JP6171901B2 - 電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置 - Google Patents

Description

本発明は、電子写真感光体、プロセスカートリッジ、及び画像形成装置に関するものである。

電子写真方式の画像形成装置は、一般的には次のような構成、およびプロセスを有する。即ち、電子写真感光体表面を帯電装置で定められた極性および電位に帯電させ、帯電後の電子写真感光体の表面を、像露光により選択的に除電することにより静電潜像を形成させた後、現像手段で該静電潜像に付着させることにより、潜像をトナー像として現像し、トナー像を転写手段で被転写媒体に転写させることにより、画像形成物として排出させる。

例えば、電子写真感光体の表面に保護層を設けて強度を向上させることが提案されている。
保護層を形成する材料系としては、例えば、導電粉をフェノール樹脂に分散したもの（例えば特許文献１参照）、有機―無機ハイブリッド材料によるもの（例えば特許文献２参照）、アルコール可溶性電荷輸送材料とフェノール樹脂によるもの（例えば特許文献３参照）等が開示されている。また、アルキルエーテル化ベンゾグアナミン・ホルムアルデヒド樹脂と、電子受容性カルボン酸あるいは、電子受容性ポリカルボン酸無水物の硬化膜（例えば特許文献４参照）、ベンゾグアナミン樹脂にヨウ素、有機スルホン酸化合物、あるいは、塩化第二鉄などをドーピングした硬化膜（例えば特許文献５参照）、特定の添加剤とフェノール樹脂、メラミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、シロキサン樹脂、あるいは、ウレタン樹脂との硬化膜（例えば特許文献６参照）が開示されている。

また、近年ではアクリル系材料による保護層が注目されている。
例えば、光硬化型アクリル系モノマーを含有する液を塗布し硬化した膜（例えば特許文献７参照）、炭素−炭素二重結合を有するモノマー、炭素−炭素二重結合を有する電荷移動材および結着樹脂の混合物を熱、あるいは光のエネルギーによって前記モノマーの炭素−炭素二重結合と前記電荷移動材の炭素−炭素二重結合とを反応させることにより形成された膜（例えば特許文献８参照）、同一分子内に二つ以上の連鎖重合性官能基を有する正孔輸送性化合物を重合した化合物からなる膜（例えば特許文献９参照）が開示されている。

これらアクリル系材料は、硬化条件、硬化雰囲気等の影響を強く受け、例えば、真空中、あるいは不活性ガス中で放射線照射後に加熱されることによって形成された膜（例えば特許文献１０参照）、不活性ガス中で加熱硬化された膜（例えば特許文献１１参照）が開示されている。

また、電荷輸送材料自身をアクリル変性し、架橋し得るものとするとともに、電荷輸送性を有さない反応性モノマーを添加させることも開示されている（例えば特許文献８、１２参照）

また、表面層中にフッ素含有樹脂粒子（例えば、ポリテトラフルオロエチレン）を含有させることにより、感光体の表面層の表面エネルギーを低減する方法が提案されており、潤滑剤としてフッ素原子含有化合物を保護層中に含有する技術が開示されている（例えば特許文献１４、１５参照）。
また、表面層中に微粒子を含有させることにより、耐摩耗強度を改善する方法が提示されており、微粒子としてフィラー微粒子（例えば特許文献１６、１７参照）、反応性微粒子（例えば特許文献１８参照）、又は酸化アルミニウム等の金属酸化物微粒子である針状微粒子（例えば特許文献１９参照）を含有する感光体が開示されている。

特許第３２８７６７８号公報 特開平１２−０１９７４９号公報 特開２００２−８２４６９号公報 特開昭６２−２５１７５７号公報 特開平７−１４６５６４号公報 特開平２００６−８４７１１号公報 特開平５−４０３６０号公報 特開平５−２１６２４９号公報 特開２０００−２０６７１５号公報 特開２００４−１２９８６号公報 特開平７−７２６４０号公報 特開２００４−３０２４５０号公報 特開２００１−１７５０１６号公報 特開２００５−０４３８１８号公報 特開２００８―２６１９７１号公報 特開２００５−０９９６８８号公報 特開２０１２―２７０９１号公報 特開２００８−１４６０２２号公報

本発明は、電気特性及び耐傷性に優れた最表面層を持つ電子写真感光体を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、最表面層が、反応性基としてスチリル基を有する反応性電荷輸送材料と、スチレン骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、を含むか、又は、反応性基としてメタクリロイル基を有する反応性電荷輸送材料と、メタクリロイル骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、を含む組成物の硬化膜である電子写真感光体である。

請求項２に係る発明は、前記最表面層に接する下層が、非反応性電荷輸送材料と、Ｆｅｄｅｒｓ法で算出した溶解度パラメータ１１．４０以上１１．７５以下のポリカーボネート共重合体と、を含む請求項１に記載の電子写真感光体である。

請求項３に係る発明は、前記ポリカーボネート共重合体が、Ｆｅｄｅｒｓ法で算出した溶解度パラメータ１２．２０以上１２．４０以下の繰り返し構造単位を有する請求項２に記載の電子写真感光体である。

請求項４に係る発明は、前記ポリカーボネート共重合体が、下記一般式（ＰＣ−１）で示される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート共重合体である請求項２又は請求項３に記載の電子写真感光体である。

一般式（ＰＣ−１）中、Ｒ^ｐｃ１及びＲ^ｐｃ２は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。ｐｃａ及びｐｃｂは、それぞれ独立に０以上４以下の整数を示す。

請求項５に係る発明は、前記一般式（ＰＣ−１）で示される繰り返し構造単位の比率が、前記ポリカーボネート共重合体に対して、２０モル％以上４０モル％以下である請求項４に記載の電子写真感光体である。

請求項６に係る発明は、前記ポリカーボネート共重合体が、下記一般式（ＰＣ−２）で示される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート共重合体である請求項２又は３に記載の電子写真感光体である。

一般式（ＰＣ−２）中、Ｒ^ｐｃ３及びＲ^ｐｃ４は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。ｐｃｃ及びｐｃｄは、それぞれ独立に０以上４以下の整数を示す。Ｘ_ｐｃは、−ＣＲ^ｐｃ５Ｒ^ｐｃ６−（但し、Ｒ^ｐｃ５及びＲ^ｐｃ６は、それぞれ独立に水素原子、トリフルオロメチル基、炭素数１以上６以下のアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。）、炭素数５以上１１以下の１，１−シクロアルキレン基、炭素数２以上１０以下のα，ω−アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、又は−ＳＯ_２−を示す。

請求項７に係る発明は、前記一般式（ＰＣ−２）で示される繰り返し構造単位の比率が、前記ポリカーボネート共重合体に対して、３５モル％以上９０モル％以下である請求項６に記載の電子写真感光体である。

請求項８に係る発明は、前記最表面層の前記反応性電荷輸送材料が、下記一般式（Ｉ）及び（II）で示される反応性電荷輸送材料から選択される少なくとも１種である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子写真感光体である。

一般式（Ｉ）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌは、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍは１以上８以下の整数を示す。

一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。

請求項９に係る発明は、前記一般式（Ｉ）で示される反応性電荷輸送材料が、下記一般式（Ｉ−ａ）、下記一般式（Ｉ−ｂ）、下記一般式（Ｉ−ｃ）、及び下記一般式（Ｉ−ｄ）で示される反応性電荷輸送材料から選択される少なくとも１種の反応性電荷輸送材料である請求項８に記載の電子写真感光体である。

一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ａ５及びＡｒ^ａ６は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｘａは、アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる２価の連結基を示す。Ｄａは、下記一般式（IＡ−ａ）で示される基を示す。ａｃ１〜ａｃ４は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。但し、Ｄａの総数は１又は２である。

一般式（IＡ−ａ）中、Ｌ^ａは、＊−（ＣＨ_２）_ａｎ−Ｏ−ＣＨ_２−で示され、＊にてＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される基に連結する２価の連結基を示す。ａｎは、１又は２の整数を示す。

一般式（Ｉ−ｂ）中、Ａｒ^ｂ１〜Ａｒ^ｂ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｂ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｂは、下記一般式（IＡ−ｂ）で示される基を示す。ｂｃ１〜ｂｃ５は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｂｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｂの総数は、１又は２である。

一般式（IＡ−ｂ）中、Ｌ^ｂは、＊−（ＣＨ_２）_ｂｎ−Ｏ−で示される基を含み、＊にてＡｒ^ｂ１〜Ａｒ^ｂ５で示される基に連結する２価の連結基を示す。ｂｎは、３以上６以下の整数を示す。

一般式（Ｉ−ｃ）中、Ａｒ^ｃ１〜Ａｒ^ｃ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｃ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｃは、下記一般式（IＡ−ｃ）で示される基を示す。ｃｃ１〜ｃｃ５は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｃｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｃの総数は、１以上８以下である。

一般式（IＡ−ｃ）中、Ｌ^Ｃは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び、−Ｃ（＝Ｏ）−と−Ｏ−、−Ｎ（Ｒ）−又は−Ｓ−とを組み合わせた基からなる群より選択される１つ以上の基を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。

一般式（Ｉ−ｄ）中、Ａｒ^ｄ１〜Ａｒ^ｄ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｄ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｄは、下記一般式（IＡ−ｄ）で示される基を示す。ｄｃ１〜ｄｃ５は，それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｄｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｄの総数は、３以上８以下である。

一般式（IＡ−ｄ）中、Ｌ^ｄは、＊−（ＣＨ_２）_ｄｎ−Ｏ−で示される基を含み、＊にてＡｒ^ｄ１〜Ａｒ^ｄ５で示される基に連結する２価の連結基を示す。ｄｎは、１以上６以下の整数を示す。

請求項１０に係る発明は、前記一般式（IＡ−ｃ）で示される基が、下記一般式（IＡ−ｃ１）で示される基である請求項９に記載の電子写真感光体である。

〔一般式（IＡ−ｃ１）中、ｃｐ１は０以上４以下の整数を示す。〕

請求項１１に係る発明は、前記一般式（II）で示される反応性電荷輸送材料が、下記一般式（II−ａ）で示される反応性電荷輸送材料である請求項８〜請求項１０のいずれか１項に記載の電子写真感光体である。

一般式（II−ａ）中、Ａｒ^ｋ１〜Ａｒ^ｋ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｋ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｋは、下記一般式（IIＡ−ａ）で示される基を示す。ｋｃ１〜ｋｃ５は，それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｋｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｋの総数は、１以上８以下である。

一般式（IIＡ−ａ）中、Ｌ^ｋは、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む（ｋｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｋｎは、２以上３以下の整数を示す。

請求項１２に係る発明は、前記一般式（II）で示される化合物のＦで示される電荷輸送性骨格に連結する基が、下記一般式（IIＡ−ａ１）又は（IIＡ−ａ２）で示される基である請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載の電子写真感光体である。

一般式（IIＡ−ａ１）又は（IIＡ−ａ２）中、Ｘ^ｋ１は２価の連結基を示す。ｋｑ１は０又は１の整数を示す。Ｘ^ｋ２は２価の連結基を示す。ｋｑ２は０又は１の整数を示す。

請求項１３に係る発明は、前記一般式（II）で示される反応性電荷輸送材料のＦで示される電荷輸送性骨格に連結する基が、下記一般式（IIＡ−ａ３）又は（IIＡ−ａ４）で示される基である請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載の電子写真感光体である。

一般式（IIＡ−ａ３）又は（IIＡ−ａ４）中、Ｘ^ｋ３は２価の連結基を示す。ｋｑ３は０又は１の整数を示す。Ｘ^ｋ４は２価の連結基を示す。ｋｑ４は０又は１の整数を示す。

請求項１４に係る発明は、前記反応性電荷輸送材料が、反応性基としてスチリル基を有する反応性電荷輸送材料であり、前記樹脂粒子が、スチレン骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子である請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載の電子写真感光体である。

請求項１５に係る発明は、前記樹脂粒子の含有量が、前記反応性電荷輸送材料１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の電子写真感光体である。

請求項１６に係る発明は、請求項１〜請求項１５のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。

請求項１７に係る発明は、請求項１〜請求項１６のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像をトナーを含む現像剤により現像してトナー像を形成する現像手段と、前記トナー像を被転写媒体に転写する転写手段と、を備える画像形成装置。

請求項１に係る発明によれば、最表面層が、反応性基を有する反応性電荷輸送材料と、反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と異なる構造を持つ単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、を含む組成物の硬化膜である場合に比べ、電気特性及び耐傷性に優れた最表面層を持つ電子写真感光体が提供される。
請求項２、３、４、５、６又は７に係る発明によれば、最表面層の下層が、溶解度パラメータが上記範囲のポリカーボネート共重合体を含まない場合に比べ、電気特性及び耐傷性に優れた最表面層を持つ電子写真感光体が提供される。
請求項８、９、１０、１１、１２又は１３に係る発明によれば、最表面層が、反応性基を有する反応性電荷輸送材料と、反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と異なる構造を持つ単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、を含む組成物の硬化膜である場合に比べ、電気特性及び耐傷性に優れた最表面層を持つ電子写真感光体が提供される。
請求項１４に係る発明によれば、反応性電荷輸送材料が、反応性基としてスチリル基を有する反応性電荷輸送材料であり、樹脂粒子が、スチレン骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含まない樹脂粒子である場合に比べ、電気特性及び耐傷性に優れた最表面層を持つ電子写真感光体が提供される。
請求項１５に係る発明によれば、樹脂粒子の含有量が、反応性電荷輸送材料１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下の範囲外である場合に比べ、電気特性及び耐傷性に優れた最表面層を持つ電子写真感光体が提供される。

請求項１６又は１７に係る発明によれば、最表面層が、反応性基を有する反応性電荷輸送材料と、反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と異なる構造を持つ単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、を含む組成物の硬化膜である電子写真感光体を備えた場合に比べ、長寿命のプロセスカートリッジ、又は画像形成装置が提供される。

本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す概略部分断面図である。 本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す概略部分断面図である。 本実施形態に係る電子写真感光体の層構成の他の例を示す概略部分断面図である。 本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。 本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。

以下、本発明の一例である本実施形態について説明する。

［電子写真感光体］
本実施形態に係る電子写真感光体は、導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有する。
最表面層は、反応性電荷輸送材料と、前記反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と同一な構造を一つ以上持つ単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、を含む組成物の硬化膜で構成される。

本実施形態に係る電子写真感光体の最表面層は、反応性電荷輸送材料の反応性基と、樹脂粒子における単量体に由来する繰り返し構造単位と、の双方において、同一な構造を一種類以上持つ。
そのため、反応性電荷輸送材料及び樹脂粒子が馴染みやすくなり、これらの分散性が向上するので、最表面層には樹脂粒子が偏在し難くなり、分散性が高まると予測される。
その結果、最表面層は、機械的強度が高まり、耐傷性等も高まることとなる。
また、最表面層は、樹脂粒子が、上述の理由により馴染み易く分散性が向上することから、樹脂粒子が偏在し難くなり、最表面層となる硬化膜中の電荷輸送材料（その電荷輸送能を持つ部位）の偏在化が抑制されると考えられる。
その結果、最表面層は、電気特性に優れることとなる。

以上より、本実施形態に係る電子写真感光体は、電気特性及び耐傷性に優れた最表面層を持つこととなる。
なお、樹脂粒子の分散性が高まると、最表面層の耐摩耗性も高まり、最表面層とクリーニングブレードとの感光体軸方向における負荷（トルク）のバラツキが抑えられ、クリーニングブレードのめくれも抑制され易くなる。
そして、本実施形態に係る電子写真感光体を備えた画像形成装置（又はプロセスカートリッジ）は、長寿命化が実現される。

以下、本実施形態に係る電子写真感光体について図面を参照しつつ詳細に説明する。

図１は、本実施形態に係る電子写真感光体の一例を示す概略断面図である。
図１に示す電子写真感光体７Ａは、いわゆる機能分離型感光体（又は積層型感光体）であり、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に電荷発生層２、電荷輸送層３、及び最表面層として保護層５が順次形成された構造を有するものである。
電子写真感光体７Ａにおいては、電荷発生層２、電荷輸送層３及び最表面層（保護層５）により感光層が構成される。
また、電子写真感光体７Ａにおいては、「最表面層に接する下層」が、電荷輸送層３に該当する。

図２に示す電子写真感光体７Ｂは、図１に示す電子写真感光体７Ａのごとく、電荷発生層２と電荷輸送層３とに機能が分離された機能分離型感光体である。
図２に示す電子写真感光体７Ｂにおいては、導電性支持体４上に下引層１が設けられ、その上に、電荷輸送層３、電荷発生層２、及び保護層５が順次形成された構造を有するものである。電子写真感光体７Ｂにおいては、電荷輸送層３及び電荷発生層２により感光層が構成される。
電子写真感光体７Ａにおいては、電荷発生層２、電荷輸送層３及び最表面層（保護層５）により感光層が構成される。
また、電子写真感光体７Ａにおいては、「最表面層に接する下層」が、電荷発生層２に該当する。

また、図３に示す電子写真感光体７Ｃは、電荷発生材料と電荷輸送材料とを同一の層（単層型感光層６（電荷発生／電荷輸送層））に含有するものである。
図３に示す電子写真感光体７Ｃにおいては、導電性基体４上に下引層１が設けられ、その上に単層型感光層６、保護層５が順次形成された構造を有するものである。

なお、図１の７Ａ、図２の７Ｂ及び図３の７Ｃに示す電子写真感光体において、下引層１は設けてもよいし、設けなくてもよい。

以下、代表例として図１に示す電子写真感光体７Ａの各要素について説明する。なお、符号は省略して説明する。

（導電性基体）
導電性基体としては、例えば、金属（アルミニウム、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、モリブデン、バナジウム、インジウム、金、白金等）又は合金（ステンレス鋼等）を含む金属板、金属ドラム、及び金属ベルト等が挙げられる。また、導電性基体としては、例えば、導電性化合物（例えば導電性ポリマー、酸化インジウム等）、金属（例えばアルミニウム、パラジウム、金等）又は合金を塗布、蒸着又はラミネートした紙、樹脂フィルム、ベルト等も挙げられる。ここで、「導電性」とは体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ未満であることをいう。

導電性基体の表面は、電子写真感光体がレーザプリンタに使用される場合、レーザ光を照射する際に生じる干渉縞を抑制する目的で、中心線平均粗さＲａで０．０４μｍ以上０．５μｍ以下に粗面化されていることが好ましい。なお、非干渉光を光源に用いる場合、干渉縞防止の粗面化は、特に必要ないが、導電性基体の表面の凹凸による欠陥の発生を抑制するため、より長寿命化に適する。

粗面化の方法としては、例えば、研磨剤を水に懸濁させて支持体に吹き付けることによって行う湿式ホーニング、回転する砥石に導電性基体を圧接し、連続的に研削加工を行うセンタレス研削、陽極酸化処理等が挙げられる。

粗面化の方法としては、導電性基体の表面を粗面化することなく、導電性又は半導電性粉体を樹脂中に分散させて、導電性基体の表面上に層を形成し、その層中に分散させる粒子により粗面化する方法も挙げられる。

陽極酸化による粗面化処理は、金属製（例えばアルミニウム製）の導電性基体を陽極とし電解質溶液中で陽極酸化することにより導電性基体の表面に酸化膜を形成するものである。電解質溶液としては、例えば、硫酸溶液、シュウ酸溶液等が挙げられる。しかし、陽極酸化により形成された多孔質陽極酸化膜は、そのままの状態では化学的に活性であり、汚染され易く、環境による抵抗変動も大きい。そこで、多孔質陽極酸化膜に対して、酸化膜の微細孔を加圧水蒸気又は沸騰水中（ニッケル等の金属塩を加えてもよい）で水和反応による体積膨張でふさぎ、より安定な水和酸化物に変える封孔処理を行うことが好ましい。

陽極酸化膜の膜厚は、例えば、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。この膜厚が上記範囲内にあると、注入に対するバリア性が発揮される傾向があり、また繰り返し使用による残留電位の上昇が抑えられる傾向にある。

導電性基体には、酸性処理液による処理又はベーマイト処理を施してもよい。
酸性処理液による処理は、例えば、以下のようにして実施される。先ず、リン酸、クロム酸及びフッ酸を含む酸性処理液を調製する。酸性処理液におけるリン酸、クロム酸及びフッ酸の配合割合は、例えば、リン酸が１０質量％以上１１質量％以下の範囲、クロム酸が３質量％以上５質量％以下の範囲、フッ酸が０．５質量％以上２質量％以下の範囲であって、これらの酸全体の濃度は１３．５質量％以上１８質量％以下の範囲がよい。処理温度は例えば４２℃以上４８℃以下が好ましい。被膜の膜厚は、０．３μｍ以上１５μｍ以下が好ましい。

ベーマイト処理は、例えば９０℃以上１００℃以下の純水中に５分から６０分間浸漬すること、又は９０℃以上１２０℃以下の加熱水蒸気に５分から６０分間接触させて行う。被膜の膜厚は、０．１μｍ以上５μｍ以下が好ましい。これをさらにアジピン酸、硼酸、硼酸塩、燐酸塩、フタル酸塩、マレイン酸塩、安息香酸塩、酒石酸塩、クエン酸塩等の被膜溶解性の低い電解質溶液を用いて陽極酸化処理してもよい。

（下引層）
下引層は、例えば、無機粒子と結着樹脂とを含む層である。

無機粒子としては、例えば、粉体抵抗（体積抵抗率）１０^２Ωｃｍ以上１０^１１Ωｃｍ以下の無機粒子が挙げられる。
これらの中でも、上記抵抗値を有する無機粒子としては、例えば、酸化錫粒子、酸化チタン粒子、酸化亜鉛粒子、酸化ジルコニウム粒子等の金属酸化物粒子がよく、特に、酸化亜鉛粒子が好ましい。

無機粒子のＢＥＴ法による比表面積は、例えば、１０ｍ^２／ｇ以上がよい。
無機粒子の体積平均粒径は、例えば、５０ｎｍ以上２０００ｎｍ以下（好ましくは６０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下）がよい。

無機粒子の含有量は、例えば、結着樹脂に対して、１０質量％以上８０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは４０質量％以上８０質量％以下である。

無機粒子は、表面処理が施されていてもよい。無機粒子は、表面処理の異なるもの、又は、粒子径の異なるものを２種以上混合して用いてもよい。

表面処理剤としては、例えば、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、界面活性剤等が挙げられる。特に、シランカップリング剤が好ましい、アミノ基を有するシランカップリング剤が好ましい。

アミノ基を有するシランカップリング剤としては、例えば、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

シランカップリング剤は、２種以上混合して使用してもよい。例えば、アミノ基を有するシランカップリング剤と他のシランカップリング剤とを併用してもよい。この他のシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。

表面処理剤による表面処理方法は、公知の方法であればいかなる方法でもよく、乾式法又は湿式法のいずれでもよい。

表面処理剤の処理量は、例えば、無機粒子に対して０．５質量％以上１０質量％以下が好ましい。

ここで、下引層は、無機粒子と共に電子受容性化合物（アクセプター化合物）を含有することが、電気特性の長期安定性、キャリアブロック性が高まる観点からよい。

電子受容性化合物としては、例えば、クロラニル、ブロモアニル等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン、２，４，５，７−テトラニトロ−９−フルオレノン等のフルオレノン化合物；２−（４−ビフェニル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ナフチル）−１，３，４−オキサジアゾール、２，５−ビス（４−ジエチルアミノフェニル）−１，３，４オキサジアゾール等のオキサジアゾール系化合物；キサントン系化合物；チオフェン化合物；３，３’，５，５’テトラ−ｔ−ブチルジフェノキノン等のジフェノキノン化合物；等の電子輸送性物質等が挙げられる。
特に、電子受容性化合物としては、アントラキノン構造を有する化合物が好ましい。アントラキノン構造を有する化合物としては、例えば、ヒドロキシアントラキノン化合物、アミノアントラキノン化合物、アミノヒドロキシアントラキノン化合物等が好ましく、具体的には、例えば、アントラキノン、アリザリン、キニザリン、アントラルフィン、プルプリン等が好ましい。

電子受容性化合物は、下引層中に無機粒子と共に分散して含まれていてもよいし、無機粒子の表面に付着した状態で含まれていてもよい。

電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着せる方法としては、例えば、乾式法、又は、湿式法が挙げられる。

乾式法は、例えば、無機粒子をせん断力の大きなミキサ等で攪拌しながら、直接又は有機溶媒に溶解させた電子受容性化合物を滴下、乾燥空気や窒素ガスとともに噴霧させて、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。電子受容性化合物の滴下又は噴霧するときは、溶剤の沸点以下の温度で行うことがよい。電子受容性化合物を滴下又は噴霧した後、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に制限されない。

湿式法は、例えば、攪拌、超音波、サンドミル、アトライター、ボールミル等により、無機粒子を溶剤中に分散しつつ、電子受容性化合物を添加し、攪拌又は分散した後、溶剤除去して、電子受容性化合物を無機粒子の表面に付着する方法である。溶剤除去方法は、例えば、ろ過又は蒸留により留去される。溶剤除去後には、更に１００℃以上で焼き付けを行ってもよい。焼き付けは電子写真特性が得られる温度、時間であれば特に限定されない。湿式法においては、電子受容性化合物を添加する前に無機粒子の含有水分を除去してもよく、その例として溶剤中で攪拌加熱しながら除去する方法、溶剤と共沸させて除去する方法が挙げられる。

なお、電子受容性化合物の付着は、表面処理剤による表面処理を無機粒子に施す前又は後に行ってよく、電子受容性化合物の付着と表面処理剤による表面処理と同時に行ってもよい。

電子受容性化合物の含有量は、例えば、無機粒子に対して０．０１質量％以上２０質量％以下がよく、好ましくは０．０１質量％以上１０質量％以下である。

下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の公知の高分子化合物；ジルコニウムキレート化合物；チタニウムキレート化合物；アルミニウムキレート化合物；チタニウムアルコキシド化合物；有機チタニウム化合物；シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。
下引層に用いる結着樹脂としては、例えば、電荷輸送性基を有する電荷輸送性樹脂、導電性樹脂（例えばポリアニリン等）等も挙げられる。

これらの中でも、下引層に用いる結着樹脂としては、上層の塗布溶剤に不溶な樹脂が好適であり、特に、尿素樹脂、フェノール樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂；ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂及びポリビニルアセタール樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂と硬化剤との反応により得られる樹脂が好適である。
これら結着樹脂を２種以上組み合わせて使用する場合には、その混合割合は、必要に応じて設定される。

下引層には、電気特性向上、環境安定性向上、画質向上のために種々の添加剤を含んでいてもよい。
添加剤としては、多環縮合系、アゾ系等の電子輸送性顔料、ジルコニウムキレート化合物、チタニウムキレート化合物、アルミニウムキレート化合物、チタニウムアルコキシド化合物、有機チタニウム化合物、シランカップリング剤等の公知の材料が挙げられる。シランカップリング剤は前述のように無機粒子の表面処理に用いられるが、添加剤として更に下引層に添加してもよい。

添加剤としてのシランカップリング剤としては、例えば、ビニルトリメトキシシラン、３−メタクリルオキシプロピル−トリス（２−メトキシエトキシ）シラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルメトキシシラン、Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

ジルコニウムキレート化合物としては、例えば、ジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセト酢酸エチル、ジルコニウムトリエタノールアミン、アセチルアセトネートジルコニウムブトキシド、アセト酢酸エチルジルコニウムブトキシド、ジルコニウムアセテート、ジルコニウムオキサレート、ジルコニウムラクテート、ジルコニウムホスホネート、オクタン酸ジルコニウム、ナフテン酸ジルコニウム、ラウリン酸ジルコニウム、ステアリン酸ジルコニウム、イソステアリン酸ジルコニウム、メタクリレートジルコニウムブトキシド、ステアレートジルコニウムブトキシド、イソステアレートジルコニウムブトキシド等が挙げられる。

チタニウムキレート化合物としては、例えば、テトライソプロピルチタネート、テトラノルマルブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラ（２−エチルヘキシル）チタネート、チタンアセチルアセトネート、ポリチタンアセチルアセトネート、チタンオクチレングリコレート、チタンラクテートアンモニウム塩、チタンラクテート、チタンラクテートエチルエステル、チタントリエタノールアミネート、ポリヒドロキシチタンステアレート等が挙げられる。

アルミニウムキレート化合物としては、例えば、アルミニウムイソプロピレート、モノブトキシアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブチレート、ジエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が挙げられる。

これらの添加剤は、単独で、又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。

下引層は、ビッカース硬度が３５以上であることがよい。
下引層の表面粗さ（十点平均粗さ）は、モアレ像抑制のために、使用される露光用レーザ波長λの１／４ｎ（ｎは上層の屈折率）から１／２λまでに調整されていることがよい。
表面粗さ調整のために下引層中に樹脂粒子等を添加してもよい。樹脂粒子としてはシリコーン樹脂粒子、架橋型ポリメタクリル酸メチル樹脂粒子等が挙げられる。また、表面粗さ調整のために下引層の表面を研磨してもよい。研磨方法としては、バフ研磨、サンドブラスト処理、湿式ホーニング、研削処理等が挙げられる。

下引層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた下引層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。

下引層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、公知の有機溶剤、例えば、アルコール系溶剤、芳香族炭化水素溶剤、ハロゲン化炭化水素溶剤、ケトン系溶剤、ケトンアルコール系溶剤、エーテル系溶剤、エステル系溶剤等が挙げられる。
これらの溶剤として具体的には、例えば、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｉｓｏ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等の通常の有機溶剤が挙げられる。

下引層形成用塗布液を調製するときの無機粒子の分散方法としては、例えば、ロールミル、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、コロイドミル、ペイントシェーカー等の公知の方法が挙げられる。

下引層形成用塗布液を導電性基体上に塗布する方法としては、例えば、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

下引層の膜厚は、例えば、好ましくは１５μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上５０μｍ以下の範囲内に設定される。

（中間層）
図示は省略するが、下引き層と感光層との間に中間層をさらに設けてもよい。
中間層は、例えば、樹脂を含む層である。中間層に用いる樹脂としては、例えば、アセタール樹脂（例えばポリビニルブチラール等）、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、カゼイン樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース樹脂、ゼラチン、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン−アルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、メラミン樹脂等の高分子化合物が挙げられる。
中間層は、有機金属化合物を含む層であってもよい。中間層に用いる有機金属化合物としては、ジルコニウム、チタニウム、アルミニウム、マンガン、ケイ素等の金属原子を含有する有機金属化合物等が挙げられる。
これらの中間層に用いる化合物は、単独で又は複数の化合物の混合物若しくは重縮合物として用いてもよい。

これらの中でも、中間層は、ジルコニウム原子又はケイ素原子を含有する有機金属化合物を含む層であることが好ましい。

中間層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた中間層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。
中間層を形成する塗布方法としては、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が用いられる。

中間層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上３μｍ以下の範囲に設定される。なお、中間層を下引層として使用してもよい。

（電荷発生層）
電荷発生層は、例えば、電荷発生材料と結着樹脂とを含む層である。また、電荷発生層は、電荷発生材料の蒸着層であってもよい。電荷発生材料の蒸着層は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）イメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合に好適である。

電荷発生材料としては、ビスアゾ、トリスアゾ等のアゾ顔料；ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；ペリレン顔料；ピロロピロール顔料；フタロシアニン顔料；酸化亜鉛；三方晶系セレン等が挙げられる。

これらの中でも、近赤外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、金属フタロシアニン顔料、又は無金属フタロシアニン顔料を用いることが好ましい。具体的には、例えば、特開平５−２６３００７号公報、特開平５−２７９５９１号公報等に開示されたヒドロキシガリウムフタロシアニン；特開平５−９８１８１号公報等に開示されたクロロガリウムフタロシアニン；特開平５−１４０４７２号公報、特開平５−１４０４７３号公報等に開示されたジクロロスズフタロシアニン；特開平４−１８９８７３号公報等に開示されたチタニルフタロシアニンがより好ましい。

一方、近紫外域のレーザ露光に対応させるためには、電荷発生材料としては、ジブロモアントアントロン等の縮環芳香族顔料；チオインジゴ系顔料；ポルフィラジン化合物；酸化亜鉛；三方晶系セレン；特開２００４−７８１４７号公報、特開２００５−１８１９９２号公報に開示されたビスアゾ顔料等が好ましい。

４５０ｎｍ以上７８０ｎｍ以下に発光の中心波長があるＬＥＤ，有機ＥＬイメージアレー等の非干渉性光源を用いる場合にも、上記電荷発生材料を用いてもよいが、解像度の観点より、感光層を２０μｍ以下の薄膜で用いるときには、感光層中の電界強度が高くなり、基材からの電荷注入による帯電低下、いわゆる黒点と呼ばれる画像欠陥を生じやすくなる。これは、三方晶系セレン、フタロシアニン顔料等のｐ−型半導体で暗電流を生じやすい電荷発生材料を用いたときに顕著となる。

これに対し、電荷発生材料として、縮環芳香族顔料、ペリレン顔料、アゾ顔料等のｎ−型半導体を用いた場合、暗電流を生じ難く、薄膜にしても黒点と呼ばれる画像欠陥を抑制し得る。ｎ−型の電荷発生材料としては、例えば、特開２０１２−１５５２８２号公報の段落［０２８８］〜［０２９１］に記載された化合物（ＣＧ−１）〜（ＣＧ−２７）が挙げられるがこれに限られるものではない。
なお、ｎ−型の判定は、通常使用されるタイムオブフライト法を用い、流れる光電流の極性によって判定され、正孔よりも電子をキャリアとして流しやすいものをｎ−型とする。

電荷発生層に用いる結着樹脂としては、広範な絶縁性樹脂から選択され、また、結着樹脂としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン、ポリシラン等の有機光導電性ポリマーから選択してもよい。
結着樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール樹脂、ポリアリレート樹脂（ビスフェノール類と芳香族２価カルボン酸の重縮合体等）、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、フェノキシ樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリビニルピリジン樹脂、セルロース樹脂、ウレタン樹脂、エポキシ樹脂、カゼイン、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニルピロリドン樹脂等が挙げられる。ここで、「絶縁性」とは、体積抵抗率が１０^１３Ωｃｍ以上であることをいう。
これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上を混合して用いられる。

なお、電荷発生材料と結着樹脂の配合比は、質量比で１０：１から１：１０までの範囲内であることが好ましい。

電荷発生層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷発生層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷発生層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥し、必要に応じて加熱することで行う。なお、電荷発生層の形成は、電荷発生材料の蒸着により行ってもよい。電荷発生層の蒸着による形成は、特に、電荷発生材料として縮環芳香族顔料、ペリレン顔料を利用する場合に好適である。

電荷発生層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロロベンゼン、トルエン等が挙げられる。これら溶剤は、１種を単独で又は２種以上を混合して用いる。

電荷発生層形成用塗布液中に粒子（例えば電荷発生材料）を分散させる方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式等が挙げられる。
なお、この分散の際、電荷発生層形成用塗布液中の電荷発生材料の平均粒径を０．５μｍ以下、好ましくは０．３μｍ以下、更に好ましくは０．１５μｍ以下にすることが有効である。

電荷発生層形成用塗布液を下引層上（又は中間層上）に塗布する方法としては、例えばブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

電荷発生層の膜厚は、例えば、好ましくは０．１μｍ以上５．０μｍ以下、より好ましくは０．２μｍ以上２．０μｍ以下の範囲内に設定される。

（電荷輸送層）
電荷輸送層（最表面層に接する下層）は、例えば、非反応性電荷輸送材料と、結着樹脂と、を含んで構成される。
なお、非反応性電荷輸送材料は、反応性基を持たない電荷輸送材料である。以下、非反応性電荷輸送材料を、単に「電荷輸送材料」と称する場合がある。

電荷輸送材料としては、ｐ−ベンゾキノン、クロラニル、ブロマニル、アントラキノン等のキノン系化合物；テトラシアノキノジメタン系化合物；２，４，７−トリニトロフルオレノン等のフルオレノン化合物；キサントン系化合物；ベンゾフェノン系化合物；シアノビニル系化合物；エチレン系化合物等の電子輸送性化合物が挙げられる。電荷輸送材料としては、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等の正孔輸送性化合物も挙げられる。これらの電荷輸送材料は１種を単独で又は２種以上で用いられるが、これらに限定されるものではない。

電荷輸送材料としては、電荷移動度の観点から、下記構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び下記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体が好ましい。

構造式（ａ−１）中、Ａｒ^Ｔ１、Ａｒ^Ｔ２、及びＡｒ^Ｔ３は、各々独立に置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ_６Ｈ_４−Ｃ（Ｒ^Ｔ４）＝Ｃ（Ｒ^Ｔ５）（Ｒ^Ｔ６）、又は−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ７）（Ｒ^Ｔ８）を示す。Ｒ^Ｔ４、Ｒ^Ｔ５、Ｒ^Ｔ６、Ｒ^Ｔ７、及びＲ^Ｔ８は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。

構造式（ａ−２）中、Ｒ^Ｔ９１及びＲ^Ｔ９２は各々独立に水素原子、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、又は炭素数１以上５以下のアルコキシ基を示す。Ｒ^Ｔ１０１、Ｒ^Ｔ１０２、Ｒ^Ｔ１１１及びＲ^Ｔ１１２は各々独立に、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基、炭素数１以上２以下のアルキル基で置換されたアミノ基、置換若しくは無置換のアリール基、−Ｃ（Ｒ^Ｔ１２）＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１３）（Ｒ^Ｔ１４）、又は−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１５）（Ｒ^Ｔ１６）を示し、Ｒ^Ｔ１２、Ｒ^Ｔ１３、Ｒ^Ｔ１４、Ｒ^Ｔ１５及びＲ^Ｔ１６は各々独立に水素原子、置換若しくは無置換のアルキル基、又は置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｔｍ１、Ｔｍ２、Ｔｎ１及びＴｎ２は各々独立に０以上２以下の整数を示す。
上記各基の置換基としては、ハロゲン原子、炭素数１以上５以下のアルキル基、炭素数１以上５以下のアルコキシ基が挙げられる。また、上記各基の置換基としては、炭素数１以上３以下のアルキル基で置換された置換アミノ基も挙げられる。

ここで、構造式（ａ−１）で示されるトリアリールアミン誘導体、及び前記構造式（ａ−２）で示されるベンジジン誘導体のうち、特に、「−Ｃ_６Ｈ_４−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ７）（Ｒ^Ｔ８）」を有するトリアリールアミン誘導体、及び「−ＣＨ＝ＣＨ−ＣＨ＝Ｃ（Ｒ^Ｔ１５）（Ｒ^Ｔ１６）」を有するベンジジン誘導体が、電荷移動度の観点で好ましい。

高分子電荷輸送材料としては、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等の電荷輸送性を有する公知のものが用いられる。特に、特開平８−１７６２９３号公報、特開平８−２０８８２０号公報等に開示されているポリエステル系の高分子電荷輸送材は特に好ましい。なお、高分子電荷輸送材料は、単独で使用してよいが、結着樹脂と併用してもよい。

電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。

電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶剤に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。

電荷輸送層形成用塗布液を調製するための溶剤としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン等の芳香族炭化水素類；アセトン、２−ブタノン等のケトン類；塩化メチレン、クロロホルム、塩化エチレン等のハロゲン化脂肪族炭化水素類；テトラヒドロフラン、エチルエーテル等の環状又は直鎖状のエーテル類等の通常の有機溶剤が挙げられる。これら溶剤は、単独で又は２種以上混合して用いる。

電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層の上に塗布する際の塗布方法としては、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法が挙げられる。

電荷輸送層の膜厚は、例えば、好ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。

電荷輸送層に用いる結着樹脂は、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアリレート樹脂、メタクリル樹脂、アクリル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体、塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、シリコーン樹脂、シリコーンアルキッド樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、スチレン−アルキッド樹脂、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール、ポリシラン等が挙げられる。これらの中でも、結着樹脂としては、ポリカーボネート樹脂又はポリアリレート樹脂が好適である。これらの結着樹脂は１種を単独で又は２種以上で用いる。
なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で１０：１から１：５までが好ましい。

結着樹脂としては、ポリカーボネートが適用されることが好ましい。ポリカーボネートとしては、種々のポリカーボネートが挙げられるが、保護層（最表面層）の電気特性及び耐傷性の向上の観点から、Ｆｅｄｅｒｓ法で算出した溶解度パラメータ（以下、「ＳＰ値」と称することがある）が１１．４０以上１１．７５以下（望ましくは１１．４０以上１１．７０以下）のポリカーボネート共重合体（以下、「特定ポリカーボネート共重合体」と称する）がよい。

特定ポリカーボネート共重合体のＳＰ値を上記範囲にすると、保護層（最表面層）へのポリカーボネートの移行が抑制され、上記Ａ値及びＢ値を満たし易くなる。
なお、保護層（最表面層）がフッ素含有樹脂粒子を含む場合、ポリカーボネート共重合体のＳＰ値を１１．４０以上とすると、保護層（最表面層）の表層側への樹脂粒子の偏在が抑制される。一方、特定ポリカーボネート共重合体のＳＰ値を１１．７５以下とすると、保護層（最表面層）の下層の材料（具体的には、例えば、電荷輸送層の電荷輸送材料）との相溶性の悪化を抑え、電子写真感光体の電気特性の低下（特に繰り返し使用による残留電位の上昇）が抑制され易くなる。

特定ポリカーボネート共重合体は、ＳＰ値が１２．２０以上１２．４０以下の繰り返し構造単位を有することがよい。ポリカーボネート共重合体の繰り返し構造単位の少なくとも一つとして、上記範囲といった高めのＳＰ値を持つ繰り返し構造単位を有すると、特定ポリカーボネート共重合体全体が保護層（最表面層）の樹脂成分との相溶性が低下し易くなり電荷輸送層の電荷輸送材料の保護層への拡散が抑制され易くなると考えられる。このため、上記Ａ値及びＢ値を満たし易くなり、電子写真感光体の電気特性の低下（特に繰り返し使用による残留電位の上昇）が抑制され易くなる。

ここで、Ｆｅｄｅｒｓ法とは、溶解度パラメーター（ＳＰ値）を構造式から簡便に算出する方法である。具体的には、Ｆｅｄｅｒｓ法では、凝集エネルギー密度をΔＥ、モル体積をＶとすると、ＳＰ値δ＝（ΔＥ／Ｖ）^１／２＝（ΣΔｅｉ／ΣΔｖｉ）^１／２から算出する。なお、ｅｉ、ｖｉはそれぞれ各構造式ユニットの凝集エネルギー、モル体積であり、その一覧は例えば「コーティングの基礎と工学」（加工技術研究会）５５ページ」に記載されている。
なお、溶解度パラメーター（ＳＰ値）の単位として（ｃａｌ／ｃｍ^３）^１／２を採用するが、慣行に従い単位を省略し、無次元で表記する。

そして、Ｆｅｄｅｒｓ法による溶解度パラメーター（ＳＰ値）の算出方法は以下のように定義される。すなわち、共重合体を構成する繰り返し構造単位の溶解度パラメーターをδｎ、該繰り返し構造単位の共重合体内での存在比率（モル比）χｎとしたとき、共重合体の溶解度パラメーター（ＳＰ値）δ＝Σ（δｎ・χｎ）とする。繰り返し構造単位の溶解度パラメーター（ＳＰ値）を計算するとき、カーボネート基の凝集エネルギー、モル体積は、「コーティングの基礎と工学」（加工技術研究会）５５ページ」の一覧で示されたΔｅ_i＝４２００ｃａｌ／ｍｏｌ、Δｖ_i＝２２．０ｃｍ^３／ｍｏｌの値を使用する。例えば、ビスフェノールＺモノマーとビスフェノールＦモノマーから重合されたポリカーボネート共重合体であり、それぞれの繰り返し単位のモル比がＺユニット７０％、Ｆユニット３０％である場合、Ｚユニットの繰り返し単位構造は下記Ｚユニット（Ｉ）で、δ_Ｚ＝（（１１８０×５＋３５０×１＋７６３０×２＋４２００×１＋２５０×１）／（１６．１×５＋（−１９．２）×１＋５２．４×２＋２２．０×１＋１６×１））^１／２＝１１．２８、Ｆユニットの繰り返し単位構造は下記Ｆユニット（Ｉ）で、δ_Ｆ＝（（１１８０×１＋７６３０×２＋４２００×１）／（１６．１×１＋５２．４×２＋２２．０×１））^１／２＝１２．０２であり、ポリカーボネート共重合体の溶解度パラメーターδ_{Ｚ７０Ｆ３０}はδ_{Ｚ７０Ｆ３０}＝１１．２８×０．７＋１２．０２×０．３＝１１．５０となる。

特定ポリカーボネート共重合体としては、具体的には、例えば、ビフェニルモノマー、及びビスフェノールモノマーから選択される少なくとも２種以上の２価のモノマー（以下、「２価フェノール」と称する）の共重合体が挙げられる。
特に、特定ポリカーボネート共重合体としては、最表面層の表層側へのフッ素含有樹脂粒子の偏在を抑制する観点から、例えば、下記一般式（ＰＣ−１）で示される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート共重合体、下記一般式（ＰＣ−２）で示される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート共重合体が好適に挙げられる。
具体的には、特定ポリカーボネート共重合体としては、
１）構造が異なる２種以上の下記一般式（ＰＣ−１）で示される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート共重合体、
２）構造が異なる２種以上の下記一般式（ＰＣ−２）で示される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート共重合体
３）１種又は構造が異なる２種以上の下記一般式（ＰＣ−１）で示される繰り返し構造単位と、１種又は構造が異なる２種以上の下記一般式（ＰＣ−２）で示される繰り返し構造単位と、を有するポリカーボネート共重合体
が挙げられる。
なお、特定ポリカーボネート共重合体は、ＳＰ値が上記範囲となるように、各繰り返し構造単位（モノマー）が選択される。

一般式（ＰＣ−１）中、Ｒ^ｐｃ１及びＲ^ｐｃ２は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。
ｐｃａ及びｐｃｂは、それぞれ独立に０以上４以下の整数を示す。

一般式（ＰＣ−１）中、Ｒ^ｐｃ１及びＲ^ｐｃ２は、それぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基を示すことが望ましく、さらに、メチル基を示すことがより望ましい。
一般式（Ａ）中、ｐｃａ及びｐｃｂは、それぞれ独立に０以上２の整数を示すことが望ましく、特に０であることが最も望ましい。

一般式（ＰＣ−２）中、Ｒ^ｐｃ３及びＲ^ｐｃ４は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。ｐｃｃ及びｐｃｄは、それぞれ独立に０以上４以下の整数を示す。Ｘ_ｐｃは、−ＣＲ^ｐｃ５Ｒ^ｐｃ６−（但し、Ｒ^ｐｃ５及びＲ^ｐｃ６は、それぞれ独立に水素原子、トリフルオロメチル基、炭素数１以上６以下のアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。）、炭素数５以上１１以下の１，１−シクロアルキレン基、炭素数２以上１０以下のα，ω−アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、又は−ＳＯ_２−を示す。

一般式（ＰＣ−２）中、Ｒ^ｐｃ３及びＲ^ｐｃ４は、それぞれ独立に、炭素数１以上６以下のアルキル基を表すことが望ましく、さらに、メチル基を表すことがより望ましい。
ｐｃｃ及びｐｃｄは、それぞれ独立に０以上２の整数を表すことが望ましい。
Ｘ_ｐｃは、−ＣＲ^ｐｃ５Ｒ^ｐｃ６−（但し、Ｒ^ｐｃ５及びＲ^ｐｃ６は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１以上６以下のアルキル基を示す。）、炭素数５以上１１以下の１，１−シクロアルキレン基を示すことが望ましい。

特定ポリカーボネート共重合体において、最表面層の表層側へのフッ素含有樹脂粒子の偏在を抑制する観点から、一般式（ＰＣ−１）で示される繰り返し構造単位の比率（モル比）は、特定ポリカーボネート共重合体（全繰り返し構造単位）に対して、２０モル％以上４０モル％以下であることがよく、望ましくは２３モル％以上３７モル％以下である。
また、最表面層の表層側へのフッ素含有樹脂粒子の偏在を抑制する観点から、一般式（ＰＣ−２）で示される繰り返し構造単位の比率（モル比）は、ポリカーボネート共重合体（全繰り返し構造単位）に対して、３５モル％以上９０モル％以下であることがよく、望ましくは３８モル％以上５２モル％以下である。

特定ポリカーボネート共重合体を構成する繰り返し単位（ユニット）の具体例を以下に示す。なお、繰り返し構造単位の具体例（ユニット）は、その繰り返し単位を形成する２価フェノールＨＯ―（Ｘ）―ＯＨのＸの部分の構造を例示して示す。具体的には、例えば、ユニットＮｏ，欄「（ＢＰ）−０」で示す繰り返し構造単位は、［−Ｏ−（構造欄に示す構造）−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−］で示される構造単位を示す。

特定ポリカーボネート共重合体は、１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよい。

特定ポリカーボネート共重合体の粘度平均分子量は、３００００以上が望ましく、４５０００以上のものがより望ましい。特定ポリカーボネート共重合体の粘度平均分子量の上限値としては１０００００以下が望ましい。
ここで、粘度平均分子量は、毛細管粘度計によって測定した値である。

特定ポリカーボネート共重合は、公知の方法、例えば、２価フェノールにホスゲンや炭酸ジエステル等のカーボネート前駆物質を反応させる方法を用いることにより合成される。以下、この合成方法について基本的な方法を簡単に説明する。

例えば、カーボネート前駆物質として例えばホスゲンを使用する反応では、通常酸結合剤及び溶媒の存在下に反応を行う。酸結合剤としては、例えばピリジン、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物等が用いられる。溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素が用いられる。また反応促進のために例えば第三級アミン、第四級アンモニウム塩等の触媒を用いてもよい。反応温度は通常０℃以上４０℃以下、反応時間は数分以上５時間以下、反応中のＰＨは通常１０以上とすることがよい。
重合反応において、末端停止剤として通常使用される単官能フェノール類を使用してもよい。この単官能フェノール類としては、例えばフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、ｐ−クミルフェノールおよびイソオクチルフェノールが挙げられる。

ここで、特定ポリカーボネート共重合体を代表とするポリカーボネートは、これ以外の結着樹脂を併用してもよい。但し、ポリカーボネート以外の結着樹脂の含有量は、例えば、全結着樹脂に対して１０質量％以下である。
ポリカーボネート以外の結着樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、塩素ゴム等の絶縁性樹脂、及びポリビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン等の有機光導電性ポリマー等が挙げられる。これらの結着樹脂は、単独又は２種以上混合して用いてもよい。

なお、電荷輸送材料と結着樹脂との配合比は、質量比で、例えば１０：１乃至１：５が望ましい。

電荷輸送層には、その他、周知の添加剤が含まれていてもよい。

電荷輸送層の形成は、特に制限はなく、周知の形成方法が利用されるが、例えば、上記成分を溶媒に加えた電荷輸送層形成用塗布液の塗膜を形成し、当該塗膜を乾燥、必要に応じて加熱することで行う。

電荷輸送層形成用塗布液を電荷発生層上に塗布する方法としては、例えば、浸漬塗布法、突き上げ塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、ブレード塗布法、ナイフ塗布法、カーテン塗布法等の通常の方法を用いられる。

なお、電荷輸送層形成用塗布液中に粒子を分散させる場合、その分散方法としては、例えば、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機が利用される。高圧ホモジナイザーとしては、例えば、高圧状態で分散液を液−液衝突や液−壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などが挙げられる。

電荷輸送層の膜厚は、例えば、望ましくは５μｍ以上５０μｍ以下、より望ましくは１０μｍ以上３０μｍ以下の範囲内に設定される。

（保護層）
保護層は、電子写真感光体における最表面層である。
保護層は、反応性電荷輸送材料と、反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と同一な構造を一つ以上持つ単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子（以下、「特定樹脂粒子」と称する場合がある）と、を含む組成物の硬化膜である。

なお、硬化膜の硬化方法としては、熱、光、又は放射線などによるラジカル重合が行なわれる。反応が早く進行しすぎないよう調整すると、保護層（最表面層）の機械的強度及び電気特性が向上し、また膜のムラやシワの発生も抑制されるため、ラジカル発生が比較的ゆっくりと起こる条件下で重合させることが望ましい。この点からは、重合速度を調整しやすい熱重合が好適である。つまり、保護層（最表面層）を構成する硬化膜を形成するための組成物には、熱ラジカル発生剤又はその誘導体を含むことがよい。

以下、硬化膜で構成された保護層（最表面層）の各要素の詳細について説明する。

−反応性電荷輸送材料−
反応性電荷輸送材料とは、反応性基を有する電荷輸送材料であり、本実施形態においては、反応性基を有する公知の反応性電荷輸送材料が適用される。
反応性電荷輸送材料は、中でも、反応性基として、連鎖重合性官能基を有する電荷輸送材料であることが好ましい。

連鎖重合性官能基を有する電荷輸送材料は、同一分子内に電荷輸送性骨格及び連鎖重合性官能基を少なくとも有する連鎖重合性化合物であれば、周知の材料から選択される。以下、「連鎖重合性官能基を有する電荷輸送材料」を、「連鎖重合性化合物」と称する場合がある。
ここで、連鎖重合性官能基は、例えば、ラジカル重合し得る官能基であることがよく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基が挙げられる。具体的には、連鎖重合性官能基としては、例えば、ビニル基、プロペニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、アリルエーテル基、アクリロイル基、メタクロイル基、スチリル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一種を含む官能基等が挙げられる。

連鎖重合性化合物として、具体的には、電気特性と機械的強度の観点から、一般式（I）及び（II）で示される連鎖重合性化合物（以下、「特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料」と称することがある）から選択される少なくとも１種の連鎖重合性化合物であることがよい。
この理由は定かではないが、以下に示す理由によると考えられる。

特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料から選択される少なくとも１種を含む組成物の硬化膜（特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む膜）を最表面層として有すると、最表面層が優れた電気特性と機械的強度を兼ね備えると考えられる。また、最表面層の厚膜化（例えば１０μｍ以上）も実現されると考えられる。
これは、特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料自身が電荷輸送性能に優れる上、−ＯＨ、−ＮＨ−などのキャリア輸送を妨げる極性基が少なく、また、キャリア輸送に有効なπ電子を有するスチリル基で、重合により当該材料が連結されることから、残留歪が抑制され、電荷を捕獲する構造的なトラップの形成が抑制されるため考えられる。

また、特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料は、アクリル系材料よりも疎水的で水分がつきにくい性質があることから、長期にわたって電気特性が維持されると考えられる。

一般式（Ｉ）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。
Ｌは、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。
ｍは１以上８以下の整数を示す。

一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。
Ｌ’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−、からなる群より選択される２種以上を含む（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。なお、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基とは、アルカン又はアルケンから水素原子を３つ又は４つ取り除いた基を意味する。以下、同様である。
ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。

一般式（I）及び（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格、つまり電荷輸送性を有する構造を示し、具体的には、フタロシアニン系化合物、ポルフィリン系化合物、アゾベンゼン系化合物、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物、キノン系化合物、フルオレノン系化合物、などの電荷輸送性を有する構造が挙げられる。

一般式（I）中、Ｌで示される連結基としては、例えば、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｏ−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｎ（Ｒ）−が介在した２価の連結基、
アルキレン基中に−Ｓ−が介在した２価の連結基、
が挙げられる。
なお、Ｌで示される連結基は、アルキレン基中に、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−、又は−Ｓ−の基が２つ介在してもよい。

一般式（I）中、Ｌで示される連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ_２）_ｒ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−
等が挙げられる。
ここで、Ｌで示される連結基中、ｐは、０、又は１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｒは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌで示される連結基中、「＊」は、Ｆと連結する部位を示している。

一方、一般式（II）中、Ｌ’で示される連結基としては、例えば、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｏ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｎ（Ｒ）−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
分枝状に連結したアルキレン基中に−Ｓ−が介在した（ｎ＋１）価の連結基、
が挙げられる。
なお、Ｌ’で示される連結は、分枝状に連結したアルキレン基中に、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−、又は−Ｓ−の基が２つ介在してもよい。

一般式（II）中、Ｌ’で示される連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ＝Ｃ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ＝Ｃ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、


＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｏ−Ｃ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_３
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−Ｃ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_３
等が挙げられる。
ここで、Ｌ’で示される連結基中、ｐは、０、又は１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｒは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｓは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌ’で示される連結基中、「＊」は、Ｆと連結する部位を示している。

これらの中もで、一般式（II）中、Ｌ’で示される連結基としては、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ＝Ｃ［Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
＊−（ＣＨ_２）_ｐ−ＣＨ＝Ｃ［（ＣＨ_２）_ｒ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｑ−］_２、
がよい。
具体的には、一般式（II）で示される化合物のＦで示される電荷輸送性骨格に連結する基（一般式（IIＡ−ａ）で示される基が該当）は、下記一般式（IIＡ−ａ１）、下記一般式（IIＡ−ａ２）、下記一般式（IIＡ−ａ３）、又は下記一般式（IIＡ−ａ４）で示される基であることがよい。

一般式（IIＡ−ａ１）又は（IIＡ−ａ２）中、Ｘ^ｋ１は２価の連結基を示す。ｋｑ１は０又は１の整数を示す。Ｘ^ｋ２は２価の連結基を示す。ｋｑ２は０又は１の整数を示す。
ここで、Ｘ^ｋ１及びＸ^ｋ２で示される２価の連結基は、例えば、−（ＣＨ_２）_ｐ−（但しｐは１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す））が挙げられる。当該２価の連結基としては、アルキルオキシキ基も挙げられる。

一般式（IIＡ−ａ３）又は（IIＡ−ａ４）中、Ｘ^ｋ３は２価の連結基を示す。ｋｑ３は０又は１の整数を示す。Ｘ^ｋ４は３価の連結基を示す。ｋｑ４は０又は１の整数を示す。
ここで、Ｘ^ｋ３及びＸ^ｋ４で示される２価の連結基は、例えば、−（ＣＨ_２）_ｐ−（但しｐは１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す））が挙げられる。当該２価の連結基としては、アルキルオキシキ基も挙げられる。

一般式（I）及び（II）中、Ｌ、Ｌ’で示される連結基において、「−Ｎ（Ｒ）−」のＲで示されるアルキル基としては、炭素数１以上５以下（望ましくは１以上４以下）の直鎖状、分枝状のアルキル基が挙げられ、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられる。
「−Ｎ（Ｒ）−」のＲで示されるアリール基としては、炭素数６以上１５以下（望ましくは６以上１２以下）のアリール基が挙げられ、具体的には、例えば、フェニル基、トルイル基、キシリジル基、ナフチル基等が挙げられる。
アラルキル基としては、炭素数７以上１５以下（望ましくは７以上１４以下）のアラルキル基が挙げられ、具体的には、例えば、ベンジル基、フェネチル基、ビフェニルメチレン基等が挙げられる。

一般式（I）及び（II）中、ｍは、１以上６以下の整数を示すことが望ましい。
ｍ’は、１以上６以下の整数を示すことが望ましい。
ｎは、２以上３以下の整数を示すことが望ましい。

次に、一般式（Ｉ）及び（II）で示される連鎖重合性化合物の好適な化合物について説明する。
一般式（I）及び（II）で示される連鎖重合性化合物としては、Ｆとしてトリアリールアミン系化合物に由来する電荷輸送性骨格（電荷輸送性を有する構造）を有する連鎖重合性化合物がよい。
具体的には、一般式（Ｉ）で示される連鎖重合性化合物としては、一般式（Ｉ−ａ）、一般式（Ｉ−ｂ）、一般式（Ｉ−ｃ）、及び一般式（Ｉ−ｄ）で示される連鎖重合性化合物から選択される少なくとも１種の化合物が好適である。
一方、一般式（II）で示される連鎖重合性化合物としては、一般式（II−ａ）で示される連鎖重合性化合物が好適である。

・一般式（Ｉ−ａ）で示される連鎖重合性化合物
一般式（Ｉ−ａ）で示される連鎖重合性化合物について説明する。
特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料として一般式（Ｉ−ａ）で示される連鎖重合性化合物を適用すると、環境変化に起因する電気特性の劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、従来用いられていた、（メタ）アクリル基を有する連鎖重合性化合物は、重合の際に電荷輸送性能を発現する骨格の部位に対して、（メタ）アクリル基の親水性が強いことから、ある種の層分離状態を形成してしまい、ホッピング伝導の妨げとなっていることが考えられる。このため、（メタ）アクリル基を有する連鎖重合性化合物の重合体又は架橋体を含む電荷輸送性膜は、電荷輸送の効率が落ち、更に、部分的な水分の吸着などにより環境安定性が低下するものと考えられる。
これ対して、一般式（Ｉ−ａ）で示される連鎖重合性化合物は、親水性の強くないビニル系の連鎖重合性基を有しており、更に、電荷輸送性能を発現する骨格を一分子内に複数有し、その骨格同士を芳香環や共役二重結合などの共役結合を有しない、柔軟性のある連結基で連結している。こうした構造を有することから、効率的な電荷輸送性能と高強度化が図れると共に、重合の際の層分離状態の形成が抑制されるものと考えられる。その結果として、一般式（Ｉ−ａ）で示される連鎖重合性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）は、電荷輸送性能と機械的強度との両方に優れ、更に、電荷輸送性能の環境依存（温湿度依存）を低減しうるものと考えられる。
以上から、一般式（Ｉ−ａ）で示される連鎖重合性化合物を適用すると、環境変化に起因する電気特性の劣化が抑制され易くなると考えられる。

一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ａ５及びＡｒ^ａ６は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｘａは、アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる２価の連結基を示す。Ｄａは、下記一般式（IＡ−ａ）で示される基を示す。ａｃ１〜ａｃ４は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。但し、Ｄａの総数は１又は２である。

一般式（IＡ−ａ）中、Ｌ^ａは、＊−（ＣＨ_２）_ａｎ−Ｏ−ＣＨ_２−で示され、＊にてＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される基に連結する２価の連結基を示す。ａｎは、１又は２の整数を示す。

以下、一般式（Ｉ−ａ）の詳細を説明する。
一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、それぞれ、同一でもあってもよいし、異なっていてもよい。
ここで、置換アリール基における置換基としては、「Ｄａ」以外のものとして、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子等が挙げられる。

一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４としては、下記構造式（１）〜（７）のうちのいずれかであることが望ましい。
なお、下記構造式（１）〜（７）は、Ａｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４の各々に連結され得る「−（Ｄａ）_ａｃ１」〜「−（Ｄａ）_ａｃ１」を総括的に示した「−（Ｄ）_Ｃ」と共に示す。

構造式（１）〜（７）中、Ｒ^１１は、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルキル基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、及び炭素数７以上１０以下のアラルキル基からなる群より選ばれる１種を示す。Ｒ^１２、及びＲ^１３は、それぞれ独立に、水素原子、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を示す。Ｒ^１４は、それぞれ独立に、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を示す。Ａｒは、置換又は未置換のアリーレン基を示す。ｓは、０又は１を示す。ｔは、０以上３以下の整数を示す。Ｚ’は、２価の有機連結基を示す。

ここで、式（７）中、Ａｒとしては、下記構造式（８）又は（９）で示されるものが望ましい。

構造式（８）及び（９）中、Ｒ^１５及びＲ^１６は、それぞれ独立に、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を表し、ｔ１及びｔ２はそれぞれ０以上３以下の整数を示す。

また、式（７）中、Ｚ’は、下記構造式（１０）〜（１７）のうちのいずれかで示されるものが望ましい。

構造式（１０）〜（１７）中、Ｒ^１７及びＲ^１８は、それぞれ独立に、炭素数１以上４以下のアルキル基、炭素数１以上４以下のアルコキシ基若しくは炭素数１以上４以下のアルコキシ基で置換されたフェニル基、未置換のフェニル基、炭素数７以上１０以下のアラルキル基、及びハロゲン原子からなる群より選ばれる１種を示す。Ｗは、２価の基を示す。ｑ１及びｒ１は、それぞれ独立に１以上１０以下の整数を示す。ｔ３及びｔ４は、それぞれ０以上３以下の整数を示す。

構造式（１６）〜（１７）中、Ｗとしては、下記構造式（１８）〜（２６）で示される２価の基のうちのいずれかであることが望ましい。但し、式（２５）中、ｕは、０以上３以下の整数を示す。

一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒ^ａ５及びＡｒ^ａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基において、このアリーレン基としては、Ａｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４の説明で例示されたアリール基から目的とする位置の水素原子を１つ除いたアリーレン基が挙げられる。
また、置換アリーレン基における置換基としては、Ａｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４の説明で、置換アリール基における「Ｄａ」以外の置換基として挙げられているものと同様である。

一般式（Ｉ−ａ）中、Ｘａで示される２価の連結基は、アルキレン基、又はアルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる２価の基であって、芳香環や共役二重結合などの共役結合を含まない連結基である。
具体的には、Ｘａで示す２価の連結基として、炭素数１以上１０以下のアルキレン基が挙げられ、その他、炭素数１以上１０以下のアルキレン基と−Ｏ−、−Ｓ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−、及び−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−から選ばれる基とを組み合わせてなる２価の基も挙げられる。
なお、Ｘａで示される２価の連結基がアルキレン基である場合、このアルキレン基はアルキル、アルコキシ、ハロゲン等の置換基を有していてもよく、この置換基の２つが互いに結合して、構造式（１６）〜（１７）中のＷの具体例として記載した構造式（２６）で示される２価の連結基のような構造となってもよい。

・一般式（Ｉ−ｂ）で示される連鎖重合性化合物
一般式（Ｉ−ｂ）で示される連鎖重合性化合物について説明する。
特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料として一般式（Ｉ−ｂ）で示される連鎖重合性化合物を適用すると、保護層（最表面層）の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、かさ高い電荷輸送骨格と重合部位（スチリル基）が構造的に近く、剛直（リジッド）であると重合部位同士が動きずらくなり、硬化反応による残留歪が残りやすく、電荷輸送骨格が歪むことによりキャリア輸送をになうＨＯＭＯ（最高被占軌道）のレベルの変化が起こり、結果としてエネルギー分布が広がった状態（エネルギー的ディスオーダー：σが大きい）となりやすいと考えられる。
これに対し、メチレン基、エーテル基を介すると、分子構造に柔軟性が得られ、σが小さいものが得られやすく、さらに、メチレン基、エーテル基は、エステル基、アミド基などに比較し、双極子モーメント（ダイポールモーメント）が小さく、この効果もσを小さくすることに寄与し、電気特性が向上すると考えられる。また、分子構造に柔軟性が加わることで、反応部位（反応サイト）の動きの自由度が増し、反応率も向上することで強度の高い膜となると考えられる
これらのことから、電荷輸送骨格と重合部位との間に柔軟性に富む連結鎖を介在させる構造がよい。
このため、一般式（Ｉ−ｂ）で示される連鎖重合性化合物は、硬化反応により分子自身の分子量が増大し、重心は移動し難くなると共に、スチリル基の自由度が高いと考えられる。の結果、一般式（Ｉ−ｂ）で示される連鎖重合性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）は、電気特性に優れ、且つ、高い強度を有すると考えられる。
以上から、一般式（Ｉ−ｂ）で示される連鎖重合性化合物を適用すると、保護層（最表面層）の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなると考えられる。

一般式（Ｉ−ｂ）中、Ａｒ^ｂ１〜Ａｒ^ｂ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｂ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｂは、下記一般式（IＡ−ｂ）で示される基を示す。ｂｃ１〜ｂｃ５は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｂｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｂの総数は、１又は２である。

一般式（IＡ−ｂ）中、Ｌ^ｂは、＊−（ＣＨ_２）_ｂｎ−Ｏ−で示される基を含み、＊にてＡｒ^ｂ１〜Ａｒ^ｂ５で示される基に連結する２価の連結基を示す。ｂｎは、３以上６以下の整数を示す。

以下、一般式（Ｉ−ｂ）の詳細を説明する。
一般式（Ｉ−ｂ）中、Ａｒ^ｂ１〜Ａｒ^ｂ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒ^ｂ５は、ｂｋが０のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒ^ｂ５は、ｂｋが１のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ５及びＡｒ^ａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。

次に、一般式（ＩＡ−ｂ）の詳細を説明する。
一般式（ＩＡ−ｂ）中、Ｌ^ｂで示される２価の連結基としては、例えば、
＊−（ＣＨ_２）_ｂｐ−Ｏ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｂｐ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｂｑ−Ｏ−
等が挙げられる。
ここで、Ｌ^ｂで示される連結基中、ｂｐは、３以上６以下（望ましくは３以上５以下）の整数を示す。ｂｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌ^ｂで示される連結基中、「＊」は、Ａｒ^ｂ１〜Ａｒ^ｂ５で示される基と連結する部位を示している。

・一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物
一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物について説明する。
特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料として一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物を適用すると、繰り返し使用しても表面にキズが発生しにくく、かつ画質劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、連鎖重合性基含有電荷輸送材料の重合体又は架橋体を含む最表面層を形成する際には、その重合反応又は架橋反応に伴う膜収縮や、電荷輸送構造と連鎖重合性基周辺の構造の凝集が起きると考えられる。よって、繰り返し使用で電子写真感光体表面が機械的負荷を受けると、膜自体が摩耗したり、分子中の化学構造が切断されたりして、膜収縮や凝集状態が変化し、電子写真感光体としての電気特性が変化し、画質劣化を引き起こしてしまうと考えられる。
一方、一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物は、連鎖重合性基としてスチレン骨格を有していることから、電荷輸送材料の主骨格であるアリール基と相溶性が良く、膜収縮や重合反応又は架橋反応による電荷輸送構造、連鎖重合性基周辺構造の凝集が抑制されると考えられる。その結果、その結果、一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）を持つ電子写真感光体は、繰り返し使用による画質劣化が抑制されると考えられる。
加えて、一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物は、電荷輸送性骨格とスチレン骨格を、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−など特定の基を含む連結基を介して連結することにより、特定の基と電荷輸送性骨格中の窒素原子との間や、特定の基同士の相互作用等が生じると考えられる、その結果、一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）は、強度がさらに向上すると考えられる。
以上から、一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物を適用すると、繰り返し使用しても表面にキズが発生しにくく、かつ画質劣化が抑制され易くなると考えられる。
なお、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−など特定の基は、その極性や親水性に起因し、電荷輸送性や高湿条件下における画質劣化を引き起こす要因となるが、一般式（Ｉ−ｃ）で示される連鎖重合性化合物は、連鎖重合性基として（メタ）アクリルなどよりも疎水性の高いスチレン骨格を有してるため、電荷輸送性悪化や前サイクルの履歴による残像現象（ゴースト）等の画質劣化が生じ難いと考えられる。

一般式（Ｉ−ｃ）中、Ａｒ^ｃ１〜Ａｒ^ｃ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｃ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｃは、下記一般式（IＡ−ｃ）で示される基を示す。ｃｃ１〜ｃｃ５は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｃｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｃの総数は、１以上８以下である。

一般式（IＡ−ｃ）中、Ｌ^Ｃは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び、−Ｃ（＝Ｏ）−と−Ｏ−、−Ｎ（Ｒ）−又は−Ｓ−とを組み合わせた基からなる群より選択される１つ以上の基を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。

以下、一般式（Ｉ−ｃ）の詳細を説明する。
一般式（Ｉ−ｃ）中、Ａｒ^ｃ１〜Ａｒ^ｃ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒ^ｃ５は、ｃｋが０のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒ^ｃ５は、ｃｋが１のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ５及びＡｒ^ａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Ｄｃの総数は、より強度の高い保護層（最表面層）を得る観点から、望ましくは２以上であり、更に望ましくは４以上である。一般に、一分子中の連鎖重合性基の数が多すぎると、重合（架橋）反応が進むにつれ、分子が動きにくくなり連鎖重合反応性が低下し、未反応の連鎖重合性基の割合が増えてしまうことから、Ｄｃの総数は、望ましくは７以下、さらに望ましくは６以下である。

次に、一般式（ＩＡ−ｃ）の詳細を説明する。
一般式（ＩＡ−ｃ）中、Ｌ^ｃで示される２価の連結基としては、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び、−Ｃ（＝Ｏ）−と−Ｏ−、−Ｎ（Ｒ）−又は−Ｓ−とを組み合わせた基（以下、「特定連結基」と称する）を含む２価の連結基である。
ここで、特定連結基としては、保護層（最表面層）の強度と極性（親疎水性）のバランスの観点から、例えば、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−がよく、望ましくは−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｈ）−、−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−、より望ましくは−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−である。
そして、Ｌ^ｃで示される２価の連結基としては、例えば、特定連結基と、飽和炭化水素（直鎖状、分岐状、環状いずれも含む）または芳香族炭化水素の残基と、酸素原子と、を組み合わせて形成される２価の連結基が挙げられ、これらの中でも、特定連結基と、直鎖状の飽和炭化水素の残基と、酸素原子と、を組み合わせて形成される２価の連結基がよい。
Ｌ^ｃで示される２価の連結基に含まれる炭素原子の総数としては、分子中のスチレン骨格の密度と連鎖重合反応性の観点から、例えば、１以上２０以下がよく、望ましくは２以上１０以下である。

一般式（ＩＡ−ｃ）中、Ｌ^ｃで示される２価の連結基として具体的には、例えば、
＊−（ＣＨ_２）_ｃｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｃｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｃｐ−Ｏ−Ｃ（＝Ｏ）−（ＣＨ_２）_ｃｒ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｃｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｃｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｃｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｃｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｃｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｃｐ−Ｎ（Ｒ）−（ＣＨ_２）_ｃｑ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｃｐ−Ｓ−（ＣＨ_２）_ｃｑ−、
等が挙げられる。
ここで、Ｌ^ｃで示される連結基中、ｃｐは、０、又は１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｃｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｃｒは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌ^ｃで示される連結基中、「＊」は、Ａｒ^ｃ１〜Ａｒ^ｃ５で示される基と連結する部位を示している。

これらの中でも、一般式（ＩＡ−ｃ）中、Ｌ^ｃで示される２価の連結基としては、＊−（ＣＨ_２）_ｃｐ−Ｃ（＝Ｏ）−Ｏ−ＣＨ_２−が望ましい。つまり、一般式（IＡ−ｃ）で示される基は、下記一般式（IＡ−ｃ１）で示される基であることが望ましい。但し、一般式（IＡ−ｃ１）中、ｃｐ１は０以上４以下の整数を示す。

・一般式（Ｉ−ｄ）で示される連鎖重合性化合物
一般式（Ｉ−ｄ）で示される連鎖重合性化合物について説明する。
特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料として一般式（Ｉ−ｄ）で示される連鎖重合性化合物を適用すると、保護層（最表面層）の摩耗が抑制される共に、画像の濃度ムラの発生が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、一般式（Ｉ−ｂ）で示される連鎖重合性化合物と同様の理由によるものと考えられる。
特に、一般式（Ｉ−ｄ）で示される連鎖重合性化合物は、一般式（Ｉ−ｂ）に比べ、Ｄｄの総数が３以上８以下と多いため、形成される架橋体がより高い架橋構造（架橋ネットワーク）が形成され易く、より保護層（最表面層）の摩耗が抑制され易くなると考えられる。

一般式（Ｉ−ｄ）中、Ａｒ^ｄ１〜Ａｒ^ｄ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｄ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｄは、下記一般式（IＡ−ｄ）で示される基を示す。ｄｃ１〜ｄｃ５は，それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｄｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｄの総数は、３以上８以下である。

一般式（IＡ−ｄ）中、Ｌ^ｄは、＊−（ＣＨ_２）_ｄｎ−Ｏ−で示される基を含み、＊にてＡｒ^ｄ１〜Ａｒ^ｄ５で示されるに連結する２価の連結基を示す。ｄｎは、１以上６以下の整数を示す。

以下、一般式（Ｉ−ｄ）の詳細を説明する。
一般式（Ｉ−ｄ）中、Ａｒ^ｄ１〜Ａｒ^ｄ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒ^ｄ５は、ｄｋが０のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒ^ｄ５は、ｄｋが１のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ５及びＡｒ^ａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Ｄｄの総数は、より強度の高い保護層（最表面層）を得る観点から、望ましくは４以上である。

次に、一般式（ＩＡ−ｄ）の詳細を説明する。
一般式（ＩＡ−ｄ）中、Ｌ^ｄで示される２価の連結基としては、例えば、
＊−（ＣＨ_２）_ｄｐ−Ｏ−、
＊−（ＣＨ_２）_ｄｐ−Ｏ−（ＣＨ_２）_ｄｑ−Ｏ−
等が挙げられる。
ここで、Ｌ^ｄで示される連結基中、ｄｐは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。ｄｑは、１以上６以下（望ましくは１以上５以下）の整数を示す。
なお、Ｌ^ｄで示される連結基中、「＊」は、Ａｒ^ｄ１〜Ａｒ^ｄ５で示される基と連結する部位を示している。

・一般式（II−ａ）で示される連鎖重合性化合物
一般式（II−ａ）で示される連鎖重合性化合物について説明する。
特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料として、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される連鎖重合性化合物を適用すると、長期に亘り繰り返し使用しても電気特性の劣化が抑制され易くなる。その理由は定かではないが、以下の通りと考えられる。
まず、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される連鎖重合性化合物は、電荷輸送性骨格から、１つの連結基を介して２つ又は３つの連鎖重合性の反応性基（スチレン基）を有する化合物である。
このため、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される連鎖重合性化合物は、高い硬化度、架橋部位数を保ちつつも、この連結基の存在により、重合又は架橋させた際に電荷輸送性骨格に歪みを発生させ難く、高い硬化度と優れた電荷輸送性能との両立が実現され易くなると考えられる。
また、従来用いられていた、（メタ）アクリル基を有する電荷輸送性化合物は、上記のようにひずみを生じやすい上に、反応性部位は親水性が高く、電荷輸送性部位は疎水性が高いため、微視的な相分離（ミクロ相分離）しやすいのに対し、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される連鎖重合性化合物は、スチレン基を連鎖重合性基として有しており、更に、硬化（架橋）させた際に電荷輸送性骨格に歪みを生じさせ難い連結基を有している構造であること、反応性部位、電荷輸送性部位ともに疎水性のため相分離が起きに難くなるため、効率的な電荷輸送性能と高強度化が図れると考えられる。その結果として、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される連鎖重合性化合物の重合体又は架橋体を含む保護層（最表面層）は、機械的強度に優れると共に、電荷輸送性能（電気特性）がより優れるものと考えられる。
以上から、一般式（II）（特に一般式（II−ａ））で示される連鎖重合性化合物を適用すると、長期に亘り繰り返し使用しても電気特性の劣化が抑制され易くなると考えられる。

一般式（II−ａ）中、Ａｒ^ｋ１〜Ａｒ^ｋ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｋ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｋは、下記一般式（IIＡ−ａ）で示される基を示す。ｋｃ１〜ｋｃ５は，それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｋｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｋの総数は、１以上８以下である。

一般式（IIＡ−ａ）中、Ｌ^ｋは、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む（ｋｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｋｎは、２以上３以下の整数を示す。

以下、一般式（II−ａ）の詳細を説明する。
一般式（II−ａ）中、Ａｒ^ｋ１〜Ａｒ^ｋ４で示される置換若しくは未置換のアリール基は、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒ^ｋ５は、ｋｋが０のとき、置換若しくは未置換のアリール基を示し、この置換若しくは未置換のアリール基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される置換若しくは未置換のアリール基と同様である。
Ａｒ^ｋ５は、ｋｋが１のとき、置換若しくは未置換のアリーレン基を示し、この置換若しくは未置換のアリーレン基としては、一般式（Ｉ−ａ）中のＡｒ^ａ５及びＡｒ^ａ６で示される置換若しくは未置換のアリーレン基と同様である。
Ｄｋの総数は、より強度の高い保護層（最表面層）を得る観点から、望ましくは２以上であり、更に望ましくは４以上である。一般に、一分子中の連鎖重合性基の数が多すぎると、重合（架橋）反応が進むにつれ、分子が動きにくくなり連鎖重合反応性が低下し、未反応の連鎖重合性基の割合が増えてしまうことから、Ｄｃの総数は、望ましくは７以下、さらに望ましくは６以下である。

次に、一般式（IIＡ−ａ）の詳細を説明する。
一般式（IIＡ−ａ）中、Ｌ^ｋで示される（ｋｎ＋１）価の連結基としては、例えば、一般式（II）中、Ｌ’で示される（ｎ＋１）価の連結基と同様である。

以下に、特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料の具体的を示す。
具体的には、一般式（I）及び（II）の電荷輸送性骨格Ｆ（例えば一般式（I−ａ）中のＤａや一般式（II−ａ）のＤｋを除く骨格に相当する部位）の具体例、電荷輸送性骨格Ｆに連結する官能基（例えば一般式（I−ａ）中のＤａや一般式（II−ａ）のＤｋに相当する部位）の具体例と共に、一般式（I）及び（II）で示される連鎖重合性化合物の具体例を示すが、これらに限定されるわけではない。
なお、一般式（I）及び（II）の電荷輸送性骨格Ｆの具体例の「＊」部分は、電荷輸送性骨格Ｆに連結する官能基の「＊」部分が連結していることを意味する。
つまり、例えば、例示化合物（I−ｂ）−１は、電荷輸送性骨格Ｆの具体例：（Ｍ１）−１、官能基の具体例：（Ｒ２）−１と示されているが、その具体的な構造は以下の構造を示す。

まず、電荷輸送性骨格Ｆの具体例を以下示す。

次に、電荷輸送性骨格Ｆに連結する官能基の具体例を示す。

次に、一般式（Ｉ）、具体的には一般式（Ｉ−ａ）で示される化合物の具体例を示す。

次に、一般式（Ｉ）、具体的には一般式（Ｉ−ｂ）で示される化合物の具体例を示す。

次に、一般式（Ｉ）、具体的には一般式（Ｉ−ｃ）で示される化合物の具体例を示す。

次に、一般式（Ｉ）、具体的には一般式（Ｉ−ｄ）で示される化合物の具体例を示す。

次に、一般式（II）、具体的には一般式（II−ａ）で示される化合物の具体例を示す。

特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料（特に一般式（Ｉ）で示される連鎖重合性化合物）は、例えば、以下のようにして合成される。
即ち、特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料は、前駆体であるカルボン酸、又は、アルコールと、対応するクロロメチルスチレンなどでのエーテル化などにより合成される。

特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料の例示化合物（Ｉ−ｄ）−２２の合成経路を一例として以下に示す。

アリールアミン化合物カルボン酸は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第４版、２０巻、Ｐ．５１などに記載されたように、塩基性触媒（ＮａＯＨ、Ｋ_２ＣＯ_３等）、酸性触媒（例えばリン酸、硫酸等）を用いる加水分解により得られる。
この際、溶媒としては、種々のものが挙げられるが、メタノール、エタノール、エチレングリコールなどのアルコール系を用いるか、これに水を混合して用いることがよい。
さらに、アリールアミン化合物の溶解性が低い場合には、塩化メチレン、クロロホルム、トルエン、ジメチルスルホキシド、エーテル、テトラヒドロフランなどを加えてもよい。
溶媒の量は、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物１質量部に対して１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下で用いることがよい。
反応温度は、例えば、室温（例えば２５℃）以上溶媒の沸点以下の範囲で設定され、反応速度の問題上、５０度以上が望ましい。
触媒の量については、特に制限はないが、例えば、エステル基を含有するアリールアミン化合物１質量部に対して０．００１質量部以上１質量部以下、望ましくは０．０１質量部以上０．５質量部以下で用いることがよい。
加水分解反応後、塩基性触媒で加水分解を行った場合には、生成した塩を酸（例えば塩酸等）で中和し、遊離させる。さらに、水洗した後、乾燥して使用するか、必要によっては、メタノール、エタノール、トルエン、酢酸エチル、アセトンなど、適当な溶媒により、再結晶精製を行った後、乾燥して使用してもよい。

アリールアミン化合物のアルコール体は、アリールアミン化合物のエステル基を、例えば、実験化学講座、第４版、２０巻、Ｐ．１０などに記載されたように、水素化リチウムアルミニウム、水素化ホウ素ナトリウムなどを用いて対応するアルコールに還元して合成する。

例えば、エステル結合にて反応基を導入する場合、アリールアミン化合物カルボン酸と、ヒドロキシメチルスチレンを酸触媒にて脱水縮合させる通常のエステル化や、アリールアミン化合物カルボン酸と、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、ＤＢＵ、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用し得るが、ハロゲン化メチルスチレンを用いる方法が副生成物が抑制されることから好適である。

アリールアミン化合物カルボン酸の酸に対し、ハロゲン化メチルスチレンを１当量以上、望ましくは、１．２当量以上、より望ましくは１．５当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し０．８当量以上２．０当量以下、望ましくは１．０当量以上１．５当量以下で用いることがよい。
溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、クロロベンゼン、１ークロロナフタレンなどの芳香族系溶媒などが有効であり、アリールアミン化合物カルボン酸の１質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下の範囲で用いられることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶媒で抽出、水洗し、さらに、例えば、活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。

また、エーテル結合にて導入する場合、アリールアミン化合物アルコールと、ハロゲン化メチルスチレンを、ピリジン、ピペリジン、トリエチルアミン、ジメチルアミノピリジン、トリメチルアミン、ＤＢＵ、水素化ナトリウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等の塩基を用いて縮合させる方法が使用することがよい。
アリールアミン化合物アルコールのアルコールに対し、ハロゲン化メチルスチレンを１当量以上、望ましくは、１．２当量以上、より望ましくは１．５当量以上加えることがよく、塩基はハロゲン化メチルスチレンに対し０．８当量以上２．０当量以下、望ましくは、１．０当量以上１．５当量以下で用いることがよい。
溶媒としては、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルスルホキシド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等の非プロトン性極性溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、ジエチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、クロロベンゼン、１ークロロナフタレンなどの芳香族系溶媒などが有効であり、アリールアミン化合物アルコールの１質量部に対して、１質量部以上１００質量部以下、望ましくは２質量部以上５０質量部以下の範囲で用いることがよい。
反応温度は特に制限はない。反応終了後、反応液を水にあけ、トルエン、ヘキサン、酢酸エチルなどの溶媒で抽出、水洗し、さらに、例えば、活性炭、シリカゲル、多孔質アルミナ、活性白土などの吸着剤を用いて精製を行ってもよい。

特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料（特に一般式（II）で示される連鎖重合性化合物）は、例えば、以下に示す一般の電荷輸送材料の合成方法（ホルミル化、エステル化、エーテル化、水素添加）を利用して、合成される。
・ホルミル化：電子供与性基を持つ芳香族化合物・複素環化合物・アルケンにホルミル基を導入するのに適した反応。ＤＭＦとオキシ三塩化リンを用いるのが一般的であり、反応温度は室温（例えば２５℃）から１００℃程度で行われ易い。
・エステル化：有機酸とアルコールまたはフェノールといった、ヒドロキシル基を含む化合物との縮合反応。脱水剤を共存させたり、水を系外へ除去することで平衡をエステル側へ偏らせる手法を用いることが好ましい。
・エーテル化：アルコキシドと有機ハロゲン化合物を縮合させるウィリアムソン合成法が一般的である。
・水素添加：種々の触媒を用いて不飽和結合に水素を反応させる方法。

特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料の含有量は、例えば、層形成のための組成物中の全固形分に対して４０質量％以上９５質量％以下がよく、望ましくは５０質量％以上９５質量％以下である。

−特定樹脂粒子−
特定樹脂粒子は、最表面層に含まれる反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と同一な構造を一つ以上持つ単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む。
つまり、最表面層に含まれる反応性電荷輸送材料の反応性基と、最表面層に含まれる特定樹脂粒子に含有される構造単位とは、同一な構造を有する。

ここで、本実施形態における上記「同一な構造」とは、同じ構造の骨格を有することを示す。
具体的には、例えば、一方の骨格が置換基を有し、他方の骨格が置換基を有していない場合であっても、骨格が同じであれば、これらは「同一な構造」を有することに該当する。

骨格としては、例えば、スチレン骨格、メタクリロイル骨格、アクリロイル骨格、といった、反応性基として機能する構造が挙げられる。

最表面層に含まれる反応性電荷輸送材料及び特定樹脂粒子における「同一な構造」は、１種類あればよいが、特定樹脂粒子の分散性を向上させる観点から、２種類以上であることがよい。

特定樹脂粒子は、最表面層に含まれる反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と同一な構造を一つ以上持つ単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含むものであればよく、具体的には、例えば、ビスフェノールＡタイプ又はビスフェノールＺタイプ等のポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体樹脂、ポリビニルアセテート樹脂、ポリビニルホルマール樹脂、ポリスルホン樹脂、スチレン-アクリル共重合体、スチレン−ブタジエン共重合体樹脂、塩化ビニリデン−アクリルニトリル共重合体樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル−無水マレイン酸樹脂、シリコーン樹脂、フェノール−ホルムアルデヒド樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、ポリアミド樹脂、塩素ゴム等の絶縁性樹脂、及びポリビニルカルバゾール、ポリビニルアントラセン、ポリビニルピレン等の有機光導電性ポリマー等の粒子が挙げられる。
これらの樹脂粒子は、中空粒子であってもよい。
また、特定樹脂粒子は、これらの樹脂を単独又は２種以上混合して用いてもよい。

最表面層に含まれる、反応性電荷輸送材料及び特定樹脂粒子の組合せは、例えば、（１）反応性基としてスチリル基を有する反応性電荷輸送材料と、スチレン骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、の組合せ、（２）反応性基としてアクリロイル基を有する反応性電荷輸送材料と、アクリロイル骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、の組合せ、（３）反応性基としてメタクリロイル基を有する反応性電荷輸送材料と、メタクリロイル骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、の組合せが挙げられる。

上記（１）における、反応性基としてスチリル基を有する反応性電荷輸送材料としては、例えば、一般式（Ｉ）及び（II）で示される反応性電荷輸送材料が挙げられる。

一方、上記（１）における、スチレン骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂としては、例えば、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン樹脂、スチレン−アクリル樹脂、スチレン−ブタジエン樹脂が挙げられる。
なお、スチレン骨格を有する単量体としては、例えば、スチレン、ｐ−エチルスチレン、２，４−ジメチルスチレン、ｐ−ｎ−ブチルスチレン、ｐ−ｔｅｒ−ブチルスチレン、ｐ−ｎ−ヘキシルスチレン、ｐ−ｎ−オクチルスチレン、ｐ−ｎ−ドデシルスチレン、ｐ−メトキシスチレン、ｐ−フェニルスチレン、ｐ−クロロスチレン、３，４−ジクロロスチレン等が挙げられる。

上記（２）における、反応性基としてアクリロイル基を有する反応性電荷輸送材料としては、公知の反応性電荷輸送材料のうち、反応性基としてアクリロイル基を有するものが適用される。
具体的には、例えば、特開２０１１−１７５０３８号公報の「特定の電荷輸送性材料」（段落００６０〜０１３４）の内、反応性基としてアクリロイル基を有する反応性電荷輸送材料が挙げられる。

一方、上記（２）における、アクリロイル骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂としては、例えば、アクリル樹脂、アクリロニトリル−スチレン樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン樹脂、スチレン-アクリル樹脂、ポリアクリルアミド樹脂等が挙げられる。
なお、アクリロイル骨格を有する単量体としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル及びアクリル酸ラウリルなどのアクリル酸アルキル；アクリル酸２−ヒドロキシメチル及びアクリル酸２−ヒドロキシプロピルなどのアクリル酸ヒドロキシアルキル；トリメチロールプロパンモノアクリレート及びトリメチロールエタンモノアクリレートなどの多価アルコールのアクリル酸モノエステル；ポリエチレングリコールモノアクリレート及びポリプロピレングリコールモノアクリレートなどのポリアルキレングリコールのアクリレート；ジエチルアミノエチルアクリレートなどのジアルキルアミノアルキルアクリレート；アクリルアミドならびにグリシジルアクリレートが挙げられる。

上記（３）における、反応性基としてメタクリロイル基を有する反応性電荷輸送材料としては、公知の反応性電荷輸送材料のうち、反応性基としてメタクリロイル基を有するものが適用される。
具体的には、例えば、特開２０１１−１７５０３８号公報の「特定の電荷輸送性材料」（段落００６０〜０１３４）の内、反応性基としてメタクリロイル基を有する反応性電荷輸送材料が挙げられる。

一方、上記（３）における、メタクリロイル骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂としては、例えば、メタクリル樹脂（例えば、ポリメタクリル酸メチル樹脂）、メタクリロニトリル−スチレン樹脂、メタクリロニトリル−ブタジエン樹脂、スチレン-メタクリル樹脂、ポリメタクリルアミド樹脂等が挙げられる。
なお、アクリロイル骨格を有する単量体としては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル及びメタクリル酸ラウリルなどのメタクリル酸アルキル；メタクリル酸２−ヒドロキシメチル及びメタクリル酸２−ヒドロキシプロピルなどのメタクリル酸ヒドロキシアルキル；トリメチロールプロパンモノメタクリレート及びトリメチロールエタンモノメタクリレートなどの多価アルコールのメタクリル酸モノエステル；ポリエチレングリコールモノメタクリレート及びポリプロピレングリコールモノメタクリレートなどのポリアルキレングリコールのメタクリレート；ジエチルアミノエチルメタクリレートなどのジアルキルアミノアルキルメタクリレート；メタクリルアミドならびにグリシジルメタクリレートが挙げられる。

特定樹脂粒子は、反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と異なる構造を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含んでいてもよい。
なお、特定樹脂粒子が、反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と異なる構造を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む場合、反応性電荷輸送材料の反応性基が有する構造と同一な構造を有する単量体に由来する構造単位の含有割合は、特定樹脂粒子に含まれる樹脂全体に対して、１０質量％以上であることが好ましく、３０質量％以上であることがより好ましく、５０質量％以上であることが特に好ましい。

特定樹脂粒子の平均粒子径としては０．０１μｍ以上１μｍ以下が好ましく、０.１μｍ以上０.８μｍ以下がより好ましい。
なお、上記特定樹脂粒子の平均粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置ＬＡ−７００（堀場製作所製）を用いて測定した値をいう。

特定樹脂粒子の含有量は、反応性電荷輸送材料１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下であることが好ましく、３質量部以上２０質量部以下がより好ましく、５質量部以上１５質量部以下が特に好ましい。

−フッ素含有樹脂粒子−
保護層（最表面層）を構成する膜は、フッ素含有樹脂粒子を含有してもよい。
フッ素含有樹脂粒子としては、フルオロオレフィンのホモポリマーや、２種以上の共重合体であって、フルオロオレフィンの１種又は２種以上と非フッ素系のモノマーとの共重合体の粒子が挙げられる。

フルオロオレフィンとしては、例えばテトラフルオロエチレン（ＴＦＥ）、パーフルオロビニルエーテル、ヘキサフルオロプロピレン（ＨＦＰ）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＴＦＥ）などのパーハロオレフィン、フッ化ビニリデン（ＶｄＦ）、トリフルオロエチレン、フッ化ビニルなどの非パーフルオロオレフィン等が挙げられ、ＶｄＦ、ＴＦＥ、ＣＴＦＥ、ＨＦＰなどが望ましい。

一方、非フッ素系のモノマーとしては、例えばエチレン、プロピレン、ブテンなどのハイドロカーボン系オレフィン、シクロヘキシルビニルエーテル（ＣＨＶＥ）、エチルビニルエーテル（ＥＶＥ）、ブチルビニルエーテル、メチルビニルエーテルなどのアルキルビニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルエーテル（ＰＯＥＡＥ）、エチルアリルエーテルなどのアルケニルビニルエーテル、ビニルトリメトキシシラン（ＶＳｉ）、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シランなどの反応性α，β−不飽和基を有する有機ケイ素化合物、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エステル、メタアクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタアクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル、「ベオバ」（商品名、シェル社製のビニルエステル）などのビニルエステルなどが挙げられ、アルキルビニルエーテル、アリルビニルエーテル、ビニルエステル、反応性α，β−不飽和基を有する有機ケイ素化合物が望ましい。

これらのうち、フッ素化率の高いものが望ましく、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン−パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、エチレン−クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）などが好ましい。これらのうちでも、ＰＴＦＥ、ＦＥＰ、ＰＦＡが特に望ましい。

フッ素含有樹脂粒子は、例えばフッ素系単量体を乳化重合などの方法で製造した粒子（フッ素樹脂水性分散液）をそのまま使用してもよく、水洗した後に乾燥したものを使用してもよい。
フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径としては０．０１μｍ以上１００μｍ以下が好ましく、特に０．０３μｍ以上５μｍ以下であることが好ましい。
尚、上記フッ素含有樹脂粒子の平均粒子径は、レーザ回折式粒度分布測定装置ＬＡ−７００（堀場製作所製）を用いて測定した値をいう。

フッ素含有樹脂粒子は、市販で入手したものを用いてもよく、例えばＰＴＦＥ粒子としては、フルオンＬ１７３ＪＥ（旭ガラス社製）、ダニイオンＴＨＶ−２２１ＡＺ、ダニイオン９２０５（住友３Ｍ社製）、ルブロンＬ２、ルブロンＬ５（ダイキン社製）などが挙げられる。

フッ素含有樹脂粒子は、紫外領域の発振波長を有するレーザ光を照射されたものであってもよい。フッ素含有樹脂粒子に照射されるレーザ光については特に限定されるものではなく、例えば、エキシマレーザ等が挙げられる。エキシマレーザ光としては、波長が４００ｎｍ以下、特に１９３ｎｍ以上３０８ｎｍ以下の紫外レーザ光が好適である。特に、ＫｒＦエキシマレーザ光（波長：２４８ｎｍ）およびＡｒＦエキシマレーザ光（波長：１９３ｎｍ）等が好ましい。エキシマレーザ光照射は、通常、室温（例えば、２５℃）大気中で行うが、酸素雰囲気中で行ってもよい。

また、エキシマレーザ光の照射条件は、フッ素樹脂の種類および求められる表面改質の程度によって左右されるが、一般的な照射条件は次の通りである。
フルエンス：５０ｍＪ／ｃｍ^２／パルス以上
入射エネルギー：０．１Ｊ／ｃｍ^２以上
ショット数：１００以下

特に好適なＫｒＦエキシマレーザ光およびＡｒＦエキシマレーザ光の常用される照射条件は次の通りである。
ＫｒＦ
フルエンス：１００ｍＪ／ｃｍ^２／パルス以上５００ｍＪ／ｃｍ^２／パルス以下
入射エネルギー：０．２Ｊ／ｃｍ^２以上２．０Ｊ／ｃｍ^２以下
ショット数：１以上２０以下

ＡｒＦ
フルエンス：５０ｍＪ／ｃｍ^２／パルス以上１５０ｍＪ／ｃｍ^２／パルス以下
入射エネルギー：０．１Ｊ／ｃｍ^２以上１．０Ｊ／ｃｍ^２以下
ショット数：１以上２０以下

フッ素含有樹脂粒子の含有量は、保護層（最表面層）の固形分全量に対して１質量％以上２０質量％以下が好ましく、１質量％以上１２質量％以下がさらに好ましい。

−フッ素含有分散剤−
保護層（最表面層）を構成する膜は、フッ素含有樹脂粒子と共に、フッ素含有分散剤を含有してもよい。
フッ素含有分散剤は、フッ素含有樹脂粒子を保護層（最表面層）中に分散させるために用いられるものであるため、界面活性作用を有していることが好ましく、つまり分子内に親水基と疎水基とを持つ物質であることがよい。

フッ素含有分散剤としては、以下の反応性の単量体を重合した樹脂（以下「特定樹脂」と称する。）が挙げられる。具体的には、パーフルオロアルキル基を有するアクリレートと、フッ素を有さないモノマーと、のランダム又はブロック共重合体、メタクリレートホモポリマーおよび前記パーフルオロアルキル基を有するアクリレートと、前記フッ素を有さないモノマーと、のランダム又はブロック共重合体、メタクリレートと、前記フッ素を有さないモノマーと、のランダム又はブロック共重合体が挙げられる。尚、パーフルオロアルキル基を有するアクリレートとしては、例えば２，２，２−トリフルオロエチルメタクリレート、２，２，３，３，３−ペンタフルオロプロピルメタクリレートが挙げられる。
また、フッ素を有さないモノマーとしては、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレートが挙げられる。また、米国特許５６３７１４２号明細書、特許第４２５１６６２号公報、特許第４２５１６６２号公報などに開示されたブロック又はブランチポリマーなどが挙げられる。またその他に、フッ素系界面活性剤が挙げられる。フッ素系界面活性剤の具体例としては、サーフロンＳ−６１１、サーフロンＳ−３８５（ＡＧＣセイミケミカル社製）、フタージェント７３０ＦＬ、フタージェント７５０ＦＬ（ネオス社製）、ＰＦ−６３６、ＰＦ−６５２０（北村化学社製）、メガファックＥＸＰ，ＴＦ−１５０７、メガファックＥＸＰ、ＴＦ−１５３５（大日本インキ社製）、ＦＣ−４４３０、ＦＣ−４４３２（３Ｍ社製）などが挙げられる。
なお、特定樹脂の重量平均分子量は１００以上５００００以下が好ましい。

フッ素含有分散剤の含有量は、保護層（最表面層）の固形分全量に対して０．１質量％以上１質量％以下が好ましく、０．２質量％以上０．５質量％以下がさらに好ましい。

フッ素含有分散剤をフッ素含有樹脂粒子の表面に付着させる方法としては、フッ素含有分散剤を直接フッ素含有樹脂粒子の表面に付着させてもよいし、まず上記の単量体をフッ素含有樹脂粒子の表面に吸着させた後に重合を行なって、フッ素含有樹脂粒子の表面に前記特定樹脂を形成させてもよい。

フッ素含有分散剤は、他の界面活性剤と併用してもよい。但し、その量としては極力少ないことがよく、他の界面活性剤の含有量は、フッ素含有樹脂粒子１質量部に対し、０質量部以上０．１質量部以下がよく、望ましくは０質量部以上０．０５質量部以下、より望ましくは０質量部以上０．０３質量部以下である。

他の界面活性剤としては、非イオン性界面活性剤がよく、例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル類、ポリオキシエチレンアルキルエステル類、ソルビタンアルキルエステル類、ポリオキシエチレンソルビタンアルキルエステル類、グリセリンエステル類、フッ素系界面活性剤およびその誘導体などが挙げられる。
ポリオキシエチレン類の具体例としては、例えばエマルゲン７０７（花王社製）、ナロアクティーＣＬ−７０、ナロアクティーＣＬ−８５（三洋化成工業社製）、レオコールＴＤ−１２０（ライオン社製）などが挙げられる。

−不飽和結合を有する化合物−
保護層（最表面層）を構成する膜は、不飽和結合を有する化合物を併用してもよい。
不飽和結合を有する化合物としては、モノマー、オリゴマー、ポリマーのいずれであってもよく、また、電荷輸送性骨格を有していてもよい。

不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送性骨格を有さないものとしては以下のものが挙げられる。
１官能のモノマーは、例えば、イソブチルアクリレート、ｔ−ブチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシトリエチレングリコールアクリレート、２−エトキシエチルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、エチルカルビトールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、４−ヒドロキシブチルアクリレート、メトキシポリエチレングリコールアクリレート、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート、フェノキシポリエチレングリコールアクリレート、フェノキシポリエチレングリコールメタクリレート、ヒドロキシエチルｏ−フェニルフェノールアクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテルアクリレート、スチレン、などが挙げられる。

２官能のモノマーは、例えば、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレート等が挙げられる。
３官能のモノマーは、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、脂肪族トリ（メタ）アクリレート、トリビニルシクロヘキサン等が挙げられる。
４官能のモノマーは、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、脂肪族テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
５官能以上のモノマーは、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の他、ポリエステル骨格、ウレタン骨格、フォスファゼン骨格を有する（メタ）アクリレート等が挙げられる。

また、反応性のポリマーとしては、例えば、特開平５−２１６２４９号公報、特開平５−３２３６３０号公報、特開平１１―５２６０３号公報、特開２０００−２６４９６１号公報、特開２００５−２２９１号公報などに開示されたものが挙げられる。

電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物を用いる場合には、単独又は２種以上の混合物として使用される。
電荷輸送成分を有さない不飽和結合を有する化合物の含有量は、保護層（最表面層）を形成する際に用いられる組成物の全固形分に対して、例えば、望ましくは６０質量％以下がよく、望ましくは５５質量％以下、より望ましくは５０質量％以下である。

一方、不飽和結合を有する化合物として、電荷輸送骨格を有するものとしては、次のものが挙げられる。
・連鎖重合性官能基（スチリル基を除く連鎖重合性官能基）及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物
連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における連鎖重合性官能基としては、ラジカル重合しうる官能基であれば特に限定されるものではなく、例えば、少なくとも炭素二重結合を含有する基を有する官能基である。具体的には、ビニル基、ビニルエーテル基、ビニルチオエーテル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基等が挙げられる。なかでも、その反応性に優れることから、連鎖重合性官能基としては、ビニル基、スチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、及びそれらの誘導体から選択される少なくも一つを含有する基であることが望ましい。
また、連鎖重合性官能基及び電荷輸送性骨格を同一分子内に持つ化合物における電荷輸送性骨格としては電子写真感光体における公知の構造であれば特に限定されるものではなく、例えば、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、ヒドラゾン系化合物などの含窒素の正孔輸送性化合物に由来する骨格であって、窒素原子と共役している構造が挙げられる。これらの中でも、トリアリールアミン骨格が望ましい。

−非反応性の電荷輸送材料−
保護層（最表面層）を構成する膜は、非反応性の電荷輸送材料を併用してもよい。非反応性の電荷輸送材料は電荷輸送を担っていない反応性基を有さないため、非反応性の電荷輸送材料を保護層（最表面層）に用いた場合には電荷輸送成分の濃度が高まり、電気特性を更に改善するのに有効である。また、非反応性の電荷輸送材料を添加して架橋密度を減じ、強度を調整してもよい。

非反応性の電荷輸送材料としては、公知の電荷輸送材料を用いてもよく、具体的には、トリアリールアミン系化合物、ベンジジン系化合物、アリールアルカン系化合物、アリール置換エチレン系化合物、スチルベン系化合物、アントラセン系化合物、ヒドラゾン系化合物等が用いられる。
中でも、電荷移動度、相溶性など点から、トリフェニルアミン骨格を有するものが望ましい。

非反応性の電荷輸送材料は、層形成のための塗布液中の全固形分に対して０質量％以上３０質量％以下で用いられることが望ましく、より望ましくは１質量％以上２５質量％以下であり、更に望ましくは５質量％以上２５質量％以下である。

−その他の添加剤−
保護層（最表面層）を構成する膜は、更に成膜性、可とう性、潤滑性、接着性を調整するなどの目的から、他のカップリング剤、特にフッ素含有のカップリング剤と混合して用いてもよい。このような化合物として、各種シランカップリング剤、及び市販のシリコーン系ハードコート剤が用いられる。また、ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物を用いてもよい。

シランカップリング剤としては、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、テトラメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、等が挙げられる。
市販のハードコート剤としては、ＫＰ−８５、Ｘ−４０−９７４０、Ｘ−８２３９（以上、信越化学工業社製）、ＡＹ４２−４４０、ＡＹ４２−４４１、ＡＹ４９−２０８（以上、東レダウコーニング社製）等が挙げられる。

また、撥水性等の付与のために、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリエトキシシラン、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、３−（ヘプタフルオロイソプロポキシ）プロピルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロアルキルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロデシルトリエトキシシラン、１Ｈ，１Ｈ，２Ｈ，２Ｈ−パーフルオロオクチルトリエトシキシラン、等の含フッ素化合物を加えてもよい。

シランカップリング剤は任意の量で使用されるが、含フッ素化合物の量は、架橋膜の成膜性の観点から、フッ素を含まない化合物に対して質量で０．２５倍以下とすることが望ましい。更に、特開２００１−１６６５１０号公報などに開示されている反応性のフッ素化合物などを混合してもよい。
ラジカル重合性基を有するシリコン化合物、フッ素含有化合物としては、特開２００７−１１００５号公報に記載の化合物などが挙げられる。

保護層（最表面層）を構成する膜には、劣化防止剤を添加することが望ましい。劣化防止剤としては、ヒンダードフェノール系、又はヒンダードアミン系が望ましく、有機イオウ系酸化防止剤、フォスファイト系酸化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系酸化防止剤、チオウレア系酸化防止剤、ベンズイミダゾール系酸化防止剤、などの公知の酸化防止剤を用いてもよい。
劣化防止剤の添加量としては２０質量％以下が望ましく、１０質量％以下がより望ましい。

ヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、イルガノックス１０７６、イルガノックス１０１０、イルガノックス１０９８、イルガノックス２４５、イルガノックス１３３０、イルガノックス３１１４、イルガノックス１０７６（以上、チバ・ジャパン社製）、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシビフェニル等が挙げられる。
ヒンダードアミン系酸化防止剤としては、サノールＬＳ２６２６、サノールＬＳ７６５、サノールＬＳ７７０、サノールＬＳ７４４（以上、三共ライフテック社製）、チヌビン１４４、チヌビン６２２ＬＤ（以上、チバ・ジャパン社製）、マークＬＡ５７、マークＬＡ６７、マークＬＡ６２、マークＬＡ６８、マークＬＡ６３（以上、アデカ社製）が挙げられ、チオエーテル系として、スミライザーＴＰＳ、スミライザーＴＰ−Ｄ（以上、住友化学社製）が挙げられ、ホスファイト系として、マーク２１１２、マークＰＥＰ−８、マークＰＥＰ−２４Ｇ、マークＰＥＰ−３６、マーク３２９Ｋ、マークＨＰ−１０（以上、アデカ社製）等が挙げられる。

保護層（最表面層）を構成する膜には、導電性粒子や、有機、無機粒子を添加してもよい。
この粒子の一例として、ケイ素含有粒子が挙げられる。ケイ素含有粒子とは、構成元素にケイ素を含む粒子であり、具体的には、コロイダルシリカ及びシリコーン粒子等が挙げられる。ケイ素含有粒子として用いられるコロイダルシリカは、望ましくは平均粒径１ｎｍ以上１００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上３０ｎｍ以下のシリカを、酸性若しくはアルカリ性の水分散液、又はアルコール、ケトン、エステル等の有機溶媒中に分散させたものから選ばれる。該粒子としては一般に市販されているものを使用してもよい。

保護層中のコロイダルシリカの固形分含有量は、特に限定されるものではないが、保護層の全固形分全量を基準として、０．１質量％以上５０質量％以下、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下の範囲で用いられる。

ケイ素含有粒子として用いられるシリコーン粒子は、シリコーン樹脂粒子、シリコーンゴム粒子、シリコーン表面処理シリカ粒子から選ばれ、一般に市販されているものを使用してもよい。
これらのシリコーン粒子は球状で、その平均粒径は望ましくは１ｎｍ以上５００ｎｍ以下、より望ましくは１０ｎｍ以上１００ｎｍ以下である。
表面層中のシリコーン粒子の含有量は、保護層の全固形分全量を基準として、望ましくは０．１質量％以上３０質量％以下、より望ましくは０．５質量％以上１０質量％以下である。

また、その他の粒子としては、ＺｎＯ−Ａｌ_２Ｏ_３、ＳｎＯ_２−Ｓｂ_２Ｏ_３、Iｎ_２Ｏ_３−ＳｎＯ_２、ＺｎＯ_２−ＴｉＯ_２、ＺｎＯ−ＴｉＯ_２、ＭｇＯ−Ａｌ_２Ｏ_３、ＦｅＯ−ＴｉＯ_２、ＴｉＯ_２、ＳｎＯ_２、Iｎ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、ＭｇＯ等の半導電性金属酸化物が挙げられる。さらに、粒子を分散させるために公知の種々の分散材を用いてもよい。

保護層（最表面層）を構成する膜には、シリコーンオイル等のオイルを添加してもよい。
シリコーンオイルとしては、ジメチルポリシロキサン、ジフェニルポリシロキサン、フェニルメチルシロキサン等のシリコーンオイル；アミノ変性ポリシロキサン、エポキシ変性ポリシロキサン、カルボキシル変性ポリシロキサン、カルビノール変性ポリシロキサン、メタクリル変性ポリシロキサン、メルカプト変性ポリシロキサン、フェノール変性ポリシロキサン等の反応性シリコーンオイル；ヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサン、ドデカメチルシクロヘキサシロキサン等の環状ジメチルシクロシロキサン類；１，３，５−トリメチル−１．３．５−トリフェニルシクロトリシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラフェニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチル−１，３，５，７，９−ペンタフェニルシクロペンタシロキサン等の環状メチルフェニルシクロシロキサン類；ヘキサフェニルシクロトリシロキサン等の環状フェニルシクロシロキサン類；３−（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシクロトリシロキサン等のフッ素含有シクロシロキサン類；メチルヒドロシロキサン混合物、ペンタメチルシクロペンタシロキサン、フェニルヒドロシクロシロキサン等のヒドロシリル基含有シクロシロキサン類；ペンタビニルペンタメチルシクロペンタシロキサン等のビニル基含有シクロシロキサン類等が挙げられる。

保護層（最表面層）を構成する膜には、塗膜の濡れ性改善のため、シリコーン含有オリゴマー、フッ素含有アクリルポリマー、シリコーン含有ポリマー等を添加してもよい。

保護層（最表面層）を構成する膜には、金属、金属酸化物及びカーボンブラック等を添加してもよい。金属としては、アルミニウム、亜鉛、銅、クロム、ニッケル、銀及びステンレス等、又はこれらの金属を樹脂の粒子の表面に蒸着したもの等が挙げられる。金属酸化物としては、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ及びアンチモンをドープした酸化ジルコニウム等が挙げられる。
これらは単独で、又は２種以上を組み合わせて用いる。２種以上を組み合わせて用いる場合は、単に混合しても、固溶体や融着での混合でもよい。導電性粒子の平均粒径は０．３μｍ以下、特に０．１μｍ以下が望ましい。

−組成物−
保護層を形成するために用いる組成物は、各成分を溶媒中に溶解又は分散してなる保護層形成用塗布液として調製されることが望ましい。
ここで、保護層形成用塗布液の溶媒は、電荷輸送材料の溶解性、フッ素含有樹脂粒子の分散性、最表面層の表層側へのフッ素含有樹脂粒子の偏在を抑制する観点から、電荷輸送層の結着樹脂（特定ポリカーボネート共重合体）とのＳＰ値（Ｆｅｄｅｒｓ法で算出した溶解度パラメータ）の差（絶対値）が２．０以上４．０以下（望ましくは２．５以上３．５以下）のケトン系溶媒またはエステル系溶媒を用いることがよい。
具体的には、保護層形成用塗布液の溶媒としては、例えば、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソプロピルケトン、ジイソブチルケトン、エチルｎブチルケトン、ジｎプロピルケトン、メチルｎアミルケトン、メチルｎブチルケトン、ジエチルケトン、メチルｎプロピルケトン等のケトン類；、酢酸イソプロピル、酢酸イソブチル、酢酸エチル、酢酸ｎプロピル、酢酸ｎブチル、イソ吉草酸エチル、酢酸イソアミル、酪酸イソプロピル、プロピオン酸イソアミル、酪酸ブチル、酢酸アミル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸エチル、酢酸メチル、プロピオン酸メチル、酢酸アリル等のエステル類等の単独溶媒又は混合溶媒が挙げられる。また、０質量％以上５０質量％以下のエーテル系溶剤（例えばジエチルエーテル、ジオキサン、ジイソプロピルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン等）、アルキレングリコール系溶剤（例えば１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等）を混合して用いてもよい。

保護層形成用塗布液中にフッ素含有樹脂粒子を分散させるための分散方法としては、ボールミル、振動ボールミル、アトライター、サンドミル、横型サンドミル等のメディア分散機や、攪拌、超音波分散機、ロールミル、高圧ホモジナイザー等のメディアレス分散機を利用した分散方法が挙げられる。さらに、当該分散方法としては、高圧ホモジナイザーとして、高圧状態で分散液を液 液衝突や液 壁衝突させて分散する衝突方式や、高圧状態で微細な流路を貫通させて分散する貫通方式などの分散方法も挙げられる。

なお、保護層形成用塗布液の調製方法については特に限定されるものではなく、電荷輸送材料とフッ素含有樹脂粒子とフッ素含有分散剤と必要に応じて溶媒等のその他の成分とを混合し、上述の分散機を用いて調製してもよいし、フッ素含有樹脂粒子とフッ素含有分散剤と溶媒とを含む混合液Ａ及び少なくとも電荷輸送材料と溶媒とを含む混合液Ｂの２液を別々に準備した後に、これら混合液Ａ及び混合液Ｂを混合することにより調製してもよい。フッ素含有樹脂粒子とフッ素含有分散剤とを溶媒中で混合することにより、フッ素含有樹脂粒子の表面にフッ素含有分散剤を付着され易くなる。

また、前述の成分を反応させて保護層形成用塗布液を得るときには、各成分を単純に混合、溶解させるだけでもよいが、望ましくは室温（例えば、２０℃）以上１００℃以下、より望ましくは３０℃以上８０℃以下で、望ましくは１０分以上１００時間以下、より望ましくは１時間以上５０時間以下の条件で加温する。また、この際に超音波を照射することも望ましい。

−保護層の形成−
保護層形成用塗布液は、被塗布面（電荷輸送層）の上に、ブレード塗布法、ワイヤーバー塗布法、スプレー塗布法、浸漬塗布法、ビード塗布法、エアーナイフ塗布法、カーテン塗布法、インクジェット塗布法等の通常の方法により塗布される。
その後、得られた塗膜に対して、光、電子線又は熱を付与してラジカル重合を生起させて、該塗膜を硬化させる。

硬化の方法は、熱、光、放射線などが用いられる。熱、光で硬化を行う場合、重合開始剤は必ずしも必要ではないが、光硬化触媒又は熱重合開始剤を用いてもよい。この光硬化触媒及び熱重合開始剤としては、公知の光硬化触媒や熱重合開始剤が用いられる。放射線としては電子線が望ましい。

・電子線硬化
電子線を用いる場合、加速電圧は３００ＫＶ以下が望ましく、１５０ＫＶ以下がより望ましい。また、線量は望ましくは１Ｍｒａｄ以上１００Ｍｒａｄ以下の範囲、より望ましくは３Ｍｒａｄ以上５０Ｍｒａｄ以下の範囲である。加速電圧が３００ＫＶ以下であることにより感光体特性に対する電子線照射のダメージが抑制される。また、線量が１Ｍｒａｄ以上であることにより架橋が行なわれ、１００Ｍｒａｄ以下であることにより感光体の劣化が抑制される。

照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が１０００ｐｐｍ、望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、さらに照射中、又は照射後に５０℃以上１５０℃以下に加熱してもよい。

・光硬化
光源としては、高圧水銀灯、低圧水銀灯、メタルハライドランプなどが用いられ、バンドパスフィルター等のフィルターを用いて好適な波長を選択してもよい。照射時間、光強度は自由に選択されるが、例えば照度（３６５ｎｍ）は３００ｍＷ／ｃｍ^２以上、１０００ｍＷ／ｃｍ^２以下が望ましく、例えば６００ｍＷ／ｃｍ^２のＵＶ光を照射する場合、５秒以上３６０秒以下照射すればよい。

照射は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が望ましくは１０００ｐｐｍ以下、より望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、さらに照射中、又は照射後に５０℃以上１５０℃以下に加熱してもよい。

光硬化触媒として、分子内開裂型としては、ベンジルケタール系、アルキルフェノン系、アミノアルキルフェノン系、ホスフィンオキサイド系、チタノセン系、オキシム系などが挙げられる。
より具体的には、ベンジルケタール系として、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンが挙げられる。

また、アルキルフェノン系としては、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−１−｛４−［４−（２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル）−ベンジル］フェニル｝−２−メチル−プロパン−１−オン、アセトフェノン、２−フェニル−２−（ｐ−トルエンスルフォニルオキシ）アセトフェノンが挙げられる。
アミノアルキルフェノン系としては、ｐ−ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノプロピオフェノン、２−メチル−１−（４−メチルチオフェニル）−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１，２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−（４−モリホニル）フェニル］−１−ブタノンなどが挙げられる。
ホスフィノキサイド系としては、２，４，６−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンキサイドなどが挙げられる。
チタノセン系としては、ビス（η５−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウムなどが挙げられる。
オキシム系としては、１，２−オクタンジオン，１−［４−（フェニルチオ）−，２−（Ｏ−ベンゾイルオキシム）］、エタノン，１−［９−エチル−６−（２−メチルベンゾイル）−９Ｈ−カルバゾール−３−イル］−，１−（Ｏ−アセチルオキシム）などが挙げられる。

水素引抜型としては、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンジル系、ミヒラーケトン系などが挙げられる。
より具体的には、ベンゾフェノン系として、２−ベンゾイル安息香酸、２−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、ｐ，ｐ’−ビスジエチルアミノベンゾフェノンなどが挙げられる。
チオキサントン系としては、２，４−ジエチルチオキサンテン−９−オン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントンなどが挙げられる。
ベンジル系としては、ベンジル、（±）−カンファーキノン、ｐ−アニシルなどが挙げられる。

これらの光重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用られる。

・熱硬化
熱重合開始剤としては、熱ラジカル発生剤又はその誘導体が挙げられ、具体的には、例えば、Ｖ−３０、Ｖ−４０、Ｖ−５９、Ｖ６０１、Ｖ６５、Ｖ−７０、ＶＦ−０９６、ＶＥ−０７３、Ｖａｍ−１１０、Ｖａｍ−１１１（和光純薬工業製）、ＯＴａｚｏ−１５、ＯＴａｚｏ−３０、ＡＩＢＮ、ＡＭＢＮ、ＡＤＶＮ、ＡＣＶＡ（大塚化学）等のアゾ系開始剤；パーテトラＡ、パーヘキサＨＣ、パーヘキサＣ、パーヘキサＶ、パーヘキサ２２、パーヘキサＭＣ、パーブチルＨ、パークミルＨ、パークミルＰ、パーメンタＨ、パーオクタＨ、パーブチルＣ、パーブチルＤ、パーヘキシルＤ、パーロイルＩＢ、パーロイル３５５、パーロイルＬ、パーロイルＳＡ、ナイパーＢＷ、ナイパーＢＭＴ−Ｋ４０／Ｍ、パーロイルＩＰＰ、パーロイルＮＰＰ、パーロイルＴＣＰ、パーロイルＯＰＰ、パーロイルＳＢＰ、パークミルＮＤ、パーオクタＮＤ、パーヘキシルＮＤ、パーブチルＮＤ、パーブチルＮＨＰ、パーヘキシルＰＶ、パーブチルＰＶ、パーヘキサ２５０、パーオクタＯ、パーヘキシルＯ、パーブチルＯ、パーブチルＬ、パーブチル３５５、パーヘキシルＩ、パーブチルＩ、パーブチルＥ、パーヘキサ２５Ｚ、パーブチルＡ、パーヘキシルＺ、パーブチルＺＴ、パーブチルＺ（日油化学社製）、カヤケタールＡＭ−Ｃ５５、トリゴノックス３６−Ｃ７５、ラウロックス、パーカドックスＬ−Ｗ７５、パーカドックスＣＨ−５０Ｌ、トリゴノックスＴＭＢＨ、カヤクメンＨ、カヤブチルＨ−７０、ペルカドックスＢＣ−ＦＦ、カヤヘキサＡＤ、パーカドックス１４、カヤブチルＣ、カヤブチルＤ、カヤヘキサＹＤ−Ｅ８５、パーカドックス１２−ＸＬ２５、パーカドックス１２−ＥＢ２０、トリゴノックス２２−Ｎ７０、トリゴノックス２２−７０Ｅ、トリゴノックスＤ−Ｔ５０、トリゴノックス４２３−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｃ７０、カヤエステルＣＮＤ−Ｗ５０、トリゴノックス２３−Ｃ７０、トリゴノックス２３−Ｗ５０Ｎ、トリゴノックス２５７−Ｃ７０、カヤエステルＰ−７０、カヤエステルＴＭＰＯ−７０、トリゴノックス１２１、カヤエステルＯ、カヤエステルＨＴＰ−６５Ｗ、カヤエステルＡＮ、トリゴノックス４２、トリゴノックスＦ−Ｃ５０、カヤブチルＢ、カヤカルボンＥＨ−Ｃ７０、カヤカルボンＥＨ−Ｗ６０、カヤカルボンＩ−２０、カヤカルボンＢＩＣ−７５、トリゴノックス１１７、カヤレン６−７０（化薬アクゾ社製）、ルペロックス６１０、ルペロックス１８８、ルペロックス８４４、ルペロックス２５９、ルペロックス１０、ルペロックス７０１、ルペロックス１１、ルペロックス２６、ルペロックス８０、ルペロックス７、ルペロックス２７０、ルペロックスＰ、ルペロックス５４６、ルペロックス５５４、ルペロックス５７５、ルペロックスＴＡＮＰＯ、ルペロックス５５５、ルペロックス５７０、ルペロックスＴＡＰ、ルペロックスＴＢＩＣ、ルペロックスＴＢＥＣ、ルペロックスＪＷ、ルペロックスＴＡＩＣ、ルペロックスＴＡＥＣ、ルペロックスＤＣ、ルペロックス１０１、ルペロックスＦ、ルペロックスＤＩ、ルペロックス１３０、ルペロックス２２０、ルペロックス２３０、ルペロックス２３３、ルペロックス５３１（アルケマ吉富社製）などが挙げられる。

これらのうち、分子量２５０以上のアゾ系重合開始剤を用いると、低い温度でムラなく反応が進行することから、ムラの抑制された高強度の膜の形成が図られる。より好適には、アゾ系重合開始剤の分子量は、２５０以上であり、３００以上が更に好適である。

加熱は、窒素、アルゴンなどの不活性ガス雰囲気下、酸素濃度が望ましくは１０００ｐｐｍ以下、より望ましくは５００ｐｐｍ以下で行い、望ましくは５０℃以上１７０℃以下、より望ましくは７０℃以上１５０℃以下で、望ましくは１０分以上１２０分以下、より望ましくは１５分以上１００分以下加熱する。

光硬化触媒又は熱重合開始剤の総含有量は、層形成のための溶解液中の全固形分に対して０．１質量％以上１０質量％以下が望ましく、更には０．１質量％以上８質量％以下がより望ましく、０．１質量％以上５質量％以下の範囲が特に望ましい。

なお、本実施態様では、反応が早く進行しすぎると架橋により塗膜の構造緩和ができ難くなり、膜のムラやシワを発生しやすくなるといった理由から、ラジカルの発生が比較的ゆっくりと起こる熱による硬化方法が採用される。
特に、特定の連鎖重合性基含有電荷輸送材料と熱による硬化とを組み合わせることで、塗膜の構造緩和の促進が図られ、表面性状に優れた高い保護層（最表面層）が得られ易くなる。

保護層の膜厚は、例えば、望ましくは３μｍ以上４０μｍ以下、より望ましくは５μｍ以上３５μｍ以下の範囲内に設定される。

（単層型感光層）
単層型感光層（電荷発生／電荷輸送層）は、例えば、電荷発生材料と電荷輸送材料と、必要に応じて、結着樹脂、及びその他周知の添加剤と、を含む層である。なお、これら材料は、電荷発生層及び電荷輸送層で説明した材料と同様である。
そして、単層型感光層中、電荷発生材料の含有量は、全固形分に対して１０質量％以上８５質量％以下がよく、好ましくは２０質量％以上５０質量％以下である。また、単層型感光層中、電荷輸送材料の含有量は、全固形分に対して５質量％以上５０質量％以下がよい。
単層型感光層の形成方法は、電荷発生層や電荷輸送層の形成方法と同様である。
単層型感光層の膜厚は、例えば、５μｍ以上５０μｍ以下がよく、好ましくは１０μｍ以上４０μｍ以下である。

［画像形成装置（及びプロセスカートリッジ）］
本実施形態に係る画像形成装置は、電子写真感光体と、電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、帯電した電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、トナーを含む現像剤により電子写真感光体の表面に形成された静電潜像を現像してトナー像を形成する現像手段と、トナー像を記録媒体の表面に転写する転写手段と、を備える。そして、電子写真感光体として、上記本実施形態に係る電子写真感光体が適用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、記録媒体の表面に転写されたトナー像を定着する定着手段を備える装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を直接記録媒体に転写する直接転写方式の装置；電子写真感光体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写し、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する中間転写方式の装置；トナー像の転写後、帯電前の電子写真感光体の表面をクリーニングするクリーニング手段を備えた装置；トナー像の転写後、帯電前に像保持体の表面に除電光を照射して除電する除電手段を備える装置；電子写真感光体の温度を上昇させ、相対温度を低減させるための電子写真感光体加熱部材を備える装置等の周知の画像形成装置が適用される。

中間転写方式の装置の場合、転写手段は、例えば、表面にトナー像が転写される中間転写体と、像保持体の表面に形成されたトナー像を中間転写体の表面に一次転写する一次転写手段と、中間転写体の表面に転写されたトナー像を記録媒体の表面に二次転写する二次転写手段と、を有する構成が適用される。

本実施形態に係る画像形成装置は、乾式現像方式の画像形成装置、湿式現像方式（液体現像剤を利用した現像方式）の画像形成装置のいずれであってもよい。

なお、本実施形態に係る画像形成装置において、例えば、電子写真感光体を備える部分が、画像形成装置に対して脱着されるカートリッジ構造（プロセスカートリッジ）であってもよい。プロセスカートリッジとしては、例えば、本実施形態に係る電子写真感光体を備えるプロセスカートリッジが好適に用いられる。なお、プロセスカートリッジには、電子写真感光体以外に、例えば、帯電手段、静電潜像形成手段、現像手段、転写手段からなる群から選択される少なくとも一つを備えてもよい。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示すが、これに限定されるわけではない。なお、図に示す主用部を説明し、その他はその説明を省略する。

図４は、本実施形態に係る画像形成装置の一例を示す概略構成図である。
本実施形態に係る画像形成装置１００は、図４に示すように、電子写真感光体７を備えるプロセスカートリッジ３００と、露光装置９（静電潜像形成手段の一例）と、転写装置４０（一次転写装置）と、中間転写体５０とを備える。なお、画像形成装置１００において、露光装置９はプロセスカートリッジ３００の開口部から電子写真感光体７に露光し得る位置に配置されており、転写装置４０は中間転写体５０を介して電子写真感光体７に対向する位置に配置されており、中間転写体５０はその一部が電子写真感光体７に接触して配置されている。図示しないが、中間転写体５０に転写されたトナー像を記録媒体（例えば用紙）に転写する二次転写装置も有している。なお、中間転写体５０、転写装置４０（一次転写装置）、及び二次転写装置（不図示）が転写手段の一例に相当する。

図４におけるプロセスカートリッジ３００は、ハウジング内に、電子写真感光体７、帯電装置８（帯電手段の一例）、現像装置１１（現像手段の一例）、及びクリーニング装置１３（クリーニング手段の一例）を一体に支持している。クリーニング装置１３は、クリーニングブレード（クリーニング部材の一例）１３１を有しており、クリーニングブレード１３１は、電子写真感光体７の表面に接触するように配置されている。なお、クリーニング部材は、クリーニングブレード１３１の態様ではなく、導電性又は絶縁性の繊維状部材であってもよく、これを単独で、又はクリーニングブレード１３１と併用してもよい。

なお、図４には、画像形成装置として、潤滑材１４を電子写真感光体７の表面に供給する繊維状部材１３２（ロール状）、及び、クリーニングを補助する繊維状部材１３３（平ブラシ状）を備えた例を示してあるが、これらは必要に応じて配置される。

以下、本実施形態に係る画像形成装置の各構成について説明する。

−帯電装置−
帯電装置８としては、例えば、導電性又は半導電性の帯電ローラ、帯電ブラシ、帯電フィルム、帯電ゴムブレード、帯電チューブ等を用いた接触型帯電器が使用される。また、非接触方式のローラ帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン帯電器やコロトロン帯電器等のそれ自体公知の帯電器等も使用される。

−露光装置−
露光装置９としては、例えば、電子写真感光体７表面に、半導体レーザ光、ＬＥＤ光、液晶シャッタ光等の光を、定められた像様に露光する光学系機器等が挙げられる。光源の波長は電子写真感光体の分光感度領域内とする。半導体レーザの波長としては、７８０ｎｍ付近に発振波長を有する近赤外が主流である。しかし、この波長に限定されず、６００ｎｍ台の発振波長レーザや青色レーザとして４００ｎｍ以上４５０ｎｍ以下に発振波長を有するレーザも利用してもよい。また、カラー画像形成のためにはマルチビームを出力し得るタイプの面発光型のレーザ光源も有効である。

−現像装置−
現像装置１１としては、例えば、現像剤を接触又は非接触させて現像する一般的な現像装置が挙げられる。現像装置１１としては、上述の機能を有している限り特に制限はなく、目的に応じて選択される。例えば、一成分系現像剤又は二成分系現像剤をブラシ、ローラ等を用いて電子写真感光体７に付着させる機能を有する公知の現像器等が挙げられる。中でも現像剤を表面に保持した現像ローラを用いるものが好ましい。

現像装置１１に使用される現像剤は、トナー単独の一成分系現像剤であってもよいし、トナーとキャリアとを含む二成分系現像剤であってもよい。また、現像剤は、磁性であってもよいし、非磁性であってもよい。これら現像剤は、周知のものが適用される。

−クリーニング装置−
クリーニング装置１３は、クリーニングブレード１３１を備えるクリーニングブレード方式の装置が用いられる。
なお、クリーニングブレード方式以外にも、ファーブラシクリーニング方式、現像同時クリーニング方式を採用してもよい。

−転写装置−
転写装置４０としては、例えば、ベルト、ローラ、フィルム、ゴムブレード等を用いた接触型転写帯電器、コロナ放電を利用したスコロトロン転写帯電器やコロトロン転写帯電器等のそれ自体公知の転写帯電器が挙げられる。

−中間転写体−
中間転写体５０としては、半導電性を付与したポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエステル、ゴム等を含むベルト状のもの（中間転写ベルト）が使用される。また、中間転写体の形態としては、ベルト状以外にドラム状のものを用いてもよい。

図５は、本実施形態に係る画像形成装置の他の一例を示す概略構成図である。
図５に示す画像形成装置１２０は、プロセスカートリッジ３００を４つ搭載したタンデム方式の多色画像形成装置である。画像形成装置１２０では、中間転写体５０上に４つのプロセスカートリッジ３００がそれぞれ並列に配置されており、１色に付き１つの電子写真感光体が使用される構成となっている。なお、画像形成装置１２０は、タンデム方式であること以外は、画像形成装置１００と同様の構成を有している。

また、以上説明した実施形態では、電子写真感光体の最表面層を形成する組成物について説明したが、これに限定されるものではなく、本実施形態に係る電子写真感光体の最表面層は、例えば、有機電界発光（エレクトロルミネッセンス）素子、有機太陽電池、メモリー素子、波長変換素子等の光電変換装置に適用される。

以下実施例によって本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

［実施例１］
（電子写真感光体の作製）
−下引層の作製−
酸化亜鉛：（平均粒子径７０ｎｍ：テイカ社製：比表面積値１５ｍ^２／ｇ）１００質量部をトルエン５００質量部と攪拌混合し、シランカップリング剤（ＫＢＭ５０３：信越化学社製）１．３質量部を添加し、２時間攪拌した。その後トルエンを減圧蒸留にて留去し、１２０℃で３時間焼き付けを行い、シランカップリング剤表面処理酸化亜鉛を得た。
表面処理を施した酸化亜鉛１１０質量部を５００質量部のテトラヒドロフランと攪拌混合し、アリザリン０．６質量部を５０質量部のテトラヒドロフランに溶解させた溶液を添加し、５０℃にて５時間攪拌した。その後、減圧ろ過にてアリザリンを付与させた酸化亜鉛をろ別し、さらに６０℃で減圧乾燥を行い、アリザリン付与酸化亜鉛を得た。

このアリザリン付与酸化亜鉛６０質量部と硬化剤（ブロック化イソシアネート スミジュール３１７５、住友バイエルンウレタン社製）：１３．５質量部とブチラール樹脂（エスレックＢＭ−１、積水化学社製）１５質量部とをメチルエチルケトン８５質量部に溶解した溶液３８質量部とメチルエチルケトン：２５質量部とを混合し、１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて２時間の分散を行い分散液を得た。
得られた分散液に触媒としてジオクチルスズジラウレート：０．００５質量部、シリコーン樹脂粒子（トスパール１４５、ＧＥ東芝シリコーン社製）：４０質量部を添加し、下引層形成用塗布液を得た。

導電性支持体として直径３０ｍｍ、長さ３４０ｍｍ、肉厚１ｍｍの円筒状アルミニウム支持体を準備し、得られた下引層形成用塗布液を浸漬塗布法にて、円筒状アルミニウム支持体上に塗布し、１７０℃、４０分の乾燥硬化を行い、厚さ１８．７μｍの下引層を得た。

−電荷発生層の作製−
電荷発生物質としてのＣｕｋα特性Ｘ線を用いたＸ線回折スペクトルのブラッグ角度（２θ±０．２°）が少なくとも７．３゜，１６．０゜，２４．９゜，２８．０゜の位置に回折ピークを有するヒドロキシガリウムフタロシアニン１５質量部、結着樹脂としての塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体樹脂（ＶＭＣＨ、日本ユニカー社製）１０質量部、及びｎ−酢酸ブチル２００質量部からなる混合物を、直径１ｍｍφのガラスビーズを用いてサンドミルにて４時間分散した。得られた分散液にｎ−酢酸ブチル１７５質量部、及びメチルエチルケトン１８０質量部を添加し、攪拌して電荷発生層形成用塗布液を得た。
得られた電荷発生層形成用塗布液を先に円筒状アルミニウム支持体に形成した下引層上に浸漬塗布し、常温（２５℃）で乾燥して、膜厚が０．２μｍの電荷発生層を形成した。

−電荷輸送層（最表面層の下層）の作製−
Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’−ビス（３−メチルフェニル）−［１，１’］ビフェニル−４，４’−ジアミン（ＴＰＤ）４０質量部、Ｎ，Ｎ−ビス（３，４−ジメチルフェニル）ビフェニル−４−アミン１０質量部、及びポリカーボネート共重合体（１）（後述する結着樹脂Ｃ−１）（粘度平均分子量：５万）５５質量部をテトラヒドロフラン５６０質量部、トルエン２４０質量部に加えて溶解し、電荷輸送層用塗布液を得た。この塗布液を電荷発生層上に塗布し、１３５℃、４５分の乾燥を行って膜厚が２５μｍの電荷輸送層を形成した。

−保護層（最表面層）の作製−
次に、ルブロンＬ２（ダイキン工業（株）社製）５質量部及びフッ素系グラフトポリマー（アロンＧＦ３００：東亜合成製）０．２質量部を、テトラヒドロフラン/酢酸イソブチル混合溶剤（質量比７：３）３００質量部とともに、２０℃の恒温槽内にて超音波ホモジナイザー（日本精機製作所（株）製）で１０分間の分散処理を３回繰り返し、フッ素樹脂粒子の懸濁液を得た。
次に、以下のようにしてポリスチレン粒子（特定樹脂粒子）の懸濁液を作製した。
ポリスチレン粒子として３４００Ａ（ショットモリテックス（株）社製）５質量部及びフッ素系グラフトポリマー（アロンＧＦ３００：東亜合成製）０．２質量部を、テトラヒドロフラン/酢酸イソブチル混合溶剤（質量比７：３）３００質量部とともに、２０℃の恒温槽内にて超音波ホモジナイザー（日本精機製作所（株）製）で１５分間の分散処理を４回繰り返し、ポリスチレン粒子（特定樹脂粒子）の懸濁液を得た。
フッ素樹脂粒子の懸濁液及びポリスチレン粒子の懸濁液を混合し、その混合液に、電荷輸送性構造を有する連鎖重合性モノマーとして、前記（（ＩＩ）−５０）で表される化合物１００質量部と、重合開始剤のＶＥ−７３（和光純薬工業（株）製）２質量部、を加え、室温（２５℃）で１２時間撹拌撹拌混合して、保護層形成用塗布液を得た。得られた塗布液を、先に円筒状アルミニウム支持体上に形成した電荷輸送層上にリング塗布法によって、突き上げ速度１５０ｍｍ／ｍｉｎで塗布した。その後、酸素濃度計を有する窒素乾燥機にて、酸素濃度２００ｐｐｍ以下の状態で、温度１６０±５℃、時間６０分の硬化反応を実施し、保護層を形成した。保護層の膜厚は７μｍであった。

以上のようにして、電子写真感光体を作製した。

［実施例２乃至３１、比較例１乃至４］
実施例１に記載の方法により円筒状アルミニウム支持体に下引層、電荷発生層を順次塗布により形成した。その後、下記表１に従って電荷輸送層、保護層形成用塗布液の組成を変更した以外は、実施例１に記載の方法により保護層を形成して電子写真感光体を作製した。
なお、表１中の樹脂粒子の「質量部」とは、保護層（最表面層）中の反応性電荷輸送材料１００質量部に対する質量を示す。

［評価１］
上記実施例１乃至３１及び比較例１乃至４にて作製した電子写真感光体を、ＤｏｃｕＣｅｎｔｒｅ Ｃｏｌｏｒ ４００ＣＰ（富士ゼロックス社製）に装着し、通常環境（２０℃、５０％ＲＨ）下で画像濃度１００％のベタ塗り画像部分、画像濃度１５％のハーフトーン画像部分および細線画像部分を有する画像を出力した。その後、連続して３００００枚の黒ベタパターンを出力した後、再び画像評価パターンを出力した。なお、光量は、電荷発生材料の感度によって、フィルターを用いて調整した。

―電気特性安定性評価―
前記評価２の実施する前後で、各感光体を通常環境（２０℃、５０％ＲＨ）環境下、グリッド印加電圧−７００Ｖのスコロトロン帯電器で感光体をマイナス帯電させ、次いで帯電させた感光体に７８０ｎｍの半導体レーザを用いて、１０ｍＪ／ｍ^２の光量にてフラッシュ露光をした。露光後、１０秒後の感光体表面の電位（Ｖ）を測定し、この値を残留電位の値とした。いずれの感光体においても、残留電位は負の値を示した。それぞれの感光体において、（評価１実施前の残留電位）−（評価１実施後の残留電位）の値を算出し、電気特性安定性を評価した。Ａ＋＋が最も良好な特性であることを示す。
Ａ＋＋：１０Ｖ未満
Ａ＋：１０Ｖ以上 ２０Ｖ未満
Ａ ：２０Ｖ以上 ３０Ｖ未満
Ｂ ：３０Ｖ以上 ５０Ｖ未満
Ｃ ：５０Ｖ以上

―耐傷付性評価―
評価１を行った後の感光体表面の傷発生度合いを以下のように評価した。
Ａ＋＋が最も良好な特性であることを示す。
Ａ＋＋：顕微鏡観察でもキズが確認されない。
Ａ＋：目視でキズが確認されないが、顕微鏡観察で小さなキズが確認される。
Ａ ：目視でキズが若干確認される（実用上は問題ない）。
Ｂ ：部分的にキズが発生。
Ｃ ：全面にキズ発生。

−ブレードめくれ−
評価１を行った後の電子写真感光体にクリーニングブレードを以下に示す条件で接触させ、感光体を３０回転させた後の前記クリーニングブレードの接触状態（ブレードが捲くれているか否か）を目視で観察し、以下の評価基準で、ブレードめくれの評価を行った。
・ブレードの材質：ウレタンゴム
・ブレードの弾性力：５３％
・押し付け圧力 ：３．２ｇ／ｍｍ

［評価２］
−粒子分散性−
上記実施例１乃至３１及び比較例１乃至４にて作製した電子写真感光体の樹脂粒子の分散性を以下の方法で評価した。電子写真感光体の基材から、片刃トリミング用カミソリ（日新ＥＭ（株）製）を用いて、下引層から保護層までの積層の切片を切り出し、光硬化性アクリル樹脂（品名Ｄ−８００：日本電子データム製）を用いて切片を包埋した。次にダイアモンドナイフを用いるミクロトーム法（ミクロトーム装置：ＬＥＩＣＡ社製）で、積層の切片の断面が表れるように切削した。切片の断面を、オリンパス光学工業社製のレーザ顕微鏡ＯＬＳ−１１００にて、ステップ量０．０１μｍの条件で観察し、以下の基準で判断した。
Ａ＋：完全に均一に分散し、全く凝集なし。
Ａ：均一に分散し、凝集なし。
Ｂ：部分的に弱い凝集あり。
Ｃ：強い凝集あり。

上記結果から、実施例における電子写真感光体は、比較例における電子写真感光体に比べて、電気特性及び耐傷性に優れた最表面層を持つ電子写真感光体であることが明らかである。
また、実施例における電子写真感光体は、樹脂粒子を添加した比較例における電子写真感光体に比べて、ブレードめくれの発生が抑制されており、また、樹脂粒子の分散性にも優れている。

以下、表中に示す各材料の詳細について示す。
［保護層中の電荷輸送材料］
・（ａ−１）：（ＩＩ）−５０で表される化合物
・（ａ−２）：（ＩＩ）−５８で表される化合物
・（ａ−３）：（ＩＩ）−３３で表される化合物
・（ａ−４）：（Ｉ−ｂ）−２３で表される化合物
・（ａ−５）：（Ｉ−ｃ）−３０で表される化合物
・（ａ−６）：（ＩＩ）−１３で表される化合物
・（ａ−７）：（Ｉ−ｃ）−１５で表される化合物
・（ａ−８）：（Ｉ−ｂ）−２９で表される化合物
・（ａ−９）：（Ｉ−ｃ）−４３で表される化合物
・（ａ−１０）：下記構造式で表される化合物

［保護層中の樹脂粒子］
・（ｂ−１）：ポリスチレン粒子（シグマアルドリッチ（株）製、平均粒径０.１μｍ）
・（ｂ−２）：ポリスチレン粒子（シグマアルドリッチ（株）製、平均粒径０.２μｍ）
・（ｂ−３）：ポリスチレン粒子（シグマアルドリッチ（株）製、平均粒径１.０μｍ）
・（ｂ−４）：ポリスチレン粒子（シグマアルドリッチ（株）製、平均粒径２.０μｍ）
・（ｂ−５）：スチレン-アクリル粒子（スチレン４５質量％／アクリル５５質量％、ＪＳＲ（株）製、平均粒径０.３μｍ）
・（ｂ−６）：ポリメタクリル酸メチル粒子（コアフロント（株）製、平均粒径０．２５μｍ）

［電荷輸送層中の結着樹脂］
・結着樹脂（Ｃ-１）〜（Ｃ-１０）（ポリカーボネート共重合体）を、下記製法により合成した。

−結着樹脂Ｃ−１の合成−
ホスゲン吹込管、温度計及び攪拌機を備えたフラスコに窒素雰囲気下にて１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（以下Ｚと称する）１０６．９ｇ（０．３９８モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル（以下ＢＰと称する）２４．７ｇ（０．１３３モル）、ハイドロサルファイト０．４１ｇ、９．１％水酸化ナトリウム水溶液８２５ｍｌ（水酸化ナトリウム２．０１８モル）、塩化メチレン５００ｍｌを仕込んで溶解し、攪拌下１８℃〜２１℃に保持し、ホスゲン７６．２ｇ（０．７７０モル）を７５分要して吹込みホスゲン化反応させた。ホスゲン化反応終了後、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール１．１１ｇ（０．００７５モル）および２５％水酸化ナトリウム水溶液５４ｍｌ（水酸化ナトリウム０．２６６モル）を加え撹拌し、途中トリエチルアミン０．１８ｍＬ（０．００１３モル）を添加し、３０℃以上３５℃以下の温度で２．５時間反応させた。
分離した塩化メチレン相を無機塩類及びアミン類がなくなるまで酸洗浄及び水洗した後、塩化メチレンを除去して結着樹脂（Ｃ−１）［ポリカーボネート共重合体］を得た。この結着樹脂（Ｃ−１）［ポリカーボネート共重合体］は、ＺとＢＰとの構成単位の比がモル比で７５：２５であった。

−結着樹脂（Ｃ−２）〜（Ｃ−１０）の合成−
その他、結着樹脂（Ｃ−２）〜（Ｃ−１０）は、表２に従った繰り返し構造単位（表中「ユニット」と表記）を有するように、使用単量体を変えた以外は、結着樹脂（Ｃ−１）と同様にして合成した。

［電荷輸送層中の電荷輸送材料］
以下に、電荷輸送層中の電荷輸送材料である、化合物（ｄ−１）〜（ｄ−４）を表す構造式を示す。

１ 下引層、２ 電荷発生層、３ 電荷輸送層、４ 導電性基体、５ 保護層、７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７ 電子写真感光体、８ 帯電装置、９ 露光装置、１１ 現像装置、１３ クリーニング装置、１４ 潤滑材、４０ 転写装置、５０ 中間転写体、１００、１２０、１３０、１４０ 画像形成装置、３００ プロセスカートリッジ

Claims (17)

1. 導電性基体と、前記導電性基体上に設けられた感光層と、を有し、
   最表面層が、反応性基としてスチリル基を有する反応性電荷輸送材料と、スチレン骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、を含むか、又は、反応性基としてメタクリロイル基を有する反応性電荷輸送材料と、メタクリロイル骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子と、を含む組成物の硬化膜である電子写真感光体。
2. 前記最表面層に接する下層が、非反応性電荷輸送材料と、Ｆｅｄｅｒｓ法で算出した溶解度パラメータ１１．４０以上１１．７５以下のポリカーボネート共重合体と、を含む請求項１に記載の電子写真感光体。
3. 前記ポリカーボネート共重合体が、Ｆｅｄｅｒｓ法で算出した溶解度パラメータ１２．２０以上１２．４０以下の繰り返し構造単位を有する請求項２に記載の電子写真感光体。
4. 前記ポリカーボネート共重合体が、下記一般式（ＰＣ−１）で示される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート共重合体である請求項２又は請求項３に記載の電子写真感光体。
   
   〔一般式（ＰＣ−１）中、Ｒ^ｐｃ１及びＲ^ｐｃ２は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。ｐｃａ及びｐｃｂは、それぞれ独立に０以上４以下の整数を示す。〕
5. 前記一般式（ＰＣ−１）で示される繰り返し構造単位の比率が、前記ポリカーボネート共重合体に対して、２０モル％以上４０モル％以下である請求項４に記載の電子写真感光体。
6. 前記ポリカーボネート共重合体が、下記一般式（ＰＣ−２）で示される繰り返し構造単位を有するポリカーボネート共重合体である請求項２又は３に記載の電子写真感光体
   
   〔一般式（ＰＣ−２）中、Ｒ^ｐｃ３及びＲ^ｐｃ４は、それぞれ独立にハロゲン原子、炭素数１以上６以下のアルキル基、炭素数５以上７以下のシクロアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。ｐｃｃ及びｐｃｄは、それぞれ独立に０以上４以下の整数を示す。Ｘ_ｐｃは、−ＣＲ^ｐｃ５Ｒ^ｐｃ６−（但し、Ｒ^ｐｃ５及びＲ^ｐｃ６は、それぞれ独立に水素原子、トリフルオロメチル基、炭素数１以上６以下のアルキル基、又は炭素数６以上１２以下のアリール基を示す。）、炭素数５以上１１以下の１，１−シクロアルキレン基、炭素数２以上１０以下のα，ω−アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＳＯ−、又は−ＳＯ_２−を示す。〕
7. 前記一般式（ＰＣ−２）で示される繰り返し構造単位の比率が、前記ポリカーボネート共重合体に対して、３５モル％以上９０モル％以下である請求項６に記載の電子写真感光体。
8. 前記最表面層の前記反応性電荷輸送材料が、下記一般式（Ｉ）及び（II）で示される反応性電荷輸送材料から選択される少なくとも１種である請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
   
   〔一般式（Ｉ）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌは、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍは１以上８以下の整数を示す。〕
   
   〔一般式（II）中、Ｆは、電荷輸送性骨格を示す。Ｌ’は、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む（ｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｍ’は、１以上６以下の整数を示す。ｎは、２以上３以下の整数を示す。〕
9. 前記一般式（Ｉ）で示される反応性電荷輸送材料が、下記一般式（Ｉ−ａ）、下記一般式（Ｉ−ｂ）、下記一般式（Ｉ−ｃ）、及び下記一般式（Ｉ−ｄ）で示される反応性電荷輸送材料から選択される少なくとも１種の反応性電荷輸送材料である請求項８に記載の電子写真感光体。
   
   〔一般式（Ｉ−ａ）中、Ａｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ａ５及びＡｒ^ａ６は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｘａは、アルキレン基、−Ｏ−、−Ｓ−、及びエステルから選ばれる基を組み合わせてなる２価の連結基を示す。Ｄａは、下記一般式（IＡ−ａ）で示される基を示す。ａｃ１〜ａｃ４は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。但し、Ｄａの総数は１又は２である。〕
   
   〔一般式（IＡ−ａ）中、Ｌ^ａは、＊−（ＣＨ_２）_ａｎ−Ｏ−ＣＨ_２−で示され、＊にてＡｒ^ａ１〜Ａｒ^ａ４で示される基に連結する２価の連結基を示す。ａｎは、１又は２の整数を示す。〕
   
   〔一般式（Ｉ−ｂ）中、Ａｒ^ｂ１〜Ａｒ^ｂ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｂ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｂは、下記一般式（IＡ−ｂ）で示される基を示す。ｂｃ１〜ｂｃ５は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｂｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｂの総数は、１又は２である。〕
   
   〔一般式（IＡ−ｂ）中、Ｌ^ｂは、＊−（ＣＨ_２）_ｂｎ−Ｏ−で示される基を含み、＊にてＡｒ^ｂ１〜Ａｒ^ｂ５で示される基に連結する２価の連結基を示す。ｂｎは、３以上６以下の整数を示す。〕
   
   〔一般式（Ｉ−ｃ）中、Ａｒ^ｃ１〜Ａｒ^ｃ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｃ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｃは、下記一般式（IＡ−ｃ）で示される基を示す。ｃｃ１〜ｃｃ５は、それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｃｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｃの総数は、１以上８以下である。〕
   
   〔一般式（IＡ−ｃ）中、Ｌ^Ｃは、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び、−Ｃ（＝Ｏ）−と−Ｏ−、−Ｎ（Ｒ）−又は−Ｓ−とを組み合わせた基からなる群より選択される１つ以上の基を含む２価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。〕
   
   〔一般式（Ｉ−ｄ）中、Ａｒ^ｄ１〜Ａｒ^ｄ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｄ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｄは、下記一般式（IＡ−ｄ）で示される基を示す。ｄｃ１〜ｄｃ５は，それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｄｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｄの総数は、３以上８以下である。〕
   
   〔一般式（IＡ−ｄ）中、Ｌ^ｄは、＊−（ＣＨ_２）_ｄｎ−Ｏ−で示される基を含み、＊にてＡｒ^ｄ１〜Ａｒ^ｄ５で示される基に連結する２価の連結基を示す。ｄｎは、１以上６以下の整数を示す。〕
10. 前記一般式（IＡ−ｃ）で示される基が、下記一般式（IＡ−ｃ１）で示される基である請求項９に記載の電子写真感光体。
    
    〔一般式（IＡ−ｃ１）中、ｃｐ１は０以上４以下の整数を示す。〕
11. 前記一般式（II）で示される反応性電荷輸送材料が、下記一般式（II−ａ）で示される反応性電荷輸送材料である請求項８〜請求項１０のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
    
    〔一般式（II−ａ）中、Ａｒ^ｋ１〜Ａｒ^ｋ４は、それぞれ独立に置換若しくは未置換のアリール基を示す。Ａｒ^ｋ５は、置換若しくは未置換のアリール基、又は置換若しくは未置換のアリーレン基を示す。Ｄｋは、下記一般式（IIＡ−ａ）で示される基を示す。ｋｃ１〜ｋｃ５は，それぞれ独立に０以上２以下の整数を示す。ｋｋは、０又は１を示す。但し、Ｄｋの総数は、１以上８以下である。〕
    
    〔一般式（IIＡ−ａ）中、Ｌ^ｋは、アルカン若しくはアルケンから誘導される３価又は４価の基、並びに、アルキレン基、アルケニレン基、−Ｃ（＝Ｏ）−、−Ｎ（Ｒ）−、−Ｓ−、及び−Ｏ−からなる群より選択される２種以上を含む（ｋｎ＋１）価の連結基を示す。Ｒは、水素原子、アルキル基、アリール基、又はアラルキル基を示す。ｋｎは、２以上３以下の整数を示す。〕
12. 前記一般式（II）で示される化合物のＦで示される電荷輸送性骨格に連結する基が、下記一般式（IIＡ−ａ１）又は（IIＡ−ａ２）で示される基である請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
    
    〔一般式（IIＡ−ａ１）又は（IIＡ−ａ２）中、Ｘ^ｋ１は２価の連結基を示す。ｋｑ１は０又は１の整数を示す。Ｘ^ｋ２は２価の連結基を示す。ｋｑ２は０又は１の整数を示す。〕
13. 前記一般式（II）で示される反応性電荷輸送材料のＦで示される電荷輸送性骨格に連結する基が、下記一般式（IIＡ−ａ３）又は（IIＡ−ａ４）で示される基である請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
    
    〔一般式（IIＡ−ａ３）又は（IIＡ−ａ４）中、Ｘ^ｋ３は２価の連結基を示す。ｋｑ３は０又は１の整数を示す。Ｘ^ｋ４は２価の連結基を示す。ｋｑ４は０又は１の整数を示す。〕
14. 前記反応性電荷輸送材料が、反応性基としてスチリル基を有する反応性電荷輸送材料であり、前記樹脂粒子が、スチレン骨格を有する単量体に由来する構造単位を有する樹脂を含む樹脂粒子である請求項１〜請求項１３のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
15. 前記樹脂粒子の含有量が、前記反応性電荷輸送材料１００質量部に対して１質量部以上３０質量部以下である請求項１〜請求項１４のいずれか１項に記載の電子写真感光体。
16. 請求項１〜請求項１５のいずれか１項に記載の電子写真感光体を備え、
    画像形成装置に着脱するプロセスカートリッジ。
17. 請求項１〜請求項１５のいずれか１項に記載の電子写真感光体と、
    前記電子写真感光体の表面を帯電する帯電手段と、
    帯電した前記電子写真感光体の表面に静電潜像を形成する静電潜像形成手段と、
    前記電子写真感光体の表面に形成された静電潜像をトナーを含む現像剤により現像してトナー像を形成する現像手段と、
    前記トナー像を被転写媒体に転写する転写手段と、
    を備える画像形成装置。