JP6201673B2 - スルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法 - Google Patents
スルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6201673B2 JP6201673B2 JP2013239641A JP2013239641A JP6201673B2 JP 6201673 B2 JP6201673 B2 JP 6201673B2 JP 2013239641 A JP2013239641 A JP 2013239641A JP 2013239641 A JP2013239641 A JP 2013239641A JP 6201673 B2 JP6201673 B2 JP 6201673B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic insulating
- insulating film
- pillar
- thin film
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
Description
有機絶縁層には、下層の電極層と上層の電極層とを接合するため、スルーホールを形成する必要がある。有機絶縁層のスルーホールの形成には、フォトリソグラフィー法が主に用いられているが、製造プロセスが複雑であるという問題があった。
[2] 前記ピラーを有する印刷版を構成する材料の表面自由エネルギーが、25mN/m以下である、[1]に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
[3] 前記ピラーの横断面の最も長い径と高さとの比の値が、2.0以上である、[1]または[2]に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
[4] 前記ピラーの横断面の最も長い径が10μm以下である、[1]〜[3]のいずれか一項に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
[5] 前記ピラーの高さが5μm以下である、[1]〜[4]のいずれか一項に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
[6] 前記ピラーの横断面が円形または楕円形である、[1]〜[5]のいずれか一項に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
[7] 前記ピラーの横断面が多角形である、[1]〜[5]のいずれか一項に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
[8] 前記ピラーを有する印刷版が、少なくとも1つのピラー集合体を有し、ピラー集合体を構成するピラーの横断面の最も長い径と、ピラー集合体を構成するピラー間の距離との比の値が、0.5以上である、[1]〜[7]のいずれか一項に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
[9] [1]〜[8]のいずれか一項に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法で得られた有機絶縁膜を有する有機薄膜トランジスタ。
アンダーコート層2を形成する目的としては、例えば、その上に形成する膜(具体的には、導電性薄膜3)との密着性を改善すること、基板1の凹凸段差をアンダーコート層により平坦化すること、および、大気(主に酸素)および水蒸気が基板1を透過して有機薄膜トランジスタ内に浸透することを防止することが挙げられる。有機薄膜トランジスタに大気および水蒸気に対する高いバリア性が要求される場合は、有機絶縁膜および無機絶縁膜が積層された層を用いることが好ましい。
有機絶縁膜および無機絶縁膜の積層構造を作製するための装置としては、例えば、Vitex systems社製の装置が挙げられる。無機絶縁膜を形成する方法としては、無機絶縁膜材料を含むインクを用いた塗布法により形成する方法、スパッタリング法に代表されるPVD(Physical Vapor Deposition)法、ALD(Atomic Layer Deposition)法に代表されるCVD(Chemical Vapor Deposition)法により形成する方法が挙げられる。無機絶縁膜材料としては、例えば、SiOx、SiNx、SiOxNy、Al2O3等に代表される無機酸化物および無機窒化物が挙げられる。一方、有機絶縁膜を形成する方法としては、有機絶縁膜材料を含むインクを用いた塗布法により形成する方法、PVD法のひとつである真空蒸着法により形成する方法、ALD法に代表されるCVD法により形成する方法が挙げられるが、有機絶縁膜材料を含むインクを用いた塗布法により形成する方法が好ましい。有機絶縁膜材料としては、例えば、パリレン、エポキシ樹脂、PS(Polystyrene)樹脂、PVP(Poly-4-vinylphenol)樹脂、PMMA(Poly(methyl methacrylate))樹脂、ポリイミド(PI)樹脂が挙げられる。塗布法により有機絶縁膜を形成する方法としては、例えば、スピンコート法、スリットコート法、バーコート法、キャピラリーコート法に代表される塗布成膜法、インクジェット法に代表される無版印刷法、フレキソ印刷法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、マイクロコンタクト印刷法、ナノインプリント法に代表される有版印刷法、スクリーン印刷法に代表される孔版印刷法、孔版印刷法と有版印刷法とを組み合わせた印刷法が挙げられる。
アンダーコート層2の厚みは特に限定されないが、基板がフレキシブル基板の場合、アンダーコート層2の厚みは薄い方が好ましい。フレキシブル基板の厚みが50μm以下の場合、アンダーコート層2の厚みが1μm以上になるとフレキシブル基板が反ってしまう可能性があるためである。特に、アンダーコート層2を形成する材料が架橋性材料であり、架橋により体積収縮が発生する材料である場合、フレキシブル基板が反ってしまい、その後のハンドリングに影響する可能性が高い。
樹脂基板の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ポリイミド(PI)、ポリエーテルサルホン(PES)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、全芳香族ポリアミド(別名:アラミド)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリアリレート(PAR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリオキシメチレン(POM、別名:ポリアセタール)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)(例:溶融液晶性全芳香族ポリエステル(基本骨格:パラヒドロキシ安息香酸、ビフェノール、フタル酸))が挙げられる。
導電性薄膜3を形成する材料としては、例えば、Au、Ag、Cu、Mo、W、Ti、Al、Pd、Pt、Ta等の金属、これらの金属の合金、および、これらの金属の化合物が挙げられる。導電性膜を形成する材料としては、導電性が高い材料が好ましい。
有版印刷法または無版印刷法により、所定の形状にパターニングされた導電性薄膜3を直接形成する場合、種々の導電性膜材料を含むインクを用いることができる。導電性膜材料を含むインクとしては、導電性の高い材料を含むインクが好ましく、例えば、PEDOT/PSS等の導電性高分子化合物を含むインク、無機材料のナノパーティクル微粒子を分散させた微粒子分散インク、銅塩、銀塩等の金属化合物インクが挙げられる。微粒子分散インクに含まれる微粒子としては、例えば、ナノ−Au、ナノ−Ag、ナノ−Cu、ナノ−Pd、ナノ−Pt、ナノ−Ni、ナノ−ITO、ナノ−酸化銀、ナノ−酸化銅が挙げられる。ナノ−酸化銀およびナノ−酸化銅を含む微粒子分散インクには、還元剤が含まれていてもよい。
さらには、有機半導体層6が形成されるべき所定の領域のみ、開口部を有する樹脂膜を形成し、その後、有機半導体層6を真空蒸着法で一面に形成してもよい。この場合、樹脂膜の開口部は、基板1から離間するほどその開口面積が小さくなる逆テーパー形状に形成されていることが好ましい。逆テーパー形状に形成された開口部を有する樹脂膜を用いることにより、開口部内に形成された有機半導体層6と、樹脂膜上に形成された有機半導体層6とが切断されることになり、樹脂膜がセパレーターとして好適に機能するためである。
また、有機半導体層6を形成する他の方法としては、例えば、真空蒸着法に代表されるPVD法、または、有機半導体材料を含むインクを用いた塗布法により有機半導体層6を有機絶縁薄膜4および導電性膜5の上に成膜した後、フォトリソグラフィー法により所定の形状にパターニングを実施することにより形成する方法が挙げられる。
また、有機半導体層4を形成する他の方法としては、例えば、有版印刷法または無版印刷法により、有機絶縁薄膜4および導電性薄膜5の上に、所定の形状にパターニングされた有機半導体層6を直接形成する方法が挙げられる。所定の形状にパターニングされた有機半導体層6を直接形成することにより、有機半導体層6を形成する工程を簡略化することができる。
これらの中では、有版印刷法または無版印刷法により、所定の形状にパターニングされた有機半導体層6を直接形成する方法が好ましい。
また、保護層7を形成する他の方法としては、例えば、有版印刷法または無版印刷法により、有機絶縁薄膜4、導電性薄膜5および有機半導体層6の上に、所定の形状にパターニングされた保護膜7を直接形成する方法が挙げられる。所定の形状にパターニングされた保護層7を直接形成することにより、保護層7を形成する工程を簡略化することができる。
これらの中では、有版印刷法または無版印刷法により、所定の形状にパターニングされた保護層7を直接形成する方法が好ましい。
印刷版は、平版状の印刷版でも円筒状の印刷版であってもよい。印刷版におけるピラーを含むパターン形成部分以外の箇所は、平坦であることが好ましい。
フッ素原子で置換されたアルキル基を有する添加剤としては、例えば、サーフロンS−241、S−611およびS−651(旭硝子社製、商品名)、メガファックR−40、F−477、F−554およびF−555(DIC社製、商品名)、並びに、4−(トリフルオロメチル)フェノール、2,3,5,6−テトラフルオロ−4−(トリフルオロメチル)フェノールおよびヘキサフルオロ−2,3−ビス(トリフルオロメチル)−2,3−ブタンジオールが挙げられる。アルキル基を有する添加剤としては、例えば、4−ヘキセン−1−オール、2,4−ペンタンジオール、2,4−ジメチル−2,4−ペンタンジオール、1,6−ヘプタジエン−4−オール、4−tert−ブチルフェノール、4−エチルフェノール、4−ドデシルフェノール、4−ヘプチルフェノール、4−ペンテン−1−オール、4−メチル−3−ペンテン−1−オール、4−プロピルフェノールが挙げられる。また、添加剤はフッ素原子を有する高分子化合物であってもよく、該高分子化合物としては、例えば、HYPERTECH FA−200、FB−I−100、FA−PQ−50(日産化学社製、商品名)が挙げられる。
図10(b)に示すとおり、有機絶縁薄膜4が有するスルーホールはこの段階で形成される。印刷版上に塗布された有機絶縁膜インクが半乾燥状態になる過程において、有機絶縁膜インクの厚さ方向の厚みが減少する。この時、印刷版が有するピラー上の有機絶縁膜インクは厚さ方向の厚みの減少とともにシュリンクし、ピラー上以外の有機絶縁膜インクとともにピラー下部へ引き込まれ、最終的にピラー上の有機絶縁膜インクが除去された状態の有機絶縁膜が印刷版上に形成される。
この様にして、有機絶縁薄膜4が印刷形成される。
具体的には、例えば、形成する有機絶縁膜の膜厚が300〜500nmである場合、ピラーの横断面の最も長い径は1〜5μmであり、ピラーの高さは0.5〜1.25μmであることが好ましい。
表面自由エネルギーは25[mN/m]以下である材料としては、シリコーンエラストマー樹脂またはフッ素系エラストマー樹脂が好ましい。シリコーンエラストマー樹脂としては、ポリジメチルシロキサン(PDMS)が好ましい。すなわち、本発明のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法に用いられるピラーを有する印刷版を構成する材料は、PDMS樹脂またはフッ素系エラストマー樹脂であることが好ましい。また、ピラーを有する印刷版は、PDMS樹脂とフッ素系エラストマー樹脂との積層構造であってもよい。
(高分子化合物1の合成)
スチレン(和光純薬製)2.06g、2,3,4,5,6−ペンタフルオロスチレン(アルドリッチ製)2.43g、2−〔O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名「カレンズMOI−BM」)1.00g、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)0.06gおよび2−ヘプタノン(和光純薬製)14.06gを、50ml耐圧容器(エース製)に加え、窒素ガスでバブリングした後、密栓した。その後、60℃のオイルバス中で48時間反応させることで、高分子化合物1が溶解した2−ヘプタノン溶液を得た。得られた高分子化合物1は、下記で表される繰り返し単位を有している。ここで、( )の添え数字は各繰り返し単位のモル比を示しており、仕込み原料の量から求めた理論値である。
(高分子化合物2の合成)
4−アミノスチレン(アルドリッチ製)3.50g、2,3,4,5,6−ペンタフルオロスチレン(アルドリッチ製)13.32g、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)0.08gおよび2−ヘプタノン(和光純薬製)25.36gを、125ml耐圧容器(エース製)に加え、窒素ガスでバブリングした後、密栓した。その後、60℃のオイルバス中で48時間反応させることで、高分子化合物2が溶解した2−ヘプタノン溶液を得た。得られた高分子化合物2は、下記で表される繰り返し単位を有している。ここで、( )の添え数字は各繰り返し単位のモル比を示しており、仕込み原料の量から求めた理論値である。
(高分子化合物3の合成)
2,3,4,5,6−ペンタフルオロスチレン(アルドリッチ製)6.00g、2−〔O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名「カレンズMOI−BM」)1.85g、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)0.04gおよび2−ヘプタノン(和光純薬製)11.84gを、50ml耐圧容器(エース製)に加え、窒素ガスでバブリングした後、密栓した。その後、60℃のオイルバス中で48時間反応させることで、高分子化合物3が溶解した2−ヘプタノン溶液を得た。得られた高分子化合物3は、下記で表される繰り返し単位を有している。ここで、( )の添え数字は各繰り返し単位のモル比を示しており、仕込み原料から求めた理論値である。
(高分子化合物4の合成)
4−アミノスチレン(アルドリッチ製)1.12g、2,3,4,5,6−ペンタフルオロスチレン(アルドリッチ製)16.40g、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)0.09gおよび2−ヘプタノン(和光純薬製)26.41gを、125ml耐圧容器(エース製)に加え、窒素ガスでバブリングした後、密栓した。その後、60℃のオイルバス中で48時間反応させることで、高分子化合物4が溶解した2−ヘプタノン溶液を得た。高分子化合物4は、下記で表される繰り返し単位を有している。ここで、( )の添え数字は各繰り返し単位のモル比を示しており、仕込み原料から求めた理論値である。
(高分子化合物5の合成)
2,3,4,5,6−ペンタフルオロスチレン(アルドリッチ製)5.00g、ジエチルアクリルアミド(興人製)1.97g、2−〔O−[1’−メチルプロピリデンアミノ]カルボキシアミノ〕エチル−メタクリレート(昭和電工製、商品名「カレンズMOI−BM」)2.47g、2,2’−アゾビス(2−メチルプロピオニトリル)0.05gおよび2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン(アルドリッチ製)14.23gを、50ml耐圧容器(エース製)に加え、アルゴンガスでバブリングした後、密栓した。その後、60℃のオイルバス中で24時間反応させることで、高分子化合物5が溶解した2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン溶液を得た。得られた高分子化合物5は、下記で表される繰り返し単位を有している。ここで、( )の添え数字は各繰り返し単位のモル比を示しており、仕込み原料の量から求めた理論値である。
(保護膜塗布溶液の調整)
「ルミフロンLF200F」(旭硝子製、商品名)10.00gを2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン溶液15.00gに溶解させて調製した「ルミフロンLF200F」の2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン溶液2.00g、高分子化合物5を溶解させて40重量%に調整した2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン溶液2.80gおよび2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン3.50gを20mlのサンプル瓶に加え、攪拌することで溶解させた。得られた溶液を、孔径0.45μmのメンブレンフィルターでろ過して、保護膜塗布溶液を調製した。
(高分子化合物6)
特開2012−36357号公報に記載の方法に従って、下記で表される繰り返し単位からなる高分子化合物6を合成した。高分子化合物6の標準ポリスチレンから求めた重量平均分子量は、170,000であった(島津製GPC、「Tskgel super HM−H」1本+「Tskgel super H2000」1本、移動相=THF)。
(有機薄膜トランジスタ1の作製と評価)
成膜の工程は、最初にPDMS樹脂を用いて作製した平版上にスピンコート法で高分子化合物1および高分子化合物2を溶解させた2−ヘプタノン溶液を塗布し、半乾燥状態となった塗布膜を基板1上に転写することでアンダーコート層2を成膜した。その後、焼成処理を行い、高分子化合物1および2を架橋させることで、アンダーコート層2を形成した。この焼成処理は、窒素ガス雰囲気下において、ホットプレート上で220℃、25分の条件で実施した。
ナノパーティクルAgインクには、「A−1」(三菱マテリアル製、商品名)を用いた。
フォトリソグラフィー法では、フォトレジストとして「OFPR−800C LB」(東京応化工業製、商品名)を、現像液として「コリン水溶液(4.0%)」(多摩化学工業製、商品名)を、Agエッチング液として「SEA−5」(関東化学製、商品名)を、レジスト剥離液として「104」(東京応化工業製、商品名)を使用した。
得られた導電性薄膜3のシート抵抗と比抵抗は、W/L=20/2000[μm]の導電性薄膜テストパターンを「半導体パラメータアナライザB1500A」(アジレント・テクノロジー製、商品名)と「150mmφ用マニュアルプローバーM150−STN/BT−1」(カスケードマイクロテック製、商品名)で測定したところ、シート抵抗:約0.3[Ω/□]、比抵抗:約6.2[μΩ・cm]であった。また、導電性薄膜3の膜厚は、「段差膜厚計P−16+」(KLA−Tencor Japan Ltd.製、商品名)で測定したところ、200nm〜250nmの範囲内であった。
有機絶縁薄膜4の形成工程を説明する。アンダーコート層2と導電性薄膜3が設けられた基板1上に、高分子化合物3および高分子化合物4を溶解させた2−ヘプタノン溶液に、更に2−ブタノン、フェニルシクロヘキサンおよびγ−ブチロラクトンを加えた有機絶縁膜インクを調製した。得られた有機絶縁膜インクを、図2に示す印刷版(スルーホールを形成する箇所に凸状のピラーパターン、並びに、ライン・アンド・スペースパターン、アライメントマークおよびバーニアパターンが設けられたPDMS樹脂で作製された印刷版)にスピンコート法で塗布を行い、半乾燥状態となった塗布膜を基板1上にマイクロコンタクト印刷装置を用いて転写印刷を実施した。その後、焼成処理を行い、高分子化合物3および4を架橋させることで、スルーホールを有する有機絶縁薄膜4を得た。この焼成処理は、窒素ガス雰囲気において、ホットプレート上で220℃、25分の条件で実施した。
また、このとき使用した高分子化合物3および高分子化合物4を溶解させた有機絶縁膜インクの粘度は3.42[mPa・s]であり、固形分濃度は9.64[重量%]であった。
更に、スルーホールが開口しているかどうかを詳細に測定するため、スルーホールを直列接続したスルーホールテストパターンを作製し、このスルーホールテストパターンの電流−電圧特性を「半導体パラメータアナライザB1500A」(アジレント・テクノロジー社製、商品名)および「150mmφ用マニュアルプローバーM150−STN/BT−1」(カスケードマイクロテック社製、商品名)を使用して測定したところ、スルーホール1個あたりの抵抗値は、約0.25[Ω]であった。
更に、「走査型プローブ顕微鏡(SPM) SPI3800N」(旧エスアイアイ・ナノテクノロジー社製(現日立ハイテクノロジーズ社製)、商品名)を使用して、ダイナミック・フォース・モード(DFM)測定により有機絶縁薄膜4の平均面粗さを測定したところ、Ra=0.745[nm]であった。
印刷版の作製に用いたモールドには、フォトレジストで作製されたモールドを使用した。このモールドに、SIM−360:CAT−360=10:1の割合で混合し脱泡したPDMS樹脂を流し込み、PDMS樹脂を挟んでモールドと反対側に印刷版を支持する支持基板を当て、12時間以上自然硬化させたあと、モールドとPDMS樹脂とを剥離した後、180℃、30分間の焼成工程により最終硬化させることで、PDMS樹脂で作製された印刷版を作製した。
得られた導電性薄膜5のシート抵抗と比抵抗は、W/L=20/2000[μm]の導電性薄膜テストパターンを「半導体パラメータアナライザB1500A」(アジレント・テクノロジー社製、商品名)と「150mmφ用マニュアルプローバーM150−STN/BT−1」(カスケードマイクロテック社製、商品名)で測定したところ、シート抵抗:約0.3[Ω/□]、比抵抗:約6.2[μΩ・cm]であり、導電性薄膜3と同等であった。また、導電性薄膜5の膜厚は、「段差膜厚計P−16+」(KLA−Tencor Japan Ltd.製、商品名)で測定したところ、200nm〜290nmの範囲内であった。
(有機絶縁薄膜4の形成と評価)
スルーホールを有する有機絶縁薄膜4の形成に用いる高分子化合物3および高分子化合物4を溶解させた有機絶縁膜インクの粘度を4.76[mPa・s]、固形分濃度を約11.5[重量%]に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で有機絶縁薄膜4を形成した。この時の膜厚は410[nm]であり、形成されたスルーホールの直径は4.84[μm]であり、開口された微細なスルーホールが形成されていることがわかった。結果を表1に示す。
(有機絶縁薄膜4の形成と評価)
スルーホールを有する有機絶縁薄膜4の形成に用いる高分子化合物3および高分子化合物4を溶解させた有機絶縁膜インクの粘度を4.03[mPa・s]、固形分濃度を約10.6[重量%]に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で有機絶縁薄膜4を形成した。この時の膜厚は、350[nm]であり、形成されたスルーホールの直径は5.08[μm]であり、開口された微細なスルーホールが形成されていることがわかった。結果を表1に示す。
(有機絶縁薄膜4の形成と評価)
スルーホールを有する有機絶縁薄膜4の形成に用いる高分子化合物3および高分子化合物4を溶解させた有機絶縁膜インクの粘度を3.14[mPa・s]、固形分濃度を約8.7[重量%]に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で有機絶縁薄膜4を形成した。この時の膜厚は、274[nm]であり、形成されたスルーホールの直径は5.04[μm]であり、開口された微細なスルーホールが形成されていることがわかった。結果を表1に示す。
(有機絶縁薄膜4の形成と評価)
スルーホールを有する有機絶縁薄膜4の形成に用いる高分子化合物3および高分子化合物4を溶解させた有機絶縁膜インクの粘度を2.72[mPa・s]、固形分濃度を約7.7[重量%]に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で有機絶縁薄膜4を形成した。この時の膜厚は、235[nm]であり、形成されたスルーホールの直径は4.90[μm]であり、開口された微細なスルーホールが形成されていることがわかった。結果を表1に示す。
(有機絶縁薄膜4の形成と評価)
スルーホールを有する有機絶縁薄膜4の形成に用いる高分子化合物3および高分子化合物4を溶解させた有機絶縁膜インクの粘度を10.5[mPa・s]、固形分濃度を約20.0[重量%]に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で有機絶縁薄膜4を形成した。この時の膜厚は、860[nm]であった。スルーホールを有する有機絶縁薄膜4の形成後の顕微鏡写真を図13に示す。図13は、膜厚測定およびスルーホールの開口を確認するため、有機絶縁薄膜4の一部を削り取ったものである。図13に示すとおり、削り取った部分と開口部は同一面ではなく、スルーホール内に有機絶縁薄膜の残渣が存在し、開口されたスルーホールではないことがわかった。結果を表1に示す。
(有機絶縁薄膜4の形成と評価)
スルーホールを有する有機絶縁薄膜4の形成に用いる高分子化合物3および高分子化合物4を溶解させた有機絶縁膜インクの粘度を5.87[mPa・s]、固形分濃度を約14.4[重量%]に変更したこと以外は、実施例1と同様の方法で有機絶縁薄膜4を形成した。この時の膜厚は690[nm]であり、比較例1と同様、スルーホール内に有機絶縁薄膜の残渣が存在し、開口されたスルーホールではなかった。結果を表1に示す。
2…アンダーコート層
3…導電性薄膜
4…有機絶縁薄膜
5…導電性薄膜
6…有機半導体層
7…保護膜
8…上部電極
Claims (7)
- ピラーを有する印刷版に、有機絶縁膜材料及び溶媒を含有し、粘度が5.5mPa・s以下であるインクを塗布することで、有機絶縁膜の膜厚とピラーの高さと比の値が1.0未満である有機絶縁膜を形成する工程と、
有機絶縁膜を基材に印刷する工程とを有する、スルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法であって、
前記ピラーを有する印刷版を構成する材料の表面自由エネルギーが、25mN/m以下であり、
前記インクに含有される溶媒が、2,3,4,5,6−ペンタフルオロ−1−(クロロメチル)ベンゼン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロアニリン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロアニソール、オクタデカフルオロデカヒドロナフタレン、1−アセトニル−4−フルオロベンゼン、3−フルオロ−o−キシレン、アセトン、2−ブタノン、2−ヘプタノン、2−ペンタノン、3−ペンタノン、2−ヘキサノン、4−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、プロピレングリコール1−モノメチルエーテル2−アセテート、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン(、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、エリレングリコールジアセテート、2−フェノキシエタノール、ジメチルスルホキシド、3,6−ジオキサン−1,8−オクタンジオール、フェニルシクロヘキサン、テトラリン、メシチレン、トルエン、キシレン、2−ピネン、dl−リモネン、p−シメン、ブチルベンゼン、エチルベンゼン、ヘキサン、2−メチルヘキサン、ノナン、デカン、オクタン、乳酸エチル、酢酸エチル、酪酸ブチル、ミリスチン酸2−オクチルドデシル、γ−ブチロラクトン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール及びベンゾチアゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種であり、
前記ピラーの横断面が円形、楕円形または多角形であり、ピラーの横断面の最も長い径が10μm以下であり、ピラーの高さが5μm以下であり、ピラーの横断面の最も長い径と高さとの比の値が、2.0以上である、
スルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。 - 前記ピラーを有する印刷版が、少なくとも1つのピラー集合体を有し、ピラー集合体を構成するピラーの横断面の最も長い径と、ピラー集合体を構成するピラー間の距離との比の値が、0.5以上である、請求項1に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
- 前記有機絶縁膜の膜厚が1nm〜1000nmである、請求項1または2に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法。
- スルーホールを有する有機絶縁膜を形成する工程を有する有機薄膜トランジスタの製造方法であって、
前記スルーホールを有する有機絶縁膜を形成する工程が、
ピラーを有する印刷版に、有機絶縁膜材料及び溶媒を含有し、粘度が5.5mPa・s以下であるインクを塗布することで、有機絶縁膜の膜厚とピラーの高さと比の値が1.0未満である有機絶縁膜を形成する工程と、
形成された有機絶縁膜を基材に印刷することで、スルーホールを有する有機絶縁膜を形成する工程とであり、
前記ピラーを有する印刷版を構成する材料の表面自由エネルギーが、25mN/m以下であり、
前記インクに含有される溶媒が、2,3,4,5,6−ペンタフルオロ−1−(クロロメチル)ベンゼン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロアニリン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロアニソール、オクタデカフルオロデカヒドロナフタレン、1−アセトニル−4−フルオロベンゼン、3−フルオロ−o−キシレン、アセトン、2−ブタノン、2−ヘプタノン、2−ペンタノン、3−ペンタノン、2−ヘキサノン、4−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、プロピレングリコール1−モノメチルエーテル2−アセテート、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン(、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、エリレングリコールジアセテート、2−フェノキシエタノール、ジメチルスルホキシド、3,6−ジオキサン−1,8−オクタンジオール、フェニルシクロヘキサン、テトラリン、メシチレン、トルエン、キシレン、2−ピネン、dl−リモネン、p−シメン、ブチルベンゼン、エチルベンゼン、ヘキサン、2−メチルヘキサン、ノナン、デカン、オクタン、乳酸エチル、酢酸エチル、酪酸ブチル、ミリスチン酸2−オクチルドデシル、γ−ブチロラクトン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール及びベンゾチアゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種であり、
前記ピラーの横断面が円形、楕円形または多角形であり、ピラーの横断面の最も長い径が10μm以下であり、ピラーの高さが5μm以下であり、ピラーの横断面の最も長い径と高さとの比の値が、2.0以上である、
有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 基板上に、有機絶縁膜層、無機絶縁膜層または有機絶縁膜および無機絶縁膜が積層された層であるアンダーコート層を形成する工程と、
アンダーコート層上に、パターニングされた導電性薄膜を形成する工程と、
ピラーを有する印刷版に、有機絶縁膜材料及び溶媒を含有し、粘度が5.5mPa・s以下であるインクを塗布することで、有機絶縁膜の膜厚とピラーの高さと比の値が1.0未満である有機絶縁膜を形成する工程と、
形成された有機絶縁膜を前記アンダーコート層およびパターニングされた導電性薄膜上に印刷することでスルーホールを有する有機絶縁膜を形成する工程と、
前記導電性薄膜および得られた有機絶縁膜上にパターニングされた導電性薄膜を形成する工程と、
前記有機絶縁膜および導電性薄膜上に、有機半導体層を形成する工程と、
前記有機絶縁膜、導電性薄膜および有機半導体層上に、保護層を形成する工程と、
形成された保護層上に上部電極を形成する工程とを有する、有機薄膜トランジスタの製造方法であって、
前記ピラーを有する印刷版を構成する材料の表面自由エネルギーが、25mN/m以下であり、
前記インクに含有される溶媒が、2,3,4,5,6−ペンタフルオロ−1−(クロロメチル)ベンゼン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロトルエン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロアニリン、2,3,4,5,6−ペンタフルオロアニソール、オクタデカフルオロデカヒドロナフタレン、1−アセトニル−4−フルオロベンゼン、3−フルオロ−o−キシレン、アセトン、2−ブタノン、2−ヘプタノン、2−ペンタノン、3−ペンタノン、2−ヘキサノン、4−ヘプタノン、ジイソブチルケトン、プロピレングリコール1−モノメチルエーテル2−アセテート、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン(、グリセリン、エチレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、1,4−ブタンジオール、エリレングリコールジアセテート、2−フェノキシエタノール、ジメチルスルホキシド、3,6−ジオキサン−1,8−オクタンジオール、フェニルシクロヘキサン、テトラリン、メシチレン、トルエン、キシレン、2−ピネン、dl−リモネン、p−シメン、ブチルベンゼン、エチルベンゼン、ヘキサン、2−メチルヘキサン、ノナン、デカン、オクタン、乳酸エチル、酢酸エチル、酪酸ブチル、ミリスチン酸2−オクチルドデシル、γ−ブチロラクトン、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール及びベンゾチアゾールからなる群より選ばれる少なくとも1種であり、
前記ピラーの横断面が円形、楕円形または多角形であり、ピラーの横断面の最も長い径が10μm以下であり、ピラーの高さが5μm以下であり、ピラーの横断面の最も長い径と高さとの比の値が、2.0以上である、
有機薄膜トランジスタの製造方法。 - 請求項3に記載された製造方法により形成されたスルーホールを有する有機絶縁膜。
- 請求項3に記載のスルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法で得られた有機絶縁膜を有する有機薄膜トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013239641A JP6201673B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | スルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013239641A JP6201673B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | スルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015099867A JP2015099867A (ja) | 2015-05-28 |
JP6201673B2 true JP6201673B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=53376297
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013239641A Active JP6201673B2 (ja) | 2013-11-20 | 2013-11-20 | スルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6201673B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018187879A (ja) * | 2017-05-10 | 2018-11-29 | 株式会社金陽社 | オフセット印刷用ブランケットゴム層の製造方法、及びオフセット印刷用ゴムブランケットの製造方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011096704A (ja) * | 2009-10-27 | 2011-05-12 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP5236688B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2013-07-17 | 住友ゴム工業株式会社 | インキ |
JP2012243949A (ja) * | 2011-05-19 | 2012-12-10 | Sony Corp | 膜の製造方法および表示装置の製造方法 |
JP2013004649A (ja) * | 2011-06-15 | 2013-01-07 | Sony Corp | 膜の製造方法および表示装置の製造方法 |
JP2013199508A (ja) * | 2012-03-23 | 2013-10-03 | Fujifilm Corp | インク組成物 |
-
2013
- 2013-11-20 JP JP2013239641A patent/JP6201673B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015099867A (ja) | 2015-05-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP3153325B1 (en) | Printing plate, method for producing printing plate, method for manufacturing functional element and printing apparatus | |
TWI692036B (zh) | 場效型電晶體的製造方法及無線通信裝置的製造方法 | |
US8253137B2 (en) | Laminate structure, electronic device, and display device | |
US20090215222A1 (en) | Manufacturing method of semiconductor device | |
US8940120B2 (en) | Electronic part manufacturing method and electronic part manufactured by the method | |
US9159925B2 (en) | Process for imprint patterning materials in thin-film devices | |
US20090298296A1 (en) | Surface patterning and via manufacturing employing controlled precipitative growth | |
US20170236706A1 (en) | Orthogonal patterning method | |
JP2009272523A (ja) | 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタの製造方法 | |
JP2010028005A (ja) | 半導体複合膜、半導体複合膜の形成方法、薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法、および電子機器 | |
JP4984416B2 (ja) | 薄膜トランジスタの製造方法 | |
KR20110036672A (ko) | 반도체 장치의 제조 방법 | |
WO2017038944A1 (ja) | 有機薄膜トランジスタ、有機薄膜トランジスタの製造方法、有機半導体組成物、有機半導体膜および有機半導体膜の製造方法 | |
GB2432714A (en) | Thin film transistor and method for fabricating an electronic device | |
JP5406421B2 (ja) | リバースプリンティング | |
JP6201673B2 (ja) | スルーホールを有する有機絶縁膜の製造方法 | |
WO2021182545A1 (ja) | パターニングされた有機膜の製造方法、パターニングされた有機膜の製造装置、それにより作製された有機半導体デバイス、及び有機半導体デバイスを含む集積回路 | |
JP2009129949A (ja) | 有機tftの製造方法、及び有機tft | |
US20140151679A1 (en) | Method of forming a top gate transistor | |
JP2009224665A (ja) | 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品 | |
US8153512B2 (en) | Patterning techniques | |
JP2009239033A (ja) | 有機薄膜トランジスタまたは/および有機薄膜トランジスタアレイの製造方法と有機薄膜トランジスタ、有機薄膜トランジスタアレイ | |
US20100320463A1 (en) | Method of Fabricating a Semiconductor Device | |
JP2006049617A (ja) | 電子素子、電子素子の製造方法、表示装置及び演算装置 | |
JP2013021189A (ja) | 有機半導体素子の製造方法および有機半導体素子 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160714 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170515 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170721 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170814 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6201673 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |