JP6126541B2 - 半導体マッハツェンダ光変調器 - Google Patents

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Description

本発明は、半導体マッハツェンダ光変調器に関する。
WDM光通信システムの大容量化を実現するには、1波長あたりの伝送レートを増加させることが有用である。伝送レートを増加させるには一般に、光伝送路に送出するシンボルレートを上げる方法がある。しかし、この方法の場合、変調による占有周波数帯域がシンボルレートに比例して増大することになるため、シンボルレートの増大に伴って、いずれは決められたグリッド間隔で並ぶ隣接チャネルとの符号間干渉が発生することなり、伝送特性が劣化する。
そのため、近年では、シンボルレートを上げることなく、1シンボルあたりの信号多重度を上げることで、システムの大容量化を実現するための研究が盛んに行われている。信号多重度を上げる方式として、例えば、1シンボルに2値(多重度2)を割り当てることで伝送容量を2倍にするQPSK方式、1シンボルに4値(多重度4)を割り当てることで伝送容量を4倍にする16QAM方式、16APSK方式等の多値変調方式が知られている。
通常、これらの多値変調を実行する場合には、光変調器としてI/Q変調器が用いられる。I/Q変調器は別名、直交変調器とも呼ばれ、直交する光電界成分(Iチャンネル、Qチャンネル)を独立して生成可能な変調器であり、マッハツェンダ(MZ:Mach−Zehnder)変調器を並列接続した特殊な構成をとるものである。
MZ変調器で代表的なものとしては、LiNbO3(LN)の誘電体を用いたLN変調器が、現在、広く用いられている。このLN変調器は、直流、または光周波数に比べて十分に低い周波数の電界を加えることによって、媒質の屈折率が変化する電気光学効果を用いて動作するようになっている。しかしながら、材料の物理定数からLN変調器は素子長が比較的長いため、光送信器モジュールが大きくなってしまうという問題があった。
そこで最近では、小型化に向けて、半導体MZ変調器の開発も盛んに行われている。この例として、高速動作が可能な進行波電極を採用したものも提案されている。図1に非特許文献1の半導体マッハツェンダ光変調器(以下、単に「光変調器」と略記する。)100の構成を示す。
図1は従来の光変調器100の構成であって、(a)は光変調器の平面図、(b)は同図(a)のC−C´断面図、を示す。
図1(a)に示す光変調器100は、入力導波路101と、出力導波路102と、入力導波路101を伝搬する光を分波させる光分波器103と、分波された光が伝搬する2つの導波路104,105と、導波路104,105を伝搬する光を出力導波路102へ合波する光合波器106とを備える。
電極107,108は、それぞれ導波路104,105に対してバイアス電圧を印加するための電極であり、導波路104,105の初期の光の位相状態を調整することができる。
光変調器100では、導波路104,105に対してバイアス電圧を印加することによって、後述するコア層における電気光学効果により屈折率変化が生じ、光の位相が変化する。このとき、導波路104,105に印加する電圧の値に差を設けることで、光合波器106における光の干渉状態が変わり、光変調が実現する。つまり、出力導波路102の出力光の強度や位相を変化させることができる。
図1において、コプレーナストリップ線路109,110では、高周波信号源117からのマイクロ波を互いに逆相で伝播する。すなわち、コプレーナストリップ線路109に伝播されるマイクロ波が正のときはコプレーナストリップ線路110に伝播されるマイクロ波は負となり、コプレーナストリップ線路109に伝播されるマイクロ波が負のときはコプレーナストリップ線路110に伝播されるマイクロ波は正となる。
コプレーナストリップ線路109,110を伝播するマイクロ波は、複数の分散電極111〜113,114〜116を通じて導波路104,105に印加される。
分散電極111〜113,114〜116は、導波路104,105に逆相の電圧を印加するための電極として機能し、コプレーナストリップ線路109,110を含めて全体として進行波型電極として機能する。進行波型電極は、導波路104,105を伝搬する光の速度と、分散電極111〜113を伝播するマイクロ波の速度とを一致させ、両者の速度整合をとるようことで、これにより光の変調帯域を上げることを目的とするものである。
なお、マイクロ波に損失がなく、光とマイクロ波との速度整合条件を満たせば、変調帯域は無限大になるが、実際にはマイクロ波の損失や位相ずれが生じ、これにより変調帯域が制限される。
導波路104,105では、逆相の電圧が印加される、いわゆるプッシュプル型の構成となり、導波路104,105へ印加される電圧は、高周波信号源117から印加される電圧の半分となる。
コプレーナストリップ線路109,110間のインピーダンスZは、50Ωに設計される。インピーダンスZが50Ω以外の値になると、電気的な反射が生じ、マイクロ波を効率的に印加できなくなる。
図1(b)において、SI(半絶縁:Semi-Insulating)−InP層120上には、n−InP下部クラッド層121、光波が伝搬するコア層122、上部クラッド層123の順に積層される。コプレーナストリップ線路109,110をマイクロ波が伝播することによって、分散電極111,114を介してコア層122に電圧が印加され、上記積層の構造が光変調器として機能する。
図1(b)に示すように、分散電極111,114の下には、上部クラッド123、コア層122および下部クラッド層121が形成されているため、所定の素子容量が存在する。換言すれば、図1(a)において、分散電極111〜113,114〜116は、コプレーナストリップ線路109,110に対して素子容量を付加する。この素子容量は、分散電極の数、間隔、および、分散電極が導波路と接触する長さを最適に設計することにより、自在に設計することができる。この点について以下詳述する。
高速な光変調器を実現するには、進行波型電極構造を用いるのが有用である。この進行波型電極構造では、インピーダンス整合や、光変調器における光信号と電気信号との速度を整合することが重要となる。
電気信号の伝送線路モデルにおいて、インピーダンスをZ、伝搬定数をγとすると、下記式(1)〜(2)で表される。
Figure 0006126541
Figure 0006126541
式(1)〜(2)において、Rは伝送線路の単位長さの抵抗、Gはコンダクタンス、Lはインダクタンス、Cは静電容量、を示す。
ここで、上述のRとGが十分小さいと考えられる場合には、上記式は下記式(3)〜(4)のようになる。
Figure 0006126541
Figure 0006126541
式(3)〜(4)は、定性的に光変調器の静電容量成分を制御することでインピーダンスおよび電気速度を調整することができることを示している。図1に示した変調器では、このことを利用して、分散電極111〜113,114〜116をインピーダンスおよび電気速度を調整するための静電容量成分として用いている。
一般に、インピーダンス整合条件は、外部電気回路の特定インピーダンスである50Ωであるが、この値から±10Ω程度の誤差が許容できる。
速度整合の度合いによる周波数帯域をfBWとすると、fBWは下式(5)で表される。
Figure 0006126541
式(5)において、cは光速、noptは光の群屈折率、nμは電気の屈折率、Lは電極長、を示す。
光の群屈折率noptは一般的には、3.4〜3.7程度であるから、許容される電気の屈折率の範囲は、所望の周波数帯域と電極長とにより決定される。例えば、40GHzの周波数帯域で電極長が3mmの場合、光の群屈折率と電気の屈折率との差は、±1.1程度となる。
なお、電気の屈折率は、上述した式(3)〜(4)で示されるように、定性的に半導体光導波層の容量を大きくすることで電気の速度が遅くなり、結果として大きくなる。
以上述べたように、最適な容量の付加量を設計することで、光波とマイクロ波との速度整合を向上させることができるとともに、50Ωへのインピーダンス整合も取れるようになり、その結果、高速な変調が可能になる。
L. Morl et al., "A travelling wave electrode Mach-Zehnder 40 Gb/s demultiplexer based on strain compensated GaInAs/AlInAs tunnelling barrier MQW structure," 1998 International Conference on Indium Phosphide and Related Materials, pp. 403-406, 1998
従来の光変調器は、分散電極を含む進行波型電極を備え、この進行波型電極によって、インピーダンス整合、および、マイクロ波と光波との速度整合条件を満たすようにしている。しかしながら、導波路104,105に配置される分散電極の間に隙間が存在するため、従来の変調器では、その隙間部分の導波路に対して電界を与えることができなくなる。つまり、変調に寄与しない非変調領域が存在する。したがって、単位長さ当たりの変調効率が低下するという問題があった。
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、インピーダンス整合と速度整合条件を満たし、変調効率を向上させる光変調器を提供することを目的とする。
上記の課題を解決するための本発明は、半導体マッハツェンダ光変調器であって、入力導波路と、前記入力導波路からの光波を分波器を介して伝搬する第1および第2の光導波路と、前記第1および第2の導波路からの光波を合波を介して伝搬する出力導波路と、前記第1および第2の光導波路上に形成され、各光導波路に対してそれぞれ逆相の電圧を印加するための第1および第2の進行波型電極と、前記第1および第2の進行波型電極のそれぞれから分岐する少なくとも1つの分散電極と、前記分散電極の下に形成された光伝搬されないダミー導波路とを含み、前記第1および第2の進行波型電極の各々は、インピーダンス整合、および、マッハツェンダ光変調器内の光波と電気波との速度整合を満たすように、コプレーナストリップ線路を形成するように構成され、前記ダミー導波路のコア層は、前記分散電極に所望の素子容量が付加されるように厚さまたは高さが設定される
前記第1および第2の光導波路、ならびに前記ダミー導波路は、2つのクラッド層と、各クラッド層の間に形成されるノンドープされたコア層とを備えるようにしてもよい。
前記2つのクラッド層は、一方をn型半導体とし、他方をp型半導体としてもよい。
前記2つのクラッド層は、ともにn型半導体とし、前記コア層と前記各クラッド層との少なくとも一方の間にp型のクラッド層が形成されるようにしてもよい。
本発明によれば、インピーダンス整合と速度整合条件を満たし、かつ変調効率が向上する。
従来の半導体マッハツェンダ光変調器を説明する図である。 本発明の実施形態の半導体マッハツェンダ光変調器の構成例を示すブロック図である。 図2の半導体マッハツェンダ光変調器のうちの一部を示す斜視図である。 図3の半導体マッハツェンダ光変調器における各断面を示す図である。
以下、本発明の半導体マッハツェンダ光変調器(以下、単に「光変調器」と略記する。)20の実施形態について説明する。
[光変調器の構成]
図2は、光変調器20の構成例を示すブロック図である。
図2において、光変調器20は、入力導波路201と、出力導波路202と、入力導波路201の光を分波させる光分波器203と、分波された光が伝搬する2つの導波路204,205と、導波路204,205を伝播する光を出力導波路202へ合波する光合波器206とを備える。
電極207,208は、それぞれ導波路204,205にバイアス電圧を印加するための電極であり、導波路204,205の初期の光の位相状態を調整するように構成されている。
本実施形態の光変調器20では、構成要素201〜206は、マッハツェンダ光変調器を構成しており、導波路204,205に印加される電気信号に応じて、出力導波路202の出力光が変調される。導波路204,205は、マッハツェンダ干渉計を構成するようになっている。
コプレーナストリップ線路209,210は、それぞれ導波路204,205の上に形成されており、導波路204,205に対して逆相の電圧を印加するための進行波型電極として機能する。
この進行波型電極は、導波路204,205を伝搬する光の速度と、コプレーナストリップ線路209,210を伝播する高周波信号源217からのマイクロ波の速度とを一致させ、両者の速度整合をとるようにすることで、光の変調帯域を上げることを目的とするものである。
導波路204,205には逆相の電圧が印加される、いわゆるプッシュプル型の構成となり、導波路204,205へ印加される電圧は高周波信号源217から印加される電圧の半分となる。図2の例では、コプレーナストリップ線路209,210間のインピーダンスZ´は、50Ωに設計される。
図2において、分散電極211〜213は、コプレーナストリップ線路209から分岐して形成され、分散電極214〜217は、コプレーナストリップ線路210から分岐して形成される。
分散電極211〜213は、コプレーナストリップ線路209に対して静電容量を付加するように機能し、分散電極214〜217は、コプレーナストリップ線路210に対して静電容量を付加するように機能する。
図3は、分散電極211,214およびコプレーナストリップ線路209,210を含む一部の光変調器20を示す斜視図を示している。
図3において、コプレーナストリップ線路209,210の下において、下部クラッド層301、コア層302、および上部クラッド層303が積層される。コア層302は、光導波層として機能し、例えば、InGaAsPやInGaAlAsなどの材料系を用いる。
コア層30は、単一組成の四元混晶のバルク層や多重量子井戸層で構成してもよいし、あるいは、多重量子井戸層とその上下にバンドギャップが多重量子井戸層よりも大きく、かつ、上部・下部のクラッド層よりも小さい値を持つ光閉じ込め層を有する構造としてもよい。
四元混晶のバルク層や多重量子井戸層のバンドギャップ波長は、使用する光波長において、電気光学効果が有効に作用し、かつ、光吸収が問題とならないように設定されている。
本実施形態に係る光変調器20では、例えば、SI(半絶縁:Semi-Insulating)−InP基板320上に、InPからなる下部クラッド層301、ノンドープのコア層302、InPからなる上部クラッド層303が順次積層されて構成される。
図3において、コプレーナストリップ線路209,210に沿った分散電極211,214の長さを例えば50μmとする。また、各電極209〜211,214の厚さを例えば3μmとする。
なお、図3に示したd−d´断面、e−e´断面、およびf−f´断面は、それぞれ後述する図4において示してある。
図4は、図3の光変調器20の断面を示す図であって、(a)は図3のd−d´断面、(b)は図3のe−e´断面、(c)は図3のf−f´断面、を示す。
図4(a)において、コプレーナストリップ線路209,210の下に、SI−InP基板320上に形成された下部クラッド層301、コア層302および上部クラッド層303からなる積層構造を有する。
図4(a)に示した積層は絶縁層307で埋め込まれる。
光は、コプレーナストリップ線路209,210の下のコア層302を伝搬する。
図4(a)の例では、コア層302の厚みを1μm、幅を2μmとする。また、コプレーナストリップ線路209,210の間隔を10μmとする。
コプレーナストリップ線路209,210の下に設けられている2つのコア層302間の間隔を15μmとする。コプレーナストリップ線路209の下に設けられているコア層302と紙面左側のコア層302との間の間隔を10μmとする。
図4(b)〜(c)において、コプレーナストリップ線路209,210および分散電極211,214の下には、SI−InP基板320上に形成された下部クラッド層301、コア層302および上部クラッド層303からなる積層構造を有する。この実施形態では、分散電極211,214の下にある積層構造、すなわち下部クラッド層301、コア層302および上部クラッド層303からなる導波路をダミー導波路と称する。
図4(c)の例では、分散電極211,214の下に、下部クラッド層301、コア層302および上部クラッド層303からなる積層構造を有する。これにより、分散電極211,214は、一定の素子容量を持つことになる。なお、分散電極211,214の下のコア層302には光は伝搬しない。
以上説明した本実施形態の光変調器20では、図2に示したように、導波路204,205上に、コプレーナストリップ線路209,210が連続して形成され、コプレーナストリップ線路209,210を伝播するマイクロ波が導波路204,205に対して印加することができる。これは、従来のような、光変調に寄与しない非変調領域が存在せず、単位長さ当たりの変調効率が低下するという問題を回避できることを意味する。
したがって、例えば、良好な変調特性(例えばオン/オフの比)を持つ光変調器を構成するために、素子長を長くして素子が大きくなるという問題や、変調電圧が高くなるという問題、光損失が大きくなるという問題が生じない。
また、本実施形態の光変調器20でも、前述の式(1)〜(5)を用いて説明したように、最適な容量の付加量を設計することで、光波とマイクロ波との速度整合を向上させることができるとともに、50Ωへのインピーダンス整合も取れるようになり、その結果、高速な変調が可能になる。
従来の光変調器100では、分散電極111〜116が導波路104,105上に形成されて導波路の機能を有するようになっていたが、本実施形態の光変調器20では、静電容量を付加する分散電極211〜216は、導波路204,205上に形成されないため、構造上、導波路204,205の機能を果たす必要がない(図2)。この場合、本実施形態の光変調器20では、導波路204,205の幅や長さ等のディメンジョンを自由に設計できる。さらに、コプレーナストリップ線路209,210が全域にわたって導波路204,205上にあるため、付加する容量如何にかかわらず、変調効率が劣化することはない。
また、従来の光変調器100の構成では、分散電極111〜116間の電気的分離をとるため、非変調領域部(分散電極と分散電極の間の領域)の上部クラッド層をノンドープとする必要があり、ノンドープのクラッド層を再成長している。このことは下記参考文献においても示されている(図1の右下図のi-InPに相当)。
参考文献:K.-O. Velthaus et al., “HIgh performance InP-based Mach-Zehnder modulator for 10 to 100 Gb/s optical fiber transmission syatems”, 2011 International Conference on Indium Phosphide and Related Materials.
一方、本実施形態の光変調器20では容量装荷部をそもそも分離して作れるので、上部クラッド層の再成長の必要がなく、プロセスが容易という利点を有する。
なお、本実施形態の光変調器20は、上述した例示に限られず、変更してもよい。
図4(a)では、例えば、コプレーナストリップ線路209,210の下に存在しない紙面左に示している下部クラッド層301、コア層302および上部クラッド層303(ダミー導波路)により、素子容量を付加するようになっているが、このダミー導波路のコア層302が所望の容量を有するように、このコア層302に対しては、コプレーナストリップ線路209,210の下のコア層302と異なる厚さまたは幅を設定することも可能である。
また、図4(b)の分散電極211と下部クラッド層301との間、または、分散電極211と下部クラッド層301との間に、有機材料のポリイミドやBCBを挿入して容量を形成するようにしてもよい。
絶縁層307は、例えば有機材料のポリイミド、BCB、または、SI-InPなどの半絶縁性の半導体材料を用いてもよい。
光変調器20に採用される材料は、InP系材料に限定されるものではなく、例えば、GaAs基板を整合するための材料系を用いても構わない。
図3(b)における上部クラッド層、下部クラッド層は、どちらか一方がn型半導体で、もう一方がp型半導体であって構わない。
光変調器20では、2つのクラッド層201,203をn型半導体とし、上部クラッド層303とコア層302との間、または、下部クラッド層301とコア層302との間に、さらにp型クラッド層を挿入する構造を採用することもできる。
分散電極211〜216は、各コプレーナストリップ線路ごとに、3つずつ配置する場合について説明したが、配置する分散電極の数は変更してもよい。1つ、2つ、または4つ以上としてもよい。
分散電極211〜213と分散電極214〜216とは、非対称に配置してもよい。例えば、分散電極211,214が光伝播方向の垂直方向に対して左右にずれていてもよいし、分散電極212,215が光伝播方向の垂直方向に対して左右にずれていてもよい。
分散電極211〜216の形状はそれぞれが異なっていてもよい。また、各コプレーナストリップ線路に配置される分散電極の数が、異なるようにしてもよい。分散電極211〜216は、離散して配置するようにしてもよい。
20 半導体マッハツェンダ光変調器
201 下部クラッド層
202 コア層
203 下部クラッド層
209,210 コプレーナストリップ線路
211〜216 分散電極

Claims (4)

  1. 半導体マッハツェンダ光変調器であって、
    入力導波路と、
    前記入力導波路からの光波を分波器を介して伝搬する第1および第2の光導波路と、
    前記第1および第2の導波路からの光波を合波を介して伝搬する出力導波路と、
    前記第1および第2の光導波路上に形成され、各光導波路に対してそれぞれ逆相の電圧を印加するための第1および第2の進行波型電極と
    前記第1および第2の進行波型電極のそれぞれから分岐する少なくとも1つの分散電極と、
    前記分散電極の下に形成された光伝搬されないダミー導波路と
    を含み、
    前記第1および第2の進行波型電極の各々は、インピーダンス整合、および、マッハツェンダ光変調器内の光波と電気波との速度整合を満たすように、コプレーナストリップ線路を形成するように構成され
    前記ダミー導波路のコア層は、前記分散電極に所望の素子容量が付加されるように厚さまたは高さが設定される
    ことを特徴とする半導体マッハツェンダ光変調器。
  2. 前記第1および第2の光導波路、ならびに前記ダミー導波路は、2つのクラッド層と、各クラッド層の間に形成されるノンドープされたコア層とを備えることを特徴とする請求項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器。
  3. 前記2つのクラッド層は、一方がn型半導体であり、他方がp型半導体であることを特徴とする請求項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器。
  4. 前記2つのクラッド層は、ともにn型半導体であり、前記コア層と前記各クラッド層との少なくとも一方の間にp型のクラッド層が形成されることを特徴とする請求項に記載の半導体マッハツェンダ光変調器。
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