JP6247514B2 - ろう付構造体の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、金属部材と金属部材とを接合するために用いられるろう付構造体の製造方法に関する。

特許文献１には、基板とヒートシンクとをろう材で接合する際に、基板の接合界面に離型剤を配置する構成が記載されている。この離型剤によって、基板とヒートシンクとには接合されない非接合領域が形成され、この非接合領域を設けることでろう材で接合する際の熱応力を緩和するようになっている。

特開２００８−２３５６７２号公報

しかし、従来の構成では、金属部材と金属部材とをろう材で接合する際に、ろう材の動きを制御することはできず、ろう材が金属部材との接合界面の外側へ流れ出てしまうことがある。これにより、一対の金属部材を予め決められた接合部において接合することができないことがある。

本発明の課題は、一対の金属部材を予め決められた接合部において接合することである。

請求項１に係るろう付構造体の製造方法は、水平方向から見て、一方の金属部材の一部と他方の金属部材の一部とに挟まれた接合部に金属粉末の集合体を配置する工程であって、一方の金属部材と他方の金属部材とに夫々接するように、前記集合体を配置する工程と、水平方向からから見て、前記接合部に配置された前記集合体の隣りに、前記金属部材に拡散して前記金属部材と固着する接合ろう材を配置する程と、加熱することで、前記接合部に配置される前記集合体の前記金属粉末に前記接合ろう材を含浸させて複合ろう材とし、前記複合ろう材により一対の前記金属部材を接合する工程と、を備えることを特徴とする。

上記構成によれば、一対の金属部材の接合部に金属粉末の集合体が配置され、また、配置された金属粉末の隣りに、接合ろう材が配置される。さらに、加熱することで、接合部に配置された金属粉末に接合ろう材を含浸させて複合ろう材とし、この複合ろう材により一対の金属部材が接合される。

ここで、集合体を構成する金属粉末が、一対の金属部材を接合する際に、支柱となる支柱効果（スペーサ効果）を発揮するため、金属粉末の集合体の変形が抑制され、接合部に配置された金属粉末の集合体の形状と、複合ろう材の形状とが同様となる。換言すれば、一対の金属部材を予め決められた接合部において接合することができる。
請求項２に係るろう付構造体の製造方法は、一対の金属部材の接合部に金属粉末の集合体を配置する工程と、配置された前記集合体の隣りに、前記金属部材に拡散して前記金属部材と固着する接合ろう材を配置する程と、加熱することで、前記接合部に配置される前記集合体の前記金属粉末に前記接合ろう材を含浸させて複合ろう材とし、前記複合ろう材により一対の前記金属部材を接合する工程と、を備え、前記接合部に前記集合体が配置される工程では、前記金属粉末の粉末同士を接着させるバインダと前記金属粉末が混合された前記集合体が前記接合部に配置されることを特徴とする。

請求項３に係るろう付構造体の製造方法は、請求項１又は２に記載のろう付構造体の製造方法において、前記接合ろう材には、前記金属粉末の表面と共晶結合可能なろう材が用いられ、加熱することで、前記金属粉末に前記接合ろう材を含浸させる工程では、前記金属粉末の表面に前記接合ろう材が共晶結合することを特徴とする。

上記構成によれば、金属粉末の表面に接合ろう材が共晶結合することで複合ろう材が形成される。これにより、金属粉末の表面に接合ろう材が共晶結合しない場合と比して、複合ろう材の液相線温度が向上し、健全で、強固な接合界面を形成することができる。

請求項４に係るろう付構造体の製造方法は、請求項１又は３に記載のろう付構造体の製造方法において、前記接合部に前記集合体が配置される工程では、前記金属粉末の粉末同士を接着させるバインダと前記金属粉末が混合された前記集合体が前記接合部に配置されることを特徴とする。

上記構成によれば、金属粉末の粉末同士を接着させるバインダと金属粉末とが混合された集合体が接合部に配置される。これにより、集合体を接合部に配置する際の集合体の取り扱い（ハンドリング）を容易にすることができる。

請求項５に係るろう付構造体の製造方法は、請求項１又は３に記載のろう付構造体の製造方法において、前記接合部に前記集合体が配置される工程では、前記金属粉末を圧粉又は焼結させることで固まった状態の前記集合体が前記接合部に配置されることを特徴とする。

上記構成によれば、金属粉末を圧粉又は焼結されることで固まった状態の集合体が接合部に配置される。これにより、集合体を接合部に配置する際の集合体の取り扱い（ハンドリング）を容易にすることができる。

請求項６に係るろう付構造体の製造方法は、請求項１〜５の何れか１項に記載のろう付構造体の製造方法において、前記集合体の隣りに前記接合ろう材を配置する工程では、前記集合体を構成する前記金属粉末に対する、前記接合ろう材の体積比は、２５％以上５０％以下とされることを特徴とする。

上記構成によれば、金属粉末に対する、接合ろう材の体積比は、２５％以上５０％以下とされている。このため、複合ろう材内における組成偏析に起因した添加物（Ｓｉ，Ｐ，Ｂなど）の析出によるろう材強度の低下を抑制することができる。

本発明によれば、一対の金属部材を予め決められた接合部において接合することができる。

（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）第１実施形態に係るろう付構造体の製造方法を示した工程図である。 （Ａ）（Ｂ）第１実施形態に係るろう付構造体の製造方法に用いられる金属板を示した斜視図である。 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）第２実施形態に係るろう付構造体の製造方法を示した工程図である。 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）第３実施形態に係るろう付構造体の製造方法を示した工程図である。 （Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）第４実施形態に係るろう付構造体の製造方法を示した工程図である。

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係るろう付構造体の製造方法の一例について図１〜図２を用いて説明する。なお、図中に示す矢印ＵＰは、鉛直方向の上方を示す。

先ず、ろう付構造体の製造方法によって製造されるろう付構造体１０について説明し、次に、ろう付構造体の製造方法について説明する。

（ろう付構造体）
ろう付構造体１０は、図１（Ｄ）に示されるように、一対の金属板２６、２８（金属部材の一例）と、この一対の金属板２６、２８を接合する複合ろう材１２とを含んで構成されている。

〔金属板〕
図２（Ａ）（Ｂ）に示されるように、金属板２６は、金属板２８に対して上方に配置され、金属板２６の一方向（図中左右方向）の両端側の部分は、下方に向けて折り曲げられ、折り曲げ部２７が形成されている。これに対して、金属板２８の一方向（図中左右方向）の両端側の部分は、上方に向けて折り曲げられ、折り曲げ部２９が形成されている。

また、図１（Ａ）、図２（Ｂ）に示されるように、金属板２６の折り曲げ部２７の端部２７Ｂと、金属板２８の折り曲げ部２９の内側を向いた板面２９Ａとが接している。そして、金属板２６の折り曲げ部２７の外側を向いた板面２７Ａと、金属板２８の折り曲げ部２９の内側を向いた板面２９Ａとで挟まれる空間が、一対の金属板２６、２８を接合する接合部２４（設計上予め決められた接合空間）とされている。複合ろう材１２が、図１（Ｄ）に示されるように、この接合部２４全域に亘って配置されている。

なお、本実施形態では、金属板２６、２８として、ステンレス鋼板（ＳＵＳ鋼板）が用いられている。

〔複合ろう材〕
複合ろう材１２は、金属粉末１４と夫々の金属板２６、２８に拡散して固着する接合ろう材１６とを含んで構成されている。

接合ろう材１６は、ステンレス製の金属板２６に対して融点が低く、さらに、金属板２６と共晶結合可能なものが用いられる。接合ろう材１６として、Ｎｉ基（ニッケル）ろう材、Ｆｅ基（鉄）ろう材、Ａｇ基（銀）ろう材、又はＴｉ基（チタン）ろう材を用いることが可能であるが、本第１実施形態では、接合ろう材１６としてＮｉ基（ニッケル）ろう材が用いられている。

一方、金属粉末１４は、本第１実施形態では、金属板２６と同様の組成であるステンレス鋼の粉末が用いられ、ろう付温度で、接合ろう材１６が、金属粉末１４に含浸して金属粉末１４の表面に共晶結合するようになっている。なお、金属粉末１４としては、一例として、粒径１０〜４５〔μｍ〕の粉末が用いられる。

つまり、複合ろう材１２は、ステンレス鋼の粉末である金属粉末１４にＮｉ基のろう材である接合ろう材１６が、ろう付温度で共晶結合することで形成されるようになっている。さらに、この複合ろう材１２においては、金属粉末１４に対する接合ろう材１６の体積比は、２５％以上５０％以下とされている。なお、この体積比については、重量と真密度との関係から算出することで、測定することができる。

（ろう付構造体の製造方法）
ろう付構造体の製造方法についは、一対の金属板２６、２８の接合部２４に金属粉末１４の集合体の一例としての粉末集合体１８等を配置する配置工程と、金属板２６と金属板２８とを接合する接合工程と、によって説明する。

〔配置工程〕
配置工程では、図１（Ａ）（Ｂ）に示されるように、一対の金属板２６、２８を接合させる接合部２４に金属粉末１４の粉末集合体１８（一例として厚さ９０〔μｍ〕）が配置される（粉末配置工程）。さらに、図１（Ｃ）に示されるように、この粉末集合体１８と接するように隣りに、接合ろう材１６となる液状のスラリー２２（接合ろう材１６とバインダ（一例として、有機系溶剤水系媒体）とが体積比５０％の割合で混合された液状の部材）が金属板２６の板面２７Ａに配置（塗布）される（ろう材配置工程）。

ここで、スラリー２２に含まれる接合ろう材１６の体積は、スラリー２２において接合ろう材１６を構成する体積と、粉末集合体１８を構成する金属粉末１４の体積とを考慮して決められている。具体的には、前述したように、金属粉末１４に対する接合ろう材１６の体積比は、２５％以上５０％以下とされている。

〔接合工程〕
接合工程では、粉末集合体１８及びスラリー２２が予め決められた位置に配置された状態で、これを図示せぬ加熱炉内に配置し、スラリー２２に含まれる接合ろう材１６を溶融させる。なお、加熱炉内の温度については、接合ろう材１６は溶融するが、金属板２６、２８は溶融しないように設定されている（例えば、１１００°Ｃ）。

そして、図１（Ｄ）に示されるように、接合部２４で、一対の金属板２６、２８が接合される。

詳細には、粉末集合体１８及びスラリー２２が予め決められた位置に配置された状態で、これを加熱することで、粉末集合体１８を構成する金属粉末１４間にスラリー２２が吸引され（吸引効果）、さらに、スラリー２２に含まれるバインダが蒸発する。これにより、スラリー２２に含まれる接合ろう材１６が金属粉末１４に含浸して金属粉末１４の表面に接合ろう材１６が共晶結合することで、複合ろう材１２が形成される（図１（Ｄ）参照）。

さらに、複合ろう材１２に含浸された接合ろう材１６は、金属板２６、２８との接合界面で拡散して金属板２６、２８と共晶結合する。さらに、複合ろう材１２を冷却させることで、一対の金属板２６、２８が、接合部２４にて複合ろう材１２により接合される（ろう付される）。

（作用・効果）
以上説明したように、配置工程において、予め決められた接合部２４に金属粉末１４の粉末集合体１８が配置され、接合工程において、金属粉末１４の粉末間にスラリー２２が吸引され、金属粉末１４にスラリー２２に含まれるバインダが蒸発する。さらに、スラリー２２に含まれる接合ろう材１６が金属粉末１４に含浸して金属粉末１４の表面に接合ろう材１６が共晶結合する。そして、一対の金属板２６、２８が接合される際に、粉末集合体１８を構成する金属粉末１４が、支柱となる支柱効果（スペーサ効果）を発揮するため、複合ろう材１２が、一対の金属板２６、２８を予め決められた接合部２４において接合することができる。

また、複合ろう材１２が、一対の金属板２６、２８を予め決められた接合部２４において接合することで、複合ろう材１２の適正厚さを確保することができる。

また、複合ろう材１２の厚みを適正化することで、接合界面における接合ろう材１６の組成拡散が十分に行われると共に、共晶組織の制御が可能となる。

また、接合ろう材１６の組織拡散が十分に行われることで、複合ろう材１２内における組成偏析に起因した添加物（Ｓｉ，Ｐ，Ｂなど）の析出によるろう材強度の低下を抑制することができる。この効果は、金属板２６に対する濡れ性の高いろう材料においてより顕著に表れる。

また、金属板２６との接合界面において、接合ろう材１６と金属板２６、２８とは共晶組成を形成するため、添加物に対する抗析力（析出させないようにする力）を向上させることができる。

また、複合ろう材１２の適正厚さを確保することで、任意の設定面積（接合界面の面積）内で複合ろ材１２を構成する接合ろう材１６を金属板２６、２８と共晶結合させることができる。

また、金属粉末１４にスラリー２２に含まれる接合ろう材１６が含浸して金属粉末１４の表面に接合ろう材１６が共晶結合することで複合ろう材１２が形成されるため、複合ろう材１２の衝撃値（例えばアイゾット衝撃値等）を向上させることができる。

また、金属粉末１４にスラリー２２に含まれる接合ろう材１６が含浸して金属粉末１４の表面に接合ろう材１６が共晶結合することで複合ろう材１２が形成されるため、複合ろう材１２の液相線温度が向上する。これにより、健全で、強固な接合界面を形成することができる。ここで、健全とは、例えば、巣などの構造的欠陥がない、強度低下要因となる析出を抑制した状態であることを言う。

また、金属粉末１４に対する接合ろう材１６の体積比は、２５％以上５０％以下とされている。このため、複合ろう材１２内における組成偏析に起因した添加物（Ｓｉ，Ｐ，Ｂなど）の析出によるろう材強度の低下を抑制することができる。具体的には、２５％未満の場合には、金属粉末１４と接合ろう材１６との共晶結合が不足し、５０％よりも多い場合には、添加物（Ｓｉ，Ｐ，Ｂなど）が析出してしまう。

また、金属板２６、２８としてステンレス鋼板が用いられ、金属粉末１４としてステンレス鋼を微粉化した粉末（粒子）が用いられている。このように、金属粉末１４を、金属板２６と同一の金属材料、又は金属板２６と同様の組成であるステンレス鋼のを含む金属材料とすることで、複合ろう材１２を形成する接合ろう材１６と金属板２６、２８との界面、及び金属粉末１４の表面と接合ろう材１６との界面において、良好な接合層を形成することができる。

＜第２実施形態＞
次に、本発明の第２実施形態に係るろう付構造体の製造方法の一例について図３を用いて説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。また、第１実施形態と異なる部分を主に説明し、他の部分の説明は省略する。

（全体構成）
ろう付構造体３０は、図３（Ｄ）に示されるように、一対の金属板３６、３８（金属部材の一例）と、この一対の金属板３６、３８を接合する複合ろう材３２とを含んで構成されている。

〔金属板〕
図３（Ａ）に示されるように、金属板３６は、金属板３８に対して図中左側に配置され、鉛直方向に対して傾斜した傾斜部３６Ａと、傾斜部３６Ａの下端から下方に延びる鉛直部３６Ｂと、鉛直部３６Ｂの下端から金属板３８側に向かうように水平方向に延びる水平部３６Ｃと、を有している。これに対して、金属板３８は、鉛直面に対して金属板３６と対称形状とされ、傾斜部３８Ａ、鉛直部３８Ｂ、及び水平部３８Ｃを有し、金属板３８の水平部３８Ｃの先端と金属板３６の水平部３６Ｃの先端とは、対向している。

そして、水平部３６Ｃ及び水平部３８Ｃの上方で、かつ、鉛直部３６Ｂと鉛直部３８Ｂとで挟まれる空間が、一対の金属板３６、３８を接合する接合部３４（接合空間）とされている。一対の金属板３６、３８が接合された状態では、この接合部３４全域に亘って、複合ろう材３２が、配置される（図３（Ｄ）参照）。

〔複合ろう材〕
複合ろう材３２は、第１実施形態に係る複合ろう材１２と同様の構成とされ、金属粉末１４と接合ろう材１６とを含んで構成されている。

（ろう付構造体の製造方法）
ろう付構造体の製造方法は、一対の金属板３６、３８の接合部３４に金属粉末１４の集合体の一例としての粉末集合体４２が配置され、さらに、接合ろう材１６となる液状のスラリー２２が粉末集合体４２の隣りに配置（塗布）される配置工程（図３（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）参照）と、金属板３６と金属板３８とが接合される接合工程と、を備えている。

ここで、粉末集合体４２は、金属粉末１４と、金属粉末同士を接着させるバインダ（一例として、有機系溶剤水系媒体）とが混合された集合体とされている。なお、バインダには、接合工程における加熱炉内の温度（ろう付温度）以下で、蒸発するものが用いられる。このため、接合工程において、金属粉末同士を接着させるバインダは、蒸発するようになっている。

以上説明したように、金属粉末１４と、金属粉末同士を接着させるバインダとを混合することで粉末集合体４２が形成される。これにより、粉末集合体４２を接合部３４に配置する際の粉末集合体４２の取り扱い（ハンドリング）を容易にすることができる。第２実施形態の他の作用・効果は、第１実施形態と同様である。

＜第３実施形態＞
次に、本発明の第３実施形態に係るろう付構造体の製造方法の一例について図４を用いて説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。また、第１実施形態と異なる部分を主説明し、他の部分の説明は省略する。

（全体構成）
ろう付構造体５０は、図４（Ｄ）に示されるように、一対の金属板５６、５８（金属部材の一例）と、この一対の金属板５６、５８を接合する複合ろう材５２とを含んで構成されている。

〔金属板〕
図４（Ａ）に示されるように、金属板５６は、金属板５８に対して上方に配置され、湾曲状とされている。これに対して、金属板５８は、金属板５６の湾曲度合と同様の湾曲度合によって湾曲状とされている。

そして、一対の金属板５６、５８を接合する接合部５４（接合空間）が、一対の金属板５６、５８の間に位置している。また、一対の金属板５６、５８が接合された状態では、図４（Ｄ）に示されるように、この接合部５４全域に、複合ろう材５２が、配置されている。

〔複合ろう材〕
複合ろう材５２は、第１実施形態に係る複合ろう材１２と同様の構成とされ、金属粉末１４と接合ろう材１６とを含んで構成されている。

（ろう付構造体の製造方法）
ろう付構造体の製造方法は、一対の金属板５６、５８の接合部５４に金属粉末１４の集合体の一例である粉末集合体６２が配置され、接合ろう材１６となる液状のスラリー２２が、粉末集合体６２の隣りに配置（塗布）される配置工程（図４（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）参照）と、金属板５６と金属板５６とを接合する接合工程と、を備えている。

ここで、粉末集合体６２は、金属粉末１４を圧粉又は焼結されることで固められ、接合部５４と同様の形状とされている。

以上説明したように、金属粉末１４を圧粉又は焼結されることで粉末集合体６２が固められるため、粉末集合体６２を接合部５４に配置する際の粉末集合体６２の取り扱い（ハンドリング）を容易にすることができる。第３実施形態の他の作用・効果は、第１実施形態と同様である。

＜第４実施形態＞
次に、本発明の第４実施形態に係るろう付構造体の製造方法の一例について図５を用いて説明する。なお、第１実施形態と同一部材については、同一符号を付してその説明を省略する。また、第１実施形態と異なる部分のみ説明し、他の部分の説明は省略する。

（全体構成）
ろう付構造体７０は、図５（Ｄ）に示されるように、一対の金属板７６、７８（金属部材の一例）と、この一対の金属板７６、７８を接合する複合ろう材７２とを含んで構成されている。

〔金属板〕
図５（Ａ）に示されるように、一対の金属板７６、７８は、平板状とされ、金属板７６が、金属板７８に対して上方に配置されている。

そして、一対の金属板７６、７８を接合する接合部７４（接合空間）が、一対の金属板７６、７８の間に位置している。また、一対の金属板７６、７８が接合された状態では、図５（Ｄ）に示されるように、この接合部７４全域に、複合ろう材７２が、配置されている。

〔複合ろう材〕
複合ろう材７２は、第１実施形態に係る複合ろう材１２と同様の構成とされ、金属粉末１４と接合ろう材１６とを含んで構成されている。

（ろう付構造体の製造方法）
ろう付構造体の製造方法は、一対の金属板７６、７８の接合部７４に金属粉末１４の集合体である粉末集合体８２が配置され、接合ろう材１６となる液状のスラリー２２が、粉末集合体８２の両隣りに配置（塗布）される配置工程（図５（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）参照）と、金属板７６と金属板７８とを接合する接合工程と、を備えている。

ここで、接合部７４の体積（粉末集合体８２の体積）から金属粉末１４の体積を減じた値に対する、スラリー２２に含まれるＮｉ基のろう材の体積比は、１２５％以上２００％以下とされる。

これにより、粉末集合体８２（金属粉末１４）に含浸されなかったＮｉ基のろう材によって、図５（Ｄ）（Ｅ）に示されるように、金属板７６、７８と複合ろう材７２との境界８６を覆うようにフィレット８４が夫々形成される。

このように、境界８６を覆うようにフィレット８４が形成されることで、境界８６から複合ろう材７２と金属板７６、７８とが剥離するのを抑制することができる。

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、接合工程において、加熱炉を用いてスラリーに含まれる接合ろう材１６を溶融させたが、高周波誘導加熱等を用いて接合ろう材１６を溶融させてもよい。

また、上記第３、第４実施形態では、特に説明しなかったが、配置工程におけるスラリー２２の配置（塗布）と、粉末集合体の配置との順番については、どちらが先でもよくまた同時であってもよい。

また、上記実施形態では、金属板としてステンレス板を用い、ろう材料として、Ｎｉ基ろう材を用いたが、金属板としてステンレス鋼を用い、Ｆｅ基ろう材、Ａｇ基ろう材、Ｔｉ基ろう材等を用いてもよい。

また、上記実施形態では、金属板としてステンレス鋼を用い、ろう材料として、Ｎｉ基ろう材を用いたが、金属板として銅板を用い、ろう材料としてＣｕ基ろう材を用いたり、金属板としてアルミ板を用い、ろう材料としてＡｌ基ろう材を用いてもよい。

また、上記実施形態では、配置工程において、接合ろう材１６となる液状のスラリー２２（Ｎｉ基のろう材料とバインダとが体積比５０％の割合で混合された液状の部材）を配置したが、バインダと混合されていない接合ろう材１６をそのまま配置してもよい。

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、配置工程における粉末集合体及びスラリー２２の配置は、スクリーン印刷等を用いて行ってもよい。

また、上記第２実施形態では、特に説明しなかったが、粉末集合体４２として、金属粉末１４と、金属粉末同士を接着させるバインダとが混合させた後、バインダを蒸発させて接合部３４と同様の形状に固化させてもよい。これにより、粉末集合体４２の取り扱い（ハンドリング）をさらに容易にすることができる。また、接合工程におけるガス生成量を最小化することができ、これにより、ろう付安定性が向上する。

また、上記第２、第３実施形態では、特に説明しなかったが、接合部に、金属粉末１４と金属粉末同士を接着させるバインダとが混合された粉末集合体と、金属粉末１４を圧粉又は焼結されることで固められた粉末集合体と、を組み合わせて配置してもよい。

１０ ろう付構造体
１２ 複合ろう材
１４ 金属粉末
１６ 接合ろう材
１８ 粉末集合体(集合体の一例）
２４ 接合部
２６ 金属板（金属部材の一例）
２８ 金属板（金属部材の一例）
３０ ろう付構造体
３２ 複合ろう材
３４ 接合部
３６ 金属板（金属部材の一例）
３８ 金属板（金属部材の一例）
４２ 粉末集合体(集合体の一例）
５０ ろう付構造体
５２ 複合ろう材
５４ 接合部
５６ 金属板（金属部材の一例）
５８ 金属板（金属部材の一例）
６２ 粉末集合体(集合体の一例）
７６ 金属板（金属部材の一例）
７８ 金属板（金属部材の一例）
８２ 粉末集合体(集合体の一例）

Claims (6)

1. 水平方向から見て、一方の金属部材の一部と他方の金属部材の一部とに挟まれた接合部に金属粉末の集合体を配置する工程であって、一方の金属部材と他方の金属部材とに夫々接するように、前記集合体を配置する工程と、
   水平方向からから見て、前記接合部に配置された前記集合体の隣りに、前記金属部材に拡散して前記金属部材と固着する接合ろう材を配置する程と、
   加熱することで、前記接合部に配置される前記集合体の前記金属粉末に前記接合ろう材を含浸させて複合ろう材とし、前記複合ろう材により一対の前記金属部材を接合する工程と、
   を備えるろう付構造体の製造方法。
2. 一対の金属部材の接合部に金属粉末の集合体を配置する工程と、
   配置された前記集合体の隣りに、前記金属部材に拡散して前記金属部材と固着する接合ろう材を配置する程と、
   加熱することで、前記接合部に配置される前記集合体の前記金属粉末に前記接合ろう材を含浸させて複合ろう材とし、前記複合ろう材により一対の前記金属部材を接合する工程と、を備え、
   前記接合部に前記集合体が配置される工程では、前記金属粉末の粉末同士を接着させるバインダと前記金属粉末が混合された前記集合体が前記接合部に配置されるろう付構造体の製造方法。
3. 前記接合ろう材には、前記金属粉末の表面と共晶結合可能なろう材が用いられ、加熱することで、前記金属粉末に前記接合ろう材を含浸させる工程では、前記金属粉末の表面に前記接合ろう材が共晶結合する請求項１又は２に記載のろう付構造体の製造方法。
4. 前記接合部に前記集合体が配置される工程では、前記金属粉末の粉末同士を接着させるバインダと前記金属粉末が混合された前記集合体が前記接合部に配置される請求項１又は３に記載のろう付構造体の製造方法。
5. 前記接合部に前記集合体が配置される工程では、前記金属粉末を圧粉又は焼結させることで固まった状態の前記集合体が前記接合部に配置される請求項１又は３に記載のろう付構造体の製造方法。
6. 前記集合体の隣りに前記接合ろう材を配置する工程では、前記集合体を構成する前記金属粉末に対する、前記接合ろう材の体積比は、２５％以上５０％以下とされる請求項１〜５の何れか１項に記載のろう付構造体の製造方法。

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