JP6131600B2 - 層間接続穴を備えたプリント基板、および、配置方法 - Google Patents

Description

層間接続穴を備えたプリント基板、および、配置方法に関する。

高速高周波を扱う電子機器の多くは、多層のプリント基板の各々の層に回路を形成し、層間を未貫通のビアホール、貫通のビアホールあるいはスルーホールを用いて相互に接続する。これらの貫通のビアホールあるいはスルーホールによりプリント基板上に搭載した素子間の情報伝達を実現して、装置の機能を実現する。部品の微細化の進展や動作の高速化を実現するために、部品配置が高密度になってきている。その結果、配線の密度が上がると共に、前述の層間接続穴の配置間隔が狭くなる傾向にある。その為、層間接続穴が隣接して配置された場合、一方の信号がもう一方の信号線に不必要な信号が漏洩することを防止して、伝送波形を乱さないようにすることが必要である。

文献１には、層間接続穴の電極を分割して、各々の電極に、信号線の配線と、信号の戻りの電流用の配線とを接続し、各々の電極を通過する電流の方向が逆になる様に配線する技術が記載されている。文献1に記載した技術をプリント基板に適用すると、層間接続穴の各々の電極に信号が通過する場合に発生する磁界のキャンセルが可能となり、前述の層間接続穴のインダクタンスを等価的に小さくすることが出来る。

文献２には、信号用ビアを取り囲むように多数のグランドビアを配置することで、信号線から外部に信号が漏れること、および信号線に対して外部からの信号が入り込むことを防止する技術が記載されている。

特開２００２−６４２５５号 特開２００３−１３３８０１号

特許文献１の技術を、高速伝送が必要なプリント基板に適用した場合は、層間接続穴に対して誘導ラインと被誘導ラインのペアを構成する配線が必要である。高速伝送が必要でかつ多数の信号の配線を必要とする装置のプリント基板に特許文献１の技術を適用した場合は、必ず信号線とその戻りの電流とを流す配線とを用意する必要があり、通常の２倍の配線数を確保しなければならない。その為、高密度実装を実現することが出来ない。

特許文献２の技術は、信号線のビアの周囲に多数のグランド用ビアを配置して、高速信号の伝送に適したプリント基板を提供している。しかし、ビア一個につき一信号を割り当
て、更に多数のグランド用ビアを配置する必要があり、一信号の伝送のために必要なビアを配置する面積が多大となる。

特許文献２の技術を、高密度実装および大量の配線を必要とする情報処理装置向けなどのプリント基板に適用した場合は、限られたプリント基板の面積の中で必要とされる層間接続穴の数量を確保することができない。従って、本技術にも、高密度実装を実現するプリント基板を提供することができないという課題がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、少なくとも上述の課題を解決する、層間接続穴を備えたプリント基板、および、配置方法を提供することが出来る。

高速信号を伝送する複数の層間接続穴を備えるプリント基板は、
前記層間接続穴の内壁には、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極が、相互に絶縁状態を保って交互に配置され、
隣接する前記層間接続穴の、信号線に接続する前記電極とグランドに接続する前記電極が隣接するように、前記複数の層間接続穴が配置されている。

高速信号を伝送するプリント基板に、複数の層間接続穴を配置する配置方法は、
前記層間接続穴の内壁に、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極を、相互に絶縁状態を保って交互に配置し、
隣接する前記層間接続穴の、信号線に接続する前記電極とグランドに接続する前記電極が隣接するように、前記複数の層間接続穴を配置する。

本発明によると、高速信号を伝送し、高密度の実装を実現するプリント基板を提供することが出来る。

本発明の第１の実施の形態のビアの図である。 本発明の第１の実施の形態のプリント基板の透視図である。 本発明の第２の実施の形態のビアの図である。 本発明の第２の実施の形態のプリント基板の透視図である。 本発明の第３の実施の形態のプリント基板の透視図である。 本発明の第４の実施の形態のビアの図である。 本発明の第４の実施の形態のプリント基板の透視図である。

（第１の実施の形態）
図を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。

本発明の第１の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板は、層間接続穴の内壁に、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極が、相互に絶縁状態を保って交互に配置された層間接続穴を備えている。更に、前述の層間接続穴をプリント基板に配置する場合に、隣接する層間接続穴の信号電極とグランド電極とをお互いに隣接の位置に配置する。その結果、グランド電極により、各々の信号線が遮蔽されることになり、信号線とその他の信号線との信号の漏洩が防止できる。

図１は、プリント基板に設けられた穴１の内壁の電極を信号線電極５とＧＮＤ電極６とに分割した層間接続穴の構造を示す。図１は、プリント基板の絶縁基板は記載を省略し、配線および電極部分のみを示している。図１はプリント基板の表面の斜め上部から裏面までを透視した状態を示す。

信号線電極５は、プリント基板の表面に形成した信号線ランド２およびプリント基板の裏面に形成した信号線ランド２に接続されている。

ＧＮＤ電極６は、プリント基板の表面に形成したＧＮＤランド３、プリント基板の裏面に形成したＧＮＤランド３およびプリント基板の内部の層などで形成したＧＮＤ層４に接続されている。

信号線電極５、およびプリント基板両面の２つの信号線ランド２と、ＧＮＤ電極６、およびプリント基板両面の２つのＧＮＤランド３との間は、プリント基板の厚み方向に穴１の全長に渡って電極の金属の一部を取り除いて、すき間（クリアランスと言う）にしたクリアランス７で、分離され、絶縁されている。

信号線電極５は、ＧＮＤ層４の金属の一部分を取り除いて、すき間にしたＧＮＤ層クリアランス８により、ＧＮＤ層４から隔てられ、絶縁されている。

図２は、本発明の第１の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板の表面からの透視図である。なお、図１と図２に共通に付与した名称は、同じ部位を示す。

本図では、プリント基板の座標原点を図面の左下とする。プリント基板のＸ軸は原点から右方向に、Ｙ軸は原点からＸ軸に垂直に引いた座標軸である。

層間接続穴の各々の中心はプリント基板のＸ軸に平行な線群と、Ｙ軸に平行な線群によ
る格子の交点上に配置されている。図２の場合、Ａ１からＡ４およびＢ１からＢ４で示す
穴１が格子状にならんでいる。各穴１の信号線電極５と隣接する各穴１のＧＮＤ電極６とは隣接になる様に配置する。

なお、ここで説明する隣接とは、ある穴１の信号線電極５が隣の穴１のＧＮＤ電極６に、隣の穴１の信号電極５より近いことを言う。

ここで、Ｘ軸に平行である直線群上に穴１を並べた方向と、Ｙ軸に平行である直線群上に穴１を並べた方向の両方における、隣接の状態について説明する。例えば、Ｘ軸の方向には、Ａ１の信号線電極５とＡ２のＧＮＤ電極６は隣接とし、Ｙ軸方向には、Ａ１の信号線電極５とＢ１のＧＮＤ電極６は隣接とする。

これら隣接する各々の穴１同士の距離は配線に最適な間隔であるとする。なお、配線の間隔に関しては、本発明に無関係である為、説明は省略する。

図１を用いて本発明のプリント基板の最初の作用効果について説明をする。

先ず、１つの独立した穴１におけるＧＮＤ電極６による遮蔽の効果を説明する。図１で、信号が、プリント基板表面の信号配線９から流入し、信号線電極５を経由してプリント基板裏面の信号配線９から流出する。

信号線電極５には、直流および、高周波信号が同時に流れており、この高周波信号の電力の一部が信号線電極５から外部に電波となって放射される。この放射された電波が、浮遊容量を経由して他の電極に伝わり、信号の漏洩となる。ここで、浮遊容量は、電子部品の内部、あるいは電子回路の中で、それらの物理的な構造、例えば接近した配線や部品と部品の間または絶縁物を介して生じた、設計者が意図しない静電容量を指し、寄生容量とも呼ばれる。

信号線電極５の近傍にＧＮＤ電極６を配置すると、信号線電極５と他の場所に配置した信号線電極５との間に形成されていた浮遊容量がＧＮＤ電極６の存在により低減される。その為信号線電極５から、外部の電極に伝わる信号の出力が小さくなり、信号の漏洩が防止できる。

次に、図２に示すように、プリント基板に図１の穴１を配置した場合の更なる作用効果を説明する。

Ａ１からＡ４およびＢ１からＢ４に示すＸ軸に平行な穴１の配列で、穴１の信号線電極５と隣に配置した穴１のＧＮＤ電極６とが隣接になる様に、穴１の各々の電極を配置する。この配置により、信号線電極５がＧＮＤ電極６にはさまれた状態になる。例えばＡ２の信号線電極５が、Ａ２のＧＮＤ電極６とＡ２に隣接した穴１であるＡ３のＧＮＤ電極６とにはさまれている。この構造は、配列した穴１の全ての信号線電極５に共通である。従って、各々の信号線電極５は、隣接する穴１の信号線電極５から、自らのＧＮＤ電極６および隣接した穴１のＧＮＤ電極６により遮蔽された構造となる。その為、自らの信号線電極５と隣にある穴１の信号線電極５との浮遊容量による結合が遮断される。

更に、Ｂ１からＡ１に向かい、Ｙ軸に平行な線上にある穴１の配列で、Ａ１のＧＮＤ電極６と、隣に配置したＢ１の穴１の信号線電極５とが隣接になる様にして、更にＢ１からＢ４の穴１の各々の電極をＢ１の穴１と同様な電極の配置を行う。

上記で説明した穴１を配列した場合の信号の漏洩防止の作用を示す。

例として、Ａ２の信号線電極５を中心にして、Ａ２の近傍にある各々の穴１の信号線電極５を見た場合とする。

Ａ２のＧＮＤ電極６により、Ａ１の信号線電極５とＡ２の信号線電極５との間の浮遊容量が低減される。

Ａ３のＧＮＤ電極６により、Ａ３の信号線電極５とＡ２の信号線電極５との間の浮遊容量が低減される。

Ｂ１のＧＮＤ電極６により、Ｂ１の信号線電極５とＡ２の信号線電極５との間の浮遊容量の影響が低減される。

Ｂ２のＧＮＤ電極６とＡ２のＧＮＤ電極６により、Ｂ２の信号線電極５とＡ２の信号線電極５との間の浮遊容量が低減される。

Ｂ２のＧＮＤ電極６とＡ３のＧＮＤ電極６により、Ｂ３の信号線電極５とＡ２の信号線電極５との間の浮遊容量が低減される。

以上の様に、本発明の層間接続穴を備えたプリント基板は、高密度実装が可能になる。その理由は、信号線電極５と隣接する穴１の信号線電極５との間に配置したＧＮＤ電極６が電波の遮蔽体となり、信号の漏洩が少なくなり、層間接続穴の実装密度を高くすることが出来るからである。
（第２の実施の形態）
図を参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。

本発明の第２の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板は、層間接続穴の内壁の横断面の円弧の長さを円周の略４分の１にした電極に信号線を接続し、内壁の横断面の円弧長さを円周の略４分の３にした電極にグランドを接続した層間接続穴を有する。更に、前述の層間接続穴をプリント基板に配置する場合に、隣接する層間接続穴の信号電極とグランド電極とをお互いに隣接の位置に配置する構造にする。その結果、前述の第１の実施の形態から更に面積を大きくしたグランド電極で、各々の信号線が遮蔽されることになり、信号線とその他の信号線との信号の漏洩が防止できる。

図３は、プリント基板に設けられた穴１の内壁の電極を、信号線電極５とＧＮＤ電極６とに分割し、信号線電極は略１／４の面積とし、グランド電極は略３／４の面積とに２分割した層間接続穴の構造を示す。なお、図３は、プリント基板の絶縁基板は記載を省略し、配線および電極部分のみを示している。

信号線電極５は、プリント基板の表面に形成した信号線ランド２およびプリント基板の裏面に形成した信号線ランド２に接続されている。それぞれの信号線ランド２には信号配線９が接続されている。

ＧＮＤ電極６は、プリント基板の表面に形成したＧＮＤランド３、プリント基板の裏面に形成したＧＮＤランド３およびプリント基板の内部にあるＧＮＤ層４に接続されている。

信号線電極５、およびプリント基板両面の２つの信号線ランド２と、ＧＮＤ電極６、およびプリント基板両面の２つのＧＮＤランド３との間は、プリント基板の厚み方向に穴１の全長に渡って電極の金属の一部を取り除いて、すき間にしたクリアランス７で、分離され、絶縁されている。

信号線電極５は、ＧＮＤ層４の金属の一部分を取り除いて、すき間にしたＧＮＤ層クリアランス８により、ＧＮＤ層４から隔てられ、絶縁されている。

図４は、本発明の第２の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板の表面からの透視図である。なお、図３と図４に共通に付与した名称は、同じ部位を示す。

本図では、プリント基板の座標原点を図面の左下とする。プリント基板のＸ軸は原点から右方向に、Ｙ軸は原点からＸ軸に垂直に引いた座標軸である。

層間接続穴の各々の中心はプリント基板のＸ軸に平行な線群と、Ｙ軸に平行な線群とによる格子の交点上に配置されている。図４の場合、Ｃ１からＣ４およびＤ１からＤ４で示す穴１が格子状にならんでいる。各穴１の信号線電極と隣接する各穴１のＧＮＤ電極とは隣接になる様に配置する。

図４を参照すると、第１の実施の形態の図２に示した穴１の配置と同様の配置である。従って、信号の漏洩防止の作用は同一であり、詳細の説明は省略する。第２の実施の形態における特徴は、ＧＮＤ電極６の面積が、信号線電極５の約３倍と広いことである。この、ＧＮＤ電極６の面積が広いことにより、遮蔽の効果が大きくなり、第１の実施の例に比較して、信号の漏洩を更に少なくすることが出来る。

以上の様に、本発明の層間接続穴を備えたプリント基板は、第１の実施の形態と比較して、更に高密度の実装を可能とする。その理由は、信号線電極５と他の電極との浮遊容量による結合を遮断するＧＮＤ電極６の面積がより広い為、結合を遮断する作用が大きくなり、信号の漏洩を更に少なくすることが出来るからである。
（第３の実施の形態）
図を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。

本発明の第３の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板は、層間接続穴の内壁の横断面の円弧の長さを円周の略４分の１にした電極に信号線を接続し、内壁の横断面の円弧長さを円周の略４分の３にした電極にグランドを接続した層間接続穴を有する。更に、前述の層間接続穴をプリント基板に配置する場合に、信号線電極とＧＮＤ電極との境界線の一方がプリント基板の原点を通る座標軸Ｘと平行となる様に各々の前記層間接続穴を配置する。上述の層間接続穴の配置により、信号線電極の周囲がＧＮＤ電極に囲まれることになり、信号の漏洩を防止できる。

図３と図５を用いて説明する。なお、第３の実施の形態の穴１は、図３に示すように、第２の実施の形態で説明した穴１と同一の構造である。

図５は、本発明の第３の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板の表面からの透視図である。なお、図３と図５に共通に付与した名称は、同じ部位を示す。

本図では、プリント基板の座標原点は図面の左下にある。プリント基板のＸ軸は原点から右方向に、Ｙ軸は原点からＸ軸に垂直に引いた座標軸である。

層間接続穴の各々の中心はプリント基板のＸ軸に平行な線群と、Ｙ軸に平行な線群とによる格子の交点上に配置されている。図５の場合、Ｅ１からＥ４およびＦ１からＦ４で示す穴１が格子状にならんでいる。

第３の実施の形態におけるプリント基板の特徴は、信号線電極５とＧＮＤ電極６との境界線の一方がプリント基板のＸ軸と平行となる様に各々の穴１の電極の方向をそろえて配置している点である。

ここで、境界線とは、穴１のクリアランス７の中央部分にあり、信号線ランド２とＧＮＤランド３とがそれぞれ向かい合った端面に平行な直線とする。

本図では、Ｅ１からＥ４およびＦ１からＦ４にいたる全ての穴１を上面からみて、信号電極５の右側にあるクリアランス７の境界線をＸ軸に平行となる様に配置した例を示す。その為、信号線電極５の回りを各々の穴１のＧＮＤ電極６が囲む配置となる。

例えば、Ｅ２の場所にある穴１の信号線電極５から、Ｅ３、Ｆ３、Ｆ２の各々の穴１の信号線電極５を見た場合、Ｅ２、Ｅ３、Ｆ３、Ｆ２の各々の穴１のＧＮＤ電極６が遮蔽体となり、Ｅ３、Ｆ３、Ｆ２の穴１の各々の信号線電極５を直接見通すことが出来ない。この位置関係は、プリント基板上に形成した他の穴１の全てに共通である。

このことは、各々の信号線電極５の間の浮遊容量による信号の結合が大変小さくなることを意味している。従って、この構造は、信号の漏洩を防止できる。

以上の様に、本発明の層間接続穴を備えたプリント基板は、第1および第２の実施の形態の例に比較して、より高密度の実装が出来る。その理由は、信号線電極５の回りがＧＮＤ電極６で囲まれる配置にすることで、より高い周波数の信号の漏洩を防止する遮蔽が出来て高密度に層間接続穴を配置することが出来るからである。
（第４の実施の形態）
図を参照して、本発明の第４の実施の形態について説明する。

本発明の第４の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板は、層間接続穴の電極を４等分に分割し、信号に接続した電極とＧＮＤに接続した電極を隣接に配置する層間接続穴を有する。更に、前述の層間接続穴をプリント基板に配置する場合に、隣接する層間接続穴の信号電極とグランド電極とをお互いに隣接に配置する。その結果、１つの層間接続穴に２組の信号線を実装できる。また、グランド電極により、各々の信号線が遮蔽される為、信号線とその他の信号線との信号の漏洩が防止できる。

図６は、プリント基板に設けられた穴１の内壁の電極を、第１の信号線電極５１、第２の信号線電極５２および第１のＧＮＤ電極６１、第２のＧＮＤ電極６２に４等分に分割した層間接続穴の構造を示す。図６は、第１の信号線電極５１と第１のＧＮＤ電極６１および第２のＧＮＤ電極６２を隣接に配置し、同様に、信号電極５２と第１のＧＮＤ電極６１および第２のＧＮＤ電極６２を隣接に配置した層間接続穴の構造を示す。なお、図６は、プリント基板の絶縁基板は省略し、配線および電極部分のみを示している。

なお、分割する電極の数は４分割以上の偶数個でも良い。電極の面積の比率は、等分割では無く、電極の種類により変えても良い。

第１の信号線電極５１は、プリント基板の表面に形成した第１の信号線ランド２１およびプリント基板の裏面に形成した第１の信号線ランド２１に接続されている。

各々の第１の信号線ランド２１には、第１の信号配線９１が、接続されている。

第２の信号線電極５２は、プリント基板の表面に形成した第２の信号線ランド２２およびプリント基板の裏面に形成した第２の信号線ランド２２に接続されている。

各々の第２の信号線ランド２２には、第２の信号配線９２が、接続されている。

第１のＧＮＤ電極６１は、プリント基板の表面に形成した第１のＧＮＤランド３１、プリント基板の裏面に形成した第１のＧＮＤランド３１およびプリント基板の内部にあるＧＮＤ層４に接続されている。

第２のＧＮＤ電極６２は、プリント基板の表面に形成した第２のＧＮＤランド３２、プリント基板の裏面に形成した第２のＧＮＤランド３２およびプリント基板の内部にあるＧＮＤ層４に接続されている。

第１の信号線電極５１、第１の信号線ランド２１と、第１のＧＮＤ電極６１、第１のＧＮＤランド３１との間は、クリアランス７で、分離され、絶縁されている。

第１の信号線電極５１、第１の信号線ランド２１と、第２のＧＮＤ電極６２、第２のＧＮＤランド３２との間は、クリアランス７で、分離され、絶縁されている。

第２の信号線電極５２、第２の信号線ランド２２と、第２のＧＮＤ電極６２、第２のＧＮＤランド３２との間は、クリアランス７で、分離され、絶縁されている。

第２の信号線電極５２、第２の信号線ランド２２と、第１のＧＮＤ電極６１、第１のＧＮＤランド３１との間は、クリアランス７で、分離され、絶縁されている。

第１の信号線電極５１は、第１のＧＮＤ層クリアランス８１により、ＧＮＤ層４から隔てられ、絶縁されている。

第２の信号線電極５２は、第２のＧＮＤ層クリアランス８２により、ＧＮＤ層４から隔てられ、絶縁されている。

図７は、本発明の第４の実施の形態の層間接続穴を備えたプリント基板の表面からの透視図である。なお、図６と図７に共通に付与した名称は、同じ部位を示す。

次に、プリント基板に図６の穴１を配置した場合の作用効果を説明する。

Ｇ１からＧ４およびＨ１からＨ４に示すＸ軸に平行な穴１の配列で、穴１の第１の信号線電極５１と隣に配置した穴１の第２のＧＮＤ電極６２とが隣接になる様に、穴１の各々の電極を配置する。この配置により、第１の信号線電極５１が第２のＧＮＤ電極６２と隣接した穴１の第２のＧＮＤ電極６２とにはさまれた状態になる。例えば、Ｇ２の第１の信号線電極５１がＧ２の第２のＧＮＤ電極６２と隣接した穴１であるＧ３の第２のＧＮＤ電極６２とはさまれている。この構造は、格子状に配列したその他の穴１、全ての第１の信号線電極５１および全ての第２の信号線電極５２に共通である。

従って、各々の第１の信号線電極５１と第２の信号線電極５２は、隣接する他の穴１の第２の信号線電極５２と隣接する他の穴１の第２の信号線電極５２とから、各々の穴１の第１のＧＮＤ電極６１と第２のＧＮＤ電極６２とにより浮遊容量が低減される。

上記の様に穴１を配列した場合に生ずる信号の漏洩防止の作用を説明する。例として、Ｇ２の第１の信号線電極５１を中心にして、Ｇ２の近傍にある穴１の第１の信号線電極５１および第２の信号線電極５２見た場合とする。

Ｇ２の第１のＧＮＤ電極６１とＧ２の第２のＧＮＤ電極６２によりＧ２の第１の信号線電極５１とＧ２の第２の信号線電極５２間の浮遊容量が低減される。

Ｇ２の第２のＧＮＤ電極６２とＨ２の第１のＧＮＤ電極６１によりＧ２の第１の信号線電極５１とＨ２の第２の信号線電極５２間の浮遊容量が低減される。

Ｇ２の第１のＧＮＤ電極６１とＧ３の第２のＧＮＤ電極６２によりＧ２の第１の信号線電極５１とＧ３の第２の信号線電極５２間の浮遊容量が低減される。

Ｈ２の第１のＧＮＤ電極６１とＧ３の第２のＧＮＤ電極６２によりＧ２の第１の信号線電極５１とＨ３の第２の信号線電極５２間の浮遊容量が低減される。

なお、第２の信号電極５２を中心にして、近傍にある穴１の第１の信号線電極５１および第２の信号線電極５２との信号の漏洩防止の作用は、前述の第１の信号線電極５１の場合と同様である。

以上の様に、本発明の層間接続穴を備えたプリント基板は、信号の漏洩を防止し、高密度実装の配線を実現できる。その理由は、信号線電極とＧＮＤ電極を隣接にした電極を層間接続穴に２組実装することで、プリント基板の信号の配線密度を高く出来るからである。

以上、実施形態（及び実施例）を参照して本顔発明を説明したが、本顔発明は上記実施形態（及び実施例）に限定されるものではない。本顔発明の構成や詳細には、本顔発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。

１ 穴
２ 信号線ランド
３ ＧＮＤランド
４ ＧＮＤ層
５ 信号線電極
６ ＧＮＤ電極
７ クリアランス
８ ＧＮＤ層クリアランス
９ 信号配線
２１ 第１の信号線ランド
２２ 第２の信号線ランド
３１ 第１のＧＮＤランド
３２ 第２のＧＮＤランド
５１ 第１の信号線電極
５２ 第２の信号線電極
６１ 第１のＧＮＤ電極
６２ 第２のＧＮＤ電極
８１ 第１のＧＮＤ層クリアランス
８２ 第２のＧＮＤ層クリアランス
９１ 第１の信号配線
９２ 第２の信号配線

Claims (8)

1. 高速信号を伝送する複数の層間接続穴を備えるプリント基板であって、
   前記層間接続穴の内壁には、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極が、相互に絶縁状態を保って交互に配置され、
   隣接する前記層間接続穴の、信号線に接続する前記電極とグランドに接続する前記電極が隣接するように、前記複数の層間接続穴が配置されているプリント基板。
2. 前記層間接続穴の内壁には、前記層間接続穴を、前記内壁の横断面の円弧の長さが等しくなるように分割する２つの前記電極が配置されている請求項１のプリント基板。
3. 前記層間接続穴の内壁には、前記層間接続穴を、前記内壁の横断面の円弧の長さを円周の略４分の１にした第１の電極と前記内壁の横断面の円弧の長さを円周の略４分の３にした第２の電極とが配置され、前記第１の電極は信号線に接続され、前記第２の電極はグランドに接続されている請求項１のプリント基板。
4. 前記第１の電極と前記第２の電極との境界線の一方が前記プリント基板の1つの縁に沿う方向の座標軸Ｘと平行となる様に各々の前記層間接続穴が配置されている
   請求項３のプリント基板。
5. 高速信号を伝送するプリント基板に、複数の層間接続穴を配置する方法であって、
   前記層間接続穴の内壁に、信号線に接続された電極とグランドに接続された電極を、相互に絶縁状態を保って交互に配置し、
   隣接する前記層間接続穴の、信号線に接続する前記電極とグランドに接続する前記電極が隣接するように、前記複数の層間接続穴を配置する配置方法。
6. 前記層間接続穴の内壁に、前記層間接続穴を、前記内壁の横断面の円弧の長さが等しくなるように分割する２つの前記電極を配置する請求項５の配置方法。
7. 前記層間接続穴の内壁に、前記層間接続穴を、前記内壁の横断面の円弧の長さを円周の略４分の１にした第１の電極と前記内壁の横断面の円弧の長さを円周の略４分の３にした第２の電極とを配置し、前記第１の電極を信号線に接続し、前記第２の電極をグランドに接続する請求項５の配置方法。
8. 前記第１の電極と前記第２の電極との境界線の一方が前記プリント基板の1つの縁に沿う方向の座標軸Ｘと平行となる様に各々の前記層間接続穴を配置する、請求項７のプリント基板に層間接続穴を配置する方法。