JP6296195B1 - Resin sealing mold adjustment method and resin sealing mold - Google Patents
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Abstract
【課題】樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型を提供することを目的とする。【解決手段】上金型1は、上型ダイセット11及び上型チェス12で構成されている。上型ダイセット11は、上型チェス12を支持する部材である。また、上型チェス12は、ホルダーベース20と、ベースプレート30と、パッケージインサート40を有している。ホルダーベース20とベースプレート30の間にはバネ部材60が配置され、ホルダーベース20及びパッケージインサート40を下方に付勢している。【選択図】図1An object of the present invention is to provide a resin sealing mold adjusting method and a resin sealing mold that can easily cope with a change in the thickness of a resin molded portion in a resin sealed package. An upper mold is composed of an upper die set and an upper chess. The upper die set 11 is a member that supports the upper die chess 12. The upper chess 12 has a holder base 20, a base plate 30, and a package insert 40. A spring member 60 is disposed between the holder base 20 and the base plate 30 to urge the holder base 20 and the package insert 40 downward. [Selection] Figure 1
Description
本発明は、樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型に関する。 The present invention relates to a method for adjusting a resin sealing mold and a resin sealing mold.
従来、半導体等の電子部品を樹脂で封止して樹脂封止パッケージを製造するインサート成形が行われている。このインサート成形では、電子部品、あるいは電子部品付き基板等を金型内部に固定し、キャビティに溶融した樹脂を充填し硬化させて、電子部品付き基板等と樹脂成形部を一体化している。 Conventionally, insert molding has been performed in which an electronic component such as a semiconductor is sealed with a resin to manufacture a resin-sealed package. In this insert molding, an electronic component, a substrate with an electronic component, or the like is fixed inside a mold, and a resin melted in a cavity is filled and cured to integrate the substrate with the electronic component, etc. and a resin molding portion.
また、樹脂封止パッケージの種類によって、電子部品表面の樹脂が形成された部分(以下、「樹脂成形部」と称する。)の厚みが異なるものが製造されている。この樹脂成形部の厚みの変更に対応するために、従来の樹脂封止装置では、金型を搭載したプレス装置に対して、金型一式、又は、金型を構成する部品の交換の作業が行われている。 In addition, depending on the type of the resin-sealed package, products having different thicknesses on the surface of the electronic component on which the resin is formed (hereinafter referred to as “resin molding part”) are manufactured. In order to cope with the change in the thickness of the resin molding part, in the conventional resin sealing device, the work of exchanging the set of molds or the parts constituting the molds is performed with respect to the press apparatus equipped with the molds. Has been done.
このような金型一式、又は、金型を構成する部品の交換のいずれの作業においても、一旦、プレス装置から金型を取り外して、再度、新たに金型をプレス装置にボルト締め等により取り付ける手間が生じていた。 In any of the operations of such a set of molds or replacement of parts constituting the molds, the molds are once removed from the press device, and then again attached to the press device by bolting or the like. There was a lot of trouble.
また、プレス装置に新たに取り付けた金型は常温となっているため、交換の作業後に樹脂封止を行う際には、成形温度になるまで金型を昇温する必要があり、この昇温の工程に時間を要していた。 In addition, since the mold newly attached to the press device is at room temperature, it is necessary to raise the mold until the molding temperature is reached when resin sealing is performed after replacement work. This process took time.
この金型の交換における一連の作業では、例えば、金型一式の交換で約8時間を要し、金型を構成する部品の交換にあっては、金型の分解、部品の交換、金型の組立の作業も加わるため、更に長い時間を要し、生産効率に大きな影響を与えていた。 In the series of operations for exchanging the mold, for example, it takes about 8 hours for exchanging the set of molds, and for exchanging the parts constituting the mold, disassembling the mold, exchanging the parts, As a result, it took a longer time and had a great influence on the production efficiency.
また、特に、金型を構成する部品の交換においては、プレス装置から金型を取り外して、金型をほぼ全ての構成部品に分解し、異なる樹脂成形部の厚みに対応した部品に組み替えて、再度、組み立てる必要があった。そのため、作業の工数が非常に多く、作業者の労力を要していた。 In particular, in the replacement of the parts constituting the mold, the mold is removed from the press device, the mold is disassembled into almost all the constituent parts, and reassembled with parts corresponding to the thicknesses of different resin molding parts, It was necessary to assemble again. Therefore, the number of man-hours for the work is very large, and the labor of the worker is required.
更に、金型が高価であるため、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージごとに金型を準備することはプレス装置の使用者にとって大きな経済的な負担となっていた。 Furthermore, since the mold is expensive, preparing a mold for each resin-sealed package having a different thickness of the resin molding portion has been a great economic burden for the user of the press apparatus.
このような事情に鑑み、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージでも、金型を共用可能なプレス装置を提供することを目的として、例えば、特許文献1に記載のプレス装置が提案されている。
In view of such circumstances, for example, a press apparatus described in
しかしながら、特許文献1に記載のプレス装置には、樹脂成形部の厚みが異なる樹脂封止パッケージに対応するための具体的な機構が全く開示されていなかった。
However, the press device described in
本発明は、以上の点を鑑みて創案されたものであり、樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型を提供することを目的とする。 The present invention was devised in view of the above points, and in a resin-sealed package, a method for adjusting a resin-sealing mold capable of easily responding to a change in the thickness of a resin-molded portion and for resin-sealing The purpose is to provide molds.
上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止用金型の調整方法は、一方の金型が、第1の部材と、該第1の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配された第2の部材と、を有し、型締めの際に、前記第2の部材を、前記他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第1の部材と同第2の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型の調整方法であって、型開き状態で、前記移動を規制するための調整を行う工程を備える。 In order to achieve the above object, the method for adjusting a mold for resin sealing of the present invention is such that one mold is displaceable with respect to the first member and the first member, and the mold is open. A second member disposed at a position close to the other mold, and when the mold is clamped, the second member is moved away from the other mold. A resin sealing mold for forming at least a part of a predetermined cavity filled with the sealing resin with the second member and the second member on the surface facing the other mold by moving An adjustment method comprising a step of performing an adjustment for restricting the movement in a mold open state.
ここで、一方の金型が、第1の部材と第2の部材を有し、型締めの際に、第1の部材と第2の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を他方の金型と対向する面に形成することによって、キャビティに封止樹脂を充填して、金型の間に挟み込む電子部品付き基板等に樹脂成形部を設けることが可能となる。なお、ここでいう「所定のキャビティの少なくとも一部」とは、封止樹脂を充填するキャビティの全部を形成する場合と、その一部を形成する場合の両方を含むことを意味している。また、ここでのキャビティは、一方の金型と他方の金型で電子部品付き基板等を挟んだ際に、一方の金型と基板等との間に形成されるものである。 Here, one mold has a first member and a second member, and at the time of mold clamping, at least one of predetermined cavities filled with the sealing resin with the first member and the second member. By forming the part on the surface facing the other mold, it is possible to fill the cavity with the sealing resin and provide the resin molded part on the substrate with electronic parts and the like sandwiched between the molds. Here, “at least a part of the predetermined cavity” means to include both the case of forming the whole cavity filled with the sealing resin and the case of forming a part thereof. The cavity here is formed between one mold and the substrate or the like when the electronic component-equipped substrate or the like is sandwiched between the one mold and the other mold.
また、第2の部材が、第1の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配されている。このため、一方の金型と他方の金型を型開きした状態では、第2の部材が他方の金型に近接した位置が、第2の部材の初期位置となる。なお、ここでいう「変位可能」とは、型開閉方向に沿った変位を含むものであれば充分である。 Further, the second member is displaceable with respect to the first member, and is disposed at a position close to the other mold in the mold open state. For this reason, in a state where one mold and the other mold are opened, the position where the second member is close to the other mold is the initial position of the second member. Here, “displaceable” is sufficient if it includes displacement along the mold opening and closing direction.
また、第2の部材が、第1の部材に対して変位可能であり、型開き状態で、対となる他方の金型に近接した位置に配され、型締めの際には、第2の部材を他方の金型から離間する方向に移動させることで、第1の部材と第2の部材が所定のキャビティの少なくとも一部を形成することによって、第2の部材が初期位置から他方の金型と離間する方向に向けて移動する距離を変えて、型開閉方向におけるキャビティの大きさを変えることが可能となる。なお、ここでいう「型締めの際に」とは、一方の金型と他方の金型を近づけている段階と、一方の金型と他方の金型の型合わせがなされ、封止樹脂が充填されている段階の両方を含むものを意味する。 In addition, the second member is displaceable with respect to the first member, and is disposed in a position close to the other mold in the mold open state. By moving the member away from the other mold, the first member and the second member form at least a part of the predetermined cavity, so that the second member is moved from the initial position to the other mold. It is possible to change the size of the cavity in the mold opening / closing direction by changing the distance moved in the direction away from the mold. Here, “when clamping” means that one mold and the other mold are brought close to each other, the molds of one mold and the other mold are matched, and the sealing resin is Meaning that includes both stages being filled.
また、型開き状態で、他方の金型に近接した位置から、これと離間する方向への第2の部材の移動を規制することによって、第2の部材の初期位置からの移動距離を決めて、キャビティの大きさを決定することができる。 In addition, the movement distance from the initial position of the second member is determined by restricting the movement of the second member in a direction away from the position close to the other mold in the mold open state. The size of the cavity can be determined.
また、型開き状態で、他方の金型に近接した位置から、これと離間する方向への第2の部材の移動を規制するための調整を行うことによって、第2の部材の初期位置からの移動距離を変えて、所望のキャビティの大きさに合わせることが可能となる。 Further, by performing adjustment for restricting the movement of the second member in the direction away from the position close to the other mold in the mold open state, the initial position of the second member can be reduced. It is possible to change the moving distance to match the desired cavity size.
また、移動を規制するための調整で、型締めで第2の部材と当接する規制部材を、第2の部材の他方の金型とは反対の領域に配置することによって行う場合には、規制部材を第2の部材に当接させることで、第2の部材の移動を規制することができる。また、型開きした際に、規制部材を配置する作業だけで、第2の部材の移動を容易に規制することが可能となる。 In addition, when the adjustment for restricting the movement is performed by placing the restriction member that comes into contact with the second member by clamping in the region opposite to the other mold of the second member, The movement of the second member can be restricted by bringing the member into contact with the second member. Further, when the mold is opened, the movement of the second member can be easily restricted only by the work of arranging the restricting member.
また、例えば、一方の金型に規制部材が配置されていない場合には、型開きした状態で規制部材を配置するだけで、型締めの際に、その規制部材の型開閉方向における厚みに応じたキャビティを形成することができる。また、一方の金型に規制部材が配置されている場合には、型開きした状態で、型開閉方向における厚みが異なる規制部材に入れ替えるだけで、型締めした際のキャビティの大きさを変更することができる。更に、一方の金型に規制部材が配置されている場合に、型開きした状態で、規制部材を取り外すことも容易にできる。 Further, for example, when a regulating member is not arranged on one mold, the regulating member is simply arranged in a state where the mold is opened, and according to the thickness of the regulating member in the mold opening / closing direction at the time of mold clamping. Cavities can be formed. In addition, when a restricting member is disposed on one mold, the size of the cavity when the mold is clamped is changed by simply replacing the restricting member with a different thickness in the mold opening / closing direction when the mold is opened. be able to. Furthermore, when a restricting member is disposed on one mold, it is possible to easily remove the restricting member while the mold is open.
また、上記の目的を達成するために本発明の樹脂封止用金型は、一方の金型が、第1の部材と、該第1の部材に対して変位可能に構成された第2の部材と、を有し、型締めの際に、前記第2の部材を、対となる他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第1の部材と同第2の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型であって、型開き状態で前記第2の部材を前記他方の金型に近接した位置に配することで、前記第2の部材の前記他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成する第3の部材と、該第3の部材によって形成された前記空間に配置可能に構成され、同空間に配置されることで、型締めで前記第2の部材と当接し、前記第2の部材の前記移動を規制する規制部材と、を備える。 In order to achieve the above object, the mold for resin sealing according to the present invention includes a second mold in which one mold is configured to be displaceable with respect to the first member and the first member. When the mold is clamped, the second member is moved in a direction away from the other mold to be paired, so that the first member and the second member are sealed. A resin sealing mold in which at least a part of a predetermined cavity filled with a stop resin is formed on a surface facing the other mold, and the second member is used as the second mold in a mold open state. A third member that forms a predetermined space in a region opposite to the other mold of the second member by being disposed at a position close to the second member, and the space formed by the third member Is arranged so that it can be arranged in the same space, and comes into contact with the second member by clamping, and the second member Comprising a regulating member for regulating the movement, the.
ここで、第3の部材が、型開き状態で第2の部材を他方の金型に近接した位置に配していることによって、第3の部材を介して第2の部材を型開きした状態における初期位置に配置可能となる。 Here, when the third member is in the mold open state, the second member is disposed at a position close to the other mold, so that the second member is opened through the third member. Can be placed at the initial position.
また、第2の部材が、第1の部材に対して変位可能であり、型締めの際には、第2の部材を他方の金型から離間する方向に移動させることで、第1の部材と第2の部材が所定のキャビティを形成することによって、第2の部材が初期位置から他方の金型と離間する方向に向けて移動する距離を変えて、型開閉方向におけるキャビティの大きさを変えることが可能となる。 Further, the second member is displaceable with respect to the first member, and the first member is moved by moving the second member away from the other mold when clamping. And the second member form a predetermined cavity, thereby changing the distance that the second member moves from the initial position toward the direction away from the other mold, thereby changing the size of the cavity in the mold opening / closing direction. It can be changed.
また、第3の部材が、型開き状態で第2の部材を他方の金型に近接した位置に配して、第2の部材の他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成し、所定の空間に配置された規制部材が、型締めで第2の部材と当接して第2の部材の移動を規制することによって、型開閉方向における規制部材の厚みで第2の部材の初期位置からの移動距離を決め、キャビティの大きさを決定することができる。 In addition, the third member is arranged in the mold open state, and the second member is arranged in a position close to the other mold to form a predetermined space in a region opposite to the other mold of the second member. Then, the regulating member arranged in the predetermined space abuts against the second member by mold clamping to regulate the movement of the second member, so that the thickness of the regulating member in the mold opening / closing direction is adjusted. The moving distance from the initial position can be determined, and the size of the cavity can be determined.
また、第3の部材が、型開き状態で第2の部材を他方の金型に近接した位置に配して空間を形成し、規制部材が、第3の部材によって形成された空間に配置可能に構成されたことによって、型締めした際に、規制部材を第2の部材に当接させることで、第2の部材の移動を規制することができる。また、型開きした際に、規制部材を配置する作業だけで、第2の部材の移動を容易に規制することが可能となる。 Further, the third member can be arranged in a space formed by arranging the second member at a position close to the other mold in the mold open state, and the regulating member can be arranged in the space formed by the third member. With this configuration, when the mold is clamped, the movement of the second member can be regulated by bringing the regulating member into contact with the second member. Further, when the mold is opened, the movement of the second member can be easily restricted only by the work of arranging the restricting member.
また、第3の部材が、弾性部材であり、第2の部材を他方の金型の方向に向けて付勢して、第2の部材を他方の金型に近接した位置に配する場合には、型開きした際に、弾性部材の付勢力により、第2の部材を初期位置に位置させることが可能となる。 Further, when the third member is an elastic member, the second member is urged toward the other mold, and the second member is disposed at a position close to the other mold. When the mold is opened, the second member can be positioned at the initial position by the biasing force of the elastic member.
また、第1の部材及び第2の部材が弾性部材で連結されて一体化された場合には、弾性部材を介して、第1の部材で第2の部材を保持することができる。即ち、例えば、一方の金型が上型で、対となる他方の金型が下型である場合に、第2の部材が抜け落ちないように弾性部材を介して、第1の部材で保持可能となる。また、型締めしてキャビティに封止樹脂を充填する際に、弾性部材の付勢力を第2の部材に付与して、第2の部材と規制部材が当接する動きを助けることができる。 Further, when the first member and the second member are connected and integrated by an elastic member, the second member can be held by the first member via the elastic member. That is, for example, when one mold is an upper mold and the other mold is a lower mold, the second member can be held by the first member via an elastic member so that the second member does not fall off. It becomes. In addition, when the mold is clamped and the cavity is filled with the sealing resin, the urging force of the elastic member can be applied to the second member to assist the movement of the second member and the regulating member contacting each other.
また、型開き状態で、第1の部材及び第2の部材が嵌合し、第2の部材が、他方の金型に近接した位置に配された状態を第3の部材で保持可能に構成された場合には、型開きした際に、第1の部材を第2の部材に嵌合させることで、第2の部材を保持することができる。即ち、例えば、一方の金型が上型で、対となる他方の金型が下型である場合に、第2の部材が抜け落ちないように、第1の部材と第2の部材の嵌合を介して、第1の部材で保持可能となる。 In addition, the first member and the second member are fitted in the mold open state, and the second member is configured to be held by the third member at a position close to the other mold. In such a case, the second member can be held by fitting the first member to the second member when the mold is opened. That is, for example, when one mold is an upper mold and the other mold is a lower mold, the first member and the second member are fitted so that the second member does not fall out. It can be held by the first member via the.
本発明に係る樹脂封止用金型の調整方法及び樹脂封止用金型は、樹脂封止パッケージにおいて、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能なものとなっている。 The resin sealing mold adjusting method and the resin sealing mold according to the present invention can easily cope with a change in the thickness of the resin molded portion in the resin sealing package.
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態(以下、「実施の形態」と称する。)を説明する。 DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention (hereinafter referred to as “embodiments”) will be described with reference to the drawings.
[第一の実施の形態]
以下で説明する第一の実施の形態は、スペーサー50が上金型1に組み込まれた状態から、別のスペーサー51に交換して、キャビティの高さを調整する場合を例に挙げた内容である。そのため、第一の実施の形態では、まず、スペーサー50が組み込まれた上金型1の構造(図1参照)と、これを用いた型締め時の構造(図2参照)を説明する。その後、スペーサー50からスペーサー51への変更と、スペーサー51に交換した上金型1の構造(図4参照)、スペーサー51に変更した上金型1での型締め時の構造(図5参照)を説明する。
[First embodiment]
The first embodiment described below is an example in which the height of the cavity is adjusted from the state in which the
図2は、本発明を適用した樹脂封止用金型の一例を説明するための概略図であり、ここで示す金型Aは、上金型1と下金型2から構成されている(図2参照)。上金型1と、下金型2は、図示しない型締め装置により下金型2を上昇させ、金型間で電子部品付き基板等を挟持し、熱硬化性の樹脂を充填して硬化させて、電子部品付き基板等と樹脂成形部を一体化させた樹脂封止パッケージを製造する為の金型である。
FIG. 2 is a schematic view for explaining an example of a resin sealing mold to which the present invention is applied. A mold A shown here is composed of an
なお、本実施の形態においては、上金型1に対する下金型2の位置を「下」又は「下方」と呼び、下金型2に対する上金型1の位置を「上」又は「上方」と呼ぶこととする。
In the present embodiment, the position of the
図1に示すように、上金型1は、上型ダイセット11及び上型チェス12で構成されている。上型ダイセット11は、上型チェス12を保持する部材である。
As shown in FIG. 1, the
また、上型チェス12は、ホルダーベース20と、ベースプレート30と、パッケージインサート40を有している(図1参照)。ホルダーベース20とベースプレート30はボルト部材で固定され、一体化した構造となっている。また、ホルダーベース20は、キャビティバー23を有している。
The
また、ホルダーベース20はバネ部材21(図1参照)を介して、パッケージインサート40が下方に抜け落ちないように保持している。また、バネ部材21は、パッケージインサート40に対して上方に引き上げる力を付与する。
Further, the
従って、バネ部材21は、型締めの際に、後述するジョイント41の上端面とスペーサー50、51の下端面との当接する動きを助ける部材としても機能する。パッケージインサート40は、金型Aの開閉に伴い、ホルダーベース20とは独立して上下方向に変位可能に構成されている。
Therefore, the
また、ベースプレート30はスペーサー50、51を組み込む領域を有した部材であり、上型ダイセット11とホルダーベース20の間に配置されている。
The
また、ベースプレート30にはフランジ受部31が設けられている。フランジ受部31には、後述するジョイント41の上部のフランジ部43が嵌合する。各ジョイント41は、型開き時において、パッケージインサート40が下方に抜け落ちないように保持する。
The
また、フランジ受部31とフランジ部43が嵌合する位置は、型開きした際には、ジョイント41の上端面とスペーサー50、51の下端面との間に隙間が形成可能であり、かつ、上下方向において、ジョイント41の上端面がスペーサー50、51の下端面に近い位置となっている。
Further, the position where the
図1に示すように、パッケージインサート40はキャビティバー23に隣接して設けられ、パッケージインサート40の上面にボルト部材を介して複数のジョイント41が固定されている。パッケージインサート40とジョイント41は一体化した構造となり、キャビティバー23に対して独立して上下方向に変位可能に構成されている。なお、ここでいうキャビティバー23が、本願請求項の第1の部材に相当する。また、ここでいうパッケージインサート40及びジョイント41が本願請求項の第2の部材に相当する。
As shown in FIG. 1, the
また、キャビティバー23とパッケージインサート40により領域44が設けられている(図1参照)。領域44は、その上下方向における大きさが、パッケージインサート40の上下動に伴って変更される。型締め時には、凹部44と、下金型2の凹部44に対向する面(符号省略)との間でキャビティ13が形成される(図2参照)。
Further, a
また、ジョイント41の上端部には、ジョイント41の本体よりも径大に形成されたフランジ部43が設けられている。フランジ部43は、型締め時に、その上端面がスペーサー50と当接する部材である。ベースプレート30には下から上にかけて貫通孔32が形成され(図3左下図参照)、この貫通孔32にフランジ部43を含めたジョイント41の上部が挿通されている(図1参照)。
Further, a
金型Aの型締め時には、ジョイント41におけるフランジ部43の上端面と、これに対向するスペーサー50における下端面の領域が当接して、キャビティ13(図3参照)の深さ(樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚み)が決まる。キャビティ13の深さの変更についての詳細は後述する。なお、スペーサー50、51が本願請求項の規制部材に相当する。
When the mold A is clamped, the upper end surface of the
図1に示すように、ホルダーベース20とベースプレート30の間にはバネ部材60が配置され、ホルダーベース20及びパッケージインサート40を下方(下金型2に近接する方向)に付勢している。このバネ部材60の付勢力は、上述したパッケージインサート40を上方に保持するバネ部材21の付勢力よりも大きくなっている。なお、ここでいうバネ部材60が、本願請求項の第3の部材に相当する。
As shown in FIG. 1, a
金型Aを型開きした状態では、バネ部材60の付勢力によりホルダーベース20及びパッケージインサート40が下方に押されることで、ジョイント41におけるフランジ部43の上端面と、ベースプレート30に組み込まれたスペーサー50、51の下端面との間に、隙間が形成される構造となっている。
In a state where the mold A is opened, the
このように、型開きした状態で、フランジ部43の上端面とスペーサー50、51の下端面との間に隙間が形成されるため、図3左下図に示すように、スペーサー50をベースプレート30から取り外すことが可能である。また、上述したように、金型Aの型締めの際には、ジョイント41におけるフランジ部43の上端面と、これに対向するスペーサー50における下端面の領域が当接して、キャビティ13の深さが決まり(図2参照)、この隙間はなくなる。
As described above, since the gap is formed between the upper end surface of the
また、ホルダーベース20の上端面には、ボルト部材を介して、サポートピラー22(図1及び図2参照)が固定されている。このサポートピラー22の上端面と、ベースプレート30の下端面が当接して、同部分が型締め時のクランプ力を受け、キャビティ13に充填される封止樹脂の樹脂漏れを抑止する部分となる。
A support pillar 22 (see FIGS. 1 and 2) is fixed to the upper end surface of the
このように、型開きした状態で、スペーサーが交換可能となっているため、樹脂封止パッケージの樹脂成形部となるキャビティの深さを変更可能となる。 Thus, since the spacer can be exchanged in a state where the mold is opened, the depth of the cavity serving as the resin molding portion of the resin-sealed package can be changed.
より詳細には、例えば、スペーサー50の下端面におけるフランジ部43の上端面と対向する領域に溝部50aが設けられていた場合(図3右下図及び同上側図参照)、型締め時には、スペーサー50の溝部50aにフランジ部43の上端面が嵌合して、キャビティ13の深さが決まる。この溝部50aに相当する部分の深さ(上下方向の長さ)が異なるように形成したスペーサーと交換することで、キャビティの深さを変更可能となる。なお、図3上側図で示すスペーサー50は、上下方向を反転した状態を示している。
More specifically, for example, when the
ここで、スペーサーにおける溝部50aに相当する部分の深さ変更とは、溝部の深さを変える態様だけでなく、溝部が形成されていないスペーサーへの変更も含むものである。即ち、溝部の深さが異なるスペーサー同士の交換だけでなく、溝部の有無で違いのあるスペーサー同士の交換も可能となっている。
Here, the depth change of the portion corresponding to the
例えば、スペーサー50を、溝部50aよりも深い溝部が形成されたスペーサー51(図4及び図5参照)に変更することで、型締めした際には、ジョイント41のフランジ部43の上端面が、スペーサー50と当接する場合よりも更に上方に移動するものとなる。
For example, when the
この結果、スペーサー51に応じたキャビティ14が形成される(図5参照)。キャビティ14はキャビティ13よりも深くなる。そのため、キャビティ14により成形される樹脂封止パッケージの樹脂成形部は、キャビティ13により成形される樹脂封止パッケージの樹脂成形部よりも厚く形成される。
As a result, the
また、図1に示すように、上型ダイセット11に凸部11aが設けられ、ホルダーベース20における凸部11aと対向する位置に凹部20aが設けられている。この凸部11aと凹部20aが嵌合して、同位置より更に上方に向けてホルダーベース20及びパッケージインサート40が移動できないように規制されている。この凸部11aと凹部20aとの嵌合によっても、型開きした状態で、スペーサー50をベースプレート30から取り外し可能とする為の隙間の形成が担保されている。
As shown in FIG. 1, the upper die set 11 is provided with a
上述した構造を有する本発明の第一の実施の形態における金型Aの開閉とスペーサー50、51の交換について、以下説明する。
The opening and closing of the mold A and the replacement of the
[金型Aの型開き]
上金型1と下金型2が型開きした状態では、上述したように、ベースプレート30とホルダーベース20の間に配置されたバネ部材60により、ホルダーベース20及びパッケージインサート40が下方に向けて付勢されている。これにより、ホルダーベース20及びパッケージインサート40は、上金型1の全体に対して下方に浮いた状態となる。
[Opening of mold A]
In the state where the
このバネ部材60がホルダーベース20及びパッケージインサート40に与える付勢力により、ジョイント41におけるフランジ部43の上端面とスペーサー50の下端面との間に隙間が形成され、スペーサー50をベースプレート30から取り外して、別のスペーサー51に変更可能となる(図4及び図5参照)。
Due to the biasing force applied by the
また、上金型1と下金型2が型開きした状態では、バネ部材21がパッケージインサート40に付与する力によって、下金型2を基準として、パッケージインサート40はキャビティバー23よりも上方に位置している。
When the
[金型Aの型締め]
型締め装置により下金型2を上昇させ、上金型1と下金型2を型締めする(図4参照)。この金型間の型締めの力により、バネ部材60を撓ませつつ、サポートピラー22の上端面がベースプレート30の下端面に当接する位置まで、ホルダーベース20及びパッケージインサート40が上方に押し上げられる。この型締めの際には、パッケージインサート40とキャビティバー23は一体となって上方に移動する。
[Clamping of mold A]
The
また、パッケージインサート40がホルダーベース20の上昇と連動しながら、ジョイント41におけるフランジ部43の上端面が、スペーサー51の下端面に当接する位置まで上昇して、キャビティとなる領域が上下方向に大きくなっていく(図5参照)。フランジ部43の上端面がスペーサー51の下端面に当接した後は、パッケージインサート40がキャビティバー23に対して下降し、パッケージインサート40がキャビティバー23よりも下方に位置するものとなる。
Further, while the
そして、フランジ部43とスペーサー51の当接した位置でキャビティ14が形成され、樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚みが決まる(図5参照)。熱硬化性樹脂を溶融させながらキャビティ14に充填され、樹脂を保圧して硬化させることにより樹脂成形部が形成される。
And the
図4及び図5に示すように、スペーサー50をスペーサー51に交換することで、スペーサー51に形成された溝部の深さに応じて、型締め時のジョイント41の上昇する距離が変化する。そして、フランジ部43とスペーサー51の当接した位置でキャビティ14が形成され、樹脂封止パッケージの樹脂成形部の厚みを変更したものとなる。
As shown in FIGS. 4 and 5, by exchanging the
[第二の実施の形態]
続いて、本発明を適用した樹脂封止用金型の第二の実施の形態について説明する。なお、以下では、既に説明を行った第一の実施の形態における内容と重複する構造については詳細な説明を省略して、第一の実施の形態と構造が異なる部分を中心に説明を行う。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of a resin sealing mold to which the present invention is applied will be described. In the following, detailed description of the same structure as that in the first embodiment that has already been described will be omitted, and description will be made centering on portions that are different from the structure in the first embodiment.
図6及び図7に示すように、本発明を適用した樹脂封止用金型の第二の実施の形態では、上金型101の構造において、上述した上金型1と同様に、ホルダーベース120がバネ部材121を介して、パッケージインサート140が下方に抜け落ちないように保持されている。
As shown in FIGS. 6 and 7, in the second embodiment of the resin sealing mold to which the present invention is applied, the structure of the
また、上金型101における上金型1との違いは、ベースプレート130にフランジ受部が、ジョイント141にフランジ部がそれぞれ設けられていない点である。即ち、上金型101では、パッケージインサート140の保持と、型締めした際における、ジョイント141の上端面とスペーサー50の下端面との当接の補助をバネ部材121で担う構造となっている。
Further, the difference between the
[第三の実施の形態]
更に、本発明を適用した樹脂封止用金型の第三の実施の形態について説明する。なお、以下では、既に説明を行った第一の実施の形態及び第二の実施の形態における内容と重複する構造については詳細な説明を省略して、第一の実施の形態及び第二の実施の形態と構造が異なる部分を中心に説明を行う。
[Third embodiment]
Furthermore, a third embodiment of a resin sealing mold to which the present invention is applied will be described. In the following, detailed description of the same structure as in the first embodiment and the second embodiment already described is omitted, and the first embodiment and the second embodiment are omitted. The description will focus on the parts that differ in form and structure.
ここで、図8及び図9に示すように、本発明を適用した樹脂封止用金型の第三の実施の形態では、上金型201の構造において、上述した上金型1と同様に、ベースプレート230にはフランジ受部231が設けられている。また、ジョイント241の上部にはフランジ部243が設けられている。
Here, as shown in FIGS. 8 and 9, in the third embodiment of the resin sealing mold to which the present invention is applied, the structure of the
このフランジ受部231がフランジ部243と嵌合して、型開き時に、パッケージインサート240が下方に抜け落ちないように保持されている。
The
また、上金型201における上金型1との違いは、ホルダーベース220に、パッケージインサート240を上方に保持するバネ部材が設けられていない点である。即ち、上金型201では、パッケージインサート240の保持と、型締めした際における、ジョイント241の上端面とスペーサー50の下端面との当接の補助を、フランジ受部231がフランジ部243の嵌合により担う構造となっている。このように、本発明を適用した樹脂封止用金型においては、パッケージインサートを保持する構造について、バネ部材のみを利用する構造や、フランジ受部とフランジ部との嵌合のみを利用する構造であってもよい。
The
以上のように、本発明に係る樹脂封止用金型の調整方法は、樹脂成形部の厚みが異なる種類を製造する際に、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能な方法となっている。
また、本発明に係る樹脂封止用金型は、樹脂成形部の厚みが異なる種類を製造する際に、樹脂成形部の厚みの変更に容易に対応可能なものとなっている。
As described above, the resin sealing mold adjusting method according to the present invention is a method that can easily cope with a change in the thickness of the resin molded portion when manufacturing types having different thicknesses of the resin molded portion. ing.
Moreover, the resin sealing mold according to the present invention can easily cope with a change in the thickness of the resin molded portion when manufacturing types having different thicknesses of the resin molded portion.
1 上金型
2 下金型
11 上型ダイセット
11a 凸部
12 上型チェス12
13 キャビティ
14 キャビティ
20 ホルダーベース
20a 凹部
21 バネ部材
22 サポートピラー
23 キャビティバー
30 ベースプレート
31 フランジ受部
32 貫通孔
40 パッケージインサート
41 ジョイント
43 フランジ部
44 領域
50 スペーサー
50a 溝部
51 スペーサー
60 バネ部材
101 上金型
120 ホルダーベース
121 バネ部材
130 ベースプレート
140 パッケージインサート
141 ジョイント
201 上金型
230 ベースプレート
231 フランジ受部
220 ホルダーベース
240 パッケージインサート
241 ジョイント
243 フランジ部
DESCRIPTION OF
13
Claims (5)
前記他方の金型を前記一方の金型へ向けて移動させることにより行われる型締めの際に、前記第1の部材及び前記第2の部材を、前記他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第1の部材と同第2の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型の調整方法であって、
型開き状態で、前記移動を規制するための調整を行う工程を備え、
前記移動を規制するための調整は、型締めで前記第2の部材と当接する規制部材を、前記第2の部材の前記他方の金型とは反対の領域に配置することによって行う
樹脂封止用金型の調整方法。 One mold is displaceable with respect to the first member, and the second member is disposed in a position close to the other mold in the mold open state. Have
When clamping is performed by moving the other mold toward the one mold, the first member and the second member are moved away from the other mold. The adjustment of the resin sealing mold for forming at least a part of the predetermined cavity filled with the sealing resin with the second member and the first member on the surface facing the other mold A method,
In the mold open state, e Bei the step of adjusting for regulating the movement,
Adjustment for restricting the movement is performed by placing a restricting member that comes into contact with the second member by clamping in a region opposite to the other mold of the second member. Mold adjustment method.
前記他方の金型を前記一方の金型へ向けて移動させることにより行われる型締めの際に、前記第1の部材及び前記第2の部材を、対となる他方の金型から離間する方向に移動させることで、前記第1の部材と同第2の部材で封止樹脂を充填する所定のキャビティの少なくとも一部を前記他方の金型と対向する面に形成する樹脂封止用金型であって、
型開き状態で前記第2の部材を前記他方の金型に近接した位置に配することで、前記第2の部材の前記他方の金型とは反対の領域に所定の空間を形成する第3の部材と、
該第3の部材によって形成された前記空間に配置可能に構成され、同空間に配置されることで、型締めで前記第2の部材と当接し、前記第2の部材の前記移動を規制する規制部材と、を備える
樹脂封止用金型。 One mold has a first member and a second member configured to be displaceable with respect to the first member,
A direction in which the first member and the second member are separated from the pair of other molds when clamping is performed by moving the other mold toward the one mold. The mold for resin sealing which forms at least a part of the predetermined cavity filled with the sealing resin with the second member and the first member on the surface facing the other mold Because
A third space is formed in a region opposite to the other mold of the second member by arranging the second member in a position close to the other mold in the mold open state. And members of
By being arranged in the space formed by the third member and arranged in the same space, the second member is brought into contact with mold clamping and the movement of the second member is restricted. A mold for resin sealing.
請求項2に記載の樹脂封止用金型。 The third member is an elastic member, and the second member is urged toward the other mold so that the second member is disposed in a position close to the other mold. Do
The mold for resin sealing according to claim 2 .
請求項2又は請求項3に記載の樹脂封止用金型。 The first member and the second member are connected and integrated by an elastic member.
The metal mold for resin sealing according to claim 2 or claim 3 .
請求項2、請求項3又は請求項4に記載の樹脂封止用金型。 In the mold open state, the first member and the second member are fitted, and the second member is held by the third member at a position close to the other mold. Configured as possible
The mold for resin sealing according to claim 2, claim 3 or claim 4 .
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