JP6221345B2 - 化合物半導体装置及びその製造方法 - Google Patents
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先ず、第1の実施形態について説明する。図1Aは、第1の実施形態に係るGaN系HEMT(化合物半導体装置)の構造を示す断面図である。
第2の実施形態は、GaN系HEMTのディスクリートパッケージに関する。図5は、第2の実施形態に係るディスクリートパッケージを示す図である。
次に、第3の実施形態について説明する。第3の実施形態は、GaN系HEMTを備えたPFC(Power Factor Correction)回路に関する。図6は、第3の実施形態に係るPFC回路を示す結線図である。
次に、第4の実施形態について説明する。第4の実施形態は、GaN系HEMTを備えた電源装置に関する。図7は、第4の実施形態に係る電源装置を示す結線図である。
次に、第5の実施形態について説明する。第5の実施形態は、GaN系HEMTを備えた増幅器に関する。図8は、第5の実施形態に係る増幅器を示す結線図である。
基板と、
前記基板上方に形成された化合物半導体積層構造と、
前記化合物半導体積層構造上方に形成されたソース電極及びドレイン電極と、
シリコン及び窒素を含有し、前記化合物半導体積層構造を覆い、前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に開口部が形成された絶縁膜と、
前記開口部を介して前記化合物半導体積層構造に接するゲート電極と、
を有し、
前記開口部は、前記化合物半導体積層構造から離間するほど広がっており、
前記絶縁膜の前記開口部の側面から所定の距離内の領域において、シリコンに対して窒素が過剰に含有されていることを特徴とする化合物半導体装置。
前記領域の組成は、Si3Nx(x>4)で表されることを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
前記領域の組成は、Siy1Oy2Ny3(y3>y1、かつy3>y2)で表されることを特徴とする付記1に記載の化合物半導体装置。
前記絶縁膜のうちで、前記開口部の外側で厚さが一定となっている部分の厚さをtとしたとき、前記所定の距離はt/3以上であることを特徴とする付記1乃至3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記絶縁膜のうちで、前記開口部の外側で厚さが一定となっている部分の厚さをtとしたとき、前記所定の距離はt/2以下であることを特徴とする付記1乃至4のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
前記絶縁膜のうちで前記領域以外の部分の組成は、実質的にSi3N4又はSiONで表されることを特徴とする付記1乃至5のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
付記1乃至6のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
付記1乃至6のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
基板上方に化合物半導体積層構造を形成する工程と、
前記化合物半導体積層構造上方にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
シリコン及び窒素を含有し、前記化合物半導体積層構造を覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に、前記化合物半導体積層構造から離間するほど広がる開口部を形成する工程と、
前記開口部の側面に、窒素を含むガスから発生させたプラズマを照射する工程と、
前記開口部を介して前記化合物半導体積層構造に接するゲート電極を形成する工程と、
を有し、
前記開口部を形成する工程は、酸素ガスを含むエッチングガスを用いたドライエッチングを行う工程を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。
前記窒素を含むガスは、アンモニアガスであることを特徴とする付記9に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記プラズマを照射することにより、前記絶縁膜の前記開口部の側面から所定の距離内の領域において、シリコンに対して窒素が過剰になることを特徴とする付記9又は10に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記領域の組成は、Si3Nx(x>4)で表されることを特徴とする付記11に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記領域の組成は、Siy1Oy2Ny3(y3>y1、かつy3>y2)で表されることを特徴とする付記11に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記絶縁膜のうちで、前記開口部の外側で厚さが一定となっている部分の厚さをtとしたとき、前記所定の距離はt/3以上であることを特徴とする付記11乃至13のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記絶縁膜のうちで、前記開口部の外側で厚さが一定となっている部分の厚さをtとしたとき、前記所定の距離はt/2以下であることを特徴とする付記11乃至14のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
前記絶縁膜のうちで前記領域以外の部分の組成は、実質的にSi3N4又はSiONで表されることを特徴とする付記11乃至15のいずれか1項に記載の化合物半導体装置の製造方法。
12:化合物半導体積層構造
13:ゲート電極
14s:ソース電極
14d:ドレイン電極
15:絶縁膜
16:開口部
17:過剰窒素領域
18:窒化領域
Claims (8)
- 基板と、
前記基板上方に形成され、表面にGaN表面層を含む化合物半導体積層構造と、
前記GaN表面層下方の表面に形成されたソース電極及びドレイン電極と、
シリコン及び窒素を含有し、前記GaN表面層を覆い、前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に開口部が形成された絶縁膜と、
前記開口部を介して前記GaN表面層に接するゲート電極と、
を有し、
前記開口部は、前記化合物半導体積層構造から離間するほど広がっており、
前記絶縁膜は、第1の窒素濃度の第1領域と、前記絶縁膜の前記開口部の側面から所定の距離内の領域において前記第1の窒素濃度よりも高い第2の窒素濃度の第2領域とを有し、前記ソース電極または前記ドレイン電極に近い前記ゲート電極の端部が前記第1領域に接していることを特徴とする化合物半導体装置。 - 前記第2領域の組成は、Si3Nx(x>4)で表されることを特徴とする請求項1に記載の化合物半導体装置。
- 前記絶縁膜のうちで、前記開口部の外側で厚さが一定となっている部分の厚さをtとしたとき、前記所定の距離はt/3以上であることを特徴とする請求項1又は2に記載の化合物半導体装置。
- 前記絶縁膜のうちで、前記開口部の外側で厚さが一定となっている部分の厚さをtとしたとき、前記所定の距離はt/2以下であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の化合物半導体装置。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする電源装置。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載の化合物半導体装置を有することを特徴とする増幅器。
- 基板上方に、表面にGaN表面層を含む化合物半導体積層構造を形成する工程と、
前記GaN表面層下方の表面にソース電極及びドレイン電極を形成する工程と、
シリコン及び窒素を含有し、前記GaN表面層を覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜の前記ソース電極と前記ドレイン電極との間に、前記化合物半導体積層構造から離間するほど広がる開口部を形成する工程と、
前記開口部の側面に、アンモニアガスから発生させたプラズマを照射して、前記絶縁膜に、第1の窒素濃度の第1領域と、前記絶縁膜の前記開口部の側面から所定の距離内の領域において前記第1の窒素濃度よりも高い第2の窒素濃度の第2領域とを形成する工程と、
前記開口部を介して前記GaN表面層に接するゲート電極を、前記ソース電極または前記ドレイン電極に近い前記ゲート電極の端部が前記第1領域に接するように形成する工程と、
を有し、
前記開口部を形成する工程は、酸素ガスを含むエッチングガスを用いたドライエッチングを行う工程を有することを特徴とする化合物半導体装置の製造方法。 - 前記第2領域の組成は、Si3Nx(x>4)で表されることを特徴とする請求項7に記載の化合物半導体装置の製造方法。
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