JP6296491B2 - 金属構造体、金属構造体の製造方法、ばね部品、時計用発停レバーおよび時計 - Google Patents
金属構造体、金属構造体の製造方法、ばね部品、時計用発停レバーおよび時計 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6296491B2 JP6296491B2 JP2014000375A JP2014000375A JP6296491B2 JP 6296491 B2 JP6296491 B2 JP 6296491B2 JP 2014000375 A JP2014000375 A JP 2014000375A JP 2014000375 A JP2014000375 A JP 2014000375A JP 6296491 B2 JP6296491 B2 JP 6296491B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal structure
- electroforming
- heat treatment
- stress relaxation
- relaxation rate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims description 112
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims description 112
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 35
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 22
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 claims description 102
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 69
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 36
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 15
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 53
- 229910003271 Ni-Fe Inorganic materials 0.000 description 29
- 230000008569 process Effects 0.000 description 17
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 15
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 7
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 7
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 7
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 6
- SQZYOZWYVFYNFV-UHFFFAOYSA-L iron(2+);disulfamate Chemical compound [Fe+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O SQZYOZWYVFYNFV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 6
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 5
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 5
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 4
- TXRHHNYLWVQULI-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate;tetrahydrate Chemical compound O.O.O.O.[Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O TXRHHNYLWVQULI-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 4
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N Ascorbic acid Chemical compound OC[C@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-JLAZNSOCSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 3
- 235000006708 antioxidants Nutrition 0.000 description 3
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical compound OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L nickel chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ni+2] LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 2
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 2
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N succinic acid Chemical compound OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 2
- CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N D-isoascorbic acid Chemical compound OC[C@@H](O)[C@H]1OC(=O)C(O)=C1O CIWBSHSKHKDKBQ-DUZGATOHSA-N 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N Dextrotartaric acid Chemical compound OC(=O)[C@H](O)[C@@H](O)C(O)=O FEWJPZIEWOKRBE-JCYAYHJZSA-N 0.000 description 1
- 229910021586 Nickel(II) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- WINXNKPZLFISPD-UHFFFAOYSA-M Saccharin sodium Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)[N-]S(=O)(=O)C2=C1 WINXNKPZLFISPD-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 206010040844 Skin exfoliation Diseases 0.000 description 1
- FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N Tartaric acid Natural products [H+].[H+].[O-]C(=O)C(O)C(O)C([O-])=O FEWJPZIEWOKRBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 235000010323 ascorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229960005070 ascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000011668 ascorbic acid Substances 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000008139 complexing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 235000010350 erythorbic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 description 1
- 235000003891 ferrous sulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000011790 ferrous sulphate Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L iron(2+) sulfate (anhydrous) Chemical compound [Fe+2].[O-]S([O-])(=O)=O BAUYGSIQEAFULO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000359 iron(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 229940026239 isoascorbic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L nickel dichloride Chemical compound Cl[Ni]Cl QMMRZOWCJAIUJA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HIEHAIZHJZLEPQ-UHFFFAOYSA-M sodium;naphthalene-1-sulfonate Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(S(=O)(=O)[O-])=CC=CC2=C1 HIEHAIZHJZLEPQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001384 succinic acid Substances 0.000 description 1
- -1 sulfate ester Chemical class 0.000 description 1
- 238000010301 surface-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011975 tartaric acid Substances 0.000 description 1
- 235000002906 tartaric acid Nutrition 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonamide Chemical compound CC1=CC=C(S(N)(=O)=O)C=C1 LMYRWZFENFIFIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000013619 trace mineral Nutrition 0.000 description 1
- 239000011573 trace mineral Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B17/00—Mechanisms for stabilising frequency
- G04B17/04—Oscillators acting by spring tension
- G04B17/06—Oscillators with hairsprings, e.g. balance
- G04B17/066—Manufacture of the spiral spring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C19/00—Alloys based on nickel or cobalt
- C22C19/03—Alloys based on nickel or cobalt based on nickel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/02—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working in inert or controlled atmosphere or vacuum
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/10—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of nickel or cobalt or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
- C25D3/562—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of iron or nickel or cobalt
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04B—MECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
- G04B11/00—Click devices; Stop clicks; Clutches
-
- G—PHYSICS
- G04—HOROLOGY
- G04F—TIME-INTERVAL MEASURING
- G04F7/00—Apparatus for measuring unknown time intervals by non-electric means
- G04F7/04—Apparatus for measuring unknown time intervals by non-electric means using a mechanical oscillator
- G04F7/08—Watches or clocks with stop devices, e.g. chronograph
- G04F7/0842—Watches or clocks with stop devices, e.g. chronograph with start-stop control mechanisms
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
- Micromachines (AREA)
Description
この種の機械部品は、従来、打ち抜き加工等の機械加工によって主に製造されていたが、近年では電鋳を利用して製造する方法が採用されている。これは、機械加工に比べて機械公差が小さいうえ、複雑な外形形状であっても精度良く作製することができるためである。よって、微細で精密な機械部品を製造する場合には、特に適した方法である。
寸法精度の高い小型部品を製造する方法としては、例えばフォトリソグラフィ(Lithographie)と電解めっき(Galvanoformung)を組み合わせたLIGA技術がある(例えば、非特許文献1)。
しかし、本発明者らが、Ni電鋳によって製造したばね部品の耐応力緩和特性について調査したところ、降伏応力以下の荷重、つまり弾性変形領域内の荷重であっても、良好な耐応力緩和特性が得られないことが分かった。つまり、Ni電鋳で製造したばね部品は、ばね部を長時間変形させた後、除荷しても元の形状に戻らない問題が生じることが分かった。そして、このようなばね部品を用いた装置では誤作動を生じるおそれがあった。
また、熱処理条件を最適化させることで、結晶粒の粗大化を抑制し、ヤング率、降伏応力、ビッカース硬度などの機械特性を向上させ得ることを見出した。
以上の知見によって得られた本発明の要旨は以下の通りである。
[2]格子定数が3.535Å〜3.56Åであることを特徴とする上記[1]に記載の金
属構造体。
[3]降伏応力が1500MPa以上、ヤング率が150GPa以上であることを特徴とする上記[1]〜[2]の何れか一項に記載の金属構造体。
[4]ビッカース硬度が580以上であることを特徴とする上記[1]〜[3]の何れか一項に記載の金属構造体。
[6]前記熱処理温度を140℃以上275℃未満とすることを特徴とする上記[5]に記載の金属構造体の製造方法。
とするばね部品。
[8]上記[7]に記載のばね部品により構成されることを特徴とする時計用発停レバー。
[10]上記[8]に記載の時計用発停レバーを組立部品として用いることを特徴とする時計。
また、熱処理条件を最適化させることで、従来のNi電鋳と比較して、結晶粒の粗大化を抑制し、ヤング率、降伏応力、ビッカース硬度などの機械特性を向上させることができる。
また、本発明の金属構造体の製造方法によれば、高精度な小型部品の製造技術をばね部品にも適用できるようになり、高精度な部品を使用した装置(例えば、時計など)の精度も向上する。また、本発明の金属構造体の製造方法は電鋳を採用することから、部品形状の自由度が増すので、従来の材料では不可能であった機構や小型化も可能になる。
まず、本発明に係る金属構造体について説明する。
本発明の金属構造体は、質量%で、Fe:10〜30%、S:0.005〜0.2%、をそれぞれ含有し、残部がNi及び不可避的不純物からなる組成を有し、最大結晶粒径が500nm以下であることを特徴とする。
また、応力緩和率の低減のためには、金属構造体の格子定数を、3.535Å〜3.56Åの範囲とすることが好ましい。さらに、応力緩和率の低減させる効果をより享受するためには、熱処理後の金属構造体の格子定数を、電鋳ままの格子定数に対して99.95%以下とすることが有効である。
以下、本実施形態に係る金属構造体の構成について説明する。
本発明者らの検討の結果、金属構造体中に含有させるFe量を10〜30%の範囲内とすることで、金属構造体の応力緩和率を低減させることができることが分かった。
以下、本発明者の検討内容および検討結果、及びFeによる応力緩和率の低減メカニズムについて説明する。
なお、応力緩和率は、JIS B2712 2006の「ばね用薄板の応力緩和試験方法」に準拠し、下記式(2)により求めることができる。試験条件は、80℃の恒温槽内で一定の変位量で48時間の変形を与えるものとすることができる。LMPについては後に詳述することとする。
応力緩和率(%)=(δt/δ0)×100 ・・・ (2)
なお、式(2)中のδ0は初期ひずみ(mm)、δtは荷重解放後に残留した永久ひずみ(mm)を示す。
上記式(2)からも分かるように、永久ひずみが大きい(復元力が小さい)ほど応力緩和率は大きくなり、耐応力緩和特性が劣化しているということになる。
以上より、本実施形態に係る金属構造体において、Fe量は10〜30質量%とする。なお、応力緩和率をより低減させるには、Fe量は15質量%以上が好ましく、さらに好ましくは、20質量%以上である。なお、Fe量の上限は30質量%であれば十分な応力緩和率の低減効果を発揮させうるが、生産性、応力緩和率の低減効果の飽和性の観点から、28質量%以下としてもよい。
以下、Fe添加による応力緩和率の減少メカニズムについて説明する。
そこで、粒内で発生するすべりを最小限に留めるために、粒内の原子の配列を規則化させ、粒内の欠陥を低減してすべりの発生を抑制できることを見出した。
Ni−Fe合金は、NiにFeが固溶する形態をとり、質量%でFeが30%程度まではFeがNiの結晶格子に完全に固溶する。熱処理前の電鋳ままの状態だとNiの結晶格子に固溶したFe原子の配列はランダム(不規則)であり、Niの結晶格子はfccであるためすべり方向が多く、原子の移動が容易であるため、すべりが生じやすい状態である。そこで、電鋳後に熱処理を行い、Fe原子を規則的かつ安定的な位置に配置させることで、すべりの発生を抑制することができる。
特に、Ni:Fe(質量%比)が3:1の状態のときに、面心立方格子(fcc)であるNiの結晶格子において、fccの各頂点にFeが配置された状態が規則的な配置となる。このようにfccの各頂点にFeが配置された状態とは、すべり面である(111)面からみた場合、原子の大きさが異なるNi原子とFe原子が交互に配置した状態である。つまり、Ni原子とFe原子との間には段差が生じており、しかもそれが規則的に並んでいるため、原子移動によるすべりが発生しにくい状態とすることができる。すなわち、Ni:Fe(質量%比)が3:1である組成に近いほど、fccの各頂点にFeを配置することで、前記段差によりすべり面が粗くなり、結果、塑性変形を防ぐことができる。
なお、NiとFeの質量%比が3:1のときにfccの各頂点にFeが配置された状態が規則的な配置となると説明してきたが、正確には原子%比が3:1の場合に規則的な配列となるが、NiとFeは原子量が近い元素であるため、原子%比≒質量%比として考えても問題ない。
本実施形態に係る金属構造体には、0.005〜0.2質量%のSが含まれている。このSは、電鋳工程を行う際に、電鋳浴中の、スルファミン酸ニッケル四水和物、スルファミン酸第一鉄五水和物、界面活性剤、一次光沢剤等に由来するSである。電鋳工程では、陰極において金属イオンが反応して金属が析出するが、その際に陰極表面に付着している非金属イオンや光沢剤等が併せて電鋳物に取り込まれる。そのため、一般的に不可避的不純物とされるS,O,H等、浴組成に含まれる元素が共析する。つまり、本実施形態においては、前述のスルファミン酸ニッケル四水和物やスルファミン酸第一鉄五水和物、界面活性剤等の組成を調整することにより金属構造体中のS量を制御することが可能である。
なお、Sは不純物であり、その含有量は少ないほど金属構造体の特性上好ましいため、S量の上限は、0.1質量%とすることが好ましい。一方、過度の低減は電鋳コストの増大を招く恐れがあることから、S量の下限は、0.01質量%以上とすることが好ましい。
最大結晶粒径は、降伏応力、ビッカース硬度等の機械特性に大きな影響を及ぼす。最大結晶粒径を小さくする、つまり結晶粒の粗大化を抑制することにより、前述の機械特性を維持しながら、応力緩和率を低減することが可能となる。これらの効果を発揮させるためには、金属構造体の最大結晶粒径を500nm以下とすることが重要である。なお、好ましくは、400nm以下、さらに好ましくは300nm以下である。一方、上記効果を享受する観点から、最大結晶粒径は小さいほど好ましく、本実施形態において最大結晶粒径の下限値については特に限定しないが、実質的に最大結晶粒径は10nm以上である。
図2は、金属構造体におけるFe含有量(質量%)と格子定数(Å)の関係を示すグラフである。また図3は、金属構造体における格子手数(Å)と応力緩和率(%)との関係を示すグラフである。グラフ中のNi電鋳のプロットは下記表1における「条件0」、Ni−Fe電鋳のプロットは電鋳後の熱処理の温度を200℃、熱処理時間を3時間、LMPを7794とし、Fe量を変化させた金属構造体を用いた結果である。なお、格子定数は、得られた各金属構造体のX線回折パターンより求めた。
図2のグラフより、Ni−Fe電鋳によって得られた金属構造体の場合、Fe含有量の増加に伴い、格子定数が増大する傾向にあることが分かる。これは、Ni−Fe合金が、NiにFeが固溶する形態をとるためであると考えられる。つまり、Ni−Fe電鋳によって得られた金属構造体の場合、Ni原子よりも大きいFe原子がNiの結晶格子に固溶することから、金属構造体中のFeの含有量が増加するにしたがって、格子定数も増大するものと考えられる。
また図3のグラフより、格子定数が増大するに伴って、応力緩和率が減少する傾向にあることが分かる。
以上のことから、本実施形態に係る金属構造体の格子定数は、3.535Å〜3.56Åの範囲とすることが好ましい。
このように、金属構造体における原子配列を熱処理を行うことで、不規則な原子配列から、規則的な配列とさせることにより、Ni結晶格子にFeを固溶させた格子状態をより安定かつ強固なものすることができ、結果、応力緩和率を減少させることが可能となる。
このような応力緩和率の低減させる効果をより享受するためには、熱処理後の金属構造体の格子定数を、電鋳ままの格子定数に対して99.95%以下とすることが好ましい。
本実施形態に係る金属構造体の応力緩和率は10%以下であることが好ましい。上記のように、金属構造体の組成をFe:10〜30%、S:0.005〜0.2%を含有するものとし、最大結晶粒径を500nm以下とすることで、応力緩和率を大きく低減することが可能となる。なお、応力緩和率は5%以下であることが好ましい。
さらに、金属構造体の格子定数を3.535Å〜3.56Åの範囲とし、さらに熱処理後の金属構造体の格子定数を、電鋳ままの格子定数に対して99.95%以下とすることで、応力緩和率をより低減することが可能となる。
次に、上述してきた金属構造体の製造方法について説明する。
本実施形態に係る金属構造体の製造方法は、質量%で、Fe:10〜30%、S:0.005〜0.2%、をそれぞれ含有し、残部がNi及び不可避的不純物からなり、電鋳により形成した金属構造体を、熱処理温度が140〜350℃、かつ、ラーソン・ミラー・パラメータが7500〜9500の範囲内となる条件で熱処理することを特徴とする。なお、応力緩和率の低減と高い強度を両立させる観点から、熱処理温度は、140℃以上275℃未満とすることが好ましい。
以下、本実施形態に係る製造方法における各条件について図面を参照しながら詳細に説明する。
まず、図4(a)に示すように、基板2に電鋳工程における陰極となる電極3を形成する。
基板2は、シリコン、石英、サファイアのほか、ステンレスやTi等、種々の材料を用いることができる。電極3の材料としては、Cu、Au、Cr、Ti等を用いることができる。なお、基板2として金属材料を採用した場合は電極3は形成しなくてもよい。この場合は、基板2が電鋳用の電極(陰極)として機能させることができる。
基板2の厚みは、後の工程で自立可能となるよう100μm〜1mmとすることが好ましい。また、電極3の厚みは、後述する電鋳工程で安定した導通、及び最低限の強度を確保する観点から10nm以上とすることが好ましい。一方、電極3の厚みが厚すぎると応力の作用で剥離するおそれがあったり、成膜に時間を要する問題も発生するため10μm以下とすることが好ましい。
次に、図4(b)に示すように、電極3の上にフォトレジスト4を成膜する。フォトレジスト4は、ネガ型でもポジ型でもよく、スピンコート法やディップコート法を用いて成膜することが可能である。なお、フォトレジストとしてドライフィルムレジストを用いる場合は、ラミネート法によって成膜できる。
フォトレジスト4の厚さは、後工程で形成する金属構造体6(図4(f)参照)の厚み以上とする。
以下の説明では、フォトレジスト4がネガ型を用いた場合について説明する。
次に、図4(c)に示すように、まず後工程で形成する金属構造体6(図4(f)参照)の外形パターンが形成されたフォトマスク(不示図)を用いてフォトレジスト4に紫外線を照射することにより、後工程の電鋳工程によって電鋳物を析出させる部分以外のフォトレジスト4を硬化させる。引き続き、硬化させていない(電鋳物を析出させる部分)のフォトレジスト4を除去することで、金属構造体6(図4(f)参照)の外形形状を成形するためのパターン部1を有する電鋳型7を形成する。図示のパターン部1は、金属構造体6の外形形状を成形する凹部1aと、凹部1aの底面から立設されて金属構造体6に貫通孔10a(図4(f)参照)を成形する柱部1bと、を備えている。また、図示しないが電鋳型7には、上述したパターン部1が行列方向に沿って複数形成されているものとする。
なお、本実施形態における電鋳型7の形成方法として、図4(a)〜(c)に示すような電鋳用電極の形成工程〜現像工程を例に挙げ説明したが、本発明ではこれに限らず、電鋳型7の形成方法として周知の方法を採用してもよい。
次に、図4(d)に示すように、電鋳型7を電鋳装置20(図5(a)参照)にセットして、露出した電極3上にNi−Fe合金から成る電鋳物5を形成する。
以下、図5(a)、(b)に示した電鋳装置20を用いた電鋳工程について詳細に説明する。
図5(a)に示すように、電鋳装置20は、NiイオンとFeイオンを含む電鋳液Wが貯液された電鋳槽21と、電鋳液W内に浸漬された陽極22と、陽極22及び電鋳型7に形成された電極(陰極)3に電気配線23を介してそれぞれ接続される電源部24と、を備えている。
Ni源としては、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、スルファミン酸ニッケルなどを用いることができ、Fe源としては、硫酸第一鉄、塩化第一鉄、スルファミン酸第一鉄などを用いることができる。また、緩衝剤として、ホウ酸、酢酸、クエン酸などを加えてもよい。また、ピット防止剤として硫酸エステル系、アルキルスルホン酸系などの界面活性剤を加えてもよい。また、一次光沢剤として、サッカリンナトリウム、ナフタレンスルホン酸ナトリウム、パラトルエンスルフォンアミド、二次光沢剤としてブチンジオール、ホルムアルデヒドなどを加えてもよい。また、アスコルビン酸やイソアスコルビン酸などの酸化防止剤や、マロン酸、酒石酸、コハク酸などの錯化剤を加えてもよい。
以下に、本実施形態において好適な、電鋳浴組成と電鋳条件の一例を挙げるが、本発明の効果を損なわない範囲内、つまり、Fe:10〜30%、S:0.005〜0.2%のそれぞれを含有する電鋳体を析出させるような電鋳浴組成及び電鋳条件であれば、浴組成や条件は適宜変更してよく、本発明は下記に挙げる例に限定されるものではない。
スルファミン酸ニッケル四水和物 200〜300g/L
塩化ニッケル六水和物 2〜10g/L
スルファミン酸第一鉄五水和物 5〜50g/L
ホウ酸 10〜50g/L
界面活性剤 0.1〜10g/L
一次光沢剤 1〜15g/L
二次光沢剤 0.05〜5g/L
酸化防止剤 0.1〜10g/L
pH 2〜4
浴温 40〜60℃
(電鋳条件)
陰極電流密度 1〜10A/dm2
まず、電鋳槽21内に貯液された電鋳液W中に電極(陰極)3が形成された電鋳型7を冶具26に取り付けた状態で浸した後、電源部24を作動させて、陽極22と陰極3との間に電圧を印加する。すると、電鋳液W中のNiイオン及びFeイオンが液中を陰極3側へ移動し、図5(a)、(b)に示すように、陰極3表面上にNi−Fe合金として析出し、さらに成長をして電鋳体5となる。本実施形態では、電鋳型7における主面全体(凹部1a内及びレジスト4表面上)に電鋳体5が形成される。
電鋳体5の厚みは金属構造体6の厚み以上とし析出させる。つまり、凹部1aの深さが金属構造体6の厚みとなるため、少なくとも電鋳型7の凹部1aが電鋳体5で埋設されるまでNi−Fe合金を成長させる。但し、この後工程において、図4(e)に示す研削・研磨工程を省略する場合は、電鋳体5の厚みは金属構造体6の厚みと同様になるように析出させる。
次に、図4(e)に示すように、研削・研磨工程を行う。具体的には、電鋳体5が形成された電鋳型7を電鋳槽21(図5(a)(b)参照)から取り出した後、上記電鋳工程によって得られた電鋳体5を金属構造体6の厚み寸法となるよう電鋳型7ごと研削を行う。本実施形態では、電鋳型7の表面上に形成された電鋳体5が除去されるように(凹部1a内に形成された電鋳体5が残存するように)研削を行う。なお、本実施形態においては、電鋳体5を金属構造体6の厚みになるよう研削した後、研磨により表面を鏡面に仕上げることが好ましい。
最後に、図4(f)に示すように、電鋳体の取出し工程では、電鋳型7のパターン部1(凹部1a)内に残存する電鋳体5を電鋳型7から取り出す。具体的には、基板2、電極3、フォトレジスト4を除去することで取り出すが、除去する方法は特に限定せず、例えばエッチングにより除去できる。また、物理的な力を負荷し電鋳体5を取り出してもよい。これにより、Ni−Fe合金からなる電鋳体5により構成された金属構造体6を得ることができる。
具体的には、得られた金属構造体6を、熱処理温度が140〜350℃、かつ、ラーソン・ミラー・パラメータが7500〜9500の範囲内となる条件で熱処理する。熱処理装置は特に限定せず、例えば、通常の加熱処理で用いられる加熱炉等を用いることができる。また、熱処理の際の雰囲気は、金属構造体6の表面酸化を防ぐ観点から真空中やAr,N2等の不活性ガス中とすることが好ましい。
以下、熱処理条件の限定理由について説明する。
そこで、本発明者らは、電鋳によって得られたNi−Fe合金からなる金属構造体において、応力緩和率を大幅に減少でき、かつ従来のNi電鋳と比較して、結晶粒の粗大化を抑制し、ヤング率、降伏応力、ビッカース硬度などの機械特性を向上させることができる熱処理条件について鋭意検討した。その結果、熱処理温度及び時間の適正範囲を見出すべく、両者のマトリックスによりそれぞれの適正範囲を規定しようとしても、得られる応力緩和率の挙動が複雑であり、熱処理温度と熱処理時間のみだけでは条件の最適化を図ることが困難であることが分かった。そこで、本発明者らは、熱処理の温度と時間を種々の条件で行い、得られた応力緩和率で整理した結果、ラーソン・ミラー・パラメータ(LMP)で規定できることを見出した。
P=T×(C+log(t)) ・・・ (1)
本発明者らは、熱処理温度の適正範囲を規定するだけではなく、このラーソン・ミラー・パラメータPが7500〜9500の範囲内となる条件で熱処理を施すことで、金属構造体の応力緩和率をはじめとする各機械特性を大幅に改善できることを見出した。
ここで、材料定数Cは材料によって異なり、金属は一般的に20、半田は10とする場合が多い。しかし、電鋳材料の材料定数Cについて規定した文献や知見等がないため、本発明では、横軸にLMP、縦軸に応力緩和率(%)として作成した応力緩和率のマスター曲線から求めることとした。その結果、本発明に係るNi−Fe合金からなる金属構造体の場合、材料定数Cを16とした場合にマスター曲線の整合性が良好であったため、本発明では、材料定数Cを16として上記ラーソン・ミラー・パラメータPの式を算出することとした。
本発明者らが、熱処理条件とビッカース硬度との関係について詳細に調査したところ、Ni−Fe電鋳によって得られた金属構造体に対し、LMPが7500〜9500となる範囲内であっても、高温にて熱処理した場合、ビッカース硬度が劣る傾向になるという新たな知見を得た。
以下、高温熱処理によるビッカース硬度の低下メカニズムについて、説明する。
従来のNi電鋳では、215℃以上の熱処理で硫黄脆性による硬度の低下が発現することが知られている。これは、微量の硫黄がNiの結晶粒界に沿って拡散し、Niと結合し結晶粒子間の凝集力を低下させるためだと言われている。一方、Ni−Fe電鋳ではFeがNiとSの結合を阻害するため、Ni電鋳の場合よりも高温の275℃を超える温度に加熱しないと硫黄脆性が起こらないと考えられる。
以上のことから、電鋳後の熱処理温度は、140℃以上275℃未満とすることが好ましい。
なお、応力緩和は結晶粒内の欠陥が影響していると考えられるため、粒界で起こる現象である硫黄脆性の影響は見られないと考えらえる。
また、本発明の金属構造体によれば、従来のNi電鋳と比較して、結晶粒の粗大化を抑制し、ヤング率、降伏応力、ビッカース硬度などの機械特性を向上させることができる。
また、本発明の金属構造体によれば、高精度な小型部品の製造技術をばね部品にも適用できるようになり、高精度な部品を使用した装置(例えば、時計など)の精度も向上する。また、本発明の金属構造体の製造方法は電鋳を採用することから、部品形状の自由度が増すので、従来の材料では不可能であった機構や小型化も可能になる。
次に、得られた電鋳型を用い、図5(a)(b)に示す電鋳装置20により、表1に示す組成を有するNi−Fe合金からなる電鋳物(金属構造体)を製造した(表1中の条件0〜15)。なお、表1に示す「条件0」は、Ni電鋳体(比較例)であり、電鋳浴中にFe源である「スルファミン酸第一鉄五水和物」を添加させずに電鋳した例である。また、表中のFe量は蛍光X線分析装置で測定し、Ni+Feを100としたFeの質量比である。
以下、電鋳浴組成、及び電鋳条件を示す。
スルファミン酸ニッケル四水和物 200〜300g/L
塩化ニッケル六水和物 2〜10g/L
スルファミン酸第一鉄五水和物 5〜50g/L
ホウ酸 10〜50g/L
界面活性剤 0.1〜10g/L
一次光沢剤 1〜15g/L
二次光沢剤 0.05〜5g/L
酸化防止剤 0.1〜10g/L
pH 2〜4
浴温 40〜60℃
(電鋳条件)
陰極電流密度 1〜10A/dm2
電鋳時間 320分(陰極電流密度4A/dm2のとき)
また、表1に示す各特性のデータは、電鋳物からなる金属構造体の一例として、機械式時計の発停レバーばねを採用し測定したものである。また、表1中の「格子定数の変化率(%)」とは、「条件1」の格子定数を基準とした場合の格子定数の変化率を示す。
また、図6〜図14中のプロットは、表1の条件0〜15、もしくは条件0〜15から抜粋したものに相当する。図6〜図9中の「275℃未満」、「275℃以上」とは熱処理温度をさす。
応力緩和率(%)=(δt/δ0)×100 ・・・ (2)
また、降伏応力は、繰り返し曲げ試験の1サイクルごとにバネ部に対する変形量を増やし、バネ部が初期位置に戻る前に荷重がゼロになったときの変形量における最大応力を解析によって求め降伏応力とした。なお、本実施形態では、ロードセルに取り付けた端子で発停レバーばねのバネ部先端を押し込むことで荷重を測定し、変位量はレーザー変位計によって測定した。
また最大結晶粒径は、発停レバーばねのバネ部の断面において集積イオンビーム(FIB)による断面観察から求めた。
図6のグラフから分かるように、Ni−Fe電鋳によって得られた金属構造体の場合、熱処理前(条件1)の応力緩和率は35%だが、LMP=7500以上の条件で熱処理を行うことで応力緩和率が5%以下にまで減少できることが分かる。また、同じLMPで熱処理したNi電鋳とNi−Fe電鋳を比較すると、Ni−Fe電鋳の場合は応力緩和率がおよそ10分の1程度まで減少できることが分かった。
図7のグラフから分かるように、熱処理前のヤング率は150GPa程度で、熱処理によって増加傾向を示し、LMP=9000〜9500で飽和した。そして、LMP=9500付近で急激に増加する傾向となったが、それ以上ではヤング率は一転して減少傾向に転じることが分かった。また、同じLMPで熱処理したNi電鋳とNi−Fe電鋳のヤング率はほぼ同程度であった。
図8のグラフから分かるように、熱処理前の降伏応力は800MPaで、熱処理によって増加傾向を示し、LMP=9000〜9500で飽和した。そして、LMP=9500以上で急激に減少した。同じLMPで熱処理したNi電鋳とNi−Fe電鋳の降伏応力を比較すると、Ni−Fe電鋳の場合は降伏応力が倍以上に増加することが分かった。これらの結果より、降伏応力が1500MPa以上の金属構造体を製造するためには、LMPを7500〜9500の範囲内にすることで達成できることが分かった。
図9のグラフから分かるように、熱処理前のビッカース硬度はHv580程度で、LMP=9000までは熱処理によって硬度が増加した。しかし、熱処理温度が275℃以上の場合は、ビッカース硬度は減少傾向となった。また、同じLMPの条件で熱処理したNi電鋳とNi−Fe電鋳のビッカース硬度を比較すると、Ni−Fe電鋳の場合の硬度は2割程度増加することが分かった。
LMP=9500までは最大結晶粒径は500nm程度で変化せず、LMP=9500以上で粒成長が起こり、最大結晶粒径は急激に増大した。同じLMPの条件で熱処理したNi電鋳とNi−Fe電鋳の粒径を比較すると、Ni−Fe電鋳の粒径はNi電鋳の2分の1程度であった。
図11より分かるように、観察されたピークは全てNiの面心立方格子によるもので、FeはNiの結晶格子中に完全に固溶していることが分かる。
格子定数は熱処理によって小さくなり、LMP=7500〜9500の範囲ではほぼ一定であり、いずれにおいても、熱処理による格子定数の変化率は99.95%以下であった。
(111)面、(200)面とも半値幅は熱処理によって減少することが分かった。
Claims (10)
- 質量%で、
Fe:10〜30%、
S:0.005〜0.2%、
をそれぞれ含有し、残部がNi及び不可避的不純物からなる組成を有し、
最大結晶粒径が500nm以下であり、応力緩和率が10%以下であることを特徴とする金属構造体。 - 格子定数が3.535Å〜3.56Åであることを特徴とする請求項1に記載の金属構造体。
- 降伏応力が1500MPa以上、ヤング率が150GPa以上であることを特徴とする請求項1または2に記載の金属構造体。
- ビッカース硬度が580以上であることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の金属構造体。
- 質量%で、
Fe:10〜30%、
S:0.005〜0.2%、
をそれぞれ含有し、残部がNi及び不可避的不純物からなり、電鋳により形成した金属構造体を、
熱処理温度が140℃〜350℃、かつ、ラーソン・ミラー・パラメータが7500〜9500の範囲内となる条件で熱処理し、
前記熱処理後の前記金属構造体は、格子定数が3.535Å〜3.56Åであり、最大結晶粒径が500nm以下であり、応力緩和率が10%以下である、
ことを特徴とする金属構造体の製造方法。 - 前記熱処理温度を140℃以上275℃未満とすることを特徴とする請求項5に記載の金属構造体の製造方法。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の金属構造体により構成されることを特徴とするばね部品。
- 請求項7に記載のばね部品により構成されることを特徴とする時計用発停レバー。
- 請求項7に記載のばね部品を組立部品として用いることを特徴とする時計。
- 請求項8に記載の時計用発停レバーを組立部品として用いることを特徴とする時計。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014000375A JP6296491B2 (ja) | 2013-03-14 | 2014-01-06 | 金属構造体、金属構造体の製造方法、ばね部品、時計用発停レバーおよび時計 |
CN201410085402.6A CN104046847B (zh) | 2013-03-14 | 2014-03-10 | 金属结构体、金属结构体的制造方法、弹簧部件、钟表用计时器耦合杆和钟表 |
US14/204,150 US9310772B2 (en) | 2013-03-14 | 2014-03-11 | Metal structure, method of manufacturing metal structure, spring component, chronograph coupling lever for timepiece, and timepiece |
CH00368/14A CH707724B1 (fr) | 2013-03-14 | 2014-03-12 | Structure en métal, procédé de fabrication de structure en métal, ressort, levier de couplage de chronographe pour pièce d'horlogerie et pièce d'horlogerie. |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013051866 | 2013-03-14 | ||
JP2013051866 | 2013-03-14 | ||
JP2014000375A JP6296491B2 (ja) | 2013-03-14 | 2014-01-06 | 金属構造体、金属構造体の製造方法、ばね部品、時計用発停レバーおよび時計 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014198897A JP2014198897A (ja) | 2014-10-23 |
JP6296491B2 true JP6296491B2 (ja) | 2018-03-20 |
Family
ID=51500238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014000375A Active JP6296491B2 (ja) | 2013-03-14 | 2014-01-06 | 金属構造体、金属構造体の製造方法、ばね部品、時計用発停レバーおよび時計 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9310772B2 (ja) |
JP (1) | JP6296491B2 (ja) |
CN (1) | CN104046847B (ja) |
CH (1) | CH707724B1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6475088B2 (ja) * | 2014-09-09 | 2019-02-27 | セイコーインスツル株式会社 | 機械部品、ムーブメント、時計および機械部品の製造方法 |
EP3390696B1 (fr) * | 2015-12-18 | 2023-01-04 | Rolex S.A. | Procédé de fabrication d'un composant horloger |
KR101953970B1 (ko) * | 2016-06-29 | 2019-03-05 | 동국대학교 경주캠퍼스 산학협력단 | 미세분무용 다공성 필터의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 다공성 필터 |
JP7133377B2 (ja) * | 2018-07-17 | 2022-09-08 | セイコーインスツル株式会社 | 電鋳部品と時計 |
KR20200074341A (ko) * | 2018-12-14 | 2020-06-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 금속 마스크, 이의 제조 방법, 및 표시 패널 제조 방법 |
JP2023032150A (ja) * | 2021-08-26 | 2023-03-09 | 株式会社東芝 | 作成方法、作成装置、作成システム、プログラム、及び記憶媒体 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US1974695A (en) * | 1931-04-18 | 1934-09-25 | Straumann Reinhard | Spring of nickel-iron alloy |
US2072489A (en) * | 1935-12-13 | 1937-03-02 | Straumann Reinhard | Spring of nickel iron alloy |
US3291474A (en) * | 1964-10-14 | 1966-12-13 | Ametek Inc | Heat-sensitive, non-cumulative force spiral spring and spring motor |
US3812566A (en) * | 1972-07-03 | 1974-05-28 | Oxy Metal Finishing Corp | Composite nickel iron electroplate and method of making said electroplate |
US3806429A (en) * | 1972-07-03 | 1974-04-23 | Oxy Metal Finishing Corp | Electrodeposition of bright nickel-iron deposits,electrolytes therefor and coating an article with a composite nickel-iron,chromium coating |
US3795591A (en) * | 1972-07-03 | 1974-03-05 | Oxy Metal Finishing Corp | Electrodeposition of bright nickel iron deposits employing a compound containing a sulfide and a sulfonate |
JPS5313177B2 (ja) * | 1973-06-20 | 1978-05-08 | ||
US3969198A (en) * | 1975-01-09 | 1976-07-13 | Permalite Chemicals Ltd. | Ni-Fe electro-plating |
US4102756A (en) * | 1976-12-30 | 1978-07-25 | International Business Machines Corporation | Nickel-iron (80:20) alloy thin film electroplating method and electrochemical treatment and plating apparatus |
US4129482A (en) * | 1977-06-24 | 1978-12-12 | M&T Chemicals Inc. | Electroplating iron group metal alloys |
US4231847A (en) * | 1978-06-21 | 1980-11-04 | Trw Inc. | Electrodeposition of nickel-iron alloys having a low temperature coefficient and articles made therefrom |
US4179343A (en) * | 1979-02-12 | 1979-12-18 | Oxy Metal Industries Corporation | Electroplating bath and process for producing bright, high-leveling nickel iron electrodeposits |
JPS61174349A (ja) * | 1985-01-30 | 1986-08-06 | Res Inst Electric Magnetic Alloys | 耐摩耗性高透磁率合金およびその製造法ならびに磁気記録再生ヘツド |
GB8923156D0 (en) * | 1989-10-13 | 1989-11-29 | Emi Plc Thorn | Improvements in or relating to methods of manufacturing electromagnetic articles |
US5683568A (en) * | 1996-03-29 | 1997-11-04 | University Of Tulsa | Electroplating bath for nickel-iron alloys and method |
US20020191493A1 (en) * | 2000-07-11 | 2002-12-19 | Tatsuo Hara | Spring, drive mechanism, device and timepiece using the spring |
JP2002319787A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-10-31 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 電磁波吸収材料 |
ES2301666T3 (es) * | 2002-06-25 | 2008-07-01 | Integran Technologies Inc. | Proceso para galvanoplastia metalica y chapas compuestas de matriz metalica, recubrimientos y microcomponentes. |
US20050205425A1 (en) * | 2002-06-25 | 2005-09-22 | Integran Technologies | Process for electroplating metallic and metall matrix composite foils, coatings and microcomponents |
JP3745744B2 (ja) * | 2003-04-16 | 2006-02-15 | 住友電気工業株式会社 | 金属構造体の製造方法およびその方法により製造した金属構造体 |
KR100505002B1 (ko) * | 2003-04-24 | 2005-08-01 | 주식회사 나노인바 | 나노 인바합금 및 이의 제조방법 |
GB0324439D0 (en) * | 2003-10-20 | 2003-11-19 | Levingston Gideon R | Minimal thermal variation and temperature compensating non-magnetic balance wheels and methods of production of these and their associated balance springs |
CN100419592C (zh) * | 2003-12-02 | 2008-09-17 | 佳能电子株式会社 | 金属带、定影带及其加热定影装置 |
US7354354B2 (en) * | 2004-12-17 | 2008-04-08 | Integran Technologies Inc. | Article comprising a fine-grained metallic material and a polymeric material |
CN102099501A (zh) * | 2008-07-22 | 2011-06-15 | 新日本制铁株式会社 | 无方向性电磁钢板及其制造方法 |
JP5462006B2 (ja) * | 2009-02-17 | 2014-04-02 | セイコーインスツル株式会社 | 脱進調速機、機械式時計、及びアンクル体の製造方法 |
US8247050B2 (en) * | 2009-06-02 | 2012-08-21 | Integran Technologies, Inc. | Metal-coated polymer article of high durability and vacuum and/or pressure integrity |
EP2264553B1 (fr) * | 2009-06-19 | 2016-10-26 | Nivarox-FAR S.A. | Ressort thermocompensé et son procédé de fabrication |
JP5366318B2 (ja) * | 2009-09-14 | 2013-12-11 | セイコーインスツル株式会社 | デテント脱進機およびデテント脱進機の作動レバーの製造方法 |
-
2014
- 2014-01-06 JP JP2014000375A patent/JP6296491B2/ja active Active
- 2014-03-10 CN CN201410085402.6A patent/CN104046847B/zh active Active
- 2014-03-11 US US14/204,150 patent/US9310772B2/en active Active
- 2014-03-12 CH CH00368/14A patent/CH707724B1/fr unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9310772B2 (en) | 2016-04-12 |
CN104046847B (zh) | 2018-02-23 |
CH707724A2 (fr) | 2014-09-15 |
CN104046847A (zh) | 2014-09-17 |
US20140269228A1 (en) | 2014-09-18 |
JP2014198897A (ja) | 2014-10-23 |
CH707724B1 (fr) | 2018-10-31 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6296491B2 (ja) | 金属構造体、金属構造体の製造方法、ばね部品、時計用発停レバーおよび時計 | |
US8470106B2 (en) | Method of heat treatment for desensitizing a nickel-based alloy relative to environmentally-assisted cracking, in particular for a nuclear reactor fuel assembly and for a nuclear reactor, and a part made of the alloy and subjected to the treatment | |
RU2696809C1 (ru) | Способ изготовления волоска для часового механизма | |
JP5478292B2 (ja) | 高硬度及び低熱膨張係数を有する鉄−ニッケル合金めっき皮膜の製造方法 | |
JP7001598B2 (ja) | 時計部品の製造方法 | |
JP2019197062A5 (ja) | ||
JP2020515720A (ja) | 準安定のβチタン合金、この合金を基にした時計ぜんまい、およびその製造のための方法 | |
JP2018070996A (ja) | 計時器用途のための非磁性の貴金属合金 | |
EP3708687A1 (en) | Thermally stabilized nickel-cobalt materials and methods of thermally stabilizing the same | |
TW201331391A (zh) | 氧化膜密著性優異之高強度銅合金板 | |
US8052810B2 (en) | Metal structure and fabrication method thereof | |
US20190018323A1 (en) | HOROLOGICAL COMPONENT FORMED FROM AMAGNETIC BINARY CuNi ALLOY | |
CN105402363B (zh) | 机械部件、机芯、钟表以及机械部件的制造方法 | |
US10635050B2 (en) | Component for a timepiece movement | |
JP2016057283A (ja) | 機械部品、ムーブメント、時計および機械部品の製造方法 | |
JP7133377B2 (ja) | 電鋳部品と時計 | |
TW201329458A (zh) | 接觸探針的製造方法 | |
JP2013185165A (ja) | マルエージング鋼の熱処理方法 | |
JPS63111153A (ja) | 垂直磁気デイスク用アルミニウム合金板及びその製造方法 | |
JP6941244B1 (ja) | 耐摩耗性が改善された非磁性時計構成要素 | |
JP2006169571A (ja) | 電解コンデンサ用アルミニウム箔及びその製造方法 | |
JP2007046995A (ja) | 微細金属構造体 | |
JP2019203778A (ja) | 機械部品、時計用ムーブメント及び時計 | |
CN108728724A (zh) | 一种通过添加微量Au提高铁素体钢抗辐照性能的方法 | |
KR20190135648A (ko) | 도금공정에 의한 고강도와 고내식성 및 저열팽창성을 가지는 합금도막 제조방법 및 이에 의해 제조된 합금도막 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171107 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20171227 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180130 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20180214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180214 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6296491 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |