JP6264529B2 - ガラス基板用研磨材 - Google Patents
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当該ガラス基板用研磨材を分散させた研磨スラリーのpHが、7.0<pH<8.0の範囲で、前記研磨材用砥粒と前記酸化亜鉛(ZnO)の ゼータ電位が異符号の領域にあり、更に、前記酸化亜鉛の平均粒径は、前記研磨材用砥粒の平均分散粒径に対して10%以上60%以下であることを特徴としている。
実施例1では、本発明のガラス基板用研磨材を分散させた研磨スラリーとして、平均分散粒径0.7μmの酸化ジルコニウム砥粒(Universal Photonics社製):3wt%、平均粒径0.3μmの酸化亜鉛:1wt%、水:96wt%、pH7.33の研磨スラリーを用いて石英ガラスの研磨を行った。
(研磨条件)
研磨装置:MAT−BC15(MAT社製)
研磨パッド:KSP90(九重電気社製)
研磨圧力:20kPa
研磨定盤回転数:60rpm
ワークホルダー回転数:60rpmスラリー流量:25mL/min
比較例1では、研磨材として酸化ジルコニウム砥粒(Universal Photonics社製):3wt%を水:97wt%に分散させたpH6.9の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の研磨条件にて石英ガラスの研磨を行った。
比較例2では、研磨材として酸化ジルコニウム砥粒:3wt%、酸化銅(CuO):1wt%を水:96wt%に分散させたpH7.01の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の研磨条件にて石英ガラスの研磨を行った。
比較例3では、研磨材として酸化ジルコニウム砥粒:3wt%、三酸化タングステン(WO3):1wt%を水:96wt%に分散させたpH5.56の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の研磨条件にて石英ガラスの研磨を行った。
比較例4では、研磨材として平均分散粒径0.7μmの酸化ジルコニウム砥粒:3wt%、平均粒径1.1μmの酸化亜鉛:1wt%、水:96wt%、pH7.53の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の研磨条件にて石英ガラスの研磨を行った。
比較例5では、研磨材として平均分散粒径0.7μmの酸化ジルコニウム砥粒:3wt%、平均粒径0.6μmの酸化亜鉛:1wt%、水:96wt%、pH7.55の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の研磨条件にて石英ガラスの研磨を行った。
比較例6では、研磨材として平均分散粒径0.7μmの酸化ジルコニウム砥粒:3wt%、平均粒径0.065μmの酸化亜鉛:1wt%、水:96wt%、pH7.63の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の研磨条件にて石英ガラスの研磨を行った。
次に、実施例2では、本発明のガラス基板用研磨材を分散させた研磨スラリーとして、平均分散粒径1.2μmの酸化セリウム砥粒:3wt%、平均粒径0.3μmの酸化亜鉛:1wt%、水:96wt%、pH7.7の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
実施例3では、本発明のガラス基板用研磨材を分散させた研磨スラリーとして、平均分散粒径1.2μmの酸化セリウム砥粒:3wt%、平均粒径0.6μmの酸化亜鉛:1wt%、水:96wt%、pH7.5の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の条件にてソーダガラスの研磨を行った。
比較例7では、研磨材として平均分散粒径1.2μmの酸化セリウム砥粒:3wt%を水:97wt%に分散させたpH6.9の研磨スラリーを用いて実施例1と同様の研磨条件にてソーダガラスの研磨を行った。
次に、実施例4では、本発明のガラス基板用研磨材を分散させた研磨スラリーとして、平均分散粒径1.2μmの酸化セリウム砥粒:3wt%、平均粒径0.3μmの酸化亜鉛:1wt%、水:96wt%、pH7.7の研磨スラリーを用いて実施例2と同様の条件で、実施例2の研磨対象物であるソーダガラスに代えて、石英ガラスの研磨を行った。
実施例5では、本発明のガラス基板用研磨材を分散させた研磨スラリーとして、平均分散粒径径1.2μmの酸化セリウム砥粒:3wt%、平均粒径0.6μmの酸化亜鉛:1wt%、水:96wt%、pH7.5の研磨スラリーを用いて実施例4と同様の条件にて石英ガラスの研磨を行った。
比較例8では、研磨材として平均分散粒径1.2μmの酸化セリウム砥粒:3wt%を水:97wt%に分散させたpH6.9の研磨スラリーを用いて実施例4と同様の研磨条件にて石英ガラスの研磨を行った。
11 酸化亜鉛
12 砥粒
2 研磨パッド
3 石英ガラス基板
Claims (4)
- 研磨材用砥粒に酸化亜鉛(ZnO)を含有させた混合粉体又は固溶体からなるガラス基板用研磨材であって、
当該ガラス基板用研磨材を分散させた研磨スラリーのpHが、7.0<pH<8.0の範囲で、前記研磨材用砥粒と前記酸化亜鉛(ZnO)の ゼータ電位が異符号の領域にあり、更に、前記酸化亜鉛の平均粒径は、前記研磨材用砥粒の平均分散粒径に対して10%以上60%以下であることを特徴とするガラス基板用研磨材。 - 前記研磨材用砥粒の平均分散粒径は、0.3μm以上2.0μm以下であることを特徴とする請求項1に記載のガラス基板用研磨材。
- 前記研磨材用砥粒は、ダイヤモンド、炭化ケイ素あるいはジルコニウム、セリウム、珪素、アルミニウム、クロム又は鉄のいずれかの酸化物あるいは複酸化物を主成分とする砥粒であることを特徴とする請求項1又は2に記載のガラス基板用研磨材。
- 前記酸化亜鉛は、前記ガラス基板用研磨材全体の質量を100wt%とした場合の5wt%以上45wt%以下の割合で含まれることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のガラス基板用研磨材。
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