JP6136710B2 - 電子部品 - Google Patents
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発熱素子が搭載される基板と、
前記発熱素子の周囲に配列されており、前記基板を電子機器に実装するための端子と、
前記発熱素子の表面に接合される熱伝導性の膜であり、前記膜の縁が前記端子と熱的に接触する熱伝導膜と、を備える、
電子部品。
ル内部の基板にIC等の発熱部品が実装されている。よって、電子部品モジュールは、例えば、発熱部品をモジュールの下面に露出させ、さらに、モジュールの発熱部品とメインボードとの間に熱伝導性の材料を溶着させることが考えられる。しかし、モジュールの発熱部品とメインボードとの間に熱伝導性の材料を溶着させる場合、メインボードの表面の少なくとも一領域が当該材料によって占有され、配線用の領域として活用できない。
を形成した後は、封止樹脂7に封止された内蔵基板4の表面全体にめっきを施し、マスクMを除去する。めっきを施した後にマスクMを除去することにより、めっきによって形成される熱伝導膜5が形成される。
Claims (5)
- 発熱素子が搭載される基板と、
前記発熱素子の周囲に配列されており、前記基板を電子機器に実装するための端子と、
前記発熱素子の表面に接合される熱伝導性の膜であり、前記膜の縁が前記端子と熱的に接触する熱伝導膜と、を備える、
電子部品。 - 前記発熱素子は、半導体チップである、
請求項1に記載の電子部品。 - 前記熱伝導膜は、前記発熱素子の表面を覆う状態で接合されている、
請求項1または2に記載の電子部品。 - 前記端子は、熱伝導性の中継基板に埋め込まれたビアを介して、前記電子部品が実装される前記電子機器に接続されるはんだバンプであり、
前記熱伝導膜の縁は、前記中継基板に接触する、
請求項1から3の何れか一項に記載の電子部品。 - 前記中継基板は、前記ビアが交差する孔を有する熱伝導性の導体パターンを複数層形成した多層基板である、
請求項4に記載の電子部品。
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JP2013156763A JP6136710B2 (ja) | 2013-07-29 | 2013-07-29 | 電子部品 |
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