KR20110102037A - Molding apparatus for manufacturing semi-conductor package - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 관한 것으로, 패키지 반제품이 고정되는 수납공간이 구비된 하부 금형과, 상기 하부 금형의 상면에 배치되며 성형 수지가 주입되는 캐비티가 형성된 상부 금형을 포함하고, 상기 상부 금형은 상하방향으로 승강되면서 상기 캐버티의 높이를 조절하고, 그 상면에 제1경사면이 형성되는 승강 플레이트와, 상기 승강 플레이트의 상면에 배치되고, 그 하면에 상기 제1경사면에 대응되는 제2경사면이 형성되고 직선 이동되는 슬라이드 플레이트와, 상기 슬라이드 플레이트를 직선 이동시키는 작동부로 구성되어, 캐버티의 두께를 가변시킬 수 있도록 하여 몰딩 두께를 보다 쉽게 조절할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있고, 두께가 다른 반도체 패키지를 양산할 경우 뜨거운 금형을 장비에서 탈착하지 않고 게이지 블록만 교체하면 되기 때문에 안전사고를 줄일 수 있다.
The present invention relates to a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package, comprising a lower mold having a storage space for fixing a package semi-finished product, and an upper mold disposed on an upper surface of the lower mold and having a cavity into which a molding resin is injected. The mold is elevated in the vertical direction to adjust the height of the cavity, the lifting plate having a first inclined surface is formed on the upper surface, and the second surface is disposed on the upper surface of the lifting plate, the second corresponding to the first inclined surface It is composed of a slide plate that is formed inclined surface and linearly moved, and the operation portion for linearly moving the slide plate, it is possible to vary the thickness of the cavity to more easily control the molding thickness to improve productivity, manufacturing cost To produce a semiconductor package with a different thickness, Safety accidents can be reduced because only the gauge block needs to be replaced without being removed.

Description

반도체 패키지 제조용 금형 장치{MOLDING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE}Mold device for semiconductor package manufacturing {MOLDING APPARATUS FOR MANUFACTURING SEMI-CONDUCTOR PACKAGE}

본 발명은 반도체 칩이 기판에 실장되어 와이어 본딩이 완료된 패키지 반제품을 성형 수지를 이용하여 몰딩 처리함으로써 반도체 패키지를 완성하는 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package by completing a semiconductor package by molding a semi-finished product, in which a semiconductor chip is mounted on a substrate and completed with wire bonding, using a molding resin.

반도체 패키지 제조 공정에서, 몰딩 공정은 리드프레임(leadframe) 또는 인쇄회로기판(PCB, printed circuit board)과 같은 기판에 반도체 칩(chip)이 실장되어 와이어 본딩에 의해 전기적인 연결이 완료된 상태의 패키지 반제품을 물리적 또는 화학적인 외부 환경으로부터의 보호를 위하여 반도체 칩과 전기적인 연결부분들을 밀봉하는 공정이다. In the semiconductor package manufacturing process, the molding process is a package semi-finished product in which a semiconductor chip is mounted on a substrate such as a leadframe or a printed circuit board (PCB) and the electrical connection is completed by wire bonding. Is a process of sealing semiconductor chips and electrical connections for protection from physical or chemical external environments.

이러한 몰딩 공정은 대부분 경제성과 양산성이 뛰어나고 내흡수성이 우수한 성형 수지인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC, epoxy molding compound)를 사용하는 트랜스퍼 몰딩(transfer molding) 방식이 주로 사용되고 있다.Most of these molding processes are mainly used for the transfer molding method using an epoxy molding compound (EMC), which is a molding resin having excellent economical efficiency, mass productivity, and excellent water absorption.

트랜스퍼 몰딩 방식은 고체 상태인 에폭시 몰딩 컴파운드의 타블렛(tablet)을 열을 가하여 용융시켜 일정한 점도를 가지게 한 후 패키지 반제품이 개재된 몰딩 금형의 캐버티(cavity)로 주입하고 경화시켜 패키지 반제품의 일정 부분을 밀봉하는 방식이다. In the transfer molding method, a tablet of a solid epoxy molding compound is heated and melted to have a constant viscosity, and then injected into a cavity of a molding die in which a package semifinished product is inserted and cured by a portion of the semifinished product package. It is a way to seal.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the prior art.

도 1에 도시된 종래의 반도체 패키지 제조용 금형 장치는 트랜스퍼 몰딩 방식의 몰딩 장치의 일예로서, 인쇄회로기판(110)에 반도체 칩(120)이 실장되어 본딩 와이어로 전기적인 연결이 완료된 패키지 반제품(100)의 일면 상부를 성형 수지, 즉 에폭시 몰딩 컴파운드(310)로 밀봉하는 금형 장치이다. The mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the related art shown in FIG. 1 is an example of a molding apparatus of a transfer molding method, in which a semiconductor chip 120 is mounted on a printed circuit board 110, and the package semifinished product 100 is electrically connected with a bonding wire. It is a mold apparatus for sealing the upper surface of one side with a molding resin, that is, epoxy molding compound (310).

종래의 금형 장치는 패키지 반제품(100)이 개재되는 하부 금형(200)과 상부 금형(300)을 구비한다. 하부 금형(200)에는 인쇄회로기판(110)이 수납되는 수납공간(210)이 형성되고, 상부 금형(300)에는 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 주입되는 캐버티(320)가 형성된다. The conventional mold apparatus includes a lower mold 200 and an upper mold 300 through which the package semifinished product 100 is interposed. The lower mold 200 is provided with an accommodating space 210 for accommodating the printed circuit board 110, and a cavity 320 into which the epoxy molding compound 310 is injected is formed in the upper mold 300.

그리고, 상부 금형(300)과 하부 금형(200)의 측면에는 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 캐버티(320)로 주입되는 런너(410) 및 게이트(412)가 형성된다. 상부 금형(300)에는 패키지 반제품(100)의 몰딩 완료 후 하부금형(200)으로부터 패키지 반제품(100)을 분리하기 위한 이젝트 핀(eject pin; 400)이 상하 승강 가능하게 설치된다. In addition, a runner 410 and a gate 412 in which the epoxy molding compound 310 is injected into the cavity 320 are formed on side surfaces of the upper mold 300 and the lower mold 200. In the upper mold 300, an eject pin 400 for separating the package semifinished product 100 from the lower mold 200 after completion of molding of the package semifinished product 100 is installed to be able to lift up and down.

종래의 반도체 패키지 제조용 금형 장치의 작동과정을 살펴보면, 패키지 반제품(100)이 하부 금형(200)에 형성된 수납공간(210)에 수납된 상태에서 에폭시 몰딩 컴파운드(310)가 런너(410) 및 게이트(412)를 통해 상부 금형(300)의 캐버티(320)에 주입된다. Looking at the operation process of the mold apparatus for manufacturing a conventional semiconductor package, the epoxy molding compound 310 is runner 410 and the gate (with the package semi-finished product 100 is accommodated in the receiving space 210 formed in the lower mold 200) It is injected into the cavity 320 of the upper mold 300 through 412.

패키지 반제품(100)의 몰딩이 완료된 후에는 상부 금형(300)과 하부 금형(200)이 상하로 분리되고, 이젝트 핀(400)의 상승되면서 패키지 반제품(100)을 하부 금형(200)으로부터 분리시킨다. After the molding of the package semifinished product 100 is completed, the upper mold 300 and the lower mold 200 are separated up and down, and the eject pin 400 is lifted to separate the package semifinished product 100 from the lower mold 200. .

상기한 바와 같은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치는 반도체 패키지의 두께 등으로 인하여 몰딩되는 에폭시 몰딩 컴파운드의 몰딩 두께가 달라져야된다. 이를 위해 캐버티의 폭이 서로 다른 복수의 상부 금형을 준비해야되고, 에폭시 몰딩 컴파운드의 몰딩 두께를 가변시키고자 할 경우에는 상부 금형을 교체해야된다.In the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the prior art as described above, the molding thickness of the epoxy molding compound to be molded is changed due to the thickness of the semiconductor package. To this end, it is necessary to prepare a plurality of upper molds having different widths of the cavity, and to change the molding thickness of the epoxy molding compound, it is necessary to replace the upper mold.

이와 같이, 몰딩 두께에 따라 금형 교체 작업을 해야되고, 캐버티 두께가 서로 다른 복수의 금형을 준비해야되기 때문에 제조공정이 복잡해지고, 비용이 증가되는 문제점이 있다.
As such, there is a problem in that the mold replacement work must be performed according to the molding thickness, and the manufacturing process is complicated and the cost is increased because a plurality of molds having different cavity thicknesses must be prepared.

본 발명은 캐버티의 두께를 가변시킬 수 있도록 하여 몰딩 두께를 보다 쉽게 조절할 수 있어 생산성을 향상시킬 수 있고, 제조비용을 줄일 수 있는 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 제공한다. The present invention provides a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package that can vary the thickness of the cavity so that the molding thickness can be more easily adjusted, thereby improving productivity and reducing manufacturing costs.

또한, 본 발명은 두께가 다른 반도체 패키지를 양산할 경우 뜨거운 상태의 금형을 교체할 필요가 없어 안전사고를 줄일 수 있는 반도체 패키지 제조용 금형장치를 제공한다. In addition, the present invention provides a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package that can reduce the safety accidents do not need to replace the mold in the hot state when mass-producing a semiconductor package having a different thickness.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
The technical problem to be achieved by the present invention is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned above may be clearly understood by those skilled in the art from the following description. will be.

일실시예로서, 반도체 패키지 제조용 금형 장치는 패키지 반제품이 고정되는 수납공간이 구비된 하부 금형과, 상기 하부 금형의 상면에 배치되며 성형 수지가 주입되는 캐비티가 형성된 상부 금형을 포함하며, 상기 상부 금형은 상하방향으로 승강되면서 상기 캐버티의 높이를 조절하고, 그 상면에 제1경사면이 형성되는 승강 플레이트와, 상기 승강 플레이트의 상면에 배치되고, 그 하면에 상기 제1경사면에 대응되는 제2경사면이 형성되고 직선 이동되는 슬라이드 플레이트와, 상기 슬라이드 플레이트를 직선 이동시키는 작동부를 포함한다.
In one embodiment, the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package includes a lower mold having a receiving space in which a package semifinished product is fixed, and an upper mold disposed on an upper surface of the lower mold and having a cavity into which molding resin is injected, wherein the upper mold is formed. Is lifted in the vertical direction to adjust the height of the cavity, the lifting surface is formed on the upper surface of the first inclined plate, and the upper surface of the lifting plate, the second inclined surface corresponding to the first inclined surface And a slide plate which is formed and linearly moved, and an operation unit for linearly moving the slide plate.

본 발명의 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 따르면, 승강 플레이트가 상하방향으로 승강 가능하게 배치되어 캐버티의 높이를 조절할 수 있도록 함으로써, 금형 교체없이 성형수지의 두께를 조절할 수 있어 사용이 편리하고, 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package of the present invention, the elevating plate is arranged to be elevated in the vertical direction to adjust the height of the cavity, so that the thickness of the molding resin can be adjusted without changing the mold, which is convenient for use and productivity. Can be improved.

또한, 게이지 블럭을 구비하고, 게이지 블록은 그 두께가 캐버티의 높이와 대응되도록 복수로 구비되어 게이지 블록을 틈새에 끼우면 캐버티의 높이가 결정되기 때문에 캐버티 높이 조절이 쉽고 편리하게 이루어진다. In addition, the gauge block is provided, the gauge block is provided in plurality so that the thickness thereof corresponds to the height of the cavity, the cavity height adjustment is made easy and convenient because the height of the cavity is determined by sandwiching the gauge block in the gap.

또한, 두께가 다른 반도체 패키지를 양산할 경우 뜨거운 금형을 장비에서 탈착하지 않고 게이지 블록만 교체하면 되기 때문에 안전사고를 줄일 수 있다.
In addition, when mass-producing semiconductor packages with different thicknesses, safety accidents can be reduced because only the gauge block needs to be replaced without removing the hot mold from the equipment.

도 1은 종래 기술에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치를 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 플레이트의 상면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 슬라이드 플레이트의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 작동부를 나타낸 금형장치의 일부 단면도이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 상부 금형의 작동 상태를 나타낸 작동 상태도이다.
도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치의 작동 상태도이다. 1 is a cross-sectional view showing a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the prior art.
2 is a cross-sectional view showing a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.
3 is a top view of a slide plate according to an embodiment of the present invention.
4 is a side view of a slide plate according to an embodiment of the present invention.
5 is a partial cross-sectional view of a mold apparatus showing an operating part according to an embodiment of the present invention.
6 and 7 is an operating state diagram showing an operating state of the upper mold according to an embodiment of the present invention.
8 and 9 are operating state diagrams of a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 상세히 설명한다. 이 과정에서 도면에 도시된 구성요소의 크기나 형상 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시될 수 있다. 또한, 본 발명의 구성 및 작용을 고려하여 특별히 정의된 용어들은 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In this process, the size or shape of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of description. In addition, terms that are specifically defined in consideration of the configuration and operation of the present invention may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Definitions of these terms should be made based on the contents throughout the specification.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형장치를 나타낸 단면도이다. 2 is a cross-sectional view showing a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형 장치는, 패키지 반제품(10)이 고정되는 하부 금형(20)과, 높이가 가변되는 캐버티(40)를 구비한 상부 금형(30)을 포함한다. The mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention includes a lower mold 20 to which the package semifinished product 10 is fixed, and an upper mold 30 having a cavity 40 having a variable height. .

패키지 반제품(10)은 반도체 칩(12)이 기판(14)에 실장되어 와이어 본딩에 의해 전기적인 연결이 완료된 것이다. 반도체 칩(12)의 각 리드와 기판(14)의 내부 리드 간에 와이어를 이용하여 본딩을 하고, 그에 따라 전기적인 연결이 이루어진다. 기판(14)은 리드 프레임 또는 인쇄회로기판(PCB) 등이 사용될 수 있고, 기판(14)의 칩 탑재판에 반도체 칩(12)이 부착된 후 와이어 본더를 통해 와이어 본딩 공정이 이루어진다. 즉, 패키지 반제품(10)은 기판(14)에 반도체 칩(12)이 와이어(130)를 매개로 본딩이 이루어진 상태를 말한다. 이러한 패키지 반제품(10)을 외부로부터 보호하기 위하여 몰딩 공정이 수행되는 것이며, 이러한 몰딩 공정을 수행하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 장치를 이용하는 것이다. In the package semifinished product 10, a semiconductor chip 12 is mounted on a substrate 14, and electrical connection is completed by wire bonding. Bonding is performed using wires between each lead of the semiconductor chip 12 and an internal lead of the substrate 14, thereby making an electrical connection. The substrate 14 may be a lead frame or a printed circuit board (PCB). The semiconductor chip 12 is attached to the chip mounting plate of the substrate 14, and then a wire bonding process is performed through the wire bonder. That is, the package semifinished product 10 refers to a state in which the semiconductor chip 12 is bonded to the substrate 14 through the wire 130. The molding process is performed to protect the package semifinished product 10 from the outside, and to use the mold apparatus according to an embodiment of the present invention to perform this molding process.

하부 금형(20)의 상면에는 패키지 반제품(10)이 수용되는 수용공간(22)이 형성되고, 이 수용공간(22)에는 패키지 반제품(10)을 수용공간(22)에 고정시키기 위해 패키지 반제품을 진공 흡착하는 진공홀(미도시)이 형성될 수 있다. The upper surface of the lower mold 20 is formed with an accommodating space 22 in which the package semifinished product 10 is accommodated. The accommodating space 22 includes a package semifinished product for fixing the package semifinished product 10 to the accommodating space 22. A vacuum hole (not shown) for vacuum adsorption may be formed.

상부 금형(30)에 형성되는 캐버티(40)의 높이(T1)에 의해 성형수지(42)의 몰딩 두께가 결정된다. 그리고, 반도체 패키지(10)의 제품 종류에 따라 성형 수지(42)의 몰딩 두께가 달라진다. The molding thickness of the molding resin 42 is determined by the height T1 of the cavity 40 formed in the upper mold 30. The molding thickness of the molding resin 42 is changed according to the product type of the semiconductor package 10.

이를 위해 본 발명에서는 캐버티(40)의 높이(T1)가 조절될 수 있도록 하여 성형 수지(42)의 몰딩 두께를 조절할 수 있는 상부 금형(30)을 제공하고자 한다. To this end, the present invention is to provide an upper mold 30 that can adjust the molding thickness of the molding resin 42 by allowing the height (T1) of the cavity 40 can be adjusted.

상부 금형(30)은 캐버티(40)의 높이를 조절하도록 상하방향으로 승강되는 승강 플레이트(32)와, 승강 플레이트(32)의 상면에 직선 이동 가능하게 배치되는 슬라이드 플레이트(34)와, 슬라이드 플레이트(34)를 직선 이동시키는 작동부(50)를 포함한다. The upper mold 30 includes an elevating plate 32 elevating in the vertical direction to adjust the height of the cavity 40, a slide plate 34 disposed on the upper surface of the elevating plate 32 so as to be linearly movable, and a slide. And an actuating part 50 for linearly moving the plate 34.

승강 플레이트(32)는 그 하면이 캐버티(40)의 바닥면을 형성하고, 그 상면에는 슬라이드 플레이트(34)와 접촉되는 제1경사면(52)이 형성된다. The lifting plate 32 has a bottom surface of which forms a bottom surface of the cavity 40, and a first slope surface 52 that is in contact with the slide plate 34 is formed on the top surface of the lifting plate 32.

그리고, 승강 플레이트(32)의 전방 및 후방에는 승강 플레이트(32)가 승강되도록 가이드함과 아울러 캐버티(40)의 내측면을 형성하는 전방 엔드키(36)와 후방 엔드키(38)가 배치된다. In addition, the front end key 36 and the rear end key 38 are disposed at the front and rear of the elevating plate 32 to guide the elevating plate 32 to elevate and form an inner surface of the cavity 40. do.

전방 엔트키(36)에는 성형 수지(42)인 에폭시 몰딩 컴파운드가 캐버티(40)로 주입되는 게이트(46)가 형성된다. The front entry key 36 is formed with a gate 46 into which an epoxy molding compound, which is a molding resin 42, is injected into the cavity 40.

슬라이드 플레이트(34)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 그 하면에 제1경사면(52)과 대응되는 제2경사면(54)이 형성되고, 그 일측에 작동부(50)가 연결되는 나사홈(60) 및 고정홈(62)이 형성된다. 이와 같이, 승강 플레이트(32)와 슬라이드 플레이트(34)는 제1경사면(52)과 제2경사면(54)으로 접촉되어 있기 때문에 슬라이드 플레이트(34)가 직선 이동되면 승강 플레이트(32)는 상하 이동된다. As shown in FIGS. 3 and 4, the slide plate 34 has a second inclined surface 54 corresponding to the first inclined surface 52 and an operating part 50 connected to one side thereof. The screw groove 60 and the fixing groove 62 are formed. As described above, since the elevating plate 32 and the slide plate 34 are in contact with the first inclined plane 52 and the second inclined plane 54, the elevating plate 32 moves up and down when the slide plate 34 is linearly moved. do.

그리고, 슬라이드 플레이트(34)의 상면에는 커버 플레이트(64)가 설치되어 슬라이드 플레이트(34)가 직선 이동되도록 지지한다. 커버 플레이트(64)는 그 가장자리가 전방 엔드키(36)와 후방 엔드키(38)의 상단에 고정되어 슬라이드 플레이트(34)가 직선 이동되는 내부 공간(66)을 형성하게 된다. The cover plate 64 is installed on the upper surface of the slide plate 34 to support the slide plate 34 to be linearly moved. The cover plate 64 is fixed at the upper end of the front end key 36 and the rear end key 38 to form an inner space 66 in which the slide plate 34 is linearly moved.

슬라이드 플레이트(34)는 커버 플레이트(64)가 상면에 접촉된 상태이므로 상하 유동되지 않게 되고, 직선 이동만 하게 된다. Since the slide plate 34 is in a state where the cover plate 64 is in contact with the upper surface, the slide plate 34 does not flow vertically, and only linear movement.

상부 금형(30)에는 패키지 반제품(10)의 몰딩 완료 후 하부금형(20)으로부터 패키지 반제품(10)을 분리하기 위한 이젝트 핀(eject pin; 70)이 상하 승강 가능하게 설치된다. 그리고, 슬라이드 플레이트(34)에는 이젝트 핀(70)이 통과하는 슬롯(56)이 형성된다. 여기에서, 슬롯(56)의 길이는 슬라이드 플레이트(34)가 직선 이동되는 최대 길이와 동일하거나 좀더 크게 형성되어 이젝트 핀(70)이 슬라이드 플레이트(34)의 직선 이동을 방해하지 않도록 한다. The upper mold 30 is provided with an eject pin 70 for separating the package semifinished product 10 from the lower mold 20 after completion of molding of the package semifinished product 10. In addition, the slide plate 34 is formed with a slot 56 through which the eject pin 70 passes. Here, the length of the slot 56 is formed to be equal to or greater than the maximum length that the slide plate 34 is linearly moved so that the eject pin 70 does not interfere with the linear movement of the slide plate 34.

작동부(50)는 도 5에 도시된 바와 같이, 전방 엔드키(36)의 외측면에 장착되는 보호 덮개(72)와, 이 보호 덮개(72) 내부에 배치되고 슬라이드 플레이트(34)에 형성되는 나사홈(60)에 나사 결합되며 전방 엔드키(36)에 회전 가능하게 지지되는 스크류(74)를 포함한다. Actuator 50, as shown in Figure 5, a protective cover 72 mounted on the outer surface of the front end key 36, and disposed inside the protective cover 72 and formed on the slide plate 34 It comprises a screw 74 is screwed to the screw groove 60 is rotatably supported by the front end key (36).

스크류(74)는 슬라이드 플레이트(34)의 나사홈(60)에 나사 결합되고, 전방 엔드키(36)에 형성된 지지홀(88)을 통과하며, 스크류 머리(90)는 보호 덮개(72) 내부에 배치된다. 그리고, 지지홀(88)의 양쪽 측면에 위치되는 스크류(74)의 외주면에는 스냅 링(86)이 설치되어 스크류(74)가 지지홀(88)에서 직선 이동되는 것을 방지한다. The screw 74 is screwed into the screw groove 60 of the slide plate 34, passes through the support hole 88 formed in the front end key 36, and the screw head 90 is inside the protective cover 72. Is placed on. In addition, a snap ring 86 is installed on an outer circumferential surface of the screw 74 positioned at both side surfaces of the support hole 88 to prevent the screw 74 from linearly moving in the support hole 88.

이러한 스냅링 이외에 지지홀(88)에 스크류(74)가 직선 이동되지 않도록 지지되는 구조이면 어떠한 구조도 적용될 수 있다. In addition to the snap ring, any structure may be applied as long as the structure is supported so that the screw 74 is not linearly moved to the support hole 88.

보호 덮개(72)는 내부 공간(76)이 형성되고, 그 일측에는 스크류(74)를 조절하기 위한 공구가 통과하는 관통홀(84)이 형성된다.The protective cover 72 has an inner space 76 formed therein, and at one side thereof, a through hole 84 through which a tool for adjusting the screw 74 passes is formed.

이러한 작동부(50)는 스크류(74)를 정방향 또는 역방향으로 회전시키면 스크류(74)와 나사 결합된 슬라이드 플레이트(34)가 직선 이동된다. When the operating unit 50 rotates the screw 74 in the forward or reverse direction, the slide plate 34 screwed with the screw 74 is linearly moved.

작동부(50)는 일측이 슬라이드 플레이트(34)에 형성되는 고정홈(62)에 결합되고, 타측이 보호덮개(72)의 내부 공간(76)에 위치되는 작동로드(78)와, 이 작동로드(78)의 끝단과 보호덮개(72) 내면 사이의 틈새에 끼움되어 캐버티(40)의 높이(T1)를 결정하는 게이지 블럭(82)을 더 포함한다. The operation part 50 is coupled to the fixing groove 62 formed at one side of the slide plate 34, and the other side is the operation rod 78 is located in the inner space 76 of the protective cover 72, this operation It further includes a gauge block 82 fitted in the gap between the end of the rod 78 and the inner surface of the protective cover 72 to determine the height T1 of the cavity 40.

게이지 블럭(82)은 두께가 각기 다른 복수로 구비되고, 복수의 게이지 블럭(82)의 두께(T2)은 캐비티(40)의 높이(T1)에 대응된다. 즉, 일예로, 성형 수지(42)의 두께를 결정되면 스크류(74)를 회전시켜 승강 플레이트(32)를 상방향 또는 하방향으로 이동시키고, 캐버티(40)의 높이(T1)에 대응되는 두께(T2)를 갖는 게이지 블록(82)을 작동로드(78)와 보호 덮개(72) 사이의 틈새로 끼워넣어 맞으면 캐버티(40)의 높이(T1)가 원하는 높이로 결정된다.The gauge block 82 is provided with a plurality of thicknesses different from each other, and the thickness T2 of the gauge blocks 82 corresponds to the height T1 of the cavity 40. That is, for example, when the thickness of the molding resin 42 is determined, the screw 74 is rotated to move the lifting plate 32 upward or downward, and corresponds to the height T1 of the cavity 40. When the gauge block 82 having the thickness T2 is fitted into the gap between the actuating rod 78 and the protective cover 72, the height T1 of the cavity 40 is determined as the desired height.

이와 같이, 구성되는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형장치의 작동을 다음에서 설명한다. As described above, the operation of the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to the embodiment of the present invention constituted will be described below.

먼저, 성형수지의 몰딩 두께를 조절하는 과정을 설명한다.First, the process of adjusting the molding thickness of the molding resin will be described.

도 6 및 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 성형 수지의 몰딩 두께를 조절하는 것을 나타낸 작동 상태도이다. 6 and 7 is an operating state diagram showing controlling the molding thickness of the molding resin according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 6에 도시된 와 같이, 스크류(74)를 정방향으로 회전시키면 나사홈(60)에 스크류(74)가 조이게 된다. 그러면 슬라이드 플레이트(34)가 화살표 A 방향으로 직선 이동되고, 이에 따라 승강 플레이트(32)가 화살표 B 방향인 상방향으로 이동되면서 캐버티(40) 높이가 높아지게 되고, 캐버티 높이가 높아진 만큼 성형 수지(42)의 두께가 증가하게 된다. First, as shown in FIG. 6, when the screw 74 is rotated in the forward direction, the screw 74 is tightened to the screw groove 60. Then, the slide plate 34 is linearly moved in the direction of the arrow A, and thus the lifting plate 32 is moved upward in the direction of the arrow B, thereby increasing the height of the cavity 40 and molding resin as the cavity height is increased. The thickness of 42 is increased.

그리고, 슬라이드 플레이트(34)에 고정된 작동로드(78)가 보호 덮개(72)의 내측으로 이동되면서 작동로드(78)와 보호 덮개(72) 내면 사이의 틈새가 작아진다. 그리고, 이 틈새에 그 두께가 작은 게이지 블럭(82)을 끼움 결합시킨다. 이때, 게이지 블럭(82)의 두께는 캐버티(40)의 높이에 대응되고, 게이지 블럭(82)의 두께를 확인하면 캐버티의 높이를 알 수 있게 된다. And, as the operation rod 78 fixed to the slide plate 34 is moved to the inside of the protective cover 72, the gap between the operating rod 78 and the inner surface of the protective cover 72 is reduced. Then, the gauge block 82 having a small thickness is fitted into this gap. At this time, the thickness of the gauge block 82 corresponds to the height of the cavity 40, and when the thickness of the gauge block 82 is checked, the height of the cavity can be known.

그리고, 이와 반대로, 도 7에 도시된 바와 같이, 스크류(74)를 역방향으로 회전시키면 나사홈(60)에 스크류(74)가 풀리게 된다. 그러면, 슬라이드 플레이트(34)가 화살표 C 방향으로 직선 이동되고, 이에 따라 승강 플레이트(32)가 화살표 D 방향인 하방향으로 이동되면서 캐버티(40) 높이가 낮아지게 된다. 따라서, 캐버티 높이가 낮아진 만큼 성형 수지의 두께가 감소하게 된다. On the contrary, as shown in FIG. 7, when the screw 74 is rotated in the reverse direction, the screw 74 is loosened to the screw groove 60. Then, the slide plate 34 is linearly moved in the direction of arrow C. Accordingly, the height of the cavity 40 is lowered while the lifting plate 32 is moved downward in the direction of the arrow D. FIG. Therefore, the thickness of the molding resin is reduced as the cavity height is lowered.

이때, 슬라이드 플레이트(34)에 고정된 작동로드(78)와 보호 덮개(72) 내면 사이의 틈새가 벌어지게 되고, 이 틈새에 그 두께가 큰 게이지 블럭(82)을 끼움 결합시킨다. 이때, 게이지 블럭(82)의 두께는 캐버티의 높이에 대응되고, 게이지 블럭(82)의 두께를 확인하면 캐버티의 높이를 알 수 있게 된다.At this time, a gap between the working rod 78 fixed to the slide plate 34 and the inner surface of the protective cover 72 is opened, and the gauge block 82 having a large thickness is fitted into the gap. In this case, the thickness of the gauge block 82 corresponds to the height of the cavity, and when the thickness of the gauge block 82 is checked, the height of the cavity can be known.

이와 같이, 스크류를 정방향 또는 역방향으로 회전시켜서 승강 플레이트를 상하방향으로 승강시키면 캐버티의 높이가 조절될 수 있고, 게이지 블럭의 두께를 확인하여 캐버티의 높이를 결정할 수 있어 사용이 편리하고, 금형 교체 작업없이 성형 수지의 두께를 조절할 수 있게 된다. As such, when the elevating plate is elevated in the vertical direction by rotating the screw in the forward or reverse direction, the height of the cavity can be adjusted, and the height of the cavity can be determined by checking the thickness of the gauge block. It is possible to control the thickness of the molding resin without replacement.

도 8 및 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 제조용 금형장치의 작동 상태도이다. 8 and 9 are operating state diagrams of a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package according to an embodiment of the present invention.

위에서 설명한 바와 같이, 캐버티의 높이 조절이 완료되면, 도 8에 도시된 바와 같이, 상부 금형과 하부 금형을 분리한 후 하부 금형의 수납공간이 고정시키고, 상부 금형과 하부 금형을 상호 결합하고, 도 2에 도시된 바와 같이, 케이트를 통해 성형 수지를 캐버티 내부로 주입하여 패키지 반제품을 몰딩시킨다. As described above, when the height adjustment of the cavity is completed, as shown in FIG. 8, after separating the upper mold and the lower mold, the storage space of the lower mold is fixed, and the upper mold and the lower mold are coupled to each other, As shown in FIG. 2, molding semi-finished product is molded by injecting a molding resin into the cavity through the gate.

그리고, 패키지 반제품(100)의 몰딩이 완료되면, 도 9에 도시된 바와 같이, 상부 금형(30)과 하부 금형(20)을 상하로 분리하고 이젝트 핀(40)을 상승시켜 패키지 반제품(10)을 하부 금형(20)으로부터 분리시킨다. When the molding of the package semifinished product 100 is completed, as illustrated in FIG. 9, the upper and lower molds 30 and 20 are separated up and down, and the eject pin 40 is raised to raise the package semifinished product 10. Is separated from the lower mold 20.

한편, 본 발명의 반도체 패키지 제조용 금형 장치에 있어서, 하부 금형(20)이 고정된 채 상부 금형(30)의 상하로 승강함에 따라 상부 금형(30)의 하면 및 하부 금형(20)의 상면이 맞닿아 가압된 후 패키지 반제품(10)을 몰딩하는 경우가 있고, 오히려 상부 금형(30)은 고정된 채 하부 금형(20)이 승강함으로써 패키지 반제품(10)을 몰딩하는 경우가 있다. 즉, 어떠한 경우이든 본 발명의 특징부가 설치된 금형 장치라면 모두 본 발명의 권리 범위에 속한다고 할 것이다.On the other hand, in the mold apparatus for manufacturing a semiconductor package of the present invention, the lower surface of the upper mold 30 and the upper surface of the lower mold 20 coincide with each other as the lower mold 20 is fixed and lifted up and down. The package semi-finished product 10 may be molded after contact and pressurization, and the package semi-finished product 10 may be molded by lowering the lower die 20 while the upper die 30 is fixed. That is, in any case, any mold apparatus provided with the features of the present invention will be said to belong to the scope of the present invention.

앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.The embodiments of the present invention described above and illustrated in the drawings should not be construed as limiting the technical idea of the present invention. The protection scope of the present invention is limited only by the matters described in the claims, and those skilled in the art can change and change the technical idea of the present invention in various forms. Therefore, such improvements and modifications will fall within the protection scope of the present invention, as will be apparent to those skilled in the art.

10: 패키지 반제품 12: 반도체 칩
14: 기판 20: 하부 금형
22: 수납공간 30: 상부 금형
32: 승강 플레이트 34: 슬라이드 플레이트
36: 전방 엔트키 38: 후방 엔드키
40: 캐버티 50: 작동부
52: 제1경사면 54: 제2경사면
60: 나사홈 62: 고정홈
64: 커버 플레이트 70: 이젝트 핀
72: 보호 덮개 74: 스크류
78: 작동로드 82: 게이지 블록 10: package semi-finished product 12: semiconductor chip
14: substrate 20: lower mold
22: storage space 30: upper mold
32: elevating plate 34: slide plate
36: front end key 38: rear end key
40: cavity 50: operating part
52: first inclined plane 54: second inclined plane
60: screw groove 62: fixing groove
64: cover plate 70: eject pin
72: protective cover 74: screw
78: working rod 82: gauge block

Claims (7)

패키지 반제품이 고정되는 수납공간이 구비된 하부 금형과, 상기 하부 금형의 상면에 배치되며 성형 수지가 주입되는 캐비티가 형성된 상부 금형을 포함하고,
상기 상부 금형은 상하방향으로 승강되면서 상기 캐버티의 높이를 조절하고, 그 상면에 제1경사면이 형성되는 승강 플레이트;
상기 승강 플레이트의 상면에 배치되고, 그 하면에 상기 제1경사면에 대응되는 제2경사면이 형성되고 직선 이동되는 슬라이드 플레이트;
상기 슬라이드 플레이트를 직선 이동시키는 작동부를 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
A lower mold having an accommodating space to which the package semi-finished product is fixed, and an upper mold disposed on an upper surface of the lower mold and having a cavity into which molding resin is injected;
The upper mold is elevated in the vertical direction to adjust the height of the cavity, the lifting plate is formed with a first slope on the upper surface;
A slide plate disposed on an upper surface of the elevating plate, on which a second inclined surface corresponding to the first inclined surface is formed and linearly moved;
Mold apparatus for manufacturing a semiconductor package comprising an operation unit for linearly moving the slide plate.
제1항에 있어서,
상기 상부 금형은 승강 플레이트의 전면 및 후면에 배치되어 승강 플레이트가 상하 승강되도록 가이드하고, 상기 캐버티의 측면을 형성하는 전방 엔드 키 및 후방 엔드 키를 더 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 1,
The upper mold is disposed on the front and rear of the lifting plate to guide the lifting plate to move up and down, further comprising a front end key and a rear end key to form the side of the cavity die device for manufacturing a semiconductor package.
제2항에 있어서,
상기 상부 금형은 슬라이드 플레이트의 상면에 배치되고, 그 가장자리가 상기 전방 엔드 키 및 후방 엔드 키에 고정되며, 상기 슬라이드 플레이트가 직선 이동되는 공간을 형성하는 커버 플레이트를 더 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 2,
The upper mold is disposed on the upper surface of the slide plate, the edge is fixed to the front end key and the rear end key further comprises a cover plate for forming a space in which the slide plate is moved linearly.
제1항에 있어서,
상기 슬라이드 플레이트에는 이젝트 핀이 통과하는 슬롯이 형성되고, 상기 슬롯의 길이는 슬라이드 플레이트의 이동거리와 동일하거나 이동거리보다 긴 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 1,
The slide plate is formed with a slot through which the eject pin passes, the length of the slot is a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that the same or longer than the moving distance of the slide plate.
제2항에 있어서,
상기 작동부는 상기 슬라이드 플레이트의 일측에 형성되는 나사홈에 나사 결합되고 상기 전방 엔트 키에 회전 가능하게 지지되는 조절용 스크류와, 상기 조절용 스크류를 보호하는 보호 덮개를 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 2,
The actuating unit includes a control screw screwed into a screw groove formed on one side of the slide plate, the adjustment screw being rotatably supported by the front end key, and a protective cover protecting the adjustment screw.
제5항에 있어서,
상기 작동부는 그 일단이 상기 슬라이드 플레이트에 고정되고, 타단은 보호 덮개 내부에 위치되는 이동로드와, 상기 이동로드의 끝단과 보호 덮개의 내면 사이의 틈새에 끼움되어 캐비티의 두께를 결정하는 게이지 블록을 더 포함하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 5,
The actuating part has one end fixed to the slide plate, and the other end is fitted with a moving rod positioned inside the protective cover and a gap between the end of the moving rod and the inner surface of the protective cover to determine the thickness of the cavity. Mold apparatus for manufacturing a semiconductor package further comprising.
제6항에 있어서,
상기 게이지 블록은 상기 캐비티의 높이에 따라 두께가 각기 다른 복수로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 금형장치.
The method of claim 6,
The gauge block is a mold apparatus for manufacturing a semiconductor package, characterized in that consisting of a plurality of different thicknesses according to the height of the cavity.
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