JP6202993B2 - 露光装置、露光方法、およびデバイスの製造方法 - Google Patents
露光装置、露光方法、およびデバイスの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6202993B2 JP6202993B2 JP2013228979A JP2013228979A JP6202993B2 JP 6202993 B2 JP6202993 B2 JP 6202993B2 JP 2013228979 A JP2013228979 A JP 2013228979A JP 2013228979 A JP2013228979 A JP 2013228979A JP 6202993 B2 JP6202993 B2 JP 6202993B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- light source
- exposure apparatus
- exposure
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 31
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 23
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 11
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 79
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 31
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 13
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 6
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 6
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 230000001360 synchronised effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 238000012886 linear function Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012858 packaging process Methods 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/42—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors
- G01J1/429—Photometry, e.g. photographic exposure meter using electric radiation detectors applied to measurement of ultraviolet light
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J1/00—Photometry, e.g. photographic exposure meter
- G01J1/10—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void
- G01J1/20—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void intensity of the measured or reference value being varied to equalise their effects at the detectors, e.g. by varying incidence angle
- G01J1/28—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void intensity of the measured or reference value being varied to equalise their effects at the detectors, e.g. by varying incidence angle using variation of intensity or distance of source
- G01J1/30—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void intensity of the measured or reference value being varied to equalise their effects at the detectors, e.g. by varying incidence angle using variation of intensity or distance of source using electric radiation detectors
- G01J1/32—Photometry, e.g. photographic exposure meter by comparison with reference light or electric value provisionally void intensity of the measured or reference value being varied to equalise their effects at the detectors, e.g. by varying incidence angle using variation of intensity or distance of source using electric radiation detectors adapted for automatic variation of the measured or reference value
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
- G03F7/70041—Production of exposure light, i.e. light sources by pulsed sources, e.g. multiplexing, pulse duration, interval control or intensity control
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70516—Calibration of components of the microlithographic apparatus, e.g. light sources, addressable masks or detectors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70558—Dose control, i.e. achievement of a desired dose
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7092—Signal processing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/06—Arrangements for controlling the laser output parameters, e.g. by operating on the active medium
- H01S5/068—Stabilisation of laser output parameters
- H01S5/0683—Stabilisation of laser output parameters by monitoring the optical output parameters
Description
まず、本発明の第1実施形態に係る露光装置について説明する。図1は、本実施形態に係る露光装置100の構成を示す概略図である。露光装置100は、リソグラフィ装置として、例えば半導体デバイスの製造工程に使用されるものである。特に本実施形態では、露光装置100は、ステップ・アンド・スキャン方式にて、レチクル13に形成されているパターンをウエハ18上(基板上)に露光(転写)する走査型投影露光装置であるものとする。露光装置100は、照明系101と、レチクルステージ14と、投影光学系15と、ウエハステージ17と、フォーカス検出系16と、制御部102とを備える。なお、図1では、投影光学系15の光軸(本実施形態では鉛直方向)に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内で露光時のレチクル13とウエハ18との走査方向にX軸を取り、X軸に直交する非走査方向にY軸を取っている。
次に、本発明の第2実施形態に係る露光装置について説明する。上記の第1実施形態では、E/V特性を求めるための計測をステージ位置合わせのときに実施する場合について例示した。これに対して、本実施形態に係る露光装置の特徴は、E/V特性を求めるための計測を、光源の光出射口からウエハの表面(ウエハ面)までの光学系の光路中の透過率を計測するときに実施する点にある。以下、説明の簡単化のために、本実施形態に係る露光装置の構成要素で第1実施形態に係る露光装置100の構成要素に対応するものについては、同一の符号を付す。露光装置100は、第1光電変換装置6の出力に基づいてウエハ面への露光量を制御する。そのため、露光量の制御をより正確に行うためには、ウエハ面での照度と第1光電変換装置6との関係を明らかにしておくことが望ましい。そこで、露光装置100は、定期的に上記光路中の透過率を計測し、この関係を求める。
次に、本発明の一実施形態のデバイス(半導体デバイス、液晶表示デバイスなど)の製造方法について説明する。半導体デバイスは、ウエハに集積回路を作る前工程と、前工程で作られたウエハ上の集積回路チップを製品として完成させる後工程を経ることにより製造される。前工程は、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたウエハを露光する工程と、ウエハを現像する工程を含む。後工程は、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディング)と、パッケージング工程(封入)を含む。液晶表示デバイスは、透明電極を形成する工程を経ることにより製造される。透明電極を形成する工程は、透明導電膜が蒸着されたガラス基板に感光剤を塗布する工程と、前述の露光装置を使用して感光剤が塗布されたガラス基板を露光する工程と、ガラス基板を現像する工程を含む。本実施形態のデバイス製造方法によれば、従来よりも高品位のデバイスを製造することができる。
6 第1光電変換装置
13 レチクル
18 ウエハ
100 露光装置
102 制御部
Claims (9)
- パルス光を放射する光源を備え、前記パルス光で原版を介して基板を露光する露光装置であって、
前記パルス光の光量を検出する検出部と、
前記光源および前記検出部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、複数の制御入力により前記光源から複数のパルス光を放射させて前記検出部により検出された該複数のパルス光の光量に基づいて前記光源に対する制御入力と前記光源からのパルス光の光量との関係を求める第1較正処理を、該第1較正処理とは異なり、かつ前記複数のパルス光を用いて実行する第2較正処理と並行して実行する、
ことを特徴とする露光装置。 - 前記制御部は、前記関係に基づいて、前記制御入力を生成する、ことを特徴とする請求項1に記載の露光装置。
- 前記原版からの光を前記基板に投影する投影光学系と、
前記基板を保持して可動の基板保持部と、を備え、
前記第2較正処理は、前記光源からのパルス光を前記投影光学系により投影して前記基板保持部の基準位置を求める処理を含む、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の露光装置。 - マークを含み、前記原版を保持して可動の原版保持部を備え、
前記第2較正処理は、前記光源からのパルス光を前記マークおよび前記投影光学系を介して、前記基板保持部に含まれるマークに投影して前記基準位置を求める処理を含む、
ことを特徴とする請求項3に記載の露光装置。 - 前記光源からのパルス光を前記基板まで導くための光学系を備え、
前記第2較正処理は、前記光源からのパルス光を用いて前記光学系の光路の少なくとも一部における透過率を求める処理を含む、
ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の露光装置。 - 前記制御入力は、前記光源に印加される電圧に対応する、ことを特徴とする請求項1ないし請求項5のいずれか1項に記載の露光装置。
- 前記光源は、エキシマレーザー光源である、ことを特徴とする請求項1ないし請求項6のいずれか1項に記載の露光装置。
- パルス光を放射する光源からの該パルス光で原版を介して基板の露光を行う露光方法であって、
複数の制御入力により前記光源から複数のパルス光を放射させて検出される該複数のパルス光の光量に基づいて前記光源に対する制御入力と前記光源からのパルス光の光量との関係を求める第1較正処理を、該第1較正処理とは異なり且つ前記複数のパルス光を用いて実行する第2較正処理と並行して実行し、
前記関係に基づいて前記制御入力を生成して前記露光を行う、
ことを特徴とする露光方法。 - 請求項1ないし請求項7のいずれか1項に記載の露光装置または請求項8に記載の露光方法を用いて基板を露光する工程と、
前記工程で露光された前記基板を現像する工程と、
を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013228979A JP6202993B2 (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | 露光装置、露光方法、およびデバイスの製造方法 |
US14/529,236 US9423299B2 (en) | 2013-11-05 | 2014-10-31 | Exposure apparatus, exposure method, and device manufacturing method |
KR1020140152115A KR101833584B1 (ko) | 2013-11-05 | 2014-11-04 | 노광 장치, 노광 방법 및 디바이스의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013228979A JP6202993B2 (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | 露光装置、露光方法、およびデバイスの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015090872A JP2015090872A (ja) | 2015-05-11 |
JP6202993B2 true JP6202993B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=53006818
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013228979A Active JP6202993B2 (ja) | 2013-11-05 | 2013-11-05 | 露光装置、露光方法、およびデバイスの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9423299B2 (ja) |
JP (1) | JP6202993B2 (ja) |
KR (1) | KR101833584B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10401735B2 (en) | 2015-11-30 | 2019-09-03 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic method and apparatus |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5250797A (en) | 1990-10-05 | 1993-10-05 | Canon Kabushiki Kaisha | Exposure method and apparatus for controlling light pulse emission using determined exposure quantities and control parameters |
JP2785157B2 (ja) * | 1990-10-05 | 1998-08-13 | キヤノン株式会社 | 光量制御装置および露光装置 |
JP3125307B2 (ja) * | 1991-01-28 | 2001-01-15 | 株式会社ニコン | 露光装置及び露光方法 |
JPH1092722A (ja) * | 1996-09-18 | 1998-04-10 | Nikon Corp | 露光装置 |
US6563565B2 (en) * | 1997-08-27 | 2003-05-13 | Nikon Corporation | Apparatus and method for projection exposure |
JP3259222B2 (ja) * | 1999-05-06 | 2002-02-25 | 株式会社ニコン | 露光装置及び半導体素子の製造方法 |
JP2005294473A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Canon Inc | 露光装置、デバイス製造方法及びデバイス |
JP2010135475A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Canon Inc | 露光装置およびデバイス製造方法 |
-
2013
- 2013-11-05 JP JP2013228979A patent/JP6202993B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-31 US US14/529,236 patent/US9423299B2/en active Active
- 2014-11-04 KR KR1020140152115A patent/KR101833584B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9423299B2 (en) | 2016-08-23 |
KR20150051906A (ko) | 2015-05-13 |
JP2015090872A (ja) | 2015-05-11 |
US20150124232A1 (en) | 2015-05-07 |
KR101833584B1 (ko) | 2018-02-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4370608B2 (ja) | 走査露光方法、走査型露光装置及びその製造方法、並びにデバイス製造方法 | |
US8472009B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
US9046788B2 (en) | Method for monitoring focus on an integrated wafer | |
JP2009071103A (ja) | 露光システムおよび半導体装置の製造方法 | |
JP2009010231A (ja) | 露光装置およびデバイス製造方法 | |
JPH0737774A (ja) | 走査型露光装置 | |
JPH11354425A (ja) | 走査型投影露光装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
JP2013243314A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
US20140320836A1 (en) | Lithography apparatus, lithography method, and method for manufacturing device | |
US7486379B2 (en) | Exposure apparatus, method applied to the apparatus, and device manufacturing method | |
JP6202993B2 (ja) | 露光装置、露光方法、およびデバイスの製造方法 | |
TW200827940A (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JPH08162397A (ja) | 投影露光装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 | |
US20090174875A1 (en) | Scanning exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP2010021211A (ja) | 走査露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP2000235945A (ja) | 走査型露光装置及び走査露光方法 | |
JP2010123755A (ja) | 露光装置及びデバイス製造方法 | |
JP5773735B2 (ja) | 露光装置、および、デバイス製造方法 | |
JPH08339954A (ja) | 照明方法及び照明装置及びそれらを用いた露光装置 | |
JP2011109014A (ja) | 走査型露光装置 | |
JP3854734B2 (ja) | 面位置検出装置及びそれを用いたデバイスの製造方法 | |
CN111123656A (zh) | 改善曝光性能的方法及设备 | |
US8237917B2 (en) | Exposure apparatus and device manufacturing method | |
JP6671196B2 (ja) | 露光装置、及び物品の製造方法 | |
JP2011060799A (ja) | 露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20161028 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170726 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170829 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6202993 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |