JP6281871B2 - 端面電極を有するプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Description
このようなプリント配線板の分割には、ダイサー加工、プレス金型による打ち抜き加工、ルーター加工等の加工法が用いられるが、いずれの加工でもその機械的衝撃により、表層のランドやスルーホール内のめっき層にバリや剥がれ、クラック等の欠陥が発生するという問題を抱えていた。
端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、
下記(a)から(m)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(g)分割時に切断されるエリアのみに前記レジストが残らない露光用マスクを設定して露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(h)分割時に切断される前記エリアの前記銅導体及び前記スルーホール内に形成した前記めっき層をエッチングにより除去する。
(i)前記エッチングレジストを剥離し、同時に前記スルーホール内の前記樹脂を溶解除去する。
(j)再び前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(k)回路部とする所および前記スルーホール部に、前記レジストが残るように露光し、現像する。
(l)前記スルーホール部を保護し、前記銅導体をエッチングにより前記回路部に形成する。
(m)前記エッチングのための前記レジストを除去し、形成した前記回路部上の所定の位置にレジストを形成し、前記回路部の必要部分にめっき処理を行う。
下記(a)から(m)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(g)分割時に切断されるエリアのみに前記レジストが残らない露光用マスクを設定して露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(h)分割時に切断される前記エリアの前記銅導体及び前記スルーホール内に形成した前記めっき層の前記分割時に切断されるエリアの範囲幅分をエッチングにより除去する。
(i)前記エッチングレジストを剥離し、同時に前記スルーホール内の樹脂を溶解除去する。
(j)再び前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(k)回路部とする所および前記スルーホール部に、前記レジストが残るように露光し、現像する。
(l)前記スルーホール部を保護し、前記銅導体をエッチングにより前記回路部に形成する。
(m)前記エッチングのための前記レジストを除去し、形成した前記回路部上の所定の位置にレジストを形成し、前記回路部の必要部分にめっき処理を行う。
さらに、本発明の第3の発明は、第1及び第2の発明におけるスルーホール内を充填する前記樹脂が、前記エッチングレジストの剥離液に可溶な樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
以下、実施例を用いて本発明の実施の形態を詳細する。
図1、2において、1は絶縁基材、2は第一銅導体、3は第二銅導体、4はスルーホール、5はめっき層(導通めっき)、7は分割時に切断されるエリア、21はランド、30は端面電極となるスルーホール内の導通めっき部である。
本発明では、ランド21及びスルーホール4の切断部における導通めっき(導体を構成)が、切断に際して影響する範囲幅分だけ、予め除去されていることを特徴とする。
このような形態を採用することにより、端面電極形成時の切断加工によって生じる表層のランドやスルーホール内の導通めっきにおけるバリ、導体剥がれ、クラック等の欠陥を防止可能とするものである。
以下に、図1、図2のようなスルーホール形態をもたらす製造方法について図3−1〜図3−3及び図4の各図面を使用して説明する。
図3−1〜図3−3及び図4を用いて本発明による両面基板を用いた端面電極を有するプリント配線板の製造方法を説明する。なお、用いる両面基板に限らず、多層基板に適用する事が可能である。以下、サブトラクティブ法を用いて説明するが、セミアディティブ法、アディティブ法でも適用可能である。さらに、図示はしないが最終の外層回路を形成後には、レジスト形成、金めっき等の処理が行われる。
図3−1〜図3−3において、11は配線板の製造に用いた両面積層基板、1は絶縁基材、2は第一銅導体、3は第二銅導体、4はスルーホール、5は導通めっき、6は充填樹脂、6aは端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂、7は分割時の切断されるエリア、8はエッチングレジスト、9は露光用マスク、10は露光用マスクの露光しない部分、スルーホール部12である。21はランド、30は端面電極となるスルーホール4内の導通めっき部である。
以下に、図を用いて本発明に係る製造工程フローを説明する。
(a)第一銅導体2及び第二銅導体3により絶縁基材1を挟み込んだ両面積層基板11を準備する(図3−1(a)参照)。
絶縁基材1には市販のコア材、プリプレグに加え、シート状、フィルム状、または半硬化の液状の樹脂を使用する。その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂を混合したものを使用する。
また、各種添加剤や充填剤を調合したり、補強材としてガラス等の無機繊維、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、各種天然繊維等の有機繊維も絶縁基材に含めても良い。
その樹脂成分に指定は無く、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等を単体または複数樹脂の混合で使用する事が出来る。
ただし使用するエッチングのためのレジストの現像液への耐薬品性を有し、同時に、使用するレジストの剥離液への溶解性も有する樹脂を使用する。
樹脂の塗布方法に指定は無く、印刷法、ローラーコーティング法等、使用する樹脂に最適な塗布方法を選択すれば良い。
2 第一銅導体
3 第二銅導体
4 スルーホール
5 導通めっき
6 充填樹脂
6a 端面電極形成の分割時に切断されるエリアの充填樹脂
7 分割時に切断されるエリア
8 エッチングレジスト
9 露光用マスク
10 露光用マスクの露光しない部分
11 両面積層基板
12 スルーホール部
21 ランド
30 端面電極となるスルーホール内の導通めっき部
Claims (3)
- 端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、下記(a)から(m)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(g)分割時に切断されるエリアのみに前記レジストが残らない露光用マスクを設定して露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(h)分割時に切断される前記エリアの前記銅導体及び前記スルーホール内に形成した前記めっき層をエッチングにより除去する。
(i)前記エッチングレジストを剥離し、同時に前記スルーホール内の前記樹脂を溶解除去する。
(j)再び前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(k)回路部とする所および前記スルーホール部に、前記レジストが残るように露光し、現像する。
(l)前記スルーホール部を保護し、前記銅導体をエッチングにより前記回路部に形成する。
(m)前記エッチングのための前記レジストを除去し、形成した前記回路部上の所定の位置にレジストを形成し、前記回路部の必要部分にめっき処理を行う。 - 端面電極を有するプリント配線板の製造方法であって、下記(a)から(m)の工程を順に経ることを特徴とする端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
記
(a)絶縁基材の表面に銅導体を備えた配線板材料を準備する。
(b)前記配線板材料にスルーホールを形成する。
(c)前記銅導体上及び前記スルーホール内の面にめっき層を形成する。
(d)前記めっき層を形成した前記スルーホールに樹脂を充填し、物理研磨により充填した前記樹脂と前記めっき層を形成した前記銅導体とを平坦化する。
(e)前記スルーホールの分割時に切断されるエリアに有る樹脂の全てをレーザー加工により除去する。
(f)前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(g)分割時に切断されるエリアのみに前記レジストが残らない露光用マスクを設定して露光を行い、現像をしてエッチングレジストを形成する。
(h)分割時に切断される前記エリアの前記銅導体及び前記スルーホール内に形成した前記めっき層の前記分割時に切断されるエリアの範囲幅分をエッチングにより除去する。
(i)前記エッチングレジストを剥離し、同時に前記スルーホール内の樹脂を溶解除去する。
(j)再び前記配線板材料の表面にレジストを形成する。
(k)回路部とする所および前記スルーホール部に、前記レジストが残るように露光し、現像する。
(l)前記スルーホール部を保護し、前記銅導体をエッチングにより前記回路部に形成する。
(m)前記エッチングのための前記レジストを除去し、形成した前記回路部上の所定の位置にレジストを形成し、前記回路部の必要部分にめっき処理を行う。 - 前記スルーホール内を充填する前記樹脂が、前記エッチングレジストの剥離液に可溶な樹脂であることを特徴とする請求項1又は2に記載の端面電極を有するプリント配線板の製造方法。
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JP2008235655A (ja) * | 2007-03-22 | 2008-10-02 | Hitachi Aic Inc | 基板及びこの基板の製造方法 |
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