JPH0336794A - ヒートパイプ式放熱器 - Google Patents
ヒートパイプ式放熱器Info
- Publication number
- JPH0336794A JPH0336794A JP17246989A JP17246989A JPH0336794A JP H0336794 A JPH0336794 A JP H0336794A JP 17246989 A JP17246989 A JP 17246989A JP 17246989 A JP17246989 A JP 17246989A JP H0336794 A JPH0336794 A JP H0336794A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat pipe
- heat transfer
- transfer pack
- pipe type
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims abstract description 64
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 claims abstract description 9
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 claims abstract description 8
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 4
- 241000251468 Actinopterygii Species 0.000 claims description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 2
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 2
- 235000010210 aluminium Nutrition 0.000 abstract 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M Sodium chloride Chemical compound [Na+].[Cl-] FAPWRFPIFSIZLT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L Magnesium chloride Chemical compound [Mg+2].[Cl-].[Cl-] TWRXJAOTZQYOKJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- -1 Polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 2
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 2
- 239000011780 sodium chloride Substances 0.000 description 2
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 108091006629 SLC13A2 Proteins 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- QHFQAJHNDKBRBO-UHFFFAOYSA-L calcium chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ca+2] QHFQAJHNDKBRBO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229940125898 compound 5 Drugs 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 150000004691 decahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001629 magnesium chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920000247 superabsorbent polymer Polymers 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子機器の筐体内部等での部分的もしくは全
体的な過熱を防止するヒートパイプ式放熱器に関し、特
に、電子回路基板上に搭載された発熱素子のように凹凸
状に発熱部が点在する冷却面を冷却するのに適したヒー
トパイプ式放熱器に関するものである。
体的な過熱を防止するヒートパイプ式放熱器に関し、特
に、電子回路基板上に搭載された発熱素子のように凹凸
状に発熱部が点在する冷却面を冷却するのに適したヒー
トパイプ式放熱器に関するものである。
コンピュータ等の電子機器に内蔵されるプリント基板は
、高集積化が進むにつれて、消費電力密度が増大し、そ
の冷却や均熱のために、ヒートパイプ式放熱器が実用化
されている。
、高集積化が進むにつれて、消費電力密度が増大し、そ
の冷却や均熱のために、ヒートパイプ式放熱器が実用化
されている。
第20図は、従来のヒートパイプ式放熱器の一例を示し
た図、第21図は、冷却対象となるプリント基板の一例
を示した図である。
た図、第21図は、冷却対象となるプリント基板の一例
を示した図である。
第20図において、lはヒートパイプ、2はフィン、3
は基板、4はICチップである。
は基板、4はICチップである。
ヒートパイプ1は、225 (jり x6.5 (w
)X2.5(t)mm程度の角形または平板形のものが
複数本用いられており、各ヒートパイプlの凝縮側には
、所定の間隔で放熱用のフィン2が一体的に設けられて
いる。
)X2.5(t)mm程度の角形または平板形のものが
複数本用いられており、各ヒートパイプlの凝縮側には
、所定の間隔で放熱用のフィン2が一体的に設けられて
いる。
基板3には、ヒートパイプlの蒸発側が直接取り付けら
れており、ヒートパイプ1の上面には、熱伝導性のコン
パウンド5を介して、ICチップ4が搭載されている。
れており、ヒートパイプ1の上面には、熱伝導性のコン
パウンド5を介して、ICチップ4が搭載されている。
ICチップ4からの放熱は、リード線4aを通じて、基
板3への熱伝導によるものもあるが、はとんどが、IC
チップ4の表面からの熱伝達によるものである。このた
め、ヒートパイプ1を用いて、ICチップ4の表面から
の放熱を効果的に行うようにしている。
板3への熱伝導によるものもあるが、はとんどが、IC
チップ4の表面からの熱伝達によるものである。このた
め、ヒートパイプ1を用いて、ICチップ4の表面から
の放熱を効果的に行うようにしている。
〔発明が解決しようとする!18〕
上述した従来のヒートパイプ式放熱器では、第21A図
に示すような、パッケージの形態が異なるICチップ4
1〜45が実装されている場合には、ヒートパイプlと
ICチップ4の接続が難しく、回路設計の自由度が狭く
なるという問題があった。
に示すような、パッケージの形態が異なるICチップ4
1〜45が実装されている場合には、ヒートパイプlと
ICチップ4の接続が難しく、回路設計の自由度が狭く
なるという問題があった。
また、第21B図に示すように、基板3の裏面側にもI
Cチップ4が実装される場合には、両側に複数のヒート
パイプ1を設ける必要があり、放熱器全体が大形かつ高
価になるという問題があった。
Cチップ4が実装される場合には、両側に複数のヒート
パイプ1を設ける必要があり、放熱器全体が大形かつ高
価になるという問題があった。
さらに、第20B図のように、tCチップ4とヒートパ
イプ1が固定的に設けられているので、基板や放熱器の
メンテナンスがしすらいなどの問題があった。
イプ1が固定的に設けられているので、基板や放熱器の
メンテナンスがしすらいなどの問題があった。
本発明の目的は、回路設計に影響を与えることなく、放
熱効率がよく、メインテナンスなどのしやすいヒートパ
イプ式放熱器を提供することである。
熱効率がよく、メインテナンスなどのしやすいヒートパ
イプ式放熱器を提供することである。
前記課題を解決するために、本発明によるヒートパイプ
式放熱器は、可撓性のある皮膜で液状の熱媒体が封入さ
れ冷却面に接触して配置される伝熱パックと、前記伝熱
パックに蒸発側が接触して設けられその伝熱パックを介
して吸収した熱を凝縮側から放熱するヒートパイプとか
ら構成されている。
式放熱器は、可撓性のある皮膜で液状の熱媒体が封入さ
れ冷却面に接触して配置される伝熱パックと、前記伝熱
パックに蒸発側が接触して設けられその伝熱パックを介
して吸収した熱を凝縮側から放熱するヒートパイプとか
ら構成されている。
前記伝熱パックを前記ヒートパイプに取り付ける形態は
、前記ヒートパイプの一方側に1枚配置してもよいし、
前記ヒートパイプの両側に2枚配置してもよく、さらに
、前記ヒートパイプの両側に1枚のパックを折り曲げる
ようにして配置してもよい。
、前記ヒートパイプの一方側に1枚配置してもよいし、
前記ヒートパイプの両側に2枚配置してもよく、さらに
、前記ヒートパイプの両側に1枚のパックを折り曲げる
ようにして配置してもよい。
前記伝熱パックは、略中央に袋状部が形成されており、
その袋状部に前記ヒートパイプを挿入するような形態で
あってもよい、このとき、前記伝熱パックは、前記熱媒
体が充填される空間が、前記皮膜により多室に分割され
ていてもよい、前記ヒートパイプは、蒸発側に集熱用の
フィンを設けたり、前記伝熱パックの袋状部に枠体を介
して挿入してもよい。
その袋状部に前記ヒートパイプを挿入するような形態で
あってもよい、このとき、前記伝熱パックは、前記熱媒
体が充填される空間が、前記皮膜により多室に分割され
ていてもよい、前記ヒートパイプは、蒸発側に集熱用の
フィンを設けたり、前記伝熱パックの袋状部に枠体を介
して挿入してもよい。
前記いずれの形態であっても、前記ヒートパイプは、断
面が円形、矩形、異形であって、棒状。
面が円形、矩形、異形であって、棒状。
偏平板状、ループ状、フォーク状、魚の骨状等をしたも
のを使用でき、前記ヒートパイプは、前記伝熱パックに
金属製プレートを介して接触するようにすることができ
る。また、前記ヒートパイプは、凝縮側に放熱用のフィ
ンを設けることができる。
のを使用でき、前記ヒートパイプは、前記伝熱パックに
金属製プレートを介して接触するようにすることができ
る。また、前記ヒートパイプは、凝縮側に放熱用のフィ
ンを設けることができる。
本発明によるヒートパイプ式放熱器は、前述のように槽
底されているので、以下のような作用がある。
底されているので、以下のような作用がある。
まず、伝熱パックは、可撓性があるので、冷却面に押し
つけることにより、冷却面に凹凸部がある場合にはそれ
を埋めて、密着し、発熱部からの熱を吸収する。
つけることにより、冷却面に凹凸部がある場合にはそれ
を埋めて、密着し、発熱部からの熱を吸収する。
このとき、伝熱パック内では、液体の熱媒体が対流する
ことにより内部で均熱化される。
ことにより内部で均熱化される。
さらに、ヒートパイプを、伝熱パックの外側に接触させ
たり、内包して、伝熱パックの熱を集熱し、冷却面に影
響のない場所で放熱する。
たり、内包して、伝熱パックの熱を集熱し、冷却面に影
響のない場所で放熱する。
以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明の詳細
な説明する。
な説明する。
第1UjJ〜第3図は、本発明によるヒートパイプ式放
熱器の第1の実施例を示した図であって、第1図は全体
斜視図、第2図は伝熱パックを示した断面図、第3図は
電子機器等の筐体に組み込んだ状態を示した図である。
熱器の第1の実施例を示した図であって、第1図は全体
斜視図、第2図は伝熱パックを示した断面図、第3図は
電子機器等の筐体に組み込んだ状態を示した図である。
なお、前述の従来例と同様なi能を果たす部分には、同
一の符号を付して説明する。
一の符号を付して説明する。
ヒートパイプlは、銅製で内部にグループが形成された
コンテナに、作動液として純水を充填したものであって
、外径寸法が1.(11)〜15.88 mmで、長さ
が150〜5(11)mm程度のものを用いている。
コンテナに、作動液として純水を充填したものであって
、外径寸法が1.(11)〜15.88 mmで、長さ
が150〜5(11)mm程度のものを用いている。
ヒートパイプ1の凝縮側には、複数枚のアルミニウム板
を所定の間隔に配置した放熱用のフィン2が設けられて
いる。
を所定の間隔に配置した放熱用のフィン2が設けられて
いる。
ヒートパイプ1の蒸発側には、アルミニウム板などの金
属プレート5を介して、伝熱パック6が設けられている
。
属プレート5を介して、伝熱パック6が設けられている
。
伝熱パック6は、基板3に搭載されたICチップ4から
の発熱を吸収して、内部で均熱化するとともに、ヒート
パイプ1側に熱伝達するためのものである。この伝熱パ
ック6は、機械的な衝撃を十分に吸収でき、ICチップ
4等のような突起部に対する引裂き強度が強く、温度の
昇降に対応して伸縮できることが要求される。
の発熱を吸収して、内部で均熱化するとともに、ヒート
パイプ1側に熱伝達するためのものである。この伝熱パ
ック6は、機械的な衝撃を十分に吸収でき、ICチップ
4等のような突起部に対する引裂き強度が強く、温度の
昇降に対応して伸縮できることが要求される。
伝熱パック6は、第2図に示すように、可撓性のある皮
膜61で、液体の熱媒体62を封入したものである。
膜61で、液体の熱媒体62を封入したものである。
皮膜61は、多層ラミネート構造をしており、外側から
順に、ICチップ4等の発熱により焼損しない耐熱層6
1aと、外形形状を保ち機械的な損傷を防ぐ支持層61
bと、熱媒体62の漏洩を防止する遮断層61cとから
構成されている。皮膜61としては、例えば、PET(
ポリエチレンテレフタレート)/アルξニウムM/PP
(ポリプロピレン)等の厚みが1(11)〜3(11)
μm程度のうξネートフィルムを用いることができる。
順に、ICチップ4等の発熱により焼損しない耐熱層6
1aと、外形形状を保ち機械的な損傷を防ぐ支持層61
bと、熱媒体62の漏洩を防止する遮断層61cとから
構成されている。皮膜61としては、例えば、PET(
ポリエチレンテレフタレート)/アルξニウムM/PP
(ポリプロピレン)等の厚みが1(11)〜3(11)
μm程度のうξネートフィルムを用いることができる。
熱媒体62は、基41i+3に搭載されたICチップ4
からの発熱を吸収して、ヒートパイプl側に熱伝達する
ためのものであり、基本的には水等の液体でよい。
からの発熱を吸収して、ヒートパイプl側に熱伝達する
ためのものであり、基本的には水等の液体でよい。
電子機器の冷却に用いる場合には、熱伝達性や電気絶縁
性にすぐれ、適度の粘性があり、皮膜61等を侵さない
ために不活性であることも要求され、例えば、トランス
油、シリコン油、フッソ系不活性液体(パーフロロカー
ボン液)等を用いることができる。
性にすぐれ、適度の粘性があり、皮膜61等を侵さない
ために不活性であることも要求され、例えば、トランス
油、シリコン油、フッソ系不活性液体(パーフロロカー
ボン液)等を用いることができる。
また、熱効率を向上させるために、熱媒体62として、
一定温度で起こる物質の融解、凝固の相変化に基づく潜
熱を蓄熱し、放熱する蓄熱体を用いることもできる。こ
の場合には、たとえば、塩化マグネシウム(MgC!□
)、塩化ナトリウム(NaC1)、可性ソーダ(NaO
H)、塩化カルシウム6水塩(CaCI* 6H−0)
、炭化ナトリウム10水塩(Na* COs ・1
0Hx O)等、または有機系蓄熱体その他のものを用
いることができる。
一定温度で起こる物質の融解、凝固の相変化に基づく潜
熱を蓄熱し、放熱する蓄熱体を用いることもできる。こ
の場合には、たとえば、塩化マグネシウム(MgC!□
)、塩化ナトリウム(NaC1)、可性ソーダ(NaO
H)、塩化カルシウム6水塩(CaCI* 6H−0)
、炭化ナトリウム10水塩(Na* COs ・1
0Hx O)等、または有機系蓄熱体その他のものを用
いることができる。
なお、伝熱パック6には、形状を保たせるためにスポン
ジ等のような多孔質体を挿入したり、液洩れを防止する
ために高吸水性ポリマ等に含ませてもよい。
ジ等のような多孔質体を挿入したり、液洩れを防止する
ために高吸水性ポリマ等に含ませてもよい。
つぎに、第3図を参照して、ヒートパイプ式放熱器の取
付状態を説明する。
付状態を説明する。
電子機器筐体のフレーム7には、取付金具7aに、基板
3が挿入されている。この基板3には、発熱量や形状の
異なる多種類のICチップ4が搭載されている。
3が挿入されている。この基板3には、発熱量や形状の
異なる多種類のICチップ4が搭載されている。
このような基板3のICチップ4の搭載されている側に
、伝熱パック6を密着するように配置する。基板3の表
面がICチップ4により凹凸状であるが、伝熱パフクロ
は可撓性があるので、その凹凸を埋めて密着させること
ができる。伝熱パック6の反対側には、ヒートパイプl
に取り付けられた金属プレート5が密着して設けられて
いる。
、伝熱パック6を密着するように配置する。基板3の表
面がICチップ4により凹凸状であるが、伝熱パフクロ
は可撓性があるので、その凹凸を埋めて密着させること
ができる。伝熱パック6の反対側には、ヒートパイプl
に取り付けられた金属プレート5が密着して設けられて
いる。
また、ヒートパイプ1に設けられた放熱フィン2は、I
Cチップ4に熱的な影響を与えないように、フレーム7
の外側に設けられている。
Cチップ4に熱的な影響を与えないように、フレーム7
の外側に設けられている。
ICチップ4からの熱は、伝熱パック6で吸収される。
伝熱パック6に伝えられた熱は、熱媒体62の循環によ
り均熱化される。伝熱パック6の温度が上昇すると、そ
の熱は金属プレート5を介してヒートパイプ1の蒸発部
に吸収され、さらに、ヒートパイプ1の凝縮側に配置さ
れた放熱用のフィン2から放熱される。
り均熱化される。伝熱パック6の温度が上昇すると、そ
の熱は金属プレート5を介してヒートパイプ1の蒸発部
に吸収され、さらに、ヒートパイプ1の凝縮側に配置さ
れた放熱用のフィン2から放熱される。
第4図、第5図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の第2および第3の実施例を示した図である。
の第2および第3の実施例を示した図である。
第2の実施例では、ヒートパイプ1の取り付けられた金
属プレート5の両側に、第1の実施例で示したものと同
じ形状の伝熱パック6を2枚配置したものである。この
ように配置すれば、裏面側にもICチップ4が配置され
ているような基板3の放熱にも利用できる。
属プレート5の両側に、第1の実施例で示したものと同
じ形状の伝熱パック6を2枚配置したものである。この
ように配置すれば、裏面側にもICチップ4が配置され
ているような基板3の放熱にも利用できる。
第3の実施例では、第1図の実施例の略倍の長さの伝熱
パック6Aを長手方向の略半分の位置で折り曲げて、そ
の間にヒートパイプlが取り付けられた金属プレート5
を挟むようにしたものである。このように配置すれば、
取付作業が簡単になる。
パック6Aを長手方向の略半分の位置で折り曲げて、そ
の間にヒートパイプlが取り付けられた金属プレート5
を挟むようにしたものである。このように配置すれば、
取付作業が簡単になる。
なお、この場合に、折り曲げられた部分が下側になるよ
うに配置したが、横倒(第5図前側または後側)になる
ようにすることもできる。
うに配置したが、横倒(第5図前側または後側)になる
ようにすることもできる。
第6図、第7図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の実施例に使用されるヒートパイプの他の例を示した図
である。
の実施例に使用されるヒートパイプの他の例を示した図
である。
第6図の例は、複数本(この例では3本)のヒートパイ
プ1を同一の金属プレート5に挿入したものである。こ
の場合、ヒートパイプlは、丸形でも角形でもよい。
プ1を同一の金属プレート5に挿入したものである。こ
の場合、ヒートパイプlは、丸形でも角形でもよい。
第7図の例は、金属プレート5を用いずに、ヒートパイ
プIA自体が偏平な板状のものを用いて、部品点数を減
少させるとともに、熱効率を向上させている。
プIA自体が偏平な板状のものを用いて、部品点数を減
少させるとともに、熱効率を向上させている。
第8図、第9図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の第4の実施例を示した図であって、第8図は全体斜視
図、第9図は電子機器等の筐体に組み込んだ状態を示し
た図である。
の第4の実施例を示した図であって、第8図は全体斜視
図、第9図は電子機器等の筐体に組み込んだ状態を示し
た図である。
第4の実施例では、伝熱パック6Bとして、中央部に袋
状部63があるものを使用し、その挿入部63にヒート
パイプlを直接挿入したものである。この場合には、ヒ
ートパイプ1の端部には、伝熱パック6Bの皮膜61に
接触して損傷させないように、柔軟な材質の保護材1a
をコーティングしである。
状部63があるものを使用し、その挿入部63にヒート
パイプlを直接挿入したものである。この場合には、ヒ
ートパイプ1の端部には、伝熱パック6Bの皮膜61に
接触して損傷させないように、柔軟な材質の保護材1a
をコーティングしである。
このように、ヒートパイプ1を伝熱パック6Bに内包す
れば、構造が簡単で安定するとともに、熱効率がよくな
る。また、ヒートパイプ1と伝熱パック6Bを一体的に
扱えるので、取付作業がしやすく、電子機器内の省スペ
ースにつながる(第9図)。
れば、構造が簡単で安定するとともに、熱効率がよくな
る。また、ヒートパイプ1と伝熱パック6Bを一体的に
扱えるので、取付作業がしやすく、電子機器内の省スペ
ースにつながる(第9図)。
第10図〜第18図は、本発明によるヒートパイプ式放
熱器の第4の実施例に使用されるヒートパイプの他の例
を示した図である。
熱器の第4の実施例に使用されるヒートパイプの他の例
を示した図である。
第4の実施例に使用されるヒートパイプIB〜IGは、
伝熱パック6Bに内包しやすい形状であることが好まし
く、断面が円形もしくは矩形のル−プ状(第10図、第
11図)、フォーク状(第12図)、魚の管状(第13
図)または偏平板状(第14図)や直方体状(第15図
)のような形状にすることができる。いずれの場合でも
、端部に保護材を設けたり、角部を円弧状にして、伝熱
パンクロを損傷しないようにする。
伝熱パック6Bに内包しやすい形状であることが好まし
く、断面が円形もしくは矩形のル−プ状(第10図、第
11図)、フォーク状(第12図)、魚の管状(第13
図)または偏平板状(第14図)や直方体状(第15図
)のような形状にすることができる。いずれの場合でも
、端部に保護材を設けたり、角部を円弧状にして、伝熱
パンクロを損傷しないようにする。
また、これらの場合には、ヒートパイプ1Hのように、
導出管を2本またはそれ以上設けるようにしてもよい(
第16図)。
導出管を2本またはそれ以上設けるようにしてもよい(
第16図)。
第17図の実施例では、ヒートパイプ1に、集熱用のフ
ィン8を取り付けて、第8図に示した伝熱パック6Bの
袋状部63に挿入するようにしたものである。集熱用の
フィン8は、アルミニウム板等を所定の間隔に多数配置
したものであり、袋状部63に挿入しても、皮膜61が
破損しないように、角部を円弧状に加工しである。この
集熱用のフィン8を設けることにより、伝熱パック6B
の熱を、ヒートパイプ1に効率よく伝えることができる
。
ィン8を取り付けて、第8図に示した伝熱パック6Bの
袋状部63に挿入するようにしたものである。集熱用の
フィン8は、アルミニウム板等を所定の間隔に多数配置
したものであり、袋状部63に挿入しても、皮膜61が
破損しないように、角部を円弧状に加工しである。この
集熱用のフィン8を設けることにより、伝熱パック6B
の熱を、ヒートパイプ1に効率よく伝えることができる
。
第18図の実施例では、ヒートパイプ1に、プラスチッ
ク性の枠体9を取り付け、第8図に示した伝熱パック6
Bの袋状部63に挿入して、伝熱パック6B内の熱媒体
62の流動を良好にしている。
ク性の枠体9を取り付け、第8図に示した伝熱パック6
Bの袋状部63に挿入して、伝熱パック6B内の熱媒体
62の流動を良好にしている。
第19図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の第4
の実施例に使用される伝熱パックの他の例を示した図で
ある。
の実施例に使用される伝熱パックの他の例を示した図で
ある。
第19図の実施例では、伝熱パック6Cのように、皮膜
61を多重構造にして、各間隙に熱媒体62を密封充填
するようにしである。このようにすれば、皮膜61の−
が所が破損しても、全体的に熱媒体62が漏洩したり、
熱伝導特性が低下したりすることがないので、信頼性が
向上する。
61を多重構造にして、各間隙に熱媒体62を密封充填
するようにしである。このようにすれば、皮膜61の−
が所が破損しても、全体的に熱媒体62が漏洩したり、
熱伝導特性が低下したりすることがないので、信頼性が
向上する。
以上説明した実施例にとられれることなく、種々の変形
ができる。
ができる。
ヒートパイプまたは金属プレートと伝熱パックは、接着
しない例を示したが、熱伝導性のコンパウンド等で接着
してもよい。
しない例を示したが、熱伝導性のコンパウンド等で接着
してもよい。
また、ヒートパイプは、銅製のコンテナに純水を充填し
たものを例に説明したが、必要に応じて他の組み合わせ
のものを用いてもよい。
たものを例に説明したが、必要に応じて他の組み合わせ
のものを用いてもよい。
なお、前述した各実施例では、性質上矛盾しない限り、
他の実施例と組み合わせたり、交換することができる9
例えば、第10図〜第16図のようなヒートパイプを第
1図の構造に使用してもよいし、このようなヒートパイ
プに金属プレートを取り付けて、第8図の形態に適用し
てもよい、また、これらのヒートパイプに、集熱用のフ
ィンを付けたり、枠体を付けてもよい。
他の実施例と組み合わせたり、交換することができる9
例えば、第10図〜第16図のようなヒートパイプを第
1図の構造に使用してもよいし、このようなヒートパイ
プに金属プレートを取り付けて、第8図の形態に適用し
てもよい、また、これらのヒートパイプに、集熱用のフ
ィンを付けたり、枠体を付けてもよい。
以上詳しく説明したように、本発明によれば、冷却面に
外付けできるので、放熱器を冷却対象物の設計と分離し
て考えることができるとともに、取り付けやメインテナ
ンスがしやすい。
外付けできるので、放熱器を冷却対象物の設計と分離し
て考えることができるとともに、取り付けやメインテナ
ンスがしやすい。
また、伝熱パックに可撓性があるので、冷却面の表面形
状にかかわらず密着でき、熱の吸収効率がよいうえ、伝
熱パック内で均熱化できるので、冷却面の温度を均一に
できる。
状にかかわらず密着でき、熱の吸収効率がよいうえ、伝
熱パック内で均熱化できるので、冷却面の温度を均一に
できる。
さらに、冷却面に伝熱パックを密着させるので、機械的
な衝撃からも冷却面を保護できる。
な衝撃からも冷却面を保護できる。
さらにまた、強制送風の必要がないので、ホコリや騒音
もでない。
もでない。
第1図〜第3図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の第1の実施例を示した図であって、第1図は全体斜視
図、第2図は伝熱パックを示した断面図、第3図は電子
機器等の筐体に組み込んだ状態を示した図である。 第4図、第5図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の第2および第3の実施例を示した図である。 第6図、第7図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の実施例に使用されるヒートパイプの他の例を示した図
である。 第8図、第9図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の第4の実施例を示した図であって、第8図は全体斜視
図、第9図は電子機器等の筐体に組み込んだ状態を示し
た図である。 第10図〜第18図は、本発明によるヒートパイプ式放
熱器の第4の実施例に使用されるヒートパイプの他の例
を示した図である。 第19図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の第4
の実施例に使用される伝熱パックの他の例を示した図で
ある。 第20図は、従来のヒートパイプ式放熱器の一例を示し
た図、第21図は、冷却対象となるプリント基板の一例
を示した図である。 1・・・ヒートパイプ 2・・・フィン3・・・
基板 4・・・ICチップ5・・・金属
プレート 6・・・伝熱パック7・・・フレーム
8・・・フィン9・・・枠体
の第1の実施例を示した図であって、第1図は全体斜視
図、第2図は伝熱パックを示した断面図、第3図は電子
機器等の筐体に組み込んだ状態を示した図である。 第4図、第5図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の第2および第3の実施例を示した図である。 第6図、第7図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の実施例に使用されるヒートパイプの他の例を示した図
である。 第8図、第9図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器
の第4の実施例を示した図であって、第8図は全体斜視
図、第9図は電子機器等の筐体に組み込んだ状態を示し
た図である。 第10図〜第18図は、本発明によるヒートパイプ式放
熱器の第4の実施例に使用されるヒートパイプの他の例
を示した図である。 第19図は、本発明によるヒートパイプ式放熱器の第4
の実施例に使用される伝熱パックの他の例を示した図で
ある。 第20図は、従来のヒートパイプ式放熱器の一例を示し
た図、第21図は、冷却対象となるプリント基板の一例
を示した図である。 1・・・ヒートパイプ 2・・・フィン3・・・
基板 4・・・ICチップ5・・・金属
プレート 6・・・伝熱パック7・・・フレーム
8・・・フィン9・・・枠体
Claims (11)
- (1)可撓性のある皮膜で液状の熱媒体が封入され冷却
面に接触して配置される伝熱パックと、前記伝熱パック
に蒸発側が接触して設けられその伝熱パックを介して吸
収した熱を凝縮側から放熱するヒートパイプとから構成
したヒートパイプ式放熱器。 - (2)前記伝熱パックは、前記ヒートパイプの一方側に
1枚配置したことを特徴とする請求項(1)記載のヒー
トパイプ式放熱器。 - (3)前記伝熱パックは、前記ヒートパイプの両側に2
枚配置したことを特徴とする請求項(1)記載のヒート
パイプ式放熱器。 - (4)前記伝熱パックは、前記ヒートパイプの両側に1
枚のパックを折り曲げるようにして配置したことを特徴
とする請求項(1)記載のヒートパイプ式放熱器。 - (5)前記伝熱パックは、略中央に袋状部が形成されて
おり、その袋状部に前記ヒートパイプを挿入するように
したことを特徴とする請求項(1)記載のヒートパイプ
式放熱器。 - (6)前記伝熱パックは、前記熱媒体が充填される空間
が、前記皮膜により多室に分割されていることを特徴と
する請求項(1)記載のヒートパイプ式放熱器。 - (7)前記ヒートパイプは、蒸発側に集熱用のフィンが
設けられていることを特徴とする請求項(5)記載のヒ
ートパイプ式放熱器。 - (8)前記ヒートパイプは、前記伝熱パックの袋状部に
枠体を介して挿入されることを特徴とする請求項(5)
記載のヒートパイプ式放熱器。 - (9)前記ヒートパイプは、断面が円形,矩形,異形で
あって、棒状,偏平板状,ループ状,フォーク状,魚の
骨状等であることを特徴とする請求項(1)〜(8)記
載のヒートパイプ式放熱器。 - (10)前記ヒートパイプは、前記伝熱パックに金属製
プレートを介して接触するように構成したことを特徴と
する請求項(1)〜(9)記載のヒートパイプ式放熱器
。 - (11)前記ヒートパイプは、凝縮側に放熱用のフィン
が設けられていることを特徴とする請求項(1)〜(1
0)記載のヒートパイプ式放熱器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17246989A JPH0336794A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ヒートパイプ式放熱器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17246989A JPH0336794A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ヒートパイプ式放熱器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0336794A true JPH0336794A (ja) | 1991-02-18 |
Family
ID=15942567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17246989A Pending JPH0336794A (ja) | 1989-07-04 | 1989-07-04 | ヒートパイプ式放熱器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0336794A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002246521A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放熱フィンおよびヒートシンク |
KR100436970B1 (ko) * | 1995-10-26 | 2004-07-30 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 이동체의박스내에있는전기부품의냉각장치 |
JP2006024608A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 伝熱用クッションおよびこれを備える熱電変換モジュール |
JP2008277684A (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Ricoh Co Ltd | 接触部材、電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置 |
JP2010258437A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、非接触型電力伝送装置、及び関節補助装置 |
JP2015177711A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 三菱電機株式会社 | 配電盤 |
-
1989
- 1989-07-04 JP JP17246989A patent/JPH0336794A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100436970B1 (ko) * | 1995-10-26 | 2004-07-30 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 이동체의박스내에있는전기부품의냉각장치 |
JP2002246521A (ja) * | 2001-02-20 | 2002-08-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 放熱フィンおよびヒートシンク |
JP2006024608A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 伝熱用クッションおよびこれを備える熱電変換モジュール |
JP2008277684A (ja) * | 2007-05-07 | 2008-11-13 | Ricoh Co Ltd | 接触部材、電子機器の冷却装置、電子機器及び画像形成装置 |
JP2010258437A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Dainippon Printing Co Ltd | 給電器、非接触型電力伝送装置、及び関節補助装置 |
JP2015177711A (ja) * | 2014-03-18 | 2015-10-05 | 三菱電機株式会社 | 配電盤 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7675163B2 (en) | Carbon nanotubes for active direct and indirect cooling of electronics device | |
US20020007555A1 (en) | Plate type heat pipe, method of manufacturing same and cooling apparatus using plate type heat pipe | |
CN105101747A (zh) | 用于电子系统的热夹具设备 | |
CN111863746B (zh) | 一种散热装置、电路板及电子设备 | |
JPH11163237A (ja) | 複合ヒートシンク | |
US20050088823A1 (en) | Variable density graphite foam heat sink | |
CN111132520A (zh) | 电子设备 | |
TWI772027B (zh) | 計算系統以及計算裝置 | |
JP3233006U (ja) | 放熱装置 | |
CN109246984A (zh) | 轨道交通用大功率热超导板翅组合式散热器 | |
JPH0336794A (ja) | ヒートパイプ式放熱器 | |
WO2014140098A1 (en) | Heat spreader with flat pipe cooling element | |
CN107509365B (zh) | 一种超薄微波组件及热管散热装置 | |
KR101044351B1 (ko) | 히트 쿨러 | |
JP4278720B2 (ja) | 板型ヒートパイプ | |
JP3403307B2 (ja) | ヒートスプレッダとそれを用いた冷却器 | |
CN213403625U (zh) | 一种印制电路板 | |
CN210808027U (zh) | 利用相变化传热的散热装置 | |
JPH10288481A (ja) | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 | |
US20200135614A1 (en) | Heat sinks with vibration enhanced heat transfer for non-liquid heat sources | |
JP3079675U (ja) | ゲル内包吸熱放熱シート | |
JP3152577U (ja) | 通信機器ケースの放熱構造 | |
CN115295512B (zh) | 一种高导热结构 | |
JP7472224B1 (ja) | 放熱構造、電子機器、および伝熱構造体 | |
CN216118616U (zh) | 散热器及服务器 |