KR20190070949A - Method of adjusting resin sealing mold and resin sealing mold - Google Patents

Method of adjusting resin sealing mold and resin sealing mold Download PDF

Info

Publication number
KR20190070949A
KR20190070949A KR1020197014113A KR20197014113A KR20190070949A KR 20190070949 A KR20190070949 A KR 20190070949A KR 1020197014113 A KR1020197014113 A KR 1020197014113A KR 20197014113 A KR20197014113 A KR 20197014113A KR 20190070949 A KR20190070949 A KR 20190070949A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mold
resin
cavity
sealing
package insert
Prior art date
Application number
KR1020197014113A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102188767B1 (en
Inventor
히로아키 미야하라
Original Assignee
다이-이치 세이코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 filed Critical 다이-이치 세이코 가부시키가이샤
Publication of KR20190070949A publication Critical patent/KR20190070949A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102188767B1 publication Critical patent/KR102188767B1/en

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/37—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings
    • B29C45/376—Mould cavity walls, i.e. the inner surface forming the mould cavity, e.g. linings adjustable
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • B29C45/1468—Plants therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

수지 밀봉 패키지에서, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응 가능한 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상금형(1)은, 상형 다이 세트(11) 및 상형 체스(12)로 구성되어 있다. 상형 다이 세트(11)는, 상형 체스(12)를 지지하는 부재이다. 또한, 상형 체스(12)는, 홀더 베이스(20)와, 베이스 플레이트(30)와, 패키지 인서트(40)를 가지고 있다. 홀더 베이스(20)와 베이스 플레이트(30)의 사이에는 스프링 부재(60)가 배치되고, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)를 하방으로 가압하고 있다It is an object of the present invention to provide a resin sealing mold adjustment method and resin sealing mold which can easily cope with a change in thickness of a resin molding portion in a resin sealing package.
The upper die 1 is constituted by a set of upper die set 11 and a upper die chess 12. The upper die set 11 is a member for supporting the upper die chess 12. The upper chess 12 also has a holder base 20, a base plate 30, and a package insert 40. A spring member 60 is disposed between the holder base 20 and the base plate 30 and presses down the holder base 20 and the package insert 40

Figure P1020197014113
Figure P1020197014113

Description

수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형Method of adjusting resin sealing mold and resin sealing mold

본 발명은 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형에 관한 것이다.The present invention relates to a method for adjusting a resin-sealed metal mold and a resin-sealed metal mold.

기존, 반도체 등의 전자 부품을 수지로 밀봉시켜 수지 밀봉 패키지를 제조하는 인서트 성형이 이루어지고 있다. 이 인서트 성형은, 전자 부품, 또는 전자 부품 부착 기판 등을 금형 내부에 고정시켜, 캐비티에 용융된 수지를 충전하여 경화시켜, 전자 부품 부착 기판 등과 수지 성형부를 일체화하고 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION [0002] Conventionally, insert molding for manufacturing a resin-sealed package by sealing an electronic component such as a semiconductor with a resin has been carried out. In this insert molding, an electronic component or a board with an electronic component or the like is fixed inside a mold, the cavity is filled with a molten resin and cured to integrate the electronic component mounting substrate and the like with the resin molding portion.

또한, 수지 밀봉 패키지의 종류에 따라, 전자 부품 표면의 수지가 형성된 부분(이하, "수지 성형부"라고 한다.)의 두께가 다른 것이 제조되고 있다. 이 수지 성형부의 두께의 변화에 대응하기 위해, 기존의 수지 밀봉 장치는, 금형을 탑재한 프레스 장비에, 금형 세트, 또는, 금형을 구성하는 부품의 교환 작업이 이루어지고 있다.In addition, depending on the type of the resin-sealed package, a portion of the surface of the electronic component where the resin is formed (hereinafter referred to as "resin molded portion " In order to cope with the change in the thickness of the resin molding section, the conventional resin sealing apparatus has been replaced with a mold set or parts constituting the mold in a press machine equipped with a mold.

이러한 금형 세트, 또는, 금형을 구성하는 부품의 교환 중의 작업에서도, 일단, 프레스 장비에서 금형을 제거하고, 다시, 새로운 금형을 프레스 장비에 볼트로 체결하는 등에 의해 설치 시간이 발생된다.Even during the operation of exchanging the mold set or the parts constituting the mold, the installation time is once generated by removing the mold from the press equipment and fastening the new mold to the press equipment with the bolt again.

또한, 프레스 장비에 새롭게 장착된 금형은 상온으로 되어 있기 때문에, 교환 작업 후 수지 밀봉을 할 때, 성형 온도가 될 때까지 금형을 가열할 필요가 있으며, 이 승온 공정 시간을 필요로 하고 있었다.In addition, since the mold newly mounted on the press equipment is at room temperature, it is necessary to heat the mold until the molding temperature is reached when resin sealing is performed after the replacement work.

이 금형 교환의 일련의 작업은, 예를 들어, 금형 세트의 교환으로 약 8 시간이 필요하고, 금형을 구성하는 부품의 교환에 있어서는, 금형의 분해, 부품의 교체, 금형의 조립 작업도 가해지기 때문에, 더욱 긴 시간을 요하고, 생산 효율에 큰 영향을 미치고 있었다.A series of operations of this mold exchange requires about 8 hours by exchanging a mold set, for example. In replacing the parts constituting the mold, the disassembly of the mold, the replacement of the parts, and the assembly work of the mold Therefore, it takes a longer time and has a great influence on the production efficiency.

또한, 특히, 금형을 구성하는 부품의 교환에서는, 프레스 장비에서 금형을 제거하여, 금형을 거의 모든 구성 부품으로 분해하고, 다른 수지 성형부의 두께에 대응한 부품을 재조합하여, 다시, 조립해야 했다. 따라서, 작업 공정이 매우 많고, 작업자의 노력이 필요했다.Particularly, in the replacement of the parts constituting the mold, the mold was removed from the press equipment, the mold was decomposed into almost all the constituent parts, the parts corresponding to the thicknesses of the other resin forming parts were reassembled and reassembled. Therefore, the number of work processes is very large and worker's efforts have been required.

또한, 금형이 고가이기 때문에, 수지 성형부의 두께가 다른 수지 밀봉 패키지마다 금형을 준비하는 것은 프레스 장비의 사용자에게 큰 경제적 부담이 되고 있었다.In addition, since the mold is expensive, preparation of a mold for each resin sealing package having a different thickness of the resin molding portion has been a great economic burden for users of the press equipment.

이러한 사정을 감안, 수지 성형부의 두께가 다른 수지 밀봉 패키지로, 금형을 공유할 수 있는 프레스 장치를 제공하는 것을 목적으로, 예를 들면, 특허 문헌 1에 기재된 프레스 장비가 제안되어 있다.In view of the above circumstances, there has been proposed, for example, a press apparatus described in Patent Document 1, with the object of providing a press apparatus capable of sharing a mold with a resin encapsulation package having a different resin molding section.

특허 문헌 1 : 일본 특개 2003-53791호 공보Patent Document 1: JP-A-2003-53791

그러나, 특허 문헌 1에 기재된 프레스 장비는, 수지 성형부의 두께가 다른 수지 밀봉 패키지에 대응하기 위한 구체적인 기구가 전혀 공개되지 않았다.However, in the press apparatus described in Patent Document 1, no specific mechanism for coping with the resin encapsulation package having different thicknesses of the resin molding portion has been disclosed at all.

본 발명은 이상의 점을 감안하여 창안된 것으로, 수지 밀봉 패키지에서, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응 가능한 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 용 금형을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a resin sealing mold adjustment method and a resin sealing mold which can easily cope with a change in the thickness of the resin molding portion in a resin sealing package.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 수지 밀봉 금형의 조정 방법은, 하나의 금형이, 제1 부재와, 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형열림 상태에서, 대응되는 타방의 금형에 근접한 위치에 배치 된 제2 부재를 갖고, 형체시에, 상기 제2 부재를, 상기 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1 부재와 같은 제2 부재로 밀봉 수지를 충전하는 소정의 캐비티의 적어도 일부를 상기 타방의 금형과 대향하는 면에 형성하는 수지 밀봉 금형의 조정 방법이며, 형열림 상태에서, 상기 이동을 규제하기 위한 조정을 하는 실시 공정을 포함한다.In order to attain the above object, the present invention provides a method of adjusting a resin-sealing metal mold, in which one metal mold is displaceable with respect to a first member, a position close to a corresponding one of the metal molds And the second member is moved in the direction away from the other mold so that the second member is moved in a direction away from the other mold so that the second member At least a part of which is formed on a surface opposite to the other mold, includes an executing step of making an adjustment for regulating the movement in a mold open state.

여기에서, 일방의 금형이, 제1 부재와 제2 부재를 갖고, 형체시에, 제1 부재와 제2 부재로 봉지 수지를 충전하는 소정의 캐비티의 적어도 일부를 타방의 금형과 대향하는 면에 형성함으로써, 캐비티에 봉지 수지를 충전하여, 금형 사이에 끼우는 전자 부품 부착 기판 등에 수지 성형부를 설치하는 것이 가능해진다. 또한, 여기서 말하는 「소정의 캐비티의 적어도 일부」는, 봉지 수지를 충전하는 구멍의 전부를 형성하는 경우와, 그 일부를 형성하는 경우를 모두 포함하는 것을 의미하고 있다. 또한, 여기에서 구멍은, 하나의 금형 및 다른 금형에 전자 부품 부착 기판 등을 끼울 때, 일방의 금형과 기판 등과의 사이에 형성되는 것이다.Here, one of the molds has a first member and a second member, and at the time of mold-forming, at least a part of a predetermined cavity for filling the sealing resin with the first member and the second member is provided on a surface facing the other mold It is possible to fill the cavity with a sealing resin and to provide a resin molding section on an electronic component mounting board or the like which is sandwiched between the molds. The phrase " at least a part of the predetermined cavity " herein means both the case where the hole filling the sealing resin is formed and the case where the hole is formed. Here, the hole is formed between one of the molds and the substrate when the electronic part-mounted substrate or the like is inserted into one mold and another mold.

또한, 제2 부재가 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형열림 상태에서, 대응되는 타방의 금형에 근접한 위치에 배치되어 있다. 따라서, 일방의 금형 및 타방의 금형을 형열림한 상태에서는, 제2 부재가 타방의 금형에 근접한 위치가, 제2 부재의 초기 위치가 된다. 또한, 여기서 말하는 「변위 가능」은 형 개폐 방향에 따른 변위를 포함 것이면 충분하다.In addition, the second member is displaceable with respect to the first member, and is disposed at a position close to the other corresponding metal mold in the open state. Thus, in a state in which one of the molds and the other mold is open, the position of the second member close to the other mold becomes the initial position of the second member. Further, it is sufficient that the " displaceable " as used herein includes a displacement along the mold opening and closing direction.

또한, 제2 부재가 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형열림 상태에서, 대응되는 타방의 금형에 근접한 위치에 배치되어, 형체시에는, 제2 부재를 다른 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 제1 부재와 제2 부재가 소정의 캐비티의 적어도 일부를 형성함으로써, 제2 부재가 초기 위치에서 타방의 금형과 이간하는 방향으로 이동하는 거리를 바꾸고, 형 개폐 방향에서 구멍의 크기를 바꾸는 것이 가능하다. 또한, 여기서 말하는 「형체의 때」라 함은, 일방의 금형 및 타방의 금형을 가까이하는 단계와, 일방의 금형 및 타방의 금형의 형태 접합이 이루어져, 밀봉 수지가 충전되는 단계를 모두 포함하는 것을 의미한다.The second member is displaceable with respect to the first member and is disposed at a position close to the other one of the corresponding molds in the mold open state and moved in the direction away from the other molds at the time of mold clamping, The first member and the second member form at least a part of the predetermined cavity so that the distance that the second member moves in the direction away from the other mold at the initial position can be changed and the size of the hole can be changed in the mold opening and closing direction Do. The term " mold shape " as used herein includes both the step of bringing one mold and the other mold into close contact with each other, and the step of joining the molds of one mold and the other mold to fill the sealing resin it means.

또한, 형열림 상태에서, 타방의 금형에 근접한 위치에서, 이와 이간하는 방향으로 제2 부재의 이동을 규제함으로써, 제2 부재의 초기 위치에서 이동 거리를 결정하여, 캐비티의 크기를 결정할 수 있다.Further, in the mold open state, the movement distance of the second member is determined at the initial position of the second member by regulating the movement of the second member in the direction close to the other mold, thereby determining the cavity size.

또한, 형열림 상태에서, 타방의 금형에 근접한 위치에서, 이와 이간하는 방향으로 제2 부재의 이동을 규제하기 위해 조정함으로써, 제2 부재의 초기 위치에서 이동 거리를 바꾸어, 원하는 구멍의 크기에 맞출 수 있게 된다.Further, in the mold open state, by regulating the movement of the second member in a direction close to the other mold and regulating the movement of the second member, the moving distance at the initial position of the second member is changed, .

또한, 이동을 규제하기 위한 조정에서, 형체에서 제2 부재와 맞닿는 규제 부재를, 제2 부재의 타방의 금형과는 반대의 영역에 배치하여 실시하는 경우에는, 규제 부재를 제2 부재에 접촉시킴으로써, 제2 부재의 이동을 규제할 수 있다. 또한, 형열림했을 때, 규제 부재를 배치하는 작업만으로, 제2 부재의 이동을 용이하게 규제하는 것이 가능해진다.In the adjustment for restricting the movement, when the regulating member in contact with the second member in the mold body is arranged in the region opposite to the other mold of the second member, by bringing the regulating member into contact with the second member , The movement of the second member can be regulated. In addition, when the mold is opened, the movement of the second member can be easily regulated only by the operation of disposing the regulating member.

또한, 예를 들어, 일방의 금형 규제 부재가 배치되어 있지 않은 경우에는, 형열림 상태에서 규제 부재를 배치하는 것만으로, 형체 때, 그 규제 부재의 형 개폐 방향의 두께에 따라 캐비티를 형성할 수 있다. 또한, 일방의 금형 규제 부재가 배치되어 있는 경우에는, 형열림 상태에서, 형 개폐 방향의 두께가 타방의 규제 부재로 교체만으로, 형체 했을 때 구멍의 크기를 변경할 수 있다. 또한, 일방의 금형 규제 부재가 배치되어 있는 경우, 형열림 상태에서, 규제 부재를 분리하는 것도 쉽게 할 수 있다.Further, for example, when one of the mold regulating members is not disposed, the cavity can be formed according to the thickness of the regulating member in the mold opening / closing direction at the time of mold-forming only by disposing the regulating member in the mold- have. In the case where one of the metal regulating members is disposed, the size of the hole can be changed when the mold is opened by only replacing the thickness in the mold opening and closing direction with the other regulating member. Further, when one of the metal regulating members is disposed, it is easy to separate the regulating member in the mold open state.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 수지 밀봉 금형은, 일방의 금형을 제1 부재와, 상기 제1 부재에 대해 변위 가능하게 구성된 제2 부재를 갖고, 형체시에, 상기 제2 부재를, 대응되는 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1 부재와 같은 제2 부재로 밀봉 지수 수지를 충전하는 소정의 캐비티의 적어도 일부를 상기 타방의 금형과 대향하는 면에 형성하는 수지 밀봉 금형으로서, 형열림 상태에서 상기 제2 부재를 상기 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 것으로, 상기 제2 부재의 상기 타방의 금형과는 반대의 영역에 소정의 공간을 형성하는 제3의 부재와, 상기 제3의 부재에 의해 형성된 상기 공간 배치 가능하게 구성되어, 같은 공간에 배치되는 것으로, 형체에서 상기 제2 부재와 맞닿아, 상기 제2 부재의 상기 이동을 규제하는 규제 부재를 구비한다.In order to achieve the above-mentioned object, the resin-sealing mold of the present invention is characterized in that one of the molds has a first member and a second member displaceable relative to the first member, , And a resin encapsulant for forming at least a part of a predetermined cavity for filling the sealing index resin with a second member such as the first member, on a surface facing the other mold, by moving in a direction away from the corresponding one of the other molds A third member that forms a predetermined space in an area opposite to the other mold of the second member by disposing the second member at a position close to the other mold in a mold open state, , The first member being disposed in the same space as the first member and configured to be capable of being disposed in the space formed by the third member, the second member being in contact with the second member, And a regulating member for.

여기에서, 제3 부재가, 형열림 상태에서 제2 부재를 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 것으로, 제3 부재를 통해 제2 부재를 형열림 상태에서 초기 위치로 배치 가능하게 된다.Here, the third member is arranged at a position close to the other mold in the mold-open state, and the second member can be arranged at the initial position in the mold-open state via the third member.

또한, 제2 부재가, 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형체시에는, 제2 부재를 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 제1 부재와 제2 부재가 소정의 캐비티를 형성함으로써, 제2 부재가 초기 위치에서 타방의 금형과 이간하는 방향으로 이동하는 거리를 바꾸고, 형 개폐 방향에서 캐비티의 크기를 바꾸는 것이 가능하다.The first member and the second member form a predetermined cavity by moving the second member in the direction away from the other mold when the second member is movable relative to the first member, It is possible to change the distance that the second member moves in the direction in which the second member moves away from the other mold at the initial position and change the size of the cavity in the mold opening and closing direction.

또한, 제3 부재가, 형열림 상태에서 제2 부재를 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하고, 제2 부재의 타방의 금형과는 반대의 영역에 소정의 공간을 형성 하고, 소정의 공간에 배치된 규제 부재가, 형체에서 제2 부재와 맞닿아 제2 부재의 이동을 규제함으로써, 형 개폐 방향의 규제 부재의 두께로 제2 부재의 초기 위치에서의 이동 거리를 결정하고, 캐비티의 크기를 결정할 수 있다.Further, the third member may be arranged in a state in which the second member is located in the vicinity of the other mold in the mold open state, a predetermined space is formed in the region opposite to the other mold of the second member, The movement of the second member in the mold opening and closing direction is regulated so that the movement distance in the initial position of the second member is determined by the thickness of the regulating member in the mold opening and closing direction and the size of the cavity is determined .

또한, 제3 부재가, 형열림 상태에서 제2 부재를 타방의 금형에 근접한 위치에 배치해 공간을 형성하고, 규제 부재가, 제3 부재에 의해 형성된 공간에 배치 가능하게 구성된 것에 의해, 형체 했을 때, 규제 부재를 제2 부재에 접촉시킴으로써, 제2 부재의 이동을 규제할 수 있다. 또한 형열림했을 때, 규제 부재를 배치하는 작업만으로, 제2 부재의 이동을 용이하게 규제하는 것이 가능해진다.Further, since the third member is arranged in a state in which the second member is disposed at a position close to the other mold in a mold open state, and a space is formed, and the regulating member is arranged in a space formed by the third member, , The movement of the second member can be regulated by bringing the regulating member into contact with the second member. In addition, when the mold is opened, the movement of the second member can be easily regulated only by the operation of disposing the regulating member.

또한, 제3 부재가 탄성 부재이며, 제2 부재를 타방의 금형의 방향으로 바이어스하여, 제2 부재를 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 경우는, 형열림 했을 때, 탄성 부재의 탄성력에 의해, 제2 부재를 초기 위치에 위치시키는 것이 가능해진다.In the case where the third member is an elastic member and the second member is biased in the direction of the other mold and the second member is disposed at a position close to the other mold, when the mold is opened, the elastic force of the elastic member , It becomes possible to position the second member at the initial position.

또한, 제1 부재 및 제2 부재가 탄성 부재에 연결되어 일체화 된 경우에는, 탄성 부재를 통해, 제1 부재로 제2 부재를 유지할 수 있다. 즉, 예를 들어, 일방의 금형이 상형에, 대응되는 타방의 금형이 하형인 경우, 제2 부재가 누락되지 않도록 탄성 부재를 통해, 제1 부재로 유지 가능하다. 또한, 형체시켜 캐비티에 밀봉 수지를 충전할 때, 탄성 부재의 탄성력을 제2 부재에 부여하고, 제2 부재와 규제 부재가 접하는 움직임을 도울 수 있다.Further, when the first member and the second member are connected to and integrated with the elastic member, the second member can be held by the first member through the elastic member. That is, for example, when one of the molds is the upper mold and the corresponding one of the other molds is the lower mold, the second member can be held by the first member through the elastic member so as not to be missed. Further, when the cavity is filled with the sealing resin to mold the cavity, the elastic force of the elastic member can be given to the second member, and the movement of the second member and the regulating member in contact with each other can be assisted.

또한, 형열림 상태에서, 제1 부재 및 제2 부재가 끼워져, 제2 부재가 타방의 금형에 근접한 위치에 배치된 상태를 제3 부재로 유지 가능하게 구성된 경우에는, 형열림했을 때, 제1 부재를 제2 부재에 감합시킴으로써, 제2 부재를 유지할 수 있다. 즉, 예를 들어, 일방의 금형이 상형에, 대응되는 한편 금형이 하형인 경우, 제2 부재가 누락되지 않도록, 제1 부재와 제2 부재의 결합을 통해, 제1 부재로 유지 가능해진다.When the first member and the second member are sandwiched between the first member and the second member and the second member is disposed at a position close to the other mold in a state in which the third member is held, By fitting the member to the second member, the second member can be held. That is, for example, the first member can be held by the first member through the engagement of the first member and the second member so that the second member does not fall out when one of the molds corresponds to the upper mold while the mold is the lower mold.

본 발명에 따른 수지 밀봉 금형의 조정 방법 및 수지 밀봉 금형은, 수지 밀봉 패키지에서, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응할 수 있는 것으로 되어 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The method for adjusting the resin-sealing metal mold and the resin-sealing metal mold according to the present invention can easily cope with a change in the thickness of the resin-molded part in the resin-sealing package.

도1은 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제 1 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 2는 도 1의 수지 밀봉 금형을 이용한 성형시의 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 3은 베이스 플레이트 및 스페이서의 구조를 나타내는 개략도이다.
도 4는 도 1에 나타내는 수지 밀봉 금형에 스페이서를 교환 한 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 5는 도 4의 수지 밀봉 금형을 이용한 성형시의 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제 2 실시 형태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 7은 도 6의 수지 밀봉 금형을 이용한 성형시의 상태를 나타내는 개략 단면도이다.
도 8은 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 세 번째 실시 예를 나타내는 개략 단면도이다.
도 9는 도 8에 나타낸 수지 밀봉 금형을 이용한 성형시의 상태를 나타내는 개략 단면도이다.1 is a schematic sectional view showing a first embodiment of a resin-sealing mold to which the present invention is applied.
2 is a schematic cross-sectional view showing a state at the time of molding using the resin-sealing mold of Fig.
3 is a schematic view showing a structure of a base plate and a spacer.
4 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the spacer is replaced with the resin-sealing mold shown in Fig.
Fig. 5 is a schematic cross-sectional view showing a state at the time of molding using the resin-sealing mold of Fig.
Fig. 6 is a schematic sectional view showing a second embodiment of a resin-sealing mold to which the present invention is applied.
Fig. 7 is a schematic cross-sectional view showing a state at the time of molding using the resin-sealing mold of Fig. 6;
8 is a schematic cross-sectional view showing a third embodiment of a resin-sealing mold to which the present invention is applied.
Fig. 9 is a schematic cross-sectional view showing a state at the time of molding using the resin-sealing mold shown in Fig. 8;

이하, 도면을 참조하여, 본 발명을 실시하는 형태(이하 "실시 형태"라고 함)를 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of the present invention (hereinafter referred to as "embodiments") will be described with reference to the drawings.

[제 1 실시 형태][First Embodiment]

아래에서 설명하는 제 1 실시 형태는, 스페이서(50)가 상금형(1)에 포함된 상태에서, 다른 스페이서(51)에 교환하고, 캐비티의 높이를 조정하는 경우를 예로 든 내용이다. 따라서, 제 1 실시 형태에서는, 먼저 스페이서(50)가 내장된 상금형(1)의 구조(도 1 참조)와, 이것을 이용한 형체시의 구조(도 2 참조)를 설명한다. 그 후, 스페이서(50)에서 스페이서(51)로의 변경과, 스페이서(51)에 교환한 상금형(1)의 구조(도 4 참조), 스페이서(51)로 변경한 상금형(1)의 형체시의 구조(도 5 참조)를 설명한다.The first embodiment described below is an example in which the height of the cavity is adjusted by exchanging the spacer 50 with another spacer 51 in a state in which the spacer 50 is included in the upper die 1. Therefore, in the first embodiment, the structure of the upper die 1 (see FIG. 1) in which the spacer 50 is embedded and the structure (see FIG. Thereafter, the spacer 50 is changed to the spacer 51, the structure of the upper die 1 exchanged with the spacer 51 (see Fig. 4), the shape of the upper mold 1 changed to the spacer 51 (See Fig. 5) will be described.

도 2는, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 일례를 설명하기 위한 개략도이며, 여기에 나타내는 금형(A)는, 상금형(1)과 하금형(2)으로 구성되어 있다(도 2 참조). 상금형(1)과, 하금형(2)는, 도시하지 않은 형체 장치에 의해 하금형(2)를 상승시켜, 금형 사이에 전자 부품 부착 기판 등을 협지하여, 열경화성 수지를 충전하여 경화시켜, 전자 부품 부착 기판 등과 수지 성형부를 일체화시킨 수지 밀봉 패키지를 생산하기 위한 금형이다.Fig. 2 is a schematic view for explaining an example of a resin-sealing mold to which the present invention is applied. The mold A shown here is composed of a top mold 1 and a bottom mold 2 (see Fig. 2). The upper metal mold 1 and the lower metal mold 2 are used to raise the lower mold 2 by a mold clamping device (not shown), sandwich a substrate with an electronic component between the molds, fill the thermosetting resin, A mold for producing a resin encapsulation package in which an electronic component mounting substrate and the like are integrated with a resin molding section.

또한, 본 실시 예에서, 상금형(1)에 대한 하금형(2)의 위치를 "아래" 또는 "하방"이라 하고, 하금형(2)에 대한 상금형(1)의 위치를 "위" 또는 "상방"이라 부르기로 한다.In this embodiment, the position of the lower mold 2 relative to the upper mold 1 is referred to as "lower" or "lower", and the position of the upper mold 1 relative to the lower mold 2 is referred to as "upper" Or "upward ".

도 1에 나타낸 바와 같이, 상금형(1)은, 상형 다이 세트(11) 및 상형 체스(12)로 구성되어 있다. 상형 다이 세트(11)는 상형 체스(12)를 유지하는 부재이다.As shown in Fig. 1, the upper die 1 is constituted by a set of upper die set 11 and a upper die chess 12. As shown in Fig. The upper die set 11 is a member for holding the upper die chess 12.

또한, 상형 체스(12)는 홀더 베이스(20)와, 베이스 플레이트(30)와, 패키지 인서트(40)를 가지고 있다(도 1 참조). 홀더 베이스(20)와 베이스 플레이트(30)는 볼트 부재에 고정되어 일체화된 구조로 되어 있다. 또한, 홀더 베이스(20)는, 캐비티 바(23)를 가지고 있다.The upper chess piece 12 also has a holder base 20, a base plate 30, and a package insert 40 (see Fig. 1). The holder base 20 and the base plate 30 are fixed to the bolt member to have an integrated structure. Further, the holder base 20 has a cavity bar 23.

또한, 홀더 베이스(20)는 스프링 부재(21) (도 1 참조)를 통해, 패키지 인서트(40)가 아래쪽으로 누락되지 않도록 유지하고 있다. 또한, 스프링 부재(21)는, 패키지 인서트(40)에 대응하여 위쪽으로 끌어 올리는 힘을 부여한다.Further, the holder base 20 keeps the package insert 40 from dropping downward through the spring member 21 (see Fig. 1). In addition, the spring member 21 gives upward force to the package insert 40 in response to the upward movement.

따라서, 스프링 부재(21)는, 형체시에, 후술하는 조인트(41)의 상단면과 스페이서(50,51)의 하단면이 접하는 움직임을 돕는 부재로도 기능한다. 패키지 인서트(40)는, 금형(A)의 개폐에 따라, 홀더 베이스(20)와는 독립적으로 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되어 있다.Therefore, the spring member 21 also functions as a member for facilitating the movement of the upper end surface of the joint 41, which will be described later, and the lower end surface of the spacers 50, 51 in contact with each other. The package insert 40 is configured to be displaceable in the vertical direction independently of the holder base 20 in accordance with the opening and closing of the mold A. [

또한, 베이스 플레이트(30)는 스페이서(50,51)를 통합하는 영역을 갖는 부재이며, 상형 다이 세트(11)와 홀더 베이스(20)의 사이에 배치되어 있다.The base plate 30 is a member having a region for integrating the spacers 50 and 51 and is disposed between the upper die set 11 and the holder base 20.

또한, 베이스 플레이트(30)에는 플랜지 수부(31)가 설치되어 있다. 플랜지 수부(31)에는, 후술하는 조인트(41)의 상부 플랜지부(43)가 결합한다. 각 조인트(41)는, 몰드 오프닝시에, 패키지 인서트(40)가 아래쪽으로 누락되지 않도록 유지한다.The base plate 30 is provided with a flange receiving portion 31. The upper flange portion 43 of the joint 41, which will be described later, is engaged with the flange receiving portion 31. Each joint 41 keeps the package insert 40 from dropping downwardly at the time of mold opening.

또한, 플랜지 수부(31)와 플랜지부(43)가 결합하는 위치는, 형열림 한 때, 조인트(41)의 상단면과 스페이서(50,51)의 하단면 사이에 틈새가 형성 가능하며, 상하 방향에서 조인트(41)의 상단면이 스페이서(50,51)의 하단면에 가깝게 되어 있다.A gap can be formed between the upper end surface of the joint 41 and the lower end surface of the spacers 50 and 51 when the flange portion 31 and the flange portion 43 are engaged with each other, The upper end face of the joint 41 is close to the lower end face of the spacers 50,

도 1과 같이, 패키지 인서트(40)는 캐비티 바(23)에 인접하여 설치되고, 패키지 인서트(40)의 상면에 볼트 부재를 통해 여러 조인트(41)가 고정되어 있다. 패키지 인서트(40)와 조인트(41)는 일체화 된 구조로 되어, 캐비티 바(23)에 대해 독립적으로 상하 방향으로 변위 가능하게 구성되어 있다. 또한, 여기서 말하는 캐비티 바(23)가, 본원 청구항 제1 부재에 상당한다. 또한, 여기서 말하는 패키지 인서트(40) 및 조인트(41)가 본원 청구항 제2 부재에 해당한다.1, the package insert 40 is provided adjacent to the cavity bar 23, and various joints 41 are fixed to the upper surface of the package insert 40 through bolts. The package insert 40 and the joint 41 are integrally structured so as to be vertically displaceable independently of the cavity bar 23. In addition, the cavity bar 23 referred to here corresponds to the first member of the present invention. In addition, the package insert 40 and the joint 41 referred to herein correspond to the second claim element of the present application.

또한, 캐비티 바(23) 및 패키지 인서트(40)에 의해 영역(44)이 설치되어 있다(도 1 참조). 영역(44)은, 그 상하 방향의 크기가, 패키지 인서트(40)의 상하 이동에 따라 변경된다. 형체시에는, 요부(44)와, 하금형(2)의 요부(44)에 대향하는 면(부호 생략) 사이에 캐비티(13)가 형성된다(도 2 참조).The cavity 44 is provided by the cavity bar 23 and the package insert 40 (see Fig. 1). The size of the region 44 in the vertical direction is changed in accordance with the upward and downward movement of the package insert 40. The cavity 13 is formed between the concave portion 44 and a surface (not shown) facing the concave portion 44 of the lower mold 2 (see FIG. 2).

또한, 조인트(41)의 상단부에는 조인트(41)의 본체보다 크게 형성된 플랜지부(43)가 설치되어 있다. 플랜지부(43)는 형체시에 그 상단면이 스페이서(50)와 접하는 부재이다. 베이스 플레이트(30)에는 아래에서 위까지 관통공(32)이 형성되고(도 3 왼쪽 아래 도 참조), 이 관통 구멍(32)에 플랜지부(43)를 포함한 조인트(41)의 상부가 삽입되어 있다(도 1 참조).A flange portion 43, which is larger than the body of the joint 41, is provided at the upper end of the joint 41. [ The flange portion 43 is a member whose upper end faces the spacer 50 at the time of mold clamping. A through hole 32 is formed in the base plate 30 from the bottom to the top so that the upper portion of the joint 41 including the flange portion 43 is inserted into the through hole 32 (See FIG. 1).

금형(A)의 형체시에는, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면과, 이에 대향하는 스페이서(50)의 하단면의 영역이 맞닿아, 캐비티(13)(도 3 참조)의 깊이(수지 밀봉 패키지 수지 성형부의 두께)가 결정된다. 캐비티(13)의 깊이의 변경에 대한 자세한 내용은 후술한다. 또한, 스페이서(50,51)가 본원 청구항의 규제 부재에 해당한다.The upper end face of the flange portion 43 of the joint 41 and the lower end face of the spacer 50 opposed to the upper end face of the mold A come into contact with each other to form the cavity 13 (see FIG. 3) (The thickness of the resin-molded package resin molding portion) is determined. The details of changing the depth of the cavity 13 will be described later. Also, the spacers 50, 51 correspond to the regulating member of the present invention.

도 1에 나타낸 바와 같이, 홀더 베이스(20)와 베이스 플레이트(30)의 사이에는 스프링 부재(60)가 배치되고, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)를 하향(하금형(2)에 근접하는 방향)으로 가압하고 있다. 이 스프링 부재(60)의 탄성력은, 상술한 패키지 인서트(40)를 위쪽으로 유지하는 스프링 부재(21)의 탄성력보다 커지고 있다. 또한, 여기서 말하는 스프링 부재(60)가 본원 청구항 제3 부재에 해당한다.1, a spring member 60 is disposed between the holder base 20 and the base plate 30, and the holder base 20 and the package insert 40 are disposed downward (to the lower mold 2) (I.e., in the direction of approaching). The elastic force of the spring member 60 is larger than the elastic force of the spring member 21 that holds the package insert 40 described above. In addition, the spring member 60 referred to herein corresponds to the third member of the present invention.

금형(A)를 형열림 상태에서는, 스프링 부재(60)의 탄성력에 의해 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)가 아래쪽으로 밀리는 것으로, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면과, 베이스 플레이트(30)에 포함된 스페이서(50,51)의 하단면 사이에, 틈이 형성되는 구조로 되어 있다.The holder base 20 and the package insert 40 are pushed downward by the elastic force of the spring member 60 and the upper end of the flange portion 43 of the joint 41 And between the lower end surfaces of the spacers 50 and 51 included in the base plate 30.

이처럼, 형열림 상태에서, 플랜지부(43)의 상단면과 스페이서(50,51)의 하단면 사이에 틈이 형성되기 때문에, 도 3 왼쪽 아래 도에 나타낸 바와 같이, 스페이서(50)를 베이스 플레이트 30로부터 제거할 수 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 금형(A)의 형체시에는 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면과, 이에 대향하는 스페이서(50)의 하단면의 영역이 맞닿아, 캐비티(13)의 깊이 결정 (도 2 참조), 이 틈새는 없게 된다.3, since the gap is formed between the upper end surface of the flange portion 43 and the lower end surface of the spacers 50 and 51 in the mold open state, 30 < / RTI > The upper end surface of the flange portion 43 of the joint 41 and the lower end surface of the spacer 50 opposed thereto come into contact with each other to form the cavity 13, (See Fig. 2), there is no gap.

또한, 홀더 베이스(20)의 상단면에는, 볼트 부재를 통해, 지원 필러(22)(도 1 및 도 2 참조)가 고정되어 있다. 이 지원 필러(22)의 상단면과, 베이스 플레이트(30)의 하단면이 맞닿아, 같은 부분이 형체시의 클램프력을 받아, 구멍(13)에 충진되는 밀봉 수지의 수지 누설을 억제하는 부분이다.The support pillars 22 (see Figs. 1 and 2) are fixed to the upper surface of the holder base 20 through bolts. The upper end face of the support pillars 22 and the lower end face of the base plate 30 abut each other and the same portion receives the clamping force at the time of mold clamping and a portion for suppressing the resin leakage of the sealing resin filled in the hole 13 to be.

이처럼, 형열림 상태에서, 스페이서가 교체 가능 해지고 있기 때문에, 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부가 되는 캐비티의 깊이를 변경 가능하다.As described above, since the spacers can be replaced in the mold open state, the depth of the cavity of the resin molding portion of the resin sealing package can be changed.

보다 상세하게는, 예를 들면, 스페이서(50)의 하단면의 플랜지부(43)의 상단면과 대향하는 영역에 홈부(50a)가 설치되어 있었을 경우(도 3 오른쪽 아래 도와 같은 상단 도 참조), 형체시에는, 스페이서(50)의 홈부(50a)에 플랜지부(43)의 상단면이 끼워 맞추어, 캐비티(13)의 깊이가 결정된다. 이 홈부(50a)에 상당하는 부분의 깊이(상하 방향의 길이)가 다르게 형성된 스페이서로 교체함으로써, 캐비티의 깊이를 변경 가능하다. 또한, 도 3 위쪽 도에서 나타내는 스페이서(50)는, 상하 방향을 반전한 상태를 나타내고 있다.More specifically, for example, in the case where the groove portion 50a is provided in a region opposed to the upper end face of the flange portion 43 on the lower end face of the spacer 50 (see the upper right diagram of FIG. The top surface of the flange portion 43 is fitted to the groove portion 50a of the spacer 50 to determine the depth of the cavity 13. [ By changing the depth of the portion corresponding to the groove portion 50a (the length in the vertical direction) to be different, the depth of the cavity can be changed. The spacer 50 shown in the upper diagram of Fig. 3 shows a state in which the vertical direction is reversed.

여기서, 스페이서의 홈부(50a)에 상당하는 부분의 깊이 변경은, 홈부 깊이를 바꾸는 형태뿐만 아니라, 홈부가 형성되지 않은 스페이서의 변경도 포함하는 것이다. 즉, 홈부 깊이가 다른 스페이서끼리의 교환뿐만 아니라, 홈부의 유무에 차이가 있는 스페이서끼리의 교환도 가능 해지고 있다.Here, the depth change of the portion corresponding to the groove portion 50a of the spacer includes not only the shape changing the depth of the groove but also the modification of the spacer in which the groove is not formed. That is, not only the spacers having different groove depths can be exchanged, but also the spacers having different groove portions can be exchanged.

예를 들어, 스페이서(50)를, 홈부(50a)보다 깊은 홈부가 형성된 스페이서(51)(도 4 및 도 5 참조)로 변경하여, 형체한 때, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면이, 스페이서(50)와 접하는 경우보다 더 위쪽으로 이동하는 것이 된다.4 and 5) formed with a groove portion deeper than the groove portion 50a so that the flange portion 43 of the joint 41 is deformed The upper surface is moved further upward than when it comes into contact with the spacer 50. [

이 결과, 스페이서(51)에 따라 캐비티(14)가 형성된다(도 5 참조). 캐비티(14)는 캐비티(13)보다 깊어진다. 따라서, 캐비티(14)에 의해 성형되는 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부는, 캐비티(13)에 의해 성형되는 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부보다 두껍게 형성된다.As a result, the cavity 14 is formed according to the spacer 51 (see Fig. 5). The cavity (14) is deeper than the cavity (13). Therefore, the resin molding portion of the resin sealing package molded by the cavity 14 is formed thicker than the resin molding portion of the resin sealing package molded by the cavity 13. [

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 상형 다이 세트(11)에 볼록부(11a)가 설치되고, 홀더 베이스(20)에서 볼록부(11a)와 대향하는 위치에 오목부(20a)가 설치되어 있다. 이 볼록부(11a)와 오목부(20a)가 끼워 맞쳐줘, 동 위치보다 더 윗쪽으로 향해 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)가 이동하지 못하도록 규제하고 있다. 이 볼록부(11a)와 오목부(20a)와의 결합에 의해서도, 형열림 상태에서, 스페이서(50)를 베이스 플레이트(30)로부터 분리 가능하게 하기 위한 틈새의 형성이 담보되어 있다.1, the upper die set 11 is provided with a convex portion 11a and the holder base 20 is provided with a concave portion 20a at a position facing the convex portion 11a . The convex portion 11a and the concave portion 20a are fitted so as to prevent the holder base 20 and the package insert 40 from moving further upward than the same position. The engagement of the protrusion 11a with the recess 20a assures formation of a gap for releasing the spacer 50 from the base plate 30 in the mold open state.

상술한 구조를 갖는 본 발명의 제 1 실시 형태에 있어서의 금형(A)의 개폐와 스페이서(50,51) 교체에 대해, 이하에서 설명한다.The opening and closing of the mold A and the replacement of the spacers 50 and 51 in the first embodiment of the present invention having the above-described structure will be described below.

[금형(A)의 형 열림][Mold (A) mold opening]

상금형(1)과 하금형(2)이 형열림된 상태에서는, 상술한 바와 같이, 베이스 플레이트(30)와 홀더 베이스(20)의 사이에 배치된 스프링 부재(60)에 의해, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)가 아래쪽으로 향해 부세되어 있다. 따라서, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)는, 상금형(1) 전체에 대하여 아래에 뜬 상태가 된다.By the spring member 60 disposed between the base plate 30 and the holder base 20 in the state in which the upper die 1 and the lower die 2 are opened, 20 and the package insert 40 are bent downward. Therefore, the holder base 20 and the package insert 40 are floated down with respect to the entire upper die 1. [

이 스프링 부재(60)가 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)에 제공되는 탄성력에 의해, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면과 스페이서(50)의 하단면과의 사이에 틈새가 형성되고, 스페이서(50)를 베이스 플레이트(30)로부터 분리시켜, 다른 스페이서(51)로 변경 가능하다(도 4 및 도 5 참조).The elastic force of the spring member 60 provided on the holder base 20 and the package insert 40 causes a gap between the upper end surface of the flange portion 43 of the joint 41 and the lower end surface of the spacer 50 A gap is formed, and the spacer 50 is separated from the base plate 30, and can be changed to another spacer 51 (see FIGS. 4 and 5).

또한, 상금형(1)과 하금형(2)이 형열림한 상태에서는, 스프링 부재(21)가 패키지 인서트(40)에 부여하는 힘에 의해, 하금형(2)을 기준으로, 패키지 인서트(40)는 캐비티 바(23)보다 위쪽으로 위치하고 있다.When the upper mold 1 and the lower mold 2 are opened, the spring member 21 is pressed against the lower mold 2 by the force given to the package insert 40, 40 are positioned higher than the cavity bar 23. [

[금형(A)의 형체][Shape of mold (A)]

형체 장치에 의해 하금형(2)를 상승시키고, 상금형(1)과 하금형(2)을 형 체결한다(도 4 참조). 이 금형 사이의 형체의 힘에 의해, 스프링 부재(60)를 굽히면서, 지원 필러(22)의 상단면이 베이스 플레이트(30)의 하단면에 접촉하는 위치까지, 홀더 베이스(20) 및 패키지 인서트(40)가 상방으로 밀어 올려진다. 이 형체시에는, 패키지 인서트(40)와 캐비티 바(23)는 일체가 위쪽으로 이동한다.The lower mold 2 is lifted by the mold clamping apparatus and the upper mold 1 and the lower mold 2 are clamped together (see Fig. 4). By the force of the mold between the molds, the spring member 60 is flexed so that the holder base 20 and the package insert 20 can be moved to the position where the upper surface of the support pillars 22 contacts the lower end surface of the base plate 30. [ (40) is pushed upward. At this time, the package insert (40) and the cavity bar (23) move upward.

또한, 패키지 인서트(40)가 홀더 베이스(20)의 상승과 연동하면서, 조인트(41)의 플랜지부(43)의 상단면이, 스페이서(51)의 하단면에 접촉하는 위치까지 상승하여, 구멍이 되는 영역이 상하 방향으로 크게 되어간다(도 5 참조). 플랜지부(43)의 상단면이 스페이서(51)의 하단면에 접촉한 후에는, 패키지 인서트(40)가 캐비티 바(23)에 대응하여 하강하고, 패키지 인서트(40)가 캐비티 바(23)보다 아래에 위치하게 된다.The upper surface of the flange portion 43 of the joint 41 is raised to a position where it contacts the lower end surface of the spacer 51 while the package insert 40 is interlocked with the rise of the holder base 20, Becomes large in the vertical direction (see Fig. 5). The package insert 40 is lowered corresponding to the cavity bar 23 and the package insert 40 is moved downward by the cavity bar 23 after the upper end surface of the flange portion 43 contacts the lower end surface of the spacer 51. [ As shown in FIG.

그리고, 플랜지부(43)와 스페이서(51)의 맞닿은 위치에 캐비티(14)가 형성되고, 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부의 두께가 결정된다(도 5 참조). 열경화성 수지를 용융시키면서 캐비티(14)에 충전된, 수지를 가압하여 경화시킴으로써 수지 성형부가 형성된다.The cavity 14 is formed at a position where the flange portion 43 and the spacer 51 are in contact with each other, and the thickness of the resin molding portion of the resin sealing package is determined (see Fig. 5). A resin molded portion is formed by pressing and hardening the resin filled in the cavity 14 while melting the thermosetting resin.

도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 스페이서(50)를 스페이서(51)에 교환하여, 스페이서(51)에 형성된 홈부의 깊이에 따라, 형체시 조인트(41)의 상승 거리가 변화한다. 그리고, 플랜지부(43)와 스페이서(51)의 맞닿은 위치에 캐비티(14)가 형성되어, 수지 밀봉 패키지의 수지 성형부의 두께를 변경한 것이 된다.As shown in Figs. 4 and 5, the spacers 50 are exchanged with the spacers 51 so that the rising distance of the joint 41 at the time of mold-clamping changes according to the depth of the grooves formed in the spacers 51. Fig. The cavity 14 is formed at a position where the flange portion 43 and the spacer 51 are in contact with each other to change the thickness of the resin molding portion of the resin sealing package.

[제 2 실시 형태][Second Embodiment]

이어, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제2 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 이하에서는, 이미 설명을 한 제1 실시 형태에 있어서의 내용과 중복 구조에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 제1 실시 형태와 구조가 다른 부분을 중심으로 설명한다.Next, a second embodiment of the resin-sealing mold to which the present invention is applied will be described. In the following description, the details of the first embodiment and the redundant structure that have already been explained will be omitted, and a description will be given mainly of the portions different in structure from the first embodiment.

도 6 및 도 7에 나타낸 바와 같이, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제2 실시 형태에서는, 상금형(101)구조에서, 상술한 상금형(1)과 마찬가지로, 홀더 베이스(120)가 스프링 부재(121)를 통해, 패키지 인서트(140)가 아래쪽으로 누락되지 않도록 유지되고 있다.6 and 7, in the second embodiment of the resin-sealing mold to which the present invention is applied, in the case of the upper die 101 structure, as in the case of the upper die 1 described above, The package insert 140 is held so as not to be dropped downward through the through hole 121.

또한, 상금형(101)에서 상금형(1)과의 차이점은, 베이스 플레이트(130)에 플랜지 수부가, 조인트(141)에 플랜지부가 각각 설치되어 있지 않은 점이다. 즉, 상금형(101)은, 패키지 인서트(140)의 유지와, 형체했을 때, 조인트(141)의 상단면과 스페이서(50)의 하단면이 맞닿는 보조를 스프링 부재(121)에서 하는 구조로 되어 있다.The difference from the upper die 101 in the upper die 101 is that the base plate 130 is provided with a flange portion and the joint 141 is not provided with a flange portion. That is, the upper die 101 has a structure in which the support of the package insert 140 and the auxiliary end of the upper end surface of the joint 141 and the lower end surface of the spacer 50 are supported by the spring member 121 .

[제3 실시 형태][Third embodiment]

또한, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제3 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 이하에서는, 이미 설명을 한 제1 실시 예 및 제2 실시 형태에 있는 내용과 중복 구조에 대해서는 상세한 설명을 생략하고, 제1 실시 예 및 제2 실시 형태와 구조가 다른 부분을 중심으로 설명한다.A third embodiment of the resin-sealing mold to which the present invention is applied will be described. In the following description, the detailed description of the contents of the first embodiment and the second embodiment described above and the redundant structure will be omitted, and explanation will be made mainly on the parts different in structure from the first embodiment and the second embodiment do.

여기서, 도 8 및 도 9에 나타낸 바와 같이, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형의 제3 실시 형태에서는, 상금형(201) 구조에서, 상술한 상금형(1)과 동일하게, 베이스 플레이트(230)는 플랜지 수부(231)가 설치되어 있다. 또한, 조인트(241) 위에 플랜지부(243)가 설치되어 있다.8 and 9, in the third embodiment of the resin-sealing mold to which the present invention is applied, in the upper mold 201 structure, the base plate 230 is formed in the same manner as the upper mold 1 described above, A flange receiving portion 231 is provided. Further, a flange portion 243 is provided on the joint 241.

이 플랜지 수부(231)가 플랜지부(243)와 결합하여, 몰드 오프닝 때, 패키지 인서트(240)가 아래쪽으로 누락되지 않도록 유지되고 있다.The flange receiving portion 231 is engaged with the flange portion 243 so that the package insert 240 is held so as not to be dropped downward during the mold opening.

또한, 상금형(201)에서 상금형(1)과의 차이는 홀더 베이스(220)에 패키지 인서트(240)를 위쪽으로 유지하는 스프링 부재가 설치되어 있지 않은 점이다. 즉, 상금형(201)은, 패키지 인서트(240)의 유지와, 형체했을 때, 조인트(241)의 상단면과 스페이서(50)의 하단면이 맞닿는 보조를, 플랜지 수부(231)가 플랜지부(243)의 끼움 경우에 따라 담당하는 구조로 되어 있다. 이와 같이, 본 발명을 적용한 수지 밀봉 금형에서는, 패키지 인서트를 유지하는 구조에, 스프링 부재만을 이용하는 구조와, 플랜지 수부와 플랜지부와의 결합만을 이용하는 구조로 해도 좋다.The difference from the upper die 201 in the upper die 201 is that the holder base 220 is not provided with a spring member for holding the package insert 240 upward. That is, the upper die 201 is configured such that the upper end surface of the joint 241 and the lower end surface of the spacer 50 come into contact with each other when the package insert 240 is held and the flange- (243) is inserted. As described above, in the resin-sealing mold to which the present invention is applied, a structure using only the spring member and a structure using only the engagement between the flange portion and the flange portion may be used for the structure for holding the package insert.

이상과 같이, 본 발명에 따른 수지 밀봉 금형의 조정 방법은, 수지 성형부의 두께가 다른 종류를 제조할 때, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응할 수 있는 방법이 있다.As described above, the method of adjusting the resin-sealing metal mold according to the present invention is a method that can easily cope with a change in the thickness of the resin molded part when producing a resin mold having different thicknesses.

또한, 본 발명에 따른 수지 밀봉 금형은, 수지 성형부의 두께가 다른 종류를 제조할 때, 수지 성형부의 두께의 변화에 쉽게 대응할 수 있는 것으로 되어 있다.Further, the resin-sealing mold according to the present invention can easily cope with a change in the thickness of the resin molded part when producing a resin mold having a different thickness.

1 상금형 2 하금형
11 상금형 다이 세트 11a 돌출부
12 상형 체스 13 캐비티
14 캐비티 20 홀더 베이스
20a 오목부 21 스프링 부재
22 지원 기둥 23 캐비티 바
30 베이스 플레이트 31 플랜지 수부
32 관통공 40 패키지 인서트
41 조인트 43 플랜지부
44 영역 50 스페이서
50a 홈부 51 스페이서
60 스프링 부재 101 상금형
120 홀더베이스 121 스프링 부재
130 베이스 플레이트 140 패키지 인서트
141 조인트 201 상금형
230 베이스 플레이트 231 플랜지 수부
220 홀더베이스 240 패키지 인서트
241 조인트 243 플랜지부1 prize type 2 lower mold
11 Prize die set 11a Projection
12 Hexagon Chess 13 Cavity
14 Cavity 20 Holder Base
20a concave portion 21 spring member
22 Support column 23 Cavity bar
30 base plate 31 flange handle
32 through-hole 40 package insert
41 joint 43 flange section
44 Area 50 Spacer
50a groove 51 spacer
60 Spring member 101 Upper mold
120 holder base 121 spring member
130 base plate 140 package insert
141 Joint 201 Prize money type
230 base plate 231 flange part
220 holder base 240 package insert
241 Joint 243 Flange

Claims (5)

일방의 금형이, 제1 부재와, 상기 제1 부재에 대해 변위 가능하며, 형열림 상태에서, 대응되는 타방의 금형에 근접한 위치에 배치된 제2 부재를 갖고,
상기 타방의 금형을 상기 일방의 금형을 향해 이동시킴으로써 이루어지는 형체시, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를, 상기 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1 부재와 같은 제2 부재로 밀봉 수지를 충전하는 소정의 캐비티의 적어도 일부를 상기 타방의 금형과 대향하는 면에 형성하는 수지 밀봉 금형의 조정 방법이며,
형열림 상태에서, 상기 이동을 규제하기 위한 조정을 실시하는 공정을 구비하고,
상기 이동을 규제하기 위한 조정은, 형체에서 상기 제2 부재와 맞닿는 규제 부재를, 상기 제2 부재의 상기 타방의 금형과는 반대의 영역에 배치하여 행하는 수지 밀봉 금형의 조정 방법.Wherein one of the molds has a first member and a second member displaceable with respect to the first member and disposed at a position close to the other of the corresponding molds in a mold open state,
The first member and the second member are moved in the direction away from the other die so that the second member is moved to the second member such as the first member when the mold is formed by moving the other mold toward the one mold. Wherein at least a part of a predetermined cavity for filling a sealing resin is formed on a surface facing the other mold,
And a step of performing adjustment for restricting the movement in the open state,
Wherein the adjustment for regulating the movement is performed by disposing a regulating member in contact with the second member in the mold cavity in an area opposite to the other mold of the second member. 일방의 금형이, 제1 부재와, 상기 제1 부재에 대해 변위 가능하게 구성된 제2 부재를 갖고,
타방의 금형을 상기 일방의 금형을 향해 이동시킴으로써 이루어지는 형체 시에, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재를, 대응되는 타방의 금형에서 이간하는 방향으로 이동시킴으로써, 상기 제1 부재와 같은 제2 부재로 밀봉 수지를 충전하는 캐비티의 적어도 일부를 상기 타방의 금형과 대향하는 면에 형성하는 수지 밀봉 금형이고,
형열림 상태에서 상기 제2 부재를 상기 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 것으로, 상기 제2 부재의 상기 타방의 금형과는 반대의 영역에 공간을 형성하는 제3 부재와,
상기 제3 부재에 의해 형성된 상기 공간에 배치 가능하게 구성되어, 같은 공간에 배치되는 것으로, 형체에서 상기 제2 부재와 맞닿아, 상기 제2 부재의 상기 이동을 규제하는 규제 부재를, 구비하는 수지 밀봉 금형.Wherein one of the molds has a first member and a second member displaceable relative to the first member,
The first member and the second member are moved in a direction away from the corresponding one of the first and second molds when the mold is formed by moving the other mold toward the one mold, At least a part of a cavity for filling a sealing resin is formed on a surface facing the other mold,
A third member that forms a space in an area opposite to the other mold of the second member by disposing the second member at a position close to the other mold in a mold open state,
And a regulating member which is arranged in the space formed by the third member and disposed in the same space and abuts against the second member in the mold body to regulate the movement of the second member, Sealing mold. 청구항 2에 있어서,
상기 제3 부재는, 탄성 부재이고, 상기 제2 부재를 상기 타방의 금형의 방향으로 받아서, 상기 제2 부재를 상기 타방의 금형에 근접한 위치에 배치하는 수지 밀봉 금형.The method of claim 2,
Wherein the third member is an elastic member and receives the second member in the direction of the other mold so that the second member is disposed at a position close to the other mold. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,
상기 제1 부재 및 상기 제2 부재는 탄성 부재에 연결되어 일체화 된 수지 밀봉 금형.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the first member and the second member are connected to the elastic member and integrated. 청구항 2, 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서,
형열림 상태에서, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재가 끼워져, 상기 제2 부재가 상기 타방의 금형에 근접한 위치에 배치된 상태를 상기 제3 부재로 유지 가능하게 구성된 수지 밀봉 금형.The method of claim 2, 3, or 4,
Wherein the first member and the second member are sandwiched between the first member and the second member and the second member is disposed at a position close to the other mold.
KR1020197014113A 2017-07-21 2018-06-29 Resin sealing mold adjustment method and resin sealing mold KR102188767B1 (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2017-141916 2017-07-21
JP2017141916A JP6296195B1 (en) 2017-07-21 2017-07-21 Resin sealing mold adjustment method and resin sealing mold
PCT/JP2018/024875 WO2019017186A1 (en) 2017-07-21 2018-06-29 Resin sealing mold adjusting method and resin sealing mold

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190070949A true KR20190070949A (en) 2019-06-21
KR102188767B1 KR102188767B1 (en) 2020-12-08

Family

ID=61629186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197014113A KR102188767B1 (en) 2017-07-21 2018-06-29 Resin sealing mold adjustment method and resin sealing mold

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6296195B1 (en)
KR (1) KR102188767B1 (en)
CN (1) CN109982821B (en)
TW (1) TWI720327B (en)
WO (1) WO2019017186A1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112976666B (en) * 2019-12-12 2022-07-26 东莞市天贺电子科技有限公司 Dynamic balance buffer mechanism applied to compression forming die

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980022352A (en) * 1996-09-21 1998-07-06 황인길 PCB clamp device of mold mold for BGA semiconductor package
JP2003053791A (en) 2001-08-22 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufactured thereby
KR20050114695A (en) * 2003-03-25 2005-12-06 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 Semiconductor device and method of manufacturing thereof
JP2011011426A (en) * 2009-07-01 2011-01-20 Apic Yamada Corp Resin-molding mold and resin-molding apparatus
KR20110102037A (en) * 2010-03-10 2011-09-16 티에스테크놀로지 주식회사 Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package
JP2013028087A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Apic Yamada Corp Molding die set, and resin molding apparatus having the same
WO2013047753A1 (en) * 2011-09-29 2013-04-04 Ｓｃｉｖａｘ株式会社 Molding device, molding method, imprinting mold, and imprinting method using imprinting mold
JP2014014954A (en) * 2012-07-06 2014-01-30 Apic Yamada Corp Resin mold apparatus
WO2016203779A1 (en) * 2015-06-19 2016-12-22 第一精工株式会社 Electronic-components sealing mold, transfer molding machine, and electronic-components sealing method

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10258445A (en) * 1997-03-19 1998-09-29 Oki Electric Ind Co Ltd Mold for resin sealing of semiconductor device
JP3859457B2 (en) * 2001-03-27 2006-12-20 沖電気工業株式会社 Manufacturing method of semiconductor device
CN101497221B (en) * 2008-01-31 2012-06-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 Mold and regulation means thereof
CN201745133U (en) * 2010-06-30 2011-02-16 四川省宜宾普什模具有限公司 Die for adjusting local molding thickness of product
JP6560498B2 (en) * 2015-01-27 2019-08-14 Ｔｏｗａ株式会社 Resin sealing method and resin molded product manufacturing method

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980022352A (en) * 1996-09-21 1998-07-06 황인길 PCB clamp device of mold mold for BGA semiconductor package
JP2003053791A (en) 2001-08-22 2003-02-26 Mitsubishi Electric Corp Semiconductor manufacturing apparatus and semiconductor device manufactured thereby
KR20050114695A (en) * 2003-03-25 2005-12-06 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 Semiconductor device and method of manufacturing thereof
JP2011011426A (en) * 2009-07-01 2011-01-20 Apic Yamada Corp Resin-molding mold and resin-molding apparatus
KR20110102037A (en) * 2010-03-10 2011-09-16 티에스테크놀로지 주식회사 Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package
JP2013028087A (en) * 2011-07-29 2013-02-07 Apic Yamada Corp Molding die set, and resin molding apparatus having the same
WO2013047753A1 (en) * 2011-09-29 2013-04-04 Ｓｃｉｖａｘ株式会社 Molding device, molding method, imprinting mold, and imprinting method using imprinting mold
JP2014014954A (en) * 2012-07-06 2014-01-30 Apic Yamada Corp Resin mold apparatus
WO2016203779A1 (en) * 2015-06-19 2016-12-22 第一精工株式会社 Electronic-components sealing mold, transfer molding machine, and electronic-components sealing method

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019018530A (en) 2019-02-07
TWI720327B (en) 2021-03-01
WO2019017186A1 (en) 2019-01-24
TW201908103A (en) 2019-03-01
KR102188767B1 (en) 2020-12-08
CN109982821A (en) 2019-07-05
CN109982821B (en) 2021-01-22
JP6296195B1 (en) 2018-03-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101440218B1 (en) Resin-sealing molding apparatus
EP1457302B1 (en) Insert molding die and method for molding a hollow component
JP6020667B1 (en) Transfer molding machine and method of manufacturing electronic component
JP5854096B1 (en) Resin sealing device
JP5174874B2 (en) Compression molding die and compression molding method
US7753667B2 (en) Resin-sealed mold and resin-sealed device
KR20120053864A (en) Gate cutting apparatus for injection mold
KR20190070949A (en) Method of adjusting resin sealing mold and resin sealing mold
JP4836547B2 (en) Gate cutting method for molded matrix lead frame
JP6804275B2 (en) Molding mold, resin molding equipment and resin molding method
KR101340672B1 (en) A core assembly of mold and the casting wooden pattern using the core assembly
CN106626257B (en) Based on the casting mold for improving cooling efficiency
CN212045827U (en) Step-by-step molding optical lens injection mold
JP4387353B2 (en) Resin sealing device
JP5218573B2 (en) Resin molding equipment
JP4431252B2 (en) Insert molding method and mold
CN109605813B (en) Die closing precision control method and die
JP4891190B2 (en) Method for manufacturing circuit board mounting case with connector
JP2019107849A (en) Injection molding die and method of manufacturing the same
KR101861588B1 (en) Press mold of pixel structure
JP2011136457A (en) Method of manufacturing casing equipped with seal member
JP4419686B2 (en) Molding method for composite parts
JP2019014102A (en) Manufacturing apparatus of fiber-reinforced resin and manufacturing method of fiber-reinforced resin
JP4880643B2 (en) Manufacturing method of case with resin structure
KR20100002980A (en) Mold assembly

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant