JP6319582B2 - リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 - Google Patents

リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、フォトリソグラフィーを利用した半導体装置の製造工程に用いられ、露光光によって及ぼされる悪影響を低減し、良好なレジストパターンを得るのに有効なリソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物、並びに該リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物を用いるレジストパターン形成法、及び当該形成方法を用いた半導体装置の製造方法に関するものである。
従来から半導体装置の製造において、フォトリソグラフィー技術を用いた微細加工が行われている。前記微細加工はシリコンウェハー等の被加工基板上にフォトレジスト組成物の薄膜を形成し、その上に半導体装置のパターンが描かれたマスクパターンを介して紫外線などの活性光線を照射し、現像し、得られたフォトレジストパターンを保護膜(マスク)としてシリコンウェハー等の被加工基板をエッチング処理する加工法である。近年、半導体装置の高集積度化が進み、使用される活性光線もKrFエキシマレーザー(波長248nm)からArFエキシマレーザー(波長193nm)へと短波長化されている。
これに伴い活性光線の基板からの乱反射や定在波の影響が大きな問題となり、フォトレジストと被加工基板の間に反射を防止する役目を担うレジスト下層膜として、底面反射防止膜(BottomAnti−ReflectiveCoating、BARC)を設ける方法が広く採用されるようになってきた。
反射防止膜としては、チタン、二酸化チタン、窒化チタン、酸化クロム、カーボン、α−シリコン等の無機反射防止膜と、吸光性物質と高分子化合物とからなる有機反射防止膜が知られている。前者は膜形成に真空蒸着装置、CVD装置、スパッタリング装置等の設備を必要とするのに対し、後者は特別の設備を必要としない点で有利とされ数多くの検討が行われている。
近年では、ArFエキシマレーザー(波長193nm)を用いたフォトリソグラフィー技術の後を担う次世代のフォトリソグラフィー技術として、水を介して露光するArF液浸リソグラフィー技術が実用化されている。しかし光を用いるフォトリソグラフィー技術は限界を迎えつつあり、ArF液浸リソグラフィー技術以降の新しいリソグラフィー技術として、EUV(波長13.5nm)を用いるEUVリソグラフィー技術が注目されている。EUVリソグラフィーを用いた半導体装置製造工程では、EUVレジストを被覆した基板にEUVを照射して露光し、現像し、レジストパターンを形成する。
EUVレジストを汚染物質からの保護や、好ましくない放射線、例えばUVやDUV(OUT of BAND/帯域外放射、OOB)を遮断するためにEUVレジストの上層に、ベリリウム、硼素、炭素、珪素、ジルコニウム、ニオブおよびモリブデンの一つ以上を包含するグループを含むポリマーを含む方法が開示されている(特許文献1、特許文献2)。
またOOBを遮断するために、EUVレジストの上層にポリヒドロキシスチレン(PHS)系化合物や、アクリル系化合物などで形成されるトップコートを塗布してOOBを低減させることや(非特許文献1)、EUVレジストの上層にEUV resolution enhancement layerなる膜を塗布し、OOBを吸収してEUVレジスト解像度を向上させた例があるが(非特許文献2)、どのような組成物が最適かは開示されていない。またEUVリソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物としてナフタレン環を含むノボラック系材料が開示されている(特許文献3)。
又、液浸リソグラフィーに最適な疎水性を有し且つアルカリ水溶液に溶解可能であるレジスト上層保護膜として、ヘキサフルオロイソプロピルアルコール基を含むアクリルポリマーを含むレジスト保護膜材料(特許文献4)や、溶媒としてフルオロアルキル基を有するエステル化合物を用いるレジスト保護膜材料(特許文献5)、エーテル構造を有する溶媒を含むフォトレジスト上層膜形成組成物(特許文献6)、フォトレジスト上面に塗布するための液浸プロセス用トップコートまたは上面反射防止膜(TopAnti−ReflectiveCoating、TARC)として使用できるヘキサフルオロアルコールユニットと、アルコール系溶媒を含むトップコート材料が開示されている(特許文献7)。
しかしながら、これらが特にEUVリソグラフィーに用いるレジスト上層膜として、EUV光を透過し且つ上記OOBを遮断でき、かつレジストからの脱ガスの遮断性に優れる材料として十分な特性を有するかは不明である。
特開2004−348133 特開2008−198788 国際公開WO2012/053302号パンフレット 特開2006−70244 特開2007−241053 特開2012−103738 特表2008−532067
Shimizu,M.,Maruyama,K.,Kimura,T.,Nakagawa,H.,Sharma,S.,"Development of Chemically Amplified EUV resist for 22nm half pitch and beyond" Extreme Ultraviolet Lithography Symposium, Miami,(Oct, 2011) Proc.of SPIE Vol.7969 796916−1
本発明は上記の問題について、最適なレジスト上層膜形成組成物を提供するためになされたものであって、本発明はレジスト上層膜として、特にEUVレジストの上層膜として、レジストとインターミキシングすることなく、特にEUV露光に際して好ましくない露光光、例えばUVやDUVを遮断してEUVのみを選択的に透過し、レジストからの脱ガスの遮断性に優れ、露光後に現像液で現像可能であり、ポジ型レジスト又はネガ型レジスト何れにも適用可能である半導体装置製造のリソグラフィープロセスに用いるレジスト上層膜形成組成物を提供する。
本発明は第1観点として、炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を含むポリマーと、溶剤として置換されていてもよい炭素原子数8乃至16のエーテル化合物とを含むレジスト上層膜形成組成物、
第2観点として、上記ポリマーがノボラックポリマー、アクリルポリマー又はメタクリルポリマーである、第1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第3観点として、上記ポリマーが、下記(式1−1−1)乃至(式1−4−1):
Figure 0006319582




((式1−1−1)乃至(式1−4−1)中、Arは炭素原子数6乃至18個の芳香族環を含む有機基である。Arはメチレン基又は第3級炭素原子を介してArと結合している炭素原子数6乃至18個の芳香族環を含む有機基を表す。上記Ar又はArが含む上記芳香族環を含む有機基は、炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を含み、該置換されている有機基の数は1乃至10の整数である。上記Ar又はAr中の芳香族環の水素原子は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、メチレンジオキシ基、アセトキシ基、メチルチオ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、水素原子が炭素原子数1乃至3の直鎖アルキル基で置換されていてもよいアミノ基、水素原子がヒドロキシ基で置換されていてもよい炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐ハロゲン化アルキル基あるいはこれらの基の組み合わせによって置換されていてもよく、その置換基の数は0乃至10の整数である)の何れかで表される単位構造を含む、第1観点又は第2観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第4観点として、上記Arが、下記(式2−a)乃至(式2−e)で表される有機基又はこれらの組み合わせを表し、そしてArが含む芳香族環は適宜上記Arと結合するものであり、上記Arがメチレン基、下記(式3)又は下記(式3−1)で表される有機基を表す、第3観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
Figure 0006319582




Figure 0006319582




Figure 0006319582




((式2−a)乃至(式2−e)、(式3)又は(式3−1)中、R乃至R15又はR17は各々独立して炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を表す。T乃至T17は各々独立してヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、メチレンジオキシ基、アセトキシ基、メチルチオ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、水素原子が炭素原子数1乃至3の直鎖アルキル基で置換されていてもよいアミノ基、水素原子がヒドロキシ基で置換されていてもよい炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐ハロゲン化アルキル基あるいはこれらの基の組み合わせを表す。Q及びQは単結合、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、イミノ基、炭素原子数6乃至40のアリーレン基、水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10の直鎖若しくは分岐アルキレン基又はこれらの基の組み合わせを表す。上記アルキレン基は環を形成していてもよい。m1、m2、m5、m6、r4、r5、r8乃至r14、t4、t5又はt8乃至t14は各々独立して0乃至2の整数を表す。r3、r6、r7、r17、t3、t6、t7又はt17は各々独立して0乃至8の整数を表す。r15とt15は各々独立して0乃至9の整数を表す。r3乃至r15又はr17の合計は0乃至10の整数である。r3乃至r15又はr17の合計が0の場合、Q及びQの少なくとも一方は、少なくとも1つの、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている炭素原子数1乃至10の直鎖若しくは分岐アルキレン基を含む。)
第5観点として、上記ポリマーの単位構造中、T乃至T17の中のいずれかは1つ以上のヒドロキシ基を含む、第4観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第6観点として、上記ポリマーが(式1−4)で表される単位構造を含むポリマーである、第1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
Figure 0006319582




((式1−4)中、R21は炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を表す。T21は水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表す。)
第7観点として、上記ポリマーが、上記(式1−4)で表される単位構造とさらに置換されていてもよい芳香環を含む単位構造を含む共重合ポリマーである、第6観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第8観点として、上記ポリマーが、上記(式1−4)で表される単位構造と下記(式1−5−a)で表される単位構造を含む共重合ポリマーである、第6観点又は第7観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
Figure 0006319582




((式1−5−a)中、Q21は単結合、エステル結合(−C(=O)−O−若しくは−O−C(=O)−)又はアミド結合(−C(=O)−NH−若しくは−NH−C(=O)−)を表す。E21は炭素原子数6乃至14の芳香族炭化水素基又は複素芳香族基を表す。(式1−5−a)中、T22又はT23は各々独立して水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、環状エステルを含む有機基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表す。r23は1以上の整数であり最大値はE21が取り得る最大の置換基の数である。)
第9観点として上記共重合ポリマーが、さらに下記(式1−5−b)、下記(式1−5−c)又はそれらの組み合わせで表される単位構造を含む共重合ポリマーである、第7観点又は第8観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
Figure 0006319582




((式1−5−b)中のQ22は単結合、エステル結合(−C(=O)−O−若しくは−O−C(=O)−)又はアミド結合(−C(=O)−NH−若しくは−NH−C(=O)−)を表す。(式1−5−b)及び(式1−5−c)中、T24乃至T26は各々独立して水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、環状エステルを含む有機基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表し、上記炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基の水素原子は、ヒドロキシ基、炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至9のアルコキシ基で置換されていてもよい。)
第10観点として、第8観点に記載の(式1−5−a)中、E21が下記(式1−6−a)、(式1−6−b)又は(式1−6−c)で表される基を表す、第8観点又は第9観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
Figure 0006319582












((式1−6−a)中、m3は0乃至2の整数を表す。)
第11観点として、(式1−5−a)中、E21が上記(式1−6−a)で表される芳香族炭化水素基を表す、第8観点乃至第10観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第12観点として、上記R乃至R15、R17又はR21が下記(式1−7)で表される有機基を表す、第4観点乃至第11観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
Figure 0006319582




((式1−7)中、WとWは各々独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基又はモノフルオロメチル基を表し、wは水素原子、フッ素原子又はそれらの組み合わせを表し、W、W又はw中、少なくとも1つは上記フッ素を含む有機基又はフッ素原子を表し、m4は0乃至9の整数を表し、(式1−7)中に含まれる炭素原子の数の最大値は10である。)
第13観点として、上記ポリマーのGPC法で測定したポリスチレン換算での重量平均分子量が800乃至10000である、第1観点乃至第12観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第14観点として、第1観点に記載のエーテル化合物がジブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジイソブチルエーテル又はそれらの組み合わせを含む、第1観点乃至第13観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第15観点として、請求項1に記載のエーテル化合物の、請求項1に記載の溶剤に占める割合が87質量%以上100質量%までである、第1観点乃至第14観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第16観点として、更に塩基性化合物を含む、第1観点乃至第15観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第17観点として、更に酸化合物を含む第1観点乃至第16観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第18観点として、上記酸化合物がスルホン酸化合物又はスルホン酸エステル化合物である第17観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第19観点として、上記酸化合物がオニウム塩系酸発生剤、ハロゲン含有化合物系酸発生剤又はスルホン酸系酸発生剤である第17観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第20観点として、上記組成物とともに使用されるレジストがEUV(波長13.5nm)用レジストである、第1観点乃至第19観点何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物、
第21観点として、基板上にレジスト膜を形成する工程、該レジスト膜上に第1観点乃至第20観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物を塗布し焼成してレジスト上層膜を形成する工程、該レジスト上層膜とレジスト膜で被覆された半導体基板を露光する工程、露光後に現像し該レジスト上層膜とレジスト膜を除去する工程、を含む半導体装置の製造方法、
第22観点として、上記露光がEUV(波長13.5nm)により行われる第21観点に記載の半導体装置の製造方法、
第23観点として、第1観点乃至第20観点の何れか1観点に記載のレジスト上層膜形成組成物を半導体基板上に形成されたレジスト上に塗布し焼成してレジスト上層膜を形成する工程を含む、半導体装置の製造に用いられるレジストパターンの形成方法、である。
本発明はレジスト上層膜形成組成物として、特にEUVレジストの上層膜形成組成物として、EUVレジストとインターミキシングすることなく、EUV露光に際して好ましくない露光光、例えばUVやDUVを遮断してEUVのみを選択的に透過し、また露光後に現像液で現像可能なレジスト上層膜形成組成物に関するものである。
特にEUVレジストの露光に際し、EUV光はEUV光と共にUV光やDUV光が放射される。このEUV光はEUV光以外に300nm以下の波長の光を5%程度含むが、例えば190nm乃至300nm、特に220nm乃至260nm付近の波長領域が最も強度が高くEUVレジストの感度低下やパターン形状の劣化につながる。線幅が22nm以下になると、このUV光やDUV光(OUTofBAND/帯域外放射)の影響が出始めEUVレジストの解像性に悪影響を与える。
220nm乃至260nm付近の波長光を除去するためにリソグラフィーシステムにフィルターを設置する方法もあるが、工程上複雑になるという課題がある。本発明ではEUV露光光に含まれるDUV光(OUTofBAND/帯域外放射)のなかでも220nm乃至260nmの望まれないDUV光を、本発明の組成物中に含まれる芳香族炭化水素環で吸収することで、EUVレジストの解像性の向上を行うことができる。
また、EUVレジストの上層に被覆する際に、EUVレジストとのインターミキシング(層の混合)を防止するために、EUVレジストに用いられる溶剤は使用せず、レジスト上層膜形成組成物は炭素原子数8乃至16のエーテル結合を有する溶剤(エーテル系溶剤)を用いた方がよい。
上記エーテル系溶剤は、レジストを構成する樹脂に対し、その樹脂種(メタクリレート系、PHS系、メタクリレートとヒドロキシスチレン(HS)両方を含有するハイブリット系等)によらず溶解性が低い。このため本発明のレジスト上層膜形成組成物を用いた場合、レジスト種(ポジ型、ネガ型)によらず様々な種類のレジストに適用が可能である。
本発明のレジスト上層膜形成組成物は、上記エーテル系溶剤への溶解性を高めるために炭素原子数1乃至10の飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基(以下、「フッ素系有機基」と言う)を含むポリマーが用いられる。
フッ素系有機基を含むポリマーは、ネガ現像プロセスにおいて用いられる現像用溶剤(酢酸ブチル、2−ヘプタノン等)に溶解可能であるため、該現像液による溶解除去が可能である。このようなネガ型レジストの現像プロセスはNTD(Negative tone Development)と呼ばれる。
さらに本発明のレジスト上層膜形成組成物に用いられるポリマーが、ヒドロキシ基、カルボキシル基、スルホン酸基などを含有する場合、露光後の現像時にEUVレジストと共にアルカリ性現像液に溶解可能となる場合があり、この場合当該ポリマーを用いた組成物はアルカリ性現像液による溶解除去が可能である。このようなポジ型レジストの現像プロセスはPTD(Positive tone Development)と呼ばれる。
さらに特にEUV露光時における、レジストからの脱ガスの遮断性に優れるため露光機への脱ガス成分による汚染を防止できる。
以下本発明のレジスト上層膜形成組成物の詳細について説明する。
本発明は炭素原子数1乃至10の飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を含むポリマーと、溶剤を含むレジスト上層膜形成組成物である。溶剤としては、レジストとのインターミキシング(層の混合)を防止するために、炭素原子数8乃至16のエーテル化合物が好適である。レジスト上層膜として好適であるが、特に露光波長としてEUVを用いる、EUVリソグラフィー工程に用いるレジスト上層膜形成組成物として好適である。
上記ポリマーとしては、ノボラックポリマー、アクリルポリマー又はメタクリルポリマーが用いられる。
ノボラックポリマーは上記フッ素系有機基を含む公知のモノマーを酸触媒下又は塩基触媒下で縮合反応することによって得られる。代表的なノボラックポリマーとしては上記フッ素系有機基を含むフェノール樹脂等が挙げられる。
アクリルポリマー又はメタクリルポリマーとしては、上記フッ素系有機基を含む(メタ)アクリレート化合物を重合させた(メタ)アクリルポリマーが望ましい。
なお、本発明では(メタ)アクリレート化合物とは、アクリレート化合物とメタクリレート化合物の両方をいう。例えば(メタ)アクリル酸は、アクリル酸とメタクリル酸をいう。
本発明で使用される特に好ましいフッ素系有機基を含むノボラックポリマーの一般式は、以下の式にて表される。
Figure 0006319582




((式1−1−1)乃至(式1−4−1)中、Arは炭素原子数6乃至18個の芳香族環を含む有機基である。Arはメチレン基又は第3級炭素原子を介してArと結合している炭素原子数6乃至18個の芳香族環を含む有機基を表す。上記Ar又はArが含む上記芳香族環を含む有機基は、炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を含み、該置換されている有機基の数は1乃至10の整数であるが、Ar又はArが含む芳香族環の種類に応じて、最大数が9以下の整数となる場合もある。例えば、ArとArの両方が(式1−2−1)にてアントラセン環の場合、Arが取り得る置換基の数の最大数は6であり、Arが取りうる置換基の数の最大数は8である。(式1−4−1)にてArとArの両方がアントラセン環の場合、Arが取り得る置換基の数の最大数は2であり、Arが取りうる置換基の数の最大数は8となる。好ましいArとArの置換基の数は1乃至4の整数である。
上記Ar又はAr中の芳香族環の水素原子は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、メチレンジオキシ基、アセトキシ基、メチルチオ基、炭素原子数1乃至6の飽和直鎖若しくは分岐アルコキシ基、水素原子が炭素原子数1乃至3の直鎖アルキル基で置換されていてもよいアミノ基、水素原子がヒドロキシ基で置換されていてもよい炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状アルキル基又は炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐ハロゲン化アルキル基あるいはこれらの基の組み合わせにて置換されていてもよく、その置換基の数は0乃至10の整数であるが、Ar又はArが含む芳香族環の種類に応じて、最大数が9以下の整数となる場合もある。例えば、ArとArの両方が(式1−2−1)にてアントラセン環の場合、Arが取り得る置換基の数の最大数は6であり、Arが取りうる置換基の数の最大数は8である。(式1−4−1)にてArとArの両方がアントラセン環の場合、Arが取り得る置換基の数の最大数は2であり、Arが取りうる置換基の数の最大数は8となる。好ましいArとArの置換基の数は0乃至4の整数である。
炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基は、下記一般式(式1−7)で表される。
Figure 0006319582



((式1−7)中、WとWは各々独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基又はモノフルオロメチル基を表し、wは水素原子、フッ素原子又はそれらの組み合わせを表し、W、W又はw中、少なくとも1つは上記フッ素を含む有機基又はフッ素原子であり、m4は0乃至9の整数を表し、(式1−7)中に含まれる炭素原子の数の最大値は10である。)。
好ましい当該有機基の具体例は以下の(式1−7−1)乃至(式1−7−20)で表される。
Figure 0006319582



これらの中で特に好ましい当該有機基は、トリフルオロメチル基(式1−7−1)及び(式1−7−2)で表される有機基、さらに好ましい当該有機基はトリフルオロメチル基(式1−7−1)である。
上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられる。
上記芳香族環とは、芳香族炭化水素環又は複素芳香族環を表す。
ここで、本発明にかかるポリマーにおける芳香族炭化水素環としては、例えばベンゼン、ナフタレン、アントラセン、フェナントレン、ナフタセン、トリフェニレン、ピレン、クリセン等が挙げられるが、好ましくはベンゼン、ナフタレン、アントラセン又はピレンである。
また、本発明にかかるポリマーにおける複素芳香族環としては、例えばフラン、チオフェン、ピロール、イミダゾール、ピラン、ピリジン、ピリミジン、ピラジン、インドール、プリン、キノリン、イソキノリン、キヌクリジン、クロメン、チアントレン、フェノチアジン、フェノキサジン、キサンテン、アクリジン、フェナジン又はカルバゾールが挙げられるが、好ましくはカルバゾールである。
上記の炭素原子数1乃至9のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、i−プロポキシ基、n−ブトキシ基、i−ブトキシ基、s−ブトキシ基、t−ブトキシ基、n−ペントキシ基、1−メチル−n−ブトキシ基、2−メチル−n−ブトキシ基、3−メチル−n−ブトキシ基、1,1−ジメチル−n−プロポキシ基、1,2−ジメチル−n−プロポキシ基、2,2−ジメチル−n−プロポキシ基、1−エチル−n−プロポキシ基、n−ヘキシルオキシ基、1−メチル−n−ペンチルオキシ基、2−メチル−n−ペンチルオキシ基、3−メチル−n−ペンチルオキシ基、4−メチル−n−ペンチルオキシ基、1,1−ジメチル−n−ブトキシ基、1,2−ジメチル−n−ブトキシ基、1,3−ジメチル−n−ブトキシ基、2,2−ジメチル−n−ブトキシ基、2,3−ジメチル−n−ブトキシ基、3,3−ジメチル−n−ブトキシ基、1−エチル−n−ブトキシ基、2−エチル−n−ブトキシ基、1,1,2−トリメチル−n−プロポキシ基、1,2,2,−トリメチル−n−プロポキシ基、1−エチル−1−メチル−n−プロポキシ基、1−エチル−2−メチル−n−プロポキシ基、n−ヘプチルオキシ基、n−オクチルオキシ基及びn−ノニルオキシ基等が挙げられる。
炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐又は環状飽和アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シクロブチル基、1−メチル−シクロプロピル基、2−メチル−シクロプロピル基、n−ペンチル基、1−メチル−n−ブチル基、2−メチル−n−ブチル基、3−メチル−n−ブチル基、1,1−ジメチル−n−プロピル基、1,2−ジメチル−n−プロピル基、2,2−ジメチル−n−プロピル基、1−エチル−n−プロピル基、シクロペンチル基、1−メチル−シクロブチル基、2−メチル−シクロブチル基、3−メチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロプロピル基、2,3−ジメチル−シクロプロピル基、1−エチル−シクロプロピル基、2−エチル−シクロプロピル基、n−ヘキシル基、1−メチル−n−ペンチル基、2−メチル−n−ペンチル基、3−メチル−n−ペンチル基、4−メチル−n−ペンチル基、1,1−ジメチル−n−ブチル基、1,2−ジメチル−n−ブチル基、1,3−ジメチル−n−ブチル基、2,2−ジメチル−n−ブチル基、2,3−ジメチル−n−ブチル基、3,3−ジメチル−n−ブチル基、1−エチル−n−ブチル基、2−エチル−n−ブチル基、1,1,2−トリメチル−n−プロピル基、1,2,2−トリメチル−n−プロピル基、1−エチル−1−メチル−n−プロピル基、1−エチル−2−メチル−n−プロピル基、シクロヘキシル基、1−メチル−シクロペンチル基、2−メチル−シクロペンチル基、3−メチル−シクロペンチル基、1−エチル−シクロブチル基、2−エチル−シクロブチル基、3−エチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロブチル基、1,3−ジメチル−シクロブチル基、2,2−ジメチル−シクロブチル基、2,3−ジメチル−シクロブチル基、2,4−ジメチル−シクロブチル基、3,3−ジメチル−シクロブチル基、1−n−プロピル−シクロプロピル基、2−n−プロピル−シクロプロピル基、1−i−プロピル−シクロプロピル基、2−i−プロピル−シクロプロピル基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピル基、1,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピル基及び2−エチル−3−メチル−シクロプロピル基等が挙げられる。
炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐又は環状飽和アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シクロブチル基、1−メチル−シクロプロピル基、2−メチル−シクロプロピル基、n−ペンチル基、1−メチル−n−ブチル基、2−メチル−n−ブチル基、3−メチル−n−ブチル基、1,1−ジメチル−n−プロピル基、1,2−ジメチル−n−プロピル基、2,2−ジメチル−n−プロピル基、1−エチル−n−プロピル基、シクロペンチル基、1−メチル−シクロブチル基、2−メチル−シクロブチル基、3−メチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロプロピル基、2,3−ジメチル−シクロプロピル基、1−エチル−シクロプロピル基、2−エチル−シクロプロピル基、n−ヘキシル基、1−メチル−n−ペンチル基、2−メチル−n−ペンチル基、3−メチル−n−ペンチル基、4−メチル−n−ペンチル基、1,1−ジメチル−n−ブチル基、1,2−ジメチル−n−ブチル基、1,3−ジメチル−n−ブチル基、2,2−ジメチル−n−ブチル基、2,3−ジメチル−n−ブチル基、3,3−ジメチル−n−ブチル基、1−エチル−n−ブチル基、2−エチル−n−ブチル基、1,1,2−トリメチル−n−プロピル基、1,2,2−トリメチル−n−プロピル基、1−エチル−1−メチル−n−プロピル基、1−エチル−2−メチル−n−プロピル基、シクロヘキシル基、1−メチル−シクロペンチル基、2−メチル−シクロペンチル基、3−メチル−シクロペンチル基、1−エチル−シクロブチル基、2−エチル−シクロブチル基、3−エチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロブチル基、1,3−ジメチル−シクロブチル基、2,2−ジメチル−シクロブチル基、2,3−ジメチル−シクロブチル基、2,4−ジメチル−シクロブチル基、3,3−ジメチル−シクロブチル基、1−n−プロピル−シクロプロピル基、2−n−プロピル−シクロプロピル基、1−i−プロピル−シクロプロピル基、2−i−プロピル−シクロプロピル基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピル基、1,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−3−メチル−シクロプロピル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデカニル基、ノルボルニル基、アダマンチル基、ビシクロ[2.1.0]ペンチル基、ビシクロ[3.2.1]オクチル基及びトリシクロ[3.2.1.02,7]オクチル基等が挙げられる。
さらに好ましいノボラックポリマーの構造式は、上記Arが、下記(式2−a)乃至(式2−e)で表される有機基又はこれらの組み合わせを表し、そしてArが含む芳香族環は適宜上記Arと結合するものであり、上記Arがメチレン基、下記(式3)又は下記(式3−1)で表される場合である。
Figure 0006319582











Figure 0006319582




Figure 0006319582



((式2−a)乃至(式2−e)、(式3)又は(式3−1)中、R乃至R15又はR17は各々独立して炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を表す。T乃至T17は各々独立してヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、メチレンジオキシ基、アセトキシ基、メチルチオ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、水素原子が炭素原子数1乃至3の直鎖アルキル基で置換されていてもよいアミノ基、水素原子がヒドロキシ基で置換されていてもよい炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐ハロゲン化アルキル基あるいはこれらの組み合わせを表す。m1、m2、m5、m6、r4、r5、r8乃至r14、t4、t5又はt8乃至t14は各々独立して0乃至2の整数を表す。より好ましくは0又は1の整数である。r3、r6、r7、r17、t3、t6、t7又はt17は各々独立して0乃至8の整数を表すが、より好ましくは0乃至4の整数であり、さらにより好ましくは0乃至3の整数である。r15とt15は各々独立して0乃至9の整数を表すが、より好ましくは0乃至3の整数である。r3乃至r15又はr17の合計は1乃至10の整数であるが、より好ましくは1乃至4の整数であり、さらに好ましくは1乃至3の整数であり、さらに好ましくは1又は2の整数である。
及びQは単結合、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、イミノ基、炭素原子数6乃至40のアリーレン基、水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10の直鎖若しくは分岐アルキレン基又はこれらの基の組み合わせを表す。上記アルキレン基は環を形成していてもよい。)
(式3)に示される3級炭素原子及び(式3−1)に示される2個のメチレン基は、各々上記Arとの結合に関わる部分である。
上記炭素原子数6乃至40のアリーレン基としては、フェニレン基、o−メチルフェニレン基、m−メチルフェニレン基、p−メチルフェニレン基、o−クロルフェニレン基、m−クロルフェニレン基、p−クロルフェニレン基、o−フルオロフェニレン基、p−フルオロフェニレン基、o−メトキシフェニレン基、p−メトキシフェニレン基、p−ニトロフェニレン基、p−シアノフェニレン基、α−ナフチレン基、β−ナフチレン基、o−ビフェニリレン基、m−ビフェニリレン基、p−ビフェニリレン基、1−アントリレン基、2−アントリレン基、9−アントリレン基、1−フェナントリレン基、2−フェナントリレン基、3−フェナントリレン基、4−フェナントリレン基及び9−フェナントリレン基が挙げられる。
炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐又は環状アルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基、シクロプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、s−ブチレン基、t−ブチレン基、シクロブチレン基、1−メチル−シクロプロピレン基、2−メチル−シクロプロピレン基、n−ペンチレン基、1−メチル−n−ブチレン基、2−メチル−n−ブチレン基、3−メチル−n−ブチレン基、1,1−ジメチル−n−プロピレン基、1,2−ジメチル−n−プロピレン基、2,2−ジメチル−n−プロピレン、1−エチル−n−プロピレン基、シクロペンチレン基、1−メチル−シクロブチレン基、2−メチル−シクロブチレン基、3−メチル−シクロブチレン基、1,2−ジメチル−シクロプロピレン基、2,3−ジメチル−シクロプロピレン基、1−エチル−シクロプロピレン基、2−エチル−シクロプロピレン基、n−ヘキシレン基、1−メチル−n−ペンチレン基、2−メチル−n−ペンチレン基、3−メチル−n−ペンチレン基、4−メチル−n−ペンチレン基、1,1−ジメチル−n−ブチレン基、1,2−ジメチル−n−ブチレン基、1,3−ジメチル−n−ブチレン基、2,2−ジメチル−n−ブチレン基、2,3−ジメチル−n−ブチレン基、3,3−ジメチル−n−ブチレン基、1−エチル−n−ブチレン基、2−エチル−n−ブチレン基、1,1,2−トリメチル−n−プロピレン基、1,2,2−トリメチル−n−プロピレン基、1−エチル−1−メチル−n−プロピレン基、1−エチル−2−メチル−n−プロピレン基、シクロヘキシレン基、1−メチル−シクロペンチレン基、2−メチル−シクロペンチレン基、3−メチル−シクロペンチレン基、1−エチル−シクロブチレン基、2−エチル−シクロブチレン基、3−エチル−シクロブチレン基、1,2−ジメチル−シクロブチレン基、1,3−ジメチル−シクロブチレン基、2,2−ジメチル−シクロブチレン基、2,3−ジメチル−シクロブチレン基、2,4−ジメチル−シクロブチレン基、3,3−ジメチル−シクロブチレン基、1−n−プロピル−シクロプロピレン基、2−n−プロピル−シクロプロピレン基、1−イソプロピル−シクロプロピレン基、2−イソプロピル−シクロプロピレン基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピレン基、1,2,3−トリメチル−シクロプロピレン基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピレン基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピレン基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピレン基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピレン基、2−エチル−3−メチル−シクロプロピレン基、n−ヘプチレン基、n−オクチレン基、n−ノニレン基又はn−デカニレン基が挙げられる。
上記に加え、炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐アルキレン基は環を形成している場合、例えば1,2−シクロペンチレン基、1,3−シクロペンチレン基、1,2−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,4−シクロヘキシレン基、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基、シクロヘプチリデン基等のシクロアルキレン基又はシクロアルキリデン基でもよいし、炭素原子数1乃至10の脂環式炭化水素でもよい。
これらの炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐又は環状アルキレン基の水素原子の一部又は全部が、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)にて置換されていてもよい。
Arを構成するためのモノマーの特に好ましい具体例としては、以下の(式3−1)乃至(式3−26)、(式4−1)乃至(式4−10)、(式4−13)乃至(式4−40)又は(式5−1)乃至(式5−22)で表される。
Figure 0006319582












Figure 0006319582










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Arを構成するための特に好ましいモノマーの具体例としては、例えば以下のアルデヒド基を有する(式6−1)乃至(式6−18)、(式5−25)乃至(式5−46)の化合物や、メチロール基を有する(式7−1)乃至(式7−15)の化合物が例示される。
Figure 0006319582









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Figure 0006319582











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Figure 0006319582











Figure 0006319582











合成されるノボラックポリマーの単位構造としては、例えば以下の(式10−1)乃至(式10−37)が挙げられる。
Figure 0006319582



Figure 0006319582







Figure 0006319582











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Figure 0006319582










本発明で使用されるフッ素系有機基を含むノボラックポリマーの合成方法としては上記Arを構成するモノマー群である「モノマーA群」と、上記Arを構成するモノマー群である「モノマーB群」とを酸触媒下にて縮合重合するのが一般的である。
モノマーA群又はモノマーB群は各々1種又は2種以上であるが、好ましくは各々3種以内、より好ましくは各々2種以内である。またモノマーA群の、モノマーB群に対するポリマー合成時の仕込みモル比は、モノマーA群/モノマーB群が20/100以上80/20以下、より好ましくは20/80以上70/30以下にすることが出来る。
モノマーA群又はモノマーB群が2種以上のモノマーから成る場合、当該群中に含まれるフッ素系有機基を含む各モノマーの各々の仕込みモル比は、1/10以上1以下であり、より好ましくは1/5以上1以下である。
さらにモノマーA群又はモノマーB群全体に対して各モノマーの各々の仕込みモル比は、少なくとも1/20以上であり、より好ましくは1/10以上にすることが出来る。
本発明のフッ素系有機基を含むノボラック系ポリマーの製造において、モノマーA群とモノマーB群との反応は、窒素雰囲気下で行われるのが望ましい。反応温度は50℃乃至200℃、好ましくは80℃乃至180℃の任意の温度を選択することができる。反応時間1乃至48時間で高分子量のフッ素系有機基を含むノボラック系ポリマーを得ることが出来る。低分子量で保存安定性の高いフッ素系有機基を含むノボラック系ポリマーを得るには80℃乃至150℃で反応時間1乃至24時間がより好ましい。
さらに本発明のノボラックポリマーは、OOBの吸収波長を調整する等のため、炭素原子数4乃至8のシクロアルカン化合物(例えばシクロヘキサン)や、アダマンタン、ノルボルネン等の構造を有する化合物が第3成分として共重合していてもよい。
本発明のノボラックポリマーに共重合可能な化合物としては下記の(式8−1)乃至(式8−6)の化合物が例示される。
Figure 0006319582











さらに本発明に用いられるポリマーは、上記エーテル系溶剤への溶解性を高めるため、上記(式1−4)の単位構造を有するフッ素系有機基を含むアクリル又はメタクリルポリマーが特に好ましく例示される。
Figure 0006319582









(式1−4)中、R21は炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を表す。T21は水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表す。
さらに好ましくは、本発明の組成物の特徴である望まれないOOB光を吸収させるため、本発明に用いられるポリマーは上記記載の(式1−4)と、さらに置換されていてもよい芳香環を含む単位構造を含む共重合ポリマーである。置換されていてもよいとは、当該芳香環の水素原子が任意の1価の有機基にて置換されていてもよい、との意味である。
本発明に用いられるより好ましい構造のポリマーとしては、上記記載の(式1−4)と(式1−5−a)で表される単位構造を含む共重合ポリマーである。
Figure 0006319582









(式1−5−a)中、Q21は単結合、エステル結合(−C(=O)−O−若しくは−O−C(=O)−)又はアミド結合(−C(=O)−NH−若しくは−NH−C(=O)−)を表す。E21は炭素原子数6乃至14の芳香族炭化水素基又は複素芳香族基を表す。(式1−5−a)中、T22又はT23は各々独立して水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、環状エステルを含む有機基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表す。r23は1以上の整数であり最大値はE21が取り得る最大の置換基の数である。
炭素原子数6乃至14の芳香族炭化水素基としては、フェニル基、α−ナフチル基、β−ナフチル基、o−ビフェニリル基、m−ビフェニリル基、p−ビフェニリル基、1−アントリル基又は2−アントリル基が挙げられる。
複素芳香族基としては、トリアジニル基、ピリジニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピリミジニル基及びピラジニル基が挙げられる。
21が取り得る最大の置換基の数とは、例えばE21がフェニル基の場合は5、α−ナフチル基又はβ−ナフチル基の場合は7、o−ビフェニリル基、m−ビフェニリル基、p−ビフェニリル基、1−アントリル基又は2−アントリル基の場合は9である。
21が取り得る最大の置換基の数とは、例えばE21がトリアジニル基又はイミダゾリル基の場合は2、ピロリル基、ピリミジニル基又はピラジニル基の場合は3、ピリジニル基の場合は4である。
さらに好ましくは、上記(式1−4)と上記(式1−5−a)で表される単位構造を含むポリマーであり、さらに(式1−5−b)、(式1−5−c)又はそれらの組み合わせで表される単位構造を含む共重合ポリマーである。
Figure 0006319582









(式1−5−b)中のQ22は単結合、エステル結合(−C(=O)−O−若しくは−O−C(=O)−)又はアミド結合(−C(=O)−NH−若しくは−NH−C(=O)−)を表す。(式1−5−b)及び(式1−5−c)中、T24乃至T26は各々独立して水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、環状エステルを含む有機基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表し、上記炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基の水素原子は、ヒドロキシ基、炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至9のアルコキシ基で置換されていてもよい。
上記環状エステルを含む有機基としては、α-アセトラクトニル基、β-プロピオラクトニル基、γ-ブチロラクトニル基及びδ-バレロラクトニル基等が挙げられる。
炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基は上述の内容と同じである。
さらに好ましくは、上記E21が(式1−6−a)乃至(式1−6−c)で表される構造を有する場合である。
Figure 0006319582











(式1−6−a)中、m3は0乃至2の整数を表す。
上記(式1−4)のより好ましい化合物例としては、下記(式1−9−1)乃至(式1−9−3)の化合物が挙げられる。
Figure 0006319582










上記(式1−5−a)、(式1−5−b)又は(式1−5−c)の具体例としては、下記(式1−10−1)乃至(式1−10−29)の化合物が挙げられる。
Figure 0006319582











Figure 0006319582










合成される(メタ)アクリルポリマーの単位構造としては、例えば以下の(式11−1)が挙げられる。
Figure 0006319582










上記フッ素系有機基を含むアクリル又はメタクリルポリマーの合成方法としては、一般的なアクリルポリマー又はメタクリルポリマーの合成方法である、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合などの方法により合成することができる。その形態は溶液重合、懸濁重合、乳化重合、塊状重合など種々の方法が可能である。
重合時に使用される重合開始剤としては、2,2‘−アゾビス(イソブチロニトリル)、2,2‘−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、2,2‘−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、4,4’−アゾビス(4−シアノ吉草酸)、2,2‘−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2‘−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2‘−アゾビス(イソブチロニトリル)、1,1’−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニトリル)、1−[(1−シアノ−1−メチルエチル)アゾ]ホルムアミド、2,2‘−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]二塩酸塩、2,2‘−アゾビス[2−(2−イミダゾリン−2−イル)プロパン]、2,2‘−アゾビス(2−メチルプロピオンアミジン)二塩酸塩等が用いられる。
重合時に用いられる溶媒としては、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトシキ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2ーヒドロキシー3ーメチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等が用いることができる。
反応条件は50℃乃至200℃で、1時間乃至48時間攪拌反応を行うことで、フッ素系有機基を含むアクリル又はメタクリルポリマーが得られる。
本発明に用いられるポリマーのGPC(Gel Permeation Chromatography、ゲル浸透クロマトグラフィー)法で測定した重量平均分子量は、使用する塗布溶剤、溶液粘度等により変動するが、ポリスチレン換算で例えば800乃至10000、好ましくは900乃至8000である。重量平均分子量が800以下の場合には、本発明のフッ素系有機基を有するポリマーを使用したレジスト上層膜がフォトレジスト中に拡散しリソグラフィー性能を悪化させる場合が生じる。重量平均分子量が10000以上の場合には、形成されるレジスト上層膜のフォトレジスト用現像液に対する溶解性が不十分となり、現像後に残渣が存在する場合が生じる。
上記フッ素系有機基を有するポリマーのレジスト上層膜形成組成物における固形分中の含有量は、20質量%以上、例えば20乃至100質量%、又は30乃至100質量%、又は50乃至90質量%、又は60乃至80質量%である。
本発明のレジスト上層膜形成組成物の固形分は、0.1乃至50質量%であり、好ましくは0.3乃至30質量%である。固形分とはレジスト上層膜形成組成物から溶剤成分を取り除いたものである。
フッ素系有機基を有するポリマーを合成するためのモノマーの反応は溶剤中で行なうことができる。その際に使用できる溶剤としては、ジオキサン、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2−ヒドロキシプロピオン酸エチル、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオン酸エチル、エトシキ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2−ヒドロキシ−3−メチルブタン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−メトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、3−エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等を用いることができる。
またその他の溶媒として、アルコール系溶媒としては、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブチルアルコール、tert−ブチルアルコール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、1−ヘプタノール、2−ヘプタノール、tert−アミルアルコール、ネオペンチルアルコール、2−メチル−1−プロパノール、2−メチル−1−ブタノール、2−メチル−2−ブタノール、3−メチル−1−ブタノール、3−メチル−3−ペンタノール、シクロペンタノール、1−ヘキサノール、2−ヘキサノール、3−ヘキサノール、2,3−ジメチル−2−ブタノール、3,3−ジメチル−1−ブタノール、3,3−ジメチル−2−ブタノール、2−ジエチル−1−ブタノール、2−メチル−1−ペンタノール、2−メチル−2−ペンタノール、2−メチル−3−ペンタノール、3−メチル−1−ペンタノール、3−メチル−2−ペンタノール、3−メチル−3−ペンタノール、4−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、4−メチル−3−ペンタノール、1−ブトキシ−2−プロパノール及びシクロヘキサノールが挙げられる。
これらは単独でも、混合して使用しても良い。さらにフッ素系有機基を有するポリマーを溶解しない溶剤であっても、重合反応により生成したフッ素系有機基を有するポリマーが析出しない範囲で、上記溶剤に混合して使用してもよい。
このようにして得られたフッ素系有機基を有するポリマーを含む溶液は、レジスト上層膜形成組成物の調製にそのまま用いることができる。また、フッ素系有機基を有するポリマーをメタノール、エタノール、酢酸エチル、ヘキサン、トルエン、アセトニトリル、水等の貧溶剤、もしくはそれらの混合溶媒に沈殿単離させて回収して用いることもできる。
フッ素系有機基を有するポリマーを単離した後は、そのまま本発明の組成物に使用する溶剤に再溶解させて使用してもよいし、乾燥させた上で使用してもよい。乾燥させる場合の乾燥条件は、オーブンなどで40乃至100℃にて6乃至48時間が望ましい。該フッ素系有機基を有するポリマーを回収後、任意の溶媒、好ましくは下記に記載の炭素原子数8乃至16のエーテル結合を有する溶剤に再溶解してレジスト上層膜組成物として使用することが出来る。
本発明のレジスト上層膜形成組成物は、上記フッ素系有機基を含むポリマーに、通常レジストに使用される溶媒に代えて、レジスト上に当該組成物を塗布、膜形成した際のインターミキシング(層混合)を防ぐため、下記のような置換されていてもよい炭素原子数8乃至16のエーテル結合を有する溶剤を好ましく用いる。
置換されていてもよいとは、後述のアルキル基の水素原子が任意の一価の有機基又はハロゲン原子で置換されていてもよい、の意味である。置換されている場合でより好ましいのはハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)で置換されている場合である。
炭素原子数8乃至16のエーテル結合を有する溶剤としては、一般式では以下の(式1−8)で表される。
Figure 0006319582










((式1−8)中、AとAは各々独立して、置換されていてもよい炭素原子数1乃至15の直鎖、分岐又は環状飽和アルキル基を表す。)
炭素原子数1乃至15の直鎖、分岐又は環状飽和アルキル基としては、例えばメチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シクロブチル基、1−メチル−シクロプロピル基、2−メチル−シクロプロピル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、n−ヘプチル基、n−オクチル基、n−ノニル基、n−デカニル基、n−ウンデカニル基、n−ドデカニル基、n−トリデカニル基、n−テトラデカニル基、n−ペンタデカニル基、1−メチル−n−ブチル基、2−メチル−n−ブチル基、3−メチル−n−ブチル基、1,1−ジメチル−n−プロピル基、1,2−ジメチル−n−プロピル基、2,2−ジメチル−n−プロピル基、1−エチル−n−プロピル基、シクロペンチル基、1−メチル−シクロブチル基、2−メチル−シクロブチル基、3−メチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロプロピル基、2,3−ジメチル−シクロプロピル基、1−エチル−シクロプロピル基、2−エチル−シクロプロピル基、n−ヘキシル基、1−メチル−n−ペンチル基、2−メチル−n−ペンチル基、3−メチル−n−ペンチル基、4−メチル−n−ペンチル基、1,1−ジメチル−n−ブチル基、1,2−ジメチル−n−ブチル基、1,3−ジメチル−n−ブチル基、2,2−ジメチル−n−ブチル基、2,3−ジメチル−n−ブチル基、3,3−ジメチル−n−ブチル基、1−エチル−n−ブチル基、2−エチル−n−ブチル基、1,1,2−トリメチル−n−プロピル基、1,2,2−トリメチル−n−プロピル基、1−エチル−1−メチル−n−プロピル基、1−エチル−2−メチル−n−プロピル基、シクロヘキシル基、1−メチル−シクロペンチル基、2−メチル−シクロペンチル基、3−メチル−シクロペンチル基、1−エチル−シクロブチル基、2−エチル−シクロブチル基、3−エチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロブチル基、1,3−ジメチル−シクロブチル基、2,2−ジメチル−シクロブチル基、2,3−ジメチル−シクロブチル基、2,4−ジメチル−シクロブチル基、3,3−ジメチル−シクロブチル基、1−n−プロピル−シクロプロピル基、2−n−プロピル−シクロプロピル基、1−i−プロピル−シクロプロピル基、2−i−プロピル−シクロプロピル基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピル基、1,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピル基及び2−エチル−3−メチル−シクロプロピル基等が挙げられる。置換されていてもよい炭素原子数1乃至15の直鎖、分岐又は環状飽和アルキル基とは、これらの炭化水素基の水素原子の一部又は全部がハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子)で置換されていてもよい、の意味である。
これらの中でも好ましい溶剤としては、ジブチルエーテル、ジイソブチルエーテル、ジ−tert−ブチルエーテル、ジペンチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジヘキシルエーテル、ジオクチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテルが挙げられ、さらに好ましい溶媒としてはジブチルエーテル、ジイソブチルエーテル、ジイソアミルエーテルである。
これらのエーテル溶剤を単独で、又は混合物として用いることができる。
上記エーテル溶剤の本発明の組成物中の溶剤中に対する割合は、100質量%が好ましいが、90質量%以上100質量%、さらには87質量%以上100質量%とすることも出来る。
又上記炭素原子数8乃至16のエーテル結合を有する溶剤に加えて必要に応じて以下のアルコール系溶剤又は水を混合させてもよい。
例えば飽和アルキルアルコールとしては、1−ブタノール、2−ブタノール、イソブチルアルコール、tert−ブチルアルコール、1−ペンタノール、2−ペンタノール、3−ペンタノール、1−ヘプタノール、2−ヘプタノール、tert−アミルアルコール、ネオペンチルアルコール、2−メチル−1−プロパノール、2−メチル−1−ブタノール、2−メチル−2−ブタノール、3−メチル−1−ブタノール、3−メチル−3−ペンタノール、シクロペンタノール、1−ヘキサノール、2−ヘキサノール、3−ヘキサノール、2,3−ジメチル−2−ブタノール、3,3−ジメチル−1−ブタノール、3,3−ジメチル−2−ブタノール、2−ジエチル−1−ブタノール、2−メチル−1−ペンタノール、2−メチル−2−ペンタノール、2−メチル−3−ペンタノール、3−メチル−1−ペンタノール、3−メチル−2−ペンタノール、3−メチル−3−ペンタノール、4−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、4−メチル−3−ペンタノール、1−ブトキシ−2−プロパノール及びシクロヘキサノールが挙げられる。
芳香族アルコールとしては、1−フェニルプロパノール、2−フェニルプロパノール、3−フェニルプロパノール、2−フェノキシエタノール、フェネチルアルコール、スチラリルアルコールが挙げられる。
これらのアルコール系溶剤又は水は単独で、または2種以上の組合せで使用される。炭素原子数8乃至16のエーテル結合を有する溶剤に対して0.01乃至13質量%の割合で上記その他の溶剤を含有することができる。
また、例えば本発明に用いられるフッ素系有機基を含むポリマーの合成の都合上、上記炭素原子数8乃至16のエーテル結合を有する系溶剤と共に以下の有機溶剤が混合していてもよい。その溶剤は例えば、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールプロピルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2ーヒドロキシプロピオン酸エチル、2ーヒドロキシー2ーメチルプロピオン酸エチル、エトシキ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2ーヒドロキシー3ーメチルブタン酸メチル、3ーメトキシプロピオン酸メチル、3ーメトキシプロピオン酸エチル、3ーエトキシプロピオン酸エチル、3ーエトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、乳酸ブチル等を用いることができる。これらの有機溶剤は単独で、または2種以上の組合せで使用される。炭素原子数8乃至16のエーテル結合を有する溶剤に対して0.01乃至13質量%の割合で上記その他の溶剤を含有することができる。
上記レジスト上層膜形成組成物は、上記フッ素系有機基を含むポリマー及び上記エーテル系溶剤を含有し、更に酸化合物、塩基性化合物、架橋剤、架橋触媒、界面活性剤、レオロジー調整剤などを含むことが出来る。
本発明のレジスト上層膜形成組成物は、リソグラフィー工程で下層に存在するレジストとの酸性度を一致させる為に、更に酸化合物を含むことができる。酸化合物はスルホン酸化合物又はスルホン酸エステル化合物を用いることができる。例えば、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、p−トルエンスルホン酸、トリフルオロメタンスルホン酸、ピリジニウムp−トルエンスルホン酸、サリチル酸、スルホサリチル酸、クエン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸などの酸性化合物、及び/又は2、4、4、6−テトラブロモシクロヘキサジエノン、ベンゾイントシラート、2−ニトロベンジルトシラート等の熱酸発生剤を配合する事が出来る。配合量は全固形分100質量%当たり、0.02乃至10質量%、好ましくは0.04乃至5質量%である。
本発明のレジスト上層膜形成組成物は、リソグラフィー工程で下層に存在するレジストとの酸性度を一致させる為に、露光光(例えば、ArFエキシマレーザー照射、EUV照射、電子線照射等)により酸を発生する酸発生剤を添加する事が出来る。好ましい酸発生剤としては、例えば、ビス(4−tert−ブチルフェニル)ヨードニウムトリフルオロメタンスルホネート、トリフェニルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネート等のオニウム塩系酸発生剤類、フェニル−ビス(トリクロロメチル)−s−トリアジン等のハロゲン含有化合物系酸発生剤類、ベンゾイントシレート、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフルオロメタンスルホネート等のスルホン酸系酸発生剤類等が挙げられる。上記酸発生剤の添加量は全固形分100質量%当たり0.02乃至10質量%、好ましくは0.04乃至5質量%である。
本発明のレジスト上層膜形成組成物は、塩基性化合物を含むことができる。塩基性化合物を添加することにより、レジストの露光時の感度調節を行うことができる。即ち、アミン等の塩基性化合物が露光時に光酸発生剤より発生された酸と反応し、レジスト下層膜の感度を低下させることで露光現像後のレジストの上部形状の制御(露光、現像後のレジスト形状は矩形が好ましい)が可能になる。さらにフッ素系有機基を含むポリマーに当該塩基性化合物を添加することで、フッ素系有機基を含むポリマーと塩基性化合物の間で塩が生じ、水へ可溶となる。
塩基性化合物としては、アミンを例示することができる。
アミン化合物としては、アンモニア、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、2−アミノフェノール、3−アミノフェノール、4−アミノフェノール、ベンジルトリメチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリエチルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリプロピルアンモニウムヒドロキシド、ベンジルトリブチルアンモニウムヒドロキシド、N−ベンジルジメチルアミン、N−ベンジルジエチルアミン、N−ベンジルメチルアミン、N−ベンジルエチルアミン、N−ベンジルイソプロピルアミン、N−tert−ブチルベンジルアミン、
ピリジン、4−メチルピリジン、4−エチルピリジン、4−イソプロピルピリジン、3−フルオロピリジン、4−ブロモピリジン、4−フルオロピリジン、4−ヨードピリジン、4−アミノピリジン、4−(ブロモメチル)ピリジン、4−シアノピリジン、4−メトキシピリジン、N−(4−ピリジル)ジメチルアミン、3,4−ジメチルピリジン、4−(メチルアミノ)ピリジン、2−ブロモ−5−ヨードピリジン、2−クロロ−4−ヨードピリジン、4−(アミノメチル)ピリジン、2,4,6−トリメチルピリジン、2,6−ジアミノピリジン、1,5−ナフチリジン、
ジエチルアミン、N−tert−ブチルエチルアミン、N,N−ジエチルメチルアミン、N−エチルイソプロピルアミン、N−エチルメチルアミン、ジイソプロピルアミン、N,N−ジメチルエチルアミン、トリエチルアミン、N−ジイソプロピルエチルアミン、N,N−ジエチルエチレンジアミン、エチルアミン、
2−(ジメチルアミノ)エタノール、N−メチルジエタノールアミン、2−(メチルアミノ)エタノール、トリエタノールアミン、2−ジエチルアミノエタノール、N−エチルジエタノールアミン、ジエタノールアミン、N−tert−ブチルジエタノールアミン、1−ジメチルアミノ−2−プロパノール、2−(ジイソプロピルアミノ)エタノール、2−(ジメチルアミノ)イソブタノール、2−(エチルアミノ)エタノール、
2,2,2−トリフルオロエチルアミン、トリフルオロアセトアミド、N−メチルトリフルオロアセトアミド、ビストリフルオロアセトアミド、N,N−ビス(トリフルオロアセチル)メチルアミン、N−メチル−N−トリメチルシリルトリフルオロアセトアミド、ペンタデカフルオロトリエチルアミン、
4−メチルモルホリン、4−エチルモルホリン、ビス(2−モルホリノエチル)エーテル、4−(2−アミノエチル)モルホリン、N−シアノメチルモルホリン、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、4−イソブチルモルホリン、4−アセチルモルホリン、N−(2−シアノエチル)モルホリン、N−(3−アミノプロピル)モルホリン、4−(3−クロロプロピル)モルホリン、N−(2−ヒドロキシプロピル)モルホリン、4−(3−ヒドロキシプロピル)モルホリン、3−モルホリノ−1,2−プロパンジオール、1−モルホリノ−1−シクロヘキセン、
エチレンジアミン、1,2−プロパンジアミン、1,3−プロパンジアミン、2−メチル−1,2−プロパンジアミン、2,2−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、1,3−ブタンジアミン、1,4−ブタンジアミン、1,3−ペンタンジアミン(DAMP)、1,5−ペンタンジアミン、1,5−ジアミノ−2−メチルペンタン(MPMD)、2−ブチル−2−エチル−1,5−ペンタンジアミン(C11−ネオジアミン)、1,6−ヘキサンジアミン、2,5−ジメチル−1,6−ヘキサンジアミン、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン(TMD)、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジアミン(TMD)、1,7−ヘプタンジアミン、1,8−オクタンジアミン、1,9−ノナンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,11−ウンデカンジアミン、1,12−ドデカンジアミン、1,2−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,4−ジアミノシクロヘキサン、ビス(4−アミノシクロヘキシル)メタン(H12−MDA)、ビス(4−アミノ−3−メチルシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ−3−エチルシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルシクロヘキシル)メタン、ビス(4−アミノ−3−エチル−5−メチルシクロヘキシル)メタン(M−MECA)、1−アミノ−3−アミノメチル−3,5,5−トリメチルシクロヘキサン(イソホロンジアミンまたはIPDA)、2−メチル−1,3−ジアミノシクロヘキサン、4−メチル−1,3−ジアミノシクロヘキサン、1,3−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、1,4−ビス(アミノメチル)シクロヘキサン、2,5(2,6)−ビス(アミノメチル)ビシクロ[2.2.1]ヘプタン(NBDA)、3(4),8(9)−ビス(アミノメチル)トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、1,4−ジアミノ−2,2,6−トリメチルシクロヘキサン(TMCDA)、1,8−メンタンジアミン、3,9−ビス(3−アミノプロピル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン、1,3−キシリレンジアミン、1,4−キシリレンジアミン、
ビス(2−アミノエチル)エーテル、3,6−ジオキサオクタン−1,8−ジアミン、4,7−ジオキサデカン−1,10−ジアミン、4,7−ジオキサデカン−2,9−ジアミン、4,9−ジオキサドデカン−1,12−ジアミン、5,8−ジオキサドデカン−3,10−ジアミン、
4−アミノメチル−1,8−オクタンジアミン、1,3,5−トリス(アミノメチル)ベンゼン、1,3,5−トリス(アミノメチル) −シクロヘキサン、トリス(2−アミノエチル)アミン、トリス(2−アミノプロピル)アミン、トリス(3−アミノプロピル)アミン、
ジエチレントリアミン(DETA)、トリエチレンテトラミン(TETA)、テトラエチレンペンタミン(TEPA)、ペンタエチレンヘキサミン(PEHA)、ジプロピレントリアミン(DPTA)、ビスヘキサメチレントリアミン(BHMT)、3−(2−アミノエチル)アミノプロピルアミン(N3−アミン)、N、N’−ビス(3−アミノプロピル)エチレンジアミン(N4−アミン)、N3−(3−アミノペンチル)−1,3−ペンタンジアミン、N5−(3−アミノプロピル)−2−メチル−1,5−ペンタンジアミンおよびN5−(3−アミノ−1−エチルプロピル)−2−メチル−1,5−ペンタンジアミン、
N、N’−ビス(アミノプロピル)ピペラジン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)メチルアミン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)エチルアミン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)プロピルアミン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)シクロヘキシルアミン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)−2−エチルヘキシルアミン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)ドデシルアミン、N,N−ビス(3−アミノプロピル)タロウアルキルアミン、
メチルアミン、エチルアミン、1−プロピルアミン、2−プロピルアミン、1−ブチルアミン、2−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、3−メチル−1−ブチルアミン、3−メチル−2−ブチルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、2−エチル−1−ヘキシルアミン、ベンジルアミン、1−フェニルエチルアミン、2−フェニルエチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、エイコシルアミン、ドコシルアミン、ココアルキルアミン、C16乃至C22−アルキルアミン、ソヤアルキルアミン、オレイルアミン、タロウアルキルアミン、
2−メトキシエチルアミン、2−エトキシエチルアミン、3−メトキシプロピルアミン、3−エトキシプロピルアミン、3−(2−エチルヘキシルオキシ)プロピルアミン、3−(2−メトキシエトキシ)プロピルアミン、2(4)−メトキシフェニルエチルアミン
N−メチル−1,2−エタンジアミン、N−エチル−1,2−エタンジアミン、N−ブチル−1,2−エタンジアミン、N−ヘキシル−1,2−エタンジアミン、N−ブチル−1,6−ヘキサンジアミン、N−シクロヘキシル−1,2−エタンジアミン、4−アミノメチルピペリジン、3−(4−アミノブチル)ピペリジン、N−(2−アミノエチル)ピペラジン(N−AEP)、N−(2−アミノプロピル)ピペラジン、
N−メチル−1,3−プロパンジアミン、N−エチル−1,3−プロパンジアミン、N−ブチル−1,3−プロパンジアミン、N−ヘキシル−1,3−プロパンジアミン、N−(2−エチルヘキシル)−1,3−プロパンジアミン、N−ドデシル−1,3−プロパンジアミン、N−シクロヘキシル−1,3−プロパンジアミン、3−メチルアミノ−1−ペンチルアミン、3−エチルアミノ−1−ペンチルアミン、3−ブチルアミノ−1−ペンチルアミン、3−ヘキシルアミノ−1−ペンチルアミン、3−(2−エチルヘキシル)アミノ−1−ペンチルアミン、3−ドデシルアミノ−1−ペンチルアミン、3−シクロヘキシルアミノ−1−ペンチルアミン、N−ココアルキル−1,3−プロパンジアミン、N−オレイル−1,3−プロパンジアミン、N−ソヤアルキル−1,3−プロパンジアミン、N−タロウアルキル−1,3−プロパンジアミン、ココアルキルジプロピレントリアミン、オレイルジプロピレントリアミン、タロウアルキルジプロピレントリアミン、オレイルトリプロピレンテトラミン、タロウアルキルトリプロピレンテトラミン、N,N−ジエチル−1,2−エタンジアミン、N,N−ジメチル−1,3−プロパンジアミン、N,N−ジエチル−1,3−プロパンジアミン、N,N−ジエチル−1,4−ペンタンジアミン、
ブチルアミン、ペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、テトラデシルアミン、ヘキサデシルアミン、オクタデシルアミン、エイコシルアミン、ドコシルアミン、2−エチル−1−ヘキシルアミン、ベンジルアミン、1−フェニルエチルアミン、2−フェニルエチルアミン、N−ヘキシル−1,2−エタンジアミン、N−(2−エチルヘキシル)−1,2−エタンジアミン、N−シクロヘキシル−1,2−エタンジアミン、N−ブチル−1,3−プロパンジアミン、N−ヘキシル−1,3−プロパンジアミン、N−(2−エチルヘキシル)−1,3−プロパンジアミン、N−ドデシル−1,3−プロパンジアミン、N−シクロヘキシル−1,3−プロパンジアミン、ココアルキルアミン、ソヤアルキルアミン、オレイルアミン、N−ココアルキル−1,3−プロパンジアミン、N−オレイル−1,3−プロパンジアミン、N−ソヤアルキル−1,3−プロパンジアミン等が挙げられるが、より好ましくはアンモニア、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、テトラプロピルアンモニウムヒドロキシド、テトラブチルアンモニウムヒドロキシド、2−(ジメチルアミノ)エタノール、2,2,2−トリフルオロエチルアミン、ピリジン、4−メチルモルホリンが挙げられる。
さらに例えば式(13−1)で示すアミノベンゼン化合物がある。
Figure 0006319582










式(13−1)中、U乃至Uはそれぞれ水素原子、炭素原子数1乃至10のアルキル基、又はアミノ基である。
上記アルキル基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s−ブチル基、t−ブチル基、シクロブチル基、1−メチル−シクロプロピル基、2−メチル−シクロプロピル基、n−ペンチル基、1−メチル−n−ブチル基、2−メチル−n−ブチル基、3−メチル−n−ブチル基、1,1−ジメチル−n−プロピル基、1,2−ジメチル−n−プロピル基、2,2−ジメチル−n−プロピル基、1−エチル−n−プロピル基、シクロペンチル基、1−メチル−シクロブチル基、2−メチル−シクロブチル基、3−メチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロプロピル基、2,3−ジメチル−シクロプロピル基、1−エチル−シクロプロピル基、2−エチル−シクロプロピル基、n−ヘキシル基、1−メチル−n−ペンチル基、2−メチル−n−ペンチル基、3−メチル−n−ペンチル基、4−メチル−n−ペンチル基、1,1−ジメチル−n−ブチル基、1,2−ジメチル−n−ブチル基、1,3−ジメチル−n−ブチル基、2,2−ジメチル−n−ブチル基、2,3−ジメチル−n−ブチル基、3,3−ジメチル−n−ブチル基、1−エチル−n−ブチル基、2−エチル−n−ブチル基、1,1,2−トリメチル−n−プロピル基、1,2,2−トリメチル−n−プロピル基、1−エチル−1−メチル−n−プロピル基、1−エチル−2−メチル−n−プロピル基、シクロヘキシル基、1−メチル−シクロペンチル基、2−メチル−シクロペンチル基、3−メチル−シクロペンチル基、1−エチル−シクロブチル基、2−エチル−シクロブチル基、3−エチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロブチル基、1,3−ジメチル−シクロブチル基、2,2−ジメチル−シクロブチル基、2,3−ジメチル−シクロブチル基、2,4−ジメチル−シクロブチル基、3,3−ジメチル−シクロブチル基、1−n−プロピル−シクロプロピル基、2−n−プロピル−シクロプロピル基、1−i−プロピル−シクロプロピル基、2−i−プロピル−シクロプロピル基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピル基、1,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピル基及び2−エチル−3−メチル−シクロプロピル基等が挙げられる。
中でも炭素原子数1乃至5の直鎖アルキル基、分岐状アルキル基が好ましく、例えばメチル基、エチル基、イソプロピル基等が好ましく挙げられる。
上記化合物としては例えば以下の式(13−2)乃至式(13−47)に例示される。
Figure 0006319582











Figure 0006319582
また、トリエタノールアミン、トリブタノールアミン、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリノルマルプロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリノルマルブチルアミン、トリ−tert−ブチルアミン、トリノルマルオクチルアミン、トリイソプロパノールアミン、フェニルジエタノールアミン、ステアリルジエタノールアミン、及びジアザビシクロオクタン等の3級アミンや、ピリジン及び4−ジメチルアミノピリジン等の芳香族アミンを挙げることができる。更に、ベンジルアミン及びノルマルブチルアミン等の1級アミンや、ジエチルアミン及びジノルマルブチルアミン等の2級アミンも挙げられる。これらの化合物は単独または二種以上の組み合わせで使用することが出来る。
本発明のレジスト上層膜形成組成物には、上記以外に必要に応じて更なるレオロジー調整剤、界面活性剤などを添加することができる。
レオロジー調整剤は、主にレジスト上層膜形成組成物の流動性を向上させるための目的で添加される。具体例としては、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジヘキシルフタレート、ブチルイソデシルフタレート等のフタル酸誘導体、ジノルマルブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジイソオクチルアジペート、オクチルデシルアジペート等のアジピン酸誘導体、ジノルマルブチルマレート、ジエチルマレート、ジノニルマレート等のマレイン酸誘導体、メチルオレート、ブチルオレート、テトラヒドロフルフリルオレート等のオレイン酸誘導体、またはノルマルブチルステアレート、グリセリルステアレート等のステアリン酸誘導体を挙げることができる。これらのレオロジー調整剤は、レジスト上層膜形成組成物の全組成物100質量%に対して通常30質量%未満の割合で配合される。
本発明のレジスト上層膜形成組成物には、ピンホールやストリエーション等の発生がなく、表面むらに対する塗布性をさらに向上させるために、界面活性剤を配合することができる。界面活性剤としては、例えばポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテル等のポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンオクチルフエノールエーテル、ポリオキシエチレンノニルフエノールエーテル等のポリオキシエチレンアルキルアリールエーテル類、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロツクコポリマー類、ソルビタンモノラウレート、ソルビタンモノパルミテート、ソルビタンモノステアレート、ソルビタンモノオレエート、ソルビタントリオレエート、ソルビタントリステアレート等のソルビタン脂肪酸エステル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタントリオレエート、ポリオキシエチレンソルビタントリステアレート等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル類等のノニオン系界面活性剤、エフトツプEF301、EF303、EF352((株)トーケムプロダクツ製)、メガフアツクF171、F173(大日本インキ(株)製)、フロラードFC430、FC431(住友スリーエム(株)製)、アサヒガードAG710、サーフロンSー382、SC101、SC102、SC103、SC104、SC105、SC106(旭硝子(株)製)、フタージェントシリーズ((株)ネオス製)等のフッ素系界面活性剤、オルガノシロキサンポリマーKP341(信越化学工業(株)製)等を挙げることができる。これらの界面活性剤の配合量は、本発明のレジスト上層膜形成組成物の全組成物100質量%当たり通常0.2質量%以下、好ましくは0.1質量%以下である。これらの界面活性剤は単独で添加してもよいし、また2種以上の組合せで添加することもできる。
本発明ではEUVレジストを用いることができる。本発明におけるレジスト上層膜の下層に塗布されるEUVレジストとしてはネガ型、ポジ型いずれも使用できる。酸発生剤と酸により分解してアルカリ溶解速度を変化させる基を有するバインダーからなる化学増幅型レジスト、アルカリ可溶性バインダーと酸発生剤と酸により分解してレジストのアルカリ溶解速度を変化させる低分子化合物からなる化学増幅型レジスト、酸発生剤と酸により分解してアルカリ溶解速度を変化させる基を有するバインダーと酸により分解してレジストのアルカリ溶解速度を変化させる低分子化合物からなる化学増幅型レジスト、EUVによって分解してアルカリ溶解速度を変化させる基を有するバインダーからなる非化学増幅型レジスト、EUVによって切断されアルカリ溶解速度を変化させる部位を有するバインダーからなる非化学増幅型レジストなどがある。
例えばEUVレジストの材料系としては、メタクリレート系、PHS系、メタクリレートとヒドロキシスチレン(HS)両方を含有するハイブリット系等などがある。これらのEUVレジストを用いた場合も照射源を電子線としてレジストを用いた場合と同様にレジストパターンを形成することができる。
本発明ではKrFレジストまたはArFレジストを用いることが出来る。本発明におけるレジスト上層膜の下層に塗布されるKrFレジストまたはArFレジストとしてはネガ型フォトレジスト及びポジ型フォトレジストのいずれも使用できる。ノボラック樹脂と1、2−ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとからなるポジ型フォトレジスト、酸により分解してアルカリ溶解速度を上昇させる基を有するバインダーと光酸発生剤からなる化学増幅型フォトレジスト、酸により分解してフォトレジストのアルカリ溶解速度を上昇させる低分子化合物とアルカリ可溶性バインダーと光酸発生剤とからなる化学増幅型フォトレジスト、及び酸により分解してアルカリ溶解速度を上昇させる基を有するバインダーと酸により分解してフォトレジストのアルカリ溶解速度を上昇させる低分子化合物と光酸発生剤からなる化学増幅型フォトレジストなどがある。例えば、ザ・ダウ・ケミカルカンパニー(旧ローム・アンド・ハース電子材料(株))製商品名APEX−E、住友化学工業(株)製商品名PAR710、及び信越化学工業(株)製商品名SEPR430等が挙げられる。また、例えば、ProC.SPIE、Vol.3999、330−334(2000)、ProC.SPIE、Vol.3999、357−364(2000)、やProC.SPIE、Vol.3999、365−374(2000)に記載されているような、含フッ素原子ポリマー系フォトレジストを挙げることができる。
本発明ではEB(電子線)レジストを用いることが出来る。本発明におけるレジスト上層膜の下層に塗布される電子線レジストとしてはネガ型フォトレジスト及びポジ型フォトレジストのいずれも使用できる。酸発生剤と酸により分解してアルカリ溶解速度を変化させる基を有するバインダーからなる化学増幅型レジスト、アルカリ可溶性バインダーと酸発生剤と酸により分解してレジストのアルカリ溶解速度を変化させる低分子化合物からなる化学増幅型レジスト、酸発生剤と酸により分解してアルカリ溶解速度を変化させる基を有するバインダーと酸により分解してレジストのアルカリ溶解速度を変化させる低分子化合物からなる化学増幅型レジスト、電子線によって分解してアルカリ溶解速度を変化させる基を有するバインダーからなる非化学増幅型レジスト、電子線によって切断されアルカリ溶解速度を変化させる部位を有するバインダーからなる非化学増幅型レジストなどがある。これらの電子線レジストを用いた場合も照射源をKrF、ArF光としてフォトレジストを用いた場合と同様にレジストパターンを形成することができる。
本発明のレジスト上層膜形成組成物を使用して形成したレジスト上層膜を有するポジ型レジストの現像液としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、アンモニア水等の無機アルカリ類、エチルアミン、N−プロピルアミン等の第一アミン類、ジエチルアミン、ジーN−ブチルアミン等の第二アミン類、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン等の第三アミン類、ジメチルエタノールアミン、トリエタノールアミン等のアルコールアミン類、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド、テトラエチルアンモニウムヒドロキシド、コリン等の第4級アンモニウム塩、ピロール、ピペリジン等の環状アミン類、等のアルカリ類の水溶液を使用することができる。さらに、上記アルカリ類の水溶液にイソプロピルアルコール等のアルコール類、ノニオン系等の界面活性剤を適当量添加して使用することもできる。これらの中で好ましい現像液は第四級アンモニウム塩、さらに好ましくはテトラメチルアンモニウムヒドロキシド及びコリンである。
本発明では例えば、転写パターンを形成する加工対象膜を有する基板上に、EUVレジスト下層膜を用いるか又は用いずに、EUVレジスト膜を形成する工程、該レジスト膜上にEUVレジスト上層膜形成組成物を塗布し焼成してEUVレジスト上層膜を形成する工程、該レジスト上層膜とレジスト膜で被覆された半導体基板を露光する工程、露光後に現像し該レジスト上層膜とレジスト膜を除去する工程、を含み半導体装置を製造することができる。露光はEUV(波長13.5nm)により行われる。
該レジスト上層膜の形成は、レジスト膜形成などと同様にスピン塗布法にて行われるのが一般的である。例えば東京エレクトロン社製スピンコーターに、加工対象基板(例えばシリコン/二酸化シリコン被覆基板、ガラス基板、ITO基板等)にセットして、レジスト膜を該加工対象基板に形成し、該レジスト上層膜形成組成物(ワニス)を加工対象基板にスピン回転数700rpm乃至3000rpmにて塗布後、ホットプレートにて50℃乃至150℃で30乃至300秒間焼成し、該レジスト上層膜が形成される。該レジスト上層膜の形成膜厚は3nm乃至100nm、又は5nm乃至100nm又は5nm乃至50nmである。
形成されるレジスト上層膜のフォトレジスト用現像液に対する溶解速度としては、毎秒1nm以上であり、好ましくは毎秒3nm以上であり、より好ましくは毎秒10nm以上である。溶解速度がこれより小さい場合は、レジスト上層膜の除去に必要な時間が長くなり、生産性の低下をもたらすことになる。その後適切な露光光にてパターン形成後、レジスト現像液を用いて現像することで、レジストおよび該レジスト上層膜の不要部分を除去し、レジストパターンが形成される。
本発明のEUVレジスト上層膜形成組成物を適用する半導体装置は、基板上に、パターンを転写する加工対象膜と、レジスト膜と、レジスト上層膜が順に形成された構成を有する。このレジスト上層膜は、下地基板やEUVによって及ぼされる悪影響を低減することにより、ストレート形状の良好なレジストパターンを形成し、充分なEUV照射量に対するマージンを得ることができる。また本レジスト上層膜は、下層に形成されるレジスト膜と同等もしくはそれ以上の大きなウエットエッチング速度を有し、露光後のレジスト膜の不要な部分とともに、アルカリ現像液などで容易に除去可能である。
また半導体装置の加工対象基板は、ドライエッチング、ウエットエッチングいずれの工程によっても加工可能であり、該レジスト上層膜を用いることで良好に形成されるレジストパターンをマスクとし、ドライエッチングやウエットエッチングにて加工対象基板に良好な形状を転写することが可能である。
本発明では例えば、転写パターンを形成する加工対象膜を有する基板上に、KrFレジスト下層膜を用いるか又は用いずに、KrFレジスト膜を形成する工程、該レジスト膜上にKrFレジスト上層膜形成組成物を塗布し焼成してKrFレジスト上層膜を形成する工程、該レジスト上層膜とレジスト膜で被覆された半導体基板を露光する工程、露光後に現像し該レジスト上層膜とレジスト膜を除去する工程、を含み半導体装置を製造することができる。露光はKrFにより行われる。該レジスト上層膜の形成は、上記EUV露光の場合と同様に行われる。
本発明では例えば、転写パターンを形成する加工対象膜を有する基板上に、ArFレジスト下層膜を用いるか又は用いずに、ArFレジスト膜を形成する工程、該レジスト膜上にArFレジスト上層膜形成組成物を塗布し焼成してArFレジスト上層膜を形成する工程、該レジスト上層膜とレジスト膜で被覆された半導体基板を露光する工程、露光後に現像し該レジスト上層膜とレジスト膜を除去する工程、を含み半導体装置を製造することができる。露光はArFにより行われる。該レジスト上層膜の形成は、上記EUV露光の場合と同様に行われる。
本発明では例えば、転写パターンを形成する加工対象膜を有する基板上に、電子線レジスト下層膜を用いるか又は用いずに、電子線レジスト膜を形成する工程、該レジスト膜上に電子線レジスト上層膜形成組成物を塗布し焼成して電子線レジスト上層膜を形成する工程、該レジスト上層膜とレジスト膜で被覆された半導体基板を露光する工程、露光後に現像し該レジスト上層膜とレジスト膜を除去する工程、を含み半導体装置を製造することができる。露光は電子線により行われる。該レジスト上層膜の形成は、上記EUV露光の場合と同様に行われる。
本明細書の下記合成例1乃至合成例59に示すポリマーの重量平均分子量(Mw)は、GPC(Gel Permeation Chromatography)法による測定結果である。測定には東ソー株式会社製GPC装置を用い、測定条件は下記のとおりである。また、本明細書の下記合成例に示す分散度は、測定された重量平均分子量、及び数平均分子量から算出される。
測定装置:HLC−8320GPC〔商品名〕(東ソー株式会社製)
GPCカラム:TSKgel SuperMultipore HZ−N(P0009)
〔商品名〕(東ソー株式会社製)
TSKgel SuperMultipore HZ−N(P0010)〔商品名〕(東
ソー株式会社製)
カラム温度:40℃
溶媒:テトラヒドロフラン(THF)
流量:0.35ml/分
標準試料:ポリスチレン(東ソー株式会社製)
<合成例1>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.0g、4−ヒドロキシベンズアルデヒド(式5−39の化合物)0.9g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)2.7g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.37gをプロピレングリコールモノメチルエーテル28.0gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−1)と(式10−2)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量2680であった。
<合成例2>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.0g、4−ヒドロキシベンズアルデヒド(式5−39の化合物)0.68g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.1g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.37gをプロピレングリコールモノメチルエーテル28.9gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−1)と(式10−2)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量2189であった。
<合成例3>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.0g、4−ヒドロキシベンズアルデヒド(式5−39の化合物)0.45g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.6g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.37gをプロピレングリコールモノメチルエーテル29.8gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−1)と(式10−2)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量2311であった。
<合成例4>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.2g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.6g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.43gをプロピレングリコールモノメチルエーテル33.2gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量2257であった。
<合成例5>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.6g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)4.2g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.43gをプロピレングリコールモノメチルエーテル35.0gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量2273であった。
<合成例6>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.5g、2,4,6−トリヒドロキシベンズアルデヒド(式5−40の化合物)1.3g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.2g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.43gをプロピレングリコールモノメチルエーテル33.8gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−4)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量1300であった。
<合成例7>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.5g、2,4,6−トリヒドロキシベンズアルデヒド(式5−40の化合物)0.67g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)4.2g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.43gをプロピレングリコールモノメチルエーテル35.3gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−4)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量1303であった。
<合成例8>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.0g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)4.5g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.37gをプロピレングリコールモノメチルエーテル31.6gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)で表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量2702であった。
<合成例9>
フロログルシノール(式3−16の化合物)3.0g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.7g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.94gをプロピレングリコールモノメチルエーテル14.6gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で6時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、茶色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−5)で表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量4463であった。
<合成例10>
2,2,3,3,4,4,4−ヘプタフルオロブチルメタクリル酸(式1−9−1の化合物)2.5g、2−ビニルナフタレン(式1−10−11の化合物)1.43g、2,2'−アゾジイソブチロニトリル0.19gをプロピレングリコールモノメチルエーテル16.5gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、80℃で6時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られたポリマーの構造式は(式11−1)で表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量10232であった。
<合成例11>
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(製品名:TEP−DF、旭有機材工業(株)製)(式4−21の化合物)5.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.34g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.46g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.00gをプロピレングリコールモノメチルエーテル17.7gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黄色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−6)と(式10−7)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量5052であった。
<合成例12>
α,α,α’,α’−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)−p−キシレン(製品名:TEP−TPA、旭有機材工業(株)製)(式4−22の化合物)6.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.34g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.51g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.00gをプロピレングリコールモノメチルエーテル19.3gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、赤色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−8)と(式10−9)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量13315であった。
<合成例13>
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(製品名:TEP−DF、旭有機材工業(株)製)(式4−21の化合物)7.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.41g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)6.51g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.19gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.66gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黄色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−6)と(式10−7)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量4596であった。
<合成例14>
4,4‘,4“−トリヒドロキシトリフェニルメタン(式4−25の化合物)5.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.71g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)11.18g、p−トルエンスルホン酸一水和物2.04gをプロピレングリコールモノメチルエーテル17.7gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、赤色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−10)と(式10−11)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量4597であった。
<合成例15>
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(製品名:TEP−DF、旭有機材工業(株)製)(式4−21の化合物)5.0g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)12.15g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.99gをプロピレングリコールモノメチルエーテル28.72gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黄色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−12)で表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量19773であった。
<合成例16>
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(製品名:TEP−DF、旭有機材工業(株)製)(式4−21の化合物)7.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.97g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)7.66g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.15gをプロピレングリコールモノメチルエーテル25.17gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黄色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−6)と(式10−7)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量4866であった。
<合成例17>
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(製品名:TEP−DF、旭有機材工業(株)製)(式4−21の化合物)7.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.437g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)6.89g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.94gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.90gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黄色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−6)と(式10−7)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量4631であった。
<合成例18>
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(製品名:TEP−DF、旭有機材工業(株)製)(式4−21の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.55g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)8.75g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.60gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.35gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黄色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−12)と(式10−13)で表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量6695であった。
<合成例19>
1,1,2,2−テトラキス(4−ヒドロキシフェニル)エタン(製品名:TEP−DF、旭有機材工業(株)製)(式4−21の化合物)8.0g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)8.75g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.72gをプロピレングリコールモノメチルエーテル26.20gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黄色のポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−6)で表される。GPC分析を行ったところ、得られたポリマーは重量平均分子量3333であった。
<合成例20>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)5.0g、3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシベンズアルデヒド(式5−37の化合物)6.99g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)1.5g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.62gをプロピレングリコールモノメチルエーテル42.37gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−14)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量4759であった。
<合成例21>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)5.0g、3,5−ジブロモ−4−ヒドロキシベンズアルデヒド(式5−37の化合物)5.24g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.02g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.62gをプロピレングリコールモノメチルエーテル41.66gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−14)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量4526であった。
<合成例22>
2,2‘−ビフェノール(式5−11の化合物)5.0g、4−ヒドロキシベンズアルデヒド(式5−39の化合物)1.31g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.9g、メタンスルホン酸0.774gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート16.48gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−15)と(式10−16)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2449であった。
<合成例23>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)3.0g、4−ヒドロキシベンズアルデヒド(式5−39の化合物)0.9g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)2.7g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.37gをプロピレングリコールモノメチルエーテル16.35gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−1)と(式10−2)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3431であった。
<合成例24>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)2.58g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)6.8g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.93gをプロピレングリコールモノメチルエーテル41.58gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3186であった。
<合成例25>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、2,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−42の化合物)2.58g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)6.8g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.93gをプロピレングリコールモノメチルエーテル17.82gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−19)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2163であった。
<合成例26>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)2.0g、6−ヒドロキシ−2−ナフトアルデヒド(式5−43の化合物)2.58g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)2.11g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.24gをプロピレングリコールモノメチルエーテル11.69gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−20)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量7209であった。
<合成例27>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、バニリン(式5−33の化合物)1.52g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.62g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.49gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.50gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−21)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3216であった。
<合成例28>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルベンズアルデヒド(式5−35の化合物)1.50g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.62g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.49gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.45gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−22)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2818であった。
<合成例29>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.20g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.6g、p−アニスアルデヒド(式5−44の化合物)0.17g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.49gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.17gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−23)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3280であった。
<合成例30>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.20g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.6g、4−ジエチルアミノベンズアルデヒド(式5−29の化合物)0.21g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.49gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.29gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−24)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2373であった。
<合成例31>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.20g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.6g、4−ジエチルアミノベンズアルデヒド(式5−29の化合物)0.44g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.49gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.40gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−24)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量1973であった。
<合成例32>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.20g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.6g、4−ジメチルアミノベンズアルデヒド(式5−28の化合物)0.19g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.49gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.21gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−25)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2646であった。
<合成例33>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.20g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.6g、2,3−(メチレンジオキシ)ベンズアルデヒド(式5−31の化合物)0.19g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.49gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.21gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−26)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3311であった。
<合成例34>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)3.23g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.66g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.93gをプロピレングリコールモノメチルエーテル40.44gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2993であった。
<合成例35>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)3.1g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)8.16g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.11gをプロピレングリコールモノメチルエーテル46.40gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量5684であった。
<合成例36>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)3.36g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)8.84g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.21gをプロピレングリコールモノメチルエーテル48.81gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量6006であった。
<合成例37>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)2.71g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)7.14g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.97gをプロピレングリコールモノメチルエーテル42.78gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3615であった。
<合成例38>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)2.71g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)7.14g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.97gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート42.78gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量4923であった。
<合成例39>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)2.71g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)7.14g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.97gを4−メチル−2−ペンタノール42.78gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2958であった。
<合成例40>
2,2‘−ビフェノール(式5−11の化合物)3.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)0.93g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)2.4g、メタンスルホン酸0.48gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート10.31gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−16)と(式10−17)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2451であった。
<合成例41>
2,2‘−ビフェノール(式5−11の化合物)3.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.16g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)2.04g、メタンスルホン酸0.48gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート10.05gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−16)と(式10−17)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2395であった。
<合成例42>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)2.91g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)6.23g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.93gをプロピレングリコールモノメチルエーテル41.01gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3238であった。
<合成例43>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)2.0g、6−ヒドロキシ−2−ナフトアルデヒド(式5−43の化合物)0.64g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)2.11g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.12gをプロピレングリコールモノメチルエーテル19.59gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−20)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3923であった。
<合成例44>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、4−ヒドロキシベンズアルデヒド(式5−39の化合物)1.83g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.44g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.74gをプロピレングリコールモノメチルエーテル36.20gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−1)と(式10−2)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2120であった。
<合成例45>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)2.0g、6−ヒドロキシ−2−ナフトアルデヒド(式5−43の化合物)1.12g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)1.58g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.10gをプロピレングリコールモノメチルエーテル19.28gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−20)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3664であった。
<合成例46>
2,2‘−ビフェノール(式5−11の化合物)3.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.11g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)1.95g、メタンスルホン酸0.54gをプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート9.9gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−16)と(式10−17)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量1145であった。
<合成例47>
フロログルシノール(式3−16の化合物)7.5g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)3.61g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)7.2g、p−トルエンスルホン酸一水和物2.36gをプロピレングリコールモノメチルエーテル31.05gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−5)と(式10−29)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量1636であった。
<合成例48>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)7.5g、3,4,5−トリヒドロキシベンズアルデヒド(式5−46の化合物)3.61g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.66g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.81gをプロピレングリコールモノメチルエーテル27.96gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−5−1)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2503であった。
<合成例49>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.38g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.6g、4−(メチルチオ)ベンズアルデヒド(式5−45の化合物)0.19g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.52gをプロピレングリコールモノメチルエーテル29.16gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−27)とで表される。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3172であった。
<合成例50>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.38g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.32g、4−(メチルチオ)ベンズアルデヒド(式5−45の化合物)0.38g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.52gをプロピレングリコールモノメチルエーテル28.82gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−27)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3080であった。
<合成例51>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.38g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.02g、4−(メチルチオ)ベンズアルデヒド(式5−45の化合物)0.57g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.52gをプロピレングリコールモノメチルエーテル28.48gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−27)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3286であった。
<合成例52>
1,5-ジヒドロキシナフタレン(式3−18の化合物)4.0g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)1.38g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)3.02g、4−(メチルチオ)ベンズアルデヒド(式5−45の化合物)0.76g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.54gをプロピレングリコールモノメチルエーテル29.13gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−2)と(式10−3)と(式10−27)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3308であった。
<合成例53>
2,2-ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(式5−20の化合物)9.0g、2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾール(式7−2の化合物)2.91g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.52gをプロピレングリコールモノメチルエーテル18.74gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、白色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−28)で表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量4073であった。
<合成例54>
2,2-ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサフルオロプロパン(式5−20の化合物)9.0g、2,6−ビス(ヒドロキシメチル)−p−クレゾール(式7−2の化合物)2.25g、p−トルエンスルホン酸一水和物0.399gをプロピレングリコールモノメチルエーテル17.47gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、白色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−28)で表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量3019であった。
<合成例55>
フロログルシノール(式3−16の化合物)5.0g、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド(式5−15の化合物)0.96g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)3.04g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.33g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.75gをプロピレングリコールモノメチルエーテル24.13gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−5)と(式10−29)と(式10−30)と(式10−31)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量2010であった。
<合成例56>
フロログルシノール(式3−16の化合物)5.0g、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン(式5−14の化合物)1.13g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)3.04g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.33g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.75gをプロピレングリコールモノメチルエーテル24.34gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−5)と(式10−29)と(式10−32)と(式10−33)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量1992であった。
<合成例57>
フロログルシノール(式3−16の化合物)5.0g、2,2‘,4,4’−テトラヒドロキシジフェニルスルフィド(式5−21の化合物)0.52g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)2.88g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.05g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.66gをプロピレングリコールモノメチルエーテル22.67gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−5)と(式10−29)と(式10−34)と(式10−35)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量1855であった。
<合成例58>
フロログルシノール(式3−16の化合物)5.0g、2,2‘,4,4’−テトラヒドロキシジフェニルスルフィド(式5−21の化合物)1.10g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)3.04g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.33g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.75gをプロピレングリコールモノメチルエーテル24.34gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−5)と(式10−29)と(式10−34)と(式10−35)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量1831であった。
<合成例59>
フロログルシノール(式3−16の化合物)5.0g、2,4‘−ジヒドロキシジフェニルスルホン(式5−22の化合物)1.10g、3,4−ジヒドロキシベンズアルデヒド(式5−41の化合物)3.04g、3,5−ビス(トリフルオロメチル)ベンズアルデヒド(式5−27の化合物)5.33g、p−トルエンスルホン酸一水和物1.75gをプロピレングリコールモノメチルエーテル24.34gに加え溶解した。反応容器を窒素置換後、140℃で4時間反応させ、ノボラックポリマー溶液を得た。得られた溶液をメタノール:水=1:9の溶液中に加えることにより、黒色のノボラックポリマーを得た。得られたポリマーの主な構造式は(式10−5)と(式10−29)と(式10−36)と(式10−37)とで表される。GPC分析を行ったところ、得られたノボラックポリマーは重量平均分子量1758であった。
(実施例1)
上記合成例1で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例2)
上記合成例1で得られたポリマー0.6gにジブチルエーテル19.4を加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例3)
上記合成例2で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例4)
上記合成例3で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例5)
上記合成例4で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例6)
上記合成例5で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例7)
上記合成例6で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例8)
上記合成例7で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例9)
上記合成例8で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例10)
上記合成例9で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例11)
上記合成例10で得られたポリマー溶液3.0gにジブチルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例12)
上記合成例1で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル18.4g、4−メチル−2−ペンタノール0.97gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例13)
上記合成例1で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル17.4g、4−メチル−2−ペンタノール1.97gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例14)
上記合成例1で得られたポリマー0.6gにジイソブチルエーテル19.4gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例15)
上記合成例1で得られたポリマー0.6gにジイソアミルエーテル16.5g、4−メチル−2−ペンタノール2.91gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例16)
上記合成例11で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例17)
上記合成例12で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例18)
上記合成例13で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例19)
上記合成例14で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例20)
上記合成例15で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例21)
上記合成例16で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例22)
上記合成例17で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例23)
上記合成例18で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例24)
上記合成例19で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例25)
上記合成例20で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例26)
上記合成例21で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例27)
上記合成例22で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例28)
上記合成例23で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例29)
上記合成例24で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例30)
上記合成例25で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例31)
上記合成例26で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例32)
上記合成例27で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例33)
上記合成例28で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例34)
上記合成例29で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例35)
上記合成例30で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例36)
上記合成例31で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例37)
上記合成例32で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例38)
上記合成例33で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例39)
上記合成例34で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例40)
上記合成例35で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例41)
上記合成例36で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例42)
上記合成例37で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例43)
上記合成例38で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例44)
上記合成例39で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例45)
上記合成例40で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例46)
上記合成例41で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例47)
上記合成例42で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例48)
上記合成例43で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例49)
上記合成例44で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例50)
上記合成例45で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例51)
上記合成例46で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例52)
上記合成例47で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例53)
上記合成例48で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例54)
上記合成例49で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例55)
上記合成例50で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例56)
上記合成例51で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例57)
上記合成例52で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例58)
上記合成例53で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例59)
上記合成例54で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例60)
上記合成例55で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例61)
上記合成例56で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例62)
上記合成例57で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例63)
上記合成例58で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(実施例64)
上記合成例59で得られたポリマー3.0gにジイソアミルエーテル27.0gを加え溶解した。その後孔径0.05μmのポリエチレン製ミクロフィルターを用いてろ過して、リソグラフィー用レジスト上層膜形成組成物とした。
(比較例1)
ポリヒドロキシスチレン樹脂(市販品、重量平均分子量は8,000)1gを4−メチル−2−ペンタノール99gに溶解させ、レジスト上層膜形成組成物溶液を得た。
〔レジストのエーテル系溶媒への不溶性確認試験〕
EUVレジスト溶液(ヒドロキシスチレン(HS)含有レジスト)を、スピナーを用いて塗布した。ホットプレート上で、100℃で1分間加熱することによりレジスト膜を形成し、膜厚測定を行なった。
レジスト上層膜形成組成物用溶剤(ジブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジイソブチルエーテル)並びに実施例1、実施例12、実施例13及び実施例15のレジスト上層膜組成物をスピナーを用いてレジスト膜上に塗布し、ホットプレート上で、100℃で1分間加熱後、レジスト上(レジスト上層膜形成組成物用溶剤の場合)又はレジスト上層膜上(実施例1、実施例12、実施例13及び実施例15の場合)に市販のアルカリ性現像液(東京応化工業株式会社製、製品名:NMD−3)を液盛りして60秒放置し、3000rpmで回転させながら30秒間純水でリンスを行った。リンス後、100℃で60秒間ベークし、膜厚測定を行なった。
レジストの膜べりの程度を表1のように判定した。膜べりが殆ど無い場合は◎、レジスト上層膜として◎より多少膜べりがあるが、実施上問題無い膜べり量を○と表す。
Figure 0006319582


〔レジストとのインターミキシング試験(PTD(Positive tone Development)〕
EUVレジスト溶液(メタクリル系レジスト)を、スピナーを用いて塗布した。ホットプレート上で、100℃で1分間加熱することによりレジスト膜を形成し、膜厚測定を行なった(膜厚A:レジスト膜厚)。
本発明の実施例1乃至実施例64、比較例1で調製されたレジスト上層膜形成組成物溶液を、スピナーを用いてレジスト膜上に塗布し、ホットプレート上で、100℃で1分間加熱し、レジスト上層膜を形成し、膜厚測定を行なった(膜厚B:レジストとレジスト上層膜の膜厚の和)。
そのレジスト上層膜上に市販のアルカリ性現像液(東京応化工業株式会社製、製品名:NMD−3)を液盛りして60秒放置し、3000rpmで回転させながら30秒間純水でリンスを行った。リンス後、100℃で60秒間ベークし、膜厚測定を行なった(膜厚C)。
膜厚Aが膜厚Cに等しい場合レジストとインターミキシングがなく、且つPTDプロセス用レジスト上層膜として適用可能であることを示す。
Figure 0006319582





Figure 0006319582




〔NTD(Negative tone Development)プロセスへの適用試験〕
本発明の実施例1乃至実施例64、比較例1で調製されたレジスト上層膜形成組成物溶液を、スピナーを用いてウエハ上に塗布し、ホットプレート上で、100℃で1分間加熱し、レジスト上層膜を形成し、膜厚測定を行なった(膜厚A:レジスト上層膜の膜厚)。
そのレジスト上層膜上にNTDプロセスにて良く用いられる酢酸ブチル(溶媒現像液)を液盛りして60秒放置し、3000rpmで回転させた。その後、100℃で60秒間ベークし、膜厚測定を行なった(膜厚B)。
膜厚Bが0nmの場合、現像液によってレジスト上層膜は除去出来たと言える。これは本発明の組成物が、NTDプロセス用レジスト上層膜としても適用可能であることを示す。
Figure 0006319582




Figure 0006319582

〔光学パラメーター試験〕
本発明の実施例1乃至実施例64、比較例1で調製されたレジスト上層膜形成組成物溶液を、それぞれスピナーを用いて石英基板上に塗布した。ホットプレート上で、100℃で1分間加熱し、レジスト上層膜(膜厚30nm)を形成した。そして、これら60種類のレジスト上層膜を、分光光度計を用い、波長190nm乃至260nmでの吸収率を測定した。
13.5nmでの透過率は元素組成比と膜密度の関係からシミュレーションにより計算した。
DUV光の遮光性に関しては、220nm乃至260nmの波長域において、吸収率の最大値が40%以上を良好、40%未満を不良とした。また、EUV光(13.5nm)の透過性は80%以上の透過率を良好として、80%未満を不良とした。
各実施例のレジスト上層膜形成組成物から得られたレジスト上層膜は、比較例1のレジスト上層膜形成組成物から得られたレジスト上層膜よりも、DUV光の遮光性が優れた結果となった。
Figure 0006319582





Figure 0006319582


本発明により、レジストとインターミキシングすることなく、例えばEUV露光に際して好ましくない露光光、例えばUVやDUVを遮断してEUVのみを選択的に透過し、また露光後に現像液で現像可能なEUVリソグラフィープロセスに用いるEUVレジスト上層膜や、その他の露光波長におけるリソグラフィープロセスのためのレジスト上層膜を形成するための組成物が提供できる。

Claims (21)

  1. 炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を含むポリマーと、溶剤として置換されていてもよい炭素原子数8乃至16のエーテル化合物とを含み、そして
    該ポリマーが、下記(式1−1−1)乃至(式1−4−1):
    Figure 0006319582
    ((式1−1−1)乃至(式1−4−1)中、Ar は炭素原子数6乃至18個の芳香族環を含む有機基を表す。Ar はメチレン基又は第3級炭素原子を介してAr と結合し
    ている炭素原子数6乃至18個の芳香族環を含む有機基を表す。上記Ar 又はAr が含む上記芳香族環を含む有機基は、炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を含み、該置換されている有機基の数は1乃至10の整数である。上記Ar 又はAr 中の芳香族環の水素原子は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、メチレンジオキシ基、アセトキシ基、メチルチオ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、水素原子が炭素原子数1乃至3の直鎖アルキル基で置換されていてもよいアミノ基、水素原子がヒドロキシ基で置換されていてもよい炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐ハロゲン化アルキル基あるいはこれらの基の組み合わせによって置換されていてもよく、その置換基の数は0乃至10の整数である)の何れかで表される単位構造を含む、
    レジスト上層膜形成組成物。
  2. 上記Arが、下記(式2−a)乃至(式2−e)で表される有機基又はこれらの組み合わせを表し、そしてArが含む芳香族環は適宜上記Arと結合するものであり、上記Arがメチレン基、下記(式3)又は下記(式3−1)で表される有機基を表す、請求項1に記載のレジスト上層膜形成組成物。
    Figure 0006319582
    Figure 0006319582
    Figure 0006319582
    ((式2−a)乃至(式2−e)、(式3)又は(式3−1)中、R乃至R15又はR17は各々独立して炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を表す。T乃至T17は各々独立してヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、メチレンジオキシ基、アセトキシ基、メチルチオ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、水素原子が炭素原子数1乃至3の直鎖アルキル基で置換されていてもよいアミノ基、水素原子がヒドロキシ基で置換されていてもよい炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐ハロゲン化アルキル基あるいはこれらの基の組み合わせを表す。Q及びQは単結合、酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、イミノ基、炭素原子数6乃至40のアリーレン基、水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数1乃至10の直鎖若しくは分岐アルキレン基又はこれらの基の組み合わせを表す。上記アルキレン基は環を形成していてもよい。m1、m2、m5、m6、r4、r5、r8乃至r14、t4、t5又はt8乃至t14は各々独立して0乃至2の整数を表す。r3、r6、r7、r17、t3、t6、t7又はt17は各々独立して0乃至8の整数を表す。r15とt15は各々独立して0乃至9の整数を表す。r3乃至r15又はr17の合計は0乃至10の整数である。r3乃至r15又はr17の合計が0の場合、Q及びQの少なくとも一方は、少なくとも1つの、水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている炭素原子数1乃至10の直鎖若しくは分岐アルキレン基を含む。)
  3. 上記ポリマーの単位構造中、T乃至T17の中のいずれかは1つ以上のヒドロキシ基を含む、請求項2に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  4. 上記R 乃至R 15 又はR 17 が下記(式1−7)で表される有機基を表す、請求項2又は請求項3に記載のレジスト上層膜形成組成物。
    Figure 0006319582
    ((式1−7)中、W とW は各々独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基又はモノフルオロメチル基を表し、w は水素原子、フッ素原子又はそれらの組み合わせを表し、W 、W 又はw 中、少なくとも1つは上記フッ素を含む有機基又はフッ素原子を表し、m4は0乃至9の整数を表し、(式1−7)中に含まれる炭素原子の数の最大値は10である。)
  5. 炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を含むポリマーと、溶剤として置換されていてもよい炭素原子数8乃至16のエーテル化合物とを含み、そして
    ポリマーが(式1−4)で表される単位構造と、さらに下記(式1−5−a)で表される単位構造を含む共重合ポリマーである、
    レジスト上層膜形成組成物。
    Figure 0006319582
    ((式1−4)中、R21は炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を表す。T21は水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表す。)
    Figure 0006319582
    ((式1−5−a)中、Q 21 は単結合、エステル結合(−C(=O)−O−若しくは−O−C(=O)−)又はアミド結合(−C(=O)−NH−若しくは−NH−C(=O)−)を表す。(式1−5−a)中、E 21 は炭素原子数6乃至14の芳香族炭化水素基又は複素芳香族基を表す。(式1−5−a)中、T 22 又はT 23 は各々独立して水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、環状エステルを含む有機基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表し、ここで炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基は、メチル基、エチル基、n−プロピル基、i−プロピル基、シクロプロピル基、n−ブチル基、i−ブチル基、s−ブチル基、シクロブチル基、1−メチル−シクロプロピル基、2−メチル−シクロプロピル基、n−ペンチル基、1−メチル−n−ブチル基、2−メチル−n−ブチル基、3−メチル−n−ブチル基、1,1−ジメチル−n−プロピル基、1,2−ジメチル−n−プロピル基、2,2−ジメチル−n−プロピル基、1−エチル−n−プロピル基、シクロペンチル基、1−メチル−シクロブチル基、2−メチル−シクロブチル基、3−メチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロプロピル基、2,3−ジメチル−シクロプロピル基、1−エチル−シクロプロピル基、2−エチル−シクロプロピル基、n−ヘキシル基、1−メチル−n−ペンチル基、2−メチル−n−ペンチル基、3−メチル−n−ペンチル基、4−メチル−n−ペンチル基、1,1−ジメチル−n−ブチル基、1,2−ジメチル−n−ブチル基、1,3−ジメチル−n−ブチル基、2,2−ジメチル−n−ブチル基、2,3−ジメチル−n−ブチル基、3,3−ジメチル−n−ブチル基、1−エチル−n−ブチル基、2−エチル−n−ブチル基、1,1,2−トリメチル−n−プロピル基、1,2,2−トリメチル−n−プロピル基、1−エチル−1−メチル−n−プロピル基、1−エチル−2−メチル−n−プロピル基、シクロヘキシル基、1−メチル−シクロペンチル基、2−メチル−シクロペンチル基、3−メチル−シクロペンチル基、1−エチル−シクロブチル基、2−エチル−シクロブチル基、3−エチル−シクロブチル基、1,2−ジメチル−シクロブチル基、1,3−ジメチル−シクロブチル基、2,2−ジメチル−シクロブチル基、2,3−ジメチル−シクロブチル基、2,4−ジメチル−シクロブチル基、3,3−ジメチル−シクロブチル基、1−n−プロピル−シクロプロピル基、2−n−プロピル−シクロプロピル基、1−i−プロピル−シクロプロピル基、2−i−プロピル−シクロプロピル基、1,2,2−トリメチル−シクロプロピル基、1,2,3−トリメチル−シク
    ロプロピル基、2,2,3−トリメチル−シクロプロピル基、1−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−1−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−2−メチル−シクロプロピル基、2−エチル−3−メチル−シクロプロピル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデカニル基、ノルボルニル基、アダマンチル基、ビシクロ[2.1.0]ペンチル基、ビシクロ[3.2.1]オクチル基及びトリシクロ[3.2.1.0 2,7 ]オクチル基である。r23は1以上の整数であり最大値はE21が取り得る最大の置換基の数である。)
  6. 上記共重合ポリマーが、さらに下記(式1−5−b)、下記(式1−5−c)又はそれらの組み合わせで表される単位構造を含む共重合ポリマーである、請求項5に記載のレジスト上層膜形成組成物。
    Figure 0006319582
    ((式1−5−b)中のQ22は単結合、エステル結合(−C(=O)−O−若しくは−O−C(=O)−)又はアミド結合(−C(=O)−NH−若しくは−NH−C(=O)−)を表す。(式1−5−b)及び(式1−5−c)中、T24乃至T26は各々独立して水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、環状エステルを含む有機基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表し、上記炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基の水素原子は、ヒドロキシ基、炭素原子数1乃至6の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又は炭素原子数1乃至9のアルコキシ基で置換されていてもよい。)
  7. 上記R 21 が下記(式1−7)で表される有機基を表す、請求項5又は請求項6に記載のレジスト上層膜形成組成物。
    Figure 0006319582
    ((式1−7)中、W とW は各々独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチ
    ル基、ジフルオロメチル基又はモノフルオロメチル基を表し、w は水素原子、フッ素原子又はそれらの組み合わせを表し、W 、W 又はw 中、少なくとも1つは上記フッ素を含む有機基又はフッ素原子を表し、m4は0乃至9の整数を表し、(式1−7)中に含まれる炭素原子の数の最大値は10である。)
  8. 炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を含むポリマーと、溶剤として置換されていてもよい炭素原子数8乃至16のエーテル化合物とを含み、そして
    該ポリマーが(式1−4)で表される単位構造と、さらに下記(式1−5−a)で表される単位構造を含む共重合ポリマーである、
    レジスト上層膜形成組成物。
    Figure 0006319582
    ((式1−4)中、R 21 は炭素原子数1乃至10の直鎖又は分岐飽和アルキル基からなり且つその水素原子の一部又は全部がフッ素原子で置換されている有機基を表す。T 21 は水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、ニトロ基、シアノ基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至6の直鎖若しくは分岐飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表す。)
    Figure 0006319582
    ((式1−5−a)中、Q 21 は単結合、エステル結合(−C(=O)−O−若しくは−O−C(=O)−)又はアミド結合(−C(=O)−NH−若しくは−NH−C(=O)−)を表す。(式1−5−a)中、E21が下記(式1−6−a)、(式1−6−b)又は(式1−6−c)で表される基を表す。(式1−5−a)中、T 22 又はT 23 は各々独立して水素原子、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、カルボキシル基、ニトロ基、シアノ基、アミノ基、環状エステルを含む有機基、炭素原子数1乃至9のアルコキシ基、炭素原子数1乃至10の直鎖、分岐若しくは環状飽和アルキル基又はこれらの組み合わせを表す。r23は1以上の整数であり最大値はE 21 が取り得る最大の置換基の数である。)
    Figure 0006319582
    ((式1−6−a)中、m乃至2の整数を表す。)
  9. (式1−5−a)中、E21が上記(式1−6−a)で表される芳香族炭化水素基を表す、請求項8に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  10. 上記R 21 が下記(式1−7)で表される有機基を表す、請求項8又は請求項9に記載のレジスト上層膜形成組成物。
    Figure 0006319582
    ((式1−7)中、WとWは各々独立して水素原子、フッ素原子、トリフルオロメチル基、ジフルオロメチル基又はモノフルオロメチル基を表し、wは水素原子、フッ素原子又はそれらの組み合わせを表し、W、W又はw中、少なくとも1つは上記フッ素を含む有機基又はフッ素原子を表し、m4は0乃至9の整数を表し、(式1−7)中に含まれる炭素原子の数の最大値は10である。)
  11. 上記ポリマーのGPC法で測定したポリスチレン換算での重量平均分子量が800乃至10000である、請求項1乃至請求項10の何れか1項に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  12. 上記エーテル化合物がジブチルエーテル、ジイソアミルエーテル、ジイソブチルエーテ
    ル又はそれらの組み合わせを含む、請求項1乃至請求項11の何れか1項に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  13. 上記エーテル化合物の、上記溶剤に占める割合が87質量%以上100質量%までである、請求項1乃至請求項12の何れか1項に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  14. 更に塩基性化合物を含む、請求項1乃至請求項13の何れか1項に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  15. 更に酸化合物を含む請求項1乃至請求項14の何れか1項に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  16. 上記酸化合物がスルホン酸化合物又はスルホン酸エステル化合物である請求項15に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  17. 上記酸化合物がオニウム塩系酸発生剤、ハロゲン含有化合物系酸発生剤又はスルホン酸系酸発生剤である請求項15に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  18. 上記組成物とともに使用されるレジストがEUV(波長13.5nm)用レジストである、請求項1乃至請求項17何れか1項に記載のレジスト上層膜形成組成物。
  19. 基板上にレジスト膜を形成する工程、該レジスト膜上に請求項1乃至請求項18の何れか1項に記載のレジスト上層膜形成組成物を塗布し焼成してレジスト上層膜を形成する工程、該レジスト上層膜とレジスト膜で被覆された半導体基板を露光する工程、露光後に現像し該レジスト上層膜とレジスト膜を除去する工程、を含む半導体装置の製造方法。
  20. 上記露光がEUV(波長13.5nm)により行われる請求項19に記載の半導体装置の製造方法。
  21. 請求項1乃至請求項18の何れか1項に記載のレジスト上層膜形成組成物を半導体基板上に形成されたレジスト上に塗布し焼成してレジスト上層膜を形成する工程を含む、半導体装置の製造に用いられるレジストパターンの形成方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021193878A1 (ja) 2020-03-27 2021-09-30 セントラル硝子株式会社 ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、感光性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、電子デバイス、ノボラック樹脂の製造方法およびエポキシ樹脂の製造方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016021594A1 (ja) * 2014-08-08 2016-02-11 日産化学工業株式会社 芳香族メチロール化合物が反応したノボラック樹脂を含むレジスト下層膜形成組成物
KR20170108079A (ko) * 2015-02-26 2017-09-26 후지필름 가부시키가이샤 상층막 형성용 조성물과, 그것을 이용한 패턴 형성 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법
US10865262B2 (en) * 2016-09-13 2020-12-15 Nissan Chemical Corporation Upper-layer film forming composition and method for producing a phase-separated pattern
JP6489289B2 (ja) * 2016-11-11 2019-03-27 住友ベークライト株式会社 レジスト形成用感光性樹脂組成物、樹脂膜、硬化膜、および半導体装置
KR102550405B1 (ko) * 2017-09-07 2023-07-04 제이에스알 가부시끼가이샤 조성물, 막, 막의 형성 방법 및 패터닝된 기판의 제조 방법
KR102417180B1 (ko) 2017-09-29 2022-07-05 삼성전자주식회사 Duv용 포토레지스트 조성물, 패턴 형성 방법 및 반도체 소자의 제조 방법
JP7348210B2 (ja) 2018-06-13 2023-09-20 ブルーワー サイエンス アイ エヌ シー. Euvリソグラフィ用接着層
KR102431841B1 (ko) * 2019-10-14 2022-08-10 삼성에스디아이 주식회사 하드마스크 조성물, 하드마스크 층 및 패턴 형성 방법
EP4207258A4 (en) 2020-09-07 2024-03-13 Nissan Chemical Corporation WAFER PROCESSING METHOD
CN118715259A (zh) * 2022-02-03 2024-09-27 日产化学株式会社 烧成物的硬度提高方法
WO2023227564A1 (en) 2022-05-26 2023-11-30 Merck Patent Gmbh Developable resist overlayer composition as well as method for manufacturing resist overlayer pattern and resist pattern

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100401116B1 (ko) * 1999-06-03 2003-10-10 주식회사 하이닉스반도체 아민오염방지 물질 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법
SG115693A1 (en) 2003-05-21 2005-10-28 Asml Netherlands Bv Method for coating a substrate for euv lithography and substrate with photoresist layer
JP4551701B2 (ja) * 2004-06-14 2010-09-29 富士フイルム株式会社 液浸露光用保護膜形成組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP4697406B2 (ja) 2004-08-05 2011-06-08 信越化学工業株式会社 高分子化合物,レジスト保護膜材料及びパターン形成方法
JP4621451B2 (ja) * 2004-08-11 2011-01-26 富士フイルム株式会社 液浸露光用保護膜形成組成物及びそれを用いたパターン形成方法
US7288362B2 (en) 2005-02-23 2007-10-30 International Business Machines Corporation Immersion topcoat materials with improved performance
WO2007049637A1 (ja) 2005-10-27 2007-05-03 Jsr Corporation 上層膜形成組成物およびフォトレジストパターン形成方法
JP4659678B2 (ja) * 2005-12-27 2011-03-30 信越化学工業株式会社 フォトレジスト下層膜形成材料及びパターン形成方法
JP4718348B2 (ja) 2006-03-10 2011-07-06 信越化学工業株式会社 レジスト保護膜材料及びパターン形成方法
US7759047B2 (en) * 2006-05-26 2010-07-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Resist protective film composition and patterning process
JP4861237B2 (ja) * 2006-05-26 2012-01-25 信越化学工業株式会社 レジスト保護膜材料及びパターン形成方法
JP4844756B2 (ja) * 2006-12-19 2011-12-28 信越化学工業株式会社 パターン形成方法
JP2008198788A (ja) 2007-02-13 2008-08-28 Toshiba Corp レジストパターン形成方法
JP4813537B2 (ja) 2008-11-07 2011-11-09 信越化学工業株式会社 熱酸発生剤を含有するレジスト下層材料、レジスト下層膜形成基板及びパターン形成方法
EP2204392A1 (en) * 2008-12-31 2010-07-07 Rohm and Haas Electronic Materials LLC Compositions and processes for photolithography
JP5520488B2 (ja) * 2009-01-07 2014-06-11 富士フイルム株式会社 リソグラフィ用基板被覆方法、及び該方法に用いられる感活性光線または感放射線性樹脂組成物
JP5561494B2 (ja) * 2009-04-21 2014-07-30 日産化学工業株式会社 Euvリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物
TW201118505A (en) * 2009-09-15 2011-06-01 Jsr Corp Upper layer film forming composition and method for forming photoresist pattern
JP5507380B2 (ja) 2010-02-23 2014-05-28 東京応化工業株式会社 パターン形成方法
US11675269B2 (en) * 2010-10-21 2023-06-13 Nissan Chemical Industries, Ltd. Composition for forming resist overlayer film for EUV lithography
JP5266299B2 (ja) * 2010-12-01 2013-08-21 信越化学工業株式会社 レジスト下層膜材料及びこれを用いたパターン形成方法
JP5764972B2 (ja) * 2011-02-25 2015-08-19 セイコーエプソン株式会社 補正値算出方法及び印刷装置
JP6230217B2 (ja) 2011-09-06 2017-11-15 Jsr株式会社 レジストパターン形成方法
JP5516557B2 (ja) * 2011-12-06 2014-06-11 信越化学工業株式会社 レジスト保護膜材料及びパターン形成方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021193878A1 (ja) 2020-03-27 2021-09-30 セントラル硝子株式会社 ノボラック樹脂、エポキシ樹脂、感光性樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、電子デバイス、ノボラック樹脂の製造方法およびエポキシ樹脂の製造方法

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