JP2001237254A - リードフレーム加熱用ヒータ及びリードフレーム加熱用ヒータへのリードフレームの位置決め方法 - Google Patents
リードフレーム加熱用ヒータ及びリードフレーム加熱用ヒータへのリードフレームの位置決め方法Info
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- JP2001237254A JP2001237254A JP2000048080A JP2000048080A JP2001237254A JP 2001237254 A JP2001237254 A JP 2001237254A JP 2000048080 A JP2000048080 A JP 2000048080A JP 2000048080 A JP2000048080 A JP 2000048080A JP 2001237254 A JP2001237254 A JP 2001237254A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームを精度良く位置決めすること
ができ、しかも、変形が生じないようにリードフレーム
を加熱することができるリードフレーム加熱用ヒータを
提供する。 【解決手段】 リードフレーム１のパイロット孔２に挿
入するための一本の挿入ピン３と、リードフレーム１の
側端部４に当接するための複数本の当接ピン５と具備し
て位置決めピン群６を形成する。位置決めピン群６をヒ
ータ台７の上面に突出して設ける。リードフレーム１の
移動及び回転を挿入ピン３と当接ピン５で規制すること
ができる。リードフレーム１の熱膨張が挿入ピン３や当
接ピン５で規制されないようにすることができる。
ができ、しかも、変形が生じないようにリードフレーム
を加熱することができるリードフレーム加熱用ヒータを
提供する。 【解決手段】 リードフレーム１のパイロット孔２に挿
入するための一本の挿入ピン３と、リードフレーム１の
側端部４に当接するための複数本の当接ピン５と具備し
て位置決めピン群６を形成する。位置決めピン群６をヒ
ータ台７の上面に突出して設ける。リードフレーム１の
移動及び回転を挿入ピン３と当接ピン５で規制すること
ができる。リードフレーム１の熱膨張が挿入ピン３や当
接ピン５で規制されないようにすることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームを
金型にセットする前に予熱するのに用いられるリードフ
レーム加熱用ヒータ及びこのヒータへのリードフレーム
の位置決め方法に関するものである。
金型にセットする前に予熱するのに用いられるリードフ
レーム加熱用ヒータ及びこのヒータへのリードフレーム
の位置決め方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、半導体素子を搭載したリード
フレームを金型にセットし、半導体素子を樹脂で封止し
て半導体パッケージを形成することが行なわれている
が、このように金型を用いた樹脂封止にて半導体パッケ
ージを形成する場合、樹脂の硬化速度を高めるなどの目
的で、リードフレームを金型にセットする前に予熱（プ
レヒート）することが行なわれている。
フレームを金型にセットし、半導体素子を樹脂で封止し
て半導体パッケージを形成することが行なわれている
が、このように金型を用いた樹脂封止にて半導体パッケ
ージを形成する場合、樹脂の硬化速度を高めるなどの目
的で、リードフレームを金型にセットする前に予熱（プ
レヒート）することが行なわれている。
【０００３】図５に従来のリードフレーム加熱用ヒータ
Ａを示す。このリードフレーム加熱用ヒータＡは、平板
状のヒータ台７の上面に多数本の挿入ピン３を立設して
形成されるものであって、ヒータ台７が発熱するように
形成されている。そして、リードフレーム１を予熱する
にあたっては、リードフレーム１の複数個のパイロット
孔２に挿入ピン３を挿入しながらヒータ台７の上面にリ
ードフレーム１を載置するものであり、ヒータ台７の発
熱によりリードフレーム１が加熱されて予熱することが
できるものである。また、図６に示すように、ヒータ台
７の上面に載置されたリードフレーム１の複数個のパイ
ロット孔２に挿入ピン３をそれぞれ挿入することによっ
て、リードフレーム１を複数の箇所で挿入ピン３にて固
定してリードフレーム１をヒータ台７に対して位置決め
することができ、搬送装置等による搬送の自動化を容易
に行なうことができるものである。
Ａを示す。このリードフレーム加熱用ヒータＡは、平板
状のヒータ台７の上面に多数本の挿入ピン３を立設して
形成されるものであって、ヒータ台７が発熱するように
形成されている。そして、リードフレーム１を予熱する
にあたっては、リードフレーム１の複数個のパイロット
孔２に挿入ピン３を挿入しながらヒータ台７の上面にリ
ードフレーム１を載置するものであり、ヒータ台７の発
熱によりリードフレーム１が加熱されて予熱することが
できるものである。また、図６に示すように、ヒータ台
７の上面に載置されたリードフレーム１の複数個のパイ
ロット孔２に挿入ピン３をそれぞれ挿入することによっ
て、リードフレーム１を複数の箇所で挿入ピン３にて固
定してリードフレーム１をヒータ台７に対して位置決め
することができ、搬送装置等による搬送の自動化を容易
に行なうことができるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のリード
フレーム加熱用ヒータＡでは、リードフレーム１を複数
の箇所で挿入ピン３にて固定した状態で加熱しているの
で、リードフレーム１の熱膨張（伸び）が挿入ピン３の
箇所で規制されることになり、リードフレーム１に変形
が生じるという問題があった。そこで、挿入ピン３とパ
イロット孔２のクリアランスを大きくすることも考えら
れているが、このことでリードフレーム１の位置決め精
度が低下するという問題があった。
フレーム加熱用ヒータＡでは、リードフレーム１を複数
の箇所で挿入ピン３にて固定した状態で加熱しているの
で、リードフレーム１の熱膨張（伸び）が挿入ピン３の
箇所で規制されることになり、リードフレーム１に変形
が生じるという問題があった。そこで、挿入ピン３とパ
イロット孔２のクリアランスを大きくすることも考えら
れているが、このことでリードフレーム１の位置決め精
度が低下するという問題があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、リードフレームを精度良く位置決めすることがで
き、しかも、変形が生じないようにリードフレームを加
熱することができるリードフレーム加熱用ヒータ及びリ
ードフレーム加熱用ヒータへのリードフレームの位置決
め方法を提供することを目的とするものである。
あり、リードフレームを精度良く位置決めすることがで
き、しかも、変形が生じないようにリードフレームを加
熱することができるリードフレーム加熱用ヒータ及びリ
ードフレーム加熱用ヒータへのリードフレームの位置決
め方法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
リードフレーム加熱用ヒータＡは、リードフレーム１の
パイロット孔２に挿入するための一本の挿入ピン３と、
リードフレーム１の側端部４に当接するための複数本の
当接ピン５とを具備して位置決めピン群６を形成し、位
置決めピン群６をヒータ台７の上面に突出して設けて成
ることを特徴とするものである。
リードフレーム加熱用ヒータＡは、リードフレーム１の
パイロット孔２に挿入するための一本の挿入ピン３と、
リードフレーム１の側端部４に当接するための複数本の
当接ピン５とを具備して位置決めピン群６を形成し、位
置決めピン群６をヒータ台７の上面に突出して設けて成
ることを特徴とするものである。
【０００７】本発明の請求項２に係るリードフレーム加
熱用ヒータへのリードフレームの位置決め方法は、一本
の挿入ピン３と複数本の当接ピン５を具備して位置決め
ピン群６を形成すると共に位置決めピン群６をヒータ台
７の上面に突出して設けてリードフレーム加熱用ヒータ
Ａを形成し、リードフレーム１のパイロット孔２に挿入
ピン３を挿入すると共にリードフレーム１の側端部４に
当接ピン５を当接させて、ヒータ台７の上面にリードフ
レーム１を載置することを特徴とするものである。
熱用ヒータへのリードフレームの位置決め方法は、一本
の挿入ピン３と複数本の当接ピン５を具備して位置決め
ピン群６を形成すると共に位置決めピン群６をヒータ台
７の上面に突出して設けてリードフレーム加熱用ヒータ
Ａを形成し、リードフレーム１のパイロット孔２に挿入
ピン３を挿入すると共にリードフレーム１の側端部４に
当接ピン５を当接させて、ヒータ台７の上面にリードフ
レーム１を載置することを特徴とするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。
する。
【０００９】リードフレーム１は銅合金やFe-Ni42合金
（４２アロイ）などの金属製であって、図２に示すよう
に略矩形板状に形成されている。また、リードフレーム
１は一対のフレーム部１０と一対のフレーム部１０の間
のパターン形成部１１とで構成されている。一対のフレ
ーム部１０のうち一方のフレーム部１０には複数個のパ
イロット孔２がリードフレーム１の長手方向に並べて設
けられている。また、パターン形成部１１には複数個の
回路パターン１２がリードフレーム１の長手方向に並べ
て連設されている。図３に示すように、回路パターン１
２は三本の端子１３と半導体素子搭載部１４とで構成さ
れており、パイロット孔２を設けた一方のフレーム部１
０に二本の端子１３が連設されていると共に残りの一本
の端子１３が他方のフレーム部１０に連設されている。
また、半導体素子搭載部１４は上記の一方のフレーム部
１０に連設された二本の端子１３の間に位置し、残りの
端子１３の先端に連設されている。そして、図３の点線
で囲まれた部分が樹脂封止される部分である。上記のパ
イロット孔２及び回路パターン１２はエッチング加工や
スタンピング（打ち抜き）加工により形成することがで
きる。尚、図３に示す回路パターン１２は一例であっ
て、これに限定されるものではない。また、パイロット
孔２の個数も任意であるが、少なくともリードフレーム
１の長手方向の略中央部に一つのパイロット孔２を設け
るようにする。また、パイロット孔２は両方のフレーム
部１０に形成しても良い。
（４２アロイ）などの金属製であって、図２に示すよう
に略矩形板状に形成されている。また、リードフレーム
１は一対のフレーム部１０と一対のフレーム部１０の間
のパターン形成部１１とで構成されている。一対のフレ
ーム部１０のうち一方のフレーム部１０には複数個のパ
イロット孔２がリードフレーム１の長手方向に並べて設
けられている。また、パターン形成部１１には複数個の
回路パターン１２がリードフレーム１の長手方向に並べ
て連設されている。図３に示すように、回路パターン１
２は三本の端子１３と半導体素子搭載部１４とで構成さ
れており、パイロット孔２を設けた一方のフレーム部１
０に二本の端子１３が連設されていると共に残りの一本
の端子１３が他方のフレーム部１０に連設されている。
また、半導体素子搭載部１４は上記の一方のフレーム部
１０に連設された二本の端子１３の間に位置し、残りの
端子１３の先端に連設されている。そして、図３の点線
で囲まれた部分が樹脂封止される部分である。上記のパ
イロット孔２及び回路パターン１２はエッチング加工や
スタンピング（打ち抜き）加工により形成することがで
きる。尚、図３に示す回路パターン１２は一例であっ
て、これに限定されるものではない。また、パイロット
孔２の個数も任意であるが、少なくともリードフレーム
１の長手方向の略中央部に一つのパイロット孔２を設け
るようにする。また、パイロット孔２は両方のフレーム
部１０に形成しても良い。
【００１０】図１にリードフレーム加熱用ヒータＡを示
す。このヒータＡは平板状のヒータ台７の上面に複数個
の位置決めピン群６を設けて形成されている。ヒータ台
７は上面が略平坦な載置面１５として形成されていると
共にヒータ台７の内部には電熱線等の発熱体が内蔵され
ており、発熱体の発熱により載置面１５が加熱されて発
熱するように形成されている。また、位置決めピン群６
は一本の挿入ピン３と一対の当接ピン５とで構成されて
おり、挿入ピン３と当接ピン５はヒータ台７の上面の載
置面１５に立設されている。挿入ピン３は一対の当接ピ
ン５の間の略中央の位置で且つ一対の当接ピン５を結ぶ
線上からずれた位置に配設されている。また、一対の当
接ピン５の間の寸法（間隔）はリードフレーム１の長手
方向の寸法よりも若干小さく形成されている。尚、図１
のリードフレーム加熱用ヒータＡは８個の位置決めピン
群６を設けて形成されており、８枚のリードフレーム１
を同時に加熱することができるものであるが、これに限
定されるものではなく、位置決めピン群６の個数は任意
に設定することができる。また、一つの位置決めピン群
６における当接ピン５の本数は任意である。
す。このヒータＡは平板状のヒータ台７の上面に複数個
の位置決めピン群６を設けて形成されている。ヒータ台
７は上面が略平坦な載置面１５として形成されていると
共にヒータ台７の内部には電熱線等の発熱体が内蔵され
ており、発熱体の発熱により載置面１５が加熱されて発
熱するように形成されている。また、位置決めピン群６
は一本の挿入ピン３と一対の当接ピン５とで構成されて
おり、挿入ピン３と当接ピン５はヒータ台７の上面の載
置面１５に立設されている。挿入ピン３は一対の当接ピ
ン５の間の略中央の位置で且つ一対の当接ピン５を結ぶ
線上からずれた位置に配設されている。また、一対の当
接ピン５の間の寸法（間隔）はリードフレーム１の長手
方向の寸法よりも若干小さく形成されている。尚、図１
のリードフレーム加熱用ヒータＡは８個の位置決めピン
群６を設けて形成されており、８枚のリードフレーム１
を同時に加熱することができるものであるが、これに限
定されるものではなく、位置決めピン群６の個数は任意
に設定することができる。また、一つの位置決めピン群
６における当接ピン５の本数は任意である。
【００１１】そして、上記のリードフレーム加熱用ヒー
タＡを用いてリードフレーム１を加熱（予熱）するにあ
たっては、図２に示すように、リードフレーム１の長手
方向の略中央部に設けたパイロット孔２に挿入ピン３を
挿入しながら、且つリードフレーム１の長手方向の両端
部においてリードフレーム１の一方の側端部４に当接ピ
ン５の周面を当接させながら、ヒータ台７の上面の載置
面１５にリードフレーム１を載置し、この状態で放置す
ることによって、ヒータ台７の発熱によりリードフレー
ム１を加熱することができる。
タＡを用いてリードフレーム１を加熱（予熱）するにあ
たっては、図２に示すように、リードフレーム１の長手
方向の略中央部に設けたパイロット孔２に挿入ピン３を
挿入しながら、且つリードフレーム１の長手方向の両端
部においてリードフレーム１の一方の側端部４に当接ピ
ン５の周面を当接させながら、ヒータ台７の上面の載置
面１５にリードフレーム１を載置し、この状態で放置す
ることによって、ヒータ台７の発熱によりリードフレー
ム１を加熱することができる。
【００１２】本発明では、リードフレーム１のパイロッ
ト孔２に挿入ピン３を挿入すると共にリードフレーム１
の側端部４に当接ピン５を当接させるので、挿入ピン３
をパイロット孔２に挿入することによって、リードフレ
ーム１が長手方向及び短手方向に移動するの規制するこ
とができると共にリードフレーム１の側端部４に当接ピ
ン５を当接させることによって、リードフレーム１が挿
入ピン３を軸として回転するのを規制することができ、
リードフレーム１を精度良く位置決めすることができる
ものである。特に、リードフレーム１の長手方向の略中
央部に設けたパイロット孔２に挿入ピン３を挿入すると
共にリードフレーム１の長手方向の両端部において側端
部４に当接ピン５を当接させることによって、リードフ
レーム１が熱膨張しても常にリードフレーム１の長手方
向の略中央部を基準としてリードフレーム１を位置決め
することができると共にリードフレーム１の両端部にお
いてリードフレーム１の側端部４に当接ピン５を当接さ
せることによって、リードフレーム１が挿入ピン３を軸
として回転するのを確実に規制することができ、リード
フレーム１が熱膨張しても非常に精度良く位置決めする
ことができるものである。しかも、当接ピン５はリード
フレーム１の側端部４に当接させるだけあるので、リー
ドフレーム１の熱膨張（特に、リードフレーム１の長手
方向における熱膨張）が当接ピン５で規制されないよう
にすることでき、リードフレーム１がほぼ自由に熱膨張
することができて変形が生じないようにすることができ
るものである。
ト孔２に挿入ピン３を挿入すると共にリードフレーム１
の側端部４に当接ピン５を当接させるので、挿入ピン３
をパイロット孔２に挿入することによって、リードフレ
ーム１が長手方向及び短手方向に移動するの規制するこ
とができると共にリードフレーム１の側端部４に当接ピ
ン５を当接させることによって、リードフレーム１が挿
入ピン３を軸として回転するのを規制することができ、
リードフレーム１を精度良く位置決めすることができる
ものである。特に、リードフレーム１の長手方向の略中
央部に設けたパイロット孔２に挿入ピン３を挿入すると
共にリードフレーム１の長手方向の両端部において側端
部４に当接ピン５を当接させることによって、リードフ
レーム１が熱膨張しても常にリードフレーム１の長手方
向の略中央部を基準としてリードフレーム１を位置決め
することができると共にリードフレーム１の両端部にお
いてリードフレーム１の側端部４に当接ピン５を当接さ
せることによって、リードフレーム１が挿入ピン３を軸
として回転するのを確実に規制することができ、リード
フレーム１が熱膨張しても非常に精度良く位置決めする
ことができるものである。しかも、当接ピン５はリード
フレーム１の側端部４に当接させるだけあるので、リー
ドフレーム１の熱膨張（特に、リードフレーム１の長手
方向における熱膨張）が当接ピン５で規制されないよう
にすることでき、リードフレーム１がほぼ自由に熱膨張
することができて変形が生じないようにすることができ
るものである。
【００１３】尚、図３に示す実施の形態では、リードフ
レーム１の両方の側端部４のうち、パイロット孔２に近
い方の側端部４に当接ピン５を当接させたが、これに限
らず、図４に示すように、パイロット孔２から遠い方の
側端部４に当接ピン５を当接させるようにしてもよい。
レーム１の両方の側端部４のうち、パイロット孔２に近
い方の側端部４に当接ピン５を当接させたが、これに限
らず、図４に示すように、パイロット孔２から遠い方の
側端部４に当接ピン５を当接させるようにしてもよい。
【００１４】
【発明の効果】上記のように本発明の請求項１の発明
は、リードフレームのパイロット孔に挿入するための一
本の挿入ピンと、リードフレームの側端部に当接するた
めの複数本の当接ピンとを具備して位置決めピン群を形
成し、位置決めピン群をヒータ台の上面に突出して設け
るので、リードフレームのパイロット孔に挿入ピンを挿
入すると共にリードフレームの側端部に当接ピンを当接
させて、ヒータ台の上面にリードフレームを載置するこ
とによって、リードフレームの移動及び回転を挿入ピン
と当接ピンで規制することができ、リードフレームを精
度良く位置決めすることができるものであり、しかも、
リードフレームの熱膨張が挿入ピンや当接ピンで規制さ
れないようにすることができ、変形が生じないようにリ
ードフレームを加熱することができるものである。
は、リードフレームのパイロット孔に挿入するための一
本の挿入ピンと、リードフレームの側端部に当接するた
めの複数本の当接ピンとを具備して位置決めピン群を形
成し、位置決めピン群をヒータ台の上面に突出して設け
るので、リードフレームのパイロット孔に挿入ピンを挿
入すると共にリードフレームの側端部に当接ピンを当接
させて、ヒータ台の上面にリードフレームを載置するこ
とによって、リードフレームの移動及び回転を挿入ピン
と当接ピンで規制することができ、リードフレームを精
度良く位置決めすることができるものであり、しかも、
リードフレームの熱膨張が挿入ピンや当接ピンで規制さ
れないようにすることができ、変形が生じないようにリ
ードフレームを加熱することができるものである。
【００１５】また本発明の請求項２の発明は、一本の挿
入ピンと複数本の当接ピンを具備して位置決めピン群を
形成すると共に位置決めピン群をヒータ台の上面に突出
して設けてリードフレーム加熱用ヒータを形成し、リー
ドフレームのパイロット孔に挿入ピンを挿入すると共に
リードフレームの側端部に当接ピンを当接させて、ヒー
タ台の上面にリードフレームを載置するので、リードフ
レームの移動及び回転を挿入ピンと当接ピンで規制する
ことができ、リードフレームを精度良く位置決めするこ
とができるものであり、しかも、リードフレームの熱膨
張が挿入ピンや当接ピンで規制されないようにすること
ができ、変形が生じないようにリードフレームを加熱す
ることができるものである。
入ピンと複数本の当接ピンを具備して位置決めピン群を
形成すると共に位置決めピン群をヒータ台の上面に突出
して設けてリードフレーム加熱用ヒータを形成し、リー
ドフレームのパイロット孔に挿入ピンを挿入すると共に
リードフレームの側端部に当接ピンを当接させて、ヒー
タ台の上面にリードフレームを載置するので、リードフ
レームの移動及び回転を挿入ピンと当接ピンで規制する
ことができ、リードフレームを精度良く位置決めするこ
とができるものであり、しかも、リードフレームの熱膨
張が挿入ピンや当接ピンで規制されないようにすること
ができ、変形が生じないようにリードフレームを加熱す
ることができるものである。
【図１】本発明の実施の形態の一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】同上の平面図である。
【図３】同上の図２のイ部分を示す拡大図である。
【図４】同上の他の実施の形態を示す平面図である。
【図５】従来例を示す斜視図である。
【図６】従来例を示す平面図である。
１ リードフレーム ２ パイロット孔 ３ 挿入ピン ４ 側端部 ５ 当接ピン ６ 位置決めピン群 ７ ヒータ台 Ａ リードフレーム加熱用ヒータ
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームのパイロット孔に挿入す
るための一本の挿入ピンと、リードフレームの側端部に
当接するための複数本の当接ピンとを具備して位置決め
ピン群を形成し、位置決めピン群をヒータ台の上面に突
出して設けて成ることを特徴とするリードフレーム加熱
用ヒータ。 - 【請求項２】 一本の挿入ピンと複数本の当接ピンを具
備して位置決めピン群を形成すると共に位置決めピン群
をヒータ台の上面に突出して設けてリードフレーム加熱
用ヒータを形成し、リードフレームのパイロット孔に挿
入ピンを挿入すると共にリードフレームの側端部に当接
ピンを当接させて、ヒータ台の上面にリードフレームを
載置することを特徴とするリードフレーム加熱用ヒータ
へのリードフレームの位置決め方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048080A JP2001237254A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | リードフレーム加熱用ヒータ及びリードフレーム加熱用ヒータへのリードフレームの位置決め方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000048080A JP2001237254A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | リードフレーム加熱用ヒータ及びリードフレーム加熱用ヒータへのリードフレームの位置決め方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001237254A true JP2001237254A (ja) | 2001-08-31 |
Family
ID=18570219
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000048080A Withdrawn JP2001237254A (ja) | 2000-02-24 | 2000-02-24 | リードフレーム加熱用ヒータ及びリードフレーム加熱用ヒータへのリードフレームの位置決め方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001237254A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016092050A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 三菱電機株式会社 | 電子部品搭載基板、電動機、空気調和機、及び電子部品搭載基板の製造方法 |
| JP2020107864A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 第一精工株式会社 | 基材の予備加熱方法及び基材の予備加熱装置 |
-
2000
- 2000-02-24 JP JP2000048080A patent/JP2001237254A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016092050A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | 三菱電機株式会社 | 電子部品搭載基板、電動機、空気調和機、及び電子部品搭載基板の製造方法 |
| US10129981B2 (en) | 2014-10-30 | 2018-11-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Electronic component mounting substrate, motor, air-conditioning apparatus, and method for manufacturing the electronic component mounting substrate |
| JP2020107864A (ja) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 第一精工株式会社 | 基材の予備加熱方法及び基材の予備加熱装置 |
| JP7222243B2 (ja) | 2018-12-28 | 2023-02-15 | Ｉ－Ｐｅｘ株式会社 | 基材の予備加熱方法及び基材の予備加熱装置 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070501 |