JP6310266B2 - 接合体の製造方法 - Google Patents
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Description
前記溶加材と、前記溶加材と前記第2部材を挟持するように配置したカウンターパンチとで前記第2部材を打ち抜いて、
前記溶加材の高さが前記第2部材の高さよりも大きくなるように配置して前記溶加材を前記第2部材に係止させる工程と、
前記第2部材と前記第1部材とを重ね合わせて、重ね継手を形成する工程と、
前記第1部材と前記第2部材とを高エネルギービーム溶接する工程と、
を含む接合体の製造方法を提供する。
前記溶加材は、前記第2部材よりも高硬度であってもよい。
また、本発明の接合体の製造方法では、前記溶加材で前記第2部材の他に前記第1部材を打ち抜いて、前記溶加材を前記第1部材及び前記第2部材に係止させてもよい。このとき、前記溶加材は、前記第1部材よりも高硬度であってもよい。
また、本発明の接合体の製造方法では、前記溶加材と前記第2部材とが接する領域にビーム照射することで、前記高エネルギービーム溶接を行ってもよい。このとき、前記高エネルギービーム溶接はレーザ溶接であってもよい。このとき、前記レーザ照射は、らせん状、円状又は渦状に行ってもよい。更に、本発明の接合体の製造方法では、リモート溶接により、前記第1部材と前記第2部材とを溶接してもよい。
また、このとき、デフォーカスさせてレーザ照射することで前記レーザ溶接を行ってもよい。更に、本発明の接合体の製造方法では、前記高エネルギービーム溶接は、電子ビーム溶接であってもよい。
まず、本発明の第1の実施形態の高エネルギービーム溶接用被接合部材10について説明する。図1は、本実施形態の高エネルギービーム溶接用被接合部材10の斜視図である。
本実施形態の高エネルギービーム溶接用被接合部材10は、金属材料からなる第1部材11と、第1部材1と同一又は異なる金属材料からなる第2部材12と、第1部材11及び/又は前記第2部材12を打ち抜いて、第1部材11及び/又は前記第2部材12に係止した溶加材13と、を有する。
第1部材11は、金属材料から構成されるのであれば特に限定されないが、例えば、軽合金材や鋼材等とすることができる。軽合金材としては、具体的には、アルミニウム、アルミニウム合金(JIS規格の2000系、3000系、A4043やA4047等の4000系、5000系、6000系又は7000系)、マグネシウム、マグネシウム合金等が挙げられる。また、鋼材としては、高張力鋼材、亜鉛めっき鋼板及びステンレス等が挙げられる。
第2部材12も、金属材料から構成されるのであれば特に限定されず、第1部材11と同一であってもよいし、異なっていてもよい。第2部材12は、例えば、軽合金材や鋼材等とすることができる。軽合金材としては、具体的には、アルミニウム、アルミニウム合金(JIS規格の2000系、3000系、A4043やA4047等の4000系、5000系、6000系又は7000系)、マグネシウム、マグネシウム合金等が挙げられる。また、鋼材としては、高張力鋼材、亜鉛めっき鋼板及びステンレス等が挙げられる。
溶加材13としては、第1部材11及び/又は第2部材12を打ち抜いて、第1部材11及び/又は第2部材12に係止する形態であれば特に限定されないが、例えば、ワイヤを巻き取ったコイル状ではないろう材等が挙げられる。
[接合体100]
次に、第2の実施形態の接合体100について説明する。前述した第1の実施形態の高エネルギービーム溶接用被接合部材10に対して、後述の高エネルギービーム溶接を行うことにより、本実施形態の接合体100が得られる。図3は、本実施形態の接合体100の一例を示す図である。図3に示すような溶接金属部101が形成された接合体100では、クラック等の割れを抑制することができる。
次に、本実施形態の接合体100の製造方法について説明する。図4は、接合体100の製造工程の一例(ピアス方式)を示す説明図である。
11 第1部材
12 第2部材
13 溶加材
14 フラックス
100 接合体
101 溶接金属部
200 ポンチ
300 カウンターパンチ
400 リモートレーザ溶接装置
401 発振器
402 光学ファイバ
403 拡大レンズ
404 集光レンズ
405 ミラー
Claims (10)
- 金属材料からなる第1部材に接合させるための、前記第1部材と同一又は異なる金属材料からなる第2部材上の該第2部材の溶接位置に、溶加材を配置する工程と、
前記溶加材と、前記溶加材と前記第2部材を挟持するように配置したカウンターパンチとで前記第2部材を打ち抜いて、
前記溶加材の高さが前記第2部材の高さよりも大きくなるように配置して前記溶加材を前記第2部材に係止させる工程と、
前記第2部材と前記第1部材とを重ね合わせて、重ね継手を形成する工程と、
前記第1部材と前記第2部材とを高エネルギービーム溶接する工程と、
を含む接合体の製造方法。 - 前記溶加材は、前記第2部材よりも高硬度であることを特徴とする請求項1に記載の接合体の製造方法。
- 前記溶加材で前記第2部材の他に前記第1部材を打ち抜いて、前記溶加材を前記第1部材及び前記第2部材に係止させることを特徴とする請求項1又は2に記載の接合体の製造方法。
- 前記溶加材は、前記第1部材よりも高硬度であることを特徴とする請求項3に記載の接合体の製造方法。
- 少なくとも前記溶加材と前記第2部材とが接する領域にビーム照射することで、前記高エネルギービーム溶接を行うことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の接合体の製造方法。
- 前記高エネルギービーム溶接がレーザ溶接であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の接合体の製造方法。
- らせん状、円状又は渦状に前記レーザ照射を行うことを特徴とする請求項6に記載の接合体の製造方法。
- リモート溶接により、前記第1部材と前記第2部材とを溶接することを特徴とする請求項6又は7に記載の接合体の製造方法。
- デフォーカスさせてレーザ照射することで前記レーザ溶接を行うことを特徴とする請求項6〜8のいずれか1項に記載の接合体の製造方法。
- 前記高エネルギービーム溶接が、電子ビーム溶接であることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の接合体の製造方法。
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- 2014-02-06 JP JP2014021612A patent/JP6310266B2/ja active Active
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