JP6174946B2 - 創傷部感染防止用部材 - Google Patents
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Description
以下、実施例の電子線照射には、エレクトロカーテン型電子線照射装置(岩崎電気(株)製 CB250/15/180L)を用いた。創傷部感染防止用部材の実施例および比較例は以下の通り作製した。
創傷部感染防止用部材の基材として、生体親和性基材であるPP(ポリプロピレン)不織布(クラレクラフレックス(株)社製)を窒素雰囲気下にて、電子線を200kVの加速電圧で5Mrad照射した。ついでこの不織布を、窒素雰囲気下にて、30%発煙硫酸に1時間さらしスルホン化を行った。得られたスルホン化PP不織布を、1%硫酸銀水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、銀イオン担持スルホン化不織布を得た。
実施例1と同様の方法にてスルホン化したPP不織布を、1%硝酸亜鉛水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、亜鉛イオン担持スルホン化不織布を得た。
実施例1と同様の方法にてスルホン化したPP不織布を、1%硝酸銅水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、銅イオン担持スルホン化不織布を得た。
創傷部感染防止用部材の基材として、生体親和性基材であるNy(ナイロン)不織布(ユニチカ(株)社製 ナイエース(登録商標))を窒素雰囲気下にて、電子線を200kVの加速電圧で5Mrad照射した。ついでこの不織布を、窒素雰囲気下にて、30%発煙硫酸に1時間さらしスルホン化を行った。得られたスルホン化Ny6不織布を、1%硫酸銀水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、銀イオン担持スルホン化不織布を得た。
創傷部感染防止用部材の基材として、生体親和性基材であるPE(ポリエチレン)不織布(シンワ(株)社製)を窒素雰囲気下にて、電子線を200kVの加速電圧で5Mrad照射した。ついでこの不織布を、窒素雰囲気下にて、30%発煙硫酸に1時間さらしスルホン化を行った。得られたスルホン化PE不織布を、1%硫酸銀水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、銀イオン担持スルホン化不織布を得た。
実施例1と同じPP不織布に、窒素雰囲気下にて、電子線を200kVの加速電圧で20Mrad照射した。ついでこの不織布を10%のメタクリル酸グリシジル溶液に浸漬し、グラフト重合反応を行い、さらに、亜硫酸水素ナトリウム水溶液でスルホン化を行った。得られたスルホン化PP不織布を1%硫酸銀水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、グラフト鎖導入による銀イオン担持スルホン化不織布を得た。
実施例6と同様の方法にてグラフト重合とスルホン化を行ったPP不織布を、1%硝酸銅水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、グラフト鎖導入による銅イオン担持スルホン化不織布を得た。
実施例1と同じPP不織布に、実施例6と同様にグラフト重合反応を行い、さらに、ジエチルアミン溶液にグラフト重合反応を行った不織布を浸漬しアミノ化を行った。得られたアミノ化PP不織布を1%塩化金酸水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、金錯体担持アミノ化不織布を得た。
創傷部感染防止用部材の基材として、生分解性基材であるポリ乳酸(PLA)不織布(ユニチカ株式会社製・TERRAMAC(登録商標) 20目付け)を、窒素雰囲気下にて、電子線を200kVの加速電圧で5Mrad照射した。ついでこの不織布を、窒素雰囲気下にて、30%発煙硫酸に1時間さらしスルホン化を行った。得られたスルホン化PLA不織布を、1%硝酸銀水溶液に20分間浸漬し、水洗及び乾燥し、銀イオン担持スルホン化不織布を得た。
生分解性基材である厚さ15μmのポリ乳酸(PLA)フィルム(ユニチカ株式会社製・TERRAMAC(登録商標) TF-15)に対し、実施例1と同様の方法にてスルホン化及び銀イオン担持を行い、銀イオン担持スルホン化PLAフィルムを得た。
生分解性基材である厚さ18μmのポリグリコール酸(PGA)フィルム(株式会社クレハ製・Kuredux(登録商標))に対し、実施例1と同様の方法にてスルホン化及び銀イオン担持を行い、銀イオン担持スルホン化PGAフィルムを得た。
実施例1で用いたPP不織布の未加工品を比較例1とした。
実施例1と同様の方法にて作成したスルホン化PP不織布を比較例2とした。
実施例4で用いたNy不織布の未加工品を比較例3とした。
実施例4と同様の方法にて作成したスルホン化Ny不織布を比較例4とした。
実施例5で用いたPE不織布の未加工品を比較例5とした。
実施例5と同様の方法にて作成したスルホン化PE不織布を比較例6とした。
実施例9と同じPLA不織布の未加工品を比較例7とした。
実施例9と同様の方法にて作成したスルホン化PLA不織布を比較例8とした。
実施例10と同じPLAフィルムの未加工品を比較例9とした。
実施例10と同様の方法にて作成したスルホン化PLAフィルムを比較例10とした。
実施例11と同じPGAフィルムの未加工品を比較例11とした。
実施例11と同様の方法にて作成したスルホン化PGAフィルムを比較例12とした。
殺菌性能を有する微粒子として、ヨウ化銀(I)粉末(和光純薬工業株式会社製、化学用)を、乾式粉砕機を用いて平均粒子径1.6μmの微粒子に粉砕した。この微粒子を、アクリル塗料(武蔵塗料製・プラエースK1760)をシンナー(武蔵塗料製・Z-27855)と同重量となるように混合した塗液に対し、銀重量として0.78wt%になるよう添加した。これを、厚さ15μmのPLAフィルム(ユニチカ株式会社製、TERRAMAC(登録商標)TF-15)に、バーコーターを用いて塗工し、室温で一晩乾燥させた。この塗工PLAフィルムを比較例13とした。
各サンプルの殺菌性評価は、大腸菌(Escherichia coli)を用いて評価を行った。大腸菌の懸濁液 100μLをプラスチックシャーレ上に滴下し、その上から、2cm×2cmに切り取った各サンプルを載せて、懸濁液をサンプル全面に延ばした後、室温で60分間作用させた。60分後、20mg/mLのブイヨンタンパク質液(SCDLP培地)1900μLを添加し、ピペッティングにより細菌を洗い出し、上清液を回収した。その後、SCDLP培地を用いて、回収した上清液の10倍段階希釈系列を作製し、回収した上清液と各希釈段階液をそれぞれ1mLずつシャーレにとり、溶解したNB寒天培地を加えて、混和した。寒天培地が固化した後、37℃にて培養を行った。形成されたコロニー数をカウントし、生菌数(log CFU,Log10);(CFU:colony-forming unit)を算出することで、それぞれの大腸菌に対する殺菌性を評価した。コントロールには、接種した菌懸濁液中に存在する菌数を用いた。結果を表1に示す。
各サンプルの抗ウイルス性評価は、MDCK細胞で培養したインフルエンザウイルス(influenza A/北九州/159/93(H3N2))を用いた。ウイルスの懸濁液100μLをプラスチックシャーレ上に滴下し、その上から2cm×2cmに切り取った各サンプルを載せて、懸濁液をサンプル全面に延ばした後、室温で60分間作用させた。60分後、SCDLP培地 1900μLを添加し、ピペッティングによりウイルスを洗い出し、上清液を回収した。その後、細胞培養培地(MEM)を用いて、回収した上清液の10倍段階希釈系列を作製した。回収した上清液と各希釈段階液0.1mLをMDCK細胞を培養した6穴細胞培養プレートに接種した。60分間静置しウイルスを細胞へ吸着させた後、0.7%寒天培地を重層し、48時間、34℃、5%CO2インキュベータにて培養後、ホルマリン固定、メチレンブルー染色を行い、形成されたプラーク数をカウントして、ウイルスの感染価(PFU/0.1mL,Log10);(PFU:plaque-forming units)を算出した。コントロールには、接種したウイルス懸濁液中に存在するウイルス数を用いた。結果を表1に示す。
各サンプルの銀担持量は、Z-2310形 偏光ゼーマン原子吸光光度計(株式会社日立ハイテクノロージズ製)を用いて測定した。まず、各サンプルを、4×4cmに切り取り、1% HClを3 mL添加した。次にローテーター(ファインPCR社製)で攪拌しながら、一晩室温下で溶出させた後、適宜希釈を行い、原子吸光測定を行った。銀の標準液(和光純薬工業株式会社製、原子吸光分析用)は1%HClで希釈したものを用いた。検量線も同時に測定を行い、この検量線を用いて単位面積あたりの銀担持量を測定した。結果を表1に示す。
Claims (4)
- 生体親和性を有する基材と、
該基材表面のみに導入されたスルホン酸基と、
該スルホン酸基に結合する金属イオンと、を備えることを特徴とする創傷部感染防止用部材。 - 前記生体親和性を有する基材が、生分解性を有する高分子材料であることを特徴とする請求項1に記載の創傷部感染防止用部材。
- 前記金属イオンが銅、銀、亜鉛、金、白金、コバルト、ニッケル、スズ、アルミニウム、パラジウムから少なくとも1種選択されることを特徴とする請求項1または2に記載の創傷部感染防止用部材。
- 前記基材がシート状であり、
前記金属イオンが結合した前記スルホン酸基が、シート状の前記基材の少なくとも一方の面に導入されていることを特徴とする請求項1から3のいずれか1つに記載の創傷部感染防止用部材。
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