JP6119825B2 - パワーモジュール - Google Patents
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Description
前記第1乃至第3の電極とそれぞれ電気的に接続される第1乃至第3の電極片と、
前記第1及び第2のスイッチング素子とそれぞれ電気的に接続される第1及び第2の信号線とを有し、
前記第1乃至第3の電極は全体が電極として構成されており、
前記第2の電極及び前記第2の電極片は、互いに厚さが異なる異形材として構成されるとともに、1枚の金属板から加工された連続して水平に延びる折り曲げ加工がされていない板状の板材で構成され、
前記第1乃至第3の電極片と前記第1及び第2の信号線は、前記第2の電極と同一平面上で外側に延びて設けられ、
前記第1乃至第3の電極、前記第1乃至第3の電極片及び前記第1及び第2の信号線がモールド成形により樹脂封止され、
前記第1乃至第3の電極片、前記第1及び第2の信号線は、前記モールド成形による前記樹脂封止の際に用いる金型のパーティングラインに一致しており、
前記第1のスイッチング素子は、前記第2の電極と積層方向に重ならない領域を有することを特徴とする。
11、13、16 中間電極
12、14、17 上部電極
20、21、22、23 半導体スイッチング素子
25、26、27、28 ダイオード
30、31 はんだ
40、41、42 スペーサ
50、51 リードフレーム
60、61、62、63 信号線
70、71、72、73 ボンディングワイヤ
80、81、82、83、84、85 電極片
90、91 モールド樹脂
100、101、102 金型
Claims (10)
- 表面上に第1のスイッチング素子が接合された第1の電極と、表面上に第2のスイッチング素子がはんだを介して直接接合された第2の電極と、第3の電極とを、前記第1の電極、前記第1のスイッチング素子、前記第2の電極、前記第2のスイッチング素子及び前記第3の電極の順に積層方向に配置したパワーモジュールにおいて、
前記第1乃至第3の電極とそれぞれ電気的に接続される第1乃至第3の電極片と、
前記第1及び第2のスイッチング素子とそれぞれ電気的に接続される第1及び第2の信号線とを有し、
前記第1乃至第3の電極は全体が電極として構成されており、
前記第2の電極及び前記第2の電極片は、互いに厚さが異なる異形材として構成されるとともに、1枚の金属板から加工された連続して水平に延びる折り曲げ加工がされていない板状の板材で構成され、
前記第1乃至第3の電極片と前記第1及び第2の信号線は、前記第2の電極と同一平面上で外側に延びて設けられ、
前記第1乃至第3の電極、前記第1乃至第3の電極片及び前記第1及び第2の信号線がモールド成形により樹脂封止され、
前記第1乃至第3の電極片、前記第1及び第2の信号線は、前記モールド成形による前記樹脂封止の際に用いる金型のパーティングラインに一致しており、
前記第1のスイッチング素子は、前記第2の電極と積層方向に重ならない領域を有することを特徴とするパワーモジュール。 - 表面上に第1のスイッチング素子が接合された第1の電極と、表面上に第2のスイッチング素子がはんだを介して直接接合された第2の電極と、第3の電極とを、前記第1の電極、前記第1のスイッチング素子、前記第2の電極、前記第2のスイッチング素子及び前記第3の電極の順に積層方向に配置したパワーモジュールにおいて、
前記第1乃至第3の電極とそれぞれ電気的に接続される第1乃至第3の電極片と、
前記第1及び第2のスイッチング素子とそれぞれ電気的に接続される第1及び第2の信号線とを有し、
前記第1乃至第3の電極は全体が電極として構成されており、
前記第2の電極及び前記第2の電極片は、互いに厚さが異なる異形材として構成されるとともに、1枚の金属板から加工された連続して水平に延びる折り曲げ加工がされていない板状の板材で構成され、
前記第1乃至第3の電極片と前記第1及び第2の信号線は、前記第2の電極と同一平面上で外側に延びて設けられ、
前記第1乃至第3の電極、前記第1乃至第3の電極片及び前記第1及び第2の信号線がモールド成形により樹脂封止され、
前記第1乃至第3の電極片、前記第1及び第2の信号線は、前記モールド成形による前記樹脂封止の際に用いる金型のパーティングラインに一致しており、
前記第3の電極と前記第3の電極片との接続部が、前記第1及び第2の電極と積層方向に重ならない領域を有することを特徴とするパワーモジュール。 - 前記第2の電極と、前記第1乃至第3の電極片と、前記第1及び第2の信号線とが、同一のリードフレーム上に構成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のパワーモジュール。
- 前記第3の電極片の接合部が、前記第1及び第2の電極片と積層方向に重ならない領域を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
- 前記第1乃至第3の電極片と、前記第1及び第2の信号線とは、前記第2の電極を介して反対側に設けられたことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
- 前記第1及び第2の信号線は、ワイヤボンディングにより前記第1及び第2のスイッチング素子に接続されたことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
- 前記第1及び第2の電極は、合同な形状を有することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
- 前記第1及び第2の電極は、長方形形状であることを特徴とする請求項1乃至7のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
- 前記第1のスイッチング素子と前記第2の電極、及び前記第2のスイッチング素子と前記第3の電極は、金属ブロックからなるスペーサを介して積層されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
- 前記第1乃至第3の電極片及び前記第1及び第2の信号線の外側部分のみが露出するように、前記第1乃至第3の電極、前記第1乃至第3の電極片及び前記第1及び第2の信号線がモールド成形により樹脂封止されたことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項に記載のパワーモジュール。
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