JP6132729B2 - 有機電子デバイス - Google Patents
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Description
<1>基板、前記基板の表面上に形成された有機電子素子、および前記基板に接着している封止基板を含み、前記封止基板が前記有機電子素子を前記基板とともに封止するように前記基板に接着されている有機電子デバイスであって、
前記接着のための接着層に無機化合物層を含み、
前記無機化合物層は前記有機電子素子に対して、有機電子デバイスのエッジ側にある有機電子デバイス。
<2>無機化合物層が枠形状である<1>に記載の有機電子デバイス。
<3>前記無機化合物層が金属シートである<1>または<2>に記載の有機電子デバイス。
<5>前記接着層の全面が、前記有機電子素子に対して有機電子デバイスのエッジ側にある<1>〜<4>のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
<6>前記接着層が、前記有機電子素子に対して有機電子デバイスのエッジ側および封止基板側にある<1>〜<4>のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
<7>前記基板および前記封止基板からなる群から選択される1つ以上が、基材および少なくとも1層の無機層を含むバリアフィルムである<1>〜<6>のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
<8>前記バリアフィルムが前記基材、少なくとも1層の有機層、および少なくとも1層の無機層を含む<7>に記載の有機電子デバイス。
<10>前記無機層が金属の酸化物、窒化物、または酸窒化物を含む<7>〜<9>のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
<11>前記無機層が水素化窒化シリコンまたは水素化酸窒化シリコンを含む<10>に記載の有機電子デバイス。
<12>前記基板と前記封止基板との間にパッシベーション層を含み、
前記有機電子素子は前記パッシベーション層と前記基板とに覆われている、<1>〜<11>のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
本明細書において「〜」とはその前後に記載される数値を下限値および上限値として含む意味で使用される。また、本発明における有機EL素子とは、有機エレクトロルミネッセンス素子のことをいう。また、本明細書において、「(メタ)アクリレート」との記載は、「アクリレートおよびメタクリレートのいずれか一方または双方」の意味を表す。「(メタ)アクリル酸」等も同様である。
本明細書において、有機電子デバイスの基板上の有機電子素子の外側部分(エッジ側の有機電子素子が設けられていない部分)について、「縁部」ということもある。
本発明は、基板、有機電子素子、および封止基板を含む有機電子デバイスに関する。基板および封止基板により有機電子素子を封止(密閉)することにより、水や酸素等により常温常圧下における使用によっても経年劣化しうる有機電子素子を劣化から保護することができる。基板および封止基板としては、ガラス、またはバリアフィルムなどを用いることができる。バリアフィルムは大気中の酸素、水分、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等を遮断する機能を有するフィルムである。本発明の有機電子デバイスは、基板、有機電子素子、および封止基板を基板の厚み方向でこの順に含む部位を含む構造を有する。なお、本明細書において、基板と封止基板とは区別して用いられ、有機電子素子が設けられる基板ではない上側の基板を封止基板とよぶ。前記構造の有機電子デバイスは、一般的には、例えば、以下(1)〜(3)の工程を含む手順で作製できる:(1)基板の1つの面の中央に有機電子素子を形成する(本明細書において有機電子素子が形成されている基板の前記の1つの面を「表面」ということがある);(2)(1)により得られた基板の表面の全面または有機電子素子の周辺に接着剤を設置する(3)前記接着剤により封止基板を基板と結合させる。すなわち、例えば、長方形の基板表面の中央に長方形の形状に有機電子素子を形成し、次に前記表面の全面に、または前記表面の有機電子素子の外側に有機電子素子を完全に取り囲むように、接着剤を設置し、最後に前記基板に対して前記表面側から封止基板を前記接着剤により前記基板に接着させることができる。なお、本明細書で「長方形」というときは、正方形も含む意味である。
無機化合物層は基板と封止基板との接着のための接着層に少なくともその一部が含まれるように設けられる。このような構成により、無機化合物層は接着層とともに、有機電子素子を配するデバイス内部を、外部と遮断し、水分や酸素の侵入を阻害する。無機化合物層は接着層に全体が覆われるように含まれていることが好ましい。無機化合物層を用いることにより実質的にデバイス内部が外部と接着層により遮断されている面を狭くしている。一般的に樹脂製である接着層と比較して無機化合物層は、水分や酸素などのバリア性に優れており、上記の構成により、本発明の有機電子デバイスは端部からの水分侵入の影響等が軽減されているとともに、有機電子素子と封止基板のエッジとの間の距離を小さくすることが可能になっている。また、接着力は接着剤が担っているため、基板と封止基板とを無機化合物で直接接着したり、デバイスのエッジを無機化合物で封止したりする場合よりも、厚み等の厳密な調整が不要で製造効率がよく、またフレキシブル性が得られやすい。なお、無機化合物層はこのように、端部からの水分等の侵入の阻止のために用いられるものであるため、全面が有機電子素子からみて、有機電子デバイスのエッジ側にあり、有機電子素子と封止基板との間に存在する部分がないことが好ましい。すなわち有機電子素子と有機電子デバイスのエッジ側との間で、層を形成する部分があればよい。形成される層は平行な2辺を有する長方形等の形状であってもよく、円または楕円状であってもよい。また、無機化合物層は基板と封止基板の間に設けられる層であるため、封止基板の法線方向の厚みは基板と封止基板との距離よりも小さいことが好ましい。封止基板の法線方向となる無機化合物層の膜厚はその垂直方向で計測できる無機化合物層の厚みで最短の厚みより大きくても小さくてもよい。無機化合物層は薄膜で形成されるとフレキシブル性を有し、特に基板または封止基板としてバリアフィルムを用いた構成で、有機電子デバイスとしてのフレキシブル性に寄与できる。
長方形であるバリアフィルムまたは基板における1辺や、対向する2辺に対応する部位であってもよい。例えば、接着剤幅(有機電子素子からエッジの方向の幅)を厚く確保できる箇所では、無機化合物層を用いなくても接着剤幅で水分進入を遅らせることができるため、無機化合物層が有機電子デバイスのエッジ側の全部にある必要はない。全部とは、有機電子素子を囲うようにあることを意味し、枠状の形状であることを意味する。枠状の形状は製造される有機電子デバイスの形状に応じて、長方形または円形などの所望の形状であれば挙げられるよい。
金属としては、純金属または合金を用いることができ、例えばAl, Al合金,Fe,ステンレス,Cu, Sn,Ti,Niなどが挙げられる。金属シートを用いる場合、用いられる金属が薄ければ、(カッターなどにより)容易に枠状に切り出すことが可能である。塗布や真空蒸着により、無機化合物層を形成してもよい。
基板および封止基板は、特に限定されず、それぞれ独立に、ガラス、バリアフィルム、金属箔などを用いることができる。基板および封止基板がいずれもガラスである構成、基板がガラスでありかつ封止基板がバリアフィルムである構成、基板が金属箔でありかつ封止基板がバリアフィルムである構成などが例示できる。
金属箔としては特に限定されないが、アルミ箔、ステンレス箔、銅箔、スズ箔、チタン箔、ニッケル箔、などが挙げられる。金属箔は表面に絶縁層を設けて基板として用いられることが好ましい。
基板および封止基板にバリアフィルムもしくは金属箔を用いることによって、フレキシブル性を有する有機電子デバイスの形成が可能である。有機電子素子の場合、光を発するもしくは受光するため、基板または封止基板のどちらか一方が透明である必要があり、1つ以上の透明バリアフィルムを用いればよい。
バリアフィルムは、基材上に、少なくとも1層の無機層を含むバリア性積層体を有するフィルムである。この時、基材はプラスチックフィルムなどの有機基材であることが意図されている。好ましくは、バリアフィルムは、基材上に、少なくとも1層の有機層および少なくとも1層の無機層を含むバリア性積層体を有するバリアフィルムであればよい。
バリアフィルムにおいて、バリア性積層体は、基材フィルムの片面にのみ設けられていてもよいし、両面に設けられていてもよい。本発明のバリア性積層体は、基材フィルム側から無機層、有機層の順に積層していてもよいし、有機層、無機層の順に積層していてもよい。積層される最上層(基材から最も遠い層)は無機層でも有機層でもよいが無機層であることが好ましい。
バリアフィルムは透明であることが好ましい。有機電子素子から、または有機電子素子に、バリアフィルムを経由して光が通過する構造の有機電子デバイス(例えは、発光をバリアフィルムが設置された面から取り出す構造のデバイスや、バリアフィルム側に受光面がある太陽電池)では、透明であることが特に必要である。
また、バリアフィルムは電気絶縁性であることが好ましい。特にバリアフィルムに含まれる個々の構成要件(例えば、無機層、有機層など)が電気絶縁性であることが好ましい。例えば、本願発明において用いられるバリアフィルムは、導電性の金属箔を含むバリアフィルムではないことが好ましい。
バリア性積層体は、少なくとも1層の有機層と少なくとも1層の無機層を含むものであり、2層以上の有機層と2層以上の無機層とが交互に積層しているものであってもよい。
また、バリア性積層体は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、バリア性積層体を構成する組成が膜厚方向に有機領域と無機領域が連続的に変化するいわゆる傾斜材料層を含んでいてもよい。前記傾斜材料の例としては、キムらによる論文「Journal of Vacuum Science and Technology A Vol. 23 p971−977(2005 American Vacuum Society) ジャーナル オブ バキューム サイエンス アンド テクノロジー A 第23巻 971頁〜977ページ(2005年刊、アメリカ真空学会)」に記載の材料や、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように有機領域と無機領域が界面を持たない連続的な層等が挙げられる。以降、簡略化のため、有機層と有機領域は「有機層」として、無機層と無機領域は「無機層」として記述する。
有機層は有機ポリマーを主成分とする、有機層であることが好ましい。ここで主成分とは、有機層を構成する成分の第一の成分が有機ポリマーであることをいい、通常は、有機層を構成する成分の80重量%以上が有機ポリマーであることをいう。
有機ポリマーとしては、例えば、ポリエステル、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、セルロースアシレート、ポリウレタン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリカーボネート、脂環式ポリオレフィン、ポリアリレート、ポリエーテルスルホン、ポリスルホン、フルオレン環変性ポリカーボネート、脂環変性ポリカーボネート、フルオレン環変性ポリエステルおよびアクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂、あるいはポリシロキサン等の有機珪素ポリマーなどが挙げられる。有機層は単独の材料からなっていても混合物からなっていてもよいし、サブレイヤーの積層構造であってもよい。この場合、各サブレイヤーが同じ組成であっても異なる組成であってもよい。また、上述したとおり、米国公開特許2004−46497号明細書に開示してあるように無機層との界面が明確で無く、組成が膜厚方向で連続的に変化する層であってもよい。
(重合性化合物)
重合性化合物は、好ましくは、ラジカル重合性化合物および/またはエーテル基を官能基に有するカチオン重合性化合物であり、より好ましくは、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物、および/または、エポキシまたはオキセタンを末端または側鎖に有する化合物である。これらのうち、エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物が好ましい。エチレン性不飽和結合を末端または側鎖に有する化合物の例としては、(メタ)アクリレート系化合物、アクリルアミド系化合物、スチレン系化合物、無水マレイン酸等が挙げられ、(メタ)アクリレート系化合物および/またはスチレン系化合物が好ましく、(メタ)アクリレート系化合物がさらに好ましい。
スチレン系化合物としては、スチレン、α−メチルスチレン、4−メチルスチレン、ジビニルベンゼン、4−ヒドロキシスチレン、4−カルボキシスチレン等が好ましい。
有機層を形成するための組成物において重合性化合物は2種類以上含まれていてもよい。
重合性組成物はシランカップリング剤を含んでいてもよい。シランカップリング剤は重合性基を含むことが好ましく、特に(メタ)アクリレート基を含むことが好ましい。好ましいシランカップリング剤としては、以下の一般式(1)で示されるシランカップリング剤が挙げられる。
アルキル基、または後述の置換基のうちアルキル基を含む置換基中のアルキル基の炭素数は、1〜12が好ましく、1〜9がより好ましく、1〜6がさらに好ましい。アルキル基の具体例として、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基が挙げられる。アルキル基は、直鎖状であっても分枝状であっても環状であってもよいが、直鎖アルキル基が好ましい。
また、本発明では、シランカップリング剤を2種類以上含んでいてもよく、この場合、それらの合計量が、上記範囲となる。
重合性組成物は、酸性モノマーを含んでいてもよい。酸性モノマーを含めることにより、層間密着性が向上する。酸性モノマーとは、カルボン酸、スルホン酸、リン酸、ホスホン酸等の酸性基を含有するモノマーをいう。本発明で用いる酸性モノマーは、カルボン酸基またはリン酸基を含有するモノマーが好ましく、カルボン酸基またはリン酸基を含有する(メタ)アクリレートがより好ましく、リン酸エステル基を有する(メタ)アクリレートがさらに好ましい。酸性モノマーとしては、例えば特開2010−30292号公報段落0023〜0026または特開2011−200780号公報段落0019〜0022等に記載の酸性モノマーを用いることができる。
重合性組成物は、通常、重合開始剤を含む。重合開始剤を用いる場合、その含量は、重合に関与する化合物の合計量の0.1モル%以上であることが好ましく、0.5〜2モル%であることがより好ましい。このような組成とすることにより、活性成分生成反応を経由する重合反応を適切に制御することができる。光重合開始剤の例としてはBAFSジャパンから市販されているイルガキュア(Irgacure)シリーズ(例えば、イルガキュア651、イルガキュア754、イルガキュア184、イルガキュア2959、イルガキュア907、イルガキュア369、イルガキュア379、イルガキュア819など)、ダロキュア(Darocure)シリーズ(例えば、ダロキュアTPO、ダロキュア1173など)、クオンタキュア(Quantacure)PDO、ランベルティ(Lamberti)社から市販されているエザキュア(Esacure)シリーズ(例えば、エザキュアTZM、エザキュアTZT、エザキュアKTO46など)、エザキュアKIPシリーズ等が挙げられる。
重合性組成物は、通常、溶剤を含んでいる。溶剤としては、ケトン、エステル系の溶剤が例示され、2−ブタノン、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、シクロヘキサノンが好ましい。溶剤の含量は、重合性組成物の60〜97質量%が好ましく、70〜95質量%がより好ましい。
重合性組成物から有機層を形成する方法としては、プラスチックフィルム、またはプラスチックフィルム上の機能層、または無機層上に適用し、その後、光(例えば、紫外線)、電子線、または熱線にて、硬化させる方法が挙げられる。
適用方法としては、ディップコート法、エアーナイフコート法、カーテンコート法、ローラーコート法、ワイヤーバーコート法、グラビアコート法、スライドコート法、或いは、米国特許第2681294号明細書に記載のホッパ−を使用するエクストル−ジョンコート法が採用できる。
また、有機層はフラッシュ蒸着法のような真空製膜法で形成してもよい。
有機層の表面にはパーティクル等の異物、突起が無いことが要求される。このため、有機層の成膜はクリーンルーム内で行われることが好ましい。クリーン度はクラス10000以下が好ましく、クラス1000以下がより好ましい。
無機層は、バリア性積層体内の層であり、通常、金属化合物からなる薄膜の層である。無機層の形成方法は、目的の薄膜を形成できる方法であればいかなる方法でも用いることができる。例えば、蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理的気相成長法(PVD)、種々の化学的気相成長法(CVD)、めっきやゾルゲル法等の液相成長法があり、プラズマCVD法が好ましい。無機層に含まれる成分は、上記性能を満たすものであれば特に限定されないが、例えば、金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属酸化窒化物または金属酸化炭化物であり、Si、Al、In、Sn、Zn、Ti、Cu、CeおよびTaから選ばれる1種以上の金属を含む酸化物、窒化物、炭化物、酸窒化物または酸炭化物などを好ましく用いることができる。これらの中でも、Si、Al、In、Sn、ZnおよびTiから選ばれる金属の酸化物、窒化物または酸窒化物が好ましく、SiまたはAlの酸化物または窒化物がより好ましく、特に窒化シリコン(Si窒化物)が好ましい。これらは、副次的な成分として他の元素を含有していてもよい。例えば、窒化シリコンは水素を含んで水素化窒化シリコンとなっていてもよく、さらに酸素を含んで水素化酸窒化シリコンとなっていてもよい。無機層が水素化窒化シリコンまたは水素化酸窒化シリコンを含むと無機層が引張に対して強くなり、同様に圧縮耐性も向上する傾向がある。この傾向は無機層中に水素結合が形成されることによると推定される。無機層における水素の量は25〜30%原子%であることが好ましい。水素の量がこれより多いとバリア性の低下や酸化耐性が低下する可能性がある。
無機層は、スパッタリング法、真空蒸着法、イオンプレーティング法、プラズマCVD法などの真空製膜法で形成することができる。無機層が窒化シリコンを含む層である場合はプラズマCVD法で形成されることが好ましい。
有機層と無機層の積層は、所望の層構成に応じて有機層と無機層を順次繰り返し製膜することにより行うことができる。
特に、少なくとも2層の有機層と少なくとも2層の無機層を交互に積層した場合に、高いバリア性を発揮することができる。交互積層は支持体側から有機層/無機層/有機層/無機層の順に積層していても、無機層/有機層/無機層/有機層の順に積層していてもよい。
バリア性積層体は、機能層を有していてもよい。機能層については、特開2006−289627号公報の段落番号0036〜0038に詳しく記載されている。これら以外の機能層の例としてはマット剤層、保護層、耐溶剤層、帯電防止層、平滑化層、密着改良層、遮光層、反射防止層、ハードコート層、応力緩和層、防曇層、防汚層、被印刷層、易接着層等が挙げられる。
本発明の有機電子デバイスに用いられるバリアフィルムの基材はプラスチックフィルムであることが好ましい。プラスチックフィルムはバリア性積層体を保持できるフィルムであれば材質、膜厚等に特に制限はなく、使用目的等に応じて適宜選択することができる。有機電子デバイスの種類に従って、透明プラスチックフィルムや、高い光学特性を有するフィルムが好ましい場合もある。プラスチックフィルムとしては、具体的には、ポリエステル樹脂、メタクリル樹脂、メタクリル酸−マレイン酸共重合体、ポリスチレン樹脂、透明フッ素樹脂、ポリイミド、フッ素化ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、セルロースアシレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリカーボネート樹脂、脂環式ポリオレフィン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリスルホン樹脂、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、フルオレン環変性ポリカーボネート樹脂、脂環変性ポリカーボネート樹脂、フルオレン環変性ポリエステル樹脂、アクリロイル化合物などの熱可塑性樹脂が挙げられる。プラスチックフィルムは、ポリエステル樹脂およびいわゆる光学フィルムが好ましく、ポリエステル樹脂としてはポリエチレンテレフタレート(PET)またはポリエチレンナフタレート(PEN)、光学フィルムとしてはシクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリカーボネート樹脂がより好ましい。
有機電子素子が形成された基板の表面には、有機電子素子の外周に接着剤を塗布などにより設置して封止基板を設けてもよく、有機電子素子の外周から有機電子素子上に亘って表面全面に接着剤を塗布などにより設置して、封止基板を設けてもよく、有機電子素子の外周に接着剤を塗布などにより設置して、内部に充填剤を設置して封止基板を設けてもよい。
また、接着シートまたはテープを用いてもよい。接着シートとしては、薄いものが好ましい。広くOCA(Optical Clear Adhesive)して知られる接着シートが例示される。
さらに、広くダム・フィル方式と呼ばれる、外周に接着剤または接着シートを設置し、内部を充填剤で満たした構造を用いてもよい。充填剤は乾燥機能または水分吸収機能を持っていることが好ましく、具体例としては、例えばOleDry-F(双葉電子社製) 、JSR TECHNICAL REVIEW No.120/2013 p.12に記載の乾燥剤、KFSレジン(小松精練社製)などが挙げられる。
本発明の有機電子デバイスにおける有機電子素子の例としては、空気中の化学成分(酸素、水、窒素酸化物、硫黄酸化物、オゾン等)によって性能が劣化する素子が好ましく挙げられる。前記デバイスの例としては、例えば、有機EL素子、液晶表示素子、薄膜トランジスタ、タッチパネル、電子ペーパー、太陽電池等を挙げることができ有機EL素子に好ましく用いられる。
液晶表示素子としては、特開2009−172993号公報の段落番号0044の記載を参酌することができる。
その他の適用例としては、特表平10−512104号公報に記載の薄膜トランジスタ、特開平5−127822号公報、特開2002−48913号公報等に記載のタッチパネル、特開2000−98326号公報に記載の電子ペーパー、特願平7−160334号公報に記載の太陽電池等が挙げられる。
有機電子素子にはパッシベーション膜が設けられていてもよい。有機電子デバイスは有機電子素子状の水分に由来すると考えられるダークスポットが発生することがあるが、パッシベーション膜と組み合わせることにより、ダークスポットが発生する直上の水分濃度のしきい値がより高くなり、より効果的に有機電子素子を追加的に水分等の侵入から保護し、ダークスポットの発生を避けることができる。パッシベーション膜は有機電子素子と封止基板の間に配置されるように設けられていればよい。パッシベーション膜は有機電子素子表面に直接、または有機電子素子表面に設けられた保護層などの表面に、直接無機化合物をスパッタすることにより、または無機化合物層をCVD法もしくはPVD法で形成することなどにより、設けられていればよく、パッシベーション膜および基板により有機電子素子を覆う形状、好ましくは、封止する形状になっていればよい。
ポリエチレンナフタレート(PEN、帝人デュポン社製、テオネックス)上に、重合性化合物(化合物I)と重合開始剤(Lamberti社、Esacure KTO46)、2−ブタノンとを含む重合性組成物を乾燥膜厚が2000nmとなるように塗布成膜し、酸素含有量100ppm以下の窒素雰囲気下で紫外線照射量0.5J/cm2で照射して硬化させ、有機層を作製した。その第1の有機層上に、第1の無機層を、シラン、アンモニア、水素を原料ガスとして、膜厚が40nmとなるようプラズマCVD法で作製した。作製した無機層は、作製直後は水素化窒化珪素であるが、大気中開放するとすぐに表面が酸化するため、実質的には酸素,水素を含む窒化ケイ素膜(水素化酸窒化シリコン膜)となる。さらに第1の無機層表面上に、第2の有機層を第1の有機層と同様の方法で作製し、第2の有機層上に、第2の無機層を第1の無機層と同様の方法で作製した。
表1に示す評価サンプルを以下のように作製した。
10cm角のガラス基板または前記バリアフィルム上に金属カルシウムを真空蒸着法により作製した。封止後のエッジからカルシウムまでの距離を4mmとなるよう、基板のエッジから4mm内側にカルシウムを蒸着した。パッシベーション膜を形成した例では、カルシウム上にアルミナ膜をスパッタ法にて膜厚が100nmとなるように作製した。なお、パッシベーション膜によりカルシウムが完全に覆われるよう基板のエッジから3mm内側にパッシベーション膜を作製した。作製したカルシウムを大気にさらすことなく、グローブボックス内で封止した。接着剤(ナガセケムテックス社製、T470)が表1に示す所望の厚みになるようスペーサーを用いて調整し、UVを照射し、硬化させた。接着シートにはOCA(3M社製、高透明性接着剤転写テープ)を用いた。金属シートとしては厚み10〜80μmのアルミシートから、幅2mmのアルミ枠をカッターで切り出して使用した。アルミ枠はカルシウムの縁部に設置した。アルミ枠が基板、封止基板の両方と接着するよう、アルミ枠の両面に接着剤を塗布し、スペーサーを挟んで所望の厚みとなるように貼り合せた。これらの部材はグローブボックス内に保管し、十分な脱水がなされた状態で使用した。
カルシウム腐食法と呼ばれる、金属カルシウムの退色により水分浸入を評価する方法にて、実際の有機電子デバイスを想定した耐久性評価を実施した。
封止後のサンプルを85℃/85%の高温高湿槽内に500時間保管した後、外周部の金属カルシウムの退色長さL(シュリンク長さ)を評価した。エッジから金属カルシウムまでは上記のように4mmの距離があるが、Lとはエッジからの距離ではなく、上記保管前のカルシウムの外延を基準として、退色を示した部分の長さを表す。結果を表2に示す。
評価基準
A:シュリンクなし
B:0.0mm<L<1.0mm
C:1.0mm≦L<2.0mm
D:2.0mm≦L<3.0mm
E:3.0mm≦L
2.封止基板
3.接着剤
4.接着シート
5.無機化合物層
Claims (9)
- 基板、前記基板の表面上に形成された有機電子素子、および前記基板に接着している封止基板を含み、前記封止基板が前記有機電子素子を前記基板とともに封止するように前記基板に接着されている有機電子デバイスであって、
前記接着のための接着層に無機化合物層を含み、
前記無機化合物層は前記有機電子素子に対して前記有機電子デバイスのエッジ側にあり、
前記接着層が前記有機電子素子の外周から前記有機電子素子上に亘って前記表面全面にあり、
前記基板、前記接着層、前記無機化合物層、前記接着層、および前記封止基板がこの順となる部位を有し、
前記基板および前記封止基板からなる群から選択される1つ以上が、基材および少なくとも1層の無機層を含むバリアフィルムである、
前記有機電子デバイス。 - 前記無機化合物層が枠形状である請求項1に記載の有機電子デバイス。
- 前記無機化合物層が金属シートである請求項1または2に記載の有機電子デバイス。
- 前記無機化合物層の表面に絶縁層が設けられている請求項1〜3のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
- 前記バリアフィルムが少なくとも1層の有機層を含む請求項1〜4のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
- 前記有機層が(メタ)アクリレートを含む組成物の硬化により形成された層である請求項5に記載の有機電子デバイス。
- 前記無機層が金属の酸化物、窒化物、または酸窒化物を含む請求項1〜6のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
- 前記無機層が水素化窒化シリコンまたは水素化酸窒化シリコンを含む請求項7に記載の有機電子デバイス。
- 前記基板と前記封止基板との間にパッシベーション層を含み、
前記有機電子素子は前記パッシベーション層と前記基板とに覆われている、請求項1〜8のいずれか一項に記載の有機電子デバイス。
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