JP6141082B2 - チャックテーブル - Google Patents
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Description
多孔質部材によって円盤状に形成され上面に被加工物を吸引する吸引保持面を備えるとともに下面に該基台の上面に対面する接合面を備えたポーラスプレートと、該ポーラスプレートの外周面を保持する内周面を有する枠体と、を具備し、
該ポーラスプレートの外周面には環状の外周溝が形成され、該枠体の内周面には該環状の外周溝と対応する環状の内周溝が形成されており、
該環状の外周溝と該環状の内周溝にボンド剤が充填され該ポーラスプレートと該枠体が結合されて研削作業における研削圧力によるせん断力を該ボンド剤が緩和する、
ことを特徴とするチャックテーブルが提供される。
図示の研削装置は、全体を番号2で示す装置ハウジングを具備している。この装置ハウジング2は、細長く延在する直方体形状の主部21と、該主部21の後端部(図1において右上端)に設けられ上方に延びる直立壁22とを有している。直立壁22の前面には、上下方向に延びる一対の案内レール221、221が設けられている。この一対の案内レール221、221に研削手段としての研削ユニット3が上下方向に移動可能に装着されている。
図示の実施形態におけるチャックテーブル8は、図2および図4に示すように円柱状の基台9の上面に着脱可能に装着される。円柱状の基台9は、図2および図4に示すようにその上面に環状吸引凹部91と中央吸引凹部92が形成されている。このように環状吸引凹部91と中央吸引凹部92が形成された円柱状の基台9の上面には、外周部に設けられた第1の環状接合面93と環状吸引凹部91と中央吸引凹部92との間に設けられた第2の環状接合面94が形成される。環状吸引凹部91と中央吸引凹部92が形成された円柱状の基台9には、環状吸引凹部91に開口する吸引孔95、95設けられているとともに、中央吸引凹部92に開口する吸引孔96が設けられている。これら吸引孔95、95および吸引孔96は、図示しない吸引手段に連通されている。なお。円柱状の基台9の外周部には、上記第1の環状接合面93から穿設された複数(図示の実施形態においては4個)の雌ねじ穴97が設けられている。このように構成された円柱状の基台9は、図示しないサーボモータによって回転せしめられるようになっている。
図5に示す実施形態においては、枠体82に外周面から環状の内周溝823に連通する注入孔824を設け、ポーラスプレート81を枠体82の内周にボンド剤80を介在して嵌合した後、注入孔824からボンド剤80を注入して枠体82の内周面822に形成された環状の内周溝823およびポーラスプレート81の外周面813に形成された環状の外周溝814にボンド剤80を充填する。
図6に示すチャックテーブル8は、ポーラスプレート81の外周面813aと枠体82の内周面822aが相違する以外は上記図1乃至図4に示すチャックテーブル8と同様の構成であるため、同一部には同一符号を付してその説明は省略する。
図6に示すチャックテーブル8におけるポーラスプレート81の外周面813aは、下面である接合面812から上面である吸引保持面811に向けて縮径するテーパ面に形成されている。また、図6に示すチャックテーブル8における枠体82の内周面822aは、ポーラスプレート81の外周面813aであるテーパ面に対応した内周テーパ面に形成されている。このように、ポーラスプレート81の外周面813aを下面である接合面812から上面である吸引保持面811に向けて縮径するテーパ面に形成するとともに、枠体82の内周面822aをポーラスプレート81の外周面813aであるテーパ面に対応した内周テーパ面に形成することにより、枠体82に組み付けられたポーラスプレート81の浮き上がりが確実に防止され、被加工物を吸引保持する際における吸着機能の低下を未然に防止することができる。
図1に示す研削装置を用いて被加工物を研削するには、先ず図1に示す被加工物載置域24に位置付けられている被加工物保持機構7のチャックテーブル8上に被加工物である例えば半導体ウエーハ10を載置する。このとき、半導体ウエーハ10の表面(回路が形成されている面)に保護テープ11を貼着し、該保護テープ11をチャックテーブル8上に載置する。従って、半導体ウエーハ10は、裏面を上側にしてチャックテーブル8上に載置されることになる。このようにしてチャックテーブル8上に載置された半導体ウエーハ10は、図示しない吸引手段を作動することによってチャックテーブル8上に吸引保持される。即ち、図示しない吸引手段を作動すると、図4に示すようにチャックテーブル8の円柱状の基台9に設けられた吸引孔95、95および吸引孔96を通して環状吸引凹部91および中央吸引凹部92に負圧が作用せしめられる。この結果、円柱状の基台9の上面に配設されたポーラスプレート81の上面である吸引保持面811に負圧が作用し、チャックテーブル8は吸引保持面811上に半導体ウエーハ10を吸引保持する。
3:研削ユニット
31:移動基台
32:スピンドルユニット
33:スピンドルハウジング
34:回転スピンドル
35:サーボモータ
4:マウンター
5:研削ホイール
6:研削ユニット送り機構
7:被加工物保持機構
8:チャックテーブル
80:ボンド剤
81:ポーラスプレート
811:吸引保持面
812:接合面
813:外周面
814:環状の外周溝
82:環状の枠体
821:フランジ
822:内周面
823:環状の内周溝
83:締結ボルト
9:基台
91:環状吸引凹部
92:中央吸引凹部
93:第1の環状接合面
94:第2の環状接合面
95,96:吸引孔
Claims (2)
- 吸引手段に連通する開口を上面に備えた基台の上面に着脱可能に装着され、被加工物を吸引保持する研削装置に適用されるチャックテーブルであって、
多孔質部材によって円盤状に形成され上面に被加工物を吸引する吸引保持面を備えるとともに下面に該基台の上面に対面する接合面を備えたポーラスプレートと、該ポーラスプレートの外周面を保持する内周面を有する枠体と、を具備し、
該ポーラスプレートの外周面には環状の外周溝が形成され、該枠体の内周面には該環状の外周溝と対応する環状の内周溝が形成されており、
該環状の外周溝と該環状の内周溝にボンド剤が充填され該ポーラスプレートと該枠体が結合されて研削作業における研削圧力によるせん断力を該ボンド剤が緩和する、
ことを特徴とするチャックテーブル。 - 該ポーラスプレートの外周面は下面から上面に向けて縮径するテーパ面で形成され、該枠体の内周面は該テーパ面に対応した内周テーパ面に形成されている、請求項1記載のチャックテーブル。
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