JP6278909B2 - 電流センサ - Google Patents
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Description
上記の構成によれば、前記第1ケース部材の一体成型加工に伴って生じる前記導体の露出部分が前記第2ケース部材によって覆われるため、当該露出部分が絶縁性に影響を与え難くなり、前記磁気センサと前記導体との電気的な絶縁を図るための距離(沿面距離,空間距離)が確保され易くなる。
これにより、前記導体との電気的な絶縁を図るための距離が確保され易くなる。
上記の構成によれば、前記第1ケース部材の一体成型加工に伴って生じる前記磁界制御部材の露出部分が前記第2ケース部材によって覆われるため、当該露出部分が絶縁性に影響を与え難くなり、前記磁気センサと前記磁界制御部材との電気的な絶縁を図るための距離が確保され易くなるとともに、前記導体と前記磁界制御部材との電気的な絶縁を図るための距離が確保され易くなる。
これにより、前記磁界制御部材に加わる応力が低減されるため、電流検出特性のばらつきが生じ難くなる。
例えば、前記導体及び前記磁界制御部材は、それぞれ前記2つの端部の間においてU字状に曲がっており、当該U字形状の凹み部分が隣接し、当該U字形状の凹み方向が逆方向となるように配置されてよい。
これにより、前記導体と前記磁界制御部材との絶縁性が高くなる。前記導体と前記磁気センサに近接して前記磁界制御部材を設けた場合でも、前記導体と前記磁気センサとの間に高い絶縁が確保される。
これにより、前記第1ケース部材と前記第2ケース部材とが一体化され易くなり、両者の剥離やガタつきが生じ難くなる。
これにより、前記第1ケース部材に対する前記第2ケース部材及び前記基板の配置の精度が高くなる。
上記の構成によれば、前記ケースの一体成型加工に伴って生じる前記導体及び前記磁界制御部材の露出部分がポッティング材によって覆われているため、これらの露出部分が絶縁性に影響を与え難くなり、前記磁気センサと前記導体との電気的な絶縁を図るための距離(沿面距離,空間距離)が確保され易くなる。
以下、図1〜図4を参照して、本発明の第1の実施形態に係る電流センサを説明する。
図1は、第1の実施形態に係る電流センサの一例を示す図である。図1Aは全体の外観を示し、図1Bは分解図を示す。
図2は、図1に示す電流センサにおいて一体成型された部分の構成を示す図である。図2Aは一体成型された部分の外観を示し、図2Bは第2ケース部材22を除去した内部の構造を示し、図2Cは第1ケース部材21を更に除去した内部の構造を示す。
図3は、図2に示す一体成型の部分を上面側から見た図である。図3Aは一体成型された部分を正面右上から見た外観を示し、図3Bは第2ケース部材22を除去した内部の構造を示し、図3Cは第1ケース部材21を更に除去した内部の構造を示す。
図4は、図2に示す一体成型の部分を底面側から見た図である。図4Aは一体成型された部分を正面左下から見た外観を示し、図4Bは第2ケース部材22を除去した内部の構造を示し、図4Cは第1ケース部材21を更に除去した内部の構造を示す。
ケース2を形成する絶縁材料(プラスチック樹脂等)と磁界制御部材5を形成する強磁性体(フェライト等)は、一般に熱膨張率が異なる。そのため、磁界制御部材5をケース2の中に全て埋設してしまうと、温度の変化に応じて磁界制御部材5に加わる応力が変化し易くなる。応力が変化すると、磁界制御部材5の磁気特性が変化して、電流の検出特性が変化する。すなわち、温度に応じて電流の検出特性がばらつき易くなる。また、磁界制御部材5をケース2の中に全て埋設すると、一体成型加工に伴う残留応力が磁界制御部材5に加わり易くなるため、電流の検出特性が個体ごとにばらつき易くなる。本実施形態に係る電流センサでは、磁界制御部材5の端部51,52をケース2の外側に露出させることによって磁界制御部材5に加わる応力が低減するため、電流検出特性の温度ばらつきや個体ばらつきが生じ難くなり、検出精度を高めることできる。
また、2つの端部51,52に挟まれた磁界制御部材5の中間部分の全体をケース2によって覆うことによって、磁気センサU1と導体1との絶縁性を高めることができる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
上述した第1の実施形態に係る電流センサでは、一体成型の加工に伴って生じる導体等の露出部分を覆うために2回の一体成型が行われるが、本実施形態に係る電流センサでは、一体成型による露出部分がポッティング材によって塞がれる。
図6は、図5に示す電流センサにおいて一体成型された部分を上面側から見た図である。図6Aは一体成型された部分を正面右上から見た外観を示し、図6Bはケース7を除去した内部の構造を示す。
図7は、図5に示す電流センサにおいて一体成型された部分を底面側から見た図である。図7Aは一体成型された部分を正面左下から見た外観を示し、図7Bはケース7を除去した内部の構造を示す。
図8は、図6に示す一体成型された部分の外観においてポッティング材を除去した状態を示す。
図9は、図7に示す一体成型された部分の外観においてポッティング材を除去した状態を示す。
あるいは、第1ケース部材を第2ケース部材に比べて溶融温度が低い材料で形成してもよい。これにより、第2ケース部材の一体成型加工時に第1ケース部材が溶融し易くなり、第1ケース部材と第2ケース部材が一体化し易くなる。
Claims (8)
- 被検出電流が流れる導体と、
絶縁材料を前記導体と一体成型した第1ケース部材、及び、絶縁材料を前記第1ケース部材と一体成型した第2ケース部材を含むケースと、
前記ケースに固定された基板と、
前記ケース内に位置し前記基板に実装された磁気センサとを備え、
前記第1ケース部材は、前記一体成型の加工の際に前記導体の位置を固定するために生じた前記導体の露出部分を有しており、
前記第2ケース部材は、前記第1ケース部材における前記露出部分を覆う
ことを特徴とする電流センサ。 - 前記導体は、前記ケースの外側に露出した2つの端部を有し、
前記ケースは、前記導体の前記2つの端部に挟まれた中間部分の全体を覆っている
ことを特徴とする請求項1に記載の電流センサ。 - 強磁性体からなり、前記磁気センサにおいて検出される前記被検出電流の磁界を制御する磁界制御部材を有し、
前記第1ケース部材は、絶縁材料を前記導体及び前記磁界制御部材と一体成型したものであり、前記一体成型の加工の際に前記磁界制御部材の位置を固定するために生じた前記磁界制御部材の露出部分を更に有し、
前記第2ケース部材は、前記第1ケース部材における前記磁界制御部材の前記露出部分を覆う
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電流センサ。 - 前記磁界制御部材は、前記ケースの外側に露出した2つの端部を有し、
前記ケースは、前記磁界制御部材の前記2つの端部に挟まれた中間部分の全体を覆っている
ことを特徴とする請求項3に記載の電流センサ。 - 前記磁界制御部材の前記2つの端部は、前記磁界制御部材の他の部分に比べて、前記導体の前記2つ端部のそれぞれから離れた位置にある
ことを特徴とする請求項4に記載の電流センサ。 - 前記導体及び前記磁界制御部材は、それぞれ前記2つの端部の間においてU字状に曲がっており、当該U字形状の凹み部分が隣接し、当該U字形状の凹み方向が逆方向となるように配置される
ことを特徴とする請求項4に記載の電流センサ。 - 前記第1ケース部材と前記第2ケース部材が同一の絶縁材料を用いて形成される
ことを特徴とする請求項1乃至6の何れか一項に記載の電流センサ。 - 前記第2ケース部材は、互いに直交する所定の3つの方向のそれぞれにおいて両側から前記第1ケース部材を挟んでおり、
前記基板は、前記第2ケース部材の外面に固定される
ことを特徴とする請求項1乃至7の何れか一項に記載の電流センサ。
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