JP6153151B2 - 高電圧電力用半導体装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 50
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 27
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 4
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 17
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 8
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 7
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000002040 relaxant effect Effects 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
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Description
(1)高抵抗層とほぼ同じ深さのトレンチをウエハ上に形成すると、部分的にウエハの非常に薄い部分が形成され、ウエハが構造的に弱くなり工程途中で割れてしまう。
第1の第1導電型半導体層と、
前記第1の第1導電型半導体層の一方の面に選択的に形成された第1の第2導電型層と、
前記第1の第1導電型半導体層の他方の面に形成された第2の第1導電型層と、
前記第1の第2導電型層に接して前記第1の第1導電型半導体層に形成されたトレンチと、
前記トレンチ内に充填された絶縁体と、
前記トレンチの側壁ならびに底部に形成された第2の第2導電型層と、
前記第2の第2導電型層と離隔し、前記トレンチの側壁または底部に実質的に接して形成された第3の第1導電型層と
を有することを特徴とする。
図1は、実施の形態を示す構成図であり、半導体装置としてダイオード構造で記載している。
これにより、深さ比率0.3〜0.4が、絶縁体中の電界も緩和しつつ最小終端長を短縮することが両立でき、信頼性の高く、デッドスペースの少ない電力用半導体を提供することができる。
(1)まず、図12(a)に示す第1の第1導電型半導体層1の上面に第1の第2導電型層2を形成し、下面に第2の第1導電型層3を形成した基板に対し、上面よりRIE(Reactive Ion Etching)を行ってトレンチ4を形成する(図12(b)参照)。
(2)次いで、図12(c)に示すように、マスクによるホウ素のインプランテーション(斜めインプランテーション)を行い、第2の第2導電型層6を形成する。
(3)次に、図12(d)に示すように、ステンシルマスク10を用いて、スリット10aを通して第2の第2導電型層6の目標箇所にイオン(リン)を注入し、第3の第1導電型層の種8を形成する。
(4)次いで、図12(e)に示すように、熱拡散により種8を第1の第1導電型半導体層1に拡散させ、第3の第1導電型層7を形成する。
(5)最後に、図12(f)に示すように、コーターによる絶縁体塗布とエッチングにより、トレンチ4内部に絶縁体4を充填する。
このようにして、トレンチ4の底部に第3の第1導電型層7を形成することができる。
2 第1の第2導電型層
3 第2の第1導電型層
4 トレンチ
5 絶縁体
6 第2の第2導電型層
7 第3の第1導電型層
10 ステンシルマスク
11 p+基板
12 p-エピタキシャル成長層
13 埋め込みn+層
14 トレンチ
15 n-層
16 p+層
Claims (4)
- 第1の第1導電型半導体層と、
前記第1の第1導電型半導体層の一方の面に選択的に形成された第1の第2導電型層と、
前記第1の第1導電型半導体層の他方の面に形成された第2の第1導電型層と、
前記第1の第2導電型層に接して前記第1の第1導電型半導体層に形成されたトレンチと、
前記トレンチ内に充填された絶縁体と、
前記トレンチにおける前記第1の第2導電型層側の側壁ならびに底部に形成された第2の第2導電型層と、
前記第2の第2導電型層と離隔し、前記トレンチにおける底部であって、前記第2の第2導電型層が形成された前記トレンチの側壁と前記絶縁体を挟んで対向する側壁側の底部のみに接して形成された第3の第1導電型層と
を有する高電圧電力用半導体装置。 - 前記トレンチ内に充填される絶縁体は、有機物あるいは有機物を含む材料である請求項1記載の高電圧電力用半導体装置。
- 前記トレンチの深さは、前記第1の第1導電型半導体層の厚さに対し0.3〜0.4である請求項1または2に記載の高電圧電力用半導体装置。
- 前記トレンチ内に充填される絶縁体の誘電率は、比誘電率が2.65〜11.7の範囲である請求項1から3のいずれかの項に記載の高電圧電力用半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012123461A JP6153151B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 高電圧電力用半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012123461A JP6153151B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 高電圧電力用半導体装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013251338A JP2013251338A (ja) | 2013-12-12 |
JP6153151B2 true JP6153151B2 (ja) | 2017-06-28 |
Family
ID=49849758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012123461A Active JP6153151B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 高電圧電力用半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6153151B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6656897B2 (ja) | 2015-11-20 | 2020-03-04 | 富士電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
DE102015121100B4 (de) * | 2015-12-03 | 2022-01-20 | Infineon Technologies Ag | Halbleiterbauelement mit grabenrandabschluss |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4735235B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-07-27 | トヨタ自動車株式会社 | 絶縁ゲート型半導体装置およびその製造方法 |
JP5621340B2 (ja) * | 2010-06-16 | 2014-11-12 | 株式会社デンソー | 炭化珪素半導体装置の製造方法および炭化珪素半導体装置 |
-
2012
- 2012-05-30 JP JP2012123461A patent/JP6153151B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013251338A (ja) | 2013-12-12 |
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