JP6190671B2

JP6190671B2 - Dicing adhesive tape and method for manufacturing semiconductor device

Info

Publication number: JP6190671B2
Application number: JP2013183584A
Authority: JP
Inventors: 朗矢吹; 郷史大田; 真沙美青山; 弘光丸山
Original assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Current assignee: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.
Priority date: 2013-09-05
Filing date: 2013-09-05
Publication date: 2017-08-30
Anticipated expiration: 2033-09-05
Also published as: JP2015050445A

Description

本発明は、ワーク（被加工物）のダイシング処理に好適に使用されるダイシング用粘着テープに関する。 The present invention relates to a dicing adhesive tape which is suitably used in the dicing process of the word over click (workpiece).

ＩＣなどの所定の回路パターンが形成された半導体ウエハやＩＣを樹脂でモールドした半導体パッケージは、金属粒子分散のブレードを高速回転させる方式などの回転刃を介し所定のチップサイズにダイシング処理され、その後さらに洗浄や乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、ダイボンディングなどの各処理が施される。これらの工程では、基材フィルムに粘着剤層を付設した粘着テープで、ウエハやパッケージなどのワークを固定・保持し、ダイシングやピックアップをおこなうのが一般的であり、かかる粘着テープの一例が特許文献１に開示されている。 A semiconductor wafer in which a predetermined circuit pattern such as an IC is formed or a semiconductor package in which an IC is molded with a resin is diced into a predetermined chip size through a rotating blade such as a method of rotating a metal particle dispersing blade at a high speed, and thereafter Further processing such as washing, drying, expanding, pick-up and die bonding is performed. In these processes, it is common to fix and hold workpieces such as wafers and packages with a pressure-sensitive adhesive tape with an adhesive layer on the base film, and to perform dicing and pick-up. An example of such a pressure-sensitive adhesive tape is patented. It is disclosed in Document 1.

ところで、ダイシング工程においては、毎分数万回転という高速で回転する薄いブレードがワークを切断しながら移動するとともに、水を激しく吹き付けながら切削粉を洗い流している。その結果、ダイシング後のチップ断片が飛散するという問題（以下「チップ飛び」という。）が発生する場合がある。これに対し、たとえば特許文献２の粘着テープでは、粘着剤層の１次溶融転移温度を調整することによりチップ飛びを抑制しようとしている。 By the way, in the dicing process, a thin blade rotating at a high speed of several tens of thousands of revolutions per minute moves while cutting the workpiece, and the cutting powder is washed away while spraying water violently. As a result, there may be a problem that chip pieces after dicing are scattered (hereinafter referred to as “chip skip”). On the other hand, for example, in the pressure-sensitive adhesive tape of Patent Document 2, it is attempted to suppress chip jump by adjusting the primary melting transition temperature of the pressure-sensitive adhesive layer.

特開昭６０−１９６９５６号公報JP-A-60-196956 特開２００１−１２３１３９号公報JP 2001-123139 A

しかしながら、近年、電子機器などのＩＣ組込み製品の小型化，薄型化が進むにつれ、チップの薄型化もさらに要求されつつある。チップが薄くなった場合、チップの強度が弱くなるため、従来の粘着テープを用いてダイシングしピックアップすると、チップ強度が粘着テープの粘着力より弱く、チップが破損することがある。そこで粘着力を小さくし、チップが破損しないような粘着力でワークの固定・保持がおこなわれるようになってきたが、ワークの周縁部では、所望のチップサイズよりも小さな不良チップができ、その粘着面積（粘着テープに接触する面積）が小さく個々の不良チップの保持力が弱いため、チップ飛びの発生を十分に防止できないという問題が発生している。
さらに最近では、周縁部に段差（凹凸）が形成されたワーク、たとえばバンプ電極が形成されたウエハなどを、所定のチップサイズにステルスダイシングする場合であって、ワークにレーザー光を照射して改質領域を形成しこれをエキスパンドするときに、ワークの周縁部が粘着テープに粘着されないため、かかる部位を分断することができないという問題も発生している。 However, in recent years, as IC embedded products such as electronic devices have become smaller and thinner, there has been a further demand for thinner chips. When the chip becomes thin, the strength of the chip is weakened. Therefore, when the conventional adhesive tape is used for dicing and picking up, the chip strength is weaker than the adhesive strength of the adhesive tape, and the chip may be damaged. Therefore, the adhesive force is reduced, and the workpiece is fixed and held with an adhesive force that does not damage the chip. However, at the peripheral part of the workpiece, a defective chip smaller than the desired chip size can be formed. Since the adhesive area (the area in contact with the adhesive tape) is small and the holding power of each defective chip is weak, there is a problem that the occurrence of chip jumping cannot be sufficiently prevented.
More recently, when a workpiece having a step (unevenness) formed on the peripheral edge, for example, a wafer having a bump electrode formed thereon is stealth-diced into a predetermined chip size, the workpiece is modified by irradiating the workpiece with laser light. When forming a material region and expanding the material region, the peripheral portion of the work is not adhered to the adhesive tape.

したがって、本発明の主な目的は、周縁部に段差が形成されたワークであっても、ワークの周縁部でのチップ飛びを防止しながら、ワークの周縁部も分断することができるダイシング用粘着テープを提供することにある。 Accordingly, the main object of the present invention is to provide a dicing adhesive capable of dividing the peripheral portion of the workpiece while preventing the chip from jumping at the peripheral portion of the workpiece even when the workpiece has a step formed at the peripheral portion. To provide a tape.

上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
周縁部に段差が形成されたワークの回路パターンが形成された面とは反対側の面が貼り合わされる粘着剤層と、
前記粘着剤層を支持する基材フィルムとを備え、
前記粘着剤層には、前記ワークの周縁部に対応する第１の領域と、前記ワークからチップが形成される部位に対応する第２の領域とがあり、
前記粘着剤層の前記第１の領域と前記第２の領域との間には段差が形成され、前記粘着剤層の段差を（Ｘ）と、前記ワークの周縁部の段差を（Ｙ）とした場合に、式（１０）の条件を満たしていることを特徴とするダイシング用粘着テープが提供される。
０．６≦（Ｘ）／（Ｙ）≦２．０ … （１０） In order to solve the above problems, according to one aspect of the present invention,
A pressure-sensitive adhesive layer on which the surface opposite to the surface on which the circuit pattern of the workpiece having the step formed on the peripheral portion is bonded;
A substrate film that supports the pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer has a first region corresponding to a peripheral portion of the workpiece and a second region corresponding to a portion where a chip is formed from the workpiece,
A step is formed between the first region and the second region of the pressure-sensitive adhesive layer, the step of the pressure-sensitive adhesive layer is (X), and the step of the peripheral edge of the workpiece is (Y). In this case, a dicing pressure-sensitive adhesive tape characterized by satisfying the condition of formula (10) is provided.
0.6 ≦ (X) / (Y) ≦ 2.0 (10)

本発明の他の態様によれば、
周縁部に段差が形成されたワークの回路パターンが形成された面とは反対側の面が貼り合わされる接着剤層と、
前記接着剤層下に形成された粘着剤層と、
前記接着剤層および前記粘着剤層を支持する基材フィルムとを備え、
前記粘着剤層には、前記接着剤層を介し、前記ワークの周縁部に対応する第１の領域と、前記ワークからチップが形成される部位に対応する第２の領域とがあり、
前記粘着剤層の前記第１の領域と前記第２の領域との間には段差が形成され、前記粘着剤層の段差を（Ｘ）と、前記ワークの周縁部の段差を（Ｙ）とした場合に、式（１０）の条件を満たしていることを特徴とするダイシング用粘着テープが提供される。
０．６≦（Ｘ）／（Ｙ）≦２．０ … （１０） According to another aspect of the invention,
An adhesive layer to which the surface opposite to the surface on which the circuit pattern of the workpiece having the step formed on the peripheral portion is bonded;
A pressure-sensitive adhesive layer formed under the adhesive layer;
A substrate film that supports the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer;
The pressure-sensitive adhesive layer has a first region corresponding to a peripheral portion of the workpiece and a second region corresponding to a portion where a chip is formed from the workpiece, with the adhesive layer interposed therebetween.
A step is formed between the first region and the second region of the pressure-sensitive adhesive layer, the step of the pressure-sensitive adhesive layer is (X), and the step of the peripheral edge of the workpiece is (Y). In this case, a dicing pressure-sensitive adhesive tape characterized by satisfying the condition of formula (10) is provided.
0.6 ≦ (X) / (Y) ≦ 2.0 (10)

本発明によれば、周縁部に段差が形成されたワークであっても、ワークの周縁部でのチップ飛びを防止しながら、ワークの周縁部も分断することができる。 According to the present invention, even in a workpiece in which a step is formed in the peripheral edge portion, the peripheral edge portion of the work can be divided while preventing chip jump at the peripheral edge portion of the work.

粘着テープの概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of an adhesive tape. 境界粘着領域がとりうる形状の例を示す平面図である。It is a top view which shows the example of the shape which a boundary adhesion area | region can take. プリカット加工が施された粘着テープの概略構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows schematic structure of the adhesive tape to which the precut process was given. 図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the XX line of FIG. 図２のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the YY line of FIG. 半導体チップの製造方法を概略的に示す図である。It is a figure which shows schematically the manufacturing method of a semiconductor chip. 図６の後続の工程を概略的に示す図であって、粘着テープがリングフレームにより固定された状態を概略的に示す平面図である。It is a figure which shows schematically the subsequent process of FIG. 6, Comprising: It is a top view which shows schematically the state by which the adhesive tape was fixed by the ring frame. 図７のＺ−Ｚ線に沿う断面図である。It is sectional drawing which follows the ZZ line | wire of FIG. 図７の後続の工程を概略的に示す図である。FIG. 8 is a diagram schematically showing a subsequent process of FIG. 7. 図９の後続の工程を概略的に示す図である。FIG. 10 is a diagram schematically showing a subsequent process of FIG. 9. 図１〜図１０の粘着テープの変形例を示す図であって、図８に対応する図である。It is a figure which shows the modification of the adhesive tape of FIGS. 1-10, Comprising: It is a figure corresponding to FIG. ダイボンディング用の粘着テープの概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the adhesive tape for die bonding. 図１２のダイボンディング用の粘着テープの変形例を示す図である。It is a figure which shows the modification of the adhesive tape for die bonding of FIG.

以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。 Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

［第１の実施形態］
図１（ａ），図１（ｂ）に示すとおり、粘着テープ１は長尺状を呈しており、保管時においてロール状に巻回され、使用時においてそのロール体から繰り出されるようになっている。
粘着テープ１は主に基材フィルム１０と粘着剤層２０とで構成されている。粘着テープ１は粘着剤層２０が基材フィルム１０上に形成され、粘着剤層２０が基材フィルム１０で支持された構成を有している。 [First Embodiment]
As shown in FIG. 1 (a) and FIG. 1 (b), the adhesive tape 1 has a long shape, is wound in a roll shape during storage, and is drawn out from the roll body during use. Yes.
The adhesive tape 1 is mainly composed of a base film 10 and an adhesive layer 20. The pressure-sensitive adhesive tape 1 has a configuration in which the pressure-sensitive adhesive layer 20 is formed on the base film 10 and the pressure-sensitive adhesive layer 20 is supported by the base film 10.

基材フィルム１０はプラスチック、ゴムなどで構成され、粘着剤層２０が放射線重合成分を含む場合は放射線の透過性の良い材料で構成されるのがよい。
基材フィルム１０の構成材料として選択し得るポリマーの例としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のエンジニアリングプラスチック、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマーが挙げられる。
基材フィルム１０はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層または複層化されたものでもよい。
基材フィルム１０の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、好ましくは５０〜２００μｍである。 The base film 10 is made of plastic, rubber or the like, and when the pressure-sensitive adhesive layer 20 contains a radiation polymerization component, it is preferably made of a material having good radiation transparency.
Examples of polymers that can be selected as the constituent material of the base film 10 include polyethylene, polypropylene, ethylene-propylene copolymer, polybutene-1, poly-4-methylpentene-1, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene -Ethyl acrylate copolymer, ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-acrylic acid copolymer, α-olefin homopolymer or copolymer such as ionomer, or a mixture thereof, polyethylene terephthalate, polycarbonate, poly Examples include engineering plastics such as methyl methacrylate, thermoplastic elastomers such as polyurethane, styrene-ethylene-butene or pentene copolymers, and polyamide-polyol copolymers.
The base film 10 may be a mixture of two or more materials selected from these groups, or may be a single layer or a multilayer.
The thickness of the base film 10 is not particularly limited and may be appropriately set, but is preferably 50 to 200 μm.

粘着剤には、放射線の照射により硬化し粘着力が低下する放射線硬化型と、放射線の照射により粘着力が変化しない非放射線硬化型とがある。
粘着剤層２０の構成材料は、特に制限されるものではなく、放射線硬化型の粘着剤であってもよいし、非放射線硬化型の粘着剤であってもよい。前者は放射線の照射量により粘着力の制御が容易であり、後者は放射線照射を許さないデバイスに使用可能であることから、粘着剤は用途に応じて適宜選択される。
放射線としては、たとえば紫外線が使用される。
放射線硬化型の粘着剤は、放射線重合性成分を含有している。
放射線重合性成分としては、放射線照射によって３次元網状化しうるものであれば特に制限は無く、たとえば、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、メタクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、ペンテニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサメタクリレート、オリゴエステルアクリレート、スチレン、ジビニルベンゼン、４−ビニルトルエン、４−ビニルピリジン、Ｎ−ビニルピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、１，３−アクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、１，２−メタクリロイルオキシ−２−ヒドロキシプロパン、メチレンビスアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、トリス（β−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートのトリアクリレート、イソシアネート化合物、ウレタン（メタ）アクリレート化合物、ジアミン及びイソシアネート化合物、尿素メタクリレート化合物、側鎖にエチレン性不飽和基を有する放射線重合性共重合体が挙げられる。
他にも、放射線重合性成分として、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と多価イソシアナート化合物（たとえば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られるウレタンアクリレート系オリゴマーが挙げられる。
これらの放射線重合性化合物は単独で使用されてもよいし、２種類以上が組み合わされて使用されてもよい。
粘着剤層２０の厚さは特に制限されるものではないが、通常５〜５０μｍであり、好ましくは７〜２０μｍである。 There are two types of pressure-sensitive adhesives: a radiation curable type that is cured by irradiation with radiation and has a reduced adhesive strength, and a non-radiation curable type that does not change its adhesive strength upon irradiation with radiation.
The constituent material of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is not particularly limited, and may be a radiation curable pressure sensitive adhesive or a non-radiation curable pressure sensitive adhesive. Since the former can easily control the adhesive force depending on the radiation dose, and the latter can be used for a device that does not allow radiation irradiation, the pressure-sensitive adhesive is appropriately selected according to the application.
For example, ultraviolet rays are used as the radiation.
The radiation curable pressure-sensitive adhesive contains a radiation polymerizable component.
The radiation polymerizable component is not particularly limited as long as it can be three-dimensionally reticulated by irradiation. For example, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, butyl acrylate, butyl methacrylate, 2-ethylhexyl acrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, pentenyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, tetrahydrofurfuryl methacrylate, diethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol Dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol diacrylate, trimethylol group Pandiacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane dimethacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, 1,4-butanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, 1,4-butanediol dimethacrylate, 1, 6-hexanediol dimethacrylate, pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, oligoester acrylate , Styrene, divinylbenzene, 4- Nyltoluene, 4-vinylpyridine, N-vinylpyrrolidone, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 1,3-acryloyloxy-2-hydroxypropane, 1,2-methacryloyloxy-2-hydroxypropane, methylenebis Acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-methylolacrylamide, triacrylate of tris (β-hydroxyethyl) isocyanurate, isocyanate compound, urethane (meth) acrylate compound, diamine and isocyanate compound, urea methacrylate compound, ethylene in side chain And a radiation-polymerizable copolymer having a polymerizable unsaturated group.
In addition, as a radiation polymerizable component, a polyol compound such as a polyester type or a polyether type and a polyvalent isocyanate compound (for example, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, 1, 3 A terminal isocyanate urethane prepolymer obtained by reacting xylylene diisocyanate, 1,4-xylylene diisocyanate, diphenylmethane 4,4-diisocyanate, etc.) with an acrylate or methacrylate having a hydroxyl group (for example, 2 -Hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxypropyl methacrylate, polyethylene glycol acrylate, polyethylene glycol methacrylate, etc.) It is not a urethane acrylate oligomer obtained.
These radiation polymerizable compounds may be used alone or in combination of two or more.
Although the thickness in particular of the adhesive layer 20 is not restrict | limited, Usually, it is 5-50 micrometers, Preferably it is 7-20 micrometers.

図１（ａ）に示すとおり、粘着テープ１の粘着剤層２０には、円形枠状（ドーナツ状）の境界粘着領域２１が形成されている。粘着剤層２０は境界粘着領域２１を境界として内部領域２４と外部領域２６とに区画されている。
境界粘着領域２１は、図１（ｂ）に示すとおり、４角形状を呈していてもよい。
境界粘着領域２１の形状はこれに貼り合わされるワーク（被加工物）に応じて選択される。たとえば、図２（ａ）に示すとおり、ワークの対象が円形状のウエハ３０である場合は、境界粘着領域２１の形状としてドーナツ状が選択される。他方、図２（ｂ）に示すとおり、ワークの対象が直方体状の半導体パッケージ３１である場合には、境界粘着領域２１の形状として４角形状が選択される。 As shown in FIG. 1A, a circular frame-shaped (doughnut-shaped) boundary adhesive region 21 is formed in the adhesive layer 20 of the adhesive tape 1. The pressure-sensitive adhesive layer 20 is divided into an internal region 24 and an external region 26 with a boundary adhesive region 21 as a boundary.
The boundary adhesive region 21 may have a quadrangular shape as shown in FIG.
The shape of the boundary adhesive region 21 is selected according to the workpiece (workpiece) to be bonded thereto. For example, as shown in FIG. 2A, when the workpiece is a circular wafer 30, a donut shape is selected as the shape of the boundary adhesive region 21. On the other hand, as shown in FIG. 2B, when the target of the work is a rectangular parallelepiped semiconductor package 31, a quadrangular shape is selected as the shape of the boundary adhesive region 21.

図３（ａ），図３（ｂ）に示すとおり、粘着テープ１は、ウエハ３０や半導体パッケージ３１などのワークへの貼り合わせや、ダイシングの際のリングフレーム６０（図７参照）への取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されていてもよい。
図３（ａ），図３（ｂ）の粘着テープ１は、リングフレーム６０の形状に対応するラベル部１ａと、ラベル部１ａの外周を囲む周辺部１ｂとで構成された形状を呈し、これら部位が剥離フィルム２で支持・保護されている。境界粘着領域２１、内部領域２４および外部領域２６はラベル部１ａに形成されている。
かかる粘着テープ１を使用する場合には、剥離フィルム２からラベル部１ａを剥離し、ワークに貼付けて使用される。周辺部１ｂは剥離フィルム２と共に除去される。 As shown in FIGS. 3A and 3B, the adhesive tape 1 is attached to a work such as the wafer 30 or the semiconductor package 31 or attached to the ring frame 60 (see FIG. 7) during dicing. In consideration of such workability, pre-cut processing may be performed.
The adhesive tape 1 in FIGS. 3A and 3B has a shape composed of a label portion 1a corresponding to the shape of the ring frame 60 and a peripheral portion 1b surrounding the outer periphery of the label portion 1a. The part is supported and protected by the release film 2. The boundary adhesive region 21, the inner region 24, and the outer region 26 are formed in the label portion 1a.
When using this adhesive tape 1, the label part 1a is peeled from the peeling film 2, and it affixes on a workpiece | work and is used. The peripheral portion 1b is removed together with the release film 2.

なお、ウエハ３０や半導体パッケージ３１はワークの一例であり、これら以外のワークが使用される場合にはその形状に応じて境界粘着領域２１の形状も適宜変更可能である。本実施形態では特に、当該ワークは周縁部（粘着剤層２０との貼合面）に段差が形成されたものが対象であり、たとえばバンプ電極が形成されたウエハ３０や半導体パッケージ３１が想定される。
下記では、ウエハ３０をワークとした例について説明している。 Note that the wafer 30 and the semiconductor package 31 are examples of workpieces, and when a workpiece other than these is used, the shape of the boundary adhesive region 21 can be appropriately changed according to the shape of the workpiece. In the present embodiment, in particular, the workpiece is intended to have a step formed on the peripheral edge (bonding surface with the pressure-sensitive adhesive layer 20). For example, a wafer 30 or a semiconductor package 31 on which bump electrodes are formed is assumed. The
Below, the example which used the wafer 30 as the workpiece | work is demonstrated.

図４に示すとおり、境界粘着領域２１はウエハ３０の周縁部３０ｂ（図５拡大部参照）に対応する部位（領域）であって、境界粘着部２２とこれを支持する支持部２３とで構成されている。
本実施形態では、内部領域２４、外部領域２６および支持部２３は上記放射線重合性成分を含有する同じ放射線硬化型の粘着剤で一体に構成されている。
境界粘着部２２は内部領域２４および外部領域２６とは別体で構成され、境界粘着部２２を含む境界粘着領域２１は粘着力が内部領域２４および外部領域２６より局所的に高くなっている。 As shown in FIG. 4, the boundary adhesive region 21 is a part (region) corresponding to the peripheral portion 30 b (see the enlarged portion in FIG. 5) of the wafer 30, and includes a boundary adhesive portion 22 and a support portion 23 that supports the boundary adhesive portion 22. Has been.
In this embodiment, the internal region 24, the external region 26, and the support part 23 are integrally comprised with the same radiation-curing-type adhesive containing the said radiation polymerizable component.
The boundary adhesive portion 22 is configured separately from the internal region 24 and the external region 26, and the adhesive strength of the boundary adhesive region 21 including the boundary adhesive portion 22 is locally higher than that of the internal region 24 and the external region 26.

境界粘着部２２は、内部領域２４、外部領域２６および支持部２３の形成とは別工程で、支持部２３上に対し、直接的に粘着剤が塗布され形成されてもよいし、いったん基材フィルム１０とは別の基材に粘着剤が塗布されこれが貼合され形成されてもよい。かかる粘着剤として、内部領域２４、外部領域２６および支持部２３を構成する粘着剤と同組成または異組成の粘着剤が使用され、好ましくは異組成の粘着剤が使用されるのがよい。異組成の粘着剤を使用することで、被着体の保持に特化した粘着特性を持たせることができる。
境界粘着部２２は、非放射線硬化型の粘着剤で構成することが好ましい。境界粘着部２２を、非放射線硬化型の粘着剤で構成すれば、放射線照射の影響を受けることなく常に境界粘着力を保持させることができる。
非放射線硬化型の粘着剤としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
境界粘着部２２を構成する粘着剤は高凝集力を有することが好ましい。
粘着剤の凝集力を高めるには、たとえば、その粘着剤全体の質量平均分子量を１０万以上にすればよい。
「質量平均分子量」とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により標準ポリスチレンによる検量線を用いて測定したものとする。 The boundary adhesive portion 22 may be formed by applying an adhesive directly on the support portion 23 in a separate process from the formation of the internal region 24, the external region 26, and the support portion 23, or once the substrate The pressure-sensitive adhesive may be applied to a base material different from the film 10 and bonded to be formed. As such a pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive having the same or different composition as that of the pressure-sensitive adhesive constituting the inner region 24, the outer region 26, and the support portion 23 is used, and a pressure-sensitive adhesive having a different composition is preferably used. By using an adhesive having a different composition, it is possible to provide an adhesive characteristic specialized for holding the adherend.
The boundary adhesive portion 22 is preferably composed of a non-radiation curable adhesive. If the boundary adhesive portion 22 is made of a non-radiation curable adhesive, the boundary adhesive force can always be maintained without being affected by radiation irradiation.
The non-radiation curable pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, and known chlorinated polypropylene resins, acrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, epoxy resins and the like used for the pressure-sensitive adhesives can be used.
It is preferable that the adhesive constituting the boundary adhesive portion 22 has a high cohesive force.
In order to increase the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive, for example, the mass average molecular weight of the pressure-sensitive adhesive as a whole may be set to 100,000 or more.
The “mass average molecular weight” is measured using a standard polystyrene calibration curve by gel permeation chromatography (GPC).

（ＧＰＣ法による測定条件）
使用機器：高速液体クロマトグラフィーLC-6A［株式会社島津製作所製、商品名］
カラム：Shodex K2002、Shodex K2003［株式会社島津製作所製、商品名］
溶離液：クロロホルム
測定温度：４５℃
流量：２．８ｍｌ／ｍｉｎ
ＲＩ検出器：RID-10A (Measurement conditions by GPC method)
Equipment used: High performance liquid chromatography LC-6A [manufactured by Shimadzu Corporation, trade name]
Column: Shodex K2002, Shodex K2003 [manufactured by Shimadzu Corporation, trade name]
Eluent: Chloroform Measurement temperature: 45 ° C
Flow rate: 2.8 ml / min
RI detector: RID-10A

境界粘着部２２を含む境界粘着領域２１は、光透過率が内部領域２４および外部領域２６とは異なっている。
「光透過率」とは、測定装置として島津製作所製分光光度計ＵＶ３１０１ＰＣを使用し、測定波長領域を４００〜１０００ｎｍとした場合の波長６５０ｎｍでの透過率である。
光透過率を変化させる方法としては、境界粘着部２２の粘着剤を着色してもよいし、境界粘着部２２の粘着剤を相分離させてもよいし、境界粘着部２２の厚みを厚くしてもよい。これらのなかでは、粘着剤を着色する方法が好ましく、かかる方法によれば、粘着剤の粘着力への影響が少なくかつ光透過率を大きく変化させることができ、境界粘着領域２１を光学センサで容易に判別することができる。
着色方法としては、着色剤として染料を用いる方法や、着色剤として顔料を粘着剤に分散添加する方法などが用いられる。
粘着剤には、非相溶なポリマーや微粒子、紫外線反射剤などが添加されてもよい。 The boundary adhesive region 21 including the boundary adhesive portion 22 is different from the inner region 24 and the outer region 26 in light transmittance.
The “light transmittance” is a transmittance at a wavelength of 650 nm when a spectrophotometer UV3101PC manufactured by Shimadzu Corporation is used as a measuring apparatus and a measurement wavelength region is 400 to 1000 nm.
As a method of changing the light transmittance, the adhesive of the boundary adhesive part 22 may be colored, the adhesive of the boundary adhesive part 22 may be phase-separated, or the thickness of the boundary adhesive part 22 is increased. May be. Among these, the method of coloring the pressure-sensitive adhesive is preferable, and according to such a method, the influence on the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive can be reduced and the light transmittance can be greatly changed, and the boundary pressure-sensitive adhesive region 21 can be changed with an optical sensor. It can be easily distinguished.
As a coloring method, a method using a dye as a colorant, a method of dispersing and adding a pigment as a colorant to an adhesive, and the like are used.
An incompatible polymer, fine particles, an ultraviolet reflector, or the like may be added to the adhesive.

着色剤は、既知の染料や顔料が使用可能であり、例えば、カーボンブラック、黒色酸化鉄、アゾ系、アントラキノン系、フタロシアニン系、チオインジゴ系、キナクリドン系、ジオキサジン系等の有機系染料または顔料や、ウルトラマリン、紺青、クロムバーミリオン、ベンガラ、カドミウムレッド、モリブデンオレンジ等の無機系顔料や、メタリック光沢用の金属粉顔料などが挙げられる。
粘着剤中への分散性の点から、有機系染料を用いるのが好ましい。
なお、着色剤は１種類のみで単体で使用してもよいし、２種類以上を組み合わせて使用してもよい。 As the colorant, known dyes and pigments can be used, for example, carbon black, black iron oxide, azo series, anthraquinone series, phthalocyanine series, thioindigo series, quinacridone series, dioxazine series organic dyes or pigments, Examples include inorganic pigments such as ultramarine, bitumen, chrome vermilion, bengara, cadmium red, and molybdenum orange, and metallic powder pigments for metallic gloss.
From the viewpoint of dispersibility in the pressure-sensitive adhesive, it is preferable to use an organic dye.
In addition, only one type of colorant may be used alone, or two or more types may be used in combination.

顔料の平均粒子径は、好ましくは５ｎｍ以上３０μｍ以下であり、より好ましくは１０ｎｍ以上３μｍ以下であり、さらに好ましくは５０ｎｍ以上１μｍ以下である。顔料の平均粒子径が上記範囲内であれば、凝集等による粘着剤中への分散性劣化は認められないし、粘着剤に粗大凝集が発生することもなく、また粘着剤の着色度制御も容易になる。
境界粘着部２２の粘着剤中の着色剤の添加量は、特に限定されないが、境界粘着部２２を構成する材料全体に対し、通常０．０１〜５質量％であり、好ましくは０．０５〜２質量％であり、さらに好ましくは０．１〜１質量％である。着色剤の添加量が上記範囲内であれば、粘着力への影響が小さく、また顔料の分散性が良好である。 The average particle diameter of the pigment is preferably 5 nm to 30 μm, more preferably 10 nm to 3 μm, and still more preferably 50 nm to 1 μm. If the average particle size of the pigment is within the above range, no dispersibility degradation in the pressure-sensitive adhesive due to aggregation or the like is observed, coarse aggregation does not occur in the pressure-sensitive adhesive, and control of the degree of coloration of the pressure-sensitive adhesive is easy. become.
The addition amount of the colorant in the adhesive of the boundary adhesive part 22 is not particularly limited, but is usually 0.01 to 5% by mass with respect to the entire material constituting the boundary adhesive part 22, and preferably 0.05 to It is 2 mass%, More preferably, it is 0.1-1 mass%. If the addition amount of the colorant is within the above range, the influence on the adhesive strength is small and the dispersibility of the pigment is good.

粘着剤に添加可能な微粒子としては、シリカ、クレー、石膏、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、窒化チタン、炭化珪素、窒化珪素等のセラミック類、カーボン等のフィラーが挙げられる。
粘着剤に添加可能な紫外線反射剤としては、酸化アルミナ、酸化ベリリウム、アルミニウム、銅、銀、金、ニッケル、クロム、鉛、錫、亜鉛、パラジウム、半田等の金属、又は合金類等のフィラーが挙げられる。 Examples of the fine particles that can be added to the pressure-sensitive adhesive include ceramics such as silica, clay, gypsum, calcium carbonate, barium sulfate, titanium nitride, silicon carbide, and silicon nitride, and fillers such as carbon.
Examples of ultraviolet reflectors that can be added to the adhesive include fillers such as alumina, beryllium oxide, aluminum, copper, silver, gold, nickel, chromium, lead, tin, zinc, palladium, solder and other metals, and alloys. Can be mentioned.

図５に示すとおり、粘着テープ１の使用時においては、境界粘着領域２１が位置決めの基準となり、粘着剤層２０にウエハ３０が貼り合わせられ、その状態でウエハ３０がダイシングされる。 As shown in FIG. 5, when the adhesive tape 1 is used, the boundary adhesive region 21 serves as a positioning reference, the wafer 30 is bonded to the adhesive layer 20, and the wafer 30 is diced in that state.

境界粘着部２２は内径がウエハ３０の直径より小さく、外径がウエハ３０の直径より大きく設計されている。
境界粘着部２２の幅はウエハ３０のサイズなどに起因するが、現実的には１〜２０ｍｍであり、好ましくは２〜１５ｍｍであり、さらに好ましくは５〜１０ｍｍである。
図５に示すとおり、ウエハ３０を粘着剤層２０に貼り合わせた状態では、境界粘着部２２の内縁部２２ａはウエハ３０の側縁部３０ａの内側に配置され、境界粘着部２２の外縁部２２ｂはウエハ３０の側縁部３０ａの外側に配置される。
ウエハ３０の周縁部３０ｂには境界粘着領域２１が対応（対向）し、ウエハ３０からチップが製造される部位には内部領域２４が対応するようになっている。 The boundary adhesive portion 22 is designed such that the inner diameter is smaller than the diameter of the wafer 30 and the outer diameter is larger than the diameter of the wafer 30.
Although the width of the boundary adhesive portion 22 is caused by the size of the wafer 30 or the like, it is practically 1 to 20 mm, preferably 2 to 15 mm, and more preferably 5 to 10 mm.
As shown in FIG. 5, when the wafer 30 is bonded to the adhesive layer 20, the inner edge portion 22 a of the boundary adhesive portion 22 is arranged inside the side edge portion 30 a of the wafer 30, and the outer edge portion 22 b of the boundary adhesive portion 22. Is disposed outside the side edge 30 a of the wafer 30.
The boundary adhesive region 21 corresponds (opposites) to the peripheral portion 30 b of the wafer 30, and the internal region 24 corresponds to a portion where a chip is manufactured from the wafer 30.

境界粘着領域２１は、上記のとおり境界粘着部２２が内部領域２４および外部領域２６とは別体で構成され、境界粘着部２２の高さ分だけ内部領域２４および外部領域２６より局所的に高くなっている。粘着剤層２０では、境界粘着領域２１と内部領域２４および外部領域２６との間に微小な凸状段差２８が形成され（図５拡大部参照）、境界粘着領域２１が断面視して凸形状を呈している。
他方、ウエハ３０の周縁部３０ｂはその内側の中央部３０ｃよりも厚さが薄くなっている。ウエハ３０では、周縁部３０ｂと中央部３０ｃとの間に微小な凹状段差３０ｄが形成され、周縁部３０ｂが断面視して凹形状を呈している。
ウエハ３０は周縁部３０ｂの厚さが薄くなっていればよく、中央部３０ｃが断面視して凹凸形成を呈していてもよい。たとえば、ウエハ３０のチップが製造される部位ごとにバンプ電極が形成され、その結果として、周縁部３０ｂが凹形状を、中央部３０ｃが凹凸形状を、それぞれ呈していてもよい。 In the boundary adhesive region 21, the boundary adhesive portion 22 is configured separately from the inner region 24 and the outer region 26 as described above, and is locally higher than the inner region 24 and the outer region 26 by the height of the boundary adhesive portion 22. It has become. In the adhesive layer 20, a minute convex step 28 is formed between the boundary adhesive region 21, the inner region 24, and the outer region 26 (see the enlarged portion in FIG. 5), and the boundary adhesive region 21 has a convex shape in a cross-sectional view. Presents.
On the other hand, the peripheral edge portion 30b of the wafer 30 is thinner than the inner central portion 30c. In the wafer 30, a minute concave step 30d is formed between the peripheral portion 30b and the central portion 30c, and the peripheral portion 30b has a concave shape when viewed in cross section.
The wafer 30 may be thin as long as the peripheral edge portion 30b is thin, and the central portion 30c may be uneven in cross section. For example, the bump electrode may be formed for each part of the wafer 30 where the chip is manufactured, and as a result, the peripheral portion 30b may have a concave shape, and the central portion 30c may have an uneven shape.

このような構成から、粘着テープ１とウエハ３０とを貼り合わせると、粘着剤層２０の凸状段差２８と、ウエハ３０の周縁部３０ｂの凹状段差３０ｄとが合致（嵌合）する。そのため、ウエハ３０の表面が平坦である場合とは異なり、ウエハ３０の周縁部３０ｂが強制的に押し上げられるというようなことがなく、ウエハ３０の湾曲が完全に防止または抑制される（湾曲したとしても無視できる程度のものである。）。
なお、図５拡大部では、粘着剤層２０とウエハ３０との貼り合わせの様子をわかりやすく説明するため、粘着剤層２０とウエハ３０とが離間した状態を示している。 With such a configuration, when the adhesive tape 1 and the wafer 30 are bonded together, the convex step 28 of the adhesive layer 20 and the concave step 30d of the peripheral edge 30b of the wafer 30 are matched (fitted). Therefore, unlike the case where the surface of the wafer 30 is flat, the peripheral edge 30b of the wafer 30 is not forcedly pushed up, and the curvature of the wafer 30 is completely prevented or suppressed (assuming that the wafer 30 is curved). Is negligible.)
5 shows a state in which the pressure-sensitive adhesive layer 20 and the wafer 30 are separated from each other in order to easily understand how the pressure-sensitive adhesive layer 20 and the wafer 30 are bonded to each other.

粘着剤層２０の凸状段差２８（境界粘着部２２の高さ）は、好ましくはウエハ３０の周縁部３０ｂの凹状段差３０ｄに応じて決めるのがよい。
具体的には、粘着剤層２０の凸状段差２８を（Ｘ）と、ウエハ３０の周縁部３０ｂの凹状段差３０ｄを（Ｙ）とした場合、式（１０）の条件を満たしている。
好ましくは式（１１）の条件を満たしているのがよい。
０．６≦（Ｘ）／（Ｙ）≦２．０ … （１０）
０．８≦（Ｘ）／（Ｙ）≦１．２ … （１１） The convex step 28 (height of the boundary adhesive portion 22) of the adhesive layer 20 is preferably determined according to the concave step 30d of the peripheral portion 30b of the wafer 30.
Specifically, when the convex step 28 of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is (X) and the concave step 30d of the peripheral portion 30b of the wafer 30 is (Y), the condition of Expression (10) is satisfied.
Preferably, the condition of the formula (11) is satisfied.
0.6 ≦ (X) / (Y) ≦ 2.0 (10)
0.8 ≦ (X) / (Y) ≦ 1.2 (11)

式（１０）の条件を満たしている場合、粘着剤層２０の境界粘着領域２１とウエハ３０の周縁部３０ｂとが接触するのに加え、粘着剤層２０の内部領域２４とウエハ３０の中央部３０ｃの少なくとも一部とが接触し、ウエハ３０をほぼ変形させずに粘着テープ１に固定することができる。 When the condition of the formula (10) is satisfied, the boundary adhesive region 21 of the adhesive layer 20 and the peripheral portion 30b of the wafer 30 are in contact with each other, and the inner region 24 of the adhesive layer 20 and the central portion of the wafer 30 At least a part of 30c comes into contact, and the wafer 30 can be fixed to the adhesive tape 1 without substantially deforming.

０．６≦（Ｘ）／（Ｙ）＜０．８の場合、粘着剤層２０の境界粘着領域２１とウエハ３０の周縁部３０ｂとの接触は弱くなるが、粘着剤層２０の内部領域２４とウエハ３０の中央部３０ｃとが接触し、ウエハ３０を粘着テープ１に固定することができる。ただし、（Ｘ）／（Ｙ）＜０．６の場合は、粘着剤層２０の境界粘着領域２１とウエハ３０の周縁部３０ｂとが接触しないという問題が発生する。
他方、１．２＜（Ｘ）／（Ｙ）≦２．０の場合、粘着剤層２０の境界粘着領域２１とウエハ３０の周縁部３０ｂとが接触し、ウエハ３０を粘着テープ１に固定することができる。ただし、２．０＜（Ｘ）／（Ｙ）の場合は、粘着剤層２０の境界粘着領域２１（凸状段差２８）によりウエハ３０の周縁部３０ｂが過剰に押し上げられ、ウエハ３０が変形（反りが発生）してしまう。 When 0.6 ≦ (X) / (Y) <0.8, the contact between the boundary adhesive region 21 of the adhesive layer 20 and the peripheral portion 30b of the wafer 30 is weak, but the inner region 24 of the adhesive layer 20 And the central portion 30 c of the wafer 30 come into contact with each other, and the wafer 30 can be fixed to the adhesive tape 1. However, in the case of (X) / (Y) <0.6, there arises a problem that the boundary adhesive region 21 of the adhesive layer 20 and the peripheral portion 30b of the wafer 30 do not contact each other.
On the other hand, when 1.2 <(X) / (Y) ≦ 2.0, the boundary adhesive region 21 of the adhesive layer 20 and the peripheral portion 30 b of the wafer 30 come into contact with each other, and the wafer 30 is fixed to the adhesive tape 1. be able to. However, in the case of 2.0 <(X) / (Y), the peripheral edge 30b of the wafer 30 is excessively pushed up by the boundary adhesive region 21 (convex step 28) of the adhesive layer 20, and the wafer 30 is deformed ( Warping).

次に、境界粘着領域２１（境界粘着部２２）と、内部領域２４の、粘着力の関係について、好ましい範囲を記載する。
境界粘着領域２１（境界粘着部２２）の粘着力を（Ａ）と、内部領域２４の粘着力を（Ｂ）とした場合に、各領域の粘着力は式（１−１）の条件を満たすことが好ましい。
（Ａ）＞（Ｂ） … （１−１）
現実的には、境界粘着領域２１の粘着力は、内部領域２４の粘着力より０．１Ｎ／２５ｍｍ以上大きいのが好ましい。 Next, the preferable range is described about the relationship of the adhesive force of the boundary adhesion area | region 21 (boundary adhesion part 22) and the internal area | region 24. FIG.
When the adhesive strength of the boundary adhesive region 21 (boundary adhesive portion 22) is (A) and the adhesive strength of the internal region 24 is (B), the adhesive strength of each region satisfies the condition of Formula (1-1). It is preferable.
(A)> (B) (1-1)
Actually, it is preferable that the adhesive strength of the boundary adhesive region 21 is 0.1 N / 25 mm or more larger than the adhesive strength of the internal region 24.

なお、ウエハ３０のダイシングの際には粘着テープ１がリングフレーム６０で固定される。かかる場合、リングフレーム６０の配置される部位には外部領域２６が対応するようになっている（図８参照）。
外部領域２６の粘着力を（Ｃ）とした場合、その粘着力は（Ａ），（Ｂ）との関係において式（１−２）の条件を満たすのが好ましい。
（Ａ）＞（Ｃ）≧（Ｂ） … （１−２）
リングフレーム６０は粘着テープ１を固定するための固定部材の一例である。
当該固定部材には、リングフレーム６０そのものでなくてもこれと同様の機能や作用を有する部材が含まれる。
境界粘着領域２１、内部領域２４および外部領域２６の各領域の「粘着力」とは、粘着テープ１をシリコンミラーウエハに貼合した場合に、かかる粘着テープ１を、５０ｍｍ／ｍｉｎの速度、９０度の角度をもってウエハから引き剥がした際の粘着力をいう。 Note that the adhesive tape 1 is fixed by the ring frame 60 when the wafer 30 is diced. In such a case, the external region 26 corresponds to the portion where the ring frame 60 is disposed (see FIG. 8).
When the adhesive strength of the external region 26 is (C), the adhesive strength preferably satisfies the condition of the formula (1-2) in relation to (A) and (B).
(A)> (C) ≧ (B) (1-2)
The ring frame 60 is an example of a fixing member for fixing the adhesive tape 1.
The fixing member includes not only the ring frame 60 itself but also a member having the same function and action.
The “adhesive strength” of each of the boundary adhesive region 21, the inner region 24 and the outer region 26 means that when the adhesive tape 1 is bonded to a silicon mirror wafer, the adhesive tape 1 is moved at a speed of 50 mm / min, 90 The adhesive strength when peeled from the wafer at an angle of degrees.

続いて、粘着テープ１を用いた半導体チップの製造方法を説明する。 Then, the manufacturing method of the semiconductor chip using the adhesive tape 1 is demonstrated.

図６（ａ）に示すとおり、ウエハ３０の表面３２を、接着剤（接着剤層４０）を介してサポートプレート５０に貼り合わせ、ウエハ３０を支持・保護する。サポートプレート５０はウエハ３０の強度を保持し、クラックの発生やウエハ３０の反りの発生を防止するものである。
その後、ウエハ３０の裏面３４に対してバックグラインド処理（研削処理）を施し、ウエハ３０を肉薄にする。かかる工程では、ウエハ３０の肉薄化に伴い、ウエハ３０の強度が低下しクラックやウエハ３０自体に反りなどが発生しうるため、サポートプレート５０によりこのような現象を抑制している。
その後、ウエハ３０の周縁部３０ｂをエッチングして凹状段差３０ｄを形成する。ウエハ３０として、あらかじめ周縁部３０ｂに凹状段差３０ｄが形成されたものを使用してもよい。エッチングするのに代えて、ウエハ３０の裏面３４に対しバンプ電極が形成され、周縁部３０ｂに凹状段差３０ｄが形成されてもよい。
ウエハ３０は１枚であってもよいし、複数枚が積層されていてもよい。 As shown in FIG. 6A, the surface 32 of the wafer 30 is bonded to the support plate 50 via an adhesive (adhesive layer 40) to support and protect the wafer 30. The support plate 50 maintains the strength of the wafer 30 and prevents the occurrence of cracks and warpage of the wafer 30.
Thereafter, a back grinding process (grinding process) is performed on the back surface 34 of the wafer 30 to make the wafer 30 thinner. In such a process, as the thickness of the wafer 30 is reduced, the strength of the wafer 30 is reduced, and cracks or warpage of the wafer 30 itself may occur. Therefore, such a phenomenon is suppressed by the support plate 50.
Thereafter, the peripheral edge 30b of the wafer 30 is etched to form a concave step 30d. As the wafer 30, a wafer having a concave step 30d formed in advance on the peripheral edge 30b may be used. Instead of etching, a bump electrode may be formed on the back surface 34 of the wafer 30, and a concave step 30d may be formed on the peripheral edge 30b.
One wafer 30 may be provided, or a plurality of wafers 30 may be laminated.

その後、図６（ｂ）に示すとおり、ウエハ３０を、サポートプレート５０を貼り合わせた状態で粘着テープ１に貼り合わせる。
かかる場合、粘着テープ１の粘着剤層２０の境界粘着領域２１を位置決めの基準として、ウエハ３０の側縁部３０ａが境界粘着部２２の内縁部２２ａと外縁部２２ｂとの間に配置されるように、ウエハ３０を粘着テープ１に貼り合わせる。
かかる状態では、ウエハ３０を介して、粘着剤層２０の境界粘着部２２と接着剤層４０の周縁部４２とが対向し、粘着剤層２０の内部領域２４と接着剤層４０の中央部４４とが対向する。
なお、周縁部４２の接着力を（ａ）と、中央部４４の接着力を（ｂ）とした場合、各部の接着力は（Ａ），（Ｂ）との関係において式（１−３）の条件を満たすと好ましい。
（Ａ）＞（ａ）≧（Ｂ）≧（ｂ） … （１−３） Thereafter, as shown in FIG. 6B, the wafer 30 is bonded to the adhesive tape 1 with the support plate 50 bonded.
In such a case, the side edge portion 30a of the wafer 30 is arranged between the inner edge portion 22a and the outer edge portion 22b of the boundary adhesive portion 22 using the boundary adhesive region 21 of the adhesive layer 20 of the adhesive tape 1 as a positioning reference. Next, the wafer 30 is bonded to the adhesive tape 1.
In such a state, the boundary adhesive portion 22 of the pressure-sensitive adhesive layer 20 and the peripheral edge portion 42 of the adhesive layer 40 face each other through the wafer 30, and the inner region 24 of the pressure-sensitive adhesive layer 20 and the central portion 44 of the adhesive layer 40. And oppose each other.
In addition, when the adhesive force of the peripheral part 42 is (a) and the adhesive force of the center part 44 is (b), the adhesive force of each part is represented by the formula (1-3) in relation to (A) and (B). It is preferable to satisfy the following condition.
(A)> (a) ≧ (B) ≧ (b) (1-3)

その後、ウエハ３０から、接着剤層４０とサポートプレート５０とを同時に（一緒に）引き剥がす。かかる場合に、ウエハ３０がこれに追従して粘着テープ１から引き剥がされる可能性もあるが、式（１−３）のとおり、境界粘着領域２１の粘着力が接着剤層４０の周縁部４２の接着力より大きいため、ウエハ３０が粘着テープ１から剥離するのが防止される。 Thereafter, the adhesive layer 40 and the support plate 50 are peeled from the wafer 30 simultaneously (together). In such a case, the wafer 30 may follow and be peeled off from the pressure-sensitive adhesive tape 1, but as shown in the formula (1-3), the adhesive force of the boundary pressure-sensitive adhesive region 21 is the peripheral edge 42 of the adhesive layer 40. Therefore, the wafer 30 is prevented from being peeled off from the adhesive tape 1.

その後、図７に示すとおり、環状を呈するリングフレーム６０を粘着剤層２０に対し貼り付け、粘着テープ１を固定する。
リングフレーム６０は内径がウエハ３０の外径より大きく設計されている。粘着テープ１をリングフレーム６０で固定した状態では、リングフレーム６０とウエハ３０との間にわずかに間隙が形成される。
境界粘着部２２は外径がリングフレーム６０の内径より小さく設計されている。
図８に示すとおり、粘着テープ１をリングフレーム６０で固定した状態では、境界粘着部２２の外縁部２２ｂはリングフレーム６０の内縁部６０ａの内側に配置され、リングフレーム６０は粘着剤層２０の外部領域２６に貼り付けられる。 Thereafter, as shown in FIG. 7, an annular ring frame 60 is attached to the adhesive layer 20, and the adhesive tape 1 is fixed.
The ring frame 60 is designed such that the inner diameter is larger than the outer diameter of the wafer 30. In a state where the adhesive tape 1 is fixed by the ring frame 60, a slight gap is formed between the ring frame 60 and the wafer 30.
The boundary adhesive portion 22 is designed so that the outer diameter is smaller than the inner diameter of the ring frame 60.
As shown in FIG. 8, in a state where the adhesive tape 1 is fixed by the ring frame 60, the outer edge portion 22 b of the boundary adhesive portion 22 is disposed inside the inner edge portion 60 a of the ring frame 60, and the ring frame 60 is formed of the adhesive layer 20. Affixed to the external area 26.

その後、図７に示すとおり、ウエハ３０の分割予定部分（点線部）にレーザー光を照射し、ウエハ３０の内部に多光子吸収によるマトリクス状（格子状）の改質領域を形成する。その結果、矩形状を呈する多数のチップ３６（前駆体）が製造される。
ダイシング方法としては、ステルスダイシングに代えて、たとえばブレードダイシングなどが使用されてもよい。
他方、チップ３６の製造に伴い、チップ３６の外側（ウエハ３０の周縁部３０ｂ）には、電子部品を構成しえない不良チップ３８も形成される。
不良チップ３８が形成される領域幅（ウエハ３０の側縁部３０ａと、チップ３６が製造される部位の最も外側の位置との間の距離）は一般的に２〜３ｍｍ程度であるため、かかる場合には、境界粘着部２２の内縁部２２ａがウエハ３０の側縁部３０ａより５ｍｍ程度内側に配置されるように、境界粘着部２２を設計するのがよい。
もちろん、境界粘着部２２の幅は適宜変更可能であり、内縁部２２ａがさらに内側に配置され、チップ３６であっても不良チップ３８として境界粘着部２２に粘着され回収されてもよい。境界粘着部２２の外縁部２２ｂがさらに外側に配置され、外縁部２２ｂがリングフレーム６０の内縁部６０ａと一致してもよい。 Thereafter, as shown in FIG. 7, a laser beam is irradiated on a portion to be divided (dotted line portion) of the wafer 30 to form a matrix-like (lattice-like) modified region by multiphoton absorption inside the wafer 30. As a result, a large number of chips 36 (precursors) having a rectangular shape are manufactured.
As a dicing method, for example, blade dicing may be used instead of stealth dicing.
On the other hand, with the manufacture of the chip 36, a defective chip 38 that cannot constitute an electronic component is also formed on the outside of the chip 36 (the peripheral edge 30b of the wafer 30).
Since the area width (the distance between the side edge 30a of the wafer 30 and the outermost position of the part where the chip 36 is manufactured) is generally about 2 to 3 mm, the defective chip 38 is formed. In this case, the boundary adhesive portion 22 is preferably designed so that the inner edge portion 22a of the boundary adhesive portion 22 is disposed about 5 mm inside the side edge portion 30a of the wafer 30.
Of course, the width of the boundary adhesive portion 22 can be changed as appropriate, and the inner edge portion 22a may be disposed further inside, and even the chip 36 may be adhered to the boundary adhesive portion 22 as a defective chip 38 and recovered. The outer edge portion 22 b of the boundary adhesive portion 22 may be further arranged on the outer side, and the outer edge portion 22 b may coincide with the inner edge portion 60 a of the ring frame 60.

その後は、図９に示すとおり、円筒状の突上げ部材７０を基材フィルム１０の下方から上昇させ、粘着テープ１をエキスパンド（拡張）させることにより、粘着テープ１を周方向に引き伸ばし、ウエハ３０を分断予定部分に沿って分断する。その結果、ウエハ３０から複数のチップ３６（完成体）が製造される。
なお、チップ３６は半導体装置の一例である。
その後、粘着剤層２０に放射線を照射し、内部領域２４の粘着力を低下させ、図１０に示すとおり、チップ３６を、突上げピン７２で突き上げて吸着コレット７４で吸着する。これによりチップ３６がピックアップされる。
内部領域２４および外部領域２６の粘着力に関し、粘着テープ１のエキスパンド前の状態では各領域の粘着力は基本的に同じであり、式（１−２）において（Ｃ）＝（Ｂ）である。そして粘着テープ１のエキスパンド後において、内部領域２４に対する放射線の照射量を外部領域２６より多くして内部領域２４の粘着力を外部領域２６の粘着力より低くすれば、チップ３６のピックアップ性が向上する。かかる場合に、式（１−２）において（Ｃ）＞（Ｂ）の条件が満たされる。 Thereafter, as shown in FIG. 9, the cylindrical push-up member 70 is raised from below the base film 10 and the adhesive tape 1 is expanded (expanded), whereby the adhesive tape 1 is stretched in the circumferential direction, and the wafer 30. Divide along the part to be divided. As a result, a plurality of chips 36 (finished bodies) are manufactured from the wafer 30.
The chip 36 is an example of a semiconductor device.
Thereafter, the adhesive layer 20 is irradiated with radiation to reduce the adhesive strength of the internal region 24, and the chip 36 is pushed up by the push-up pin 72 and sucked by the suction collet 74 as shown in FIG. Thereby, the chip 36 is picked up.
Regarding the adhesive strength of the internal region 24 and the external region 26, the adhesive strength of each region is basically the same before expansion of the adhesive tape 1, and (C) = (B) in formula (1-2). . Then, after the adhesive tape 1 is expanded, the pick-up property of the chip 36 is improved by increasing the radiation dose to the internal region 24 more than the external region 26 so that the adhesive force of the internal region 24 is lower than the adhesive force of the external region 26. To do. In such a case, the condition of (C)> (B) is satisfied in Expression (1-2).

以上の本実施形態によれば、ウエハ３０をダイシングする際に（図７−図９参照）、粘着剤層２０の凸状段差２８とウエハ３０の周縁部３０ｂの凹状段差３０ｄとが嵌合し、粘着剤層２０の境界粘着部２２がウエハ３０の周縁部３０ｂに粘着するため（図５拡大部参照）、ウエハ３０の周縁部３０ｂに形成される不良チップ３８のチップ飛びを防止しながら、周縁部３０ｂを分断することができる。
特に好ましい形態として、式（１−１）のとおり、境界粘着領域２１の粘着力が内部領域２４の粘着力より大きいため、粘着テープ１をエキスパンドする際にも（図９参照）、不良チップ３８を境界粘着部２２に粘着させたまま維持でき、確実に不良チップ３８のチップ飛びを防止しながら、ウエハ３０の周縁部３０ｂを分断することができる。
また、好ましい形態として、式（１−３）のとおり、境界粘着領域２１の粘着力が接着剤層４０の周縁部４２の接着力より大きいため、ウエハ３０を粘着テープ１に貼り合わせてサポートプレート５０を引き剥がす際に（図６参照）、ウエハ３０が粘着テープ１から剥離するのを防止することができる。 According to the above embodiment, when the wafer 30 is diced (see FIGS. 7 to 9), the convex step 28 of the adhesive layer 20 and the concave step 30d of the peripheral edge portion 30b of the wafer 30 are fitted. Since the boundary adhesive portion 22 of the adhesive layer 20 adheres to the peripheral portion 30b of the wafer 30 (see the enlarged portion in FIG. 5), while preventing the chip jump of the defective chip 38 formed on the peripheral portion 30b of the wafer 30, The peripheral edge portion 30b can be divided.
As a particularly preferred form, the adhesive force of the boundary adhesive region 21 is larger than the adhesive force of the internal region 24 as shown in the formula (1-1). Therefore, even when the adhesive tape 1 is expanded (see FIG. 9), the defective chip 38 is used. Can be maintained while adhering to the boundary adhesive portion 22, and the peripheral portion 30 b of the wafer 30 can be divided while reliably preventing chip jumping of the defective chip 38.
Further, as a preferred form, as shown in the formula (1-3), since the adhesive force of the boundary adhesive region 21 is larger than the adhesive force of the peripheral portion 42 of the adhesive layer 40, the wafer 30 is bonded to the adhesive tape 1 and the support plate is attached. When peeling 50 (see FIG. 6), it is possible to prevent the wafer 30 from peeling from the adhesive tape 1.

［変形例］
境界粘着部２２を、内部領域２４および外部領域２６と別体で構成するのに代えて、図１１（ａ）に示すとおり、内部領域２４および外部領域２６と一体に構成してもよい。
かかる場合でも、図１１（ｂ）に示すとおり、ウエハ３０を粘着剤層２０に貼り合わせた状態では、境界粘着部２２の内縁部２２ａはウエハ３０の側縁部３０ａの内側に配置され、境界粘着部２２の外縁部２２ｂはウエハ３０の側縁部３０ａの外側に配置される。粘着テープ１をリングフレーム６０で固定した状態では、境界粘着部２２の外縁部２２ｂはリングフレーム６０の内縁部６０ａの内側に配置され、リングフレーム６０は粘着剤層２０の外部領域２６に貼り付けられる。
本変形例では、境界粘着部２２は、内部領域２４および外部領域２６と同じ材料で構成され、境界粘着部２２を内部領域２４および外部領域２６より厚くして凸状段差２８を形成するとともに、放射線の照射量をマスキングなどにより制御して境界粘着部２２の粘着力を内部領域２４および外部領域２６より局所的に高くしている。
以上の本変形例によっても、サポートプレート５０を引き剥がす際に、ウエハ３０が粘着テープ１から剥離するのを防止することができ、ウエハ３０をダイシングする際にも、不良チップ３８のチップ飛びを防止しながら、ウエハ３０の周縁部３０ｂを分断することができる。 [Modification]
Instead of configuring the boundary adhesive portion 22 separately from the internal region 24 and the external region 26, the boundary adhesive portion 22 may be configured integrally with the internal region 24 and the external region 26 as shown in FIG.
Even in such a case, as shown in FIG. 11B, in the state where the wafer 30 is bonded to the adhesive layer 20, the inner edge portion 22a of the boundary adhesive portion 22 is arranged inside the side edge portion 30a of the wafer 30, The outer edge portion 22 b of the adhesive portion 22 is disposed outside the side edge portion 30 a of the wafer 30. In a state where the adhesive tape 1 is fixed by the ring frame 60, the outer edge portion 22 b of the boundary adhesive portion 22 is disposed inside the inner edge portion 60 a of the ring frame 60, and the ring frame 60 is attached to the outer region 26 of the adhesive layer 20. It is done.
In this modification, the boundary adhesive portion 22 is made of the same material as the inner region 24 and the outer region 26, and the boundary adhesive portion 22 is thicker than the inner region 24 and the outer region 26 to form a convex step 28, The amount of radiation applied is controlled by masking or the like to make the adhesive force of the boundary adhesive portion 22 locally higher than the inner region 24 and the outer region 26.
Also according to the present modification described above, it is possible to prevent the wafer 30 from being peeled off from the adhesive tape 1 when the support plate 50 is peeled off, and even when the wafer 30 is diced, chipping of the defective chip 38 is prevented. While preventing, the peripheral edge 30b of the wafer 30 can be divided.

［第２の実施形態］
第２の実施形態は主に第１の実施形態と下記の点で異なっており、それ以外の構成や作用などは第１の実施形態と同様となっている。 [Second Embodiment]
The second embodiment is mainly different from the first embodiment in the following points, and other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.

本実施形態にかかる粘着テープ１はダイボンディング用のダイシングテープであり、図１２（ａ）に示すとおり、粘着剤層２０上に接着剤層１００が形成されている。
接着剤層１００は粘着剤層２０と密着しており、チップ３６のピックアップ時においてチップ３６に付着した状態で粘着剤層２０から剥離される。
接着剤層１００に用いられる材料は、特に限定されるものでは無く、接着剤に使用される公知のポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、シリコンオリゴマー系等を使用することができる。 The pressure-sensitive adhesive tape 1 according to this embodiment is a dicing tape for die bonding, and an adhesive layer 100 is formed on a pressure-sensitive adhesive layer 20 as shown in FIG.
The adhesive layer 100 is in close contact with the pressure-sensitive adhesive layer 20 and is peeled off from the pressure-sensitive adhesive layer 20 while being attached to the chip 36 when the chip 36 is picked up.
The material used for the adhesive layer 100 is not particularly limited, and known polyimide resins, polyamide resins, polyetherimide resins, polyamideimide resins, polyester resins, polyesterimide resins, phenoxy resins used for adhesives. Polysulfone resin, polyether sulfone resin, polyphenylene sulfide resin, polyether ketone resin, chlorinated polypropylene resin, acrylic resin, polyurethane resin, epoxy resin, silicon oligomer, and the like can be used.

接着剤層１００はウエハ３０の形状に対応した円形状を呈している。
図１２（ｂ）に示すとおり、接着剤層１００は直径がウエハ３０の直径より大きく、境界粘着部２２の外径より小さく設計されている。
接着剤層１００の側縁部１００ａは、ウエハ３０との関係において側縁部３０ａの外側に配置され、境界粘着部２２との関係では内縁部２２ａの外側に配置され、外縁部２２ｂの内側に配置される。 The adhesive layer 100 has a circular shape corresponding to the shape of the wafer 30.
As shown in FIG. 12B, the adhesive layer 100 is designed to have a diameter larger than the diameter of the wafer 30 and smaller than the outer diameter of the boundary adhesive portion 22.
The side edge part 100a of the adhesive layer 100 is arranged outside the side edge part 30a in relation to the wafer 30, and is arranged outside the inner edge part 22a in relation to the boundary adhesive part 22, and inside the outer edge part 22b. Be placed.

かかる場合でも、接着剤層１００を介し、ウエハ３０の周縁部３０ｂには境界粘着領域２１が対応（対向）し、ウエハ３０からチップ３６が製造される部位には内部領域２４が対応するようになっている。 Even in such a case, the boundary adhesive region 21 corresponds (opposites) to the peripheral edge 30b of the wafer 30 via the adhesive layer 100, and the internal region 24 corresponds to a portion where the chip 36 is manufactured from the wafer 30. It has become.

図１２（ｂ）拡大部に示すとおり、粘着剤層２０の凸状段差２８は接着剤層１００の周縁部１００ｂにも反映され、周縁部１００ｂが断面視して凸形状を呈している。
このような構成から、粘着テープ１とウエハ３０とを貼り合わせると、粘着剤層２０の凸状段差２８と、ウエハ３０の周縁部３０ｂの凹状段差３０ｄとが、接着剤層１００の周縁部１００ｂを介して合致（嵌合）する。
なお、図１２（ｂ）拡大部では、接着剤層１００とウエハ３０との貼り合わせの様子をわかりやすく説明するため、接着剤層１００とウエハ３０とが離間した状態を示している。 As shown in the enlarged portion of FIG. 12B, the convex step 28 of the pressure-sensitive adhesive layer 20 is also reflected in the peripheral edge portion 100b of the adhesive layer 100, and the peripheral edge portion 100b has a convex shape when viewed in cross section.
With such a configuration, when the adhesive tape 1 and the wafer 30 are bonded together, the convex step 28 of the adhesive layer 20 and the concave step 30d of the peripheral portion 30b of the wafer 30 become the peripheral portion 100b of the adhesive layer 100. Mating (fitting) via
In FIG. 12B, the enlarged portion shows a state where the adhesive layer 100 and the wafer 30 are separated from each other in order to easily understand the state of bonding of the adhesive layer 100 and the wafer 30.

かかる形態でも、粘着剤層２０の凸状段差２８と、ウエハ３０の周縁部３０ｂの凹状段差３０ｄとの関係については、式（１０）の条件を満たしており、好ましくは式（１１）の条件を満たしている。
式（１０）の条件を満たしている場合、接着剤層１００の境界粘着領域２１に対応する領域（周縁部１００ｂ）とウエハ３０の周縁部３０ｂとが接触するのに加え、接着剤層１００の内部領域２４に対応する領域（周縁部１００ｂより内側の中央部１００ｃ）とウエハ３０の中央部３０ｃの少なくとも一部とが接触し、ウエハ３０をほぼ変形させずに粘着テープ１に固定することができる。
０．６≦（Ｘ）／（Ｙ）＜０．８の場合、接着剤層１００の周縁部１００ｂとウエハ３０の周縁部３０ｂとの接触は弱くなるが、接着剤層１００の中央部１００ｃとウエハ３０の中央部３０ｃとが接触し、ウエハ３０を粘着テープ１に固定することができる。ただし、（Ｘ）／（Ｙ）＜０．６の場合は、接着剤層１００の周縁部１００ｂとウエハ３０の周縁部３０ｂとが接触しないという問題が発生する。
他方、１．２＜（Ｘ）／（Ｙ）≦２．０の場合、接着剤層１００の周縁部１００ｂとウエハ３０の周縁部３０ｂとが接触し、ウエハ３０を粘着テープ１に固定することができる。ただし、２．０＜（Ｘ）／（Ｙ）の場合は、接着剤層１００の中央部１００ｃとウエハ３０の中央部３０ｃとが密着しなくなり、ウエハ３０のエキスパンド時においてウエハ３０の中央部３０ｃで分断することができない。 Even in such a form, the relationship between the convex step 28 of the pressure-sensitive adhesive layer 20 and the concave step 30d of the peripheral edge 30b of the wafer 30 satisfies the condition of Expression (10), and preferably the condition of Expression (11). Meet.
When the condition of Expression (10) is satisfied, the region corresponding to the boundary adhesive region 21 of the adhesive layer 100 (peripheral portion 100b) and the peripheral portion 30b of the wafer 30 are in contact with each other. A region corresponding to the inner region 24 (a central portion 100c inside the peripheral edge portion 100b) and at least a part of the central portion 30c of the wafer 30 are in contact with each other, and the wafer 30 can be fixed to the adhesive tape 1 without being substantially deformed. it can.
When 0.6 ≦ (X) / (Y) <0.8, the contact between the peripheral portion 100b of the adhesive layer 100 and the peripheral portion 30b of the wafer 30 is weak, but the central portion 100c of the adhesive layer 100 The central portion 30 c of the wafer 30 comes into contact with the wafer 30, and the wafer 30 can be fixed to the adhesive tape 1. However, when (X) / (Y) <0.6, there arises a problem that the peripheral edge portion 100b of the adhesive layer 100 and the peripheral edge portion 30b of the wafer 30 do not contact each other.
On the other hand, when 1.2 <(X) / (Y) ≦ 2.0, the peripheral edge portion 100b of the adhesive layer 100 and the peripheral edge portion 30b of the wafer 30 are in contact with each other, and the wafer 30 is fixed to the adhesive tape 1. Can do. However, when 2.0 <(X) / (Y), the central portion 100c of the adhesive layer 100 and the central portion 30c of the wafer 30 are not in close contact with each other, and the central portion 30c of the wafer 30 is expanded when the wafer 30 is expanded. It cannot be divided by.

次に、境界粘着領域２１（境界粘着部２２）の接着剤層１００と、内部領域２４の接着剤層１００との、粘着力の関係について、好ましい範囲を記載する。
境界粘着領域２１（境界粘着部２２）の接着剤層１００に対する粘着力を（Ｄ）と、内部領域２４の接着剤層１００に対する粘着力を（Ｅ）とした場合に、各領域の粘着力は式（２−１）の条件を満たすことが好ましい。
（Ｄ）＞（Ｅ） … （２−１）
境界粘着領域２１および内部領域２４の接着剤層１００に対する粘着力は、（Ｃ）との関係において式（２−２）の条件を満たすことが好ましい。
（Ｄ）＞（Ｃ）≧（Ｅ） … （２−２） Next, a preferable range is described about the relationship of the adhesive force between the adhesive layer 100 in the boundary adhesive region 21 (boundary adhesive portion 22) and the adhesive layer 100 in the internal region 24.
When the adhesive strength of the boundary adhesive region 21 (boundary adhesive portion 22) to the adhesive layer 100 is (D) and the adhesive strength of the internal region 24 to the adhesive layer 100 is (E), the adhesive strength of each region is It is preferable to satisfy the condition of Formula (2-1).
(D)> (E) (2-1)
It is preferable that the adhesive strength of the boundary adhesive region 21 and the internal region 24 with respect to the adhesive layer 100 satisfies the condition of the expression (2-2) in relation to (C).
(D)> (C) ≧ (E) (2-2)

なお、接着剤層１００の形状もワークの形状に応じて適宜変更されてもよく、たとえばワークが直方体状の半導体パッケージ３１である場合には、接着剤層１００もこれに合わせて４角形状とされる。
また、本実施形態では、境界粘着部２２は接着剤層１００およびウエハ３０の両周縁部１００ｂ、３０ｂと重複する必要があり、境界粘着部２２の幅は５〜３０ｍｍであり、好ましくは２０ｍｍ程度である。 Note that the shape of the adhesive layer 100 may also be changed as appropriate according to the shape of the workpiece. For example, when the workpiece is a rectangular parallelepiped semiconductor package 31, the adhesive layer 100 also has a quadrangular shape according to this. Is done.
Moreover, in this embodiment, the boundary adhesive part 22 needs to overlap with both the peripheral edge parts 100b and 30b of the adhesive bond layer 100 and the wafer 30, and the width | variety of the boundary adhesive part 22 is 5-30 mm, Preferably it is about 20 mm. It is.

チップ３６を製造する場合には、ウエハ３０に対し、図６〜図１０を参照しながら説明したのと同様の処理がなされる。 When the chip 36 is manufactured, the same processing as described with reference to FIGS. 6 to 10 is performed on the wafer 30.

かかる場合も、ウエハ３０を、サポートプレート５０を貼り合わせた状態で粘着テープ１に貼り合わせたときは（図６（ｂ）参照）、ウエハ３０と接着剤層１００とを介して、粘着剤層２０の境界粘着部２２と接着剤層４０の周縁部４２とが対向し、粘着剤層２０の内部領域２４と接着剤層４０の中央部４４とが対向する。
境界粘着領域２１および内部領域２４の接着剤層１００に対する粘着力は、（ａ），（ｂ）との関係において式（２−３）の条件を満たしている。
（Ｄ）＞（ａ）＞（Ｅ）≧（ｂ） … （２−３）
したがって、かかる場合も、サポートプレート５０を引き剥がすとき、ウエハ３０が粘着テープ１から剥離するのが防止される。 Also in this case, when the wafer 30 is bonded to the pressure-sensitive adhesive tape 1 with the support plate 50 bonded (see FIG. 6B), the pressure-sensitive adhesive layer is interposed between the wafer 30 and the adhesive layer 100. The boundary adhesive part 20 of 20 and the peripheral part 42 of the adhesive layer 40 face each other, and the inner region 24 of the adhesive layer 20 and the central part 44 of the adhesive layer 40 face each other.
The adhesive strength of the boundary adhesive region 21 and the inner region 24 to the adhesive layer 100 satisfies the condition of the expression (2-3) in relation to (a) and (b).
(D)>(a)> (E) ≧ (b) (2-3)
Therefore, even in such a case, the wafer 30 is prevented from being peeled off from the adhesive tape 1 when the support plate 50 is peeled off.

粘着テープ１をエキスパンドしチップ３６をピックアップするときは（図９および図１０参照）、粘着テープ１のエキスパンド前の状態では、内部領域２４の接着剤層１００に対する粘着力と、外部領域２６の粘着力は基本的に同じであり、式（２−２）において（Ｃ）＝（Ｅ）である。そして粘着テープ１のエキスパンド後において、内部領域２４に対する放射線の照射量を外部領域２６より多くして内部領域２４の粘着力を外部領域２６の粘着力より低くすれば、式（２−２）において（Ｃ）＞（Ｅ）の条件が満たされる。 When the pressure-sensitive adhesive tape 1 is expanded and the chip 36 is picked up (see FIGS. 9 and 10), the pressure-sensitive adhesive strength of the inner region 24 to the adhesive layer 100 and the pressure-sensitive adhesiveness of the outer region 26 are obtained before the pressure-sensitive adhesive tape 1 is expanded. The forces are basically the same, and (C) = (E) in equation (2-2). Then, after expanding the adhesive tape 1, if the radiation dose to the internal region 24 is made larger than that of the external region 26 to make the adhesive force of the internal region 24 lower than the adhesive force of the external region 26, the formula (2-2) The condition (C)> (E) is satisfied.

チップ３６をピックアップしたときは（図１０参照）、チップ３６の裏面に接着剤層１００が付着したまま、チップ３６がピックアップされそのままダイボンディングされる。このように、本実施形態では、チップ３６の裏面に接着剤層１００が付着したままチップ３６がダイボンディングされるため、ウエハ３０の裏面３４に対しバックグラインドなどの背面処理がなされないこともあり、ウエハ３０の表面３２にサポートプレート５０を貼り付けこれを引き剥がす処理がなされないこともある。 When the chip 36 is picked up (see FIG. 10), the chip 36 is picked up and die-bonded as it is with the adhesive layer 100 attached to the back surface of the chip 36. As described above, in this embodiment, since the chip 36 is die-bonded with the adhesive layer 100 attached to the back surface of the chip 36, back processing such as back grinding may not be performed on the back surface 34 of the wafer 30. In some cases, the support plate 50 may be attached to the surface 32 of the wafer 30 and peeled off.

以上の本実施形態によっても、粘着剤層２０の凸状段差２８とウエハ３０の周縁部３０ｂの凹状段差３０ｄとが接着剤層１００の周縁部１００ｂを介して嵌合し、接着剤層１００の周縁部１００ｂがウエハ３０の周縁部３０ｂに粘着するため（図１２（ｂ）拡大部参照）、不良チップ３８のチップ飛びを防止しながら、ウエハ３０の周縁部３０ｂを分断することができる。 Also in the present embodiment described above, the convex step 28 of the pressure-sensitive adhesive layer 20 and the concave step 30d of the peripheral portion 30b of the wafer 30 are fitted via the peripheral portion 100b of the adhesive layer 100, and the adhesive layer 100 Since the peripheral edge portion 100b adheres to the peripheral edge portion 30b of the wafer 30 (see the enlarged portion in FIG. 12B), the peripheral edge portion 30b of the wafer 30 can be divided while preventing chipping of the defective chip 38.

［変形例］
本変形例でも、境界粘着部２２を、内部領域２４および外部領域２６と別体で構成するのに代えて、図１３（ａ）に示すとおり、内部領域２４および外部領域２６と一体に構成してもよい。
かかる場合でも、図１３（ｂ）に示すとおり、接着剤層１００の側縁部１００ａは、ウエハ３０との関係において側縁部３０ａの外側に配置され、境界粘着部２２との関係では内縁部２２ａの外側に配置され、外縁部２２ｂの内側に配置される。
以上の本変形例によっても、不良チップ３８のチップ飛びを防止しながら、ウエハ３０の周縁部３０ｂを分断することができる。 [Modification]
Also in this modification, instead of configuring the boundary adhesive portion 22 separately from the internal region 24 and the external region 26, the boundary adhesive portion 22 is configured integrally with the internal region 24 and the external region 26 as shown in FIG. May be.
Even in such a case, as shown in FIG. 13B, the side edge portion 100 a of the adhesive layer 100 is disposed outside the side edge portion 30 a in relation to the wafer 30, and the inner edge portion in relation to the boundary adhesive portion 22. It arrange | positions on the outer side of 22a, and is arrange | positioned inside the outer edge part 22b.
Also according to the present modification described above, the peripheral edge portion 30b of the wafer 30 can be divided while preventing chipping of the defective chip 38.

（１）サンプルの作製
（１．１）粘着剤の調製
アクリル系ベースポリマー（２−エチルヘキシルアクリレート、メチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートからなる共重合体、重量平均分子量２０万、ガラス転移点＝−３５℃）１００質量部に、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン社製、商品名コロネートＬ）１質量部を混合して得た。 (1) Preparation of sample (1.1) Preparation of pressure-sensitive adhesive Acrylic base polymer (copolymer composed of 2-ethylhexyl acrylate, methyl acrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, weight average molecular weight 200,000, glass transition point =- It was obtained by mixing 1 part by mass of a polyisocyanate compound (trade name Coronate L, manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.) with 100 parts by mass of 35 ° C.).

（１．２）基材フィルムの製造
ホモプロピレン（ＰＰ）（宇部興産社製、商品名「Ｊ−１０５Ｇ」）を約２００℃でフィルム押し出し成形にて加工し、厚さ１００μｍの樹脂製の基材フィルムを製造した。 (1.2) Manufacture of base film Homopropylene (PP) (trade name “J-105G”, manufactured by Ube Industries, Ltd.) is processed by film extrusion at about 200 ° C., and is made of a resin base having a thickness of 100 μm. A material film was produced.

（１．３）粘着テープの作製
上記粘着剤を上記基材フィルム上に厚さ１０μｍに塗工し、前駆体テープを形成した。その後、当該前駆体テープに、印刷方式により、ドーナツ状の境界粘着部（内径２９５ｍｍ、外径３０５ｍｍ、厚さ１５μｍ）を形成し、凸状段差を有する粘着テープを作製した。 (1.3) Production of pressure-sensitive adhesive tape The pressure-sensitive adhesive was coated on the substrate film to a thickness of 10 μm to form a precursor tape. Thereafter, a doughnut-shaped boundary adhesive portion (inner diameter 295 mm, outer diameter 305 mm, thickness 15 μm) was formed on the precursor tape by a printing method to produce an adhesive tape having a convex step.

（２）ウエハの準備
１２インチ（直径３００ｍｍ）のウエハを複数枚準備し、これらウエハを厚み７５μｍに加工した。ウエハから製造されるチップの大きさは縦２０×横２０ｍｍと設定した。
その後、ウエハごとに、縦１６ｍｍ×横１６ｍｍで所定高さを有する銅突起を形成し、周縁部における高さが異なる凹状段差を形成し、粘着テープの凸状段差（Ｘ）とウエハの周縁部の段差（Ｙ）との比を調整した（表１参照）。 (2) Preparation of wafers A plurality of 12-inch (300 mm diameter) wafers were prepared, and these wafers were processed to a thickness of 75 μm. The size of the chip manufactured from the wafer was set to 20 × 20 mm.
Thereafter, a copper protrusion having a predetermined height of 16 mm in length and 16 mm in width is formed for each wafer, and a concave step having a different height at the peripheral portion is formed. The convex step (X) of the adhesive tape and the peripheral portion of the wafer The ratio with the step (Y) was adjusted (see Table 1).

（３）分断性試験
粘着テープサンプルとウエハとを貼り合わせ、ウエハに対しチップサイズでレーザー光を照射し、株式会社日立ハイテクノロジーズ「DB700」にてエキスパンド試験を実施した（引落速度１０ｍｍ／ｓ、引落量：１０ｍｍ）。そしてウエハの周縁部におけるチップの分断状態を観察した。
観察結果を表１に示す。表１中、◎、○、×の基準は下記のとおりである。
「◎」：チップが良好に分断された
「○」：分断が一部されていないが実用上問題ない
「×」：分断されていなかった
なお、観察結果の基準は目視により判定したものであり、本分断性試験時においては目視による判定が分断状態の判定手段として最良の手段と考えられた。 (3) Separability test Adhesive tape sample and wafer were bonded together, the wafer was irradiated with laser light at chip size, and an expand test was conducted at Hitachi High-Technologies Corporation “DB700” (pulling speed 10 mm / s, (Drawing amount: 10 mm). Then, the chip separation state at the peripheral edge of the wafer was observed.
The observation results are shown in Table 1. In Table 1, the criteria for ◎, ○, × are as follows.
“◎”: The chip was well divided. “○”: Partially divided, but no problem for practical use. “×”: Not divided. Note that the standard of the observation result was determined visually. At the time of this parting test, visual judgment was considered as the best means for judging the state of splitting.

（４）まとめ
表１に示すとおり、（Ｘ）／（Ｙ）の値が０．６〜２．０の範囲内にある実施例３−８のサンプルで分断性が良好であり、特に（Ｘ）／（Ｙ）の値が０．８〜１．２の範囲内にある実施例４−６のサンプルで分断性が最良であった。
これに対し、（Ｘ）／（Ｙ）の値が０．６未満である比較例１−２のサンプルでは、ウエハの周縁部で分断性が悪化し、逆に（Ｘ）／（Ｙ）の値が２．０を超える比較例９のサンプルでは、ウエハの中央部で分断性が悪化した。
以上から、ウエハの分断性を向上させるうえでは、式（１０）の条件を満たすことが有用であり、式（１１）の条件を満たすことがさらに有用であることがわかる。 (4) Summary As shown in Table 1, the value of (X) / (Y) is in the range of 0.6 to 2.0, and the sample of Example 3-8 has good fragmentation. ) / (Y) in the range of 0.8 to 1.2, the sample of Example 4-6 had the best breakability.
On the other hand, in the sample of Comparative Example 1-2 in which the value of (X) / (Y) is less than 0.6, the severability deteriorates at the peripheral edge of the wafer, and conversely, (X) / (Y) In the sample of Comparative Example 9 having a value exceeding 2.0, the severability deteriorated at the center of the wafer.
From the above, it can be seen that satisfying the condition of Expression (10) is useful and improving the condition of Expression (11) is more useful in improving the wafer breakability.

１粘着テープ
１ａラベル部
１ｂ周辺部
１０基材フィルム
２０粘着剤層
２１境界粘着領域
２２境界粘着部
２２ａ内縁部
２２ｂ外縁部
２３支持部
２４内部領域
２６外部領域
２８凸状段差
３０ウエハ
３０ａ側縁部
３０ｂ周縁部
３０ｃ中央部
３０ｄ凹状段差
３１半導体パッケージ
３２表面
３４裏面
３６チップ
３８不良チップ
４０接着剤層
４２周縁部
４４中央部
５０サポートプレート
６０リングフレーム
６０ａ内縁部
７０突上げ部材
７２突上げピン
７４吸着コレット
１００接着剤層
１００ａ側縁部
１００ｂ周縁部
１００ｃ中央部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive tape 1a Label part 1b Peripheral part 10 Base film 20 Adhesive layer 21 Boundary adhesive area 22 Boundary adhesive part 22a Inner edge part 22b Outer edge part 23 Support part 24 Internal area 26 External area 28 Convex step 30 Wafer 30a Side edge part 30b Peripheral portion 30c Central portion 30d Concave step 31 Semiconductor package 32 Front surface 34 Back surface 36 Chip 38 Defective chip 40 Adhesive layer 42 Peripheral portion 44 Central portion 50 Support plate 60 Ring frame 60a Inner edge portion 70 Push-up member 72 Push-up pin 74 Adsorption Collet 100 Adhesive layer 100a Side edge part 100b Peripheral part 100c Center part

Claims

A pressure-sensitive adhesive layer on which the surface opposite to the surface on which the circuit pattern of the workpiece having the step formed on the peripheral portion is bonded;
A substrate film that supports the pressure-sensitive adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive layer has a first region corresponding to a peripheral portion of the workpiece and a second region corresponding to a portion where a chip is formed from the workpiece,
A step is formed between the first region and the second region of the pressure-sensitive adhesive layer, the step of the pressure-sensitive adhesive layer is (X), and the step of the peripheral edge of the workpiece is (Y). A dicing adhesive tape characterized by satisfying the condition of formula (10).
0.6 ≦ (X) / (Y) ≦ 2.0 (10)

In the adhesive tape for dicing according to claim 1,
When the adhesive strength of the first region is (A) and the adhesive strength of the second region is (B), the adhesive strength of each region satisfies the condition of the formula (1-1). Dicing adhesive tape characterized by
(A)> (B) (1-1)

In the adhesive tape for dicing according to claim 2,
The pressure-sensitive adhesive layer has a third region corresponding to a portion where a fixing member for fixing the pressure-sensitive adhesive tape is disposed,
A pressure-sensitive adhesive tape for dicing , wherein the adhesive strength of each region satisfies the condition of formula (1-2) when the adhesive strength of the third region is (C).
(A)> (C) ≧ (B) (1-2)

In the adhesive tape for dicing according to any one of claims 1 to 3,
A dicing pressure-sensitive adhesive tape, wherein the light transmittance of the first region is different from the light transmittance of other regions.

An adhesive layer to which the surface opposite to the surface on which the circuit pattern of the workpiece having the step formed on the peripheral portion is bonded;
A pressure-sensitive adhesive layer formed under the adhesive layer;
A substrate film that supports the adhesive layer and the pressure-sensitive adhesive layer;
The pressure-sensitive adhesive layer has a first region corresponding to a peripheral portion of the workpiece and a second region corresponding to a portion where a chip is formed from the workpiece, with the adhesive layer interposed therebetween.
A step is formed between the first region and the second region of the pressure-sensitive adhesive layer, the step of the pressure-sensitive adhesive layer is (X), and the step of the peripheral edge of the workpiece is (Y). A dicing adhesive tape characterized by satisfying the condition of formula (10).
0.6 ≦ (X) / (Y) ≦ 2.0 (10)

In the adhesive tape for dicing according to claim 5,
When the adhesive force of the first region to the adhesive layer is (D) and the adhesive force of the second region to the adhesive layer is (E), the adhesive force of each region is expressed by the formula (2) The adhesive tape for dicing satisfy | fills the conditions of -1).
(D)> (E) (2-1)

In the adhesive tape for dicing according to claim 6,
The pressure-sensitive adhesive layer has a third region corresponding to a portion where a fixing member for fixing the pressure-sensitive adhesive tape is disposed,
The adhesive tape for dicing , wherein the adhesive strength of each region satisfies the condition of the formula (2-2) when the adhesive strength of the third region is (C).
(D)> (C) ≧ (E) (2-2)

In the adhesive tape for dicing according to any one of claims 5 to 7,
A dicing pressure-sensitive adhesive tape, wherein the light transmittance of the first region is different from the light transmittance of other regions.

A method of manufacturing a semiconductor device using the dicing adhesive tape according to claim 1,
Bonding the surface opposite to the surface on which the circuit pattern of the workpiece is formed on the dicing adhesive tape;
Forming a modified region in the workpiece;
Dividing the workpiece by expanding the dicing adhesive tape, and obtaining a plurality of chips;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising:

In the manufacturing method of the semiconductor device according to claim 9,
Irradiating the part to be divided of the workpiece with laser light, and forming a modified region by multiphoton absorption inside the workpiece;
Expanding the dicing adhesive tape to divide the work along the part to be divided and obtaining a plurality of chips;
A method for manufacturing a semiconductor device, comprising: