JP5989051B2 - タッチセンシングシステム及び表示装置 - Google Patents

Description

本発明は、タッチセンシングシステム及び表示装置に関するものである。

情報化社会が発展するにつれて、画像を表示するための表示装置に対する要求が多様な形態に増加しており、近来には液晶表示装置（ＬＣＤ：Liquid Crystal Display）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）、有機電界発光表示装置（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode Display Device）のような多様な表示装置が活用されている。

このような表示装置は、ボタン、キーボード、マウスなどの通常的な入力方式から外れて、ユーザが容易に情報または命令を直観的で、かつ便利に入力できるようにしてくれるタッチ基盤の入力方式を提供しているが、このために、表示装置にタッチパネルが備えられなければならない。

このような表示装置が大型化するにつれて、タッチパネルの面積もそれだけ大きくなる。このように、タッチパネルの面積が大きくなるにつれて、タッチセンシングのためにタッチパネルに形成されなければならない駆動電極及びセンシング電極の個数も増加せざるをえない。

このようなセンシング電極個数の増加時に、センシング時間が長くかかる問題点と、効率的なタッチセンシングが困難になる問題点がある。

このような背景を踏まえて、本発明の目的は、タッチパネルの面積の増加によってセンシング電極の個数が増加しても、センシング時間を減らし、効率的なタッチセンシングを可能にするタッチセンシングシステム及び表示装置を提供することにある。

前述した目的を達成するために、一態様によれば、本発明は、駆動電極とセンシング電極が形成されてセンサノードが定義されたタッチパネル、上記駆動電極を順次に駆動して上記センシング電極のうち、連結されたセンシング電極から該当センサノード別センシング情報をセンシングし、上記センシングされた該当センサノード別センシング情報を含むセンシングデータを転送する２つ以上のタッチ集積回路、上記２つ以上のタッチ集積回路の各々から転送されたセンシングデータを、センサノード位置を基準に整列して転送するブリッジ、及び上記ブリッジから転送されたセンシングデータの全体または一部に基づいてタッチ座標を検出するコントローラを含む、タッチセンシングシステムを提供する。

他の態様によれば、本発明は、駆動電極とセンシング電極が形成されてセンサノードが定義されたタッチパネル、及びセンサノードをセンシングしてセンシングデータを転送する２つ以上のタッチ集積回路と、上記２つ以上のタッチ集積回路の各々から転送されたセンシングデータを整列して転送するブリッジと、上記ブリッジから転送されたセンシングデータの全体または一部に基づいてタッチ座標を検出するコントローラが形成されて上記タッチパネルの一側に付着された印刷回路基板と、を含む表示装置を提供する。

更に他の態様によれば、本発明は、駆動電極とセンシング電極が形成されてセンサノードが定義されたタッチパネル、上記駆動電極を順次に駆動して上記センシング電極のうち、連結されたセンシング電極から該当センサノード別センシング情報をセンシングして上記センシングされた該当センサノード別センシング情報を含むセンシングデータを転送し、連結されたセンシング電極により定義されるセンサノードの各々で判断されたタッチ発生有無情報、または上記タッチ発生有無情報に対応するタッチ集積回路タグを転送する２つ以上のタッチ集積回路、及び上記２つ以上のタッチ集積回路の各々に対応するタッチ発生有無情報、またはタッチ集積回路タグに基づいて、上記２つ以上のタッチ集積回路の各々から転送されたセンシングデータの全体のうち、一部のみに基づいてタッチ座標を検出するコントローラを含むタッチセンシングシステムを提供する。

以上、説明したように、本発明によれば、タッチパネルの面積の増加によってセンシング電極の個数が増加しても、センシング時間を減らすことができ、効率的なタッチセンシングを可能にするタッチセンシングシステム及び表示装置を提供する効果がある。

また、本発明によれば、タッチパネルの面積の増加に伴うセンシング電極個数の増加時に、センシング電極を分割してセンシングするＲｘ分割センシング技法を通じて効率的なセンシング処理を遂行するタッチセンシングシステム及び表示装置を提供する効果がある。

このようなＲｘ分割センシング技法の使用と関連して、２つ以上のタッチ集積回路とタッチアルゴリズムを遂行するコントローラの間に、分割されてセンシングされたセンシングデータを２つ以上のタッチ集積回路から並列に受信して、受信されたセンシングデータを整列及び合成する別途の構成としてブリッジをさらに開示することによって、タッチパネルの面積の増加に伴うセンシング電極個数の増加時に、タッチセンシングの効率性を高めるために提案されたＲｘ分割センシング技法によりむしろ発生されることがあるセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行の遅延を減らして、高速のセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行を可能にする効果がある。

また、高速のセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行を可能にするために提案されたブリッジ構成により、コントローラとブリッジの各々のメモリ使用に伴うＩ／Ｏ衝突が発生することがあり、タッチパネルの面積の増加に伴うセンシング電極個数の増加によってメモリに格納されてから読取されるセンシングデータ量もそれだけ多くならざるをえない。したがって、本発明は、ブリッジとコントローラがメモリＩ／Ｏの出動無しで多くのセンサノードに対するセンシングデータを効率的に読取、書込などを行なうことができる共有メモリ構造とその制御方法を提供する効果がある。

また、本発明によれば、タッチパネル上の全領域でないタッチが発生したことと判断される一部の領域に対してのみタッチ座標を検出し、このために、必要なセンシングデータのみを部分的に読取してくるので、読取して来なければならないセンシングデータ量を減らし、タッチアルゴリズムの処理速度を速くなるようにする効果がある。

一実施形態に係るタッチセンシングシステムを概略的に示す図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムにおけるタッチパネルを例示的に示す図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムの例示図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムのセンシングデータ処理を示す図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムのセンシングデータ処理を示す図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムのセンシングデータを例示的に示す図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムのタッチセンシング処理過程を示す図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムの共有メモリ構造を示す図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムの共有メモリに対する占有権制御方式の例示図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムの共有メモリに対する占有権制御方式の例示図である。 一実施形態に係るタッチセンシングシステムの共有メモリに対する占有権制御によるタッチセンシング処理過程を示す図である。 一実施形態に係る表示装置を示す図である。 他の実施形態に係るタッチセンシングシステムを概略的に示す図である。

以下、本発明の一部の実施形態を添付した図面を参照しつつ詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加するに当たって、同一な構成要素に対してはたとえ他の図面上に表示されても、できる限り同一な符号を有することができる。また、本発明を説明するに当たって、関連した公知構成または機能に対する具体的な説明が本発明の要旨を曖昧にすることがあると判断される場合にはその詳細な説明は省略する。

また、本発明の構成要素を説明するに当たって、第１、第２、Ａ、Ｂ、（ａ）、（ｂ）などの用語を使用することができる。このような用語はその構成要素を他の構成要素と区別するためのものであり、その用語により当該構成要素の本質や回順序または順序などが限定されない。どの構成要素が他の構成要素に“連結”、“結合”、または“接続”されると記載された場合、その構成要素はその他の構成要素に直接的に連結、または接続できるが、各構成要素の間に更に他の構成要素が“連結”、“結合”、または“接続”されることもできると理解されるべきである。

図１は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００を概略的に示す図である。

図１を参照すると、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００は、Ｎ個の駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）とＭ個のセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）が形成されたタッチパネル１１０と、Ｒｘ分割センシングのための２つ以上のタッチ集積回路（Touch IC：Touch Integrated Circuit）１２０と、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々でセンサノードセンシングを通じて生成されたセンシングデータを整列して組み合わせるブリッジ（Bridge）１３０と、ブリッジ１３０で整列され、組み合わされたセンシングデータの全体または一部に基づいてタッチ座標を検出するコントローラ１４０などを含む。

タッチパネル１１０にはＮ個の駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）とＭ個のセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）が形成されて、（Ｎ＊Ｍ）個のセンサノード（ＳＮ（１，１）〜ＳＮ（１，Ｍ）、ＳＮ（２，１）〜ＳＮ（２，Ｍ），．．．，ＳＮ（Ｎ，Ｍ）が定義される。ここで、ＳＮ（ｉ，ｊ）はｉ番目の駆動電極（Ｔｘｉ）とｊ番目のセンシング電極（Ｒｘｊ）により定義されるセンサノードである（１≦ｉ≦Ｎ、１≦ｊ≦Ｍ、Ｎは駆動電極個数、Ｍはセンシング電極個数）。

２つ以上のタッチ集積回路１２０は、Ｒｘ分割センシングをするため、全体センサノードを一定個数だけ分けてセンシングする。

したがって、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、Ｎ個の駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）を順次に駆動してＭ個のセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）のうち、連結されたセンシング電極から各センサノード別センシング情報（例：キャパシタンス（Capacitance））をセンシングする。

そして、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、管理する各センサノード別にセンシングされたセンシング情報を含むセンシングデータを転送することができる。

このような２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、自身に連結されたセンシング電極により定義されたセンサノードの各々での電荷量変化（ΔＱ）、またはこれを知ることができる電圧変化（ΔＶ）に基づいて、タッチパネル１１０の全領域のうち、自身に連結されたセンシング電極により定義されたセンサノードによりなされた領域でのタッチ発生有無を判断することができる。ここで、センサノードの各々での電荷量変化（ΔＱ）、またはこれを知ることができる電圧変化（ΔＶ）が電荷量変化しきい値（ΔＱ＿ｔｈ）または電圧変化しきい値（ΔＶ＿ｔｈ）より大きければ、タッチが発生したことと判断することができる。

このような２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、自身が管理する各センサノード別センシング情報を含むセンシングデータを転送すると共に、自身が管理するセンサノードによりなされた領域でのタッチ発生有無情報を転送することができる。

以後、ブリッジ１３０は、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々から転送されたセンシングデータを、センサノード位置を基準に整列し、組み合わせる。ここで、センサノードはＮ個の駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）とＭ個のセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）が１つずつ対応して定義される。

また、ブリッジ１３０は、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々から転送されたタッチ発生有無情報を集めて、コントローラ１４０が、タッチパネル１１０の上でタッチが発生した位置を確認することができるように、２つ以上のタッチ集積回路１１０の各々に対してタッチ発生を指示したり、タッチ未発生を指示したりするタッチ集積回路タグ（Tag）を与えることができる。２つ以上のタッチ集積回路１１０の各々でのセンシングデータが整列され、組み合わされたセンシングデータの全体または一部と、２つ以上のタッチ集積回路１１０の各々でのタッチ発生有無情報を集めて与えられたタッチ集積回路タグは、ブリッジ１３０からコントローラ１４０に直接転送される形態（Direct Delivery Type）でコントローラ１４０に伝達されることもでき、ブリッジ１３０から転送されて共有メモリ１５０に格納されてからコントローラ１４０が読み取る形態（Store & Read Type）でコントローラ１４０に伝達されることもできる。

コントローラ１４０は、ブリッジ１３０から転送されたセンシングデータの全体または一部に基づいてタッチアルゴリズムを遂行してタッチ座標を検出する。

即ち、コントローラ１４０は、ブリッジ１３０から転送されたセンシングデータの全体または一部を直接受信して、これに基づいてタッチ座標を検出することもでき、ブリッジ１３０から転送されて共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータの全体または一部を読取してきて、これに基づいてタッチ座標を検出することもできる。

ここで、コントローラ１４０がブリッジ１３０から転送されたセンシングデータの全体を用いてタッチアルゴリズムを遂行するということは、タッチパネル１１０の全領域を対象にタッチ座標を検出することを意味するものであり、コントローラ１４０がブリッジ１３０から転送されたセンシングデータの一部を用いてタッチアルゴリズムを遂行するということは、タッチパネル１１０の全領域のうち、タッチが発生したことと判断される一部領域のみを対象にタッチ座標を検出することを意味する。

このような意味で、コントローラ１４０がブリッジ１３０から転送されたセンシングデータの全体のうちの一部のみを用いてタッチアルゴリズムを遂行するようになれば、タッチアルゴリズム遂行のために共有メモリ１５０から読取して来なければならないデータ量がそれだけ減り、タッチアルゴリズム遂行のためのデータ量が減った分だけ、タッチアルゴリズム遂行時間もその分だけ短くすることができる。

一方、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、センシングされたセンシング情報に基づいて生成したセンシングデータをブリッジ１３０に直列通信方式により転送することができる。

この際、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々でのセンシングデータ転送は、他のタッチ集積回路のセンシングデータ転送時点にかかわらずなされる。

したがって、ブリッジ１３０は、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々から転送されたセンシングデータを並列に同時に受信することができる。

即ち、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、該当センシングデータをブリッジ１３０に直列通信方式により転送しても、他のタッチ集積回路１２０のセンシングデータ転送時点などにかかわらず転送するため、２つ以上のタッチ集積回路１２０でセンシングデータ転送が並列に同時多発的になされるようになり、ブリッジ１３０は、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々から転送されたセンシングデータを並列に同時に受信できるようになる。

また、ブリッジ１３０は、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々から転送されたセンシングデータを並列に同時に受信して整列及び組合せを遂行して、整列及び組合されるセンシングデータを、並列通信方式によりコントローラ１４０がタッチアルゴリズムに使用することができるように、コントローラ１４０に転送するか、または共有メモリ１５０に格納させる。

この際、ブリッジ１３０は、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々から転送されて整列されたセンシングデータをコントローラ１４０に転送したり、共有メモリ１５０に格納させたりするとき、２つ以上のタッチ集積回路の各々に対して与えたタッチ集積回路タグを共に転送したり、格納させたりすることができる。

これによって、ブリッジ１３０及びコントローラ１４０の間のデータ格納及び読取方式による伝達形態（Store & Read Type）の場合、コントローラ１４０は、ブリッジ１３０から転送されて共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータの全体または一部を読取してきて、読取してきたセンシングデータに基づいてタッチ座標を検出し、かつブリッジ１３０から転送されて共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータの全体のうちの一部のみを読取してくる場合、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々に対応して共有メモリ１５０に格納されたタッチ集積回路タグに基づいて、タッチパネル１１０の全領域のうち、タッチが発生した地点に該当する一部の領域でのセンシング電極と連結されたタッチ集積回路１２０からブリッジ１３０に転送されて共有メモリ１５０に格納された一部のセンシングデータのみを、共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータの全体のうちから読取してきて、これに基づいてタッチアルゴリズムを遂行して、タッチ座標を検出する（図４ａ参照）。

このような方式の場合、タッチの発生した地点が２つの領域の境界であった場合、又は、タッチの発生した地点が隣接領域と一定間隔以下である場合、タッチ座標検出エラーが発生する可能性がある。
したがって、タッチ座標検出正確度を高めるために、コントローラ１４０は、タッチパネル１１０の全領域のうち、タッチが発生した地点が２つの領域の境界にある場合、又は、タッチが発生した地点が隣接領域と一定間隔以下である場合、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々に対応して共有メモリに格納されたタッチ集積回路タグに基づいて、タッチパネル１１０の全領域のうち、タッチが発生した地点の両側にある２つの領域またはタッチパネル１１０の全領域のうち、タッチが発生した地点がある領域と隣接領域の各々でのセンシング電極と連結された２つのタッチ集積回路１２０からブリッジ１３０に転送されて共有メモリ１５０に格納された一部のセンシングデータを、共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータの全体のうちから読取してくることもできる（図４ｂ参照）。

これによれば、コントローラ１４０が共有メモリ１５０で読取して来なければならないデータ量が減って、コントローラ１４０のタッチアルゴリズムの処理速度を速くすることができる。

また、ブリッジ１３０及びコントローラ１４０の間のデータ直接伝達形態（Direct Delivery Type）の場合、コントローラ１４０は、ブリッジ１３０から転送されたセンシングデータの全体または一部に基づいてタッチ座標を検出し、かつブリッジ１３０から転送されたセンシングデータの全体のうちの一部のみに基づいてタッチ座標を検出する場合、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々に対応して転送されたタッチ集積回路タグに基づいて、ブリッジ１３０から転送されたセンシングデータの全体のうち、タッチ発生を指示するタッチ集積回路タグに対応するタッチ集積回路１２０からブリッジ１３０に転送されたセンシングデータのみに基づいてタッチアルゴリズムを遂行し、タッチ座標を検出する。

これによれば、コントローラ１４０がタッチアルゴリズム遂行のために用いるセンシングデータ量が減るため、コントローラ１４０のタッチアルゴリズムの処理速度を速くすることができる。

以上で説明した一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００では、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々でコントローラ１４０にセンシングデータが直ちに転送されず、２つ以上のタッチ集積回路１２０とコントローラ１４０との間でセンシングデータを整列及び組み合わせて中継してくれるブリッジ１３０があるため、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々でのセンシングデータがコントローラ１４０に順次に転送される必要が無く、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々がコントローラ１４０に同時多発的にセンシングデータを並列に転送できるようになる。

これによって、２つ以上のタッチ集積回路１２０の全てでセンシングデータが転送される時点が相当に速くなり、２つ以上のタッチ集積回路１２０の全てでセンシングデータの転送が完了した以後、タッチアルゴリズムを遂行することができるコントローラ１４０も遥かに速い時点にタッチアルゴリズムを遂行することができる長所がある。このような長所は、タッチパネル１１０のサイズが大きくなる等の理由によりタッチ集積回路１２０の個数が多い場合により顕著になる。

また、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００を利用すれば、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々が、自身が管理するタッチパネル１１０の上の領域でタッチが発生した有無を予め判断して、その結果（タッチ発生有無判断情報）を知らせることによって、コントローラ１４０はタッチパネル１１０上の全領域でない一部の領域に対してのみタッチ座標を検出するため、読取して来なければならないセンシングデータ量が減り、タッチアルゴリズムの処理速度を速くすることができる。

以上で説明した一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００について図２から図６を参照してより詳細に説明する。

図２は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００におけるタッチパネル１１０の例示図である。

前述したように、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００のタッチパネル１１０にはＮ個の駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）とＭ個のセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）が形成されている。

ここで、Ｎ個の駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）には、２つ以上のタッチ集積回路１２０により駆動信号（Driving Pulse）が順次に供給される。また、Ｍ個のセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）では２つ以上のタッチ集積回路１２０により各センサノード別にセンシング情報がセンシングされる。

このようなＮ個の駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）とＭ個のセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）は互いに対応してＮ＊Ｍ個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、１≦ｉ≦Ｎ、１≦ｊ≦Ｍ、Ｎは駆動電極個数、Ｍはセンシング電極個数）を定義するが、各センサノードでは駆動電極とセンシング電極によりキャパシタンスが形成され、タッチパネル１１０の上のタッチ地点によって、各センサノードで形成されたキャパシタンスまたはその変化がセンシング情報として測定されてタッチ座標などが検出できる。

ここで、Ｎ個の駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）とＭ個のセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）は、互いに異なる層に形成されることもでき、同一な層に形成されることもできる。即ち、タッチパネル１１０はダブルレイヤ電極構造（2 Layer）を有することもでき、シングルレイヤ電極構造（1 Layer）を有することもできる。

図２の（ａ）はダブルレイヤ電極構造（2 Layer）を有するタッチパネル１１０の一例を示す図であり、図２の（ｂ）はシングルレイヤ電極構造（1 Layer）を有するタッチパネル１１０の一例を示す図である。

図２の（ａ）及び（ｂ）に図示された電極構造の一例を図示したものであって、これだけでなく、多様な方式で電極構造が設計できる。

以下、タッチパネル１１０に６個の駆動電極（Ｔｘ１、Ｔｘ２，．．．，Ｔｘ６）と１２個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３，．．．，Ｒｘ１２）が形成され（Ｎ＝６、Ｍ＝１２）、タッチ集積回路１２０が４個の場合を例に挙げてタッチセンシングシステム１００の動作を図３から図５を参照して例示的に説明する。

図３は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００の例示図である。

図３を参照すると、タッチパネル１１０に６個の駆動電極（Ｔｘ１、Ｔｘ２，．．．，Ｔｘ６）と１２個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３，．．．，Ｒｘ１２）が形成されており、このような６個の駆動電極（Ｔｘ１、Ｔｘ２，．．．，Ｔｘ６）と１２個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３，．．．，Ｒｘ１２）の対応により７２個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、１≦ｉ≦６、１≦ｊ≦１２）が定義される。図３で、６個の駆動電極（Ｔｘ１，Ｔｘ２，．．．，Ｔｘ６）と１２個のセンシング電極（Ｒｘ１，Ｒｘ２、Ｒｘ３，．．．，Ｒｘ１２）が交差する地点が７２個のセンサノードを表す。

４個のタッチ集積回路１２０ａ、１２０ｂ、１２０ｃ、１２０ｄの各々は、１８個のセンサノードを分けて管理する。即ち、１２個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３，．．．，Ｒｘ１２）を３個ずつ分けて管理する。

即ち、タッチＩＣ Ａ １２０ａは６個の駆動電極（Ｔｘ１， Ｔｘ２，．．．，Ｔｘ６）と管理すべき３個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、及びＲｘ３）の対応により定義された１８個のセンサノードをセンシングする。タッチＩＣ Ｂ １２０ｂは６個の駆動電極（Ｔｘ１、Ｔｘ２，．．．，Ｔｘ６）と管理すべき３個のセンシング電極（Ｒｘ４、Ｒｘ５、及びＲｘ６）の対応により定義された１８個のセンサノードをセンシングする。タッチＩＣ Ｃ １２０ｃは６個の駆動電極（Ｔｘ１、Ｔｘ２，．．．，Ｔｘ６）と管理すべき３個のセンシング電極（Ｒｘ７、Ｒｘ８、及びＲｘ９）の対応により定義された１８個のセンサノードをセンシングする。タッチＩＣ Ｄ １２０ｄは６個の駆動電極（Ｔｘ１、Ｔｘ２，．．．，Ｔｘ６）と管理すべき３個のセンシング電極（Ｒｘ１０、Ｒｘ１１、及びＲｘ１２）の対応により定義された１８個のセンサノードをセンシングする。

より詳しくは、タッチＩＣ Ａ １２０ａは、駆動電極Ｔｘ１に駆動信号が供給された時、３個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３）で３個のセンサノード（ＳＮ（１，１）、ＳＮ（１，２）、ＳＮ（１，３））の各々に対するセンシング情報をセンシングする。この際、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂは、３個のセンシング電極（Ｒｘ４、Ｒｘ５、Ｒｘ６）で３個のセンサノード（ＳＮ（１，４）、ＳＮ（１，５）、ＳＮ（１，６））の各々に対するセンシング情報をセンシングし、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃは、３個のセンシング電極（Ｒｘ７、Ｒｘ８、Ｒｘ９）で３個のセンサノード（ＳＮ（１，７）、ＳＮ（１，８）、ＳＮ（１，９））の各々に対するセンシング情報をセンシングし、タッチＩＣ Ｄ １２０ｄは、３個のセンシング電極（Ｒｘ１０、Ｒｘ１１、Ｒｘ１２）で３個のセンサノード（ＳＮ（１，１０）、ＳＮ（１，１１）、ＳＮ（１，１２））の各々に対するセンシング情報をセンシングする。

次に、タッチＩＣ Ａ １２０ａは、駆動電極Ｔｘ２に駆動信号が供給された時、３個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３）で３個のセンサノード（ＳＮ（２，１）、ＳＮ（２，２）、ＳＮ（２，３））の各々に対するセンシング情報をセンシングする。この際、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂは、３個のセンシング電極（Ｒｘ４、Ｒｘ５、Ｒｘ６）で３個のセンサノード（ＳＮ（２，４）、ＳＮ（２，５）、ＳＮ（２，６））の各々に対するセンシング情報をセンシングし、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃは、３個のセンシング電極（Ｒｘ７、Ｒｘ８、Ｒｘ９）で３個のセンサノード（ＳＮ（２，７）、ＳＮ（２，８）、ＳＮ（２，９））の各々に対するセンシング情報をセンシングし、タッチＩＣ Ｄ １２０ｄは、３個のセンシング電極（Ｒｘ１０、Ｒｘ１１、Ｒｘ１２）で３個のセンサノード（ＳＮ（２，１０）、ＳＮ（２，１１）、ＳＮ（２，１２））の各々に対するセンシング情報をセンシングする。

これと同様の方式によって、ＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々は、自身が管理する１８個のセンサノード別センシング情報を全てセンシングし、これらを含むセンシングデータをブリッジ１３０に転送する。

ブリッジ１３０は、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々から受信したセンシングデータを並列に受信することによって、７２個のセンサノード別センシング情報を全て受信するようになる。

以後、ブリッジ１３０は、７２個のセンサノード位置を基準に、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々から受信したセンシングデータを整列して組合せ（合成）をする。

このように整列され、組み合わされたセンシングデータは、コントローラ１４０のタッチアルゴリズム遂行時に用いられる。したがって、ブリッジ１３０は整列され、組み合わされたセンシングデータを転送する。

この際、ブリッジ１３０は、整列され、組み合わされたセンシングデータをコントローラ１４０に直ちに転送することもでき、コントローラ１４０が読み取ることができるようにメモリに格納させて置くこともできる。

前述したように、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々は、自身が管理する１８個のセンサノードの各々に対するセンシング情報をセンシングして、これらを含むセンシングデータをブリッジ１３０に転送し、ブリッジ１３０はタッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々から受信したセンシングデータを整列して、整列されたセンシングデータをコントローラ１４０に転送するか、またはメモリに格納されるように転送することができる。

この際、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々から転送されたセンシングデータと、ブリッジ１３０で整列されたセンシングデータとを、図４に概念的に図示する。

一方、図３を参照して、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々は、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、連結されたセンシング電極により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいてタッチ発生有無を判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ１３０に転送することができる。

例えば、タッチＩＣ Ａ １２０ａは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、Ｒｘ３）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ１でタッチが発生したかを判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ１３０に転送することができる。

タッチＩＣ Ｂ １２０ｂは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ４、Ｒｘ５、Ｒｘ６）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ２でタッチが発生したか否かを判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ１３０に転送することができる。

タッチＩＣ Ｃ １２０ｃは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ７、Ｒｘ８、Ｒｘ９）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ３でタッチが発生したか否かを判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ１３０に転送することができる。

タッチＩＣ Ｄ １２０ｄは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ１０、Ｒｘ１１、Ｒｘ１２）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ４でタッチが発生したか否かを判断し、判断結果に該当するタッチ発生有無情報を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共にブリッジ１３０に転送することができる。

図３を参照すると、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂにより管理される領域Ａ２の１つの地点Ｐ１でタッチが発生した場合、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄから転送されるタッチ発生有無情報は、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報（例：０（zero））でありうる。これに比べて、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂから転送されるタッチ発生有無情報は、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報（例：１）でありうる。

一方、図３を参照すると、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ及びタッチＩＣ Ｃ １２０ｃにより管理される２つの領域Ａ２とＡ３の境界地点Ｐ２でタッチが発生した場合、タッチＩＣ Ａ １２０ａ及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄから転送されるタッチ発生有無情報は、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報（例：０（zero））でありうる。これに比べて、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ及びタッチＩＣ Ｃ １２０ｃから転送されるタッチ発生有無情報は、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報（例：１）でありうる。

図４ａ及び４ｂは、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００のセンシングデータ処理を示す図である。図４ａは、タッチが領域Ａ２のＰ１地点で発生し、かつＰ１地点が他の領域と遠く離れた場合（タッチ発生地点＝Ｐ１）に対するセンシングデータ処理を示す図面であり、図４ｂはタッチが２つの領域Ａ２とＡ３の境界地点Ｐ２で発生した場合（タッチ発生地点＝Ｐ２）に対するセンシングデータ処理を示す図である。

図４ａを参照すると、タッチＩＣ Ａ １２０ａは、６個の駆動電極（Ｔｘ１〜Ｔｘ６）と連結された３個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、及びＲｘ３）により定義された１８個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、ｉ＝１〜６、ｊ＝１，２，３）別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータＡ（４１０）をブリッジ１３０に転送する。

また、タッチＩＣ Ａ １２０ａは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２，Ｒｘ３）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ１でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報（４１００；“０”として表現できる）を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ（４１０）と共にブリッジ１３０に転送することができる。

図４ａを参照すると、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂは、６個の駆動電極（Ｔｘ１〜Ｔｘ６）と連結された３個のセンシング電極（Ｒｘ４、Ｒｘ５、及びＲｘ６）により定義された１８個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、ｉ＝１〜６、ｊ＝４，５，６）別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータＢ（４２０）をブリッジ１３０に転送する。

また、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ４、Ｒｘ５、Ｒｘ６）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ２でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報（４２００；“１”として表現できる）を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ（４２０）と共にブリッジ１３０に転送することができる。

図４ａを参照すると、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃは、６個の駆動電極（Ｔｘ１〜Ｔｘ６）と連結された３個のセンシング電極（Ｒｘ７、Ｒｘ８、及びＲｘ９）により定義された１８個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、ｉ＝１〜６、ｊ＝７，８，９）別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータＣ（４３０）をブリッジ１３０に転送する。

また、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ７、Ｒｘ８、Ｒｘ９）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ３でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報（４３００；“０”として表現できる）を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ（４３０）と共にブリッジ１３０に転送することができる。

図４ａを参照すると、タッチＩＣ Ｄ １２０ｄは、６個の駆動電極（Ｔｘ１〜Ｔｘ６）と連結された３個のセンシング電極（Ｒｘ１０、Ｒｘ１１、及びＲｘ１２）により定義された１８個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、ｉ＝１〜６、ｊ＝１０，１１，１２）別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータＤ（４４０）をブリッジ１３０に転送する。

また、タッチＩＣ Ｄ １２０ｄは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ１０、Ｒｘ１１、Ｒｘ１２）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ４でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報（４４００；“０”として表現できる）を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ（４４０）と共にブリッジ１３０に転送することができる。

前述したように、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々でセンシングデータ（４１０、４２０、４３０、４４０）とタッチ発生有無情報（４１００、４２００、４３００、４４００）が転送されれば、ブリッジ１３０は、受信されたセンシングデータ（４１０、４２０、４３０、４４０）を、センサノード位置を基準に整列して、整列されたセンシングデータ（４００）を共有メモリ１５０に格納させる。この際、ブリッジ１３０は整列されたセンシングデータ（４００）をコントローラ１４０に直ちに転送することもできる。

また、ブリッジ１３０は、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々から転送されたタッチ発生有無情報（４１００、４２００、４３００、４４００）を集めて、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々に対してタッチ発生を指示したりタッチ未発生を指示したりするタッチ集積回路タグ（４０００）を与えることができる。

前述したタッチ集積回路タグ（４０００）は、コントローラ１４０がタッチパネル１１０の上でタッチが発生した位置を確認することができるようにする情報であって、タッチ発生有無情報（４１００、４２００、４３００、４４００）が集められた形態のデータであるか、またはタッチ発生有無情報（４１００、４２００、４３００、４４００）それ自体でありうる。

一方、コントローラ１４０は、タッチ集積回路タグ（４０００）を確認して、ブリッジ１３０から転送されて共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータ（４００）の全体のうち、タッチが発生した領域（図３のＡ２領域）を管理するタッチＩＣ Ｂ １２０ｂで作られたセンシングデータ（４２０）のみを読取してきて、読取してきたセンシングデータ（４２０）に基づいてタッチ座標を検出することができる。ここで、コントローラ１４０が共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータ（４００）の一部（４２０）のみを読み取ることを“部分リーディング（Partial Reading）”という。図４ａを参照すると、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々から転送されるセンシングデータ（４１０、４２０、４３０、４４０）とブリッジ１３０で整列されたセンシングデータ（４００）において、１つの小さなブロックは、１つのセンサノードに対するセンシング情報を表す。

以下、タッチが２つの領域Ａ２とＡ３の境界地点Ｐ２で発生した場合（タッチ発生地点＝Ｐ２）に対するセンシングデータ処理を、図４ｂを参照しながら説明する。

図４ｂを参照すると、タッチＩＣ Ａ １２０ａは、６個の駆動電極（Ｔｘ１〜Ｔｘ６）と連結された３個のセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２、及びＲｘ３）により定義された１８個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、ｉ＝１〜６、ｊ＝１，２，３）別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータＡ（４１０）をブリッジ１３０に転送する。

また、タッチＩＣ Ａ １２０ａは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ１、Ｒｘ２，Ｒｘ３）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ１でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報（４１００；“０”として表現できる）を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ（４１０）と共にブリッジ１３０に転送することができる。

図４ｂを参照すると、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂは、６個の駆動電極（Ｔｘ１〜Ｔｘ６）と連結された３個のセンシング電極（Ｒｘ４、Ｒｘ５、及びＲｘ６）により定義された１８個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、ｉ＝１〜６、ｊ＝４，５，６）別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータＢ（４２０）をブリッジ１３０に転送する。

また、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ４、Ｒｘ５、Ｒｘ６）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ２でタッチが発生したか否かを判断した結果、２つの領域Ａ２とＡ３の境界地点Ｐ２がタッチ発生地点であるので、領域Ａ２でもタッチが発生したことと判断されて、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報（４２００；“１”として表現できる）を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ（４２０）と共にブリッジ１３０に転送することができる。

図４ｂを参照すると、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃは、６個の駆動電極（Ｔｘ１〜Ｔｘ６）と連結された３個のセンシング電極（Ｒｘ７、Ｒｘ８、及びＲｘ９）により定義された１８個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、ｉ＝１〜６、ｊ＝７，８，９）別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータＣ（４３０）をブリッジ１３０に転送する。

また、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ７、Ｒｘ８、Ｒｘ９）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ３でタッチが発生したか否かを判断した結果、２つの領域Ａ２とＡ３の境界地点Ｐ２がタッチ発生地点であるので、領域Ａ３でもタッチが発生したことと判断されて、タッチ発生を指示するタッチ発生有無情報（４３００；“１”として表現できる）を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ（４３０）と共にブリッジ１３０に転送することができる。

図４ｂのタッチＩＣ Ｄ １２０ｄは、６個の駆動電極（Ｔｘ１〜Ｔｘ６）と連結された３個のセンシング電極（Ｒｘ１０、Ｒｘ１１、及びＲｘ１２）により定義された１８個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、ｉ＝１〜６、ｊ＝１０，１１，１２）別にセンシング情報をセンシングし、これらを含むセンシングデータＤ（４４０）をブリッジ１３０に転送する。

また、タッチＩＣ Ｄ １２０ｄは、タッチパネル１１０に形成されたセンシング電極のうち、自身に連結されたセンシング電極（Ｒｘ１０、Ｒｘ１１、Ｒｘ１２）により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいて、自身が管理する領域Ａ４でタッチが発生したか否かを判断した結果、タッチ未発生を指示するタッチ発生有無情報（４４００；“０”として表現できる）を、該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータ（４４０）と共にブリッジ１３０に転送することができる。

前述したように、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々でセンシングデータ（４１０、４２０、４３０、４４０）とタッチ発生有無情報（４１００、４２００、４３００、４４００）が転送されれば、ブリッジ１３０は、受信されたセンシングデータ（４１０、４２０、４３０、４４０）を、センサノード位置を基準に整列して、整列されたセンシングデータ（４００）を共有メモリ１５０に格納させる。この際、ブリッジ１３０は整列されたセンシングデータ（４００）をコントローラ１４０に直ちに転送することもできる。

また、ブリッジ１３０は、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々から転送されたタッチ発生有無情報（４１００、４２００、４３００、４４００）を集めて、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄの各々に対してタッチ発生を指示したり、タッチ未発生を指示したりするタッチ集積回路タグ（４０００）を与えることができる。

前述したタッチ集積回路タグ（４０００）は、コントローラ１４０がタッチパネル１１０の上でタッチが発生した位置を確認することができるようにする情報であって、タッチ発生有無情報（４１００、４２００、４３００、４４００）が集められた形態のデータであるか、またはタッチ発生有無情報（４１００、４２００、４３００、４４００）それ自体でありうる。

一方、コントローラ１４０は、タッチ集積回路タグ（４０００）を確認して、ブリッジ１３０から転送されて共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータ（４００）の全体のうち、タッチが発生した領域（図３のＡ２、Ａ３）を管理するタッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、及びタッチＩＣ Ｃ １２０ｃで作られたセンシングデータ（４２０、４３０）のみを読取してきて、読取してきたセンシングデータ（４２０、４３０）に基づいてタッチ座標を検出することができる。

図５は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００のブリッジ１３０に整列されたセンシングデータ（４００）を例示的に示す図である。

図５を参照すると、ブリッジ１３０は、タッチＩＣ Ａ １２０ａから１８個のセンサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ（４１０）と、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂから１８個のセンサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ（４２０）と、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃから１８個のセンサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ（４３０）と、タッチＩＣ Ｄ １２０ｄから１８個のセンサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ（４４０）とを並列通信方式により受信するため、タッチアルゴリズム適用のためには、受信されたセンシングデータ（４１０、４２０、４３０、４４０）をセンサノード位置に合うように整列する必要がある。

したがって、ブリッジ１３０は、タッチＩＣ Ａ １２０ａ、タッチＩＣ Ｂ １２０ｂ、タッチＩＣ Ｃ １２０ｃ、及びタッチＩＣ Ｄ １２０ｄから受信したセンシングデータ（４１０、４２０、４３０、４４０）を７２個のセンサノード（ＳＮ（ｉ，ｊ）、１≦ｉ≦６、１≦ｊ≦１２）の位置を基準に整列する。

このような整列によって、図５に示すように、タッチパネル１１０でのセンサノードの位置とセンシングデータでのセンシング情報の位置が互いに同一になる。

図５に例示されたブリッジ１３０により整列されたセンシングデータ（４００）において、１つの小さなブロックは１つのセンサノードに対するセンシングデータを意味する。例えば、２番目の行、７番目の列の小さなブロックは、駆動電極Ｔｘ２とセンシング電極センシング電極Ｒｘ７の対応により定義されたセンサノードＳＮ（２，７）に対するセンシング情報である。

以上、前述したように、タッチパネル１１０でのセンサノードをセンシングする２つ以上のタッチ集積回路１２０とタッチ座標検出などのためのタッチアルゴリズムを遂行するコントローラ１４０の間にブリッジ１３０を置く、このような構造下で、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、センシングした該当センサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータをブリッジ１３０に並列に同時に転送し、即ち、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、他のタッチ集積回路でのセンシングデータ転送タイミングを考慮せず、該当センサノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータ転送し、ブリッジ１３０がセンサノード別に整列されていないセンシングデータを整列してくれることによって、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、全てのタッチ集積回路１２０からセンシングデータが転送されるまで待つことを必要とせず、次のセンシング動作を遂行すればよい。

このように、全てのセンシングノードに対するセンシング情報を含むセンシングデータがコントローラ１４０により一層速く読取できるので、より迅速なタッチアルゴリズム遂行が可能になる。

このような一実施形態によるタッチセンシングシステム１００のタッチセンシング処理過程を図６に図示する。

図６は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００のタッチセンシング処理過程を示す図である。

ブリッジ１３０がなければ、２つ以上のタッチ集積回路１２０でセンシングデータが順次にコントローラ１４０に転送されなければならない。この場合、２つ以上のタッチ集積回路１２０からコントローラ１４０にセンシングデータを全て転送の際に相当な時間遅延が発生することがある。これによって、１回のタッチセンシング処理が長くかかるようになる。

しかしながら、一実施形態によれば、図６に示すように、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は自身のセンサノードに対するセンシング情報をセンシング（SENSING）した以後、他のタッチ集積回路１２０のセンシングデータ転送タイミングを考慮せず、ブリッジ１３０に転送する。即ち、ブリッジ１３０は２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々からセンシングデータを同時に並列的に受信する。

したがって、ブリッジ１３０は、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々からセンシングデータを順次に受信することに比べて、相当に速い時間に全て受信できるようになる。

ブリッジ１３０は、並列に受信したセンシングデータを、センサノードの位置を基準にまた整列して転送することによって、コントローラ１４０がタッチアルゴリズムをより速い時間内に遂行することができるようにする。

また、図６を参照すると、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々は、Ｎ番目のタッチセンシング処理のためのセンシングデータの転送（ブリッジ並列転送）に依存せず、Ｎ＋１番目のタッチセンシング処理のためのセンシング動作（SENSING）を遂行することができる。

一方、前述したように、ブリッジ１３０で整列されたセンシングデータは、コントローラ１４０に直ちに転送される形態でコントローラ１４０に伝達されることもできるが、ブリッジ１３０とコントローラ１４０両方に接続可能な共有メモリに格納されてから読取される形態でコントローラ１４０に伝達されることもできる。

このような共有メモリを用いたセンシングデータ伝達方式について、図７から図１０を参照してより詳細に説明する。

図７は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００の共有メモリ構造を示す図である。

図７を参照すると、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００は、ブリッジ１３０から転送され、コントローラ１４０により読取されるセンシングデータ（４００）を格納する共有メモリ（１５０）をさらに含むことができる。

一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００において、ブリッジ１３０は、回路を多数回変更して、また彫り入れることができる集積回路（ＩＣ）であるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）で具現されるか、ＡＳＩＣ形態に作られたチップ（Chip）で具現されることもできる。

一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００において、コントローラ１４０は、タッチアルゴリズムを遂行するＣＰＵ（Center Process Unit）でありうる。

このように、ブリッジ１３０とコントローラ１４０が別途の集積回路またはチップで具現される場合、各々は別途のメモリを利用しなければならない。この場合、別途にメモリを具備しなければならない問題点の以外に、ブリッジ１３０で整列されたセンシングデータがコントローラ１４０によりタッチアルゴリズムに用いられるために、センシングデータの読取／書込、及び複写の手続が頻繁に発生する。

より詳しくは、ブリッジ１３０は、メモリ１（ブリッジ１３０のみ接続可能）にセンシングデータを格納して置き、コントローラ１４０からセンシングデータ要請があり、メモリ１でセンシングデータを読取ってコントローラ１４０に転送すれば、コントローラ１４０は、ブリッジ１３０から受信したセンシングデータをメモリ（コントローラ１４０のみ接続可能）に格納（複写）して置き、タッチアルゴリズム遂行時、読込しなければならない。このように、ブリッジ１３０で整列されたセンシングデータがコントローラ１４０によりタッチアルゴリズムに用いられるために、センシングデータの読取／書込、及び複写の手続が頻繁に発生し、これはタッチセンシング処理に対する相当な遅延要素となる。

したがって、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００は、ブリッジ１３０とコントローラ１４０両方とも接続が可能な共有メモリ（１５０）をさらに含み、センシングデータの読取／書込、及び複写の手続を無くしたり減らしたりして迅速なタッチ処理を可能にする。

また、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００では、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々が、自身が管理するタッチパネル１１０上の領域でタッチが発生した有無を予め判断して、その結果（タッチ発生有無判断情報）を知らせることによって、コントローラ１４０はタッチ発生有無判断情報（４１００、４２００、４３００、４４００）、またはこれに対応するタッチ集積回路タグ（４０００）に基づいて、タッチパネル１１０の上の全領域に対するセンシングデータ（４００）でなく、一部の領域に対するセンシングデータ（４２０）のみを用いることによってもタッチ座標を検出することができるので、読取して来なければならないセンシングデータ量が減り、タッチアルゴリズムの処理速度もその分だけ速くなる効果がある。

このように、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０が１つのスレーブ（Slave）である共有メモリ１５０を使用するシステム構造であるので、並列入出力衝突が発生する可能性がある。

したがって、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００は、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０が１つのスレーブ（Slave）である共有メモリ１５０を接続して使用することができる占有権（権限）をやり取りしながら、並列入出力衝突が発生しないように制御することができる。

即ち、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００において、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０は、共有メモリ１５０に対する占有権を制御するための占有権信号をやりとりすることができる。

ここで、占有権信号は、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０のうち、誰が共有メモリ１５０に対する占有権があるかを知ることができるようにする信号であって、一種のインタラプト信号（Interrupt Signal）である。

一方、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０の各々の内部または外部に、占有権信号によって、ある一時点では、ブリッジ１３０とコントローラ１４０のうちの１つのみが共有メモリ１５０にアクセス可能にブリッジ１３０とコントローラ１４０に対する共有メモリ１５０との連結をスイッチングする、スイッチング素子を含むことができる。

このような占有権制御方式と関連して、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０の各自が自身のみの占有権信号を相手方に転送してくれる両方向占有権信号転送方式を採用することもでき、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０のうちの１つ（例：ブリッジ１３０）のみ残りの１つ（例：コントローラ１４０）に占有権信号を転送してくれる単方向占有権信号転送方式を採用することもできる。

以下、２つ占有権制御方式を図８及び図９を参照して説明する。

図８は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００の共有メモリ１５０に対する占有権制御方式の例示図である。

図８は、共有メモリ１５０に対する占有権制御方式が２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０の各自が自身のみの占有権信号を相手方に転送してくれる両方向占有権信号転送方式の場合を示す図である。

このような両方向占有権信号転送方式の場合、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０の各々は、自身の占有権信号を使用する。

このような両方向占有権信号転送方式の場合、ブリッジ１３０とコントローラ１４０のうちの１つは残りの１つに自身の占有権信号を転送した以後、共有メモリ１５０にアクセスするようになる。

占有権信号の両方向転送のために、ブリッジ１３０とコントローラ１４０との間には、ブリッジ１３０の占有権信号（HOLD 1）をコントローラ１４０に伝達するための信号ラインと、コントローラ１４０の占有権信号（HOLD 2）をブリッジ１３０に伝達するための信号ラインが形成される。

また、ブリッジ１３０は、自身が共有メモリ１５０を占有できるか否かによって共有メモリ１５０との連結がスイッチングされるスイッチング素子８１０と、センシングデータの受信、整列、転送（書込）などを遂行する処理部８２０などを含む。

コントローラ１４０は、自身が共有メモリ１５０を占有できるか否かによって共有メモリ１５０との連結がスイッチングされるスイッチング素子８３０と、センシングデータの読取（受信）及びタッチアルゴリズムなどを遂行する処理部８４０などを含む。

ブリッジ１３０は、共有メモリ１５０に書込するセンシングデータがある場合、自身の占有権信号（HOLD 1）をコントローラ１４０に転送する。

これによって、ブリッジ１３０の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子８１０は、ブリッジ１３０の処理部８２０が共有メモリ１５０と連結されるようにオン（On）される。そして、コントローラ１４０の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子８３０は、コントローラ１４０の処理部８４０が共有メモリ１５０と連結されないようにオフ（Off）される。

これによって、ブリッジ１３０のみ共有メモリ１５０をアクセスして使用することができる状態となり、ブリッジ１３０は共有メモリ１５０にセンシングデータを格納する（書き込む）。
反対に、コントローラ１４０は共有メモリ１５０から読取してくるセンシングデータ（共有メモリ１５０に格納された全体センシングデータ（４００）または一部のセンシングデータ（４２０））がある場合、自身の占有権信号（HOLD 2）をブリッジ１３０に転送する。

これによって、コントローラ１４０の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子８３０は、コントローラ１４０の処理部８４０が共有メモリ１５０と連結されるようにオン（On）される。そして、ブリッジ１３０の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子８１０は、ブリッジ１３０の処理部８２０が共有メモリ１５０と連結されないようにオフ（Off）される。

これによって、コントローラ１４０のみ共有メモリ１５０をアクセスして使用することができる状態となり、コントローラ１４０は共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータ（共有メモリ１５０に格納された全体センシングデータ（４００）または一部のセンシングデータ（４２０））を読み込む。

図９は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００の共有メモリ１５０に対する占有権制御方式の他の例示図である。

図９は、共有メモリ１５０に対する占有権制御方式が２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０のうちの１つのみが占有権信号を残りの１つに転送する単方向占有権信号転送方式の場合を示す図である。

このような単方向占有権信号転送方式の場合、２つのマスター（Master）であるブリッジ１３０とコントローラ１４０のうちの１つのみが占有権信号を転送することができるが、一例として、ブリッジ１３０が占有権信号を転送し、コントローラ１４０は占有権信号の受信のみを行なうことができる。

この単方向占有権信号転送方式の場合、ブリッジ１３０とコントローラ１４０のうち、ブリッジ１３０はコントローラ１４０に占有権信号を転送した以後、共有メモリ１５０にアクセスするようになり、コントローラ１４０はブリッジ１３０が占有権信号を転送しない場合、共有メモリ１５０にアクセスすることができる。

占有権信号の単方向転送のために、ブリッジ１３０とコントローラ１４０との間には、占有権信号（HOLD）をブリッジ１３０からコントローラ１４０に伝達するための信号ラインが形成される。

ブリッジ１３０は、自身が共有メモリ１５０を占有できるか否かによって共有メモリ１５０との連結がスイッチングされるスイッチング素子８１０と、センシングデータの受信、整列、転送（書込）などを遂行する処理部８２０などを含む。

コントローラ１４０は、自身が共有メモリ１５０を占有できるか否かによって共有メモリ１５０との連結がスイッチングされるスイッチング素子８３０と、センシングデータの読取（受信）及びタッチアルゴリズムなどを遂行する処理部８４０などを含む。

ブリッジ１３０は、共有メモリ１５０に書込するセンシングデータがある場合、占有権信号（HOLD）をコントローラ１４０に転送する。

これによって、ブリッジ１３０の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子８１０は、ブリッジ１３０の処理部８２０が共有メモリ１５０と連結されるようにオン（On）される。そして、コントローラ１４０の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子８３０は、コントローラ１４０の処理部８４０が共有メモリ１５０と連結できないようにオフ（Off）される。

これによって、ブリッジ１３０のみ共有メモリ１５０をアクセスして使用することができる状態となり、ブリッジ１３０は共有メモリ１５０にアクセスしてセンシングデータを格納する（書き込む）。

反対に、コントローラ１４０は共有メモリ１５０で読取してくるセンシングデータ（共有メモリ１５０に格納された全体センシングデータ（４００）、または一部のセンシングデータ（４２０））がある場合、ブリッジ１３０が転送した占有権信号があるか否かを確認して、転送された占有権信号がない場合、共有メモリ１５０をアクセスすることができる。

このために、コントローラ１４０の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子８３０は、コントローラ１４０の処理部８４０が共有メモリ１５０と連結されるようにオン（On）される。そして、ブリッジ１３０の内部または外部に含まれることができるスイッチング素子８１０は、ブリッジ１３０の処理部８２０が共有メモリ１５０と連結されないようにオフ（Off）されている状態である。即ち、ブリッジ１３０のスイッチ８１０は、ブリッジ１３０が占有権信号を転送した場合のみにオンとなる。

これによって、コントローラ１４０のみ共有メモリ１５０をアクセスして使用することができる状態となり、コントローラ１４０は共有メモリ１５０に格納されたセンシングデータ（共有メモリ１５０に格納された全体センシングデータ（４００）または一部のセンシングデータ（４２０））を読み込む。

一方、ブリッジ１３０のセンシングデータ格納（書込）動作がコントローラ１４０のセンシングデータ読取動作より重要であり、その動作時間もより短いため、ブリッジ１３０の共有メモリ１５０に対する占有権の優先順位がコントローラ１４０の共有メモリ１５０に対する占有権の優先順位より高く設定できる。

このために、単方向占有権信号転送方式を用いた占有権制御方式において、共有メモリ１５０に対する占有権の優先順位がより高いブリッジ１３０のみ占有権信号を転送するようにする。

また、両方向占有権信号転送方式を用いた占有権制御方式において、ブリッジ１３０とコントローラ１４０が占有権信号を同時に転送した場合、共有メモリ１５０に対する占有権の優先順位がより高いブリッジ１３０が共有メモリ１５０を先に占有できるようにすることができる。このために、一例に、ブリッジ１３０は、コントローラ１４０のスイッチング素子８３０を直接制御してコントローラ１４０と共有メモリ１５０とが連結されないようにするか、または自身の占有権信号を転送した時点にコントローラ１４０の占有権信号を受信したことをコントローラ１４０に知らせてコントローラ１４０のスイッチング素子８３０によりコントローラ１４０と共有メモリ１５０とが連結されないようにすることができる。

図１０は、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００の共有メモリ１５０に対する占有権制御によるタッチセンシング処理過程を示す図である。

図１０を参照すると、占有権信号がハイレバル（High Level）の区間は、ブリッジ１３０が共有メモリ１５０を占有する区間（ブリッジ占有区間）であり、占有権信号がローレベル（Low Level）の区間にはコントローラ１４０が共有メモリ１５０を占有する区間（コントローラ占有区間）である。

図１０を参照すると、ブリッジ１３０は、ブリッジ占有区間で共有メモリ１５０にアクセスしてセンシングデータを格納する（Ｓ）。

図１０を参照すると、コントローラ１４０は、コントローラ占有区間で共有メモリ１５０にアクセスして格納されたセンシングデータを読込してタッチアルゴリズムを遂行する。

この際、ブリッジ１３０は、共有メモリ１５０にアクセスしない状態で、次のセンシング処理のために、２つ以上のタッチ集積回路１２０から転送されたセンシングデータを読取し、整列する機能を遂行する。

一方、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００に含まれた２つ以上のタッチ集積回路１２０、ブリッジ１３０、及びコントローラ１４０は、タッチパネル１１０に付着された印刷回路基板（ＰＣＢ：Printed Circuit Board）上に形成できる。

ここで、ブリッジ１３０は、回路を多数回変更して、また彫り入れることができる集積回路（ＩＣ）であるＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）で具現されるか、またはＡＳＩＣ形態に作られたチップ（Chip）で具現されることもできる。

このようなブリッジ１３０の内部にはタッチ集積回路１２０の個数だけディジタルロジック部を含むことができるが、このような各々のディジタルロジック部は１つのタッチ集積回路１２０と直列通信（例：Ｉ２Ｃ、ＳＰＩなど）してセンシングデータを受信することができる。

また、コントローラ１４０は、タッチアルゴリズムを遂行するＣＰＵ（Center Process Unit）などのチップで具現されることができ、ＤＳＰ、ＡＲＭ、ＭＩＰｓ ＣｏｒｅなどのタイプのＣＰＵであることがあり、これに制限されず、如何なるタイプで具現も可能である。

また、２つ以上のタッチ集積回路１２０は、１つのチップ形態に具現されるか、駆動電極を駆動する駆動部と、センシング電極から情報を受信する受信部と、受信部で受信した情報に基づいてセンサノード別センシング情報（例：キャパシタンス変化など）をセンシングするメインＣＰＵ ＩＣとに分離された形態に具現されることもできる。

以上、前述した一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００は、ディスプレイパネルを含む表示装置に含まれることができ、このような表示装置を図１１に簡略に図示する。

図１１は、一実施形態に係る表示装置１１００を示す図である。

図１１を参照すると、一実施形態に係る表示装置１１００は、駆動電極とセンシング電極が形成されてセンサノードが定義されたタッチパネル１１０と、センサノードをセンシングしてセンシングデータを転送する２つ以上のタッチ集積回路１２０と、２つ以上のタッチ集積回路１２０の各々から転送されたセンシングデータを整列して転送するブリッジ１３０と、ブリッジ１３０から転送されたセンシングデータに基づいてタッチ座標を検出するコントローラ１４０とが形成されて、タッチパネル１１０の一側に付着された、印刷回路基板１１１０などを含む。

図１１に図示された印刷回路基板１１１０は、ＦＰＣＢ（Flexible Printed Circuit Board）でありうる。

図１１を参照すると、一実施形態に係る表示装置１１００は、一例に、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）パネル、ＯＬＥＤ（Organic Light-Emitting Diode）パネルなどのディスプレイパネル１１２０をさらに含む。

図１１に図示されたタッチパネル１１０は、タッチスクリーンパネル（ＴＳＰ：Touch Screen Panel）ともいうが、一例に、ディスプレイパネル１１２０の上にアドオン（Add-on）タイプで付着されることもでき、オン−セル（On-Cell）またはイン−セル（In-Cell）タイプでディスプレイパネル１１２０内に内蔵されることもできる。

一方、以上で説明した一実施形態では、センシング時間を減らし、効率的なタッチセンシング処理を可能にするために、タッチ直接回路１２０とコントローラ１４０との間にブリッジ１３０という別途のセンシングデータを整列及び合成するための構成としたが、このようなブリッジ１３０を置かなくても、タッチ発生有無の事前判断と、これに伴うセンシングデータの部分読取（Partial Reading）による高速のタッチセンシング処理を可能にすることができる。

以下、ブリッジ１３０を置かなくても、タッチ発生有無の事前判断と、これに伴うセンシングデータの部分読取（Partial Reading）による高速のタッチセンシング処理を可能にする他の実施形態に係るタッチセンシングシステムを、図１２を参照しながら簡略に説明する。

図１２は、他の実施形態に係るタッチセンシングシステム１２００は、駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）とセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）が形成されて、センサノードが定義されたタッチパネル１２１０と、駆動電極（Ｔｘ１〜ＴｘＮ）を順次に駆動してセンシング電極（Ｒｘ１〜ＲｘＭ）のうち、連結されたセンシング電極から該当センサノード別センシング情報をセンシングして、センシングされた該当センサノード別センシング情報を含むセンシングデータを転送し、連結されたセンシング電極により定義されるセンサノードの各々で判断されたタッチ発生有無情報、またはタッチ発生有無情報に対応するタッチ集積回路タグを転送する２つ以上のタッチ集積回路１２２０と、２つ以上のタッチ集積回路１２２０の各々に対応するタッチ発生有無情報、またはタッチ集積回路タグに基づいて、２つ以上のタッチ集積回路１２２０の各々から転送されたセンシングデータの全体のうち、一部のみに基づいてタッチ座標を検出するコントローラ１２３０などを含むことができる。

また、図１２を参照すると、他の実施形態に係るタッチセンシングシステム１２００は、２つ以上のタッチ集積回路１２２０から転送されたセンシングデータとタッチ発生有無情報、またはこれに対応するタッチ集積回路タグが格納され、２つ以上のタッチ集積回路１２２０から転送されて格納されたセンシングデータの全体のうち、一部のみコントローラ１２３０により読取される共有メモリ１２４０をさらに含むことができる。

図１２を参照して簡略に説明した他の実施形態に係るタッチセンシングシステム１２００は、一実施形態でのブリッジ１３０がないので、ブリッジ１３０の機能及び役割（センシングデータ整列及び組合）を２つ以上のタッチ集積回路１２２０及び／又はコントローラ１２３０が分けて有するだけであり、他の実施形態に係るタッチセンシングシステム１２００に含まれたタッチパネル１２１０、２つ以上のタッチ集積回路１２２０、及びコントローラ１２３０の各々の機能及び役割などは、一実施形態に係るタッチセンシングシステム１００に含まれたタッチパネル１１０、２つ以上のタッチ集積回路１２０、及びコントローラ１４０の各々の機能及び役割などと同一である。

また、他の実施形態に係るタッチセンシングシステム１２００を含む表示装置も、ブリッジ構成がないだけであり、図１１に図示された一実施形態に係る表示装置１１００と同一に具現できる。

以上で説明したように、本発明によれば、タッチパネル１１０、１２１０の面積の増加によってセンシング電極の個数が増加しても、センシング時間を減らし、効率的なタッチセンシングを可能にするタッチセンシングシステム１００、１２００、及びこれを含む表示装置を提供できる。

また、本発明によれば、タッチパネル１１０、１２１０の面積の増加に伴うセンシング電極個数の増加時に、センシング電極を分割してセンシングするＲｘ分割センシング技法を通じて効率的なセンシング処理を遂行するタッチセンシングシステム１００、１２００、及びこれを含む表示装置を提供できる。

このようなＲｘ分割センシング技法の使用と関連して、２つ以上のタッチ集積回路１２０とタッチアルゴリズムを遂行するコントローラ１４０との間に、分割されてセンシングされたセンシングデータを２つ以上のタッチ集積回路１２０から並列に受信して、受信されたセンシングデータを整列及び合成する別途の構成としてブリッジ１３０をさらに設けることによって、タッチパネル１１０の面積増加に伴うセンシング電極個数の増加時に、タッチセンシングの効率性を高めるために提案されたＲｘ分割センシング技法により、発生し得るセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行の遅延を減らし、高速のセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行を可能にする。

また、高速のセンシングデータ転送及びタッチアルゴリズム遂行を可能にする、提案されたブリッジ１３０構成により、コントローラ１４０とブリッジ１３０とによる、各々のメモリ使用に伴うＩ／Ｏ衝突が発生することがあり、タッチパネル１１０の面積の増加に伴うセンシング電極個数の増加によって、メモリに格納されてから読取されるセンシングデータ量もそれだけ多くならざるをえない。このような問題に対し、本発明は、ブリッジ１３０とコントローラ１４０がメモリＩ／Ｏの出動無しで、多くのセンサノードに対するセンシングデータを効率的に読取、書込などを行なうことができる共有メモリ構造と、その制御方法を提供できる。

また、本発明によれば、タッチパネル１１０、１２１０の上の全領域でないタッチが発生したと判断し、一部の領域に対してのみタッチ座標を検出する。このために、必要なセンシングデータのみを部分的に読取してくるので、コントローラ１４０、１２３０が読取して来なければならないセンシングデータ量を減らすことができ、コントローラ１４０、１２３０がタッチアルゴリズムをより速かに処理することができる。

以上の説明及び添付の図面は本発明の技術思想を例示的に示すことに過ぎないものであって、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で構成の結合、分離、置換、及び変更などの多様な修正及び変形が可能である。したがって、本発明に開示された実施形態は本発明の技術思想を限定するためのものでなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は請求範囲によって解釈されなければならず、それと同等な範囲内にある全ての技術思想は本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１００ タッチセンシングシステム
１１０ タッチパネル
１２０ タッチ集積回路
１３０ ブリッジ
１４０ コントローラ
１５０ 共有メモリ

Claims (14)

1. 駆動電極及びセンシング電極を形成することによりセンサノードが定義されている、タッチパネルと、
   前記駆動電極を順次に駆動することにより、前記センシング電極のうち、連結されたセンシング電極から該当センサノード別センシング情報をセンシングし、前記センシングされた該当センサノード別センシング情報を含むセンシングデータ、及びタッチ発生有無情報を転送する、２つ以上のタッチ集積回路と、
   前記センシングデータ及び前記タッチ発生有無情報を前記タッチ集積回路から受信し、前記センシングデータ、及び前記タッチ発生有無情報に相当するタッチ集積回路タグを転送する、ブリッジと、
   前記タッチ集積回路タグを参照することにより、前記センシングデータの一部であって、タッチ発生を指示する前記タッチ発生有無情報に対応する一部に基づいてタッチ座標を検出する、コントローラと、
   を含むことを特徴とする、タッチセンシングシステム。
2. 前記ブリッジは、
   前記２つ以上のタッチ集積回路の各々から転送されたセンシングデータを並列に同時に受信することを特徴とする、請求項１に記載のタッチセンシングシステム。
3. 前記２つ以上のタッチ集積回路の各々は、
   Ｎ番目のタッチセンシング処理のためのセンシングデータの転送に依存せず、Ｎ＋１番目のタッチセンシング処理のためのセンシング動作を遂行することを特徴とする、請求項１に記載のタッチセンシングシステム。
4. 前記ブリッジから転送され、前記コントローラにより読取されるセンシングデータを格納する、共有メモリをさらに含むことを特徴とする、請求項１に記載のタッチセンシングシステム。
5. 前記ブリッジ及び前記コントローラは、
   前記共有メモリに対する占有権を制御するための占有権信号をやりとりすることを特徴とする、請求項４に記載のタッチセンシングシステム。
6. 前記ブリッジ及び前記コントローラのうちの一方は、他方に前記占有権信号を転送した後に、前記共有メモリにアクセスすることを特徴とする、請求項５に記載のタッチセンシングシステム。
7. 前記ブリッジは前記占有権信号を前記コントローラに転送した後に、前記共有メモリにアクセスし、
   前記コントローラは、前記ブリッジが前記占有権信号を未転送であった場合に、前記共有メモリにアクセスすることを特徴とする、請求項５に記載のタッチセンシングシステム。
8. 前記ブリッジ及び前記コントローラの各々の内部または外部に、前記占有権信号によって、ある一時点では、前記ブリッジ及び前記コントローラのうちの１つのみが前記共有メモリにアクセス可能となるように、前記ブリッジ及び前記コントローラに対する前記共有メモリとの連結をスイッチングする、スイッチング素子を含むことを特徴とする、請求項５に記載のタッチセンシングシステム。
9. 前記ブリッジの前記共有メモリに対する占有権の優先順位が前記コントローラの前記共有メモリに対する占有権の優先順位より高く設定されたことを特徴とする、請求項５に記載のタッチセンシングシステム。
10. 前記コントローラは、
    前記ブリッジから転送されて前記共有メモリに格納されたセンシングデータの全体または一部を読取り、読取ったセンシングデータに基づいてタッチ座標を検出し、かつ、
    前記ブリッジから転送され、前記共有メモリに格納されたセンシングデータの全体のうちの一部のみを読取る場合、前記２つ以上のタッチ集積回路の各々に対応して前記共有メモリに格納されたタッチ集積回路タグに基づいて、前記タッチパネルの全領域のうち、タッチが発生した地点に該当する一部の領域でのセンシング電極と連結されたタッチ集積回路から前記ブリッジに転送されて前記共有メモリに格納された一部センシングデータのみを、前記共有メモリに格納されたセンシングデータの全体のうちから読取ることを特徴とする、請求項４に記載のタッチセンシングシステム。
11. 前記コントローラは、
    前記タッチパネルの全領域のうち、タッチが発生した地点が２つの領域の境界である場合、又は、タッチが発生した地点が隣接領域と一定間隔以下である場合、
    前記２つ以上のタッチ集積回路の各々に対応して前記共有メモリに格納されたタッチ集積回路タグに基づいて、前記タッチパネルの全領域のうち、タッチが発生した地点の両側にある２つの領域、または前記タッチパネルの全領域のうち、タッチが発生した地点がある領域と隣接領域の各々でのセンシング電極と連結された２つのタッチ集積回路から前記ブリッジに転送されて前記共有メモリに格納された一部のセンシングデータを、前記共有メモリに格納されたセンシングデータの全体のうちから読取してくることを特徴とする、請求項１０に記載のタッチセンシングシステム。
12. 前記２つ以上のタッチ集積回路の各々は、
    前記タッチパネルに形成されたセンシング電極のうち、連結されたセンシング電極により定義されるセンサノードの各々での電荷量変化または電圧変化に基づいてタッチ発生の有無を判断し、前記判断結果に該当するタッチ発生有無情報を該当センサノード別センシング情報が含まれたセンシングデータと共に転送し、
    前記ブリッジは、
    前記２つ以上のタッチ集積回路の各々から転送されたタッチ発生有無情報を集め、前記２つ以上のタッチ集積回路の各々に対してタッチ発生を指示するか、またはタッチ未発生を指示するタッチ集積回路タグを与え、
    前記２つ以上のタッチ集積回路の各々から転送され、整列されたセンシングデータを前記共有メモリに格納させる時に、前記２つ以上のタッチ集積回路の各々に対して与えたタッチ集積回路タグを共に格納させることを特徴とする、請求項１０に記載のタッチセンシングシステム。
13. 駆動電極及びセンシング電極を形成することによりセンサノードが定義されている、タッチパネルと、
    センサノードをセンシングし、センシングデータ、及びタッチ発生有無情報を転送する、２つ以上のタッチ集積回路と、前記センシングデータ及び前記タッチ発生有無情報を前記タッチ集積回路から受信し、前記センシングデータ、及び前記タッチ発生有無情報に相当するタッチ集積回路タグを転送する、ブリッジと、前記タッチ集積回路タグを参照することにより、前記センシングデータの一部であって、タッチ発生を指示する前記タッチ発生有無情報に対応する一部に基づいてタッチ座標を検出する、コントローラと、が形成されて前記タッチパネルの一側に付着された、印刷回路基板と、
    を含むことを特徴とする、表示装置。
14. 駆動電極及びセンシング電極を形成することにより、センサノードが定義されている、タッチパネルと、
    前記駆動電極を順次に駆動することにより、前記センシング電極のうち、連結されたセンシング電極から該当センサノード別センシング情報をセンシングし、センシングデータ、及びタッチ発生有無情報に相当するタッチ集積回路タグを転送する、２つ以上のタッチ集積回路と、
    前記タッチ集積回路タグを参照することにより、前記センシングデータの一部であって、タッチ発生を指示する前記タッチ発生有無情報に対応する一部に基づいてタッチ座標を検出する、コントローラと、を含むことを特徴とする、タッチセンシングシステム。

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