JP6327114B2 - 電子部品搭載基板、電動機、空気調和機、及び電子部品搭載基板の製造方法 - Google Patents
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Description
この発明は、電子部品搭載基板、電池回路基板を備えた電動機、電動機を備えた空気調和機、及び電子部品搭載基板の製造方法に関するものである。
従来より、電子部品が搭載された基板が水にさらされる可能性がある場合、防水、防湿のために、基板表面に樹脂コーティングが施されていた。例えば、特許文献１には、基板表面の領域のうち、リード線の接続部が形成された領域に樹脂を塗布して当該領域をコーティングしている（例えば段落００４４）。また、表面の一部にコーティングが施された基板は、インサート成形によって樹脂封止されている（例えば段落００４９、図５）。かかる構成によって、防水性を高めようとするものである。
しかしながら、特許文献１の構成の場合、リード線と、リード線及び基板を樹脂封止しているモールドとの界面に生じた隙間から水が浸入して、基板上の電子部品の動作不良を招いてしまうという問題がある。例えば、電子部品搭載基板を備える機器を高湿環境下で使用した場合、モールド外郭に結露した水分は、リード線と封止樹脂との界面に生じた隙間から毛細管現象によって封止樹脂内に浸透する。浸透した水分が、封止樹脂内部のリード線とコーティング層との界面に生じた隙間をつたって、リード線が接続されている基板上の接続部にまで達すると、接続部の腐食や電源ショートを生じてしまう。例えば、電子部品搭載基板を電動機に用いている場合、電源ショート等によって基板上の電子回路が正常動作しなくなり、電動機を制御できなくなってしまうという問題があった。
また、特許文献１のように、基板表面に液状のコーティング剤を塗布した場合には、以下の問題がある。すなわち、基板表面の領域のうちリード線の接続部や電子部品が搭載されて表面の凹凸が大きくなっている部分においては、コーティング層の形成時における気泡の噛み込みやコーティング剤の回り込み不足によって隙間が生じてしまう。特許文献１においては、隙間が生じないようにするためにコーティング層の厚みを大きくしているが、かかる構成の場合には以下のような問題がある。例えば、ＤＣブラシレス式の電動機用の基板上には回転子の磁力を検出するホール素子が搭載される場合が多い。磁束密度は距離に反比例して低下するので、ホール素子と回転子との間の距離を小さくする必要がある。ホール素子が搭載された基板の表面のコーティング層が厚過ぎる場合、ホール素子と回転子との間の距離が大きくなるので、回転子の磁気強度を誤検出してしまう。その結果、電動機を正常に制御できなくなってしまうという問題もあった。
また、液状コーティング剤を用いた場合には、表面張力によって膜厚を均一にすることができない。例えば素子のエッジ部では極端に膜厚が薄くなってしまい、膜厚の不均一によって残留応力が高くなり、更に外部から応力が加わると、クラックが容易に生じてしまうという問題もあった。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、水分が付着しやすい環境下においても、機器を正常に動作させることができる電子部品搭載基板、当該基板を備える電動機、当該電動機を備える空気調和機、及び電子部品搭載基板の製造方法を提供することである。
この発明に係る電子部品搭載基板は、基板表面に搭載された電子部品と、前記基板表面に設けられ前記電子部品に電気的に接続された電極部と、前記電極部に接続されたリード線と、前記リード線の一部、前記電子部品、前記電極部、及び前記基板表面全体を封止する封止樹脂と、を備える電子部品搭載基板であって、前記リード線の一部以外の部分は前記封止樹脂の外側に伸びており、前記リード線における少なくとも前記封止樹脂によって封止されている部分の表面及び前記基板表面全体が蒸着膜によって覆われており、且つ、前記電子部品は、測定用素子であり、前記リード線の一端は、前記基板における前記測定用素子が搭載されている面とは反対側の面に位置し、前記基板を貫通するスルーホールを介して前記電極部に電気的に接続されていることを特徴とする。
また、この発明に係る電動機は、当該電子部品搭載基板を備えることを特徴とする。また、この発明に係る空気調和機は、当該電動機を備えることを特徴とする。
この発明に係る電子部品搭載基板の製造方法は、電子部品及び前記電子部品に電気的に接続された電極部が表面に設けられており、前記電極部にリード線の一端が接続されている基板を準備する準備工程と、前記基板の表面全体及び前記リード線の表面に蒸着膜を形成する蒸着膜形成工程と、前記基板及び前記リード線の表面に施された蒸着膜を加熱する加熱工程と、前記基板表面全体及び前記リード線の一部を樹脂によって封止し、前記リード線の一部以外の部分は前記樹脂の外側に伸びるように封止する樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする。
この発明に係る電子部品搭載基板によれば、水分が付着しやすい環境下においても、機器を正常に動作させることができる。また、この発明に係る電子部品搭載基板を備える電動機及び空気調和機によれば、水分が付着しやすい環境下においても、正常に動作することができる。また、この発明に係る電子部品搭載基板の製造方法によれば、水分が付着しやすい環境下においても正常動作する電子部品搭載基板を製造することができる。
実施の形態１．
図１は、本実施形態における電子部品搭載基板１の断面図である。板状の基板２の表面には少なくとも１つの電子部品３が搭載されている。電子部品３は、基板２の片面又は両面に搭載される。図１〜図３の例では、電子部品が基板２の片面だけに搭載されている。以下、便宜上、電子部品３が搭載されている面を部品実装面と称する。基板２の表面にパターン形成された導電性の回路配線（図示せず）によって電子部品３同士が相互に接続されて電子回路（図示せず）が構成され得る。電極部４は、電子部品３に対して直接又は当該電子回路を介して電気的に接続されている。電極部４の中央部には、基板２を貫通するスルーホール４ａが形成されており、その周囲には銅などの金属からなる金属箔パターン４ｂが形成されている。スルーホール４ａには、リード線５の一端にカシメや圧着によって設けられた電極部接続端子５ｃが部品実装面の反対面から挿入され、部品実装面において電極部４の金属箔パターン４ｂに半田付けされている。リード線５の一端は半田接合部５ｄにおいて電極部４に電気的に接続されている。図１の例におけるリード線５の一端は、コネクタ５ａによって形成されている。図１の例においては、複数のリード線５の一端が、１つのコネクタ５ａとして束ねられて形成されている。リード線５の他端は電源等の外部機器に接続される。基板２の表面及びリード線５の表面には蒸着膜６が形成されている。蒸着膜６は、基板２、電子部品３、電極部４、半田接合部５ｄ及びリード線５の表面を覆っている。リード線５の一端がコネクタ５ａによって形成されている場合には、コネクタ５ａも蒸着膜６によって覆われる。コネクタ５ａを設けている場合でも、コネクタ５ａと基板２及びリード線５との間に蒸着膜６の厚さ以上の隙間があれば、電極部４、半田接合部５ｄの表面が蒸着膜６によって覆われる。蒸着膜６の材料としては、樹脂を用いることができる。当該樹脂は、好ましくは、ポリパラキシリレン樹脂である。ポリパラキシリレン樹脂は、更に好ましくは、ポリパラクロロキシリレンである。
図１は、本実施形態における電子部品搭載基板１の断面図である。板状の基板２の表面には少なくとも１つの電子部品３が搭載されている。電子部品３は、基板２の片面又は両面に搭載される。図１〜図３の例では、電子部品が基板２の片面だけに搭載されている。以下、便宜上、電子部品３が搭載されている面を部品実装面と称する。基板２の表面にパターン形成された導電性の回路配線（図示せず）によって電子部品３同士が相互に接続されて電子回路（図示せず）が構成され得る。電極部４は、電子部品３に対して直接又は当該電子回路を介して電気的に接続されている。電極部４の中央部には、基板２を貫通するスルーホール４ａが形成されており、その周囲には銅などの金属からなる金属箔パターン４ｂが形成されている。スルーホール４ａには、リード線５の一端にカシメや圧着によって設けられた電極部接続端子５ｃが部品実装面の反対面から挿入され、部品実装面において電極部４の金属箔パターン４ｂに半田付けされている。リード線５の一端は半田接合部５ｄにおいて電極部４に電気的に接続されている。図１の例におけるリード線５の一端は、コネクタ５ａによって形成されている。図１の例においては、複数のリード線５の一端が、１つのコネクタ５ａとして束ねられて形成されている。リード線５の他端は電源等の外部機器に接続される。基板２の表面及びリード線５の表面には蒸着膜６が形成されている。蒸着膜６は、基板２、電子部品３、電極部４、半田接合部５ｄ及びリード線５の表面を覆っている。リード線５の一端がコネクタ５ａによって形成されている場合には、コネクタ５ａも蒸着膜６によって覆われる。コネクタ５ａを設けている場合でも、コネクタ５ａと基板２及びリード線５との間に蒸着膜６の厚さ以上の隙間があれば、電極部４、半田接合部５ｄの表面が蒸着膜６によって覆われる。蒸着膜６の材料としては、樹脂を用いることができる。当該樹脂は、好ましくは、ポリパラキシリレン樹脂である。ポリパラキシリレン樹脂は、更に好ましくは、ポリパラクロロキシリレンである。
蒸着膜６によって覆われた基板２、電子部品３、電極部４、及びリード線５は、封止樹脂７によって封止されている。図１の例のように、リード線５の一端がコネクタ５ａによって形成されている場合には、コネクタ５ａが封止樹脂７によって封止される。コネクタ５ａを設けない場合には、半田接合部５ｄの表面が封止樹脂７によって封止される。リード線５における少なくとも封止樹脂７によって封止されている部分の表面全体が蒸着膜６によって覆われている。封止樹脂７の材料としては、例えば、ＢＭＣ不飽和ポリエステルを用いることができる。蒸着膜６の膜厚は、好ましくは、５μｍ〜１５０μｍである。電子部品３上の蒸着膜６及び封止樹脂７の合計厚さＷは、好ましくは、１５μｍ〜１ｍｍである。かかる厚さであれば、電子部品３としてホール素子３ａ等の測定用素子を搭載した場合に、その測定用素子と被測定物との間の距離を小さくすることができ、測定精度を向上させることができる。
以下、図２〜図９を参照して、電子部品搭載基板１を備える電動機の固定子１０の製造方法について説明する。図２は、電子部品３が搭載された基板２の平面図である。図３は、リード線５が接続された基板２の斜視図である。図４は、リード線５が折りたたまれた状態の斜視図である。図５（ａ）〜（ｃ）は、蒸着膜６の生成工程において現れる物質の化学式である。図６（ａ)〜（ｆ）は、ポリパラキシリレンの化学式である。図７は、基板２が固定された基板固定部材９及びこれを接合する前の固定子１０を示す斜視図である。図８は、基板２を備える電動機の固定子１０の斜視図である。図９（ａ）は、固定子１０を樹脂封止して形成された電動機２０の正面図である。図９（ｂ）は、図９（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
先ず、図２に示される基板２を準備する。基板２の表面には、電子部品３が搭載されている。電子部品３及び基板２に設けられた電気配線（図示せず）によって電子回路（図示せず）が構成されている。また、基板２の表面には、電極部４が設けられている。電極部４は、電子部品３に対して直接又は当該電子回路を介して電気的に接続されている。
次に、図３に示されるように、基板２の電極部４にリード線５の一端を接続する。図３の例においては、リード線５の一端はコネクタ５ａによって形成されている。部品実装面に、電動機２０の回転子２１の制御のためにその磁気を検出するホール素子３ａが搭載されている。本実施形態の電動機は三相誘導電動機であり、各相に対応する３つのホール素子３ａが搭載されている。
次に、図４に示されるように、リード線５を折り畳んだ状態で、基板２を真空炉（図示せず）に入れて、一般的な真空蒸着法によって、例えばパラキシリレンなどの樹脂を基板２、電子部品３、電極部４、半田接合部５ｄ、リード線５の表面に蒸着させる。リード線５の一端がコネクタ５ａである場合には、コネクタ５ａの表面に蒸着膜６が形成される。コネクタ５ａを設けている場合でも、コネクタ５ａと基板２及びリード線５との間に蒸着膜６の厚さ以上の隙間があれば、電極部４、半田接合部５ｄの表面に蒸着膜６が形成される。後の工程で、基板２、電子部品３、電極部４、リード線５を封止樹脂７で封止するが、当該蒸着処理によって、リード線５における少なくとも封止樹脂７によって封止される部分の表面全体が蒸着膜６によって覆われる。基板２を真空炉に入れる際、リード線５を折り畳んでコンパクトにしているので、真空蒸着をバッチ処理する場合に、真空炉内の基板２の積載効率を高め、生産性を高めることができる。
本実施形態の蒸着に用いるパラキシリレン樹脂の構造、製造方法は公知なものである。蒸着は次の３工程からなる。第一の工程は、図５の（ａ）に示す固体の２量体であるジパラキシリレンを約１００〜２００℃で気化させる工程である。第二の工程は、図５の（ｂ）に示すように、約４５０〜７００℃で熱分解させてダイマーのメチレン結合を切断し単量体のジラジカルパラキシリレンを発生させる工程である。第三の工程は、図５の（ｃ）のように、単量体のジラジカルパラキシリレンの蒸気を別の真空チャンバーに導き、このチャンバー内にコーティング対象物を入れておき、チャンバー内を室温で０．１Ｔｏｒｒ（１３Ｐａ)程度の真空度に保っておくことで、対象物上で蒸気が反応重合してポリパラキシリレンのコーティング膜を生成する工程である。ポリパラキシリレンは、図６の化学式（ａ)〜（ｆ）（但しｎは５０００以上）で定義される。後述する（ｂ）のパラクロロキシリレンは、図５の（ａ）〜（ｃ）のベンゼン環の水素の１つを塩素に置換したものである。
次に、図７に示されるように、折り畳まれていたリード線５を引き伸ばし、リード線５の他端の皮膜を除去する。当該他端の皮膜除去後、外部電源や制御機器（図示せず）との接続を行うための外部接続端子５ｂ（図８）を接続する。次に、ホール素子３ａが搭載されている側の面を電動機の固定子１０の側に向けて、基板２を基板固定部材９に固定する。固定子１０においては、固定子鉄心１１の各々にインシュレータ１２を介して巻線１３が施され、固定子鉄心１１が円筒状に連結されている。突起１４が、インシュレータ１２と一体的に形成されている。
次に、図８に示されるように、固定子１０の突起１４を基板固定部材９の穴部９ａに挿入して溶着する。次に、リード線５にブッシュ８を上下から嵌め込んで結束する。ブッシュ８の材料としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリアミド（ＰＡ）を用いることができる。以下、上記工程によって得られたリード線５付きの固定子１０をリード線付き固定子１０ａと称する。リード線５をブッシュ８で結束することにより、後の工程で、リード線付き固定子１０ａを金型（図示せず）に挿入して封止樹脂７によって封止する際に、リード線５と金型との間の隙間から封止樹脂７が漏れることを防止できる。
次に、上記工程によって組み立てられた電動機のリード線付き固定子１０ａを空気中で予備加熱する。次に、リード線付き固定子１０ａを金型（図示せず）に挿入する。次に、所定の設定温度になるまで加熱した金型内に樹脂を射出して、当該樹脂を硬化させる。熱硬化性樹脂は、例えば不飽和ポリエステル樹脂である。かかる処理によって、リード線付き固定子１０ａが封止樹脂７によって封止される。以下、当該封止によって得られた構成物をモールド固定子１０ｂと称する。一般的に、金型への挿入物の温度が低い場合には熱硬化性樹脂の硬化が不十分となるので、挿入物を予備加熱することで当該樹脂を十分に硬化させることができる。また、リード線付き固定子１０ａを予備加熱することによって、基板２及びリード線５の表面に施された蒸着膜６の強度も併せて向上させることができる。
次に、図９に示されるように、回転子２１に軸受け２２を取り付け、モールド固定子１０ｂに組付けることによって、電子部品搭載基板１を備える電動機２０が得られる。電動機２０には、電動機２０を例えば空気調和機の室外機内部に取り付けるための取付足２３が設けられている。ブッシュ８の一部は封止樹脂７の外周面から露出している。リード線５の一部は封止樹脂７内に封止され、他の部分は封止樹脂７の外側に伸びている。
回転子２１の制御のためにその磁気を検出するホール素子３ａは、回転子２１に近接している。固定子１０の巻線１３に電力供給されると回転子２１が回転する。ホール素子３ａは、回転子２１の回転によって生じた磁気を検出することができる。検出された磁気の大きさの時間的な変化は、リード線５を介して後述の図１１のような波形として出力される。この波形を観測することによってホール素子３ａが正常に動作しているか確認することができる。
例えば、電子部品搭載基板１を備える電動機２０を高湿環境下で使用した場合、封止樹脂７の外郭に結露した水分が、ブッシュ８と封止樹脂７との界面に生じた隙間や、固定子１０の内径部の不飽和ポリエステルから露出した部分の積層鋼板の積層隙間から毛細管現象によって封止樹脂７内に浸透し得る。浸透した水分が電子回路搭載基板１にまで達すると、電源ショートが生じて、ホール素子３ａによる磁気検出を正常に行えなくなり、電動機２０を制御できなくなる可能性がある。水分が毛細管現象によって電子部品搭載基板１にまで達するには相当の時間を要する。水分を電子部品搭載基板１まで短時間で到達させるために、図１０の浸漬装置３０を用いた。
図１０は、電動機２０の封止樹脂７内への水分浸透加速処理のための浸漬装置３０を示す図である。以下、浸漬装置３０を用いた水分浸透加速処理について説明する。
先ず、電解液３１が蓄えられた容器３２を用意する。次に、電解液３１の中にモールド固定子１０ｂを、その内径開口部１５を上に向けた状態で浸漬する。このとき、モールド固定子１０ｂの全体が電解液３１に浸かっている。電解液３１としては、例えば０．５％食塩水を用いることができる。次に、容器３２ごと真空デシケータ３３の中に入れて、弁３４を介して真空ポンプ３５により真空デシケータ３３内を真空引きする。例えば、真空デシケータ３３内の真空度を４ｔｏｒｒ以下とし、１時間静置する。
以下、モールド電動機１０ｂに備えられている電子部品搭載基板１上のホール素子３ａの動作確認試験について説明する。
容器３２からモールド電動機１０ｂを取り出し、内径円筒部１６に貯まった電解液３１を除去し、これに回転子２１（図９）を組み込む。次に、リード線５の外部接続端子５ｂ（図８）を外部電源（図示せず）に接続し、モールド電動機１０ｂ内の固定子１０（図７）に回転磁界を与える。回転子２１が回転すると、リード線５を介して図１１（ａ）〜（ｃ）に示されるような、３相各相についてハイ電圧とロー電圧とが交互に繰り返される矩形状のホール素子出力電圧波形５１〜５３、６１〜６３、７１〜７３が出力される。図１１（ａ）〜（ｃ）の縦軸は電圧、横軸は時間を示す。電子部品搭載回路１の蒸着膜にピンホール欠陥や樹脂封止時の損傷が無く、その結果、水分浸透による電源ショート等の不具合が無い場合には、図１１（ａ）のようにハイ電圧部分が平坦な波形５１〜５３が出力される。以下、図１１（ａ）の波形が得られた時の動作を正常動作と称する。これらの欠陥や損傷が生じており、その結果、水分浸透による電源ショート等の不具合が生じ、動作が不安定な状態である場合には、図１１（ｂ）のようにハイ電圧の段差が生じている波形６１〜６３が出力される。以下、図１１（ｂ）の波形が得られた時の動作を不安定動作と称する。水分浸透による不具合の程度が大きく、回転子２１を制御不能な状態である場合には、図１１（ｃ）のようにハイ電圧の段差が更に大きくなった波形７１〜７３が出力される。以下、図１１（ｃ）の波形が得られた時の動作を誤動作と称する。かかる波形の違いによって、電子部品搭載基板１にまで浸透した水分によって生じた電源ショート等の不具合の有無を確認できる。
図１２は、基板２及びリード線５の表面コーティングの材料及び形成方法、コーティング膜厚、及び予備加熱の条件を変更して、上記浸漬後にホール素子３ａの動作確認試験を行った結果を示す図である。図１２においては、試験結果が正常動作である場合は”○”、不安定動作である場合は”△”、誤動作である場合は”×”として示されている。なお、浸漬前のホール素子３ａからの出力は全て正常であった。
コーティング材料としてポリパラクロロキシリレンを用い、蒸着膜厚を４μｍとした場合には、予備加熱を行った場合であっても誤動作している。また、蒸着膜厚を１５μｍとした場合であっても予備加熱を行わないときには誤動作している。蒸着膜厚を１５μｍとし、予備加熱を５分間行えば誤動作は回避できている。特に、蒸着膜厚を１５μｍとし、予備加熱温度を１００℃又は１２０℃、予備加熱時間を５分とした場合には正常動作しているので、かかる条件で製造することが特に好ましい。また、蒸着膜厚が厚い方がコーティング効果が高まると考えられるところ、蒸着膜厚が４μｍの場合には誤動作しているので、蒸着膜厚は５μｍ以上であることが望ましい。
コーティング材料としてエポキシ液状樹脂を用いた場合には、予備加熱の有無にかかわらず誤動作している。エポキシ液状樹脂の膜は、刷毛塗りによって基板２の表面に形成されている。エポキシ液状樹脂を用いたときには、比較的厚い膜厚２００μｍとした場合でも誤動作している。これは、封止樹脂７の成形時の樹脂圧力によって液状樹脂コーティングが損傷を受けて膜に欠陥ができたためであると考えられる。
上記したように本実施形態の電子部品搭載基板１においては、リード線５における少なくとも封止樹脂７によって封止されている部分の表面全体及び基板２の表面が蒸着膜６によって覆われている。かかる構成によれば、リード線５と封止樹脂７との間の界面に生じた隙間から水分が浸入した場合であっても、蒸着膜６のコーティング効果によって、電子部品２単体、及び基板２の表面にパターン形成された導電性の配線と電子部品２とから形成される電子回路を正常動作させることができるという効果を奏する。すなわち、電子部品搭載基板１を高湿環境下で使用した場合においても、正常動作させることができる。また、基板２及びリード線５のコーティングは、液状樹脂の刷毛塗りではなく、樹脂の蒸着によって施されているので、均一な膜厚で欠陥のないコーティング膜が形成されている。かかる構成によって高いコーティング効果が得られる。蒸着膜として、ポリパラキシリレン樹脂、特にポリパラクロロキシリレンを用いたときにコーティング高い効果が得られることが確かめられた。これらの樹脂による薄膜は、液状樹脂コーティングに比較して屈曲性が高いという利点があり、リード線５の基板取付け部分などリード線５が強固に固定されていない部分において発生する応力集中によるコーティング膜の損傷が生じ難いので、蒸着膜６の材料として特に好ましい。
また、コーティング方法として蒸着法を用いることによって、ホール素子３ａ等の測定のために用いられる素子上の膜厚及び封止樹脂の全体の厚さＷ（図１）を小さくすることができる。誤測定を防止するためには、全体の厚さＷを１５μｍ〜１ｍｍとすることが望ましい。また、封止樹脂の厚さを加味した上で、全体の厚さＷを上記範囲とし且つコーティング効果を高めるためには、蒸着膜厚を５μｍ〜１５０μｍとすることが望ましい。本発明による電子部品搭載基板１によれば、かかる厚さとすることができるので、ホール素子３ａ等の測定のために用いられる素子による誤測定を防止することができる。電子部品搭載基板１を備えた電動機２０において、回転子２１の回転を制御するための磁気測定をホール素子３ａによって行う場合、上記の厚さゆえ、ホール素子３ａと回転子２１とを図９（ｂ）に示す如く近接させることができる。かかる構成により、電動機２０を正常動作させることができる。
実施の形態２．
図１３は、電動機２０を備える空気調和機４０を示す図である。空気調和機４０は、室外機４１と、これに接続された室内機４２とを備えている。室外機４１及び室内機４２は、図示せぬ蒸発器、凝縮機、圧縮機、膨張機構を備え、これらによって冷凍サイクルを構成している。室外機４１は送風機４３を備えている。送風機４３は、実施の形態１の電動機２０を備えている。
図１３は、電動機２０を備える空気調和機４０を示す図である。空気調和機４０は、室外機４１と、これに接続された室内機４２とを備えている。室外機４１及び室内機４２は、図示せぬ蒸発器、凝縮機、圧縮機、膨張機構を備え、これらによって冷凍サイクルを構成している。室外機４１は送風機４３を備えている。送風機４３は、実施の形態１の電動機２０を備えている。
本実施形態の空気調和機４０は電動機２０を備えているので、空気調和機４０を高湿環境下で使用した場合にも、正常動作させることができる。また、電送機２０は、空気調和機４０だけでなく、例えばヒートポンプ装置（図示せず）などの各種機器に同様に適用することができ、同様の効果を奏することができる。
１ 電子部品搭載基板
２ 基板
３ 電子部品
３ａ ホール素子
４ 電極部
４ａ スルーホール
４ｂ 金属箔パターン
５ リード線
５ａ コネクタ
５ｂ 外部接続端子
５ｃ 電極部接続端子
５ｄ 半田接合部
６ 蒸着膜
７ 封止樹脂
８ リードブッシュ
９ 基板固定部材
１０ 固定子
１０ａ リード線付き固定子
１０ｂ モールド固定子
１１ 固定子鉄心
１２ インシュレータ
１３ 巻線
１４ 突起
１５ 内径開口部
１６ 内径円筒部
２０ 電動機
２１ 回転子
２２ 軸受け
２３ 取付足
３０ 浸漬装置
３１ 電解液
３２ 容器
３３ 真空デシケータ
３４ 弁
３５ 真空ポンプ
４０ 空気調和機
４１ 室外機
４２ 室内機
４３ 送風機
２ 基板
３ 電子部品
３ａ ホール素子
４ 電極部
４ａ スルーホール
４ｂ 金属箔パターン
５ リード線
５ａ コネクタ
５ｂ 外部接続端子
５ｃ 電極部接続端子
５ｄ 半田接合部
６ 蒸着膜
７ 封止樹脂
８ リードブッシュ
９ 基板固定部材
１０ 固定子
１０ａ リード線付き固定子
１０ｂ モールド固定子
１１ 固定子鉄心
１２ インシュレータ
１３ 巻線
１４ 突起
１５ 内径開口部
１６ 内径円筒部
２０ 電動機
２１ 回転子
２２ 軸受け
２３ 取付足
３０ 浸漬装置
３１ 電解液
３２ 容器
３３ 真空デシケータ
３４ 弁
３５ 真空ポンプ
４０ 空気調和機
４１ 室外機
４２ 室内機
４３ 送風機
Claims (8)
- 基板表面に搭載された電子部品と、
前記基板表面に設けられ前記電子部品に電気的に接続された電極部と、
前記電極部に接続されたリード線と、
前記リード線の一部、前記電子部品、前記電極部、及び前記基板表面全体を封止する封止樹脂と、を備える電子部品搭載基板であって、
前記リード線の一部以外の部分は前記封止樹脂の外側に伸びており、
前記リード線における少なくとも前記封止樹脂によって封止されている部分の表面及び前記基板表面全体が蒸着膜によって覆われており、且つ、
前記電子部品は、測定用素子であり、
前記リード線の一端は、前記基板における前記測定用素子が搭載されている面とは反対側の面に位置し、前記基板を貫通するスルーホールを介して前記電極部に電気的に接続されていることを特徴とする電子部品搭載基板。 - 前記蒸着膜は、樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載基板。
- 前記樹脂は、ポリパラキシリレン樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の電子部品搭載基板。
- 前記ポリパラキシリレン樹脂は、ポリパラクロロキシリレンであることを特徴とする請求項３に記載の電子部品搭載基板。
- 前記蒸着膜の厚さは、５μｍ以上、１５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品搭載基板。
- 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品搭載基板を備えたことを特徴とする電動機。
- 請求項６に記載の電動機を備えたことを特徴とする空気調和機。
- 電子部品及び前記電子部品に電気的に接続された電極部が表面に設けられており、前記電極部にリード線の一端が接続されている基板を準備する準備工程と、
前記基板の表面全体及び前記リード線の表面に蒸着膜を形成する蒸着膜形成工程と、
前記基板及び前記リード線の表面に施された蒸着膜を加熱する加熱工程と、
前記基板表面全体及び前記リード線の一部を樹脂によって封止し、前記リード線の一部以外の部分は前記樹脂の外側に伸びるように封止する樹脂封止工程と、を含むことを特徴とする電子部品搭載基板の製造方法。
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