JP6293242B1 - 電力変換装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】電力変換装置の軽負荷効率を高めつつ、電力変換装置を小型、低コストで実現する。【解決手段】直流電源100からの直流電力を上記直流電源100の電圧とは異なる電圧の直流電力に電力変換する電力変換装置において、複数の半導体スイッチング素子Q1,Q2,Q3,Q4から成る1次側フルブリッジ回路10を備え、1次側フルブリッジ回路10を構成するアクティブレグ11の半導体スイッチング素子端子間の静電容量を、1次側フルブリッジ回路10を構成するパッシブレグ12の半導体スイッチング素子端子間の静電容量より大きくした。【選択図】図2

Description

この発明は、直流電源からの直流電力を上記直流電源の電圧とは異なる電圧の直流電力に電力変換する電力変換装置に関するものである。
パワーエレクトロニクス技術の進歩を背景に、HEV(Hybrid Electric Vehicle)/
PHEV(Plug-in Hybrid Electric Vehicle)等のハイブリッド車では燃費向上のため
に、電動パワートレインコンポーネントの低損失化、高効率化が望まれている。例えば、電気自動車の電動モータに電力を供給する駆動用電池から補機用電池の充電を行うために必要な直流変換装置として降圧DC−DCコンバータがある。
このようなDC−DCコンバータには、一般的に図5に示すフルブリッジのコンバータ回路が使用される。このコンバータ回路は、1次側がフルブリッジ回路50で構成され、フルブリッジ回路50は、2つの半導体スイッチング素子Q1、Q2が直列接続されたアクティブレグ51と、2つの半導体スイッチング素子Q3、Q4が直列接続されたパッシブレグ52が並列接続されて構成される。アクティブレグ51を構成する半導体スイッチング素子Q1、Q2のそれぞれには、第1スナバコンデンサC1、第2スナバコンデンサC2が並列に接続されている。また、パッシブレグ52を構成する半導体スイッチング素子Q3、Q4のそれぞれには、第3スナバコンデンサC3、第4スナバコンデンサC4が並列に接続されている。なお、図5において、符号53は直流電圧源となるコンデンサ、符号54は2次側がセンタータップ方式のトランス、符号55a、55bは第1及び第2ダイオード、符号56は平滑リアクトル、符号57は平滑コンデンサを示している。また、トランス54には1次側巻線N1、2次側巻線N21、N22が設けられており、Lrは共振リアクトルを示している。
上記のように構成されたコンバータ回路を位相シフト制御することにより、1次側フルブリッジ回路50のスイッチング素子Q1、Q2、Q3、Q4のスイッチング損失を概ね零とし、高効率のDC−DCコンバータ58を実現している。
また、スイッチング損失を低減するための技術として、例えば特許第5591666号公報(特許文献1)に開示されたDC−DCコンバータが提案されている。
特許第5591666号公報
特許文献1に開示されたDC−DCコンバータによれば、インバータINVの入力端子a、b間にコンデンサ分圧回路を接続するとともに、このコンデンサ分圧回路の分圧点と第2のインバータ出力端子(制御相の上アームのキャパシタC3と下アームのキャパシタC4との接続点d)との間に共振リアクトルL2を接続することにより、コンデンサ分圧回路を電圧源として、共振リアクトルL2を通して制御相のレグ3である上アーム及び下アームのスイッチ素子S3、S4の両端のキャパシタC3、C4の充放電を行わせるようにしている。
このようにすることで、パッシブレグ、即ち制御相のレグ3の上アーム及び下アームのスイッチ素子S3、S4のターンオン、及びターンオフ時にゼロ電圧スイッチング(ZV
S:Zero Voltage Switching)動作を行わせることができ、制御相のレグ3のスイッチ素子S3、S4のスイッチング損失を低減できるとしている。なお、符号は特許文献1における符号を示している。
一方で、HEV/PHEV等のハイブリッド車には前述のDC−DCコンバータ58に加え、モータを駆動するインバータが搭載される。そのため、車体レイアウトを簡易とするためにDC−DCコンバータ58の小型化が求められる。
しかし、図5に示すDC−DCコンバータ58の構成では、共振リアクトルLrの飽和、及びインダクタンスの低下を防ぐために、上記共振リアクトルLrの巻線ターン数を増やすか、もしくはコアの断面積を大きくする必要があるため、構造が複雑化及び大型化し、共振リアクトルのサイズ、コストが増大するという問題がある。
また、特許文献1に開示されたDC−DCコンバータは、パッシブレグ(特許文献1中の制御相)のソフトスイッチング用に共振リアクトル(特許文献1中のL2)を設ける必要があるため、やはり、図5に示すDC−DCコンバータ58の構成より回路が大型化するという問題がある。
一方、寸法の小さな共振リアクトルで位相シフトを行うと、高負荷においてハードスイッチングとなり損失が増加し、1次側フルブリッジ回路の低損失化、及び冷却器の放熱能力強化のため大型化する。そのため、1次側フルブリッジ回路のスイッチング素子の静電容量を極力小さくする必要があり、一般的には図6に示す回路のDC−DCコンバータで構成される。即ち、図5のDC−DCコンバータ58では各半導体スイッチング素子Q1、Q2、Q3、Q4と並列にスナバコンデンサC1、C2、C3、C4が接続されるのに対し、図6のDC−DCコンバータ59は半導体スイッチング素子Q3、Q4にスナバコンデンサが接続されていない。
一般に、車載の鉛バッテリを充電する降圧コンバータは、パワーウィンドウ、ワイパーなどの短時間動作する負荷と、エンジン制御用ECU、オイルポンプ等の定常負荷が同時に動作する場合(重負荷)を想定し、定格出力電流は100A超となっている。しかしながら実走行においては、エンジン制御用ECU、オイルポンプ等の定常負荷のみ動作する期間が支配的であり、出力電流が30A程度となる期間が支配的である。
そのため、軽負荷で高効率となるコンバータが求められるが、図6に示す構成ではハードスイッチングとなるため効率を高めることができない。
この発明は、上記のような課題を解消するために成されたものであって、電力変換装置の軽負荷効率を高めつつ、電力変換装置を小型、低コストで実現することを目的とするものである。
この発明に係る電力変換装置は、直流電源からの直流電力を上記直流電源の電圧とは異なる電圧の直流電力に電力変換する電力変換装置において、
複数の半導体スイッチング素子から成る1次側フルブリッジ回路と、上記1次側フルブリッジ回路の出力側に接続されたトランスと、上記トランスの2次側巻線に接続された整流回路と、上記整流回路の出力側に接続された平滑リアクトルと、を備え、
上記1次側フルブリッジ回路を構成するアクティブレグの半導体スイッチング素子端子間の静電容量が、上記1次側フルブリッジ回路を構成するパッシブレグの半導体スイッチング素子端子間の静電容量より大きいことを特徴とする。
この発明に係る電力変換装置によれば、アクティブレグのターンオフ損失を低減するこ
とにより、小型で軽負荷において高変換効率の電力変換装置を実現することが出来る。
この発明の実施の形態1に係る電力変換装置のシステム構成を説明するブロック図である。 この発明の実施の形態1による電力変換装置の電力変換回路構成を説明する図である。 この発明の実施の形態1による電力変換装置のタイミングチャートを説明する図である。 この発明の実施の形態1による電力変換装置の時間t1での第1半導体スイッチング素子のターンオフ動作を説明する図である。 従来のDC/DCコンバータ回路構成の一例を説明する図である。 従来のDC/DCコンバータ回路構成の他の例を説明する図である。
以下、この発明に係る電力変換装置の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図において同一又は相当する部分については同一符号を付している。
実施の形態1.
図1は、この発明の実施の形態1に係る電力変換装置のシステム構成を説明するブロック図であり、高圧バッテリ100の電力によって低圧バッテリ200を充電する電源装置としての実施形態を示している。
電力変換装置300は、電力変換回路400と制御部500から構成されている。電力変換回路400はスイッチングにより電力変換を行う回路であり、高圧バッテリ100からの入力電力を受け、出力に接続されている低圧バッテリ200を充電する。また、電力変換回路400に設けられている検出回路(図示せず)は、検出した電流及び電圧を制御部500へ伝える。
電子制御装置600は、通信線700を介して電力変換装置300に出力電圧指令を送信する。制御部500は、電子制御装置600から受信した上記出力電圧指令から目標電圧Vout*を生成し、この目標電圧Vout*に追従するよう電力変換装置300のスイッチング素子をPWM(Pulse Width Modulation)制御する。
低圧バッテリ200は、鉛バッテリ等の充放電可能な蓄電池で構成されており、正極側へ電流を流すことにより充電される。また、通信線700は、CAN(ISO11898及びISO11519−2参照)等の通信プロトコルにより電力変換装置300と電子制御装置600が通信するための信号伝送線である。
次に電力変換回路400について、図2に示す概略構成図により説明する。
電力変換回路400は、高圧バッテリ100の後段から低圧バッテリ200の前段までの要素で構成されている。ここでは1次側フルブリッジ構成の絶縁型コンバータ回路を用いている。
高圧バッテリ100の後段には1次側フルブリッジ回路10が接続されている。1次側フルブリッジ回路10は、第1半導体スイッチング素子(以下、第1スイッチング素子)Q1と第2半導体スイッチング素子(以下、第2スイッチング素子)Q2が直列接続されたアクティブレグ11と、第3半導体スイッチング素子(以下、第3スイッチング素子)Q3と第4半導体スイッチング素子(以下、第4スイッチング素子)Q4が直列接続されたパッシブレグ12とが並列接続されて構成されている。第1スイッチング素子Q1、第2スイッチング素子Q2、第3スイッチング素子Q3、第4スイッチング素子Q4は、ソ
ース・ドレイン間にダイオードが内蔵されたMOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)から構成されている。
第1スイッチング素子Q1と並列にコンデンサ、即ち第1スナバコンデンサC1が接続されており、第2スイッチング素子Q2と並列にコンデンサ、即ち第2スナバコンデンサC2が接続されている。また、高圧バッテリ100と並列に入力電圧検出回路13が接続されている。
アクティブレグ11及びパッシブレグ12のそれぞれのスイッチング素子間の接続ノードa、及びノードbには、トランス14の1次側巻線N1が接続されている。ここではトランス14と別部材のインダクタを用いておらず、電気的には、ノードaにはトランス14の漏れインダクタンスLrが接続される。なお、Lmは励磁インダクタンスを示している。
トランス14の2次側はセンタータップ方式となっており、整流回路として第1ダイオード15aがトランス14の2次側巻線N21に接続され、第2ダイオード15bがトランス14の2次側巻線N22に接続されている。また、第1ダイオード15aと第2ダイオード15bの出力には、平滑リアクトル16と出力電流検出回路17の直列回路が接続され、出力電流検出回路17の一端とトランス14のセンタータップであるノードeとの間に平滑コンデンサ18と出力電圧検出回路19が接続されている。なお、cは、第1スイッチング素子Q1が接続されているノードを示し、dは、第2スイッチング素子Q2が接続されているノードを示す。
実施の形態1に係る電力変換回路400は上記のように構成されており、次にその動作の概要を図3に示すタイミングチャートにより説明する。なお、図3において、実線は電圧、破線は電流を示している。また、図3における符号Vq1、Vq2、Vq3、Vq4は、それぞれ第1スイッチング素子Q1、第2スイッチング素子Q2、第3スイッチング素子Q3、第4スイッチング素子Q4の印加電圧を示し、Iq1、Iq2、Iq3、Iq4は、それぞれ第1スイッチング素子Q1、第2スイッチング素子Q2、第3スイッチング素子Q3、第4スイッチング素子Q4のチャネルに流れる電流を示している。
[電力伝送期間]
図3において、時間t1までは、第1スイッチング素子Q1、第4スイッチング素子Q4が「オン」、第2スイッチング素子Q2、第3スイッチング素子Q3が「オフ」の状態にある。トランス14の1次側巻線N1に流れる電流は、高圧バッテリ100→第1スイッチング素子Q1→トランス14(1次側巻線N1)→第4スイッチング素子Q4→高圧バッテリ100の経路で流れる。ここでトランス14は1次側から2次側に電力を伝達し、トランス14の2次側巻線N21に流れる電流は、トランス14(2次側巻線N21)→第1ダイオード15a→平滑リアクトル16→低圧バッテリ200→トランス14(2次側巻線N21)の経路で流れる。
[第1スイッチング素子Q1のターンオフから第2スイッチング素子Q2のターンオン、
アクティブ遷移]
時間t1で第1スイッチング素子Q1がオフすると、第1スナバコンデンサC1及び第2スナバコンデンサC2は、漏れインダクタンスLr及び平滑リアクトル16と共振回路を形成し、高圧バッテリ100→第1スナバコンデンサC1→漏れインダクタンスLr→トランス14の1次側巻線N1→第4スイッチング素子Q4→高圧バッテリ100の経路で充電され、第1スイッチング素子Q1の電圧が入力電圧に向かって上昇する。
第1スナバコンデンサC1の放電と、第2スナバコンデンサC2の充電を行うためのエ
ネルギーは、高圧バッテリ100、漏れインダクタンスLr、及び平滑リアクトル16から供給される。平滑リアクトル16が十分大きい場合、第1スイッチング素子Q1の印加電圧Vq1は線形的に増加する。
第1スイッチング素子Q1の静電容量(図示せず)と第1スナバコンデンサC1の静電容量の和をCq1、第2スイッチング素子Q2の静電容量(図示せず)と第2スナバコンデンサC2の静電容量の和をCq2、高圧バッテリ100の電圧をViとしたとき、第1スナバコンデンサC1、第2スナバコンデンサC2のエネルギー遷移に必要な時間、即ち、充放電時間をΔt1aとすると、第1スナバコンデンサC1、第2スナバコンデンサC2に充放電される電荷Q[C]は、第1スイッチング素子Q1をターンオフする際のトランス14の1次側に流れる電流I1[A]と充放電時間Δt1a[s]の積(I1・Δt1a)に等しいので、次式(1)となる。
Figure 0006293242
よって充放電時間Δt1aは次式(2)で表される。
Figure 0006293242
第2スイッチング素子Q2をターンオンする時間(t3)が、
(1)t1<t3<t1+Δt1aの場合、第2スナバコンデンサC2のエネルギー遷移が終了しておらず、第2スナバコンデンサC2に電圧が残っているため、ターンオン損失が発生する(ZVS不成立)。
(2)t3≧t1+Δt1aの場合、第2スイッチング素子Q2の電圧≒0でスイッチングするためターンオン損失は発生しない(ZVS成立)。
図3は、時間t2=t1+Δt1aとしており、時間t2で第2スナバコンデンサC2
の電荷が放電される例を示す。時間t2の後、漏れインダクタンスLrと平滑リアクトル16のエネルギーによって、第2スイッチング素子Q2のMOSFETのダイオードが導通し、順方向電流Iq2が流れる。
図4(a)(b)により、時間t1での第1スイッチング素子Q1のターンオフ動作の詳細を説明する。
時間t1までは第1スイッチング素子Q1がターンオンしており、第1スイッチング素子Q1のチャネルに電流Iq1が流れている。第1スイッチング素子Q1をターンオフし始めると、チャネルに流れていた電流が減少するとともに、第1スナバコンデンサC1に電流Ic1が流れる。第1スイッチング素子Q1がターンオフするまでの時間Δt1b間
は第1スイッチング素子Q1のチャネルに電流Iq1が流れているため、第1スイッチング素子Q1の印加電圧とチャネル電流の積でターンオフ損失が発生する。
第1スナバコンデンサC1がある場合、第1スナバコンデンサC1に電荷が充電されるため、第1スナバコンデンサC1がない場合に比べ、第1スイッチング素子Q1の電圧Vq1の上昇が緩やかになる。よって、チャネルがターンオフするまでの間の電圧Vq1が小さくなり、ターンオフ損失が低減される。
図3に見られるように、アクティブレグ11のスイッチング素子がターンオフする際の電流は、パッシブレグ12のスイッチング素子がターンオフする際の電流より大きいため、アクティブレグ11のターンオフ損失>パッシブレグ12のターンオフ損失となる。よって、アクティブレグ11にスナバコンデンサを並列接続することによってターンオフ損失を低減することが効率改善に有効である。
ZVSの成否は、第2スイッチング素子Q2のスイッチングオンタイミングと、漏れインダクタンスLrに蓄積される誘導性エネルギーとスナバコンデンサに蓄積される容量性エネルギーとの大小関係で決定される。通常は次式(3)が成立する。
第2スイッチング素子Q2のターンオンの際にスナバコンデンサの電荷が残存していればターンオン損失になるが、アクティブレグ11の場合は漏れインダクタンスLrに加え、平滑リアクトル16のエネルギーによって電荷を引き抜けるため式(3)が成立する。そのため、電荷の放電が早く、ターンオン時に電荷が残存することはない。よってスナバコンデンサを付加してもターンオン損失は発生しない。
Figure 0006293242
時間t3で第2スイッチング素子Q2をオンする。このとき、第2スイッチング素子Q2には電圧が印加されていないためZVSとなる。第2スイッチング素子Q2をオンすると、第2スイッチング素子Q2と第4スイッチング素子Q4を介して1次電流が流れる。
[第4スイッチング素子Q4のターンオフから第3スイッチング素子Q3のターンオン、パッシブ遷移]
パッシブレグ12にはスナバコンデンサが接続されていないため、第3スイッチング素子Q3の静電容量(図示せず)=Cq3、第4スイッチング素子Q4の静電容量(図示せず)=Cq4である。
時間t4において第4スイッチング素子Q4がターンオフすると、第3スイッチング素子Q3の静電容量Cq3及び第4スイッチング素子Q4の静電容量Cq4と漏れインダクタンスLrとで共振回路を形成し、第4スイッチング素子Q4の電圧が入力電圧に向かって上昇し始める。このとき、第1ダイオード15a、第2ダイオード15bが導通するため、平滑リアクトル16は第1ダイオード15a、トランス14の2次側巻線N21及びN22、第2ダイオード15bによって短絡され、第3スイッチング素子Q3、第4スイッチング素子Q4の遷移を行うためのエネルギーは、漏れインダクタンスLrから供給される。
第4スイッチング素子Q4の印加電圧Vq4は正弦波となり、次式(4)となる。
Figure 0006293242
ここで、
Figure 0006293242
であり、漏れインダクタンスLrを通る電流は次式(6)となる。
Figure 0006293242
パッシブ遷移の場合、第4スイッチング素子Q4の印加電圧Vq4の描く正弦波はピーク値が小さく、アクティブ遷移のように線形近似することができない。
ZVSの成否は、第3スイッチング素子Q3のスイッチングオンタイミングと、漏れインダクタンスLrに蓄積される誘導性エネルギーと第3スイッチング素子Q3の静電容量及び第4スイッチング素子Q4の静電容量に蓄積される容量性エネルギーとの大小関係で決定される。
(1)ZVSが成立可能な場合
漏れインダクタンスLrに蓄積される誘導性エネルギーが、第3スイッチング素子Q3の静電容量及び第4スイッチング素子Q4の静電容量に蓄積される容量性エネルギーより大きく、次式(7)が成立する。
Figure 0006293242
漏れインダクタンスLrのエネルギーによって第3スイッチング素子Q3の静電容量及び第4スイッチング素子Q4の静電容量の電荷が引き抜かれ、第3スイッチング素子Q3の印加電圧≒0vとなる時間で第3スイッチング素子Q3をターンオンすればZVSが成立する。
(2)ZVSが成立不可能な場合
上記式(7)が不成立の状態で、ωrLr・ILrがDC電圧より小さい(ωrLr・ILr<Vi)場合、第3スイッチング素子Q3の静電容量Cq3が十分に放電されず、電圧が印加された状態で第3スイッチング素子Q3がターンオンする。そのため、第3スイッチング素子Q3の静電容量Cq3は、第3スイッチング素子Q3がターンオンすると、上記MOSFETのチャネルで短絡され、ターンオン損失が発生する。
第4スイッチング素子Q4の印加電圧が最大となる時間、つまり位相(t−t4)=π/2となる時間t4で第3スイッチング素子Q3をターンオンすればスイッチング損失が最小となる。
共振リアクトルLrを小型化すると、上記式(7)は不成立となる場合が多い。第3スイッチング素子Q3のターンオンの際に、第3スイッチング素子Q3の静電容量Cq3の電荷が残存しているのでターンオン損失が発生する。アクティブレグ11と同様にパッシブレグ12にスナバコンデンサを付加しても、ターンオフ損失は減少するものの、ターンオン損失が増加するため、第3スナバコンデンサC3及び第4スナバコンデンサC4を追加する効果が得られない。
時間t5に第3スイッチング素子Q3をオンすると、漏れインダクタンスLrの電流が線形的に増加し、第2ダイオード15bの電流が線形的に増加する。一方、第1ダイオード15aの電流は線形的に減少する。平滑リアクトル16の電流と第2ダイオード15bの電流が等しくなったとき、第1ダイオード15aが非導通となり、平滑リアクトル16が短絡されなくなる。このとき、トランス14の1次側から2次側への電力伝送を開始する。
このように、アクティブレグ11とパッシブレグ12のスイッチング位相をシフトさせることでスイッチング素子のソフトスイッチングを実現し、スイッチング損失を低減することで電力変換効率を高めることができる。
ここで、制御部500が出力電圧を目標電圧Vout*に制御する方法について説明する。
トランス14の1次側巻線N1の巻数をN1、2次側巻線N21、N22の巻数をN2、2次側回路へ電力を伝送している期間(第1スイッチング素子Q1と第4スイッチング素子Q4が導通している期間t14と、第2スイッチング素子Q2と第3スイッチング素子Q3が導通している期間t24の和)をton、アクティブレグ11及びパッシブレグ12のスイッチング周期をTとすると、電力変換回路400の出力電圧Voutは以下の
式で表せる。
Figure 0006293242
このように、電力変換回路400の出力電圧Voutを1次側フルブリッジ回路で制御し、目標電圧Vout*へ追従させる。
以上のように、実施の形態1ではアクティブレグ11にスナバコンデンサを付加することによってターンオフ損失を低減することができ、小型で軽負荷において高変換効率の電力変換装置を実現することが出来る。
なお、上記実施の形態1では、第1スイッチング素子Q1、第2スイッチング素子Q2とは別部材のスナバコンデンサC1、C2によって、アクティブレグ11のスイッチ素子が接続されるノード間(ノードc−ノードa間、及びノードa−ノードd間)の静電容量を、パッシブレグ12のスイッチ素子が接続されるノード間(ノードc−ノードb間、及びノードb−ノードd間)の静電容量より大きい構成としたが、第1スイッチング素子Q1、第2スイッチング素子Q2に寄生容量(MOSFETであればCoss)が第3スイッチング素子Q3、第4スイッチング素子Q4より大きなデバイスを用いても良い。その場合、別部材のスナバコンデンサC1、C2が不要となり、電力変換装置の小型化が可能となる。
また、コンデンサの容量は、高負荷時にコンデンサのエネルギーを全てアクティブレグ11のスイッチング素子で消費した場合にも熱成立可能な値、即ち、半導体内部のリード線と半導体素子を構成する部材の接続部の温度であるジャンクション温度が許容温度以下となる値とする。
また、上記実施の形態1では、トランス14の漏れインダクタンスLrを用いてZVSを行う構成を示した。漏れインダクタンスLrを用いることで、従来存在したトランスと別部材の磁性体コアを有する共振リアクトルが不要となるため、共振リアクトルの固定や放熱に要する構造部品が不要となり電力変換装置300を小型化できる。
また、トランス14の漏れインダクタンスLrの代わりに、ノードa及びノードbとトランス14の1次側巻線N1との間を接続する配線によってインダクタンスを構成してZVSを行っても良い。トランス14の巻線によって漏れインダクタンスLrを構成すると、巻線の疎密度合いによってインダクタンスLrがばらつくが、基板パターンやバスバー等の配線部材でインダクタンスを構成すれば、インダクタンスのばらつきが抑制され、ソフトスイッチング成立/不成立の境界となる電流のばらつきが低減するので放熱部品の放熱能力を必要最小限に出来、電力変換装置300を小型化できる。
なお、トランス14の漏れインダクタンスLrやノードa及びノードbとトランス14の1次側巻線との間を接続する配線によってインダクタンスを構成し、かつ、アクティブレグ11用のスイッチング素子の容量>パッシブレグ12用のスイッチング素子の容量となる構成にすると共に、アクティブレグ11にスナバコンデンサC1、C2を有する構成
にすると、最も損失の大きいアクティブレグ11のターンオフ損失を低減することができるので、軽負荷効率を改善しつつ小型化が可能となり、更に有効である。
電気自動車の実走行においては、エンジン制御用ECU、オイルポンプ等の定常負荷のみ動作し、出力電流が30A程度となる期間が支配的である。そのため、出力電流30A以下においてZVSが成立するインダクタンスとコンデンサとすることで、省エネルギーに動作可能となる。
上記実施の形態1では、電力変換装置300は車載のDC−DCコンバータを想定して充電対象は鉛バッテリ等の低圧バッテリとしたが、交流電源のAC電力をDC電力に変換し、電気自動車に搭載されるリチウムイオンバッテリのような高圧バッテリを充電する車載充電器を想定して、充電対象を高圧バッテリとしても良い。
上記実施の形態1で示した電力変換回路400の2次側回路はセンタータップで構成される例を示したが、ダイオードのフルブリッジで構成されても良く、MOSFETを用いて同期整流を行っても良い。また、制御方法も上記例に限らない。
上記実施の形態1において、Si半導体から成るスイッチング素子を示したが、スイッチング素子は、Si半導体よりもバンドギャップが広い非Si半導体材料から成るものでもよい。非Si半導体材料であるワイドバンドギャップ半導体としては、例えば、炭化珪素、窒化ガリウム系材料、又はダイヤモンドがある。
ワイドバンドギャップ半導体から成る電力用半導体素子は、Si半導体ではユニポーラ動作が困難な高電圧領域で使用可能であり、スイッチング時に発生するスイッチング損失を大きく低減でき、電力損失の大きな低減が可能になる。
また、電力損失が小さく、耐熱性も高いため、冷却部を備えてパワーモジュールを構成した場合、ヒートシンクの放熱フィンの小型化や、水冷部の空冷化が可能であるので、半導体モジュールの一層の小型化が可能になる。また、ワイドバンドギャップ半導体から成る電力用半導体素子は、高周波スイッチング動作に適しており、高周波化の要求が大きいDC/DCコンバータやインバータに適用すると、スイッチング周波数の高周波化によって、DC/DCコンバータやインバータに接続されるリアクトルやコンデンサなどを小型化できる。よって、実施の形態1に係る電力変換装置300は、ワイドバンドギャップ半導体から成る半導体スイッチング素子を用いる場合にも有効に作用する。
10、50 1次側フルブリッジ回路、11、51 アクティブレグ、
12、52 パッシブレグ、13 入力電圧検出回路、14、54 トランス、
15a、55a 第1ダイオード、15b、55b 第2ダイオード、
16、56 平滑リアクトル、17 出力電流検出回路、18、57 平滑コンデンサ、19 出力電圧検出回路、53 コンデンサ、58、59 DC−DCコンバータ、
100 高圧バッテリ、200 低圧バッテリ、300 電力変換装置、
400 電力変換回路、500 制御部、600 電子制御装置、700 通信線、
Q1 第1半導体スイッチング素子(第1スイッチング素子)、
Q2 第2半導体スイッチング素子(第2スイッチング素子)、
Q3 第3半導体スイッチング素子(第3スイッチング素子)、
Q4 第4半導体スイッチング素子(第4スイッチング素子)、
C1 第1スナバコンデンサ、C2 第2スナバコンデンサ、
a、b、c、d、e ノード、N1 トランスの1次側巻線、
N21、N22 トランスの2次側巻線、Lr 漏れインダクタンス、
Lm 励磁インダクタンス、Vq1、Vq2、Vq3、Vq4 印加電圧、
Iq1、Iq2、Iq3、Iq4 電流。

Claims (15)

  1. 直流電源からの直流電力を上記直流電源の電圧とは異なる電圧の直流電力に電力変換する電力変換装置において、
    複数の半導体スイッチング素子から成る1次側フルブリッジ回路と、
    上記1次側フルブリッジ回路の出力側に接続されたトランスと、
    上記トランスの2次側巻線に接続された整流回路と、
    上記整流回路の出力側に接続された平滑リアクトルと、を備え、
    上記1次側フルブリッジ回路を構成するアクティブレグの半導体スイッチング素子端子間の静電容量が、上記1次側フルブリッジ回路を構成するパッシブレグの半導体スイッチング素子端子間の静電容量より大きいことを特徴とする電力変換装置。
  2. 上記アクティブレグの半導体スイッチング素子と並列にコンデンサを設けたことを特徴とする請求項1に記載の電力変換装置。
  3. 上記コンデンサは、上記アクティブレグの半導体スイッチング素子のみに並列に設けられていることを特徴とする請求項2に記載の電力変換装置。
  4. 上記静電容量は、定格出力時に上記静電容量のエネルギーを全て半導体スイッチング素子で消費した場合にも熱成立可能な値であることを特徴とする請求項1から3の何れか一項に記載の電力変換装置。
  5. 上記アクティブレグの半導体スイッチング素子は、スイッチ動作をする主端子間の静電容量が上記パッシブレグの半導体スイッチング素子のスイッチ動作をする主端子間の静電容量より大きい半導体スイッチング素子であることを特徴とする請求項1から4の何れか一項に記載の電力変換装置。
  6. 上記アクティブレグの半導体スイッチング素子端子間の静電容量は、生涯稼働時間が最も長い出力電流において1次側フルブリッジ回路が位相シフト動作した際に、ゼロ電圧スイッチングとなる値であることを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の電力変換装置。
  7. 上記パッシブレグの半導体スイッチング素子端子間の静電容量は、生涯稼働時間が最も長い出力電流において1次側フルブリッジ回路が位相シフト動作した際に、ゼロ電圧スイッチングとなる値であることを特徴とする請求項1から5の何れか一項に記載の電力変換装置。
  8. 上記1次側フルブリッジ回路と上記トランスとの間の配線インダクタンスによってソフトスイッチングを行うことを特徴とする請求項7に記載の電力変換装置。
  9. 上記配線インダクタンスは、生涯稼働時間が最も長い出力電流において1次側フルブリッジ回路が位相シフト動作した際に、ゼロ電圧スイッチングとなる値であることを特徴とする請求項に記載の電力変換装置。
  10. 直流電源からの直流電力を上記直流電源の電圧とは異なる電圧の直流電力に電力変換する電力変換装置において、
    複数の半導体スイッチング素子から成る1次側フルブリッジ回路と、
    上記1次側フルブリッジ回路の出力側に接続されたトランスと、
    上記トランスの2次側巻線に接続された整流回路と、
    上記整流回路の出力側に接続された平滑リアクトルと、を備え、
    上記1次側フルブリッジ回路を構成するアクティブレグの半導体スイッチング素子端子間の静電容量が、上記1次側フルブリッジ回路を構成するパッシブレグの半導体スイッチング素子端子間の静電容量より大きく、上記トランスと上記1次側フルブリッジ回路との間にリアクトルを接続しないことを特徴とする電力変換装置。
  11. 上記アクティブレグの半導体スイッチング素子と並列にコンデンサを設け、上記トランスの漏れインダクタンスによってソフトスイッチングを行うことを特徴とする請求項10に記載の電力変換装置。
  12. 上記漏れインダクタンスは生涯稼働時間が最も長い出力電流において1次側フルブリッジ回路が位相シフト動作した際に、ゼロ電圧スイッチングとなる値であることを特徴とする請求項11に記載の電力変換装置。
  13. 上記生涯稼働時間が最も長い出力電流とは30A以下であり、車載の補機用バッテリを充電することを特徴とする請求項6、7、9、12の何れか一項に記載の電力変換装置。
  14. 上記半導体スイッチング素子は、ワイドバンドギャップ半導体にて形成される素子であることを特徴とする請求項1から13の何れか一項に記載の電力変換装置。
  15. 上記ワイドバンドギャップ半導体は、炭化ケイ素、窒化ガリウム系材料、またはダイヤモンドを用いた半導体であることを特徴とする請求項14に記載の電力変換装置。
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