下に例示する各形態において作用や機能が第1実施形態と同様である要素については、第1実施形態の説明で使用した符号を流用して各々の詳細な説明を適宜に省略する。
図8は、第2実施形態における保護部材44の支持部52と圧力室基板34の各空間Sとの関係を示す平面図および断面図(VIII-VIII線断面)である。図8に例示される通り、第2実施形態における保護部材44の支持部52は、第1空間S1および第2空間S2の双方における第1端EA側の端部Pに平面視で重なるように配置される。すなわち、支持部52の縁辺522は、第1空間S1および第2空間S2の各々の端部PからみてY方向の負側の位置でX方向に沿って直線状に延在する。図8から理解される通り、第1空間S1のうち平面視で支持部52に重なる領域の面積は、第2空間S2のうち支持部52に重なる領域の面積を上回る。
以上の構成では、第1空間S1に対応する対向領域A1のうち端部Pを包含する部分の振動が第1実施形態と同様に支持部52により抑制されるほか、第2空間S2に対応する対向領域A2についても、第1端EA側の端部Pを包含する部分の振動が支持部52により抑制される。すなわち、対向領域A1および対向領域A2の双方について支持部52により振動領域が規定される。
第2実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。また、第2実施形態においては、第1空間S1および第2空間S2の双方に支持部52が重なるから、対向領域A1の振動が支持部52により抑制される一方で対向領域A2については支持部52が影響しない第1実施形態と比較して、振動板36の振動の条件を第1空間S1と第2空間S2とで近付けることが可能である。したがって、第1実施形態と比較して高精度に各圧力室Cが同等の流路特性(例えば排除体積)に制御されるという利点がある。
<第3実施形態>
図9は、第3実施形態における振動板36の表面を拡大した平面図および断面図(IX-IX線断面)である。図9に例示される通り、第3実施形態では、複数の第1電極382と圧電体層384と第2電極386とに加えて金属層54が振動板36の面上に形成される。金属層54は、第2電極386に積層された導電膜である。具体的には、金属層54は、第2電極386のうちY方向の正側の周縁を覆うようにX方向に沿って直線状(帯状)に延在する。金属層54の材料は任意であるが、例えば、金(Au)やニクロム(NiCr)等の単体金属やこれらの金属を含有する合金等が金属層54の材料として好適に採用される。また、金属層54の製法は任意であるが、例えばスパッタリング等の公知の成膜技術により50nm以上の膜厚に形成することが可能である。以上のように第3実施形態では金属層54が第2電極386に積層されるから、第2電極386の抵抗の影響が低減される。以上の効果を実現する観点からは、第2電極386と比較して低抵抗な導電材料で金属層54を形成した構成が好適である。
図10は、第3実施形態における金属層54と各空間Sとの関係を示す平面図および断面図(X-X線断面図)である。図10に例示される通り、第3実施形態の金属層54は、第1実施形態の支持部52と同様に、各第1空間S1における第1端EA側の端部Pに平面視で重なり、各第2空間S2の端部Pには重ならないように形成される。すなわち、金属層54のうちY方向の負側の縁辺542は、各第1空間S1の端部Pと各第2空間S2の端部Pとの間でX方向に沿って直線状に延在する。他方、第3実施形態における保護部材44の支持部52は、第1空間S1および第2空間S2の何れにも平面視で重ならない。すなわち、支持部52の縁辺522は、第1空間S1および第2空間S2の各々の第1端EAからみてY方向の正側に位置する。
第3実施形態では、第1空間S1の端部Pに金属層54が重なるから、第1空間S1に対応する対向領域A1のうち端部Pに対応する部分が金属層54により拘束されて振動が抑制される。すなわち、金属層54は、対向領域A1の振動を抑制するための錘(おもり)として機能する。以上の説明から理解される通り、第3実施形態では、第1実施形態と同様に、第2空間S2に対応する対向領域A2は全体が振動領域として機能するのに対し、第1空間S1に対応する対向領域A1は、金属層54により規定される一部の領域が選択的に振動領域として機能する。したがって、第3実施形態においても第1実施形態と同様の効果が実現される。また、第3実施形態では、保護部材44を振動板36の振動の抑制に利用する必要がないから、第1実施形態と比較して保護部材44の形状や寸法の自由度が増加するという利点もある。
<第4実施形態>
第4実施形態の液体噴射ヘッド100は、第3実施形態と同様に、第2電極386に積層された金属層54を具備する。図11は、第4実施形態における金属層54と各空間Sとの関係を示す平面図および断面図(XI-XI線断面図)である。図11から理解される通り、第4実施形態における金属層54は、第1空間S1および第2空間S2の双方の端部Pに平面視で重なるように配置される。すなわち、金属層54の縁辺542は、第1空間S1および第2空間S2の各々の端部PからみてY方向の負側にてX方向に沿って直線状に延在する。図11から理解される通り、第1空間S1のうち平面視で金属層54に重なる領域の面積は、第2空間S2のうち金属層54に重なる領域の面積を上回る。
以上の構成では、第1空間S1に対応する対向領域A1のうち端部Pを包含する部分の振動が第3実施形態と同様に金属層54により抑制されるほか、第2空間S2に対応する対向領域A2についても、端部Pを包含する部分の振動が金属層54により抑制される。すなわち、対向領域A1および対向領域A2の双方の振動領域が金属層54により規定される。
第4実施形態においても第3実施形態と同様の効果が実現される。また、第4実施形態においては、第1空間S1および第2空間S2の双方に金属層54が重なるから、第2実施形態と同様に、振動板36の振動の条件を第1空間S1と第2空間S2とで近付けることが可能である。したがって、第3実施形態と比較して高精度に各圧力室Cが同等の流路特性に制御されるという利点がある。
<第5実施形態>
第5実施形態は、第1実施形態の支持部52(図7)と第3実施形態の金属層54(図10)との双方を設置した形態である。図12は、第5実施形態における支持部52および金属層54と圧力室基板34の各空間Sとの関係を示す平面図および断面図(XII-XII線断面図)である。図12に例示される通り、第5実施形態では、各第1空間S1における第1端EA側の端部Pに、保護部材44を構成する支持部52と、第2電極386に積層された金属層54との双方が平面視で重なる。したがって、第1実施形態および第3実施形態と同様の効果が実現される。また、第5実施形態によれば、支持部52のみが第1空間S1に重なる第1実施形態や、金属層54のみが第1空間S1に重なる第3実施形態と比較して、振動板36の対向領域A1の振動を充分に抑制できるという利点がある。
<第6実施形態>
第6実施形態は、第2実施形態の支持部52(図8)と第4実施形態の金属層54(図11)との双方を設置した形態である。図13は、第6実施形態における支持部52および金属層54と圧力室基板34の各空間Sとの関係を示す平面図および断面図(XIII-XIII線断面図)である。図13に例示される通り、第6実施形態では、第1空間S1および第2空間S2の双方における第1端EA側の端部Pに支持部52と金属層54とが平面視で重なる。したがって、第2実施形態および第4実施形態と同様の効果が実現される。また、第6実施形態によれば、支持部52および金属層54の一方のみが各空間Sに重なる構成と比較して、振動板36の各対向領域A(A1,A2)の振動を充分に抑制できるという利点がある。
<変形例>
以上に例示した各形態は多様に変形され得る。具体的な変形の態様を以下に例示する。以下の例示から任意に選択された2以上の態様は、相互に矛盾しない範囲で適宜に併合され得る。
(1)振動板36の振動を抑制する手段(振動拘束手段)は、前述の各形態で例示した支持部52や金属層54に限定されない。例えば、以下に例示する要素(接着層56,保護層58)を振動拘束手段として利用することも可能である。
(a)接着層56
図14には、液体噴射ヘッド100の各要素の接合に利用される接着剤で形成された接着層56を振動拘束手段として利用した形態が例示されている。図14の接着層56は、保護部材44を振動板36の表面に固定するために利用される。接着層56の材料は任意であるが、例えばエポキシ系やシリコン系等の接着剤が好適に利用される。接着層56は、各第1空間S1における第1端EA側の端部Pに平面視で重なり、振動板36の対向領域A1のうち第1空間S1の端部Pに対応した領域の振動を抑制する。なお、第2実施形態や第4実施形態の例示から類推される通り、第1空間S1および第2空間S2の双方における第1端EA側の端部Pに接着層56が重なる構成や、支持部52または金属層54が接着層56とともに第1空間S1および第2空間S2の片方または双方に重なる構成も採用され得る。
(b)保護層58
図15には、各圧電素子38を保護するための保護層58が図示されている。図15の保護層58は、各圧電素子38の周縁部に平面視で重なるように第2電極386に積層された絶縁層であり、例えばポリイミド等の有機材料や酸化アルミニウム(Al23)等の無機材料で25nm以上の膜厚に形成される。保護層58は、各第1空間S1における第1端EA側の端部Pに平面視で重なり、振動板36の対向領域A1のうち第1空間S1の端部Pに対応した領域の振動を抑制する。第1空間S1および第2空間S2の双方の端部Pに保護層58が重なる構成や、支持部52または金属層54が保護層58とともに第1空間S1や第2空間S2に重なる構成も採用され得る。
以上の説明から理解される通り、振動拘束手段は、振動板36の一部の振動を抑制する要素として包括的に表現され、支持部52,金属層54,接着層56および保護層58は振動拘束手段の例示である。なお、第5実施形態や第6実施形態の例示から理解される通り、複数の要素の組合せを振動拘束手段として利用することも可能である。
(2)前述の各形態では、保護部材44の支持部52の縁辺522が平面視でX方向に沿って直線状に延在する構成を例示したが、支持部52の平面的な形状は以上の例示に限定されない。例えば、図16に例示される通り、Y方向における縁辺522の位置を空間S毎に相違させた構成も採用され得る。具体的には、支持部52の縁辺522のうち第1空間S1に対応する領域は、第2空間S2に対応する領域と比較してY方向の負側に位置する。なお、以上の例示では保護部材44の支持部52を例示したが、支持部52以外の振動拘束手段(例えば金属層54,接着層56,保護層58)についても同様の構成が採用され得る。例えば図17に例示される通り、金属層54の縁辺542の位置を空間S毎に相違させることも可能である。
(3)図18の部分(A)に例示される通り、振動板36のうち平面視で振動拘束手段50(例えば支持部52,金属層54,接着層56,保護層58)の縁辺50A(例えば縁辺522や縁辺542)を挟んで当該振動拘束手段50とは反対側の領域が圧電素子38に連動して振動し得る。すなわち、振動拘束手段50の縁辺50Aを境界として振動領域が画定される。しかし、図18の部分(B)に例示される通り、実際には振動拘束手段50も振動板36とともに変位し得るから、振動領域の境界が振動拘束手段50の縁辺50Aに合致しない場合も発生し得る。以上の説明から理解される通り、振動板36のうち複数の空間Sにわたる振動拘束手段50の縁辺50Aに応じた振動領域が振動する。
(4)前述の各形態では、第1空間S1(および第2空間S2)の第1端EA側の端部Pに平面視で重なるように振動拘束手段を設置したが、以上の構成に加えて(または以上の構成に代えて)、第1空間S1や第2空間S2の第2端EB側の端部に平面視で重なるように振動拘束手段を設置することも可能である。
(5)前述の各形態では、Y方向における第2端EBの位置が第1空間S1と第2空間S2とで共通する構成を例示したが、図19に例示される通り、Y方向における第2端EBの位置が第1空間S1と第2空間S2とで相違する構成においても、前述の各形態と同様の構成が採用され得る。例えば図19に例示される通り、各第1空間S1の第1端EA側の端部に平面視で重なるように振動拘束手段50-1を配置するとともに、各第2空間S2の第2端EB側の端部に平面視で重なるように振動拘束手段50-2を配置した構成が想定される。また、図20に例示される通り、第1空間S1および第2空間S2の双方における第1端EA側の端部に重なるように振動拘束手段50-1を配置し、第1空間S1および第2空間S2の双方における第2端EB側の端部に重なるように振動拘束手段50-2を配置することも可能である。図19や図20の構成でも、各圧力室Cの特性を簡便な構成により制御するという所期の効果は確かに実現される。
(6)前述の各形態では、第1電極382(下電極)を圧力室C毎の個別電極として第2電極386を複数の圧力室Cにわたる共通電極としたが、第1電極382を複数の圧力室Cにわたる共通電極として第2電極386を圧力室C毎の個別電極とすることも可能である。また、第1電極382および第2電極386の双方を圧力室C毎の個別電極とした構成も採用され得る。
(7)前述の各形態では、媒体12が搬送されるY方向に直交するX方向に複数の液体噴射ヘッド100を配列したラインヘッドを例示したが、シリアルヘッドにも本発明を適用することが可能である。例えば図21に例示される通り、前述の各形態に係る複数の液体噴射ヘッド100を搭載したキャリッジ28が制御装置22による制御のもとでX方向に往復しながら、各液体噴射ヘッド100が媒体12にインクを噴射する。
(8)以上の各形態で例示した印刷装置10は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を噴射する液体噴射装置は、液晶表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を噴射する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。
10……印刷装置(液体噴射装置)、12……媒体、14……液体容器、22……制御装置、24……搬送機構、26……液体噴射モジュール、28……キャリッジ、100……液体噴射ヘッド、32……連通板、322……開口部、324……供給孔、326……連通孔、328……分岐路、34……圧力室基板、36……振動板、38……圧電素子、382……第1電極、384……圧電体層、385……切込、386……第2電極、42……筐体、422……収容部、424……導入孔、44……保護部材、442……被覆部、444……接合部、46……ノズル板、48……コンプライアンス部、50……振動拘束手段、50A,522,542……縁辺、52……支持部、54……金属層、56……接着層、58……保護層、S……空間、S1……第1空間、S2……第2空間、C……圧力室、R……液体貯留室、N……ノズル、G1……第1ノズル列、G2……第2ノズル列、P……端部、A(A1,A2)……対向領域。

Claims (8)

  1. 第1方向に沿う圧力室となるべき複数の空間が前記第1方向に直交する第2方向に形成された圧力室基板と、
    前記圧力室基板に積層されて前記空間を封止する振動板と、
    前記圧力室基板とは反対側で前記振動板に積層された圧電素子および振動拘束手段と
    を具備し、
    前記複数の空間のうちの第1空間と第2空間とは、前記第1方向における一端の位置が互いに異なり、前記第1方向における他端の位置が同じであり、
    前記振動拘束手段は、平面視で少なくとも前記第1空間における前記一端側の部分に重なるように形成されて前記振動板の振動を抑制する
    液体噴射ヘッド。
  2. 第1方向に沿う圧力室となるべき複数の空間が前記第1方向に直交する第2方向に形成された圧力室基板と、
    前記圧力室基板に積層されて前記空間を封止する振動板と、
    前記圧力室基板とは反対側で前記振動板に積層され、上電極と圧電体層と下電極とを含む圧電素子と、
    前記上電極に積層された金属層と
    を具備し、
    前記複数の空間のうちの第1空間と第2空間とは、前記第1方向における一端の位置が互いに異なり、
    前記金属層は、平面視で少なくとも前記第1空間における前記一端側の部分に重なるように形成されて前記振動板の振動を抑制する
    液体噴射ヘッド。
  3. 第1方向に沿う圧力室となるべき複数の空間が前記第1方向に直交する第2方向に形成された圧力室基板と、
    前記圧力室基板に積層されて前記空間を封止する振動板と、
    前記圧力室基板とは反対側で前記振動板に積層された圧電素子と、
    前記圧電素子が内部で変位可能な収容空間を有し前記圧電素子を覆うように前記振動板に積層される保護部材と
    を具備し、
    前記複数の空間のうちの第1空間と第2空間とは、前記第1方向における一端の位置が互いに異なり、
    前記保護部材は、平面視で少なくとも前記第1空間における前記一端側の部分に重なるように形成されて前記振動板の振動を抑制する
    液体噴射ヘッド。
  4. 第1方向に沿う圧力室となるべき複数の空間が前記第1方向に直交する第2方向に形成された圧力室基板と、
    前記圧力室基板に積層されて前記空間を封止する振動板と、
    前記圧力室基板とは反対側で前記振動板に積層された圧電素子および振動拘束手段と
    前記振動板とは反対側で前記圧力室基板に積層され、前記一端側で前記空間とノズルとを連通させる連通孔を有する連通板と
    を具備し、
    前記複数の空間のうちの第1空間と第2空間とは、前記第1方向における一端の位置が互いに異なり、
    前記連通孔は、前記第2方向において前記空間よりも流路径が大きく、前記第1方向において前記空間の外側に一端が位置し、
    前記振動拘束手段は、平面視で少なくとも前記第1空間における前記一端側の部分に重なるように形成されて前記振動板の振動を抑制する
    液体噴射ヘッド。
  5. 第1方向に沿う圧力室となるべき複数の空間が前記第1方向に直交する第2方向に形成された圧力室基板と、
    前記圧力室基板に積層されて前記空間を封止する振動板と、
    前記圧力室基板とは反対側で前記振動板に積層された圧電素子および振動拘束手段と
    を具備し、
    前記複数の空間のうちの第1空間と第2空間とは、前記第1方向における一端の位置が互いに異なり、
    前記振動拘束手段は、平面視で少なくとも前記第1空間における前記一端側の部分に重なるように前記第2方向に直線状に延在して形成されて前記振動板の振動を抑制する
    液体噴射ヘッド。
  6. 第1方向に沿う圧力室となるべき複数の空間が前記第1方向に直交する第2方向に形成された圧力室基板と、
    前記圧力室基板に積層されて前記空間を封止する振動板と、
    前記圧力室基板とは反対側で前記振動板に積層された圧電素子および振動拘束手段と
    を具備し、
    前記複数の空間のうちの第1空間と第2空間とは、前記第1方向における一端の位置が互いに異なり、
    前記振動拘束手段は、平面視で少なくとも前記第1空間における前記一端側の部分に重なり、かつ、前記第2空間には重ならないように形成されて前記振動板の振動を抑制する
    液体噴射ヘッド。
  7. 第1方向に沿う圧力室となるべき複数の空間が前記第1方向に直交する第2方向に形成された圧力室基板と、
    前記圧力室基板に積層されて前記空間を封止する振動板と、
    前記圧力室基板とは反対側で前記振動板に積層された圧電素子と、
    前記圧電素子が内部で変位可能な収容空間を有し前記圧電素子を覆うように前記振動板に積層される保護部材と、
    前記保護部材を前記振動板に固定するための接着層と
    を具備し、
    前記複数の空間のうちの第1空間と第2空間とは、前記第1方向における一端の位置が互いに異なり、
    前記接着層は、平面視で少なくとも前記第1空間における前記一端側の部分に重なるように形成されて前記振動板の振動を抑制する
    液体噴射ヘッド。
  8. 請求項1から請求項7の何れかの液体噴射ヘッドを具備する液体噴射装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6961976B2 (ja) * 2017-03-29 2021-11-05 ブラザー工業株式会社 液体噴射ヘッド
CN109590032B (zh) * 2017-09-30 2021-09-07 研能科技股份有限公司 流体装置的控制方法
TWI650284B (zh) * 2017-09-30 2019-02-11 Microjet Technology Co., Ltd 流體裝置之控制方法
GB2621322A (en) * 2022-08-03 2024-02-14 Xaar Technology Ltd Actuator unit

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005034997A (ja) * 2003-07-15 2005-02-10 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド
US7625073B2 (en) 2005-06-16 2009-12-01 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge head and recording device
JP4730531B2 (ja) 2005-09-13 2011-07-20 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
KR101257840B1 (ko) * 2006-07-19 2013-04-29 삼성디스플레이 주식회사 리스트릭터용 압전 액츄에이터를 구비한 잉크젯 헤드
JP2008168438A (ja) * 2007-01-09 2008-07-24 Seiko Epson Corp 静電アクチュエータ、液滴吐出ヘッド及びそれらの製造方法並びに液滴吐出装置
JP2010082939A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Fujifilm Corp 液体吐出ヘッドの製造方法
JP5736660B2 (ja) 2009-11-26 2015-06-17 株式会社リコー 液体吐出ヘッド及び画像形成装置
JP5471459B2 (ja) 2010-01-07 2014-04-16 株式会社リコー 液体吐出ヘッド及び画像形成装置
JP5413598B2 (ja) 2010-03-11 2014-02-12 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置
JP5776214B2 (ja) * 2011-02-18 2015-09-09 株式会社リコー 液滴吐出ヘッド、及び画像形成装置
JP2013107256A (ja) * 2011-11-18 2013-06-06 Seiko Epson Corp 液体噴射ヘッド及び液体噴射装置

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