JP6309189B2 - タッチ感知システム - Google Patents

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Description

本発明は、タッチ感知システムに関するものであり、より詳細には、複数のタッチセンサが１つの制御ＩＣを共有することにより、費用節減、回路面積およびピン数の減少を達成することができるタッチ感知システムに関するものである。
タッチセンサは、使用者の手または物体の接触を認識することができるセンサであって、キーボードやマウスといった別の入力装置を代替できるため、多様な電子機器において広く用いられている。
また、最近では、１つのタッチセンサを用いる方式を脱し、図１のように、複数のタッチセンサを用いる方式も提案されている。
図１に示された従来のタッチ感知システム１０をみると、２つのタッチセンサ２１、２２と、これをそれぞれ制御する２つの制御ＩＣ３１、３２とを含んでいる。
すなわち、第１タッチセンサ２１は、第１制御ＩＣ３１によって個別制御され、第２タッチセンサ２２も、第２制御ＩＣ３２によって個別制御される。
しかし、このように、複数のタッチセンサ２１、２２に対してそれぞれ個別の制御ＩＣ３１、３２を用いる場合、駆動信号発生部５１、６１、センシング回路５２、６２、プロセッサ５３、６３などのようなリソースが制御ＩＣ３１、３２内でそれぞれ使用されなければならないため、コスト上昇の懸念があり、タッチセンサ２１、２２に接続されるピンＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４の個数が増加する問題があった。
上述した問題を解決するためになされた本発明の目的は、複数のタッチセンサが１つの制御ＩＣを共有することにより、費用節減、回路面積およびピン数の減少を達成することができるタッチ感知システムを提供するためのものである。
上記のような目的を達成するための本発明の特徴によれば、本発明は、第１タッチセンサおよび第２タッチセンサと、少なくとも前記第１タッチセンサおよび前記第２タッチセンサに共有されるピンを有し、前記第１タッチセンサおよび前記第２タッチセンサを制御する制御ＩＣとを含む。
また、前記制御ＩＣは、前記第１タッチセンサと前記第２タッチセンサとが共に接続される複数の第１ピンと、前記第１タッチセンサに接続される複数の第２ピンと、前記第２タッチセンサに接続される複数の第３ピンとを含むことを特徴とする。
また、前記制御ＩＣは、前記第１ピンに駆動信号を出力する駆動信号発生部を含むことを特徴とする。
また、前記制御ＩＣは、前記第１タッチセンサの出力信号を、前記第２ピンを介して受ける第１センシング回路と、前記第２タッチセンサの出力信号を、前記第３ピンを介して受ける第２センシング回路とをさらに含むことを特徴とする。
さらに、前記制御ＩＣは、前記第１センシング回路に伝達された出力信号を用いて、前記第１タッチセンサでのタッチ位置を判断し、前記第２センシング回路に伝達された出力信号を用いて、前記第２タッチセンサでのタッチ位置を判断するプロセッサをさらに含むことを特徴とする。
また、前記第１タッチセンサは、前記第１ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第２ピンに前記出力信号を出力し、前記第２タッチセンサは、前記第１ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第３ピンに前記出力信号を出力することを特徴とする。
また、前記制御ＩＣは、前記第２ピンおよび前記第３ピンが共に接続されるマルチプレクサと、前記マルチプレクサに接続されるセンシング回路とをさらに含むことを特徴とする。
また、前記マルチプレクサは、前記第２ピンを介して伝達される前記第１タッチセンサの出力信号と、前記第３ピンを介して伝達される前記第２タッチセンサの出力信号とを選択的に前記センシング回路に伝達することを特徴とする。
さらに、前記マルチプレクサは、第１期間に前記第２ピンを介して伝達される前記第１タッチセンサの出力信号を前記センシング回路に伝達し、第２期間に前記第３ピンを介して伝達される前記第２タッチセンサの出力信号を前記センシング回路に伝達することを特徴とする。
また、前記制御ＩＣは、前記第１期間に前記センシング回路に伝達される前記第１タッチセンサの出力信号を用いて、前記第１タッチセンサでのタッチ位置を判断し、前記第２期間に前記センシング回路に伝達される前記第２タッチセンサの出力信号を用いて、前記第２タッチセンサでのタッチ位置を判断するプロセッサをさらに含むことを特徴とする。
また、前記第１タッチセンサは、前記第１ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第２ピンに前記出力信号を出力し、前記第２タッチセンサは、前記第１ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第３ピンに前記出力信号を出力することを特徴とする。
また、前記制御ＩＣは、前記第２ピンに駆動信号を出力する第１駆動信号発生部と、前記第３ピンに駆動信号を出力する第２駆動信号発生部とを含むことを特徴とする。
また、前記制御ＩＣは、前記第１ピンを介して伝達される前記第１タッチセンサの出力信号と前記第２タッチセンサの出力信号とを受けるセンシング回路をさらに含むことを特徴とする。
さらに、前記制御ＩＣは、前記センシング回路に伝達された出力信号を用いて、前記第１タッチセンサおよび前記第２タッチセンサでのタッチ位置を判断するプロセッサをさらに含むことを特徴とする。
また、前記第１タッチセンサは、前記第２ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第１ピンに前記出力信号を出力し、前記第２タッチセンサは、前記第３ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第１ピンに前記出力信号を出力することを特徴とする。
また、前記第１タッチセンサと前記第２タッチセンサは、水平または垂直方向に沿って配置されることを特徴とする。
さらに、前記第１タッチセンサと前記第２タッチセンサは、同種または異種のタッチセンサであることを特徴とする。
以上のような本発明によれば、複数のタッチセンサが１つの制御ＩＣを共有することにより、費用節減、回路面積およびピン数の減少を達成することができるタッチ感知システムを提供することができる。
従来のタッチ感知システムを示す図である。 本発明の第１実施形態にかかるタッチ感知システムを示す図である。 図２に示された駆動信号発生部の動作を示す図である。 本発明の第２実施形態にかかるタッチ感知システムを示す図である。 図４に示された駆動信号発生部の動作を示す図である。 本発明の第３実施形態にかかるタッチ感知システムを示す図である。 第１タッチセンサと第２タッチセンサの配置形態を示す図である。 第１タッチセンサと第２タッチセンサの配置形態を示す図である。
その他実施形態の具体的な事項は詳細な説明および図面に含まれている。
本発明の利点および特徴、そして、それらを達成する方法は、添付した図面と共に詳細に後述する実施形態を参照すれば明確になるはずである。しかし、本発明は、以下に開示される実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で実現可能であり、以下の説明において、ある部分が他の部分に接続されているとするとき、これは、直接的に接続されている場合のみならず、その中間に別の素子を挟んで電気的に接続されている場合も含む。また、図面において、本発明と関係のない部分は本発明の説明を明確にするために省略し、明細書全体にわたり、類似の部分については同一の図面符号を付した。
以下、本発明の実施形態およびこれを説明するための図面を参考にして、本発明の実施形態にかかるタッチ感知システムについて説明する。
図２は、本発明の第１実施形態にかかるタッチ感知システムを示す図であり、図３は、図２に示された駆動信号発生部の動作を示す図である。
図２を参照すれば、本発明の第１実施形態にかかるタッチ感知システム１００は、第１タッチセンサ１１０と、第２タッチセンサ１２０と、制御ＩＣ１３０とを含む。
第１タッチセンサ１１０は、物体の接触または近接状態を検出することにより、外部からの命令を受信することができる。
この時、第１タッチセンサ１１０は、多様なセンサで実現可能である。例えば、静電容量方式のタッチセンサ（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、抵抗膜方式のタッチセンサ（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｔｙｐｅ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、光タッチセンサ（ｏｐｔｏ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、圧力センサ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｏｒ）などで実現可能である。
また、第１タッチセンサ１１０は、前述したタッチセンサ以外にも、すでに公知の多様な方式のセンサで実現可能である。
第１タッチセンサ１１０は、制御ＩＣ１３０から供給される駆動信号Ｔ１〜Ｔｘに対応して駆動され、接触位置の検出のための出力信号Ｒ１〜Ｒｘを制御ＩＣ１３０に出力することができる。
第２タッチセンサ１２０は、第１タッチセンサ１１０と同種のタッチセンサで実現可能である。
例えば、第１タッチセンサ１１０と第２タッチセンサ１２０は、いずれも静電容量方式のタッチセンサで実現可能である。
また、第２タッチセンサ１２０は、第１タッチセンサ１１０と異種のタッチセンサであっても実現可能である。
例えば、第１タッチセンサ１１０が静電容量方式のタッチセンサで実現される場合、第２タッチセンサ１２０は、それとは異なる抵抗膜方式のタッチセンサで実現可能である。
第２タッチセンサ１２０は、制御ＩＣ１３０から供給される駆動信号Ｔ１〜Ｔｘに対応して駆動され、接触位置の検出のための出力信号Ｓ１〜Ｓｘを制御ＩＣ１３０に出力することができる。
制御ＩＣ１３０は、第１タッチセンサ１１０と第２タッチセンサ１２０の制御を行う。
また、制御ＩＣ１３０は、第１タッチセンサ１１０および第２タッチセンサ１２０との接続のための複数の第１ピンＰ１と、複数の第２ピンＰ２と、複数の第３ピンＰ３とを備える。
本発明における制御ＩＣ１３０は、従来とは異なり、各タッチセンサ１１０、１２０に個別に設けられず、１つのみが設けられて各タッチセンサ１１０、１２０を統合的に管理する。
このために、第１タッチセンサ１１０と第２タッチセンサ１２０は、第１ピンＰ１を共有できるように第１ピンＰ１に共に接続される。
また、第１タッチセンサ１１０は、第２ピンＰ２に追加的に接続され、第２タッチセンサ１２０は、追加的に第３ピンＰ３に接続される。
本発明の第１実施形態にかかるタッチ感知システム１００において、制御ＩＣ１３０は、駆動信号発生部１５０と、第１センシング回路１６０と、第２センシング回路１７０と、プロセッサ１８０とを含むことができる。
駆動信号発生部１５０は、各タッチセンサ１１０、１２０の駆動のための駆動信号Ｔ１〜Ｔｘを生成し、生成された駆動信号Ｔ１〜Ｔｘを第１ピンＰ１に出力することができる。このために、駆動信号発生部１５０は、前記第１ピンＰ１に接続される。
これにより、駆動信号Ｔ１〜Ｔｘは、第１ピンＰ１を介して第１タッチセンサ１１０と第２タッチセンサ１２０に同時に供給される。
そのため、第１タッチセンサ１１０と第２タッチセンサ１２０は同時に駆動される。
また、駆動信号発生部１５０は、図３に示されるように、第１ピンＰ１を介して駆動信号Ｔ１〜Ｔｘを順次に各タッチセンサ１１０、１２０に供給することができる。
第１センシング回路１６０は、第２ピンＰ２に接続されることにより、第１タッチセンサ１１０から出力される出力信号Ｒ１〜Ｒｘを、第２ピンＰ２を介して受けることができる。
第２センシング回路１７０は、第３ピンＰ３に接続されることにより、第２タッチセンサ１２０から出力される出力信号Ｓ１〜Ｓｘを、第３ピンＰ３を介して受けることができる。
プロセッサ１８０は、第１センシング回路１６０に受信された出力信号Ｒ１〜Ｒｘと、第２センシング回路１７０に受信された出力信号Ｓ１〜Ｓｘとを用いて、各タッチセンサ１１０、１２０での接触位置を検出することができる。
このように、第１タッチセンサ１１０と第２タッチセンサ１２０が第１ピンＰ１を共有することにより、従来のタッチ感知システム１０に存在していた第３ピンＰ３を備える必要がなくなる。これにより、制御ＩＣ１３０の全体のピン数は、従来技術に比べて減少する。
また、従来のタッチ感知システム１０に比べて、駆動信号発生部とプロセッサをそれぞれ１つずつ減少させることができる。
図４は、本発明の第２実施形態にかかるタッチ感知システムを示す図であり、図５は、図４に示された駆動信号発生部の動作を示す図である。
図４を参照すれば、本発明の第２実施形態にかかるタッチ感知システム２００は、第１タッチセンサ２１０と、第２タッチセンサ２２０と、制御ＩＣ２３０とを含む。
第１タッチセンサ２１０は、物体の接触または近接状態を検出することにより、外部からの命令を受信することができる。
第１タッチセンサ２１０は、多様なセンサで実現可能である。例えば、静電容量方式のタッチセンサ（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、抵抗膜方式のタッチセンサ（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｔｙｐｅ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、光タッチセンサ（ｏｐｔｏ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、圧力センサ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｏｒ）などで実現可能である。
また、第１タッチセンサ２１０は、前述したタッチセンサ以外にも、すでに公知の多様な方式のセンサで実現可能である。
第１タッチセンサ２１０は、制御ＩＣ２３０から供給される駆動信号Ｔ１〜Ｔｘに対応して駆動され、接触位置の検出のための出力信号Ｒ１〜Ｒｘを制御ＩＣ２３０に出力することができる。
第２タッチセンサ２２０は、第１タッチセンサ２１０と同種のタッチセンサで実現可能である。
例えば、第１タッチセンサ２１０と第２タッチセンサ２２０は、いずれも静電容量方式のタッチセンサで実現可能である。
また、第２タッチセンサ２２０は、第１タッチセンサ２１０と異種のタッチセンサであっても実現可能である。
例えば、第１タッチセンサ２１０が静電容量方式のタッチセンサで実現される場合、第２タッチセンサ２２０は、それとは異なる抵抗膜方式のタッチセンサで実現可能である。
第２タッチセンサ２２０は、制御ＩＣ２３０から供給される駆動信号Ｔ１〜Ｔｘに対応して駆動され、接触位置の検出のための出力信号Ｓ１〜Ｓｘを制御ＩＣ２３０に出力することができる。
制御ＩＣ２３０は、第１タッチセンサ２１０と第２タッチセンサ２２０の制御を行う。
また、制御ＩＣ２３０は、第１タッチセンサ２１０および第２タッチセンサ２２０との接続のための複数の第１ピンＰ１と、複数の第２ピンＰ２と、複数の第３ピンＰ３とを備える。
本発明における制御ＩＣ２３０は、従来とは異なり、各タッチセンサ２１０、２２０に個別に設けられず、１つのみが設けられて各タッチセンサ２１０、２２０を統合的に管理する。
このために、第１タッチセンサ２１０と第２タッチセンサ２２０は、第１ピンＰ１を共有できるように第１ピンＰ１に共に接続される。
また、第１タッチセンサ２１０は、第２ピンＰ２に追加的に接続され、第２タッチセンサ２２０は、第３ピンＰ３に追加的に接続される。
本発明の第２実施形態にかかるタッチ感知システム２００において、制御ＩＣ２３０は、駆動信号発生部２５０と、センシング回路２６０と、マルチプレクサ（ＭＵＸ）２７０と、プロセッサ２８０とを含むことができる。
駆動信号発生部２５０は、各タッチセンサ２１０、２２０の駆動のための駆動信号Ｔ１〜Ｔｘを生成し、生成された駆動信号Ｔ１〜Ｔｘを第１ピンＰ１に出力することができる。このために、駆動信号発生部２５０は、前記第１ピンＰ１に接続される。
これにより、駆動信号Ｔ１〜Ｔｘは、第１ピンＰ１を介して第１タッチセンサ２１０と第２タッチセンサ２２０に同時に供給される。
そのため、第１タッチセンサ２１０と第２タッチセンサ２２０は同時に駆動される。
また、駆動信号発生部２５０は、図５に示されるように、各期間Ｐｅ１、Ｐｅ２に第１ピンＰ１を介して駆動信号Ｔ１〜Ｔｘを順次に各タッチセンサ２１０、２２０に供給することができる。
マルチプレクサ２７０は、第２ピンＰ２と第３ピンＰ３に接続されることにより、前記第２ピンＰ２と第３ピンＰ３を介して入力される信号を受信することができる。
また、マルチプレクサ２７０は、第２ピンＰ２を介して入力される第１タッチセンサ２１０の出力信号Ｒ１〜Ｒｘと、第３ピンＰ３を介して入力される第２タッチセンサ２２０の出力信号Ｓ１〜Ｓｘとを選択的にセンシング回路２６０に伝達することができる。
例えば、第１期間Ｐｅ１には、第２ピンＰ２を介して伝達される出力信号Ｒ１〜Ｒｘをセンシング回路２６０に伝達し、第２期間Ｐｅ２には、第３ピンＰ３を介して伝達される出力信号Ｓ１〜Ｓｘをセンシング回路２６０に伝達することができる。
センシング回路２６０は、マルチプレクサ２７０に接続されることにより、マルチプレクサ２７０から出力される信号を受信することができる。
プロセッサ２８０は、センシング回路２６０に受信された出力信号Ｒ１〜Ｒｘ、Ｓ１〜Ｓｘを用いて、各タッチセンサ２１０、２２０の接触位置を検出することができる。
例えば、第１期間Ｐｅ１には、第１タッチセンサ２１０の出力信号Ｒ１〜Ｒｘがセンシング回路２６０に伝達されるため、第１タッチセンサ２１０の接触位置を検出することができ、第２期間Ｐｅ２には、第２タッチセンサ２２０の出力信号Ｓ１〜Ｓｘがセンシング回路２６０に伝達されるため、第２タッチセンサ２２０の接触位置を検出することができる。
このように、第１タッチセンサ２１０と第２タッチセンサ２２０が第１ピンＰ１を共有することにより、従来のタッチ感知システム１０に存在していた第３ピンＰ３を備える必要がなくなる。これにより、制御ＩＣ２３０の全体のピン数は、従来技術に比べて減少する。
また、従来のタッチ感知システム１０に比べて、駆動信号発生部、センシング回路およびプロセッサをそれぞれ１つずつ減少させることができる。
そして、マルチプレクサ２７０を活用した時分割的駆動により、前述した本発明の第１実施形態に比べてセンシング回路の個数を１つ減少させることができる。
図６は、本発明の第３実施形態にかかるタッチ感知システムを示す図である。
図６を参照すれば、本発明の第３実施形態にかかるタッチ感知システム３００は、第１タッチセンサ３１０と、第２タッチセンサ３２０と、制御ＩＣ３３０とを含む。
第１タッチセンサ３１０は、物体の接触または近接状態を検出することにより、外部からの命令を受信することができる。
第１タッチセンサ３１０は、多様なセンサで実現可能である。例えば、静電容量方式のタッチセンサ（ｃａｐａｃｉｔｉｖｅ ｔｙｐｅ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、抵抗膜方式のタッチセンサ（ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ ｔｙｐｅ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、光タッチセンサ（ｏｐｔｏ ｔｏｕｃｈ ｓｅｎｓｏｒ）、圧力センサ（ｐｒｅｓｓｕｒｅ ｓｅｎｓｏｒ）などで実現可能である。
また、第１タッチセンサ３１０は、前述したタッチセンサ以外にも、すでに公知の多様な方式のセンサで実現可能である。
第１タッチセンサ３１０は、制御ＩＣ３３０から供給される駆動信号Ｔ１〜Ｔｘに対応して駆動され、接触位置の検出のための出力信号Ｒ１〜Ｒｘを制御ＩＣ３３０に出力することができる。
第２タッチセンサ３２０は、第１タッチセンサ３１０と同種のタッチセンサで実現可能である。
例えば、第１タッチセンサ３１０と第２タッチセンサ３２０は、いずれも静電容量方式のタッチセンサで実現可能である。
また、第２タッチセンサ３２０は、第１タッチセンサ３１０と異種のタッチセンサであっても実現可能である。
例えば、第１タッチセンサ３１０が静電容量方式のタッチセンサで実現される場合、第２タッチセンサ３２０は、それとは異なる抵抗膜方式のタッチセンサで実現可能である。
第２タッチセンサ３２０は、制御ＩＣ３３０から供給される駆動信号Ｕ１〜Ｕｘに対応して駆動され、接触位置の検出のための出力信号Ｓ１〜Ｓｘを制御ＩＣ３３０に出力することができる。
制御ＩＣ３３０は、第１タッチセンサ３１０と第２タッチセンサ３２０の制御を行う。
また、制御ＩＣ３３０は、第１タッチセンサ３１０および第２タッチセンサ３２０との接続のための複数の第１ピンＰ１と、複数の第２ピンＰ２と、複数の第３ピンＰ３とを備える。
本発明における制御ＩＣ３３０は、従来とは異なり、各タッチセンサ３１０、３２０に個別に設けられず、１つのみが設けられて各タッチセンサ３１０、３２０を統合的に管理する。
このために、第１タッチセンサ３１０と第２タッチセンサ３２０は、第１ピンＰ１を共有できるように第１ピンＰ１に共に接続される。
また、第１タッチセンサ３１０は、第２ピンＰ２に追加的に接続され、第２タッチセンサ３２０は、第３ピンＰ３に追加的に接続される。
本発明の第３実施形態にかかるタッチ感知システム３００において、制御ＩＣ３３０は、第１駆動信号発生部３５０と、第２駆動信号発生部３６０と、センシング回路３７０と、プロセッサ３８０とを含むことができる。
第１駆動信号発生部３５０は、第１タッチセンサ３１０の駆動のための駆動信号Ｔ１〜Ｔｘを生成し、生成された駆動信号Ｔ１〜Ｔｘを第２ピンＰ２に出力することができる。このために、第１駆動信号発生部３５０は、前記第２ピンＰ２に接続される。
これにより、第１駆動信号発生部３５０から出力される駆動信号Ｔ１〜Ｔｘは、第１タッチセンサ３１０に供給される。
第２駆動信号発生部３６０は、第２タッチセンサ３２０の駆動のための駆動信号Ｕ１〜Ｕｘを生成し、生成された駆動信号Ｕ１〜Ｕｘを第３ピンＰ３に出力することができる。このために、第２駆動信号発生部３６０は、前記第３ピンＰ３に接続される。
これにより、第２駆動信号発生部３６０から出力される駆動信号Ｕ１〜Ｕｘは、第２タッチセンサ３２０に供給される。
この時、制御ＩＣ３３０は、第１駆動信号発生部３５０と第２駆動信号発生部３６０を備えることにより、第１タッチセンサ３１０と第２タッチセンサ３２０を個別に駆動させるか、同時に駆動させることができる。
センシング回路３７０は、第１ピンＰ１に接続されることにより、第１ピンＰ１に入力される信号を受信することができる。
すなわち、センシング回路３７０は、第１ピンＰ１を介して入力される第１タッチセンサ３１０の出力信号Ｒ１〜Ｒｘと、第１ピンＰ１を介して入力される第２タッチセンサ３２０の出力信号Ｓ１〜Ｓｘとを受信することができる。
プロセッサ３８０は、センシング回路３７０に受信された出力信号Ｒ１〜Ｒｘ、Ｓ１〜Ｓｘを用いて、各タッチセンサ３１０、３２０の接触位置を検出することができる。
例えば、第２駆動信号発生部３６０が動作を中止した状態で第１駆動信号発生部３５０のみが動作する場合、第１タッチセンサ３１０のみが駆動されるため、第１タッチセンサ３１０の出力信号Ｒ１〜Ｒｘのみが第１ピンＰ１を介してセンシング回路３７０に入力される。
この時、プロセッサ３８０は、センシング回路３７０に受信された第１タッチセンサ３１０の出力信号Ｒ１〜Ｒｘを用いて、第１タッチセンサ３１０の接触位置を検出することができる。
また、第１駆動信号発生部３５０が動作を中止した状態で第２駆動信号発生部３６０のみが動作する場合、第２タッチセンサ３２０のみが駆動されるため、第２タッチセンサ３２０の出力信号Ｓ１〜Ｓｘのみが第１ピンＰ１を介してセンシング回路３７０に入力される。
この時、プロセッサ３８０は、センシング回路３７０に受信された第２タッチセンサ３２０の出力信号Ｓ１〜Ｓｘを用いて、第２タッチセンサ３２０の接触位置を検出することができる。
第１駆動信号発生部３５０と第２駆動信号発生部３６０が共に動作する場合には、第１タッチセンサ３１０と第２タッチセンサ３２０がすべて駆動できる。
そのため、第１タッチセンサ３１０の出力信号Ｒ１〜Ｒｘと第２タッチセンサ３２０の出力信号Ｓ１〜Ｓｘとが、同時に第１ピンＰ１を介してセンシング回路３７０に入力できる。
この場合、第１タッチセンサ３１０の出力信号Ｒ１〜Ｒｘと第２タッチセンサ３２０の出力信号Ｓ１〜Ｓｘとの間の干渉を低減するため、第１駆動信号発生部３５０の駆動信号Ｔ１〜Ｔｘと第２駆動信号発生部３６０の駆動信号Ｕ１〜Ｕｘとが互いに直交性（ｏｒｔｈｏｇｏｎａｌｉｔｙ）を有するように設定されることが好ましい。
このような直交性を確保するために、ウォルシュコード（ｗａｌｓｈ ｃｏｄｅ）または周波数変調などが活用できる。
したがって、センシング回路３７０は、アナログまたはデジタルフィルタ（図示せず）を備えることにより、第１タッチセンサ３１０の出力信号Ｒ１〜Ｒｘと第２タッチセンサ３２０の出力信号Ｓ１〜Ｓｘとを容易に分離することができる。
このように、第１タッチセンサ３１０と第２タッチセンサ３２０が第１ピンＰ１を共有することにより、従来のタッチ感知システム１０に存在していた第４ピンＰ４を備える必要がなくなる。これにより、制御ＩＣ３３０の全体のピン数は、従来技術に比べて減少する。
また、従来のタッチ感知システム１０に比べて、センシング回路とプロセッサをそれぞれ１つずつ減少させることができる。
図７および図８は、第１タッチセンサと第２タッチセンサの配置形態を示す図である。
図７に示されるように、本発明の第１タッチセンサ１１０、２１０、３１０と第２タッチセンサ１２０、２２０、３２０は、水平方向に配置できる。
また、本発明の第１タッチセンサ１１０、２１０、３１０と第２タッチセンサ１２０、２２０、３２０は、その使用目的に応じて、図８に示されるように垂直方向にも配置できる。
本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者は、本発明がその技術的思想や必須の特徴を変更することなく他の具体的な形態で実施可能であることを理解することができる。そのため、以上に述べた実施形態は、すべての面で例示的なものであって、限定的ではないと理解しなければならない。本発明の範囲は、上記の詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味および範囲、そして、その均等概念から導き出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれると解釈されなければならない。
１００、２００、３００：タッチ感知システム
１１０、２１０、３１０：第１タッチセンサ
１２０、２２０、３２０：第２タッチセンサ
１３０、２３０、３３０：制御ＩＣ
Ｐ１：第１ピン
Ｐ２：第２ピン
Ｐ３：第３ピン

Claims (14)

  1. センシングのための複数の電極を含む第１タッチセンサおよびセンシングのための複数の電極を含む第２タッチセンサと、
    少なくとも前記第１タッチセンサおよび前記第２タッチセンサに共有されるピンを有し、前記第１タッチセンサおよび前記第２タッチセンサを制御する制御ＩＣと、
    を含み、
    前記制御ＩＣは、前記第１タッチセンサと前記第２タッチセンサとが共に接続される複数の第１ピンと、前記第１タッチセンサに接続される複数の第２ピンと、前記第２タッチセンサに接続される複数の第３ピンとを含み、
    前記複数の第１ピンに接続される信号線のそれぞれは、前記第１タッチセンサに含まれる前記複数の電極のいずれか及び前記第２タッチセンサに含まれる前記複数の電極のいずれかに接続され、
    前記第１タッチセンサと前記第２タッチセンサは、異種の方式のタッチセンサであることを特徴とするタッチ感知システム。
  2. 前記制御ＩＣは、
    前記第１ピンに駆動信号を出力する駆動信号発生部を含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチ感知システム。
  3. 前記制御ＩＣは、
    前記第１タッチセンサの出力信号を、前記第２ピンを介して受ける第１センシング回路と、前記第２タッチセンサの出力信号を、前記第３ピンを介して受ける第２センシング回路とをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のタッチ感知システム。
  4. 前記制御ＩＣは、
    前記第１センシング回路に伝達された出力信号を用いて、前記第１タッチセンサでのタッチ位置を判断し、前記第２センシング回路に伝達された出力信号を用いて、前記第２タッチセンサでのタッチ位置を判断するプロセッサをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のタッチ感知システム。
  5. 前記第１タッチセンサは、前記第１ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第２ピンに前記出力信号を出力し、
    前記第２タッチセンサは、前記第１ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第３ピンに前記出力信号を出力することを特徴とする請求項３に記載のタッチ感知システム。
  6. 前記制御ＩＣは、
    前記第２ピンおよび前記第３ピンが共に接続されるマルチプレクサと、前記マルチプレクサに接続されるセンシング回路とをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のタッチ感知システム。
  7. 前記マルチプレクサは、
    前記第２ピンを介して伝達される前記第１タッチセンサの出力信号と、前記第３ピンを介して伝達される前記第２タッチセンサの出力信号とを選択的に前記センシング回路に伝達することを特徴とする請求項６に記載のタッチ感知システム。
  8. 前記マルチプレクサは、
    第１期間に前記第２ピンを介して伝達される前記第１タッチセンサの出力信号を前記センシング回路に伝達し、第２期間に前記第３ピンを介して伝達される前記第２タッチセンサの出力信号を前記センシング回路に伝達することを特徴とする請求項７に記載のタッチ感知システム。
  9. 前記制御ＩＣは、
    前記第１期間に前記センシング回路に伝達される前記第１タッチセンサの出力信号を用いて、前記第１タッチセンサでのタッチ位置を判断し、前記第２期間に前記センシング回路に伝達される前記第２タッチセンサの出力信号を用いて、前記第２タッチセンサでのタッチ位置を判断するプロセッサをさらに含むことを特徴とする請求項８に記載のタッチ感知システム。
  10. 前記第１タッチセンサは、前記第１ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第２ピンに前記出力信号を出力し、
    前記第２タッチセンサは、前記第１ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第３ピンに前記出力信号を出力することを特徴とする請求項７に記載のタッチ感知システム。
  11. 前記制御ＩＣは、
    前記第２ピンに駆動信号を出力する第１駆動信号発生部と、前記第３ピンに駆動信号を出力する第２駆動信号発生部とを含むことを特徴とする請求項１に記載のタッチ感知システム。
  12. 前記制御ＩＣは、
    前記第１ピンを介して伝達される前記第１タッチセンサの出力信号と前記第２タッチセンサの出力信号とを受けるセンシング回路をさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載のタッチ感知システム。
  13. 前記制御ＩＣは、
    前記センシング回路に伝達された出力信号を用いて、前記第１タッチセンサおよび前記第２タッチセンサでのタッチ位置を判断するプロセッサをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のタッチ感知システム。
  14. 前記第１タッチセンサは、前記第２ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第１ピンに前記出力信号を出力し、
    前記第２タッチセンサは、前記第３ピンから出力される前記駆動信号を受信し、前記第１ピンに前記出力信号を出力することを特徴とする請求項１２に記載のタッチ感知システム。


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