JP6238372B2 - 熱処理方法及び熱処理装置 - Google Patents
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Description
温度に応じて多段階に変態する合金を熱処理する熱処理方法であって、
前記合金の所定の第1変態に関する第1温度と前記第1温度より高温である前記合金の所定の第2変態に関する第2温度とに基づいて定められる予備状態生成温度域内の所定の温度とした接触式加熱体と前記合金とを0.01sec以上3.0sec以下の時間接触させて加熱処理を行い、前記合金について予備状態を生成する予備状態生成工程、
を含むものである。
温度に応じて多段階に変態する合金を熱処理する熱処理装置であって、
接触により前記合金を加熱する接触式加熱体と、
前記接触式加熱体を前記合金の所定の第1変態に関する第1温度と前記第1温度より高温である前記合金の所定の第2変態に関する第2温度とに基づいて定められる予備状態生成温度域内の所定の温度とし、該接触式加熱体と前記合金とを0.01sec以上3.0sec以下の時間接触させる制御手段と、
を備えたものである。
まず、Beを1.90質量%、Coを0.20質量%、残部をCuとするCu−Be−Co系合金を溶解・鋳造後、冷間圧延及び溶体化処理を行い、幅50mm、厚さ0.27mmの素材合金薄帯を準備した。この組成は、事前に化学分析した値であり、厚さはマイクロメーターでの測定値である。溶体化処理は、処理は以下のように行った。まず、冷間圧延した素材合金を窒素雰囲気で0.15MPaとなるように維持した加熱室内で800℃まで加熱した。この温度は、加熱室の終端部付近に設置した熱電対の指示温度である。続いて、加熱した素材合金薄帯を冷却室と繋がる通過口から冷却室内に連続的に搬出し、冷却室に内設された1対の冷却ロールで25℃まで冷却した。このときの冷却速度は、640℃/sであった。この冷却ロールはいずれもステンレス(SUS316)製で、外筒の表面には膜厚5μmの硬質Crめっきを施したものを用いた。冷却に際して、冷却ロールの接線速度は、薄帯の進行速度と一致するようにした。
加熱板との接触時間を2.9sec、加熱速度が71℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例2の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を290℃とし、加熱板との接触時間を2.9sec、加熱速度が91℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例3の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を0.1sec、加熱速度が2350℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例4の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が235℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例5の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を2.9sec、加熱速度が81℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例6の合金薄帯を得た。
加工率を3.2%とした以外は実施例5と同様の工程を経て実施例7の合金薄帯を得た。また、加工率を9.9%とした以外は実施例5と同様の工程を経て実施例8の合金薄帯を得た。
溶体化処理において93℃まで冷却を行い、93℃に保たれた合金薄帯に対して、加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が167℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例9の合金薄帯を得た。
Niを2.40質量%、Siを0.60質量%、残部をCuとするCu−Ni−Si系合金を用い、加熱板の表面温度を400℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が375℃/secとなるように加熱し、加工率を3.2%とした以外は実施例1と同様の工程を経て実施例10の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を450℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が425℃/secとなるように加熱し、加工率を5.0%とした以外は実施例10と同様の工程を経て実施例11の合金薄帯を得た。
Tiを3.0質量%、残部をCuとするCu−Ti系合金を用い、加熱板の表面温度を350℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が325℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例12の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を450℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が425℃/secとなるように加熱し、加工率を3.2%とした以外は実施例12と同様の工程を経て実施例13の合金薄帯を得た。
Crを0.3質量%、Zrを0.12質量%、残部をCuとするCu−Cr−Zr系合金を用い、加熱板の表面温度を350℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が325℃/secとなるように加熱し、加工率を3.2%とした以外は実施例1と同様の工程を経て実施例14の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を450℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が425℃/secとなるように加熱し、加工率を5.0%とした以外は実施例14と同様の工程を経て実施例15の合金薄帯を得た。
Mgを0.65質量%、Siを0.35質量%、残部をAlとする6061アルミニウム系合金を用い、加熱板の表面温度を150℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が125℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例16の合金薄帯を得た。
Crを18.3質量%、Niを8.6質量%、残部をFeとするSUS304系合金を用い、加熱板の表面温度を400℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が375℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て実施例17の合金薄帯を得た。
加熱板の表面温度を227℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が202℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て比較例1の合金薄帯を得た。また、加工率を14%とした以外は比較例1と同様の工程を経て比較例2の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を227℃とし、加熱板との接触時間を3.2sec、加熱速度が63℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て比較例3の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を310℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が285℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て比較例4の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を25℃とし、加熱板との接触時間を2.9sec、加熱速度が0℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て比較例5の合金薄帯を得た。また、溶体化処理において107℃まで冷却を行い、107℃に保たれた合金薄帯に対して、加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が153℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て比較例6の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を190℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が165℃/secとなるように加熱した以外は実施例1と同様の工程を経て比較例7の合金薄帯を得た。
比較例8では、Cu−Ni−Si系合金を用いた。加熱板の表面温度を350℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が325℃/secとなるように加熱した以外は実施例11と同様の工程を経て比較例8の合金薄帯を得た。
比較例9では、Cu−Ti系合金を用いた。加熱板の表面温度を300℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が275℃/secとなるように加熱した以外は実施例12と同様の工程を経て比較例9の合金薄帯を得た。
比較例10では、Cu−Cr−Zr系合金を用いた。加熱板の表面温度を300℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が275℃/secとなるように加熱した以外は実施例15と同様の工程を経て比較例10の合金薄帯を得た。
比較例11では、6061アルミニウム系合金を用いた。加熱板の表面温度を210℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が185℃/secとなるように加熱した以外は実施例16と同様の工程を経て比較例11の合金薄帯を得た。
比較例12では、SUS304系合金を用いた。加熱板の表面温度を470℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が445℃/secとなるように加熱した以外は実施例17と同様の工程を経て比較例12の合金薄帯を得た。
実施例1〜17及び比較例1〜12の合金薄帯について、示差走査熱量測定(Differential scanning calorimetry:DSC測定)を行った。図11は、実施例2,6および、比較例5のDSC測定結果を示すグラフである。図11には、G.P.ゾーン、γ”相、γ相の基準ピーク位置も示した。上述したDSCの結果から、相析出の状態を評価した。表1は、実施例1〜17及び比較例1〜12の評価結果を示す表である。表1には、評価結果のほか、合金薄帯の製造条件も記載した。また、表2には、表1における判定基準を示した。判定基準において、ピーク位置のずれ以外の項目の数値は、DSCにおける各析出ピークの積分強度である。さらに、表3には、実施例2,3および、比較例5の判定内容の詳細を示した。実施例1〜17では、いずれも、初期析出相(G.P.ゾーン)、後期析出相(γ相)、ピーク位置(基準ピーク位置とのずれ)が良好であった。これに対して、比較例1〜12では、初期析出相、後期析出相、ピーク位置のうちの少なくとも1以上が判定基準を満たしていなかった。なお、表2に示す判定基準は、加熱と同時に圧延をするものに対する判定基準である。このようなものでは、歪みを導入しながら加熱しているため、G.P.ゾーンが既に析出していることが好ましい。また、時効後にγ相が析出しにくいことが好ましい。
加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が69℃/secとなるように加熱し、加工率が0%となるようにした以外は実施例1と同様の工程を経て実施例18の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を290℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が88℃/secとなるようにした以外は実施例18と同様の工程を経て実施例19の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を1.0sec、加熱速度が235℃/secとなるようにした以外は実施例18と同様の工程を経て実施例20の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が78℃/secとなるようにした以外は実施例18と同様の工程を経て実施例21の合金薄帯を得た。また、溶体化処理において93℃まで冷却を行い、93℃に保たれた合金薄帯に対して加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が56℃/secとなるようにした以外は実施例18と同様の工程を経て実施例22の合金薄帯を得た。
Niを2.40質量%、Siを0.60質量%、残部をCuとするCu−Ni−Si系合金を用い、加熱板の表面温度を400℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が125℃/secとなるように加熱した以外は実施例18と同様の工程を経て実施例23の合金薄帯を得た。
Tiを3.0質量%、残部をCuとするCu−Ti系合金を用い、加熱板の表面温度を350℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が108℃/secとなるように加熱した以外は実施例18と同様の工程を経て実施例24の合金薄帯を得た。
Crを0.3質量%、Zrを0.12質量%、残部をCuとするCu−Cr−Zr系合金を用い、加熱板の表面温度を350℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が325℃/secとなるように加熱した以外は実施例18と同様の工程を経て実施例25の合金薄帯を得た。
Mgを0.65質量%、Siを0.35質量%、残部をAlとする6061アルミニウム系合金を用い、加熱板の表面温度を150℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が125℃/secとなるように加熱した以外は実施例18と同様の工程を経て実施例26の合金薄帯を得た。
Crを18.3質量%、Niを8.6質量%、残部をFeとするSUS304系合金を用い、加熱板の表面温度を400℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が375℃/secとなるように加熱した以外は実施例18と同様の工程を経て実施例27の合金薄帯を得た。
加熱板の表面温度を260℃とし、加熱板との接触時間を3.2sec、加熱速度が73℃/secとなるように加熱した以外は実施例18と同様の工程を経て比較例13の合金薄帯を得た。また、加熱板の表面温度を25℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が0℃/secとなるように加熱した以外は実施例18と同様の工程を経て比較例14の合金薄帯を得た。
比較例15では、Cu−Ni−Si系合金を用いた。加熱板の表面温度を350℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が108℃/secとなるように加熱した以外は実施例23と同様の工程を経て比較例15の合金薄帯を得た。
比較例16では、Cu−Ti系合金を用いた。加熱板の表面温度を300℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が92℃/secとなるように加熱した以外は実施例24と同様の工程を経て比較例16の合金薄帯を得た。
比較例17では、Cu−Cr−Zr系合金を用いた。加熱板の表面温度を300℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が92℃/secとなるように加熱した以外は実施例25と同様の工程を経て比較例17の合金薄帯を得た。
比較例18では、6061アルミニウム系合金を用いた。加熱板の表面温度を210℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が62℃/secとなるように加熱した以外は実施例26と同様の工程を経て比較例18の合金薄帯を得た。
比較例19では、SUS304系合金を用いた。加熱板の表面温度を470℃とし、加熱板との接触時間を3.0sec、加熱速度が148℃/secとなるように加熱した以外は実施例27と同様工程を経て比較例19の合金薄帯を得た。
実施例18〜27及び比較例13〜19の合金薄帯について、DSC測定を行った。図12は、実施例18,19および、比較例14のDSC測定結果を示すグラフである。図12には、G.P.ゾーン、γ”相、γ’相、γ相の基準ピーク位置も示した。上述したDSC測定の結果から、相析出の状態を評価した。表4は、実施例18〜27及び比較例13〜19の評価結果を示す表である。表4には、評価結果のほか、合金薄帯の製造条件も記載した。また、表5には、表4における判定基準を示した。判定基準において、ピーク位置のずれ以外の項目の数値は、DSCにおける各析出ピークの積分強度である。さらに、表6には、実施例18,19および、比較例14の判定内容の詳細を示した。実施例18〜27では、いずれも、初期析出相(G.P.ゾーン)、後期析出相(γ相)、ピーク位置(基準ピーク位置とのずれ)が良好であった。これに対して、比較例13〜19では、初期析出相、後期析出相、ピーク位置のうちの少なくとも1以上が判定基準を満たしていなかった。なお、表5に示す判定基準は、加熱と同時に圧延をしないものに対する判定基準である。このようなものでは、固溶度が高く、時効後の初期析出が多く、γ相が少ない方が好ましい。
実施例28〜41では、合金薄帯の厚さをより具体的に検討した。ここでは、25℃に保たれたCu−Be系の合金薄帯(実施例1と同様)に対して、実施例1と同様の予備状態生成工程を行った。Cu−Be系の合金薄帯の厚さを0.25mmとし、加熱板の表面温度を280℃とし、加熱板と合金薄帯との接触時間を3.0secとし、加工率dh(%)を3.0%として予備状態生成工程を行ったものを実施例28とした。このときの加熱速度は85℃/secであった。また、CuBe系の合金薄帯の厚さを0.25mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例29とした。
Cu−Be系の合金薄帯の厚さを1.50mmとした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例30とした。また、Cu−Be系の合金薄帯の厚さを1.50mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例31とした。
Cu−Be系の合金薄帯の厚さを3.00mmとした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例32とした。また、Cu−Be系の合金薄帯の厚さを3.00mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例33とした。
Cu−Be系の合金薄帯の厚さを3.20mmとした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを比較例20とした。また、Cu−Be系の合金薄帯の厚さを3.20mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを比較例21とした。
加熱板と合金薄帯との接触時間を0sec、即ち、加熱板と合金薄帯とを接触させない以外は実施例28と同様の処理を行ったものを比較例22とした。
Cu−Ni−Si系の合金薄帯(実施例10)を用い、その厚さを0.25mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例34とした。また、Cu−Ni−Si系の合金薄帯の厚さを1.50mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例35とした。
Cu−Ti系の合金薄帯(実施例12)を用い、その厚さを0.25mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例36とした。また、Cu−Ti系の合金薄帯の厚さを1.50mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例37とした。
Cu−Cr−Zr系の合金薄帯(実施例14)を用い、その厚さを0.25mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例38とした。また、Cu−Cr−Zr系の合金薄帯の厚さを1.50mmとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例39とした。
6061アルミニウム系の合金薄帯(実施例16)を用い、その厚さを0.25mmとし、加熱板の表面温度を200℃とし、加熱板と合金薄帯との接触時間を3.0secとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例40とした。このときの加熱速度は58.0℃/secであった。また、SUS304系の合金薄帯(実施例17)を用い、その厚さを0.25mmとし、加熱板の表面温度を400℃とし、加熱板と合金薄帯との接触時間を3.0secとし、加工率dh(%)を5.0%とした以外は実施例28と同様の予備状態生成工程を行ったものを実施例41とした。このときの加熱速度は125℃/secであった。
Cu−Ni−Si系の合金薄帯の厚さを3.10mmとした以外は実施例34と同様の予備状態生成工程を行ったものを比較例23とした。また、Cu−Ti系の合金薄帯の厚さを3.20mmとした以外は実施例36と同様の予備状態生成工程を行ったものを比較例24とした。また、Cu−Cr−Zr系の合金薄帯の厚さを3.20mmとした以外は実施例38と同様の予備状態生成工程を行ったものを比較例25とした。また、6061アルミニウム系の合金薄帯の厚さを3.2mmとした以外は実施例40と同様の予備状態生成工程を行ったものを比較例26とした。また、SUS304系の合金薄帯の厚さを3.2mmとした以外は実施例41と同様の予備状態生成工程を行ったものを比較例27とした。
予備状態生成工程を経て得られたサンプル(時効硬化処理前)の断面硬度及び表面硬度を測定した。測定は、ビッカース硬度測定装置(Mitutoyo HM−115)を用いて、加重300gにて行った。測定は、得られたサンプルの断面と表面とを別々に行い、その結果をそれぞれ断面硬度(Hv)及び表面硬度(Hv)とした。断面の測定では、試料を円柱形状の長手方向に沿うように樹脂に埋め込み、この樹脂埋めした円柱形状の試料を断面が表面に出るように切断、研磨したのち、合金薄帯の厚さの中心部の硬度を測定した。ここでは、断面硬度と表面硬度との差がビッカース硬度で10Hv以下であることが、より好ましいものと判定した。
予備状態生成工程を経て得られたサンプル(時効硬化処理前)のX線回折測定を行った。測定は、X線回折測定装置(Rigaku RINT1400)を用いて、CuKα線により、2θ=30〜40°で行った。図13は、実施例28,29及び比較例20の合金薄帯のX線回折測定結果の概要である。図13には、γ相とγ’相とCoBe相とを有するサンプル及び、γ相のみ析出したサンプルの測定結果も含めた。図13に示すように、実施例では、γ相の析出がより抑制されていることがわかった。
表7は、実施例28〜41及び比較例20〜27の評価結果を示す表である。表7には、素材種別、厚さ(mm)、予備状態生成処理前の材料温度(℃)、加熱板温度(℃)、接触時間(sec)、加熱速度(℃/sec)、加工率(%)、断面硬度(Hv)、表面硬度(Hv)、γ相及びγ’相の析出の有無についてまとめて示した。なお、後期析出相は、Cu-Be系ではγ相、Al6000系ではβ相、SUS304系ではσ相である。また、初期析出相は、Cu−Be系ではγ’相であり、Al6000系ではβ”相である。表7に示すように、厚さが0.25〜3.00mmである実施例28〜41では、断面硬度と表面硬度との差がより小さく、断面と表面とで同等、即ちより均一な材料に形成されていることがわかった。これに対して、厚さが3.00mmを超える比較例20,21,23〜27では、断面と表面との硬度差が大きく、均一な材料が得られていないことがわかった。また、比較例20〜27では、γ相などの後期析出相は無く、γ’相などの初期析出相もなかった。これに対して、実施例28〜41では、γ相などの後期析出相がほとんど無く、γ’相などの初期析出相がほとんどあった。したがって、厚さが0.25〜3.00mmの実施例28〜41では、γ’相などの初期析出相を析出し、より好ましい状態であることがわかった。
Claims (13)
- 温度に応じて多段階に変態する析出硬化型又はスピノーダル分解型のCu−Be系合金、Cu−Ni−Si系合金、Cu−Ti系合金、Cu−Cr−Zr系合金、および、6000番系又は7000番系のアルミニウム系合金のうち1以上の合金を熱処理する熱処理方法であって、
溶体化処理工程と、
前記溶体化処理工程の後に、前記合金の所定の第1温度と前記第1温度より高温である前記合金の所定の第2温度とに基づいて定められる予備状態生成温度域内の所定の温度とした接触式加熱体と、厚さが3.0mm以下に形成された前記合金とを0.01sec以上3.0sec以下の時間接触させて加熱処理を行い、前記合金について予備状態を生成する予備状態生成工程と、
前記予備状態生成工程の後に、前記予備状態生成工程を経た合金に対して加熱・冷却を行う時効硬化処理工程と、を含み、
前記第1温度及び第2温度は、それぞれ、前記Cu−Be系合金では230℃と290℃、前記Cu−Ni−Si系合金では400℃と500℃、前記Cu−Ti系合金では350℃と500℃、前記Cu−Cr−Zr系合金では350℃と550℃、前記アルミニウム系合金では100℃と200℃である、
熱処理方法。 - 前記予備状態生成工程では、前記接触式加熱体として加熱機構を有する対をなす加熱ロールを用い、前記対をなす加熱ロールで前記合金を挟み込んで連続的に移動させながら前記加熱処理を行う、請求項1に記載の熱処理方法。
- 前記予備状態生成工程では、前記接触式加熱体による圧延率が0.01%以上10%以下となるように前記合金を圧延処理しながら加熱処理を行う、請求項1又は2に記載の熱処理方法。
- 前記予備状態生成工程では、前記合金の昇温速度を70℃/sec以上2500℃/sec以下の範囲として前記加熱処理を行う、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱処理方法。
- 前記予備状態生成工程では、前記合金の昇温速度を180℃/sec以上で前記加熱処理を行う、請求項4に記載の熱処理方法。
- 前記予備状態生成工程では、前記合金の昇温速度を200℃/sec以上で前記加熱処理を行う、請求項4に記載の熱処理方法。
- 温度に応じて多段階に変態する析出硬化型又はスピノーダル分解型のCu−Be系合金、Cu−Ni−Si系合金、Cu−Ti系合金、Cu−Cr−Zr系合金、および、6000番系又は7000番系のアルミニウム系合金のうち1以上の合金を溶体化処理後且つ時効硬化処理前に熱処理する熱処理装置であって、
接触により前記合金を加熱する接触式加熱体と、
前記接触式加熱体を前記合金の所定の第1温度と前記第1温度より高温である前記合金の所定の第2温度とに基づいて定められる予備状態生成温度域内の所定の温度とし、該接触式加熱体と厚さが3.0mm以下に形成された前記合金とを0.01sec以上3.0sec以下の時間接触させる予備状態生成処理を行う制御手段と、を備え、
前記第1温度及び第2温度は、それぞれ、前記Cu−Be系合金では230℃と290℃、前記Cu−Ni−Si系合金では400℃と500℃、前記Cu−Ti系合金では350℃と500℃、前記Cu−Cr−Zr系合金では350℃と550℃、前記アルミニウム系合金では100℃と200℃である、
熱処理装置。 - 前記接触式加熱体は、加熱機構を有し前記合金を挟み込むように対をなす加熱ロールである、請求項7に記載の熱処理装置。
- 前記接触式加熱体は、前記合金を押圧する押圧機構を備えている、請求項7又は8に記載の熱処理装置。
- 前記接触式加熱体は、圧延率が0.01%以上10%以下となるような押圧力で前記合金を圧延する、請求項9に記載の熱処理装置。
- 前記制御手段は、前記接触式加熱体と前記合金とを0.01sec以上3.0sec以下の時間接触させるに際して、前記合金の昇温速度を70℃/sec以上2500℃/sec以下の範囲とする、請求項7〜10のいずれか1項に記載の熱処理装置。
- 前記制御手段は、前記合金の昇温速度を180℃/sec以上とする、請求項11に記載の熱処理装置。
- 前記制御手段は、前記合金の昇温速度を200℃/sec以上とする、請求項11に記載の熱処理装置。
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