JP6120045B2 - 無機粒子−有機高分子複合体、それを含む樹脂組成物および樹脂成形物 - Google Patents
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Landscapes
- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Description
特異的なケースとして、一次粒子径がサブミクロン以下の無機系微粒子を高分子固体とともに乾式磨砕、すなわち、溶剤を用いることなく機械的に混合磨砕すると、該無機微粒子とほぼ同等のサイズのみの微粒子となり(特許文献1)、子粒子に母粒子が複合化される事が記載されている。
本発明で使用する無機粒子(A)として、公知慣用の金属系ファイラー、無機化合物フィラー等が使用される。具体的には、例えば、銀、銅、アルミニウム、鉄等の金属系フィラー、アルミナ、マグネシア、ベリリア、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタン等の無機系フィラー、ステアタイト、エンステタイト、ウレイマイト、ディオブサイド、コーディエライト、フォルステライト、ジルコン、ムライト、ペタライト、スポジュメン、ワラストナイト、アノーサイト、アルバイト等の複合酸化物などが挙げられる。少なくとも1種の熱伝導性フィラーが選択されて使用されるが、結晶形、粒子サイズ等が異なる1種あるいは複数種の熱伝導性フィラーを組み合わせて使用する事も可能である。
これらの無機粒子(A)として、表面処理を行ったものを使用する事もできる。例えば、無機酸化物粒子などは、シラン系およびまたはチタネート系カップリング剤などで表面改質されたものを使用する事ができる。
本発明で使用する熱可塑性樹脂は成形材料等に使用される公知慣用の樹脂である。具体的には、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリルスルホン樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂、ポリアミノビスマレイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、フッ化樹脂、液晶ポリマー、オレフィン−ビニルアルコール共重合体、アイオノマー樹脂、ポリアリレート樹脂、アクリロニトリル−エチレン−スチレン共重合体
、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、アクリロニトリル−スチレン共重
合体などが挙げられる。
(熱硬化性樹脂)
本発明で使用する熱硬化性樹脂は成形材料等に使用される公知慣用の樹脂である。具体的には、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、未変性のレゾールフェノール樹脂、桐油、アマニ油、クルミ油等で変性した油変性レゾールフェノール樹脂等のレゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、ビスフェノールA エポキシ樹脂、ビスフェノールF エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア( 尿素) 樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられる。
本発明の有機高分子化合物(B)は、必要に応じて添加剤を含有していてもよく、発明の効果を損ねない範囲で、外部滑剤、内部滑剤、酸化防止剤、難燃剤、光安定剤、紫外線吸収剤、ガラス繊維、カーボン繊維等の補強材、フィラー、各種着色剤等を添加してもよい。
本発明における乾式磨砕は、公知慣用の機器を用いて、平均粒子径が1ミクロン以上の無機粒子(A)と固形状の有機高分子化合物(B)を混合することで、行う事ができる。
旋回流型ジェットミル、流動層型ジェットミル等のジェット型粉砕機、ハンマミル、ピンミル、スクリーンミル、ターボ型ミル、遠心分級型ミル等の衝撃式粉砕機、リングローラミル、遠心ローラミル等のローラミル、攪拌槽型ミル、流通管型ミル、アニュラミル等の攪拌ミルも使用が可能であり、さらに、ホソカワミクロンのノビルタ、メカノフュージョン、奈良製作所のハイブリダイゼーションシステム、ミラーロ等の粉体の表面処理に特化した機器を使用する事も可能である。
例えば、遊星ボールミルを用いて、有機高分子化合物をアルミナ粒子の様な高硬度の無機粒子に固着させる場合には、ジルコニアビーズの様に高硬度のメディアを用いて、高シェアーを加えても、アルミナ粒子の粉砕は殆ど起こらず、良好な無機粒子−有機高分子複合体が得られるが、有機高分子化合物(B)を窒化ホウ素の様に破砕され易い無機粒子に固着させる場合には、ナイロンビーズの様なソフトなメディアを使用するか、あるいは低シェアーの条件で乾式磨砕を行うことで、窒化ホウ素の層状構造の破砕を抑制し、空隙を含まない無機粒子−有機高分子複合体が形成され、熱伝導率が向上する。
乾式磨砕の時間に特に制限は無く、選択される無機粒子(A)と有機高分子化合物(B)の種類、乾式磨砕を行う機器により決定される。
よって、乾式磨砕時に有機高分子化合物(B)が液状となるような条件になることは好ましくなく、液状有機化合物や各種溶剤等の添加により、液体状態となった有機高分子化合物を乾式摩擦に使用することは適していない。
本発明の樹脂組成物は、本発明の無機粒子−有機高分子複合体を含有する。無機粒子−有機高分子複合体が必須である以外に特に制限はなく、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂、反応性のモノマーやオリゴマー、各種添加剤等を含有してかまわない。また、無機粒子−有機高分子複合体をそのままを樹脂組成物として用いてもよい。
定剤、紫外線吸収剤、ガラス繊維、カーボン繊維等の補強材、各色着色剤等を添加する事ができる。
その際、必要に応じて、熱可塑性樹脂組成物と同様にその他の成分を配合する事ができる。
本発明の樹脂組成物は、各種の成形法で成形して成形物として用いることができる。その成形法は、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を成形する公知慣用の方法が利用でき、例えば、射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形(超臨界流体も含む)、インサート成形、IMC(インモールドコーティング成形)成形法、押出成形法、シート成形法、熱成形法、活性エネルギー線成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられる。また、ホットランナー方式を使用した成形法を用いることも出来る。成形品の形状、模様、色彩、寸法などに制限はなく、その成形品の用途に応じて任意に設定すればよい。
に限定されるものではない。なお、以下ことわりのない場合、「%」は「重量%」を、「
部」は「重量部」を表す。
45mlのジルコニア容器に、ユーピロンS−3000F(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂、粉体状)の4.85部、熱伝導フィラーのDAW−05(電気化学工業株式会社製球状アルミナ、平均粒子径5ミクロン)の23.6部、直径5mmのジルコニアビーズの50部を仕込み、遊星型ボールミルP−7(フリッチュ社)に、このジルコニア容器を設置し、420RPMの回転速度で3時間の乾式磨砕を行った。次に、ジルコニアビーズを除き、ジルコニア容器より、粉体の複合体を取り出した。粉体の複合体をSEMで観察した結果、ユーピロンS−3000Fの数十ミクロン以上の不定形の粗大粒子は消失していた。さらに、SEM−EDXの分析により、アルミナの表面に均一に炭素の分布が確認でき、アルミナ表面にポリカーボネート樹脂がコートされている事を確認した。
1Lのガラス製フラスコに、トルエンの300部、DAW−05(電気化学工業株式会社製球状アルミナ)の300部、KBM−573(信越化学工業株式会社製シランカップリング剤)の10.4部、イオン交換水の2.2部を仕込み、100℃で4時間反応を行った。得られた反応物を取り出し、ろ過でトルエンを除き、メタノールおよびイオン交換水で数回の洗浄を行った後、130℃で8時間乾燥し、表面処理アルミナを得た。
ユーピロンS−3000F(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂)の4.85部、参考例1で得られた表面処理アルミナの23.6部、直径5mmのジルコニアビーズの50部を、実施例1と同様の条件で、遊星型ボールミルP−7(フリッチュ社)で乾式磨砕を行った。次に、ジルコニアビーズを除き、ジルコニア容器より、粉体の複合体を取り出した。粉体の複合体をSEMで観察した結果、ユーピロンS3000Fの数十ミクロン以上の不定形の粗大粒子は消失していた。さらに、SEM−EDXの分析により、アルミナの表面に均一に炭素の分布が確認でき、アルミナ表面にポリカーボネート樹脂がコートされている事を確認した。
45mlのジルコニア容器に、UIP−R(宇部興産株式会社製ポリイミドパウダー)の1.82部、熱伝導フィラーのDAW−05(電気化学工業株式会社製球状アルミナ、平均粒子径5ミクロン)の4.24部、直径5mmのジルコニアビーズの13部を仕込み、遊星型ボールミルP−7(フリッチュ社)に、このジルコニア容器を設置し、420RPMの回転速度で1時間の乾式磨砕を行った。次に、ジルコニアビーズを除き、ジルコニア容器より、粉体の複合体を取り出した。粉体の複合体をSEMで観察した結果、ポリイミドの10ミクロン程度の不定形の粗大粒子は消失していた。さらに、SEM−EDXの分析により、アルミナの表面に均一に炭素の分布が確認でき、アルミナ表面にポリイミド樹脂がコートされている事を確認した。
DSP LR−100G(DIC株式会社製ポリフェニレンサルファイド樹脂)の1.82部、熱伝導フィラーのDAW−05(電気化学工業株式会社製球状アルミナ、平均粒子径5ミクロン)の4.24部、直径5mmのジルコニアビーズの13部を、実施例3と同様の条件で、遊星型ボールミルP−7(フリッチュ社)で乾式磨砕を行った。次に、ジルコニアビーズを除き、ジルコニア容器より、粉体の複合体を取り出した。粉体の複合体をSEMで観察した結果、ポリフェニレンサルファイドの数十ミクロン以上の不定形の粗大粒子は消失していた。さらに、SEM−EDXの分析により、アルミナの表面に均一に炭素の分布が確認でき、アルミナ表面にポリカーボネート樹脂がコートされている事を確認した。
エピクロンHP−4700(DIC株式会社製固形エポキシ樹脂)の4.85部、参考例1で得られたアルミナの23.6部、直径5mmのジルコニアビーズの50部を、実施例1と同様の条件で、遊星型ボールミルP−7(フリッチュ社)で乾式磨砕を行った。次に、ジルコニアビーズを除き、ジルコニア容器より、粉体の複合体を取り出した。粉体の複合体をSEMで観察した結果、エピクロンHP−4700のフレーク状の粗大粒子は消失していた。さらに、SEM−EDXの分析により、アルミナの表面に均一に炭素の分布が確認でき、アルミナ表面にエポキシ樹脂がコートされている事を確認した。
ユーピロンS−3000F(三菱エンジニアリングプラスチックス製ポリカーボネート樹脂)の4.8部、熱伝導フィラーのPCTP30(サンゴバン製窒化ホウ素)の15部、直径6.4mmのナイロンビーズの7.7部を、実施例1と同様の条件で、遊星型ボールミルP−7(フリッチュ社)で乾式磨砕を行った。次に、ジルコニアビーズを除き、ジルコニア容器より、粉体の複合体を取り出した。粉体の複合体をSEMで観察した結果、ユーピロンS3000Fの数十ミクロン以上の不定形の粗大粒子は消失していた。
実施例1で得たポリカーボネート樹脂−アルミナ複合粒子を樹脂溶融混練装置ラボプラストミルにより混練温度250℃、回転数80rpmの条件で溶融混練処理し、金型に入れ加工温度250℃で熱プレス成形を行うことで、1mm厚のプレス成形体を作製した。作製したプレス成形品を、迅速熱伝導率計(京都電子工業社製、QTM−500)を用いて、熱伝導率を測定した結果、熱伝導率は1.4W/m・Kであり、標準品(比較例1)より高い熱伝導率を示した。また、ラボプラストミルでの250℃での溶融混練時の粘度は、24N・mであり、標準品(比較例1)よりも低粘度であった。
実施例2で得たポリカーボネート樹脂−変性アルミナ複合粒子を樹脂溶融混練装置ラボプラストミルにより混練温度250℃、回転数80rpmの条件で溶融混練処理し、金型に入れ加工温度250℃で熱プレス成形を行うことで、1mm厚のプレス成形体を作製した。作製したプレス成形品を、迅速熱伝導率計(京都電子工業社製、QTM−500)を用いて、熱伝導率を測定した結果、熱伝導率は1.5W/m・Kであり、標準品(比較例2)より高い熱伝導率を示した。また、ラボプラストミルでの250℃での溶融混練時の粘度は、21N・mであり、標準品(比較例2)よりも低粘度であった。
実施例6で得たポリカーボネート樹脂−窒化ホウ素複合粒子に容量比で窒化ホウ素/ポリカーボネート=45/55になる様にポリカーボネート樹脂を加え、樹脂溶融混練装置ラボプラストミルにより混練温度250℃、回転数80rpmの条件で溶融混練処理した。溶融混練で得られた樹脂組成物を金型に入れ加工温度250℃で熱プレス成形を行うことで、1mm厚のプレス成形体を作製した。作製したプレス成形品を、迅速熱伝導率計(京都電子工業社製、QTM−500)を用いて、熱伝導率を測定した結果、熱伝導率は3.1W/m・Kであり、標準品(比較例3)より高い熱伝導率を示した。
ユーピロンS−3000F(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂、粉体状)の4.85部、熱伝導フィラーのDAW−05(電気化学工業株式会社製球状アルミナ、平均粒子径5ミクロン)の23.6部を粉体状態で混合し、樹脂溶融混練装置ラボプラストミルにより混練温度250℃、回転数80rpmの条件で溶融混練処理し、金型に入れ加工温度250℃で熱プレス成形を行うことで、1mm厚のプレス成形体を作製した。作製したプレス成形品を、迅速熱伝導率計(京都電子工業社製、QTM−500)を用いて、熱伝導率を測定した結果、熱伝導率は0.9W/m・Kであった。また、ラボプラストミルでの250℃での溶融混練時の粘度は、31N・mであった。
ユーピロンS−3000F(三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製ポリカーボネート樹脂、粉体状)の4.85部、参考例1で得られた表面処理アルミナの23.6部)を粉体状態で混合し、樹脂溶融混練装置ラボプラストミルにより混練温度250℃、回転数80rpmの条件で溶融混練処理し、金型に入れ加工温度250℃で熱プレス成形を行うことで、1mm厚のプレス成形体を作製した。作製したプレス成形品を、迅速熱伝導率計(京都電子工業社製、QTM−500)を用いて、熱伝導率を測定した結果、熱伝導率は1.2W/m・Kであった。また、ラボプラストミルでの250℃での溶融混練時の粘度は、28N・mであった。
ユーピロンS−3000F(三菱エンジニアリングプラスチックス製ポリカーボネート樹脂)と熱伝導フィラーのPCTP30(サンゴバン製窒化ホウ素)を容量比で窒化ホウ素/ポリカーボネート=45/55になる様に、粉体状態で混合し、樹脂溶融混練装置ラボプラストミルにより混練温度250℃、回転数80rpmの条件で溶融混練処理し、金型に入れ加工温度250℃で熱プレス成形を行うことで、1mm厚のプレス成形体を作製した。作製したプレス成形品を、迅速熱伝導率計(京都電子工業社製、QTM−500)を用いて、熱伝導率を測定した結果、熱伝導率は2.8W/m・Kであった。
Claims (3)
- 平均粒子径が1ミクロン以上の無機粒子(A)の表面に、平均粒子径が無機粒子(A)の平均粒子径よりも大きい固形状の有機高分子化合物(B)を溶融しない条件下で乾式磨砕によって固着することを特徴とする、無機粒子−有機高分子複合体の製造方法。
- 無機粒子(A)が1W/m・K以上の熱伝導性を有するものである、請求項1記載の無機粒子−有機高分子複合体の製造方法。
- 無機粒子(A)が、アルミナ、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ベリリア、シリカ、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、コーディエライト、フォルステライト、ジルコン、ムライト、炭化ケイ素、炭化ホウ素、炭化チタンから選択される少なくとも1種である、請求項1または2記載の無機粒子−有機高分子複合体の製造方法。
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