JP6246432B1 - トランジスタ - Google Patents

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Abstract

トランジスタ(100)は、誘電体基板(1)の裏面部に設けられた金属層(2)と、誘電体基板(1)の表面部に設けられており、ゲートバスバー(31)とゲートバスバー(31)により互いに電気的に接続された複数本のゲートフィンガー(321〜3210)とを有するゲート電極(3)と、誘電体基板(1)の表面部に設けられており、誘電体基板(1)を貫通したビア(11a,11b)により金属層(2)と電気的に接続されたソース電極(5)とを備え、ゲートバスバー(31)の一部がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板(1)との間にソース電極(5)の一部が配置されている。

Description

本発明は、トランジスタに関するものであり、特に高周波用のトランジスタに関する。
従来、無線通信装置又はレーダ装置などにおいて、高周波信号の増幅にトランジスタが用いられている。具体的には、例えば、ソース接地型の電界効果トランジスタ(Field Effect Transistor,FET)が用いられている。特許文献1には、略櫛型のゲート電極と略櫛型のドレイン電極とが互いに噛み合うように配置されたFET、いわゆる「マルチフィンガー型」のFETが開示されている。
特開2008−109227号公報
マルチフィンガー型のFET(以下「マルチフィンガーFET」という。)におけるゲート電極は、1本以上のゲートバスバーと、このゲートバスバーに対して略垂直に設けられた複数本のゲートフィンガーとを有している。また、マルチフィンガーFETにおけるドレイン電極は、1本以上のドレインバスバーと、このドレインバスバーに対して略垂直に設けられた複数本のドレインフィンガーとを有している。ゲート電極及びドレイン電極は誘電体基板の表面部に設けられており、誘電体基板の裏面部には金属層が設けられている。この金属層は電気的に接地されている。
すなわち、従来のマルチフィンガーFETにおいては、ゲートバスバーによりマイクロストリップ線路が構成されており、かつ、ドレインバスバーによりマイクロストリップ線路が構成されている。これらのマイクロストリップ線路を高周波信号が伝搬するとき、誘電体基板内に電磁界が発生するため、誘電正接に応じた誘電損失が生ずる。この誘電損失により、トランジスタの利得、出力電力及び効率が低下する問題があった。
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタを提供することを目的とする。
本発明のトランジスタは、誘電体基板の裏面部に設けられた金属層と、誘電体基板の表面部に設けられており、ゲートバスバーとゲートバスバーにより互いに電気的に接続された複数本のゲートフィンガーとを有するゲート電極と、誘電体基板の表面部に設けられており、互いに隣接するゲートフィンガー間に配置されたソース電極と、個々のソース電極の直下にのみ配置されており、誘電体基板を貫通して個々のソース電極と金属層とを電気的に接続したビアとを備え、ゲートバスバーの一部がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板との間に個々のソース電極の一端部に隣接した部分が配置されているものである。
本発明のトランジスタは、誘電体基板の裏面部に設けられた金属層と、誘電体基板の表面部に設けられており、ドレインバスバーとドレインバスバーにより互いに電気的に接続された複数本のドレインフィンガーとを有するドレイン電極と、誘電体基板の表面部に設けられており、互いに隣接するドレインフィンガー間に配置されたソース電極と、個々のソース電極の直下にのみ配置されており、誘電体基板を貫通して個々のソース電極と金属層とを電気的に接続したビアとを備え、ドレインバスバーの一部がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板との間に個々のソース電極の一端部に隣接した部分が配置されているものである。
本発明によれば、上記のように構成したので、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタを得ることができる。
図1Aは、本発明の実施の形態1に係るゲート電極を示す平面図である。図1Bは、本発明の実施の形態1に係るドレイン電極を示す平面図である。 図2Aは、図1Aに示すA−A’線に沿う断面図である。図2Bは、図1Bに示すB−B’線に沿う断面図である。 本発明の実施の形態1に係るソース電極を示す平面図である。 本発明の実施の形態1に係るトランジスタの要部を示す平面図である。 図5Aは、図4に示すA−A’線に沿う断面図である。図5Bは、図4に示すB−B’線に沿う断面図である。図5Cは、図4に示すC−C’線に沿う断面図である。 本発明の実施の形態1に係るトランジスタとの比較対象となるトランジスタの要部を示す平面図である。 図7Aは、図6に示すC−C’線に沿う断面図である。図7Bは、図4に示すC−C’線に沿う断面図である。 図8Aは、本発明の実施の形態2に係るゲート電極を示す平面図である。図8Bは、本発明の実施の形態2に係るドレイン電極を示す平面図である。 図9Aは、図8Aに示すA−A’線に沿う断面図である。図9Bは、図8Bに示すB−B’線に沿う断面図である。 本発明の実施の形態2に係るソース電極を示す平面図である。 本発明の実施の形態2に係るトランジスタの要部を示す平面図である。 図12Aは、図11に示すA−A’線に沿う断面図である。図12Bは、図11に示すB−B’線に沿う断面図である。図12Cは、図11に示すC−C’線に沿う断面図である。 図13Aは、本発明の実施の形態3に係るゲート電極を示す平面図である。図13Bは、本発明の実施の形態3に係るドレイン電極を示す平面図である。 図14Aは、図13Aに示すA−A’線に沿う断面図である。図14Bは、図13Bに示すB−B’線に沿う断面図である。 本発明の実施の形態3に係るソース電極を示す平面図である。 本発明の実施の形態3に係るトランジスタの要部を示す平面図である。 図17Aは、図16に示すA−A’線に沿う断面図である。図17Bは、図16に示すB−B’線に沿う断面図である。図17Cは、図16に示すC−C’線に沿う断面図である。 図18Aは、本発明の実施の形態4に係るゲート電極を示す平面図である。図18Bは、本発明の実施の形態4に係るドレイン電極を示す平面図である。 図19Aは、図18Aに示すA−A’線に沿う断面図である。図19Bは、図18Bに示すB−B’線に沿う断面図である。 本発明の実施の形態4に係るソース電極を示す平面図である。 本発明の実施の形態4に係るトランジスタの要部を示す平面図である。 図22Aは、図21に示すA−A’線に沿う断面図である。図22Bは、図21に示すB−B’線に沿う断面図である。図22Cは、図21に示すC−C’線に沿う断面図である。
以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態1.
図1Aは、本発明の実施の形態1に係るゲート電極を示す平面図である。図1Bは、本発明の実施の形態1に係るドレイン電極を示す平面図である。図2Aは、図1Aに示すA−A’線に沿う断面図である。図2Bは、図1Bに示すB−B’線に沿う断面図である。図3は、本発明の実施の形態1に係るソース電極を示す平面図である。図4は、本発明の実施の形態1に係るトランジスタの要部を示す平面図である。図5Aは、図4に示すA−A’線に沿う断面図である。図5Bは、図4に示すB−B’線に沿う断面図である。図5Cは、図4に示すC−C’線に沿う断面図である。図1〜図5を参照して、実施の形態1のトランジスタ100について説明する。
図中、1は誘電体基板である。誘電体基板1の裏面部には、電気的に接地された金属層2が設けられている。誘電体基板1の表面部には、ゲート電極3、ドレイン電極4及びソース電極5が設けられている。
ゲート電極3は、1本のゲートバスバー31と、ゲートバスバー31に対して略垂直に設けられた10本のゲートフィンガー32〜3210とを有している。これにより、ゲート電極3の外形は略櫛型である。ゲートフィンガー32〜3210は、ゲートバスバー31により互いに電気的に接続されている。また、ゲートフィンガー32〜3210の各々は、ゲートバスバー31を介してゲート端子6と電気的に接続されている。
ドレイン電極4は、1本のドレインバスバー41と、ドレインバスバー41に対して略垂直に設けられた5本のドレインフィンガー42〜42とを有している。これにより、ドレイン電極4の外形は略櫛型である。ドレインフィンガー42〜42は、ドレインバスバー41により互いに電気的に接続されている。また、ドレインフィンガー42〜42の各々は、ドレインバスバー41を介してドレイン端子7と電気的に接続されている。
ゲート電極3及びドレイン電極4は、ゲートフィンガー32〜3210とドレインフィンガー42〜42とが噛み合うように互いに対向配置されている。より具体的には、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間にドレインフィンガー42が配置され、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間にドレインフィンガー42が配置され、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間にドレインフィンガー42が配置され、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間にドレインフィンガー42が配置され、互いに隣接するゲートフィンガー32,3210間にドレインフィンガー42が配置されている。すなわち、トランジスタ100はマルチフィンガー型である。
ここで、図5Aに示す如く、ゲートバスバー31の一部はエアブリッジ配線により構成されている。より具体的には、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,3210間を接続する部位33との各々がエアブリッジ配線により構成されている。
以下、ゲートバスバー31のうちのエアブリッジ配線により構成された部位33〜33を「ゲートエアブリッジ」ということがある。なお、ゲートバスバー31のうちの残余の部位はマイクロストリップ線路を構成している。
また、図5Bに示す如く、ドレインバスバー41の一部はエアブリッジ配線により構成されている。より具体的には、互いに隣接するドレインフィンガー42,42間を接続する部位43と、互いに隣接するドレインフィンガー42,42間を接続する部位43と、互いに隣接するドレインフィンガー42,42間を接続する部位43と、互いに隣接するドレインフィンガー42,42間を接続する部位43との各々がエアブリッジ配線により構成されている。
以下、ドレインバスバー41のうちのエアブリッジ配線により構成された部位43〜43を「ドレインエアブリッジ」ということがある。なお、ドレインバスバー41のうちの残余の部位はマイクロストリップ線路を構成している。
ソース電極5は、一対の電極5a,5bにより構成されている。一方の電極5aは、誘電体基板1を貫通したビア11aにより金属層2と電気的に接続されている。他方の電極5bは、誘電体基板1を貫通したビア11bにより金属層2と電気的に接続されている。ビア11a,11bは、誘電体基板1におけるゲート端子6側の半部に配置されている。すなわち、ソース電極5は電気的に接地されており、トランジスタ100はソース接地型である。
ソース電極5は、ゲートフィンガー32〜3210及びドレインフィンガー42〜42に対して並設された部位51〜51を有している。より具体的には、ソース電極5は、ゲートバスバー31の一端部に設けられたゲートフィンガー32よりも外側に配置された部位51と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間に配置された部位51と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間に配置された部位51と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間に配置された部位51と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間に配置された部位51と、ゲートバスバー31の他端部に設けられたゲートフィンガー3210よりも外側に配置された部位51とを有している。
また、ソース電極5は、ゲートエアブリッジの各々と誘電体基板1との間、すなわちゲートバスバー31の部位33〜33の各々と誘電体基板1との間に配置された部位52〜52を有している。さらに、ソース電極5は、ドレインエアブリッジの各々と誘電体基板1との間、すなわちドレインバスバー41の部位43〜43の各々と誘電体基板1との間に配置された部位53〜53を有している。
誘電体基板1、金属層2、ゲート電極3、ドレイン電極4、ソース電極5、ゲート端子6及びドレイン端子7により、トランジスタ100の要部が構成されている。
次に、トランジスタ100の動作について、高周波信号を増幅する動作を中心に説明する。まず、ゲート端子6に高周波信号が入力される。入力された高周波信号は、ゲートバスバー31を介してゲートフィンガー32〜3210の各々に分配される。次いで、ドレインフィンガー42〜42の各々から、増幅された高周波信号が出力される。これらの高周波信号は、ドレインバスバー41により合成されて、ドレイン端子7に出力される。
次に、図6及び図7を参照して、トランジスタ100の効果について説明する。図6は、実施の形態1に係るトランジスタ100との比較対象となるトランジスタ100’の要部を示す平面図である。図7Aは、図6に示すC−C’線に沿う断面図、すなわちトランジスタ100’の断面図である。図7Bは、図4に示すC−C’線に沿う断面図、すなわちトランジスタ100の断面図である。
図6及び図7Aに示す如く、誘電体基板1’の裏面部には電気的に接地された金属層2’が設けられており、誘電体基板1’の表面部にはゲート電極3’及びドレイン電極4’が設けられている。図6及び図7Aにおいて、ソース電極は図示を省略している。
ゲート電極3’は1本のゲートバスバー31’と10本のゲートフィンガー32’〜3210’とを有しており、ゲートフィンガー32’〜3210’の各々はゲートバスバー31’を介してゲート端子6’と電気的に接続されている。ドレイン電極4’は1本のドレインバスバー41’と5本のドレインフィンガー42’〜42’とを有しており、ドレインフィンガー42’〜42’の各々はドレインバスバー41’を介してドレイン端子7’と電気的に接続されている。
ここで、ゲートバスバー31’はエアブリッジ配線を有しておらず、ゲートバスバー31’の略全体がマイクロストリップ線路を構成している。また、ドレインバスバー41’はエアブリッジ配線を有しておらず、ドレインバスバー41’の略全体がマイクロストリップ線路を構成している。
トランジスタ100’のゲートバスバー31’において、高周波信号はマイクロトリップモードにて伝送される。当該高周波信号に対応する電磁界は、ゲートバスバー31’と金属層2’間に生ずる。図7Aに示す6本の矢印A1’は、ゲートバスバー31’を伝搬する高周波信号の電力に対応する電気力線を示している。図7Aに示す如く、電気力線A1’の始端はゲートバスバー31’であり、電気力線A1’の終端は電気的に接地された金属層2’である。すなわち、電気力線A1’は誘電体基板1’内を通過している。誘電体基板1’は有限のコンダクタンスを有しており、有限の誘電正接を有するため、この誘電正接に応じた誘電損失が生ずる。この誘電損失により、トランジスタ100’の利得、出力電力及び効率が低下する。
これに対して、実施の形態1のトランジスタ100は、ゲートバスバー31の一部がエアブリッジ配線により構成されており、このエアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部が配置されている。図7Bに示す6本の矢印A1は、ゲートエアブリッジを伝搬する高周波信号の電力に対応する電気力線を示している。図7Bに示す如く、電気力線A1の始端はゲートバスバー31(部位33)であり、電気力線A1の終端は電気的に接地されたソース電極5(部位52)である。すなわち、電気力線A1は、誘電体基板1内を通過せずに空気中を通過している。これにより、誘電体基板1の誘電正接による誘電損失が生ずるのを防ぐことができる。
また、トランジスタ100’のドレインバスバー41’において、高周波信号はマイクロトリップモードにて伝送される。当該高周波信号に対応する電磁界は、ドレインバスバー41’と金属層2’間に生ずる。図7Aに示す6本の矢印A2’は、ドレインバスバー41’を伝搬する高周波信号の電力に対応する電気力線を示している。図7Aに示す如く、電気力線A2’の始端はドレインバスバー41’であり、電気力線A2’の終端は電気的に接地された金属層2’である。すなわち、電気力線A2’は誘電体基板1’内を通過している。誘電体基板1’は有限のコンダクタンスを有しており、有限の誘電正接を有しているため、この誘電正接に応じた誘電損失が生ずる。この誘電損失により、トランジスタ100’の利得、出力電力及び効率が低下する。
これに対して、実施の形態1のトランジスタ100は、ドレインバスバー41の一部がエアブリッジ配線により構成されており、このエアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部が配置されている。図7Bに示す6本の矢印A2は、ドレインエアブリッジを伝搬する高周波信号の電力に対応する電気力線を示している。図7Bに示す如く、電気力線A2の始端はドレインバスバー41(部位43)であり、電気力線A2の終端は電気的に接地されたソース電極5(部位53)である。すなわち、電気力線A2は、誘電体基板1内を通過せずに空気中を通過している。これにより、誘電体基板1の誘電正接による誘電損失が生ずるのを防ぐことができる。
なお、実施の形態1のトランジスタ100において、ドレインバスバー41がエアブリッジ配線を有さず、ドレインバスバー41の略全体によりマイクロストリップ線路が構成されたものであっても良い。すなわち、ドレインバスバー41が図6及び図7Aに示すドレインバスバー41’と同様の形状を有するものであっても良い。この場合、ソース電極5は、図3に示す部位53〜53を除去してなる形状であっても良い。
また、ゲートバスバー31の本数は1本以上であれば良く、1本に限定されるものではない。ゲートフィンガー32〜3210の本数は複数本であれば良く、10本に限定されるものではない。
また、ドレインバスバー41の本数は1本以上であれば良く、1本に限定されるものではない。ドレインフィンガー42〜42の本数は複数本であれば良く、5本に限定されるものではない。
以上のように、実施の形態1のトランジスタ100は、誘電体基板1の裏面部に設けられた金属層2と、誘電体基板1の表面部に設けられており、ゲートバスバー31とゲートバスバー31により互いに電気的に接続された複数本のゲートフィンガー32〜3210とを有するゲート電極3と、誘電体基板1の表面部に設けられており、誘電体基板1を貫通したビア11a,11bにより金属層2と電気的に接続されたソース電極5とを備え、ゲートバスバー31の一部(部位33〜33)がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部(部位52〜52)が配置されている。これにより、ゲートエアブリッジにおいて誘電体基板1による誘電損失が生ずるのを防ぐことができるため、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタ100を得ることができる。
また、実施の形態1のトランジスタ100は、誘電体基板1の裏面部に設けられた金属層2と、誘電体基板1の表面部に設けられており、ドレインバスバー41とドレインバスバー41により互いに電気的に接続された複数本のドレインフィンガー42〜42とを有するドレイン電極4と、誘電体基板1の表面部に設けられており、誘電体基板1を貫通したビア11a,11bにより金属層2と電気的に接続されたソース電極5とを備え、ドレインバスバー41の一部(部位43〜43)がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部(部位53〜53)が配置されている。これにより、ドレインエアブリッジにおいて誘電体基板1による誘電損失が生ずるのを防ぐことができるため、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタ100を得ることができる。
実施の形態2.
図8Aは、本発明の実施の形態2に係るゲート電極を示す平面図である。図8Bは、本発明の実施の形態2に係るドレイン電極を示す平面図である。図9Aは、図8Aに示すA−A’線に沿う断面図である。図9Bは、図8Bに示すB−B’線に沿う断面図である。図10は、本発明の実施の形態2に係るソース電極を示す平面図である。図11は、本発明の実施の形態2に係るトランジスタの要部を示す平面図である。図12Aは、図11に示すA−A’線に沿う断面図である。図12Bは、図11に示すB−B’線に沿う断面図である。図12Cは、図11に示すC−C’線に沿う断面図である。
図8〜図12を参照して、実施の形態2のトランジスタ100について説明する。なお、図1〜図5に示す実施の形態1のトランジスタ100と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
図12Aに示す如く、ゲートバスバー31の一部はエアブリッジ配線により構成されている。より具体的には、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33との各々がエアブリッジ配線により構成されている。なお、ゲートバスバー31のうちの残余の部位はマイクロストリップ線路を構成している。
ソース電極5は、略長方形状の6個の電極5c〜5hにより構成されている。電極5c〜5hは、誘電体基板1を貫通したビア11c〜11hにより、それぞれ金属層2と電気的に接続されている。
ソース電極5は、ゲートフィンガー32〜3210及びドレインフィンガー42〜42に対して並設された部位51〜51を有している。これらの部位51〜51は、電極5c〜5hに1個ずつ設けられている。
ここで、ビア11c〜11hは、これらの部位51〜51の中央部にそれぞれ配置されている。このため、6個のビア11c〜11hのうちの4個のビア11d〜11gは、ゲートフィンガー32〜3210のうちの互いに隣接するゲートフィンガー間に配置され、かつ、ドレインフィンガー42〜42のうちの互いに隣接するドレインフィンガー間に配置されている。
より具体的には、ビア11dは互いに隣接するゲートフィンガー32,32間に配置され、ビア11eは互いに隣接するゲートフィンガー32,32間に配置され、ビア11fは互いに隣接するゲートフィンガー32,32間に配置され、ビア11gは互いに隣接するゲートフィンガー32,32間に配置されている。また、ビア11dは互いに隣接するドレインフィンガー42,42間に配置され、ビア11eは互いに隣接するドレインフィンガー42,42間に配置され、ビア11fは互いに隣接するドレインフィンガー42,42間に配置され、ビア11gは互いに隣接するドレインフィンガー42,42間に配置されている。
また、ソース電極5は、ゲートエアブリッジの各々と誘電体基板1との間、すなわちゲートバスバー31の部位33,33,33,33の各々と誘電体基板1との間に配置された部位52,52,52,52を有している。これらの部位52,52,52,52は、互いに並設された6個の電極5c〜5hのうちの両端に配置された電極5c,5hを除く4個の電極5d〜5gに1個ずつ設けられている。
さらに、ソース電極5は、ドレインエアブリッジの各々と誘電体基板1との間、すなわちドレインバスバー41の部位43〜43の各々と誘電体基板1との間に配置された部位53〜53を有している。これらの部位53〜53は、互いに並設された6個の電極5c〜5hのうちの両端に配置された電極5c,5hを除く4個の電極5d〜5gに1個ずつ設けられている。
誘電体基板1、金属層2、ゲート電極3、ドレイン電極4、ソース電極5、ゲート端子6及びドレイン端子7により、トランジスタ100の要部が構成されている。
実施の形態2に係るトランジスタ100の動作は、実施の形態1にて説明したものと同様であるため、説明を省略する。また、実施の形態2に係るトランジスタ100の効果は、実施の形態1にて図6及び図7を参照して説明したものと同様であるため、図示及び説明を省略する。
なお、実施の形態2のトランジスタ100において、ゲートバスバー31がエアブリッジ配線を有さず、ゲートバスバー31の略全体によりマイクロストリップ線路が構成されたものであっても良い。すなわち、ゲートバスバー31が図6及び図7Aに示すゲートバスバー31’と同様の形状を有するものであっても良い。この場合、ソース電極5は、図10に示す部位52,52,52,52を除去してなる形状であっても良い。または、実施の形態2のトランジスタ100において、ドレインバスバー41がエアブリッジ配線を有さず、ドレインバスバー41の略全体によりマイクロストリップ線路が構成されたものであっても良い。すなわち、ドレインバスバー41が図6及び図7Aに示すドレインバスバー41’と同様の形状を有するものであっても良い。この場合、ソース電極5は、図10に示す部位53〜53を除去してなる形状であっても良い。
また、ソース電極5を構成する電極5c〜5hの個数は、ゲートフィンガー32〜3210の本数及びドレインフィンガー42〜42の本数に応じた個数であれば良く、6個に限定されるものではない。
以上のように、実施の形態2のトランジスタ100は、誘電体基板1の裏面部に設けられた金属層2と、誘電体基板1の表面部に設けられており、ゲートバスバー31とゲートバスバー31により互いに電気的に接続された複数本のゲートフィンガー32〜3210とを有するゲート電極3と、誘電体基板1の表面部に設けられており、誘電体基板1を貫通したビア11c〜11hにより金属層2と電気的に接続されたソース電極5とを備え、ゲートバスバー31の一部(部位33,33,33,33)がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部(部位52,52,52,52)が配置されている。これにより、ゲートエアブリッジにおいて誘電体基板1による誘電損失が生ずるのを防ぐことができるため、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタ100を得ることができる。
また、ビア11d〜11gは互いに隣接するゲートフィンガー間に配置されている。これにより、ソース電極5の面積を小さくすることができるため、トランジスタ100を小型にすることができる。
また、実施の形態2のトランジスタ100は、誘電体基板1の裏面部に設けられた金属層2と、誘電体基板1の表面部に設けられており、ドレインバスバー41とドレインバスバー41により互いに電気的に接続された複数本のドレインフィンガー42〜42とを有するドレイン電極4と、誘電体基板1の表面部に設けられており、誘電体基板1を貫通したビア11c〜11hにより金属層2と電気的に接続されたソース電極5とを備え、ドレインバスバー41の一部(部位43〜43)がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部(部位53〜53)が配置されている。これにより、ドレインエアブリッジにおいて誘電体基板1による誘電損失が生ずるのを防ぐことができるため、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタ100を得ることができる。
また、ビア11d〜11gは互いに隣接するドレインフィンガー間に配置されている。これにより、ソース電極5の面積を小さくすることができるため、トランジスタ100を小型にすることができる。
実施の形態3.
図13Aは、本発明の実施の形態3に係るゲート電極を示す平面図である。図13Bは、本発明の実施の形態3に係るドレイン電極を示す平面図である。図14Aは、図13Aに示すA−A’線に沿う断面図である。図14Bは、図13Bに示すB−B’線に沿う断面図である。図15は、本発明の実施の形態3に係るソース電極を示す平面図である。図16は、本発明の実施の形態3に係るトランジスタの要部を示す平面図である。図17Aは、図16に示すA−A’線に沿う断面図である。図17Bは、図16に示すB−B’線に沿う断面図である。図17Cは、図16に示すC−C’線に沿う断面図である。
図13〜図17を参照して、実施の形態3のトランジスタ100について説明する。なお、図1〜図5に示す実施の形態1のトランジスタ100と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
図17Aに示す如く、ゲートバスバー31の一部はエアブリッジ配線により構成されている。より具体的には、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33と、互いに隣接するゲートフィンガー32,32間を接続する部位33との各々がエアブリッジ配線により構成されている。なお、ゲートバスバー31のうちの残余の部位はマイクロストリップ線路を構成している。
ソース電極5は、一対の電極5i,5jにより構成されている。一方の電極5iは、誘電体基板1を貫通したビア11iにより金属層2と電気的に接続されている。他方の電極5jは、誘電体基板1を貫通したビア11jにより金属層2と電気的に接続されている。ビア11i,11jは、誘電体基板1におけるドレイン端子7側の半部に配置されている。
ソース電極5は、ゲートフィンガー32〜3210及びドレインフィンガー42〜42に対して並設された部位51〜51を有している。また、ソース電極5は、ゲートエアブリッジの各々と誘電体基板1との間、すなわちゲートバスバー31の部位33,33,33,33の各々と誘電体基板1との間に配置された部位52,52,52,52を有している。さらに、ソース電極5は、ドレインエアブリッジの各々と誘電体基板1との間、すなわちドレインバスバー41の部位43〜43の各々と誘電体基板1との間に配置された部位53〜53を有している。
誘電体基板1、金属層2、ゲート電極3、ドレイン電極4、ソース電極5、ゲート端子6及びドレイン端子7により、トランジスタ100の要部が構成されている。
実施の形態3に係るトランジスタ100の動作は、実施の形態1にて説明したものと同様であるため、説明を省略する。また、実施の形態3に係るトランジスタ100の効果は、実施の形態1にて図6及び図7を参照して説明したものと同様であるため、図示及び説明を省略する。
なお、実施の形態3のトランジスタ100において、ゲートバスバー31がエアブリッジ配線を有さず、ゲートバスバー31の略全体によりマイクロストリップ線路が構成されたものであっても良い。すなわち、ゲートバスバー31が図6及び図7Aに示すゲートバスバー31’と同様の形状を有するものであっても良い。この場合、ソース電極5は、図15に示す部位52,52,52,52を除去してなる形状であっても良い。
以上のように、実施の形態3のトランジスタ100は、誘電体基板1の裏面部に設けられた金属層2と、誘電体基板1の表面部に設けられており、ゲートバスバー31とゲートバスバー31により互いに電気的に接続された複数本のゲートフィンガー32〜3210とを有するゲート電極3と、誘電体基板1の表面部に設けられており、誘電体基板1を貫通したビア11i,11jにより金属層2と電気的に接続されたソース電極5とを備え、ゲートバスバー31の一部(部位33,33,33,33)がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部(部位52,52,52,52)が配置されている。これにより、ゲートエアブリッジにおいて誘電体基板1による誘電損失が生ずるのを防ぐことができるため、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタ100を得ることができる。
また、実施の形態3のトランジスタ100は、誘電体基板1の裏面部に設けられた金属層2と、誘電体基板1の表面部に設けられており、ドレインバスバー41とドレインバスバー41により互いに電気的に接続された複数本のドレインフィンガー42〜42とを有するドレイン電極4と、誘電体基板1の表面部に設けられており、誘電体基板1を貫通したビア11i,11jにより金属層2と電気的に接続されたソース電極5とを備え、ドレインバスバー41の一部(部位43〜43)がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部(部位53〜53)が配置されている。これにより、ドレインエアブリッジにおいて誘電体基板1による誘電損失が生ずるのを防ぐことができるため、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタ100を得ることができる。
実施の形態4.
図18Aは、本発明の実施の形態4に係るゲート電極を示す平面図である。図18Bは、本発明の実施の形態4に係るドレイン電極を示す平面図である。図19Aは、図18Aに示すA−A’線に沿う断面図である。図19Bは、図18Bに示すB−B’線に沿う断面図である。図20は、本発明の実施の形態4に係るソース電極を示す平面図である。図21は、本発明の実施の形態4に係るトランジスタの要部を示す平面図である。図22Aは、図21に示すA−A’線に沿う断面図である。図22Bは、図21に示すB−B’線に沿う断面図である。図22Cは、図21に示すC−C’線に沿う断面図である。
図18〜図22を参照して、実施の形態4のトランジスタ100について説明する。なお、図1〜図5に示す実施の形態1のトランジスタ100と同様の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
ソース電極5は、一対の電極5k,5lにより構成されている。一方の電極5kは、誘電体基板1を貫通したビア11k,12kにより金属層2と電気的に接続されている。他方の電極5lは、誘電体基板1を貫通したビア11l,12lにより金属層2と電気的に接続されている。ビア11k,11lは、誘電体基板1におけるゲート端子6側の半部に配置されている。ビア12k,12lは、誘電体基板1におけるドレイン端子7側の半部に配置されている。
誘電体基板1、金属層2、ゲート電極3、ドレイン電極4、ソース電極5、ゲート端子6及びドレイン端子7により、トランジスタ100の要部が構成されている。
実施の形態4に係るトランジスタ100の動作は、実施の形態1にて説明したものと同様であるため、説明を省略する。また、実施の形態4に係るトランジスタ100の効果は、実施の形態1にて図6及び図7を参照して説明したものと同様であるため、図示及び説明を省略する。
なお、実施の形態4のトランジスタ100において、ゲートバスバー31がエアブリッジ配線を有さず、ゲートバスバー31の略全体によりマイクロストリップ線路が構成されたものであっても良い。すなわち、ゲートバスバー31が図6及び図7Aに示すゲートバスバー31’と同様の形状を有するものであっても良い。この場合、ソース電極5は、図20に示す部位52〜52を除去してなる形状であっても良い。または、実施の形態4のトランジスタ100において、ドレインバスバー41がエアブリッジ配線を有さず、ドレインバスバー41の略全体によりマイクロストリップ線路が構成されたものであっても良い。すなわち、ドレインバスバー41が図6及び図7Aに示すドレインバスバー41’と同様の形状を有するものであっても良い。この場合、ソース電極5は、図20に示す部位53〜53を除去してなる形状であっても良い。
以上のように、実施の形態4のトランジスタ100は、誘電体基板1の裏面部に設けられた金属層2と、誘電体基板1の表面部に設けられており、ゲートバスバー31とゲートバスバー31により互いに電気的に接続された複数本のゲートフィンガー32〜3210とを有するゲート電極3と、誘電体基板1の表面部に設けられており、誘電体基板1を貫通したビア11k,11l,12k,12lにより金属層2と電気的に接続されたソース電極5とを備え、ゲートバスバー31の一部(部位33〜33)がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部(部位52〜52)が配置されている。これにより、ゲートエアブリッジにおいて誘電体基板1による誘電損失が生ずるのを防ぐことができるため、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタ100を得ることができる。
また、実施の形態4のトランジスタ100は、誘電体基板1の裏面部に設けられた金属層2と、誘電体基板1の表面部に設けられており、ドレインバスバー41とドレインバスバー41により互いに電気的に接続された複数本のドレインフィンガー42〜42とを有するドレイン電極4と、誘電体基板1の表面部に設けられており、誘電体基板1を貫通したビア11k,11l,12k,12lにより金属層2と電気的に接続されたソース電極5とを備え、ドレインバスバー41の一部(部位43〜43)がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と誘電体基板1との間にソース電極5の一部(部位53〜53)が配置されている。これにより、ドレインエアブリッジにおいて誘電体基板1による誘電損失が生ずるのを防ぐことができるため、高利得、高出力電力かつ高効率なトランジスタ100を得ることができる。
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
本発明のトランジスタは、例えば、無線通信装置又はレーダ装置における高周波信号の増幅に用いることができる。
1 誘電体基板、2 金属層、3 ゲート電極、4 ドレイン電極、5 ソース電極、5a,5b,5c,5d,5e,5f,5g,5h,5i,5j,5k,5l 電極、6 ゲート端子、7 ドレイン端子、11a,11b,11c,11d,11e,11f,11g,11h,11i,11j,11k,11l ビア、12k,12l ビア、31 ゲートバスバー、32,32,32,32,32,32,32,32,32,3210 ゲートフィンガー、33,33,33,33,33,33,33,33 部位、41 ドレインバスバー、42,42,42,42,42 ドレインフィンガー、43,43,43,43 部位、51,51,51,51,51,51 部位、52,52,52,52,52,52,52,52 部位、53,53,53,53 部位、100 トランジスタ。

Claims (6)

  1. 誘電体基板の裏面部に設けられた金属層と、
    前記誘電体基板の表面部に設けられており、ゲートバスバーと前記ゲートバスバーにより互いに電気的に接続された複数本のゲートフィンガーとを有するゲート電極と、
    前記誘電体基板の表面部に設けられており、互いに隣接する前記ゲートフィンガー間に配置されたソース電極と、
    個々の前記ソース電極の直下にのみ配置されており、前記誘電体基板を貫通して個々の前記ソース電極と前記金属層とを電気的に接続したビアと、を備え、
    前記ゲートバスバーの一部がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と前記誘電体基板との間に個々の前記ソース電極の一端部に隣接した部分が配置されている
    ことを特徴とするトランジスタ。
  2. 前記金属層は電気的に接地されていることを特徴とする請求項1記載のトランジスタ。
  3. 前記誘電体基板の表面部に設けられており、ドレインバスバーと前記ドレインバスバーにより互いに電気的に接続された複数本のドレインフィンガーとを有するドレイン電極を備え、
    前記ドレインバスバーの一部がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と前記誘電体基板との間に個々の前記ソース電極の他端部に隣接した部分が配置されている
    ことを特徴とする請求項1記載のトランジスタ。
  4. 誘電体基板の裏面部に設けられた金属層と、
    前記誘電体基板の表面部に設けられており、ドレインバスバーと前記ドレインバスバーにより互いに電気的に接続された複数本のドレインフィンガーとを有するドレイン電極と、
    前記誘電体基板の表面部に設けられており、互いに隣接する前記ドレインフィンガー間に配置されたソース電極と、
    個々の前記ソース電極の直下にのみ配置されており、前記誘電体基板を貫通して個々の前記ソース電極と前記金属層とを電気的に接続したビアと、を備え、
    前記ドレインバスバーの一部がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と前記誘電体基板との間に個々の前記ソース電極の一端部に隣接した部分が配置されている
    ことを特徴とするトランジスタ。
  5. 前記金属層は電気的に接地されていることを特徴とする請求項4記載のトランジスタ。
  6. 前記誘電体基板の表面部に設けられており、ゲートバスバーと前記ゲートバスバーにより互いに電気的に接続された複数本のゲートフィンガーとを有するゲート電極を備え、
    前記ゲートバスバーの一部がエアブリッジ配線により構成されており、当該エアブリッジ配線と前記誘電体基板との間に個々の前記ソース電極の他端部に隣接した部分が配置されている
    ことを特徴とする請求項4記載のトランジスタ。
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JPH098064A (ja) * 1995-06-20 1997-01-10 Siemens Ag 半導体デバイス
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