JP6253929B2 - 反射型エンコーダ装置 - Google Patents

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本発明は、例えば回転又は移動する物体の変位量を検出するために用いられる反射型エンコーダ装置に関する。
従来、半導体レーザー光源と、この光源からの出射光を2つの光束に分離するビームスプリッターと、光を反射させるスケールと、このスケールに入射させた2つの光束の反射光を受ける受光素子とから構成し、ビームスプリッターを出射した2つの光束をスケールのピッチの1/2ピッチずれるようにスケールに投射することにより半導体レーザー光源とスケールとの相対位置を光学的に読み取る光学式エンコーダ装置が提示されている。(特許文献1参照)。
特開2000−28398号公報
上記特許文献1に係る光学式エンコーダ装置では、ビームスプリッターを使用しているため、装置の構造が複雑となり、小型化できないという課題があった。
本発明は、上記課題に着目し、ビームスプリッターを使用しないシンプルな構造とした超小型の反射型エンコーダ装置を提供することを目的とする。
本発明の第1の態様は反射型エンコーダ装置に関し、半導体レーザー光源と、この半導体レーザー光源から出射される直線偏光光束を平行光束に変えるコリメータレンズと、このコリメータレンズからの平行光束をスケール反射板の投影面に照射するプリズムと、前記スケール反射板から反射する平行光束の投影パターンと同一のスリット幅を有するマスクと、このマスクからの平行光束が入射投影される受光素子とを有し、前記コリメータレンズをレンズ基体における前記半導体レーザー光源と対向する面に、前記プリズムを前記レンズ基体における前記スケール反射板と対向する面にそれぞれ一体に設けたことを特徴とする。
前記反射型エンコーダ装置においては、半導体レーザー光源から出射される直線偏光光束を平行光束に変えるコリメータレンズと、このコリメータレンズからの平行光束をスケール反射板に照射させるプリズムと、このスケール反射板から反射する平行光束の投影パターンと同一のスケール幅を持ったマスクとから光束変更用のレンズを構成し、コリメータレンズをレンズ基体における半導体レーザー光源と対向する面に、マスクをレンズ基体におけるスケール反射板と対向する面にそれぞれ一体に設けることにより、シンプルな超小型の構造とすることができる。
本発明の第2の態様は、第1態様の反射型エンコーダ装置において、スケール反射板の非反射部には、その表面に、半導体レーザー光源からの光を乱反射するための複数の凸部が作製され、この凸部のパターン幅とパターンピッチとをそれぞれ50nm〜10μmの寸法に、凸部の高さを80nm〜20μmの寸法に、それぞれ設定したことを特徴とする。
因みに、スケール反射板の非反射部における凸部のパターンピッチPの最大値は発光素子の波長をλ、空気の屈折率をn(n=1)とすると、P≦λ/nの式から求められることに本発明者等は着目した。
この式に基づき、発光素子として長波長1300nmの発光ダイオードを用いた場合のパターンピッチPを求めると1.3μmとなるが、本発明者等は光の反射部と非反射部のコントラスト比が、例えば60%以上の十分の比率が得られれば、パターンピッチPは1.3μm以上でも非反射部では反射されないことを見出し、パターンピッチPの最大値を10μmに設定したのである。
また、最小値50nmは、電鋳析出における金属結晶粒子の利用技術を用いて作製できる限界値から設定したものである。
かかる設定により、電鋳析出における金属結晶粒子の利用技術を用いて、スケール反射板の非反射部における複数の不規則な多角柱形状の凸部のパターン幅とパターンピッチとをそれぞれ50nm〜10μmの寸法に形成したものである。
本発明の第3の態様は、第1態様の反射型エンコーダ装置において、スケール反射板の非反射部には、その表面に、半導体レーザー光源からの光を乱反射するための複数の凹部が作製され、この凹部のパターン幅とパターンピッチとをそれぞれ50nm〜10μmの寸法に、凹部の深さを80nm〜20μmの寸法に、それぞれ設定したことを特徴とする。
第2態様の反射型エンコーダ装置のスケール反射板における非反射部の凸部の代わりに、凹部を作成したものである。
以上説明したように、本発明によれば、超小型のシンプルな構造で、且つ分解能が極めて高い反射型エンコーダ装置を得ることができる、という優れた効果が得られる。
本発明の実施形態に係る反射型エンコーダ装置の構成図である。 本発明の実施形態に係るスケール反射板の平面図である。 図2に示すスケール反射板の一部斜視図である。 図3に示すスケール反射板における非反射部の異なる形態を示す一部斜視図である。 図5(A)は、本発明の実施形態に係る受光素子の出力波形図であり、図5(B)はリサージュ図形である。
以下、本発明を実施するための形態を図1〜図5に基づき説明する。この実施形態では、反射型エンコーダとしてロータリーエンコーダを例にして説明するが、リニアエンコーダでも適用することができる。尚、各図において、同一の構成部分については同じ符合を付している。
図1において、1はポリ塩化ビフェニルから形成された基板であり、コヒーレントなレーザー光を出射するVCSEL(面発光レーザー)である半導体レーザー光源2と、フォトダイオードである受光素子3、4と、信号処理ユニット5が搭載されている。
6はレンズ基体であり、半導体レーザー光源2から出射される直線偏光光束7を平行光束8に変えるコリメータレンズ9と、このコリメータレンズ9からの平行光束8を45°の平行光束10に角度に変えて出射させるプリズム11と、この平行光束10が後述するスケール反射板12に照射されて反射する平行光束13の投影パターンと同じスリット幅S1、S2(図2参照)を持つマスク14とが設けられており、このマスク14からの平行光束15が受光素子3、4に入射投影されるように構成されている。
そして、コリメータレンズ9をレンズ基体6における半導体レーザー光源2と対向する面に、プリズム11をレンズ基体6におけるスケール反射板12と対向する面にそれぞれ一体に設けることにより、極めてシンプルな構造としている。
一方、マスク14はレンズ基体6に着脱自在に取り付けることにより、組立製造を容易にしている。
また、基板1とレンズ基体6との間隔L1は1.0mm、レンズ基体6とスケール反射板12との間隔L2は1.0mmであり、しかもコリメータレンズ9からの平行光束をプリズムでスケール反射板の投影面に対し45°で照射させることにより、半導体レーザー光源2と受光素子3,4との距離L3を最少にすることにより超小型の構造としている。
上述したスケール反射板12は図2に示すように、リソグラフィー技術と電鋳技術、又は電鋳析出における金属結晶粒子の利用技術を用いてニッケル又はニッケル合金から作製されており、光を反射させる反射部121と、図4に示す凸部124又は凹部125をナノメートルからミクロンメートルオーダーの超微細な形状で作製した光を反射させない非反射部122とが交互に形成されたパターンとなっている。
この反射部121のスリット幅S1と非反射部122のスリット幅S2は何れも1μm〜20μm、好ましくは2μm〜10μmの寸法に設定されている。123はスケール反射板12を回転させるモータ駆動軸(図示しない)が貫通する貫通穴である。
尚、半導体レーザー光源2がVCSEL(面発光レーザー)の場合、ピーク波長が780nm〜850nmの中で20nmの幅で選択したピーク波長に対し、公差が±17nmあり、このピーク波長内での波長を選択できるので、VCSELから出射される直線偏光光束をコリメータレンズで平行光束に確実に変えることができ、LEDでは選択不可能であったピーク波長の選択により分解能を高くすることができるという特徴がある。
図3はスケール反射板12の一部を示す斜視図であり、非反射部122は複数の凸部124で形成されている。この複数の凸部124は、例えば、図4(a)に示す円錐形状の突起124a、図4(b)に示す円柱形状の突起124b、図4(c)に示す多角柱形状の突起124cである。これらの突起124a、124b、124cは、パターン幅WとパターンピッチPとがそれぞれ50nm〜10μm、高さHが80nm〜20μmの寸法にそれぞれ設定されている。
このパターンピッチPを設定するにあたり、パターンピッチPの最大値は後述する発光素子の波長をλ、空気の屈折率をn(n=1)とすると、P≦λ/nの式から求められることに本発明者等は着目した。
この式に基づき、発光素子として長波長1300nmの発光ダイオードを用いた場合のパターンピッチPを求めると1.3μmとなるが、本発明者等は反射部121と非反射部122のコントラスト比が、例えば60%以上の十分の比率が得られれば、パターンピッチPは1.3μm以上でも非反射部122では反射されないことを見出し、パターンピッチPの最大値を10μmに設定したのである。
尚、発光素子として波長850nmの面発光半導体レーザー(VCSEL可干渉レーザー)を用いた場合、パターンピッチPの最大値はP≦λ/nの式から0.85μmに設定することになる。
また、最小値50nmは、紫外線又はX線を利用したリソグラフィー技術、又は電鋳析出における金属結晶粒子の利用技術を用いて製作できる限界値から設定したものである。
尚、図示していないが、凸部124は多角錐、多面体の形状であっても良い。
次に、スケール反射板12の非反射部122における凸部124の高さHの最小値は発光素子の波長をλとすると、RCWA(Rigorous
Coupled Wave Analysis)法からHは式H≧0.4λから求められることに本発明者等は着目した。
この式に基づき、発光素子として最短長200nmの可視光を用いた場合の凸部124の高さHを求めると80nmとなることから80nmに設定したのである。
また、凸部124の高さHの最小値20μmは、紫外線またはX線を利用したリソグラフィー技術、又は電鋳析出における金属結晶粒子の利用技術を用いて製作できる限界値から設定したものである。
又、非反射部122を複数の凸部122で作製せず、複数の凹部125で作製しても良い。例えば、図4(d)に示す円錐形状の窪み125a、図4(e)に示す円柱形状の窪み125b、図4(f)に示す多角柱形状の窪み125cであり、これらの窪み125a、125b、125cは、上述した凸部122と同様に、パターン幅WとパターンピッチPとがそれぞれ50nm〜10μm、深さD1を80nm〜20μmの寸法にそれぞれ設定されている。尚、図示していないが、凹部125は多角錐、多面体の形状であっても良い。
又、非反射部122を作製する他実施例として、複数の凸部124と凹部125とを混在させて作製しても良い。
このように、非反射部122はこの表面に複数の凸部124及び/又は凹部125を設けることにより形成されている。
マスク14は、スケール反射板12に形成されたパターンと同じピッチを持つ格子窓141、142が2個設けられている。格子パターンは光を透過する石英、ガラス、プラスチック等の素材の上に形成される。格子窓141、142の大きさは、受光素子3、4の受光面積とほぼ同じで、格子窓141、142の間隔はスケール反射板12に形成されたパターンの1/4ピッチの整数倍としている。
次に、本実施形態の反射型エンコーダの動作について説明する。
半導体レーザー光源2から出射される直線偏光光束7はコリメータレンズ9により平行光束8に変えられる。この平行光束8はプリズム11により45°の角度で変えられて平行光束10となり、スケール反射板12に照射される。
このスケール反射板12に照射された光は、非反射部122の凸部124又は凹部125により乱反射して減衰されるため反射されず、反射部121に照射された光のみが反射される。この反射された平行光束13の投影パターンと同じスリット幅S1、S2を持つマスク14を介して平行光束15が受光素子3、4に入射投影され、この受光素子3からの出力信号は信号処理ユニット5に入力される。
受光素子3、4の出力A相、出力B相は、図5(A)に示すように1周期Tの4分の1の周期(1/4T±1/8T)、すなわち位相が90度ずれている。従って、このA相信号とB相信号から、図5(B)に示すようにリサージュ図形が得られる。
このリサージュ図形上の点Pの移動速度と移動方向に基づいてスケール反射板12を回転させているモータ駆動軸(図示しない)の回転速度や回転方向が検出される。
このように、半導体レーザー光源2からのビーム光源がコリメートレンズ9によって直線偏光光束7から平行光束8に変わり、プリズム11から出射される平行光束10が10μm以下のスリット幅S1、S2をもつスケール反射板12に45°で入射する。
この光信号の1/4周期である2.5μmの整数倍のスリット幅S1、S2を有するマスク14を用いることにより、スケール反射板12からの平行光束15を受光素子3、4に交互に確実に投影でき、半導体レーザー光源2とスケール反射板12との相対位置を光学的に読み取ることができる。
従って、スケール反射板12及びマスク14のそれぞれのスリット幅S1、S2を電鋳技術により20μmから1μmと高精度で狭く製作することにより、分解能を数十倍にも高く上げることができる。
以上のように、本発明によれば、従来の反射型エンコーダ装置と比較して、超小型でシンプルな構造であり、且つ分解能が極めて高い反射型エンコーダ装置を得ることができ、工業的価値が高く、産業上極めて有用である。
2 半導体レーザー光源
3、4 受光素子
6 レンズ基体
9 コリメータレンズ
11 プリズム
12 スケール反射板
14 マスク

Claims (3)

  1. 半導体レーザー光源と、この半導体レーザー光源から出射される直線偏光光束を平行光束に変えるコリメータレンズと、このコリメータレンズからの平行光束を所定角度に変えてスケール反射板の投影面に照射するプリズムと、前記スケール反射板から反射する平行光束の投影パターンと同一のスリット幅を有するマスクと、このマスクからの平行光束が入射投影される受光素子とを有し、前記コリメータレンズをレンズ基体における前記半導体レーザー光源と対向する面に、前記プリズムを前記レンズ基体における前記スケール反射板と対向する面にそれぞれ一体に設けたことを特徴とする反射型エンコーダ。
  2. 前記スケール反射板の非反射部には、その表面に、前記半導体レーザー光源からの光を乱反射するための複数の凸部が作製され、この凸部のパターン幅とパターンピッチとをそれぞれ50nm〜10μmの寸法に、前記凸部の高さを80nm〜20μmの寸法に、それぞれ設定したことを特徴とする請求項1に記載の反射型エンコーダ。
  3. 前記スケール反射板の非反射部には、その表面に、前記半導体レーザー光源からの光を乱反射するための複数の凹部が作製され、この凹部のパターン幅とパターンピッチとをそれぞれ50nm〜10μmの寸法に、前記凹部の深さを80nm〜20μmの寸法に、それぞれ設定したことを特徴とする請求項1に記載の反射型エンコーダ。
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