JP6255656B2 - 金型補修方法および該金型補修方法により補修した金型 - Google Patents
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Description
本発明の金型補修方法は、金型に生じたクラックにレーザービームを照射して、前記クラックを溶着(溶接)させ、同時に急冷による硬化により前記クラックを改質することを特徴とするものである。具体的には、金型に生じたクラックが生じた後に表面清浄化し、その後、金型に生じた微小クラックにレーザービームを照射することにより、前記クラックの母材を局部溶解、溶着させ、前記クラックを消去し、同時に急速冷却することにより、前記クラックを溶着させ補修すると共に急冷硬化により材質を改善することができる。さらに、溶着部の冷却速度が速いため、母材の急冷効果により強度が上昇させることができる。また、熱入力が局部的であるので熱影響部が小さくでき、母材の強度低下を小さくすることができる。さらにまた、クラック面の汚れを吹き飛ばしながら母材の溶着を行うこともできる。
金型用鋼材SKD61を用いた金型に対して、レーザー溶接(溶着、補修)を行い、溶接部位の断面の硬さを測定した。レーザーの処理条件は、IPGフォトニクス社製のファイバーレーザーを使用して出力800W、走査速度50mm/sで処理した。図1は、実施例1の溶接部を示す断面図であり、図1中、4はクラックの生じている金型用鋼材SKD61の一部を示し、1はレーザーによるクラックの溶接部、2は金型用鋼材SKD61の母材部分を示す。また、図1中の溶接前のクラックは、深さが100μmで、表面の口径が80μmである。さらにまた、四角で囲んだ1−1、1−2、1−3、1−4、1−5はそれぞれ硬さを測定した部位を示し、硬さの測定結果を下記表1に示す。
実施例1と同様にレーザー溶接(溶着、補修)を行い、その後、日鉄住金テクノロジー社製の半導体レーザーを使用して、補修部および該補修部の周辺部位に対し、レーザービームの照射による改質の熱処理を施した。熱処理のレーザーの照射条件は、出力500W、ビーム形状約10mm×1mm、走査速度6mm/sec、ビーム幅10mmで行い、図1の1−3と1−4に相当する部位を図1の縦(上下)方向の深さに対する硬さを測定した。硬さの測定結果を下記表2に示す。
金型用鋼材SKD61を用いた金型に対して、レーザー溶接(溶着、補修)を行い、その後窒化処理を施し、溶接部(補修部)の断面の硬さを測定した。レーザーの処理条件は、IPGフォトニクス社製のファイバーレーザーを使用して出力800W、走査速度50mm/sで処理した。図2は、実施例3の溶接部を示す断面図であり、図2中、4はクッラクの生じている金型用鋼材SKD61の一部を示し、1はレーザーによるクラックの溶接部で、点線で示した部分は窒化層の下にある溶接部を示し、2は金型用鋼材SKD61の母材部分、3はレーザー溶接後の窒化層を示す。また、図2中の溶接前のクラックは、深さが100μmで、表面の口径が80μmであり、窒化層の厚さは60μmである。さらにまた、四角で囲んだ2−1、2−2、2−3、2−4、2−5はそれぞれ硬さを測定した部位を示し、硬さの測定結果を下記表3に示す。
金型用鋼材SKD61を用いたアルミニウムダイカスト金型Aにおいて、表面処理を行わないもの、クラック発生後にTIG溶接補修を行ったもの、クラック発生後にレーザー溶接(溶着、補修)を行ったもの、およびレーザー溶接(溶着、補修)後に50μmの窒化処理を行ったもの、について実際のダイカスト鋳造を行い、その寿命を調べ、結果を下記表4に示す。ここで、レーザーの処理条件は、IPGフォトニクス社製のファイバーレーザーを使用して出力800W、走査速度50mm/sで処理した。
金型用鋼材SKD61を用いたアルミニウムダイカスト金型Bにおいて、実施例4と同様の鋳造試験を行い、表面処理を行わないもの、クラック発生後にTIG溶接補修を行ったもの、クラック発生後にレーザー溶接(溶着、補修)を行ったもの、およびレーザー溶接(溶着、補修)後に50μmの窒化処理を行ったもの、さらにレーザー溶接(溶着、補修)し窒化処理した金型にクラックが生じた後、再度レーザー溶接(溶着、補修)と窒化処理を施し鋳造したもの、について実際のダイカスト鋳造を行い、その寿命を調べ、結果を下記表5に示す。ここで、レーザーの処理条件は、IPGフォトニクス社製のファイバーレーザーを使用して出力800W、走査速度50mm/sで処理した。
2 金型用鋼材SKD61の母材部分
3 レーザー溶接後の窒化層
4 クッラクの生じている金型用鋼材SKD61の一部
Claims (5)
- 金型に生じたクラックにレーザービームを照射して、前記クラックを溶着させ、同時に急冷による硬化により前記クラックを改質し、
前記クラックにレーザービームを照射して溶着した後、前記クラックを溶着した補修部と前記補修部の周辺部位にレーザービームを照射し、前記クラックを溶着した補修部と前記補修部の周辺部位を改質することを特徴とする金型補修方法。 - 金型に生じたクラックに、ファイバーレーザーを用いてレーザービームを照射して、前記クラックを溶着させ、同時に急冷による硬化により前記クラックを改質し、
前記クラックに前記レーザービームを照射して溶着した後、前記クラックを溶着した補修部と前記補修部の周辺部位に、半導体レーザーを用いてレーザービームを照射し、前記クラックを溶着した補修部と前記補修部の周辺部位を改質することを特徴とする金型補修方法。 - さらに前記金型の全体を窒化処理する請求項1または2記載の金型補修方法。
- 窒化処理温度が500〜600℃であり、窒化層が金型表面から30〜100μmである請求項3記載の金型補修方法。
- 前記窒化処理が、ガス窒化処理である請求項3または4記載の金型補修方法。
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