JP6310248B2 - 自動調整加工方法及び放電加工機 - Google Patents

Description

本発明は、自動調整加工方法及び放電加工機に関し、特に、母材からワークを切る加工を行う放電加工機における自動調整加工方法等に関する。

ワイヤ放電加工機において、板材から希望する形状を切り出す場合について説明する。以下、希望形状のものを「ワーク」といい、ワーク以外の板材の部分を「母材」という。ワークの外周を加工するために、ワークを母材に保持するための保持手段（以下、「ブリッジ部」という。）が必要となる。多くの場合、ブリッジ部を同時には加工しない。ワークが母材側に付いた状態で、ブリッジ部以外の部分の加工について仕上げ工程までを先に行う。次に、任意の加工部分において銀ペーストや通電性接着剤等を利用して母材側とワーク側の通電処理を行い、落下防止処理を行って、ブリッジ部を加工してワークを切り抜いている。

例えば特許文献１にあるように、このようなワイヤ放電加工を、コンピュータ制御により実現することは知られている。

特開平７−２３５５３９号公報

しかしながら、従来のワイヤ放電加工機では、特許文献１に記載されているように、形状や距離をプログラムによって指定し、指定されたとおりに加工を行うものであった。

プログラムとしては、ブリッジ部における加工も、他の部分と同様に実行することにより、容易に仕上げることができるようにも考えられる。しかしながら、ブリッジ部を同様の加工条件で加工してしまうと、仕上げ部分とブリッジ部の境界に線状の凹凸跡（以下、「ヘソ」という。）や、ブリッジ部とワークの境界付近で二次放電痕が発生し、その後の工程で不適合を引き起こす可能性が高い。図１０は、（ａ）ヘソと（ｂ）二次放電痕の一例を示す。図１０（ａ）において、ヘソでは、凹凸による境界線１０１及び１０３が観える。図１０（ｂ）において、二次放電痕１０５が観える。

他方、プログラムによりブリッジ部における加工を他の部分とは異なるように実現しようとしても、ヘソや二次放電痕を防止するためには、多くの命令を使用して調整しながら加工を行う必要がある。そのため、プログラムを作成することが非常に難しくなる。

ゆえに、本願発明は、ヘソや二次放電痕を自動的に発生しにくくする自動調整加工方法等を提供することを目的とする。

本願発明の第１の観点は、母材からワークを切る加工を行う放電加工機における自動調整加工方法であって、前記放電加工機は、プログラムに含まれる命令を実行して、当該放電加工機の動作を制御する制御部と、加工条件を設定する設定部と、前記設定部が設定した加工条件に従って前記母材から前記ワークを切る加工を行う加工部を備え、前記命令には、自動調整加工命令が含まれており、前記制御部が前記自動調整加工命令を実行する場合に、前記設定部が、前記加工条件を変更し、前記加工部が、前記加工条件の変更に従って前記加工を実行するステップを含むものである。

本願発明の第２の観点は、第１の観点の自動調整加工方法であって、前記制御部が前記自動調整加工命令を実行する場合に、前記設定部が、前記加工条件として通常加工条件とし、前記加工部が、前記通常加工条件により前記加工を開始する開始ステップと、前記設定部が、変更地点までに前記通常加工条件を専用加工条件に変更し、前記加工部は、前記加工条件の変更に従って前記加工を継続するダウン加工ステップと、前記設定部が、前記変更地点を過ぎたあとに、前記専用加工条件から前記通常加工条件に変更し、前記加工条件の変更に従って前記加工を継続するアップ加工ステップを含むものである。

本願発明の第３の観点は、第２の観点の自動調整加工方法であって、前記変更地点は、前記ワークを前記母材に保持するためのブリッジ部と前記ワークとの境界又はその近傍であり、前記加工部は、前記加工条件に含まれるパラメータの値に従って前記加工を行うものであり、前記設定部は、前記パラメータの値を設定するものであり、前記専用加工条件に含まれる少なくとも一つのパラメータの値は、前記通常加工条件に含まれる当該パラメータの値よりも、動作していない状態に近いものである。

本願発明の第４の観点は、第２又は第３の観点の自動調整加工方法であって、前記加工部は、前記加工条件に含まれるパラメータの値に従って前記加工を行うものであり、利用者が前記専用加工条件に含まれるパラメータの値を予め入力する入力部を備え、前記自動調整加工命令には、前記専用加工条件に含まれるパラメータの値を、前記入力部に入力されたパラメータの値とするものと、当該命令によって指定されたパラメータの値とするものが存在するものである。

本願発明の第５の観点は、第１から第４のいずれかの観点の自動調整加工方法であって、前記加工は、２回以上行われるものであって、前記制御部が、粗加工の工程において前記自動調整加工命令を実行する場合に、前記設定部が、前記加工条件を変更し、前記加工部が、前記加工条件の変更に従って前記加工を実行する粗加工ステップと、前記制御部が、粗加工よりも後の加工工程において前記自動調整加工命令を実行する場合に、前記設定部が前記加工条件を変更せずに、前記加工部が前記ワークに対する加工を実行する後加工ステップを含むものである。

本願発明の第６の観点は、母材からワークを切る加工を行う放電加工機であって、前記放電加工機は、プログラムに含まれる命令を実行して当該放電加工機の動作を制御する制御部と、加工条件を設定する設定部と、前記設定部が設定した加工条件に従って前記母材から前記ワークを切る加工を行う加工部を備え、前記制御部が前記自動調整加工命令を実行する場合に、前記設定部が、前記加工条件を変更し、前記加工部が、前記加工条件の変更に従って前記加工を実行するステップを含むものである。

本願発明の第７の観点は、命令セットに含まれる一つ又は複数の命令を組み合わせたプログラムにより、母材からワークを切る加工を行う放電加工機であって、前記命令セットに含まれる命令には、通常加工条件により前記加工を開始し、変更地点までに前記通常加工条件を専用加工条件に変更して前記加工を継続し、前記変更地点を過ぎたあとに、前記専用加工条件から前記通常加工条件に変更して前記加工を継続するための命令を含むものである。

なお、本願発明において、通常加工条件と専用加工条件との間の変更は、例えばパラメータ等を段階的に増減させて段階的に変更するものであってもよい。

本願発明の各観点によれば、放電加工機においてブリッジ部における加工を実現するための命令を用意することにより、この命令を利用してプログラムを作成することにより容易にヘソや二次放電痕を自動的に発生しにくくすることができる。すなわち、この命令を実行するときには、加工条件を自動的に変更しつつブリッジ部の加工を実現する。プログラムの作成者は、ヘソや二次放電痕を発生しにくい条件を検討することに集中することができ、容易にプログラムを実現することができる。

さらに、本願発明の第２の観点によれば、例えば、通常加工条件をブリッジ部以外の部分の加工条件とし、専用加工条件をヘソや二次放電痕が発生しにくいと考える条件とし、設定部が例えばブリッジ部とワークとの境界付近までに加工条件を通常加工条件から専用加工条件に段階的に変更することによりヘソや二次放電痕が発生しにくくし、その後、専用加工条件から通常加工条件に段階的に変更して通常加工条件によりブリッジ部における加工を継続することにより加工の品質を確保することができる。同様に、設定部が、例えば、通常加工条件でブリッジ部における加工をしている状態からブリッジ部とワークとの境界付近までに加工条件を通常加工条件から専用加工条件に段階的に変更し、専用加工条件から通常加工条件に段階的に変更することによりすることによりヘソや二次放電痕が発生しにくくすることができる。

さらに、本願発明の第３の観点によれば、ヘソや二次放電痕が発生しやすいブリッジ部とワークとの境界又はその近傍を基準に条件を変更することにより、これらの発生を防止することができる。さらに、例えば、あるパラメータが高いほど大きな加工をする場合に、ブリッジ部とワークとの境界付近でこのパラメータを一時的に小さくさせることにより、容易にヘソや二次放電痕を容易に防止することができる。

さらに、本願発明の第４の観点によれば、放電加工機において２種類の命令を容易にすることにより、プログラム中の命令により専用加工条件のパラメータの値を設定するようにもでき、また、実際の加工の場でパラメータを設定するようにすることもできる。

さらに、本願発明の第５の観点によれば、同じ命令を含むプログラムであっても、粗工程の段階では加工条件を変更して加工することによりヘソや二次放電痕の発生を防止し、その後の工程では加工条件を変更せずに他の部分と同様の仕上げ状態を実現することが可能になる。そのため、容易にプログラムを作成することができる。

本願発明の実施例に係る放電加工機１の概要を示すブロック図である。 図１の放電加工機１の動作の一例を示すフロー図である。 Ｍ１１４指令を使用したプログラムの一例を示す。 Ｍ１１６指令を使用したプログラムの一例を示す。 ＡＣＯ加工パラメータに関する画面表示の一例を示す。 Ｍ１１４制御の処理の一例を示すフロー図である。 Ｍ１１６制御の処理の一例を示すフロー図である。 ブリッジ部切り落とし後、不合格判定の断面形状測定結果を示す。 ブリッジ部切り落とし後、合格判定の断面形状測定結果を示す。 ワイヤ放電加工において生じた（ａ）ヘソや（ｂ）二次放電痕の一例を示す図である。

以下、図面を参照して、本願発明の実施例について述べる。なお、本願発明の実施の形態は、以下の実施例に限定されるものではない。

図１は、本願発明の実施例に係る放電加工機１（本願請求項における「放電加工機」の一例）の概要を示すブロック図である。放電加工機１は、被加工部材３を加工するものである。被加工部材３は、板材であり、ワーク１１の外周の全周を切り出す場合を例に説明する。ワークの外周の経路をすべて一律に加工することはできない。そのため、ワーク１１を母材１３に保持するためのブリッジ部１５が形成されている。この状態で、ブリッジ部１５以外の部分について仕上げ工程までを先に行う。その後、母材１５とワーク１１の通電処理を行い、落下防止処理を行って、ブリッジ部を加工してワークを切り抜く。以下では、このブリッジ部を切り落とす加工における制御をＡＣＯ制御（Auto-Cut-Off Control）という。本願発明は、放電加工機１がブリッジ部１５を加工するための命令を用意しており、ＡＣＯ制御を実現するためのプログラムにこの命令を含ませることができるようにして自動的にＡＣＯ制御を実現できるようにするものである。

ＡＣＯ制御を実現するための命令（以下、「Ｍコード」という。）（本願請求項の「自動調整加工命令」の一例）は２種類用意されている。一つは、命令においてパラメータを設定するものである（ワンショット）。以下では、Ｍ１１４指令という。もう一つは、命令においてパラメータが設定されず、他の方法で設定されたパラメータを利用するものである（モーダル）。以下では、Ｍ１１６指令という。

放電加工機１は、プログラム記憶部２１と、パラメータ記憶部２３と、プログラム設定部２５と、パラメータ設定部２７と、表示装置２９と、表示制御部３１と、入力部３３と、加工条件設定部３５（本願請求項の「設定部」の一例）と、制御部３７（本願請求項の「制御部」の一例）と、加工部３９（本願請求項の「加工部」の一例）を備える。

プログラム記憶部２１は、ＡＣＯ制御を実現するためのプログラムを記憶する。制御部３７は、このプログラムに含まれる命令に従って放電加工機１を制御する。プログラム記憶部２１が記憶するプログラムは、制御部３７における命令セットに含まれる命令を組み合わせたものである。

パラメータ記憶部２３は、各種パラメータを記憶する。このパラメータには、例えば、環境設定のパラメータが含まれる。これは、例えばワイヤ径ごとに設定可能である。また、ブリッジ部１５以外の部分の加工を実現するためのパラメータ（本願請求項の「通常加工条件」の一例）（以下、「通常加工パラメータ」という）が含まれる。本実施例では、通常加工パラメータに加えて、ＡＣＯ制御を実現するためのパラメータ（本願請求項の「専用加工条件」の一例）（以下、「ＡＣＯ制御パラメータ」という。）が含まれている。以下、通常加工パラメータからＡＣＯ制御パラメータまで段階的に変更することを「加工条件を下げる」といい、ＡＣＯ制御パラメータから通常加工パラメータまで段階的に変更することを「加工条件を上げる」という。ＡＣＯ制御パラメータは、通常加工パラメータよりも加工の程度は低くすることにより、ヘソや二次放電痕を発生させないようにする。通常加工パラメータとＡＣＯ制御パラメータとの間で変更する場合に、例えば、放電加工では、ＯＮにして放電をしてＯＦＦにして次にＯＮにして放電することを繰り返すため、各放電がパルス状であることより、このワンパルスごとに段階的に変更すればよい。このとき、例えば、放電の回数に比例して変更してもよく、徐々に大きく変更し、その後、変更幅を小さくするようにしてもよい。また、パラメータごとに変更幅が異なってもよい。

プログラム設定部２５及びパラメータ設定部２７は、それぞれ、プログラム記憶部２１及びパラメータ記憶部２３にプログラム及びパラメータを設定する。

表示画面２９は、表示制御部３１の制御により情報を表示する。図５を参照して、パラメータを設定する場合の表示例を説明する。入力部３３は、表示画面２９の表示を参照してプログラムの命令やパラメータが入力される。

加工条件設定部３５は、制御部３７がＭ１１４指令やＭ１１６指令を実行する際に、加工条件を自動的に変更する。加工部３９は、加工条件設定部３５が設定した加工条件に従い、ブリッジ部１５の加工を行う。

図２は、図１の放電加工機１の動作の一例を示すフロー図である。プログラム設定部２５及びパラメータ設定部２７は、それぞれ、入力部３３に入力された情報に基づきプログラム記憶部２１及びパラメータ記憶部２３にプログラム及びパラメータを設定する。

ブリッジ部の加工が開始すると、制御部３７は、プログラム記憶部２１に記憶された命令を読み出し（ステップＳＴ１）、ＡＣＯ制御のための命令か否かを判断する（ステップＳＴ２）。ＡＣＯ制御のための命令か否かは、フラグにより判断する。ＡＣＯ制御のための命令でなければ、その命令を実行する（ステップＳＴ３）。ＡＣＯ制御のための命令であれば、ステップＳＴ４へ進む。

ＡＣＯ制御のための命令は、複数の命令が連続して実行される。そのため、制御部３７は、ステップＳＴ４において、初期設定か否かを判断する。初期設定でなければステップＳＴ６に進む。初期設定の場合、制御フラグをＯＮにし、ＡＣＯ制御が行われる距離であるＡＣＯ制御長を取得し、制御種類（Ｍ１１４指令かＭ１１６指令であるか）を取得する（ステップＳＴ５）。そして、ステップＳＴ６へ進む。

ステップＳＴ６において、Ｍ１１４指令であるか否かを判断する。Ｍ１１４指令であれば、Ｍ１１４指令に従って動作させ（ステップＳＴ７）、ステップＳＴ９に進む。Ｍ１１４指令でなければ、Ｍ１１６指令に従って動作させ（ステップＳＴ８）、ステップＳＴ９に進む。ステップＳＴ９において、終了したか否かを判断し、終了していなければステップＳＴ１に戻り、終了したならば処理を終了する。

図３は、Ｍ１１４指令を使用したプログラムの一例を示す。（ａ）にあるように、Ｍ１１４指令の後に、Ｂにより加工条件を下げるまでの距離を設定し、Ｗにより加工条件を上げるまでの距離を設定する。例えば、制御コーナーの入り側ブロックにＭコードを付加して指令し、制御コーナー入り側はＢにより設定された距離でパルスごとに加工条件を徐々に下げるＳＴＥＰ制御をする。制御コーナー出側ではＷにより設定された距離でパルスごとに加工条件を徐々に上げるＳＴＥＰ制御をする。なお、ＢやＷで指定した距離がブロック長よりも大きい場合には、ブロック長でＳＴＥＰ制御する。微小ブロックの場合にはモーダルを使用する。ＢやＷを省略した場合には、ブロック長としたり、固定長としたり、パラメータ記憶部２３に記憶されたパラメータ規定値で制御する。（ｂ）は、ＡＣＯ制御が行われる距離とコーナーとの関係を示す。なお、条件を上げ下げする箇所は、厳密にコーナーである必要はなく、その近傍であってもよい。例えば、ＷやＢの値を調整して、コーナーを少し過ぎた辺りまで条件を下げ、その後、条件を上げてもよい。また、条件を下げた後、一定距離はＡＯＣ加工条件を維持し、条件を上げるようにしてもよい。

図４は、Ｍ１１６指令を使用したプログラムの一例を示す。Ｍ１１６指令でモーダルＯＮ、Ｍ１１５指令でモーダルＯＦＦとする。Ｍ１１５は、１ブロックで２つのＭコードが使用できないため、単独指令とする。（ａ）にあるように、制御コーナーの入り側ブロックにＭ１１６を付加し、出側ブロックの前ブロックにＭ１１５を挿入する。アップダウン制御の距離は、パラメータ記憶部２３に記憶されたパラメータ規定値で制御する。この制御は、図３と同様にＳＴＥＰ制御を行う。（ｂ）は、ＡＣＯ制御が行われる距離とコーナーとの関係を示す。なお、条件を上げ下げする箇所は、厳密にコーナーである必要はなく、その近傍であってもよい。例えば、コーナーを少し過ぎた辺りまで条件を下げ、その後、条件を上げてもよい。また、条件を下げた後、一定距離はＡＯＣ加工条件を維持し、条件を上げるようにしてもよい。

図５は、ＡＣＯ加工パラメータに関する画面表示の一例を示す。ＡＣＯ制御パラメータには、例えば、送り速度を制御するためのＡＣＯ加工ＳＧ値、放電電圧を設定するためのＡＣＯ加工ＶＧ値、放電電流を設定するためのＡＣＯ加工Ｉ値、放電加工ではＯＮとＯＦＦを繰り返すためＡＣＯ制御でのＯＦＦの間隔を設定するＡＣＯ加工ＯＦＦ値、ワイヤ電流加工では水等を噴流させるためＡＣＯ加工での噴流量を設定するＡＣＯ加工ＦＬ値、加工条件を下げるまでの距離を設定するＡＣＯ加工ダウン制御長（コーナー部での最適条件に変更するまでの距離）、加工条件を上げるまでの距離を設定するＡＣＯ加工アップ制御長（通常の加工条件に戻すまでの距離）などが含まれる。これらは、ＡＣＯ制御パラメータの一例である。利用者は、入力部３３を操作することにより各パラメータの値を設定することができる。

ＳＴＥＰ制御の一例について、具体的に説明する。ＳＴＥＰ制御は、加工条件を変化させる一定の方法である。実施例のＡＯＣ制御では、ＡＯＣ加工条件と通常加工条件との差を、移動量に比例して均等に変化させる方法を採用している。他の方法としては、２次的曲線的変化や、重み付け変化、各パラメータごとの非線形変化方法などが考えられる。

本実施例では、パラメータの制約条件として、指令値が連続的な値として利用できずに、量子化（ステップ状の値）されている。そのため、例えば、加工条件の差が３段階であれば、移動量を４（＝３＋１）分割して、はじめの４分の１は、引き続き同じ条件、次の4分の２番目は１段階変化、としてステップ状に条件を変えていく方法を採用している。図３（ａ）のプログラムでは、「M114B15000」で通常加工条件から1.5mm移動してＡＯＣ加工条件へ変化することが指示されている。ここで、通常加工条件Ｉ値を２２とし、図５からＡＯＣ加工条件のＩ値を８とするならば、差が１４（＝２２−８）となるので、1.5ｍｍ/(14+1)＝0.1mmとなり、0.1mm移動ごとにＩ値を１ずつ下げていく制御を行うこととなる。他の５個のパラメータも同様となる。

このように、制御するコーナーでは、通常の加工条件をベースとして、ＳＧ、ＶＧ、Ｉ、ＯＦＦ、ＦＬを徐々に調整した加工条件で加工する。図３（ｂ）進入部においてコーナー入り側では、徐々に加工条件をＡＯＣ制御値まで下げていく。同コーナー出側では、徐々に加工条件を上げていき、通常の加工条件に戻す。図３（ｂ）退避部でも同様の加工条件変化となる。なお、加工条件の変更については、ワイヤ径や板厚等に応じて粗加工（１ｓｔ加工）の加工条件にかなり幅があるため、現在選択されている加工条件と下げる加工条件を比較して制御するか制御しないかを判断するようにしてもよい。

図６は、Ｍ１１４制御の処理の一例を示すフロー図である。図６は、Ｍ１１４制御が行われている間、例えばパルスごとに繰り返し呼び出されるものである。制御部３７は、まず、現在加工距離を取得する（ステップＳＴＳ１）。続いて、制御前か否かの判定を行う（ステップＳＴＳ２）。ステップフラグが０であれば、制御前と判断してステップＳＴＳ３に進む。ステップフラグが０以外の場合には制御開始後でありステップＳＴＳ６に進む。

ステップＳＴＳ３において、制御部３７は、ブロック残長を取得する。そして、制御を開始するか否かを判断する（ステップＳＴＳ４）。ブロック残距離がダウン制御長よりも短いならば、加工距離を記憶し、加工条件初期値を記憶し、ステップフラグ（制御状態フラグ）を１にする（ステップＳＴＳ５）。開始しないならば、処理を終了する。

ステップＳＴＳ６において、制御部３７は、ダウン制御が行われているか否かを判断する。ステップフラグが１ならば、ダウン制御が行われているとしてステップＳＴＳ７に進む。ステップフラグが１でないならば、アップ制御が行われているとしてステップＳＴＳ１２に進む。

ステップＳＴＳ７において、制御部３７は、ダウン制御長についての判断を行う。ブロック長がダウン制御長よりも短いならば、ダウン制御長をブロック長とする。ブロック長がダウン制御長よりも短くないならば、ダウン制御長をそのままにする。そして、加工条件をダウンさせるための設定をする（ステップＳＴＳ９）。ここでは、Ｉ、ＯＦＦ、ＨＳ、ＦＬ、ＳＧを設定する。そして、ダウン制御が終了したか否かを判断する（ステップＳＴＳ１０）。ダウン制御が終了していないならば、処理を終了する。ダウン制御が終了したならば、加工距離を記憶し、ステップフラグ（制御状態フラグ）を２にして（ステップＳＴＳ１１）、処理を終了する。

ステップＳＴＳ１２において、加工条件アップの設定をする。ステップＳＴＳ９と同じパラメータを設定する。そして、アップ制御が終了したか否かを判断する（ステップＳＴＳ１３）。アップ制御が終了していないならば、処理を終了する。アップ制御が終了したならば、制御情報をクリアし、ステップフラグ（制御状態フラグ）を０にして（ステップＳＴＳ１４）、処理を終了する。

図７は、Ｍ１１６制御の処理の一例を示すフロー図である。図７は、Ｍ１１６制御が行われている間、例えばパルスごとに繰り返し呼び出されるものである。まず、制御部３７は、現在加工距離を取得し、モーダルＯＦＦ情報を取得する（ステップＳＴＭ１）。ここでは、Ｍ１１６は、Ｍ１１５が指令されるまで維持されるため、Ｍ１１５があるか無いかに関する情報が、モーダルＯＦＦ情報となる。そして、制御前か否かを判断する（ステップＳＴＭ２）。ステップフラグが０であれば、加工距離を記憶し、加工条件を記憶し、ステップフラグ（制御状態フラグ）を１にする（ステップＳＴＭ３）。ステップフラグが０でなければ、制御が開始されており、ステップＳＴＭ４に進む。

ステップＳＴＭ４において、制御部３７は、ダウン制御か否かを判断する。ステップフラグが１の場合、ダウン制御としてステップＳＴＭ５に進む。ステップフラグが１でない場合、アップ制御としてステップＳＴＭ９に進む。

ステップＳＴＭ５において、制御部３７は、ダウン制御に関する判定を行う。加工距離が加工距離記憶とダウン制御長の和以下であるならば、加工条件をダウンさせりための設定をする（ステップＳＴＭ６）。ここでは、Ｉ、ＯＦＦ、ＨＳ、ＦＬ、ＳＧを設定し、ステップＳＴＭ７に進む。加工距離が加工距離記憶とダウン制御長の和以下でないならば、加工条件ダウンの設定を行わずにステップＳＴＭ７に進む。ステップＳＴＭ７では、ダウン制御が終了したか否かを判断する。Ｍ１１５が実行され、Ｍ１１５フラグがＯＮの場合、加工距離を記憶し、ステップフラグ（制御状態フラグ）を２にして処理を終了する。Ｍ１１５フラグがＯＮでないならば、処理を終了する。

ステップＳＴＭ９において、加工条件アップの設定をする。ここでは、Ｉ、ＯＦＦ、ＨＳ、ＦＬ、ＳＧを設定する。そして、アップ制御が終了したか否かを判断する（ステップＳＴＭ１０）。加工距離がアップ制御長よりも大きいならば、アップ制御が終了したとして制御情報をクリアし、ステップフラグ（制御状態フラグ）を０にして処理を終了する。加工距離がアップ制御長よりも大きくないならば、処理を終了する。

通常、加工は、複数回行われる。最初の加工は、粗加工と呼ばれる。図１の放電加工機は、加工の回数をカウントしておき、粗加工のときにＭ１１４とＭ１１６を実行するときには、パラメータを自動調整しつつ加工を行う。他方、２ｎｄ加工や仕上げ加工のときには、Ｍ１１４やＭ１１６が含まれていてもパラメータを維持したまま加工を行うことにより、他の部分と条件を合わせた状態で加工を行う。

図８は、ＡＣＯ制御をしなかった場合の断面曲線を示す。（ａ）は上、（ｂ）は中、（ｃ）は下を示す。凹状態が生じており、加工として失敗している。図９は、ＡＣＯ制御をした場合の断面曲線を示す。（ａ）は上、（ｂ）は中、（ｃ）は下を示す。断面は一定である。ＡＣＯ制御により、ヘソや二次放電痕が防止されている。

１ 放電加工機、３ 被加工部材、１１ ワーク、１３ 母材、１５ ブリッジ部、２１ プログラム記憶部、２３ パラメータ記憶部、２５ プログラム設定部、２７ パラメータ設定部、２９ 表示画面、３１ 表示制御部、３３ 入力部、３５ 加工条件設定部、３７ 制御部、３９ 加工部、１０１，１０３ ヘソ、１０５ 二次放電痕

Claims (6)

1. 母材からワークを切る加工を行う放電加工機における自動調整加工方法であって、
   前記放電加工機は、
   プログラムに含まれる命令を実行して、当該放電加工機の動作を制御する制御部と、
   加工条件を設定する加工条件設定部と、
   前記加工条件設定部が設定した加工条件に従って前記母材から前記ワークを切る加工を行う加工部と、
   パラメータを設定するパラメータ設定部を備え、
   第１自動調整加工命令は、当該命令においてパラメータを設定するものであり、
   第２自動調整加工命令は、当該命令においてパラメータを設定しないものであり、
   前記第１自動調整加工命令と前記第２自動調整加工命令は、前記制御部が、前記母材から前記ワークを切る加工を行うための命令に加えて、いずれか一方を実行するものであり、
   前記制御部が、前記母材から前記ワークを切る加工を行うための命令に加えて実行する命令が前記第１自動調整加工命令か前記第２自動調整加工命令かを判断し、
   前記第１自動調整加工命令である場合に、
   前記加工条件設定部が、前記第１自動調整加工命令において設定されたパラメータを用いて前記加工条件を変更し、
   前記加工部が、前記加工条件の変更に従って、前記母材から前記ワークを切る加工を行う命令に従い前記加工を実行し、
   前記第２自動調整加工命令である場合に、
   前記加工条件設定部が、前記パラメータ設定部により設定されたパラメータを用いて、前記プログラムにおける前記第２自動調整加工命令から自動調整終了命令までの区間において前記加工条件を変更し、
   前記加工部が、前記加工条件の変更に従って、前記母材から前記ワークを切る加工を行う命令に従い前記加工を実行するステップを含む自動調整加工方法。
2. 前記制御部が前記第１自動調整加工命令及び／又は前記第２自動調整加工命令を実行する場合に、
   前記加工条件設定部が、前記加工条件として通常加工条件とし、前記加工部が、前記通常加工条件により前記加工を開始する開始ステップと、
   前記加工条件設定部が、変更地点までに前記通常加工条件を専用加工条件に変更し、前記加工部が、前記加工条件の変更に従って前記加工を継続するダウン加工ステップと、
   前記加工条件設定部が、前記変更地点を過ぎたあとに、前記専用加工条件から前記通常加工条件に変更し、前記加工条件の変更に従って前記加工を継続するアップ加工ステップを含む請求項１記載の自動調整加工方法。
3. 前記変更地点は、前記ワークを前記母材に保持するためのブリッジ部と前記ワークとの境界又はその近傍であり、
   前記加工条件設定部が前記加工条件を変更するために用いるパラメータの少なくとも一つの値は、前記通常加工条件に含まれる当該パラメータの値よりも、動作していない状態に近いものである、請求項２記載の自動調整加工方法。
4. 前記加工は、２回以上行われるものであって、
   前記制御部が、粗加工の工程において前記第１自動調整加工命令及び／又は前記第２自動調整加工命令を実行する場合に、前記加工条件設定部が、前記加工条件を変更し、前記加工部が、前記加工条件の変更に従って前記加工を実行する粗加工ステップと、
   前記制御部が、粗加工よりも後の加工工程において前記第１自動調整加工命令及び／又は前記第２自動調整加工命令を実行する場合に、前記加工条件設定部が前記加工条件を変更せずに、前記加工部が前記ワークに対する加工を実行する後加工ステップを含む請求項１から３のいずれかに記載の自動調整加工方法。
5. 母材からワークを切る加工を行う放電加工機であって、
   当該放電加工機は、
   プログラムに含まれる命令を実行して、当該放電加工機の動作を制御する制御部と、
   加工条件を設定する加工条件設定部と、
   前記加工条件設定部が設定した加工条件に従って前記母材から前記ワークを切る加工を行う加工部と、
   パラメータを設定するパラメータ設定部を備え、
   第１自動調整加工命令は、当該命令においてパラメータを設定するものであり、
   第２自動調整加工命令は、当該命令においてパラメータを設定しないものであり、
   前記第１自動調整加工命令と前記第２自動調整加工命令は、前記制御部が、前記母材から前記ワークを切る加工を行うための命令に加えて、いずれか一方を実行するものであり、
   前記制御部が、前記母材から前記ワークを切る加工を行うための命令に加えて実行する命令が前記第１自動調整加工命令か前記第２自動調整加工命令かを判断し、
   前記第１自動調整加工命令である場合に、
   前記加工条件設定部が、前記第１自動調整加工命令において設定されたパラメータを用いて前記加工条件を変更し、
   前記加工部が、前記加工条件の変更に従って、前記母材から前記ワークを切る加工を行う命令に従い前記加工を実行し、
   前記第２自動調整加工命令である場合に、
   前記加工条件設定部が、前記パラメータ設定部により設定されたパラメータを用いて、前記プログラムにおける前記第２自動調整加工命令から自動調整終了命令までの区間において前記加工条件を変更し、
   前記加工部が、前記加工条件の変更に従って、前記母材から前記ワークを切る加工を行う命令に従い前記加工を実行する、放電加工機。
6. 命令セットに含まれる一つ又は複数の命令を組み合わせたプログラムにより、母材からワークを切る加工を行う放電加工機であって、
   当該放電加工機は、
   プログラムに含まれる命令を実行して、当該放電加工機の動作を制御する制御部と、
   加工条件を設定する加工条件設定部と、
   前記加工条件設定部が設定した加工条件に従って前記母材から前記ワークを切る加工を行う加工部と、
   パラメータを設定するパラメータ設定部を備え、
   前記命令セットは、
   前記母材から前記ワークを切る加工を行うための命令と、
   第１自動調整加工命令と、第２自動調整加工命令と、自動調整終了命令を含み、
   第１自動調整加工命令は、当該命令においてパラメータを設定するものであり、
   第２自動調整加工命令は、当該命令においてパラメータを設定しないものであり、
   前記第１自動調整加工命令と前記第２自動調整加工命令は、前記制御部が、前記母材から前記ワークを切る加工を行うための命令に加えて、いずれか一方を実行するものであり、
   前記制御部が、前記母材から前記ワークを切る加工を行うための命令に加えて実行する命令が前記第１自動調整加工命令か前記第２自動調整加工命令かを判断し、
   前記第１自動調整加工命令である場合に、
   前記加工条件設定部が、前記第１自動調整加工命令において設定されたパラメータを用いて前記加工条件を変更し、
   前記加工部が、前記加工条件の変更に従って、前記母材から前記ワークを切る加工を行う命令に従い前記加工を実行し、
   前記第２自動調整加工命令である場合に、
   前記加工条件設定部が、前記パラメータ設定部により設定されたパラメータを用いて、前記プログラムにおける前記第２自動調整加工命令から前記自動調整終了命令までの区間において前記加工条件を変更し、
   前記加工部が、前記加工条件の変更に従って、前記母材から前記ワークを切る加工を行う命令に従い前記加工を実行する、放電加工機。