JP6229569B2 - 包装用フィルムの製造方法 - Google Patents
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Description
前記中間層の面に溶融したシーラント層用熱可塑性樹脂を押出しする工程と、第2の冷却ロールと基材側に配置された第2のニップロールによってシーラント層用熱可塑性樹脂を挟圧する工程によりシーラント層を形成する工程、を含む包装用フィルムの製造方法において、
以下の(1)を満たすことを特徴とする包装用フィルムの製造方法が提供される。
(1)第1の冷却ロールの表面温度(T1)が第2の冷却ロールの表面温度(T2)よりも高い
(2)20℃ ≦ T1 ≦ 40℃
(3) 5℃ ≦ T2 ≦ 25℃
本発明の包装用フィルムを構成する各原料について説明する。
発明の製造方法に使用される熱可塑性樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、あるいは、エチレンと、酢酸ビニル、(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸エステル、ビニルアルコール等との共重合体、及び、これらの混合物等が挙げられる。
これらの中でも、熱可塑性樹脂としてポリエチレンが好ましい。
このポリエチレンのなかでも以下に挙げる高圧法低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、及び、これらの混合物であることが最も好ましい。
高圧法低密度ポリエチレン(HPLD)としては、高圧ラジカル重合法で製造される長鎖分岐構造を有する低密度ポリエチレンが制限なく使用できる。市販品としては、日本ポリエチレン社製LC600A(密度0.919g/cm3、MFR7g/10分)、日本ポリエチレン社製LC520(密度0.924g/cm3、MFR3.5g/10分)、住友化学工業社製L705(密度0.919g/cm3、MFR7g/10分)等が上市されている。HPLDは、溶融弾性が高く、押出ラミネート加工性を改良する作用がある。HPLDが余りに多いと、包装体とした時のヒートシール強度および耐圧強度が弱くなり、また少ないと押出ラミネート加工でのネックインが大きくなって均一な溶融薄膜が得られにくくなるので、後記のように、エチレン・α−オレフィン共重合体を主成分とし、HPLDの含有量は10〜40重量%の範囲から選択されることが好ましい。
エチレン・α−オレフィン共重合体は本発明に係る熱可塑性樹脂として使用される。該共重合体は、エチレンとα−オレフィンとのランダム共重合体であり、コモノマーとして用いられるα−オレフィンは、炭素数3〜20、好ましくは炭素数4〜12、より好ましくは炭素数4〜8の1−オレフィンである。具体的には、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチル−1−ペンテン、4−メチル−1−ヘキセン、4,4−ジメチル−1−ペンテン等を挙げることができる。かかるエチレン・α−オレフィン共重合体の具体例としては、エチレン・1−ブテン共重合体、エチレン・1−ヘキセン共重合体、エチレン・1−オクテン共重合体等が特に好ましい。
基材としては、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリスチレンフィルム等の熱可塑性樹脂の無延伸または延伸フィルムであるが、剛性、強度等の面から二軸延伸したナイロンフィルムやポリエチレンテレフタレートフィルム、その塩化ビニリデンコーティングフィルム、あるいは金属箔、金属蒸着フィルム、セラミック蒸着フィルム又はこれらの積層体が好ましい。この中でも、特にナイロンを含む基材が耐ピンホール適性の点から好ましい。
次に、本実施の形態に係る包装用フィルムの製造方法を説明する。包装用フィルムの製造方法は、基材の一方面に溶融した中間層用熱可塑性樹脂を押出しする工程と、第1の冷却ロールと前記基材側に配置された第1のニップロールによって基材と中間層用熱可塑性樹脂を挟圧する工程により中間層を形成する工程と、前記中間層の面に溶融したシーラント層用熱可塑性樹脂を押出しする工程と、第2の冷却ロールと基材側に配置された第2のニップロールによってシーラント層用熱可塑性樹脂を挟圧する工程によりシーラント層を形成する工程、を含むことを特徴とする。
第2の冷却ロール10の表面温度は、好ましくは5〜25℃、さらに好ましくは10〜20℃である。25℃を超えると熱可塑性の結晶化度が高くなり充填時の低温シールが損なわれる。5℃を下回ると冷却ロールが結露するため生産性が著しく低下する。
なお、冷却ロールの温度を制御するために、ロール内部を熱媒体(温水、油)で満たし循環させる等の公知の手段が採用できる。
また、基材に中間層を溶融押出成形する際には、基材の押出成形される面にアンカーコート処理を行う。アンカーコート処理は、ポリウレタン、イソシアネート化合物、ウレタンポリマー、またはそれらの混合物および反応生成物、ポリエステルまたはポリオールとイソシアネート化合物との混合物および反応生成物、またはそれらの溶液等の公知のアンカーコート剤、接着剤等を基材表面に塗布することによりなされる。
2.MFR:JIS−K6922−2:1997付属書(190℃、21.18N荷重)に準拠して行った。
モダンマシナリー社製90mmφのシングルラミネート成形機を用い、ダイ幅:500mm、成形温度:300℃、加工速度100m/分の条件で、厚み15μmの二軸延伸ナイロンフィルム(東洋紡社製N4142)に、三井化学社製のイソシアネート系アンカーコート剤(タケラックA3210/タケネートA3075/酢酸エチルを3対1対28の割合)を混合した溶液をアンカーコートロールにて塗工し、ラミネート部にてオゾンを吹きつけながら、中間層材料として日本ポリエチレン社製、ハーモレックスNH645A(MFR8g/10分、密度0.913g/cm3)を厚み25μmになるように押出量を調整し、基材シートAを成形した。
(2)積層フィルムBの調製
基材シートAのポリエチレン樹脂組成物の面に、上記成形機にて、日本ポリエチレン社製、カーネル KC570S(MFR10g/10分、密度0.906g/cm3)を押出樹脂温度280℃、引取速度100m/分で被覆厚み25μmをラミネート加工を行い、積層フィルムBを作成した。加工後の積層フィルムBを40℃のオーブンにて48時間のエージングを行った後、幅100mmにスリットし評価用の包装用フィルムを得た。
粘性体自動充填包装機を用いて、次の条件で液体を充填し液体充填小袋を得た。
シール温度:(縦)185℃、(横)130〜165℃の範囲で5℃刻み
包装形態:三方シール
袋寸法:幅50mm×縦80mmピッチ
充填物:30℃の水
充填量:約13cc
充填速度:20m/分
得られた液体充填小袋の横シール部について以下の1)、2)の評価を行うことで、シール温度範囲を検討した。 いずれも問題ない場合を○とし、問題がある場合を×とした。
耐圧テスター(自社品)にて充填後の袋に100kgの荷重を1分間掛け、耐圧試験を行い、破袋、又は、水洩れの発生していないかを評価した。破袋、又は水漏れが発生した場合を×とした。
横シール温度が高ければ、破袋・水漏れは起こらなくなる。しかし、横シール温度が高くなりすぎると横シール部が発泡し始めるため包装用フィルムとして適さなくなる。そこで、液体小袋の横シール部について観察をした。発泡が発生している場合を×とした。
基材シートAを作成するラミネート加工の冷却ロールは、硬化クロム製のKRH120−4(粗さ0.4μ)を使用、ロール温度は20℃で作成した。基材シートAを用いた積層フィルムBのラミネート加工時の冷却ロールは、硬化クロム社のKRH120−2(粗さ0.7μ)を使用、ロール温度を5℃にした。次に、エージングによる状態調整とスリッター工程を経て、評価用の包装用フィルムを得た。更に液体包装充填装置による充填評価を行い、最低耐圧可能温度と発泡開始温度を評価した結果を表1に示す。
2つの冷却ロールの温度を変えた以外は実施例1−1と同様の条件で評価用の包装用フィルムを得た。最低耐圧可能温度と発泡開始温度を評価した結果を表1に示す。表1より、実施例のものは、相対的に広い温度幅、かつ、低い横シール温度で破袋、水漏れ、又は発泡を起こさずに成形することができていることがわかる。
<充填条件>
包装用フィルム構成:
Ny15μm/NH645A 25μm/KC570S(80%)+KS340T(20%) 25μm
試料巾:100mm
・Ny:東洋紡ナイロンフィルム N4142 #15
・NH645A:日本ポリエチレン社製「ハーモレックス(登録商標)」MFR8g/10分 密度0.913g/cm3
・KC570S:日本ポリエチレン社製「カーネル(登録商標)」MFR10g/10分 密度0.906g/cm3
・KS340T:日本ポリエチレン社製「カーネル(登録商標)」MFR3.5g/10分 密度0.880g/cm3
充填機 : 粘性体自動充填包装機
充填速度 : 20m/min
<縦シール条件>
シール温度:185℃ シール圧力:左側 140kpa 右側:70kpa
<横シール条件>
シール圧力: 左側 430kpa/右側 350kpa
ピッチ 80mm (半折50mm)
<水充填(30℃)> 13cc 250ショット/min
基材シートBを作成するラミネート加工の冷却ロールは、硬化クロム工業株式会社製のKRH120−4(粗さ0.4μ)を使用、ロール温度は20℃で作成した。基材シートBを用いた積層フィルム(B)のラミネート加工時の冷却ロールは、硬化クロム工業株式会社製のKRH120−2(粗さ0.7μ)を使用、ロール温度を5℃にした。次に、エージングによる状態調整とスリッター工程を経て、評価用の包装用フィルムを得た。更に液体包装充填装置による充填評価を行い、最低耐圧可能温度と発泡開始温度を評価した結果を表2に示す。
2つの冷却ロールの温度を変えた以外は実施例2−1と同様の条件で評価用の包装用フィルムを得た。最低耐圧可能温度と発泡開始温度を評価した結果を表2に示す。表2より、実施例のものは、相対的に広い温度幅、かつ、低い横シール温度で破袋、水漏れ、又は発泡を起こさずに成形することができていることがわかる。
<充填条件>
包装材構成:
PET 12μm/Ny 15μm/NH645A 25μm/KC570S(80%)+KS340T(20%)25μm
試料巾:100mm
・Ny:東洋紡ナイロンフィルム N4142 #15
・PET:東洋紡ポリエステルフィルムE5102 #12
・NH645A:日本ポリエチレン社製「ハーモレックス(登録商標)」MFR8g/10分 密度0.913g/cm3
・KC570S:日本ポリエチレン社製「カーネル(登録商標)」MFR10g/10分 密度0.906g/cm3
・KS340T:日本ポリエチレン社製「カーネル(登録商標)」MFR3.5g/10分 密度0.880g/cm3
充填機 : 粘性体自動充填包装機
充填速度 : 10m/min
<縦シール条件>
シール温度:175℃ シール圧力:左側 140kpa 右側:140kpa
<横シール条件>
シール圧力: 左側 350kpa/右側 350kpa
ピッチ 80mm (半折50mm)
<水充填(30℃)> 13cc 125ショット/min
Claims (4)
- 基材の一方面に溶融した中間層用熱可塑性樹脂を押出しする工程と、第1の冷却ロールと前記基材側に配置された第1のニップロールによって基材と中間層用熱可塑性樹脂を挟圧する工程により中間層を形成する工程と、
前記中間層の面に溶融したシーラント層用熱可塑性樹脂を押出しする工程と、第2の冷却ロールと基材側に配置された第2のニップロールによってシーラント層用熱可塑性樹脂を挟圧する工程によりシーラント層を形成する工程、を含む包装用フィルムの製造方法において、第1の冷却ロールの表面温度(T1)と第2の冷却ロールの表面温度(T2)について、
以下の(1)〜(3)を満たすことを特徴とする包装用フィルムの製造方法。
(1)第1の冷却ロールの表面温度(T1)が第2の冷却ロールの表面温度(T2)よりも高い
(2)20℃ ≦ T1 ≦ 40℃
(3) 5℃ ≦ T2 ≦ 25℃ - 中間層用熱可塑性樹脂が押出しされる基材の表面にあらかじめアンカーコート剤を処理することを特徴とする請求項1に記載の包装用フィルムの製造方法。
- 中間層用熱可塑性樹脂、及び、シーラント層用熱可塑性樹脂は、ポリエチレンからなることを特徴とする請求項1又は2に記載の包装用フィルムの製造方法。
- 基材は、ナイロンを含むことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の包装用フィルムの製造方法。
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