JP6316039B2 - 配電盤 - Google Patents
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Description
以下、この発明の実施の形態1を図1〜図5に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図1はこの発明の実施の形態1に係わる配電盤を示す正面図であり、例えば配電盤最上段の扉2にヒートパイプ7を3本配設した冷却装置8を配設したときの配電盤の構成図を示している。図2はこの発明の実施の形態1に係わる配電盤を示す図1のII−II線における断面図であり、配電盤内の上部正面側に発熱部品3があり、扉2に配設した冷却装置8に熱を伝達する絶縁処理した集熱体4がある構成図を示している。図3はこの発明の実施の形態1に係わる配電盤を示す図1のIII−III線における断面図であり、冷却装置筐体6は扉2に固定されている。図4はこの発明の実施の形態1に係わる配電盤における冷却装置を示す斜視図である。
図5はこの発明の実施の形態1に係わる配電盤における冷却装置を示す正面図であり、冷却装置8の外形が配電盤の盤筐体1に配設するヒートパイプ7の本数に比例して変化する比較図を示している。
この発明の実施の形態2を図6および図7に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図6はこの発明の実施の形態2に係わる配電盤を示す正面図であり、配電盤の盤筐体1の天井板10に冷却装置8を配設した時の構成図を示している。図7はこの発明の実施の形態2に係わる配電盤を示す図6のVII−VII線における断面図である。
また、この実施の形態2においても、吸熱体5と冷却装置筐体6との間に緩衝機構9を設けるようにしてもよく、その緩衝機構9を介して冷却装置筐体6に組み付けて充分な絶縁性能を維持しつつ、冷却に必要なヒートパイプ7の一方側を吸熱体5に接触させるようにし、上述した従来のものより多くのヒ−トパイプ7の本数を配設し、冷却装置8の冷却能力を向上させ発熱部品3の冷却を充分に行えるようにすることより、発熱部品3の小型化ができ、安価な配電盤を得ることができる。
この発明の実施の形態3を図8および図9に基づいて説明するが、各図において、同一、または相当部材、部位については同一符号を付して説明する。図8はこの発明の実施の形態3に係わる配電盤を示す正面図であり、配電盤の盤筐体1の側面板11に冷却装置8を配設した時の構成図を示している。図9はこの発明の実施の形態3に係わる配電盤を示す図8のIX−IX線における断面図である。
また、この実施の形態2においても、吸熱体5と冷却装置筐体6との間に緩衝機構9を設けるようにしてもよく、その緩衝機構9を介して冷却装置筐体6に組み付けて充分な絶縁性能を維持しつつ、冷却に必要なヒートパイプ7の一方側を吸熱体5に接触させるようにし、上述した従来のものより多くのヒ−トパイプ7の本数を配設し、冷却装置8の冷却能力を向上させ発熱部品3の冷却を充分に行えるようにすることより、発熱部品3の小型化ができ、安価な配電盤を得ることができる。
Claims (7)
- 配電盤の盤筐体の内部に配置されている発熱部品に取り付けられた集熱体と、前記盤筐体の内部に位置し前記集熱体に密着させて配置する吸熱体と、前記盤筐体に取り付けられ前記吸熱体を支持する冷却装置筐体と、前記冷却装置筐体に取り付けられ、一方側が前記吸熱体に接触し他方側が前記盤筐体の外部に突出するヒートパイプとを備え、前記吸熱体は、高熱伝導性の部材を絶縁処理したことを特徴とする配電盤。
- 配電盤の盤筐体の内部に配置されている発熱部品に取り付けられた集熱体と、前記盤筐体の内部に位置し前記集熱体に密着させて配置する吸熱体と、前記盤筐体に取り付けられ前記吸熱体を支持する冷却装置筐体と、前記冷却装置筐体に取り付けられ、一方側が前記吸熱体に接触し他方側が前記盤筐体の外部に突出するヒートパイプとを備え、前記吸熱体、前記冷却装置筐体、前記ヒートパイプは、前記盤筐体の扉に設けられたことを特徴とする配電盤。
- 前記集熱体は、高熱伝導性の部材を絶縁処理したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の配電盤。
- 前記吸熱体、前記冷却装置筐体、前記ヒートパイプは、前記盤筐体の扉に設けられたことを特徴とする請求項1又は請求項3に記載の配電盤。
- 前記吸熱体、前記冷却装置筐体、前記ヒートパイプは、前記盤筐体の天井板に設けられたことを特徴とする請求項1又は請求項3に記載の配電盤。
- 前記吸熱体、前記冷却装置筐体、前記ヒートパイプは、前記盤筐体の側面板に設けられたことを特徴とする請求項1又は請求項3に記載の配電盤。
- 前記吸熱体と前記冷却装置筐体との間に緩衝機構を設けたことを特徴とする請求項1から請求項6の何れか1項に記載の配電盤。
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