JP6337453B2 - 近似光源の設計方法 - Google Patents

近似光源の設計方法 Download PDF

Info

Publication number
JP6337453B2
JP6337453B2 JP2013255578A JP2013255578A JP6337453B2 JP 6337453 B2 JP6337453 B2 JP 6337453B2 JP 2013255578 A JP2013255578 A JP 2013255578A JP 2013255578 A JP2013255578 A JP 2013255578A JP 6337453 B2 JP6337453 B2 JP 6337453B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light intensity
intensity distribution
line segment
exposure
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2013255578A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2015115423A (ja
Inventor
二谷 広貴
広貴 二谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Semiconductor Ltd
Original Assignee
Fujitsu Semiconductor Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Semiconductor Ltd filed Critical Fujitsu Semiconductor Ltd
Priority to JP2013255578A priority Critical patent/JP6337453B2/ja
Publication of JP2015115423A publication Critical patent/JP2015115423A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6337453B2 publication Critical patent/JP6337453B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Microscoopes, Condenser (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

本発明は、近似光源の設計方法に関する。
露光光源の光強度分布とフォトマスクのパターン(以下、マスクパターンと呼ぶ)の両方を同時に最適化するSMO(Source and Mask Optimization)技術が提案されている。SMO技術によれば、レジスト膜に投影されるフォトマスクの像(以下、マスク像と呼ぶ)の解像度を向上させることができる。
特開2011−151423号公報
Joost Bekaert, Bart Laenens, Staf Verhaegen, Lieve Van Look Darko Trivkovic, Frederic Lazzarino, and Geert Vandenberghe, "Experimental verification of source-mask optimization and freeform illumination for 22-nm node static random access memory cells", Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEM, 10(1), 013008, 2011.
SMO技術では露光光源の光強度分布をピクセル化し、ピクセル化された光強度分布の画素値をマスクパターンと共に最適化する。この光強度分布は、特殊な装置によらなければ実現できない。すなわちSMO技術は、専用の露光装置によらなければ実行できない技術である。
上記の問題を解決するために、本方法の一観点によれば、光出射面における第1光強度分布がピクセル化された露光光をフォトマスクを介して露光面に照射して得られる第1マスク像の第2光強度分布と前記第2光強度分布のターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度が第1許容値を超えないように少なくとも第1ピクセル群ごとに平均化され又は平滑化された前記露光光の前記第1光強度分布を導出する第1工程と、前記第1工程により導出された前記第1光強度分布を2値化する第2工程とを有する近似光源の設計方法が提供される。
開示の方法によれば、光強度分布がピクセル化された光源と同程度に鮮明なマスク像の生成を可能にすると共に容易に製造可能な露光光源の設計方法が提供される。
図1は、実施の形態1の近似光源の設計方法を実行する設計装置の一例を示す構成図である。 図2は、実施の形態1の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。 図3は、実施の形態1の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。 図4は、実施の形態1の近似光源を含む露光装置の一例を示す図である。 図5は、SMO技術により最適化された露光光強度分布の一例である。 図6は、ピクセル化された露光光強度分布の一例である。 図7は、ピクセル群ごとに平均化された露光光強度分布の一例である。 図8は、第1乖離度の算出方法の一例を説明する図である。 図9は、第1乖離度の算出方法の一例を説明する図である。 図10は、第1ピクセル群ごとに平均化された露光光強度分布の一例である。 図11は、2値化前の露光光強度分布の一例を示す図である。 図12は、2値化後の露光光強度分布の一例を示す図である。 図13は、実施の形態1により設計される近似光源を含む露光装置の一例を説明する図である。 図14は、良く用いられる絞りの平面形状を示す図である。 図15は、実施の形態2の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。 図16は、実施の形態2の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。 図17は、ステップS108で行われる「平滑化」を説明する図である。 図18は、ステップS108で行われる「平滑化」を説明する図である。 図19は、ステップS108で行われる「平滑化」を説明する図である。 図20は、2値化された露光光強度分布の一例である。 図21は、実施の形態3の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。 図22は、露光光強度分布の推移の一例を説明する図である。 図23は、露光光強度分布の推移の一例を説明する図である。 図24は、実施の形態3の近似光源により得られるマスク像の光強度プロファイルの一例を示す図である。 図25は、実施の形態4の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。 図26は、実施の形態5の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。
以下、図面にしたがって本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。尚、図面が異なっても対応する部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
(実施の形態1)
(1)設計装置
図1は、実施の形態1の近似光源の設計方法を実行する設計装置2の一例を示す構成図である。
図1に示すように、設計装置2は例えば、演算部4と主記憶部6と補助記憶部8と入力部10と表示部12と通信部14とを有するコンピュータである。演算部4は例えば、CPU(Central Processing Unit)である。
主記憶部6は例えば、RAM(Random Access Memory)およびROM(Read Only Memory)である。補助記憶部8は例えば、HD(Hard Disk)を格納したHDD(Hard Disk Drive)である。入力部10は例えば、キーボード及び/又はマウスである。表示部12は例えば、液晶ディスプレイ及び/又はプリンタである。通信部14は、例えばNIC(Network Interface Card)である。
演算部4は、設計装置2の各ハードウエア6〜14を制御すると共に演算を実行する。演算部4は例えば、補助記憶部8に記録されたプログラムを主記憶装置6(例えば、RAM)にロードし、ロードしたプログラムを実行する。主記憶装置6にはプログラム以外にも、演算途中のデータが一時的に記録される。
補助記憶部8には、近似光源の設計方法を演算部4に実行させる近似光源設計プログラムが記録されている。補助記憶部8には更に、フォトレジスト膜に形成されるパターンの設計データと露光装置の光学条件とが記録されている。補助記憶部8には更に、近似光源設計プログラムが利用するプログラム(例えば、SMOプログラムおよび光学シミュレーション・プログラム)が記録されている。
通信部14は例えば、コンピュータ2をネットワークに接続する。
バス16には、演算部4と主記憶部6と補助記憶部8と入力部10と表示部12と通信部14とが接続されている。これらハードウエア間のデータの送受信は、バス16を介して行われる。
(2)設計方法
図2及び3は、実施の形態1の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。図4は、実施の形態1の近似光源40を含む露光装置37の一例を示す図である。
近似光源の設計方法は、例えばコンピュータ2を用いて実行される。演算部4は近似光源設計プログラムが主記憶部6にロードされことで、近似光源設計装置になる。
(2−1)光強度分布の算出工程(S2〜S4)
演算部4は先ず、設計データと露光装置の光学条件データを補助記憶部8から読み出し、主記憶部6に記録する(S2)。設計データは、レジスト膜に形成しようとするパターン(または、当該パターンを反転させたパターン)のデータである。演算部4は通信部14を介してネットワーク上の記憶装置から、設計データ及び/又は光学条件データを取得してもよい。
演算部4は読み出したデータに基づいて、例えば最適化された露光光の露光光強度分布を算出する(S4)。
露光光強度分布は、露光光源40(図4参照)の光出射面41における露光光(露光光源40から放射される光)42の光強度分布である。露光光強度分布は、ピクセル化され各ピクセルの光強度が多値化(すなわち、3値化以上)された光強度分布である。各ピクセルの光強度は、少なくとも2通り(好ましくは3通り、例えば256通り)以上の強度の何れかである。ただし各ピクセルの光強度は、2値化されたものであってもよい。露光光源から出射される
露光光強度分布は、例えばSMO技術により算出される。
露光光強度分布は、SMO (Source Mask Optimization) 技術により算出することができる。例えば演算部4は、補助記憶部8に記録されたSMO ソフトウェアを呼び出して露光光強度分布を算出することができる。
露光光強度分布は例えば、N行M列の配列(N及びMは正の整数、例えば101×101)として算出される。演算部4は例えば、算出した露光光強度分布をビットマップ形成の画像データとして補助記憶部8に記録する。
図5は、SMO技術により最適化された露光光強度分布45の一例である。図5では、光強度が強いピクセルほど白く表示されている。ただし白く表示されたピクセルに囲われた領域Rでは、光強度が強いピクセルほど黒く表示されている。
露光光強度分布42は、SO(Source Optimization)技術により算出されてもよい。SO技術は、露光光強度分布だけを最適化する技術である。
(2−2)平均化工程(S6〜S18)
―平均化範囲の初期値設定ステップ(S6)―
演算部4は、平均化範囲を定めるサイズ変数Sに初期値を代入する。平均化範囲の初期値は、例えば2である。
―露光光強度分布の平均化ステップ(S8)―
演算部4は、ステップ4で算出した露光光強度分布を補助記憶部8から読み出す。演算部4は、読み出した露光光強度分布を例えば2次元配列に変換する。
図6は、2次元配列に変換された露光光強度分布18の一例である。配列の各要素20はそれぞれ、露光光強度分布のピクセルに対応している。n行目m列目(例えば、1行目1列目)の要素20は、n行目m列目(例えば、1行目1列目)のピクセルに対応している。各要素20にはそれぞれ、当該要素20に対応するピクセルの光強度が記録されている。
図6に示す露光光強度分布18は、6行6列の配列である。各要素20のデータ値は0又は1である。しかし露光光強度分布18は、もっと複雑であってもよい。例えば、行数および列数はそれぞれ101程度であり、要素20に記録される光強度は実数(例えば、0, 0.1, 0.2・・・, 1)であってもよい。
演算部4はサイズ変数Sの値s(例えば、2)に基づいて、露光光強度分布18をs×sの第1ピクセル群22a(例えば、2行2列のピクセル群)ごとに分割する。その後演算部4は、分割された第1ピクセル群22aそれぞれに含まれる各ピクセル20の光強度の第1平均値を算出する。演算部4は、第1ピクセル群22aに含まれる各ピクセル20の光強度を算出した第1平均値に変換する。
図7は、第1ピクセル群22aごとに平均化された露光光強度分布24の一例である。例えば中央に位置する第1ピクセル群Aの画素値(=0.25)は、平均化前の各ピクセルの光強度(0, 0, 0, 1)の第1平均値(=1/4)である。他のピクセル群の画素値についても、同様に計算される。
―乖離度の算出ステップ(S10)―
演算部4は先ず図4に示すように、露光光強度分布が平均化された露光光42をフォトマスク44を介して露光面46に照射して得られる第1マスク像48aの光強度分布を算出する。露光面46は、例えばフォトレジスト膜の表面である。露光光42は例えば、第1レンズ50aにより整形された後、フォトマスク44に照射される。フォトマスク44を透過した露光光42は、例えば第2レンズ50bにより露光面46に投影される。
フォトマスク44には、設計データに対応するマスクパターンが形成される。SMO技術により露光光強度分布42が算出される場合、マスクパターンは例えば、ステップ4により露光光強度分布42と共に算出されるパターンである。SO技術により露光光強度分布42が算出される場合、マスクパターンは例えば、設計データに露光光強度分布42を考慮してOPC(Optical Proximity Correction)補正したパターンである。
演算部4は例えば、補助記憶部8に記録された光学シミュレーション・プログラムを呼び出して、平均化された露光光強度分布24およびマスクパターンのデータに基づいて第1マスク像48aを算出する。
次に演算部4は、第1マスク像48aの光強度分布とターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度を算出する。ターゲット光強度分布は、第1マスク像48aの光強度分布の目標とする光強度分布である。ターゲット光強度分布としては、第1マスク像48aの光強度分布にとって理想的な光強度分布が好ましい。
ターゲット光強度分布は例えば、設計データをビットマップ形成の画像データに変換し、変換された画像データの画素値を平滑化(スムージング)した画像データである。例えば設計データはパターン内の画素値が”1“になりパターン外の画素値が”0“になるように変換され、その後平滑化される。
或いはターゲット光強度分布は、露光装置37の開口数(NA)を増加させることで得られるマスク像(露光面46に投影されるマスクパターンの像)の光強度分布であってよい。或いはターゲット光強度分布は、SMO技術により得られるマスク像の光強度分布であってよい。
ターゲット光強度分布は例えば、第1乖離度E1を算出する前に予め演算部4により設計データ等に基づいて生成され、補助記録部8に記録される。ターゲット強度分布はその後、演算部4により適宜呼び出され第1乖離度E1の計算等に利用される。
図8及び9は、第1乖離度の算出方法の一例を説明する図である。図8には、第1マスク像48aの一例が示されている。図9には、第1マスク像48aを横切る第1線分47a(線分A-A’)に沿った、第1マスク像48aの光強度分布の強度変化を示すプロファイル関数I1(x)の一例が示されている。図9には更に、ターゲット光強度分布において第1線分47a(線分A-A’)に対応する第2線分47bに沿ったターゲット光強度分布の強度変化を示すプロファイル関数I2(x)が示されている。第2線分47bは、第1マスク像48a(図8参照)にターゲット光強度分布を重ねた場合に、第1線分47a(線分A-A’)に重なる線分が好ましい。
図9の横軸は、第1線分47aおよび第2線分47bに沿った座標xである。縦軸は、第1マスク像48aまたはターゲット光強度分布の光強度である。図9の上方には、第1線分47aおよび第2線分47bの座標軸上における位置が示されている。
演算部4は例えば、式(1)に従って第1乖離度E1を算出する。
sは、第1線分47aおよび第2線分47bの始点の座標である。eは、第1線分47aおよび第2線分47bの終点の座標である。演算部4は、例えば第1マスク像48aの光強度分布からI1(x)を生成する。演算部4は、例えば設計データに基づいてI2(x)を算出する。
―判定(S12)―
演算部4は、算出した第1乖離度E1と第1許容値とを比較する。第1許容値は例えば、1未満の数値である。第1許容値は好ましくは、0より大きい0.1以下の値(例えば0.005)である。更に好ましくは、第1許容値は0より大きい0.05以下の値である。
―平均化範囲の拡大ステップ(S14)―
第1乖離度E1が第1許容値以下の場合、演算部4はサイズ変数Sの値を増加させる(S14)。具体的には例えば、演算部4はサイズ変数Sの値に1を加える。その後、演算部4はステップS8に戻る。
その後演算部4は、補助記憶部8に記録した露光光強度分布18(ステップS4で算出した露光光強度分布)を改めて読み出す。演算部4は、増加させたサイズ変数Sの値sに従って、読み出した露光光強度分布18をs×sの第1ピクセル群(例えば、3行3列のピクセル群)ごとに分割し、第1ピクセル群ごとに露光光強度分布18を平均化する。
図10は、3行3列の第1ピクセル群122aごとに平均化された露光光強度分布30の一例である。左上に位置する第1ピクセル群Bの画素値(=0.22)は、平均化前の各ピクセルの第1光強度(0, 1, 0, 1, 0, 0, 0, 0, 0)の第1平均値(=2/9)である。他のピクセル群122aの画素値についても、同様に計算される。
その後演算部4はステップS10に進み、平均化した露光光強度分布30の第1乖離度E1を改めて算出する。演算部4は、算出した第1乖離度E1と第1許容値を改めて比較する(S12)。
演算部4は、第1乖離度E1が第1許容値を超えるまでステップ8〜ステップS14を繰り返す。第1乖離度E1が第1許容値を超えると、演算部4はステップ16に進む。
以上のように演算部4はステップS6〜S14により、第1ピクセル群の第1サイズ(例えば、サイズ変数Sの値)を変更しながら露光光42の露光光強度分布18を平均化する。ピクセル群のサイズとは例えば、ピクセル群の行数及び列数である。行数および列数は一致しても良いし、異なってもよい。
以上の例では演算部4は、第1乖離度E1が第1許容値に一致する場合には、ステップS14に進む。しかし演算部4は、第1乖離度E1が第1許容値に一致する場合、ステップS14ではなくステップS16に進んでもよい。後述する他の判定ステップについても同様である。
―平均化範囲の縮小ステップ(S16)―
演算部4はステップS16に進むとサイズ変数Sの値を、第1乖離度E1が第1許容値を超える直前の値に戻す。具体的には例えば、演算部4はサイズ変数Sから1を引き算する。その後、演算部4はステップS18に進む。
―露光光強度分布の導出ステップ(S18)―
演算部4は、補助記憶部8に記録した露光光強度分布18(ステップS4で算出した露光光強度分布)を改めて読み出す。演算部4は更に、元に戻したサイズ変数Sの値s(例えば、2)にしたがって読み出した露光光強度分布18をs×sの第1ピクセル群22a(図6参照)ごとに分割し、分割した第1ピクセル群22aごとに露光光強度分布18を改めて平均化する。
以上のように演算部4はステップS6〜S18により、第1ピクセル群22a,122aの第1サイズを変更しながら平均化した露光光強度分布24,30のうち第1乖離度E1が第1許容値を超えず更に第1サイズが最も大きい露光光強度分布24を導出する。演算部4は、導出した露光光強度分布を補助記憶部8に記録する。
要するに演算部4は、第1マスク像48aの光強度分布とターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度E1が第1許容値を超えないように第1ピクセル群22aごとに平均化された露光光強度分布24を導出する(ステップS18)。
以上の例では演算部4は、ステップS18により露光光強度分布18を改めて平均化している。しかし演算部4は、ステップS8で平均化された露光光強度分布24,30を補助記憶部8に記録し、記録した露光光強度分布24,30のうちステップS16で算出したサイズ変数Sに対応する露光光強度分布24を補助記憶部8から読み出してもよい。
以上の例では演算部4は、平均化された露光光強度分布24,30のうち第1乖離度E1が第1許容値を超えず更に第1サイズが最も大きい露光光強度分布24を導出する。しかし演算部4は、他の露光光強度分布たとえば平均化された露光光強度分布のうち第1許容値を超えず更に第1サイズが2番目に大きい露光光強度分布を導出してもよい。
(2−3)2値化工程(S20〜S28)および出力工程(S30)
―露光光強度の2値化ステップ(S20)―
図11及び12は、2値化工程を説明する図である。図11には、2値化前の露光光強度分布24の一例が示されている。図12には、2値化後の露光光強度分布32の一例が示されている。
演算部4は2値化閾値を変更しながら、平均化工程(S6〜S18)により導出した露光光強度分布24を2値化する(S20;図3参照)。
具体的には例えば演算部4は先ず、平均化工程(S6〜S18)により導出された露光光強度分布24を補助記憶部8から読み出す。演算部4は、読み出した露光光強度分布24に含まれる各ピクセルの光強度が2値化閾値(例えば、0.3)より小さい場合には各ピクセルの光強度をローレベル値(例えば、0)にする。演算部4は、各ピクセルの光強度が2値化閾値(例えば、0.3)より大きい場合には各ピクセルの光強度をローレベル値より大きいハイレベル値にする。
演算部4は、2値化した露光光強度分布32をそれぞれ補助記憶部8に記録する。演算部4は以上の処理を、2値化閾値を変更しながら実行する。2値化閾値は、例えば0.1, 0.2・・・・1.0である。
各ピクセルの光強度が2値化閾値に一致する場合、演算部4は例えば各ピクセルの光強度をローレベル値にする。しかし各ピクセルの光強度が2値化閾値に一致する場合、演算部4は各ピクセルの光強度をハイレベル値にしてもよい。
―乖離度の算出ステップ(S22)―
演算部4は、ステップS20により露光光強度分布が2値化された露光光32をフォトマスク44(図4参照)を介して露光面46に照射して得られる第2マスク像48bの光強度分布とターゲット光強度分布との乖離度(以下、第2乖離度と呼ぶ)を算出する。
第2乖離度は、ステップS20により2値化された複数の第2マスク像48bの光強度分布それぞれに対して算出される。
具体的には演算部4は先ず、補助記憶部8から2値化した露光光強度分布32を読み出す。その後演算部4は、式(2)に従って第2乖離度E2を算出する。
ここでI3(x)は、第2マスク像48bのプロファイル関数である。具体的にはI3(x)は、第2マスク像48bを横切る第3線分47c(図9参照)に沿った、第2マスク像48bの光強度分布の強度変化を示すプロファイル関数である。第3線分は、第1マスク像48a(図8参照)を横切る第1線分(線分A-A’)に対応していることが好ましい。例えば第3線分は、第1マスク像48aに第2マスク像48bを重ねた場合、第1線分47aに重なることが好ましい。図9の上方には、第3線分47cおよび後述する第4線分47dの座標軸上における位置が示されている。
I4(x)は、ターゲット光強度分布のプロファイル関数である。具体的にはI4(x)は、ターゲット光強度分布において第3線分47cに対応する第4線分47dに沿ったターゲット光強度分布の強度変化を示すプロファイル関数である。第4線分47dは、第2マスク像48bにターゲット光強度分布を重ねた場合に、第3線分47cに重なることが好ましい。
xは、第3線分47cおよび第4線分47dに沿った座標である。sは、第3線分47cおよび第4線分47dの始点の座標である。eは、第3線分47cおよび第4線分47dの終点の座標である。
演算部4は例えば、算出した第2乖離度E2と当該第2乖離度E2に対応する2値化閾値とを例えば補助記憶部8に記録する。
―最適閾値の探索ステップ(S24)―
演算部4は、ステップ24で算出した複数の第2乖離度E2からその最小値を検出する。演算部4は更に、検出した第2乖離度E2に対応する2値化閾値(例えば、0.3)を導出する。
―判定ステップ(S26)―
演算部4は、ステップ24で検出した第2乖離度E2の最小値と許容値とを比較する。上記許容値は好ましくは、第1乖離度Eに対する第1許容値と同じ値である。ステップ24で検出した第2乖離度E2の最小値が上記許容値より大きい場合、演算部4は近似光源の設計を中止する。
―近似光源の算出ステップ(S28)および出力ステップ(S30)―
ステップ24で検出した第2乖離度E2の最小値が上記許容値以下の場合、演算部4は、平均化工程(S6〜S18)により導出した露光光強度分布24を補助記憶部8から読み出す。その後演算部4はステップ24で導出した2値化閾値により、読み出した露光光強度分布24を改めて2値化する。
これにより、2値化された複数の露光光強度分布のうち、第2乖離度E2が最も小さくなる露光光強度分布が導出される。
演算部4は、導出した露光光強度分布を近似光源の露光光強度分布(光出射面における光強度分布)として、例えばビットマップ形成の画像データとして出力する(S30)。演算部4は、導出した露光光強度分布を補助記憶部8に記録してもよい。
以上の例では演算部4は、第2乖離度Eが最も小さくなるように2値化された露光光強度を導出する。しかし演算部4は、他の露光光強度分布たとえば2値化された露光光強度分布のうち第2乖離度Eが2番目に小さい露光光強度分布を導出してもよい。
なお演算部4は、ステップS18で導出した露光光強度分布24(図11参照)を正規化してから2値化工程(S20〜S28)を実行してもよい。露光光強度分布24の正規化とは、露光光強度分布24の各画素値を、露光光強度分布24の画素値の最大値(例えば、0.50)で各画素値を割り算した値に変換することである。
ところで、以上の例では平均化および2値化される露光光強度分布として、最適化された露光光強度分布が算出される(S2)。例えばステップS2では、フォトマスク44(図4参照)に対応する設計パターンと第1マスク像48aの光強度分布の差異が極小化するように定められた露光光強度分布が算出される。しかしステップS2で算出される露光光強度分布は、最適化されていない光強度分布であってもよい。
(3)近似光源の構造
図13は、実施の形態1により設計される近似光源52を含む露光装置55の一例を説明する図である。図13に示すように、近似光源52は発光部54と絞り部56とを有している。
発光部54は例えば、レーザ(例えば、発光波長が193nm のArFエキシマレーザー)である。絞り部56は例えば、ステップ30により出力された露光光強度分布32に応じて貫通孔(絞り)が形成された遮光板(例えば、黒く塗装された金属板)である。
絞り部56の表面は、微小領域に区画されている。区画された各微小領域は、露光光強度分布32の各ピクセルに対応している。対応するピクセルがハイレベル値(例えば、”1”)の場合、微小領域には貫通孔が設けられる。対応するピクセルがローレベル値(例えば、”0”)の場合には、微小領域に貫通孔は設けられない。このように近似光源52は、貫通孔の設けられた遮光板と汎用的な光源とにより容易に形成できる。
ステップS2〜S4により最適化された光強度分布を算出する場合、算出された露光光強度分布は、その後の平均化および2値化により最適化された状態から外れる。しかし実施の形態3で説明するように、露光光強度分布は平均化及び/又は2値化されても、平均化及び/又は2値化前と略同程度に鮮明なフォトマスク像を生成することができる。
したがって実施の形態1によれば、光強度分布がピクセル化された光源(例えば、SMOによる光源)と同程度に鮮明なマスク像の生成を可能にすると共に製造が容易な露光光源の設計が可能になる。
ところで、露光光源の設計方法としては、遮光板に設けられる絞りの形状を直接最適する方法も考えられる。図14は、良く用いられる絞り(光束を制限する開口部)の形状を示す図である。図14(a)には、輪帯状光源に対応する絞り58が示されている。図14(a)の絞り58の設計パラメータは、内周部の半径aと外周部の半径bである。
図14(b)には、発光領域が一部欠けた輪帯状光源に対応する絞り60が示されている。図14(b)の絞り60の設計パラメータは、内周部の半径aと外周部の半径bと絞り60を見込む角度cである。
絞り58,60の設計パラメータは僅か2〜3個である。このため、絞り58,60の形状を直接最適化しても、SMO技術のように鮮明なマスク像を生成することはできない。一方、実施の形態1によれば上述したように、SMO技術と同程度に鮮明なマスク像を生成する露光光強度分布を設計することができる。
(実施の形態2)
実施の形態2は、実施の形態1に類似している。したがって、実施の形態1と共通する部分の説明は省略または簡単にする。
図15及び16は、実施の形態2の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。図15及び16に示すように、実施の形態2では、実施の形態1の平均化工程(S6〜S18)の代わりに、平滑化工程(S106〜S118)が行われる。これ以外の点では、実施の形態1と実施の形態2は略同じである。以下、実施の形態1と実施の形態2の相違点を説明する。
(1)露光光強度分布の平滑化ステップ(S108)
ステップS108は、実施の形態1のステップS8に対応している。ステップS108では、実施の形態1のステップS8の「平均化」の代わりに、「平滑化」が行われる。ステップS106については、後述する。
図17〜18は、ステップS108で行われる「平滑化」を説明する図である。演算部4は例えば、補助記憶部8に記録した露光光強度分布(ステップS2〜S4により算出される露光光強度分布)を読み出す。演算部4は、読み出した露光光強度分布を例えば2次元配列に変換する。
図17は、読み出された露光光強度分布18の一例である。演算部4はサイズ変数Sの値s(例えば、3)に基づいて、露光光強度分布18に含まれるピクセル62ごとにs×sのピクセル群22bを生成する。ピクセル62は以下、第1ピクセルと呼ぶ。ピクセル群22bは以下、第2ピクセル群と呼ぶ。第2ピクセル群22bの中心は、好ましくは第1ピクセル62である。
次に演算部4は、第2ピクセル群22bに含まれる各ピクセルの光強度の平均値(以下、第2平均値と呼ぶ)を算出する。演算部4は、第1ピクセル62の光強度を、算出した第2平均値に変換する。ステップS108の平滑化は、露光光強度分布18に含まれる各ピクセル20に対して行われる。
図18は、平滑化された露光光強度分布64の一例である。第1ピクセル62の画素値(=0.11)は、第2ピクセル群22b(図17参照)に含まれる各ピクセルの光強度(0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 1)の第2平均値(=1/9)である。他のピクセルの画素値についても、同様に計算される。
ところで第1ピクセル62が露光光強度分布18の外縁近傍に位置する場合、s×sの第2ピクセル群22bを生成できないことがある。その場合には演算部4は例えば、露光光強度分布18に適宜ピクセルを追加してs×sの第2ピクセル群22bを生成し、追加したピクセルは無視して第2平均値を算出する。
例えば、図18の露光光強度分布64の左上隅の画素値(=0.50)は図17に示すように、左上隅のピクセルCの周りに仮のピクセルDを追加して3×3の第2ピクセル群を生成し、追加したピクセルDを無視して第2平均値(0.50=2/4)を算出する。
図19は、サイズ変数Sを5に増加させた場合(ステップS114参照)に平滑化された露光光強度分布66の一例である。第1ピクセル62の画素値(=0.16)は、第2ピクセル群122b(図17参照)に含まれる各ピクセルの光強度(0, 1, 0, 0, 0, 1,0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 0, 1, 0, 0, 0, 0, 1, 0)の第2平均値(=4/25)である。他のピクセルの画素値についても、同様に計算される。
(2)乖離度の算出ステップ(S110)
ステップS110は、実施の形態1のステップS10に対応している。実施の形態1のステップS10では演算部4は、平均化された露光光強度分布24,30により得られる第1マスク像48aに対する第1乖離度E1を導出する。一方、実施の形態2のステップS110では演算部4は、平滑化された露光光強度分布64,66により得られるマスク像(実施の形態1と同様、第1マスク像と呼ぶ)に対する乖離度(実施の形態1と同様、第1乖離度と呼ぶ)を導出する。これ以外の点では、実施の形態1のステップS18と実施の形態2のステップS118は略同じである。
(3)判定ステップ(S112)
ステップS112は、実施の形態1のステップS12に対応している。ステップS112では、実施の形態1のステップS12と同様に、第1乖離度と許容値(実施の形態1と同様、第1許容値と呼ぶ)とを比較する。
第1乖離度が第1許容値以下の場合、演算部4はステップS114に進む。第1乖離度が第1許容値を超える場合、演算部4はステップS116に進む。
(4)平滑化範囲の初期設定ステップ(S106)
ステップS106は、実施の形態1のステップS6に対応している。演算部4は、平滑化範囲を定めるサイズ変数Sに初期値を代入する。
実施の形態1のサイズ変数Sの初期値は、例えば2である。一方、実施の形態2のサイズ変数Sの初期値は、例えば3である。これは、第2ピクセル群22b,122bが、第1ピクセル62を中心に含むためである。
しかし、サイズ変数Sの初期値は2であってもよい。この場合には演算部4は例えば、重み付け平均により第2ピクセル群22b,122b(図17参照)に含まれる各ピクセルの光強度の平均値(第2平均値)を算出する。演算部4は、第1ピクセル62の光強度を、重み付け平均により算出した第2平均値に変換する。
当該重み付け平均では演算部4は、第2ピクセル群22b,122bに含まれるピクセルのうち最外周のピクセルの画素値に例えば0.5を掛ける。演算部4は更に、0.5が掛けられた画素値と他の画素値とを平均して第2平均値を算出する。
(5)平滑化範囲の拡大ステップ(S114)
ステップS114は、実施の形態1のステップS14に対応している。第1乖離度が第1許容値以下の場合、演算部4はサイズ変数Sの値を増加させる(S114)。
実施の形態1では、演算部4はサイズ変数Sの値を例えば1増加させる。一方、実施の形態2では、演算部4はサイズ変数Sの値を例えば2増加させる。これは、第2ピクセル群22b,122bが、第1ピクセル62を中心に含むためである。ただし、上述した重み付け平均により第1ピクセル62の画素値が算出されるのならば、サイズ変数Sの増分は1であってもよい。
(6)平均化範囲の縮小ステップ(S116)
ステップS116は、実施の形態1のステップS16に対応している。演算部4は、実施の形態1のステップS16と同様、第1乖離度が第1許容値を超える直前の値にサイズ変数Sの値を戻す。
(7)露光光強度分布の導出ステップ(S118)
ステップS118は、実施の形態1のステップS18に対応している。演算部4は露光光強度分布18(ステップS4で算出した露光光分布)を補助記憶部8から読出し、元に戻したサイズ変数Sの値に基づいて、読み出した露光光強度分布18を平滑化する。この時導出される露光光強度分布は、ステップS108で算出した露光光強度分布のうち第1乖離度が第1許容値を超えず更に第2サイズが最も大きい露光光強度分布である。
以上のように、実施の形態2の平滑化工程(S106〜S118)では演算部4は、第2ピクセル群22b,122bのサイズ(以下、第2サイズと呼ぶ)を変更しながら露光光強度分布18を平滑化する。演算部4は更に、第2サイズを変更しながら平滑化した露光光強度分布64,66のうち第1乖離度が第1許容値を超えず更に第2サイズが最も大きい露光光強度分布を導出する(ステップS118)。
(8)2値化工程(S20〜S28)および出力工程(S30)
演算部4は、平滑化工程(S106〜S118)により導出される露光光強度分布を2値化して近似光源の光出射面における光強度分布を導出する(S20〜S28)。演算部4は、導出した近似光源の光強度分布を出力する(S30)。
2値化工程の手順(データの処理方法)は、実施の形態1で説明した2値化工程の手順と同じである。ただし2値化の対象(処理対象のデータ)は、平滑化工程(S106〜S118)により導出される露光光強度分布である。
ステップS22で算出される第2乖離度E2は例えば、実施の形態1で説明した式(2)により計算される。ただしプロファイル関数I3(x)は、ステップS20で2値化された露光光強度分布により得られるマスク像(実施の形態1と同様、第2マスク像と呼ぶ)のプロファイル関数である。
図20は、ステップS30により2値化された露光光強度分布68の一例である。図20の露光光強度分布68は、図19の露光光強度分布66が2値化されたものである。2値化閾値は、0.2である。
実施の形態2によれば、実施の形態1と同様の効果が得られる。
(実施の形態3)
実施の形態3は、実施の形態1に類似している。したがって、実施の形態1と共通する部分の説明は省略または簡単にする。
図21は、実施の形態3の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。図21に示すように実施の形態3では、平均化した露光光強度分布を更に平滑化しその後2値化する(S202〜S206)。これらの点を除き、実施の形態3は実施の形態1と略同じである。以下、ステップごとに実施の形態1との相違点を説明する。
(1)光強度分布の算出工程(S2〜S4)
ステップS2およびステップS4は、実施の形態1の光強度分布の算出工程(S2〜S4)と同じである。
図22(a)には、ステップS2およびステップS4により算出された露光光強度分布70の一例が示されている。図22(a)では、光強度が強いピクセルほど白く表示されている。ただし白く表示されたピクセルに囲われ領域Rでは、光強度が強いピクセルほど黒く表示されている。図22(b)〜23(b)においても同様である。
(2)平均化工程(S202)
ステップS202は、実施の形態1の平均化工程(S6〜S18)と同じである。図22(b)には、ステップS202により平均化された露光光強度分布72の一例が示されている。
(3)平滑化工程(S204)
ステップS204の手順は、実施の形態2の平滑化工程(S106〜S118)と同じである。ただし平滑化の対象は、平均化された露光光強度分布である。すなわち演算部4は、平均化工程(S202)により平均化された露光光強度分布を平滑化する。
具体的には演算部4は、平均化工程(S202)後の露光光強度分布により得られる第3マスク像48cの光強度分布とターゲット光強度分布との差異を定量化した乖離度が許容値を超えないように、平均化工程(S202)後に更に平滑化された露光光強度分布を導出する。上記乖離度および上記許容値は以後、第3乖離度および第2許容値と呼ぶ。
第3マスク像48cの光強度分布は、図4に示すように、平均化工程後(S202)後の露光光82をフォトマスク44を介して露光面46に照射して得られる第3マスク像48cの光強度分布である。ターゲット光強度分布は、実施の形態2で説明したものである。
第3乖離度は例えば、実施の形態1の式(1)の右辺により算出される。プロファイル関数I(x)は、第3マスク像48cのプロファイル関数である。I2(x)は、ターゲット光強度分布のプロファイル関数である。第2許容値は、平均化工程(S202)で第1乖離度と比較(図2のステップS12参照)される第1許容値と等しいことが好ましい。
図23(a)には、ステップS204により平滑化された露光光強度分布74の一例が示されている。
(4)2値化工程(S206)および出力工程(S30)
演算部4は、平滑化工程(S204)により導出される露光光強度分布を2値化して、近似光源の光出射面における光強度分布を導出する(S206)。演算部4は、導出した近似光源の光強度分布を出力する(S30)。
2値化工程(S206)の手順は、実施の形態1で説明した2値化工程(S20〜S28)の手順と同じである。ただし2値化の対象は、平滑化工程(S206)により導出された光強度分布である。
2値化閾値を決定するための乖離度(第2乖離度E2に相当)は例えば、実施の形態1で説明した式(2)の右辺により計算される。プロファイル関数I3(x)は、2値化された露光光強度分布により得られるマスク像のプロファイル関数である。当該マスク像は、平滑化工程(S204)により導出され更に2値化された露光光強度分布により得られるマスク像である。
I4(x)は、ターゲット光強度分布により得られるマスク像のプロファイル関数である。2値化工程(S206)において乖離度の最小値と比較(図3のステップS26参照)される許容値は、平均化工程(S202)で第1乖離度と比較(図2のステップS12参照)される第1許容値と等しいことが好ましい。
図23(b)には、ステップS206により2値化された露光光強度分布(近似光源の光強度分布)76の一例が示されている。露光光強度分布76は、絞り部56(図13参照)と汎用光源54とを有する露光光源52により形成可能である。
図24は、実施の形態3の近似光源により得られるマスク像のプロファイル関数の一例を示す図である。図24には、近似光源の光強度分布76により得られるマスク像のプロファイル関数78が示されている。図24には、ステップS4で算出された露光光強度分布70(図22(a)参照)により得られるマスク像の光強度プロファイル80も示されている。横軸は、マスク像を横切る線分に沿った座標である。縦軸は、マスク像の光強度である。
図24に示すように、近似光源により得られる光強度プロファイル78は、ステップS4で算出される露光光強度分布70により得られる光強度プロファイル80に略一致する。これは、露光光の光強度分布が多少変化しても露光面に投影されるマスク像は殆ど変らないという露光装置の特性に基づいている。この特性により実施の形態3では、光強度分布がピクセル化された光源(例えば、SMOによる光源)と同程度に鮮明なマスク像の生成を可能にする露光光源の設計が可能なる。他の実施の形態においても同様である。
SMOにより算出される露光光強度分布は、同時に算出されるマスクパターンに専用の露光光強度分布である。一方、SMOにより算出される露光光強度分布(図22(a)参照)を平均化および平滑化した露光光強度分布(図23(b)参照)は、種々のマスクパターンに適用可能である。これは、SMOにより最適化される光強度分布のうち同時に最適化されるマスクパターンだけに適合した部分が、平均化工程(S202)及び平滑化工程(S204)により削除又は縮小されるため考えられる。したがって、実施の形態3によれば汎用性の高い近似光源を設計することができる。
同様の汎用性は、実施の形態1及び2の近似光源にも存在する。しかし実施の形態3によれば、近似光源の汎用性は更に高くなる。
(実施の形態4)
実施の形態4は、実施の形態2に類似している。したがって、実施の形態2と共通する部分の説明は省略または簡単にする。
図25は、実施の形態4の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。図25に示すように実施の形態4では、平滑化した露光光強度分布を更に平均化しその後2値化する(S302〜S306)。これらの点を除き、実施の形態4は実施の形態2と略同じである。以下、ステップごとに実施の形態2との相違点を説明する。
(1)光強度分布の算出工程(S2〜S4)
ステップS2およびステップS4は、実施の形態2の光強度分布の算出工程(S2〜S4)と同じである。
(2)平滑化工程(S302)
ステップS302は、実施の形態2の平滑化工程(S106〜S118)と同じである。
(3)平均化工程(S304)
ステップS304の手順は、実施の形態1の平均化工程(S6〜S18)と同じである。ただし平均化の対象は、平滑化された露光光強度分布である。すなわち演算部4は、平滑化工程(S302)により平滑化された露光光強度分布を平均化する。
具体的には演算部4は、平滑化工程後(S302)の露光光強度分布により得られる第4マスク像48dの光強度分布とターゲット光強度分布との差異を定量化した乖離度が許容値を超えないように、平滑化工程後(S302)後に更に平均化された、露光光強度分布を導出する。上記乖離度および上記許容値は以後、第4乖離度および第3許容値と呼ぶ。
第4マスク像48dの光強度分布は、図4に示すように、平滑化工程後の露光光84をフォトマスク44を介して露光面46に照射して得られる第4マスク像48dの光強度分布である。ターゲット光強度分布は、実施の形態1で説明したものである。
第4乖離度は例えば、実施の形態1の式(1)の右辺により算出される。プロファイル関数I(x)は、第4マスク像48dのプロファイル関数である。I2(x)は、ターゲット光強度分布のプロファイル関数である。第3許容値は、平滑化工程(S302)で第1乖離度と比較(図15のステップS112参照)される第1許容値と等しいことが好ましい。
(4)2値化工程(S306)および出力工程(S30)
演算部4は、平均化工程(S304)により導出される露光光強度分布を2値化して、近似光源の光出射面における光強度分布を導出する(S306)。演算部4は、導出した近似光源の光強度分布を出力する(S30)。
2値化工程(S306)の手順は、実施の形態1で説明した手順(S20〜S28)と同じである。ただし2値化の対象は、平均化工程(S306)により導出された光強度分布である。
2値化閾値を決定するための乖離度(第2乖離度E2に相当)は例えば、実施の形態1で説明した式(2)の右辺により計算される。プロファイル関数I3(x)は、2値化された露光光強度分布により得られるマスク像のプロファイル関数である。当該マスク像は、平均化工程(S304)により導出され更に2値化された露光光強度分布により得られるマスク像である。
I4(x)は、ターゲット光強度分布により得られるマスク像のプロファイル関数である。2値化工程(S306)において乖離度の最小値と比較(図16のステップS126参照)される許容値は、平滑化工程(S302)で第1乖離度と比較(図15のステップS112参照)される第1許容値と等しいことが好ましい。
実施の形態4によれば、実施の形態3と同様の効果が得られる。
(実施の形態5)
実施の形態5は、実施の形態1(特に、2値化工程)に類似している。したがって、実施の形態1と共通する部分の説明は省略または簡単にする。
図26は、実施の形態5の近似光源の設計方法のフローチャートの一例である。
図26に示すように演算部4は先ず、露光装置の光学条件と設計データに基づいて露光光強度分布を算出する(ステップS2〜S4)。演算部4はその後、算出した露光光強度分布を2値化して近似光源の光強度分布を導出する(S20〜S28)。演算部4は、導出した近似光源の光強度分布を出力する(S30)。
2値工程(S20〜S28)の手順は、実施の形態1で説明した2値化工程の手順と同じである。ただし2値化の対象は、ステップS2およびステップS4により算出した露光光強度分布である。
2値工程(S20〜S28)における乖離度(第2乖離度E2に相当)は例えば、実施の形態1で説明した式(2)の右辺により計算される。プロファイル関数I3(x)は、2値化された露光光強度分布により得られるマスク像(以下、第5マスク像と呼ぶ)のプロファイル関数である。I4(x)は、ターゲット光強度分布(実施の形態1参照)に対応するマスク像のプロファイル関数である。ターゲット光強度分布は、第5マスク像の光強度分布の目標とする光強度分布である。
実施の形態5によれば実施の形態1〜4より簡単に、鮮明なマスク像の生成を可能にすると共に製造が容易な露光光源の設計が可能になる。
実施の形態1〜5では、近似光源の設計はコンピュータを用いて行われる。しかし、近似光源の設計は人手により行われてもよい。
実施の形態1〜5では、乖離度は式(1)又は式(2)に基づいて算出される。しかし乖離度は、別の計算式により算出されてもよい。
以上の実施の形態1〜5に関し、更に以下の付記を開示する。
(付記1)
光出射面における第1光強度分布がピクセル化された露光光をフォトマスクを介して露光面に照射して得られる第1マスク像の第2光強度分布と前記第2光強度分布のターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度が第1許容値を超えないように、少なくとも第1ピクセル群ごとに平均化され又は平滑化された前記露光光の前記第1光強度分布を導出する第1工程と、
前記第1工程により導出された前記第1光強度分布を、2値化する第2工程とを有する
近似光源の設計方法。
(付記2)
前記平均化は、前記露光光の前記第1光強度分布を分割して前記第1ピクセル群を生成し、前記第1ピクセル群に含まれる各ピクセルの第1光強度を前記第1光強度の第1平均値に変換する処理であり、
前記第1工程では、前記第1ピクセル群の第1サイズを変更しながら前記露光光の前記第1光強度分布を前記平均化し、前記第1サイズを変更しながら前記平均化した前記第1光強度分布のうち前記第1乖離度が前記第1許容値を超えず更に前記第1サイズが最も大きい前記第1光強度分布を導出することを
特徴とする付記1に記載の近似光源の設計方法。
(付記3)
前記平滑化は、前記露光光の前記第1光強度分布に含まれる第1ピクセルごとに前記第1光強度分布から前記第1ピクセルを含む第2ピクセル群を生成し、前記第1ピクセルの第2光強度を前記第2ピクセル群に含まれる各ピクセルの第3光強度の第2平均値に変換する処理であり、
前記第1工程では、前記第2ピクセル群の第2サイズを変更しながら前記第1光強度分布を前記平滑化し、前記第2サイズを変更しながら前記平滑化した前記第1光強度分布のうち前記第1乖離度が前記第1許容値を超えず更に前記第2サイズが最も大きい前記第1光強度分布を導出することを
特徴とする付記1に記載の近似光源の設計方法。
(付記4)
前記2値化は、前記第1工程により導出された前記第1光強度分布に含まれる各ピクセルの第4光強度が2値化閾値より小さい場合には前記第4光強度を第1の値にし、前記第4光強度が前記2値化閾値より大きい場合には前記第4光強度を前記ローレベル値より大きいハイレベル値にする処理であり、
前記第2工程では、前記2値化閾値を変更しながら前記第1工程により導出された前記第1光強度分布を前記2値化し、前記2値化した複数の前記第1光強度分布のうち前記2値化後の前記露光光を前記フォトマスクを介して前記露光面に照射して得られる第2マスク像の第3光強度分布と前記ターゲット光強度分布との第2乖離度が最も小さくなる前記第1光強度分布を導出することを
特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の近似光源の設計方法。
(付記5)
前記第1マスク像を横切る第1線分に沿った前記1光強度分布の強度変化を示す第1プロファイル関数をI(x)とし、前記ターゲット光強度分布において前記第1線分に対応する第2線分に沿った前記ターゲット光強度分布の強度変化を示す第2プロファイル関数をI2(x)とし、前記第1線分および前記第2線分に沿った座標をxとし、前記第1線分および前記第2線分の始点の座標をsとし、前記第1線分および前記第2線分の終点の座標をeとすると、前記第1乖離度Eは次式
により計算されることを
特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の近似光源の設計方法。
(付記6)
前記第2マスク像を横切る第3線分に沿った前記3光強度分布の強度変化を示す第3プロファイル関数をI3(x)とし、前記ターゲット光強度分布において前記第3線分に対応する第4線分に沿った前記ターゲット光強度分布の強度変化を示す第4プロファイル関数をI(x)とし、前記第3線分および前記第4線分に沿った座標をxとし、前記第3線分および前記第4線分の始点の座標をsとし、前記第3線分および前記第4線分の終点の座標をeとすると、前記第2乖離度E2は次式
により計算されることを
特徴とする付記4に記載の近似光源の近似光源の設計方法。
(付記7)
前記平均化または前記平滑化される前の前記第1光強度分布は、各ピクセルの光強度が多値化され、前記フォトマスクに対応する設計パターンと前記第1マスク像の前記第2光強度分布の差異が極小化するように定められていることを
特徴とする付記1乃至6のいずれか1項に記載の近似光源の設計方法。
(付記8)
光出射面における第1光強度分布がピクセル化された露光光をフォトマスクを介して露光面に照射して得られる第1マスク像の第2光強度分布と前記第2光強度分布の目標とするターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度が第1許容値を超えないように、第1ピクセル群ごとに平均化された前記第1光強度分布を導出する第1工程と、
前記第1工程後の前記露光光を前記フォトマスクを介して前記露光面に照射して得られる第3マスク像の第4光強度分布と前記ターゲット光強度分布との差異を定量化した第3乖離度が第2許容値を超えないように前記第1工程後に更に平滑化された前記第1光強度分布を導出する第2工程と、
前記第2工程により導出される前記第1光強度分布を、更に2値化する第3工程とを有する
近似光源の設計方法。
(付記9)
光出射面における第1光強度分布がピクセル化された露光光をフォトマスクを介して露光面に照射して得られる第1マスク像の第2光強度分布と前記第2光強度分布の目標とするターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度が第1許容値を超えないように、平滑化された前記第1光強度分布を導出する第1工程と、
前記第1工程後の前記露光光を前記フォトマスクを介して前記露光面に照射して得られる第4マスク像の第5光強度分布と前記ターゲット光強度分布との差異を定量化した第4乖離度が第3許容値を超えないように第1ピクセル群ごとに前記第1工程後に更に平均化された前記第1光強度分布を導出する第2工程と、
前記第2工程により導出された前記第1光強度分布を、更に2値化する第3工程とを有する
近似光源の設計方法。
(付記10)
光出射面における第1光強度分布がピクセル化された露光光の前記第1光強度分布を、前記第1光強度分布の各ピクセルの画素値をローレベル値又はハイレベル値のいずれか一方に変換するための2値化閾値を変更しながら2値化し、
前記2値化された複数の前記第1光強度分布のうち、前記2値化後の前記露光光をフォトマスクを介して露光面に照射して得られる第5マスク像の第6光強度分布と前記第6光強度分布の目標とするターゲット光強度分布との差異を定量化した第5乖離度が最も小さくなる前記第1光強度分布を導出する
近似光源の設計方法。
18,24,30,32,64,66,68,70,72,74,76・・・露光光強度分布
22a・・・第1ピクセル群
22b,122b・・・第2ピクセル群
40・・・露光光源
41・・・光出射面
42,82,84・・・露光光
46・・・露光面
48a・・・第1マスク像
48b・・・第2マスク像
48c・・・第3マスク像
48d・・・第4マスク像
52・・・近似光源
62・・・ピクセル

Claims (8)

  1. 光出射面における第1光強度分布がピクセル化された露光光を、フォトマスクを介して露光面に照射して得られる第1マスク像の第2光強度分布と、前記第2光強度分布のターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度が、第1許容値を超えないように、少なくとも第1ピクセル群ごとに平均化され又は平滑化された前記露光光の前記第1光強度分布を導出する第1工程と、
    前記第1工程により導出された前記第1光強度分布を、2値化する第2工程とを有する
    近似光源の設計方法。
  2. 前記平均化は、前記露光光の前記第1光強度分布を分割して前記第1ピクセル群を生成し、前記第1ピクセル群に含まれる各ピクセルの第1光強度を前記第1光強度の第1平均値に変換する処理であり、
    前記第1工程では、前記第1ピクセル群の第1サイズを変更しながら前記露光光の前記第1光強度分布を前記平均化し、前記第1サイズを変更しながら前記平均化した前記第1光強度分布のうち前記第1乖離度が前記第1許容値を超えず、更に前記第1サイズが最も大きい前記第1光強度分布を導出することを
    特徴とする請求項1に記載の近似光源の設計方法。
  3. 前記平滑化は、前記露光光の前記第1光強度分布に含まれる第1ピクセルごとに前記第1光強度分布から前記第1ピクセルを含む第2ピクセル群を生成し、前記第1ピクセルの第2光強度を前記第2ピクセル群に含まれる各ピクセルの第3光強度の第2平均値に変換する処理であり、
    前記第1工程では、前記第2ピクセル群の第2サイズを変更しながら前記第1光強度分布を前記平滑化し、前記第2サイズを変更しながら前記平滑化した前記第1光強度分布のうち前記第1乖離度が前記第1許容値を超えず、更に前記第2サイズが最も大きい前記第1光強度分布を導出することを
    特徴とする請求項1に記載の近似光源の設計方法。
  4. 前記2値化は、前記第1工程により導出された前記第1光強度分布に含まれる各ピクセルの第4光強度が2値化閾値より小さい場合には、前記第4光強度を第1の値にし、前記第4光強度が前記2値化閾値より大きい場合には前記第4光強度を前記第1の値より大きいハイレベル値にする処理であり、
    前記第2工程では、前記2値化閾値を変更しながら前記第1工程により導出された前記第1光強度分布を前記2値化し、前記2値化した複数の前記第1光強度分布のうち前記2値化後の前記露光光を、前記フォトマスクを介して前記露光面に照射して得られる第2マスク像の第3光強度分布と前記ターゲット光強度分布との第2乖離度が最も小さくなる前記第1光強度分布を導出することを
    特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の近似光源の設計方法。
  5. 前記第1マスク像を横切る第1線分に沿った前記第1光強度分布の強度変化を示す第1プロファイル関数をI1(x)とし、前記ターゲット光強度分布において、前記第1線分に対応する第2線分に沿った前記ターゲット光強度分布の強度変化を示す第2プロファイル関数をI2(x)とし、前記第1線分および前記第2線分に沿った座標をxとし、前記第1線分および前記第2線分の始点の座標をsとし、前記第1線分および前記第2線分の終点の座標をeとすると、前記第1乖離度E1は次式
    により計算されることを
    特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の近似光源の設計方法。
  6. 前記第2マスク像を横切る第3線分に沿った前記第3光強度分布の強度変化を示す第3プロファイル関数をI3(x)とし、前記ターゲット光強度分布において、前記第3線分に対応する第4線分に沿った前記ターゲット光強度分布の強度変化を示す第4プロファイル関数をI4(x)とし、前記第3線分および前記第4線分に沿った座標をxとし、前記第3線分および前記第4線分の始点の座標をsとし、前記第3線分および前記第4線分の終点の座標をeとすると、前記第2乖離度E2は次式
    により計算されることを特徴とする
    請求項4に記載の近似光源の設計方法。
  7. 光出射面における第1光強度分布がピクセル化された露光光を、フォトマスクを介して露光面に照射して得られる第1マスク像の第2光強度分布と、前記第2光強度分布のターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度が第1許容値を超えないように、第1ピクセル群ごとに平均化された前記第1光強度分布を導出する第1工程と、
    前記第1工程後の前記露光光を、前記フォトマスクを介して前記露光面に照射して得られる第3マスク像の第4光強度分布と、前記ターゲット光強度分布との差異を定量化した第3乖離度が第2許容値を超えないように、前記第1工程後に更に平滑化された前記第1光強度分布を導出する第2工程と、
    前記第2工程により導出される前記第1光強度分布を、更に2値化する第3工程とを有する
    近似光源の設計方法。
  8. 光出射面における第1光強度分布がピクセル化された露光光を、フォトマスクを介して露光面に照射して得られる第1マスク像の第2光強度分布と、前記第2光強度分布のターゲット光強度分布との差異を定量化した第1乖離度が第1許容値を超えないように、平滑化された前記第1光強度分布を導出する第1工程と、
    前記第1工程後の前記露光光を、前記フォトマスクを介して前記露光面に照射して得られる第4マスク像の第5光強度分布と、前記ターゲット光強度分布との差異を定量化した第4乖離度が第3許容値を超えないように、第1ピクセル群ごとに前記第1工程後に更に平均化された前記第1光強度分布を導出する第2工程と、
    前記第2工程により導出された前記第1光強度分布を、更に2値化する第3工程とを有する
    近似光源の設計方法。
JP2013255578A 2013-12-11 2013-12-11 近似光源の設計方法 Expired - Fee Related JP6337453B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013255578A JP6337453B2 (ja) 2013-12-11 2013-12-11 近似光源の設計方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013255578A JP6337453B2 (ja) 2013-12-11 2013-12-11 近似光源の設計方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2015115423A JP2015115423A (ja) 2015-06-22
JP6337453B2 true JP6337453B2 (ja) 2018-06-06

Family

ID=53528967

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013255578A Expired - Fee Related JP6337453B2 (ja) 2013-12-11 2013-12-11 近似光源の設計方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6337453B2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11018170B2 (en) * 2019-06-28 2021-05-25 Pixart Imaging Inc. Image sensor and control method for the same

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3330648B2 (ja) * 1992-10-06 2002-09-30 富士通株式会社 光源形状の最適化方法
JP2001110706A (ja) * 1999-10-07 2001-04-20 Nikon Corp 照明装置、露光装置、露光方法及びマイクロデバイスの製造方法
TWI285295B (en) * 2001-02-23 2007-08-11 Asml Netherlands Bv Illumination optimization in lithography
JP2007520892A (ja) * 2004-02-03 2007-07-26 メンター・グラフィクス・コーポレーション イメージの忠実度およびスループットに対する光源の最適化
US7283209B2 (en) * 2004-07-09 2007-10-16 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system for microlithography
US20080158529A1 (en) * 2006-12-28 2008-07-03 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP5300354B2 (ja) * 2008-07-11 2013-09-25 キヤノン株式会社 生成方法、原版作成方法、露光方法、デバイス製造方法及びプログラム
KR20120116329A (ko) * 2010-02-20 2012-10-22 가부시키가이샤 니콘 광원 최적화 방법, 노광 방법, 디바이스 제조 방법, 프로그램, 노광 장치, 리소그래피 시스템, 광원 평가 방법 및 광원 변조 방법
JP2011187597A (ja) * 2010-03-08 2011-09-22 Nikon Corp 照明光源評価方法、照明光源設定方法、露光方法及びデバイス製造方法、並びにプログラム
JP5491272B2 (ja) * 2010-05-07 2014-05-14 キヤノン株式会社 決定方法、露光方法及びプログラム
JP2012151246A (ja) * 2011-01-18 2012-08-09 Canon Inc 有効光源の決定プログラム、露光方法、デバイス製造方法及び周波数フィルタの強度透過率分布の決定プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015115423A (ja) 2015-06-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4351928B2 (ja) マスクデータの補正方法、フォトマスクの製造方法及びマスクデータの補正プログラム
KR101711699B1 (ko) 마스크 패턴 작성 방법, 기록 매체 및 정보 처리 장치
US10997713B2 (en) Inspection device, inspection method, and storage medium
JP5627394B2 (ja) マスクのデータ及び露光条件を決定するためのプログラム、決定方法、マスク製造方法、露光方法及びデバイス製造方法
JP4324049B2 (ja) マスクパターンの補正装置及び方法、並びに露光補正装置及び方法
JP2005099765A (ja) プロセス近接効果の予測モデルの作成方法、工程の管理方法、半導体装置の製造方法、フォトマスクの製造方法およびプログラム
US8321816B2 (en) Program storage medium and method for determining exposure condition and mask pattern
US8839169B2 (en) Pattern determining method, pattern determining apparatus and storage medium
JP2013217969A (ja) マスクパターンの生成方法
US10255397B2 (en) Methods of rasterizing mask layout and methods of fabricating photomask using the same
US9372408B2 (en) Mask pattern generation method
US11675962B2 (en) Vertex-based OPC for opening patterning
US8756536B2 (en) Generation method, storage medium, and information processing apparatus
JP6337453B2 (ja) 近似光源の設計方法
US6901569B2 (en) Corrected mask pattern verification apparatus and corrected mask pattern verification
JP5833437B2 (ja) シミュレーション装置およびシミュレーションプログラム
JP5182641B2 (ja) フォトマスクのパターンデータ生成方法、フォトマスクのパターンデータ生成装置、およびプログラム
JP7237872B2 (ja) 検査装置、検査方法、及びプログラム
JP5148395B2 (ja) 潜像強度分布の評価システム、潜像強度分布の評価方法及び潜像強度分布の評価プログラム
CN117454831B (zh) 一种掩模版图形优化方法、系统及电子设备
US20110170082A1 (en) Methods of optical proximity correction in manufacturing semiconductor devices
JP2008090073A (ja) パターンデータ作成方法、パターン形成方法およびプログラム
Komirenko High-performance intensity slope correction method for global process variability band improvement and printability enhancement in RET applications
CN113031390A (zh) 激光直写及其仿真的方法、装置
JP2018164224A5 (ja)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160829

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20170526

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170606

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170807

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20171114

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180110

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20180410

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20180423

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6337453

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees