JP6277519B2 - 透過型有機ｅｌ素子及びそれを備えた照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、有機材料の電界発光現象を利用した透過型有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）素子、及びそれを用いた照明装置に関する。

照明装置や表示装置等に用いられる透過型の有機ＥＬ素子の一例として、図１０に示すものが提案されている（特許文献１）。図１０は、従来の有機ＥＬ素子１０００の構成を示す断面模式図である。図１０に示すように、有機ＥＬ素子１０００は、光透過性の基板１００１上に、第１電極１００２、発光層を含む機能層１００３、光反射性の第２電極１００４がこの順に積層されて成る。第２電極１００４は、機能層１００３上に格子状に形成されている。

有機ＥＬ素子１０００では、第１電極１００２と第２電極１００４との間に電圧が印加されると、発光層に注入されるホールと電子が再結合して発光が生じ、発せられた光（１０２２ａ〜１０２２ｃ）が基板１００１側から出射される。また、発光層から第２電極に向けて射出される光（１０２０ａ〜１０２０ｃ）についても、第２電極１００４で反射され、基板１００１側から射出される（反射光１０２１ａ〜１０２１ｃ）。また、有機ＥＬ素子１０００は、機能層１００３の第２電極１００４側の面のうち、第２電極１００４が形成されていない部分（電極不存在領域１００５ａ〜１００５ｄ）を通じ外光（１０４１ａ〜１０４１ｄ）を通過させる。

特開２０１３−６９５８１号公報

しかしながら、有機ＥＬ素子１０００において、発光層のうち第１電極１００２と第２電極１００４とが重なっている部分は発光するが、第１電極１００２と第２電極１００４とが重なっていない部分は発光しない。このため、ユーザが有機ＥＬ素子１０００を、光が射出される側の面（発光面１００１ａ）側から見た場合に、発光面１００１ａのうち、発光層における発光している部分と重なる領域（発光領域１０５１〜１０５３）は明るく、発光層における発光していない部分と重なる領域（非発光領域１０６１〜１０６４）は暗くなる、すなわち輝度ムラが発生するという問題がある。

本発明は、上記課題に鑑み、発光面における輝度ムラの発生を抑制することができる透過型有機ＥＬ素子を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の一態様に係る透過型有機ＥＬ素子は、透光性を有する第1電極と、光反射性を有する第２電極と、発光層を含み第１電極と第２電極との間に配置される機能層とを含み、第１電極側から光を射出する透過型有機ＥＬ素子であって、機能層における第２電極側の面には、第２電極が配置されていない部分が存在し、第２電極における機能層側の面が、発光層から第２電極方向に発せられる光を複数の方向に反射する散乱反射面である。

上記した本発明の一態様に係る透過型有機ＥＬ素子は、上記構成により、前記透過型有機ＥＬ素子を外部に光を射出する発光面側から見た場合に、発光面における前記第１電極及び前記第２電極と重ならない部分からも、前記散乱反射面により反射された光が射出されるので、発光面における輝度ムラの発生を抑制することができる。

本発明の一実施形態に係る発光装置を示す斜視図である。 （ａ）図１におけるＡ−Ａ線に沿った断面矢視図である。（ｂ）機能層の構成を例示する模式図である。 図１における発光装置の第２基板３０を除いた状態における斜視図である。 （ａ）図３におけるＰ１で示す部分の拡大上面図である。（ｂ）Ｐ１で示す部分のＡ−Ａ線に沿った断面を示す模式図である。 （ａ）図４（ｂ）の一部を拡大して示す断面模式図である。（ｂ）変形例に係る発光素子の一部を示す断面模式図である。 （ａ）発光装置を組み込んだ照明機器を発光面側から見た場合の一例を表す模式図である。（ｂ）発光装置を組み込んだ照明機器を非発光面側から見た場合の一例を表す模式図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施形態に係る発光装置に用いる発光素子の製造方法の各工程を示す概略図である。 （ａ）〜（ｃ）は、実施形態に係る発光装置に用いる発光素子の製造方法の各工程を示す概略図である（図７のつづき）。 （ａ）変形例に係る、図５（ａ）の第２電極２２を、凹凸状になるよう表面処理を施した金属で構成した発光素子の一部を示す断面模式図である。（ｂ）変形例に係る、図５（ａ）の第２電極２２を、断面が円形の金属細線で構成した発光素子の一部を示す断面模式図である。 従来の有機ＥＬ素子を示す断面模式図である。

＜１．実施形態＞
＜１−１．本実施形態に係る発光装置の概略＞
本実施形態に係る発光装置１の概略構成について説明する。
発光装置１は、図１に示すように、一例として略矩形板状の外観形状を有する。発光装置１は、図２（ａ）に示すように、第１基板１０、第２基板３０及び、封止部４０（封止部４０を構成する４つの平板部のうち平板部４１及び４２のみ図示）で囲まれた内部空間２内に発光素子２０が封止されてなる。発光装置１は、第１基板１０、発光素子２０、第２基板３０、封止部４０、絶縁層５０、第１引出し配線６０、第２引出し配線７０、第１導電部８０及び第２導電部９０を備える。

第１基板１０は、例えば、矩形板状のガラス基板である。
第２基板３０は、例えば、矩形平板状のガラス基板であって、発光素子２０の上方に第１基板１０と対向して配置されている。
封止部４０は、図３に示すように、４つの平板部４１〜４４から構成され、第１基板１０と第２基板３０との間に発光素子２０を囲繞するように設けられている。

発光素子２０は、いわゆるボトムエミッション型の有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子である。発光素子２０は、図２（ａ）に示すように、第１基板１０上に積層された第１電極２１と、第１基板１０の上方（図２（ａ）ではｚ軸の矢印が指す側）に第１電極２１と対向して設けられた第２電極２２と、第１電極２１と第２電極２２との間に配置された機能層２３とを備える。第１電極２１は光透過性を有する透明電極である。第２電極２２は、光反射性を有する反射電極であり、機能層２３上に、格子状に形成されている。すなわち、第２電極２２には、機能層２３と接する側の面（以下「第１面」という。）を含む平面から第１面と対向する面を含む平面まで、第２電極２２の厚み方向に貫通する開口が設けられている。よって、機能層２３の第２電極２２側の面（以下「第２面」という。）には、第２電極２２が配置されている部分と、第２電極２２は配置されずに上方に前述の開口が位置し、開口を通じて露出している部分とが存在する。また、第２電極２２は、第１面が、光を散乱反射する反射面（以下「散乱反射面」という。）となるよう構成されている。ここで、第１電極２１は陰極であり、第１キャリアは電子である。また、第２電極２２は陽極であり、第２キャリアは正孔である。

機能層２３は、図２（ｂ）に示すように、第１電極２１側から順に、第１キャリア注入層２３ａ、第１キャリア輸送層２３ｂ、発光層２３ｃ、インターレイヤー２３ｄ、第２キャリア輸送層２３ｅ、第２キャリア注入層２３ｆが積層されて成る。
絶縁層５０は、図２（ａ）及び図３に示すように、電気的に接続された第１電極２１及び第１引出し配線６０と、それらとは別途に電気的に接続された第２電極２２及び第２引出し配線７０とを電気的に絶縁するための部材であって、発光素子２０の側方を囲繞するように設けられている。

第１引出し配線６０は、第１電極２１と電気的に接続されており、図２（ａ）に示すように、第１基板１０の上面に帯状に形成されており、平板部４１を貫通している。
第２引出し配線７０は、第２電極２２と電気的に接続されており、図２（ａ）に示すように、絶縁層５０の上面５０ａ及び側面５０ｂ、並びに、第１基板１０の上面に亘って帯状に形成されており、平板部４２を貫通している。

第１導電部８０は、図２（ａ）に示すように、第１引出し配線６０のうち封止部４０（図２（ａ）の平板部４１に相当）の外部に引き出された部分と電気的に接続されている。第１導電部８０は、発光装置１の外部から第１引出し配線６０を介して第１電極２１に給電を行うための電極として機能する。
第２導電部９０は、図２（ａ）に示すように、第２引出し配線７０のうち封止部４０（図２（ａ）の平板部４２に相当）の外部に引き出された部分と電気的に接続されている。第２導電部９０は、発光装置１の外部から第２引出し配線７０を介して第２電極２２に給電を行うための電極として機能する。

この発光装置１では、第１電極２１と第２電極２２との間に電圧が印加されると、機能層２３のうち第１電極２１と第２電極２２とに挟まれている部分（以下「電圧印加部分」という。）に、第１電極２１から電子が注入され、第２電極２２から正孔が注入される。そして、発光層２３ｃのうち、機能層２３の電圧印加部分に含まれる部分（以下、「発光層２３ｃの電圧印加部分」という。）において、注入された正孔と電子とが再結合し、発光する。一方、機能層２３のうち、第２面上に第２電極２２が形成されていない部分（以下「電圧非印加部分」という。）には電圧が印加されないので、発光層２３ｃのうち、機能層２３の電圧非印加部分に含まれる部分（以下「発光層２３ｃの電圧非印加部分」という。）は発光しない。

発光層２３ｃの電圧印加部分から発せられる光のうち、第１基板１０方向に発せられる光は、第１基板１０を通じて発光装置１の外部に出射される。一方、発光層２３ｃの電圧印加部分から第２電極２２方向に発せられる光は、第２電極２２の第１面に到達すると第１面で散乱反射され、第１基板１０方向へ進み、発光面から出射される。
ここで、発光装置１において、発光した光が射出される面を発光面という。具体的には、第１基板１０が有する面のうち、面積が最大であり、発光装置１の外側を向いている面、すなわち図２（ａ）の発光面１０ａが、発光面である。なお、第２基板３０が有する面のうち、面積が最大であり、発光装置１の外側を向いている面を非発光面３０ａという。

ここで、発光している発光装置１を発光面側から見た場合に、発光面のうち、発光層２３ｃの電圧印加部分と重なり合う領域（以下「発光領域」という。）からは、発光層２３ｃの電圧印加部分から発せられ、直接第１電極２１側に向かう光と、第２電極２２側に向かい、第２電極２２で散乱反射されて第１電極２１側に向かう光（以下「散乱反射光」という。）との２種類の光が射出される。また、発光面のうち、発光層２３ｃの電圧非印加部分に重なり合う部分（以下「非発光領域」という。）からは、上述のように発光層２３ｃの電圧印加部分から発せられ第２電極２２により散乱反射された光が射出される。

上述のように、発光層２３ｃの電圧印加部分から第２電極２２に向けて発せられた光は、第２電極２２で散乱反射されて、一部が発光領域から射出され、残りが非発光領域から射出される。よって、発光領域から射出される光は、従来のように第２電極２２で反射された光が全て発光領域から射出される場合に比べて弱い。このため、発光装置１では、発光面における発光領域と非発光領域の輝度差が少なくなるので、発光領域と非発光領域の輝度差により生じる輝度ムラを抑制することができる。
＜１−２．発光装置１の構成＞
以下、発光装置１の各構成要素について詳細に説明する。

＜１−２−１．第１基板１０＞
第１基板１０は、例えば、矩形板状のガラス基板である。ガラス基板の材料としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラス等が挙げられる。第１基板１０は、リジッドなものでもよいし、フレキシブルなものでもよい。また、第１基板１０は矩形板状に限定されず、例えば、多角形、円形又は楕円形等の矩形状以外の形の板状であってもよい。第１基板１０の縦又は横の寸法は、例えば、数十ミリメートルから数十インチ程度で、必要な発光面の広さ、用途、製造設備のサイズ等に応じて適宜選択すればよい。

また、第１基板１０は、ガラス基板に限定されず、例えば、プラスチック板等であってもよい。さらに、第１基板１０がプラスチック板である場合は、表面にＳｉＯＮ膜、ＳｉＮ膜等の保護膜が成膜されたものを用いて水分の透過を抑えることが好ましい。プラスチック板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネート等が挙げられる。

＜１−２−２．第１電極２１＞
第１電極２１は、光透過性を有し、発光素子２０の陰極として機能する。第１電極２１の材料は、発光層で発生した光に対して十分な透光性を有する導電性材料により形成されればよい。第１電極２１の材料としては、仕事関数の小さい導電性光透過性材料を用いることが好ましく、ＬＵＭＯ（Ｌｏｗｅｓｔ Ｕｎｏｃｃｕｐｉｅｄ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｏｒｂｉｔａｌ）準位との差が大きくなりすぎないように仕事関数が１．９ｅＶ以上５ｅＶ以下のものを用いるのが好ましい。このような導電性光透過性材料としては、例えば、金やＡｌなどの金属、ＣｕＩ、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ、ＩＺＯ（インジウム−亜鉛酸化物）、ＧＺＯ（ガリウム−亜鉛酸化物）等、カーボンナノチューブなどが挙げられる。第１電極２１は、例えば、これらの電極材料を、第１基板１０の表面に真空蒸着法やスパッタリング法、塗布等の方法により薄膜に形成することによって作製することができる。この第１電極２１の透過率は、７０％以上となるようにすることが好ましい。

なお、第１電極２１の膜厚は、８０〜２００ｎｍに設定してあるが、これらは一例であって、特に限定するものではない。
＜１−２−３．機能層２３＞
以下、機能層２３に含まれる第１キャリア注入層２３ａ、第１キャリア輸送層２３ｂ、発光層２３ｃ、インターレイヤー２３ｄ、第２キャリア輸送層２３ｅ、第２キャリア注入層２３ｆのそれぞれについて説明する。

（１）発光層２３ｃ
発光層２３ｃは、可視光の波長の成分を含む光を放出する機能を有する。例えば、発光層２３ｃから放出される光は、実質的に白色光である。発光層２３ｃは、赤色、緑色、青色の３種類のドーパント色素をドーピングして構成してもよいし、青色正孔輸送性発光層と緑色電子輸送性発光層と赤色電子輸送性発光層とを積層して構成してもよい。

なお、発光層２３ｃの膜厚は、６０〜２００ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって、特に限定するものではない。
また、発光層２３ｃの材料としては、例えば、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体など、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、色素体、金属錯体系発光材料を高分子化したものなどや、アントラセン、ナフタレン、ピレン、テトラセン、コロネン、ペリレン、フタロペリレン、ナフタロペリレン、ジフェニルブタジエン、テトラフェニルブタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、クマリン、オキサジアゾール、ビスベンゾキサゾリン、ビススチリル、シクロペンタジエン、キノリン金属錯体、トリス（８−ヒドロキシキノリナート）アルミニウム錯体、トリス（４−メチル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、トリス（５−フェニル−８−キノリナート）アルミニウム錯体、アミノキノリン金属錯体、ベンゾキノリン金属錯体、トリ−（ｐ−ターフェニル−４−イル）アミン、ピラン、キナクリドン、ルブレン、およびこれらの誘導体、あるいは、１−アリール−２，５−ジ（２−チエニル）ピロール誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、スチリルアリーレン誘導体、スチリルアミン誘導体、およびこれらの発光性化合物からなる基を分子の一部分に有する化合物などが挙げられる。

また、上記化合物に代表される蛍光色素由来の化合物のみならず、いわゆる燐光発光材料、例えばイリジウム錯体、オスミウム錯体、白金錯体、ユーロピウム錯体などの発光材料、又はそれらを分子内に有する化合物若しくは高分子も好適に用いることができる。これらの材料は、必要に応じて、適宜選択して用いることができる。発光層は、塗布法（例えば、スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法など）のような湿式プロセスによって成膜することが好ましい。ただし、発光層の成膜方法は、塗布法に限らず、例えば、真空蒸着法、転写法などの乾式プロセスによって発光層を成膜してもよい。

（２）第１キャリア注入層２３ａ
第１キャリア注入層２３ａは、電子注入層である。第１キャリア注入層２３ａの材料としては、例えば、フッ化リチウムやフッ化マグネシウムなどの金属フッ化物、塩化ナトリウム、塩化マグネシウムなどに代表される金属塩化物などの金属ハロゲン化物や、チタン、亜鉛、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウムなどの酸化物、などを用いることができる。これらの材料の場合、第１キャリア注入層２３ａは、真空蒸着法により形成することができる。また、第１キャリア注入層２３ａの材料として、例えば、電子注入を促進させるドーパント（アルカリ金属など）を混合した有機半導体材料を用いることもできる。このような材料の場合であれば、第１キャリア注入層２３ａは、塗布法により形成することができる。

また、第１キャリア注入層２３ａの膜厚を１０〜６０ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって、特にこの数値に限定するものではない。
（３）第１キャリア輸送層２３ｂ
第１キャリア輸送層２３ｂは、電子輸送層である。第１キャリア輸送層２３ｂの材料は、電子輸送性を有する化合物の群から選定することができる。この種の化合物としては、Ａｌｑ３等の電子輸送性材料として知られる金属錯体や、フェナントロリン誘導体、ピリジン誘導体、テトラジン誘導体、オキサジアゾール誘導体などのヘテロ環を有する化合物などを用いることができるが、これに限らず、一般に知られる任意の電子輸送材料を用いることも可能である。

また、第１キャリア輸送層２３ｂの膜厚を５〜３０ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって、特にこの数値に限定するものではない。
（４）インターレイヤー２３ｄ
インターレイヤー２３ｄは、発光層２３ｃ側から第２電極２２側への第１キャリアの漏れを抑制する第１キャリア障壁としてのキャリアブロッキング機能を有することが好ましく、更に、第２キャリアを発光層２３ｃへ輸送する機能、発光層２３ｃの励起状態の消光を抑制する機能などを有していることが好ましい。一般的に有機ＥＬ素子では、インターレイヤー２３ｄを設けることにより、発光効率の向上および長寿命化を図ることができる。インターレイヤー２３ｄの材料としては、例えば、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、トリフェニルジアミン誘導体などを用いることができる。このような材料を用いる場合、インターレイヤー２３ｄは、塗布法（スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など）のような湿式プロセスによって成膜することができる。

また、インターレイヤー２３ｄの膜厚を５〜３０ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって、特にこの数値に限定するものではない。
（５）第２キャリア輸送層２３ｅ
第２キャリア輸送層２３ｅは、正孔輸送層である。第２キャリア輸送層２３ｅの材料としては、ＬＵＭＯ(Ｌｏｗｅｓｔ Ｕｎｏｃｃｕｐｉｅｄ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｏｒｂｉｔａｌ)準位が小さい低分子材料や高分子材料を用いることができる。例えば、ポリビニルカルバゾール（ＰＶＣｚ）や、ポリピリジン、ポリアニリンなどの側鎖や主鎖に芳香族アミンを有するポリアリーレン誘導体などの芳香族アミンを含むポリマーなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、ホール輸送層の材料としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−（１，１’−ビフェニル）−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）、２−ＴＮＡＴＡ、４，４’，４”−トリス（Ｎ−（３−メチルフェニル）Ｎ−フェニルアミノ）トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）、４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾールビフェニル（ＣＢＰ）、スピロ−ＮＰＤ、スピロ−ＴＰＤ、スピロ−ＴＡＤ、ＴＮＢなどを用いることが可能である。

なお、第２キャリア輸送層２３ｅの膜厚を５〜３０ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって、特にこの数値に限定するものではない。
（６）第２キャリア注入層２３ｆ
第２キャリア注入層２３ｆは、正孔注入層である。第２キャリア注入層２３ｆの材料としては、例えば、チオフェン、トリフェニルメタン、ヒドラゾリン、アミールアミン、ヒドラゾン、スチルベン、トリフェニルアミンなどを含む有機材料が挙げられる。具体的には、たとえば、ポリビニルカルバゾール、ポリエチレンジオキシチオフェン：ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ：ＰＳＳ）、ＴＰＤなどの芳香族アミン誘導体などで、これらの材料を単独で用いてもよいし、２種類以上の材料を組み合わせて用いてもよい。このような材料を用いる場合、第２キャリア注入層２３ｆは、塗布法（スピンコート法、スプレーコート法、ダイコート法、グラビア印刷法など）のような湿式プロセスによって成膜することができる。

なお、第２キャリア注入層２３ｆの膜厚を１０〜６０ｎｍに設定してあるが、これらの数値は一例であって、特にこの数値に限定するものではない。
ここで、上述の説明では、機能層２３は、第１キャリア注入層２３ａ、第１キャリア輸送層２３ｂ、発光層２３ｃ、インターレイヤー２３ｄ、第２キャリア輸送層２３ｅ、第２キャリア注入層２３ｆを含むとしたが、少なくとも発光層２３ｃを含めば足りる。機能層２３は、単層構造でも多層構造でもよく、第１キャリア注入層２３ａ、第１キャリア輸送層２３ｂ、インターレイヤー２３ｄ、第２キャリア輸送層２３ｅ、第２キャリア注入層２３ｆなどの、発光層２３ｃ以外の層については必要に応じて設ければよい。

＜１−２−４．第２電極２２＞
第２電極２２は、上述のように機能層２３上に格子状に形成された電極である。発光素子２０を上から見た場合、図４（ａ）に部分的に拡大して示すように、格子状の電極（線状の部分電極２２ａ、２２ｂ、２２ｃ、２２ｄ、２２ｅなどを含んで成る）が機能層２３上に形成されている領域と、電極が形成されず、機能層２３の第２面が部分的に露出している領域（以下「電極不存在領域」という。）とがある。図４（ａ）において、ハッチが施されている部分（電極不存在領域４０１〜４０６など）が、電極不存在領域にあたる。

第２電極２２は、図４（ａ）中の部分電極の幅ＬＸ及びＬＹを１μｍ〜１００μｍ、部分電極間のピッチＰＸ及びＰＹを１００μｍ〜２５００μｍとするが、これに限らない。また、第２電極２２は、図４（ｂ）に示す高さＬＨを５０μｍ〜１００μｍとするが、これに限らない。ＬＸ、ＬＹ、ＰＸ、ＰＹ、ＬＨ各々の数値範囲は、上記した範囲に限定されるものではなく、発光素子２０の平面サイズなどに基づいて適宜設定すればよい。

第２電極２２は、金属の粉末と有機バインダとを含んで構成される。金属の粉末としては、金属粒子、すなわち導電性粒子を用いることができる。導電性粒子は、大気中で安定であり、導電性の高い銀で構成されるのが好ましい。導電性粒子は、光を散乱する光散乱体として機能する。
また、第２電極２２を構成する導電性粒子には、形状が球状である球状粒子と、形状がフレーク状であるフレーク状粒子がある。ここで、粒子の粒径は、一例として（最小長さ＋最大長さ）／２により算出する。本明細書では、球状粒子とは、粒子の最小長さに対する最大長さの比が０．９以上１．１以下である粒子をいう。また、フレーク状粒子とは、粒子の最小長さに対する最大長さの比が１．１を超える粒子をいう。

球状粒子は、粒子同士が点接触となるため、低抵抗化が難しく、導電性を得るために高充填が必要であるという特性を有する。また、球状粒子は、その形状から、フレーク状粒子よりも光を散乱反射させる度合いが高い。また、フレーク状粒子は、粒子同士が面接触する部分が存在するため比較的低抵抗となるが、球状粒子よりも高充填が難しいという特性を有する。

球状粒子及びフレーク状粒子の双方を用いて発光素子の電極を構成する場合、フレーク状粒子を主成分とすれば導電性が向上するし、銀の使用量を削減できる。ここで「主成分とする」とは５０質量％より多く含めて構成することをいう。しかしながら、第２電極２２は、導電性と散乱性の両立が必要なため、球状粒子を主成分としている。これにより、第２電極２２の表面において、光散乱度合いの高い球状粒子が存在する割合が多くなり、フレーク状粒子を主成分とする場合に比べ、光を散乱反射させる度合いが高くなる。

なお、球状粒子の平均粒径、及びフレーク状粒子の平均粒径は、ともに平均粒径が０．１μｍ以上、１０μｍ以下であることが好ましい。平均粒径は、レーザー法（レーザー回折式粒度分布測定法、レーザー散乱型粒度分布測定法など）、顕微鏡法（透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）などを用いる方法）、沈降法などにより測定することができる。

また、導電性粒子は、大きさが揃っていなくてもよいし、銀に限らず、例えば、金、銅などで構成してもよい。
第２電極２２は、例えば、金属の粉末に有機バインダおよび有機溶剤を混合させたペースト（印刷インク）を、例えばスクリーン印刷法、グラビア印刷法などにより印刷して形成することができる。有機バインダとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン、ポリアクリルニトリル、ポリビニルアセタール、ポリアミド、ポリイミド、ジアクリルフタレート樹脂、セルロース系樹脂、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリ酢酸ビニル、その他の熱可塑性樹脂や、これらの樹脂を構成する単量体の２種以上の共重合体が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

＜１−２−５．第１導電部８０、第２導電部９０、第１引き出し配線６０、及び第２引き出し配線７０＞
第１導電部８０は、第１引出し配線６０を介して第１電極２１に給電を行う給電機能を備え、図２（ａ）に示すように、第１引出し配線６０における封止部４０の外部に引き出された部分と電気的に接続されている。

第２導電部９０は、第２引出し配線７０を介して第２電極２２に給電を行う給電機能を備え、図２（ａ）に示すように、第２引出し配線７０における封止部４０の外部に引き出された引出部分と電気的に接続されている。
第１引出し配線６０の材料としては、第１電極２１と同じ材料が挙げられるが、これに限定されない。第１引出し配線６０の材料が第１電極２１の材料と同じである場合、第１引出し配線６０を第１電極２１と同時に形成することができる。

第２引出し配線７０の材料としては、第２電極２２と同じ材料が挙げられるが、これに限定されない。第２引出し配線７０の材料が第２電極２２の材料と同じである場合、第２引出し配線７０を第２電極２２と同時に形成することができる。
第１導電部８０及び第２導電部９０は、導電性を有する材料で構成すれば足り、例えば、導電性を有する金属で構成すればよい。

なお、本実施の形態では、第１引出し配線６０が平板部４１を貫通し、第２引出し配線７０は平板部４１と対向する平板部４２を貫通している。第１引出し配線６０および第２引出し配線７０が封止部４０のどの部分を貫通するのかは任意である。例えば、第２引出し配線７０が、例えば、平板部４１とは隣り合った関係にある一対の互いに対向する平板部４３または平板部４４のいずれかを貫通する構成であってもよい。また、第２引出し配線７０が、第１引出し配線６０と同じ平板部４１を貫通するものの、異なった部分を貫通することとする構成としてもよい。

＜１−２−６．第２基板３０＞
第２基板３０は、カバー基板として機能する。本実施の形態では、第２基板３０として、ガラス基板を用いているが、これに限らず、例えば、プラスチック板などを用いてもよい。ガラス基板の材料としては、例えば、ソーダライムガラス、無アルカリガラスなどを採用することができる。また、プラスチック板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタラート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、ポリカーボネートなどを採用することができる。なお、第１基板１０が、ガラス基板により構成されている場合には、第２基板３０を、第１基板１０と同じ材料のガラス基板により構成することが好ましい。

また、本実施の形態では、第２基板３０として平板状のものを用いているが、これに限らず、第１基板１０との対向面に、第１基板１０上に形成された発光素子２０を収納する収納凹所を形成したものを用い、上記対向面における収納凹所の周部を全周に亘って第１基板１０側と接合するようにしてもよい。この場合は、別部材の封止部４０を用いる必要がなくなるという利点がある。一方、平板状の第２基板３０と枠状の封止部４０とを別部材により構成している場合には、第２基板３０に要求される光学的な物性（光透過率、屈折率など）と、封止部４０に要求される物性（ガスバリア性など）との両方の要求を各別に満たす材料を採用することが可能になるという利点がある。

＜１−２−７．封止部４０＞
封止部４０は、発光素子２０を封止するための部材であり、第１基板１０の周部と第２基板３０の周部との間に介在する。封止部４０は、第１基板１０の一表面側に対して、封止部４０における基板１０側との対向面を全周に亘って気密的に接合されている。また、封止部４０は、第２基板３０に対して、封止部４０における第２基板３０との対向面を全周に亘って気密的に接合されている。

封止部４０の材料としては、例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。封止部４０と第１基板１０の上面側とを接合する第１接合材料としては、エポキシ樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂などを採用してもよい。第１接合材料として用いるエポキシ樹脂やアクリル樹脂は、例えば、紫外線硬化型のものでもよいし、熱硬化型のものでもよい。また、第１接合材料として、エポキシ樹脂にフィラー（例えば、シリカ、アルミナなど）を含有させたものを用いてもよい。

また、封止部４０と第２基板３０とを接合する第２接合材料としては、エポキシ樹脂を用いているが、これに限らず、例えば、アクリル樹脂、フリットガラスなどを採用してもよい。第２接合材料として用いるエポキシ樹脂やアクリル樹脂は、例えば、紫外線硬化型のものでもよいし、熱硬化型のものでもよい。また、第２接合材料として、エポキシ樹脂にフィラー（例えば、シリカ、アルミナなど）を含有させたものを用いてもよい。

＜１−２−８．絶縁層５０＞
絶縁層５０の材料としては、例えば、ポリイミド、ノボラック樹脂、エポキシ樹脂等が挙げられる。それら材料の場合、絶縁層５０は、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などによって成膜することができる。または、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂などの光硬化性樹脂に吸湿剤を含有させたものを用いることができる。吸湿剤としては、アルカリ土類金属の酸化物や硫酸塩が好ましい。
＜１−３．発光装置１の発光動作＞
以下、上述のように構成された発光装置１の発光動作について、図４（ｂ）及び図５（ａ）を参照しながら説明する。

まず、発光装置１を発光させる場合、発光装置１の第１導電部８０と第２導電部９０の間に外部から電圧を印加する。すると、発光素子２０の第１電極２１と第２電極２２（図４（ａ）では部分電極２２ａ〜２２ｃ）との間に電圧がかかる。そうすると、機能層２３の電圧印加部分（一例として、図５（a）に示す電圧印加部分５１０）が発光する。なお、実際には機能層２３の電圧印加部分のうち発光するのは発光層２３ｃの電圧印加部分であるが、便宜上「機能層２３の電圧印加部分が発光する」、「機能層２３の電圧印加部分から光が発せられる」などの表現を用いる。一方、機能層２３の電圧非印加部分（一例として図５（ａ）に示す電圧非印加部分５１１、５１２）には電圧がかからないので、機能層２３の電圧非印加部分は発光しない。

機能層２３の電圧印加部分から発せられる光のうち、第１基板１０方向に発せられる光（一例として、図４（ｂ）の発光光４２２ａ、４２２ｂ、４２２ｃ）は、第１基板１０を通じて発光装置１の外部に出射される。一方、機能層２３の電圧印加部分から第２電極２２方向に発せられる光（一例として、図５（ａ）の発光光４２３ａ）は、第２電極２２の第１面に到達すると、第１面を構成する光散乱体により、第１基板１０方向へ散乱反射され、散乱反射された光（一例として、図４（ｂ）及び図５（ａ）の反射光４２１ａ、４３１ａ、４４１ａ、図４（ｂ）の４２１ｂ、４３１ｂ、４４１ｂ、４２１ｃ、４３１ｃ、４４１ｃ）は、第１基板１０の発光面１０ａから外部に出射される。

発光装置１を発光面１０ａ側から見た場合、発光面１０ａのうち発光領域からは発光光及び反射光が射出される。また、発光面１０ａのうち非発光領域からは散乱反射された反射光が射出される。
ここで、発光層２３ｃの電圧印加部分から第２電極２２に向けて発せられた光は、第２電極２２で散乱反射されて、一部が発光領域から射出され（一例として、反射光４２１ａ、４２１ｂ、４２１ｃ）、残りが非発光領域から射出される（一例として、反射光４３１ａ、４４１ａ、４３１ｂ、４４１ｂ、４３１ｃ、４４１ｃ）。よって、発光領域から射出される光は、従来のように第２電極２２で反射された光が全て発光領域から射出される場合に比べて弱まる。このため、発光装置１では、発光面における発光領域と非発光領域の輝度差が少なくなるので、発光領域と非発光領域の輝度差により生じる輝度ムラを抑制することができる。また、発光装置１は、図４（ｂ）に示すように外部から入射する外光（４１０ａ〜４１０ｄ）は、電極不存在領域を通じて発光面１０ａ側から非発光面３０ａ側へ、また、非発光面３０ａ側から発光面１０ａ側へと通過させる。このため、発光装置１は、透過型片面発光パネルとして機能する。
＜１−４．発光装置１を適用した照明装置６０１＞
ここで、発光装置１を有機ＥＬ発光パネルとして用いる例として、発光装置１を組み込んだ照明装置６０１の動作例について図６（ａ）及び（ｂ）を用いて説明する。

照明装置６０１は、発光装置１と、発光装置１を発光させるために発光装置１に対し電力を供給する駆動回路（不図示）を内蔵した照明装置である。また、照明装置６０１は、電源投入スイッチ（不図示）を備えている。この電源投入スイッチがユーザによりオンにされたことを検出すると、駆動回路が発光装置１の第１導電部８０と第２導電部９０の間に電圧を印加し、発光層２３の電圧印加部分が発光した状態になる。すなわち、照明装置６０１が発光状態になる。

図６（ａ）及び図６（ｂ）は、照明装置６０１が発光状態になり、対象物６１１を照らしている様子を示している。
図６（ａ）に示すように、照明装置６０１は、組み込まれた発光装置１の発光面１０ａから発光光、反射光を射出し、発光面１０ａの前に置かれた対象物６１１を照らす。一方、非発光面３０ａは発光光、反射光を射出しないので、非発光面３０ａの前に置かれた対象物６１２は照らされない。図６（ｂ）に示すように、照明装置６０１の非発光面３０ａ側からは、発光面１０ａの前に置かれ、発光光により照らされた対象物６１１が、発光装置１の電極不存在領域を通じて見えることになる。

また、電源投入スイッチがユーザによりオフにされたことを検出すると、駆動回路は、発光装置１の第１導電部８０と第２導電部９０の間に電圧を印加するのを停止し、発光装置１は、発光しない状態になる。すなわち、照明装置６０１は、非発光状態になる。
ここで、発光装置１が発光していない場合において、発光面１０ａ側から第２電極２２の第１面に向けて入射する外光は、第１面が光を散乱反射することから、第１面で散乱反射される。このため、発光面１０ａ側に存在する外部の物体の像（例えばユーザの顔）が、第２電極２２の第１面に反射像として写り込み、ユーザにより視認されてしまうのを抑制できる。このため、ユーザが不快な感じを受けるというようなことはない。

仮に、第２電極２２の第１面を、光が散乱反射することなく単純に反射するように構成してしまうと、非発光状態の発光装置１を、ユーザが発光面１０ａ側から見た場合、第２電極２２の第１面にユーザの顔が写り込んでしまい、ユーザが不快に感じ得る。
＜１−５．発光素子２０の製造方法＞
次に、発光素子２０の製造方法について図７（ａ）〜（ｄ）、及び図８（ａ）〜（ｃ）を用いて説明する。

まず、準備した第１基板１０の一方の面に、真空蒸着法等の薄膜プロセス又は塗布法等の湿式プロセスに基づき、第１電極２１を形成する（図７（ａ）、（ｂ））。
次に、第１電極２１上に、塗布法のような湿式プロセスに基づきインクを塗布し溶媒を乾燥させて機能層２３を形成する。また、基板１０の上面の右方に、第１電極２１に電気的に接続するよう第１引き出し配線６０を形成する（図７（ｃ））。次に、第1電極２１、機能層２３の外周と接触するように絶縁層５０を、例えば、スクリーン印刷法、グラビア印刷法などに基づきインクを塗布し溶媒を乾燥させて形成する（図７（ｄ））。

次に、機能層２３上に、例えば、塗布法に基づきインクを塗布し溶媒を乾燥させて格子状の第２電極２２を形成する（図８（ａ））。次に、第２引き出し配線７０を、絶縁層５０の上面５０ａの周縁部及び側面５０ｂ、並びに、第１基板１０の上面に亘って帯状に、塗布法に基づきインクを塗布し溶媒を乾燥させて形成する（図８（ｂ））。次に、第１基板１０の周部に枠状の封止部４０を形成する。封止部４０と基板１０の上面とは、エポキシ樹脂等からなる接合材料を用いて接合する。さらに、第２基板３０を、エポキシ樹脂等からなる接合材料を用いて封止部４０の上面と接合する。そして、第１引出し配線６０における封止部４０の外部に引き出された部分と電気的に接続するように、第１導電部８０を形成する。また、第２引出し配線７０における封止部４０の外部に引き出された部分と電気的に接続するように、第２導電部９０を形成する（図８（ｃ））。以上の工程により発光素子２０を製造することができる。
＜２．変形例１＞
以上、実施形態に係る発光素子及び照明装置について説明したが、例示した発光素子及び照明装置を以下のように変形することも可能であり、本発明が上述の実施の形態で示した例に限られないことは勿論である。

（１）上述の実施形態では、一例として図５（ａ）に示すように、第２電極２２の第一面は、球状粒子を主成分として構成されることにより凹凸状の散乱反射面となっていた。しかしながら、これに限らず、第２電極２２の第一面が光を散乱反射する反射面となるよう構成されれば足りる。例えば、下記（ａ）〜（ｄ）のいずれかに示すような構成としてもよい。

（ａ）第２電極２２を機能層２３上に形成する場合、金属の粉末に有機バインダおよび有機溶剤を混合させたペーストを機能層２３上に印刷するが、この有機溶剤を、有機化合物や高分子化合物に対する溶解性の高いものに変更する。そうすると、前述のペーストが機能層２３上に印刷された場合に、有機溶剤が機能層２３を侵食して、図５（ｂ）に示すように、機能層２３における第２電極２２と接する面が凹凸状になると共に、第２電極２２の第一面も機能層２３の凹凸状の面に沿った、凹凸状の面になる。このように、第２電極２２における、機能層２３に侵食して形成された凹凸状の面が、散乱反射面として機能する。なお、上述の溶解性の高い有機溶剤には、ＴＨＦ（テトラヒドロフラン）などがある。

（ｂ）機能層２３において、第２電極２２と接する第２キャリア注入層２３ｆは塗布法で形成されている。例えば、この第２キャリア注入層２３ｆの乾燥工程において乾燥時間を短縮、例えば半分の乾燥時間でプリベーク状態にすると、この第２キャリア注入層２３ｆにおいて第２電極と接する面が凹凸状となる。そして、この凹凸状の面上に、第２電極２２を形成することで、第２電極２２における第２キャリア注入層２３ｆ（機能層２３）と接する面は図５（ｂ）に示すように凹凸状になる。この第２電極２２における凹凸状の面が散乱反射面として機能する。

（ｃ）第２電極２２を、図９（ａ）に一例として示すように、機能層２３と接する側の面が、凹凸状となるよう表面処理を施した金属（金属電極９１０など）で構成することとしてもよい。この金属電極（９１０）における表面処理が施された面が散乱反射面として機能する。
第２電極２２としての金属電極９１０は、例えば、以下のようにして形成する。まず、絶縁性の透明シート上に、金属膜を形成する。次に、金属膜の表面（透明シートと接する面と逆側の面）が凹凸状になるよう表面処理を行う。次に、この表面処理が行われた金属膜をドライエッチング法やウェットエッチング法を用いて、第２電極２２と同様の格子状に加工する。そして、透明シートを、格子状の金属が形成されている面が機能層２３に対向するように、機能層２３に被せて固定する。以上により、散乱反射面を有する格子状の金属電極を機能層２３上に配することができる。

（ｄ）第２電極２２を、図９（ｂ）に一例として示すように、断面が円形、楕円形などの金属細線（９２０）を用いて構成することとしてもよい。この金属細線（９２０）における、機能層２３と接する凸型の面が、散乱反射面として機能する。
第２電極２２としての金属細線９２０は、例えば、以下のようにして形成する。まず、絶縁性の透明シート上に、格子状になるよう複数の金属細線９２０を固定する。次に、透明シートを、金属細線９２０が固定されている面が機能層２３に対向するように機能層２３に被せて、金属細線９２０が機能層２３にめり込むように圧力を加えて固定する。以上により、散乱反射面を有する格子状の金属電極を機能層２３上に形成することができる。

（２）発光装置１において、第１基板１０、第２基板３０及び封止部４０で囲まれた内部空間２内（図２（ａ）参照）に、発光素子２０を覆うようにして、透光性樹脂からなる樹脂層（不図示）を設けることとしてもよい。また、発光装置１の外観形状は、略矩形板状に限定されず、例えば、多角形、円形又は楕円形等の矩形以外の形の板状であってもよい。

（３）上述の実施形態では、発光素子２０は、第１電極２１が透明電極であり、第２電極２２が散乱反射を行う反射電極である、ボトムエミッション型の発光素子としたがこれに限らない。例えば、発光素子２０は、第１電極２１を、散乱反射を行う反射電極で実現し、第２電極２２を、透明電極で実現したトップエミッション型の発光素子であってもよい。

（４）上述の実施形態では、格子状の第２電極２２における各開口は、正方形又は長方形であったが開口していれば足り、正三角形状や正六角形状など他の形状であってもよい。
第２電極２２は、各開口の平面視形状が正三角形状の場合、三角格子状の形状となり、各開口の平面視形状が正六角形状の場合、六角格子状の形状となる。

また、第２電極２２は、格子状の形状に限らず、例えば、櫛形状であってもよい。また、第２電極２２における開口の数は、複数に限らず、少なくとも１個あれば足りる。
（５）上述の実施形態では、照明装置６０１は、矩形の平板パネル状の照明装置であったが、これに限らず、他の形式としてもよい。例えば、照明装置６０１は、透明な箱形の水槽であって、上面、下面、側面などとして配する透明パネルを発光装置１で構成してもよい。この場合、発光装置１は、水槽内部に向け発光し、水槽内部の物体が照らされることになる。また、箱型に限らず、球形、金魚鉢状など他の形状であってもよい。

（６）上述の実施形態及び各変形例を、部分的に組み合わせてもよい。
＜３．補足１＞
以下、更に本発明の一実施形態としての透過型有機ＥＬ素子及び照明装置の構成、その変形例及び効果について説明する。
（１）本発明の一実施形態に係る透過型有機ＥＬ素子は、透光性を有する第1電極と、光反射性を有する第２電極と、発光層を含み前記第１電極と前記第２電極との間に配置される機能層とを含み、前記第１電極側から光を射出する透過型有機ＥＬ素子であって、前記機能層における前記第２電極側の面には、前記第２電極が配置されていない部分が存在し、前記第２電極における前記機能層側の面が、前記発光層から前記第２電極方向に発せられる光を複数の方向に反射する散乱反射面である。

また、前記第２電極には、開口が設けられており、前記機能層における前記第２電極側の面の前記第２電極が配置されていない部分は、前記開口を通じて露出していることとしてもよい。
また、前記第２電極は、複数の粒子状の光散乱体を含んで構成されており、前記複数の光散乱体が、前記散乱反射面を構成しているとしてもよい。

また、前記第２電極は、前記機能層を凹凸状に侵食していることとしてもよい。
この構成により、外部に光を射出する発光面側から前記透過型有機ＥＬ素子を見た場合に、発光面における前記第１電極及び前記第２電極と重ならない部分からも、前記散乱反射面により反射された光が射出されるので、発光面における輝度ムラの発生を抑制することができる。
（２）前記複数の光散乱体は、複数のフレーク状粒子と球状粒子とを含む導電性粒子であり、前記球状粒子の割合が５０質量％より多いとしてもよい。

また、前記球状粒子は、粒子の最小長さに対する最大長さの比が０．９以上１．１以下であり、前記フレーク状粒子は、粒子の最小長さに対する最大長さの比が１．１を超えるものであり、各粒子の粒径を（粒子の最大長さ＋粒子の最小長さ）／２とした場合の前記複数の球状粒子の平均粒径、及び前記複数のフレーク状粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上、１０μｍ以下であるとしてもよい。

この構成により、前記第２電極について導電性と散乱性を両立させつつ、前記散乱反射面における散乱反射の度合いを高めることができる。
（３）本発明の一実施形態に係る照明装置は、前記透過型有機ＥＬ素子を備える。
この構成により、外部に光を射出する発光面側から前記照明装置を見た場合に、発光面における前記第１電極及び前記第２電極と重ならない部分からも、前記散乱反射面により反射された光が射出されるので、発光面における輝度ムラの発生を抑制することができる。

＜４．補足２＞
上述の実施形態は、本発明の好ましい一具体例を示すものである。実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、工程、工程の順序などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない工程については、より好ましい形態を構成する任意の構成要素として説明される。

また、発明の理解の容易のため、上記各実施の形態で挙げた各図の構成要素の縮尺は実際のものと異なる場合がある。また本発明は上記各実施の形態の記載によって限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
さらに、発光素子、照明装置においては基板上に回路部品、リード線等の部材も存在するが、電気的配線、電気回路について当該技術分野における通常の知識に基づいて様々な態様を実施可能であり、本発明の説明として直接的には無関係のため、説明を省略している。なお、上記示した各図は模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。

本発明の発光素子及びそれを用いた照明装置は、透過型の片側発光パネルであり、屋内外で使用される照明装置や、ショーウィンドウ、水槽の透明パネル、公共設備で使用されるデジタルサイネージ、広告塔などに好適である。

１ 発光装置
２ 内部空間
１０ 第１基板
１０ａ 発光面
２０ 発光素子
２１ 第１電極
２２ 第２電極
２２ａ〜２２ｅ 部分電極
２３ 機能層
２３ａ キャリア注入層
２３ｂ キャリア輸送層
２３ｃ 発光層
２３ｄ インターレイヤー
２３ｅ キャリア輸送層
２３ｆ キャリア注入層
３０ 第２基板
３０ａ 非発光面
４０ 封止部
４１〜４４ 平板部
５０ 絶縁層
６０ 第１引出し配線
７０ 第２引出し配線
８０ 第１導電部
９０ 第２導電部
４０１〜４０６ 電極不存在領域
５１０ 電圧印加部分
５１１、５１２ 電圧非印加部分
５２１ 発光領域
５２２、５２３ 非発光領域
６０１ 照明装置
６１１、６１２ 対象物

Claims (5)

1. 透光性を有する第1電極と、光反射性を有する第２電極と、発光層を含み前記第１電極
   と前記第２電極との間に配置される機能層とを含み、前記第１電極側から光を射出する透過型有機ＥＬ素子であって、
   前記機能層における前記第２電極側の面には、前記第２電極が配置されていない部分が存在し、
   前記第２電極における前記機能層側の面が、前記発光層から前記第２電極方向に発せられる光を複数の方向に反射する散乱反射面であり、
   前記第２電極は、複数の粒子状の光散乱体を含んで構成されており、
   前記複数の粒子状の光散乱体が、前記散乱反射面を構成しており、
   前記複数の粒子状の光散乱体は、複数のフレーク状粒子と球状粒子とを含む導電性粒子であり、前記球状粒子の割合が５０質量％より多い
   透過型有機ＥＬ素子。
2. 前記第２電極には、開口が設けられており、
   前記機能層における前記第２電極側の面の前記第２電極が配置されていない部分は、前記開口を通じて露出している
   請求項１記載の透過型有機ＥＬ素子。
3. 前記球状粒子は、粒子の最小長さに対する最大長さの比が０．９以上１．１以下であり、
   前記フレーク状粒子は、粒子の最小長さに対する最大長さの比が１．１を超えるものであり、
   各粒子の粒径を（粒子の最大長さ＋粒子の最小長さ）／２とした場合の前記複数の球状粒子の平均粒径、及び前記複数のフレーク状粒子の平均粒径は、０．１μｍ以上、１０μｍ以下である
   請求項１記載の透過型有機ＥＬ素子。
4. 前記第２電極は、前記機能層を凹凸状に侵食している
   請求項１記載の透過型有機ＥＬ素子。
5. 請求項１記載の透過型有機ＥＬ素子を備えることを特徴とする照明装置。

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